KR20110023330A

KR20110023330A - Method of adjusting work position automatically by reference value and automatic apparatus for the same

Info

Publication number: KR20110023330A
Application number: KR1020090081124A
Authority: KR
Inventors: 이규호
Original assignee: (주) 에스에스피
Priority date: 2009-08-31
Filing date: 2009-08-31
Publication date: 2011-03-08
Also published as: KR101120129B1

Abstract

PURPOSE: A method for automatically controlling a working position by applying a reference value and an automation device thereof are provided to improve the accuracy of a work by automatically controlling a position reference value for a tool transfer unit which transfers a working tool. CONSTITUTION: A first camera(210) obtains the position data of a substrate(10). A second camera(220) obtains the position data of a ball tool(124) and a flux tool(122). A standard jig(260) which supplies the reference positions of the first and second cameras is installed on the upper side of a camera transfer line(222). A first distance measuring unit(231) obtains distance data about the substrate. A second distance measuring unit(232) obtains distance data about the ball tool and the flux tool.

Description

기준값을 응용한 작업위치 자동 조정방법 및 이를 위한 자동화 장비{Method of adjusting work position automatically by reference value and automatic apparatus for the same}Method of adjusting work position automatically by reference value and automatic apparatus for the same}

본 발명은 자동화 장비의 작업대상물과 작업공구의 위치를 작업영역에서 일치시키기 위하여 카메라를 이용하여 각각의 위치를 확인한 후 작업공구의 위치를 자동으로 조정할 수 있도록 하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for automatically adjusting the position of the work tool after confirming each position using a camera to match the position of the work object and the work tool of the automated equipment in the work area.

반도체패키지 등의 전자부품을 생산하는 장비는 생산성을 높이기 위하여 대부분의 장비가 자동화되어 있으며, 구체적으로는 자동화된 웨이퍼 처리장비, 다이본딩 장비, 솔더볼 마운트 장비 등이 사용되고 있다.Most of the equipment for producing electronic components such as semiconductor packages are automated to increase productivity. Specifically, automated wafer processing equipment, die bonding equipment, solder ball mount equipment, and the like are used.

기판에 솔더볼(solder ball)을 부착하는 솔더볼 마운트 장비를 예를 들면, 반입된 기판을 작업영역으로 정확히 이동시켜야 함은 물론이고 기판에 플럭스를 묻히는 플럭스 툴(flux tool)과 솔더볼을 부착하는 볼 툴(ball tool)을 정확한 작업위치로 이동시켜서 작업을 수행해야 한다. Solder ball mount equipment for attaching solder balls to a substrate, for example, must not only move the imported substrate to the work area correctly, but also a flux tool for attaching the flux to the substrate and a ball tool for attaching the solder balls. Work must be done by moving the ball tool to the correct working position.

이를 위하여 장비를 세팅할 때 작업공구에 해당하는 플럭스 툴과 볼 툴의 이동좌표와 관련된 수평방향 및 수직방향의 위치기준값을 설정해 두고, 작업시에는 위치판독카메라를 이용하여 반입된 기판의 실제 위치데이터를 획득한 후에 위치기준값에 오프셋값(off-set value)을 적용하여 플럭스 툴과 볼 툴이 실제 이동할 좌표값을 산출하게 된다.To do this, when setting the equipment, set the horizontal and vertical position reference values related to the moving tool of the flux tool and the ball tool corresponding to the work tool, and during the work, the actual position data of the board loaded using the position reading camera. After obtaining, the offset value is applied to the position reference value to calculate the coordinate value to which the flux tool and the ball tool actually move.

그런데 솔더볼 마운트 장비를 가동하던 중에 플럭스 툴이나 볼 툴 등의 작업공구를 교체하거나, 다른 종류의 기판을 사용하는 경우에는 반드시 이미 설정되어 있는 위치기준값을 조정해주어야 한다. 예를 들어 플럭스 툴이나 볼 툴에는 핀마운트블록 또는 볼마운트블록이 분리가능하게 결합되어 있는데 이들을 교체하는 경우에는 가공오차나 크기차이를 감안하여 종래에 설정되어 있는 수평방향의 위치기준값과 수직방향의 위치기준값을 조정해주어야 한다.However, if the work tool such as the flux tool or the ball tool is replaced while the solder ball mount equipment is in operation, or if a different type of substrate is used, the position reference value that is already set must be adjusted. For example, the flux tool or the ball tool is detachably coupled with a pin mount block or a ball mount block. When replacing them, the vertical position reference value and the vertical position reference value set in the vertical direction in consideration of machining error or size difference are used. Adjust the position reference value.

그런데 종래의 방법에 따르면 위치기준값을 조정하는 과정이 복잡하고 조정시간이 매우 오래 걸리는 문제점이 있다.However, according to the conventional method, there is a problem in that the process of adjusting the position reference value is complicated and the adjustment time is very long.

예를 들어 수평방향의 위치기준값을 조정하는 종래의 방법을 살펴보면 다음과 같다.For example, a conventional method of adjusting a horizontal position reference value is as follows.

먼저 테스트용 기판을 반입하여 플럭스를 도포한 후에 패턴인식카메라로 촬영하고, 관리자가 촬영화면을 통해 위치오차를 확인하면서 플럭스 툴의 위치기준값을 조정해야 한다. First, take the test board, apply flux, and shoot with pattern recognition camera. Then, the administrator should check the position reference value of the flux tool while checking the position error through the screen.

또한 플럭스가 도포된 테스트용 기판에 솔더볼을 부착한 후에 다시 패턴인 식카메라로 촬영하고, 관리자가 촬영화면을 통해 위치오차를 확인하면서 볼 툴의 위치기준값을 조정해야 한다.In addition, after attaching the solder ball to the test board coated with flux, it is necessary to take a pattern camera again and adjust the position reference value of the ball tool while the administrator checks the position error through the shooting screen.

이렇게 위치기준값을 조정한 다음에는 다시 공정을 진행하여 위치오차가 없는지를 확인해야 하고, 오차가 있으면 다시 위치기준값 조정작업을 반복해야 한다. 이러한 방법은 일종의 시행착오 방식으로서 관리자가 수 회 이상의 조정과정을 반복해야 하므로 조정작업이 매우 불편할 뿐만 아니라 조정에 따른 시간이 과도하게 소요되고, 이로 인해 장비의 가동시간이 줄어들어 생산성이 저하되는 문제점이 있다. After adjusting the position reference value, it is necessary to proceed with the process again to confirm that there is no position error, and if there is an error, the position reference value adjustment operation should be repeated. This method is a kind of trial and error method, which requires the administrator to repeat the adjustment process more than several times, which makes the adjustment work very inconvenient and requires too much time for adjustment, which reduces the uptime of the equipment and reduces productivity. have.

등록특허 제661844호의 위치기준값 조정방법은 이러한 문제를 해결하기 위하여 본 출원인이 제안한 방법이다. 그러나 상기 등록특허의 방법에 의하면 종래에 비해 위치기준값 조정을 간편하게 할 수 있긴 하지만, 여전히 테스트용 기판에 플럭스를 도포하고 솔더볼을 부착하는 공정을 진행해야 하고, 작업자가 조정프로그램의 화면상에서 커서를 이동시키는 등의 번거로운 조작을 해야 하는 문제점이 있다.The method of adjusting the position reference value of Korean Patent No. 661844 is a method proposed by the present applicant to solve this problem. However, according to the method of the registered patent, although the position reference value adjustment can be made simpler than the conventional method, it is still necessary to proceed with the process of applying flux to the test substrate and attaching solder balls, and the operator moves the cursor on the screen of the adjustment program. There is a problem that a cumbersome operation such as to make.

또한 수평방향 위치기준값을 조정한 후에는 볼 툴과 플럭스 툴의 수직방향 위치기준값, 즉 작업공구가 기판을 향해 z축 방향으로 이동해야 하는 거리에 대한 위치기준값도 다시 설정해 주어야 한다. 종래에는 볼 툴과 플럭스 툴을 기판의 상부로 하강시킨 후에 작업자가 틈새게이지를 이용하여 적절한 간극을 설정하는 등 수작업으로 수직방향의 위치기준값을 조정해야 하므로 조정작업에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.In addition, after adjusting the horizontal position reference value, the vertical position reference value of the ball tool and the flux tool, that is, the position reference value for the distance that the work tool should move in the z-axis direction toward the board, should be set again. Conventionally, since the ball tool and the flux tool are lowered to the upper portion of the substrate, the operator needs to manually adjust the positional reference value in the vertical direction, such as setting an appropriate gap by using a gap gauge, which requires a lot of time for the adjustment work. .

전술한 내용은 솔더볼 마운트 장비에 국한되는 것은 아니며, 부품 등을 이송하여 대기중인 작업대상물(예, 기판)에 부착, 결합 또는 도포하는 작업을 수행하는 다른 형태의 자동화 공정장비에서도 해결되어야 하는 문제점이다.The above description is not limited to solder ball mount equipment, but is also a problem to be solved in other types of automated process equipment for transferring parts, attaching, bonding, or applying to a waiting object (eg, a substrate). .

예를 들어 카메라모듈의 하우징을 픽업하여 기판에 부착하는 카메라모듈 조립장비에서도 하우징 픽업수단을 교체하거나 장시간 사용한 후에는 하우징 픽업수단에 대해 설정된 수평방향 및 수직방향의 위치기준값을 재조정 해주어야 한다. 또한 반도체 다이본딩 장비에서 다이(die)를 이송하여 기판에 부착하는 픽업수단을 교체하거나 장시간 사용한 후에는 다이 픽업수단에 대해 설정된 이들 위치기준값을 재조정해주어야 한다. 따라서 이들 장비들의 경우에도 위치기준값을 자동으로 간편하게 조정할 수 있는 방안을 마련하는 것이 시급한 실정이다.For example, the camera module assembly equipment that picks up the housing of the camera module and attaches it to the board also needs to readjust the horizontal and vertical position reference values set for the housing pickup means after replacing the housing pickup means or using the housing for a long time. In addition, after the die is transferred from the semiconductor die bonding equipment and the pickup means attached to the substrate is replaced or used for a long time, the position reference values set for the die pickup means must be readjusted. Therefore, in the case of these equipments, it is urgent to provide a method for automatically and easily adjusting the position reference value.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판 등의 작업대상물에 소정의 작업(부품결합, 조립, 도포)을 수행하는 작업공구를 이동시키는 공구이송수단을 구비하는 자동화 공정장비에서 상기 작업공구를 작업위치로 이동시키기 위하여 공구이송수단에 대해 설정된 위치기준값을 간편하게 자동으로 조정할 수 있는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 또한 이를 통해 장비의 가동중단시간을 최소화하여 생산성을 높이는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve such a problem, the work tool in an automated process equipment having a tool transfer means for moving the work tool for performing a predetermined operation (parts bonding, assembly, application) to the workpiece such as a substrate It is an object of the present invention to provide a method for easily and automatically adjusting a position reference value set for a tool transfer means to move to a work position. It also aims to increase productivity by minimizing downtime.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 설정된 위치기준값에 따라 작업영역으로 이동하여 작업대상물에 대해 작업을 수행하는 작업공구와, 기준점이 표시된 표준지그를 포함하는 자동화 장비에서 상기 작업공구의 작업위치를 자동으로 조정하는 방법에 있어서, (a) 제1카메라를 이용하여 상기 기준점에 대한 상기 작업대상물의 위치데이터를 획득하고, 제2카메라를 이용하여 상기 기준점에 대한 상기 작업공구의 위치데이터를 획득하는 단계; (b) 상기 (a)단계에서 획득한 상기 작업대상물의 위치데이터와 상기 작업공구의 위치데이터를 이용하여 상기 위치기준값을 재설정하는 단계를 포함하는 작업위치 자동조정방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a work tool for moving to a work area according to a set position reference value and performing work on a work object, and an automatic equipment including a standard jig displaying a reference point. An automatic adjustment method, comprising: (a) acquiring position data of the work object with respect to the reference point using a first camera, and acquiring position data of the work tool with respect to the reference point using a second camera; step; and (b) resetting the position reference value using the position data of the work object and the position data of the work tool obtained in step (a).

상기 자동조정방법에서 상기 (a)단계는, (a1) 상기 표준지그를 중심으로 상기 제1카메라와 상기 제2카메라를 서로 반대쪽에 위치시킨 후에 상기 제1카메라와 상기 제2카메라의 중심을 각각 상기 표준지그의 기준점에 일치시키거나, 상기 표준지그의 기준점에 대한 상기 제1카메라와 상기 제2카메라의 변위정보를 획득하는 단계; (a2) 상기 제1카메라를 이용하여 상기 작업대상물의 위치데이터를 획득하고, 상기 제2카메라를 이용하여 상기 작업공구의 위치데이터를 획득하는 단계를 포함하고, 상기 (a1)단계와 상기 (a2)단계는 임의 순서로 진행될 수 있는 것을 특징으로 할 수 있다.In the automatic adjustment method, step (a) may include: (a1) placing the first camera and the second camera on opposite sides of the standard jig, and then centering the centers of the first camera and the second camera, respectively; Matching the reference point of the standard jig or acquiring displacement information of the first camera and the second camera with respect to the reference point of the standard jig; (a2) acquiring position data of the work object by using the first camera, and acquiring position data of the work tool by using the second camera; and (a1) and (a2). The step) may be characterized as being able to proceed in any order.

또한 상기 위치기준값은 수평방향 위치기준값과 수직방향 위치기준값을 포함하고, 상기 (a)단계는, 제1거리측정수단을 이용하여 상기 작업대상물까지의 거리데이터를 획득하는 한편, 제2거리측정수단을 이용하여 상기 작업공구까지의 거리데 이터를 획득하는 과정을 포함하고, 상기 (b)단계는, 작업공구까지의 거리데이터와 상기 작업대상물까지의 거리데이터를 이용하여 상기 수직방향 위치기준값을 계산하여 자동으로 보정하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The position reference value may include a horizontal position reference value and a vertical position reference value, and the step (a) may be performed by acquiring distance data to the work object using a first distance measuring means, and second distance measuring means. Acquiring a distance data to the work tool using the method; and the step (b) calculates the vertical position reference value by using the distance data to the work tool and the distance data to the work object. It may be characterized in that it comprises a process to automatically correct.

본 발명에 따르면, 자동화 장비에서 작업공구를 이동시키는 공구이송수단의 동작에 필요한 위치기준값을 자동으로 간편하게 조정할 수 있고 이를 통해 작업의 정확도를 높일 수 있다. 특히 종래처럼 위치기준값을 조정하기 위해서 실제 공정과 동일한 테스트 작업을 수행할 필요가 없으므로 조정방법이 매우 간편하며, 위치기준값 조정시간이 단축되어 장비의 생산성을 높일 수 있다.According to the present invention, it is possible to automatically and easily adjust the position reference value required for the operation of the tool transport means for moving the work tool in the automated equipment, thereby increasing the accuracy of the work. In particular, it is not necessary to perform the same test work as the actual process in order to adjust the position reference value as in the prior art, the adjustment method is very simple, and the position reference value adjustment time is shortened can increase the productivity of the equipment.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

먼저 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 솔더볼 마운트 장비를 예를 들어 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다. 그렇다고 해서 본 발명의 범주가 솔더볼 마운트 장비에 국한되는 것이 아님은 물론이다.First, in the present specification, for convenience of description, an embodiment of the present invention will be described using the solder ball mount equipment as an example. This does not necessarily mean that the scope of the present invention is limited to solder ball mount equipment.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(100)의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이다. 이를 살펴보면 본 발명의 솔더볼 마운트 장비(100)는 x축 방향(도면상 가로방향)으로 배치된 제1 및 제2 기판이송라인(101,102)과, 제1 및 제2기판이송라인(101,102)의 상부에 x축 방향을 따라 순차적으로 설치된 로딩유 닛(110), 볼마운트유닛(120), 언로딩유닛(130)을 포함한다.1 is a plan view showing a schematic configuration of a solder ball mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. Looking at this, the solder ball mounting apparatus 100 of the present invention is the first and second substrate transfer line (101,102) arranged in the x-axis direction (horizontal direction on the drawing), and the upper portion of the first and second substrate transfer line (101,102) The loading unit 110, the ball mounting unit 120, and the unloading unit 130 are sequentially installed in the x-axis direction.

로딩유닛(110)은 장비내부로 반입된 기판(10)을 진공 흡착하여 제1 또는 제2 기판이송라인(101,102)에 올려 놓는 로딩 피커(112)와 로딩 피커(112)를 y축 방향(도면상 세로방향)을 따라 이동시키는 제1 가이드장치(114)를 포함한다. 로딩피커(112)의 일 측부에는 반입된 기판(10)의 위치데이터를 획득하기 위한 위치판독카메라(115)가 설치된다. The loading unit 110 vacuum-adsorbs the substrate 10 loaded into the equipment and places the loading picker 112 and the loading picker 112 on the first or second substrate transfer lines 101 and 102 in the y-axis direction (Fig. And a first guide device 114 moving along the vertical direction). On one side of the loading picker 112, a position reading camera 115 for acquiring position data of the loaded substrate 10 is installed.

볼마운트유닛(120)은 기판(10)의 배면에 플럭스를 도포하는 플럭스 툴(flux tool)(122), 솔더볼을 흡착한 후 기판(10)에 부착하는 볼 툴(ball tool)(124), 상기 플럭스 툴(122) 및 볼 툴(124)의 y축 방향의 이동을 가이드하는 제2 가이드장치(126)를 포함한다.The ball mount unit 120 includes a flux tool 122 for applying flux to the rear surface of the substrate 10, a ball tool 124 for adsorbing solder balls to the substrate 10 and adhering the solder balls to the substrate 10. And a second guide device 126 for guiding movement of the flux tool 122 and the ball tool 124 in the y-axis direction.

플럭스 툴(122)은 플럭스 핀이 장착된 핀마운트블록(미도시)을 포함하고, 볼 툴(124)은 하단에 진공흡착홀이 형성된 볼마운트블록(미도시)을 포함한다. 핀마운트블록(미도시)과 볼마운트블록(미도시)은 기판(10)의 종류, 솔더볼의 크기에 따라 교체될 수 있다.The flux tool 122 includes a pin mount block (not shown) on which a flux pin is mounted, and the ball tool 124 includes a ball mount block (not shown) having a vacuum suction hole at a lower end thereof. The pin mount block (not shown) and the ball mount block (not shown) may be replaced according to the type of the substrate 10 and the size of the solder balls.

기판이송라인(101,102)의 일측에는 플럭스공급부(141)가 구비되며, 타측에는 볼 공급부(142)가 설치된다. The flux supply unit 141 is provided at one side of the substrate transfer lines 101 and 102, and the ball supply unit 142 is installed at the other side.

언로딩유닛(130)은 볼 마운트 공정이 완료된 기판(10)이 제1 또는 제2 기판이송라인(101,102)을 따라 이송되어 오면 이를 외부로 언로딩 시키는 역할을 하며, 기판(10)을 픽업하여 이송하는 언로딩 피커(132)와 상기 언로딩피커(132)의 y축 방향의 이동을 가이드하는 제3 가이드장치(134)를 포함한다. 볼마운트유닛(120)의 후 단에는 공정을 마친 기판(10)에 대해 공정불량여부를 판독하는 검사카메라(160)가 설치될 수 있다. The unloading unit 130 serves to unload the substrate 10 after the ball mounting process is completed along the first or second substrate transfer lines 101 and 102, and to pick up the substrate 10. And a third guide device 134 for guiding movement of the unloading picker 132 and the y-axis direction of the unloading picker 132. An inspection camera 160 may be installed at the rear end of the ball mount unit 120 to read whether or not a process defect is performed with respect to the substrate 10 that has been processed.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(100)는 작업대상물인 기판(10)의 위치데이터를 획득하기 위한 제1카메라(210)와, 작업공구인 볼 툴(124)과 플럭스 툴(122)의 위치데이터를 획득하기 위한 제2카메라(220)를 포함한다.In particular, the solder ball mounting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a first camera 210 for acquiring position data of the substrate 10 as a work object, a ball tool 124 as a work tool, and a flux tool ( And a second camera 220 for acquiring position data of 122.

도면에는 제1카메라(210)가 볼 툴(124)에 장착된 것으로 도시되었으나 제1카메라(210)는 기판(10)을 촬영하여 소정 위치에 표시된 기준점의 위치데이터를 획득하는 용도이므로 설치위치가 반드시 볼 툴(124)에 국한되는 것은 아니다. 예를 들어 별도의 y축 방향의 가이드장치(미도시)를 설치하고 여기에 기판(10)의 상부까지 이동하도록 제1카메라(210)를 장착할 수도 있고, 플럭스 툴(122)에 장착할 수도 있다.Although the first camera 210 is illustrated as being mounted on the ball tool 124 in the drawing, the first camera 210 is used to acquire position data of a reference point displayed at a predetermined position by photographing the substrate 10. It is not necessarily limited to the ball tool 124. For example, the first camera 210 may be mounted to a separate y-axis guide device (not shown) and moved to the upper portion of the substrate 10, or may be mounted on the flux tool 122. have.

다만 제2가이드장치(126)에 의해 기판(10)의 상부까지 이동하는 볼 툴(124)이나 플럭스 툴(122)에 제1카메라(210)를 장착하는 것이 추가적인 설비가 필요 없어 간편하다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제1카메라(210)가 볼 툴(124)에 설치된 것으로 가정한다.However, it is easy to mount the first camera 210 on the ball tool 124 or the flux tool 122 moving to the upper portion of the substrate 10 by the second guide device 126 because no additional equipment is required. Hereinafter, it is assumed that the first camera 210 is installed in the ball tool 124 for convenience of description.

제2카메라(220)는 볼 툴(124)에 장착된 볼마운트블록(미도시)에 표시된 기준점의 위치데이터를 획득하는 한편, 플럭스 툴(122)에 장착된 핀마운트블록(미도시)에 표시된 기준점의 위치데이터를 획득하는 역할을 한다.The second camera 220 acquires the position data of the reference point displayed on the ball mount block (not shown) mounted on the ball tool 124, and is displayed on the pin mount block (not shown) mounted on the flux tool 122. It serves to acquire the position data of the reference point.

제2카메라(220)는 작업공구인 볼 툴(124)의 볼마운트블록(미도시) 및 플럭스 툴(122)의 핀마운트블록(미도시)과 대향할 수 있는 위치에 설치되어야 한다. 볼 툴(124)과 플럭스 툴(122)이 이동하므로 그 이동경로의 하부에서 적절한 위치에 설치하면 된다. 도면에는 볼 공급부(142)와 작업영역(A)의 사이에 제2카메라(220)를 설치하였으나 플럭스공급부(141)와 작업영역(A)의 사이에 설치될 수도 있다.The second camera 220 should be installed at a position that can face the ball mount block (not shown) of the ball tool 124, which is a work tool, and the pin mount block (not shown) of the flux tool 122. Since the ball tool 124 and the flux tool 122 move, what is necessary is just to install in the appropriate position under the movement path. Although the second camera 220 is installed between the ball supply part 142 and the work area A in the drawing, it may be installed between the flux supply part 141 and the work area A.

다만 제2카메라(220)는 볼마운트블록(미도시) 및 핀마운트블록(미도시)의 적어도 2영역을 촬영할 수 있어야 하므로, 제2카메라(220)를 이동시키기 위하여 x축 방향의 카메라이송라인(222)을 설치하는 것이 바람직하다.However, since the second camera 220 should be able to photograph at least two areas of the ball mount block (not shown) and the pin mount block (not shown), the camera transfer line in the x-axis direction to move the second camera 220. It is preferable to provide 222.

또한 카메라이송라인(222)의 상부에는 위치기준값 조정을 위하여 제1카메라(210)와 제2카메라(220)의 기준위치를 제공하는 표준지그(도 2의 260 참조)가 설치된다. 표준지그(260)에는 소정의 기준점이 표시된다.In addition, a standard jig (see 260 of FIG. 2) is installed at the upper portion of the camera transfer line 222 to provide a reference position of the first camera 210 and the second camera 220 to adjust the position reference value. The standard jig 260 displays a predetermined reference point.

또한 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(100)는 작업대상물인 기판(10)에 대한 거리데이터를 획득하기 위한 제1거리측정수단(231)과, 작업공구인 볼 툴(124) 및 플럭스 툴(122)에 대한 거리데이터를 획득하기 위한 제2거리측정수단(232)을 포함한다. 제1 및 제2거리측정수단(231,232)은 볼 툴(124) 및 플럭스 툴(122)에 대해 설정된 수직방향 위치기준값, 즉, 볼 툴(124) 및 플럭스 툴(122)이 볼마운트블록(미도시)과 핀마운트블록(미도시)을 작업대상물인 기판(10)의 표면쪽으로 이동시키는 방향에 대한 위치기준값을 조정하는데 사용된다.In addition, the solder ball mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the first distance measuring means 231 for acquiring the distance data for the substrate 10 as the workpiece, the ball tool 124 and the flux as a work tool Second distance measuring means 232 for obtaining distance data for the tool 122. The first and second distance measuring means 231 and 232 are vertical position reference values set with respect to the ball tool 124 and the flux tool 122, that is, the ball tool 124 and the flux tool 122 have a ball mount block (not shown). And a pin mount block (not shown) are used to adjust the position reference value for the direction of moving toward the surface of the substrate 10 as the workpiece.

제1 및 제2거리측정수단(231,232)은 비접촉식의 레이저변위센서를 사용하는 것이 간편하지만, 대상물과의 거리를 측정할 수 있다면 그 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. The first and second distance measuring means 231 and 232 are easy to use a non-contact laser displacement sensor, but the type is not limited to this, as long as it can measure the distance to the object.

도면에는 제1거리측정수단(231)은 볼 툴(124)에 장착되어 y축 방향을 따라 이동하도록 설치되고, 제2거리측정수단(232)은 카메라이송라인(222)을 따라 x축 방향으로 이동하도록 설치된 것으로 도시되었으나, 이들은 대상물과의 거리를 측정할 수 있는 다른 위치에 설치되어도 무방하다. 예를 들어 제1거리측정수단(231)은 플럭스 툴(122)에 장착될 수도 있고, 기판(10)이 놓여지는 작업영역(A)의 상부에 별도로 설치될 수도 있다. 또한 제2거리측정수단(232)은 볼 툴(124) 또는 플럭스툴(122)이 이동하는 경로의 하부에 별도로 설치되거나, 제1이송라인(101)에 설치될 수도 있다.In the drawing, the first distance measuring means 231 is mounted to the ball tool 124 and installed to move along the y axis direction, and the second distance measuring means 232 is along the camera transfer line 222 in the x axis direction. Although shown as being installed to move, they may be installed in other locations that can measure the distance to the object. For example, the first distance measuring means 231 may be mounted on the flux tool 122 or may be separately installed on the work area A on which the substrate 10 is placed. In addition, the second distance measuring means 232 may be separately installed in the lower portion of the path that the ball tool 124 or the flux tool 122 is moved, or may be installed in the first transfer line 101.

도 2는 본 발명의 솔더볼 마운트 장비(100)에서 볼 마운트 유닛(120)의 y축 방향에 따른 구성을 개략적으로 도시한 것으로서, 편의상 이송라인은 제1기판이송라인(101)만을 도시하였다. 볼 툴(124)의 하단에는 교체가 가능한 볼마운트블록(125)이 장착될 수 있으며, 상기 볼마운트블록(125)에는 솔더볼 흡착을 위한 진공흡착홀이 형성되어 있다. 플럭스 툴(122)의 하단에도 교체가 가능한 핀마운트블록(123)이 장착될 수 있으며, 상기 핀마운트블록(123)의 하단에는 플럭스 도포를 위한 플럭스 핀(123a)이 장착된다. FIG. 2 schematically illustrates a configuration along the y-axis direction of the ball mount unit 120 in the solder ball mounting apparatus 100 of the present invention. For convenience, the transfer line only shows the first substrate transfer line 101. A replaceable ball mount block 125 may be mounted at a lower end of the ball tool 124, and a vacuum suction hole for solder ball adsorption is formed in the ball mount block 125. A replaceable pin mount block 123 may be mounted on the lower end of the flux tool 122, and a flux pin 123a for flux application may be mounted on the lower end of the pin mount block 123.

볼 툴(124)과 플럭스 툴(122)에는 각각 볼마운트블록(125)과 핀마운트블록(123)을 작업대상물인 기판(10)에 대하여 수직방향으로 승강시키는 z축 구동수 단(도면에는 보이지 않음)이 설치되며, z축 구동수단에 대해 설정되는 수직방향 위치기준값은 제1 및 제2거리측정수단(231,232)에 의해 조정될 수 있다.The ball tool 124 and the flux tool 122 have z-axis driving stages for raising and lowering the ball mount block 125 and the pin mount block 123 in the vertical direction with respect to the substrate 10 as the workpiece (shown in the drawing). And the vertical position reference value set for the z-axis driving means may be adjusted by the first and second distance measuring means 231 and 232.

카메라이송라인(222)의 상부에는 제1 및 제2카메라(210,220)의 기준위치를 제공하는 표준지그(260)가 설치된다. 표준지그(260)에는 제1 및 제2카메라(210,220)가 판독할 수 있는 기준점이 표시되며, 표준지그(260)의 기준점은 도시된 바와 같이 하나의 관통홀로 형성될 수도 있고, 상면과 하면에 따로 표시될 수도 있다. 후자의 경우에는 상면과 하면의 기준점이 동일좌표에 표시되는 것이 바람직하다. A standard jig 260 is provided at the upper portion of the camera transfer line 222 to provide reference positions of the first and second cameras 210 and 220. The standard jig 260 displays a reference point that can be read by the first and second cameras 210 and 220, and the reference point of the standard jig 260 may be formed as a single through hole as shown in the figure. It may be displayed separately. In the latter case, the reference points of the upper and lower surfaces are preferably displayed in the same coordinate.

이하에서는 도 3a 내지 도 3g의 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비(100)에서 볼 툴(124)과 플럭스 툴(122)의 위치기준값을 조정하는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of adjusting the position reference values of the ball tool 124 and the flux tool 122 in the solder ball mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings of FIGS. 3A to 3G.

위치기준값을 조정하기 위해서는 공정대상물인 기판(10)을 제1이송라인(101)에 로딩한 후 작업영역(A)으로 이송하고, 이어서 볼 툴(124)과 플럭스 툴(122)의 위치기준값을 순차적으로 조정해야 한다.In order to adjust the position reference value, the substrate 10, which is a process object, is loaded in the first transfer line 101 and then transferred to the work area A. Then, the position reference values of the ball tool 124 and the flux tool 122 are changed. It should be adjusted sequentially.

먼저 볼 툴(124)의 수평방향 위치기준값을 조정하기 위해서는, 도 3a에 도시된 바와 같이 제2가이드장치(126)를 따라 볼 툴(124)을 (-)y축 방향으로 이동시켜 제1카메라(210)를 표준지그(260)의 상부에 위치시키고, 제2카메라(220)를 카메라이송라인(222)를 따라 x축 방향으로 이동시켜 표준지그(260)의 하부에 위치시킨다.First, in order to adjust the horizontal position reference value of the ball tool 124, as shown in FIG. 3A, the ball tool 124 is moved along the second guide device 126 in the (-) y-axis direction so that the first camera is moved. The 210 is positioned above the standard jig 260, and the second camera 220 is moved in the x-axis direction along the camera transfer line 222 to be positioned below the standard jig 260.

이어서 장치제어부(미도시)는 표준지그(260)의 기준점에서 제1카메라(210)와 제2카메라(220)의 위치를 일치시킨다. 이를 위해 촬영영상의 중심점이 표준지그(260)의 기준점에 일치하도록 제1 및 제2 카메라(210,220)를 이동시킨다. Subsequently, the device controller (not shown) matches the positions of the first camera 210 and the second camera 220 at the reference point of the standard jig 260. To this end, the first and second cameras 210 and 220 are moved so that the center point of the captured image coincides with the reference point of the standard jig 260.

이것은 표준지그(260)의 기준점의 위치정보와, 제1카메라(210)가 획득하는 기판(10)의 위치데이터와, 제2카메라(220)가 획득하는 볼 툴(124) 또는 플럭스툴(122)의 위치데이터를 이용하여 볼 툴(124) 또는 플럭스툴(122)에 대해 설정된 수평방향 위치기준값을 조정하기 위한 것이다.The position information of the reference point of the standard jig 260, the position data of the substrate 10 obtained by the first camera 210, the ball tool 124 or the flux tool 122 obtained by the second camera 220 Is used to adjust the horizontal position reference value set for the ball tool 124 or the flux tool 122 using the position data.

제1카메라(210)와 제2카메라(220)의 중심점을 표준지그(260)의 기준점에 일치시키지 않고, 제1카메라(210)와 제2카메라(220)가 표준지그(260)를 촬영한 영상으로부터 기준점을 중심으로 한 제1카메라(210)와 제2카메라(220)의 변위정보만을 획득하고, 상기 변위정보를 이용하여 수평방향 위치기준값을 조정하는 것도 가능하다.The center point of the first camera 210 and the second camera 220 does not match the reference point of the standard jig 260, the first camera 210 and the second camera 220 photographed the standard jig 260 It is also possible to obtain only the displacement information of the first camera 210 and the second camera 220 around the reference point from the image, and to adjust the horizontal position reference value using the displacement information.

한편 제1카메라(210)와 제2카메라(220)가 표준지그(260)의 상하에 위치한 후에는 제1거리측정수단(231)과 제2거리측정수단(232)이 각각 표준지그(260)까지의 거리데이터를 획득 해두는 것이 바람직하다. 이는 고정되어 있는 표준지그(260)에 대한 볼 툴(124), 플럭스 툴(122) 및 기판(10)의 상대거리를 이용하여 볼 툴(124)이나 플럭스 툴(122)의 수직방향 위치기준값을 조정하기 위한 것이다. Meanwhile, after the first camera 210 and the second camera 220 are positioned above and below the standard jig 260, the first distance measuring means 231 and the second distance measuring means 232 are respectively standard jig 260. It is desirable to obtain the distance data to. This is based on the relative distance between the ball tool 124, the flux tool 122, and the substrate 10 relative to the fixed standard jig 260 to determine the vertical position reference value of the ball tool 124 or the flux tool 122. It is to adjust.

다만, 볼 툴(124)이나 플럭스 툴(122)이 수평방향으로만 이동할 뿐이고 z축 방향으로는 구동하지 않는 경우에는 표준지그(260)에 대한 상대거리 측정을 생략하 고, 제1 및 제2거리측정수단(231,232)을 통해 획득한 볼 툴(124), 플럭스 툴(122), 기판(10)에 대한 거리데이터만을 이용하여 수직방향 위치기준값을 조정할 수도 있다.However, when the ball tool 124 or the flux tool 122 moves only in the horizontal direction and does not drive in the z-axis direction, the relative distance measurement with respect to the standard jig 260 is omitted, and the first and second parts are omitted. The vertical position reference value may be adjusted using only the distance data for the ball tool 124, the flux tool 122, and the substrate 10 obtained through the distance measuring means 231 and 232.

전술한 바와 같이 제1카메라(210)와 제2카메라(220)의 위치를 일치시키고, 제1 및 제2거리측정수단(231,232)을 이용하여 표준지그(260)에 대한 거리데이터를 획득한 이후에는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제2가이드장치(126)를 따라 볼 툴(124)을 (-)y축 방향으로 더 이동시켜 하부의 제2카메라(220)를 이용하여 볼마운트블록(125)의 위치데이터를 획득한다. 이를 위해 볼마운트블록(125)의 저면에는 가장자리를 따라 다수의 기준점이 표시되어 있어야 하며, 제2카메라(220)는 이 중에서 적어도 2 이상의 기준점을 촬영하고 장치제어부(미도시)는 촬영된 영상으로부터 볼마운트블록(125)의 위치데이터를 획득한다.As described above, after matching the positions of the first camera 210 and the second camera 220, and using the first and second distance measuring means (231,232) to obtain the distance data for the standard jig 260 As shown in FIG. 3B, the ball tool 124 is further moved along the second guide device 126 in the negative (-) y-axis direction, and the ball mount block ( Obtain the position data of 125). To this end, a plurality of reference points should be displayed along the edge of the bottom surface of the ball mount block 125, and the second camera 220 photographs at least two or more reference points among them, and the device controller (not shown) uses the captured images. The position data of the ball mount block 125 is acquired.

볼마운트블록(125)의 저면에 별도의 기준점을 표시하지 않고, 볼마운트블록(125)의 저면에 형성된 진공흡착홀의 패턴을 2부분 이상 촬영하여 위치데이터를 획득할 수도 있다. 기준점 또는 진공흡착홀의 패턴을 촬영하기 위해 제1카메라(210)와 제2카메라(220)가 이동하는데 필요한 좌표는 미리 설정되어 있어야 한다.Instead of displaying a separate reference point on the bottom surface of the ball mount block 125, the position data may be acquired by photographing two or more portions of the vacuum suction hole formed on the bottom surface of the ball mount block 125. Coordinates required to move the first camera 210 and the second camera 220 in order to photograph the pattern of the reference point or the vacuum suction hole should be set in advance.

이어서 도 3c에 도시된 바와 같이 제2거리측정수단(232)을 이용하여 볼마운트블록(125)의 저면까지의 거리를 측정한다. 이 과정은 제2카메라(220)를 이용하여 볼마운트블록(125)의 위치데이터를 획득하기 이전, 이후 또는 그와 동시에 진행될 수도 있다. 이를 통해 표준지그(260)에 대한 볼마운트블록(125)의 상대거리를 확인할 수 있다.Subsequently, the distance to the bottom surface of the ball mount block 125 is measured using the second distance measuring means 232 as shown in FIG. 3C. This process may be performed before, after or simultaneously with acquiring the position data of the ball mount block 125 using the second camera 220. Through this, the relative distance of the ball mount block 125 with respect to the standard jig 260 can be confirmed.

이어서 도 3d에 도시된 바와 같이 제2가이드장치(126)를 따라 볼 툴(124)을 (-)y축 방향으로 더 이동시켜 상부의 제1카메라(210)를 이용하여 기판(10)의 위치데이터를 획득한다. 이를 위해 기판(10)에는 가장자리를 따라 다수의 기준점이 표시되어 있어야 하며, 제1카메라(210)는 이 중에서 적어도 2 이상의 기준점을 촬영하고 장치제어부(미도시)는 촬영된 영상으로부터 기판(10)의 위치데이터를 획득한다.Subsequently, as shown in FIG. 3D, the ball tool 124 is further moved along the second guide device 126 in the negative (-) y-axis direction to position the substrate 10 using the first camera 210 in the upper portion. Acquire data. To this end, a plurality of reference points should be displayed along the edge of the substrate 10, and the first camera 210 photographs at least two reference points among them, and the device controller (not shown) photographs the substrate 10 from the captured image. Acquire position data of.

이어서 도 3e에 도시된 바와 같이 제1거리측정수단(231)을 이용하여 기판(10)까지의 거리를 측정한다. 이 과정은 제1카메라(210)를 이용하여 기판(10)의 위치데이터를 획득하기 이전, 이후 또는 그와 동시에 진행될 수 있다. 이를 통해 표준지그(260)에 대한 기판(10)의 상대거리를 확인할 수 있다.Next, as shown in FIG. 3E, the distance to the substrate 10 is measured by using the first distance measuring means 231. This process may be performed before, after or simultaneously with acquiring position data of the substrate 10 using the first camera 210. Through this, the relative distance of the substrate 10 with respect to the standard jig 260 can be confirmed.

이상의 과정을 거치면서 표준지그(260)의 기준점에 대한 볼마운트블록(125)의 위치데이터와 기판(10)의 위치데이터를 획득하였으므로, 이들 위치데이터를 이용하여 볼 툴(124)에 대해 설정된 종래의 수평방향 위치기준값을 새로이 조정 할 수 있다.Through the above process, since the position data of the ball mount block 125 and the position data of the substrate 10 with respect to the reference point of the standard jig 260 were obtained, the conventional setting for the ball tool 124 using these position data was performed. The horizontal position reference value of can be adjusted newly.

또한 제1 및 제2 거리측정수단(231,232)을 이용하여 표준지그(260)에 대한 기판(10)과 볼마운트블록(125)의 상대거리를 확인하였으므로, 볼 툴(124)에 대해 설정된 수직방향 위치기준값을 조정할 수 있다. 만일 볼마운트블록(125)과 기판(10) 중 하나만을 교체한 경우에는 교체된 것에 대응하는 거리측정수단만을 사용하여 상대거리의 변동을 확인하여 수직방향 위치기준값을 조정할 수도 있다. 이는 플럭스 툴(122)에 대해서도 마찬가지이다.In addition, since the relative distance between the substrate 10 and the ball mount block 125 with respect to the standard jig 260 was confirmed by using the first and second distance measuring means 231 and 232, the vertical direction set with respect to the ball tool 124. Position reference value can be adjusted. If only one of the ball mount block 125 and the substrate 10 is replaced, the vertical position reference value may be adjusted by checking the variation of the relative distance using only the distance measuring means corresponding to the replacement. The same is true for the flux tool 122.

한편 기판(10)의 위치데이터를 획득하는 과정과 볼마운트블록(125)의 위치데이터를 획득하는 과정은 그 순서를 바뀌어도 무방하다. 예를 들어 제1카메라(210)를 이용하여 먼저 기판(10)의 위치데이터를 획득한 후에 볼마운트블록(125)을 (+)y축 방향으로 이동시켜 제2카메라(220)를 이용하여 볼마운트블록(125)의 위치데이터를 획득할 수도 있다.On the other hand, the process of acquiring the position data of the substrate 10 and the process of acquiring the position data of the ball mount block 125 may be reversed. For example, after acquiring position data of the substrate 10 using the first camera 210, the ball mount block 125 is moved in the (+) y-axis direction to view the ball using the second camera 220. FIG. Position data of the mounting block 125 may be obtained.

또한 앞에서는 먼저 표준지그(260)를 이용하여 제1카메라(210)와 제2카메라(220)의 위치를 일치시키거나 서로간의 변위정보를 획득한 후에 볼마운트블록(125)이나 기판(10)의 위치데이터를 획득하였다. 그러나 반대로 볼마운트블록(125)이나 기판(10)의 위치데이터를 먼저 획득한 다음에 제1카메라(210)와 제2카메라(220)를 표준지그(260)의 상하부로 각각 이동시켜 그 위치를 일치시키거나 서로간의 변위정보를 획득하고 이를 이용하여 수평방향 위치기준값을 조정하는 것도 가능하다.In addition, in the above, first, the position of the first camera 210 and the second camera 220 are matched using the standard jig 260 or after obtaining displacement information between each other, the ball mount block 125 or the substrate 10 The location data of was obtained. However, on the contrary, the position data of the ball mount block 125 or the substrate 10 is first obtained, and then the first camera 210 and the second camera 220 are moved to the upper and lower portions of the standard jig 260, respectively. It is also possible to match or obtain displacement information from each other and use it to adjust the horizontal position reference value.

이러한 과정을 거쳐 볼 툴(124)에 대한 수평방향 및 수직방향 위치기준값의 조정이 완료되면, 이어서 플럭스 툴(122)의 위치기준값을 조정해야 한다. 그런데 볼 툴(124)의 위치기준값을 조정하는 과정에서 기판(10)의 위치데이터와 표준지그(260)에 대한 기판(10)의 상대거리 정보를 이미 획득하였으므로, 플럭스 툴(122)의 위치기준값을 조정하기 위해서는 핀마운트블록(123)의 위치데이터와 거리데이터만을 획득하면 된다.After the adjustment of the horizontal and vertical position reference values for the ball tool 124 is completed through this process, the position reference values of the flux tool 122 need to be adjusted. However, since the position data of the substrate 10 and the relative distance information of the substrate 10 with respect to the standard jig 260 are already acquired in the process of adjusting the position reference value of the ball tool 124, the position reference value of the flux tool 122 is obtained. In order to adjust this, only position data and distance data of the pin mount block 123 need to be obtained.

이를 위해서는 도 3f에 도시된 바와 같이 제2가이드장치(126)를 따라 플럭스 툴(122)을 (+)y축 방향으로 이동시켜 하부의 제2카메라(220)를 이용하여 핀마운트블록(123)의 위치데이터를 획득해야 한다. To this end, as shown in FIG. 3F, the flux tool 122 is moved along the second guide device 126 in the (+) y-axis direction, and thus the pin mount block 123 is formed by using the lower second camera 220. The location data of must be obtained.

핀마운트블록(123)의 저면에는 가장자리를 따라 다수의 기준점이 표시되어 있어야 하며, 제2카메라(220)는 이 중에서 적어도 2 이상의 기준점을 촬영하고 장치제어부(미도시)는 촬영된 영상으로부터 핀마운트블록(123)의 위치데이터를 획득한다. 핀마운트블록(123)의 저면에 별도의 기준점을 표시하지 않고, 핀마운트블록(123)의 저면에 결합된 플럭스핀(123a)의 패턴을 2부분 이상 촬영하여 위치데이터를 획득할 수도 있다. A plurality of reference points should be displayed along the edge of the bottom surface of the pin mount block 123, and the second camera 220 photographs at least two reference points among them, and the device controller (not shown) pin-mounts the captured images. Obtain position data of block 123. Instead of displaying a separate reference point on the bottom of the pin mount block 123, the position data may be obtained by photographing two or more patterns of the flux pin 123a coupled to the bottom of the pin mount block 123.

이어서 도 3g에 도시된 바와 같이 제2거리측정수단(232)을 이용하여 핀마운트블록(123)에 대한 거리를 측정해야 한다. 이 과정은 핀마운트블록(123)에 대한 위치데이터를 획득하는 과정의 이전, 이후 또는 그와 동시에 진행될 수 있다. 이를 통해 핀마운트블록(123)의 표준지그(260)에 대한 상대거리를 확인할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 3G, the distance to the pin mount block 123 should be measured using the second distance measuring means 232. This process may be performed before, after, or simultaneously with the process of acquiring the position data for the pin mount block 123. Through this, the relative distance to the standard jig 260 of the pin mount block 123 can be confirmed.

이상의 과정을 거치면서 표준지그(260)의 기준점에 대한 기판(10)의 위치데이터를 획득하였고, 표준지그(260)의 기준점에 대한 핀마운트블록(123)의 위치데이 터도 획득하였으므로, 이들 위치데이터를 이용하여 플럭스 툴(122)에 대해 설정된 종래의 수평방향 위치기준값을 새로이 조정 할 수 있다.Through the above process, the position data of the substrate 10 with respect to the reference point of the standard jig 260 was obtained, and the position data of the pin mount block 123 with respect to the reference point of the standard jig 260 was also obtained. The data may be used to newly adjust the conventional horizontal position reference value set for the flux tool 122.

또한 제1 및 제2거리측정수단(231,232)을 통해 표준지그(260)에 대한 기판(10)과 핀마운트블록(123)의 상대거리를 각각 확인하였으므로 이를 이용하여 플럭스 툴(122)에 대해 설정된 수직방향 위치기준값을 조정할 수 있다.In addition, since the relative distances of the substrate 10 and the pin mount block 123 with respect to the standard jig 260 are respectively confirmed through the first and second distance measuring means 231 and 232, the flux distance is set for the flux tool 122. The vertical position reference value can be adjusted.

한편 본 발명의 솔더볼 마운트 장비(100)의 제1카메라(210)와 제2카메라(220)는 위치기준값을 설정하는 용도뿐만 아니라 다른 용도로도 활용될 수 있다.Meanwhile, the first camera 210 and the second camera 220 of the solder ball mounting apparatus 100 of the present invention may be used not only for setting a position reference value but also for other purposes.

예를 들어 볼 툴(124)에 장착된 제1카메라(210)는 볼 공급부(142)에 남아 있는 솔더볼의 잔량을 확인하는 용도로 사용될 수 있다. 구체적으로는 제1카메라(210)를 이용하여 볼 공급부(142)의 내부를 촬영하고, 촬영된 영상에 표시된 솔더볼의 반사광 밀도를 이용하여 솔더볼 보충시기를 판단할 수 있다.For example, the first camera 210 mounted on the ball tool 124 may be used for checking the remaining amount of solder balls remaining in the ball supply unit 142. Specifically, the inside of the ball supply unit 142 may be photographed using the first camera 210, and the solder ball replenishment timing may be determined using the reflected light density of the solder ball displayed on the photographed image.

또한 제2카메라(220)는 볼마운트블록(125)의 저면에 솔더볼이 빠짐없이 흡착되었는지 여부를 확인하는 검사용으로 사용될 수 있다. 이 경우에는 제2카메라(220)를 카메라이송라인(222)을 따라 이동시켜 볼마운트블록(125)의 이동경로의 하부에 위치시킨 다음, 솔더볼을 흡착하여 작업영역(A)으로 이동하는 볼 툴(124)을 제2카메라(220)의 하부에 일시 정지시켜야 한다.In addition, the second camera 220 may be used for checking whether the solder ball is adsorbed to the bottom surface of the ball mount block 125 without missing. In this case, the second camera 220 is moved along the camera transfer line 222 to be positioned below the movement path of the ball mount block 125, and the ball tool moves to the work area A by absorbing solder balls. 124 should be paused at the bottom of the second camera 220.

한편 전술한 바와 같이 본 발명의 실시예가 솔더볼 마운트 장비에서 작업공구의 위치기준값을조정하는 용도에 국한되는 것은 아니므로, 예를 들어 카메라모듈 조립장비의 하우징 픽업수단에 대해 설정된 위치기준값을 조정하는데 적용될 수도 있고, 반도체 다이본딩(die bonding) 장비에서 다이(die) 픽업수단에 대해 설정된 위치기준값을 조정하는데 적용될 수도 있다. Meanwhile, as described above, the embodiment of the present invention is not limited to the purpose of adjusting the position reference value of the work tool in the solder ball mount equipment, and therefore, for example, is applied to the adjustment of the position reference value set for the housing pickup means of the camera module assembly equipment. It may be applied to adjusting the position reference value set for the die pickup means in the semiconductor die bonding equipment.

그 밖에도 소정의 작업공구가 공구이송수단에 의해 작업영역까지 이동한 후 대기중인 기판, 웨이퍼 등의 작업대상물에 소정의 작업(예, 부품접착, 결합, 조립, 투입, 도포 등)을 수행하는 모든 종류의 자동화 장비에서 공구이송수단의 이동좌표와 관련된 위치기준값을 조정하는데 적용될 수 있다.In addition, after the predetermined work tool is moved to the work area by the tool transfer means, all the tasks for performing a predetermined work (e.g., bonding, assembling, assembling, inserting, applying, etc.) to a workpiece such as a substrate or a wafer are waiting. It can be applied to adjust the position reference value related to the moving coordinate of the tool transport means in the kind of automation equipment.

또한 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으며, 이와 같이 변형 또는 수정된 실시예도 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments and may be modified or modified in various forms, and the present invention may be modified or modified in this manner as long as it includes the technical spirit of the present invention included in the following claims. Naturally, it belongs to the scope of rights.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 평면도1 is a plan view of a solder ball mount equipment according to an embodiment of the present invention

도 2 는 도 1에서 y축 방향에 따른 볼 마운트 유닛의 배치도FIG. 2 is a layout view of the ball mount unit along the y-axis direction in FIG. 1; FIG.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 위치기준값 조정과정을 순서대로 나타낸 도면3A to 3G are diagrams sequentially illustrating a position reference value adjusting process according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

110: 로딩유닛 112: 로딩피커110: loading unit 112: loading picker

114: 제1가이드장치120: 볼마운트유닛114: first guide device 120: ball mount unit

122: 플럭스 툴 123: 핀마운트블럭122: flux tool 123: pinmount block

124: 볼 툴 125: 볼마운트블럭124: ball tool 125: ball mount block

126: 제2가이드장치 130: 언로딩유닛126: second guide device 130: unloading unit

100: 솔더볼 마운트 장비 210, 220: 제1, 제2카메라100: solder ball mount equipment 210, 220: first, second camera

222: 카메라이송라인 231,232: 제1, 제2거리측정수단222: camera transfer line 231, 232: first, second distance measuring means

