KR20130117256A - Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip - Google Patents

Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip Download PDF

Info

Publication number
KR20130117256A
KR20130117256A KR1020120040262A KR20120040262A KR20130117256A KR 20130117256 A KR20130117256 A KR 20130117256A KR 1020120040262 A KR1020120040262 A KR 1020120040262A KR 20120040262 A KR20120040262 A KR 20120040262A KR 20130117256 A KR20130117256 A KR 20130117256A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
bonding
picker
vision
alignment information
Prior art date
Application number
KR1020120040262A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정현권
정지훈
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020120040262A priority Critical patent/KR20130117256A/en
Publication of KR20130117256A publication Critical patent/KR20130117256A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps

Abstract

PURPOSE: A flip chip bonding device and a flip chip bonding method improve the bonding accuracy of a flip chip by reflecting the relative positions of each device included in the flip chip bonding device and mounting a unit on a printed circuit board. CONSTITUTION: A wafer part (200) provides a wafer (W) cut into multiple units (U). A flip over picker (300) delivers the units to a bonding head (400). The bonding head receives each of the units from the flip over picker and grips the units. A flux part (510) receives a flux to be coated on the lower surface of the unit. A printed circuit board (PCB) is arranged at the lower surface of a bonding part (700).

Description

플립칩 본딩장치 및 플립칩 본딩방법{FLIP CHIP BONDING APPARATUS AND METHOD FOR BONDING FLIP CHIP}Flip chip bonding device and flip chip bonding method {FLIP CHIP BONDING APPARATUS AND METHOD FOR BONDING FLIP CHIP}

본 발명은 플립칩 본딩장치 및 플립칩 본딩방법에 관한 것으로서, 생산성을 향상시키면서 인쇄회로기판에 플립칩을 정밀하게 본딩시킬 수 있는 플립칩 본딩장치 및 플립칩 본딩방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flip chip bonding apparatus and a flip chip bonding method, and to a flip chip bonding apparatus and a flip chip bonding method capable of precisely bonding a flip chip to a printed circuit board while improving productivity.

플립칩 본딩공정은 쏘잉머신을 사용하여 복수 개의 단위유닛으로 절단된 웨이퍼에서 각각의 단위유닛을 파지하여 인쇄회로기판에서 상기 각각의 단위유닛이 위치될 기준 본딩위치에 상기 각각의 단위유닛을 실장시키는 공정이다.The flip chip bonding process uses a sawing machine to hold each unit unit on a wafer cut into a plurality of unit units, and mount each unit unit at a reference bonding position where each unit unit is to be placed on a printed circuit board. It is a process.

종래기술에 따른 플립칩 본딩공정은, 플립오버 픽커로 각각의 단위유닛의 상부면을 흡착하는 방식으로 상기 단위유닛을 파지하는 단계와, 상기 단위유닛의 상부면 및 하부면이 반전되도록 상기 플립오버 픽커를 상하로 180°만큼 회전시키는 반전단계와, 본딩픽커를 사용하여 상기 플립오버 픽커에 파지된 단위유닛을 파지하여 단위유닛을 상기 본딩픽커로 전달하는 전달단계와, 상기 본딩픽커를 이동시켜 상기 단위유닛의 하부면에 플럭스가 도포되도록 상기 단위유닛을 플럭스에 침지시키는 플럭스도포단계와, 상기 본딩픽커를 본딩부로 이동하여 상기 본딩부에 안착된 인쇄회로기판에서 기준 본딩위치에 상기 단위유닛을 실장하는 본딩단계로 구성된다.In the flip chip bonding process according to the related art, gripping the unit unit in such a manner that the upper surface of each unit unit is sucked by a flip-over picker, and the flip-over so that the top and bottom surfaces of the unit unit are inverted. An inversion step of rotating the picker by 180 ° up and down, a transfer step of holding a unit unit held by the flipover picker using a bonding picker, and transferring a unit unit to the bonding picker; A flux application step of immersing the unit unit in the flux so that the flux is applied to the lower surface of the unit unit, and the unit is mounted to the reference bonding position on the printed circuit board seated on the bonding unit by moving the bonding picker to the bonding unit It consists of a bonding step.

플립칩 본딩공정은 공정상 미세한 마이크로 단위의 정밀도가 요구되는데, 플립칩 본딩공정에서 발생되는 열에 의해 플립칩 본딩장치에 포함되는 각 장치들이 열변형어 상기 각 장치들 사이의 상대위치가 변화될 수 있고, 이로 인해 본딩 정밀도가 저하되는 문제점이 존재하여 왔다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 본딩 작업 중에 5~10분 정도 별도의 시간을 내어 피두셜 마크 등을 검사하여 본딩픽커의 정렬 상태를 정검하거나, 한 인쇄회로기판에 본딩 작업이 끝날 때마다 피두셜 마크 등을 검사하여 본딩 픽커의 정밀도를 보정하여 왔다. In the flip chip bonding process, a micro-level precision is required in the process, and the heat generated in the flip chip bonding process may change the relative positions of the devices in the flip chip bonding apparatus. And, there has been a problem that the bonding accuracy is lowered by this. To solve this problem, take a separate time for 5 to 10 minutes during the bonding operation to inspect the fiducial marks, etc. to check the alignment of the bonding pickers, or every time the bonding operation is completed on one printed circuit board. Etc., the accuracy of the bonding picker has been corrected.

그러나, 본딩 작업 중간 중간에 별도의 시간을 마련하여 피두셜 마크를 검사하여 검사된 위치 정보를 토대로 본딩픽커의 틀어짐을 보정하는 것은 장비 전체의 UPH(Unit Per Hour)저하를 가져오고, 또 한 기판의 작업이 끝날 때마다 피두셜 마크를 검사하는 것은 공정 중에 본딩픽커의 틀어짐을 보정할 수 없으므로, 기판의 작업 중에 발생하는 틀어짐은 보상해줄 수 없는 문제점을 가지고 있었다.However, providing a separate time in the middle of the bonding operation to inspect the fiducial mark and correcting the distortion of the bonding picker based on the inspected position information results in a decrease in the unit per hour (UPH) of the entire equipment, Examining the fiducial mark every time the operation of the can not compensate for the distortion of the bonding picker during the process, there was a problem that can not compensate for the distortion caused during the operation of the substrate.

따라서, 본 발명의 목적은 종래기술의 문제점을 해결하는 플립칩 본딩장치 및 플립칩 본딩방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a flip chip bonding apparatus and a flip chip bonding method that solve the problems of the prior art.

구체적으로, 본 발명의 목적은 플립칩 본딩 속도를 향상시키면서 인쇄회로기판에 플립칩을 정밀하게 본딩시킬 수 있는 플립칩 본딩장치 및 플립칩 본딩방법을 제공하는 것이다.Specifically, an object of the present invention is to provide a flip chip bonding apparatus and a flip chip bonding method capable of precisely bonding a flip chip to a printed circuit board while improving the flip chip bonding speed.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 본 발명은, 복수 개의 단위유닛으로 절단된 웨이퍼가 제공되는 웨이퍼부; 상기 단위유닛이 실장되는 인쇄회로기판이 배치되는 본딩부; 상기 웨이퍼부의 상부에 회동가능하게 제공되고, 상기 단위유닛을 파지하여 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 플립오버 픽커; X축, Y축 및 Z축으로 이동 가능하고, Z축을 중심으로 θ 각도로 회전가능하며, 상기 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 파지하는 본딩픽커와, 상기 본딩픽커로부터 일 측방향으로 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 제공되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드; 상기 본딩픽커에 파지된 단위유닛의 일면에 도포할 플럭스를 담고 있는 플럭스부; 및 상기 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하는 제1정렬정보제공부;를 포함하는 플립칩 본딩장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention, a wafer unit provided with a wafer cut into a plurality of unit units; A bonding part on which a printed circuit board on which the unit unit is mounted is disposed; A flip-over picker provided on an upper portion of the wafer portion to be rotatable, and holding the unit unit to reverse the upper and lower surfaces of the unit unit; A bonding picker which is movable in the X-axis, Y-axis and Z-axis, rotatable at a θ angle around the Z-axis, and holding the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted by the flip-over picker, and one side from the bonding picker A bonding head including a first vision provided spaced apart by a first distance in a direction; A flux unit containing flux to be applied to one surface of the unit unit held by the bonding picker; And a first alignment information providing unit including a physical mark spaced apart from the flip-over picker by a predetermined second distance in one direction, and providing position information of the physical mark to the first vision. A flip chip bonding apparatus can be provided.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 본 발명은, 복수 개의 단위유닛으로 절단된 웨이퍼가 제공되는 웨이퍼부; 상기 단위유닛이 실장되는 인쇄회로기판이 배치되는 본딩부; 상기 웨이퍼부의 상부에 회동가능하게 제공되고, 상기 단위유닛을 파지하여 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 플립오버 픽커; X축, Y축 및 Z축으로 이동 가능하며, Z축을 중심으로 θ 각도로 회전가능하며, 상기 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 파지하는 본딩픽커와, 상기 본딩픽커로부터 일 측방향으로 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 제공되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드; 상기 본딩픽커에 파지된 단위유닛의 일면에 도포할 플럭스를 담고 있는 플럭스부; 및 상기 플럭스부로부터 일측방향으로 기설정된 제3거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하는 제2정렬정보제공부;를 포함하는 플립칩 본딩장치를 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention, a wafer unit provided with a wafer cut into a plurality of unit units; A bonding part on which a printed circuit board on which the unit unit is mounted is disposed; A flip-over picker provided on an upper portion of the wafer portion to be rotatable, and holding the unit unit to reverse the upper and lower surfaces of the unit unit; A bonding picker which is movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis, is rotatable at a θ angle about the Z-axis, and grips the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted by the flip-over picker, and one side from the bonding picker A bonding head including a first vision provided spaced apart by a first distance in a direction; A flux unit containing flux to be applied to one surface of the unit unit held by the bonding picker; And a second alignment information providing unit including a physical mark spaced apart from the flux unit by a predetermined third distance in one direction, and providing position information of the physical mark to the first vision. A flip chip bonding apparatus can be provided.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 측면에 의하면, 본 발명은, 복수 개의 단위유닛으로 절단된 웨이퍼가 지지되는 웨이퍼부; 상기 단위유닛이 실장되는 인쇄회로기판이 배치되는 본딩부; 상기 웨이퍼부의 상부에 회동가능하게 제공되고, 상기 단위유닛을 파지하여 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 플립오버 픽커; X축, Y축 및 Z축으로 이동 가능하며, Z축을 중심으로 θ 각도로 회전가능하며, 상기 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 파지하는 본딩픽커와, 상기 본딩픽커로부터 일 측방향으로 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 제공되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드; 상기 본딩픽커에 파지된 단위유닛의 일면에 도포할 플럭스를 담고 있는 플럭스부; 및 상기 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하는 제1정렬정보제공부와 상기 플럭스부로부터 일측방향으로 기설정된 제3거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하는 제2정렬정보제공부;를 포함하는 플립칩 본딩장치를 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention, a wafer unit is supported on a wafer cut into a plurality of unit units; A bonding part on which a printed circuit board on which the unit unit is mounted is disposed; A flip-over picker provided on an upper portion of the wafer portion to be rotatable, and holding the unit unit to reverse the upper and lower surfaces of the unit unit; A bonding picker which is movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis, is rotatable at a θ angle about the Z-axis, and grips the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted by the flip-over picker, and one side from the bonding picker A bonding head including a first vision provided spaced apart by a first distance in a direction; A flux unit containing flux to be applied to one surface of the unit unit held by the bonding picker; And a first alignment information providing unit and a flux arranged in a direction separated from the flip-over picker by a second distance in a lateral direction, the first alignment information providing unit and the flux providing position information of the first mark to the first vision. A second alignment information providing unit including a physical mark spaced apart from the unit by a predetermined third distance in one direction from the unit, and providing position information of the physical mark to the first vision; A device can be provided.

또한, 바람직하게는, 상기 플립칩 본딩장치는 상기 플립오버 픽커, 상기 본딩헤드 및 상기 플럭스부를 제어하는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1 비전에 의해 획득된 상기 피두셜마크의 위치정보에 기초하여 상기 인쇄회로기판의 기준 본딩위치에 대한 상기 본딩 픽커의 기준 좌표를 조정하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the flip chip bonding apparatus further includes a control unit for controlling the flipover picker, the bonding head, and the flux unit, wherein the control unit includes position information of the physical mark acquired by the first vision. The reference coordinate of the bonding picker with respect to the reference bonding position of the printed circuit board is adjusted based on.

또한, 바람직하게는, 상기 기설정된 제2 거리는, 상기 본딩픽커가 상기 플립오버 픽커로부터 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 파지할 때 상기 제1 정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1 비전의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리인 것을 특징으로 한다.Preferably, the preset second distance may include the first mark of the first alignment information providing unit when the bonding picker grips the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted from the flipover picker. It is characterized in that it is a distance located within the field of view.

또한, 바람직하게는, 상기 제1 정렬정보제공부는 입체형상부를 포함하고, 상기 입체형상부는 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 가로 지시선과, 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 세로 지시선을 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first alignment information providing unit includes a three-dimensional portion, wherein the three-dimensional portion includes a horizontal leader line connecting the points having different heights in a straight line, and a vertical leader line connecting the points having different heights in a straight line. It is characterized by including.

또한, 바람직하게는, 상기 제2 정렬정보제공부는 정렬정보제공부는 입체형상부를 포함하고, 상기 입체형상부는 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 가로 지시선과, 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 세로 지시선을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, preferably, the second alignment information providing unit includes an alignment information providing unit, and the three-dimensional unit includes a horizontal leader line that connects points having different heights in a straight line, and points having different heights in a straight line. It includes a vertical leader line connecting.

또한, 바람직하게는, 상기 기설정된 제3 거리는, 상기 본딩픽커가 상기 단위유닛을 상기 플럭스부에 침지시킬 때 상기 제2 정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1 비전의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리인 것을 특징으로 한다.Preferably, the preset third distance is a field of view of the first vision in which the physical mark of the second alignment information providing unit is immersed in the flux unit by the bonding picker. It is characterized in that it is a distance to position in).

또한, 바람직하게는, 상기 제2 정렬정보제공부는 상기 피두셜마크가 표시된 표식부를 포함하고, 상기 표식부는 상기 단위유닛의 두께에 따라 교체가능하도록 상기 제2 정렬정보제공부에 탈착가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, the second alignment information providing unit includes a marking unit on which the fiducial mark is displayed, and the marking unit is detachably installed on the second alignment information providing unit so as to be replaceable according to the thickness of the unit unit. It is characterized by.

또한, 바람직하게는, 상기 제2 정렬정보제공부는 피두셜마크가 표시된 표식부를 포함하고, 상기 표식부는 상기 단위유닛의 두께에 따라 승강가능하도록 상기 제2 정렬정보제공부에 설치되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second alignment information providing unit includes a marking unit on which a physical mark is displayed, and the marking unit is installed on the second alignment information providing unit so as to be liftable according to the thickness of the unit unit. .

또한, 바람직하게는, 상기 본딩픽커는, 상기 단위유닛을 진공흡입력으로 파지하는 흡착헤드와, 상기 단위유닛의 두께에 따라 내부에 수용되는 공기의 양을 조절하여 상기 흡착헤드의 높이를 조절하는 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, preferably, the bonding picker may include a suction head for holding the unit by a vacuum suction input and a bellows for adjusting the height of the suction head by adjusting an amount of air contained therein according to the thickness of the unit. Characterized in that it comprises a.

또한, 바람직하게는, 상기 제 1거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제1벡터이고, 상기 제2거리는 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 지점에서, 플립오버 픽커의 중심부로부터 제1정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제2벡터이며, 상기 제1벡터와 상기 제2 벡터의 차이 절대 값은 제 1 비전의 시야범위의 반경 이내인 것을 특징으로 한다.Preferably, the first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the second distance is a point for transferring a unit unit whose upper and lower surfaces are inverted by a flipover picker to the bonding picker. Is a second vector from the center of the flipover picker to the center of the fiducial mark of the first alignment information providing unit, and the absolute value of the difference between the first vector and the second vector is within a radius of the viewing range of the first vision. It is characterized by.

