KR20140009235A - 움직임 및 위치 식별 센서 - Google Patents

움직임 및 위치 식별 센서 Download PDF

Info

Publication number
KR20140009235A
KR20140009235A KR1020137014579A KR20137014579A KR20140009235A KR 20140009235 A KR20140009235 A KR 20140009235A KR 1020137014579 A KR1020137014579 A KR 1020137014579A KR 20137014579 A KR20137014579 A KR 20137014579A KR 20140009235 A KR20140009235 A KR 20140009235A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
base plate
chamber
sensor
cover plate
Prior art date
Application number
KR1020137014579A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101945958B1 (ko
Inventor
토마스 블랑크
마르코 하게르
도미닉 후버
Original Assignee
칼스루헤 인스티투트 퓌어 테흐놀로기
젠졸루테 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 칼스루헤 인스티투트 퓌어 테흐놀로기, 젠졸루테 게엠베하 filed Critical 칼스루헤 인스티투트 퓌어 테흐놀로기
Publication of KR20140009235A publication Critical patent/KR20140009235A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101945958B1 publication Critical patent/KR101945958B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H35/00—Switches operated by change of a physical condition
    • H01H35/02—Switches operated by change of position, inclination or orientation of the switch itself in relation to gravitational field
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C9/00—Measuring inclination, e.g. by clinometers, by levels
    • G01C9/10—Measuring inclination, e.g. by clinometers, by levels by using rolling bodies, e.g. spheres, cylinders, mercury droplets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/135—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by making use of contacts which are actuated by a movable inertial mass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H35/00—Switches operated by change of a physical condition
    • H01H35/14—Switches operated by change of acceleration, e.g. by shock or vibration, inertia switch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/12—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage
    • H01H1/14—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting
    • H01H1/16—Contacts characterised by the manner in which co-operating contacts engage by abutting by rolling; by wrapping; Roller or ball contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H35/00—Switches operated by change of a physical condition
    • H01H35/14—Switches operated by change of acceleration, e.g. by shock or vibration, inertia switch
    • H01H35/141—Details
    • H01H35/142—Damping means to avoid unwanted response

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

본 발명은 개별 센서들이 배열된 복수의 플레이트형 층들을 포함하는 움직임 센서에 관한 것으로, 상기 복수의 플레이트형 층들은,
- 상기 센서가 커버 플레이트(2) 및 베이스 플레이트(3)를 가지며,
- 연결 콘택들(8,8a)이 배열된 코너 지점들을 갖고,
- 상기 커버 플레이트(2) 및 상기 베이스 플레이트(3) 각각은 상기 연결 콘택들(8,8c)에 컨덕터 트랙들(9,9c)을 통하여 연결되는 센서-결합 면(14,15)을 가지며,
- 컷아웃(cutout)을 갖는 적어도 하나의 챔버 플레이트(3)가 상기 커버 플레이트(2)와 상기 베이스 플레이트(3) 사이에 배열되고,
- 상기 챔버 플레이트(3)는 연결 콘택들(8a,8b)이 배열되는 코너 지점들을 가지며,
- 상기 커버 플레이트(2) 및 상기 베이스 플레이트(4)의 상기 센서-결합 면들(14,15)은 상기 챔버 플레이트(3)의 상기 컷아웃 위에 정확히 정합되게 배열되고, 폐쇄된 중공 챔버(5)가 생성되며, 상기 중공 챔버(5)의 내면들(7)이 그의 상기 코너 지점들에 배열된 상기 연결 콘택들(8a,8b)에 컨덕터 트랙들(9a,9b)을 통하여 전기적으로 전도성으로 연결되고,
- 전기적으로 전도성 볼(6)이 상기 중공 챔버(5)에 배열되며,
- 상기 연결 콘택들(8,8a,8b,8c)은 모든 플레이트형 층들(2,3,4)을 통하여 이어진 콘택 기둥들로서 구성되고,
- 상기 커버 플레이트(4)는 그것이 상기 베이스 플레이트(4)의 접촉면(14)으로의 전기적 연결 없이 콘택 기둥(8)을 통하여 상기 베이스 플레이트(4)의 연결 면에 연결되도록 구성된 컨덕터 트랙들(9)을 가지며,
- 상기 커버 플레이트, 베이스 플레이트 및 상기 챔버 플레이트의 캐비티(5)의 내면들(7)은 바람직하게는 얇은 절연층(10,16)에 의해 서로 전기적으로 절연되는 방식으로 구성된다.

Description

움직임 및 위치 식별 센서{MOVEMENT AND POSITION IDENTIFICATION SENSOR}
본 발명은 움직임 센서에 관한 것으로, 위치 및 움직임 방향에 대한 그것의 사용에 관한 것이다.
움직임 센서들은 수십 년 동안 공지되어 왔다. 그것들은 주로 간단한 움직임들을 검출하는 목적으로 작용한다. 그것들은 상이한 변형예들로 존재하며, 그들 모두가 공동으로 그것들이 전도성 볼 또는 수은 방울을 포함한다는 사실을 갖는다. 이러한 장치들은, 예를 들면, US 3,927,286 및 US 4,434,337로부터 공지된다.
US 5,410,113 A는 개별 센서들이 배열된 복수의 플레이트형 층들을 포함하는 움직임 센서를 개시한다. 커버 플레이트 및 베이스 플레이트 각각이 컨덕터 트랙들을 통하여 연결 콘택들에 연결되는 센서-결합 면을 갖는다. 컷아웃(cutout)을 갖는 챔버 플레이트가 커버 플레이트와 베이스 플레이트 사이에 배열된다. 커버 플레이트 및 베이스 플레이트의 센서-결합 면들은 챔버 플레이트의 컷아웃의 개구들 위에 정확히 정합되게 배열된다. 이는 중공 챔버(hollow chamber)를 생기게 하고, 이것의 내면들은 전기적으로 전도성이다. 전기적으로 전도성 볼이 중공 챔버에 배열된다.
EP 1 939 911호는 US 5,410,113의 경우와 유사한 방식으로 움직임 센서가 커버, 챔버 플레이트 및 베이스 플레이트를 포함하는 복수의 플레이트들로 구성된 진동 센서를 더 개시한다. 볼은 플레이트들의 적층에 의해 형성된 중공 챔버에 위치되고, 중공 챔버는 그것의 내면들에서 전기적으로 전도성이다.
설명된 시스템들에 대한 불리한 것은 복수의 개별 센서들이 사용되는 경우 다양한 콘택 기둥들이 생긴다는 것이다. 이는 생산 공학 및 비용의 관점에서 상당한 단점이다. 개별 센서들의 빠르고 병렬적인 기능 시험이 설명된 센서들의 경우에 불가능함은 더 불리하다.
