KR20140013210A

KR20140013210A - 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR20140013210A
Application number: KR1020120079510A
Authority: KR
Inventors: 은희권; 최동완; 임창진
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2012-07-20
Filing date: 2012-07-20
Publication date: 2014-02-05

Abstract

연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 연성인쇄회로기판은 일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판으로서, 베이스 필름, 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함하는 도전 패턴층, 및 베이스 필름의 타면에 형성된 변형방지층을 포함한다.

Description

연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치{Flexible Printed Circuit Board and Display Apparatus Including the Same}

본 발명은 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

최근 표시 장치는 TV, 모니터, 노트북 뿐만 아니라, 모바일폰, PDA, 스마트폰 등 다양한 장치에 적용되고 있다. 각 적용 제품군 별로 요구하는 스펙이 다양하지만, 표시 장치의 해상도를 높이는 기본적인 표시 품질에 관한 것이나, 두께를 감소시키는 것과 같은 사항들은 제품군에 무관하게 공통적으로 요구되고 있는 사항이다. 위 요구들에 맞추어 최근의 표시 장치는 좁은 공간 내에 많은 신호선들이 밀집하여 배치되고, 복잡한 신호를 처리하기 위한 고성능 구동칩들이 탑재된다.

상기 구동칩이나 기타 표시 장치의 구동부들은 외부로부터 신호를 인가받는다. 이를 위해 패널측에는 본딩 패드가 마련되고, 그에 연성인쇄회로기판에 부착된다. 연성인쇄회로기판과 본딩 패드 사이에는 이방성 도전필름이 개재되어 이들간 전기적 신호를 소통시킨다.

그런데, 이방성 도전필름을 이용한 부착시에는 열과 압력이 인가될 수 있다. 이러한 열에 연성인쇄회로기판이 노출되면 베이스 필름이 연신될 수 있고, 그에 따라 정확한 콘택이 이루어지지 않을 수 있다.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 베이스 필름의 연신이 감소된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 연성인쇄회로기판의 베이스 필름 연신이 감소되어 패널 측과 콘택 오류가 감소되는 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판으로서, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함하는 도전 패턴층, 및 상기 베이스 필름의 타면에 형성된 변형방지층을 포함한다.

상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 화소 영역 및 구동 영역을 포함하는 제1 표시 기판, 상기 제1 표시 기판과 대향하는 제2 표시 기판, 및 상기 제1 표시 기판의 상기 구동 영역에 부착되며, 일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판을 포함하되, 상기 연성인쇄회로기판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

즉, 연성인쇄회로기판을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판의 베이스 필름이 함께 노출되더라도, 베이스 필름이 가로 방향으로 연신되는 것이 방지될 수 있다. 그에 따라 패널과의 접속 불량이 개선될 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 3은 도 2의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 6은 도 5의 VI-VI'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 8은 도 7의 VIII-VIII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 10은 도 9의 X-X'선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다.
도 14는 도 13의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(400)는 상호 대향하는 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200), 그리고 제1 표시 기판(100)에 부착된 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit; FPC)(300)을 포함한다.

표시 장치(400)는 액정표시장치(LCD), 유기발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등일 수 있다.

제1 표시 기판(100)은 화소 영역(PA)과 구동 영역(DA)을 포함할 수 있다. 제1 표시 기판(100)의 화소 영역(PA)은 제2 표시 기판(200)과 오버랩되지만, 구동 영역(DA)은 제2 표시 기판(200)에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 제1 표시 기판(100)의 구동 영역(DA)에는 화소 영역(PA)에 구동 신호를 인가하는 구동부가 형성될 수 있다. 상기 구동부의 일예로, 구동 영역(DA)에 실장된 드라이버 IC(150)가 예시될 수 있다. 또한, 제1 표시 기판(100)의 구동 영역(DA)에는 드라이버 IC(150)에 입출력하는 복수의 배선(120, 125)이 형성될 수 있다. 일부의 배선(125)은 화소 영역(PA)의 신호 배선들과 연결되고, 다른 일부의 배선(120) 및/또는 범프는 연성인쇄회로기판 등과 같은 외부 소자의 신호 배선들과 직접 또는 이방성 도전필름(도 3의 130) 등을 통해 연결될 수 있다. 연성인쇄회로기판(300) 및 이방성 도전필름(도 3의 130)에 대한 보다 상세한 설명은 후술하기로 한다.

제2 표시 기판(200)은 제1 표시 기판(100)과 오버랩되도록 배치된다. 도시되지는 않았지만, 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200) 사이에는 실런트 등과 같은 실링부재가 각 표시 기판(100, 200)의 주변부를 따라 배치되어 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200)을 상호 합착하고 밀봉할 수 있다.