또한, 바람직하게는, 상기 제 1거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제1벡터이고, 상기 제3거리는 상기 플럭스에 상기 단위유닛을 침지시키는 플럭스부로부터 제2정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제3벡터이며, 상기 제1벡터와 상기 제2 벡터의 차이 절대 값은 제 1 비전의 시야범위의 반경 이내인 것을 특징으로 한다.Preferably, the first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the third distance is a second alignment information providing unit from a flux unit for immersing the unit unit in the flux. It is a third vector to the center of the physical mark, characterized in that the absolute difference value between the first vector and the second vector is within the radius of the viewing range of the first vision.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 측면에 의하면, 본 발명은, 웨이퍼로부터 분할된 복수 개의 단위유닛을 인쇄회로기판에 실장시키는 플립칩의 본딩방법으로서, 플립오버 픽커로 상기 단위유닛을 파지한 후 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 단위유닛 플립단계; 본딩픽커와 본딩픽커의 일측에서 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드를 상기 플립오버 픽커의 상부로 이동시켜 상기 플립오버 픽커상의 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 단위유닛전달단계; 상기 본딩헤드를 플럭스부로 이동시켜 상기 단위유닛의 하부면을 상기 플럭스부의 플럭스에 침지시키는 침지단계; 상기 제1 비전으로 상기 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 제1 정렬정보제공부를 검사하여, 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 정렬정보수집단계; 및 상기 본딩헤드를 상기 인쇄회로기판으로 이동시켜 상기 단위유닛을 상기 인쇄회로기판의 기준 본딩위치에 실장시키는 본딩단계; 를 포함하며, 상기 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 단위유닛전달단계를 수행하는 동안에, 상기 본딩픽커로부터 이격되어 배치된 제 1비전으로 상기 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법를 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention is a flip chip bonding method for mounting a plurality of unit units divided from a wafer on a printed circuit board, the unit unit by a flipover picker A unit unit flip step of inverting the upper and lower surfaces of the unit unit after gripping; Bonding picker and a unit unit in which the upper and lower surfaces of the flip-over picker is inverted by moving the bonding head including a first vision spaced apart from each other by a predetermined first distance from one side of the bonding picker to the top of the flip-over picker. Unit unit delivery step of delivering to; An immersion step of moving the bonding head to the flux unit to immerse the lower surface of the unit unit in the flux of the flux unit; An alignment information collecting step of collecting position information of an alignment information providing unit by inspecting a first alignment information providing unit arranged to be spaced apart from the flip-over picker by a second distance in one direction with the first vision; And a bonding step of moving the bonding head to the printed circuit board to mount the unit at a reference bonding position of the printed circuit board. Includes, and during the unit unit transfer step of delivering the unit to the bonding picker, flip chip, characterized in that for collecting the position information of the alignment information providing unit to the first vision spaced apart from the bonding picker It is possible to provide a bonding method of.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 측면에 의하면, 본 발명은, 웨이퍼로부터 분할된 복수 개의 단위유닛을 인쇄회로기판에 실장시키는 플립칩의 본딩방법으로서, 플립오버 픽커로 상기 단위유닛을 파지한 후 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 단위유닛 플립단계; 본딩픽커와 본딩픽커의 일측에서 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드를 상기 플립오버 픽커의 상부로 이동시켜 상기 플립오버 픽커상의 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 단위유닛전달단계; 상기 본딩헤드를 플럭스부로 이동시켜 상기 단위유닛의 하부면을 상기 플럭스부의 플럭스에 침지시키는 침지단계; 상기 제1 비전으로 상기 플럭스부로부터 일측방향으로 기설정된 제3거리만큼 이격되어 배치된 제2 정렬정보제공부를 검사하여, 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 정렬정보수집단계; 및 상기 본딩헤드를 상기 인쇄회로기판으로 이동시켜 상기 단위유닛을 상기 인쇄회로기판의 기준 본딩위치에 실장시키는 본딩단계; 를 포함하며, 상기 본딩헤드의 본딩픽커가 상기 단위유닛의 하부면을 상기 플럭스부의 플럭스에 침지시키는 침지단계를 수행하는 동안에, 상기 본딩픽커로부터 이격되어 배치된 제 1비전으로 상기 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법를 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention is a flip chip bonding method for mounting a plurality of unit units divided from a wafer on a printed circuit board, the unit unit by a flipover picker A unit unit flip step of inverting the upper and lower surfaces of the unit unit after gripping; Bonding picker and a unit unit in which the upper and lower surfaces of the flip-over picker is inverted by moving the bonding head including a first vision spaced apart from each other by a predetermined first distance from one side of the bonding picker to the top of the flip-over picker. Unit unit delivery step of delivering to; An immersion step of moving the bonding head to the flux unit to immerse the lower surface of the unit unit in the flux of the flux unit; An alignment information collecting step of collecting position information of an alignment information providing unit by inspecting a second alignment information providing unit spaced apart from the flux unit by a first distance in one direction with the first vision; And a bonding step of moving the bonding head to the printed circuit board to mount the unit at a reference bonding position of the printed circuit board. Wherein, while the bonding picker of the bonding head performs the immersion step of immersing the lower surface of the unit unit in the flux of the flux unit, the position of the alignment information providing unit to the first vision spaced apart from the bonding picker It is possible to provide a bonding method of a flip chip, which collects information.

또한, 바람직하게는, 상기 제 1거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제1벡터이고, 상기 제2거리는 플립오버픽커 상에 픽업된 단위유닛의 중심부로부터 제1정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제2벡터이며, 상기 제2 거리는, 상기 단위유닛전달단계에서 상기 제1 정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1 비전의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리인 것을 특징으로 한다.Preferably, the first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the second distance is the first alignment information provider from the center of the unit unit picked up on the flip-over picker. A second vector to a central portion of the physical mark, wherein the second distance is a distance for placing the physical mark of the first alignment information providing unit in the field of view of the first vision in the unit unit transfer step. It is characterized by that.

또한, 바람직하게는, 상기 제1 정렬정보제공부는 입체형상부를 포함하고, 상기 입체형상부는 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 가로 지시선과, 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 세로 지시선을 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first alignment information providing unit includes a three-dimensional portion, wherein the three-dimensional portion includes a horizontal leader line connecting the points having different heights in a straight line, and a vertical leader line connecting the points having different heights in a straight line. It is characterized by including.

또한, 바람직하게는, 상기 정렬정보수집단계는, 상기 네 개의 지시선에서 상기 제1 비전의 초점거리에 위치하는 네 개의 지시점을 촬영하여 상기 네 개의 지시점으로부터 동일한 거리에 있는 중심점의 위치정보를 획득하도록 실행되는 것을 특징으로 한다.In addition, preferably, the alignment information collecting step includes photographing four indication points located at a focal length of the first vision on the four indicator lines to obtain position information of the center point at the same distance from the four indication points. Characterized in that it is executed to acquire.

또한, 바람직하게는, 상기 제 1거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제 1벡터이고, 상기 제3거리는 상기 플럭스에 상기 단위유닛을 침지시키는 플럭스부로부터 제2정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제3벡터이며, 상기 제3 거리는, 상기 침지단계에서 상기 제2 정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1 비전의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리인 것을 특징으로 한다.Preferably, the first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the third distance is a second alignment information providing unit from a flux unit for immersing the unit unit in the flux. And a third vector to a central portion of the physical mark, wherein the third distance is a distance for placing the physical mark of the second alignment information providing unit in the field of view of the first vision in the immersion step. It features.

또한, 바람직하게는, 상기 제2 정렬정보제공부와 상기 제1 비전 사이의 높이를 조절하는 초점거리조절단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, preferably, the focal length adjusting step of adjusting the height between the second alignment information providing unit and the first vision; characterized in that it further comprises.

또한, 바람직하게는, 상기 제2 정렬정보제공부는 피두셜마크가 표시된 표식부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second alignment information providing unit may include a marking unit on which a physical mark is displayed.

또한, 바람직하게는, 상기 초점거리조절단계는, 상기 제2 정렬정보수집단계 전에 상기 단위유닛의 두께에 따라 상기 표식부를 교체하도록 실행되는 것을 특징으로 한다.In addition, preferably, the focal length adjusting step is performed to replace the marker unit according to the thickness of the unit unit before the second alignment information collection step.

또한, 바람직하게는, 상기 초점거리조절단계는, 상기 제2 정렬정보수집단계 전에 상기 단위유닛의 두께에 따라 상기 표식부를 승강시키도록 실행되는 것을 특징으로 한다.In addition, preferably, the focal length adjusting step is performed to elevate the marker part according to the thickness of the unit unit before the second alignment information collection step.

또한, 바람직하게는, 상기 초점거리조절단계는, 상기 제2 정렬정보수집단계 동안 상기 단위유닛의 두께에 따라 상기 제1 비전을 승강시키도록 실행되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, the focal length adjusting step is performed to elevate the first vision according to the thickness of the unit unit during the second alignment information collection step.

전술한 과제해결수단에 의하면, 본 발명은 플립칩 본딩 속도를 향상시키면서 열변형 또는 진동으로 인해 플립칩 본딩장치에 포함되는 각 장치들의 상대위치를 반영하여 단위유닛을 인쇄회로기판에 실장할 수 있고, 이로 인해 인쇄회로기판에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 향상시킬 수 있다. According to the above-described problem solving means, the present invention can be mounted on the printed circuit board unit reflecting the relative position of each device included in the flip chip bonding apparatus due to thermal deformation or vibration while improving the flip chip bonding speed As a result, the bonding precision of the flip chip to the printed circuit board can be improved.

또한, 본 발명은 플립칩을 실장한 인쇄회로기판의 불량률을 감소시킬 수 있고, 이로 인해 플립칩의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can reduce the defective rate of the printed circuit board on which the flip chip is mounted, thereby improving the productivity of the flip chip.

또한, 본 발명은 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼에 포함되는 단위유닛의 규격이 달라지더라도 상기 단위유닛의 규격에 대응되게 비전과 정렬정보제공부 사이의 높이를 조절할 수 있어 상기 정렬정보제공부가 항상 비전의 초점거리에 위치하도록 할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 정렬정보제공부의 위치정보를 정확하게 획득할 수 있어 인쇄회로기판에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention can adjust the height between the vision and the alignment information providing unit corresponding to the specification of the unit unit even if the specifications of the wafer or the unit unit included in the wafer is changed so that the alignment information providing unit is always the focus of the vision It can be located on the street. Accordingly, the present invention can accurately obtain the position information of the alignment information providing unit, thereby further improving the bonding precision of the flip chip with respect to the printed circuit board.

도 1은 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩헤드의 개략적인 정면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 본딩헤드의 개략적인 정면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 "A"의 부분확대도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부의 개략적인 사시도 및 평면도이다.
도 6a는 제1 두께를 가지는 제1 단위유닛에서 본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부로부터 피두셜마크의 위치정보를 획득하는 과정에 대한 정면도이고, 도 6b는 도 6a에서 제1 비전으로 촬영된 제1 정렬정보제공부의 평면도이고, 도 6c는 제2 두께를 가지는 제2 단위유닛에서 본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부로부터 피두셜마크의 위치정보를 획득하는 과정에 대한 정면도이고, 도 6d는 도 6c에서 제1 비전으로 촬영된 제1 정렬정보제공부의 평면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제2 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부의 개략적인 사시도 및 평면도이다.
도 8a 및 도 8b은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부의 개략적인 평면도 및 측면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부의 개략적인 평면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 플립칩의 본딩방법의 개략적인 플로우챠트이다.1 is a schematic plan view of a flip chip bonding apparatus according to the present invention.
2 is a schematic front view of a bonding head according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic front view of a bonding head according to another embodiment of the present invention.
4A and 4B are partially enlarged views of “A” of FIG. 1.
5A and 5B are schematic perspective and plan views of a first alignment information providing unit according to a first additional embodiment of the present invention.
6A is a front view illustrating a process of acquiring position information of a physical mark from a first alignment information providing unit according to a first additional embodiment of the present invention in a first unit unit having a first thickness, and FIG. 6B is FIG. 6A. 6C is a plan view of the first alignment information providing unit photographed with the first vision in FIG. 6D is a front view of a process of acquiring position information, and FIG. 6D is a plan view of the first alignment information providing unit photographed with the first vision in FIG. 6C.
7A and 7B are schematic perspective and plan views of a first alignment information providing unit according to a second additional embodiment of the present invention.
8A and 8B are schematic plan and side views of a second alignment information providing unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a schematic plan view of a second alignment information providing unit according to another embodiment of the present invention.
10 is a schematic flowchart of a bonding method of a flip chip according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치(1000)의 개략적인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩헤드(400)의 개략적인 정면도이고, 도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 본딩헤드(400)의 개략적인 정면도이다.1 is a schematic plan view of a flip chip bonding apparatus 1000 according to the present invention, Figure 2 is a schematic front view of a bonding head 400 according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is another embodiment of the present invention A schematic front view of a bonding head 400 according to an embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치(1000)는, 웨이퍼(W)를 공급하는 웨이퍼공급부(100)와, 상기 웨이퍼공급부(100)에서 공급된 웨이퍼(W)가 제공되는 웨이퍼부(200)와, 상기 웨이퍼부(200)에 제공된 웨이퍼(W)에서 복수개의 단위유닛으로 절단된 각각의 단위유닛(U)을 파지하는 플립오버 픽커(300)와, X축, Y축, Z축으로 이동가능하고, Z축을 중심으로 θ 각도로 회전가능하며, 상기 플립오버 픽커(300)로부터 각각의 단위유닛(U)을 전달받아 파지하는 본딩헤드(400)와, 상기 본딩헤드(400)를 이동하여 본딩픽커에 파지된 각각의 단위유닛(U)의 하부면에 도포할 플럭스(f)를 담고 있는 플럭스부(510)와, 하부면에 상기 플럭스(f)가 도포된 각각의 단위유닛(U)을 실장할 인쇄회로기판(PCB)이 배치되어 있는 본딩부(700)와, 상기 플립오버 픽커(300), 상기 본딩헤드(400) 및 상기 플럭스부(510)를 제어하는 제어부를 포함한다. 또한, 상기 본딩헤드는 상기플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 단위유닛을 파지하는 본딩픽커와 본딩픽커로부터 일 측 방향으로 기설정된 제1거리만큼 이격되어 제공되는 제1 비전을 포함한다.As shown in FIG. 1, the flip chip bonding apparatus 1000 according to the present invention includes a wafer supply unit 100 supplying a wafer W and a wafer W supplied from the wafer supply unit 100. A flip-over picker 300 holding the wafer unit 200 to be cut, and each unit unit U cut into a plurality of unit units from the wafer W provided to the wafer unit 200, the X-axis, and the Y-axis. A bonding head 400 which is movable in an axis and a Z axis, and is rotatable at an angle θ about the Z axis, and receives and grips each unit unit U from the flip-over picker 300, and the bonding head. The flux unit 510 containing the flux f to be applied to the lower surface of each unit unit U held by the bonding picker by moving the 400, and the flux f applied to the lower surface, respectively. A bonding unit 700 on which a printed circuit board (PCB) on which the unit unit (U) of the unit is mounted is disposed, the flip-over picker (300), and the bonding head And a controller for controlling the load 400 and the flux unit 510. The bonding head may include a bonding picker holding a unit unit whose upper and lower surfaces are inverted by the flip-over picker and a first vision provided spaced apart from the bonding picker by a predetermined first distance in one direction.

또한, 상기 플립칩 본딩장치(1000)는 피두셜마크(FM)(fiducial mark)를 포함하는 적어도 하나 이상의 정렬정보제공부를 포함하고, 상기 정렬정보제공부는 본딩헤드(400)에 구비된 제1 비전(430)에 상기 피두셜마크(FM)의 위치정보를 제공한다. 상기 정렬정보제공부는 플립칩 본딩장치(1000)에 포함되는 각각의 장치들(예를 들어, 플립오버 픽커(300), 본딩헤드(400), 플럭스부(510), 본딩부(700), 웨이퍼부(200), 웨이퍼공급부(100), 레일 등)이 반복되는 공정으로 인해 열변형되거나 또는 진동으로 상대위치가 변화되는 경우 각 장치들의 상대위치가 변화된 정도(즉, 변화거리 및 변화방향)에 대한 정보를 제공할 수 있다. 특히, 플립칩 본딩장치(100)의 구성 요소 중에 본딩헤드(400)는 도 1에 도시된 바와 같은 갠트리구조 등에 의해 이동되므로 구동을 위한 모터에 의해 열이 발생하고 열에 의해 본딩헤드(400)의 셋팅값에 오차가 발생하기 쉬우므로 공정 중에 어느정도 틀어졌는지 변화된 정도를 검사하고, 틀어짐을 보정하는 것이 중요하다. In addition, the flip chip bonding apparatus 1000 may include at least one alignment information providing unit including a fiducial mark, and the alignment information providing unit may include a first vision provided in the bonding head 400. In operation 430, position information of the fiducial mark FM is provided. The alignment information providing unit may include the devices included in the flip chip bonding apparatus 1000 (eg, the flipover picker 300, the bonding head 400, the flux unit 510, the bonding unit 700, and the wafer). When the relative position is changed due to thermal deformation or vibration due to the repeated process of the unit 200, the wafer supply unit 100, the rail, etc., the degree of relative position of each device is changed (that is, the change distance and the change direction). Information can be provided. In particular, among the components of the flip chip bonding apparatus 100, the bonding head 400 is moved by a gantry structure as shown in FIG. 1, so that heat is generated by a motor for driving and heat of the bonding head 400 is caused by heat. It is important to check the degree of change in the process and to compensate for the distortion, because errors in the setting are likely to occur.

후술하겠지만, 상기 정렬정보제공부는 웨이퍼부(200)의 상부에 구비되는 제1 정렬정보제공부(210)와, 플럭스부(510)로부터 일 측방향으로 이격되어 구비되는 제2 정렬정보제공부(520) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.As will be described later, the alignment information providing unit may include a first alignment information providing unit 210 provided on the wafer 200 and a second alignment information providing unit spaced apart from the flux unit 510 in one direction. 520 may include at least one or more.

제1 정렬정보제공부는 상기 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공한다. 제 2 정렬정보제공부는 상기 플럭스부로부터 일측방향으로 기설정된 제 3거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공한다.The first alignment information providing unit includes a physical mark spaced apart from the flip-over picker by a predetermined second distance in one direction, and provides the first vision with position information of the physical mark. The second alignment information providing unit includes a fiducial mark spaced apart from the flux by a predetermined third distance in one direction, and provides position information of the fiducial mark to the first vision.

웨이퍼공급부(100)는 쏘잉공정을 거쳐 복수 개의 단위유닛(U)으로 분할된 복수 개의 웨이퍼(W)를 포함한다. 상기 웨이퍼공급부(100)는 복수 개의 단위유닛으로 절단단된 웨이퍼(W)를 웨이퍼부(200)로 공급한다.The wafer supply unit 100 includes a plurality of wafers W divided into a plurality of unit units U through a sawing process. The wafer supply unit 100 supplies the wafer W cut into a plurality of unit units to the wafer unit 200.

웨이퍼부(200)는 상부면에서 상기 웨이퍼공급부(100)로부터 공급된 웨이퍼(W)를 테이프에 접착하여 지지한다. 상기 웨이퍼부(200)는 테이프에 접착된 웨이퍼(W)가 안착되는 안착부와, 상기 안착부의 둘레에 구비되는 테두리부를 포함한다. 상기 테두리부는 상기 웨이퍼를 안착 고정하는 웨이퍼링이 바람직하다.The wafer unit 200 adheres and supports the wafer W supplied from the wafer supply unit 100 to a tape on an upper surface thereof. The wafer part 200 includes a seating part on which the wafer W adhered to the tape is seated, and an edge portion provided around the seating part. The edge portion is preferably a wafer ring for seating and fixing the wafer.

도면에 도시되진 않았지만, 웨이퍼부(200)의 하부에는 승강가능하게 제공되는 이젝터가 설치된다. 상기 이젝터는 테이프에 접착된 상기 웨이퍼(W)에서 하나의 단위유닛(U)을 테이프로부터 용이하게 분리될 수 있도록 테이프에 접착된 웨이퍼의 단위유닛(U)을 밀어올리도록 구성된다. 이렇게, 상기 이젝터가 하나의 단위유닛(U)을 웨이퍼부(200)의 상부로 밀어올리도록 구성됨으로써, 상기 이젝터는 플립오버 픽커(300)가 웨이퍼부(200)에 안착된 다른 단위유닛(U)의 배열에 간섭을 일으키지 않을 수 있고 상승된 단위유닛(U)을 용이하게 파지할 수 있도록 한다.Although not shown in the drawings, an ejector provided in a liftable manner is installed below the wafer unit 200. The ejector is configured to push up the unit U of the wafer adhered to the tape so that one unit U can be easily separated from the tape on the wafer W adhered to the tape. In this way, the ejector is configured to push one unit unit (U) to the upper portion of the wafer portion 200, the ejector is another unit unit (U) with the flip-over picker 300 is seated on the wafer portion 200 It may not cause interference to the arrangement of) and to easily hold the elevated unit unit (U).