DE 10 158 416 C1 및 WO 002008071289 A1은 외부 연결들에서의 저항의 변화에 의한 기계적 자극 때문에 반응하는 플레이트 설계의 움직임 센서들을 개시한다. DE 10 158 416 C1에 설명된 움직임 센서는 3개의 플레이트들로 구성된다. 베이스 플레이트 및 상부 플레이트가 중심으로 홀을 갖는 챔버 플레이트를 둘러싼다. 이는 볼이 배열되는 캐비티를 생기게 한다. 커버는 베이스와 같이 내부 센서-결합 면, 커버 콘택 패드를 갖는다. 관련된 구성 기술은 스위치가 중력장에 위치되는 위치의 검출을 허용하지 않는다.
DE 10 158 416 C1은 대안적으로 센서가 3개의 센서-결합 면들을 갖는 구성을 설명한다. 이러한 구성에서, 커버 및 베이스 콘택 패드들은 외부 콘택 패드에 병렬로 이어진다. 그 결과, 센서가 땅을 향하여 커버에 대하여 또는 베이스에 대하여 기울어지는지의 여부와 관계없이 정확하게 되도록 위치와 관계없이 단지 움직임 검출만이 가능하다. 따라서, 센서의 저항에서의 변화가 볼, 캐비티 및 커버 사이 또는 볼, 캐비티 및 베이스 측 사이의 행동 때문에 초래되는지 구별하는 것이 불가능하다.
DE 10 158 416 C1에 따른 센서는 작은 가속도들에 대해 매우 민감하게 반응하고 가장 작은 진동으로 그것의 상태의 변화시킨다. 그러나, 더 느리게 동작하는 센서 거동이 많은 애플리케이션들에서 요구된다. 이는 전자 장치들이 단지 그것들이 크게 움직일 때만 활성화되도록 의도되는 경우에 특히 사실이다. 많은 경우들에서, 의도는 또한 심지어 빌딩 내에서, 예를 들면, 지나가는 트럭에 의해 유발되는 약간 진동할 경우에, 절전 모드에서의 디바이스들이 센서 펄스 때문에 불필요하게 활성화되고, 따라서 증가된 전력 소비를 갖는 상황을 방지하는 것이다.
DE 10 158 416 C1의 경우 및 또한 WO 00200807128789 A1의 경우에 불리한 것은 또한 오목부(depression)가 천공(drilling) 프로세스, 및 연이은 전해 프로세스(electrolytic process) 기술들에 의한 전기적으로 전도성의 슬리브(sleeve)의 생성에 의해 센서-결합 베이스 면에 생성된다는 사실이다. 이는 천공된 모서리에서 금속 층에 버(burr)를 생기게 하는데, 이 버는 브러싱(brushing), 그라인딩(grinding) 또는 래핑(lapping)과 같은 복합한 기계적 처리 단계들에 의해서만 감소될 수 있다. 버 때문에, 과도한 상승된 위치가 오목부 주변에 생기고, 이들의 속성들은 불리하다. 이는, 중공 벽에 의해, 볼이 원하는 정지 위치를 획득하지 못하거나 재현가능하게 획득되지 못할 것이기 때문이다. WO 002008071289 A1에서, 안정된 정지 위치는 실제로 바람직하지 않다. 이는 디바이스가 오히려, 센서의 최고의 가능한 민감도를 달성하도록 설계되기 때문이다. 따라서, 증가된 그리고 조정가능한 응답 임계 및 한정된 정지 위치를 생성하는 것은 본 발명의 목적이 아니다.
따라서, 본 발명의 목적은 더 이상 설명된 단점을 갖지 않는 움직임 센서를 제공하는 것이다. 본 발명의 목적은, 그 중에서도, 아주 작은 민감도의 응답 임계, 움직임 및 방위(bearing) 센서들이 광범위하게 설정될 수 있고, 특히 증가될 수 있는 움직임 센서를 제공하는 것이다. 다음으로, 달성하고자 의도되는 것은 센서에서의 볼이 한정된 정지 위치에 놓이는 것이다.
본 발명에 따른 목적은 개별 센서들이 배열된 복수의 플레이트형 층들을 포함하는 움직임 센서에 의해 것으로, 복수의 플레이트형 층들은,
- 하나의 플레이트형 층이 커버 플레이트로서 구성되고, 하나의 층이 베이스 플레이트로서 구성되며,
- 상기 커버 플레이트 및 베이스 플레이트는 연결 콘택들이 배열된 코너 지점들을 갖고,
- 상기 커버 플레이트 및 상기 베이스 플레이트 각각은 상기 연결 콘택들에 컨덕터 트랙들을 통하여 연결되는 센서-결합 면을 가지며,
- 연속적인, 바람직하게는 원통형 컷아웃을 갖는 챔버 플레이트로서 구성된 적어도 하나의 추가 플레이트형 층이 상기 커버 플레이트와 상기 베이스 플레이트 사이에 배열되고,
- 상기 챔버 플레이트는 연결 콘택들이 배열되는 코너 지점들을 가지며,
- 상기 커버 플레이트 및 상기 베이스 플레이트의 상기 센서-결합 면들은 상기 챔버 플레이트의 상기 컷아웃 위에 정확히 정합되게 배열되고, 폐쇄된 중공 챔버가 생기며, 상기 중공 챔버의 내면들이 그의 상기 코너 지점들에 배열된 상기 연결 콘택들에 컨덕터 트랙들을 통하여 전기적으로 전도성으로 연결되고,
- 전기적으로 전도성 볼이 상기 중공 챔버에 배열되며,
- 상기 연결 콘택들은 모든 플레이트형 층들을 통하여 연결된 콘택 기둥들로서 구성되고,
- 상기 커버 플레이트는 상기 베이스 플레이트의 접촉면으로의 전기적 연결 없이 콘택 기둥을 통하여 상기 베이스 플레이트에 연결된 컨덕터 트랙들을 가지며,
- 상기 커버 플레이트, 베이스 플레이트 및 상기 챔버 플레이트의 캐비티의 내면들은 바람직하게는 얇은 절연 층에 의해 서로 전기적으로 절연되는 방식으로 구성된다.
