KR20130095953A - 건식구조용 바닥 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 건축물의 바닥을 구조용 데크 플레이트를 이용하여 건식형태로 시공하면서 구조의 경량화 및 내화성능 향상을 꾀하기 위한 건식구조용 바닥 시스템에 관한 것이다. 본 발명은 수평부와, 수평부 양측 상면에 형성된 수직부와, 수평부의 일단부와 수직부 사이에 내측을 향해 절곡된 절곡편과, 수평부의 타단부와 수직부 사이에 상부 외측을 향해 단차지게 절곡된 연결편, 및 수직부 각각의 상면에 수평으로 절곡된 후 일정각도로 경사진 경사면을 갖는 걸림편을 구비하는 건식 바닥 판넬을 제작하여 바닥 판넬 내에 단열재를 삽입한 후 서로 겹쳐 끼우기식으로 결착하여 건식 바닥을 시공하되 바닥 판넬 하면에 내화 뿜칠을 통해 내화 성능을 확보하도록 구성된다. 따라서, 본 발명은 바닥 설치 시간이 단축되면서도 비숙력공도 작업이 가능하며 내화 단열재 충진으로 단열 및 차음, 내화 성능이 확보 및 향상되는 효과를 제공한다.
Description
본 발명은 건축물의 바닥 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 건축물 바닥 시스템에서 구조용 데크 플레이트를 이용하여 건식형태로 시공하면서 구조의 경량화 및 내화성능 향상을 꾀하기 위한 건식구조용 바닥 시스템에 관한 것이다.
지금까지 알려진 건축물 바닥 시스템은 콘크리트를 타설 양생시키는 습식 형태가 일반적인 것이었다.
그런데, 이와 같은 습식의 건축물 바닥 시스템은 구조적으로는 견고하지만 콘크리트 타설 및 양생에 대한 시간이 필요하며 기후로 인한 공기지연이 예상되며 콘크리트 자중으로 인해 건물의 중량이 증가하며 콘크리트 자체만으로 단열성 확보가 되지 않아 별도의 단열마감을 해야 하는 등의 단점이 있다.
한편, 콘크리트 타설의 습식이 아닌 콘크리트 타설이 필요없는 건식의 바닥 시스템이 알려져 있는데, 이는 일반 콘크리트 대비 형태 안정성이 떨어지고 공기층을 많이 함유하는 재료를 충분히 사용하지 못하여 단열성 및 층간 소음이 문제되어 왔다.
따라서, 건물의 경량화, 콘크리트 양생에 따른 공기 지연을 방지하고 내화성 및 단열성 확보하면서 형태변형을 방지하기 위한 바닥시스템의 개발이 요망되어져 왔다.
본 발명의 목적은 종래 습식공법 및 건식공법의 단점을 보완하기 위한 것으로서, 건축물 바닥 시스템에서 구조용 데크 플레이트를 조립식 판넬형으로 구성토록 하여 판넬을 결합만 하면 쉽게 바닥을 습식이 아닌 건식형태로 시공하면서 강도를 유지할 수 있도록 하는 한편, 데크 내부에 내화 단열재를 삽입 충진함으로써 단열성 확보, 경량화로 인한 구조비용 절감, 내화성 확보, 건식시공으로 인한 공기단축이 가능한 건식구조용 바닥 시스템을 제공함에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 건식구조용 바닥 시스템은, 건축물의 바닥 시스템에 있어서, 금속재질의 데크 플레이트로, 맞춤 결합식으로 제작되는 건식 바닥 판넬과, 상기 바닥 판넬 내에 삽입되는 단열재와, 상기 단열재가 삽입된 바닥 판넬 상부에 고정 설치되는 마감판, 및 상기 바닥 판넬 하면에 일정두께로 칠해지는 내화재를 포함한다.
본 발명의 건식구조용 바닥 시스템은, 별도의 콘크리트 타설이 필요하지 않은 완전 건식화 시공을 지향하므로 현장에서 시공시 콘크리트 타설 및 양생 등의 시간이 필요치 않아 그만큼 건축물 시공 공기를 현저히 단축시키는 것을 가능하게 하는 효과를 갖는다.
또한, 건식 시공이므로 습식공사에 비하여 더욱 정밀한 시공품질을 확보할 수 있으며, 단열재 충진으로 단열 및 차음 성능이 확보되며 내화 뿜칠로 내화 성능이 향상되는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 건식 바닥 판넬을 나타내는 사시도,
도 2는 도 1의 A-A′확대 단면도,
도 3은 도 1 건식 바닥 판넬의 결착상태를 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 건식구조용 바닥 시스템을 나타내는 단면도,
도 5는 도 4의 건식구조용 바닥 시스템의 내화성능 시험 성적서를 보여주는 도면.
도 2는 도 1의 A-A′확대 단면도,
도 3은 도 1 건식 바닥 판넬의 결착상태를 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 건식구조용 바닥 시스템을 나타내는 단면도,
도 5는 도 4의 건식구조용 바닥 시스템의 내화성능 시험 성적서를 보여주는 도면.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 기술하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 건식 바닥 판넬을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A′확대 단면도이다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 건식 바닥 판넬(10)은 금속재질의 데크 플레이트(deck plate)로, 수평부(11)와 이 수평부(11)의 양측 상면에 형성된 수직부(13a,13b)로 이루어져 있다.
수평부(11)의 한쪽 끝단에는 수직부(13b)와의 사이에 내측을 향해 절곡된 절곡편(15)이 형성되고, 수평부(11)의 다른쪽 끝단에는 수직부(13a)와의 사이에 상부 외측을 향해 단차지게 절곡된 연결편(17)이 형성된다.
수직부(13a,13b) 각각의 상면에는 수평 절곡된 다음 경사면을 갖는 걸림편(19a,19b)이 형성된다.