웨이퍼부(200)의 상부에는, 플립오버 픽커(300)가 회동가능하게 설치된다. 이때, 상기 플립오버 픽커(300)는 이젝터에 의해 상승된 단위유닛(U)의 상부면을 진공흡착 방식으로 파지한 후 상기 단위유닛(U)의 상부면과 하부면을 반전할 수 있도록 회전한다. 즉, 단위유닛(U)을 파지한 플립오버 픽커(300)가 회전하면, 파지된 상부면은 하부면이 되고 하부면은 상부면이 되며, 상기 상부면은 후술할 본딩헤드(400)의 본딩픽커(410)에 의해 진공흡착방식으로 파지되는 면이 되고, 상기 하부면은 후술할 플럭스부(510)에서 플럭스(f)가 도포되어 최종적으로 인쇄회로기판(PCB)에 실장되는 면이 된다. The flip-over picker 300 is rotatably provided on the wafer portion 200. At this time, the flip-over picker 300 is rotated to invert the upper surface and the lower surface of the unit unit (U) after holding the upper surface of the unit unit (U) raised by the ejector in a vacuum suction method. . That is, when the flip-over picker 300 holding the unit unit U rotates, the gripped upper surface becomes the lower surface and the lower surface becomes the upper surface, and the upper surface is the bonding of the bonding head 400 to be described later. The picker 410 is a surface gripped by a vacuum adsorption method, and the lower surface is a surface which is finally mounted on a printed circuit board (PCB) by applying a flux (f) in the flux unit 510 to be described later.

또한, 상기 플립오버 픽커(300)는 웨이퍼부(200)에 대해 승강가능하도록 설치되며, 파지하고자 하는 단위유닛(U)의 위치에 대응되게 상기 웨이퍼부(200)의 상부에서 병진이동할 수 있도록 설치된다.  In addition, the flip-over picker 300 is installed so as to be liftable relative to the wafer unit 200, and installed so as to translate in the upper portion of the wafer unit 200 corresponding to the position of the unit unit (U) to be gripped. do.

이러한 플립오버 픽커(300)는 웨이퍼의 상부를 병진이동한 후 승강이동하여 단위유닛을 파지한 후, 파지된 단위유닛을 웨이퍼의 상부의 기설정된 위치(O)로 이동하여 상기 단위유닛의 상하면을 반전하여 상기 단위유닛을 본딩픽커로 전달한다. 즉, 상기 플립오버 픽커에서 상기 본딩픽커로 단위유닛을 전달하는 과정은 항상 웨이퍼 또는 웨이퍼부의 상부에서 기설정된 위치(O)에서 실행되며, 따라서 상기 플립오버 픽커는 매번의 본딩공정마다 단위유닛을 파지한 후 상기 기설정된 위치(O)로 복귀한다. 여기서, 상기 기설정된 위치(O)는 기준지점으로서, 플립오버픽커로부터 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 본딩픽커가 전달받는 위치가 된다. 이러한 플립오버 픽커의 작동은 제어부에 의해 제어된다. The flip-over picker 300 translates the upper part of the wafer and then moves up and down to hold the unit unit, and then moves the gripped unit unit to a predetermined position O of the upper part of the wafer to move the upper and lower surfaces of the unit unit. Inverting and transferring the unit unit to the bonding picker. That is, the process of transferring the unit unit from the flipover picker to the bonding picker is always performed at a predetermined position O on the wafer or the upper portion of the wafer portion, and thus the flipover picker grips the unit unit at every bonding process. After that, the process returns to the preset position O. Here, the predetermined position O is a reference point, and a bonding picker receives the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted from the flip-over picker. The operation of this flipover picker is controlled by the controller.

본딩헤드(400)는 웨이퍼부(200) 및 플립오버 픽커(300)의 상부에서 승강가능하게 설치되고, 웨이퍼부(200), 본딩부(700), 플럭스부(510) 및 플립오버 픽커(300) 사이를 병진이동가능하게 설치된다. 구체적으로, 상기 본딩헤드(400)는 도 1에 도시된 바와 같이 제1 레일을 따라 X축 방향으로 병진이동가능하게 설치되고, 제2 레일을 따라 Y축으로 병진이동가능하게 설치된다. 참고로, 상기 제1 레일과 상기 제2 레일이 형성하는 공간 내부에는, 웨이퍼부(200), 플럭스부(510), 본딩부(700) 및 플립오버 픽커(300)가 설치되어 있다.The bonding head 400 is installed on the upper and lower portions of the wafer unit 200 and the flipover picker 300, and the wafer unit 200, the bonding unit 700, the flux unit 510, and the flipover picker 300 are mounted on the wafer head 200. ) Is installed so that translation is possible. Specifically, the bonding head 400 is installed to be able to translate in the X-axis direction along the first rail as shown in FIG. 1, and is installed to be translateable to the Y-axis along the second rail. For reference, a wafer portion 200, a flux portion 510, a bonding portion 700, and a flipover picker 300 are disposed in a space formed by the first rail and the second rail.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩헤드(400)는 플립오버 픽커(300)에 의해 회동되어 상하면이 반전된 단위유닛(U)을 파지하는 본딩픽커(410)와, 상기 본딩픽커(410)로부터 일 측방향으로 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 제공되는 제1 비전(430)을 포함한다. 여기서, 제1 거리는 본딩픽커(410)의 중심부터 제 1 비전(430)의 중심까지의 벡터값을 의미한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이 본딩헤드(400)에서 본딩픽커(410)와 제1 비전(430)이 동축에 나란히 배치되어 있을 수도 있지만, 본딩픽커(410)와 제1 비전(430)이 본딩헤드(400) 내에서도 서로 다른 축에 있을 수 있으므로, 본딩픽커(410)에서 제1 비전(430)까지의 방향도 고려한 벡터값임이 바람직하다. As shown in FIG. 2, the bonding head 400 according to the exemplary embodiment of the present invention may be rotated by the flip-over picker 300 and the bonding picker 410 holding the unit unit U whose upper and lower surfaces are inverted. The first vision 430 may be spaced apart from the bonding picker 410 by a predetermined first distance in one direction. Here, the first distance means a vector value from the center of the bonding picker 410 to the center of the first vision 430. That is, although the bonding picker 410 and the first vision 430 may be coaxially arranged side by side in the bonding head 400 as shown in FIG. 2, the bonding picker 410 and the first vision 430 Since they may be on different axes within the bonding head 400, it is preferable that the bonding picker 410 is a vector value considering the direction from the first vision 430.

상기 본딩픽커(410)는 단위유닛(U)에 진공흡착력을 직접 전달하여 상기 단위유닛(U)을 파지하는 흡착헤드(411)와, 상기 흡착헤드(411)와 상기 본딩헤드(400) 본체를 연결하며 상기 흡착헤드(411)에 진공흡입력을 전달하는 연결부재(415)를 포함한다. 상기 흡착헤드(411)는 파지된 단위유닛(U)을 Z축에 대해 시계방향 및/또는 반시계방향으로 회전시킬 수 있도록 구성된다. 이로 인해, 흡착헤드(411)는 제어부의 제어에 의해 단위유닛(U)의 위치를 θ(theta) 보정할 수 있다. The bonding picker 410 directly transfers a vacuum suction force to the unit unit U to hold the suction head 411 and the suction head 411 and the bonding head 400 main body. And a connection member 415 for transmitting a vacuum suction input to the suction head 411. The suction head 411 is configured to rotate the gripped unit unit U clockwise and / or counterclockwise with respect to the Z axis. For this reason, the suction head 411 can correct | amend the position of the unit unit U by the control of a control part.

제1 비전(430)은 본딩헤드(400)에서 상기 본딩픽커(410)로부터 일 측방향으로(예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로) 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 설치된다. 본딩픽커(410)가 단위유닛(U)을 파지하거나 상기 단위유닛(U)을 플럭스(f)에 침지시킬 때 제1 비전(430)과의 공간적 간섭이 발생하지 않도록 하기 위하여, 상기 제1 비전(430)은 상기 제1 비전(430)의 렌즈면이 상기 본딩픽커(410)의 흡착헤드(411)의 흡착면보다 높은 위치에 위치되도록 설치될 수 있다.The first vision 430 is spaced apart from the bonding picker 410 in one direction (for example, in the Y-axis direction as shown in FIG. 2) in the bonding head 400 by a predetermined first distance. do. In order to prevent spatial interference with the first vision 430 when the bonding picker 410 grips the unit unit U or immerses the unit unit U in the flux f, the first vision 430 may be installed such that the lens surface of the first vision 430 is positioned at a position higher than that of the adsorption head 411 of the bonding picker 410.

제1 비전(430)은 적어도 하나 이상의 정렬정보제공부에서 피두셜마크(FM)의 위치정보를 획득하고, 상기 웨이퍼(W)에서 각각의 단위유닛(U)의 위치정보를 획득하며, 상기 본딩부(700)에서 인쇄회로기판(PCB)에 각각의 단위유닛(U)이 실장될 기준 본딩위치의 위치정보를 획득한다. 이렇게, 제1 비전(430)을 통하여 획득된 위치정보들은 제어부로 전송되고, 상기 제어부는 상기 위치정보들을 계산하여 본딩헤드(400) 및/또는 본딩픽커(410)를 이동하여 단위유닛(U)의 위치에 대해 X축 보정 및 Y축 보정을 실행한다.The first vision 430 obtains position information of the fiducial mark FM in at least one alignment information providing unit, obtains position information of each unit unit U in the wafer W, and bonds the bonds. In the unit 700, position information of a reference bonding position at which each unit unit U is to be mounted on the printed circuit board PCB is obtained. In this way, the position information acquired through the first vision 430 is transmitted to the control unit, the control unit calculates the position information to move the bonding head 400 and / or bonding picker 410 to unit unit (U) Perform X-axis correction and Y-axis correction for the position of.

상기 제1 비전(430)은 일정한 초점거리(F)를 가지고 있다. 특히 도 2에 도시된 바와 같이 제1 비전(430)이 플럭스부(510)에 구비된 제2 정렬정보제공부(520)를 촬영할 때 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보를 정확하게 획득하기 위하여 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 상기 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시킬 필요가 있다. 그러나, 본딩헤드(400)(즉, 본딩픽커(410) 및 제1 비전(430))가 단위유닛(U)을 파지하기 위하여 단위유닛(U) 쪽으로 하강할 때, 웨이퍼(W) 또는 단위유닛(U)의 규격이 달라져 단위유닛(U)의 두께가 달라지는 경우 단위유닛(U)의 두께에 따라 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리가 제1 비전(430)의 초점거리(F)와 일치하지 않게 될 우려가 있으며, 이로 인해 단위유닛(U)의 두께 또는 기타 필요에 따라 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)와 일치시키는 수단 및/또는 방법이 요구된다.The first vision 430 has a constant focal length (F). In particular, as shown in FIG. 2, when the first vision 430 photographs the second alignment information providing unit 520 provided in the flux unit 510, the position information of the second alignment information providing unit 520 is accurately obtained. To do this, it is necessary to match the distance between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520 to the focal length F of the first vision 430. However, when the bonding head 400 (that is, the bonding picker 410 and the first vision 430) descends toward the unit unit U to grasp the unit unit U, the wafer W or the unit unit. When the size of (U) is changed so that the thickness of the unit unit (U) varies, the distance between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520 is determined according to the thickness of the unit unit (U). There is a risk that the vision distance 430 may not match the focal length F. As a result, the lens surface and the second alignment information providing unit of the first vision 430 may be changed according to the thickness of the unit unit U or other needs. Means and / or methods are needed to match the distance between 520 with the focal length F of the first vision 430.

단위유닛(U)의 두께에 따라 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시키기 위하여, 제1 비전(430)은 단위유닛(U)의 두께에 따라 승강가능하게 설치된다. 즉, 제1 비전(430)은 본딩헤드(400)의 승강으로 인해 본딩픽커(410)와 함께 승강가능하며, 제1 비전(430)은 상기 본딩픽커(410)가 단위유닛(U)을 파지할 때 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시키기 위하여 본딩픽커(410)와는 별도로 승강하도록 구성될 수 있다.In order to match the distance between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520 to the focal length F of the first vision 430 according to the thickness of the unit unit U, 1 vision 430 is installed to be elevated according to the thickness of the unit (U). That is, the first vision 430 may be lifted with the bonding picker 410 due to the lifting and lowering of the bonding head 400, and the first vision 430 may hold the unit unit U by the bonding picker 410. In order to match the distance between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520 to the focal length (F) of the first vision 430 so as to move up and down separately from the bonding picker 410 Can be configured.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 본딩헤드(400)는 본딩픽커(410)가 벨로우즈(413)를 포함한다는 점을 제외하곤 전술한 일 실시예에 따른 본딩헤드(400)와 동일하다. 따라서, 설명의 중복을 피하기 위하여, 동일한 구성요소에 대한 설명은 가급적 생략하기로 한다.As shown in FIG. 3, the bonding head 400 according to another embodiment of the present invention is a bonding head according to the above-described embodiment except that the bonding picker 410 includes a bellows 413. Same as 400). Therefore, in order to avoid duplication of description, the description of the same components will be omitted as possible.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 본딩픽커(410)는, 단위유닛(U)을 진공흡입력으로 파지하는 흡착헤드(411)와, 상기 단위유닛(U)의 두께에 따라 내부에 수용되는 공기의 양을 조절하여 상기 흡착헤드(411)의 높이를 조절하는 벨로우즈(413)와, 상기 흡착헤드(411)와 상기 본딩헤드(400) 본체를 연결하며 상기 흡착헤드(411)에 진공흡입력을 전달하는 연결부재(415)를 포함한다. Bonding picker 410 according to another embodiment of the present invention, the suction head 411 for holding the unit unit (U) by the vacuum suction input, and the air of the inside accommodated in accordance with the thickness of the unit unit (U) A bellows 413 that adjusts the height of the suction head 411 by adjusting the amount, and connects the suction head 411 and the bonding head 400 main body to transfer the vacuum suction input to the suction head 411 It includes a connecting member 415.

여기서, 벨로우즈(413)는 내부에 포함되는 공기의 양을 증가시켜 흡착헤드(411)를 하강시키고, 내부에 포함되는 공기의 양을 감소시켜 흡착헤드(411)를 상승시키도록 구성된다. Here, the bellows 413 is configured to lower the adsorption head 411 by increasing the amount of air contained therein, and to increase the adsorption head 411 by reducing the amount of air included therein.

이렇게, 본딩픽커(410)가 벨로우즈(413)를 구비함으로써, 본딩헤드(400)의 하강으로 인해 본딩픽커(410)와 제1 비전(430)이 단위유닛(U) 쪽으로 하강한 후, 제1 비전(430)의 추가적인 승강과정 없이 또는 제1 비전(430)을 추가적으로 승강시키기 위한 장치없이 벨로우즈(413) 내부의 공기양을 증감시켜 단위유닛(U)의 두께에 따라 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시킬 수 있다.In this way, since the bonding picker 410 includes the bellows 413, the bonding picker 410 and the first vision 430 are lowered toward the unit unit U due to the lowering of the bonding head 400. Increase or decrease the amount of air in the bellows 413 without the additional lifting step of the vision 430 or the device for additional lifting the first vision 430 of the first vision 430 according to the thickness of the unit unit (U) The distance between the lens surface and the second alignment information providing unit 520 may match the focal length F of the first vision 430.

예를 들어, 두께가 제1 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정을 완료한 후, 두께가 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정을 실행할 경우, 본딩헤드(400)를 제1 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정에서 하강한 높이만큼 하강시킨 후 벨로우즈(413) 내부의 공기양을 감소시켜 흡착헤드(411)의 흡착면이 제2 두께와 제1 두께의 두께차이만큼 상승시킴으로써, 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시킬 수 있다. 또한, 반대로 두께가 제1 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정을 완료한 후, 두께가 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정을 실행할 경우, 본딩헤드(400)를 제1 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정에서 하강한 높이만큼 하강시킨 후 벨로우즈(413) 내부의 공기양을 증가시켜 흡착헤드(411)의 흡착면이 제1 두께와 제3 두께의 두께차이만큼 하강시킴으로써, 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시킬 수 있다.For example, after completing the flip chip bonding process for the unit unit U having a first thickness, the flip chip bonding process for the unit unit U having a second thickness greater than the first thickness is performed. When executed, the bonding head 400 is lowered by a height lowered in the flip chip bonding process for the unit unit U having a first thickness, and then the amount of air inside the bellows 413 is reduced to adsorb the adsorption head 411. By increasing the surface by the thickness difference between the second thickness and the first thickness, the distance between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520 is increased by the focal length F of the first vision 430. ) Can be matched. On the contrary, after completing the flip chip bonding process for the unit unit U having the first thickness, the flip chip bonding process for the third unit having a thickness smaller than the first thickness is performed. In this case, the bonding head 400 is lowered by the lowered height in the flip chip bonding process with respect to the unit unit U having the first thickness, and then the amount of air in the bellows 413 is increased to increase the adsorption surface of the adsorption head 411. By lowering by the thickness difference between the first thickness and the third thickness, the distance between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520 is reduced to the focal length F of the first vision 430. Can be matched to

따라서, 본 발명은 웨이퍼(W) 또는 상기 웨이퍼(W)에 포함되는 단위유닛(U)의 규격이 달라지더라도 상기 단위유닛(U)의 규격에 대응되게 비전과 정렬정보제공부 사이의 높이를 조절할 수 있어 상기 정렬정보제공부가 항상 비전의 초점거리(F)에 위치하도록 할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 정렬정보제공부의 위치정보를 정확하게 획득할 수 있어 인쇄회로기판(PCB)에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다. 참고로, 흡착헤드(411)의 높이를 조절하는 수단으로 벨로우즈를 명시하였지만, 이 외에도 다른 높이 조절수단도 대체하여 사용할 수 있다.Therefore, in the present invention, even if the size of the wafer W or the unit unit U included in the wafer W varies, the height between the vision and the alignment information providing unit corresponds to the standard of the unit unit U. It can be adjusted so that the alignment information providing unit is always located at the focal length (F) of the vision. Therefore, the present invention can accurately obtain the position information of the alignment information providing unit, thereby further improving the bonding precision of the flip chip with respect to the printed circuit board (PCB). For reference, although the bellows is specified as a means for adjusting the height of the adsorption head 411, in addition to this can be used in addition to other height adjustment means.