이론상으로, 플레이트형 층들의 수는 애플리케이션의 분야에 따라 선택될 수 있다. 그러나, 3개의 플레이트들을 포함하는, 즉, 커버 플레이트, 챔버 플레이트 및 베이스 플레이트를 포함하는 구조가 본 발명에 따라 바람직하다. 개별 플레이트들의 크기는 크게 변할 수 있다. 대략 40 ×40 ㎟의 매우 작은 형태들로부터 1000 × 1000 ㎟의 큰 형태들까지 구성될 수 있지만, 플레이트들은 바람직하게는 300 × 300 ㎟의 크기를 갖는다. 다양한 개별 센서들이 상기 플레이트들 상에 위치되고, 상기 개별 센서들은 매트릭스로 규칙적으로 배열된다. 개별 센서는 바람직하게는 1 ㎟ 내지 20 ㎟의 크기, 특히 바람직하게는 7 ㎟의 크기를 갖는다.
본 발명에 따라 바람직한 3개의 플레이트들을 포함하는 설계의 경우에, 개별 센서는 베이스 플레이트, 챔버 플레이트 및 커버 플레이트를 포함한다. 플레이트는 바람직하게는 각진(angular) 방식으로, 특히 바람직하게는 4변형 방식으로, 매우 바람직하게는 직사각형 또는 정사각형 방식으로 구성된다. 플레이트들의 길이들 및 폭들은 바람직하게는 동일하거나 대략 동일하지만, 그의 높이들은 상이할 수 있다.
베이스 플레이트는 전기적인 연결 면들이 제공되는데, 그에 의해 개별 센서가 적합한 전기적 연결 기법(예를 들면, 솔더링, 접착 본딩)을 이용하여 회로 캐리어(carrier)(예를 들면, 디바이스의 제어 회로 보드)에 영구히 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 면들, 예를 들면, 솔더링 연결 지점들은 베이스 플레이트의 일측 상에, 즉, 그의 밑면에 위치되는데, 이는 외부적으로 접근가능 해야 한다.
전기적인 접촉면은 베이스 플레이트의 타측 상에, 즉, 그것의 상측에 배열된다. 상기 접촉면은 챔버 플레이트 및 커버 플레이트에 의해 형성된 캐비티에서의 센서-결합 기능성을 달성하도록 기능한다. 완성된 구성의 개별 센서에서, 이러한 콘택 플레이트는 내부에 위치되고 주위 환경으로부터 밀폐하여 차폐된다. 베이스 면에서의 접촉면은 컨덕터 트랙을 통하여 베이스 플레이트의 밑면 상의 솔더링 연결 지점(소위 솔더링 패드)에 연결된다.
중앙 플레이트, 소위 챔버 플레이트는 캐비티를 생기게 하기 위한 컷아웃을 갖고, 이 컷아웃은 그것이 바람직하게는 대략 원통형 또는 원통형이 되도록 구성된다. 다른 기하학적 형상들이 또한 이론적으로 생각될 수 있다. 그러나, 그것들은 중공 챔버와 볼 사이의 전기적 콘택을 생성하는 것이 가능하도록 형성되어야 한다. 임의의 원하는 컷아웃들이 이론적으로 생각될 수 있다. 이들은 유사하게 당업자에게 알려진 모든 방법들에 의해 생성될 수 있다. 예로서, 챔버 플레이트는 밀링(milling), 천공, 스탬핑(stamping)에 의해 또는 사출 성형 방법에 의해 생성될 수 있다. 어떤 경우라도 필수적인 것은 컷아웃 - 또한 이하 천공된 홀로 칭함 -이 각각의 경우에 커버 및 베이스 플레이트 측으로 개방된다. 그 결과, 컷아웃 또는 천공된 홀은 챔버 플레이트에 연속적인 구멍을 형성하는데, 이는 따라서 바람직하게는 원형 홀로서 구성된다.
천공된 홀은 그것이 베이스 플레이트의 접촉면 위에 정확히 정합되게 놓이는 방식으로 배열된다. 접촉면들이 정확히 정합되게 서로에 기대어 유지되기 위해 베이스 플레이트의 접촉면은 바람직하게는 그에 따라 원형 방식으로 구성된다. 챔버 플레이트의 천공된 홀은 그에 따라 바람직하게는 그 안에서 중심으로 위치된다. 천공된 홀의 벽은 전기적으로 전도성이다. 예로서, 이는 전기 분해로 도포된 금속 층에 의해 달성될 수 있다. 그러나, 당업자들에게 공지된 전도성을 생성하기 위한 모든 다른 방법들이 유사하게 적합하다. 천공된 홀을 갖는 벽은 제 2 접촉면을 구성하고, 개별 센서의 완성된 생성의 상태에서, 볼이 수용되는 캐비티의 내면을 형성한다.
천공된 홀의 전기적으로 전도성 접촉면은 플레이트형 개별 센서의 외부 모서리에 연결되는 적어도 하나, 바람직하게는 하나 또는 두개의 전기적 컨덕터 트랙들이 제공된다. 바람직하게는, 컨덕터 트랙들은 챔버 플레이트의 하나 또는 두개의 코너 지점들에 이어진다. 코너 지점들에서, 챔버 플레이트는 바람직하게는 원형 방식으로 구현된 접촉면들을 갖는다. 접촉면은 베이스 플레이트의 외부 연결면(예를 들면, 솔더링 연결 지점 또는 솔더링 패드)에 전기적으로 연결된다.
상부 플레이트인 커버 플레이트는 유사하게 바람직하게는 챔버 플레이트를 대향하는 그의 평면상의 원형 접촉면들을 갖는다. 상기 접촉면은 챔버 플레이트의 천공된 홀에 적합하도록 구성된다. 천공된 홀이 상이한 대칭 형상을 갖는 경우, 적응은 그에 따라 여기서 수행되어야 한다. 접촉면은 베이스의 접촉면에 대하여 거울-대칭으로 배열된다. 즉, 그것은 유사하게 바람직하게는 커버 플레이트에 대하여 중심으로 배열된다. 베이스의 접촉면과 동일한 방식으로, 커버 플레이트의 전기적으로 전도성 접촉면은 또한 컨덕터 트랙을 통한 연결을 갖는다. 후자는 커버 플레이트의 코너 또는 코너 지점에 연결된다. 상기 코너 지점은 유사하게 바람직하게는, 특히, 반원으로 또는 원통형 방식으로 구성된 연결 콘택들이 구비된다. 상기 연결 콘택들은 베이스 플레이트 상의 제 4 그리고 각각 제 3 연결 콘택에 전기적으로 연결된 콘택이다.
