KR100925155B1 - Flexible printed circuit board assembly and manufacturing method for the same - Google Patents
Flexible printed circuit board assembly and manufacturing method for the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100925155B1 KR100925155B1 KR1020070122451A KR20070122451A KR100925155B1 KR 100925155 B1 KR100925155 B1 KR 100925155B1 KR 1020070122451 A KR1020070122451 A KR 1020070122451A KR 20070122451 A KR20070122451 A KR 20070122451A KR 100925155 B1 KR100925155 B1 KR 100925155B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- coverlay film
- metal dome
- reinforcement plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 열압착 방식에 의해 제조하더라도 커버레이가 눌러붙지 않고 내구성이 우수하며, 습기 및 이물의 침투에 강한 연성회로기판 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 패턴이 형성된 연성회로기판과; 상기 연성회로기판의 상부에 적층되며 상기 연성회로기판에 형성된 패턴에 접촉하는 복수의 메탈 돔과; 상기 연성회로기판 위에 적층되며 상기 메탈 돔을 덮는 커버레이 필름과; 상기 연성회로기판과 상기 커버레이 필름 사이에 배치되며, 상기 메탈 돔을 수용하기 위한 복수의 구멍이 형성되고, 상기 복수의 구멍 사이를 연결하는 에어패스가 마련된 보강판을 더욱 구비하며, 상기 연성회로기판과 상기 커버레이필름과 상기 보강판은 열압착에 의해 접합되고, 상기 열압착은 핫프레스의 하부에 마련된 스페이서를 개재하여 접합되며, 상기 스페이서는, 상기 보강판에 마련된 구멍 및 에어패스의 위치에서는 상기 핫프레스로부터의 열이 상기 스페이서에 전달되지 않도록 상기 보강판의 형상과 대응하는 형상을 가지도록 구성된다. 이로써, 연성회로기판 상단에 커버레이 필름을 핫프레스에 의한 열압착방식으로 부착함으로써 작업성과 내구성이 우수하고 습기 및 이물의 침투에 강하여 내구성이 향상되고, 열압착 방식으로 부착하더라도 스페이서를 개재하여 핫프레스에 의해 열압착하므로 커버레이 필름이 연성회로기판에 눌러 붙지 않도록 구성하여 보강판에 마련된 에어패스의 기능을 충분히 살릴 수 있어 연성회로기판의 상단에 위치되는 메탈 돔을 눌렀을 때에 클릭감을 더욱 향상시킬 수 있다. The present invention relates to a flexible printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same, which are excellent in durability and excellent in resistance to penetration of moisture and foreign matters, even if manufactured by a thermocompression bonding method, comprising: a flexible printed circuit board having a pattern formed thereon; A plurality of metal domes stacked on top of the flexible circuit board and in contact with a pattern formed on the flexible circuit board; A coverlay film laminated on the flexible circuit board and covering the metal dome; The flexible circuit board further includes a reinforcement plate disposed between the flexible circuit board and the coverlay film, and having a plurality of holes for accommodating the metal dome, and provided with an air pass connecting the plurality of holes. And the coverlay film and the reinforcement plate are joined by thermocompression bonding, and the thermocompression bonding is performed through a spacer provided at a lower portion of the hot press, and the spacer is formed at the position of the hole and the air path provided in the reinforcement plate. It is configured to have a shape corresponding to the shape of the reinforcement plate so that heat from the hot press is not transmitted to the spacer. As a result, the coverlay film is attached to the top of the flexible circuit board by hot pressing to provide excellent workability and durability, and is resistant to moisture and foreign matter penetration. Since the thermal bonding is performed by the press, the coverlay film is not pressed against the flexible circuit board, so that the function of the air pass provided in the reinforcement board can be fully utilized, so that the click feeling can be further improved when the metal dome located at the top of the flexible circuit board is pressed. have.
