KR20140033675A

KR20140033675A - 터치패널 제조용 커팅장치 및 커팅방법

Info

Publication number: KR20140033675A
Application number: KR1020120099785A
Authority: KR
Inventors: 이우원; 유영민
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2012-09-10
Filing date: 2012-09-10
Publication date: 2014-03-19
Also published as: KR101945444B1

Abstract

본 발명은 터치패널에 부착된 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하기 위한 박리부, 및 상기 보호필름의 일부를 제거하여 상기 터치패널이 부분적으로 노출되도록 상기 박리부에 의해 터치패널로부터 일부가 박리된 보호필름을 절단하기 위한 커팅부를 포함하는 터치패널 제조용 커팅장치 및 커팅방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면 터치패널에 부착된 보호필름의 일부만 제거하여 터치패널을 부분적으로 노출시킴으로써, 터치패널에 이물 등이 부착됨에 따른 불량 발생률을 줄일 수 있다.

Description

터치패널 제조용 커팅장치 및 커팅방법{Cutting Apparatus and Method for Manufacturing Touch Panel}

본 발명은 디스플레이 장치에 사용되는 터치패널을 제조하기 위한 터치패널 제조용 커팅장치 및 커팅방법에 관한 것이다.

최근 디스플레이 장치는 단순히 영상을 표시하는 기능뿐만 아니라, 다른 다양한 기능이 추가된 형태로 개발되고 있다. 그 일종으로 스크린을 통해 직접 입력정보를 받을 수 있는 터치스크린 기능이 추가된 디스플레이 장치의 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 디스플레이 장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD) 등일 수 있다. 이러한 디스플레이 장치는 디스플레이 패널 상에 결합된 터치패널을 통해 터치스크린 기능을 갖도록 구현된다.

도 1은 보호필름이 부착된 터치패널의 개략적인 단면도이다.

도 1을 참고하면, 터치패널(10)은 디스플레이 패널(미도시)에 결합됨으로써, 디스플레이장치에 대한 터치스크린 기능을 구현한다. 상기 터치패널(10)은 디스플레이 패널에 결합되기 전에 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조 공정이 이루어지는 과정에서 상기 터치패널(10)에 이물 등이 부착되는 것을 방지하기 위해, 상기 터치패널(10)은 보호필름(20)이 부착된 상태로 이송된다. 상기 보호필름(20)은 상기 터치패널(10)에 부착됨으로써, 상기 터치패널(10)에 형성된 터치전극(미도시)에 이물 등이 부착되는 것을 방지한다.

그러나, 상기 터치패널(10)에 소정의 제1제조공정이 수행될 때, 상기 보호필름(20)은 상기 제1제조공정이 수행되는 것에 방해될 수 있다. 예컨대, 상기 터치패널(10)에 FPC(Flexible Printed Circuit) 등과 같은 구동회로(미도시)를 부착하는 본딩공정이 수행되는 경우, 상기 보호필름(20)은 상기 터치패널(10)에서 구동회로가 부착되기 위한 패널패드를 가림으로써 상기 본딩공정이 수행되는 것에 방해될 수 있다.

이러한 경우, 종래 기술에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치패널(10)에 대해 상기 제1제조공정이 수행되기 전에, 상기 터치패널(10)로부터 상기 보호필름(20)을 전부(全部) 박리(剝離)함으로써 상기 터치패널(10)의 전면(全面)을 노출시킨 후에 상기 제1제조공정을 수행하였다. 예컨대, 상기 터치패널(10)에 FPC(Flexible Printed Circuit) 등과 같은 구동회로(미도시)를 부착하는 본딩공정이 수행되는 경우, 상기 터치패널(10)은 상기 보호필름(20) 전부가 박리되어 전면이 노출된 후에 전면이 노출된 상태로 상기 본딩공정이 수행되었다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 터치패널 제조방법은 상기 제1제조공정을 수행하기 위해 노출이 필요하지 않은 부분까지 노출시킴으로써, 상기 제1제조공정이 이루어지는 과정에서 상기 터치패널(10)에 이물 등이 부착됨에 따라 상기 터치패널(10)에 대한 품질이 저하되는 문제가 있다.

또한, 상기 터치패널(10)은 상기 제1제조공정이 완료되면, 상기 제1제조공정에 대한 후공정인 제2제조공정을 수행하기 위한 장치로 이송된다. 이 경우, 종래 기술에 따른 터치패널 제조방법은 상기 보호필름(20) 전부를 박리시킨 상태로 상기 터치패널(10)에 대한 제1제조공정을 수행하므로, 상기 터치패널(10)을 상기 제2제조공정을 수행하기 위한 장치로 이송되는 과정에서 이물 등이 부착되는 것을 방지하기 위해 상기 제1제조공정이 완료된 후에 상기 터치패널(10)에 다시 상기 보호필름(20)을 부착하는 공정이 요구된다. 따라서, 종래 기술에 따른 터치패널 제조방법은 상기 보호필름(20) 전부를 상기 터치패널(10)로부터 박리한 후에 상기 터치패널(10)에 상기 보호필름(20)을 다시 부착해야 하므로, 공정이 복잡할 뿐만 아니라 공정시간을 증대시키는 문제가 있다. 또한, 종래 기술에 따른 터치패널 제조방법은 상기 터치패널(10)로부터 박리한 보호필름(20)을 재사용할 수 없으므로, 상기 터치패널(10)에 새로운 보호필름(20)을 부착함에 따라 공정 비용이 상승하는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 터치패널에 부착된 보호필름의 일부만 제거하여 터치패널을 부분적으로 노출시킬 수 있는 터치패널 제조용 커팅장치 및 커팅방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명은 터치패널로부터 보호필름을 제거한 후에 터치패널에 보호필름을 다시 부착하는 공정을 생략할 수 있는 터치패널 제조용 커팅장치 및 커팅방법을 제공하기 위한 것이다.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치는 터치패널에 부착된 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하기 위한 박리부; 및 상기 보호필름의 일부를 제거하여 상기 터치패널이 부분적으로 노출되도록 상기 박리부에 의해 터치패널로부터 일부가 박리된 보호필름을 절단하기 위한 커팅부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅방법은 터치패널에 부착된 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하는 단계; 및 상기 터치패널로부터 보호필름의 일부가 박리되면, 상기 보호필름의 일부를 제거하여 상기 터치패널이 부분적으로 노출되도록 상기 터치패널로부터 일부가 박리된 보호필름을 절단하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

본 발명은 터치패널에 부착된 보호필름의 일부만 제거하여 터치패널을 부분적으로 노출시킴으로써, 터치패널에 이물 등이 부착됨에 따른 불량 발생률을 줄일 수 있다.

본 발명은 터치패널로부터 보호필름 전부를 박리한 후에 보호필름을 재부착하는 공정을 생략할 수 있으므로, 공정시간을 단축할 수 있고, 공정 비용을 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 보호필름이 부착된 터치패널의 개략적인 단면도
도 2는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치의 개략적인 평면도
도 3은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치에 의해 보호필름의 일부가 제거된 터치패널의 개략적인 단면도
도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치가 터치패널의 일면으로부터 보호필름의 일부를 박리하여 제거하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 10은 보호필름의 일부가 제거된 터치패널의 일면에 대해 본딩공정이 수행된 모습을 나타낸 개략적인 단면도
도 11은 본 발명에 따른 제한기구를 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 12 내지 도 15는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치가 터치패널의 양면으로부터 보호필름들의 일부를 박리하여 제거하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 16은 보호필름의 일부가 제거된 터치패널의 양면에 대해 본딩공정이 수행된 모습을 나타낸 개략적인 단면도
도 17은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치가 분사부를 포함하는 실시예를 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 18은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치가 터치패널의 일면에 부착된 보호필름의 일부를 1차 박리하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 19는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치가 터치패널의 양면에 부착된 보호필름들의 일부를 1차 박리하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 20은 본 발명에 따른 분리부의 개략적인 사시도
도 21은 본 발명에 따른 분리부를 도 10의 I-I선을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도
도 22는 본 발명에 따른 스테이지의 개략적인 평면도
도 23은 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치에 대한 개략적인 블록도
도 24는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치가 터치패널복합체를 복수개의 터치패널로 분리하는 과정을 설명하기 위한 개념도

이하에서는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1, 도 2에 도시됨)는 터치패널(100, 도 3에 도시됨)에 부착된 보호필름(200, 도 3에 도시됨)을 절단함으로써, 상기 보호필름(200)의 일부를 제거하는 공정을 수행한다. 상기 터치패널(100)은 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 것이다. 상기 디스플레이 장치는 액정표시장치(LCD), 유기전계발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 전기영동표시장치(EPD) 등일 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 패널에 결합됨으로써, 디스플레이장치에 대해 터치스크린 기능을 구현할 수 있다. 이를 위해, 상기 터치패널(100)에는 터치전극(미도시)이 형성된다. 상기 터치패널(100)은 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다. 상기 터치패널(100)은 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 박리하기 위한 박리부(2, 도 2에 도시됨), 및 상기 박리부(2)에 의해 터치패널(100)로부터 일부가 박리된 보호필름(200)을 절단하기 위한 커팅부(3, 도 2에 도시됨)를 포함한다. 상기 커팅부(3)는 상기 보호필름(200)을 절단하여 상기 보호필름(200)의 일부를 제거함으로써, 상기 터치패널(100)을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 이 경우, 상기 커팅부(3)는 상기 터치패널(100)에 대해 소정의 제조공정이 수행될 공정영역(101, 도 3에 도시됨)이 노출되도록, 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101)에 부착되어 있던 부분을 절단하여 제거할 수 있다.

예컨대, 상기 터치패널(100)에 FPC(Flexible Printed Circuit) 등과 같은 구동회로를 부착하는 본딩공정이 수행되는 경우, 상기 공정영역(101)은 상기 터치패널(100)에서 상기 구동회로가 부착되기 위한 패널패드가 형성된 영역일 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 보호필름(200)이 상기 공정영역(101)을 가리지 않도록, 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101)에 부착된 부분을 박리한 후 절단하여 제거할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)에서 상기 공정영역(101)을 제외한 나머지 부분에 상기 보호필름(200)이 부착된 상태로 상기 본딩공정이 수행되도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 공정영역(101)만 노출된 상태에서 상기 터치패널(100)에 대한 소정의 제조공정이 수행되도록 함으로써, 상기 공정영역(101)을 제외한 나머지 부분에 이물 등이 부착됨에 따라 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)에 대한 품질을 향상시킴으로써, 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이 장치에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.

둘째, 종래에는 상기 보호필름(200) 전부를 박리한 후에 상기 터치패널(100)에 대한 소정의 제조공정을 수행함으로써, 해당 제조공정이 완료되면 상기 터치패널(100)에 다시 새로운 보호필름(200)을 부착하는 공정이 요구되었다. 이에 따라, 종래에는 상기 보호필름(200) 전부를 박리하는 공정 및 상기 보호필름(200)을 재부착하는 공정이 요구되므로, 공정이 복잡할 뿐만 아니라 공정시간을 증대시키는 문제가 있었다. 또한, 종래에는 상기 터치패널(100)에 새로운 보호필름(200)을 부착함에 따라 공정 비용이 상승하는 문제가 있었다.

본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101)에 부착된 부분만 제거함으로써, 상기 공정영역(101)만 노출된 상태에서 상기 터치패널(100)에 대한 소정의 제조공정이 수행되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 종래 기술에 있어서 상기 보호필름(200)을 재부착하는 공정을 생략할 수 있으므로, 종래 기술과 비교할 때 공정을 간결하게 구현할 수 있을 뿐만 아니라 공정시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 종래 기술과 비교할 때, 상기 터치패널(100)에 이물 등이 부착되는 것을 방지하기 위한 보호필름(200)의 소모량을 줄임으로써, 공정 비용을 절감할 수 있다.

