KR20130092347A - Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20130092347A
KR20130092347A KR1020120050953A KR20120050953A KR20130092347A KR 20130092347 A KR20130092347 A KR 20130092347A KR 1020120050953 A KR1020120050953 A KR 1020120050953A KR 20120050953 A KR20120050953 A KR 20120050953A KR 20130092347 A KR20130092347 A KR 20130092347A
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dome
thermosetting adhesive
sheet
attached
adhesive sheet
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KR1020120050953A
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Inventor
김천수
이진희
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주식회사 두성테크
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Abstract

PURPOSE: A flexible circuit board is provided to securely fix a silicone binder and an upper cover ray by using thermal curing bonding sheet. CONSTITUTION: A lower cover ray (40) is attached to a lower surface of a base. A thermal curing bonding sheet (60) is attached to an upper cover ray side. Both-sided tape is attached to the upper part of a dome key. A dome sheet (80) covers the thermal curing bonding sheet and a reception hole. The dome sheet is attached to the both-sided tape and the thermal curing bonding sheet.

Description

연성회로기판{Flexible Printed Circuit Board}Flexible Printed Circuit Board

본 발명은 연성회로기판에 관한 것으로서, 특히 돔 키를 갖는 연성 회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board, and more particularly to a flexible circuit board having a dome key.

일반적으로 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)은 경질의 인쇄회로기판(PCB)에 비해 휘기 쉬운 인쇄회로기판으로서, 휴대폰, 노트북, 영상기기, 디지털카메라, 에어컨, 세탁기 등의 각종 가전기기에 사용되고 있다.In general, flexible printed circuit boards (FPCBs) are flexible printed circuit boards that are more flexible than rigid printed circuit boards (PCBs), and are used in various home appliances such as mobile phones, laptops, video devices, digital cameras, air conditioners, and washing machines. It is used.

연성회로기판은 플랙서블 박판에 회로가 형성되는 전자회로부품으로 전자회로의 층 수에 따라 단면 연성회로기판과, 양면 연성회로기판, 다층 연성회로기판 등이 있다.A flexible circuit board is an electronic circuit component in which a circuit is formed on a flexible thin plate, and includes a single-sided flexible circuit board, a double-sided flexible circuit board, and a multi-layer flexible circuit board according to the number of layers of the electronic circuit.

연성회로기판은 동판에 다수의 패턴이 형성되어 접촉단자를 이룰 수 있고, 메탈 돔이 동판 위에 다수의 패턴을 접점시키게 설치될 수 있으며, 연성회로기판 위에 메탈 돔을 덮는 커버레이 필름이 적층될 수 있다. In the flexible circuit board, a plurality of patterns may be formed on the copper plate to form contact terminals, the metal dome may be installed to contact the plurality of patterns on the copper plate, and a coverlay film covering the metal dome may be stacked on the flexible circuit board. have.

연성회로기판은 동판과 커버레이 필름의 사이에 메탈 돔을 수용할 수 있는 구멍이 복수개 형성된 보강판이 설치될 수 있다. 연성회로기판은 커버레이 필름과 보강판이 열압착에 의해 접합될 수 있다.The flexible printed circuit board may include a reinforcement plate having a plurality of holes formed therein to accommodate the metal dome between the copper plate and the coverlay film. In the flexible circuit board, the coverlay film and the reinforcement plate may be bonded by thermocompression bonding.

KR 10-0925155 B1 (2009.19.29)KR 10-0925155 B1 (2009.19.29)

종래 기술에 따른 연성회로기판은 열압착시 핫프레스의 하부에 스페이서를 개재하여 커버레이 필름과 보강판을 열압착하므로 스페이서를 개재하는 공정이 필요하고, 연성회로기판의 조립 공정이 복잡하며, 커버레이 필름이 메탈 돔의 테두리부만을 덮으므로 메탈 돔과 커버레이 필름 사이로 먼지 등의 이물질이 침투될 수 있는 문제점이 있다. Since the flexible circuit board according to the prior art is thermally crimped with a coverlay film and a reinforcing plate through a spacer under a hot press during thermocompression, a process of interposing a spacer is required, and the assembly process of the flexible circuit board is complicated. Since the ray film covers only the edge of the metal dome, there is a problem that foreign matter such as dust may penetrate between the metal dome and the coverlay film.

본 발명은 일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와; 상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와; 상기 베이스의 상면에 부착되고 상기 돔 키를 수용하는 수용홀이 형성된 어퍼 커버 레이와; 상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와; 상기 어퍼 커버 레이 상면에 부착되는 열경화 접착시트와; 상기 열경화 접착시트와 상기 수용홀을 덮고 상기 돔 키 상면 일부 및 상기 열경화 접착시트 상면에 부착되는 실리콘 접착재와; 상기 실리콘 접착재 상면에 부착된 돔 시트를 포함한다.The present invention is a base having a plurality of patterns on one surface; A dome key for contacting the plurality of patterns; An upper cover lay attached to an upper surface of the base and having a receiving hole for receiving the dome key; A lower cover lay attached to a lower surface of the base; A thermosetting adhesive sheet attached to the upper cover lay; A silicone adhesive covering the thermosetting adhesive sheet and the receiving hole and attached to a portion of the upper surface of the dome key and the upper surface of the thermosetting adhesive sheet; And a dome sheet attached to an upper surface of the silicone adhesive.

본 발명은 일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와; 상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와; 상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와; 상기 베이스의 상면에 부착되는 열경화 접착시트와; 상기 열경화 접착시트를 덮고 상기 돔 키 상면 일부 및 상기 열경화 접착시트 상면에 부착되는 실리콘 접착재와; 상기 실리콘 접착재 상면에 부착된 돔 시트를 포함한다.The present invention is a base having a plurality of patterns on one surface; A dome key for contacting the plurality of patterns; A lower cover lay attached to a lower surface of the base; A thermosetting adhesive sheet attached to an upper surface of the base; A silicone adhesive covering the thermosetting adhesive sheet and attached to a portion of the upper surface of the dome key and the upper surface of the thermosetting adhesive sheet; And a dome sheet attached to an upper surface of the silicone adhesive.