연성회로기판, 에어패스, 열압착, 스페이서 Flexible Circuit Boards, Air Pass, Thermo-Compression, Spacer
Description
본 발명은 연성회로기판 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 열압착 방식에 의해 제조하더라도 커버레이가 눌러붙지 않고 내구성이 우수하며, 습기 및 이물의 침투에 강한 연성회로기판 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board assembly and a method for manufacturing the same, and more particularly, a flexible printed circuit board assembly having excellent durability without being pressed by a coverlay and being resistant to penetration of moisture and foreign materials even when manufactured by a thermocompression bonding method. It relates to a manufacturing method.
일반적으로 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 경질의 인쇄회로기판(PCB)에 비해 휘어짐이 가능한 특성을 지니는 인쇄회로기판으로서, 접철부, 힌지부가 있거나 다중선의 배선이 요구되는 각종의 기기, 예를 들면 노트북, 휴대폰, 전자수첩, 개인정보 단말기, 디지털카메라 등 구성 모듈간에 전기적 연결부를 가지는 전자기기나 시디롬 드라이브, 디브이디드라이브의 광픽 업 등과 같이 작동부를 가지는 작동전자기기나 다수의 데이터배선이 필요한 곳에서 널리 사용되고 있다. In general, a flexible printed circuit board (FPCB) is a printed circuit board having a characteristic that can be bent compared to a rigid printed circuit board (PCB), a variety of devices that are folded, hinged, or require multiple wires For example, an electronic device having an electrical connection between a component module such as a laptop, a mobile phone, an electronic notebook, a personal digital assistant, a digital camera, an optical pickup of a CD-ROM drive, a DVD drive, or a plurality of data wirings such as It is widely used where it is needed.
이러한 연성회로기판은 통상적으로 플렉시블한 박판에 회로가 구성된 전자회 로부품으로서 전자회로의 층의 수에 따라서 단면 연성회로기판, 양면 연성회로기판, 다층 연성회로기판 등이 있다. Such flexible circuit boards are typically electronic circuit components in which circuits are formed on flexible thin plates, and include single-sided flexible circuit boards, double-sided flexible circuit boards, and multi-layer flexible circuit boards depending on the number of layers of the electronic circuit.
이러한 연성회로기판의 종래의 제조과정으로서는, 얇게 가공된 동박(copper foil)에 PI필름(Poly imide film)이 접착된 동박필름을 드릴링, 디버링(deburing) 공정을 통해 전처리한 다음 상기 동박 필름 또는 동박의 상,하 양면에 감광용 드라이필름(dry film)을 라미네이팅(laminating)한 후, 노광공정(exposure), 현상공정 (developing), 에칭공정(etching) 등을 통하여 소정의 회로패턴이 형성되도록 한 다음, 기판면의 회로보호를 위해 커버레이필름(Cover lay film)을 접합시킨 후 타발공정 등의 후처리공정을 통해 낱개의 연성회로기판을 제조하게 된다.In the conventional manufacturing process of such a flexible circuit board, a copper foil film having a polyimide film adhered to a thinly processed copper foil is pretreated through a drilling and deburring process, and then the copper foil film or copper foil. After laminating the photosensitive dry film on both sides of the upper and lower surfaces, a predetermined circuit pattern is formed through an exposure process, a developing process, an etching process, or the like. Next, after the cover lay film is bonded to protect the circuit of the substrate surface, a single flexible circuit board is manufactured through a post-treatment process such as a punching process.
상기와 같이 제조된 연성회로기판에 커버레이 필름을 접합하여 연성회로기판 어셈블리를 제조하는 종래의 방법으로는, 도 1a에 나타낸 바와 같이, 연성회로기판(flexible printed circuit board)에 조립할 때 연성회로기판 위에 폴리에틸린 수지(PET, polyethylen terephthalate) 필름을 이용한 시트아래에 메탈 돔을 붙인 시트를 감싸는 방법이 있다. As a conventional method of manufacturing a flexible circuit board assembly by bonding a coverlay film to the flexible circuit board manufactured as described above, as shown in Figure 1a, when assembling on a flexible printed circuit board (flexible printed circuit board) There is a method of wrapping a sheet with a metal dome under the sheet using a polyethylen terephthalate (PET) film.