이하에서는 상기 박리부(2) 및 상기 커팅부(3)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 박리부(2, 도 2에 도시됨)는 상기 터치패널(100, 도 3에 도시됨)로부터 상기 보호필름(200, 도 3에 도시됨)의 일부를 박리한다. 상기 박리부(2)는 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101, 도 3에 도시됨)에 부착되어 있던 부분이 상기 터치패널(100)로부터 이격되도록 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리할 수 있다. 상기 공정영역(101)은 상기 구동회로가 부착되기 위한 패널패드가 형성된 영역일 수 있다. 상기 구동회로는 상기 패널패드에 부착되어 본딩됨으로써, 상기 터치패널(100)에 형성된 터치전극에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 박리부(2)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 박리하기 위한 박리기구(21, 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 박리기구(21)는 점착력 또는 흡착력을 이용하여 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 박리할 수 있다. 예컨대, 상기 박리기구(21)가 점착력을 이용하는 경우, 상기 박리기구(21)는 상기 보호필름(200)에 접촉됨에 따라 상기 보호필름(200)에 부착된 후 이동함으로써, 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)을 박리할 수 있다. 이 경우, 상기 박리기구(21)는 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101)에 부착된 부분에 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 박리기구(21)가 흡착력을 이용하는 경우, 상기 박리기구(21)는 상기 보호필름(200)에 접촉된 상태에서 흡입력을 발생시켜 상기 보호필름(200)을 흡착한 후 이동함으로써, 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)을 박리할 수 있다. 이 경우, 상기 박리기구(21)는 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101)에 부착된 부분을 흡착할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 박리기구(21)는 점착력과 흡착력 모두를 이용하여 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 박리할 수도 있다.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 박리기구(21)는 상기 보호필름(200)에 부착되기 위한 점착기구(211), 및 상기 점착기구(211)를 이동시키기 위한 이동기구(212)를 포함할 수 있다.

상기 점착기구(211)는 상기 이동기구(212)에 결합된다. 상기 점착기구(211)는 상기 보호필름(200)에 접촉됨에 따라 상기 보호필름(200)에 부착된다. 상기 점착기구(211)는 상기 보호필름(200)에서 상기 터치패널(100)에 부착된 일면에 대해 반대되는 타면에 접촉됨으로써, 상기 보호필름(200)에 부착될 수 있다. 상기 점착기구(211)는 점착성을 갖는 점착시트(미도시)를 포함할 수 있다.

상기 이동기구(212)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)에 접촉되도록 상기 점착기구(211)를 이동시킨다. 이 경우, 상기 이동기구(212)는 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101)에 부착된 부분에 접촉되도록 상기 점착기구(211)를 이동시킬 수 있다. 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)에 접촉되어 부착되면, 상기 이동기구(212)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 보호필름(200)의 일부가 상기 터치패널(100)로부터 박리되도록 상기 점착기구(211)를 이동시킨다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)에서 상기 공정영역(101)에 해당하는 부분이 노출될 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(212)는 상기 보호필름(200)이 부착된 점착기구(211)를 수직방향으로 상승시킴으로써, 상기 보호필름(200)에서 상기 점착기구(211)에 부착된 부분을 상기 터치패널(100)로부터 이격시킬 수 있다.

상기 이동기구(212)에는 상기 점착기구(211)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동기구(212)가 상기 보호필름(200)에 부착된 점착기구(211)를 수평방향으로 이동시키면, 상기 점착기구(211)가 회전됨에 따라 상기 보호필름(200)이 상기 점착기구(211)에 감기게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 보호필름(200)이 상기 점착기구(211)에 부착되는 면적을 늘림으로써, 상기 점착기구(211)를 이동시킴에 따라 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 안정적으로 박리할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이동기구(212)는 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)에 부착되면, 상기 점착기구(211)를 회전시킴으로써 상기 보호필름(200)이 상기 점착기구(211)에 감기도록 구현될 수도 있다.

상기 이동기구(212)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 볼스크류(Ballscrew) 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터(Linear Motor) 방식 등을 이용하여 상기 점착기구(211)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(212)는 상기 점착기구(211)를 승강(昇降)시킬 수도 있다. 상기 이동기구(212)는 상기 점착기구(211)를 회전시킬 수도 있다.

도 2, 도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 박리부(2)는 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 지지기구(22)를 포함할 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 공정영역(101, 도 4에 도시됨)이 상기 지지기구(22)로부터 돌출되게 상기 지지기구(22)에 지지될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 박리하여 절단하는 공정을 수행함에 있어서, 상기 지지기구(22)와 상기 커팅부(3)가 서로 간섭되지 않도록 구현될 수 있다. 상기 지지기구(22)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.

도 2, 도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 박리부(2)는 상기 지지기구(22)를 이동시키기 위한 작동기구(23, 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 작동기구(23)는 상기 지지기구(22)를 이동시킴으로써, 상기 지지기구(22)에 지지된 터치패널(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 작동기구(22)는 제1축방향(X축 방향) 및 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 축방향으로 상기 지지기구(22)를 이동시킬 수 있다.

상기 작동기구(23)는 상기 지지기구(22)에 상기 터치패널(100)이 지지되면, 상기 터치패널(100)이 상기 박리기구(21)가 상기 보호필름(200)을 박리할 수 있는 위치에 위치되도록 상기 지지기구(22)를 이동시킬 수 있다. 상기 작동기구(23)는 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)에 부착되면, 상기 보호필름(200)이 상기 점착기구(211)에 감기도록 상기 지지기구(22)를 이동시킬 수도 있다.

상기 작동기구(23)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 지지기구(22)를 이동시킬 수 있다. 상기 지지기구(22)는 상기 작동기구(23)에 결합될 수 있다.

도 2, 도 6 내지 도 9를 참고하면, 상기 커팅부(3)는 상기 박리부(2)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 일부가 박리된 보호필름(200)을 절단한다. 이에 따라, 상기 커팅부(3)는 상기 보호필름(200)의 일부를 제거함으로써, 상기 터치패널(100)을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 상기 커팅부(3)는 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101, 도 6에 도시됨)을 가리고 있던 부분을 절단하여 제거할 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 도 9에 도시된 바와 같이 상기 공정영역(101)이 상기 보호필름(200)에 가려지지 않게 됨에 따라 상기 공정영역(101)이 노출된 상태로 될 수 있다. 상기 커팅부(3)는 상기 박리부(2) 옆에 위치되게 설치될 수 있다.

도 2, 도 6 내지 도 9를 참고하면, 상기 커팅부(3)는 상기 보호필름(200)을 절단하기 위한 커팅기구(31, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 커팅기구(31)는 상기 보호필름(200)에서 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분을 절단함으로써, 상기 보호필름(200)의 일부를 제거할 수 있다. 상기 커팅기구(31)는 칼날이 상기 보호필름(200)을 관통하도록 이동함으로써, 상기 보호필름(200)을 절단할 수 있다. 이 경우, 상기 커팅기구(31)는 초음파를 이용하여 칼날을 진동시킴으로써, 상기 보호필름(200)을 더 용이하게 절단하도록 구현될 수도 있다. 상기 커팅기구(31)는 레이저빔을 이용하여 상기 보호필름(200)을 절단하도록 구현될 수도 있다.

상기 커팅기구(31)는 이동수단(미도시)에 의해 이동될 수 있다. 상기 박리부(2)가 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리한 후에, 상기 이동수단은 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)을 절단할 수 있는 위치에 위치되게 상기 커팅기구(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 커팅기구(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동수단은 상기 커팅기구(31)를 승강시킬 수도 있다. 상기 커팅기구(31)는 상기 이동수단에 결합될 수 있다.

도 2, 도 6 내지 도 9를 참고하면, 상기 커팅부(3)는 상기 보호필름(200)을 지지하기 위한 커팅지그(32)를 포함할 수 있다.

상기 커팅지그(32)는 상기 보호필름(200)에서 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분을 지지한다. 이에 따라, 상기 커팅지그(32)는 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)을 절단할 때, 상기 보호필름(200)의 이동을 제한함으로써 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)을 정확하게 절단할 수 있도록 한다.

상기 커팅지그(32)는 상기 박리부(2)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 박리된 보호필름(200) 및 상기 터치패널(100) 사이에 삽입된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)에 부착된 상태에서 이동함에 따라 상기 보호필름(200)의 일부가 상기 터치패널(100)로부터 박리되면, 상기 커팅지그(32)는 상기 보호필름(200)의 일부가 상기 터치패널(100)로부터 이격됨에 따라 형성된 공간 사이로 삽입된다. 이 경우, 상기 지지기구(22)가 상기 커팅지그(32) 쪽으로 이동함으로써, 상기 커팅지그(32)가 상기 보호필름(200)과 상기 터치패널(100) 사이에 삽입될 수 있다. 상기 커팅지그(32)가 상기 보호필름(200)과 상기 터치패널(100) 사이에 삽입된 후에, 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)으로부터 이격되도록 이동하면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 보호필름(200)은 상기 커팅지그(32)에 지지된다. 상기 커팅지그(32)에 지지된 보호필름(200)은, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 커팅기구(31)에 의해 절단됨으로써, 일부가 제거된다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 보호필름(200)에서 제거된 부분에 대응되는 부분이 노출되게 된다. 상기 터치패널(100)에서 노출된 부분은 상기 공정영역(101)에 해당하는 부분이다.

도시되지 않았지만, 상기 보호필름(200)의 일부가 상기 터치패널(100)로부터 박리되면, 상기 커팅지그(32)가 상기 터치패널(100) 쪽으로 이동함으로써, 상기 커팅지그(32)가 상기 보호필름(200)과 상기 터치패널(100) 사이에 삽입될 수도 있다. 이를 위해, 상기 커팅지그(32)는 구동수단(미도시)에 의해 이동될 수 있다. 상기 구동수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 커팅지그(32)를 이동시킬 수 있다. 상기 커팅지그(32)는 상기 구동수단에 결합될 수 있다. 상기 보호필름(200)의 일부가 상기 터치패널(100)로부터 박리되면, 상기 지지기구(22)와 상기 커팅지그(32)가 서로 가까워지는 방향으로 이동함으로써, 상기 커팅지그(32)가 상기 보호필름(200)과 상기 터치패널(100) 사이에 삽입될 수도 있다.

도 6 내지 도 9를 참고하면, 상기 커팅지그(32)는 상기 터치패널(100)이 삽입되기 위한 삽입홈(321)을 포함할 수 있다. 상기 커팅지그(32)가 상기 박리부(2)에 의해 박리된 보호필름(200)과 상기 터치패널(100) 사이에 삽입되면, 상기 터치패널(100)은 상기 삽입홈(321)에 삽입된다. 이에 따라, 상기 커팅지그(32)는 상기 보호필름(200)이 상기 터치패널(100)로부터 이격됨에 따라 형성된 공간 사이로 더 깊이 삽입됨으로써, 상기 보호필름(200)을 지지하는 면적이 증대된다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)을 더 정확하게 절단하도록 구현될 수 있다. 상기 삽입홈(321)은 상기 커팅지그(32)에서 상기 터치패널(100) 쪽을 향하는 면에 형성될 수 있다.

상기 커팅지그(32)는 상기 보호필름(200)을 지지하는 부분이 상기 터치패널(100) 쪽을 향할수록 크기가 감소되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 커팅지그(32)는 상기 보호필름(200)에 접촉되는 면이 경사지게 형성됨으로써, 상기 터치패널(100) 쪽을 향할수록 크기가 감소되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 커팅지그(32)는 상기 보호필름(200)이 상기 터치패널(100)로부터 이격됨에 따라 형성된 공간 사이로 더 깊이 삽입됨으로써, 상기 보호필름(200)을 지지하는 면적이 더 증대될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)을 더 정확하게 절단하도록 구현될 수 있다. 상기 커팅지그(32)는 상기 보호필름(200)을 지지하는 부분이 상기 터치패널(100) 쪽을 향할수록 크기가 감소되어 끝단이 첨단(尖端)을 이루도록 형성될 수 있다.