본 발명은 일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와; 상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와; 상기 베이스의 상면에 부착되고 상기 돔 키를 수용하는 수용홀이 형성된 어퍼 커버 레이와; 상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와; 상기 어퍼 커버 레이 상면에 부착되는 열경화 접착시트와; 상기 돔 키 상면 일부에 부착되는 양면 테이프와; 상기 열경화 접착시트와 상기 수용홀을 덮고 상기 열경화 접착시트 상면 및 상기 양면 테이프 상면에 부착되는 돔 시트를 포함한다.The present invention is a base having a plurality of patterns on one surface; A dome key for contacting the plurality of patterns; An upper cover lay attached to an upper surface of the base and having a receiving hole for receiving the dome key; A lower cover lay attached to a lower surface of the base; A thermosetting adhesive sheet attached to the upper cover lay; A double-sided tape attached to a portion of an upper surface of the dome key; And a dome sheet covering the thermosetting adhesive sheet and the receiving hole and attached to an upper surface of the thermosetting adhesive sheet and an upper surface of the double-sided tape.

본 발명은 일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와; 상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와; 상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와; 상기 베이스의 상면에 부착되는 열경화 접착시트와; 상기 돔 키 상면 일부에 부착되는 양면 테이프와; 상기 열경화 접착시트을 덮고 상기 열경화 접착시트 상면 및 상기 양면 테이프 상면에 부착되는 돔 시트를 포함한다.   The present invention is a base having a plurality of patterns on one surface; A dome key for contacting the plurality of patterns; A lower cover lay attached to a lower surface of the base; A thermosetting adhesive sheet attached to an upper surface of the base; A double-sided tape attached to a portion of an upper surface of the dome key; And a dome sheet covering the thermosetting adhesive sheet and attached to an upper surface of the thermosetting adhesive sheet and an upper surface of the double-sided tape.

본 발명은 열경화 접착시트와 실리콘 접착재의 간단한 구조로 돔 시트를 돔 키 및 어퍼 커버 레이에 고정시킬 수 있고, 열융착 접착시트가 열융착에 의해 실리콘 접착재와 어퍼 커버 레이를 견고하게 고정할 수 있는 이점이 있다. According to the present invention, the dome sheet can be fixed to the dome key and the upper cover lay by a simple structure of the thermosetting adhesive sheet and the silicone adhesive, and the heat-sealed adhesive sheet can firmly fix the silicone adhesive and the upper cover lay by thermal fusion. There is an advantage to that.

본 발명은 열경화 접착시트와 실리콘 접착재의 간단한 구조로 돔 시트를 돔 키 및 베이스에 고정시킬 수 있고, 열융착 접착시트가 열융착에 의해 실리콘 접착재와 베이스를 견고하게 고정할 수 있는 이점이 있다. According to the present invention, the dome sheet can be fixed to the dome key and the base by a simple structure of the thermosetting adhesive sheet and the silicone adhesive, and the heat-sealing adhesive sheet can be firmly fixed to the silicone adhesive and the base by thermal fusion. .

본 발명은 열경화 접착시트와 양면 테이프의 간단한 구조로 돔 시트를 돔 키 및 어퍼 커버 레이에 고정시킬 수 있고, 열경화 접착시트가 열융착에 의해 돔 시트와 어퍼 커버 레이를 견고하게 고정할 수 있는 이점이 있다. The present invention can secure the dome sheet to the dome key and the upper cover lay with a simple structure of the thermosetting adhesive sheet and the double-sided tape, and the thermosetting adhesive sheet can firmly fix the dome sheet and the upper cover lay by heat fusion. There is an advantage to that.

본 발명은 열경화 접착시트와 양면 테이프의 간단한 구조로 돔 시트를 돔 키 및 베이스에 고정시킬 수 있고, 열경화 접착시트가 열융착에 의해 돔 시트와 베이스를 견고하게 고정할 수 있는 이점이 있다. The present invention has an advantage that the dome sheet can be fixed to the dome key and the base by a simple structure of the thermosetting adhesive sheet and the double-sided tape, and the thermosetting adhesive sheet can firmly fix the dome sheet and the base by thermal fusion. .

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 1 실시예의 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 1 실시예의 돔 키 작동시 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 1 실시예의 일부 분해 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 2 실시예의 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 2 실시예의 돔 키 작동시 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 2 실시예의 일부 분해 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 3 실시예의 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 3 실시예의 돔 키 작동시 단면도,
도 9는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 3 실시예의 일부 분해 사시도,
도 10은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 4 실시예의 단면도,
도 11은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 4 실시예의 돔 키 작동시 단면도,
도 12는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 4 실시예의 일부 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a first embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention;
2 is a cross-sectional view of the dome key operation of the first embodiment of the flexible circuit board according to the present invention;
3 is a partially exploded perspective view of a first embodiment of a flexible circuit board according to the present invention;
4 is a cross-sectional view of a second embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention;
5 is a cross-sectional view of the dome key operation of the second embodiment of the flexible circuit board according to the present invention;
6 is a partially exploded perspective view of a second embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention;
7 is a cross-sectional view of a third embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention;
8 is a cross-sectional view of the dome key operation of the third embodiment of the flexible circuit board according to the present invention;
9 is a partially exploded perspective view of a third embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention;
10 is a cross-sectional view of a fourth embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention;
11 is a cross-sectional view of the dome key operation of the fourth embodiment of the flexible circuit board according to the present invention;
12 is a partially exploded perspective view of a fourth embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 1 실시예의 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 1 실시예의 돔 키 작동시 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 1 실시예의 일부 분해 사시도이다. 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a dome key operation of a first embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention, and FIG. 3 is a first of a flexible printed circuit board according to the present invention. A partially exploded perspective view of an embodiment.

