KR20140020755A

KR20140020755A - Tool management method

Info

Publication number: KR20140020755A
Application number: KR1020130091944A
Authority: KR
Inventors: 가즈마 세키야
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2012-08-10
Filing date: 2013-08-02
Publication date: 2014-02-19
Also published as: JP2014034089A

Abstract

The purpose of the present invention is to provide a tool management method capable of confirming the type and history of a tool such as a grinding wheel mounted on a processing device such as a grinding device. As a method for managing a tool mounted on the processing device, an IC card storing information which includes the type of a tool is detachably received in a tool or a tool case for receiving a tool. The method for managing a tool comprises; an IC card mounting process which separates the IC card from the tool or the tool case for receiving a tool and mounts the IC card on a IC card reader formed on the processing device when the tool is mounted on the processing device; and an IC card returning process which separates the IC card mounted on the IC card reader and receives the IC card in the tool or the tool case for receiving the tool when the tool is received in the tool case after separated from the processing device. The processing device comprises a control unit which displays information including the type of the tool stored in the IC card which is deciphered by the IC card reader. The processing device deciphers the information stored in the IC card when the IC card is mounted in the IC card reader. The processing device displays at least the type of the tool among deciphered information in the display unit.

Description

공구 관리 방법{TOOL MANAGEMENT METHOD}Tool management method {TOOL MANAGEMENT METHOD}

본 발명은 연삭 장치 등의 가공 장치에 장착하는 공구 관리 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the tool management method attached to processing apparatuses, such as a grinding apparatus.

당업자에게 주지된 바와 같이, 반도체 디바이스 제조 공정에 있어서, IC, LSI 등의 디바이스가 복수 개 형성된 반도체 웨이퍼는, 개개의 칩으로 분할되기 전에 그 이면을 연삭 장치에 의해 연삭하여 소정의 두께로 형성되어 있다. 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 연삭 장치는, 웨이퍼를 흡인 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과, 이 척 테이블의 유지면에 흡인 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 휠을 갖는 연삭 수단과, 이 연삭 수단을 척 테이블의 유지면에 대하여 수직인 방향으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단을 구비하고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).As is well known to those skilled in the art, in a semiconductor device manufacturing process, a semiconductor wafer on which a plurality of devices such as IC and LSI are formed is ground to a predetermined thickness by grinding its back surface with a grinding apparatus before being divided into individual chips. have. A grinding apparatus for grinding the back surface of a semiconductor wafer includes grinding means having a chuck table having a holding surface for sucking and holding a wafer, a grinding wheel for grinding a wafer sucked and held by the holding surface of the chuck table, and the grinding means. The grinding feed means which grinds and conveys in the direction perpendicular | vertical with respect to the holding surface of the chuck table is provided (for example, refer patent document 1).

전술한 연삭 장치에 장착되는 연삭 휠은, 실리콘을 조연삭(粗硏削)하기 위한 조연삭용 휠, 실리콘을 마무리 연삭하기 위한 마무리 연삭용 휠, 유리를 연삭하기 위한 유리용 연삭 휠, 사파이어를 연삭하기 위한 사파이어용 연삭 휠 등, 피가공물의 소재 및 연삭 정도에 대응하여 최적인 것이 이용된다.The grinding wheel mounted to the above-mentioned grinding device includes a rough grinding wheel for rough grinding silicon, a finish grinding wheel for finishing grinding silicon, a grinding wheel for grinding glass and sapphire. The most suitable thing corresponding to the raw material of a to-be-processed object and grinding degree, such as the grinding wheel for sapphire for grinding, is used.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2002-200545호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200545

이렇게 하여, 연삭 휠은 연삭 장치에 장착되면 그 품종을 확인하기가 곤란하게 되어, 피가공물의 종류에 대응하지 않는 품종의 연삭 휠로 피가공물을 연삭하는 경우가 있어, 피가공물의 품질을 저하시킨다고 하는 문제가 있다.In this way, when the grinding wheel is mounted on the grinding device, it is difficult to identify the variety, and the workpiece may be ground with a grinding wheel of a variety that does not correspond to the type of workpiece, thereby reducing the quality of the workpiece. there is a problem.

또한, 웨이퍼 연삭 중에 웨이퍼가 파손되거나, 연삭 휠을 구성하는 연삭 지석이 파손되거나, 이상 마모를 일으키거나 하는 등의 트러블이 발생했을 때에, 연삭 휠의 로트 번호, 제조 이력, 연삭 이력 등의 검증에 의해 트러블의 원인을 찾을 수 없다고 하는 문제가 있다.In addition, when trouble occurs, such as wafer breakage during grinding of the wafer, grinding grindstones constituting the grinding wheel, abnormal wear, or the like, abnormalities such as lot number, manufacturing history, and grinding history of the grinding wheel are used. There is a problem that the cause of the trouble cannot be found.

이러한 문제는 웨이퍼를 절삭하기 위한 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 장치에 있어서도 발생할 수 있다.This problem may also occur in cutting devices equipped with cutting blades for cutting wafers.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술 과제는, 연삭 장치 등의 가공 장치에 장착된 연삭 휠 등의 공구의 품종 및 이력을 확인할 수 있는 공구 관리 방법을 제공하는 데에 있다.This invention is made | formed in view of the said situation, The main technical subject is to provide the tool management method which can confirm the kind and history of tools, such as a grinding wheel attached to processing apparatuses, such as a grinding apparatus.

상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따르면, 가공 장치에 장착되는 공구 관리 방법으로서,In order to solve the said main technical subject, according to this invention, as a tool management method mounted to a processing apparatus,

공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스에 공구의 품종을 포함하는 정보가 저장된 IC 카드가 착탈 가능하게 수용되어 있고,The IC card which stores the information containing the type of tool in a tool or a tool case which accommodates a tool is detachably accommodated,

공구를 가공 장치에 장착할 때에는, IC 카드를 공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스로부터 이탈시켜, 가공 장치에 마련된 IC 카드 리더에 장착하는 IC 카드 장착 공정과,When the tool is mounted on the processing apparatus, the IC card mounting step of detaching the IC card from the tool or the tool case accommodating the tool and mounting the tool on the IC card reader provided in the processing apparatus,

공구를 가공 장치로부터 떼어내어 공구 케이스에 수용할 때에는, IC 카드 리더에 장착되어 있는 lC 카드를 이탈시켜, 공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스에 수용하는 IC 카드 복귀 공정을 포함하며,When the tool is detached from the processing apparatus and accommodated in the tool case, an IC card return process of detaching the LC card mounted on the IC card reader and accommodating the tool or the tool case in which the tool is accommodated is included.

가공 장치는 IC 카드 리더에 의해서 판독된 IC 카드에 저장되어 있는 공구의 품종을 포함하는 정보를 표시 수단에 표시하는 제어 수단을 구비하고 있어, IC 카드 리더에 IC 카드가 장착되면, IC 카드에 저장된 정보를 판독하고, 판독한 정보 중 적어도 공구의 품종을 표시 수단에 표시하는 것을 특징으로 하는 공구 관리 방법이 제공된다.The processing apparatus has control means for displaying on the display means information including the type of tool stored in the IC card read by the IC card reader. When the IC card is mounted on the IC card reader, A tool management method is provided, wherein the information is read and at least the variety of the tool is displayed on the display means.

상기 IC 카드는 독출 및 기록 가능하게 구성되어 있으며, IC 카드 리더에 장착된 IC 카드에는 가공 이력이 기재된다.The IC card is configured to be read and write, and the processing history is written on the IC card mounted on the IC card reader.

본 발명에 따른 공구 관리 방법은, 공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스에 공구의 품종을 포함하는 정보가 저장된 IC 카드가 착탈 가능하게 수용되어 있고, 공구를 가공 장치에 장착할 때에는, IC 카드를 공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스로부터 이탈시켜, 가공 장치에 마련된 IC 카드 리더에 장착하는 IC 카드 장착 공정과, 공구를 가공 장치로부터 떼어내어 공구 케이스에 수용할 때에는, IC 카드 리더에 장착되어 있는 IC 카드를 이탈시켜, 공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스에 수용하는 IC 카드 복귀 공정을 포함하고, 가공 장치는 IC 카드 리더에 의해 판독된 IC 카드에 저장되어 있는 공구의 품종을 포함하는 정보를 표시 수단에 표시하는 제어 수단을 구비하고 있어, IC 카드 리더에 IC 카드가 장착되면, IC 카드에 저장된 정보를 판독하고, 판독한 정보 중 적어도 공구의 품종을 표시 수단에 표시하기 때문에, 표시 수단을 보는 것으로 가공 장치에 장착되어 있는 공구의 품종을 확인할 수 있다. 따라서, 피가공물의 종류에 대응하지 않는 품종의 공구로 피가공물을 연삭 가공하는 일이 없어, 피가공물의 품질을 저하시킨다고 하는 문제를 해소할 수 있다.In the tool management method according to the present invention, an IC card in which information including a variety of tools is stored in a tool or a tool case accommodating a tool is removably received. Alternatively, an IC card mounting step of detaching from a tool case accommodating a tool and attaching it to an IC card reader provided in the processing apparatus, and an IC card mounted on the IC card reader when the tool is removed from the processing apparatus and stored in the tool case. And an IC card returning process for accommodating the tool or the tool case for accommodating the tool, wherein the processing apparatus displays information including the type of tool stored in the IC card read by the IC card reader on the display means. It is provided with a control means for displaying, when the IC card is mounted on the IC card reader, the information stored in the IC card is read, Since at least it displays a variety of tools on the display means of the information, by viewing the display means can determine the varieties of the tool mounted on the processing device. This eliminates the problem that the workpiece is not ground with a tool of a variety that does not correspond to the type of workpiece, thereby reducing the quality of the workpiece.