그러나 이러한 방법은 연성회로기판에 PET필름을 감싸는 방법은, 연성회로기판에 일일이 PET필름을 감싸야 하는 것이므로, 생산성이 떨어지고 작업능률이 좋지 않아 생산단가가 높다고 하는 문제점이 있었다. However, this method has a problem in that the method of wrapping the PET film on the flexible circuit board is to wrap the PET film on the flexible circuit board one by one.
또한, 연성회로기판에 커버레이 필름을 접합하여 연성회로기판 어셈블리를 제조하는 종래의 다른 방법으로는, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 연성회로기판 위에 커버레이 필름을 접착제 등을 이용하여 접착하는 방법이 있다. In addition, another conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board assembly by bonding a coverlay film to a flexible printed circuit board is a method of adhering the coverlay film on the flexible printed circuit board using an adhesive or the like, as shown in FIG. have.
그러나 이러한 방법은 PET 필름을 감싸는 타입보다 생산성이 우수하고, 작업능률이 감싸는 타입보다 좋아서 생산단가가 낮으나, 습기 및 이물 침투가 발생할 우려가 높고, 내구성이 떨어진다고 하는 문제점이 있었다. However, this method is more productive than the PET film wrapping type, and the work efficiency is better than the wrapping type, but the production cost is low, there is a high risk of moisture and foreign matter penetration, there is a problem that the durability is poor.
또한, 연성회로기판에 커버레이 필름을 접합하여 연성회로기판 어셈블리를 제조하는 종래의 또 다른 방법으로는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 연성회로기판 위에 커버레이 필름을 열압착 방식을 이용하는 방법이 있다.In addition, another conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board assembly by bonding a coverlay film to a flexible printed circuit board, as shown in FIG. 2, has a method of using a coverlay film by thermocompression bonding on a flexible printed circuit board. .
그러나, 이러한 방법은 핫프레스에 의해 보강판을 열접착하면 보강판 위에 있는 커버레이(내열필름)필름에 열이 전달되어 커버레이 필름이 열에 의해 늘어나는 현상으로 인하여 하부에 있는 연성회로기판에 눌러 붙어 버리는 현상이 일어나 보강판에 형성된 에어패스의 역할을 할 수 없게 된다고 하는 문제점이 있었다. However, this method is heat-bonded to the coverlay (heat-resistant film) film on the reinforcement plate when the thermal bonding of the reinforcement plate by hot press, the coverlay film is pressed by the flexible circuit board at the bottom due to the phenomenon that the coverlay film is extended by heat. There was a problem that the throwing phenomenon can not play the role of the air pass formed on the reinforcing plate.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 본 발명의 목적은 연성회로기판 상단에 커버레이 필름을 핫프레스에 의한 열압착방식으로 부착함으로써 작업성과 내구성이 우수하고 습기 및 이물의 침투에 강한 연성회로기판 어셈블리를 제공하는 것이다. The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention by attaching the coverlay film to the top of the flexible circuit board by hot pressing method by hot pressing, excellent workability and durability, moisture and foreign matter It is to provide a flexible printed circuit board assembly resistant to penetration.