도 1 내지 도 3을 참조하면 본 실시예의 연성회로기판은 일면에 다수의 패턴(2)(4)을 갖는 베이스(10)와; 다수의 패턴(2)(4)을 접점시키는 돔 키(20)와; 베이스(10)의 상면에 부착되고 돔 키(20)를 수용하는 수용홀(26)(28)이 형성된 어퍼 커버 레이(30)와; 베이스(10)의 하면에 부착된 로어 커버 레이(40)와; 어퍼 커버 레이(40) 상면에 부착되는 열경화 접착시트(60)와; 열경화 접착시트(60)와 수용홀을 덮고 돔 키(20) 상면 일부 및 열경화 접착시트(60) 상면에 부착되는 실리콘 접착재(70)와; 실리콘 접착재(70) 상면에 부착된 돔 시트(80)를 포함할 수 있다.1 to 3, the flexible circuit board according to the present embodiment includes a base 10 having a plurality of patterns 2 and 4 on one surface thereof; A dome key 20 for contacting a plurality of patterns 2 and 4; An upper cover lay 30 attached to an upper surface of the base 10 and having accommodation holes 26 and 28 for receiving the dome key 20; A lower cover lay 40 attached to the bottom surface of the base 10; A thermosetting adhesive sheet 60 attached to the upper cover lay 40; A silicone adhesive 70 covering the thermosetting adhesive sheet 60 and the receiving hole and attached to a part of the upper surface of the dome key 20 and the upper surface of the thermosetting adhesive sheet 60; It may include a dome sheet 80 attached to the upper surface of the silicone adhesive (70).

베이스(10)는 다수의 패턴(2)(4)이 형성되는 바디부(6)와, 외부와 연결되는 단자부(7)와, 바디(6)와 단자부(7)를 연결하는 넥부(8)를 포함할 수 있다. 다수의 패턴(2)(4)은 바디부(6)에 함께 형성될 수 있고, 다수의 패턴(2)(4) 중 어느 하나가 링 형상으로 형성되는 외측 패턴(2)으로 구성될 수 있으며 다수의 패턴(2)(4) 중 다른 하나(2)가 외측 패턴(2)의 내측에 위치되는 내측 패턴(4)으로 구성될 수 있다. 베이스(10)는 다수의 패턴(2)(4)을 포함한 회로가 구비된 연성 필름이다. 베이스(10)는 폴리이미드 수지(11; Polyimide resin) 상면에 상면 접착재(12)가 위치되고, 상면 접착재(12) 위에 상부 구리층(13)이 위치하며, 상부 구리층(13) 위에 상부 구리 도금층(14)이 위치된다. 베이스(10)는 폴리이미드 수지(11; Polyimide resin) 하면에 하면 접착재(15)가 위치되고, 하면 접착재(15) 아래에 하부 구리층(16)이 위치하며, 하부 구리층(16) 위에 하부 구리 도금층(17)이 위치된다. 상면 접착재(12)와 상부 구리층(13)와 상부 구리 도금층(14)은 바디부(6)와 단자부(7)에만 위치되고 넥부(8)에는 위치되지 않는다. 하면 접착재(15)와 하부 구리층(16)와 하부 구리 도금층(17)은 바디부(6)와 단자부(7)와 넥부(8)에 위치될 수 있다.The base 10 has a body portion 6 in which a plurality of patterns 2 and 4 are formed, a terminal portion 7 connected to the outside, and a neck portion 8 connecting the body 6 and the terminal portion 7. It may include. The plurality of patterns 2 and 4 may be formed together in the body part 6, and any one of the plurality of patterns 2 and 4 may be configured as an outer pattern 2 formed in a ring shape. The other one 2 of the plurality of patterns 2 and 4 may be configured as the inner pattern 4 positioned inside the outer pattern 2. The base 10 is a flexible film with a circuit including a plurality of patterns 2, 4. The base 10 has a top adhesive 12 positioned on an upper surface of the polyimide resin 11, an upper copper layer 13 disposed on the top adhesive 12, and an upper copper layer on the upper copper layer 13. The plating layer 14 is located. The base 10 has a lower adhesive layer 15 positioned on a lower surface of the polyimide resin 11, a lower copper layer 16 positioned below the lower adhesive layer 15, and a lower upper layer on the lower copper layer 16. The copper plating layer 17 is located. The upper adhesive material 12, the upper copper layer 13, and the upper copper plating layer 14 are located only on the body portion 6 and the terminal portion 7 and not on the neck portion 8. The lower adhesive 15, the lower copper layer 16, and the lower copper plating layer 17 may be positioned at the body portion 6, the terminal portion 7, and the neck portion 8.

돔 키(20)는 저면이 개방될 수 있고 내부에 공간(D)이 형성될 수 있다. 돔 키(20)는 금속재질의 메탈 돔으로 이루어질 수 있다. 돔 키(20)는 수용홀(26)(28) 내측에 위치되게 베이스(10) 상면에 올려질 수 있고, 하단이 외측 패턴(2)과 상시 접촉되게 외측 패턴(2)에 올려질 수 있다. 돔 키(20)는 상부에서 눌려졌을 때, 눌려진 부분이 내측 패턴(4)과 접촉되어 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)을 접점시킬 수 있다.The dome key 20 may have an open bottom and a space D formed therein. The dome key 20 may be formed of a metal dome made of metal. The dome key 20 may be mounted on the upper surface of the base 10 to be positioned inside the receiving holes 26 and 28, and may be mounted on the outer pattern 2 such that the lower end is always in contact with the outer pattern 2. . When the dome key 20 is pressed from the top, the pressed portion may contact the inner pattern 4 to contact the outer pattern 2 and the inner pattern 4.