또한, 상기 IC 카드는 독출 및 기록 가능하게 구성되어 있고, IC 카드 리더에 장착된 IC 카드에는 가공 이력이 기재되기 때문에, IC 카드에 기록된 공구의 가공 이력을 검증함으로써 트러블의 원인을 규명할 수 있다.In addition, since the IC card is configured to be read and written, and the processing history is written on the IC card mounted on the IC card reader, the cause of the trouble can be identified by verifying the processing history of the tool recorded on the IC card. have.

도 1은 본 발명에 따른 공구 관리 방법을 실시하기 위한 가공 장치로서의 연삭 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 연삭 장치에 장비되는 제어 수단의 블록 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 연삭 장치에 장착되는 조연삭 휠 및 조연삭 휠을 수용하는 공구 케이스를 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 연삭 장치에 장착되는 마무리 연삭 휠 및 마무리 연삭 휠을 수용하는 공구 케이스를 도시하는 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view of the grinding apparatus as a processing apparatus for implementing the tool management method which concerns on this invention.
FIG. 2 is a block configuration diagram of control means equipped in the grinding apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3 is a perspective view showing a tool case accommodating a rough grinding wheel and a rough grinding wheel mounted on the grinding apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a perspective view showing a tool case accommodating a finish grinding wheel and a finish grinding wheel mounted on the grinding apparatus shown in FIG. 1. FIG.

이하, 본 발명에 따른 공구 관리 방법의 적합한 실시형태에 대해서 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a tool management method according to the present invention will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명에 따른 공구 관리 방법을 실시하기 위한 가공 장치로서의 연삭 장치의 사시도가 도시되어 있다.1 is a perspective view of a grinding device as a processing device for implementing a tool management method according to the present invention.

도시한 실시형태에 있어서의 연삭 장치(1)는, 대략 직방체형의 장치 하우징(2)을 구비하고 있다. 도 1에 있어서, 장치 하우징(2)의 우측 상단에는 정지 지지판(21)이 세워져 마련되어 있다. 이 정지 지지판(21)의 내측면에는, 상하 방향으로 연장되는 2쌍의 가이드 레일(22, 22 및 23, 23)이 마련되어 있다. 한쪽의 가이드 레일(22, 22)에는 조연삭 수단으로서의 조연삭 유닛(3)이 상하 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있고, 다른 쪽의 가이드 레일(23, 23)에는 마무리 연삭 수단으로서의 마무리 연삭 유닛(4)이 상하 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다.The grinding device 1 in the illustrated embodiment is provided with a substantially rectangular parallelepiped device housing 2. In FIG. 1, the stationary support plate 21 is provided on the upper right side of the device housing 2. Two pairs of guide rails 22, 22, 23, 23 extending in the vertical direction are provided on the inner side surface of the stationary support plate 21. A rough grinding unit 3 as a rough grinding means is mounted on one guide rail 22, 22 so as to be movable in the vertical direction, and a finish grinding unit as a finish grinding means is mounted on the other guide rails 23, 23 ( 4) is mounted to be movable in the vertical direction.

조연삭 유닛(3)은, 유닛 하우징(31)과, 이 유닛 하우징(31)의 하단에 회전 가능하게 장착된 휠 마운트(32)에 부착 볼트(321)에 의해서 장착된 조연삭 휠(33)과, 상기 유닛 하우징(31)의 상단에 장착되어 휠 마운트(32)를 화살표 32a로 나타내는 방향으로 회전시키는 서보 모터(34)와, 유닛 하우징(31)이 지지 부재(310)를 통해 장착되어 있는 이동 베이스(35)를 구비하고 있다. 한편, 조연삭 휠(33)에 대해서는 후에 상세히 설명한다.The rough grinding unit 3 is a rough grinding wheel 33 attached to the unit housing 31 and the wheel mount 32 rotatably mounted on the lower end of the unit housing 31 by an attachment bolt 321. And a servo motor 34 mounted on the upper end of the unit housing 31 to rotate the wheel mount 32 in the direction indicated by the arrow 32a, and the unit housing 31 mounted via the support member 310. The moving base 35 is provided. In addition, the rough grinding wheel 33 is demonstrated in detail later.

상기 이동 베이스(35)에는 피가이드 레일(351, 351)이 마련되어 있고, 이 피가이드 레일(351, 351)을 상기 정지 지지판(21)에 마련된 가이드 레일(22, 22)에 이동 가능하게 끼워 맞춤으로써, 조연삭 유닛(3)이 상하 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 도시하는 형태에 있어서의 조연삭 유닛(3)은, 상기 이동 베이스(35)를 가이드 레일(22, 22)을 따라 이동시켜 조연삭 휠(33)을 연삭 이송하는 조연삭 이송 수단(36)을 구비하고 있다. 조연삭 이송 수단(36)은, 상기 정지 지지판(21)에 가이드 레일(22, 22)과 평행하게 상하 방향으로 마련되어 회전 가능하게 지지된 수나사 로드(361)와, 이 수나사 로드(361)를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(362)와, 상기 이동 베이스(35)에 장착되어 수나사 로드(361)와 나사 결합하는 도시하지 않은 암나사 블록을 구비하고 있고, 펄스 모터(362)에 의해서 수나사 로드(361)를 정회전 및 역회전 구동함으로써, 조연삭 유닛(3)을 상하 방향(후술하는 척 테이블의 유지면에 대하여 수직인 방향)으로 이동시킨다.Guide rails 351 and 351 are provided on the movable base 35, and the guide rails 351 and 351 are fitted to the guide rails 22 and 22 provided on the stationary support plate 21 so as to be movable. As a result, the rough grinding unit 3 is supported to be movable in the vertical direction. The rough grinding unit 3 in the form of illustration shows the rough grinding feed means 36 which moves the said movement base 35 along the guide rails 22 and 22, and grinds and feeds the rough grinding wheel 33. Equipped. The rough grinding feed means 36 rotates the external thread rod 361 and the external thread rod 361 which are provided on the stationary support plate 21 in the vertical direction in parallel with the guide rails 22 and 22 so as to be rotatably supported. A pulse motor 362 for driving and a female thread block (not shown) attached to the movable base 35 and screwed to the male screw rod 361 are provided. The male screw rod 361 is provided by the pulse motor 362. Is rotated forward and reverse to move the rough grinding unit 3 in the vertical direction (the direction perpendicular to the holding surface of the chuck table described later).

상기 마무리 연삭 유닛(4)도 조연삭 유닛(3)과 같은 식으로 구성되어 있으며, 유닛 하우징(41)과, 이 유닛 하우징(41)의 하단에 회전 가능하게 장착된 휠 마운트(42)에 부착 볼트(421)에 의해 장착된 마무리 연삭 휠(43)과, 이 유닛 하우징(41)의 상단에 장착되어 휠 마운트(42)를 화살표 42a로 나타내는 방향으로 회전시키는 서보 모터(44)와, 유닛 하우징(41)이 지지 부재(410)를 통해 장착되어 있는 이동 베이스(45)를 구비하고 있다. 한편, 마무리 연삭 휠(43)에 대해서는 후에 상세히 설명한다.The finishing grinding unit 4 is also configured in the same manner as the rough grinding unit 3 and is attached to the unit housing 41 and the wheel mount 42 rotatably mounted to the lower end of the unit housing 41. A finish grinding wheel 43 mounted by a bolt 421, a servo motor 44 mounted on the upper end of the unit housing 41 to rotate the wheel mount 42 in the direction indicated by arrow 42a, and a unit housing. 41 has a moving base 45 mounted via a supporting member 410. In addition, the finishing grinding wheel 43 is demonstrated in detail later.