이러한 건식 바닥 판넬(10)은 건축물의 바닥 시공시 도 3에 나타낸 바와 같이, 조립하여 결합하면 된다.
도 3은 도 1 건식 바닥 판넬의 결착상태를 나타내는 단면도이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 건식 바닥 판넬(10)의 절곡편(15)을 이웃하는 건식 바닥 판넬(10)의 연결편(17) 하면에 결착시킴과 동시에 건식 바닥 판넬(10)의 걸림편(19b)을 이웃하는 건식 바닥 판넬(10)의 걸림편(19a) 상면에 안착시켜 맞춤 결합시킨다.
그러면, 건축물의 건식 바닥 시공과정을 도 4를 통해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 따른 건식구조용 바닥 시스템의 단면도를 나타낸다.
먼저, 건식 바닥 판넬(10)의 수평부(11)와 수직부(13a,13b) 내에 형성된 공간에 단열재(20)를 충진시킨 후, 건축물 바닥에 건식 바닥 판넬(10)들을 겹쳐 끼우기식으로 결착하여 일체화시킨다. 즉, 단열재(20)가 충진된 건식 바닥 판넬(10)에 단열재가 충진된 다른 건식 바닥 판넬을 결착하고, 다시 또 다른 단열재가 충진된 건식 바닥 판넬을 반복해서 결착시켜 원하는 바닥크기만큼 깔게 된다. 이때, 겹쳐진 부분에 의해 외력에 의한 형태 변형을 방지할 수 있는 강도를 갖게 된다.
단열재(20)는 발포 폴리스티렌, 폴리우레탄 폼, 암면, 유리섬유, 아이소핑크 등이 많이 사용되는 데, 이중 아이소핑크는 스티로폼을 압축한 것으로 단열성능이 뛰어나다.
단열재(20)는 단열과 동시에 상부에서 발생되는 소음을 차단하는 차음을 겸하는 것이 바람직하다.
이러한 바닥 판넬 겹쳐 끼우기식 결착을 반복하여 건식 바닥을 시공한 후, 그 위에 일정 두께로 마감판(30)을 설치한다.
마감판(30)은 합판 또는 OSB(Oriented Strand Board) 등으로 형성하되, 두께는 18.3㎜ 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
OSB는 직사각형 모양의 얇은 나무조각을 서로 직각으로 겹쳐지게 배열해 제작한 목재 가공판넬을 말한다.
한편, 건식 바닥 판넬(10)의 하면에는 내화재(40)를 두께 15㎜ 이상으로 뿜칠하여 내화성능을 향상하도록 한다. 이때, 건식 바닥 판넬(10)의 상면에도 추가적으로 내화재를 뿜칠할 수 있다.
이러한 구조로 된 건식 바닥판에 대해, 방재시험연구원을 통해 1시간 재하 가열시험을 실시한 결과 도 5에 도시한 바와 같이, 시험 종료시까지 별다른 변형없이 60분 내화성능의 시험성적서를 받았다. 이로부터 본 발명의 건식구조용 바닥 시스템은 내화성능이 충분히 확보됨을 알 수 있다.
본 발명은 지금까지 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.
10 : 건식 바닥 판넬 11 : 수평부
13a,13b : 수직부 15 : 절곡편
17 : 연결편 19a,19b : 걸림편
20 : 단열재 30 : 마감재
40 : 내화재
13a,13b : 수직부 15 : 절곡편
17 : 연결편 19a,19b : 걸림편
20 : 단열재 30 : 마감재
40 : 내화재
Claims (6)
- 건축물의 바닥 시스템에 있어서,
금속재질의 데크 플레이트로, 맞춤 결합식으로 제작되는 건식 바닥 판넬;
상기 바닥 판넬 내에 삽입되는 단열재;
상기 단열재가 삽입된 바닥 판넬 상부에 고정 설치되는 마감판; 및
상기 바닥 판넬 하면에 일정두께로 칠해지는 내화재를 포함하는 건식구조용 바닥 시스템. - 제 1항에 있어서, 상기 건식 바닥 판넬은
수평부;
상기 수평부 양측 상면에 형성된 수직부;
상기 수평부의 일단부와 수직부 사이에 내측을 향해 절곡된 절곡편;
상기 수평부의 타단부와 수직부 사이에 상부 외측을 향해 단차지게 절곡된 연결편; 및
상기 수직부 각각의 상면에 수평으로 절곡된 후 일정각도로 경사진 경사면을 갖는 걸림편을 구비함을 특징으로 하는 건식구조용 바닥 시스템. - 제 2항에 있어서, 상기 절곡편은 이웃하는 건식 바닥 판넬의 연결편 하면에 끼우고, 걸림편은 이웃하는 건식 바닥 판넬의 걸림편 상면에 안착시켜 서로 결착시킴을 특징으로 하는 건식구조용 바닥 시스템.
- 제 1항에 있어서, 상기 마감판은 합판이나 OSB로 형성됨을 특징으로 하는 건식구조용 바닥 시스템.
- 제 1항에 있어서, 상기 내화재 두께는 15㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 건식구조용 바닥 시스템.
- 제 5항에 있어서, 상기 내화재는 건식 바닥 판넬 내에도 칠해짐을 특징으로 하는 건식구조용 바닥 시스템.
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|---|---|---|---|
| KR1020120017393A KR20130095953A (ko) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | 건식구조용 바닥 시스템 |
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Cited By (1)
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2012
- 2012-02-21 KR KR1020120017393A patent/KR20130095953A/ko active Search and Examination
Cited By (2)
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| WO2024095039A1 (en) * | 2022-11-02 | 2024-05-10 | Arcelormittal | Composite floor deck member and assembly thereof |
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