KR20130132089A

KR20130132089A - 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20130132089A
Application number: KR1020120056201A
Authority: KR
Inventors: 이혁진; 오현종; 박창용; 이정삼
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2012-05-25
Filing date: 2012-05-25
Publication date: 2013-12-04

Abstract

인쇄회로기판이 제공된다. 인쇄회로기판은, 기판의 일측에 제1 방향으로 연장되어 배치된 탭단자 및 상기 탭단자 상에 상기 탭단자의 상면 일부를 노출시키며 상기 탭단자의 양측을 따라 상기 탭단자의 단부까지 연장되어 배치된 절연막 패턴을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Printed circuit board and method for fabricating the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)은 그 위에 칩이나 기타 다른 전자부품들이 실장되어 있는 전자부품이다. 최근 전자 기기가 대용량화, 고속화, 다기능화 및 소형 경박화됨에 따라, 인쇄회로기판도 다양한 소재와 형태로 개발되고 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 내층과 외층에 형성된 회로는 미세 피치(fine pitch)화 및 고집적화되고 있고, 절연층은 그 두께가 얇아짐과 동시에 저유전율 소재로의 개발이 이루어지고 있는 추세이다.

한편, 인쇄회로기판을 제조하는 데에는 포토리소그라피(photolithoraphy) 공정이 사용될 수 있는데, 포토리소그라피 공정은 회로 패턴을 기판에 전사(projection)하는 공정으로 PR(photo resist) 도포, 노광, 현상, 에칭, PR제거의 순서로 이루어질 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 제품 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 제품 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 기판의 일측에 제1 방향으로 연장되어 배치된 탭단자 및 탭단자 상에 탭단자의 상면 일부를 노출시키며 탭단자의 양측을 따라 탭단자의 단부까지 제1 방향으로 연장되어 배치된 절연막 패턴을 포함한다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 기판의 일측에 제1 방향으로 연장되어 배치된 탭단자와, 탭단자 의 일측에 기판의 상면, 탭단자 각각의 일측면, 탭단자의 상면을 따라 형성된 제1 절연막 및 탭단자의 타측에 기판의 상면, 탭단자의 타측면, 탭단자의 상면을 따라 형성되고 제1 절연막과 이격된 제2 절연막을 포함한다.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은, 기판의 일측에 제1 방향으로 연장되어 배치된 탭단자를 제공하고, 탭단자의 상면 일부를 노출시키며, 탭단자의 양측을 따라 탭단자의 단부까지 제1 방향으로 연장되어 배치되는 절연막 패턴을 형성하는 것을 포함한다.

제조 방법기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 2는 도 1의 P영역을 확대한 확대도이다.
도 3은 도 2의 A-A´ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 8 내지 도 10은 도 7에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면들이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 12는 도 11의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 14는 도 13의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다. 도 2는 도 1의 P영역을 확대한 확대도이다. 도 3은 도 2의 A-A´ 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 효과를 설명하기 위한 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 기판(105), 탭단자(130) 및 절연막 패턴(150)을 포함한다.

기판(105)은, 칩과 소자 등이 실장되는 실장 영역(110)과, 다른 장치 또는 다른 기판(미도시)과 접속하기 위한 복수의 탭단자(130)가 형성된 탭 영역(120)을 포함할 수 있다.

실장 영역(110)에는 예를 들어, 메모리 칩, 수동 소자, 트랜지스터 등이 실장될 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 실장 영역(110)에 실장되는 소자의 종류 및 개수는 얼마든지 달라질 수 있다.

탭 영역(120)은, 도시된 것과 같이 기판(100)의 일측에 배치될 수 있다. 구체적으로, 탭 영역(120)은 도 1에 도시된 것과 같이 기판(100)의 하측에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 기판(100) 상에 배치되는 탭 영역(120)의 형상은 필요에 따라 얼마든지 변형될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다른 몇몇 실시예에서, 탭 영역(120)은 기판(100)의 상측에 배치될 수도 있다.