도시하지는 않았지만, 표시장치가 액정표시장치인 경우, 제1 표시 기판(100)과 제2 표시 기판(200) 사이에는 액정층이 개재될 수 있다.

이하, 상기한 연성인쇄회로기판(300)에 대해 더욱 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 3은 도 2의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(300)은 일측에 패널 접속 영역(PCA)이 정의되어 있으며, 베이스 필름(310), 베이스 필름(310)의 일면에 형성된 도전 패턴층(320), 및 베이스 필름(310)의 타면에 형성된 변형방지층(340)을 포함한다.

베이스 필름(310)은 예컨대, 폴리이미드 등과 같은 연성 절연 물질로 이루어질 수 있다.

베이스 필름(310)의 일면에는 도전 패턴층(320)이 형성된다. 도전 패턴층(320)은 표시 패널과 전기적으로 연결되는 복수의 신호 배선(320a)을 포함할 수 있다. 더 나아가, 도전 패턴층(320)은 얼라인 패턴(320b)을 포함할 수 있다. 얼라인 패턴(320b)은 연성인쇄회로기판(300)을 표시 패널의 제1 표시 기판(100)에 부착할 때, 제1 표시 기판(100)의 본딩 패드들과 연성인쇄회로기판(300)의 신호 배선(320a)을 정확하게 정렬시키는 기준 위치로 활용될 수 있다. 도전 패턴층(320)은 구리 등과 같은 도전성 물질로 이루어질 수 있다.

도전 패턴층(320) 상에는 제1 보호막(330)이 형성될 수 있다. 제1 보호막(330)은 절연물질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 보호막(330)은 커버레이 필름(coverlay film)으로 형성될 수 있다. 제1 보호막(330)은 부분적으로 도전 패턴층(320)을 커버하지만, 패널 접속 영역(PCA)에서는 형성되지 않고 도전 패턴층(320)을 노출한다.

베이스 필름(310)의 타면에는 변형방지층(340)이 형성된다. 변형방지층(340)은 패널 접속 영역(PCA)을 커버하도록 배치될 수 있다. 변형방지층(340)은 예컨대 금속으로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 변형방지층(340)은 도전 패턴층(320)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다.

변형방지층(340) 상에는 제2 보호막(350)이 형성될 수 있다. 제2 보호막(350)은 절연물질로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 보호막(350)은 커버레이 필름(coverlay film)으로 형성될 수 있다. 제2 보호막(350)은 패널 접속 영역(PCA)을 커버하며 나아가 얼라인 패턴(320b) 측까지 확장되어 배치될 수 있다.

이와 같은 연성인쇄회로기판(300)은 이방성 도전필름(ACF) 등에 의해 표시 패널의 제1 표시 기판(100)에 부착된다. 구체적인 설명을 위해 도 4가 참조된다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 표시 기판(100)의 구동부 영역에서 본딩 패드(123)가 절연 기판(110) 상에 형성되고, 연성인쇄회로기판(300)은 패널 접속 영역(PCA)의 노출된 도전 패턴층(320)이 본딩 패드(123)에 대향하도록 배치된다. 본딩 패드(123)와 도전 패턴층(320) 사이에는 이방성 도전필름(130)이 개재될 수 있다. 도전 패턴층(320)은 이방성 도전필름(130)의 일면에 직접 접하고 본딩 패드(123)는 이방성 도전필름(130)의 타면에 직접 접할 수 있다.

이방성 도전필름(130)은 접착 레진(131) 및 도전성 볼(132)을 포함할 수 있다. 열과 압력이 인가되면, 도전성 볼(132)의 밀도가 높아지게 되면서, 도전 패턴층(320)과 본딩 패드(123)를 전기적으로 연결할 수 있다.

연성인쇄회로기판(300)을 표시패널의 제1 표시 기판(100)에 부착할 때 이방성 도전필름(130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(300)의 베이스 필름(310)도 함께 노출되면, 베이스 필름(310)은 연신 스트레스를 받을 수 있다. 도 2의 세로 방향의 경우 도전 패턴층(320)의 신호 배선(320a)에 의해 변형이 억제될 뿐만 아니라, 변형되더라도 본딩 패드(123)와의 접속에 큰 문제를 일으키지 않지만, 가로 방향은 상대적으로 연신 변형에 취약하다. 즉, 베이스 필름(310)이 가로 방향으로 과하게 연신되면, 그 일면에 위치하는 도전 패턴층(320)의 신호 배선(320a)들의 간격도 함께 늘어나게 되고, 그에 따라 본딩 패드(123)와의 정확한 접속이 이루어지지 않을 수 있다.