상기 이동 베이스(45)에는 피가이드 레일(451, 451)이 마련되어 있고, 이 피가이드 레일(451, 451)을 상기 정지 지지판(21)에 마련된 가이드 레일(23, 23)에 이동 가능하게 끼워 맞춤으로써, 마무리 연삭 유닛(4)이 상하 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 도시하는 형태에 있어서의 마무리 연삭 유닛(4)은, 상기 이동 베이스(45)를 가이드 레일(23, 23)을 따라 이동시켜 마무리 연삭 휠(43)을 연삭 이송하는 마무리 연삭 이송 수단(46)을 구비하고 있다. 마무리 연삭 이송 수단(46)은 상기 정지 지지판(21)에 가이드 레일(23, 23)과 평행하게 상하 방향으로 마련되어 회전 가능하게 지지된 수나사 로드(461)와, 이 수나사 로드(461)를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(462)와, 상기 이동 베이스(45)에 장착되어 수나사 로드(461)와 나사 결합하는 도시하지 않은 암나사 블록을 구비하고 있으며, 펄스 모터(462)에 의해서 수나사 로드(461)를 정회전 및 역회전 구동함으로써, 마무리 연삭 유닛(4)을 상하 방향(후술하는 척 테이블의 유지면에 대하여 수직인 방향)으로 이동시킨다.Guide rails 451 and 451 are provided on the movable base 45, and the guide rails 451 and 451 are movably fitted to guide rails 23 and 23 provided on the stationary support plate 21. As a result, the finishing grinding unit 4 is supported to be movable in the vertical direction. The finish grinding unit 4 in the form of illustration shows the finish grinding feed means 46 which moves the said movement base 45 along the guide rails 23 and 23, and grinds and feeds the finish grinding wheel 43. Equipped. The finishing grinding feed means 46 is provided on the stationary support plate 21 in a vertical direction in parallel with the guide rails 23 and 23, and is rotatably driven to support the male thread rod 461 and the male thread rod 461. And a female screw block (not shown) attached to the movable base 45 and screwed with the male threaded rod 461. The male threaded rod 461 is provided by the pulse motor 462. By driving forward and reverse rotation, the finishing grinding unit 4 is moved in the vertical direction (the direction perpendicular to the holding surface of the chuck table described later).

도시하는 실시형태에 있어서의 연삭 장치는, 상기 정지 지지판(21)의 전방측에 있어서 장치 하우징(2)의 상면과 대략 동일면이 되도록 마련된 턴테이블(5)을 구비하고 있다. 이 턴테이블(5)은 비교적 대직경의 원반형으로 형성되어 있고, 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해서 화살표 5a로 나타내는 방향으로 적절하게 회전하게 된다. 턴테이블(5)에는, 도시하는 실시형태의 경우 각각 120도의 등각도를 가지고서 3개의 척 테이블(6)이 수평면 내에서 회전 가능하게 배치되어 있다. 이 척 테이블(6)은 원반형의 베이스(61)와 다공성 세라믹재에 의해서 원반형으로 형성된 흡착 유지 척(62)으로 이루어져 있고, 흡착 유지 척(62) 상(유지면)에 배치된 피가공물을 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡인 유지한다. 이와 같이 구성된 척 테이블(6)은 도시하지 않은 서보 모터에 의해서 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전하게 된다. 턴테이블(5)에 마련된 3개의 척 테이블(6)은, 턴테이블(5)이 적절하게 회전함으로써 피가공물 반입·반출 영역 A, 조연삭 가공 영역 B 및 마무리 연삭 가공 영역 C 및 피가공물 반입·반출 영역 A로 순차 이동하게 된다.The grinding device in the illustrated embodiment includes a turntable 5 provided to be substantially flush with the upper surface of the device housing 2 on the front side of the stationary support plate 21. The turntable 5 is formed in a relatively large diameter disk, and is appropriately rotated in the direction indicated by the arrow 5a by a rotation driving mechanism (not shown). In the embodiment shown in the figure, three chuck tables 6 are rotatably arranged in a horizontal plane at an isometric angle of 120 degrees. The chuck table 6 is composed of a disk-shaped base 61 and a suction holder chuck 62 formed in a disc shape by a porous ceramic material, and shows a workpiece disposed on the suction holder chuck 62 (oil surface). The suction is maintained by operating the suction means that is not. The chuck table 6 configured in this way is rotated in the direction indicated by arrow 6a by a servo motor (not shown). The three chuck tables 6 provided on the turntable 5 have the work in / out area A, the rough machining area B, the finish grinding area C, and the work in / out area to be processed by the turntable 5 being properly rotated. It will move to A sequentially.

상기 장치 하우징(2)의 전방측에는, 제1 카세트 배치부(11a)와, 제2 카세트 배치부(12a)와, 임시 배치부(13a)와, 세정부(14a)가 마련되어 있다. 제1 카세트 배치부(11a)에는 연삭 전의 웨이퍼를 수용하는 제1 카세트(11)가 배치되고, 제2 카세트 배치부(12a)에는 연삭 후의 웨이퍼를 수용하는 제2 카세트(12)가 배치되도록 되어 있다. 상기 임시 배치부(13a)에는, 제1 카세트 배치부(11a)에 배치된 제1 카세트(11)로부터 반출된 연삭 전의 웨이퍼를 임시로 놓아두는 임시 배치 수단(13)이 마련되어 있다. 또한, 세정부(14a)에는 연삭 후의 웨이퍼를 세정하는 세정 수단(14)이 마련되어 있다.On the front side of the apparatus housing 2, a first cassette placing portion 11a, a second cassette placing portion 12a, a temporary placing portion 13a, and a cleaning portion 14a are provided. The first cassette 11 for accommodating the wafer before grinding is disposed in the first cassette placing portion 11a, and the second cassette 12 for accommodating the wafer after grinding is disposed in the second cassette placing portion 12a. have. The temporary placing unit 13a is provided with temporary placing means 13 for temporarily placing the wafer before grinding carried out from the first cassette 11 arranged in the first cassette placing unit 11a. In addition, the cleaning unit 14a is provided with cleaning means 14 for cleaning the wafer after grinding.

상기 제1 카세트 배치부(11a)와 제2 카세트 배치부(12a) 사이에는 반송 수단(15)이 배치되어 있고, 이 반송 수단(15)은 제1 카세트 배치부(11a)에 배치된 제1 카세트(11) 내에 수납된 연삭 전의 웨이퍼를 임시 배치 수단(13)으로 반출하며, 세정 수단(14)에서 세정된 연삭 후의 웨이퍼를 제2 카세트 배치부(12a)에 배치된 제2 카세트(12)로 반송한다. 상기 임시 배치부(13a)와 피가공물 반입·반출 영역 A 사이에는 반입 수단(16)이 마련되어 있고, 이 반입 수단(16)은 임시 배치 수단(13)에 배치된 연삭 전의 웨이퍼를 피가공물 반입·반출 영역 A에 위치 부여된 척 테이블(6) 상으로 반송한다. 상기 피가공물 반입·반출 영역 A와 세정부(14a) 사이에는 반출 수단(17)이 마련되어 있고, 이 반출 수단(17)은 피가공물 반입·반출 영역 A에 위치 부여된 척 테이블(6) 위에 배치되어 있는 연삭 후의 웨이퍼를 세정 수단(14)으로 반송한다.The conveying means 15 is arrange | positioned between the said 1st cassette arrangement | positioning part 11a and the 2nd cassette arrangement | positioning part 12a, This conveying means 15 is the 1st cassette arrangement | positioning part 11a arrange | positioned at the 1st The second cassette 12 in which the wafer before grinding stored in the cassette 11 is carried out to the temporary placement means 13, and the wafer after grinding cleaned by the cleaning means 14 is disposed in the second cassette placement portion 12a. Return to An import means 16 is provided between the temporary placement portion 13a and the workpiece carry-in / out area A, and the carry-in means 16 carries the workpiece before grinding into the workpiece. It conveys on the chuck table 6 positioned in the carrying out area A. FIG. Carry-out means 17 is provided between the workpiece carry-in and take-out area A and the washing part 14a, and this carry-out means 17 is disposed on the chuck table 6 positioned in the workpiece carry-in and take-off area A. The wafer after grinding is conveyed to the cleaning means 14.

도시하는 연삭 장치(1)에 있어서의 장치 하우징(2)의 전방 단부에는, 후술하는 IC 카드를 장착하기 위한 IC 카드 리더(18a 및 18b)가 마련되어 있다. 또한, 하우징(2)의 전방 단부의 상면에는, 후술하는 IC 카드에 저장된 정보 등을 표시하는 표시 수단(19)이 마련되어 있다.The IC card readers 18a and 18b for attaching the IC card mentioned later are provided in the front end part of the apparatus housing 2 in the grinding apparatus 1 shown. Moreover, the display means 19 which displays the information etc. which were stored in the IC card mentioned later is provided in the upper surface of the front end part of the housing | casing 2.

도시하는 연삭 장치(1)는 도 2에 도시하는 제어 수단(10)을 구비하고 있다. 제어 수단(10)은, 제어 프로그램에 따라서 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(101)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)(102)와, 연산 결과 등을 기억하는 기억 수단으로서의 판독 및 기록 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)(103)와, 입력 인터페이스(104) 및 출력 인터페이스(105)를 구비하고 있다. 이와 같이 구성된 제어 수단(10)의 입력 인터페이스(104)에는, 상기 IC 카드 리더(18a 및 18b)로부터의 판독 신호, 입력 수단(100)으로부터의 입력 신호가 입력된다. 또한, 출력 인터페이스(105)로부터는, 상기 조연삭 유닛(3)의 서보 모터(34) 및 마무리 연삭 유닛(4)의 서보 모터(44), 상기 조연삭 이송 수단(36)의 펄스 모터(362) 및 마무리 연삭 이송 수단(46)의 펄스 모터(462), 임시 배치 수단(13), 세정 수단(14), 반송 수단(15), 반입 수단(16), 반출 수단(17), 표시 수단(19) 등에 제어 신호를 출력한다.The grinding apparatus 1 shown is equipped with the control means 10 shown in FIG. The control means 10 includes a central processing unit (CPU) 101 for arithmetic processing in accordance with a control program, a read-only memory (ROM) 102 for storing a control program, and the like, and storage means for storing arithmetic results and the like. And a read / write random access memory (RAM) 103 as an input interface 104 and an output interface 105. The read signal from the IC card readers 18a and 18b and the input signal from the input means 100 are input to the input interface 104 of the control means 10 comprised in this way. In addition, from the output interface 105, the servo motor 34 of the rough grinding unit 3, the servo motor 44 of the finish grinding unit 4, and the pulse motor 362 of the rough grinding feed means 36. ) And the pulse motor 462, the temporary arrangement means 13, the cleaning means 14, the conveying means 15, the loading means 16, the carrying out means 17, the display means of the finishing grinding conveying means 46 ( 19) A control signal is output to the back.