본 발명에 따라 바람직하게 사용된 3개의 플레이트들(베이스 플레이트, 챔버 플레이트, 커버 플레이트)은 베이스 플레이트 및 커버 플레이트의 접촉면들이 다른 것 위에 그리고 챔버 플레이트의 천공된 홀의 개구들 위에 하나가 동심으로 위치되는 방식으로 적층된다(laminated). 이는 베이스 및 커버 플레이트들의 접촉면들 및 천공된 홀의 내면(내벽)에 의해 둘러싸인 캐비티를 생기게 한다. 볼은 자유롭게 이동가능한 방식으로 캐비티에 배열된다. 내면들, 특히 베이스 면들은 매끄러운 평면들로서 구성되고 어떤 상승부들(elevation)도 갖지 않으며, 전체적으로 평면 방식으로 구성되고, 그래서 볼은 방해되지 않고 자유롭게 이동가능하다. 베이스 챔버 플레이트 및 커버 플레이트의 설명된 조립체에 의해 생성된 캐비티는 임의의 원하는 기하학적 형상을 가질 수 있다. 원통형 구성이 바람직하다.
컨덕터 트랙들과 베이스 플레이트의 외부 측상의 결합된 솔더링 접촉면들(솔더링 연결 지점들, 솔더링 패드들) 사이의 전기적 연결들은 바람직하게는, 센서들을 생산하기 위해 요구되는 천공된 홀의 수를 감소시키고 그에 따라 생산 비용 및 생산 시간을 최소화하기 위해 단지 베이스, 챔버 및 커버 플레이트들의 적층 후에 도입된다. 컨덕터 트랙의 생산은 바람직하게는 인쇄 회로 기판 분야에서 관례적인 전해 프로세스에서 달성된다. 그러나, 금속화를 위한 다른 방법들이 또한 생각될 수 있고, 예를 들면, 금속의 기상 증착, 스퍼터링이다.
움직임 센서에 의한 위치 식별은 베이스 및 커버의 내부 센서-결합 접촉면들 각각이 외측들 상에 바람직하게는 개별 센서의 코너 지점들을 향하여 배열되고, 거기에서 베이스 플레이트 상의 외부로 위치된 연결면 안으로 이어지는 전기적 연결 콘택을 가지면 가능하게 된다. 각 센서-결합 접촉면은 정학하게 하나의 "외부" 연결 콘택에 연결된다. 연결 콘택들은 모든 플레이트형 층들을 통하여 이어지고 그의 내면들이 전기적으로 전도성인 콘택 기둥으로 구현된다. 플레이트들이 바람직하게는 4변형, 특히 바람직하게는 직사각형 또는 정사각형이기 때문에, 코너들에서의 콘택 기둥들의 배열은 본 발명에 따라 바람직하다.
베이스 플레이트의 센서-결합 접촉면들은 콘택 기둥을 통하여 커버 플레이트의 센서-결합 접촉면들이 베이스 플레이트의 연결 콘택들(솔더링 연결 지점들)에 비-전도성으로 연결되는 방식으로 구성된 컨덕터 트랙들을 갖는다. 즉, 베이스 플레이트의 접촉면은 커버 플레이트의 접촉면과 별도로 구현된 컨덕터 트랙을 갖는데, 이는 또한 베이스 플레이트의 밑면 상의 외부 솔더링 연결 지점들(전기적 외부 패드들)에 별도로 연결된다. 이는, 예를 들면, 베이스 플레이트의 컨덕터 트랙들이 하나의 코너로의 연결을 생성하고 커버 플레이트의 컨덕터 트랙이 각각의 플레이트의 다른 코너로의 연결을 생성한다는 사실에 의해 달성될 수 있다.
따라서, 코너 지점은 베이스 플레이트의 코너 지점으로의 접촉면의 컨덕터 연결을 위해 형성되고, 한편, 베이스 플레이트의 제 2 솔더링 연결 지점이 커버 플레이트의 접촉면으로의 컨덕터 트랙들의 전기적 연결을 생성한다. 결과적으로, 따라서, 베이스 플레이트 및 커버 플레이트는 서로 전기적으로 전도성으로 연결되지 않는다.
정적 상태로 신뢰성 있게 또한 동작하는 위치 식별을 위해, 이러한 센서를 전자 저장 유닛에 의해 확장하는 것이 더 유리한데, 이것에 중력장에서의 센서의 최종 위치가 버퍼-저장된다. 볼이 위치 변동 후에 정지되고, 외부 접촉면들에서의 저항이 높은 값을 획득할지라도(볼이 양측 센서-결합 면들에 동시에 접촉하지 않거나 양측 센서-결합 면들에 실제로 접촉하지만, 매우 낮은 힘들 때문에, 영구적인 저-저항 상태를 유지할 수 없는 것임), 디바이스의 최종 위치에 관한 정보는 신뢰성 있게 사용자에게 이용가능한 것이 될 수 있다.
움직임 센서들의 최적 생산을 위해, 개별 센서들을 2-차원 매트릭스 배열로 함께 묶는 것이 유리하다. 개별 센서들은 바람직하게는 4변형 방식으로 구성되고, 그에 따라 더 큰 매트릭스 배열에서 서브-매트릭스들로 사용될 수 있다. 본 발명에 따르면, 바람직하게는 4개의 개별 센서들이 결합된다. 후자는 상위의 매트릭스 배열에서 서브-매트릭스들로서 규칙적으로 연결된다. 코너 지점들에서의 콘택 기둥의 배열은 본 발명에 따른 장점들을 제공한다. 특히, 콘택 기둥은 코너 지점들에서 1/4 원-형상 구성을 갖는다. 복수의 매트릭스 엘리먼트들을 함께 결합함으로써, 바람직하게는 수직 천공된 홀의 형상으로 연속적인 기둥이 코너 지점들에 생긴다. 결과적으로, 모든 3개의 플레이트들을 통과하고, 인접한 매트릭스 엘리먼트들의 컨덕터 트랙들이 전기적으로 결합될 수 있는 수직 콘택 기둥이 생긴다. 4개의 서브-매트릭스의 형상의 구성의 경우에, 따라서, 수직 콘택 기둥이 상위 매트릭스의 중앙에 위치된다. 이러한 경우에, 하나의 매트릭스 엘리먼트의 베이스 플레이트의 센서-결합 접촉면들 및 다른 매트릭스 엘리먼트의 커버 플레이트의 센서-결합 접촉면들의 각각의 컨덕터 트랙 및 하나 또는 두개의 추가 인접한 매트릭스 엘리먼트의 챔버 플레이트의 하나 또는 두개의 컨덕터 트랙들은 콘택 기둥에서 결합될 수 있다.