어퍼 커버 레이(30)는 바디부(6)에 위치되고 단자부(7)와 넥부(8)에 위치되지 않는다. 수용홀(26)(28)은 어퍼 커버 레이(32)에 상하 방향으로 관통되어 개구될 수 있다. 어퍼 커버 레이(30)는 폴리이미드 수지(31; Polyimide resin) 하면에 하면 접착재(32)가 위치된다. 어퍼 커버 레이(30)는 하면 접착재(32)가 베이스(10)의 상부 구리 도금층(14) 상면에 접착될 수 있다.The upper cover lay 30 is located in the body part 6 and not in the terminal part 7 and the neck part 8. The accommodation holes 26 and 28 may penetrate the upper cover lay 32 in the vertical direction to be opened. The upper cover lay 30 has an adhesive 32 disposed on the bottom surface of the polyimide resin 31. In the upper cover lay 30, a bottom adhesive 32 may be attached to an upper surface of the upper copper plating layer 14 of the base 10.

로어 커버 레이(40)는 베이스(10)의 저면을 보호할 수 있다. 로어 커버 레이(40)는 바디부(6)와 넥부(8)에 위치되고 단자부(7)에 위치되지 않는다. 로어 커버 레이(40)는 폴리이미드 수지(41; Polyimide resin) 상면에 상면 접착재(42)가 위치된다. 로어 커버 레이(40)는 상면 접착재(42)가 베이스(10)의 하부 구리 도금층(17) 하면에 접착될 수 있다. The lower cover lay 40 may protect the bottom of the base 10. The lower cover lay 40 is located at the body 6 and the neck 8 and not at the terminal 7. The lower cover lay 40 has an upper adhesive 42 on the upper surface of the polyimide resin 41. The lower cover lay 40 may have an upper adhesive 42 adhered to a lower surface of the lower copper plating layer 17 of the base 10.

연성회로기판은 로어 커버 레이(40)의 하면에 부착된 보강판(50)을 더 포함할 수 있다. 보강판(50)은 캡톤(KAPTON) 테이프로 이루어질 수 있다. 보강판(50)는 폴리이미드 수지(51; Polyimide resin) 상면에 상면 접착재(52)가 위치된다. 보강판(50)은 상면 접착재(52)가 로어 커버 레이(40)의 폴리이미드 수지(41; Polyimide resin) 하면에 접착될 수 있다. 보강판(50)은 바디부(6)에 위치되고 단자부(7)와 넥부(8)에 위치되지 않는다. The flexible circuit board may further include a reinforcing plate 50 attached to the lower surface of the lower cover lay 40. The reinforcement plate 50 may be made of KAPTON tape. In the reinforcement plate 50, the upper adhesive 52 is disposed on the upper surface of the polyimide resin 51. The reinforcing plate 50 may have the top adhesive 52 adhered to the bottom surface of the polyimide resin 41 of the lower cover lay 40. The reinforcement plate 50 is located in the body part 6 and not in the terminal part 7 and the neck part 8.

열경화 접착시트(60)는 열경화(熱硬化) 접착재로서, 실리콘 접착재(70)와 어퍼 커버 레이(30)를 접합시킬 수 있다. 열경화(熱硬化) 접착시트(60)는 열융착되어 실리콘 접착재(70) 및 어퍼 커버 레이(30)와 접합될 수 있다. 열경화 접착시트(60, hot-setting adhesive sheet)는 100℃이상에서 경화되는 접착제로서, 가열하면 단시간에 접착되고, 접착 이후 경화되면 더 높은 접착경도를 가질 수 있으며, 높은 내열성을 갖을 수 있다. 열경화(熱硬化) 접착시트(60)는 HBA(Heat-Bonding Adhesive)와 같은 열융착 필름형 접착시트가 사용되는 것이 바람직하다. 열경화 접착시트(60)는 실리콘 접착재(70)와 어퍼 커버 레이(30)의 견고한 접합을 고려하여, 실리콘 접착재(70) 두께의 3~5배의 두께를 갖을 수 있고, 어퍼 커버 레이 두께의 1.5∼2.5 배의 두께를 갖을 수 있다. 열경화 접착시트(60)는 어퍼 커버 레이(30)와 같은 크기로 형성될 수 있다. 열경화 접착시트(60)는 어퍼 커버 레이(30)의 수용홀(26)(28)과 같이 돔 키(20)를 수용하는 수용홀(66)(68)이 형성될 수 있다. 열경화 접착시트(60)는 어퍼 커버 레이(30)와 동일 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 열경화 접착시트(60)는 수용홀(66)(68)이 어퍼 커버 레이(30)의 수용홀(26)(28)과 상하 연통되게 부착될 수 있다. The thermosetting adhesive sheet 60 is a thermosetting adhesive, and can bond the silicone adhesive 70 and the upper cover lay 30 to each other. The thermosetting adhesive sheet 60 may be heat-sealed and bonded to the silicon adhesive 70 and the upper cover lay 30. The thermosetting adhesive sheet 60 is an adhesive that is cured at 100 ° C. or more, and is heated in a short time when heated, and may have a higher adhesive hardness when cured after adhesion, and may have high heat resistance. As the thermosetting adhesive sheet 60, a heat fusion film type adhesive sheet such as a heat-bonding adhesive (HBA) is preferably used. The thermosetting adhesive sheet 60 may have a thickness of 3 to 5 times the thickness of the silicone adhesive 70 in consideration of the firm bonding of the silicone adhesive 70 and the upper cover lay 30, and the thickness of the upper cover lay thickness It may have a thickness of 1.5 to 2.5 times. The thermosetting adhesive sheet 60 may be formed in the same size as the upper cover lay 30. The thermosetting adhesive sheet 60 may include accommodating holes 66 and 68 accommodating the dome key 20, such as accommodating holes 26 and 28 of the upper cover lay 30. The thermosetting adhesive sheet 60 may be formed in the same size and shape as the upper cover lay 30. The thermosetting adhesive sheet 60 may be attached in such a manner that the receiving holes 66 and 68 communicate with the receiving holes 26 and 28 of the upper cover lay 30.