이어서, 상기 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)에 대해서 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.Next, the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel 43 will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3의 (a)에는 조연삭 공구로서의 조연삭 휠(33)의 사시도가 도시되어 있고, 도 3의 (b)에는 조연삭 휠(33)을 수용하기 위한 공구 케이스(7)의 사시도가 도시되어 있으며, 도 3의 (c)에는 조연삭 휠(33)이 공구 케이스(7)에 수용된 상태의 사시도가 도시되어 있다. 도 3의 (a)에 도시하는 조연삭 휠(33)은 환형의 지석 베이스(331)와, 이 지석 베이스(331)의 하면에 장착된 조연삭 지석(332)으로 이루어지는 복수의 세그멘트에 의해 구성되어 있다. 지석 베이스(331)에는 암나사 구멍(331a)이 형성되어 있고, 이 암나사 구멍(331a)에 상기 휠 마운트(32)를 삽입 관통하여 마련된 부착 볼트(321)(도 1 참조)를 나사 결합함으로써, 휠 마운트(32)에 장착된다. 도시하는 실시형태에 있어서, 조연삭 지석(332)은 #300의 다이아몬드 지립을 메탈 본드로 결합하여 외경이 450 mm로 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 조연삭 휠(33)은, 직경이 300 mm인 실리콘 웨이퍼의 조연삭용으로서 설정되어 있다.FIG. 3A shows a perspective view of the rough grinding wheel 33 as a rough grinding tool, and FIG. 3B shows a perspective view of a tool case 7 for accommodating the rough grinding wheel 33. FIG. 3C shows a perspective view of the rough grinding wheel 33 accommodated in the tool case 7. The rough grinding wheel 33 shown to Fig.3 (a) is comprised by several segment which consists of the annular grindstone base 331 and the rough grinding grindstone 332 attached to the lower surface of this grindstone base 331. It is. A female screw hole 331a is formed in the grindstone base 331, and the screw is attached to the female screw hole 331a by screwing the attachment bolt 321 (see FIG. 1) provided through the wheel mount 32. It is mounted to the mount 32. In the illustrated embodiment, the rough grinding grindstone 332 combines the diamond abrasive grains of # 300 with a metal bond to form an outer diameter of 450 mm. The rough grinding wheel 33 thus constructed is set for rough grinding of a silicon wafer having a diameter of 300 mm.

도 3의 (b)에 도시하는 공구 케이스(7)는, 수납부(71)와, 이 수납부(71)와 힌지(72)를 통해 개폐 가능하게 연결된 덮개부(73)로 이루어지며, 적절한 합성 수지에 의해서 일체 성형되어 있다. 한편, 공구 케이스(7)를 일체 성형하는 합성 수지로서는 리사이클 가능한 폴리프로필렌이 바람직하다. 수납부(71)는 바닥벽(711)과 이 바닥벽(711)의 외주 가장자리로부터 세워 마련하여 형성된 측벽(712)을 갖고 있다. 바닥벽(711)의 상면 중앙부에는, 조연삭 휠(33)의 환형의 지석 베이스(331)를 끼워 맞춰 위치 규제하기 위한 규제부(711a)가 돌출 형성되어 있다. 이 규제부(711a)의 상면에 IC 카드(70)를 수용하기 위한 수용 오목부(711b)가 형성되어 있다. 한편, IC 카드(70)에 대해서는 후에 상세히 설명한다. 상기 덮개부(73)는 천장벽(731)과 이 천장벽(731)의 외주 가장자리로부터 수직 하강하여 형성된 측벽(732)을 갖고 있다. 전술한 수납부(71)와 덮개부(73)는, 측벽(712)과 측벽(732)이 힌지(72)를 통해 개폐 가능하게 연결되어 있다. 이상과 같이 구성된 수납부(71)와 덮개부(73)에는, 덮개부(73)로 수납부(71)를 폐쇄했을 때 폐쇄 상태를 유지하는 로크 수단(74)이 마련되어 있다. 이 로크 수단(74)은, 수납부(71)의 측벽(712)에 마련된 걸림 돌기(741)와, 덮개부(73)의 측벽(732)에 마련된 결합편(742)으로 이루어져 있고, 도 3의 (c)에 도시하는 폐쇄 상태에서 걸림 돌기(741)에 결합편(742)이 걸어 맞춰지도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 공구 케이스(7)에 있어서의 수납부(71)의 규제부(711a)에 환형의 조연삭 휠(33)을 끼워 맞춰 수용하고, 덮개부(73)의 결합편(742)을 수납부(71)의 걸림 돌기(741)에 걸어 맞춰 폐쇄한다.The tool case 7 shown in FIG. 3B is made up of an accommodating portion 71 and a lid portion 73 connected to the opening and closing portion via the accommodating portion 71 and the hinge 72. It is integrally molded by synthetic resin. On the other hand, as a synthetic resin which integrally molds the tool case 7, polypropylene which can be recycled is preferable. The storage part 71 has the bottom wall 711 and the side wall 712 formed upright from the outer peripheral edge of this bottom wall 711. A restricting portion 711a for fitting and positioning the annular grindstone base 331 of the rough grinding wheel 33 is protruded from the upper surface center portion of the bottom wall 711. An accommodating recess 711b for accommodating the IC card 70 is formed on the upper surface of the restricting portion 711a. The IC card 70 will be described later in detail. The cover portion 73 has a ceiling wall 731 and a side wall 732 formed by vertically descending from an outer peripheral edge of the ceiling wall 731. The side wall 712 and the side wall 732 are connected so that opening and closing of the accommodating part 71 and the cover part 73 via the hinge 72 are possible. The lock part 74 which maintains a closed state is provided in the accommodating part 71 and the lid part 73 comprised as mentioned above when the accommodating part 71 is closed by the lid part 73. This locking means 74 consists of the engaging protrusion 741 provided in the side wall 712 of the accommodating part 71, and the engaging piece 742 provided in the side wall 732 of the cover part 73, and FIG. It is comprised so that the engaging piece 742 may be engaged with the locking projection 741 in the closed state shown to (c) of FIG. The annular rough grinding wheel 33 is fitted into the restricting portion 711a of the housing portion 71 in the tool case 7 configured as described above, and the coupling pieces 742 of the lid portion 73 are received. It is closed by engaging with the locking projection 741 of the payment part 71.

상기 IC 카드(70)는 독출 및 기록 가능하게 구성되어 있고, 조연삭 휠(33)의 품종을 나타내는 제품 번호, 로트 번호, 조연삭 지석(332)의 종류(#300의 다이아몬드 지립을 메탈 본드로 결합하여 외경이 450 mm로 형성되어 있음), 용도(직경이 300 mm인 실리콘 웨이퍼의 조연삭용)가 저장되어 있다. 이와 같이 조연삭 휠(33)의 품종을 나타내는 제품 번호 등의 정보가 저장된 IC 카드(70)는, 공구 케이스(7)를 구성하는 수납부(71)의 규제부(711a)에 마련된 수용 오목부(711b)에 수용된다. 한편, IC 카드(70)는 조연삭 휠(33)을 구성하는 지석 베이스(331)의 적절한 위치에 수용하여도 좋다.The IC card 70 is configured to be readable and recordable, and includes a product number, a lot number, and a kind of the rough grinding wheel 332 (# 300 diamond abrasive grain as a metal bond) indicating the variety of the rough grinding wheel 33. The outer diameter of 450 mm) and the use (for rough grinding of a silicon wafer 300 mm in diameter) are stored. In this way, the IC card 70 in which information such as a product number indicating the type of the rough grinding wheel 33 is stored has an accommodating recess provided in the restricting portion 711a of the accommodating portion 71 constituting the tool case 7. 711b. On the other hand, the IC card 70 may be housed at an appropriate position of the grindstone base 331 constituting the rough grinding wheel 33.

이어서, 마무리 연삭 휠(43)에 대해서 도 4를 참조하여 설명한다.Next, the finish grinding wheel 43 is demonstrated with reference to FIG.

