KR20140019202A - 디스플레이 장치, 구동 ｉｃ실장 장치 및 구동 ｉｃ 실장 방법 - Google Patents

디스플레이 장치, 구동 ｉｃ실장 장치 및 구동 ｉｃ 실장 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이 장치, 구동 IC 실장 장치 및 구동 IC 실장 방법을 개시한다. 본 발명은, 박막 트랜지스터를 구비하는 하부 기판과, 컬러 필터를 구비하고, 상기 하부 기판의 일부 상에 부착되는 상부 기판과, 상기 상부 기판이 부착되지 않는 상기 하부 기판 상에 설치되는 구동 IC와, 상기 구동 IC의 끝단에 각각 형성되는 복수개의 범퍼부와, 상기 복수개의 범퍼부 사이에 배치되어 상기 구동 IC의 변형을 방지하는 변형방지범퍼부를 포함한다.

Description

디스플레이 장치, 구동 ＩＣ실장 장치 및 구동 ＩＣ 실장 방법{Display device, mounting device for driver IC and mounting method of driver IC}
본 발명은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 장치, 구동 IC 실장 장치 및 구동 IC 실장 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 사용되는 장치이다. 이러한 디스플레이 장치는 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 표현하기 위하여 다양한 형태로 제작되고 있다.
특히 디스플레이 장치는 상기와 같이 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 이미지 또는 영상을 구현하는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널을 제어하는 신호를 인가하는 구동 IC를 포함할 수 있다.
이러한 구동 IC의 경우 디스플레이 패널에 합착함으로써 디스플레이 패널에 설치하는 것이 일반적이다. 특히 구동 IC가 디스플레이 패널 상에 얼마나 정확하게 실장되어 있느냐에 따라 디스플레이 장치의 구동이 원할하게 진행될 수 있다. 또한, 구동 IC가 디스플레이 패널 상에 정확하게 실장되지 않은 경우 디스플레이 장치의 작동 상의 문제로 인하여 디스플레이 장치를 교체하거나 수리하여야 한다.
본 발명의 실시예들은 구동 IC의 변형을 최소화함으로써 구동 IC와 디스플레이의 접속을 원활히 하는 디스플레이 장치, 구동 IC 실장 장치 및 구동 IC 실장 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면은, 박막 트랜지스터를 구비하는 하부 기판과, 컬러 필터를 구비하고, 상기 하부 기판의 일부 상에 부착되는 상부 기판과, 상기 상부 기판이 부착되지 않는 상기 하부 기판 상에 설치되는 구동 IC와, 상기 구동 IC의 끝단에 각각 형성되는 복수개의 범퍼부와, 상기 복수개의 범퍼부 사이에 배치되어 상기 구동 IC의 변형을 방지하는 변형방지범퍼부를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
또한, 상기 변형방지범퍼부는, 상기 구동 IC에 설치되는 변형방지범퍼와, 상기 변형방지범퍼에 설치되는 변형방지도전볼을 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 디스플레이 패널을 지지하는 제 1 스테이지와, 상기 디스플레이 패널을 지지하고, 이동 가능하도록 설치되어 제 1 스테이지로부터 이격되는 거리가 조절되는 제 2 스테이지와, 상기 제 2 스테이지로부터 일정 간격 이격되어 상기 디스플레이 패널에 실장되는 구동 IC를 압착하는 지그를 포함하는 구동 IC 실장 장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 지그에 설치되는 완충부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 구동 IC가 실장되는 상기 디스플레이 패널이 안착하는 상기 제 2 스테이지 부분은 상기 디스플레이 패널 측으로 돌출되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 2 스테이지의 일단은 상기 구동 IC의 길이방향을 중심으로 상기 구동 IC에 설치되는 최외측 범퍼부보다 안쪽에 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은, 서로가 이격되어 배치되어 간격이 조절되는 제 1 스테이지 및 제 2 스테이지에 디스플레이 패널을 안착하는 제 1 단계와, 상기 디스플레이 패널에 구동 IC를 안착하는 제 2 단계와, 상기 제 1 스테이지와 상기 제 2 스테이지의 거리를 조절하고 상기 구동 IC를 지그로 압착하여 디스플레이 장치를 제조하는 제 3 단계를 포함하는 구동 IC 실장 방법을 제공할 수 있다.