도 2, 도 6 내지 도 9를 참고하면, 상기 커팅부(3)는 상기 터치패널(100)로부터 박리된 보호필름(200)을 고정하기 위한 클램프(33, 도 7에 도시됨)을 포함할 수 있다.

상기 클램프(33)는 상기 보호필름(200)이 상기 커팅지그(32)에 지지되면, 상기 보호필름(200)에 접촉될 수 있다. 이 경우, 상기 보호필름(200)은 일면이 상기 커팅지그(32)에 지지되고, 타면이 상기 클램프(33)에 접촉된다. 이에 따라 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 보호필름(200)은 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분이 상기 커팅지그(32)와 상기 클램프(33) 사이에 위치됨으로써, 상기 커팅지그(32)와 상기 클램프(33)에 의해 견고하게 고정될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 보호필름(200)이 상기 커팅지그(32)와 상기 클램프(33)에 의해 견고하게 고정된 상태에서 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)을 절단하도록 구현됨으로써, 상기 보호필름(200)을 정확하게 절단하여 상기 보호필름(200)의 일부를 제거할 수 있다.

상기 클램프(33)는 상기 커팅지그(32)가 상기 보호필름(200)과 상기 터치패널(100) 사이에 삽입된 후에 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)으로부터 이격되도록 이동하면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 보호필름(200)에 접촉되도록 이동됨으로써 상기 보호필름(200)을 고정할 수 있다. 이를 위해, 상기 클램프(33)는 작동수단(미도시)에 의해 이동될 수 있다. 상기 작동수단은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 클램프(33)를 이동시킬 수 있다. 상기 작동수단은 상기 클램프(33)를 승강시킬 수도 있다. 상기 클램프(33)는 상기 작동수단에 결합될 수 있다.

상기 클램프(33)는 상기 보호필름(200)에 접촉되는 부분이 상기 터치패널(100) 쪽을 향할수록 크기가 감소되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 클램프(33)는 상기 보호필름(200)에 접촉되는 면이 경사지게 형성됨으로써, 상기 터치패널(100) 쪽을 향할수록 크기가 감소되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 클램프(33)가 상기 보호필름(200)에 접촉되는 면적을 늘림으로써, 상기 보호필름(200)에 대한 고정력을 증대시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)을 더 정확하게 절단하도록 구현될 수 있다. 상기 클램프(33)는 상기 보호필름(200)에 접촉되는 부분이 상기 터치패널(100) 쪽을 향할수록 크기가 감소되어 끝단이 첨단을 이루도록 형성될 수 있다.

도 8을 참고하면, 상기 클램프(33)와 상기 커팅지그(32)가 상기 보호필름(200)을 고정한 후에, 상기 커팅기구(31)는 상기 커팅지그(32)와 상기 클램프(33)에 공정된 제1부분(201) 및 상기 터치패널(202)에 부착되어 있는 제2부분(202) 사이를 절단할 수 있다. 상기 제1부분(201)과 상기 제2부분(202) 사이는 상기 터치패널(100)로부터 소정 거리로 이격되어 있는 부분이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)에서 상기 터치패널(100)로부터 소정 거리로 이격된 부분을 절단하도록 구현됨으로써, 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)을 절단하는 과정에서 상기 터치패널(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 커팅기구(31)가 상기 보호필름(200)에서 상기 터치패널(100)로부터 소정 거리로 이격된 부분을 절단하므로, 상기 커팅지구(31)가 초음파를 이용하여 칼날을 진동시켜 상기 보호필름(200)을 절단하는 경우에도 상기 터치패널(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 8 내지 도 10을 참고하면, 상기 커팅부(3, 도 8에 도시됨)가 상기 보호필름(200)을 절단하여 상기 보호필름(200)의 일부를 제거함에 따라, 상기 터치패널(100)은 도 9에 도시된 바와 같이 상기 공정영역(101)이 상기 보호필름(200)에 가려지지 않게 됨으로써 노출되게 된다. 상기 공정영역(101)이 패널패드가 형성된 영역인 경우 상기 보호필름(200)의 일부를 제거하는 공정이 완료되면, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(30)가 부착되는 본딩공정이 수행된다. 상기 구동회로(30)는 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(40)을 통해 상기 터치전극에 연결되도록 상기 패널패드에 부착되어 본딩될 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 공정영역(101)을 제외한 나머지 부분이 상기 보호필름(200)에 의해 가려진 상태로 상기 본딩공정이 수행될 수 있으므로, 상기 본딩공정이 수행되는 과정에서 상기 공정영역(101)을 제외한 나머지 부분에 이물 등이 부착되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 상기 터치패널(100)에 대한 품질을 향상시킴으로써, 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이 장치에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.

도 11을 참고하면, 상기 박리기구(21)는 상기 보호필름(200)이 상기 터치패널(100)로부터 박리되는 면적을 제한하기 위한 제한기구(213)를 포함할 수 있다.

상기 제한기구(213)는 상기 보호필름(200)이 부착된 점착기구(211)가 이동함에 따라 상기 보호필름(200)의 일부가 상기 터치패널(100)로부터 박리될 때, 상기 보호필름(200)을 지지한다. 이에 따라, 상기 제한기구(213)는 상기 보호필름(200)이 상기 점착기구(211)에 의해 터치패널(100)로부터 박리되는 면적을 제한함으로써, 상기 보호필름(200)이 필요 이상으로 상기 터치패널(100)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제한기구(213)는 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101)에 부착되어 있던 부분으로부터 소정 거리 이격된 위치에서 상기 보호필름(200)을 지지할 수 있다. 상기 제한기구(213)는 상기 보호필름(200)이 상기 터치패널(100)에 부착되어 있는 일면에 대해 반대되는 타면에 접촉됨으로써, 상기 보호필름(200)을 지지할 수 있다.

상기 제한기구(213)는 구동유닛(미도시)에 의해 이동될 수 있다. 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)에 부착되면, 상기 구동유닛은 상기 제한기구(213)가 상기 보호필름(200)에 접촉되도록 상기 제한기구(213)를 이동시킬 수 있다. 상기 점착기구(211)가 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리한 후에 상기 보호필름(200)이 상기 커팅지그(32)에 지지되도록 상기 보호필름(200)으로부터 이격되도록 이동되면, 상기 구동유닛은 상기 제한기구(213)가 상기 보호필름(200)으로부터 이격되도록 상기 제한기구(213)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 커팅기구(31, 도 8에 도시됨)와 상기 제한기구(213)가 서로 간섭되는 것을 방지함으로써, 상기 커팅기구(31, 도 8에 도시됨)가 상기 보호필름(200)을 안정적으로 절단하도록 구현될 수 있다. 상기 구동유닛은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제한기구(213)를 이동시킬 수 있다. 상기 구동유닛은 상기 제한기구(213)를 승강시킬 수도 있다. 상기 제한기구(213)는 상기 구동유닛에 결합될 수 있다.

상기 제한기구(213)는 상기 보호필름(200)을 지지하는 부분이 상기 커팅지그(32) 쪽을 향할수록 크기가 감소되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제한기구(213)는 상기 보호필름(200)에 접촉되는 면에 대해 반대되는 면이 경사지게 형성됨으로써, 상기 커팅지그(32) 쪽을 향할수록 크기가 감소되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 제한기구(213)가 상기 점착기구(211)에 간섭되지 않으면서 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101)에 부착되어 있던 부분에 근접한 위치에서 상기 보호필름(200)을 지지할 수 있도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 박리부(2)가 상기 보호필름(200)을 필요 이상으로 박리하는 면적을 더 줄일 수 있다.

도 2, 도 12 내지 도 16을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 양면에 보호필름(200)이 부착된 터치패널(100)에 대해서도 상술한 바와 같은 공정을 수행할 수 있도록 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 터치패널(100)은 제1터치전극(미도시)이 형성된 일면에 제1보호필름(210)이 부착되고, 제2터치전극(미도시)이 형성된 타면에 제2보호필름(220)이 부착된 것일 수 있다. 상기 제1터치전극와 상기 제2터치전극은 서로 수직한 방향으로 향하도록 형성될 수 있다. 이러한 터치패널(100)에 대해, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 제1보호필름(210)을 절단하여 상기 제1보호필름(210)의 일부를 제거하고, 상기 제2보호필름(220)을 절단하여 상기 제2보호필름(220)의 일부를 제거할 수 있다. 이를 위해, 상기 박리부(2) 및 상기 커팅부(3)는 다음과 같이 구현될 수 있다.

상기 박리부(2)는 상기 제1보호필름(210)의 일부를 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 박리하기 위한 제1박리기구(21a), 및 상기 제2보호필름(220)의 일부를 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 박리하기 위한 제2박리기구(21b)를 포함한다. 상기 터치패널(100)은 상기 제1보호필름(210)의 일부 및 상기 제2보호필름(220)의 일부가 상기 지지기구(22)로부터 돌출되게 상기 지지기구(22)에 지지될 수 있다.

도 13을 참고하면, 상기 제1박리기구(21a)는 상기 제1보호필름(210)에 부착되는 제1점착기구(211a)를 포함할 수 있다. 상기 제2박리기구(21b)는 상기 제2보호필름(220)에 부착되기 위한 제2점착기구(211b)를 포함할 수 있다. 상기 제1점착기구(211a)와 상기 제2점착기구(211b)는 상기 지지기구(22)에 지지된 터치패널(100)을 기준으로 서로 반대편에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1보호필름(210)이 상기 터치패널(100)의 윗면에 부착되고, 상기 제2보호필름(220)이 상기 터치패널(100)의 밑면에 부착된 경우, 상기 제1점착기구(211a)는 상기 터치패널(100)의 윗면 쪽에 위치되게 설치되고, 상기 제2점착기구(211b)는 상기 터치패널(100)의 밑면 쪽에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1점착기구(211a)와 상기 제2점착기구(211b)는 상기 지지기구(22)에 지지된 터치패널(100)을 기준으로 서로 대칭되는 형태로 배치되게 설치될 수 있다.

도 13을 참고하면, 상기 제1박리기구(21a)는 상기 제1점착기구(211a)를 이동시키기 위한 제1이동기구(212a)를 포함할 수 있다. 상기 제1이동기구(212a)는 상기 제1점착기구(211a)가 상기 제1보호필름(210)에 부착되면, 상기 제1보호필름(210)의 일부가 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 박리되도록 상기 제1점착기구(211a)를 이동시킬 수 있다.

상기 제2박리기구(21b)는 상기 제2점착기구(211b)를 이동시키기 위한 제2이동기구(212b)를 포함할 수 있다. 상기 제2이동기구(212b)는 상기 제2점착기구(211b)가 상기 제2보호필름(220)에 부착되면, 상기 제2보호필름(220)의 일부가 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 박리되도록 상기 제2점착기구(211b)를 이동시킬 수 있다.

상기 제1이동기구(212a)와 상기 제2이동기구(212b)는 별도의 동력원에 의해 개별적으로 동작함으로써, 상기 제1점착기구(211a)와 상기 제2점착기구(211b)를 개별적으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1이동기구(212a)와 상기 제2이동기구(212b)는 상기 제1점착기구(211a)와 상기 제2점착기구(211b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 제어될 수 있다. 상기 제1이동기구(212a)와 상기 제2이동기구(212b)는 하나의 동력원에 의해 연동하여 동작함으로써, 상기 제1점착기구(211a)와 상기 제2점착기구(211b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 구현될 수도 있다.