플럭스부(510)는 웨이퍼부(200)와 본딩부(700) 사이에서 본딩헤드(400)의 이동경로 상에 설치되고, 단위유닛(U)의 하부면에 도포될 플럭스(f)를 담고 있다. 플럭스부(510)에 대해서는 이하에서 도면을 참고하여 구체적으로 기술하기로 한다.The flux unit 510 is installed on the movement path of the bonding head 400 between the wafer unit 200 and the bonding unit 700 and contains the flux f to be applied to the lower surface of the unit unit U. . The flux unit 510 will be described in detail below with reference to the drawings.

플럭스부(510)와 본딩부(700) 사이에서 상기 본딩헤드(400)의 이동경로 상에는, 상기 본딩픽커(410)의 하부에서 상부 방향으로 본딩픽커(410)의 흡착헤드(411)와 단위유닛(U)을 촬영하는 제2 비전(530)이 구비된다.On the movement path of the bonding head 400 between the flux unit 510 and the bonding unit 700, the suction head 411 of the bonding picker 410 and the unit unit from the lower side of the bonding picker 410 to the upper direction A second vision 530 for photographing (U) is provided.

상기 제2 비전(530)은 본딩픽커(410)에 대한 단위유닛(U)의 위치정보 및 단위유닛(U)의 하부면에 도포된 플럭스의 상태정보를 수집하는 카메라로서, 구체적으로 상기 제2 비전(530)은 본딩픽커(410)의 흡착헤드(411)의 중심이 단위유닛(U)의 중심과 일치하는지 여부, 본딩픽커(410)의 흡착헤드(411)의 중심이 단위유닛(U)의 중심으로부터 이탈된 거리, 본딩픽커(410)의 흡착헤드(411)에 대해 단위유닛(U)의 이탈된 각도 및 본딩픽커(410)에 픽업된 단위유닛(U)에 플럭스가 잘 침지되어있는지 여부 등을 촬영한다.The second vision 530 is a camera that collects the position information of the unit unit U and the state information of the flux applied to the lower surface of the unit unit U with respect to the bonding picker 410, and specifically, the second vision 530. Vision 530 is the center of the adsorption head 411 of the bonding picker 410 coincides with the center of the unit unit U, the center of the adsorption head 411 of the bonding picker 410 is a unit unit (U) The distance deviated from the center of the center, the detached angle of the unit unit (U) with respect to the adsorption head 411 of the bonding picker 410, and whether the flux is immersed in the unit unit (U) picked up by the bonding picker (410) Whether to shoot and so on.

본딩부(700)는 단위유닛(U)이 결합되는 인쇄회로기판(PCB)이 배치된다.The bonding unit 700 includes a printed circuit board PCB to which the unit unit U is coupled.

본딩부(700)의 전방에는, 인쇄회로기판(PCB)의 위치 정렬정보를 미리 검사하는 프리얼라인부(600)가 구비될 수도 있다. 상기 프리얼라인부(600)는 제3 비전(610)을 포함하고, 상기 제3 비전(610)은 각각의 인쇄회로기판(PCB)의 위치정보 및 인쇄된 회로상태를 수집 및 검사하고, 인쇄회로기판(PCB)에서 단위유닛(U)들이 각각 실장될 위치인 기준 본딩위치에 대한 위치정보를 수집한다.In front of the bonding unit 700, a pre-aligning unit 600 for inspecting the position alignment information of the printed circuit board (PCB) in advance may be provided. The pre-aligner unit 600 includes a third vision 610, and the third vision 610 collects and inspects position information and printed circuit state of each printed circuit board (PCB), and prints a printed circuit. The position information about the reference bonding position, which is the position where the unit units U are respectively mounted on the substrate PCB, is collected.

본딩부(700)와 프리얼라인부(600)는 제3 레일로 연결되어 있고, 상기 제3 레일을 통하여 프리얼라인부(600)에서 정렬된 인쇄회로기판(PCB)이 본딩부(700)로 전달된다.The bonding unit 700 and the prealigning unit 600 are connected to the third rail, and the printed circuit board (PCB) aligned in the prealigning unit 600 is transferred to the bonding unit 700 through the third rail. do.

참고로, 본 발명의 실시예 및 도면에서는 프리얼라인부(600)에서 인쇄회로기판의 전수검사를 수행하는 것으로 기술하였지만, 프리얼라인부(600)를 생략하고, 인쇄회로기판의 전수 검사를 본딩부에서 수행할 수도 있다.For reference, in the embodiments and the drawings of the present invention, the pre-alignment unit 600 is described as performing the entire inspection of the printed circuit board. However, the pre-alignment unit 600 is omitted, and the entire inspection of the printed circuit board is bonded. You can also do it at

제어부는 상기 플립오버 픽커(300), 상기 본딩헤드(400) 및 상기 플럭스부(510)를 제어한다. 특히, 상기 제어부는 제1 비전(430), 제2 비전(530), 제3 비전(610)을 통하여 획득된 위치정보에 기초하여 본딩부(700)에서 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩위치에 대한 단위유닛(U)의 위치를 보정한다. 즉, 제어부는 제1 비전(430), 제2 비전(530), 제3 비전(610)의 위치정보에 기초하여 단위유닛(U)의 위치에 대해 X축 보정, Y축 보정 및 세타(θ) 보정을 실행한다.The controller controls the flipover picker 300, the bonding head 400, and the flux unit 510. In particular, the control unit is a reference bonding position of the printed circuit board (PCB) in the bonding unit 700 based on the position information obtained through the first vision 430, the second vision 530, the third vision 610. Correct the position of the unit unit (U) with respect to. That is, the control unit performs X-axis correction, Y-axis correction, and theta (θ) on the position of the unit unit U based on the position information of the first vision 430, the second vision 530, and the third vision 610. ) Perform the calibration.

동시에, 제어부는 제1 비전(430)에 의해 획득된 정렬정보제공부의 위치정보에 기초하여 상기 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩위치에 대한 상기 본딩 픽커의 기준 좌표를 조정한다. 즉, 상기 제어부는 제1 비전(430)을 통하여 획득된 적어도 하나 이상의 정렬정보제공부의 위치정보에 기초하여 플립칩 본딩장치(1000)에 포함되는 각각의 장치들(예를 들어, 플립오버 픽커(300), 본딩헤드(400), 플럭스부(510), 본딩부(700), 웨이퍼부(200), 웨이퍼공급부(100), 레일 등)이 반복되는 공정으로 인해 열변형된 경우 이의 틀어진 정도(오차값)를 계산하여 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩영역의 위치를 정확하게 계산하여, 본딩시 픽커의 기준 좌표를 조정함으로써 단위유닛(U)의 위치를 보정한다. 또한, 상기 제어부는 상기 플립오버 픽커가 상기 단위유닛을 파지한 후 상기 웨이퍼부의 상부에서 기설정된 위치(O)로 복귀하도록 상기 플립오버 픽커를 제어한다. 즉, 상기 제어부는 플립오버 픽커로부터 플립오버된(상하면이 반전된) 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 과정이 항상 기설정된 위치(O)에서 실행되도록 상기 플립오버 픽커를 제어한다. 기설정된 위치는 플립오버픽커가 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 지점이다.At the same time, the controller adjusts the reference coordinates of the bonding picker with respect to the reference bonding position of the printed circuit board PCB based on the position information of the alignment information providing unit obtained by the first vision 430. That is, the controller is based on the position information of the at least one alignment information providing unit obtained through the first vision 430, each device (eg, flip-over picker ( 300, the bonding head 400, the flux unit 510, the bonding unit 700, the wafer unit 200, the wafer supply unit 100, the rail, etc.) if the heat is deformed due to the repeated process its twisted degree ( Error value) to accurately calculate the position of the reference bonding region of the printed circuit board (PCB), and correct the position of the unit unit (U) by adjusting the reference coordinates of the pickers during bonding. The control unit controls the flipover picker to return to the predetermined position O at the top of the wafer unit after the flipover picker grips the unit unit. That is, the controller controls the flipover picker so that the process of transferring the flipped over unit from the flipover picker to the bonding picker is always performed at the preset position (O). The preset position is a point at which the flip-over picker transfers the inverted unit to the bonding picker.

이하에서는, 도면을 참고하여 정렬정보제공부에 대하여 보다 구체적으로 기술하기로 한다.Hereinafter, the alignment information providing unit will be described in more detail with reference to the drawings.

도 4a 및 도 4b는 도 1의 "A"의 부분확대도이고, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부의 개략적인 사시도 및 평면도이고, 도 6a는 제1 두께를 가지는 제1 단위유닛에서 본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부로부터 피두셜마크의 위치정보를 획득하는 과정에 대한 정면도이고, 도 6b는 도 6a에서 제1 비전으로 촬영된 제1 정렬정보제공부의 평면도이고, 도 6a는 제2 두께를 가지는 제2 단위유닛에서 본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부로부터 피두셜마크의 위치정보를 획득하는 과정에 대한 정면도이고, 도 6d는 도 6c에서 제1 비전으로 촬영된 제1 정렬정보제공부의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 제2 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부의 개략적인 사시도 및 평면도이고, 도 8a 및 도 8b은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부의 개략적인 평면도 및 측면도이고, 도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부의 개략적인 평면도이다.4A and 4B are partially enlarged views of “A” of FIG. 1, FIGS. 5A and 5B are schematic perspective and plan views of a first alignment information providing unit according to a first additional embodiment of the present invention, and FIG. 6A is a front view illustrating a process of acquiring position information of a physical mark from a first alignment information providing unit according to a first additional embodiment of the present invention in a first unit unit having a first thickness, and FIG. 6B is a first view in FIG. 6A. 6A is a plan view illustrating a first alignment information providing unit photographed by vision, and FIG. 6A illustrates position information of a physical mark from a first alignment information providing unit according to a first exemplary embodiment of the present invention in a second unit unit having a second thickness. 6D is a plan view of the first alignment information providing unit photographed with the first vision in FIG. 6C, and FIG. 7 is a schematic view of the first alignment information providing unit according to a second exemplary embodiment of the present invention. Is a perspective view and a plan view, and FIGS. 8A and 8B show the FIG. 9 is a schematic plan view and a side view of a second alignment information providing unit according to an exemplary embodiment, and FIG. 9 is a schematic plan view of the second alignment information providing unit according to another embodiment of the present invention.

참고로, 도 4a 및 도 4b는 본딩픽커(410)가 플립오버 픽커(300)로부터 단위유닛(U)을 전달받은 후에 플럭스부(510)로 이동하는 과정을 나타내고 있다.For reference, FIGS. 4A and 4B illustrate a process in which the bonding picker 410 moves to the flux unit 510 after receiving the unit unit U from the flipover picker 300.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 플립오버된 픽커로부터 단위유닛(U)을 본딩픽커로 전달받는 과정과 동시에 본딩픽커의 일 측에 나란히 배치된 제1비전(430)으로 정렬정보를 검사할 수 있도록 플립오버 픽커의 일측으로부터 소정거리 이격되어 제1 정렬정보제공부(210)가 구비된다. 예를 들어, 상기 제1 정렬정보제공부(210)는 "+"형상의 피두셜마크(FM)를 포함하는 플레이트일 수 있다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the alignment information is inspected by the first vision 430 arranged side by side on one side of the bonding picker while receiving the unit unit U from the flipped picker to the bonding picker. The first alignment information providing unit 210 is provided to be spaced apart from a side of the flip-over picker by a predetermined distance. For example, the first alignment information providing unit 210 may be a plate including a physical mark FM of a "+" shape.

상기 제1 정렬정보제공부(210)는 플립오버 픽커에서 본딩픽커로 단위유닛을 전달하는 기설정된 위치(O)로부터 일 측방향으로 기설정된 제2 거리만큼 이격되어 제공된다. 예를 들어, 상기 제1 정렬정보제공부(210)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 제2 비전(530)의 일 측에 설치될 수 있다.The first alignment information providing unit 210 is spaced apart from the preset position O, which transfers the unit unit from the flipover picker to the bonding picker, by a second distance predetermined in one direction. For example, the first alignment information providing unit 210 may be installed at one side of the second vision 530 as shown in FIGS. 4A and 4B.

바람직하게는, 상기 기설정된 제2 거리는, 본딩픽커(410)가 플립오버 픽커(300)에 파지된 단위유닛(U)을 파지할 때(즉, 본딩픽커(410)가 플립오버 픽커(300)와 상하로 일직선 상에 위치되어 플립오버 픽커(300)로부터 단위유닛(U)을 전달받을 때) 상기 제1 정렬정보제공부(210)의 피두셜마크(FM)를 상기 제1 비전(430)의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리일 수 있다.Preferably, the preset second distance is when the bonding picker 410 grips the unit unit U held by the flipover picker 300 (that is, the bonding picker 410 is the flipover picker 300). And a vertical mark positioned on a straight line up and down to receive the unit unit U from the flip-over picker 300) to display the physical mark FM of the first alignment information providing unit 210 in the first vision 430. It may be a distance to position within the field of view of the.

예를 들어, 상기 기설정된 제2 거리는 상기 기설정된 제1 거리와 동일한 것이 가장 바람직하지만, 제1거리와 제2거리가 동일하지 않더라도 플립오버픽커로부터 본딩픽커에 단위유닛을 전달하는 동안에 제1비전의 시야범위 내에 제1정렬정보제공부가 촬영되는 위치라면 단위유닛 전달작업과 정렬정보 검사작업을 동시에 수행할 수 있으므로, 약간의 거리차이(제1거리와 제2거리의 차이가 제1비전의 반지름 내에 속하는 경우)가 있을 수 있다.For example, the preset second distance is most preferably the same as the preset first distance, but the first vision during the transfer of the unit unit from the flipover picker to the bonding picker even if the first distance and the second distance are not the same. If the first alignment information providing unit is photographed within the field of view, the unit unit transfer operation and the alignment information inspection operation can be performed at the same time, so that a slight distance difference (a difference between the first distance and the second distance is the radius of the first vision) May be included).

즉, 제 2거리는 플립오버픽커에 의해 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 지점에서, 플립오버픽커의 중심부로부터 제1정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 벡터값이다. 즉, 제1거리를 1벡터라 하고, 제 2 거리를 2 벡터라할 경우에, 제1 벡터(V1)와 제2 벡터(V2)의 차이 절대값은 제1비전의 시야범위 (FOV(field of view)) 의 반경(radius) 이내인 것(|V1-V2| ≤ r) 이 바람직하다.That is, the second distance is a vector value from the center of the flip-over picker to the center of the fiducial mark of the first alignment information providing unit at the point where the flip-over picker transfers the unit unit whose upper and lower sides are inverted to the bonding picker. That is, when the first distance is 1 vector and the second distance is 2 vectors, the absolute difference between the first vector V1 and the second vector V2 is the field of view (FOV (field) of the first vision. It is preferred to be within the radius of view (| V1-V2 | ≦ r).

제1 비전(430), 제1 정렬정보제공부(210) 및 제어부를 통한 정렬정보획득과정을 살펴보면, 플립칩 본딩장치(1000)를 최초로 셋팅하여 플립칩 본딩공정을 실행할 때 제1 비전(430)으로 제1 정렬정보제공부(210)의 위치정보를 촬영하여 제어부가 최초의 제1 정렬정보제공부(210)의 위치정보를 메모리부에 저장한다. 이후의 플립칩 본딩공정에서 제1 비전(430)은 다시 제1 정렬정보제공부(210)의 위치정보를 촬영하고 제어부가 상기 제1 정렬정보제공부(210)의 위치정보와 최초 본딩공정의 제1 정렬정보제공부(210)의 위치정보를 비교하여 플립칩 본딩장치(1000)에 포함되는 각각의 장치들 사이의 상대위치 변화방향 및 변화량을 계산할 수 있다. Looking at the process of acquiring the alignment information through the first vision 430, the first alignment information providing unit 210, and the controller, the first vision 430 is performed when the flip chip bonding apparatus 1000 is first set to execute the flip chip bonding process. ) By taking the location information of the first alignment information providing unit 210 and stores the position information of the first first alignment information providing unit 210 in the memory unit. In the subsequent flip chip bonding process, the first vision 430 photographs the position information of the first alignment information providing unit 210 again, and the controller controls the position information of the first alignment information providing unit 210 and the initial bonding process. By comparing the position information of the first alignment information providing unit 210 may calculate the relative position change direction and the amount of change between the respective devices included in the flip chip bonding apparatus 1000.

이렇게, 제1 정렬정보제공부(210)를 구비함으로써, 상기 제1 정렬정보제공부(210)의 위치정보를 획득할 수 있고 매번의 플립칩 본딩공정마다 상기 위치정보에 기초하여 각 장치들의 상대위치 변화방향 및 변화량을 계산할 수 있으므로, 반복되는 본딩공정으로 인한 열변형 또는 진동으로 플립칩 본딩장치(1000)에 포함되는 각 장치들의 상대위치 변화량 및 변화방향을 반영하여 단위유닛(U)을 인쇄회로기판(PCB)에 실장할 수 있고, 이로 인해 인쇄회로기판(PCB)에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명은 플립칩을 실장한 인쇄회로기판(PCB)의 불량률을 감소시킬 수 있고, 이로 인해 플립칩의 생산성을 향상시킬 수 있다.Thus, by providing the first alignment information providing unit 210, it is possible to obtain the position information of the first alignment information providing unit 210 and relative to each device based on the position information for each flip chip bonding process Since the position change direction and the change amount can be calculated, the unit unit U is printed by reflecting the relative position change amount and the change direction of each device included in the flip chip bonding apparatus 1000 due to thermal deformation or vibration due to the repeated bonding process. It can be mounted on a circuit board (PCB), thereby improving the bonding precision of the flip chip to the printed circuit board (PCB). As a result, the present invention can reduce the defective rate of a printed circuit board (PCB) mounting the flip chip, thereby improving the productivity of the flip chip.

게다가, 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 비전(430)으로 제1 정렬정보제공부(210)의 위치정보를 획득하는 과정은 본딩픽커(410)가 플립오버 픽커(300)로부터 단위유닛(U)을 전달받는 과정과 동시에 실행될 수 있어 제1 정렬정보제공부(210)의 위치정보를 획득하기 위한 별도의 공정시간이 소요되지 않으므로, 플립칩 본딩공정의 속도를 향상시키면서 인쇄회로기판(PCB)에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 향상시킬 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, the process of acquiring the position information of the first alignment information providing unit 210 with the first vision 430 is performed by the bonding picker 410 from the flipover picker 300 unit unit ( U) can be executed at the same time as the process of receiving the transmission, so that a separate process time for acquiring the position information of the first alignment information providing unit 210 is not required. It is possible to improve the bonding precision of the flip chip for.

