KR20140039914A - 터치 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
일 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 및 상기 기판 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고, 상기 기판은 상기 투명 전극의 표면보다 표면거칠기가 더 큰 광산란부를 포함한다.
일 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 투명 전극; 상기 투명 전극 상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 투명 전극을 연결하는 연결 전극을 포함하고, 상기 기판, 상기 절연층 및 상기 연결 전극 중 적어도 어느 하나는 상기 투명 전극의 표면보다 거칠기가 더 큰 광산란부를 포함한다.
일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 기판의 표면에 광산란부를 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 광산란부를 형성하는 단계에서는 상기 기판의 표면에 볼록부를 형성한다.
일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 투명 전극 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 연결 전극을 형성하는 단계; 및 상기 절연층 또는 상기 연결 전극의 표면에 광산란부를 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 투명 전극; 상기 투명 전극 상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 투명 전극을 연결하는 연결 전극을 포함하고, 상기 기판, 상기 절연층 및 상기 연결 전극 중 적어도 어느 하나는 상기 투명 전극의 표면보다 거칠기가 더 큰 광산란부를 포함한다.
일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 기판의 표면에 광산란부를 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 광산란부를 형성하는 단계에서는 상기 기판의 표면에 볼록부를 형성한다.
일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 투명 전극 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 연결 전극을 형성하는 단계; 및 상기 절연층 또는 상기 연결 전극의 표면에 광산란부를 형성하는 단계를 포함한다.
Description
본 기재는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.
이러한 터치 패널은 외부 입사광 또는 터치 패널 상에 배치되는 LCD 입사광에 의해 투명 전극, 절연층 또는 연결 전극 등의 패턴이 시인되는 문제가 있다.
실시예는 시인성이 개선된 터치 패널을 제공하고자 한다.
일 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 및 상기 기판 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고, 상기 기판은 상기 투명 전극의 표면보다 표면거칠기가 더 큰 광산란부를 포함한다.
일 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 투명 전극; 상기 투명 전극 상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 투명 전극을 연결하는 연결 전극을 포함하고, 상기 기판, 상기 절연층 및 상기 연결 전극 중 적어도 어느 하나는 상기 투명 전극의 표면보다 거칠기가 더 큰 광산란부를 포함한다.
일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 기판의 표면에 광산란부를 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 광산란부를 형성하는 단계에서는 상기 기판의 표면에 볼록부를 형성한다.
일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 투명 전극 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 연결 전극을 형성하는 단계; 및 상기 절연층 또는 상기 연결 전극의 표면에 광산란부를 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 따른 터치 패널의 기판은 광산란부를 포함한다. 이를 통해, 기판의 표면으로 입사하는 입사광의 반사 특성을 약화시키거나, 입사광의 산란 특성을 증가시켜 입사광에 따른 투명 전극 패턴의 시인성을 떨어뜨릴 수 있다. 구체적으로, 기판의 일 면에는 외부 입사광이 입사되어 상기 광산란부를 통해 산란될 수 있다. 또한, 기판의 다른 일 면에는 LCD 입사광이 입사되어 상기 광산란부를 통해 산란될 수 있다. 따라서, 외부 입사광 및 LCD 입사광의 산란을 통해 투명 전극 패턴의 시인성을 최소화할 수 있다.
또한, 별도의 반사방지필름을 생략할 수 있어, 터치 패널의 구조를 단순화할 수 있고, 두께를 최소화할 수 있다.
또한, 다른 실시예예 따른 터치 패널의 절연층 또는 연결 전극은 광산란부를 포함한다. 이를 통해, 입사광의 반사 특성을 약화시키거나, 입사광에 대한 산란 특성을 강화시켜, 입사광의 반사율을 떨어뜨릴 수 있다. 따라서, 상기 절연층 및 연결 전극의 시인성을 개선할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 6은 도 2의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 8 내지 도 10은 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 도시한 도면들이다.
도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 6은 도 2의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 8 내지 도 10은 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 도시한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 일 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 3은 도 2의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.
여기서 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 그리고 비유효 영역(UA)에는 투명 전극(210)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 배선(300)에 연결되는 외부 회로등이 위치할 수 있다. 이러한 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(101)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(101)에는 로고(logo)(102) 등이 형성될 수 있다.