또한, 상기 제 2 단계 또는 상기 제 3 단계에서, 상기 제 2 스테이지의 일단은 상기 구동 IC의 길이방향을 중심으로 상기 구동 IC에 설치되는 최외측 범퍼부보다 안쪽에 위치하도록 상기 구동 IC를 배치하거나 상기 제 2 스테이지를 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 장치는, 박막 트랜지스터를 구비하는 하부 기판과, 컬러 필터를 구비하고, 상기 하부 기판의 일부 상에 부착되는 상부 기판과, 상기 상부 기판이 부착되지 않는 상기 하부 기판 상에 설치되는 구동 IC와, 상기 구동 IC의 끝단에 각각 형성되는 복수개의 범퍼부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수개의 범퍼부 사이에 배치되어 상기 구동 IC의 변형을 방지하는 변형방지범퍼부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 변형방지범퍼부는, 상기 구동 IC에 설치되는 변형방지범퍼와, 상기 변형방지범퍼에 설치되는 변형방지도전볼을 구비할 수 있다.
또한, 상기 제 3 단계에서 상기 지그에는 완충부재가 설치되어 상기 구동 IC를 압착할 수 있다.
또한, 상기 구동 IC가 실장되는 상기 디스플레이 패널이 안착하는 상기 제 2 스테이지 부분은 상기 디스플레이 패널 측으로 돌출되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 구동 IC가 패드부와 균일하고 긴밀하게 접촉함으로써 불량률을 최소화하고 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 구동 IC와 디스플레이 패널의 컨택 성능을 향상시킴으로써 디스플레이 장치의 오작동을 방지할 수 있다.
특히 본 발명의 실시예들은 구동 IC의 변형이 최소화되므로 오작동이 방지되며, 구동 IC가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 구동 IC 실장 장치를 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 구동 IC 실장 장치를 사용하여 구동 IC를 디스플레이 패널에 실장하는 방법을 보여주는 개념도이다.
도 3은 도 1에 도시된 구동 IC 실장 장치를 사용하여 구동 IC를 디스플레이 패널에 실장한 후 구동 IC와 디스플레이 패널 사이의 컨택여부를 비교하여 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시에에 따른 구동 IC 실장 장치를 보여주는 개념도이다.
도 5는 도 4에 도시된 구동 IC 실장 장치를 사용하여 제조한 디스플레이 장치를 보여주는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 구동 IC 실장 장치를 보여주는 개념도이다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 구동 IC 실장 장치(100)를 보여주는 개념도이다. 도 2는 도 1에 도시된 구동 IC 실장 장치(100)를 사용하여 구동 IC(230)를 디스플레이 패널(210)에 실장하는 방법을 보여주는 개념도이다. 도 3은 도 1에 도시된 구동 IC 실장 장치(100)를 사용하여 구동 IC(230)를 디스플레이 패널(210)에 실장한 후 구동 IC(230)와 디스플레이 패널(210) 사이의 컨택여부를 비교하여 보여주는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 구동 IC 실장 장치(100)는 디스플레이 패널(210)을 지지하는 제 1 스테이지(110)를 포함할 수 있다. 제 1 스테이지(110)는 상하로 이동 가능하며, 좌우로 이동 가능할 수 있다.
구동 IC 실장 장치(100)는 제 1 스테이지(110)로부터 일정 간격 이격되어 제 1 스테이지(110)와 유사하게 이동 가능하도록 설치되는 제 2 스테이지(120)를 포함할 수 있다. 이때, 제 2 스테이지(120)는 제 1 스테이지(110)와 유사하게 디스플레이 패널(210)의 일부를 지지할 수 있다.