외부 연결면들은 바람직하게는, 각 경우에, 평행한 개별 센서들로 구성된 매트릭스의 중앙에 위치된다. 4개의 개별 센서들의 센서-결합 접촉면들은 바람직하게는 컨덕터 트랙들에 의해 조립된 매트릭스의 중앙에서의 천공된 홀에서 전기적으로 정확하게 결합된다. 거기에서 결합된 컨덕터 트랙들은 모두 상이한 개별 센서들에서 비롯되고, 그래서 각 경우에, 정확하게 하나의 연결이 매트릭스의 내부에 존재한다.
사용된 플레이트 물질은 바람직하게는 상업적으로 이용가능한 저가의 인쇄 회로 기판 물질이다. 그러나, 임의의 다른 원하는 물질이 또한 사용될 수 있다.
플레이트들로 구성된 움직임 센서는 바람직하게는 4개의 센서-활성 접촉면들을 갖고, 이는, 적층된 플레이트 집합에서, 모두 밀폐하여 외부 환경으로부터 차폐된다. 접촉면들은 중공 챔버 안으로 도입된 볼의 면, 천공된 홀 자체의 면(내벽들), 베이스 플레이트의 접촉면 및 커버 플레이트 상의 접촉면이다. 캐비티 면, 볼 면 및 베이스 또는 커버의 접촉면들 중 하나는 움직임들의 검출을 위해 필요하다. 볼이 챔버의 내벽 및 베이스의 접촉면에 동시에 접촉하면, 캐비티의 내벽에 연결된 솔더링 연결부와 베이스의 접촉면에 연결된 솔더링 연결부 사이의 저항은 낮고, 일반적으로 100 옴보다 작지만, 또한 종종 1 옴보다 작다. 볼이 기계적 자극 때문에 챔버에서 움직이면, 챔버 플레이트 및 베이스 플레이트의 2개의 센서-결합 접촉면들은 더 이상 볼 면에 의해 연결되지 않는다. 캐비티 벽에 연결된 솔더링 연결부와 베이스의 접촉면에 배열된 솔더링 연결부 사이의 저항은 높다. 값들은 일반적으로 10 메가옴 초과이지만, 또한 종종 유효하게 30 메가옴 초과이다.
7㎟ 이하의 플레이트들의 기본 면적을 갖는 특히 바람직한 소형화된 구성 변형예의 경우에, 볼은 일반적으로 매우 작고 0.3 내지 2 ㎜보다 작은, 바람직하게는 0.5 내지 1 ㎜, 특히 바람직하게는 1 ㎜보다 작은 직경을 갖는다. 따라서, 볼의 지지력(bearing force)은 매우 낮고, 볼이 천공된 홀의 벽 및 베이스(또는 커버)의 센서-결합 패드 양측에 동시에 접촉하는 상태들이 발생할 수 있으며, 배열의 저항은 그럼에도 불구하고 매우 높다(> 10 메가옴). 다만 중력은 이러한 경우에 외부 연결 패드들에서의 낮은 접촉 저항을 보장하기에 항상 충분하지 않다. 이를 위해, 추가 접촉력이 필요할 수 있는데, 이는, 예를 들면, 볼의 가속도(감속도) 때문에 야기된다.
시스템은 볼의 움직임에 의해 활성화되고, 그래서 전력 소모가 증가한다. 예를 들면, 지나가는 트럭에 의해 유발되는 진동들의 경우에, 최저 절전 모드에서의 디바이스는 센서 펄스 때문에 아마도 바람직하지 않게 활성화될 수 있고, 그에 의해 증가된 전력 소모를 가질 수 있다.
본 발명의 일 변형예에서, 따라서, 플레이트 설계의 아주 작은-움직임(micro-movement) 및 위치 센서들의 민감도의 응답 임계는 광범위하게 설정될 수 있고, 특히 증가될 수 있다. 게다가, 볼의 한정된 정지 위치 및 이에 의해 바람직한 실장 위치에서의 센서의 스위치 위치를 미리 결정하는 것이 가능하다.
이러한 목적은 중공 챔버의 베이스 플레이트의 내면의 수정예에 의해 달성된다. 후자는 오목부, 예를 들면, 원형 홀이 베이스 플레이트의 베이스 콘택의 금속 부분 안으로 도입되는 방식으로 구성된다. 상기 오목부에서, 볼은 안정한 정지 위치로 가정할 수 있다. 바람직하게는, 오목부는 단지 수 ㎛의 깊이를 갖는다. 깊이는 바람직하게는 10 μ 내지 100 μ, 특히 바람직하게는 20 μ 내지 최대 100 μ이다. 오목부는 센서를 약간 두드리는 것이 볼을 정지 위치의 밖으로 이동시키고 그에 의해 센서의 외부 측정 위치들에서의 신호 변화를 초래하는데 더 이상 충분하지 않은 방식으로 자유로운 움직임을 방해한다. 센서의 민감도는 이러한 단순 변형으로 10배 만큼 감소할 수 있다. 게다가, 오목부가 그것이 베이스 콘택들의 중앙에 위치되도록 배열되는 경우, 센서가 정지 위치에서 고 저항을 갖기 위해 콘택 패드 둘레에 중공 챔버의 주어진 대응하는 중앙 배열 및 주어진 적합한 볼 치수들이 추가로 가능하다. 정지 위치에서의 전력 소모는 최소치로 감소한다. 챔버에 대하여 오목부의 축의 대응하는 변위는 스위치가 정지 위치에서 폐쇄되는 결과를 달성할 수 있다.
베이스 플레이트의 면에서의 오목부가 천공 또는 밀링에 의해 생성되지 않는 것이 바람직하다. 오히려, 이는 바람직하게는 식각에 의해 달성된다. 식각 레지스트의 수정예는 베이스 플레이트의 생산 동안 제조 단계들의 추가 없이 달성될 수 있다. 생산의 이러한 유형은 천공 프로세스들 때문에 오목부의 모서리에서 벽의 형성을 동시에 방지한다. 오히려, 오목부는 깔때기의 형상을 갖는다. 즉, 베이스 플레이트의 면은 임의의 상승부를 갖지 않고, 오히려 단지 오목부를 갖는다. 다시 말하면, 베이스 면은 오목부를 제외하고 전체적으로 평면이 되도록 설계된다. 오목부의 모서리에서 천공 버 상의 볼의 위치의 경우에 발생할 수 있는 단점들이 따라서 방지된다. 왜냐하면 볼이 특히 안정한 방식으로 여기에 놓일 수 없다. 반대로, 오목부에서의 천공 모서리의 경우에, 볼이 벽과 벽 사이의 정지 위치로 가정하는 것이 또한 가능하며, 상기 정지 위치는 바람직하지 않다. 천공 버 없이 본 발명에 따른 설계의 결과로, 이는 방지되고, 볼은 단지 오목부의 정지 위치를 획득한다.