또한, 본 발명은 핫프레스에 의한 열압착 방식으로 부착하더라도 커버레이 필름이 연성회로기판에 눌러 붙지 않도록 구성하여 보강판에 마련된 에어패스의 기능을 충분히 살릴 수 있어 연성회로기판의 상단에 위치되는 메탈 돔을 눌렀을 때에 클림감을 향상시킬 수 있는 연성회로기판 어셈블리 및 그 제조방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention is configured so that the coverlay film does not stick to the flexible circuit board even if it is attached by a hot pressing method by hot press to fully utilize the function of the air pass provided in the reinforcement plate, so that the metal dome positioned at the top of the flexible circuit board Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board assembly and a method of manufacturing the same, which can improve the feeling of feeling when pressed.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리는, 패턴이 형성된 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 상부에 적층되며 상기 연성회로기판에 형성된 패턴에 접촉하는 복수의 메탈 돔과, 상기 연성회로기판 위에 적층되며 상기 메탈 돔을 덮는 커버레이 필름을 가지는 연성회로기판 어셈블리에 있어서, In order to achieve the above object, a flexible printed circuit board assembly according to the present invention, a flexible printed circuit board having a pattern, a plurality of metal domes stacked on top of the flexible printed circuit board and in contact with the pattern formed on the flexible printed circuit board; In the flexible circuit board assembly having a coverlay film laminated on the flexible circuit board and covering the metal dome,
상기 연성회로기판과 상기 커버레이 필름 사이에 배치되며, 상기 메탈 돔을 수용하기 위한 복수의 구멍이 형성되고, 상기 복수의 구멍 사이를 연결하는 에어패 스가 마련된 보강판을 더욱 구비하며, It is further provided with a reinforcement plate disposed between the flexible circuit board and the coverlay film, a plurality of holes are formed for accommodating the metal dome, provided with an air path for connecting the plurality of holes,
상기 연성회로기판과 상기 커버레이필름과 상기 보강판은 열압착에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다. The flexible circuit board, the coverlay film, and the reinforcing plate are bonded by thermocompression.
또한, 상기 커버레이 필름에는 상기 메탈 돔의 일부를 덮도록 상기 메탈 돔의 직경보다 작은 직경을 가지는 복수의 홀이 더욱 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. The coverlay film may further include a plurality of holes having a diameter smaller than that of the metal dome so as to cover a portion of the metal dome.
또한, 상기 커버레이 필름은 상기 보강판에 열압착에 의해 접합되며, 상기 열압착은 핫프레스의 하부에 마련된 스페이서를 개재하여 접합되는 것을 특징으로 한다. In addition, the coverlay film is bonded to the reinforcing plate by thermocompression, the thermocompression is characterized in that the bonding through the spacer provided under the hot press.
상기 스페이서는, 상기 보강판에 마련된 구멍 및 에어패스의 위치에서는 상기 핫프레스로부터의 열이 상기 스페이서에 전달되지 않도록 상기 보강판의 형상과 대응하는 형상을 가지도록 구성되는 것을 특징으로 한다. The spacer is characterized in that it is configured to have a shape corresponding to the shape of the reinforcement plate so that heat from the hot press is not transferred to the spacer at the positions of the holes and the air path provided in the reinforcement plate.
또한, 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리의 제조방법은, 패턴이 형성된 연성회로기판을 준비하는 단계와, In addition, the method of manufacturing a flexible printed circuit board assembly according to the present invention comprises the steps of preparing a flexible printed circuit board having a pattern,
상기 연성회로기판의 상부에 적층되며 상기 연성회로기판에 형성된 패턴에 접촉하는 복수의 메탈 돔을 준비하는 단계와,Preparing a plurality of metal domes stacked on top of the flexible circuit board and contacting a pattern formed on the flexible circuit board;
상기 연성회로기판 위에 상기 메탈 돔을 수용하기 위한 복수의 구멍이 형성되고, 상기 복수의 구멍 사이를 연결하는 에어패스가 마련된 보강판을 적층하고, 상기 보강판에 마련된 복수의 구멍에 상기 메탈 돔을 안내하는 단계와,A plurality of holes are formed on the flexible circuit board to accommodate the metal dome, a reinforcement plate having an air path for connecting the plurality of holes is stacked, and the metal dome is guided to the plurality of holes provided in the reinforcement plate. To do that,