연성인쇄회로기판(300)의 변형방지층(340)은 이처럼 연신 스트레스를 받는 베이스 필름(310)의 타면에 부착되어 연신 변형을 방해하는 역할을 하게 된다. 예를 들어 변형방지층(340)이 구리 등의 금속으로 이루어진 경우, 베이스 필름(310)이 상대적으로 열과 압력에 대한 변형률이 작은 변형방지층(340)에 결합하고 있으므로, 물리적으로 연신 변형이 방해되고 형상 유지가 지지된다. 뿐만 아니라, 구리 등의 금속은 열전도율도 높아 변형방지층(340) 전체에 열을 고르게 분산시킬 수 있다. 따라서, 특정 위치에 부분적으로 높은 열이 가해지더라도 이를 전체에 분산시킴으로써, 부분적인 변형을 방지할 수 있다.

상술한 것처럼, 변형방지층(340)은 도전 물질로 이루어질 수 있지만, 전기적으로 다른 배선이나 전극들로부터 플로팅된 것일 수 있다.

이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이전에 언급된 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일 부호로 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화하기로 한다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 6은 도 5의 VI-VI'선을 따라 자른 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(301)은 변형방지층(341)이 라인 패턴으로 형성된 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 즉, 변형방지층(341)은 패널 접속 영역(PCA)을 가로 방향으로 가로지르는 라인 타입으로 형성된다. 변형방지층(341)의 연장 방향은 도면상 가로방향으로서, 도전 패턴층(320)의 신호 배선(320a)들과는 수직이고, 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변과는 평행할 수 있다.

본 실시예의 경우 변형방지층(341)이 패널 접속 영역(PCA)을 전부 커버하고 있지는 않지만, 가로 방향으로 연장되어 있기 때문에, 연성인쇄회로기판(301)을 표시패널의 제1 표시 기판(100)에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(301)의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 가로 방향으로 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(341)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 가로 방향으로 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다. 그에 따라 패널과의 접속 불량이 개선될 수 있다.

한편, 도면에서는 변형방지층(341)의 라인 패턴이 하나인 경우가 예시되어 있지만, 평행한 복수의 라인 패턴들이 배치될 수도 있다.

또한, 도면에서는 제2 보호막(350)에 커버되지만 변형방지층(341)이 형성되지 않은 영역이 빈 공간으로 도시되어 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 공간은 제2 보호막(350)에 의해 채워질 수도 있다. 이 경우, 제2 보호막(350)의 표면은 평탄할 수도 있지만, 변형방지층(341) 상에 컨포말하게 형성될 수 있다. 또한, 그에 따라 제2 보호막(350)의 표면은 변형방지층(341) 형성 영역에서 볼록할 수도 있다. 이러한 변형예는 다른 실시예들에도 적용가능함은 물론이다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 8은 도 7의 VIII-VIII'선을 따라 자른 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(302)은 변형방지층(342)이 복수의 라인 패턴을 포함하는 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 즉, 변형방지층(342)은 패널 접속 영역(PCA)을 사선 방향으로 가로지르는 복수의 라인 패턴을 포함한다. 변형방지층(342)의 각 라인 패턴의 연장 방향은 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변에 대해 0° 초과 90° 미만의 각도를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 변형방지층(342)의 라인 패턴과 제1 표시 기판(100)의 측변이 이루는 각도는 30 내지 60°일 수 있다.

본 실시예의 경우 변형방지층(342)이 패널 접속 영역(PCA)을 전부 커버하고 있지는 않지만, 사선 방향 방향으로 연장되어 있기 때문에, 연성인쇄회로기판(302)을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(342)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 10은 도 9의 X-X'선을 따라 자른 단면도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(303)은 변형방지층(343)이 메쉬 타입으로 형성된 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 즉, 변형방지층(343)은 패널 접속 영역(PCA) 상에 메쉬 타입으로 형성된다. 상기 메쉬 타입은 제1 사선 방향의 복수의 라인 패턴과 제2 사선 방향의 복수의 라인 패턴들에 의해 정의된 구조물과 유사하다. 여기서, 상기 제1 사선 방향은 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변에 대해 0° 초과 90°의 각도를 갖고, 상기 제2 사선 방향은 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변에 대해 90° 초과 180° 미만의 각도를 가질 수 있다.

본 실시예의 경우 변형방지층(343)이 패널 접속 영역(PCA)에서 연성인쇄회로기판(303)의 베이스 필름(310)을 메쉬 타입으로 지지하고 있기 때문에, 연성인쇄회로기판(303)을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(303)의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(343)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 12는 도 11의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(304)은 변형방지층(344)이 곡선 패턴으로 형성된 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 즉, 변형방지층(344)은 패널 접속 영역(PCA) 상에 곡선 패턴으로 형성된다. 곡선 패턴은 예를 들어 반원을 연결하여 이루어지거나, 사인 곡선일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 도 11에서는 변형방지층(344)의 곡선 패턴이 패널 접속 영역(PCA)의 세로폭을 모두 커버하도록 형성된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않음은 물론이다.