탭 영역(120)은 복수의 탭단자(130)를 포함할 수 있다. 탭단자(130)는 제1 방향(예를 들어, y 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(100)은 이러한 탭단자(130)를 통해 다른 인쇄회로기판(미도시) 또는 다른 장치(미도시)와 접속될 수 있다.

본 명세서에서는, 탭단자(130)가 제1 방향(예를 들어, y 방향)으로 기판(100)의 일측을 향해 연장될 때, 그 연장이 끝나는 부분을 탭단자의 단부(140)로 정의한다.

탭단자(130)의 단부(140)는 제2 방향(예를 들어, x 방향)과 평행할 수 있다. 그리고 탭단자(130)의 단부(140)는 도시된 것과 같이 탭 영역이(120)이 존재하는 부분의 기판(105) 모서리로부터 일정 간격 이격되어 배치될 수도 있다. 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 비록 도시하지는 않았으나, 탭단자(130)의 단부(140)는 탭 영역(120)이 존재하는 부분의 기판(105) 모서리까지 연장된 형상으로 배치될 수도 있다. 탭단자(130)의 단부(140)와 기판(105) 모서리와의 거리는 기판의 종류, 용도 등에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. 또한, 탭단자(130)의 개수, 크기, 형태는 인쇄회로기판(100)의 종류, 용도, 등에 따라 도시된 것과 달리 얼마든지 바뀔 수 있다.

탭단자(130)는 예를 들어, 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 구체적으로 이러한 전도성 물질로는 예를 들어, 구리, 금 등을 들 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 이렇게, 전도성 물질로 이루어진 탭단자(130)는 다른 장치 또는 다른 인쇄회로기판(미도시)과 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)을 접속시키는 접속 단자의 역할을 할 수 있다.

절연막 패턴(150)은 탭단자(130) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 절연막 패턴(150)은 제1 방향(예를 들어, y 방향)으로 연장되어 배치된 탭단자(130) 상에, 탭단자(130)의 상면 일부를 노출시키며 탭단자(130)의 양측을 따라 제1 방향(예를 들어, y 방향)으로 탭단자(130)의 단부(140)까지 연장될 수 있다.

절연막 패턴(150)은 복수의 탭단자(130) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 절연막 패턴(150)은, 제1 탭단자(130a)와 제1 탭단자(130a)에 인접한 제2 탭단자(130b) 사이에 배치될 수 있다. 이처럼 절연막 패턴(150)을 배치하면, 제1 탭단자(130a)와 제2 탭단자(130b) 사이의 기판(150)은 노출된 부분이 존재하지 않을 수 있다. 또한 탭 영역(120)의 복수의 탭단자(130) 중, 탭 영역(120) 양 끝에 위치하는 탭단자(130) 역시 양측면에 절연막 패턴(150)이 배치될 수 있다.

절연막 패턴(150)은 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 절연막 패턴(150)은 PSR(photo solder resist)일 수 있으며, 절연막 패턴(150)이 PSR인 경우, 인쇄회로기판 제조 과정에서 추가 공정 없이 절연막 패턴(150)을 형성할 수 있다. 이에 관해서는 후술하도록 한다.

도 3을 참조하면, 절연막 패턴(150)은 배치되는 위치에 따라 그 두께가 서로 다를 수 있다. 구체적으로, 제1 탭단자(130a)와 제2 탭단자(130b) 사이의 기판(100) 상에 존재하는 절연막 패턴(150)의 제1 두께(T1)와 제2 탭단자(130b) 상의 절연막 패턴(150)의 제2 두께(T2)는 서로 다를 수 있다. 특히, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 두께(T1)는 제2 두께(T2)보다 클 수 있다.

이와 같이 절연막 패턴(150)이 탭단자(130)의 양측에 배치되면, 탭단자(130)에 외부로부터 충격이 가해져도 절연막 패턴(150)이 탭단자(130)를 보호하므로, 탭단자(130)가 끊어지거나 기판(105)에서 떨어져 나갈 확률이 감소한다. 게다가, 절연막 패턴(150)이 탭단자(130) 사이에 배치되어, 탭단자(130)를 확실하게 분리시키기 때문에, 탭단자(130) 사이의 쇼트(short) 발생도 감소시키는 효과가 있다.