상기 메탈 돔의 일부를 덮도록 상기 메탈 돔의 직경보다 작은 직경을 가지는 복수의 홀이 형성된 커버레이 필름으로 상기 메탈 돔을 덮는 단계와,Covering the metal dome with a coverlay film having a plurality of holes having a diameter smaller than the diameter of the metal dome so as to cover a portion of the metal dome;
상기 보강판에 마련된 구멍 및 에어패스의 위치에서는 상기 핫프레스로부터의 열이 상기 스페이서에 전달되지 않도록 상기 보강판의 형상과 대응하는 형상을 가지도록 구성된 스페이서를 핫프레스에 마련하고, 상기 커버레이 필름을 상기 보강판에 핫프레스의 하부에 마련된 상기 스페이서를 개재하여 열압착에 의해 접합하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In the position of the hole and the air path provided in the reinforcement plate, a spacer configured to have a shape corresponding to the shape of the reinforcement plate so that heat from the hot press is not transmitted to the spacer, and the coverlay film is provided. It characterized in that it comprises a step of bonding by thermocompression through the spacer provided in the lower portion of the hot press to the reinforcement plate.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 연성회로기판 상단에 커버레이 필름을 핫프레스에 의한 열압착방식으로 부착함으로써 작업성과 내구성이 우수하고 습기 및 이물의 침투에 강하여 내구성이 향상되고, 연성회로기판의 동판과 커버레이 사이에 에어패스가 있는 보강판을 추가하여 클릭감 향상과 메탈 돔의 틀어짐을 방지할 수 있다.According to the present invention having the configuration as described above, by attaching the coverlay film to the upper end of the flexible circuit board by the hot pressing method by hot press, excellent workability and durability, strong durability against the penetration of moisture and foreign objects, durability is improved, An airpass reinforcement plate can be added between the copper plate and the coverlay of the circuit board to improve the click feeling and prevent the metal dome from twisting.
또한, 종래의 연성회로기판에 PET필름을 감싸거나 부착하는 방식은 하나하나씩 수작업으로 하는 방식으로 생산성이 매우 떨어지고 습기유입으로 인한 손상이 빈번한 반면에 본 발명의 따른 연성회로기판 어셈블리는 열 압착프레스방식임으로 인해 한번만 열압착하게 되면 접착면이 더 이상 열이나 습기에 변형이 없어지며 수작업 공정이 줄어들어 생산성이 특히 향상되고 제품의 성능이 극히 높아져 생산단가를 낮출 수 있다.In addition, the conventional method of wrapping or attaching the PET film to the flexible circuit board by hand one by one method is very low productivity and frequent damage due to moisture inflow, while the flexible circuit board assembly of the present invention is a thermal compression press method Therefore, if the thermal bonding is only once, the adhesive surface is no longer deformed by heat or moisture, and the manual process is reduced, so that the productivity is particularly improved and the performance of the product is extremely high, thereby lowering the production cost.
또한, 열압착 방식으로 부착하더라도 스페이서를 개재하여 핫프레스에 의해 열압착하므로 커버레이 필름이 연성회로기판에 눌러 붙지 않도록 구성하여 보강판에 마련된 에어패스의 기능을 충분히 살릴 수 있어 연성회로기판의 상단에 위치되는 메탈 돔을 눌렀을 때에 클릭감을 더욱 향상시킬 수 있다. In addition, even if it is attached by a thermocompression method, the thermocompression bonding is performed by hot press through a spacer, so that the coverlay film does not stick to the flexible circuit board so that the function of the air pass provided in the reinforcement plate can be fully utilized. Clicking can be further improved when the metal dome being positioned is pressed.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리 및 그 제조방법을 상세하게 설명한다. Hereinafter, a flexible circuit board assembly and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리를 나타내는 단면도, 도 4는 그 분해 사시도이다. 3 is a cross-sectional view showing a flexible circuit board assembly according to the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view thereof.