본 실시예의 경우 곡선 패턴의 변형방지층(344)이 패널 접속 영역(PCA)에서 연성인쇄회로기판(304)의 베이스 필름(310)을 지지하고 있기 때문에, 연성인쇄회로기판을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(304)의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(344)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 배치도이다. 도 14는 도 13의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(305)은 변형방지층(345)이 세로 방향으로 연장된 복수의 라인 패턴을 포함하는 점이 도 2의 실시예와 다른 점이다. 변형방지층(345)의 각 라인 패턴은 패널 접속 영역(PCA)을 세로 방향으로 가로지른다. 변형방지층(345)의 각 라인 패턴의 연장 방향은 도전 패턴층(320)의 신호 배선(320a)들과 평행하고, 부착되는 제1 표시 기판(100)의 측변과 수직일 수 있다.

아울러, 변형방지층(345)의 각 라인 패턴은 도전 패턴층(320)의 신호 배선들과 엇갈리도록 배치될 수 있다. 이러한 배치에 의해 도전 패턴층(320)이 직접 지지하지 않고 있는 베이스 필름(310)의 영역이 변형방지층(345)에 의해 지지될 수 있다.

본 실시예의 경우 곡선 패턴의 변형방지층(345)이 패널 접속 영역(PCA)에서 연성인쇄회로기판(305)의 베이스 필름(310)을 지지하고 있기 때문에, 연성인쇄회로기판(305)을 표시패널에 부착할 때 이방성 도전필름(도 4의 130)에 가해지는 열과 압력에 연성인쇄회로기판(305)의 베이스 필름(310)이 함께 노출되더라도, 베이스 필름(310)이 연신되는 것을 방해하고 형상을 지지하는 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 변형방지층(345)이 열전도율이 좋은 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 경우, 열을 분산시킬 수 있어 부분적인 연신 변형을 방지할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 제1 표시 기판 200: 제2 표시 기판
300: 연성인쇄회로기판 400: 표시 장치

Claims

일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판으로서,
베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함하는 도전 패턴층; 및
상기 베이스 필름의 타면에 형성된 변형방지층을 포함하는 연성인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 변형방지층은 금속으로 이루어지는 연성인쇄회로기판.
제2 항에 있어서,
상기 변형방지층은 상기 패널 접속영역에 배치되는 연성인쇄회로기판.
제3 항에 있어서,
상기 변형방지층은 적어도 하나의 라인 패턴을 포함하는 연성인쇄회로기판.
제4 항에 있어서,
상기 라인 패턴의 연장 방향은 상기 신호 배선의 연장 방향과 수직인 연성인쇄회로기판.
제4 항에 있어서,
상기 라인 패턴의 연장 방향은 상기 신호 배선의 연장 방향과 평행이고,
상기 각 라인 패턴은 상기 신호 배선과 엇갈리도록 배치되는 연성인쇄회로기판.
제4 항에 있어서,
상기 변형방지층은 곡선 패턴 또는 메쉬 패턴을 포함하는 연성인쇄회로기판.
제2 항에 있어서,
상기 도전 패턴층 상에 형성된 제1 보호막; 및
상기 변형방지층 상에 형성된 제2 보호막을 더 포함하는 연성인쇄회로기판.
제8 항에 있어서,
상기 제1 보호막은 상기 표시장치 접속영역에서 상기 도전 패턴층을 노출하는 연성인쇄회로기판.
제8 항에 있어서,
상기 제2 보호막은 상기 표시장치 접속영역을 커버하는 연성인쇄회로기판.
화소 영역 및 구동 영역을 포함하는 제1 표시 기판;
상기 제1 표시 기판과 대향하는 제2 표시 기판; 및
상기 제1 표시 기판의 상기 구동 영역에 부착되며, 일측에 패널 접속영역이 정의되어 있는 연성인쇄회로기판을 포함하되,
상기 연성인쇄회로기판은 베이스 필름,
상기 베이스 필름의 일면에 형성되며 복수의 신호 배선을 포함하는 도전 패턴층, 및
상기 베이스 필름의 타면에 형성된 변형방지층을 포함하는 표시 장치.
제11 항에 있어서,
상기 제1 표시 기판과 상기 연성인쇄회로기판 사이에 개재되는 이방성 도전필름을 더 포함하되,
상기 연성인쇄회로기판의 상기 패널 접속영역의 상기 복수의 신호 배선은 상기 이방성 도전필름에 직접 접하는 표시 장치.