실리콘 접착재(70)는 돔 키(20)를 돔 시트(80)와 접착시킬 수 있고 열경화 접착시트(60)의 열융착시 열경화 접착시트(60)와 견고하게 고정될 수 있다. 실리콘 접착재(70)는 열경화 접착시트(60)와 견고하게 부착되면서 수용홀(26)(28)(66)(68)을 덮는 것에 의해 먼지 등의 이물질이 돔 키(20)로 침투되는 것을 방지할 수 있다. The silicone adhesive 70 may adhere the dome key 20 to the dome sheet 80 and may be firmly fixed to the thermosetting adhesive sheet 60 when the thermosetting adhesive sheet 60 is thermally fused. The silicone adhesive 70 is firmly attached to the thermosetting adhesive sheet 60 to cover the receiving holes 26, 28, 66, and 68 so that foreign substances such as dust penetrate into the dome key 20. It can prevent.

돔 시트(80)는 인쇄회로기판의 상면 외관을 형성할 수 있다. 돔 시트(80)는 폴리이미드 수지(41; Polyimide resin)로 이루어질 수 있다. 돔 시트(80)는 실리콘 접착재(70)와 같은 두께로 이루어질 수 있다.The dome sheet 80 may form an upper appearance of the printed circuit board. The dome sheet 80 may be made of polyimide resin (41). The dome sheet 80 may be formed to the same thickness as the silicone adhesive 70.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

먼저, 연성회로기판은 돔 시트(80) 중 돔 키(20)의 상측에 위치하는 부분이 가압되면, 돔 시트(80)가 실리콘 접착재(70) 중 돔 키(20)의 상측에 위치하는 부분을 가압하고, 돔 키(20)는 실리콘 접착재(70)에 의해 하측으로 눌려질 수 있다. 돔 키(20)는 실리콘 접착재(70)에 의해 눌려진 부분이 탄성적으로 변형되면서 내측 패턴(4)과 접촉된다. 돔 키(20)는 내측 패턴(4)과 접촉되었을 때 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)을 접점시킬 수 있다. First, when the portion of the flexible circuit board positioned above the dome key 20 of the dome sheet 80 is pressed, the portion where the dome sheet 80 is positioned above the dome key 20 of the silicone adhesive material 70. And the dome key 20 can be pressed downward by the silicone adhesive 70. The dome key 20 is in contact with the inner pattern 4 while the portion pressed by the silicone adhesive 70 is elastically deformed. The dome key 20 may contact the outer pattern 2 and the inner pattern 4 when the dome key 20 is in contact with the inner pattern 4.

한편, 돔 시트(80) 중 돔 키(20)의 상측에 위치하는 부분이 가압되지 않으면, 돔 키(20)는 눌려졌던 부분이 복원력에 의해 상승되고, 돔 키(20)는 실리콘 접착재(70) 중 돔 키(20)의 상측에 위치하는 부분을 밀어 올리고, 돔 시트(80) 중 돔 키(20)의 상측에 위치하는 부분은 실리콘 접착재(70) 및 돔 키(20)와 함께 복원된다.
On the other hand, if the portion of the dome sheet 80 located above the dome key 20 is not pressurized, the portion where the dome key 20 is pressed is lifted by the restoring force, and the dome key 20 is the silicone adhesive 70 ), The portion located above the dome key 20 is pushed up, and the portion located above the dome key 20 of the dome sheet 80 is restored together with the silicone adhesive 70 and the dome key 20. .

도 4는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 2 실시예의 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 2 실시예의 돔 키 작동시 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 2 실시예의 일부 분해 사시도이다.4 is a cross-sectional view of a second embodiment of a flexible circuit board according to the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of a dome key operation of a second embodiment of the flexible circuit board according to the present invention, and FIG. 6 is a second of the flexible circuit board according to the present invention. A partially exploded perspective view of an embodiment.

도 4 내지 도 6을 참조하면 본 실시예의 연성회로기판은 베이스(10)와, 돔 키(20)와, 로어 커버 레이(40)와, 보강판(50)이 본 발명 제 1 실시예와 동일하거나 유사할 수 있고, 베이스(10) 상면에 부착되는 열경화 접착시트(60)와; 열경화 접착시트(60)를 덮고 돔 키(20) 상면 일부 및 열경화 접착시트(40) 상면에 부착되는 실리콘 접착재(70)와, 실리콘 접착재(70) 상면에 부착된 돔 시트(80)를 포함한다. 4 to 6, the flexible circuit board according to the present embodiment has the base 10, the dome key 20, the lower cover lay 40, and the reinforcement plate 50 the same as the first embodiment of the present invention. It may be similar or similar, and the thermosetting adhesive sheet 60 attached to the upper surface of the base 10; The silicone adhesive 70 which covers the thermosetting adhesive sheet 60 and is attached to a part of the upper surface of the dome key 20 and the upper surface of the thermosetting adhesive sheet 40, and the dome sheet 80 attached to the upper surface of the silicone adhesive 70 is attached. Include.

본 실시예의 연성회로기판은, 베이스(10)와 돔 키(20)와 로어 커버 레이(40)와 보강판(50)이 본 발명 제 1 실시예와 동일하거나 유사할 수 있으므로 동일 부호를 사용하고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 실시예의 연성회로기판은 제 1 실시예의 어퍼 커버 레이(30) 없이 구성될 수 있다.In the flexible circuit board of the present embodiment, since the base 10, the dome key 20, the lower cover lay 40 and the reinforcement plate 50 may be the same as or similar to the first embodiment of the present invention, the same reference numerals are used. Detailed description thereof will be omitted. The flexible circuit board of the present embodiment can be configured without the upper cover lay 30 of the first embodiment.