도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리(1)는 연성회로기판(10)과, 메탈 돔(20)과, 보강판(30)과, 커버레이 필름(40)을 구비한다. As shown in FIGS. 3 and 4, the flexible
상기 연성회로기판(10)의 제조는 공지된 방법에 의해 제조되며, 그 상세한 설명은 생략한다. 상기 연성회로기판(10)에는 다수의 패턴(11a, 11b, 11c)이 형성되어 접촉단자를 이루고 있으며, 상기 패턴에 상기 메탈 돔(20)이 접촉한다. The
상기 메탈 돔(20)은 종래 기술에서와 마찬가지로 공지된 것을 사용하며, 대략 반구형상 또는 접시형상을 갖는다. The
상기 보강판(30)은 상기 연성회로기판(10)의 동판위에 배치된다. 상기 보강 판(30)에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 메탈 돔(20)을 수용할 수 있도록 복수의 구멍(31)이 형성되어 있다. 상기 구멍(31)의 크기는 상기 메탈 돔의 크기보다 약간 더 크게 형성되어, 상기 메탈 돔을 수용하면서도 상기 메탈 돔이 틀어지거나 하는 것을 방지하도록 구성된다. The
상기 보강판은, 본 실시예에서는 캡톤 테이프(Polyimide Kapton Tape)로 구성하였으나, 반드시 이에 한정되지 않고 내열성, 내화학성, 절연성, 내전압성이 뛰어난 재질이면 좋다. The reinforcing plate is made of Polyimide Kapton Tape in this embodiment. However, the reinforcing plate is not limited thereto, and may be a material having excellent heat resistance, chemical resistance, insulation, and voltage resistance.
또한, 상기 보강판(30)에는 상기 복수의 구멍(31)을 연결하는 에어패스(32)가 마련되어 있다. 상기 구멍(31) 및 상기 에어패스(32)는 상기 보강판(30)을 천공하여 마련한다. In addition, the
상기 에어패스(32)는, 상기 메탈 돔(20)을 후술하는 커버레이 필름(40)을 덮었을 때에, 상기 메탈 돔을 클릭할 때에 클릭감을 향상시키고 상기 연성회로기판과 상기 메탈 돔 사이의 접촉을 원활하게 하기 위해 마련된다. 상기 메탈 돔(20)을 누를 때에, 상기 메탈 돔(20) 내부의 공기는 가압되고, 이에 따라 가압된 공기는 상기 에어패스(32)를 통해 인접한 상기 구멍측으로 이동하게 됨으로써, 상기 메탈 돔의 클릭시에 메탈 돔 내부의 공기의 저항에 의해 클릭 동작이 방해받지 않게 되므로 클릭감이 향상될 수 있다. When the
상기 메탈 돔(20) 및 상기 보강판(30)의 상부에는 커버레이 필름(40)이 마련된다. 상기 커버레이 필름(40)은, 본 실시예에서는 고내열성 필름인 PI필름으로 제조되지만 반드시 이에 한정되지 않고 고내열성 재질이고 박막화를 이룰 수 있도록 얇은 재질이면 좋다. The
상기 커버레이 필름(40)에는 상기 메탈 돔의 일부를 덮도록 상기 메탈 돔의 직경보다 작은 직경을 가지는 복수의 홀(41)이 형성되어 있다. 즉, 상기 홀(41)의 직경은 상기 보강판의 상기 구멍(31)의 직경보다 작게 구성될 뿐만 아니라, 상기 보강판(30)의 상부면이 이루는 평면의 높이에서의 상기 메탈 돔(20)의 직경보다 상기 홀(41)의 직경이 작게 형성되어 있다. The
이로써, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 커버레이 필름(40)은 상기 메탈 돔의 일부에 맞닿아 상향으로 절곡되어 상기 메탈 돔(20)을 덮도록 구성됨으로써, 상기 메탈 돔(20)의 클릭 시에, 상기 메탈 돔이 위치에서 벗어나거나 하는 일이 없도록 상기 메탈 돔(20)의 틀어짐을 방지하는 기능을 한다. As a result, as shown in FIG. 3, the
한편, 상기 연성회로기판(10)과 상기 커버레이 필름(40)과 상기 보강판(30)은 열압착에 의해 접합된다. On the other hand, the
도 2에 나타낸 바와 같이, 종래의 열압착 방식에서는 에어패스가 있는 보강판을 열접착하면, 핫프레스로부터의 열이 보강판 위에 있는 커버레이 필름에 직접 전달되어 커버레이 필름이 열에 의해 늘어나게 되고, 이에 따라 늘어난 커버레이 필름은 보강판에 마련된 구멍을 메워버리게 되어, 하부에 있는 연성회로기판에 눌려 붙어 버리는 현상이 일어난다. 이에 따라, 종래 기술에서는 보강판에 마련된 에어패스가 제 기능을 할 수 없게 된다고 하는 문제점이 있었다. As shown in FIG. 2, in the conventional thermocompression bonding method, when heat-bonding a reinforcement plate having an air path, heat from the hot press is transferred directly to the coverlay film on the reinforcement plate, and the coverlay film is stretched by heat. The stretched coverlay film fills the holes provided in the reinforcing plate, and the coverlay film is pressed against the flexible circuit board in the lower portion. Accordingly, in the prior art, there was a problem that the air path provided in the reinforcement plate was unable to function properly.