이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
기판(100)은 이 위에 형성되는 투명 전극(210), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.
기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층(101)이 형성된다. 외곽 더미층(101)은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(101)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(101)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(102) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(101)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 기판(100)은 광산란부(10)를 포함한다. 상기 광산란부(10)는 상기 기판(100)의 표면에 배치된다. 상기 광산란부(10)는 상기 기판(100)의 표면에 직접 접촉할 수 있다. 상기 광산란부(10)는 상기 기판(100)의 어느 한 면에 배치될 수 있다.
상기 광산란부(10)는 상기 투명 전극(210)의 표면보다 표면거칠기가 더 크다. 상기 광산란부(10)는 다수개의 볼록부(11)들을 포함할 수 있다. 상기 볼록부(11)들은 상기 기판(100)의 표면으로부터 돌출되는 돌기 형상일 수 있다. 도면에는 상기 볼록부(11)들이 피라미드 형상인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 볼록부(11)들은 반원, 삼각기둥, 사각기둥 또는 다각기둥 형상을 포함할 수 있다.
이를 통해, 기판(100)의 표면으로 입사하는 입사광의 반사 특성을 약화시키거나, 입사광의 산란 특성을 증가시켜 입사광에 따른 투명 전극(210) 패턴의 시인성을 떨어뜨릴 수 있다. 구체적으로, 기판(100)의 일 면에는 외부 입사광(I1)이 입사되어 상기 광산란부(10)를 통해 산란(S)될 수 있다. 또한, 기판(100)의 다른 일 면에는 LCD 입사광(I2)이 입사되어 상기 광산란부(10)를 통해 산란(S)될 수 있다. 따라서, 외부 입사광(I1) 및 LCD 입사광(I2)의 산란(S)을 통해 투명 전극(210) 패턴의 시인성을 최소화할 수 있다.
또한, 별도의 반사방지필름을 생략할 수 있어, 터치 패널의 구조를 단순화할 수 있고, 두께를 최소화할 수 있다.
상기 볼록부(11)들의 높이(H)는 10 nm 내지 10 ㎛ 일 수 있다. 상기 볼록부(11)들의 높이(H)가 10 nm 미만이거나, 10 ㎛를 초과할 경우, 상기 볼록부(11)들이 입사광의 반사 특성을 약화시키거나 입사광의 산란 특성을 증가시키기 어려울 수 있다.
또한, 상기 볼록부(11)들의 직경(D)은 10 nm 내지 10 ㎛일 수 있다. 상기 볼록부(11)들의 직경(D)이 10 nm 미만이거나, 10 ㎛를 초과할 경우, 상기 볼록부(11)들이 입사광의 반사 특성을 약화시키거나 입사광의 산란 특성을 증가시키기 어려울 수 있다.
상기 광산란부(10)는 상기 기판(100)과 별도로 형성될 수 있다. 즉, 상기 광산란부(10)는 상기 기판(100)과 다른 물질을 포함하여, 별개의 층을 이룰 수 있다. 이때, 상기 광산란부(10)는 수지 또는 필름을 포함할 수 있다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 도 4를 참조하면, 상기 광산란부(10)는 상기 기판(100)과 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 기판(100)의 표면에 직접 광산란부(10)가 형성될 수 있다.
한편, 도 5를 참조하면, 상기 광산란부(20)는 상기 기판(100) 상에서 상기 투명 전극(210)과 접하는 부분에도 배치될 수 있다. 즉, 다수개의 돌출부(21)들을 포함하는 상기 광산란부(20)는 투명 전극(210)의 하부에 배치될 수 있다. 즉, 상기 광산란부(20)가 상기 투명 전극(210)이 위치하는 부분에도 배치될 수 있다.
이어서, 기판(100) 상에는 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 상기 투명 전극(210)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)을 포함한다.
상기 제1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제1 센서부(212a)와, 이러한 복수의 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)를 포함한다. 상기 제1 연결전극부(212b)는 상기 복수의 제1 센서부(212a)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제1 전극(212)이 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.
이와 유사하게, 상기 제2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제2 센서부(214a)와, 이러한 복수의 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)를 포함한다. 상기 제2 연결전극부(214b)는 상기 복수의 제2 센서부(214a)를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제2 전극(214)이 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.