이하에서는, 도면을 참고하여 제1 정렬정보제공부(210)의 추가 실시예들에 대해 기술하기로 한다.Hereinafter, further embodiments of the first alignment information providing unit 210 will be described with reference to the drawings.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부(210)는 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하도록 구성된다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the first alignment information providing unit 210 according to the first exemplary embodiment may include a physical mark spaced apart from the flip-over picker by a predetermined second distance in one direction. And provide location information of the fiducial mark to the first vision.

본 추가 실시예에서, 상기 제1 정렬정보제공부(210) 및 제2정렬정보제공부(520)는 입체형상부를 포함하고, 상기 입체형상부는 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 가로 지시선과, 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 세로 지시선을 포함한다. In the present exemplary embodiment, the first alignment information providing unit 210 and the second alignment information providing unit 520 may include a three-dimensional portion, and the three-dimensional portion may include a horizontal leader line that connects points having different heights in a straight line. It includes a vertical leader line that connects points with different heights in a straight line.

예를 들어, 상기 입체 형상부는 원뿔, 삼각뿔, 사각뿔 등 다각형 뿔의 형상부일 수 있다. 뿔 형상부일 경우 가로 지시선과 세로 지시선을 포함한다. 이 지시선은 서로 교차하여 형성하거나, 점선 등의 형태로 뿔 형상부의 경사면을 따라 표시될 수 있으며, 단위유닛의 규격(두께)에 따라 제1비전의 초점위치에 대응되는 촬영영역으로부터 가상선을 연결하여 피두셜마크의 위치를 예상할 수 있다. For example, the three-dimensional shape may be a shape of a polygonal horn such as a cone, a triangular pyramid, and a square pyramid. In the case of a horn, it includes a horizontal leader and a vertical leader. These leader lines may be formed to cross each other, or may be displayed along the inclined surface of the horn shape in the form of a dotted line or the like, and connect the virtual line from the photographing area corresponding to the focal position of the first vision according to the specification (thickness) of the unit unit. The position of the fiducial mark can be estimated.

또한, 상기 입체 형상부는 뿔 형상부에 제한되지 않으며, 원뿔대, 삼각뿔대, 사각뿔대 등 다각형 뿔대의 형상부나 반구형태의 형상부를 가질 수도 있으며, 서로 다른 높이차이를 갖는 불규칙한 입체 형상부를 가질 수도 있다. 이때에도 상기 입체형상부는 가로 지시선과 세로 지시선을 포함하여, 각각의 지시선이 서로 교차하거나, 점선 등의 형태로 입체 형상부의 경사면을 따라 표시되어있다. 따라서, 제1 비전의 초점위치에 대응되는 촬영영역으로부터 촬영된 지시선의 일부 지점들을 연결하여 피두셜마크의 위치를 예상할 수 있다.In addition, the three-dimensional portion is not limited to the horn-shaped portion, may have a polygonal horn shape or hemispherical shape, such as a truncated cone, triangular pyramid, square pyramid, or may have irregular three-dimensional portions having different height differences. In this case, the three-dimensional portion includes a horizontal leader line and a vertical leader line, and each of the leader lines intersects each other, or is displayed along the inclined plane of the three-dimensional portion in the form of a dotted line or the like. Accordingly, the position of the physical mark may be estimated by connecting some points of the leader line photographed from the photographing area corresponding to the focal position of the first vision.

이하의 실시예 및 도 5a 내지 도7b에서는 이 중에서도 사각뿔과 원뿔 형상부의 검사방법 및 원리에 대해서 자세히 설명하지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. In the following embodiments and FIGS. 5A to 7B, the inspection method and principle of the quadrangular pyramid and the cone-shaped portion are described in detail, but the present invention is not limited thereto.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부(210)는 기설정된 높이를 가지는 정사각뿔 형상부(213)를 포함하고, 상기 정사각뿔 형상부(213)는 네 개의 측면에서 꼭지점과 밑변의 이등분지점을 연결하도록 표시된 네 개의 지시선(211)을 포함한다. 여기서, 상기 정사각뿔 형상부는 상기 기설정된 높이가 다양한 규격의 단위유닛의 두께보다 크도록 구성되는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the first alignment information providing unit 210 according to the present exemplary embodiment includes a square pyramid-shaped portion 213 having a predetermined height, and the square pyramid-shaped portion 213. ) Includes four leader lines 211 marked to connect vertices and base bisectors on four sides. Here, the square pyramid-shaped portion is preferably configured such that the predetermined height is greater than the thickness of the unit unit of various standards.

네 개의 지시선은 도 5b에 도시된 바와 같이 십자가 형상을 형성한다. 상기 지시선은 정사각뿔의 측면인 경사면을 따라 표시되어 있으므로, 상기 지시선은 단위유닛의 규격(즉, 두께)에 따라 제1 비전의 초점위치에 대응되는 촬영영역이 달라진다. Four leader lines form a cross shape as shown in FIG. 5B. Since the leader line is displayed along an inclined surface that is a side surface of the square pyramid, the leader line has a photographing area corresponding to the focal position of the first vision according to the specification (ie, thickness) of the unit unit.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 본딩픽커(410)가 제1 두께(t1)를 가지는 제1 단위유닛(U1)을 파지하고 있는 경우, 상기 본딩헤드(400)는 상기 제1 단위유닛의 하부면에 플럭스를 도포하기 위하여 플럭스부로 하강하며, 이때 상기 본딩픽커와 제1 비전도 함께 하강한다. 이후, 제1 단위유닛의 하부면이 플럭스부에서 플럭스에 침지될 때 상기 제1 비전(430)은 제1 정렬정보제공부를 촬영한다. 상기 제1 비전은 제1 정렬정보제공부의 네 개의 지시선(211)에서 제1 비전의 초점거리(F)에 대응되는 높이에 있는 네 개의 지시점(P)을 명확하게 촬영한다. 이후, 제어부는 상기 네 개의 지시선(411)으로부터 동일한 거리에 있는 중심점(FM)을 결정하고, 상기 중심선(FM)의 위치정보를 획득한다. 즉, 상기 중심점(FM)은 (가상의) 제어부 상에서 피두셜마크가 된다. 6A and 6B, when the bonding picker 410 grips the first unit unit U1 having the first thickness t1, the bonding head 400 may be formed in the first unit unit. In order to apply the flux to the lower surface of the descending to the flux portion, the bonding picker and the first vision is also lowered together. Thereafter, when the lower surface of the first unit unit is immersed in the flux in the flux unit, the first vision 430 photographs the first alignment information provider. The first vision clearly photographs four indication points P at a height corresponding to the focal length F of the first vision on the four indicator lines 211 of the first alignment information providing unit. Thereafter, the controller determines a center point FM at the same distance from the four leader lines 411 and obtains position information of the center line FM. In other words, the center point FM becomes a physical mark on the (virtual) control section.

또한, 6c 및 도 6d에 도시된 바와 같이, 본딩픽커(410)가 제1 두께(t1)보다 작은 제2 두께(t2)를 가지는 제2 단위유닛(U2)을 파지하고 있는 경우, 상기 본딩헤드(400)는 상기 제1 단위유닛의 하부면에 플럭스를 도포하기 위하여 플럭스부로 하강하며, 동시에 상기 본딩픽커와 제1 비전도 함께 하강한다. 이때, 상기 제2 단위유닛은 제1 단위유닛보다 두께가 작으므로, 상기 본딩헤드는 제1 단위유닛을 파지한 경우의 하강높이보다 제2 단위유닛을 파지한 경우의 하강높이가 더 커지도록 플럭스부를 향하여 하강한다. 이후, 제1 단위유닛의 하부면이 플럭스부에서 플럭스에 침지될 때 상기 제1 비전(430)은 제1 정렬정보제공부를 촬영한다. 6C and 6D, when the bonding picker 410 grips the second unit unit U2 having a second thickness t2 smaller than the first thickness t1, the bonding head 400 is lowered to the flux unit in order to apply the flux to the lower surface of the first unit unit, and at the same time the bonding picker and the first vision is also lowered. In this case, since the second unit unit has a smaller thickness than the first unit unit, the bonding head has a flux such that the falling height when the second unit unit is held is larger than the falling height when the first unit unit is held. Descend toward wealth. Thereafter, when the lower surface of the first unit unit is immersed in the flux in the flux unit, the first vision 430 photographs the first alignment information provider.

상기 제1 비전은 제1 정렬정보제공부의 네 개의 지시선(211)에서 제1 비전의 초점거리(F)에 대응되는 높이에 있는 네 개의 지시점(P)을 명확하게 촬영한다. 이때, 상기 지시점은 본딩픽커가 제1 단위유닛을 파지한 경우보다 더 아래 쪽에서 촬영된다. 이후, 제어부는 상기 네 개의 지시선(411)으로부터 동일한 거리에 있는 중심점(FM)을 결정하고, 상기 중심선(FM)의 위치정보를 획득한다. 즉, 상기 중심점(FM)은 (가상의) 제어부 상에서 피두셜마크가 된다. The first vision clearly photographs four indication points P at a height corresponding to the focal length F of the first vision on the four indicator lines 211 of the first alignment information providing unit. In this case, the indication point is photographed from a lower side than when the bonding picker grips the first unit. Thereafter, the controller determines a center point FM at the same distance from the four leader lines 411 and obtains position information of the center line FM. In other words, the center point FM becomes a physical mark on the (virtual) control section.

이렇게, 정사각뿔 형상의 제1 정렬정보제공부 및/또는 제2 정렬정보제공부를 포함함으로써, 본 발명은 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼에 포함되는 단위유닛의 규격(즉, 두께)이 달라지더라도 제1 비전의 초점거리에 위치하는 네 개의 지시점을 명확하게 촬영하여 피두셜마크의 위치정보를 정확하게 획득할 수 있고, 이로 인해 인쇄회로기판에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.In this way, by including the first alignment information providing unit and / or second alignment information providing unit of the square pyramid shape, the present invention is the first vision even if the specification (that is, the thickness) of the wafer or the unit unit included in the wafer is changed By clearly photographing the four indication points positioned at the focal length of, the position information of the fiducial mark can be accurately obtained, thereby further improving the bonding precision of the flip chip on the printed circuit board.

도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부(210')는 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하도록 구성된다.As shown in FIGS. 7A and 7B, the first alignment information providing unit 210 ′ according to the second exemplary embodiment may include a physical mark spaced apart from the flip-over picker by a predetermined second distance in one direction. And provide location information of the fiducial mark to the first vision.

본 추가 실시예에서, 상기 제1 정렬정보제공부(210')는 기설정된 높이를 가지는 원뿔 형상부(213')를 포함하고, 상기 원뿔 형상부(213')는 측면에서 꼭지점과 밑면의 사등분지점을 연결하도록 표시되는 네 개의 지시선을 포함한다. 여기서, 상기 원뿔 형상부는 상기 기설정된 높이가 다양한 규격의 단위유닛의 두께보다 크도록 구성되는 것이 바람직하다.In this further embodiment, the first alignment information providing unit 210 'includes a cone-shaped portion 213' having a predetermined height, and the cone-shaped portion 213 'has four corners at the sides and bottom. It includes four leader lines that are marked to connect the equal branch points. Here, the cone-shaped portion is preferably configured such that the predetermined height is larger than the thickness of the unit unit of various standards.

네 개의 지시선은 도 7b에 도시된 바와 같이 십자가 형상을 형성하며, 원형의 밑면에 대해 서로 90° 간격으로 표시된다. 상기 지시선은 원뿔의 측면인 경사면을 따라 표시되어 있으므로, 상기 지시선은 단위유닛의 규격(즉, 두께)에 따라 제1 비전의 초점위치에 대응되는 촬영영역이 달라진다. The four leader lines form a cross shape, as shown in FIG. 7B, and are marked at 90 ° intervals to each other with respect to the base of the circle. Since the leader line is displayed along an inclined surface that is a side surface of the cone, the leader line has a photographing area corresponding to the focal position of the first vision according to the standard (ie, thickness) of the unit unit.

제2 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부(210')는 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부(210)와 형상의 차이 이외에는 동일하여 이에 대한 구체적인 설명은 제1 추가 실시예에 따른 제1 정렬정보제공부(210)에 대한 설명을 참고하면 용이하게 이해할 수 있으므로, 설명의 중복을 피하기 위하여 동일 또는 유사한 내용에 대해서는 생략하기로 한다. The first alignment information providing unit 210 ′ according to the second additional embodiment is identical to the first alignment information providing unit 210 according to the first additional embodiment except for a difference in shape. Referring to the description of the first alignment information providing unit 210 according to an example it can be easily understood, the same or similar content will be omitted in order to avoid duplication of description.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 플럭스부(510)는 플럭스(f)를 담고있는 플럭스 용기(511)와 상기 플럭스 용기(511)에 대해 왕복이동가능하게 설치되어 상기 플럭스(f)의 표면을 평탄화시키는 블레이드(513)를 포함하고, 상기 플럭스부(510)로부터 일 측방향으로(예를 들어, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로) 기설정된 제3 거리만큼 이격된 거리에는 제2 정렬정보제공부(520)가 설치되고, 상기 제2 정렬정보제공부(520)의 일측면에는 제2 비전(530)이 설치된다. 여기서, 제 3거리는 상기 단위유닛에 플럭스를 침지시키는 플럭스부로부터 제2정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 벡터값이며, 이의 값은 상기 제1 거리의 벡터값에 대응되거나 포함될 수 있다. 즉, 제1거리를 1벡터라 하고, 제 3 거리를 3 벡터라할 경우에, 제1 벡터(V1)와 제3 벡터(V3)의 차이 절대값은 제1비전의 시야범위 (FOV(field of view)) 의 반경(radius) 이내인 것(|V1-V3| ≤ r) 이 바람직하다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the flux unit 510 is reciprocally installed with respect to the flux container 511 containing the flux f and the flux container 511 so that the flux f may be A blade 513 to planarize the surface, and spaced apart from the flux portion 510 by a predetermined third distance in one direction (for example, in the Y-axis direction as shown in FIGS. 4A and 4B). The second alignment information providing unit 520 is installed at a predetermined distance, and a second vision 530 is installed at one side of the second alignment information providing unit 520. Here, the third distance is a vector value from the flux unit immersing the flux in the unit unit to the center of the fiducial mark of the second alignment information providing unit, and the value may correspond to or be included in the vector value of the first distance. That is, when the first distance is 1 vector and the third distance is 3 vectors, the absolute value of the difference between the first vector V1 and the third vector V3 is the field of view (FOV (field) of the first vision. It is preferred that it is within the radius of view (| V1-V3 | ≦ r).

플럭스부(510) 용기는 플럭스(f)가 수용되어 있고, 본딩픽커(410)가 하강하여 단위픽커의 하부면에 플럭스(f)를 침지시킨다. 단위유닛(U)의 침지 후에, 단위유닛(U)의 하부면에 대한 압흔(壓痕)이 플럭스(f) 표면에 잔존할 수 있고, 플럭스부(510)의 블레이드(513)는 플럭스(f) 표면에 접촉하여 왕복이동함으로써 상기 압흔을 제거하여 플럭스(f)표면을 평탄화시킨다. 여기서, 플럭스(f)는 단위유닛(U)의 상부면에 구비된 도체부(예를 들어, 범프)와 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩위치에 구비된 도체부(예를 들어, 범프)가 리플로우 장치에서 용착되기 전에 단위유닛(U)을 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩위치에 가접합시켜 인쇄회로기판(PCB)에 대한 단위유닛(U)의 위치를 일시적으로 고정하고, 주로 산화에 약한 납 성분으로 구성되는 도체부의 산화를 방지하며, 동시에 단위유닛(U)의 도체부와 인쇄회로기판(PCB)의 도체부가 리플로우 장치 내에서 용착될 때 두 도체부의 퍼짐현상을 촉진하여 두 도체부를 확실하게 용착시키는 역할을 한다. The flux unit 510 has a flux f therein, and the bonding picker 410 descends to immerse the flux f in the lower surface of the unit picker. After immersion of the unit unit U, an indentation to the lower surface of the unit unit U may remain on the surface of the flux f, and the blade 513 of the flux unit 510 is flux (f). The indentation is removed by reciprocating in contact with the surface to planarize the surface of the flux f. Here, the flux (f) is a conductor portion (for example bump) provided on the upper surface of the unit unit (U) and a conductor portion (for example bump) provided at the reference bonding position of the printed circuit board (PCB). Temporarily fix the position of the unit unit (U) with respect to the printed circuit board (PCB) by temporarily bonding the unit unit (U) to the reference bonding position of the printed circuit board (PCB) before the welding in the reflow apparatus It prevents oxidation of the conductor part composed of lead component which is weak to oxidation, and at the same time, it promotes the spreading of the two conductor parts when the conductor part of the unit unit U and the conductor part of the printed circuit board are welded in the reflow apparatus. It serves to reliably weld both conductor parts.

상기 제2 정렬정보제공부(520)는 플럭스부(510)에서 일 측방향으로 기설정된 제3 거리만큼 이격되어 제공된다.The second alignment information providing unit 520 is spaced apart from the flux unit 510 by a predetermined third distance in one direction.

바람직하게는, 상기 기설정된 제3 거리는, 본딩픽커(410)가 단위유닛(U)을 플럭스부(510)에 침지시킬 때 상기 제2 정렬정보제공부(520)의 피두셜마크(FM)를 상기 제1 비전(430)의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리일 수 있다.Preferably, the preset third distance is set by the bonding picker 410 when the unit unit U is immersed in the flux unit 510 to mark the physical mark FM of the second alignment information providing unit 520. The distance may be located within a field of view of the first vision 430.

예를 들어, 상기 기설정된 제3 거리는 상기 기설정된 제1 거리와 동일한 것이 가장 바람직하지만, 제1거리와 제3거리가 동일하지 않더라도 본딩픽커가 단위유닛을 플럭스부에 침지시킬 때 제1비전의 시야범위 내에 제2정렬정보제공부가 촬영되는 위치라면 플럭스를 침지작업과 정렬정보 검사작업을 동시에 수행할 수 있으므로, 약간의 거리차이(제1거리와 제3거리의 차이가 제1비전의 반지름 내에 속하는 경우)가 있을 수 있다.For example, the preset third distance is most preferably the same as the preset first distance, but even if the first distance and the third distance are not the same, when the bonding picker immerses the unit unit in the flux part, If the second alignment information providing part is photographed within the field of view, the flux can be immersed and the alignment information inspection can be performed at the same time. Therefore, a slight distance difference (a difference between the first distance and the third distance is within the radius of the first vision). If belonging to).