한편, 탭 영역(120)이 다른 장치(미도시) 또는 다른 인쇄회로기판(미도시) 등과 연결될 때, 탭 영역(120)이 삽입 고정되는 소켓(socket)(미도시) 내에는 탭단자(130)와 접촉하는 소켓핀(180)이 존재할 수 있다. 이러한 소켓핀(180)은 도전성 물질로 이루어져 있어 탭단자(130)와 소켓핀(180)이 접촉하면 전기가 도통되며, 탭 영역(120)이 소켓에 안착될 때, 탭단자(130)는 소켓핀(180)과 접촉한다.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)의 탭단자(130)의 노출된 상면은, 탭단자(130) 상면에 배치된 절연막 패턴(150)의 두께(T2) 때문에 절연막 패턴(150)의 상면보다 낮은 위치에 있게 된다. 따라서, 탭단자(130)가 소켓핀(180)과 접촉하는 경우, 소켓핀(180)은 절연막 패턴(150)에 의해 가이드되어 탭단자(130) 상에 정확하게 위치할 수 있다. 즉, 절연막 패턴(150)은 소켓핀(180)이 탭단자(130) 상에 정확히 위치할 수 있도록 가이드하는 가이드부의 역할을 할 수 있다. 이 때, 절연막 패턴(150)은, 탭단자(130)가 소켓핀(180)과 신뢰성있게 접촉할 수 있는 소정의 두께로 형성될 수 있다.

다음, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대해 설명한다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 효과를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와의 차이점을 위주로 설명한다.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 절연막 패턴(151)은 제1 절연막 패턴(151a)과, 제2 절연막 패턴(151b)을 포함할 수 있다.

제1 절연막 패턴(151a)은 제3 탭단자(130c)의 상면 및 일측면, 기판(105)의 상면, 제4 탭단자(130d)의 일측면 및 상면을 따라 형성되고, 제2 절연막 패턴(151b)은 제4 탭단자(130d)의 상면 및 타측면, 기판(105)의 상면을 따라 형성될 수 있다. 여기서, 제1 절연막 패턴(151a)과 제2 절연막 패턴(151b)은 도시된 것과 같이 서로 이격되어 배치됨으로써, 제4 탭단자(130d)의 상면 일부를 노출시킬 수 있다.

한편, 제1 및 제2 절연막 패턴(151a, 151b) 각각은 배치된 위치에 따라 그 두께가 동일할 수 있다. 구체적으로, 제4 탭단자(130d) 상면에 배치된 제1 및 제2 절연막 패턴(151a, 151b)의 제4 두께(T4)와, 제3 탭단자(130c)와 제4 탭단자(130d) 사이에 배치되는 제1 및 제2 절연막 패턴(151a, 151b)의 제3 두께(T3)는 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 절연막 패턴(151a, 151b)은 도시된 것과 같이 오목한 형태를 가질 수 있다.

제4 탭단자(130d) 상에 배치된 절연막 패턴의 두께(T4)와 제3 탭단자(130c)와 제4 탭단자(130d) 사이에 배치되는 절연막 패턴의 두께(T3)가 동일하다는 것은, 본 실시예에 따른 절연막 패턴(151)이 컨포말하게(conformally)하게 형성되었다는 것을 의미할 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 절연막 패턴(151)의 두께를 일정하게 형성할 수 있으므로 원하는 두께의 절연막 패턴(151)을 얻을 수 있다.

본 실시예에서도 도 6에 도시된 것과 같이, 노출된 탭단자(130) 상면과 절연막 패턴(151)의 상면 간 높이 차이 때문에, 소켓핀(180)은 절연막 패턴(151)에 의해 가이드되어 탭단자(130) 상에 정확하게 위치할 수 있다.