한편, 상기 투명 전극(210)의 적어도 일부를 덮는 절연층(250)을 더 포함한다. 구체적으로, 상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 제2 연결전극부(214b) 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연층(250)이 위치할 수 있다. 상기 절연층(250)은 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다.
이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 투명 전극(210)에 전기적 신호를 인가할 수 이다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 또 다른 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다. 도 6은 도 2의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 기판(100) 상에 제1 센서부(212a), 제1 연결전극부(212b) 및 제2 센서부(214a)가 형성되고, 상기 제1 연결전극부(212b) 상에 절연층(250)이 형성된다. 상기 절연층(250) 상에 상기 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)가 형성된다.
이때, 상기 절연층(250) 또는 상기 제2 연결전극부(214b) 중 적어도 어느 하나는 상기 제1 및 제2 센서부(212a, 214a)의 표면보다 거칠기가 더 큰 광산란부(30, 40)를 포함한다. 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 절연층(250) 및 상기 제2 연결전극부(214b) 각각 광산란부(30, 40)를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 절연층(250)만 광산란부(30)를 포함할 수도 있고, 상기 제2 연결전극부(214b)만 광산란부(40)를 포함할 수도 있다.
상기 절연층(250)은 광산란부(30)를 포함하고, 상기 광산란부(30)는 상기 제2 연결전극부(214b)와 접하는 부분에 배치될 수 있다. 즉, 상기 광산란부(30)는 상기 제2 연결전극부(214b) 하부에 배치될 수 있다. 상기 광산란부(30)는 도 6에 도시한 바와 같이 다수개의 볼록부들(31)을 포함할 수 있다.
상기 제2 연결전극부(214b)는 광산란부(40)를 포함하고, 상기 광산란부(40)는 상기 제2 연결전극부(214b)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 광산란부(40)는 도 6에 도시한 바와 같이 다수개의 볼록부들(41)을 포함할 수 있다.
상기 광산란부(30, 40)들을 통해, 입사광(I2)의 반사 특성을 약화시키거나, 입사광에 대한 산란 특성을 강화시켜, 입사광(I2)의 반사율을 떨어뜨릴 수 있다. 따라서, 상기 절연층(250) 및 제2 연결전극부(214b)의 시인성을 개선할 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 절연층(250)의 광산란부(32)는 다수개의 오목부들(33)을 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 상기 제2 연결전극부(214b)의 광산란부(42)는 다수개의 오목부들(43)을 포함할 수 있다.
이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. 도 8 내지 도 10은 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법을 도시한 도면들이다.
일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판(100)을 준비하는 단계, 광산란부(10)를 형성하는 단계 및 투명 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
먼저, 상기 기판(100)을 준비하는 단계에서는 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 준비할 수 있다.
이어서, 상기 광산란부(10)를 형성하는 단계에서는 상기 기판(100)의 표면에 광산란부(10)를 형성할 수 있다. 상기 광산란부(10)를 형성하는 단계에서는 상기 기판(100)의 표면에 다수개의 볼록부(11)들을 형성할 수 있다.
상기 광산란부(10)를 형성하는 단계에서는 상기 기판(100)의 표면에 직접 볼록부(11)들을 형성할 수 있다. 따라서, 상기 광산란부(10)를 형성하는 단계에서는 상기 기판(100)의 표면에 직접 임프린팅(imprinting), 나노임프린팅(nano imprinting), 리소그라피(lithography), 에칭 또는 플라즈마 공정을 진행함으로써, 볼록부(11)들을 형성할 수 있다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 광산란부(10)를 형성하는 단계에서는 별도의 기재에 광산란부(10)를 형성하여 상기 기판(100)과 광산란부(10)가 별개로 구비될 수 있다.
구체적으로, 도 8을 참조하면, 먼저 상기 기판(100) 상에 수지를 도포하여 예비광산란부(15)를 형성할 수 있다. 이어서, 도 9를 참조하면, 상기 예비광산란부(15)에 볼록부(11)를 형성함으로써, 상기 기판(100)의 표면에 광산란부(10)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 예비광산란부(15)에 임프린팅(imprinting), 나노임프린팅(nano imprinting), 리소그라피(lithography), 에칭 또는 플라즈마 공정을 진행함으로써, 볼록부(11)들을 형성할 수 있다.