매트릭스에서의 개별 센서들의 배열은 생산 공학 면에서 장점들을 초래하고, 따라서 비용 효율이 높은 생산을 초래한다. 본 발명에 따른 구성의 형태는, 특히, 수없이 많은 움직임 센서들의 저가 생산을 허용하는데, 이 센서는 움직임 이외에 또한 센서가 중력장에 위치되는 위치를 식별한다. 캐비티 콘택 기둥들을 갖는 매트릭스에서 개별 센서들의 특정 배열 때문에, 연결 콘택들의 수를 상당히 감소시키는 것이 가능하다. 개별 센서들이 인쇄 회로 기판 기술을 이용하여 생성되고, 콘택 기둥들의 내면들이 전기도금에 의해 생성된 플레이트된-관통 홀들로 구성되는 경우, 생산을 위해 필요한 천공된 홀의 수는 인접한 개별 센서에 의해 유지된 하나의 천공된 것의 사용을 결합하기 때문에 상당히 감소할 수 있고, 생산 시간 및 비용이 그에 의해 상당히 감소할 수 있다. 게다가, 규칙적인 매트릭스에서의 개별 센서들의 특정 배열은 개별 센서들의 빠른 그리고 병렬 기능 시험을 허용한다.
움직임 센서들은 또한 임의의 원하는 기술적인 디바이스들의 움직임을 추정하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 위치 및 움직임 상태의 의존성이 솔플레이트(soleplate)의 온도를 제어하게 기능하도록 의도되는 철들의 움직임에서, 센서가 이용될 수 있다.
본 발명은 도면들에 대하여 아래에 더 상세하게 설명된다.
도 1은 베이스 플레이트의 실례를 도시한다.
도 2는 중앙 천공된 홀들을 갖는 챔버를 도시한다.
도 3은 커버 플레이트를 도시한다.
도 4는 베이스 플레이트, 챔버 플레이트 및 커버 플레이트를 갖는 개별 센서의 단면을 도시한다.
도 5는 적층 단계 이전에 플레이트들의 배열을 도시한다.
도 6은 4개의 매트릭스 엘리먼트들의 조합을 도시한다.
도 7은 움직임 센서를 갖는 일반적인 시스템 구성의 예를 도시한다.
도 8은 베이스 플레이트에 오목부를 갖는 센서의 본 발명에 따른 변형예를 도시한다.
도 9는 생산 변형예을 도시한다.
도면들에서의 개별 참조 부호들 다음 의미를 갖는다 :
2,3,4 : 플레이트형 층들 5 : 캐비티
6 : 볼 7 : 캐비티의 내면들
8 : 베이스 플레이트의 연결 콘택 8a,8b : 챔버 플레이트의 연결 콘택들
8c : 커버 플레이트의 연결 콘택들 9 : 베이스 플레이트의 컨덕터 트랙들
9a,9b : 챔버 플레이트의 컨덕터 트랙들
9c : 커버 플레이트의 컨덕터 트랙들
10,11,12,13 : 개별 센서들 14,15 : 접촉면들
16 : 설치 링들 17 : 솔더링 연결 지점들
18 : 움직임 센서 19 : 스위치
20 : 평가 전자장치 20a : 평가 전자장치에 대한 입력
21 : 원형 오목부를 갖는 베이스 패드
22 : 외부 측정 위치 23 : 컨덕터 트랙
24 : 중공 챔버에서의 콘택 25 : 식각 이전의 식각 레지스트
26 : 전면적 구리 지지체
27 : 식각 레지스트 층을 갖는 식각 이후의 구리
28 : 제거된 식각 레지스트
도 1에 도시된 엘리먼트는 베이스 플레이트(4)이다. 접촉면(14)은 중앙으로 배열된다. 전기적 연결은 상기 접촉면으로부터 컨덕터 트랙들(9)을 통하여 연결 콘택(8)으로 이어진다. 후자는 베이스 플레이트의 코너 지점에 배열되고 사실상 원형 방식으로 구성된다.
도 2는 챔버 플레이트(3)를 도시한다. 캐비티(5)를 생성하기 위한 천공된 홀은 중앙에서 알아볼 수 있다. 상기 천공된 홀의 내벽들(7)은 캐비티(5)의 전기적으로 전도성 내면들의 내면들을 형성한다. 컨덕터 트랙들(예에서의 2개의 컨덕터 트랙들)은 전기적으로 전도성 내면들(7)로부터 2개의 연결 콘택들(8)로 이어진다. 베이스 플레이트(4)의 연결 콘택으로의 전기적으로 전도성 연결들이 포함된다. 컨덕터 트랙(9a)은 그에 따라 베이스 플레이트(4)의 컨덕터 트랙(9)에 대응하는 방식으로 정렬된다.
도 3은 커버 플레이트(2)를 도시한다. 후자는 베이스 플레이트(4)의 접촉면(15)에 대하여 거울-대칭으로 정렬된다. 중앙에서, 그것은 챔버 플레이트(3)의 천공된 홀에 대하여 정확히 정합되게 정렬된 접촉면(15)을 포함한다. 중공 챔버(5)는 그에 의해 커버 플레이트(2)의 배치로 생성되고, 베이스 플레이트(4), 중공 챔버(5) 및 커버 플레이트(2)의 접촉면들(내면들)은 전도성이다. 접촉면(15)은 차례로 컨덕터 트랙(9c)을 통하여 연결 콘택(8c)에 연결된다. 상기 연결 콘택은 원형 또는 원통형 방식으로 구성된다. 연결 콘택(8c)의 원통형 내면은 베이스 플레이트(4)의 컨덕터 트랙(9)과 상이한 베이스 플레이트(4)의 연결 콘택으로의 전기적 연결을 포함한다. 다른 한편으로, 전기적 연결은 차례로 챔버 플레이트(3)의 캐비티(5)의 내면(7)과 다른 연결 콘택(8b) 사이의 제 2 전기적 연결(컨덕터 트랙들(9b))에 대응한다. 챔버 플레이트(3)와 커버 플레이트(2) 사이의 연결은 이러한 방식으로 생성된다. 반대편에서, 챔버 플레이트(3)의 접촉면(14)은 차례로 컨덕터 트랙(9a)을 통하여 베이스 플레이트(4)의 접촉면(15)에 전기적으로 연결된다.