도 13을 참고하면, 상기 제1박리기구(21a)는 상기 제1보호필름(210)이 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 박리되는 면적을 제한하기 위한 제1제한기구(213a)를 포함할 수 있다. 상기 제2박리기구(21b)는 상기 제2보호필름(220)이 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 박리되는 면적을 제한하기 위한 제2제한기구(213b)를 포함할 수 있다. 상기 제1제한기구(213a)와 상기 제2제한기구(213b)는 상기 지지기구(22)에 지지된 터치패널(100)을 기준으로 서로 반대편에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1보호필름(210)이 상기 터치패널(100)의 윗면에 부착되고, 상기 제2보호필름(220)이 상기 터치패널(100)의 밑면에 부착된 경우, 상기 제1제한기구(213a)는 상기 제1보호필름(210)의 윗면에 접촉되어 상기 제1보호필름(210)을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 제2제한기구(213b)는 상기 제2보호필름(220)의 밑면에 접촉되어 상기 제2보호필름(220)을 지지할 수 있다. 상기 제1제한기구(213a)와 상기 제2제한기구(213b)는 상기 지지기구(22)에 지지된 터치패널(100)을 기준으로 서로 대칭되는 형태로 배치되게 설치될 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 제1제한기구(213a)는 제1구동유닛에 의해 이동되고, 상기 제2제한기구(213b)는 제2구동유닛에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1구동유닛과 상기 제2구동유닛은 별도의 동력원에 의해 개별적으로 동작함으로써, 상기 제1제한기구(213a)와 상기 제2제한기구(213b)를 개별적으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1구동유닛과 상기 제2구동유닛은 상기 제1제한기구(213a)와 상기 제2제한기구(213b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 제어될 수 있다. 상기 제1구동유닛과 상기 제2구동유닛은 하나의 동력원에 의해 연동하여 동작함으로써, 상기 제1제한기구(213a)와 상기 제2제한기구(213b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 구현될 수도 있다.

도 2, 도 14 내지 도 16을 참고하면, 상기 커팅부(3, 도 2에 도시됨)는 상기 제1보호필름(210)을 절단하여 상기 제1보호필름(210)의 일부를 제거하기 위한 제1커팅기구(31a, 도 14에 도시됨), 및 상기 제2보호필름(220)을 절단하여 상기 제2보호필름(220)의 일부를 제거하기 위한 제2커팅기구(31b, 도 14에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 제1커팅기구(31a)와 상기 제2커팅기구(31b)는 상기 지지기구(22)에 지지된 터치패널(100)을 기준으로 서로 반대편에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1보호필름(210)이 상기 터치패널(100)의 윗면에 부착되고, 상기 제2보호필름(220)이 상기 터치패널(100)의 밑면에 부착된 경우, 상기 제1커팅기구(31a)는 상기 터치패널(100)의 윗면 쪽에 위치되게 설치되고, 상기 제2커팅기구(31b)는 상기 터치패널(100)의 밑면 쪽에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1커팅기구(31a)와 상기 제2커팅기구(31b)는 상기 지지기구(22)에 지지된 터치패널(100)을 기준으로 서로 대칭되는 형태로 배치되게 설치될 수 있다.

상기 제1커팅기구(31a)는 상기 제1보호필름(210)을 절단하여 상기 제1보호필름(210)의 일부를 제거함으로써, 상기 터치패널(100)의 일면에 형성된 제1공정영역(101a, 도 15에 도시됨)이 상기 제1보호필름(210)에 가려지지 않도록 노출시킬 수 있다. 상기 제1공정영역(101a)은 상기 터치패널(100)의 윗면에 형성된 제1패널패드가 위치된 영역일 수 있다.

상기 제2커팅기구(31b)는 상기 제2보호필름(220)을 절단하여 상기 제2보호필름(220)의 일부를 제거함으로써, 상기 터치패널(100)의 타면에 형성된 제2공정영역(101b, 도 15에 도시됨)이 상기 제2보호필름(220)에 가려지지 않도록 노출시킬 수 있다. 상기 제2공정영역(101b)은 상기 터치패널(100)의 밑면에 형성된 제2패널패드가 위치된 영역일 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 제1커팅기구(31a)는 제1이동수단에 의해 이동되고, 상기 제2커팅기구(31b)는 제2이동수단에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1이동수단과 상기 제2이동수단은 별도의 동력원에 의해 개별적으로 동작함으로써, 상기 제1커팅기구(31a)와 상기 제2커팅기구(31b)를 개별적으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1이동수단과 상기 제2이동수단은 상기 제1커팅기구(31a)와 상기 제2커팅기구(31b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 제어될 수 있다. 상기 제1이동수단과 상기 제2이동수단은 하나의 동력원에 의해 연동하여 동작함으로써, 상기 제1커팅기구(31a)와 상기 제2커팅기구(31b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 구현될 수도 있다.

도 2 및 도 14를 참고하면, 상기 커팅지그(32)는 상기 제1보호필름(210)에서 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분을 지지하기 위한 제1지그(322), 상기 제2보호필름(220)에서 상기 터치패널(100)로부터 박리된 부분을 지지하기 위한 제2지그(323), 및 상기 제1지그(322)와 상기 제2지그(323)를 연결하는 연결기구(324)를 포함할 수 있다.

상기 제1지그(322)는 상기 박리부(2, 도 2에 도시됨)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 박리된 제1보호필름(210) 및 상기 터치패널(100) 사이에 삽입된다. 상기 제1지그(322)는 상기 연결기구(324)의 일측에 결합된다.

상기 제2지그(323)는 상기 박리부(2)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 박리된 제2보호필름(220) 및 상기 터치패널(100) 사이에 삽입된다. 상기 제2지그(323)는 상기 연결기구(324)의 타측에 결합된다. 상기 제2지그(323)와 상기 제1지그(322)는 상기 터치패널(100)을 기준으로 서로 반대편에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제2지그(323)와 상기 제1지그(322)는 상기 터치패널(100)을 기준으로 서로 대칭되는 형태로 배치되게 설치될 수 있다.

상기 연결기구(324)에는 상기 삽입홈(321)이 형성된다. 상기 제1지그(322)가 상기 제1보호필름(210)과 상기 터치패널(100)에 삽입되고, 상기 제2지그(323)가 상기 제2보호필름(220)과 상기 터치패널(100)에 삽입되면, 상기 터치패널(100)은 상기 삽입홈(321)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 상기 커팅지그(32)는 상기 제1보호필름(210)과 상기 제2보호필름(220) 각각이 상기 터치패널(100)로부터 이격됨에 따라 형성된 공간들 사이로 더 깊이 삽입됨으로써, 상기 제1보호필름(210)과 상기 제2보호필름(220)을 지지하는 면적이 증대된다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 제1커팅기구(31a)와 상기 제2커팅기구(31b)가 각각 상기 제1보호필름(210)과 상기 제2보호필름(220)을 더 정확하게 절단하도록 구현될 수 있다. 상기 연결기구(324), 상기 제1지그(322) 및 상기 제2지그(323)는 일체로 형성될 수 있다.

도 2 및 도 14를 참고하면, 상기 커팅부(3, 도 2에 도시됨)는 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 박리된 제1보호필름(210)을 고정하기 위한 제1클램프(33a), 및 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 박리된 제2보호필름(220)을 고정하기 위한 제2클램프(33b)를 포함할 수 있다.

상기 제1클램프(33a)는 상기 제1보호필름(210)이 상기 커팅지그(32)에 지지되면, 상기 제1보호필름(210)에 접촉될 수 있다. 이 경우, 상기 제1보호필름(210)은 일면이 상기 커팅지그(32)에 지지되고, 타면이 상기 제1클램프(33a)에 접촉된다. 이에 따라, 상기 제1보호필름(210)은 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 박리된 부분이 상기 커팅지그(32)와 상기 제1클램프(33a) 사이에 위치됨으로써, 상기 커팅지그(32)와 상기 제1클램프(33a)에 의해 견고하게 고정될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 제1보호필름(210)이 상기 커팅지그(32)와 상기 제1클램프(33a)에 의해 견고하게 고정된 상태에서 상기 제1커팅기구(31a)가 상기 제1보호필름(210)을 절단하도록 구현됨으로써, 상기 제1보호필름(210)을 정확하게 절단하여 상기 제1보호필름(210)의 일부를 제거할 수 있다.

상기 제2클램프(33b)는 상기 제2보호필름(220)이 상기 커팅지그(32)에 지지되면, 상기 제2보호필름(220)에 접촉될 수 있다. 이 경우, 상기 제2보호필름(220)은 일면이 상기 커팅지그(32)에 지지되고, 타면이 상기 제2클램프(33b)에 접촉된다. 이에 따라, 상기 제2보호필름(220)은 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 박리된 부분이 상기 커팅지그(32)와 상기 제2클램프(33b) 사이에 위치됨으로써, 상기 커팅지그(32)와 상기 제2클램프(33b)에 의해 견고하게 고정될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 제2보호필름(220)이 상기 커팅지그(32)와 상기 제2클램프(33b)에 의해 견고하게 고정된 상태에서 상기 제2커팅기구(31b)가 상기 제2보호필름(220)을 절단하도록 구현됨으로써, 상기 제2보호필름(220)을 정확하게 절단하여 상기 제2보호필름(220)의 일부를 제거할 수 있다.

상기 제2클램프(33b)와 상기 제1클램프(33a)는 상기 터치패널(100)을 기준으로 서로 반대편에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1보호필름(210)이 상기 터치패널(100)의 윗면에 부착되고, 상기 제2보호필름(220)이 상기 터치패널(100)의 밑면에 부착된 경우, 상기 제2클램프(33b)는 상기 터치패널(100)의 밑면 쪽에 위치되게 설치되고, 상기 제1클래(33a)는 상기 터치패널(100)의 윗면 쪽에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제2클램프(33b)와 상기 제1클램프(33a)는 상기 터치패널(100)을 기준으로 서로 대칭되는 형태로 배치되게 설치될 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 제1클램프(33a)는 제1작동수단에 의해 이동되고, 상기 제2클램프(33b)는 제2작동수단에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1작동수단과 상기 제2작동수단은 별도의 동력원에 의해 개별적으로 동작함으로써, 상기 제1클램프(33a)와 상기 제2클램프(33b)를 개별적으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1작동수단과 상기 제2작동수단은 상기 제1클램프(33a)와 상기 제2클램프(33b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 제어될 수 있다. 상기 제1작동수단과 상기 제2작동수단은 하나의 동력원에 의해 연동하여 동작함으로써, 상기 제1클램프(33a)와 상기 제2클램프(33b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 구현될 수도 있다.