한편, 도 10을 참조하면, 먼저 필름(16)을 준비하고, 상기 필름(16)의 표면에 볼록부(11)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 필름(16)의 표면에 임프린팅(imprinting), 나노임프린팅(nano imprinting), 리소그라피(lithography), 에칭 또는 플라즈마 공정을 진행함으로써, 볼록부(11)들을 형성할 수 있다. 이후, 볼록부(11)가 형성된 필름(16)을 상기 기판(100)의 표면과 합착 시킴으로써, 광산란부를 형성할 수 있다.
한편, 다른 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계, 센서부를 형성하는 단계, 상기 센서부 상에 절연층을 형성하는 단계, 절연층 상에 연결 전극을 형성하는 단계 및 상기 절연층 또는 상기 연결 전극의 표면에 광산란부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 상기 광산란부를 형성하는 단계에서는 임프린팅(imprinting), 나노임프린팅(nano imprinting), 리소그라피(lithography), 에칭 또는 플라즈마 공정을 진행함으로써, 볼록부들 또는 오목부들을 형성할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (18)
- 기판;
상기 기판 상에 배치되는 투명 전극; 및
상기 기판 상에 배치되는 상기 투명 전극의 표면보다 표면거칠기가 더 큰 광산란부를 포함하는 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 광산란부는 상기 기판의 표면에 직접 접촉하는 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 광산란부는 상기 투명 전극과 접하는 부분에 배치되는 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 광산란부는 수지 또는 필름을 포함하는 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 광산란부는 상기 기판과 일체로 형성되는 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 광산란부는 다수개의 볼록부들을 포함하는 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 볼록부들은 피라미드, 반원, 삼각기둥, 사각기둥 또는 다각기둥 형상을 포함하는 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 볼록부들의 높이는 10 nm 내지 10 ㎛ 인 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 볼록부들의 직경은 10 nm 내지 10 ㎛ 인 터치 패널. - 제1항에 있어서,
상기 투명 전극의 적어도 일부를 덮는 절연층을 더 포함하고,
상기 투명 전극은 센서부 및 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하고,
상기 기판, 상기 절연층 및 상기 연결 전극 중 적어도 어느 하나는 상기 센서부의 표면보다 거칠기가 더 큰 광산란부를 포함하는 터치 패널. - 제10항에 있어서,
상기 절연층은 광산란부를 포함하고,
상기 광산란부는 상기 연결 전극과 접하는 부분에 배치되는 터치 패널. - 제10항에 있어서,
상기 광산란부는 다수개의 오목부들을 포함하는 터치 패널. - 기판을 준비하는 단계;
상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계; 및
상기 기판 상에 배치되는 상기 투명 전극의 표면보다 표면거칠기가 더 큰 광산란부를 형성하는 단계;를 포함하는 터치 패널의 제조방법. - 제13항에 있어서,
상기 광산란부를 형성하는 단계는 임프린팅(imprinting), 나노임프린팅(nano imprinting), 리소그라피(lithography), 에칭 및 플라즈마 공정으로 이루어진 군에서 선택된 공정으로 진행되는 터치 패널의 제조방법. - 제13항에 있어서,
상기 광산란부를 형성하는 단계에서는 상기 기판의 표면에 직접 볼록부를 형성하는 터치 패널의 제조방법. - 제13항에 있어서,
상기 광산란부를 형성하는 단계는,
상기 기판 상에 수지를 도포하여 예비광산란부를 형성하는 단계; 및
상기 예비광산란부에 볼록부를 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조방법. - 제13항에 있어서,
상기 광산란부를 형성하는 단계는,
필름을 준비하는 단계;
상기 필름의 표면에 볼록부를 형성하는 단계; 및
상기 필름을 상기 기판의 표면과 합착시키는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조방법. - 제13항에 있어서,
상기 투명 전극 상에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 투명 전극을 형성하는 단계는
상기 기판 상에 센서부 및 연결 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 광산란부를 형성하는 단계는 상기 절연층 또는 상기 연결 전극의 표면에 광산란부를 형성하는 것을 포함하는 터치 패널의 제조방법.
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