베이스 플레이트(4) 및 커버 플레이트(2)의 접촉면들(14 및 15)은 설치 링들(16)이 제공된다. 챔버 플레이트(3)의 천공된 홀(5) 위에 정확히 정합되게 배열이 그에 의해 보장된다. 환경으로부터의 밀폐된 차폐는 동시에 달성된다.
도 4는 마지막으로 베이스 플레이트 및 챔버 플레이트 및 커버 플레이트를 갖는 개별 센서를 통한 절단을 나타낸다. 챔버 플레이트(3)는 베이스 플레이트(4)와 커버 플레이트(2) 사이에 적층된다. 이는 그것의 전도성 내벽들(7) 및 볼(6)을 갖는 캐비티(8)를 생기게 한다. 컨덕터 트랙들(9)은 챔버 플레이트에 대향하는 커버 플레이트(2) 및 베이스 플레이트(4)의 측 상의 밖으로 이어진다.
도 5는 개별 센서들의 배열을 도시한다. 적층 단계 이전의 베이스, 챔버 및 커버 플레이트(4,3,2)가 여기에서 볼 수 있다.
도 6은 4개의 개별 센서들(10,11,12,13)의 조합을 나타낸다. 각 개별 센서는 중앙에 볼(6) 및 접촉면들(7)을 갖는 캐비티(5)를 포함한다. 개별 센서(10)에서, 챔버 플레이트(3)의 컨덕터 트랙(9a)은 중앙 콘택 기둥(8)에 연결된다. 개별 센서(13)에서, 컨덕터 트랙(9b)은 유사하게 중앙 콘택 기둥(8)에 연결된다. 개별 센서(11)에서, 커버 플레이트(2)의 컨덕터 트랙(9c)은 차례로 중앙 콘택 면(8)에 연결된다. 유사하게, 접촉면(15)에서 중앙 연결 면(8)으로의 연결은 센서(12)의 베이스 플레이트(4)의 컨덕터 트랙(9)을 통하여 생성된다. 결합된 컨덕터 트랙들 모두는 상이한 개별 센서들로부터 비롯된다. 주 매트릭스에서 규칙적인 배열을 갖는 이러한 설계 때문에, 플레이트 설계의 움직임 센서는 비용 효율이 높은 방식으로 생성될 수 있다.
도 7은 전형적인 시스템 구성, 움직임 센서(18)의 캐비티에서의 볼(6)의 움직임에 의해 평가 전자장치(20)의 입력(20a)에서의 전압 변동을 도시한다.
도 8은 응답 임계의 민감도를 조정하는 문제를 해결하기 위해 사용될 수 있는 본 발명에 따른 변형예를 도시한다. 중공 챔버(5)에서의 볼(6)이 볼 수 있다. 콘택들은 수직 벽(24) 상에 배열된다. 콘택들은 유사하게 베이스 플레이트의 내면 상에 존재한다. 컨덕터 트랙들(23)은 베이스 플레이트로부터 외부 특정 위치들(22)까지 이어진다. 오목부(21)는 중공 챔버(5)에서 베이스 플레이트의 접촉면 안으로 도입된다. 볼(6)은 관련된 오목부에서 정지 위치를 획득한다. 오목부(21)는 센서를 조금 두드리는 것이 더 이상 볼을 정지 위치의 밖으로 이동하기 충분하지 않도록 하는 방식으로 볼의 자유로운 움직임을 방해한다. 센서의 민감도는 그에 따라 이러한 변형예들로 감소될 수 있다.
도 10은 센서 민감도를 감소하기 위한 특히 단순한 생산 변형예를 도시한다. 오목부(21)는 컨덕터 트랙(23)의 생산 동안 부수적으로 직접 생성된다. 이는 단순한 식각 프로세스에 의해 달성된다. 도 10은 식각 이전에 전면적 구리 지지체(26)에서의 식각 레지시트(25)를 나타낸다. 식각 레지스트에 의해 덮여지지 않은 금속 영역들이 식각된다. 식각 후, 식각 레지스트(부호 27로 지시됨)는 여전히 구리 상에 놓이고, 그 후에 제거된다. 변화된 센서-결합 면들(14 및 15)을 갖는 수정된 컨덕터 트랙이 생긴다. 컨덕터 트랙은 컨덕터 트랙을 갖는 센서-결합 면들(접촉면들)(14 및 15)에 대응하고, 센서-결합 면들(14 및 15)은 이제 각각 오목부를 갖는다.

Claims (11)

  1. 개별 센서들이 배열된 복수의 플레이트형 층들을 포함하는 움직임 센서로서,
    상기 복수의 플레이트형 층들은,
    - 하나의 플레이트형 층이 커버 플레이트(2)로서 구성되고, 하나의 층이 베이스 플레이트(3)로서 구성되며,
    - 상기 커버 플레이트(2) 및 베이스 플레이트(3)는 연결 콘택들(8,8a)이 배열된 코너 지점들을 갖고,
    - 상기 커버 플레이트(2) 및 상기 베이스 플레이트(3) 각각은 상기 연결 콘택들(8,8c)에 컨덕터 트랙들(9,9c)을 통하여 연결되는 센서-결합 면(14,15)을 가지며,
    - 컷아웃(cutout)을 갖는 챔버 플레이트(3)로서 구성된 적어도 하나의 플레이트형 층이 상기 커버 플레이트(2)와 상기 베이스 플레이트(3) 사이에 배열되고,
    - 상기 챔버 플레이트(3)는 연결 콘택들(8a,8b)이 배열되는 코너 지점들을 가지며,
    - 상기 커버 플레이트(2) 및 상기 베이스 플레이트(4)의 상기 센서-결합 면들(14,15)은 상기 챔버 플레이트(3)의 상기 컷아웃 위에 정확히 정합되게 배열되고, 폐쇄된 중공 챔버(5)가 생성되며, 상기 중공 챔버(5)의 내면들(7)이 그의 상기 코너 지점들에 배열된 상기 연결 콘택들(8a,8b)에 컨덕터 트랙들(9a,9b)을 통하여 전기적으로 전도성으로 연결되고,
    - 전기적으로 전도성 볼(6)이 상기 중공 챔버(5)에 배열되며,
    - 상기 연결 콘택들(8,8a,8b,8c)은 모든 플레이트형 층들(2,3,4)을 통하여 이어진 콘택 기둥들로서 구성되고,
    - 상기 커버 플레이트(4)는 상기 베이스 플레이트(4)의 접촉면(14)으로의 전기적 연결 없이 콘택 기둥(8)을 통하여 상기 베이스 플레이트(4)에 연결된 컨덕터 트랙들(9)을 가지며,
    - 상기 커버 플레이트, 베이스 플레이트 및 상기 챔버 플레이트의 캐비티(5)의 내면들(7)은 서로 전기적으로 절연되는
    방식으로 구성되는, 움직임 센서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트형 층(2,3,4)은 4변형 방식으로 구성되는, 움직임 센서.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 컨덕터 트랙들(9a,9b) 상기 챔버 플레이트(3)는 상기 중공 챔버(5)의 상기 내벽(7)을 상기 연결 콘택들(8a,8b)에 전기적으로 전도성으로 연결하는, 움직임 센서.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    콘택 기둥으로서 구성된 상기 연결 콘택들(8)은 4변형 방식으로 구성된 상기 플레이트형 층(2,3,4)의 상기 코너 지점들에 배열되는, 움직임 센서.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 움직임 센서는 그의 상기 컨덕터 트랙들(9)이 상기 중공 챔버들(5)의 벽들의 내면들(7)을 단일 중앙 연결 지점(8)에 전기적으로 전도성으로 연결하는 방식으로 병렬 배열된 복수의 개별 센서들(10,11,12,13)을 포함하는, 움직임 센서.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 중앙 연결 콘택(8)은 병렬 배열된 상기 센서들(10,11,12,13)의 상기 직사각형 층들(2,3,4)의 상기 코너 지점들로부터 형성되는, 움직임 센서.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 움직임 센서가 4개의 개별 센서들(10,11,2,13)로 구성되는, 움직임 센서.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개별 센서들은 1 내지 20 ㎟의 크기를 갖는, 움직임 센서.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 볼의 직경은 0.3 내지 2 ㎜인, 움직임 센서.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트의 상기 내면 안으로 오목부(depression)를 갖고 상승부(elevation)를 갖지 않는, 움직임 센서.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 오목부는 10㎛ 내지 100㎛의 깊이를 갖는, 움직임 센서.