제1 비전(430), 제2 정렬정보제공부(520) 및 제어부를 통한 정렬정보획득과정을 살펴보면, 플립칩 본딩장치(1000)를 최초로 셋팅하여 플립칩 본딩공정을 실행할 때 제1 비전(430)으로 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보를 촬영하여 제어부가 최초의 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보를 메모리부에 저장한다. 이후의 플립칩 본딩공정에서 제1 비전(430)은 다시 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보를 촬영하고 제어부가 상기 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보와 최초 본딩공정 내지 이전 본딩공정의 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보를 비교하여 플립칩 본딩장치(1000)에 포함되는 각각의 장치들 사이의 상대위치 변화방향 및 변화량을 계산할 수 있다. Looking at the process of acquiring alignment information through the first vision 430, the second alignment information providing unit 520, and the controller, the first vision 430 is performed when the flip chip bonding apparatus 1000 is first set to execute the flip chip bonding process. 2) by taking the position information of the second alignment information providing unit 520, the controller stores the position information of the first second alignment information providing unit 520 in the memory unit. In the subsequent flip chip bonding process, the first vision 430 photographs the position information of the second alignment information providing unit 520 again, and the controller performs the first bonding process and the position information of the second alignment information providing unit 520. By comparing the position information of the second alignment information providing unit 520 of the previous bonding process, it is possible to calculate the relative position change direction and the amount of change between the respective devices included in the flip chip bonding apparatus 1000.

이렇게, 제2 정렬정보제공부(520)를 구비함으로써, 상기 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보를 획득할 수 있고 매번의 단위유닛(U)의 본딩공정마다 상기 위치정보에 기초하여 각 장치들의 상대위치 변화방향 및 변화량을 계산할 수 있으므로, 반복되는 본딩공정으로 인한 열변형 또는 진동으로 플립칩 본딩장치(1000)에 포함되는 각 장치들의 상대위치 변화량 및 변화방향을 반영하여 단위유닛(U)을 인쇄회로기판(PCB)에 실장할 수 있고, 이로 인해 인쇄회로기판(PCB)에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 결과, 본 발명은 플립칩을 실장한 인쇄회로기판(PCB)의 불량률을 감소시킬 수 있고, 이로 인해 플립칩의 생산성을 향상시킬 수 있다.Thus, by providing the second alignment information providing unit 520, it is possible to obtain the position information of the second alignment information providing unit 520 and based on the position information for each bonding process of the unit unit (U) each time Since the relative position change direction and the amount of change of each device can be calculated, the unit unit (reflecting the relative position change amount and the change direction of each device included in the flip chip bonding apparatus 1000 due to thermal deformation or vibration due to the repeated bonding process) U) can be mounted on a printed circuit board (PCB), thereby improving the bonding precision of the flip chip with respect to the printed circuit board (PCB). As a result, the present invention can reduce the defective rate of a printed circuit board (PCB) mounting the flip chip, thereby improving the productivity of the flip chip.

게다가, 제1 비전(430)으로 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보를 획득하는 과정은 본딩픽커(410)가 단위유닛(U)을 플럭스부(510)에 침지시키는 과정과 동시에 본딩픽커에 나란히 배치된 제1비전(430)에서 제2정렬제공부(520)의 위치정보를 획득할 수 있도록 실행될 수 있어 제2 정렬정보제공부(520)의 위치정보를 획득하기 위한 별도의 공정시간이 소요되지 않으므로, 플립칩 본딩공정의 속도를 향상시키면서 인쇄회로기판(PCB)에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 향상시킬 수 있다. In addition, the process of acquiring the position information of the second alignment information providing unit 520 using the first vision 430 may be performed simultaneously with the bonding picker 410 immersing the unit unit U in the flux unit 510. A separate process for acquiring the position information of the second alignment information providing unit 520 may be performed to obtain the position information of the second alignment providing unit 520 in the first vision 430 disposed in parallel with the picker. Since it does not take time, it is possible to improve the bonding precision of the flip chip to the printed circuit board (PCB) while improving the speed of the flip chip bonding process.

이하에서는, 제2 정보정렬제공부의 두 가지 실시예에 대하여 기술하기로 한다.Hereinafter, two embodiments of the second information alignment providing unit will be described.

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부(520)는 본체와, 상기 본체에 형성된 수용홈(521)과, 상기 수용홈(521)에 구비되는 캘리브레이션(calibration)부(523)와, 상기 캘리브레이션부(523)의 상부면에 구비되는 표식부(525)를 포함한다.8A and 8B, the second alignment information providing unit 520 according to an embodiment of the present invention may include a main body, a receiving groove 521 formed in the main body, and the receiving groove 521. A calibration unit 523 is provided, and a marker unit 525 is provided on an upper surface of the calibration unit 523.

상기 캘리브레이션부(523)는 바둑판 무늬 형상의 마크를 포함하고, 제어부가 픽커의 세타보정에 필요한 정보를 획득할 수 있도록 한다. The calibration unit 523 includes a checkered mark and allows the controller to acquire information necessary for theta correction of the picker.

상기 캘리브레이션부(523)의 상부면에는 표식부(525)가 구비되고, 상기 표식부(525)는 유리판과 상기 유리판에 표시된 피두셜마크(FM)를 포함한다. 상기 표식부(525)를 유리로 구성함으로써, 유리판은 열변형이 거의 일어나지 않으므로 플립칩 본딩장치(1000)의 공정 중 발생하는 열에 의한 피두셜마크(FM)의 위치변화를 방지할 수 있다.A mark portion 525 is provided on an upper surface of the calibration portion 523, and the mark portion 525 includes a glass plate and a physical mark FM displayed on the glass plate. By configuring the mark portion 525 with glass, since the glass plate hardly undergoes thermal deformation, it is possible to prevent the positional change of the fiducial mark FM due to heat generated during the flip chip bonding apparatus 1000.

상기 표식부(525)는 상기 제2 정렬정보제공부(520) 및/또는 상기 캘리브레이션부(523)에 대해 탈착가능하게 구비함으로써 필요에 따라 표식부(525)를 교체할 수 있다. 또한 단위유닛의 두께에 따라 대응되는 표식부로 교체할 수도 있으므로, 표식부(525)에 표시된 피두셜마크(FM)의 높이를 조절하여 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520)(즉, 피두셜마크(FM)) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시킬 수 있다. 본딩헤드(400)의 하강으로 인해 본딩픽커(410)와 제1 비전(430)이 단위유닛(U) 쪽으로 하강한 후, 제1 비전(430)의 추가적인 승강과정 없이 또는 제1 비전(430)을 추가적으로 승강시키기 위한 장치없이 표식부(525)만 단위유닛(U)의 두께에 대응되는 것으로 교체하면 단위유닛(U)의 두께에 따라 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시킬 수 있다.The marking unit 525 may be detachably provided to the second alignment information providing unit 520 and / or the calibration unit 523 to replace the marking unit 525 as necessary. In addition, it can be replaced by the corresponding marker unit according to the thickness of the unit, the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit by adjusting the height of the fiducial mark (FM) displayed on the marker unit 525 The distance between the pixels 520 (ie, the physical mark FM) may be matched to the focal length F of the first vision 430. After the bonding picker 410 and the first vision 430 are lowered toward the unit unit U due to the lowering of the bonding head 400, the first vision 430 may not be further elevated or the first vision 430 may be removed. If only the marking unit 525 without the device for additional elevating to replace the one corresponding to the thickness of the unit unit (U) according to the thickness of the unit unit (U) the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information agent The distance between the studies 520 may match the focal length F of the first vision 430.

예를 들어, 두께가 제1 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정을 완료한 후, 두께가 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정을 실행할 경우, 제2 두께에 대응되는 두께를 가지는 표식부(525)를 교체한 후, 본딩헤드(400)를 제1 두께인 단위유닛(U)에 대한 플립칩 본딩공정에서 하강한 높이만큼 하강시킴으로써, 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시킬 수 있다. For example, after completing the flip chip bonding process for the unit unit U having a first thickness, the flip chip bonding process for the unit unit U having a second thickness different from the first thickness is performed. In this case, after replacing the marking portion 525 having a thickness corresponding to the second thickness, the bonding head 400 is lowered by a height lowered in the flip chip bonding process for the unit unit U, which is the first thickness. The distance between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520 may match the focal length F of the first vision 430.

변형 실시예로서, 상기 표식부(525) 및/또는 상기 캘리브레이션부(523)는 단위유닛(U)의 두께에 따라 승강가능하도록 제2 정렬정보제공부(520)에 설치될 수 있다. 표식부(525)의 교체없이 구동부를 통한 표식부(525) 및/또는 캘리브레이션부(523)의 높이조절을 통하여, 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시킬 수 있다. As a modified embodiment, the marker portion 525 and / or the calibration portion 523 may be installed in the second alignment information providing portion 520 so as to be liftable according to the thickness of the unit unit U. By adjusting the height of the marking unit 525 and / or the calibration unit 523 through the driving unit without replacing the marking unit 525, between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520. The distance of may correspond to the focal length F of the first vision 430.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부(520)는 본체와, 상기 본체에 형성된 수용홈(521)과, 상기 수용홈(521)에 구비되는 캘리브레이션(calibration)부와, 상기 수용홈(521) 내에서 상기 캘리브레이션부(523) 일측에 구비되는 표식부(525)를 포함한다.As shown in FIG. 9, the second alignment information providing unit 520 according to another embodiment of the present invention includes a main body, a receiving groove 521 formed in the main body, and the receiving groove 521. It includes a calibration (calibration), and the marker 525 provided on one side of the calibration unit 523 in the receiving groove 521.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부(520)는 표식부(525)가 캘리브레이션부(523)의 상부면에 구비되는 것이 아니라 수용홈(521) 내에서 상기 캘리브레이션부(523)의 일측에 구비된다는 점을 제외하고는 전술한 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부(520)와 거의 동일하다. 따라서, 설명의 중복을 피하기 위하여, 동일한 내용에 대한 설명은 생략하기로 한다.In the second alignment information providing unit 520 according to another embodiment of the present invention, the marking unit 525 is not provided on the upper surface of the calibration unit 523, but the calibration unit 523 in the receiving groove 521. The second alignment information providing unit 520 according to the above-described exemplary embodiment of the present invention is substantially the same except that it is provided at one side thereof. Therefore, in order to avoid duplication of description, the description of the same content will be omitted.

다만, 일 실시예에 따른 제2 정렬정보제공부(520)의 변형 실시예를 적용하는 경우, 본 실시예에서는 표식부(525)만 단위유닛(U)의 두께에 따라 승강가능하도록 구성될 수 있다. However, when applying a modified embodiment of the second alignment information providing unit 520 according to an embodiment, in this embodiment, only the marking unit 525 can be configured to be elevated according to the thickness of the unit unit (U). have.

따라서, 본 발명은 웨이퍼(W) 또는 상기 웨이퍼(W)에 포함되는 단위유닛(U)의 규격이 달라지더라도 상기 단위유닛(U)의 규격에 대응되게 비전과 정렬정보제공부 사이의 높이를 조절할 수 있어 상기 정렬정보제공부가 항상 비전의 초점거리(F)에 위치하도록 할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 정렬정보제공부의 위치정보를 정확하게 획득할 수 있어 인쇄회로기판(PCB)에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다. Therefore, in the present invention, even if the size of the wafer W or the unit unit U included in the wafer W varies, the height between the vision and the alignment information providing unit corresponds to the standard of the unit unit U. It can be adjusted so that the alignment information providing unit is always located at the focal length (F) of the vision. Therefore, the present invention can accurately obtain the position information of the alignment information providing unit, thereby further improving the bonding precision of the flip chip with respect to the printed circuit board (PCB).

이상에서는 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치(1000)가 제1 정렬정보제공부(210)와 제2 정렬정보제공부(520)를 모두 포함하는 경우에 대해서만 기술하였으나, 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치(1000)는 제1 정렬정보제공부(210)와 제2 정렬정보제공부(520) 중 하나의 정렬정보제공부만을 포함할 수도 있다. In the above, only the case where the flip chip bonding apparatus 1000 according to the present invention includes both the first alignment information providing unit 210 and the second alignment information providing unit 520 is described, but the flip chip bonding according to the present invention is performed. The apparatus 1000 may include only one alignment information providing unit of the first alignment information providing unit 210 and the second alignment information providing unit 520.

이하에서는, 전술한 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치(1000)를 사용하는 본 발명에 따른 플립칩의 본딩방법에 대해 기술하기로 하며, 상기 본 발명에 따른 플립칩의 본딩방법을 통하여 본 발명에 따른 플립칩 본딩장치(1000)의 작동과정에 대해서 보다 구체적으로 기술하기로 한다.Hereinafter, the bonding method of the flip chip according to the present invention using the flip chip bonding apparatus 1000 according to the present invention described above, and the present invention through the bonding method of the flip chip according to the present invention. The operation of the flip chip bonding apparatus 1000 will be described in more detail.

도 10은 본 발명에 따른 플립칩의 본딩방법(S2000)의 개략적인 플로우챠트이다.10 is a schematic flowchart of a bonding method (S2000) of a flip chip according to the present invention.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플립칩의 본딩방법(S2000)은, 플립오버 픽커(300)로 단위유닛(U)을 파지한 후 상기 단위유닛(U)의 상하면을 반전시키는 파지 및 플립단계(S2100); 본딩픽커(410)와 본딩픽커(410)의 일측에서 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제1 비전(430)을 포함하는 본딩헤드(400)를 상기 플립오버 픽커(300)의 상부로 이동시켜 상기 본딩픽커(410)로 플립오버된 상기 단위유닛(U)을 파지하는 단위유닛(U)전달단계(S2200); 상기 본딩헤드(400)를 플럭스부(510)로 이동시켜 상기 단위유닛(U)의 하부면을 상기 플럭스부(510)의 플럭스(f)에 침지시키는 침지단계(S2300); 상기 제1비전으로 상기 플립오버픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 정렬정보제공부를 검사하여, 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 정렬정보 수집단계; 및 상기 본딩헤드(400)를 상기 인쇄회로기판(PCB)으로 이동시켜 상기 단위유닛(U)을 상기 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩위치에 실장시키는 본딩단계(S2400); 를 포함하며, 상기 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 단위유닛전달단계를 수행하는 동안에 상기 본딩픽커로부터 이격되어 배치된 제1비전으로 상기 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 10, the flip chip bonding method S2000 according to the present invention includes holding a unit unit U with a flip-over picker 300, and then holding a top surface of the unit unit U in reverse. And flipping (S2100); A bonding head 400 including a bonding picker 410 and a first vision 430 spaced apart from each other by a predetermined first distance from one side of the bonding picker 410 is moved to an upper portion of the flipover picker 300. A unit unit (U) transferring step of holding the unit unit (U) flipped over to the bonding picker (410); An immersion step (S2300) of moving the bonding head 400 to the flux unit 510 to immerse the lower surface of the unit unit U in the flux f of the flux unit 510; An alignment information collection step of inspecting an alignment information providing unit spaced apart from the flip-over picker by a first distance in one direction with the first vision, and collecting position information of the alignment information providing unit; A bonding step (S2400) of moving the bonding head 400 to the printed circuit board (PCB) to mount the unit unit (U) at a reference bonding position of the printed circuit board (PCB); Includes, characterized in that to collect the position information of the alignment information providing unit to the first vision spaced apart from the bonding picker during the unit unit delivery step of delivering the unit to the bonding picker.

또한, 본 발명에 따른 다른 실시예에 있어서 플립칩의 본딩방법(S2000)은, 플립오버 픽커(300)로 단위유닛(U)을 파지한 후 상기 단위유닛(U)의 상하면을 반전시키는 파지 및 플립단계(S2100); 본딩픽커(410)와 본딩픽커(410)의 일측에서 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제1 비전(430)을 포함하는 본딩헤드(400)를 상기 플립오버 픽커(300)의 상부로 이동시켜 상기 본딩픽커(410)로 플립오버된 상기 단위유닛(U)을 파지하는 단위유닛(U)전달단계(S2200); 상기 본딩헤드(400)를 플럭스부(510)로 이동시켜 상기 단위유닛(U)의 하부면을 상기 플럭스부(510)의 플럭스(f)에 침지시키는 침지단계(S2300); 상기 제1비전으로 상기 플럭스부로부터 일측방향으로 기설정된 제3거리만큼 이격되어 배치된 정렬정보제공부를 검사하여, 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 정렬정보 수집단계; 및 상기 본딩헤드(400)를 상기 인쇄회로기판(PCB)으로 이동시켜 상기 단위유닛(U)을 상기 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩위치에 실장시키는 본딩단계(S2400); 를 포함하며, 상기 본딩헤드의 본딩픽커가 상기 단위유닛의 하부면을 상기 플럭스부의 플럭스에 침지시키는 침지단계를 수행하는 동안에, 상기 본딩픽커로부터 이격되어 배치된 제1비전으로 상기 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 것을 특징으로 한다.Further, in another embodiment according to the present invention, the bonding method of the flip chip (S2000), after holding the unit unit (U) with the flip-over picker 300 and holding the upper and lower surfaces of the unit unit (U) and Flip step S2100; A bonding head 400 including a bonding picker 410 and a first vision 430 spaced apart from each other by a predetermined first distance from one side of the bonding picker 410 is moved to an upper portion of the flipover picker 300. A unit unit (U) transferring step of holding the unit unit (U) flipped over to the bonding picker (410); An immersion step (S2300) of moving the bonding head 400 to the flux unit 510 to immerse the lower surface of the unit unit U in the flux f of the flux unit 510; An alignment information collecting step of collecting alignment information providing unit position information by inspecting an alignment information providing unit spaced apart from the flux unit by a first distance in one direction from the flux unit; A bonding step (S2400) of moving the bonding head 400 to the printed circuit board (PCB) to mount the unit unit (U) at a reference bonding position of the printed circuit board (PCB); Wherein, while the bonding picker of the bonding head performs the immersion step of immersing the lower surface of the unit unit in the flux of the flux unit, the position of the alignment information providing unit to the first vision spaced apart from the bonding picker It is characterized by collecting information.