열경화 접착시트(60)는 열융착되어 실리콘 접착재(70) 및 베이스(10)와 접합될 수 있다. 열경화 접착시트(60)는 베이스(10)와 접합되는 것 이외의 구성 및 작용이 본 발명 제 1 실시예의 열경화 접착시트(60)와 동일하거나 유사하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.  The thermosetting adhesive sheet 60 may be heat-sealed and bonded to the silicon adhesive 70 and the base 10. Since the thermosetting adhesive sheet 60 has the same construction and operation as those of the thermosetting adhesive sheet 60 of the first embodiment of the present invention except for bonding to the base 10, detailed description thereof will be omitted.

열경화 접착시트(60)는 돔 키(20)를 수용하는 수용홀(66)(68)이 형성된 연성회로기판. The thermosetting adhesive sheet 60 is a flexible circuit board formed with a receiving hole (66) (68) for receiving the dome key (20).

실리콘 접착재(70)는 돔 키(20)를 돔 시트(80)와 접착시킬 수 있고 열경화 접착시트(60)의 열융착시 열경화 접착시트(60)와 견고하게 고정될 수 있다. 실리콘 접착재(70)는 열경화 접착시트(60)와 견고하게 부착되면서 수용홀(66)(68)을 덮는 것에 의해 먼지 등의 이물질이 돔 키(20)로 침투되는 것을 방지할 수 있다. The silicone adhesive 70 may adhere the dome key 20 to the dome sheet 80 and may be firmly fixed to the thermosetting adhesive sheet 60 when the thermosetting adhesive sheet 60 is thermally fused. The silicone adhesive 70 may be firmly attached to the thermosetting adhesive sheet 60 to cover the accommodation holes 66 and 68 to prevent foreign substances such as dust from penetrating into the dome key 20.

도 7은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 3 실시예의 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 3 실시예의 돔 키 작동시 단면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 3 실시예의 일부 분해 사시도이다.7 is a cross-sectional view of a third embodiment of a flexible circuit board according to the present invention, FIG. 8 is a cross-sectional view of a dome key operation of a third embodiment of the flexible circuit board according to the present invention, and FIG. 9 is a third of the flexible circuit board according to the present invention. A partially exploded perspective view of an embodiment.

도 7 내지 도 9를 참조하면 본 실시예의 연성회로기판은 베이스(10)와, 돔 키(20)와, 어퍼 커버 레이(30)와, 로어 커버 레이(40)와, 보강판(50)이 본 발명 제 1 실시예와 동일하거나 유사할 수 있고, 어퍼 커버 레이(30) 상면에 부착되는 열경화 접착시트(60')와; 돔 키(20) 상면 일부에 부착되는 양면 테이프(70')와; 열경화 접착시트(70')와 수용홀을 덮고 열경화 접착시트(60') 상면 및 양면 테이프(70') 상면에 부착되는 돔 시트(80')를 포함할 수 있다.7 to 9, the flexible circuit board of the present embodiment includes a base 10, a dome key 20, an upper cover lay 30, a lower cover lay 40, and a reinforcement plate 50. A thermosetting adhesive sheet 60 'which may be the same as or similar to the first embodiment of the present invention and attached to an upper surface of the upper cover lay 30; A double-sided tape 70 'attached to a portion of the upper surface of the dome key 20; A dome sheet 80 'covering the thermosetting adhesive sheet 70' and the receiving hole and attached to the upper surface of the thermosetting adhesive sheet 60 'and the upper surface of the double-sided tape 70' may be included.

본 실시예의 연성회로기판은, 베이스(10)와 돔 키(20)와 어퍼 커버 레이(30)와 로어 커버 레이(40)와 보강판(50)이 본 발명 제 1 실시예와 동일하거나 유사할 수 있으므로 동일 부호를 사용하고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. In the flexible circuit board of the present embodiment, the base 10, the dome key 20, the upper cover lay 30, the lower cover lay 40, and the reinforcement plate 50 may be the same as or similar to the first embodiment of the present invention. Since the same reference numerals are used, detailed description thereof will be omitted.

열경화 접착시트(60')는 본 발명 제 1 실시예의 열경화 접착시트(60)와 같은 열경화(熱硬化) 접착재로서, HBA(Heat-Bonding Adhesive)와 같은 열융착 필름형 접착시트가 사용될 수 있다. 열경화 접착시트(60')는 어퍼 커버 레이(30)와 동일 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 열경화 접착시트(60')는 어퍼 커버 레이(30)의 수용홀(26)(28)과 같이 돔 키(20)를 수용하는 수용홀(66)(68)이 형성될 수 있다. 열경화 접착시트(60')은 수용홀(66)(68)이 어퍼 커버 레이(30)의 수용홀(26)(28)과 상하 연통되게 부착될 수 있다. 열경화 접착시트(60')는 돔 시트(80')와 어퍼 커버 레이(30)를 접합시킬 수 있다. 열경화 접착시트(60')는 돔 시트(80')와 어퍼 커버 레이(30)의 견고한 접합을 고려하여, 돔 시트(80') 두께의 3~5배의 두께를 갖을 수 있고, 어퍼 커버 레이 두께의 1.5∼2.5 배의 두께를 갖을 수 있다.The thermosetting adhesive sheet 60 'is a thermosetting adhesive material such as the thermosetting adhesive sheet 60 of the first embodiment of the present invention, and a heat-sealing film adhesive sheet such as a heat-bonding adhesive (HBA) is used. Can be. The thermosetting adhesive sheet 60 ′ may be formed in the same size and shape as the upper cover lay 30. The thermosetting adhesive sheet 60 ′ may include accommodating holes 66 and 68 accommodating the dome key 20, such as accommodating holes 26 and 28 of the upper cover lay 30. The thermosetting adhesive sheet 60 ′ may be attached to the accommodation holes 66 and 68 so as to communicate vertically with the accommodation holes 26 and 28 of the upper cover lay 30. The thermosetting adhesive sheet 60 'may bond the dome sheet 80' and the upper cover lay 30 to each other. The thermosetting adhesive sheet 60 'may have a thickness of 3 to 5 times the thickness of the dome sheet 80' in consideration of the firm bonding of the dome sheet 80 'and the upper cover lay 30, and the upper cover. It may have a thickness of 1.5 to 2.5 times the thickness of the ray.