또한, 제 2 스테이지(120)는 제 1 스테이지(110)와의 거리가 가변하도록 설치될 수 있다. 이때, 제 2 스테이지(120)는 디스플레이 패널(210) 상에 설치되는 구동 IC(230)의 위치에 따라 제 1 스테이지(110)와의 간격이 조절될 수 있다.
한편, 구동 IC 실장 장치(100)는 제 2 스테이지(120)로부터 일정 간격 이격되어 배치되는 지그(130)를 포함할 수 있다. 이때, 지그(130)는 상하로 이동 가능하도록 설치되어 디스플레이 패널(210)에 실장되는 구동 IC(230)를 압착할 수 있다.
또한, 구동 IC 실장 장치(100)는 지그(130)에 설치되는 완충부재(140)를 포함할 수 있다. 이때, 완충부재(140)는 구동 IC(230)를 실장할 때, 구동 IC(230)와 접촉하여 구동 IC(230)에 힘을 가할 수 있다. 특히 완충부재(140)는 지그(130)의 힘을 구동 IC(230)로 전달하면서 일부를 흡수함으로써 과도한 힘이 구동 IC(230)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기와 같은 구동 IC 실장 장치(100)의 작동을 살펴보면, 우선 디스플레이 패널(210)을 제 1 스테이지(110)와 제 2 스테이지(120) 상에 배치할 수 있다. 이때, 제 1 스테이지(110)와 제 2 스테이지(120)는 임의의 간격으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
상기와 같이 디스플레이 패널(210)의 배치가 완료되면, 디스플레이 패널(210)의 일부 상에 구동 IC(230)를 배치할 수 있다. 이때, 구동 IC(230)를 배치한 후 제 1 스테이지(110) 및 제 2 스테이지(120) 중 적어도 하나를 이동시켜 구동 IC(230)의 위치에 적합하도록 위치를 조절할 수 있다.
구체적으로 구동 IC(230)에 형성되는 범퍼부(240)의 하측에 배치되도록 제 2 스테이지(120)를 이동시킬 수 있다. 이때, 구동 IC(230)는 복수개의 범퍼부(240)를 구비할 수 있으며, 제 2 스테이지(120)의 일단은 구동 IC(230)의 길이방향을 중심으로 최외측에 형성되는 범퍼부(240)보다 안쪽에 위치시키도록 제 2 스테이지(120)를 이동시킬 수 있다.
한편, 상기의 방법 이외에도 제 1 스테이지(110)와 제 2 스테이지(120)를 일정간격 이격시킨 후 상기와 같이 구동 IC(230)가 배치되도록 구동 IC(230)를 디스플레이 패널(210) 상에 배치하는 것도 가능하다.
또한, 상기의 방법 이외에도 제 1 스테이지(110)와 제 2 스테이지(120)는 제품의 크기, 제품의 종류 등에 따라 이격되는 거리가 일정하게 정해질 수 있다. 구체적으로 제 1 스테이지(110)와 제 2 스테이지(120) 사이의 거리는 상기에서 설명한 바와 같이 디스플레이 패널(210)에 실장되는 구동 IC(230)의 위치에 따라 결정될 수 있다.
한편, 상기와 같이 구동 IC(230)가 배치되면, 지그(130)를 통하여 구동 IC(230)를 압착할 수 있다. 이때, 지그(130)에 설치되어 있는 완충부재(140)가 구동 IC(230)를 압착하게 된다.
특히 완충부재(140)가 구동 IC(230)를 압착하는 경우 완충부재(140)가 힘을 가하게 되고, 구동 IC(230)는 디스플레이 패널(210)에 장착될 수 있다. 이때, 구동 IC(230) 상에는 복수개의 범퍼부(240)가 설치될 수 있다. 특히 복수개의 범퍼부(240)는 구동 IC(230)의 외곽 부분에 설치될 수 있다.