여기에서, 제1거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제1벡터이고, 상기 제2거리는 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 지점에서 플립오버 픽커의 중심부로부터 제1정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제2벡터이며, 상기 제1벡터와 제2벡터의 차이 절대값은 제1비전의 시야범위의 반경이내인 것이 바람직하다.Here, the first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the second distance is a flipover picker at a point where the upper and lower inverted unit units are transferred to the bonding picker by the flipover picker. Is a second vector from the center of the center to the center of the physical mark of the first alignment information providing unit, and the absolute value of the difference between the first vector and the second vector is within a radius of the viewing range of the first vision.

여기에서, 제1거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제1벡터이고, 상기 제2거리는 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 지점에서 플립오버 픽커의 중심부로부터 제1정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제2벡터이며, 상기 제2거리는 상기 단위유닛전달단계에서 상기 제1정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1비전의 시야범위 내에 위치시키는 것이 바람직하다.Here, the first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the second distance is a flipover picker at a point where the upper and lower inverted unit units are transferred to the bonding picker by the flipover picker. Is a second vector from the center of the first alignment information provider to the center of the first mark, wherein the second distance is within the field of view of the first vision in the unit unit transfer step. Positioning is preferred.

또한, 제3거리는 상기 플럭스에 상기 단위유닛을 침지시키는 플럭스부로부터 제2정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제3벡터이며, 상기 제3거리는 상기 침지단계에서 상기 제2정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1비전의 시야범위 내에 위치시키는 것이 바람직하다.Further, the third distance is a third vector from the flux unit for immersing the unit unit in the flux to the center of the fiducial mark of the second alignment information providing unit, and the third distance is the second alignment information providing unit in the immersion step. Preferably, the physical mark is positioned within the viewing range of the first vision.

제어부는 이젝터를 상승하도록 제어하여 웨이퍼부(200)에 안착된 웨이퍼(W)에서 하나의 단위유닛(U)을 웨이퍼부(200)에서 소정 높이만큼 상승시킨다.The controller controls the ejector to ascend to raise one unit unit U from the wafer W seated on the wafer part 200 by a predetermined height in the wafer part 200.

이후, 제어부는 플립오버 픽커(300)를 제어하여 플립오버 픽커(300)로 단위유닛(U)을 파지한 후 상기 플립오버 픽커(300)를 회전시켜 상기 단위유닛(U)의 상하면을 반전시킨다(S2100).Thereafter, the controller controls the flip-over picker 300 to hold the unit unit U with the flip-over picker 300, and then rotates the flip-over picker 300 to invert the upper and lower surfaces of the unit unit U. (S2100).

이후, 상기 제어부는 플립오버 픽커가 상하면이 반전된(즉, 플립오버된) 단위유닛을 파지한 후 상기 웨이퍼부의 상부의 기설정된 위치(O)로 복귀하도록 상기 플립오버 픽커를 제어한다. 이때, 상기 기설정된 위치(O)는 제1 정렬정보제공부가 상대이동한 정도에 대한 기준지점이 된다.Thereafter, the controller controls the flip-over picker so that the flip-over picker grips the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted (ie, flipped over) and returns to the predetermined position O on the upper portion of the wafer portion. In this case, the predetermined position O is a reference point for the degree of relative movement of the first alignment information providing unit.

이후, 제어부는 본딩헤드(400)를 제어하여 본딩헤드(400)의 본딩픽커(410)가 상기 플립오버 픽커(300)와 상하로 일직선이 되도록 한 후(즉, 상기 본딩헤드를 상기 기준위치로 이동시킨 후) 본딩헤드(400)를 하강시켜 본딩픽커(410)로 플립오버 픽커(300)에 파지된 단위유닛(U)을 파지함으로써 플립오버 픽커(300)로부터 단위유닛(U)을 전달받는다(S2200). 즉, 상기 단위유닛전달단계는 상기 웨이퍼부의 상부에서 기설정된 위치(O)에서 실행된다.Thereafter, the controller controls the bonding head 400 so that the bonding picker 410 of the bonding head 400 is vertically aligned with the flipover picker 300 (that is, the bonding head is moved to the reference position). After the movement) the bonding head 400 is lowered to hold the unit unit U held by the flipover picker 300 by the bonding picker 410 to receive the unit unit U from the flipover picker 300. (S2200). That is, the unit unit transfer step is performed at a predetermined position O on the wafer portion.

이때, 제어부는 상기 본딩픽커(410)의 흡착헤드(411)에 진공흡입력을 가한 후 플립오버 픽커(300)의 흡착부에서 진공흡입력을 제거한다.In this case, the controller applies a vacuum suction input to the suction head 411 of the bonding picker 410 and then removes the vacuum suction input from the suction part of the flip-over picker 300.

상기 제어부는 상기 단위유닛(U)전달단계를 실행함과 동시에 제1 비전(430)으로 제1 정렬정보수집단계(S2210)를 실행한다. 즉, 제어부는 상기 단위유닛(U)전달단계를 실행함과 동시에 웨이퍼부(200)의 상부에서 상기 기설정된 위치(O)로부터 일 측방향으로 기설정된 제2 거리만큼 이격되어 제공되는 제1 정렬정보제공부(210)를 상기 제1 비전(430)으로 촬영한다. The control unit executes the unit unit U transfer step and simultaneously executes the first alignment information collection step S2210 with the first vision 430. That is, the control unit performs the unit unit (U) transfer step and at the same time the first alignment is provided spaced apart from the predetermined position (O) from the predetermined position (O) in one direction by a predetermined second distance in the upper portion of the wafer unit 200 The information provider 210 photographs the first vision 430.

이때, 바람직하게는 상기 기설정된 제2 거리는 단위유닛(U)전달단계에서 상기 제1 정렬정보제공부(210)의 피두셜마크(FM)를 상기 제1 비전(430)의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리일 수 있다.In this case, preferably, the predetermined second distance is a field of view of the first mark 430 of the first mark FM of the first alignment information providing unit 210 in the unit unit U transmission step. distance within the view).

이후, 제어부는 본딩헤드(400)를 플럭스부(510)로 이동시켜 상기 단위유닛(U)의 하부면을 상기 플럭스부(510)의 플럭스(f)에 침지시킨다(S2300).Thereafter, the control unit moves the bonding head 400 to the flux unit 510 to immerse the lower surface of the unit unit U in the flux f of the flux unit 510 (S2300).

상기 제어부는 상기 침지단계(S2300)를 실행함과 동시에 제2 정렬정보수집단계(S2310)를 실행한다. 즉, 제어부는 본딩헤드(400) 및/또는 본딩픽커(410)를 하강시켜 단위유닛(U)의 하부면이 플럭스(f)에 침지될 때 제1 비전(430)을 제어하여 상기 플럭스부(510)에서부터 일 측방향으로 기설정된 제3 거리만큼 이격되어 제공되는 제2 정렬정보제공부(520)를 상기 제1 비전(430)으로 촬영한다. 침지단계를 수행함에 있어서, 플럭스에 침지할 때 제2 정렬정보제공부(520)가 제1비전(430)의 시야범위(화각)내에 위치하도록 한 상태에서 수행하여도 좋고, 제2 정렬정보제공부(520)를 기준으로 제1비전으로 검사할 때 플럭스를 침지시켜도 좋다. 즉, 침지 단계의 위치를 기준으로 제1 비전의 화각 내에 들어오게 하거나 제2 정렬정보제공부의 위치를 기준으로 침지 단계의 위치를 설정하는 지의 방법에 상관없이 단위유닛에 플럭스를 침지하는 본딩픽커의 중심으로부터 나란히 배치된 제1 비전의 중심까지의 제 1거리와 동일하게 이들의 위치를 설정하여 침지 단계를 수행함과 동시에 정렬정보를 검사할 수 있도록 한다.The controller executes the immersion step (S2300) and at the same time executes a second alignment information collection step (S2310). That is, the controller lowers the bonding head 400 and / or the bonding picker 410 to control the first vision 430 when the lower surface of the unit unit U is immersed in the flux f to thereby control the flux unit ( The second alignment information providing unit 520 provided spaced apart from each other by a predetermined third distance from one side 510 is photographed by the first vision 430. In performing the immersion step, the second alignment information providing unit 520 may be performed in a state in which the second alignment information providing unit 520 is located within the field of view (view angle) of the first vision 430 when the immersion is performed in the flux. The flux may be immersed when the first vision is examined based on the study 520. That is, the bonding picker of immersing the flux in the unit unit irrespective of whether it is within the angle of view of the first vision based on the position of the immersion stage or the position of the immersion stage is set based on the position of the second alignment information provider. These positions are set to be equal to the first distance from the center to the center of the first vision arranged side by side so that the alignment information can be inspected while the immersion step is performed.

바람직하게는, 상기 기설정된 제3 거리는, 상기 침지단계에서 상기 제2 정렬정보제공부(520)의 피두셜마크(FM)를 상기 제1 비전(430)의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리일 수 있다.Preferably, the predetermined third distance is located in the field of view of the first vision 430 the physical mark (FM) of the second alignment information providing unit 520 in the immersion step It can be a distance to let.

이후, 바람직하게는, 단위유닛(U)의 두께에 따라 제1 비전(430)의 렌즈면과 제2 정렬정보제공부(520) 사이의 거리를 제1 비전(430)의 초점거리(F)에 일치시키기 위하여, 제어부는 제2 정렬정보수집단계 전에 또는 동안 본딩하고자 하는 단위유닛(U)의 두께에 따라 제2 정렬정보제공부(520)와 제1 비전(430) 사이의 높이를 조절할 수 있다. Thereafter, preferably, the distance between the lens surface of the first vision 430 and the second alignment information providing unit 520 according to the thickness of the unit unit U is the focal length F of the first vision 430. In order to match, the control unit may adjust the height between the second alignment information providing unit 520 and the first vision 430 according to the thickness of the unit unit U to be bonded before or during the second alignment information collection step. have.

상기 초점거리(F)조절단계의 일 예로서, 초점거리(F)조절단계는 제2 정렬정보수집단계 전에 상기 단위유닛(U)의 두께에 따라 상기 표식부(525)를 교체하도록 실행될 수 있다.As an example of the focal length F adjusting step, the focal length F adjusting step may be performed to replace the marker 525 according to the thickness of the unit unit U before the second alignment information collection step. .

상기 초점거리(F)조절단계의 다른 일예로서, 초점거리(F)조절단계는 제2 정렬정보수집단계 전에 상기 단위유닛(U)의 두께에 따라 상기 표식부(525)를 승강시키도록 실행될 수 있다.As another example of the focal length F adjusting step, the focal length F adjusting step may be performed to elevate the marker 525 according to the thickness of the unit unit U before the second alignment information collection step. have.

상기 초점거리(F)조절단계의 또 다른 일예로서, 초점거리(F)조절단계는 제2 정렬정보수집단계 동안 상기 단위유닛(U)의 두께에 따라 상기 제1 비전(430)을 승강시키도록 실행될 수 있다.As another example of the focal length F adjusting step, the focal length F adjusting step raises and lowers the first vision 430 according to the thickness of the unit unit U during the second alignment information collection step. Can be executed.

상기 초점거리(F)조절단계의 또 다른 일예로서, 상기 본딩픽커(410)가 상기 단위유닛(U)을 진공흡입력으로 파지하는 흡착헤드(411)와, 내부에 수용되는 공기의 양에 따라 상기 흡착헤드(411)의 높이를 조절하는 벨로우즈(413)를 포함하는 경우, 초점거리(F)조절단계는 상기 제2 정렬정보수집단계 동안 상기 단위유닛(U)의 두께에 따라 상기 벨로우즈 형상 내부의 공기의 양을 조절하도록 실행될 수 있다.As another example of the focal length (F) adjusting step, the bonding picker 410, the suction head 411 for holding the unit unit (U) by the vacuum suction input and the amount of air accommodated therein In the case of including a bellows 413 for adjusting the height of the suction head 411, the focal length (F) adjusting step is the inside of the bellows shape according to the thickness of the unit unit (U) during the second alignment information collection step It can be done to adjust the amount of air.

이렇게, 본 발명은 웨이퍼(W) 또는 상기 웨이퍼(W)에 포함되는 단위유닛(U)의 규격(즉, 두께)이 달라지더라도 상기 단위유닛(U)의 규격에 대응되게 비전과 정렬정보제공부 사이의 높이를 조절할 수 있어 상기 정렬정보제공부가 항상 비전의 초점거리(F)에 위치하도록 할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 정렬정보제공부의 위치정보를 정확하게 획득할 수 있어 인쇄회로기판(PCB)에 대한 플립칩의 본딩 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다. In this way, the present invention, even if the specification (that is, the thickness) of the wafer (W) or the unit unit (U) included in the wafer (W) is different, the vision and alignment information system corresponding to the standard of the unit unit (U) The height between the study can be adjusted so that the alignment information providing unit can always be located at the focal length (F) of the vision. Therefore, the present invention can accurately obtain the position information of the alignment information providing unit, thereby further improving the bonding precision of the flip chip with respect to the printed circuit board (PCB).

이후, 제어부는 본딩피커의 하부에 제공된 제2 비전(530)으로 상기 본딩픽커(410)에 대한 상기 단위유닛(U)의 위치정보를 수집할 수 있다. 제어부는 상기 위치정보에 기초하여 상기 단위유닛(U)이 본딩픽커(410)의 흡착면에 대해 이탈된 거리 및 방향, 그리고 이탈된 각도 등을 계산할 수 있고, 이렇게 계산된 값을 단위유닛(U)을 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩위치에 실장할 때 반영하여 단위유닛(U)의 본딩위치에 대한 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다. Thereafter, the controller may collect position information of the unit unit U with respect to the bonding picker 410 with the second vision 530 provided under the bonding picker. The controller may calculate a distance and a direction in which the unit unit U is separated from the adsorption surface of the bonding picker 410, and an angle at which the unit is separated, based on the position information. ) Is reflected when the PCB is mounted at the reference bonding position of the printed circuit board (PCB) to further improve the precision of the bonding position of the unit unit (U).

이후, 제어부는 본딩헤드(400)를 본딩부(700)의 인쇄회로기판(PCB)으로 이동시켜 상기 단위유닛(U)을 상기 인쇄회로기판(PCB)의 기준 본딩위치에 실장시킨다(S2400).Thereafter, the control unit moves the bonding head 400 to the printed circuit board PCB of the bonding unit 700 and mounts the unit unit at a reference bonding position of the printed circuit board PCB (S2400).

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

1000 : 플립칩 본딩장치
100 : 웨이퍼공급부
200 : 웨이퍼부
210 : 제1 정렬정보제공부
300 : 플립오버 픽커
400 : 본딩헤드
410 : 본딩픽커
411 : 흡착헤드
413 : 벨로우즈
415 : 연결부재
430 : 제1 비전
510 : 플럭스부
511 : 플럭스 용기
513 : 블레이드
520 : 제2 정렬정보제공부
521 : 수용홈
523 : 캘리브레이션부
525 : 표식부
530 : 제2 비전
600 : 프리얼라인부
610 : 제3 비전
700 : 본딩부
W : 웨이퍼
U : 단위유닛
PCB : 인쇄회로기판
f : 플럭스
F : 초점거리
FM : 피두셜마크
O : 기설정된 위치1000: flip chip bonding device
100: wafer supply unit
200: wafer portion
210: first alignment information providing unit
300: flipover picker
400: bonding head
410: Bonding Picker
411: adsorption head
413: Bellows
415: connecting member
430 first vision
510: flux unit
511 flux container
513 blade
520: second alignment information providing unit
521: receiving home
523 calibration part
525: marker
530: the second vision
600: pre-aligned part
610: the third vision
700: bonding part
W: Wafer
U: unit
PCB: Printed Circuit Board
f: flux
F: Focal length
FM: Physical Mark
O: preset position

Claims (22)