도 16을 참고하면, 상기 제1보호필름(210)의 일부 및 상기 제2보호필름(220)의 일부를 제거하는 공정이 완료되면, 상기 터치패널(100)에 상기 구동회로(30)가 부착되는 본딩공정이 수행될 수 있다. 상기 구동회로(30)는 상기 제1패널패드에 연결되기 위한 제1연결부재(30a) 및 상기 제2패널패드에 연결되기 위한 제2연결부재(30b)를 포함할 수 있다. 상기 제1연결부재(30a)와 상기 제2연결부재(30b)는 서로에 대해 독립적으로 휘어짐으로써, 각각 상기 제1패널패드와 상기 제2패널패드에 본딩될 수 있다. 상기 제1연결부재(30a)는 제1이방성도전필름(40a)을 통해 상기 제1터치전극에 연결되도록 상기 제1패널패드에 부착되어 본딩될 수 있다. 상기 제2연결부재(30b)는 제2이방성도전필름(40b)을 통해 상기 제2터치전극에 연결되도록 상기 제2패널패드에 부착되어 본딩될 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 제1공정영역(101a, 도 15에 도시됨)과 상기 제2공정영역(101b, 도 15에 도시됨)을 제외한 나머지 부분이 상기 제1보호필름(210)과 상기 제2보호필름(220)에 의해 가려진 상태로 상기 본딩공정이 수행될 수 있으므로, 상기 본딩공정이 수행되는 과정에서 상기 제1공정영역(101a, 도 15에 도시됨)과 상기 제2공정영역(101b, 도 15에 도시됨)을 제외한 나머지 부분에 이물 등이 부착되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 본딩장치(1)는 양면에 터치전극이 형성된 터치패널(100)에 대한 품질을 향상시킴으로써, 터치스크린 기능을 갖는 디스플레이 장치에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 보호필름(200)의 일부를 제거하는 공정이 완료된 터치패널(100)을 세정하는 세정부를 포함할 수 있다. 상기 세정부는 상기 보호필름(200)의 일부가 제거된 터치패널(100)로부터 이물 등을 제거하기 위한 세정롤러를 포함할 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 보호필름(200)의 일부가 제거된 부분이 상기 세정롤러에 접촉되도록 상기 세정롤러를 통과하여 이동될 수 있다. 이 과정에서, 상기 세정롤러는 상기 터치패널(100)에 부착된 이물 등을 점착력을 이용하여 상기 터치패널(100)로부터 이격시켜 제거할 수 있다. 상기 본딩공정은 상기 세정부에 의한 세정공정이 완료된 후에 수행될 수 있다.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)가 상기 제1보호필름(210)의 일부 및 상기 제2보호필름(220)의 일부를 제거하는 공정을 수행한 경우, 상기 세정부는 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 이물 등을 제거하기 위한 제1세정롤러, 및 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 이물 등을 제거하기 위한 제2세정롤러를 포함할 수 있다. 상기 터치패널(100)은 상기 제1보호필름(210)의 일부가 제거된 부분이 상기 제1세정롤러에 접촉되고, 상기 제2보호필름(220)의 일부가 제거된 부분이 상기 제2세정롤러에 접촉되도록 상기 제1세정롤러 및 상기 제2세정롤러 사이를 통과하여 이동될 수 있다. 이 과정에서, 상기 제1세정롤러는 상기 터치패널(100)의 일면에 부착된 이물 등을 점착력을 이용하여 상기 터치패널(100)로부터 이격시켜 제거할 수 있다. 상기 제2세정롤러는 상기 터치패널(100)의 타면에 부착된 이물 등을 점착력을 이용하여 상기 터치패널(100)로부터 이격시켜 제거할 수 있다.

도 17 및 도 18을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100, 도 18에 도시됨)에 부착된 보호필름(200, 도 18에 도시됨)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리하기 위한 기체를 분사하는 분사부(4)를 포함할 수 있다.

상기 분사부(4)는 상기 박리부(2, 도 17에 도시됨)와 상기 커팅부(3, 도 17에 도시됨) 각각으로부터 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다. 상기 분사부(4)는 상기 터치패널(100) 쪽으로 기체를 분사함으로써, 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 1차 박리한다. 상기 박리부(2)는 상기 분사부(4)에 의해 터치패널(100)로부터 박리된 후 상기 터치패널(100)에 재부착된 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 2차 박리한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 분사부(4)가 상기 보호필름(200)의 일부를 1차 박리함으로써 상기 보호필름(200)과 상기 터치패널(100) 간의 부착력을 약화시킨 후에, 상기 박리부(2)가 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 2차 박리하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 박리부(2)가 부착력이 약화된 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리하도록 구현됨으로써, 상기 박리부(2)가 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리하는 공정에 대한 용이성과 정확성을 향상시킬 수 있다.

상기 분사부(4)는 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 박리하기 위한 기체를 분사하는 분사유닛(41), 및 상기 터치패널(100)을 지지하기 위한 지지부재(42)를 포함할 수 있다.

상기 분사유닛(41)은 상기 지지부재(42)에 지지된 터치패널(100) 쪽으로 기체를 분사함으로써, 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 1차 박리한다. 상기 분사유닛(41)은 상기 지지부재(42)에 지지된 터치패널(100) 쪽을 향하게 설치된 분사노즐, 및 상기 분사노즐에 기체를 공급하는 기체공급유닛을 포함할 수 있다. 상기 분사유닛(41)은 상기 지지부재(42)로부터 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다.

상기 지지부재(42)는 상기 터치패널(100)을 지지한다. 상기 터치패널(100)은 상기 공정영역(101, 도 18에 도시됨)이 상기 지지부재(42)로부터 돌출되게 상기 지지부재(42)에 지지될 수 있다. 상기 지지부재(42)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널(100)을 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.

도 17 및 도 18을 참고하면, 상기 분사부(4)는 상기 분사유닛(42)을 이동시키기 위한 구동기구(43, 도 17에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 구동기구(43)는 상기 분사유닛(41)이 상기 터치패널(100)의 옆면을 따라 이동하도록 상기 분사유닛(41)을 이동시킨다. 상기 구동기구(43)는 상기 분사유닛(41)을 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 분사유닛(41)은 상기 터치패널(100)에 부착된 보호필름(200)의 일단에서 타단을 향하는 방향으로 상기 보호필름(200)의 일부를 순차적으로 박리할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 분사유닛(41)을 상기 보호필름(200)의 크기에 비해 작은 크기로 구현할 수 있으므로, 상기 분사유닛(41)에 대한 제조비용을 줄일 수 있다. 또한 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)이 기존과 다른 크기를 갖는 보호필름(200)이 부착된 것으로 변경되는 경우, 상기 구동기구(43)가 상기 분사유닛(41)을 이동시키는 거리를 변경함으로써 용이하게 대응할 수 있다.

상기 구동기구(43)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 분사유닛(41)을 이동시킬 수 있다. 상기 분사유닛(41)은 상기 구동기구(43)에 결합될 수 있다.

도 17 및 도 18을 참고하면, 상기 분사부(4)는 상기 보호필름(200)이 상기 터치패널(100)로부터 1차 박리되는 면적을 제한하기 위한 고정기구(44, 도 18에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 고정기구(44)는 상기 분사유닛(41)이 기체를 분사함에 따라 상기 보호필름(200)의 일부가 상기 터치패널(100)로부터 1차 박리될 때, 상기 보호필름(200)을 지지한다. 이에 따라, 상기 고정기구(44)는 상기 보호필름(200)이 상기 분사유닛(41)에 의해 터치패널(100)로부터 1차 박리되는 면적을 제한함으로써, 상기 보호필름(200)이 필요 이상으로 상기 터치패널(100)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 상기 고정기구(44)는 상기 보호필름(200)에서 상기 공정영역(101, 도 18에 도시됨)에 부착되어 있던 부분으로부터 소정 거리 이격된 위치에서 상기 보호필름(200)을 지지할 수 있다. 상기 고정기구(44)는 상기 보호필름(200)이 상기 터치패널(100)에 부착되어 있는 일면에 대해 반대되는 타면에 접촉됨으로써, 상기 보호필름(200)을 지지할 수 있다.

상기 고정기구(44)는 작동유닛(미도시)에 의해 이동될 수 있다. 상기 터치패널(100)이 상기 지지부재(42)에 지지되면, 상기 작동유닛은 상기 고정기구(44)가 상기 보호필름(200)에 접촉되도록 상기 고정기구(44)를 이동시킬 수 있다. 상기 분사유닛(41)이 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 1차 박리하면, 상기 작동유닛은 상기 고정기구(44)가 상기 보호필름(200)으로부터 이격되도록 상기 고정기구(44)를 이동시킬 수 있다. 상기 작동유닛은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 고정기구(44)를 이동시킬 수 있다. 상기 작동유닛은 상기 고정기구(44)를 승강시킬 수도 있다. 상기 고정기구(44)는 상기 작동유닛에 결합될 수 있다.

도 19를 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)가 양면에 보호필름(200)이 부착된 터치패널(100)에 대해서도 상기 보호필름(200)의 일부를 1차 박리하는 공정을 수행할 수 있도록, 상기 분사부(4, 도 17에 도시됨)는 다음과 같이 구현될 수 있다.

상기 분사유닛(41)은 상기 제1보호필름(210)과 상기 터치패널(100) 간의 경계 및 상기 제2보호필름(220)과 상기 터치패널(100) 간의 경계 모두에 대해 분사력이 가해지도록 기체를 분사할 수 있다. 상기 분사유닛(41)은 상기 터치패널(100)의 일면에만 보호필름(200)이 부착된 경우와 비교할 때, 상기 터치패널(100)의 양면에 보호필름(200)이 부착된 경우에 상기 보호필름(200)에 더 강한 분사력이 가해지도록 기체를 분사할 수 있다. 이 경우, 상기 분사유닛(41)은 분사하는 기체의 양, 기체를 분사하는 힘의 크기 중에서 적어도 하나를 증대시킴으로써, 상기 보호필름(200)에 더 강한 분사력이 가해지도록 할 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 분사부(4)는 상기 제1보호필름(210)과 상기 터치패널(100) 간의 경계에 기체를 분사하는 제1분사유닛, 및 상기 제2보호필름(220)과 상기 터치패널(100) 간의 경계에 기체를 분사하는 제2분사유닛을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 제1분사유닛은 제1구동기구에 의해 이동되고, 상기 제2분사유닛은 제2구동기구에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1구동기구와 상기 제2구동기구는 별도의 동력원에 의해 개별적으로 동작함으로써, 상기 제1분사유닛과 상기 제2분사유닛을 개별적으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1구동기구와 상기 제2구동기구는 상기 제1분사유닛과 상기 제2분사유닛을 동시에 이동시킬 수 있도록 제어될 수 있다. 상기 제1구동기구와 상기 제2구동기구는 하나의 동력원에 의해 연동하여 동작함으로써, 상기 제1분사유닛과 상기 제2분사유닛을 동시에 이동시킬 수 있도록 구현될 수도 있다.

도 19를 참고하면, 상기 분사부(4, 도 17에 도시됨)는 상기 제1보호필름(210)이 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 1차 박리되는 면적을 제한하기 위한 제1고정기구(44a), 및 상기 제2보호필름(220)이 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 2차 박리되는 면적을 제한하기 위한 제2고정기구(44b)를 포함할 수 있다.

상기 제1고정기구(44a)와 상기 제2고정기구(44b)는 상기 지지부재(42)에 지지된 터치패널(100)을 기준으로 서로 반대편에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1보호필름(210)이 상기 터치패널(100)의 윗면에 부착되고, 상기 제2보호필름(220)이 상기 터치패널(100)의 밑면에 부착된 경우, 상기 제1고정기구(44a)는 상기 제1보호필름(210)의 윗면에 접촉되어 상기 제1보호필름(210)을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 제2고정기구(44b)는 상기 제2보호필름(220)의 밑면에 접촉되어 상기 제2보호필름(220)을 지지할 수 있다. 상기 제1고정기구(44a)와 상기 제2고정기구(44b)는 상기 지지부재(42)에 지지된 터치패널(100)을 기준으로 서로 대칭되는 형태로 배치되게 설치될 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 제1고정기구(44a)는 제1작동유닛에 의해 이동되고, 상기 제2고정기구(44b)는 제2작동유닛에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1작동유닛과 상기 제2작동유닛은 별도의 동력원에 의해 개별적으로 동작함으로써, 상기 제1고정기구(44a)와 상기 제2고정기구(44b)를 개별적으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1작동유닛과 상기 제2작동유닛은 상기 제1고정기구(44a)와 상기 제2고정기구(44b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 제어될 수 있다. 상기 제1작동유닛과 상기 제2작동유닛은 하나의 동력원에 의해 연동하여 동작함으로써, 상기 제1고정기구(44a)와 상기 제2고정기구(44b)를 동시에 이동시킬 수 있도록 구현될 수도 있다.

도 17을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)을 이송하기 위한 이송부(5)를 포함할 수 있다.

상기 이송부(5)는 상기 터치패널(100)을 흡착하여 이송할 수 있다. 상기 이송부(5)는 상기 터치패널(100)을 상기 분사부(4)에서 상기 박리부(2)로 이송하기 위한 제1이송유닛(51)을 포함한다. 상기 제1이송유닛(51)은 상기 분사부(4)와 상기 박리부(2) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 제1이송유닛(51)은 상기 지지부재(42)와 상기 지지기구(22) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1이송유닛(51)은 상기 터치패널(100)을 흡착하기 위한 복수개의 제1흡착기구(511), 상기 제1흡착기구(511)들이 설치되는 제1설치기구(512), 및 상기 제1설치기구(512)를 이동시키기 위한 제1이송기구(513)를 포함한다.