도 4의 (a)에는 마무리 연삭 공구로서의 마무리 연삭 휠(43)의 사시도가 도시되어 있고, 도 4의 (b)에는 마무리 연삭 휠(43)을 수용하기 위한 공구 케이스(8)의 사시도가 도시되어 있으며, 도 4의 (c)에는 마무리 연삭 휠(43)이 공구 케이스(8)에 수용된 상태의 사시도가 도시되어 있다. 도 4의 (a)에 도시하는 마무리 연삭 휠(43)은, 환형의 지석 베이스(431)와, 이 지석 베이스(431)의 하면에 장착된 연삭 지석(432)으로 이루어지는 복수의 세그멘트에 의해 구성되어 있다. 지석 베이스(431)에는 암나사 구멍(431a)이 형성되어 있고, 이 암나사 구멍(431a)에 상기 휠 마운트(42)를 삽입 관통하여 마련된 부착 볼트(421)(도 1 참조)를 나사 결합함으로써, 휠 마운트(42)에 장착된다. 도시하는 실시형태에 있어서, 마무리 연삭 지석(432)은 #2000의 다이아몬드 지립을 레진 본드로 결합하여 외경이 450 mm로 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 마무리 연삭 휠(43)은 직경이 300 mm인 실리콘 웨이퍼의 마무리 연삭용으로서 설정되어 있다.4A shows a perspective view of the finishing grinding wheel 43 as a finishing grinding tool, and FIG. 4B shows a perspective view of the tool case 8 for accommodating the finishing grinding wheel 43. 4C shows a perspective view of a state in which the finishing grinding wheel 43 is accommodated in the tool case 8. The finishing grinding wheel 43 shown to Fig.4 (a) is comprised by several segment which consists of the annular grindstone base 431 and the grinding grindstone 432 attached to the lower surface of this grindstone base 431. It is. A female screw hole 431a is formed in the grindstone base 431, and the screw is attached to the female screw hole 431a by screwing the attachment bolt 421 (see FIG. 1) provided through the wheel mount 42. It is mounted to the mount 42. In the embodiment shown in figure, the finishing grinding grindstone 432 combines the diamond abrasive grain of # 2000 with resin bond, and the outer diameter is 450 mm. The finish grinding wheel 43 thus constructed is set for finish grinding of a silicon wafer having a diameter of 300 mm.

도 4의 (b)에 도시하는 공구 케이스(8)는, 상기 도 3에 도시하는 조연삭 휠(33)을 수용하는 공구 케이스(7)와 실질적으로 동일하게 구성되어 있고, 수납부(81)와, 이 수납부(81)와 힌지(82)를 통해 개폐 가능하게 연결된 덮개부(83)로 이루어지며, 적절한 합성 수지에 의해서 일체 성형되어 있다. 수납부(81)는, 바닥벽(811)과 이 바닥벽(811)의 외주 가장자리로부터 세워 마련하여 형성된 측벽(812)을 갖고 있다. 바닥벽(811)의 상면 중앙부에는, 마무리 연삭 휠(43)의 환형의 지석 베이스(431)를 끼워 맞춰 위치 규제하기 위한 규제부(811a)가 돌출 형성되어 있다. 이 규제부(811a)의 상면에 IC 카드(80)를 수용하기 위한 수용 오목부(811b)가 형성되어 있다. 한편, IC 카드(80)에 대해서는 후에 상세히 설명한다. 상기 덮개부(83)는 천장벽(831)과 이 천장벽(831)의 외주 가장자리로부터 수직 하강하여 형성된 측벽(832)을 갖고 있다. 전술한 수납부(81)와 덮개부(83)는, 측벽(812)과 측벽(832)이 힌지(82)를 통해 개폐 가능하게 연결되어 있다. 이상과 같이 구성된 수납부(81)와 덮개부(83)에는, 덮개부(83)로 수납부(81)를 폐쇄했을 때 폐쇄 상태를 유지하는 로크 수단(84)이 마련되어 있다. 이 로크 수단(84)은, 수납부(81)의 측벽(812)에 형성된 걸림 돌기(841)와, 덮개부(83)의 측벽(832)에 마련된 결합편(842)으로 이루어져 있고, 도 4의 (c)에 도시하는 폐쇄 상태에서 걸림 돌기(841)에 결합편(842)이 걸어 맞춰지도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 공구 케이스(8)에 있어서의 수납부(81)의 규제부(811a)에 환형의 마무리 연삭 휠(43)을 끼워 맞춰 수용하고, 덮개부(83)의 결합편(842)을 수납부(81)의 걸림 돌기(841)에 걸어 맞춰 폐쇄한다. The tool case 8 shown in FIG. 4B is substantially the same as the tool case 7 which accommodates the rough grinding wheel 33 shown in FIG. 3, and the storage part 81 is shown. And a lid portion 83 connected to the opening and closing portion via the housing portion 81 and the hinge 82 so as to be opened and closed, and integrally molded by a suitable synthetic resin. The storage portion 81 has a bottom wall 811 and a side wall 812 formed by standing up from the outer peripheral edge of the bottom wall 811. A restricting portion 811a for fitting and positioning the annular grindstone base 431 of the finishing grinding wheel 43 is protruded from the upper center portion of the bottom wall 811. An accommodating recess 811b for accommodating the IC card 80 is formed on the upper surface of the restricting portion 811a. On the other hand, the IC card 80 will be described later in detail. The cover portion 83 has a ceiling wall 831 and a side wall 832 formed by vertically descending from an outer peripheral edge of the ceiling wall 831. The side wall 812 and the side wall 832 are connected so that opening and closing of the accommodating part 81 and the cover part 83 through the hinge 82 are possible. In the storage part 81 and the cover part 83 comprised as mentioned above, the lock means 84 which maintains a closed state when the storage part 81 is closed by the cover part 83 is provided. This locking means 84 consists of the engaging projection 841 formed in the side wall 812 of the accommodating part 81, and the engaging piece 842 provided in the side wall 832 of the cover part 83, and FIG. It is comprised so that the engaging piece 842 may be engaged with the locking projection 841 in the closed state shown to (c) of FIG. The annular finishing grinding wheel 43 is fitted into the restricting portion 811a of the housing portion 81 in the tool case 8 configured as described above, and the coupling pieces 842 of the lid portion 83 are received. It closes in accordance with the engaging projection 841 of the payment part 81.

상기 IC 카드(80)는 독출 및 기록 가능하게 구성되어 있고, 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 나타내는 제품 번호, 로트 번호, 마무리 연삭 지석(432)의 종류(#2000의 다이아몬드 지립을 레진 본드로 결합하여 외경이 450 mm로 형성되어 있음), 용도(직경이 300 mm인 실리콘 웨이퍼의 마무리 연삭용)가 저장되어 있다. 이와 같이 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 나타내는 제품 번호 등의 정보가 저장된 IC 카드(80)는, 공구 케이스(8)를 구성하는 수납부(81)의 규제부(811a)에 마련된 수용 오목부(811b)에 수용된다. 한편, IC 카드(80)는 마무리 연삭 휠(43)을 구성하는 지석 베이스(431)의 적절한 위치에 수용하여도 좋다.The IC card 80 is configured to be readable and recordable, and includes a product number, a lot number, and a kind of the finishing grinding wheel 432 (the diamond abrasive grains of # 2000 as the resin bond) indicating the variety of the finishing grinding wheel 43. The outer diameter of 450 mm) and the use (for finishing grinding of a silicon wafer 300 mm in diameter) are stored. In this way, the IC card 80 in which information such as a product number indicating the type of the finishing grinding wheel 43 is stored has an accommodating recess provided in the restricting portion 811a of the accommodating portion 81 constituting the tool case 8. 811b is accommodated. On the other hand, the IC card 80 may be housed at an appropriate position of the grindstone base 431 constituting the finishing grinding wheel 43.

전술한 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)을 도 1에 도시하는 연삭 장치(1)에 장착하기 위해서는, 상기 공구 케이스(7)의 덮개부(73) 및 공구 케이스(8)의 덮개부(83)를 열어 공구 케이스(7)의 수납부(71) 및 공구 케이스(8)의 수납부(81)로부터 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)을 꺼내어, 각각 전술한 바와 같이 조연삭 유닛(3)의 휠 마운트(32) 및 마무리 연삭 유닛(4)의 휠 마운트(42)에 장착한다. 그리고, 공구 케이스(7)를 구성하는 수납부(71)의 규제부(711a)에 마련된 수용 오목부(711b)에 수용되어 있는 IC 카드(70) 및 공구 케이스(8)를 구성하는 수납부(81)의 규제부(811a)에 마련된 수용 오목부(811b)에 수용되어 있는 IC 카드(80)를 꺼내어 장치 하우징(2)의 전방측 단부에 마련된 IC 카드 리더(18a 및 18b)에 각각 장착한다(IC 카드 장착 공정).In order to mount the above-described rough grinding wheel 33 and the finishing grinding wheel 43 to the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1, the lid 73 and the tool case 8 of the tool case 7 are mounted. The cover 83 is opened, and the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel 43 are taken out from the housing 71 of the tool case 7 and the housing 81 of the tool case 8, and the above-mentioned, respectively. As described above, it is attached to the wheel mount 32 of the rough grinding unit 3 and the wheel mount 42 of the finish grinding unit 4. And the accommodating part which comprises the IC card 70 and the tool case 8 accommodated in the accommodating recessed part 711b of the accommodating part 711a of the accommodating part 71 which comprises the tool case 7 ( The IC card 80 accommodated in the accommodation recess 811b provided in the restricting portion 811a of the 81 is taken out and attached to the IC card readers 18a and 18b provided at the front end of the device housing 2, respectively. (IC card mounting process).