상기와 같은 각 범퍼부(240)는 복수개의 도전볼(242)을 포함할 수 있다. 이때, 복수개의 도전볼(242)은 상기에서 설명한 바와 같이 지그(130)의 압착으로 인하여 디스플레이 패널(210)에 실장될 수 있다.
구체적으로 각 도전볼(242)은 ACF(Anistropic conductive film) 도전볼일 수 있다. 따라서 지그(130)에 의하여 압력이 가해지면, 각 도전볼(242)은 압력에 의하여 열이 발생함으로써 용융되어 디스플레이 패널(210)에 합착될 수 있다.
한편, 상기와 같은 작업이 완료되면, 지그(130)에 가해지는 힘을 제거하고 디스플레이 장치(200)를 취출할 수 있다.
이때, 상기와 같이 제조된 디스플레이 장치(200)는 박막 트랜지스터(미도시)를 구비하는 하부 기판(211)을 포함할 수 있다. 이때, 하부 기판(211)는 상기 박막 트랜지스터의 일부가 외부로 도출되어 형성되는 패드부(211a)를 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(200)는 컬러 필터(미도시)를 구비하고, 하부 기판(211)의 일부 상에 부착되는 상부 기판(212)을 포함할 수 있다. 이때, 상부 기판(212)과 하부 기판(211)은 일반적인 구성과 동일하므로 이하에서는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 디스플레이 장치(200)는 상부 기판(212)이 부착되지 않는 하부 기판(211) 상에 설치되는 구동 IC(230)를 포함할 수 있다. 구체적으로 구동 IC(230)는 패드부(211a)에 설치될 수 있다.
디스플레이 장치(200)는 구동 IC(230)에 형성되는 복수개의 범퍼부(240)를 포함할 수 있다. 이때, 복수개의 범퍼부(240)는 상기에서 설명한 바와 같이 구동 IC(230)의 외곽 테두리 영역에 설치될 수 있다. 또한, 각 범퍼부(240)는 구동 IC(230)에 설치되는 범퍼(241)와, 범퍼(241) 상에 설치되는 도전볼(242)을 포함할 수 있다.
한편, 상기와 같은 공정에 의하여 제작된 디스플레이 장치()는 구동 IC(230)와 디스플레이 패널(210) 사이의 접촉이 균일하게 형성될 수 있다.
구체적으로 디스플레이 패널(210)과 구동 IC(230)가 압착에 의하여 서로 접속하는 경우 압착하는 힘과, 압착시 발생하는 열에 의하여 구동 IC(230)는 변형될 수 있다. 특히 상기와 같이 지그(130)를 통하여 압착하는 경우 구동 IC(230)는 중력 방향으로 밴딩(Bending)이 발생하여 중앙 부분이 중력 방향으로 휘어질 수 있다.
그러나 상기와 같이 제 2 스테이지(120)를 배치한 후 압착하는 경우 상기의 현상을 저감시킬 수 있다. 구체적으로 상기와 같이 제 2 스테이지(120)를 배치하는 경우 제 2 스테이지(120) 일단 상에 배치되는 부분에 응력이 집중될 수 있다. 또한, 제 2 스테이지(120)의 일단이 최외곽 범퍼부(240)의 내측에 배치되는 경우, 지그(130)의 힘에 의하여 구동 IC(230)는 중력 방향과 반대 방향으로 밴딩이 발생할 수 있다.
따라서 구동 IC(230)에 설치되는 범퍼부(240)에 힘을 균일하게 전달할 수 있다. 또한, 상기와 같이 힘이 균일하게 전달됨으로써 최외곽 범퍼부(240)는 패드부(211a)와 균일하게 접촉할 수 있다.
특히 도 3a의 경우는 상기에서 설명한 바와 같이 최외곽 범퍼부(240)의 위치가 상기와 상이한 경우이고, 도 3b의 경우는 상기에서 설명한 바와 같이 최외곽 범퍼부(240)를 배치시킨 후 압착하여 구동 IC(230)가 실장된 패드부(211a)를 보여주는 것이다.