상기 제1흡착기구(511)들은 흡입장치(미도시)에 연결된다. 상기 제1흡착기구(511)가 상기 터치패널(100)에 접촉된 상태에서, 상기 흡입장치는 흡입력을 발생시킴으로써 상기 터치패널(100)을 상기 제1흡착기구(511)에 흡착시킬 수 있다. 상기 제1흡착기구(511)들은 상기 터치패널(100)에 부착된 보호필름(200)에 접촉되어 흡착함으로써, 상기 터치패널(100)을 흡착할 수 있다.

상기 제1설치기구(512)는 상기 제1흡착기구(511)들을 지지한다. 상기 제1흡착기구(511)들은 상기 제1설치기구(512)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 흡입장치가 흡입력을 발생시키면, 상기 제1흡착기구(511)들은 상기 터치패널(100)을 흡착한 상태에서 상기 제1설치기구(512) 내부에 삽입되는 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 터치패널(100)은 상기 제1설치기구(512)에 면접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)이 상기 제1설치기구(512)에 면접촉되어 흡착됨으로써, 유연성(Flexibility)을 갖는 터치패널(100)도 안정적으로 흡착하여 이송할 수 있다.

상기 제1이송기구(513)는 상기 제1설치기구(512)를 이동시킴으로써, 상기 터치패널(100)을 이송할 수 있다. 상기 제1설치기구(512)는 상기 제1이송기구(513)에 결합된다. 상기 제1이송기구(513)는 상기 제1설치기구(512)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1이송기구(513)는 상기 제1설치기구(512)를 수직방향으로 승강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이송유닛(51)은 상기 터치패널(100)을 상기 지지부재(42)에서 픽업한 후, 상기 지지기구(22)에 안착시킬 수 있다. 상기 제1이송기구(513)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 제1설치기구(512)를 이동시킬 수 있고, 승강시킬 수 있다.

도 20 내지 도 22를 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 분리부(6, 도 20에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 분리부(6)는 상기 터치패널(100)이 N개(N은 1보다 큰 정수) 형성된 터치패널복합체(300)로부터 상기 터치패널(100)들을 분리한다. 상기 터치패널복합체(300)는 복수개의 터치패널(100)들 및 상기 터치패널(100)들을 둘러싸고 있는 더미부재(310, 도 20에 도시됨)를 포함한다. 상기 터치패널(100)들은 상기 더미부재(310)를 매개로 하여 서로 결합되어 있다. 도 20에는 상기 터치패널복합체(300)가 6개의 터치패널(100)들을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널복합체(300)는 2개 이상 6개 미만, 또는 7개 이상의 터치패널(100)들을 포함하도록 형성될 수도 있다. 상기 터치패널복합체(300)는 바람직하게는 짝수개의 터치패널(100)들을 포함하도록 형성될 수 있다. 상기 터치패널복합체(300)에는 일면에 상기 보호필름(200, 도 21에 도시됨)이 부착된 상태로 상기 분리부(6)에 위치될 수 있다. 상기 터치패널복합체(300)는 일면에 상기 제1보호필름(210, 도 21에 도시됨)이 부착되고, 타면에 상기 제2보호필름(220, 도 21에 도시됨)이 부착된 상태로 상기 분리부(6)에 위치될 수도 있다.

상기 분리부(6)에 의해 상기 터치패널복합체(300)로부터 분리된 터치패널(100)들은, 순차적으로 상기 박리부(2, 도 2에 도시됨)로 이송된 후에 상기 커팅부(3, 도 2에 도시됨)에 의해 상기 보호필름(200)의 일부가 제거될 수 있다. 이 경우, 상기 분리부(6)는 상기 박리부(2, 도 2에 도시됨)로부터 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다. 상기 분리부(6)에 의해 상기 터치패널복합체(300)로부터 분리된 터치패널(100)들은, 순차적으로 상기 분사부(4, 도 17에 도시됨)를 거쳐 상기 박리부(2)로 이송될 수도 있다. 이 경우, 상기 분사부(4)는 상기 분리부(6)와 상기 박리부(2) 사이에 위치되게 설치될 수 있다.

여기서, 상기 터치패널복합체(300)로부터 상기 터치패널(100)들을 분리하기 위해 금형을 이용하는 경우, 이러한 금형은 상기 터치패널(100)들을 분리하기 위해 반복적으로 사용됨에 따라 마모되므로 주기적인 교체 및 유지 보수가 필요하고, 이로 인해 유지비용이 상승하는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)에 있어서 상기 분리부(6)는 상기 터치패널복합체(300)로부터 상기 터치패널(100)들을 분리하기 위한 레이저기구(61, 도 20에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 레이저기구(61)는 상기 터치패널(100)들 각각의 둘레를 따라 레이저빔(L)을 조사함으로써, 상기 터치패널복합체(300)로부터 상기 터치패널(100)들을 분리할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 금형이 마모됨에 따른 주기적인 교체 및 유지 보수가 요구되지 않으므로, 금형을 이용하여 상기 터치패널(100)들을 분리하는 것과 비교할 때 유지 관리에 대한 용이성을 향상시킬 수 있고, 유지비용을 절감할 수 있다. 또한, 상기 터치패널복합체(300)로부터 상기 터치패널(100)들을 분리하기 위해 금형을 이용하는 경우, 상기 터치패널(100)이 기존과 다른 크기를 갖는 것으로 변경되는 경우, 변경된 터치패널(100)의 크기에 맞는 새로운 금형을 제작하고 설치해야 한다. 이와 달리, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)이 기존과 다른 크기를 갖는 것으로 변경되는 경우, 상기 터치패널(100)들 각각의 둘레를 따라 레이저빔(L)이 조사되는 거리를 변경함으로써 크기가 변경된 터치패널(100)에 대해 용이하게 대응할 수 있다.

상기 레이저기구(61)는 이동유닛(미도시)에 의해 이동될 수 있다. 상기 이동유닛은 레이저빔(L)이 상기 터치패널(100)들 각각의 둘레를 따라 조사되도록, 상기 레이저기구(61)를 상기 터치패널(100)들 각각의 둘레를 따라 이동시킬 수 있다. 도 20에 표시된 점선이 상기 터치패널(100)들의 둘레를 예시하여 나타낸 것이다. 상기 이동유닛은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등을 이용하여 상기 레이저기구(61)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동유닛은 상기 레이저기구(61)를 승강시킬 수도 있다. 상기 레이저기구(61)는 상기 이동유닛에 결합될 수 있다.

도 20 내지 도 22를 참고하면, 상기 분리부(6)는 상기 터치패널복합체(300)를 지지하기 위한 스테이지(62)를 포함할 수 있다.

상기 스테이지(62)는 상기 터치패널복합체(300)를 기준으로 상기 레이저기구(61)의 반대편에 위치되게 설치된다. 즉, 상기 터치패널복합체(300)는 상기 스테이지(62)와 상기 레이저기구(61) 사이에 위치된다. 상기 스테이지(62)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널복합체(300)를 지지할 수 있는 형태이면 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.

도시되지 않았지만, 상기 이동유닛은 레이저빔(L, 도 20에 도시됨)이 상기 터치패널(100)들 각각의 둘레를 따라 조사되도록 상기 스테이지(62)를 이동시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 레이저기구(61)는 고정되게 설치될 수 있다. 상기 이동유닛은 레이저빔(L)이 상기 터치패널(100)들 각각의 둘레를 따라 조사되도록 상기 스테이지(62)와 상기 레이저기구(61)를 모두 이동시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 이동유닛은 상기 스테이지(62)와 상기 레이저기구(61)를 서로 반대되는 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 스테이지(62)는 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물을 배출하기 위한 배출공(621, 도 21에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 배출공(621)은 상기 스테이지(62)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물은, 상기 배출공(621)을 통해 상기 스테이지(62) 외부로 배출될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 터치패널(100)들에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 분리부(6)는 상기 배출공(621)을 통해 상기 스테이지(62) 외부로 배출되는 이물을 보관하기 위한 보관기구를 포함할 수도 있다.

상기 스테이지(62)는 상기 터치패널(100)들 각각의 둘레에 대응되는 크기 및 형태로 형성된 배출공(621)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 터치패널(100)이 사각판형으로 형성되는 경우, 상기 스테이지(62)는 도 22에 도시된 바와 같이 사각고리 형태로 형성된 배출공(621)을 포함할 수 있다. 상기 터치패널복합체(300)는 상기 터치패널(100)들 각각의 둘레가 상기 배출공(621) 위에 위치되게 상기 스테이지(62)에 지지될 수 있다. 상기 스테이지(62)는 상기 터치패널복합체(300)가 갖는 터치패널(100)의 개수에 대응되는 개수의 배출공(621)을 포함할 수 있다. 도 22에는 상기 스테이지(62)가 6개의 배출공(621)을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 스테이지(62)는 2개 이상 6개 미만, 또는 7개 이상의 배출공(621)을 포함하도록 형성될 수도 있다.

상기 스테이지(62)에는 상기 배출공(621)에 연결되는 흡입유닛(미도시)이 결합될 수 있다. 상기 흡입유닛은 이물을 흡입하기 위한 흡입력을 발생시킬 수 있다. 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물은, 상기 흡입유닛으로부터 제공되는 흡입력에 의해 상기 배출공(621)으로 이동된 후에 상기 배출공(621)을 통해 상기 스테이지(62)로부터 배출될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물을 상기 배출공(621)으로 이동시키기 위한 힘을 강화할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.

도 20 내지 도 22를 참고하면, 상기 분리부(6)는 상기 레이저기구(61)와 상기 터치패널복합체(300) 사이에 위치되게 설치되는 커버기구(63, 도 21에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 커버기구(63)는 상기 터치패널복합체(300)에서 레이저빔(L, 도 20에 도시됨)이 조사되는 영역을 둘러싸도록 설치된다. 이에 따라, 상기 분리부(6)는 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 커버기구(63) 외측으로 이동하는 것을 차단함으로써, 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 커버기구(63) 외측에 위치한 터치패널(100)들에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 터치패널(100)들에 부착됨에 따라 상기 터치패널(100)들에 대한 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

상기 커버기구(63)는 상기 레이저기구(61)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 레이저빔(L)이 조사되는 영역이 변경되더라도, 상기 커버기구(63)는 상기 터치패널복합체(300)에서 레이저빔(L, 도 20에 도시됨)이 조사되는 영역을 둘러싸는 기능을 유지할 수 있다. 상기 커버기구(63)는 레이저빔(L)을 통과시키기 위한 통과공을 포함할 수 있다. 레이저빔(L)은 상기 통과공을 통해 상기 커버기구(63)를 통과하여 상기 터치패널복합체(300)에 조사될 수 있다. 상기 커버기구(63)는 상기 터치패널복합체(300)를 향하는 부분이 개방된 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 커버기구(63) 외측으로 이동하는 것을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 커버기구(63)에는 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물을 흡입하기 위한 흡입력을 제공하는 흡입기구(미도시)가 결합될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 흡입기구가 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물을 흡입함으로써, 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 터치패널복합체(300)에서 상기 커버기구(63) 내측에 위치된 터치패널(100)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 분리부(6)는 상기 흡입기구에 의해 상기 커버기구(63)로부터 배출되는 이물을 보관하기 위한 보관기구를 포함할 수도 있다.

상기 커버기구(63)는 상기 흡입기구에 연결되는 흡입공(631, 도 21에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 흡입공(631)은 상기 커버기구(63)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 흡입기구는 상기 흡입공(631)을 통해 상기 커버기구(63) 내부에 연결됨으로써, 상기 커버기구(63) 내부로부터 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물을 흡입할 수 있다. 상기 커버기구(63)는 상기 흡입공(631)을 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입공(631)들은 서로 소정 거리 이격되게 상기 커버기구(63)에 형성될 수 있다.