전술한 바와 같이 IC 카드 리더(18a 및 18b)에 IC 카드(70) 및 IC 카드(80)가 장착되면, IC 카드 리더(18a 및 18b)는 IC 카드(70) 및 IC 카드(80)에 저장되어 있는 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 나타내는 정보를 판독하고, 판독한 신호를 제어 수단(10)으로 보낸다. 제어 수단(10)은 IC 카드 리더(18a 및 18b)로부터 받은 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 나타내는 정보를 랜덤 액세스 메모리(RAM)(103)에 저장한다. 그리고 제어 수단(10)은, 랜덤 액세스 메모리(RAM)(103)에 저장된 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 나타내는 정보를 표시 수단(19)에 표시한다. 따라서, 표시 수단(19)을 보는 것으로, 조연삭 유닛(3)의 휠 마운트(32) 및 마무리 연삭 유닛(4)의 휠 마운트(42)에 장착되어 있는 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 확인할 수 있다.When the IC card 70 and the IC card 80 are mounted on the IC card readers 18a and 18b as described above, the IC card readers 18a and 18b are stored in the IC card 70 and the IC card 80. The information indicating the type of rough grinding wheel 33 and the finishing grinding wheel 43 is read, and the read signal is sent to the control means 10. The control means 10 stores in the random access memory (RAM) 103 information indicating the type of rough grinding wheel 33 and finish grinding wheel 43 received from the IC card readers 18a and 18b. The control means 10 then displays on the display means 19 information indicating the type of the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel 43 stored in the random access memory (RAM) 103. Therefore, by looking at the display means 19, the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel which are attached to the wheel mount 32 of the rough grinding unit 3 and the wheel mount 42 of the finish grinding unit 4 are shown. (43) varieties can be identified.

도시하는 실시형태에 있어서의 연삭 장치(1)는 이상과 같이 구성되어 있으며, 이하 그 작용에 대해서 주로 도 1을 참조하여 간단히 설명한다.The grinding | polishing apparatus 1 in embodiment shown is comprised as mentioned above, and the action is demonstrated simply with reference to FIG. 1 below mainly.

한편, 제1 카세트(11)에 수용되는 피가공물로서의 웨이퍼(W)는, 도시하는 실시형태에 있어서는 직경이 300 mm인 실리콘 웨이퍼로 이루어져 있고, 표면에 보호 테이프(T)가 점착되어 있다. 이와 같이 하여 표면에 보호 테이프(T)가 점착된 웨이퍼(W)는, 상기 제1 카세트(11)에 이면을 상측으로 하여 복수 매 수용된다.On the other hand, the wafer W as a workpiece accommodated in the first cassette 11 is made of a silicon wafer having a diameter of 300 mm in the illustrated embodiment, and a protective tape T is adhered to the surface. In this way, the wafer W in which the protective tape T adhered to the surface is accommodated in the said 1st cassette 11 with multiple back surfaces upward.

전술한 바와 같이 제1 카세트(11)에 수용된 연삭 전의 웨이퍼(W)는 반송 수단(15)의 상하 동작 및 진퇴 동작에 의해 임시 배치 수단(13)으로 반송되어, 여기서 중심이 맞춰진다. 이어서, 반입 수단(16)을 작동하여 임시 배치 수단(13)에서 중심이 맞춰진 웨이퍼(W)를 피가공물 반입·반출 영역 A에 위치 부여된 척 테이블(6) 상에 배치한다. 이와 같이 피가공물 반입·반출 영역 A에 위치 부여된 척 테이블(6) 상에 배치된 웨이퍼(W)는, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 보호 테이프(T)를 통해 척 테이블(6) 상에 흡인 유지된다. 따라서, 척 테이블(6) 상에 보호 테이프(T)를 통해 흡인 유지된 웨이퍼(W)는, 이면이 상측으로 된다. 이어서, 도시하지 않은 회동 구동 기구에 의해서 턴테이블(5)을 화살표 5a로 나타내는 방향으로 120도 회동시켜, 웨이퍼(W)를 흡인 유지한 척 테이블(6)을 조연삭 가공 영역 B에 위치 부여한다.As mentioned above, the wafer W before grinding accommodated in the 1st cassette 11 is conveyed to the temporary arrangement means 13 by the up-down operation | movement of the conveying means 15, and an advancing / removing operation, and centers here. Subsequently, the carrying in means 16 is operated to arrange the wafers W centered on the temporary placing means 13 on the chuck table 6 positioned in the workpiece carry-in / out area A. FIG. Thus, the wafer W arrange | positioned on the chuck table 6 located in the workpiece | work input / export area A is actuated on the chuck table 6 via the protection tape T by operating the suction means which is not shown in figure. Suction is maintained. Therefore, the back surface of the wafer W sucked and held by the protective tape T on the chuck table 6 becomes an upper side. Subsequently, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by the arrow 5a by a rotational drive mechanism (not shown) to position the chuck table 6 in which the wafer W is sucked and held in the rough machining area B. FIG.

웨이퍼(W)를 유지한 척 테이블(6)이 조연삭 가공 영역 B에 위치 부여되면, 척 테이블(6)은 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해서 화살표 6a로 나타내는 방향으로, 예컨대 300 rpm의 회전 속도로 회전하게 된다. 한편, 조연삭 유닛(3)의 연삭 휠(33)은 화살표 32a로 나타내는 방향으로, 예컨대 6000 rpm의 회전 속도로 회전하면서 조연삭 이송 수단(36)에 의해서 소정의 연삭 이송 속도로 조연삭 이송된다. 이 결과, 척 테이블(6) 상의 웨이퍼(W)의 이면(피연삭면)에는, 조연삭 가공이 실시된다(조연삭 공정).When the chuck table 6 holding the wafer W is positioned in the rough grinding region B, the chuck table 6 is rotated at a rotational speed of, for example, 300 rpm in the direction indicated by arrow 6a by a rotation driving mechanism (not shown). To rotate. On the other hand, the grinding wheel 33 of the rough grinding unit 3 is roughly fed by the rough grinding feed means 36 at a predetermined grinding feed speed while rotating at a rotational speed of, for example, 6000 rpm in the direction indicated by the arrow 32a. . As a result, rough grinding is performed on the back surface (grinding surface) of the wafer W on the chuck table 6 (coarse grinding step).

한편, 이 사이에 피가공물 반입·반출 영역 A에 위치 부여된 다음의 척 테이블(6) 상에는, 전술한 바와 같이 연삭 가공 전의 웨이퍼(W)가 배치된다. 그리고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써, 웨이퍼(W)를 척 테이블(6) 상에 흡인 유지한다. 이어서, 턴테이블(5)을 화살표 5a로 나타내는 방향으로 120도 회동시켜, 조연삭 가공된 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 척 테이블(6)을 마무리 연삭 가공 영역 C에 위치 부여하고, 연삭 가공 전의 웨이퍼(W)를 유지한 척 테이블(6)을 조연삭 가공 영역 B에 위치 부여한다. 이와 같이 하여, 조연삭 가공 영역 B에 위치 부여된 척 테이블(6) 상에 유지된 조연삭 가공 전의 웨이퍼(W)의 이면에는, 조연삭 유닛(3)에 의해서 전술한 조연삭 가공이 실시된다(조연삭 공정).On the other hand, the wafer W before grinding processing is arrange | positioned on the next chuck table 6 positioned in the workpiece carry-in / out area A between this, as mentioned above. The wafer W is sucked and held on the chuck table 6 by operating suction means (not shown). Subsequently, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by the arrow 5a, the chuck table 6 holding the roughly processed wafer W is positioned in the finish grinding region C, and the wafer before the grinding process. The chuck table 6 holding (W) is positioned in the rough machining area B. In this way, the rough grinding process mentioned above is given to the back surface of the wafer W before the rough grinding process hold | maintained on the chuck table 6 positioned in the rough grinding process area B by the rough grinding unit 3. (Crude grinding process).

한편, 마무리 연삭 가공 영역 C에 위치 부여된 척 테이블(6) 상에 유지된 조연삭 가공된 웨이퍼(W)의 이면에는, 마무리 연삭 유닛(4)에 의해서 마무리 연삭 가공이 실시된다(마무리 연삭 공정). 즉, 조연삭 가공된 웨이퍼(W)를 유지한 척 테이블(6)은 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해서 화살표 6a로 나타내는 방향으로, 예컨대 300 rpm의 회전 속도로 회전하게 된다. 한편, 마무리 연삭 유닛(4)의 마무리 연삭 휠(43)은 화살표 42a로 나타내는 방향으로, 예컨대 6000 rpm의 회전 속도로 회전하면서 마무리 연삭 이송 수단(46)에 의해서 소정의 마무리 연삭 이송 속도로 마무리 연삭 이송된다. 이 결과, 척 테이블(6) 상의 웨이퍼(W)의 이면(피연삭면)에는 마무리 연삭 가공이 실시된다(마무리 연삭 공정).On the other hand, the finishing grinding process is performed by the finishing grinding unit 4 to the back surface of the rough-grinded wafer W hold | maintained on the chuck table 6 positioned in the finishing grinding process area C (finishing grinding process ). That is, the chuck table 6 holding the roughly processed wafer W is rotated by a rotational drive mechanism (not shown) in the direction indicated by arrow 6a, for example, at a rotational speed of 300 rpm. On the other hand, the finish grinding wheel 43 of the finish grinding unit 4 is finish grinding at a predetermined finish grinding feed speed by the finish grinding feed means 46 while rotating in the direction indicated by the arrow 42a, for example, at a rotational speed of 6000 rpm. Transferred. As a result, finish grinding is performed on the back surface (grinding surface) of the wafer W on the chuck table 6 (finishing grinding step).