이때, 실험 조건은 온도는 220 ±5℃이고 지그(130)을 통하여 가해지는 하중은 70Mpa이다. 또한, 구동 IC(230)의 두께 및 단변폭은 각각 0.25mm와 1.72mm이고, 완충부재(140)의 두께는 0.1mm이다.
상기 도 3a와 도 3b에서 알 수 있듯이 본 발명의 실시예들과 같이 구동 IC(230)를 실장하는 경우 최외곽 범퍼부(240)에 있는 도전볼(242)이 패드부(211a)와 균일하고 긴밀하게 접촉하는 것을 확인할 수 있다.
따라서 구동 IC 실장 장치(100) 및 구동 IC 실장 방법에 의하여 형성된 디스플레이 장치(200)는 구동 IC(230)가 패드부(211a)와 균일하고 긴밀하게 접촉함으로써 불량률을 최소화하고 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 구동 IC 실장 장치(100) 및 구동 IC 실장 방법은 구동 IC(230)와 디스플레이 패널(210)의 컨택 성능을 향상시킴으로써 디스플레이 장치(200)의 오작동을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시에에 따른 구동 IC 실장 장치(300)를 보여주는 개념도이다. 도 5는 도 4에 도시된 구동 IC 실장 장치(300)를 사용하여 제조한 디스플레이 장치(400)를 보여주는 개념도이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 구동 IC 실장 장치(300)는 제 1 스테이지(310), 제 2 스테이지(320), 지그(330) 및 완충부재(340)를 포함할 수 있다. 이때, 제 1 스테이지(310), 제 2 스테이지(320), 지그(330) 및 완충부재(340)는 상기에서 설명한 것과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 상기와 같은 구동 IC 실장 장치(300)를 사용하여 디스플레이 장치(400)를 제조하는 방법은 상기에서 설명한 것과 유사하게 진행될 수 있다.
구체적으로 제 1 스테이지(310)와 제 2 스테이지(320) 상에 디스플레이 패널(410)을 배치할 수 있다. 이후 디스플레이 패널(410) 상에 구동 IC(430)를 배치한 후 지그(330) 및 완충부재(340)로 구동 IC(430)를 압착하여 구동 IC(430)를 디스플레이 패널(410)에 실장할 수 있다.
한편, 상기와 같이 형성되는 디스플레이 장치(400)는 상부 기판(412), 하부 기판(411)을 포함할 수 있다. 하부 기판(411)은 박막 트랜지스터(미도시) 및 패드부(411a)를 구비할 수 있으며, 상부 기판(412)은 컬러 필터(미도시)를 구비할 수 있다. 이때, 상부 기판(412) 및 하부 기판(411)은 상기에서 설명한 것과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 디스플레이 장치(400)는 구동 IC(430)와, 복수개의 범퍼부(440)를 포함할 수 있다. 이때, 구동 IC(430)와, 복수개의 범퍼부(440)는 상기에서 설명한 바와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
디스플레이 장치(400)는 복수개의 범퍼부(440) 사이에 배치되어, 구동 IC(430)에 설치되는 변형방지범퍼부(450)를 포함할 수 있다. 이때, 변형방지범퍼부(450)는 구동 IC(430)에 설치되는 변형방지범퍼(451)와, 변형방지범퍼부(440)에 설치되는 변형방지도전볼(452)을 포함할 수 있다.
한편, 상기와 같이 구동 IC(430)가 설치되는 경우, 구동 IC(430)는 상기에서 설명한 바와 같이 밴딩(Bending)이 발생할 수 있다. 이때, 구동 IC(430)는 중앙 부분이 중력 방향으로 밴딩이 발생할 수 있다.
이때, 변형방지범퍼부(450)에 의하여 변형되는 구동 IC(430) 부분은 지지될 수 있다. 구체적으로 변형방지범퍼부(450)는 구동 IC(430)의 중앙부분에 설치되어 구동 IC(430)를 지지할 수 있다. 특히 변형방지범퍼부(450)는 구동 IC(430)가 밴딩되는 것을 최소화할 수 있다.