도 3 및 도 7 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 설명한다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 8 내지 도 10은 도 7의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면이다.

도 7을 참조하면, 먼저, 탭단자를 제공한다(S100).

구체적으로, 도 8을 참조하면, 기판의 일측에, 제1 방향(예를 들어, y 축 방향)으로 연장되어 배치된 탭단자(130)를 제공한다.

다음으로, 도 7을 참조하면, 마스크(mask) 패턴을 형성한다(S200). 구체적으로, 도 8을 참조하면, 마스크 패턴(200)은 탭단자(130)의 제1 영역(Ⅰ) 상에 위치하며, 제1 방향(예를 들어, y 방향)으로 연장되도록 형성한다.

도 9를 참조하면, 탭단자(130)는 제1 영역(Ⅰ), 제2 영역(Ⅱ) 및 제3 영역(Ⅲ)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제2 영역(Ⅱ) 및 제3 영역(Ⅲ)은 도시된 것과 같이 탭단자(130) 상면의 측면부이고, 제1 영역(Ⅰ)은 탭단자(130) 상면의 중심부일 수 있다.

마스크 패턴(200)은 후술할 절연막 패턴(도 3의, 150)을 형성하기 위해 필요한 것으로, 탭 단자(130) 상에 형성되며, 절연막 패턴(도 3의 150)이 필요한 부분에만 형성될 수 있도록 구역을 나누는 역할을 할 수 있다.

다시 도 7을 참조하면, 마스크 패턴에 의해 노출된 기판 및 탭단자 상에 절연막을 프린팅하여 절연막 패턴을 형성한다(S300).

구체적으로, 도 10을 참조하면, 마스크 패턴(200)을 탭 단자(130) 상에 형성한 후, 절연 물질(155)을 프린팅한다. 이렇게 절연 물질(155)을 프린팅하면, 도 10에 도시된 것과 같이, 기판(105), 탭 단자(130), 및 마스크 패턴(200) 상면이 절연 물질(155)로 덮일 수 있다. 이 후, 마스크 패턴(200)의 상면에 형성된 절연 물질(155)을 선택적으로 제거하여 마스크 패턴(200)의 상면을 노출시키면, 마스크 패턴(200)이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에만 절연 물질(155)이 형성되게 된다. 이어서, 마스크 패턴(200)을 제거하면 도 3에 도시된 것과 같은 절연막 패턴(150)을 형성할 수 있다.

본 실시예에서, 이러한 절연 물질(155)은 예를 들어 PSR(phot solder resist)일 수 있다. 인쇄회로기판(100)에 부품 실장 시, 땜납의 브리지 발생 등을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위해 PSR이 도포될 수 있다. 본 실시예에 따른 절연 물질(155)로 이와 같은 PSR을 사용할 경우, 앞서 설명한 인쇄회로기판(100)에 대한 PSR 공정을 수행할 때, 탭 영역(120)에 절연막 패턴(150)이 동시에 형성될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(100)의 제조 공정 과정에서 절연막 패턴(150)을 형성하기 위한 공정을 별도로 추가할 필요가 없다. 또한, PSR을 절연 물질(155)로 사용하여 절연 물질(155)을 새롭게 구입할 필요가 없다. 결국, 절연 물질(155)로 PSR을 사용하는 경우 시간적, 경제적으로 이점을 가질 수 있다. PSR을 사용하여 프린팅을 하는 경우 스크린법 또는 코팅법 등을 이용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

다시 도 10을 참조하면, 절연 물질(155)을 프린팅하는 과정에서 절연 물질(155)은 마스크 패턴(200) 상면을 덮을 수도 있다. 마스크 패턴(200)을 탭단자(130)로부터 떼어내려면 마스크 패턴(200)이 노출되어야 하므로, 마스크 패턴(200)을 노출시키기 위하여 마스크 패턴(200) 상면에 덮힌 절연 물질(155)을 제거하는 과정이 필요할 수 있다. 따라서 기계적 및/또는 화학적 식각 공정이 필요할 수 있다. 예를 들어, 절연 물질(155)이 PSR인 경우 PSR을 프린팅하고 노광 공정, 현상 공정, 식각 공정을 통해 마스크 패턴(200) 상면을 노출시켜 마스크 패턴(200)을 제거할 수 있다.