양면 테이프(70')는 돔 키(20)와 돔 시트(80') 사이에서 돔 키(20) 및 돔 시트(80')와 접합되고, 연성회로기판의 조립시 돔 키(20)를 돔 시트(80')에 고정시킨다. 양면 테이프(70')는 돔 시트(80')와 두께가 같거나 돔 시트(80')의 1~1.5배의 두께를 갖을 수 있다. 양면 테이프(70')는 열경화 접착시트(60')에 의한 연성회로기판의 열융착 공정을 고려하여 내열성 양면 테이프(70')로 이루어질 수 있다.The double-sided tape 70 'is bonded to the dome key 20 and the dome sheet 80' between the dome key 20 and the dome sheet 80 ', and the dome key 20 is domed when the flexible circuit board is assembled. It is fixed to the sheet 80 '. The double-sided tape 70 'may have the same thickness as the dome sheet 80' or may have a thickness of 1 to 1.5 times the dome sheet 80 '. The double-sided tape 70 'may be formed of a heat resistant double-sided tape 70' in consideration of a heat fusion process of the flexible circuit board by the thermosetting adhesive sheet 60 '.

돔 시트(80')는 인쇄회로기판의 상면 외관을 형성할 수 있다. 돔 시트(80)는 폴리이미드 수지(41; Polyimide resin)로 이루어질 수 있다. 돔 시트(80')는 양면 테이프(70')의 상측에 위치하는 부분이 양면 테이프(70')에 부착되고, 열경화 접착시트(60')의 상측에 위치하는 부분이 열경화 접착시트(60')와 부착되며, 수용홀(26)(28)을 덮는 것에 의해 먼지 등의 이물질이 돔 키(20)로 침투되는 것을 방지할 수 있다.The dome sheet 80 ′ may form an upper appearance of the printed circuit board. The dome sheet 80 may be made of polyimide resin (41). In the dome sheet 80 ', a portion located above the double-sided tape 70' is attached to the double-sided tape 70 ', and a portion located above the thermosetting adhesive sheet 60' is formed of a thermosetting adhesive sheet ( 60 '), the foreign matter such as dust can be prevented from penetrating the dome key 20 by covering the receiving holes (26, 28).

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

먼저, 연성회로기판은 돔 시트(80') 중 돔 키(20)의 상측에 위치하는 부분이 가압되면, 돔 시트(80')가 양면 테이프(70')를 가압하고, 돔 키(20)는 양면 테이프(70')에 의해 하측으로 눌려질 수 있다. 돔 키(20)는 양면 테이프(70')에 의해 눌려진 부분이 탄성적으로 변형되면서 내측 패턴(4)과 접촉된다. 돔 키(20)는 내측 패턴(4)과 접촉되었을 때 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)을 접점시킬 수 있다. First, when a portion of the flexible circuit board positioned above the dome key 20 of the dome sheet 80 'is pressed, the dome sheet 80' presses the double-sided tape 70 'and the dome key 20 Can be pressed downward by the double-sided tape 70 '. The dome key 20 is in contact with the inner pattern 4 while the portion pressed by the double-sided tape 70 'is elastically deformed. The dome key 20 may contact the outer pattern 2 and the inner pattern 4 when the dome key 20 is in contact with the inner pattern 4.

한편, 돔 시트(80') 중 돔 키(20)의 상측에 위치하는 부분이 가압되지 않으면, 돔 키(20)는 눌려졌던 부분이 복원력에 의해 상승되고, 돔 키(20)는 양면 테이프(70')를 밀어 올리고, 돔 시트(80') 중 돔 키(20)의 상측에 위치하는 부분은 양면 테이프(70') 및 돔 키(20)와 함께 복원된다.  On the other hand, if the part located above the dome key 20 of the dome sheet 80 'is not pressurized, the part where the dome key 20 was pressed is raised by a restoring force, and the dome key 20 is a double-sided tape ( 70 'is pushed up, and the part located above the dome key 20 of the dome sheet 80' is restored with the double-sided tape 70 'and the dome key 20. As shown in FIG.

도 10은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 4 실시예의 단면도이고, 도 11은 본 발명에 따른 연성회로기판 제 4 실시예의 돔 키 작동시 단면도이며, 도 12는 본 발명에 따른 연성회로기판 제 4 실시예의 일부 분해 사시도이다.10 is a cross-sectional view of a fourth embodiment of a flexible circuit board according to the present invention, FIG. 11 is a cross-sectional view of a dome key operation of a fourth embodiment of the flexible circuit board according to the present invention, and FIG. 12 is a fourth of the flexible circuit board according to the present invention. A partially exploded perspective view of an embodiment.

도 10 내지 도 12를 참조하면 본 실시예의 연성회로기판은 베이스(10)와, 돔 키(20)와, 로어 커버 레이(40)와, 보강판(50)이 본 발명 제 3 실시예와 동일하거나 유사할 수 있고, 베이스(10)의 상면에 부착되는 열경화 접착시트(60')와; 돔 키(20) 상면 일부에 부착되는 양면 테이프(70')와; 열경화 접착시트(70')를 덮고 열경화 접착시트(60') 상면 및 양면 테이프(70') 상면에 부착되는 돔 시트(80')를 포함할 수 있다.10 to 12, the flexible circuit board of the present embodiment has the base 10, the dome key 20, the lower cover lay 40, and the reinforcement plate 50 the same as the third embodiment of the present invention. Or similar, and may be thermosetting adhesive sheet 60 'attached to the upper surface of the base 10; A double-sided tape 70 'attached to a portion of the upper surface of the dome key 20; A dome sheet 80 'covering the thermosetting adhesive sheet 70' and attached to the upper surface of the thermosetting adhesive sheet 60 'and the upper surface of the double-sided tape 70' may be included.