따라서 구동 IC 실장 장치(300) 및 구동 IC 실장 방법에 의하여 형성된 디스플레이 장치(400)는 구동 IC(430)가 패드부(411a)와 균일하고 긴밀하게 접촉함으로써 불량률을 최소화하고 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 구동 IC 실장 장치(300) 및 구동 IC 실장 방법은 구동 IC(430)와 디스플레이 패널(410)의 컨택 성능을 향상시킴으로써 디스플레이 장치(400)의 오작동을 방지할 수 있다.
특히 디스플레이 장치(400)는 상기와 같이 제작 시 구동 IC(430)의 변형이 최소화되므로 오작동이 방지되며, 구동 IC(430)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 구동 IC 실장 장치(500)를 보여주는 개념도이다.
도 6을 참고하면, 구동 IC 실장 장치(500)는 제 1 스테이지(510), 제 2 스테이지(520), 지그(530) 및 완충부재(540)를 포함할 수 있다. 이때, 제 1 스테이지(510), 지그(530) 및 완충부재(540)는 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다.
한편, 제 2 스테이지(520)는 일부분이 디스플레이 패널(610) 측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 구체적으로 제 2 스테이지(520)는 하부 기판(611) 측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 특히 제 2 스테이지(520)는 구동 IC(630)가 설치되는 하부 기판(611) 부분이 안착하는 부분이 돌출되도록 형성될 수 있다. 이때, 구동 IC 실장 장치(500)는 상기와 같이 형성되는 제 2 스테이지(520)로 인하여 구동 IC(630)의 실장 시 구동 IC(630)가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로 제 1 스테이지(510) 및 제 2 스테이지(520) 상에 디스플레이 패널(610)을 안착할 수 있다. 상기와 같이 안착된 디스플레이 패널(610) 상에 구동 IC(630)를 배치할 수 있다.
이때, 지그(530)를 통하여 구동 IC(630)를 압착하는 경우, 구동 IC(630)는 상기와 같이 변형될 수 있다. 특히 구동 IC(630)는 상기에서 설명한 바와 같이 자중 방향으로 변형될 수 있다.
한편, 상기와 같이 지그(530) 및 완충부재(540)가 구동 IC(630)를 압착하는 경우, 구동 IC(630)는 디스플레이 패널(610)에 합착될 수 있다. 이때, 구동 IC(630)에 설치되는 범퍼부(640)는 제 2 스테이지(520)의 돌출된 부분을 중심으로 제 2 스테이지(520) 측으로 이동할 수 있다.
특히 상기와 같이 범퍼부(640)가 이동하는 경우 구동 IC(630)는 자중방향의 반대 방향으로 휘어질 수 있다. 이때, 구동 IC(630)는 자중방향으로 형성되는 밴딩과 자중 방향의 반대 방향으로 형성되는 밴딩이 서로 상쇄되어 평행하게 형성될 수 있다.
상기와 같이 구동 IC(630)는 지그(530)의 이동에 따라서 힘이 가해지고, 구동 IC(630)의 외곽 테두리 영역에 설치되는 범퍼부(640)는 균일하게 힘을 받을 수 있다. 이때, 균일한 힘에 의하여 범퍼부(640)는 디스플레이 패널(610)에 균일하게 합착될 수 있다.