도 10과는 달리, 절연 물질(155)이 마스크 패턴(200)을 덮지 않도록 프린팅할 수도 있다. 다시 말하면, 절연 물질(155)이 마스크 패턴(200) 사이의 기판(105) 및 탭단자(130)만 덮도록 프린팅할 수 있다. 이 경우에는, 마스크 패턴(200)을 탭단자(130) 상에서 바로 떼어낼 수 있으므로 상기와 같은 마스크 패턴(200)을 노출시키기 위한 추가적인 공정이 필요하지 않을 수 있다.

한편, 탭 영역(120)은 소켓(미도시)과 결합하는 부분일 수 있다. 소켓(미도시)과 결합하기 위하여 탭단자(130)는 소정의 두께를 가질 수 있으며, 절연막 패턴(150) 역시 탭 영역(120)이 소켓(미도시)에 안착될 수 있을 정도의 두께를 가질 수 있다. 따라서 마스크 패턴(200)을 제거한 뒤, 절연막 패턴(150)의 두께가 소켓(미도시)에 안착할 수 없을 정도의 두께를 갖는 경우에는 절연막 패턴(150)을 깎기 위한 추가적인 공정이 더 필요할 수 있다.

도 3, 도 11 및 도 12를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 12는 도 11의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면이다. 이하에서는, 앞서 설명한 일 실시예와 중복된 구성요소에 대한 설명은 생략하고, 그 차이점을 위주로 설명하도록 한다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 탭단자가 제공(S100)된 후, 절연막(300)을 형성(S250)한다. 절연막(300)은 기판(105) 상에 존재하는 탭단자(130)를 덮을 수 있다. 구체적으로, 절연막(300)은 탭단자(130)가 노출되지 않도록 탭단자(130) 전체를 덮을 수 있다. 여기서 절연막(300)은 예를 들어, PSR일 수 있다.

다시 도 11을 참조하면, 탭단자의 상면 일부가 노출되도록 절연막(300)을 패터닝(patterning)하여 절연막 패턴을 형성한다(S350). 패터닝은 기계적으로 절연막(300)을 깎는 방식으로 이루어질 수 있고, 포토리소그라피(photolithography) 공정으로 이루어질 수도 있다. 어느 방식에 의하든, 도 3에 도시된 것과 같은 절연막 패턴(150)이 형성될 수 있다.

한편, 절연막 패턴(150)의 두께가 지나치게 두꺼울 경우, 탭 영역(120)을 소켓(미도시)에 안착시키기 위하여 절연막을 깎는 공정이 추후 추가적으로 수행될 수 있다.

본 실시예는 기판(105) 상에 탭단자(130)를 덮는 절연막(300)을 형성한 후, 절연막(300)을 패터닝하여 절연막 패턴(150)을 형성한다는 점에서 마스크 패턴(200)을 사용하는 도 7의 일 실시예와 구분된다.

도 5, 도 13 및 도 14를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 14는 도 13의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면이다. 이하에서는, 앞서 설명한 도 11의 발명의 실시예와 중복된 구성요소에 대한 설명은 생략하고, 그 차이점을 위주로 설명하도록 한다.

도 13을 참조하면, 도 11의 발명의 실시예와는 달리, 절연막(301)을 컨포말하게(conformally) 형성할 수 있다(S255). 구체적으로, 탭단자(130)의 일측면, 탭단자(130) 상면, 탭단자(130)의 타측면을 따라 절연막(301)을 일정한 두께로 형성할 수 있다. 결국, 도 14와 같은 두께가 일정한 절연막(301)을 형성할 수 있다.

절연막(301)이 형성된 후 절연막을 패터닝하여 절연막을 형성할 수 있다(S350). 이와 관련하여서는 앞서 설명한 실시예와 중복되므로 설명을 생략한다.