본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리는, 상술한 현상을 해결하기 위해서 열을 발산하는 핫프레스 하부에 열전달 능력이 우수하고 압착강도가 우수한 재질의 스페이서(50)를 개재하여 열압착을 한다. In order to solve the above-described phenomenon, the flexible circuit board assembly according to the present invention is thermally crimped through a
도 6은 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리의 열압착 공정을 나타내는 도면이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 핫프레스(60)의 하부에 스페이서(50)를 개재하여 열압착을 하면, 커버레이 필름(40)에 열이 전달되지 않거나 적은 양의 열만 전달되어 원래의 제품이 가져야할 에어패스를 쉽게 성형할수 있으며 이로 인해 에어패스가 제대로 역할을 수행하게 된다.6 is a view illustrating a thermocompression bonding process of the flexible circuit board assembly according to the present invention. As shown in FIG. 6, when the thermocompression bonding is performed under the
본 실시예에서 상기 스페이서는 스틸제 플레이트와 이에 부착되는 실리콘 고무로 구성되나, 반드시 이에 한정되지 않고 핫프레스의 열을 전달할 수 있고, 커버레이 필름을 손상시키지 않는 재질로 구성되는 것이면 좋다. In the present embodiment, the spacer is composed of a steel plate and a silicone rubber attached thereto, but is not limited thereto, and may be made of a material that can transmit heat of a hot press and does not damage the coverlay film.
상기 스페이서(50)는 상기 보강판의 형상과 대응하는 형상을 가지도록 구성된다. 즉, 상기 스페이서(50)에는 상기 보강판(30)에 형성된 복수의 구멍(31)과 에어패스(32)에 상응하는 위치에 상응하는 형상의 구멍과 에어패스가 천공되어 있다. 이로써, 상기 보강판에 마련된 구멍 및 에어패스의 위치에서는 상기 핫프레스로부터의 열이 상기 스페이서에 전달되지 않도록 구성되어 열압착 방식으로 부착하더라도 스페이서를 개재하여 핫프레스에 의해 열압착하므로 커버레이 필름이 연성회로기판에 눌러 붙지 않도록 구성하여 보강판에 마련된 에어패스의 기능을 충분히 살릴 수 있다. The
한편, 상기 커버레이 필름과 상기 보강판 사이에 에폭시 접착제(42)를 더욱 마련하여, 열압착에 의한 접합에 더하여 상기 커버레이 필름과 상기 보강판을 더욱 부착할 수 있다. Meanwhile, an
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리의 제조방법에 대하여 설명한다. The manufacturing method of the flexible circuit board assembly which concerns on this invention which has the structure as mentioned above is demonstrated.
도 5는 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리의 제조공정을 나타내는 흐름도이다. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a flexible circuit board assembly according to the present invention.
도 5를 참조하여 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리의 제조방법을 살펴보면, 우선 패턴이 형성된 연성회로기판을 준비한다. 그런 다음, 상기 연성회로기판의 상부에 적층되며 상기 연성회로기판에 형성된 패턴에 접촉하는 복수의 메탈 돔을 준비한다. Looking at the manufacturing method of the flexible printed circuit board assembly according to the present invention with reference to Figure 5, first prepare a flexible printed circuit board having a pattern. Then, a plurality of metal domes stacked on top of the flexible circuit board and contacting a pattern formed on the flexible circuit board are prepared.