따라서 구동 IC 실장 장치(500) 및 구동 IC 실장 방법에 의하여 형성된 디스플레이 장치(600)는 구동 IC(630)가 패드부(611a)와 균일하고 긴밀하게 접촉함으로써 불량률을 최소화하고 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 구동 IC 실장 장치(500) 및 구동 IC 실장 방법은 구동 IC(630)와 디스플레이 패널(610)의 컨택 성능을 향상시킴으로써 디스플레이 장치(600)의 오작동을 방지할 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
100, 300, 500 : 구동 IC 실장 장치
110, 310, 510 : 제 1 스테이지
120, 320, 520 : 제 2 스테이지
130, 330, 530 : 지그
140, 340, 540 : 완충부재
200, 400, 600 : 디스플레이 장치
210, 420, 620 : 디스플레이 패널
230, 430, 630 : 구동 IC
240, 440, 640 : 범퍼부

Claims (13)

  1. 박막 트랜지스터를 구비하는 하부 기판;
    컬러 필터를 구비하고, 상기 하부 기판의 일부 상에 부착되는 상부 기판;
    상기 상부 기판이 부착되지 않는 상기 하부 기판 상에 설치되는 구동 IC;
    상기 구동 IC의 끝단에 각각 형성되는 복수개의 범퍼부; 및
    상기 복수개의 범퍼부 사이에 배치되어 상기 구동 IC의 변형을 방지하는 변형방지범퍼부;를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 변형방지범퍼부는,
    상기 구동 IC에 설치되는 변형방지범퍼; 및
    상기 변형방지범퍼에 설치되는 변형방지도전볼;을 구비하는 디스플레이 장치.
  3. 디스플레이 패널을 지지하는 제 1 스테이지;
    상기 디스플레이 패널을 지지하고, 이동 가능하도록 설치되어 제 1 스테이지로부터 이격되는 거리가 조절되는 제 2 스테이지;
    상기 제 2 스테이지로부터 일정 간격 이격되어 상기 디스플레이 패널에 실장되는 구동 IC를 압착하는 지그;를 포함하는 구동 IC 실장 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지그에 설치되는 완충부재;를 더 포함하는 구동 IC 실장 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 구동 IC가 실장되는 상기 디스플레이 패널이 안착하는 상기 제 2 스테이지 부분은 상기 디스플레이 패널 측으로 돌출되도록 형성되는 구동 IC 실장 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 스테이지의 일단은 상기 구동 IC의 길이방향을 중심으로 상기 구동 IC에 설치되는 최외측 범퍼부보다 안쪽에 위치하는 구동 IC 실장 장치.
  7. 서로가 이격되어 배치되어 간격이 조절되는 제 1 스테이지 및 제 2 스테이지에 디스플레이 패널을 안착하는 제 1 단계;
    상기 디스플레이 패널에 구동 IC를 안착하는 제 2 단계; 및
    상기 제 1 스테이지와 상기 제 2 스테이지의 거리를 조절하고 상기 구동 IC를 지그로 압착하여 디스플레이 장치를 제조하는 제 3 단계;를 포함하는 구동 IC 실장 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 단계 또는 상기 제 3 단계에서, 상기 제 2 스테이지의 일단은 상기 구동 IC의 길이방향을 중심으로 상기 구동 IC에 설치되는 최외측 범퍼부보다 안쪽에 위치하도록 상기 구동 IC를 배치하거나 상기 제 2 스테이지를 이동시키는 구동 IC 실장 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는,
    박막 트랜지스터를 구비하는 하부 기판;
    컬러 필터를 구비하고, 상기 하부 기판의 일부 상에 부착되는 상부 기판;
    상기 상부 기판이 부착되지 않는 상기 하부 기판 상에 설치되는 구동 IC; 및
    상기 구동 IC의 끝단에 각각 형성되는 복수개의 범퍼부;를 구비하는 구동 IC 실장 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는,
    상기 복수개의 범퍼부 사이에 배치되어 상기 구동 IC의 변형을 방지하는 변형방지범퍼부;를 더 구비하는 구동 IC 실장 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 변형방지범퍼부는,
    상기 구동 IC에 설치되는 변형방지범퍼; 및
    상기 변형방지범퍼에 설치되는 변형방지도전볼;을 구비하는 구동 IC 실장 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 3 단계에서 상기 지그에는 완충부재가 설치되어 상기 구동 IC를 압착하는 구동 IC 실장 방법.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 구동 IC가 실장되는 상기 디스플레이 패널이 안착하는 상기 제 2 스테이지 부분은 상기 디스플레이 패널 측으로 돌출되도록 형성되는 구동 IC 실장 방법.
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