전술한 바와 같이, 조연삭 가공 영역 B에 위치 부여된 척 테이블(6) 상에 유지된 조연삭 가공 전의 웨이퍼(W)의 이면에 조연삭 가공을 실시하고, 마무리 연삭 가공 영역 C에 위치 부여된 척 테이블(6) 상에 유지된 조연삭 가공된 웨이퍼(W)의 이면에 마무리 연삭 가공을 실시하면, 턴테이블(5)을 화살표 5a로 나타내는 방향으로 120도 회동시켜, 마무리 연삭 가공한 웨이퍼(W)를 유지한 척 테이블(6)을 피가공물 반입·반출 영역 A에 위치 부여한다. 한편, 조연삭 가공 영역 B에 있어서 조연삭 가공된 웨이퍼(W)를 유지한 척 테이블(6)은 마무리 연삭 가공 영역 C로, 피가공물 반입·반출 영역 A에 있어서 연삭 가공 전의 웨이퍼(W)를 유지한 척 테이블(6)은 조연삭 가공 영역 B로 각각 이동하게 된다.As mentioned above, rough grinding is performed to the back surface of the wafer W before rough-grinding processing held on the chuck table 6 positioned in the rough-grinding processing region B, and positioned in the final grinding processing region C. When finish grinding is performed on the back surface of the rough-grinded wafer W held on the chuck table 6, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by arrow 5a to finish-process the wafer W ) Is placed in the workpiece carry-in / out area A. FIG. On the other hand, the chuck table 6 which hold | maintained the wafer W processed roughly in the rough-grinding process area | region B is a finish-grinding process area | region C, and the wafer W before grinding in the workpiece carry-in / out area | region A is carried out. The held chuck table 6 moves to the rough grinding processing area B, respectively.

한편, 조연삭 가공 영역 B 및 마무리 연삭 가공 영역 C를 경유하여 피가공물 반입·반출 영역 A로 복귀한 척 테이블(6)은, 여기서 마무리 연삭 가공된 웨이퍼(W)의 흡착 유지를 해제한다. 그리고, 피가공물 반입·반출 영역 A에 위치 부여된 척 테이블(6) 상의 마무리 연삭 가공된 웨이퍼(W)는, 반출 수단(17)에 의해서 세정 수단(14)으로 반출된다. 세정 수단(14)으로 반송된 웨이퍼(W)는 여기서 이면(연삭면) 및 측면에 부착되어 있는 연삭 찌꺼기가 세정 제거되며 스핀 건조된다. 이와 같이 하여 세정 및 스핀 건조된 웨이퍼(W)는, 반송 수단(15)에 의해서 제2 카세트(12)에 반송되어 수납된다.On the other hand, the chuck table 6 returned to the workpiece carry-in / out area A via the rough-grinding area | region B and the finishing-grinding area | region C here release | releases adsorption holding | maintenance of the wafer W processed by the final grinding process. And the wafer W of the final grinding process on the chuck | zipper table 6 positioned in the workpiece carry-in / out area A is carried out to the washing | cleaning means 14 by the carrying out means 17. As shown in FIG. The wafer W conveyed to the cleaning means 14 is here cleaned and spin-dried, with the grinding residue adhering to the back surface (grinding surface) and the side surfaces. The wafer W thus cleaned and spin-dried is conveyed to the second cassette 12 by the conveying means 15 and stored therein.

전술한 조연삭 공정 및 마무리 연삭 공정을 제1 카세트(11)에 수용된 연삭 전의 웨이퍼(W) 모두에 실시한다. 한편, 전술한 조연삭 공정 및 마무리 연삭 공정의 실시에 기초하여, 제어 수단(10)은 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 가공 이력을 IC 카드(70) 및 IC 카드(80)에 기록한다. 이 가공 이력으로서는, 예컨대 다음의 항목이 설정되어 있다.The above-described rough grinding step and finish grinding step are performed on both the wafers W before grinding accommodated in the first cassette 11. On the other hand, based on the implementation of the rough grinding process and the finish grinding process described above, the control means 10 reports the processing history of the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel 43 to the IC card 70 and the IC card 80. ). As the processing history, the following items are set, for example.

<가공 이력 항목><Processing history item>

가공 장소: 디스코 쿠레 공장Processing Place: Disco Kure Factory

가공 일시: 2012년 7월 2일 8시간, 3일 9시간, 4일 8시간, 5일 10시간 Processing date: July 2, 2012 8 hours, 3 days 9 hours, 4 days 8 hours, 5 days 10 hours

피가공물: 실리콘 웨이퍼(직경 300·두께 700 ㎛)Workpiece: Silicon wafer (300 diameter and 700 micrometers in thickness)

연삭량: 600 ㎛/매Grinding amount: 600 µm / sheet

처리 매수: 270장Number of sheets processed: 270

이송 속도: 1 ㎛/초Feed rate: 1 μm / sec

연삭수: 5 리터/분Grinding water: 5 liters / min

지석의 사용 시간: 45시간 Grinding Time: 45 Hours

지석의 마모량: 2 mm 250 ㎛ Abrasive wear: 2 mm 250 ㎛

지석의 잔량: 2 mm 750 ㎛Remaining grindstone: 2 mm 750 μm

그리고, 상기 웨이퍼(W)와 다른 종류의 피가공물을 연삭하는 경우에는, 조연삭 유닛(3)의 휠 마운트(32) 및 마무리 연삭 유닛(4)의 휠 마운트(42)에 장착된 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)을 교환할 필요가 있다. 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)을 교환하기 위해서 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)을 떼어낼 때에는, 연삭 장치(1)의 장치 하우징(2)의 전방 단부에 배치된 IC 카드 리더(18a 및 18b)에 장착되어 있는 IC 카드(70) 및 IC 카드(80)를 꺼내어, 공구 케이스(7)를 구성하는 수납부(71)의 규제부(711a)에 형성된 수용 오목부(711b) 및 공구 케이스(8)를 구성하는 수납부(81)의 규제부(811a)에 마련된 수용 오목부(811b)에 각각 수용한다(IC 카드 복귀 공정). 한편, 조연삭 유닛(3)의 휠 마운트(32) 및 마무리 연삭 유닛(4)의 휠 마운트(42)로부터 떼어낸 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)은, IC 카드(70) 및 IC 카드(80)가 수용된 공구 케이스(7) 및 공구 케이스(8)에 각각 수용한다.And when grinding the to-be-processed object different from the said wafer W, the rough grinding wheel attached to the wheel mount 32 of the rough grinding unit 3, and the wheel mount 42 of the finish grinding unit 4 is carried out. It is necessary to replace the 33 and the finish grinding wheel 43. When removing the rough grinding wheel 33 and the finishing grinding wheel 43 in order to replace the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel 43, the front end of the apparatus housing 2 of the grinding device 1 Receiving the IC card 70 and the IC card 80 attached to the arranged IC card readers 18a and 18b and removing the IC card 80 and formed in the restricting portion 711a of the storage portion 71 constituting the tool case 7. It accommodates in the accommodation recessed part 811b provided in the control part 811a of the accommodating part 81 which comprises the recessed part 711b and the tool case 8 (IC card return process). On the other hand, the rough grinding wheel 33 and the finishing grinding wheel 43 removed from the wheel mount 32 of the rough grinding unit 3 and the wheel mount 42 of the finish grinding unit 4 are the IC card 70. And the tool case 7 and the tool case 8 in which the IC card 80 is accommodated, respectively.

전술한 바와 같이 조연삭 유닛(3)의 휠 마운트(32) 및 마무리 연삭 유닛(4)의 휠 마운트(42)에 장착된 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)을 떼어내어 공구 케이스(7) 및 공구 케이스(8)에 수용하고 IC 카드 복귀 공정을 실시하면, 이어서 연삭 가공하는 피가공물에 대응한 품종의 연삭 휠을 조연삭 유닛(3)의 휠 마운트(32) 및 마무리 연삭 유닛(4)의 휠 마운트(42)에 장착하고, 상기 카드 장착 공정을 실시한다.As described above, the grinding wheel 33 and the finishing grinding wheel 43 mounted on the wheel mount 32 of the rough grinding unit 3 and the wheel mount 42 of the finishing grinding unit 4 are removed, and the tool case is removed. (7) and the tool case 8 and the IC card return process are carried out, the grinding wheels of the varieties corresponding to the workpieces to be ground are then wheel mounted 32 and finish grinding unit of the rough grinding unit 3. It mounts on the wheel mount 42 of (4), and performs the said card mounting process.