본 실시예의 연성회로기판은 베이스(10)와 돔 키(20)와 로어 커버 레이(40)와 보강판(50)이 본 발명 제 3 실시예와 동일하거나 유사할 수 있으므로 동일 부호를 사용하고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 실시예의 연성회로기판은 제 3 실시예의 어퍼 커버 레이(30) 없이 구성될 수 있다.In the flexible circuit board of the present embodiment, since the base 10, the dome key 20, the lower cover lay 40, and the reinforcement plate 50 may be the same as or similar to the third embodiment of the present invention, the same reference numerals are used. Detailed description thereof will be omitted. The flexible printed circuit board of this embodiment can be configured without the upper cover lay 30 of the third embodiment.

열경화 접착시트(60')는 열융착되어 돔 시트(80') 및 베이스(10)와 접합될 수 있다. 열경화 접착시트(60')는 베이스(10)와 접합되는 것 이외의 구성 및 작용이 본 발명 제 3 실시예의 열경화 접착시트(60')와 동일하거나 유사하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 열경화 접착시트(60')는 돔 키(20)를 수용하는 수용홀(66)(68)이 형성될 수 있다.The thermosetting adhesive sheet 60 ′ may be heat-sealed and bonded to the dome sheet 80 ′ and the base 10. Since the thermosetting adhesive sheet 60 'has the same configuration and operation as that of the thermosetting adhesive sheet 60' of the third embodiment of the present invention except for bonding to the base 10, detailed description thereof will be omitted. In the thermosetting adhesive sheet 60 ′, accommodation holes 66 and 68 may be formed to accommodate the dome key 20.

양면 테이프(70')와 돔 시트(80')는 본 발명 제 3 실시예의 양면 테이프(70')와 돔 시트(80')와 동일하거나 유사하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the double-sided tape 70 'and the dome sheet 80' are the same as or similar to the double-sided tape 70 'and the dome sheet 80' of the third embodiment of the present invention, detailed description thereof will be omitted.

2,4: 패턴 10: 베이스
20: 돔 키 30: 어퍼 커버 레이
40: 로어 커버 레이 50: 보강판
60,60': 열경화 접착시트 70: 실리콘 접착재
70': 양면 테이프 80,80': 돔 시트2,4: Pattern 10: Base
20: dome key 30: upper coverlay
40: lower cover lay 50: gusset
60,60 ': thermosetting adhesive sheet 70: silicone adhesive
70 ': double-sided tape 80,80': dome sheet

Claims (8)

일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와;
상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와;
상기 베이스의 상면에 부착되고 상기 돔 키를 수용하는 수용홀이 형성된 어퍼 커버 레이와;
상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와;
상기 어퍼 커버 레이 상면에 부착되는 열경화 접착시트와;
상기 돔 키 상면 일부에 부착되는 양면 테이프와;
상기 열경화 접착시트와 상기 수용홀을 덮고 상기 열경화 접착시트 상면 및 상기 양면 테이프 상면에 부착되는 돔 시트를 포함하는 연성회로기판.A base having a plurality of patterns on one surface;
A dome key for contacting the plurality of patterns;
An upper cover lay attached to an upper surface of the base and having a receiving hole for receiving the dome key;
A lower cover lay attached to a lower surface of the base;
A thermosetting adhesive sheet attached to the upper cover lay;
A double-sided tape attached to a portion of an upper surface of the dome key;
And a dome sheet covering the thermosetting adhesive sheet and the receiving hole and attached to an upper surface of the thermosetting adhesive sheet and an upper surface of the double-sided tape. 제 1 항에 있어서,
상기 열경화 접착시트는 열융착되어 상기 돔 시트 및 어퍼 커버 레이와 접합되는 연성회로기판.The method of claim 1,
The thermosetting adhesive sheet is heat-bonded and bonded to the dome sheet and the upper cover lay. 제 1 항에 있어서,
상기 열경화 접착시트는 상기 어퍼 커버 레이의 수용홀과 상하 연통되고 상기 돔 키를 수용하는 수용홀이 형성된 연성회로기판.The method of claim 1,
The thermosetting adhesive sheet is connected to the upper and lower accommodating holes of the upper cover lay, the flexible circuit board having a receiving hole for receiving the dome key. 일면에 다수의 패턴을 갖는 베이스와;
상기 다수의 패턴을 접점시키는 돔 키와;
상기 베이스의 하면에 부착된 로어 커버 레이와;
상기 베이스의 상면에 부착되는 열경화 접착시트와;
상기 돔 키 상면 일부에 부착되는 양면 테이프와;
상기 열경화 접착시트을 덮고 상기 열경화 접착시트 상면 및 상기 양면 테이프 상면에 부착되는 돔 시트를 포함하는 연성회로기판.A base having a plurality of patterns on one surface;
A dome key for contacting the plurality of patterns;
A lower cover lay attached to a lower surface of the base;
A thermosetting adhesive sheet attached to an upper surface of the base;
A double-sided tape attached to a portion of an upper surface of the dome key;
And a dome sheet covering the thermosetting adhesive sheet and attached to an upper surface of the thermosetting adhesive sheet and an upper surface of the double-sided tape. 제 4 항에 있어서,
상기 열경화 접착시트는 열융착되어 상기 돔 시트 및 베이스와 접합되는 연성회로기판.The method of claim 4, wherein
The thermosetting adhesive sheet is thermally bonded to be bonded to the dome sheet and the base. 제 4 항에 있어서,
상기 열경화 접착시트는 상기 돔 키를 수용하는 수용홀이 형성된 연성회로기판.The method of claim 4, wherein
The thermosetting adhesive sheet is a flexible circuit board having a receiving hole for receiving the dome key. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 양면 테이프는 내열성 양면 테이프인 연성회로기판.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The double-sided tape is a heat resistant double-sided tape. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 로어 커버 레이의 하면에 부착된 보강판을 더 포함하는 연성회로기판.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And a reinforcement plate attached to a lower surface of the lower cover lay.
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