상기 커버기구(63)는 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 커버기구(63) 외측으로 비산(飛散)되는 것을 방지하기 위한 분사력을 제공하는 분사기구(미도시)가 결합될 수 있다.

상기 분사기구는 상기 커버기구(63)에서 상기 터치패널복합체(300)를 향하는 방향으로 기체를 분사함으로써, 상기 커버기구(63)와 상기 터치패널복합체(300) 사이에 에어커튼(Air Curtain)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 커버기구(63) 외측으로 비산되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

상기 커버기구(63)는 상기 분사기구에 연결되는 분사공(632, 도 21에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 분사공(632)은 상기 커버기구(63)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 분사공(632)은 일단이 상기 커버기구(63)의 측벽을 관통하여 형성되고, 타단이 상기 커버기구(63)에서 상기 터치패널복합체(300)를 향하는 일면을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 분사기구는 상기 분사공(632)의 일단에 결합됨으로써, 상기 분사공(632)의 타단을 통해 상기 터치패널복합체(300) 쪽으로 기체를 분사할 수 있다. 상기 커버기구(63)가 상기 터치패널복합체(300) 위에 위치되게 설치되는 경우, 상기 분사공(632)은 상기 커버기구(63)에서 상기 터치패널복합체(300)를 향하는 밑면에 형성될 수 있다. 상기 커버기구(63)가 원통 형태로 형성되는 경우, 상기 분사공(632)은 상기 커버기구(63)의 밑면을 따라 원형 고리 형태로 형성될 수 있다. 상기 커버기구(63)는 상기 분사공(632)을 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 분사공(632)들은 서로 소정 거리 이격되게 상기 커버기구(63)에 형성될 수 있다.

도 23 및 도 24를 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 터치패널복합체(300, 도 24에 도시됨)를 공급하기 위한 로더부(7)를 포함할 수 있다. 상기 로더부(7)는 상기 분리부(6)로부터 소정 거리 이격되게 설치된다. 상기 로더부(7)는 상기 터치패널복합체(300)를 복수개 저장한다. 상기 이송부(5)는 상기 터치패널복합체(300)를 상기 로더부(7)에서 상기 분리부(6)로 이송하기 위한 제2이송유닛(52, 도 23에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제2이송유닛(52)은 상기 로더부(7)와 상기 분리부(6) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 제2이송유닛(52)은 상기 터치패널복합체(300)를 흡착하기 위한 복수개의 제2흡착기구, 상기 제2흡착기구들이 설치되는 제2설치기구, 및 상기 제2설치기구를 이동시키기 위한 제2이송기구를 포함할 수 있다. 상기 제2흡착기구, 상기 제2설치기구 및 상기 제2이송기구는 상술한 제1흡착기구(511), 상기 제1설치기구(512) 및 상기 제1이송기구(513)와 유사하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

도 23 및 도 24를 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)는 상기 분리부(6)로부터 소정 거리 이격되게 설치되는 더미배출부(8), 및 상기 더미배출부(9)로부터 소정 거리 이격되게 설치되는 적재부(9)를 포함할 수 있다. 상기 분리부(6)는 상기 로더부(7)와 상기 더미배출부(8) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 더미배출부(8)는 상기 분리부(6)와 상기 적재부(9) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 이송부(5)는 상기 터치패널복합체(300)를 상기 분리부(6)에서 상기 더미배출부(8)를 경유하여 상기 적재부(9)로 이송하기 위한 제3이송유닛(53, 도 23에 도시됨)을 포함할 수 있다.

상기 제3이송유닛(53)은 상기 분리부(6)와 상기 적재부(9) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 분리부(6)가 상기 터치패널복합체(300)로부터 상기 터치패널(100)들을 분리하는 공정을 완료하면, 상기 제3이송유닛(53)은 상기 터치패널(100)들과 상기 더미부재(310, 도 24에 도시됨)를 함께 흡착하여 상기 분리부(6)에서 상기 더미배출부(8)로 이송한다. 상기 제3이송유닛(300)은 상기 터치패널(100)들과 상기 더미부재(310)를 흡착하기 위한 복수개의 제3흡착기구, 상기 제3흡착기구들이 설치되는 제3설치기구, 및 상기 제3설치기구를 이동시키기 위한 제3이송기구를 포함할 수 있다. 상기 제3설치기구에는 상기 터치패널(100)들 각각을 흡착하기 위한 제3흡착기구들, 및 상기 더미부재(310)를 흡착하기 위한 제3흡착기구들이 설치될 수 있다. 상기 제3흡착기구, 상기 제3설치기구 및 상기 제3이송기구는 상술한 제1흡착기구(511), 상기 제1설치기구(512) 및 상기 제1이송기구(513)와 유사하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

상기 제3이송유닛(53)은 상기 터치패널(100)들과 상기 더미부재(310)를 이송하는 과정에서 상기 더미부재(310)가 상기 더미배출부(8) 위에 위치되면, 상기 제3흡착기구들 중에서 상기 더미부재(310)를 흡착하고 있던 제3흡착기구들에 대한 흡입력을 소멸시킨다. 이에 따라, 상기 더미부재(310)는 상기 제3흡착기구들로부터 이격됨으로써, 상기 더미배출부(8)로 이동하여 배출될 수 있다. 상기 더미배출부(8)는 상기 더미부재(310)를 복수개 저장하기 위한 저장홈(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제3이송유닛(53)은 상기 더미부재(310)가 상기 제3흡착기구들로부터 이격된 후에, 상기 제3설치기구를 상기 적재부(9) 쪽으로 이동시킴으로써 상기 터치패널(100)들을 상기 적재부(9)로 이송할 수 있다. 상기 제3이송유닛(53)은 상기 터치패널(100)들을 상기 적재부(9)에 상하로 적층하여 저장할 수 있다.

상기 적재부(9)는 상기 터치패널(100)들을 저장한다. 상기 적재부(9)에 저장된 터치패널(100)들은 상기 분사부(4)를 거쳐 상기 박리부(2)로 이송됨으로써, 상기 보호필름(200)의 일부가 제거되는 공정이 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 이송부(5)는 상기 터치패널(100)들을 상기 적재부(9)에서 상기 분사부(4)로 순차적으로 이송하기 위한 제4이송유닛(54, 도 23에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 제4이송유닛(54)은 상기 적재부(9)와 상기 분사부(4) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 제4이송유닛(54)은 상기 터치패널(100)을 흡착하기 위한 복수개의 제4흡착기구, 상기 제4흡착기구들이 설치되는 제4설치기구, 및 상기 제4설치기구를 이동시키기 위한 제4이송기구를 포함할 수 있다. 상기 제4흡착기구, 상기 제4설치기구 및 상기 제4이송기구는 상술한 제1흡착기구(511), 상기 제1설치기구(512) 및 상기 제1이송기구(513)와 유사하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

도시되지 않았지만, 상기 적재부(9)에 저장된 터치패널(100)들은 상기 박리부(2)로 바로 이송됨으로써, 상기 보호필름(200)의 일부가 제거되는 공정이 수행될 수도 있다. 이 경우, 상기 터치패널(100)들은 상기 제1이송유닛(51)에 의해 상기 적재부(9)에서 상기 박리부(2)로 순차적으로 이송될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 16을 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅방법은 상기 터치패널(100)에 부착된 보호필름(200)을 절단함으로써, 상기 보호필름(200)의 일부를 제거하는 공정을 수행한다. 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅방법은 상술한 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치(1)를 이용하여 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 상기 터치패널(100)에 부착된 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 박리한다. 상기 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하는 공정은 상기 터치패널 제조용 커팅장치(1)가 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 박리함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 터치패널(100)로부터 보호필름(200)의 일부가 박리되면, 상기 보호필름(200)의 일부를 제거하여 상기 터치패널(100)이 부분적으로 노출되도록 상기 터치패널(100)로부터 일부가 박리된 보호필름(200)을 절단한다. 상기 보호필름을 절단하는 공정에 의해, 상기 터치패널(100)은 상기 공정영역(101)이 상기 보호필름(200)에 가려지지 않게 됨으로써 상기 공정영역(101)이 노출될 수 있다. 이 경우, 상기 터치패널(100)에서 상기 공정영역(101)을 제외한 나머지 부분은, 상기 보호필름(200)이 부착된 상태로 유지될 수 있다. 상기 보호필름을 절단하는 공정은, 상기 커팅부(3)가 상기 박리부(2)에 의해 상기 터치패널(100)로부터 일부가 박리된 보호필름(200)을 절단함으로써 이루어질 수 있다.

도 2 내지 도 19를 참고하면, 상기 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하는 공정은, 다음과 같은 공정을 포함할 수 있다.

우선, 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 1차 박리한다. 상기 보호필름의 일부를 1차 박리하는 공정은, 상기 분사부(4)가 상기 터치패널(100) 쪽으로 기체를 분사하여 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부를 1차 박리함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 터치패널(100)로부터 상기 1차 박리 후에 상기 터치패널(100)에 재부착된 보호필름(200)의 일부를 2차 박리한다. 상기 보호필름의 일부를 2차 박리하는 공정은, 상기 박리부(2)가 상기 보호필름(200)의 일부를 상기 터치패널(100)로부터 2차 박리함으로써 이루어질 수 있다.

도 17 내지 도 19를 참고하면, 상기 보호필름의 일부를 1차 박리하는 공정은, 다음과 같은 공정을 포함할 수 있다.

우선, 상기 지지부재(42)에 터치패널(100)을 안착시킨다. 이러한 공정은 상기 이송부(5, 도 23에 도시됨)가 상기 터치패널(100)을 흡착하여 상기 분사부(4) 쪽으로 이송한 후에, 상기 지지부재(42)에 안착시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 고정기구(44)를 상기 보호필름(200)에 접촉시킨다. 이러한 공정은 상기 작동유닛이 상기 고정기구(44)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 지지부재(42)에 지지된 터치패널(100) 쪽으로 기체를 분사한다. 이러한 공정은 상기 분사유닛(41)이 상기 지지부재(42)에 지지된 터치패널(100) 쪽으로 기체를 분사함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 분사유닛(41)을 상기 터치패널(100)의 옆면을 따라 이동시킨다. 이러한 공정은 상기 구동기구(43, 도 17에 도시됨)가 상기 터치패널(100) 쪽으로 기체를 분사하고 있는 분사유닛(41)을 이동시킴으로써 이루어질 수 있다.

상술한 바와 같은 공정들을 통해, 상기 보호필름의 일부를 1차 박리하는 공정이 수행될 수 있다. 상기 보호필름의 일부를 1차 박리하는 공정이 수행됨에 따라, 상기 보호필름(200)의 일부는 상기 터치패널(100)로부터 박리된 후에 상기 터치패널(100)에 재부착될 수 있다. 이 경우, 상기 보호필름(200)의 일부는, 상기 보호필름의 일부를 1차 박리하는 공정이 수행되기 전과 비교할 때 상대적으로 약한 부착력으로 상기 터치패널(100)에 재부착될 수 있다. 상기 보호필름의 일부를 1차 박리하는 공정은, 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 상기 제1보호필름(210)의 일부를 1차 박리하고, 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 상기 제2보호필름(220)의 일부를 1차 박리함으로써 이루어질 수도 있다.

도 4 내지 도 15를 참고하면, 상기 보호필름(200)의 일부를 2차 박리하는 공정은, 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 상기 지지기구(22)에 터치패널(100)을 안착시킨다. 이러한 공정은, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 이송부(5, 도 23에 도시됨)가 상기 터치패널(100)을 흡착하여 상기 지지기구(22) 쪽으로 이송한 후에, 상기 지지기구(22)에 안착시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송부(5, 도 23에 도시됨)는 상기 공정영역(101)이 상기 지지기구(22)로부터 돌출되도록 상기 터치패널(100)을 상기 지지기구(22)에 안착시킬 수 있다.