이상과 같이, 도시하는 실시형태에서의 공구 관리 방법에 있어서, 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)을 연삭 장치(1)에 장착할 때에는, IC 카드(70) 및 IC 카드(80)를 공구 케이스(7) 및 공구 케이스(8)로부터 이탈시켜, 연삭 장치(1)에 마련된 IC 카드 리더(18a 및 18b)에 장착하는 IC 카드 장착 공정과, 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)을 연삭 장치(1)로부터 떼어내어 공구 케이스(7) 및 공구 케이스(8)에 수용할 때에는, IC 카드 리더(18a 및 18b)에 장착되어 있는 IC 카드(70) 및 IC 카드(80)를 이탈시켜, 공구 케이스(7) 및 공구 케이스(8)에 수용하는 IC 카드 복귀 공정을 포함하고, IC 카드 리더(18a 및 18b)가 IC 카드(70) 및 IC 카드(80)에 저장되어 있는 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 포함하는 정보를 판독하고, 판독한 신호를 제어 수단(10)에 보낸다. 그리고 제어 수단(10)은 IC 카드 리더(18a 및 18b)로부터 보내진 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 나타내는 정보를 랜덤 액세스 메모리(RAM)(103)에 저장하고, 랜덤 액세스 메모리(RAM)(103)에 저장한 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 나타내는 정보를 표시 수단(19)에 표시한다. 따라서, 표시 수단(19)을 보는 것으로, 조연삭 유닛(3)의 휠 마운트(32) 및 마무리 연삭 유닛(4)의 휠 마운트(42)에 장착되어 있는 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 품종을 확인할 수 있다. 이 때문에, 피가공물의 종류에 대응하지 않는 품종의 연삭 휠로 피가공물을 연삭 가공하는 일이 없어, 피가공물의 품질을 저하시킨다고 하는 문제를 해소할 수 있다.As described above, in the tool management method in the illustrated embodiment, when the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel 43 are attached to the grinding apparatus 1, the IC card 70 and the IC card 80 are used. ) Is removed from the tool case 7 and the tool case 8, and is mounted on the IC card readers 18a and 18b provided in the grinding apparatus 1, and the rough grinding wheel 33 and the final grinding When the wheel 43 is removed from the grinding device 1 and accommodated in the tool case 7 and the tool case 8, the IC card 70 and the IC card (mounted to the IC card readers 18a and 18b) ( IC card returning process of leaving 80 and accommodating in tool case 7 and tool case 8, wherein IC card readers 18a and 18b are stored in IC card 70 and IC card 80; The information including the varieties of the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel 43 is read, and the read signal is sent to the control means 10. And the control means 10 stores in the random access memory (RAM) 103 the information which shows the varieties of the rough grinding wheel 33 and the finishing grinding wheel 43 sent from the IC card readers 18a and 18b, Information indicating the type of rough grinding wheel 33 and finish grinding wheel 43 stored in the access memory (RAM) 103 is displayed on the display means 19. Therefore, by looking at the display means 19, the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel which are attached to the wheel mount 32 of the rough grinding unit 3 and the wheel mount 42 of the finish grinding unit 4 are shown. (43) varieties can be identified. For this reason, the problem that the workpiece is not ground by the grinding wheel of the kind which does not correspond to the kind of workpiece can be solved, and the quality of a workpiece can be solved.

또한, 도시하는 실시형태에서의 공구 관리 방법에 있어서, IC 카드(70) 및 IC 카드(80)는 독출 및 기록 가능하게 구성되어 있고, IC 카드 리더(18a 및 18b)에 장착되어 있을 때에는 가공 이력이 기록되기 때문에, 조연삭 휠(33)의 조연삭 지석(332) 및 마무리 연삭 휠(43)의 마무리 연삭 지석(432)이 파손되거나, 이상 마모를 일으키거나 하는 등의 트러블이 발생했을 때는, 입력 수단(100)으로부터 가공 이력 등을 표시하게 하는 표시 지령 신호를 입력함으로써, 제어 수단(10)은 IC 카드(70) 및 IC 카드(80)에 기록된 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 로트 번호나 가공 이력 등을 표시 수단(19)에 표시한다. 따라서, 표시 수단(19)에 표시된 조연삭 휠(33) 및 마무리 연삭 휠(43)의 로트 번호나 가공 이력 등을 검증함으로써 트러블의 원인을 규명할 수 있다.In addition, in the tool management method in the illustrated embodiment, the IC card 70 and the IC card 80 are configured to be readable and writeable, and when the IC card readers 18a and 18b are mounted, the processing history When the rough grinding wheel 332 of the rough grinding wheel 33 and the finishing grinding wheel 432 of the finishing grinding wheel 43 are broken or abnormal abrasion occurs, this is recorded. By inputting a display command signal for displaying a machining history or the like from the input means 100, the control means 10 controls the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel recorded on the IC card 70 and the IC card 80. FIG. Lot number, processing history, etc. of (43) are displayed on the display means 19. FIG. Therefore, it is possible to identify the cause of the trouble by verifying the lot numbers, machining histories, and the like of the rough grinding wheel 33 and the finish grinding wheel 43 displayed on the display means 19.

이상, 도시하는 실시형태에 기초하여 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지 범위에서 여러 가지 변형은 가능하다. 예컨대, 전술한 실시형태에 있어서는 본 발명을 연삭 장치에 적용한 예를 나타냈지만, 본 발명은 절삭 블레이드를 장착하는 절삭 장치 등 다른 가공 장치에 널리 적용할 수 있다.As mentioned above, although this invention was demonstrated based on embodiment shown, this invention is not limited only to embodiment, A various deformation | transformation is possible for the meaning of this invention. For example, in the above-mentioned embodiment, although the example which applied this invention to the grinding apparatus was shown, this invention is widely applicable to other processing apparatuses, such as a cutting apparatus which mounts a cutting blade.

2 : 장치 하우징 3 : 조연삭 유닛
33 : 조연삭 휠 331 : 지석 베이스
332 : 조연삭 지석 36 : 조연삭 이송 수단
4 : 마무리 연삭 유닛 43 : 마무리 연삭 휠
431 : 지석 베이스 432 : 마무리 연삭 지석
46 : 마무리 연삭 이송 수단 5 : 턴테이블
6 : 척 테이블 7, 8 : 공구 케이스
70, 80 : IC 카드 10 : 제어 수단
11 : 제1 카세트 12 : 제2 카세트
13 : 임시 배치 수단 14 : 세정 수단
15 : 반송 수단 16 : 반입 수단
17 : 반출 수단 18a, 18b : IC 카드 리더
19 : 표시 수단 W : 웨이퍼2: device housing 3: rough grinding unit
33: grinding wheel 331: grinding wheel base
332: rough grinding grinding wheel 36: rough grinding feed means
4: finish grinding unit 43: finish grinding wheel
431: grindstone base 432: finishing grinding grindstone
46: finishing grinding feed means 5: turntable
6: Chuck Table 7, 8: Tool Case
70, 80: IC card 10: control means
11: first cassette 12: second cassette
13 temporary means 14 cleaning means
15: conveyance means 16: carry-in means
17: export means 18a, 18b: IC card reader
19: display means W: wafer

Claims

가공 장치에 장착되는 공구 관리 방법으로서,
공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스에 공구의 품종을 포함하는 정보가 저장된 IC 카드가 착탈 가능하게 수용되고,
공구를 가공 장치에 장착할 때에는, IC 카드를 공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스로부터 이탈시켜, 가공 장치에 마련된 IC 카드 리더에 장착하는 IC 카드 장착 공정과,
공구를 가공 장치로부터 떼어내어 공구 케이스에 수용할 때에는, IC 카드 리더에 장착되어 있는 IC 카드를 이탈시켜, 공구 또는 공구를 수용하는 공구 케이스에 수용하는 IC 카드 복귀 공정
을 포함하고, 가공 장치는 IC 카드 리더에 의해 판독한 IC 카드에 저장되어 있는 공구의 품종을 포함하는 정보를 표시 수단에 표시하는 제어 수단을 구비하여, IC 카드 리더에 IC 카드가 장착되면, IC 카드에 저장된 정보를 판독하고, 판독한 정보 중 적어도 공구의 품종을 표시 수단에 표시하는 것을 특징으로 하는 공구 관리 방법.As a tool management method mounted to a processing apparatus,
An IC card in which information including the type of the tool is stored in the tool or the tool case for receiving the tool is removably received,
When the tool is mounted on the processing apparatus, the IC card mounting step of detaching the IC card from the tool or the tool case accommodating the tool and mounting the tool on the IC card reader provided in the processing apparatus,
When the tool is detached from the processing apparatus and stored in the tool case, the IC card returning step of detaching the IC card mounted on the IC card reader and accommodating the tool or the tool case in the tool case
The processing apparatus includes control means for displaying on the display means information including the type of the tool stored in the IC card read by the IC card reader, and when the IC card is mounted on the IC card reader, The information stored in the card is read, and the tool management method characterized by displaying at least the kind of tool among the read information on the display means.

제1항에 있어서, 상기 IC 카드는 독출 및 기록 가능하게 구성되고, IC 카드 리더에 장착된 IC 카드에는 가공 이력이 기록되는 것인 공구 관리 방법.The tool management method according to claim 1, wherein the IC card is configured to be read and write, and a processing history is recorded on the IC card mounted in the IC card reader.