도 5를 참조하면, 컨포말하게 절연막 패턴(151)을 형성한 경우, 일정한 두께의 절연막 패턴(151)을 만들 수 있다. 즉, 절연막 패턴(151)의 두께를 원하는 두께로 형성할 수 있으므로, 절연막 패턴(151)의 두께를 조절하기 위한 추가 공정이 불필요할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 인쇄회로기판 105: 기판
110: 실장 영역 120: 탭 영역
130, 130a, 130b, 130c, 130d: 탭단자
140: 탭단자의 단부 150, 151, 151a, 151b: 절연막 패턴
155: 절연 물질 180: 소켓핀
200: 마스크 300, 301: 절연막

Claims

기판;
상기 기판의 일측에, 제1 방향으로 연장되어 배치된 탭단자; 및
상기 탭단자 상에, 상기 탭단자의 상면 일부를 노출시키며 상기 탭단자의 양측을 따라 상기 탭단자의 단부까지 상기 제1 방향으로 연장되어 배치된 절연막 패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 탭단자는 서로 인접하여 배치되는 제1 탭단자와 제2 탭단자를 포함하고,
상기 절연막 패턴은 상기 제1 탭단자와 상기 제2 탭단자 사이에 배치되고,
상기 제1 탭단자 상에 배치된 절연막 패턴의 두께와, 상기 제1 탭단자와 상기 제2 탭단자 사이에 배치되는 절연막 패턴의 두께는 서로 다른 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 탭단자는 서로 인접하여 배치되는 제1 탭단자와 제2 탭단자를 포함하고,
상기 절연막 패턴은 상기 제1 탭단자와 상기 제2 탭단자 사이에 배치되고,
상기 제1 탭단자 상에 배치된 절연막 패턴의 두께와, 상기 제1 탭단자와 상기 제2 탭단자 사이에 배치되는 절연막 패턴의 두께는 서로 동일한 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 절연막 패턴은 PSR(Photo Solder Resist)을 포함하는 인쇄회로기판.
기판;
상기 기판의 일측에, 제1 방향으로 연장되어 배치된 탭단자;
상기 탭단자의 일측에, 상기 기판의 상면, 상기 탭단자의 일측면, 상기 탭단자의 상면을 따라 형성된 제1 절연막; 및
상기 복수개의 탭단자의 타측에, 상기 기판의 상면, 상기 탭단자의 타측면, 상기 탭단자의 상면을 따라 형성되고 상기 제1 절연막과 이격된 제2 절연막을 포함하는 인쇄회로기판.
기판의 일측에, 제1 방향으로 연장되어 배치된 탭단자를 제공하고,
상기 탭단자의 상면 일부를 노출시키며, 상기 탭단자의 양측을 따라 상기 탭단자의 단부까지 상기 제1 방향으로 연장되어 배치되는 절연막 패턴을 형성하는 것을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 6항에 있어서,
상기 탭단자는 제1 영역 내지 제3 영역을 포함하고,
상기 절연막 패턴을 형성하는 것은,
상기 탭단자의 상기 제1 영역 상에 마스크 패턴을 상기 제1 방향으로 연장되도록 형성하고,
상기 마스크 패턴을 마스크로, 상기 기판 상에 절연 물질을 프린팅하여 상기 절연막 패턴을 형성하는 것을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 7항에 있어서,
상기 절연 물질은 PSR을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 6항에 있어서,
상기 절연막 패턴을 형성하는 것은,
상기 기판 상에 상기 탭단자를 덮는 절연막을 형성하고,
상기 탭단자의 상면 일부가 노출되도록 상기 절연막을 패터닝(patterning)하여 상기 절연막 패턴을 형성하는 것을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 9항에 있어서,
상기 탭단자를 덮는 절연막을 형성하는 것은,
상기 탭단자의 일측면, 상기 탭단자 상면, 상기 탭단자의 타측면을 따라 상기 절연막을 컨포말하게(conformally) 형성하는 것을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.