다음, 상기 제한기구(213)를 상기 보호필름(200)에 접촉시킨다. 이러한 공정은, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 구동유닛이 상기 제한기구(213)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 점착기구(211)를 상기 보호필름(200)에 접촉시킨다. 이러한 공정은, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(212)가 상기 점착기구(211)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 터치패널(100)로부터 상기 보호필름(200)의 일부가 박리되도록 상기 점착기구(211)를 이동시킨다. 이러한 공정은, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(212)가 상기 점착기구(211)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 보호필름(200)과 상기 터치패널(100) 사이에 상기 커팅지그(32)를 삽입시킨다. 이러한 공정은, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 작동기구(23)가 상기 지지기구(22)를 이동시키는 공정 및 상기 구동수단이 상기 커팅지그(32)를 이동시키는 공정 중에서 적어도 하나의 공정이 수행됨으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 보호필름(200)을 상기 점착기구(211)로부터 이격시킨다. 이러한 공정은 상기 이동기구(212)가 상기 점착기구(211)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 보호필름(200)은 상기 점착기구(211)로부터 이격됨에 따라 상기 커팅지그(32)에 지지된다.

다음, 상기 클램프(33)를 상기 보호필름(200)에 접촉시킨다. 이러한 공정은, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 작동수단이 상기 클램프(33)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 클램프를 상기 보호필름에 접촉시키는 공정이 수행됨에 따라, 상기 보호필름(200)에서 상기 터치패널(100)로부터 이격된 부분은 상기 커팅지그(32)와 상기 클램프(33)에 사이에 위치되어 고정된다.

상술한 바와 같은 공정들을 통해, 상기 보호필름의 일부를 2차 박리하는 공정이 수행될 수 있다. 상기 보호필름의 일부를 2차 박리하는 공정이 완료되면, 상기 보호필름을 절단하는 공정이 수행될 수 있다. 상기 보호필름의 일부를 2차 박리하는 공정은, 상기 터치패널(100)의 일면으로부터 상기 제1보호필름(210)의 일부를 2차 박리하고, 상기 터치패널(100)의 타면으로부터 상기 제2보호필름(220)의 일부를 2차 박리함으로써 이루어질 수도 있다. 이 경우, 상기 보호필름을 절단하는 공정은, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 제1커팅기구(31a)가 상기 제1보호필름(210)을 절단하고, 상기 제2커팅기구(31b)가 상기 제2보호필름(220)을 절단함으로써 이루어질 수 있다.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅방법은 상기 터치패널(100)을 세정하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 터치패널을 세정하는 공정은, 상기 세정부가 상기 보호필름을 절단하는 공정이 완료된 터치패널(100)을 세정함으로써 이루어질 수 있다.

도 20 내지 도 24를 참고하면, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅방법은 터치패널복합체로부터 터치패널들을 분리하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 터치패널복합체로부터 터치패널들을 분리하는 공정은, 상기 분리부(6)가 상기 터치패널복합체(300)로부터 터치패널(100)들을 분리함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치패널복합체로부터 터치패널들을 분리하는 공정은, 다음과 같은 공정을 포함할 수 있다.

우선, 상기 스테이지(62)에 상기 터치패널복합체(300)를 안착시킨다. 이러한 공정은, 상기 이송부(5)가 상기 터치패널복합체(300)를 흡착하여 상기 스테이지(62) 쪽으로 이송한 후에, 상기 스테이지(62)에 안착시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 스테이지(62)에 안착된 터치패널(100)은 상기 로더부(7)로부터 이송된 것일 수 있다.

다음, 상기 터치패널복합체(300)에 레이저빔(L)을 조사한다. 이러한 공정은, 상기 레이저기구(61)가 상기 터치패널(100)들 둘레를 따라 레이저빔(L)을 조사함으로써 이루어질 수 있다. 상기 터치패널복합체에 레이저빔을 조사하는 공정이 수행됨에 따라, 상기 터치패널복합체(300)로부터 상기 터치패널(100)들이 분리될 수 있다.

상기 터치패널복합체에 레이저빔을 조사하는 공정은, 상기 스테이지(62)에 형성된 배출공(621, 도 21에 도시됨)을 통해 이물을 배출시키는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 배출공(621)에 연결된 흡입유닛이 이물을 흡입하기 위한 흡입력을 발생시킴으로써 이루어질 수 있다.

상기 터치패널복합체에 레이저빔을 조사하는 공정은, 상기 커버기구(63)로부터 이물을 배출시키는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 흡입공(631, 도 21에 도시됨)에 연결된 흡입기구가 이물을 흡입하기 위한 흡입력을 발생시킴으로써 이루어질 수 있다.

상기 터치패널복합체에 레이저빔을 조사하는 공정은, 에어커튼을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 분사기구가 상기 분사공(632, 도 21에 도시됨)을 통해 상기 커버기구(63)에서 상기 터치패널복합체(300)를 향하는 방향으로 기체를 분사함으로서 이루어질 수 있다.

다음, 상기 더미부재(310)를 배출시킨다. 이러한 공정은, 상기 이송부(5)가 상기 스테이지(62)에서 상기 터치패널(100)들과 상기 더미부재(310)를 흡착하여 픽업한 후에, 상기 적재부(9)로 이동하는 과정에서 상기 더미부재(310)가 상기 더미배출부(8)에 위치되면 상기 더미부재(310)에 대한 흡착력을 소멸시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 더미부재(310)에 대한 흡착력이 소멸됨에 따라, 상기 더미부재(310)는 상기 이송부(5)로부터 이격됨으로써 상기 더미배출부(8)로 이동하여 배출될 수 있다.

다음, 상기 터치패널(100)들을 상기 적재부(9)로 이송한다. 이러한 공정은, 상기 이송부(5)가 상기 터치패널(100)들을 상기 적재부(9)로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 상기 적재부(9)로 이송된 터치패널(100)들은, 상기 이송부(5)에 의해 순차적으로 상기 분사부(4)를 경유하여 상기 박리부(2)로 이송될 수 있다. 상기 적재부(9)로 이송된 터치패널(100)들은, 상기 이송부(5)에 의해 상기 분사부(4)를 경유하지 않고 상기 박리부(2)로 바로 이송될 수도 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 상기에서는 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치 및 제조방법이 터치패널에 부착된 보호필름의 일부를 절단하여 제거하는 것으로 설명하였으나, 터치패널 외에 다른 구성에 부착된 보호필름의 일부를 절단하여 제거하는 공정을 수행할 수도 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 터치패널 제조용 커팅장치 및 제조방법은 유연성(Flexibility)을 갖는 기판, 금속 기판, 유리 기판 등에 부착된 보호필름의 일부를 절단하여 제거하는 공정을 수행할 수도 있다.

1 : 터치패널 제조용 커팅장치 2 : 박리부 3 : 커팅부 4 : 분사부
5 : 이송부 6 : 분리부 7 : 로더부 8 : 더미배출부 9 : 적재부
100 : 터치패널 200 : 보호필름 300 : 터치패널복합체

Claims

터치패널에 부착된 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하기 위한 박리부; 및
상기 보호필름의 일부를 제거하여 상기 터치패널이 부분적으로 노출되도록 상기 박리부에 의해 터치패널로부터 일부가 박리된 보호필름을 절단하기 위한 커팅부를 포함하는 터치패널 제조용 커팅장치.
제1항에 있어서,
상기 박리부는 상기 터치패널의 일면에 부착된 제1보호필름의 일부를 상기 터치패널의 일면으로부터 박리하기 위한 제1박리기구, 및 상기 터치패널의 타면에 부착된 제2보호필름의 일부를 상기 터치패널의 타면으로부터 박리하기 위한 제2박리기구를 포함하고;
상기 커팅부는 상기 제1박리기구에 의해 터치패널의 일면으로부터 일부가 박리된 제1보호필름을 절단하기 위한 제1커팅기구, 및 상기 제2박리기구에 의해 터치패널의 타면으로부터 일부가 박리된 제2보호필름을 절단하기 위한 제2커팅기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 커팅장치.
제1항에 있어서,
상기 커팅부는 상기 박리부에 의해 터치패널로부터 박리된 보호필름 및 터치패널 사이에 삽입되어 보호필름을 지지하기 위한 커팅지그를 포함하고,
상기 커팅지그는 상기 터치패널이 삽입되기 위한 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 커팅장치.
제1항에 있어서, 상기 박리부는
상기 터치패널에 부착된 보호필름에 부착되기 위한 점착기구;
상기 터치패널로부터 보호필름의 일부가 박리되도록 상기 점착기구를 이동시키기 위한 이동기구; 및
상기 보호필름이 상기 점착기구에 의해 터치패널로부터 박리되는 면적을 제한하기 위해 상기 보호필름을 지지하는 제한기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 커팅장치.
제1항에 있어서, 상기 커팅부는
상기 박리부에 의해 터치패널로부터 박리된 보호필름 및 터치패널 사이에 삽입되어 보호필름의 일면을 지지하는 커팅지그;
상기 터치패널로부터 박리된 보호필름을 고정하기 위해 상기 커팅지그에 지지된 보호필름의 타면에 접촉되는 클램프; 및
상기 보호필름에서 상기 커팅지그와 상기 클램프에 고정된 제1부분 및 상기 터치패널에 부착되어 있는 제2부분 사이를 절단하는 커팅기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 커팅장치.
제1항에 있어서,
상기 터치패널에 부착된 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하기 위한 기체를 분사하는 분사부를 더 포함하고;
상기 박리부는 상기 분사부에 의해 터치패널로부터 박리된 후 터치패널에 재부착된 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 커팅장치.
제1항에 있어서,
상기 터치패널이 N개(N은 1보다 큰 정수) 형성된 터치패널복합체로부터 상기 터치패널들을 분리하기 위한 분리부를 더 포함하고;
상기 분리부는 상기 터치패널복합체로부터 상기 터치패널들을 분리하기 위한 레이저빔을 조사하는 레이저기구, 및 상기 레이저기구와 상기 터치패널복합체 사이에 위치되게 설치되는 커버기구를 포함하며;
상기 커버기구에는 상기 터치패널복합체에 레이저빔이 조사됨에 따라 발생하는 이물을 흡입하기 위한 흡입력을 제공하는 흡입기구, 및 상기 터치패널복합체에 레이저빔이 조사됨에 따라 발생하는 이물이 상기 커버기구 외측으로 비산되는 것을 방지하기 위한 분사력을 제공하는 분사기구가 결합되는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 커팅장치.
제1항에 있어서,
상기 터치패널이 N개(N은 1보다 큰 정수) 형성된 터치패널복합체로부터 상기 터치패널들을 분리하기 위한 분리부를 더 포함하고;
상기 분리부는 상기 터치패널복합체를 지지하기 위한 스테이지, 및 상기 터치패널복합체로부터 상기 터치패널들을 분리하기 위한 레이저빔을 조사하는 레이저기구를 포함하며;
상기 스테이지는 상기 터치패널복합체에 레이저빔이 조사됨에 따라 발생하는 이물을 배출하기 위한 배출공을 포함하고;
상기 배출공에는 이물을 흡입하기 위한 흡입력을 제공하는 흡입기구가 연결되는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 커팅장치.
터치패널에 부착된 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하는 단계; 및
상기 터치패널로부터 보호필름의 일부가 박리되면, 상기 보호필름의 일부를 제거하여 상기 터치패널이 부분적으로 노출되도록 상기 터치패널로부터 일부가 박리된 보호필름을 절단하는 단계를 포함하는 터치패널 제조용 커팅방법.
제9항에 있어서, 상기 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 박리하는 단계는,
상기 터치패널로부터 보호필름의 일부를 1차 박리하기 위해 상기 터치패널에 기체를 분사하는 단계, 및
상기 1차 박리 후에 상기 터치패널에 재부착된 보호필름의 일부를 상기 터치패널로부터 2차 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 커팅방법.