KR1020137014579A 2010-11-09 2011-11-09 움직임 및 위치 식별 센서 KR101945958B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010060456.9 2010-11-09
DE102010060456 2010-11-09
DE102011052612.9 2011-08-11
DE102011052612A DE102011052612A1 (de) 2010-11-09 2011-08-11 Bewegungs- und Lageerkennungssensor
PCT/EP2011/069734 WO2012062800A2 (de) 2010-11-09 2011-11-09 Bewegungs- und lageerkennungssensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140009235A true KR20140009235A (ko) 2014-01-22
KR101945958B1 KR101945958B1 (ko) 2019-04-22

Family

ID=45688394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137014579A KR101945958B1 (ko) 2010-11-09 2011-11-09 움직임 및 위치 식별 센서

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2638555B1 (ko)
KR (1) KR101945958B1 (ko)
DE (1) DE102011052612A1 (ko)
WO (1) WO2012062800A2 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012106045A1 (de) * 2012-07-05 2014-01-23 Karlsruher Institut für Technologie Bewegungs- und Lageerkennungssensor umfassend einen Halbleiter-Chip
US9704680B1 (en) 2016-02-15 2017-07-11 Magnasphere Corporation Magnetic switch

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090094072A (ko) * 2006-12-12 2009-09-03 포르슝스첸트룸 칼스루에 게엠베하 다중 볼 스위치 장치의 볼 스위치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2228683C2 (de) 1972-06-13 1982-01-21 Artur 7060 Schorndorf Föhl Beschleunigungs- und verzögerungsabhängige, elektrische Schaltvorrichtung zum Einbau in Fahrzeuge
DE8016981U1 (de) 1980-06-26 1980-11-06 W. Guenther Gmbh, 8500 Nuernberg Quecksilber-Elektrodenschalter
DE3921926C1 (en) * 1989-07-04 1990-12-13 Karl 7311 Bissingen De Hellmuth Jun. Electric switch for movable implements - includes housing of insulation, parallel metal strips spherical metal component and contact pins
US5410113A (en) 1993-10-04 1995-04-25 Motorola, Inc. Motion sensing apparatus
DE10158416C1 (de) 2001-11-29 2003-07-17 Karlsruhe Forschzent Multi-Kugelschalter-Anordnung in Schicht-/Plattenbauweise
CN101292319B (zh) 2005-08-17 2011-11-16 株式会社G-设备 小型倾斜振动传感器及其制造方法
DE102006059264A1 (de) 2006-12-15 2008-06-19 Thales Electron Devices Gmbh Plasmabeschleunigeranordnung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090094072A (ko) * 2006-12-12 2009-09-03 포르슝스첸트룸 칼스루에 게엠베하 다중 볼 스위치 장치의 볼 스위치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101945958B1 (ko) 2019-04-22
EP2638555B1 (de) 2014-10-01
EP2638555A2 (de) 2013-09-18
WO2012062800A2 (de) 2012-05-18
WO2012062800A3 (de) 2012-07-12
DE102011052612A1 (de) 2012-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101182091B1 (ko) 적층콘덴서
US7847387B2 (en) Electrical device and method
US7897887B2 (en) Ball switch in a multiball switch arrangement
US8791380B2 (en) Acceleration switch and electronic device
US7301334B2 (en) Micro magnetic proximity sensor system
EP1519197A1 (en) Planar inertial sensor, in particular for portable devices having a stand-by function
US8237521B1 (en) Triaxial MEMS acceleration switch
JP4291858B2 (ja) 傾斜位置センサ、傾斜位置センサの製造方法
US20150059454A1 (en) Sensor arrangement
JP2007132687A (ja) センサ用パッケージおよびこれを用いた検出装置
US8416094B2 (en) Circuit board integrated motion sensor
KR101945958B1 (ko) 움직임 및 위치 식별 센서
US8941397B2 (en) Movement and position identification sensor
US20150355220A1 (en) Inertial sensor module having hermetic seal formed of metal and multi-axis sensor employing the same
JP2006208342A (ja) 傾斜振動センサー
WO2013175655A1 (ja) 積層型素子およびその製造方法
EP2302321A1 (en) Tilt sensor
JP2008122304A (ja) 静電容量式加速度センサ
US20030173957A1 (en) Micro magnetic proximity sensor
US9835645B2 (en) Acceleration sensor and method for producing an acceleration sensor
JP2010025822A (ja) 物理量センサ及びその製造方法
JP2668252B2 (ja) 磁気センサ
US20150355219A1 (en) Multi-axis sensor
KR101064285B1 (ko) 일축 가속도 측정 소자 및 이를 이용한 가속도 측정 센서
JP5936903B2 (ja) 加速度信号処理装置および電子デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant