KR20130113182A - 광 반도체 기반 조명장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하우징에 캡과 발광 모듈 및 히트싱크가 장착되고, 하우징과 캡 사이로부터 대기와 연통되는 방열 통로가 형성됨으로써 조명장치의 내, 외부에 걸쳐 공기의 유동을 유도하여 방열 효율을 높이면서도 소형에 고출력의 조명을 얻을 수 있도록 한 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.

Description

광 반도체 기반 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}

본 발명은 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조명장치의 내, 외부에 걸쳐 공기의 유동을 유도하여 방열 효율을 높이면서도 소형에 고출력의 조명을 얻을 수 있도록 한 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.

엘이디 또는 엘디 등과 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.

이러한 광 반도체를 이용한 조명기구는 광 반도체를 이용하여 다양한 분야에서 활용되고 있으며, 통상 광 반도체가 배치된 회로기판은 히트싱크와 연결되고, 히트싱크 및 회로기판은 하우징에 내장되는 구조인 것이다.

이러한 광 반도체를 이용한 조명기구는 방열 효율을 높이기 위하여 히트싱크를 하우징의 외부로 노출시킨 구조를 채택할 수 있다.

대한민국 특허출원 제10-2010-0034739호 대한민국 특허출원 제10-2010-0067337호 미국 특허 US7,204,615 미국 특허 US7,543,961 미국 특허 US7,556,406 미국 공개특허 US2011/0162823 미국 공개특허 US2011/0204790

본 발명은 상기와 같은 관점에서 발명된 것으로, 조명장치의 내, 외부에 걸쳐 공기의 유동을 유도하여 방열 효율을 높이면서도 소형에 고출력의 조명을 얻을 수 있도록 한 광 반도체 기반 조명장치를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 양단 관통의 하우징; 하우징의 일단부로부터 이격하여 하우징과 결합되는 캡; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 하우징의 타단부에 배치되는 발광 모듈; 중심측으로부터 하우징의 타단부 내면측을 향하여 방사상으로 돌출된 복수의 방열핀을 포함하고, 발광 모듈이 결합되며, 하우징의 타단부에 결합되는 히트싱크; 및 하우징과 캡 사이의 공간으로부터 방열핀과 인접한 방열핀 사이에 형성된 방사상의 유로를 통하여 대기와 연통되는 방열 통로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공할 수 있을 것이다.

여기서, 광 반도체 기반 조명장치는, 하우징의 일단부 가장자리를 따라 내측으로 연장된 플랜지와, 플랜지의 가장자리를 따라 캡측으로 돌출되는 방진턱을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 캡과 방진턱 가장자리 사이에는 간극이 형성되어 대기와 연통되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 광 반도체 기반 조명장치는, 방진턱의 외면이 외측으로 하향 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 히트싱크는, 발광 모듈이 결합되고 방열핀이 배치되는 방열 플레이트와, 방열 플레이트의 중앙부에 돌출된 원추 형상의 에어 가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 방열핀은 에어 가이드를 중심으로 배치되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 히트싱크는, 발광 모듈이 결합되고, 하우징의 타단부 가장자리가 결합되며, 방열핀이 배치되는 방열 플레이트와, 방열 플레이트의 가장자리를 따라 복수로 관통되고 대기와 연통되는 벤트 홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 방열 플레이트는, 하우징의 타단부 가장자리에 대응하는 형상으로 방열 플레이트에 형성된 고정홈을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 벤트 홀은 방열핀과 인접한 방열핀 각각의 단부 사이에 관통되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 벤트 홀은 하우징의 타단부 가장자리에 대응하는 형상으로 방열 플레이트에 형성된 고정홈의 내측 가장자리를 따라 배치되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 방열핀은, 히트싱크의 중심부로부터 점차 넓어지게 형성되는 메인 방열핀과, 메인 방열핀과 인접한 메인 방열핀 사이에 배치되고, 히트싱크의 중심부측으로 갈수록 점차 좁아지게 형성되는 보조 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 히트싱크 중심부로부터 메인 방열핀의 내측 단부까지의 거리는 히트싱크 중심부로부터 보조 방열핀의 내측 단부까지의 거리보다 짧은 것을 특징으로 한다.

그리고, 광 반도체 기반 조명장치는, 메인 방열핀과 보조 방열핀 사이의 공간의 일부를 차단하는 에어 배플(air baffle)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 에어 배플은, 메인 방열핀 및 보조 방열핀의 상측에 배치되고, 히트싱크의 중심부와 연통되며, 메인 방열핀 및 보조 방열핀 각각의 단부 가장자리까지 덮는 커버편과, 커버편으로부터 돌출되어 메인 방열핀과 보조 방열핀 사이의 공간으로 돌출된 복수의 가이드편을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 에어 배플은, 커버편의 중심부에 관통되어 히트싱크의 중심부와 상호 연통되는 절개공과, 절개공의 일측 가장자리로부터 커버편의 외측 가장자리까지 메인 방열핀 중 일개소의 상측으로부터 돌출된 돌기에 대응하는 형상으로 절결된 절결부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 가이드편은 히트싱크의 중심부로부터 가장자리로 갈수록 점차 하향 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 광 반도체 기반 조명장치는, 절개공에 결합되어 히트싱크의 상측에 배치되는 강제 에어배출 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 광 반도체 기반 조명장치는, 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간의 일부를 차단하는 에어 배플(air baffle)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 에어 배플은, 방열핀의 상측에 배치되고, 히트싱크의 중심부와 상호 연통되며, 방열핀 각각의 단부 가장자리까지 덮는 커버편과, 커버편으로부터 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간으로 돌출된 복수의 가이드편을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 가이드편은 히트싱크의 중심부로부터 가장자리로 갈수록 점차 하향 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 광 반도체 기반 조명장치는, 히트싱크 상측에 안착되는 강제 에어배출 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 강제 에어배출 유닛은 냉각팬인 것을 특징으로 한다.

또한, 강제 에어배출 유닛은, 히트싱크 상측에 안착되고 상측이 개방된 중공의 본체와, 본체의 저면으로부터 히트싱크의 중심부측을 향하여 돌출된 에어 노즐과, 본체에 장착되는 다이어프램과, 다이어프램에 결합되는 압전소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

우선, 본 발명은 하우징과 결합된 캡과의 사이로부터 방사상으로 배치된 히트싱크의 방열핀에 의하여 형성된 유로를 통하여 대기와 연통되는 방열 통로를 포함하는 구조를 적용함으로써 에어 흐름을 자연스럽게 유도하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 히트싱크 상측에 에어 배플을 추가로 장착하고 방열핀에 의하여 형성된 유로를 좁히고, 강제 에어배출 유닛을 탑재함으로써 에어 흐름을 신속하고 강제적으로 유도하여 방열 성능를 향상시킬 수 있다.

특히, 본 발명은 이러한 에어 배플과 강제 에어배출 유닛을 비교적 한정된 공간인 하우징 내부와 방열핀 사이에 형성된 유로를 포함한 공간을 활용하여 배치함으로써 소형화 구현이 가능하게 된다.

그리고, 본 발명은 하우징과 캡 사이에 간극을 두어 원활한 에어의 유동을 유도하되, 하우징에 방진턱을 부가하여 먼지 등의 이물질 유입을 미연에 방지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 압전소자를 이용한 마이크로 블로워(micro blower) 방식의 강제 에어배출 유닛을 적용함으로써 하우징 내부의 공간 활용을 극대화할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명은 소형에 고출력의 조명기구를 설계하고 제작하는데 적극적으로 활용될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 A 시점에서 바라본 저면 개념도
도 3 내지 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도
도 6은 도 5의 B 부분 확대 개념도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 히트싱크에 에어 배플(air baffle)이 결합되는 상태를 나타낸 분해 사시도
도 8은 도 7의 C-C' 선을 따라 절결하여 나타낸 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 히트싱크에 에어 배플이 결합된 상태를 나타낸 일부 절결 단면 사시도

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 A 시점에서 바라본 저면 개념도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 내부 구조를 나타낸 단면 개념도이다.

우선, 본 발명은 하우징(100)에 캡(200)과 발광 모듈(300) 및 히트싱크(500)가 장착되고, 하우징(100)과 캡(200) 사이로부터 대기와 연통되는 방열 통로(도 3에서 점선 화살표로 표시된 부분)가 형성된 구조임을 파악할 수 있다.

하우징(100)은 양단 관통의 부재로, 캡(200)과 히트싱크(500) 등이 장착되는 공간을 제공한다.

캡(200)은 하우징(100)의 일단부로부터 이격하여 하우징(100)과 결합되는 부재이다.

발광 모듈(300)은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(301)를 포함하며 하우징(100)의 타단부에 배치된다.

히트싱크(500)는 중심측으로부터 하우징(100)의 타단부 내면측을 향하여 방사상으로 돌출된(도 4 참고) 복수의 방열핀(550)을 포함하고, 발광 모듈(300)이 결합되며, 하우징(100)의 타단부에 결합되는 것이다.

방열 통로는 하우징(100)과 캡(200) 사이의 공간으로부터 방열핀(550)과 인접한 방열핀(550) 사이에 형성된 방사상의 유로를 통하여 대기와 연통되게 형성되는 것이다.

여기서, 방열 통로는 일정한 방향으로 이루어지는 에어의 유동을 나타내며, 본 발명에서는 방열 통로를 형성하는 에어의 유동 방향이 하우징(100)과 캡(200) 사이로부터 발광 모듈(300)측으로 향하는 것으로 도시하고 있으나, 그 역 방향으로의 에어 유동 또한 가능함은 물론일 것이다.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.

하우징(100)은 전술한 바와 같이 캡(200) 및 히트싱크(500) 등의 구성요소가 결합되는 공간을 제공하기 위한 것으로, 하우징(100)의 일단부 가장자리를 따라 내측으로 플랜지(110)가 연장 형성된다.

플랜지(110)의 가장자리를 따라서는 캡(200)측으로 방진턱(120)이 돌출되는 것이 바람직하다.

여기서, 캡(200)과 방진턱(120) 가장자리 사이에는 간극(G)이 형성되어 대기와 연통되도록 하며, 방진턱(120)의 외면은 외측으로 하향 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.

따라서, 대기 중의 먼지 등 이물질이 이러한 방진턱(120)의 구조적 특성상 침투하지 못하고 대부분 차단되는 반면, 에어 유동은 허락하게 될 것이다.

발광 모듈(300)은 전술한 바와 같이 반도체 광소자(301)를 포함하며 하우징(100)의 타단부에 배치되는 것으로, 후술할 히트싱크(500)에 결합되고 반도체 광소자(301)가 배치된 PCB(310)와 함께, 반도체 광소자(301)에 대응하는 렌즈 등의 광학 부재(320)를 포함한다.

한편, 히트싱크(500)는 전술한 바와 같이 방열 성능을 도모하기 위한 것으로, 발광 모듈(300)이 결합되고 방열핀(550)이 배치되는 방열 플레이트(510)와, 방열 플레이트(510)의 중앙부에 돌출된 원추 형상의 에어 가이드(520)를 포함하는 구조임을 알 수 있다.

에어 가이드(520)는 그 구조적 특성상 간극(G)으로부터 유입되는 에어를 히트싱크(500) 외측으로 안내하는 역할을 하게 되며, 후술할 강제 에어배출 유닛(600)과의 결합을 통하여 에어 배출의 강제 유도를 통한 방열 성능 향상을 보조하게 된다.

여기서, 방열핀(550)은 도 7과 같이 에어 가이드(520)를 중심으로 배치되는 것임은 전술한 바와 같이 방사상의 유로를 형성하여 하우징(100) 내부로 유입된 에어를 하우징(100) 내부 전체에 균일하게 유동시켜 방열 성능을 높이기 위한 기술적 수단이라 하겠다.

또한, 히트싱크(500)에는 방열 플레이트(510)의 가장자리를 따라 대기와 연통되는 벤트 홀(530)이 복수로 관통되는 것이 바람직하다.

벤트 홀(530)은 방열핀(550)과 인접한 방열핀(550) 각각의 단부 사이에 관통되며, 더욱 상세하게는 하우징(100)의 타단부 가장자리에 대응하는 형상으로 방열 플레이트(510)에 형성된 고정홈(512)의 내측 가장자리를 따라 배치되도록 한다.

방열핀(550)의 구조에 대하여 도 7을 참고로 더욱 상세하게 살펴보고자 한다.

방열핀(550)은 메인 방열핀(551)과 보조 방열핀(552)이 교대로 반복 배치되는 구조이다.

메인 방열핀(551)은 히트싱크(500)의 중심부로부터 점차 넓어지게 형성되며, 보조 방열핀(552)은 메인 방열핀(551)과 인접한 메인 방열핀(551) 사이에 배치되고, 히트싱크(500)의 중심부측으로 갈수록 점차 좁아지게 형성되는 구조이다.

여기서, 히트싱크(500) 중심부로부터 메인 방열핀(551)의 내측 단부까지의 거리(d)는 후술할 에어 배플(400, air baffle)과의 원활한 결합 공간을 확보하기 위하여 히트싱크(500) 중심부로부터 보조 방열핀(552)의 내측 단부까지의 거리(d')보다 짧은 것이 바람직하다.

한편, 에어 배플(400)은 도 4 내지 도 8과 같이 메인 방열핀(551)과 보조 방열핀(552) 사이의 공간의 일부를 차단하여 후술할 강제 에어배출 유닛(600)에 따른 에어의 강제 유동을 안내하는 역할을 하게 된다.

에어 배플(400)은 크게 커버편(410)과 가이드편(420)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.

커버편(410)은 메인 방열핀(551) 및 보조 방열핀(552)의 상측에 배치되고, 히트싱크(500)의 중심부와 연통되며, 메인 방열핀(551) 및 보조 방열핀(552) 각각의 단부 가장자리까지 덮는 부재이다.

가이드편(420)은 커버편(410)으로부터 메인 방열핀(551)과 보조 방열핀(552) 사이의 공간으로 돌출된 복수의 부재이다.

여기서, 에어 배플(400)은 후술할 강제 에어배출 유닛(600)의 안착을 위하여 커버편(410)의 중심부에 관통되어 히트싱크(500)의 중심부와 상호 연통되는 절개공(411)이 마련되는 것이 바람직하다.

이때, 에어 배플(400)은 히트싱크(500)의 정확한 지점에 결합되도록 위치를 결정하기 위하여 절개공(411)의 일측 가장자리로부터 커버편(410)의 외측 가장자리까지 메인 방열핀(551) 중 일개소의 상측으로부터 돌출된 돌기(553)에 대응하는 형상으로 절결된 절결부(413)를 형성하도록 한다.

또한, 가이드편(420)은 히트싱크(500)의 중심부로부터 가장자리로 갈수록 점차 하향 경사지게 형성됨으로써 원추 형상인 에어 가이드(520)와 함께 벤트 홀(530)측으로 에어를 원활하게 강제 유도할 수 있을 것이다.

한편, 강제 에어배출 유닛(600)은 절개공(411)에 결합되어 히트싱크(500)의 상측에 배치되며, 간극(G)으로부터 유입된 에어를 벤트 홀(530)측으로 강제 배출시킬 수 있도록 하는 것이다.

강제 에어배출 유닛(600)은 도 4와 같이 히트싱크(500) 상측의 하우징(100) 내부 공간을 활용하여 일반적인 냉각팬(610)을 장착할 수 있다.

그리고, 강제 에어배출 유닛(600)은 도 5 및 도 6과 같이 압전소자(624)를 적용한 마이크로 블로워(micro blower) 타입의 것을 채용할 수도 있음은 물론이다.

즉, 마이크로 블로워는 히트싱크(500) 상측, 즉 절개공(411)을 통하여 방열핀(550)의 상측에 안착되고 상측이 개방된 중공의 본체(621) 저면으로부터 히트싱크(500)의 중심부측, 즉 에어 가이드(520)를 향하여 에어 노즐(622)이 돌출된 외관을 지닌다.

여기서, 본체(621)에는 외부로부터 입력되는 전압에 의하여 형상 변형을 허용하는 다이어프램(623)을 포함하는 압전소자(624)에 의하여 간극(G)으로부터 벤트 홀(530)까지의 에어 유동을 강제적으로 실시하게 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 조명장치의 내, 외부에 걸쳐 공기의 유동을 유도하여 방열 효율을 높이면서도 소형에 고출력의 조명을 얻을 수 있도록 한 광 반도체 기반 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.

100...하우징 200...캡
300...발광 모듈 500...히트싱크

Claims (23)

1. 양단 관통의 하우징;
   상기 하우징의 일단부로부터 이격하여 상기 하우징과 결합되는 캡;
   적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 하우징의 타단부에 배치되는 발광 모듈;
   중심측으로부터 상기 하우징의 타단부 내면측을 향하여 방사상으로 돌출된 복수의 방열핀을 포함하고, 상기 발광 모듈이 결합되며, 상기 하우징의 타단부에 결합되는 히트싱크; 및
   상기 하우징과 캡 사이의 공간으로부터 상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이에 형성된 방사상의 유로를 통하여 대기와 연통되는 방열 통로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 광 반도체 기반 조명장치는,
   상기 하우징의 일단부 가장자리를 따라 내측으로 연장된 플랜지와,
   상기 플랜지의 가장자리를 따라 상기 캡측으로 돌출되는 방진턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 히트싱크는,
   상기 발광 모듈이 결합되고 상기 방열핀이 배치되는 방열 플레이트와,
   상기 방열 플레이트의 중앙부에 돌출된 원추 형상의 에어 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 히트싱크는,
   상기 발광 모듈이 결합되고, 상기 하우징의 타단부 가장자리가 결합되며, 상기 방열핀이 배치되는 방열 플레이트와,
   상기 방열 플레이트의 가장자리를 따라 복수로 관통되고 대기와 연통되는 벤트 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 방열핀은,
   상기 히트싱크의 중심부로부터 점차 넓어지게 형성되는 메인 방열핀과,
   상기 메인 방열핀과 인접한 메인 방열핀 사이에 배치되고, 상기 히트싱크의 중심부측으로 갈수록 점차 좁아지게 형성되는 보조 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 광 반도체 기반 조명장치는,
   상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간의 일부를 차단하는 에어 배플(air baffle)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 광 반도체 기반 조명장치는,
   상기 히트싱크 상측에 안착되는 강제 에어배출 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
8. 청구항 2에 있어서,
   상기 캡과 상기 방진턱 가장자리 사이에는 간극이 형성되어 대기와 연통되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
9. 청구항 2에 있어서,
   상기 광 반도체 기반 조명장치는,
   상기 방진턱의 외면이 외측으로 하향 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
   
10. 청구항 3에 있어서,
    상기 방열핀은 상기 에어 가이드를 중심으로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
11. 청구항 4에 있어서,
    상기 방열 플레이트는,
    상기 하우징의 타단부 가장자리에 대응하는 형상으로 상기 방열 플레이트에 형성된 고정홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
12. 청구항 4에 있어서,
    상기 벤트 홀은 상기 방열핀과 인접한 방열핀 각각의 단부 사이에 관통되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
13. 청구항 4에 있어서,
    상기 벤트 홀은 상기 하우징의 타단부 가장자리에 대응하는 형상으로 상기 방열 플레이트에 형성된 고정홈의 내측 가장자리를 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
14. 청구항 5에 있어서,
    상기 히트싱크 중심부로부터 상기 메인 방열핀의 내측 단부까지의 거리는 상기 히트싱크 중심부로부터 상기 보조 방열핀의 내측 단부까지의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
15. 청구항 5에 있어서,
    상기 광 반도체 기반 조명장치는,
    상기 메인 방열핀과 상기 보조 방열핀 사이의 공간의 일부를 차단하는 에어 배플(air baffle)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 에어 배플은,
    상기 메인 방열핀 및 상기 보조 방열핀의 상측에 배치되고, 상기 히트싱크의 중심부와 연통되며, 상기 메인 방열핀 및 상기 보조 방열핀 각각의 단부 가장자리까지 덮는 커버편과,
    상기 커버편으로부터 돌출되어 상기 메인 방열핀과 상기 보조 방열핀 사이의 공간으로 돌출된 복수의 가이드편을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 에어 배플은,
    상기 커버편의 중심부에 관통되어 상기 히트싱크의 중심부와 상호 연통되는 절개공과,
    상기 절개공의 일측 가장자리로부터 상기 커버편의 외측 가장자리까지 상기 메인 방열핀 중 일개소의 상측으로부터 돌출된 돌기에 대응하는 형상으로 절결된 절결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
18. 청구항 16에 있어서,
    상기 가이드편은 상기 히트싱크의 중심부로부터 가장자리로 갈수록 점차 하향 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
19. 청구항 17에 있어서,
    상기 광 반도체 기반 조명장치는,
    상기 절개공에 결합되어 상기 히트싱크의 상측에 배치되는 강제 에어배출 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
20. 청구항 6에 있어서,
    상기 에어 배플은,
    상기 방열핀의 상측에 배치되고, 상기 히트싱크의 중심부와 상호 연통되며, 상기 방열핀 각각의 단부 가장자리까지 덮는 커버편과,
    상기 커버편으로부터 상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간으로 돌출된 복수의 가이드편을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
21. 청구항 20에 있어서,
    상기 가이드편은 상기 히트싱크의 중심부로부터 가장자리로 갈수록 점차 하향 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
22. 청구항 7에 있어서,
    상기 강제 에어배출 유닛은 냉각팬인 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    
23. 청구항 7에 있어서,
    상기 강제 에어배출 유닛은,
    상기 히트싱크 상측에 안착되고 상측이 개방된 중공의 본체와,
    상기 본체의 저면으로부터 상기 히트싱크의 중심부측을 향하여 돌출된 에어 노즐과,
    상기 본체에 장착되는 다이어프램과,
    상기 다이어프램에 결합되는 압전소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
    

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