260: 표준지그260: standard jig

Claims

설정된 위치기준값에 따라 작업영역으로 이동하여 작업대상물에 대해 작업을 수행하는 작업공구와, 기준점이 표시된 표준지그를 포함하는 자동화 장비에서 상기 작업공구의 작업위치를 자동으로 조정하는 방법에 있어서,In the method for automatically adjusting the work position of the work tool in the automation equipment including a work tool for moving to the work area according to the set position reference value and performing work on the work object, and the standard jig marked the reference point,

(a) 제1카메라를 이용하여 상기 기준점에 대한 상기 작업대상물의 위치데이터를 획득하고, 제2카메라를 이용하여 상기 기준점에 대한 상기 작업공구의 위치데이터를 획득하는 단계;(a) acquiring position data of the work object with respect to the reference point using a first camera and acquiring position data of the work tool with respect to the reference point using a second camera;

(b) 상기 (a)단계에서 획득한 상기 작업대상물의 위치데이터와 상기 작업공구의 위치데이터를 이용하여 상기 위치기준값을 자동으로 계산하여 보정하는 단계;(b) automatically calculating and correcting the position reference value using the position data of the work object and the position data of the work tool obtained in step (a);

를 포함하는 작업위치 자동조정방법Work position automatic adjustment method including

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 (a)단계는,In step (a),

(a1) 상기 표준지그를 중심으로 상기 제1카메라와 상기 제2카메라를 서로 반대쪽에 위치시킨 후에, 상기 제1카메라와 상기 제2카메라의 중심을 각각 상기 표준지그의 기준점에 일치시키거나 상기 표준지그의 기준점에 대한 상기 제1카메라와 상기 제2카메라의 변위정보를 획득하는 단계;(a1) after positioning the first camera and the second camera on the opposite side of the standard jig, the centers of the first camera and the second camera coincide with the reference point of the standard jig, respectively, or the reference point of the standard jig. Acquiring displacement information of the first camera and the second camera with respect to the second camera;

(a2) 상기 제1카메라를 이용하여 상기 작업대상물의 위치데이터를 획득하 고, 상기 제2카메라를 이용하여 상기 작업공구의 위치데이터를 획득하는 단계;(a2) acquiring position data of the work object by using the first camera and acquiring position data of the work tool by using the second camera;

를 포함하고, 상기 (a1)단계와 상기 (a2)단계는 임의 순서로 진행될 수 있는 것을 특징으로 하는 작업위치 자동조정방법Included, the step (a1) and the step (a2) is automatic work position adjustment method, characterized in that can proceed in any order

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 위치기준값은 수평방향 위치기준값과 수직방향 위치기준값을 포함하고,The position reference value includes a horizontal position reference value and a vertical position reference value,

상기 (a)단계는, 제1거리측정수단을 이용하여 상기 작업대상물까지의 거리데이터를 획득하는 한편, 제2거리측정수단을 이용하여 상기 작업공구까지의 거리데이터를 획득하는 과정을 포함하고,The step (a) may include obtaining distance data to the work object using a first distance measuring means, and obtaining distance data to the work tool using a second distance measuring means.

상기 (b)단계는, 작업공구까지의 거리데이터와 상기 작업대상물까지의 거리데이터를 이용하여 상기 수직방향 위치기준값을 자동으로 계산하여 보정하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업위치 자동조정방법The step (b) includes automatically calculating and correcting the vertical position reference value using distance data to the work tool and distance data to the work object.

설정된 위치기준값에 따라 작업대상물의 표면을 향하여 이동한 후 작업을 수행하는 작업공구와, 기준점이 표시된 표준지그를 포함하는 자동화 장비에서 상기 작업공구의 작업위치를 자동으로 조정하는 방법에 있어서,In a method for automatically adjusting the work position of the work tool in the automated equipment including a work tool for moving after moving toward the surface of the workpiece according to the set position reference value, and the standard jig marked the reference point,

(a) 제1거리측정수단을 이용하여 상기 작업대상물에 대한 거리데이터를 획 득하고, 제2거리측정수단을 이용하여 상기 작업공구에 대한 거리데이터를 획득하는 단계;(a) acquiring distance data of the work object by using a first distance measuring means, and obtaining distance data of the work tool by using a second distance measuring means;

(b) 상기 (a)단계에서 획득한 상기 작업대상물의 거리데이터와 상기 작업공구의 거리데이터를 이용하여 상기 위치기준값을 자동으로 계산하여 보정하는 단계;(b) automatically calculating and correcting the position reference value by using the distance data of the work object and the distance data of the work tool obtained in step (a);

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 (a)단계는,In step (a),

상기 제1거리측정수단을 이용하여 상기 표준지그의 거리데이터와 상기 작업대상물의 거리데이터를 각각 획득한 후에 상기 표준지그에 대한 상기 작업대상물의 상대거리를 확인하는 과정과,Confirming a relative distance of the workpiece to the standard jig after acquiring distance data of the standard jig and distance data of the workpiece using the first distance measuring means, respectively;

상기 제2거리측정수단을 이용하여 상기 표준지그의 거리데이터와 상기 작업공구의 거리데이터를각각 획득한 후에 상기 표준지그에 대한 상기 작업공구의 상대거리를 확인하는 과정을 포함하고,After acquiring distance data of the standard jig and distance data of the work tool by using the second distance measuring means, respectively, and confirming a relative distance of the work tool to the standard jig;

상기 (b)단계는 상기 작업대상물의 상대거리와 상기 작업공구의 상대거리를 이용하여 상기 위치기준값을 자동으로 계산하여 보정하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업위치 자동조정방법The step (b) includes the step of automatically calculating and correcting the position reference value using the relative distance of the work object and the relative distance of the work tool.

작업대상물을 제1방향을 따라 작업영역까지 이동시키는 대상물이송수단;An object transfer means for moving the object to be worked along the first direction;

상기 작업영역에서 상기 작업대상물에 작업을 수행하는 작업공구;A work tool for performing work on the work object in the work area;

설정된 위치기준값을 적용하여 상기 작업공구를 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 상기 작업영역까지 왕복시키는 공구이송수단;Tool transfer means for reciprocating the work tool to the work area in a second direction crossing the first direction by applying a set position reference value;

상기 작업영역에 놓여진 상기 작업대상물의 위치데이터를 획득하기 위한 것으로서, 상기 제2방향을 따라 이동하도록 설치된 제1카메라;A first camera configured to acquire position data of the work object placed in the work area, the first camera being installed to move along the second direction;

상기 작업공구의 위치데이터를 획득하기 위한 것으로서, 상기 작업공구와 대향하도록 설치되고 상기 제1방향을 따라 이동하도록 설치된 제2카메라;A second camera for acquiring position data of the work tool, the second camera being installed to face the work tool and moving along the first direction;

상기 위치기준값을 재설정하는 과정에서 상기 제1카메라와 상기 제2카메라의 기준위치로 제공되는 기준점이 표시된 표준지그;A standard jig displaying a reference point provided as reference positions of the first camera and the second camera in the process of resetting the position reference value;

를 포함하는 자동화 장비Automation equipment including

제6항에 있어서,The method of claim 6,

상기 작업대상물까지의 거리데이터를 획득하는 제1거리측정수단과 상기 작업공구까지의 거리데이터를 획득하는 제2거리측정수단 중에서 적어도 하나를 포함하며, 상기 제1 거리측정수단 또는 상기 제2거리측정수단에서 측정한 거리데이터를 이용하여 상기 공구이송수단에 설정된 상기 위치기준값 중에서 수직방향의 위치기준값을 재설정하는 것을 특징으로 하는 자동화 장비At least one of first distance measuring means for obtaining distance data to the work object and second distance measuring means for obtaining distance data to the work tool, wherein the first distance measuring means or the second distance measuring means Automation equipment, characterized in that for resetting the position reference value in the vertical direction of the position reference value set in the tool transfer means using the distance data measured by the means