복수 개의 단위유닛으로 절단된 웨이퍼가 제공되는 웨이퍼부;
상기 단위유닛이 실장되는 인쇄회로기판이 배치되는 본딩부;
상기 웨이퍼부의 상부에 회동가능하게 제공되고, 상기 단위유닛을 파지하여 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 플립오버 픽커;
X축, Y축 및 Z축으로 이동 가능하고, Z축을 중심으로 θ 각도로 회전가능하며, 상기 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 파지하는 본딩픽커와, 상기 본딩픽커로부터 일 측방향으로 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 제공되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드;
상기 본딩픽커에 파지된 단위유닛의 일면에 도포할 플럭스를 담고 있는 플럭스부; 및
상기 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하는 제1정렬정보제공부;를 포함하는 플립칩 본딩장치.A wafer unit provided with a wafer cut into a plurality of unit units;
A bonding part on which a printed circuit board on which the unit unit is mounted is disposed;
A flip-over picker provided on an upper portion of the wafer portion to be rotatable, and holding the unit unit to reverse the upper and lower surfaces of the unit unit;
A bonding picker which is movable in the X-axis, Y-axis and Z-axis, rotatable at a θ angle around the Z-axis, and holding the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted by the flip-over picker, and one side from the bonding picker A bonding head including a first vision provided spaced apart by a first distance in a direction;
A flux unit containing flux to be applied to one surface of the unit unit held by the bonding picker; And
And a first alignment information providing unit including a physical mark spaced apart from the flip-over picker in a lateral direction by a predetermined second distance, and providing position information of the physical mark to the first vision. Flip chip bonding device. 복수 개의 단위유닛으로 절단된 웨이퍼가 제공되는 웨이퍼부;
상기 단위유닛이 실장되는 인쇄회로기판이 배치되는 본딩부;
상기 웨이퍼부의 상부에 회동가능하게 제공되고, 상기 단위유닛을 파지하여 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 플립오버 픽커;
X축, Y축 및 Z축으로 이동 가능하며, Z축을 중심으로 θ 각도로 회전가능하며, 상기 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 파지하는 본딩픽커와, 상기 본딩픽커로부터 일 측방향으로 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 제공되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드;
상기 본딩픽커에 파지된 단위유닛의 일면에 도포할 플럭스를 담고 있는 플럭스부; 및
상기 플럭스부로부터 일측방향으로 기설정된 제3거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하는 제2정렬정보제공부;를 포함하는 플립칩 본딩장치.A wafer unit provided with a wafer cut into a plurality of unit units;
A bonding part on which a printed circuit board on which the unit unit is mounted is disposed;
A flip-over picker provided on an upper portion of the wafer portion to be rotatable, and holding the unit unit to reverse the upper and lower surfaces of the unit unit;
A bonding picker which is movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis, is rotatable at a θ angle about the Z-axis, and grips the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted by the flip-over picker, and one side from the bonding picker A bonding head including a first vision provided spaced apart by a first distance in a direction;
A flux unit containing flux to be applied to one surface of the unit unit held by the bonding picker; And
A second alignment information providing unit including a physical mark spaced apart from the flux by a predetermined third distance in one direction, and providing position information of the physical mark to the first vision; Chip bonding device. 복수 개의 단위유닛으로 절단된 웨이퍼가 지지되는 웨이퍼부;
상기 단위유닛이 실장되는 인쇄회로기판이 배치되는 본딩부;
상기 웨이퍼부의 상부에 회동가능하게 제공되고, 상기 단위유닛을 파지하여 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 플립오버 픽커;
X축, Y축 및 Z축으로 이동 가능하며, Z축을 중심으로 θ 각도로 회전가능하며, 상기 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 파지하는 본딩픽커와, 상기 본딩픽커로부터 일 측방향으로 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 제공되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드;
상기 본딩픽커에 파지된 단위유닛의 일면에 도포할 플럭스를 담고 있는 플럭스부;
상기 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하는 제1 정렬정보제공부; 및
상기 플럭스부로부터 일측방향으로 기설정된 제3거리만큼 이격되어 배치된 피두셜마크를 포함하고, 상기 제1 비전에 상기 피두셜마크의 위치정보를 제공하는 제2 정렬정보제공부;를 포함하는 플립칩 본딩장치.A wafer portion on which a wafer cut into a plurality of unit units is supported;
A bonding part on which a printed circuit board on which the unit unit is mounted is disposed;
A flip-over picker provided on an upper portion of the wafer portion to be rotatable, and holding the unit unit to reverse the upper and lower surfaces of the unit unit;
A bonding picker which is movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis, is rotatable at a θ angle about the Z-axis, and grips the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted by the flip-over picker, and one side from the bonding picker A bonding head including a first vision provided spaced apart by a first distance in a direction;
A flux unit containing flux to be applied to one surface of the unit unit held by the bonding picker;
A first alignment information providing unit including a physical mark spaced apart from the flip-over picker by a predetermined second distance in one direction, and providing position information of the physical mark to the first vision; And
And a second alignment information providing unit including a physical mark spaced apart from the flux by a predetermined third distance in one direction, and providing position information of the physical mark to the first vision. Chip bonding device. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플립칩 본딩장치는 상기 플립오버 픽커, 상기 본딩헤드 및 상기 플럭스부를 제어하는 제어부를 더 포함하고,
상기 제어부는 상기 제1 비전에 의해 획득된 상기 피두셜마크의 위치정보에 기초하여 상기 인쇄회로기판의 기준 본딩위치에 대한 상기 본딩 픽커의 기준 좌표를 조정하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The flip chip bonding apparatus further includes a controller for controlling the flip-over picker, the bonding head, and the flux unit.
And the control unit adjusts reference coordinates of the bonding picker with respect to a reference bonding position of the printed circuit board based on the position information of the fiducial mark obtained by the first vision. 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 기설정된 제2 거리는, 상기 본딩픽커가 상기 플립오버 픽커로부터 상하면이 반전된 상기 단위유닛을 파지할 때 상기 제1 정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1 비전의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리인 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.The method according to claim 1 or 3,
The predetermined second distance may include a physical mark of the first alignment information providing unit when the bonding picker grips the unit unit whose upper and lower surfaces are inverted from the flipover picker. Flip chip bonding apparatus characterized in that the distance located within. 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 제1 정렬정보제공부는 입체형상부를 포함하고, 상기 입체형상부는 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 가로 지시선과, 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 세로 지시선을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.The method according to claim 1 or 3,
The first alignment information providing unit includes a three-dimensional unit, and the three-dimensional unit includes a horizontal leader line connecting the points having different heights in a straight line, and a vertical leader line connecting the points having different heights in a straight line. Flip chip bonding device. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제2 정렬정보제공부는 입체형상부를 포함하고, 상기 입체형상부는 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 가로 지시선과, 서로 다른 높이를 갖는 지점들을 직선으로 이어주는 세로 지시선을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.The method according to claim 2 or 3,
The second alignment information providing unit includes a three-dimensional unit, and the three-dimensional unit includes a horizontal leader line connecting the points having different heights in a straight line, and a vertical leader line connecting the points having different heights in a straight line. Flip chip bonding device. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 기설정된 제3 거리는, 상기 본딩픽커가 상기 단위유닛을 상기 플럭스부에 침지시킬 때 상기 제2 정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1 비전의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리인 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.The method according to claim 2 or 3,
The predetermined third distance is a distance for placing the physical mark of the second alignment information providing unit within the field of view of the first vision when the bonding picker immerses the unit unit in the flux unit. Flip chip bonding apparatus, characterized in that. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제2 정렬정보제공부는 상기 피두셜마크가 표시된 표식부를 포함하고, 상기 표식부는 상기 단위유닛의 두께에 따라 교체가능하도록 상기 제2 정렬정보제공부에 탈착가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.The method according to claim 2 or 3,
And the second alignment information providing unit includes a marking unit on which the physical mark is displayed, and wherein the marking unit is detachably installed on the second alignment information providing unit so as to be replaceable according to the thickness of the unit unit. Bonding device. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제2 정렬정보제공부는 피두셜마크가 표시된 표식부를 포함하고, 상기 표식부는 상기 단위유닛의 두께에 따라 승강가능하도록 상기 제2 정렬정보제공부에 설치되는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.The method according to claim 2 or 3,
And the second alignment information providing unit includes a marking unit on which a physical mark is displayed, and wherein the marking unit is installed in the second alignment information providing unit so as to be lifted and lowered according to the thickness of the unit unit. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 본딩픽커는, 상기 단위유닛을 진공흡입력으로 파지하는 흡착헤드와, 상기 단위유닛의 두께에 따라 내부에 수용되는 공기의 양을 조절하여 상기 흡착헤드의 높이를 조절하는 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The bonding picker may include an adsorption head for holding the unit by a vacuum suction input, and a bellows for adjusting the height of the adsorption head by adjusting an amount of air contained therein according to the thickness of the unit. Flip chip bonding device. 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 제 1거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제1벡터이고, 상기 제2거리는 플립오버 픽커에 의해 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 지점에서, 플립오버 픽커의 중심부로부터 제1정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제2벡터이며,
상기 제1벡터와 상기 제2 벡터의 차이 절대 값은 제 1 비전의 시야범위의 반경 이내인 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치. The method according to claim 1 or 3,
The first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the second distance is a point at which the upper and lower inverted unit units are transferred to the bonding picker by the flipover picker. A second vector from the center to the center of the fiducial mark of the first alignment information providing unit;
And an absolute difference value between the first vector and the second vector is within a radius of a viewing range of the first vision. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제 1거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제1벡터이고, 상기 제3거리는 상기 플럭스에 상기 단위유닛을 침지시키는 플럭스부로부터 제2정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제3벡터이며, 상기 제1벡터와 상기 제2 벡터의 차이 절대 값은 제 1 비전의 시야범위의 반경 이내인 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치. The method according to claim 2 or 3,
The first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the third distance is from the flux unit for immersing the unit unit in the flux to the center of the physical mark of the second alignment information providing unit. And a third absolute value of the first vector and an absolute difference between the first vector and the second vector are within a radius of a viewing range of the first vision. 웨이퍼로부터 분할된 복수 개의 단위유닛을 인쇄회로기판에 실장시키는 플립칩의 본딩방법으로서,
플립오버 픽커로 상기 단위유닛을 파지한 후 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 단위유닛 플립단계;
본딩픽커와 본딩픽커의 일측에서 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드를 상기 플립오버 픽커의 상부로 이동시켜 상기 플립오버 픽커상의 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 단위유닛전달단계;
상기 본딩헤드를 플럭스부로 이동시켜 상기 단위유닛의 하부면을 상기 플럭스부의 플럭스에 침지시키는 침지단계;
상기 제1 비전으로 상기 플립오버 픽커로부터 일측방향으로 기설정된 제2거리만큼 이격되어 배치된 제1 정렬정보제공부를 검사하여, 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 정렬정보수집단계; 및
상기 본딩헤드를 상기 인쇄회로기판으로 이동시켜 상기 단위유닛을 상기 인쇄회로기판의 기준 본딩위치에 실장시키는 본딩단계; 를 포함하며,
상기 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 단위유닛전달단계를 수행하는 동안에, 상기 본딩픽커로부터 이격되어 배치된 제 1비전으로 상기 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법.A bonding method of a flip chip for mounting a plurality of unit units divided from a wafer onto a printed circuit board,
A unit unit flip step of inverting the upper and lower surfaces of the unit unit after holding the unit unit with a flip-over picker;
Bonding picker and a unit unit in which the upper and lower surfaces of the flip-over picker is inverted by moving the bonding head including a first vision spaced apart from each other by a predetermined first distance from one side of the bonding picker to the top of the flip-over picker. Unit unit delivery step of delivering to;
An immersion step of moving the bonding head to the flux unit to immerse the lower surface of the unit unit in the flux of the flux unit;
An alignment information collecting step of collecting position information of an alignment information providing unit by inspecting a first alignment information providing unit arranged to be spaced apart from the flip-over picker by a second distance in one direction with the first vision; And
A bonding step of mounting the unit unit at a reference bonding position of the printed circuit board by moving the bonding head to the printed circuit board; Including;
And the position information of the alignment information providing unit is collected in a first vision spaced apart from the bonding picker while the unit unit transferring step of transferring the unit unit to the bonding picker is performed. 웨이퍼로부터 분할된 복수 개의 단위유닛을 인쇄회로기판에 실장시키는 플립칩의 본딩방법으로서,
플립오버 픽커로 상기 단위유닛을 파지한 후 상기 단위유닛의 상하면을 반전시키는 단위유닛 플립단계;
본딩픽커와 본딩픽커의 일측에서 기설정된 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 제1 비전을 포함하는 본딩헤드를 상기 플립오버 픽커의 상부로 이동시켜 상기 플립오버 픽커상의 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 단위유닛전달단계;
상기 본딩헤드를 플럭스부로 이동시켜 상기 단위유닛의 하부면을 상기 플럭스부의 플럭스에 침지시키는 침지단계;
상기 제1 비전으로 상기 플럭스부로부터 일측방향으로 기설정된 제3거리만큼 이격되어 배치된 제2 정렬정보제공부를 검사하여, 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 정렬정보수집단계; 및
상기 본딩헤드를 상기 인쇄회로기판으로 이동시켜 상기 단위유닛을 상기 인쇄회로기판의 기준 본딩위치에 실장시키는 본딩단계; 를 포함하며,
상기 본딩헤드의 본딩픽커가 상기 단위유닛의 하부면을 상기 플럭스부의 플럭스에 침지시키는 침지단계를 수행하는 동안에, 상기 본딩픽커로부터 이격되어 배치된 제 1비전으로 상기 정렬정보제공부의 위치정보를 수집하는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법.A bonding method of a flip chip for mounting a plurality of unit units divided from a wafer onto a printed circuit board,
A unit unit flip step of inverting the upper and lower surfaces of the unit unit after holding the unit unit with a flip-over picker;
Bonding picker and a unit unit in which the upper and lower surfaces of the flip-over picker is inverted by moving the bonding head including a first vision spaced apart from each other by a predetermined first distance from one side of the bonding picker to the top of the flip-over picker. Unit unit delivery step of delivering to;
An immersion step of moving the bonding head to the flux unit to immerse the lower surface of the unit unit in the flux of the flux unit;
An alignment information collecting step of collecting position information of an alignment information providing unit by inspecting a second alignment information providing unit spaced apart from the flux unit by a first distance in one direction with the first vision; And
A bonding step of mounting the unit unit at a reference bonding position of the printed circuit board by moving the bonding head to the printed circuit board; Including;
While the bonding picker of the bonding head performs an immersion step of immersing the lower surface of the unit unit in the flux of the flux unit, collecting the position information of the alignment information providing unit with a first vision spaced apart from the bonding picker Bonding method of a flip chip, characterized in that. 제14항에 있어서,
상기 제1 거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제1벡터이고, 상기 제2 거리는 본딩픽커가 상기 플립오버픽커로부터 상하면이 반전된 단위유닛을 본딩픽커로 전달하는 지점에서, 플립오버픽커의 중심부로부터 제1정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제2벡터이며, 상기 제2 거리는, 상기 단위유닛전달단계에서 상기 제1 정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1 비전의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리인 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법.15. The method of claim 14,
The first distance is a first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the second distance is a point at which the bonding picker transfers a unit unit inverted from the flipover picker to the bonding picker. A second vector from the center of the overpicker to the center of the fiducial mark of the first alignment information providing unit, wherein the second distance is defined by the first vision of the first alignment information providing unit; Bonding method of a flip chip, characterized in that the distance located within the field of view (field of view). 제15항에 있어서,
상기 제1 거리는 본딩픽커의 중심부로부터 상기 제1비전의 중심부까지의 제 1벡터이고, 상기 제3 거리는 상기 플럭스에 상기 단위유닛을 침지시키는 플럭스부로부터 제2정렬정보제공부의 피두셜마크의 중심부까지의 제3벡터이며,
상기 제3 거리는, 상기 침지단계에서 상기 제2 정렬정보제공부의 피두셜마크를 상기 제1 비전의 시야범위(field of view) 내에 위치시키는 거리인 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법. 16. The method of claim 15,
The first distance is the first vector from the center of the bonding picker to the center of the first vision, and the third distance is from the flux unit for immersing the unit unit in the flux to the center of the physical mark of the second alignment information providing unit. Is the third vector of
And the third distance is a distance for placing the fiducial mark of the second alignment information providing unit within a field of view of the first vision in the immersion step. 제15항에 있어서,
상기 제2 정렬정보제공부와 상기 제1 비전 사이의 높이를 조절하는 초점거리조절단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법.16. The method of claim 15,
And a focal length adjusting step of adjusting a height between the second alignment information providing unit and the first vision. 제15항에 있어서,
상기 제2 정렬정보제공부는 피두셜마크가 표시된 표식부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법.16. The method of claim 15,
And the second alignment information providing unit includes a marking unit on which a physical mark is displayed. 제18항에 있어서,
상기 초점거리조절단계는, 상기 제2 정렬정보수집단계 전에 상기 단위유닛의 두께에 따라 상기 표식부를 교체하도록 실행되는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법.19. The method of claim 18,
And the focal length adjusting step is performed to replace the marker part according to the thickness of the unit unit before the second alignment information collection step. 제18항에 있어서,
상기 초점거리조절단계는, 상기 제2 정렬정보수집단계 전에 상기 단위유닛의 두께에 따라 상기 표식부를 승강시키도록 실행되는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법.19. The method of claim 18,
And the focal length adjusting step is performed to elevate the marker according to the thickness of the unit unit before the second alignment information collection step. 제18에 있어서,
상기 초점거리조절단계는, 상기 제2 정렬정보수집단계 동안 상기 단위유닛의 두께에 따라 상기 제1 비전을 승강시키도록 실행되는 것을 특징으로 하는 플립칩의 본딩방법. 18. The method of claim 18,
And the focal length adjusting step is performed to elevate the first vision according to the thickness of the unit unit during the second alignment information collection step.
KR1020120040262A 2012-04-18 2012-04-18 Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip KR20130117256A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120040262A KR20130117256A (en) 2012-04-18 2012-04-18 Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120040262A KR20130117256A (en) 2012-04-18 2012-04-18 Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130117256A true KR20130117256A (en) 2013-10-25

Family

ID=49636074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120040262A KR20130117256A (en) 2012-04-18 2012-04-18 Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130117256A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525462B1 (en) * 2014-12-04 2015-06-04 (주)에이티테크놀러지 Inspecting system of handler picker for testing semiconductor package
KR20160135950A (en) * 2015-05-19 2016-11-29 세광테크 주식회사 High-speed and High-precision Apparatus for Loading or Bonding
CN107134419A (en) * 2016-02-29 2017-09-05 上海微电子装备有限公司 Flip-chip bonding apparatus and its bonding method
KR20170138249A (en) * 2016-06-07 2017-12-15 한미반도체 주식회사 Semiconductor Bonding Apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525462B1 (en) * 2014-12-04 2015-06-04 (주)에이티테크놀러지 Inspecting system of handler picker for testing semiconductor package
KR20160135950A (en) * 2015-05-19 2016-11-29 세광테크 주식회사 High-speed and High-precision Apparatus for Loading or Bonding
CN107134419A (en) * 2016-02-29 2017-09-05 上海微电子装备有限公司 Flip-chip bonding apparatus and its bonding method
CN107134419B (en) * 2016-02-29 2020-04-10 上海微电子装备（集团）股份有限公司 Flip chip bonding device and bonding method thereof
KR20170138249A (en) * 2016-06-07 2017-12-15 한미반도체 주식회사 Semiconductor Bonding Apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101425613B1 (en) Flip chip bonding apparatus and flip chip bonding method
US10641794B2 (en) Probe bonding device and probe bonding method using the same
JP4768731B2 (en) Flip chip mounting deviation inspection method and mounting apparatus
KR101404516B1 (en) Calibration method of electronic device mounting apparatus
TW201739332A (en) Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser
KR102353167B1 (en) Flux-Free Solder Ball Mount Arrangement
KR101957419B1 (en) Bonding Gripper for Probe Bonding Device and Probe Bonding Device Including the Same
KR20130117256A (en) Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip
JP2020193902A (en) Electronic component conveyance device, determination method, and electronic component inspection device
CN105531809B (en) The semiconductor chip of system and method, thermal bonding system and method for positioning to(for) bonding head
KR20140022582A (en) Flip chip bonding apparatus and calibration method thereof
KR101275133B1 (en) Flip chip bonding device
JP6442625B2 (en) Mounted work equipment
KR102379168B1 (en) Bonding apparatus of semiconductor chip
US20190001426A1 (en) Method for bonding flexible part including inclined leads
JP2017092342A (en) System for loading conductive ball
CN109782103B (en) Alignment method and system for probe and electronic device pin
KR20110023330A (en) Method of adjusting work position automatically by reference value and automatic apparatus for the same
KR101301741B1 (en) Probe bonding apparatus and method thereof
US10784130B2 (en) Bonding apparatus
JP4896778B2 (en) On-board device and control method thereof
KR101360007B1 (en) Flip chip bonding apparatus
TWI700767B (en) Method for mounting semiconductors provided with bumps on substrate locations of a substrate
KR20220035085A (en) Bonding apparatus of semiconductor chip
TW201526145A (en) Chip supplying device for laser chip bonder

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right