그런 다음, 상기 연성회로기판 위에 상기 메탈 돔을 수용하기 위한 복수의 구멍이 형성되고, 상기 복수의 구멍 사이를 연결하는 에어패스가 마련된 보강판을 적층한다. Then, a plurality of holes are formed on the flexible circuit board for accommodating the metal dome, and a reinforcing plate provided with an air path connecting the plurality of holes is stacked.
그런 다음, 상기 보강판에 마련된 복수의 구멍에 상기 메탈 돔을 삽입 수용한다. Then, the metal dome is inserted into the plurality of holes provided in the reinforcement plate.
그런 다음, 상기 메탈 돔의 일부를 덮도록 상기 메탈 돔의 직경보다 작은 직경을 가지는 복수의 홀이 형성된 커버레이 필름으로 상기 메탈 돔을 덮어 상기 메 탈 돔을 클릭할 때에 상기 메탈 돔이 위치에서 이탈하거나 뒤틀리는 것을 방지한다. Then, the metal dome is separated from the position when the metal dome is covered by covering the metal dome with a coverlay film having a plurality of holes having a diameter smaller than the diameter of the metal dome so as to cover a portion of the metal dome. Prevent or twist.
그런 다음, 스페이서를 핫프레스의 하부에 부착한다. 상술한 바와 같이, 상기 스페이서는, 상기 보강판에 마련된 구멍 및 에어패스의 위치에서는 상기 핫프레스로부터의 열이 상기 스페이서에 전달되지 않도록 상기 보강판의 형상과 대응하는 형상을 가지도록 구성되어 있다. 그런 다음, 상기 커버레이 필름을 상기 보강판에 핫프레스의 하부에 마련된 상기 스페이서를 개재하여 열압착에 의해 접합하면, 상기 핫프레스로부터의 열은 상기 스페이서를 통해서 상기 커버레이 필름 및 상기 보강판, 상기 연성회로기판에 전달되므로, 상기 스페이서에 의해, 상기 보강판에 마련된 구멍 및 에어패스에 상응하는 위치에서는 상기 커버레이 필름에는 열이 전달되지 않게 되어, 커버레이 필름이 연성회로기판에 눌러 붙지 않게 된다. Then attach the spacer to the bottom of the hot press. As described above, the spacer is configured to have a shape corresponding to that of the reinforcement plate so that heat from the hot press is not transmitted to the spacer at positions of holes and air paths provided in the reinforcement plate. Then, when the coverlay film is bonded to the reinforcement plate by thermal compression through the spacer provided under the hot press, heat from the hot press is passed through the spacers and the coverlay film and the reinforcement plate, Since it is transmitted to the flexible circuit board, heat is not transmitted to the coverlay film at a position corresponding to the hole and the air path provided in the reinforcement plate, so that the coverlay film does not stick to the flexible circuit board. .
본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 것은 자명하다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The drawings attached to this specification clearly show some of the technical ideas included in the present invention, and modifications that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the technical ideas included in the specification and drawings of the present invention. It is obvious that both and specific embodiments are included in the scope of the technical idea of the present invention.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 의한 연성회로기판 어셈블리를 나타내는 도면이다. 1A and 1B illustrate a flexible circuit board assembly according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 의한 연성회로기판 어셈블리를 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board assembly according to the related art.
도 3은 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리를 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board assembly according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리를 나타내는 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view illustrating a flexible circuit board assembly according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리의 제조공정을 나타내는 흐름도이다. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a flexible circuit board assembly according to the present invention.
도 6은 본 발명에 의한 연성회로기판 어셈블리의 열압착 공정을 나타내는 도면이다. 6 is a view illustrating a thermocompression bonding process of the flexible circuit board assembly according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 연성회로기판 어셈블리1: Flexible Circuit Board Assembly
10 : 연성회로기판10: flexible circuit board
20 : 메탈 돔20: metal dome
30 : 보강판30: reinforcement plate
40 : 커버레이40: coverlay
50 : 스페이서50: spacer
60 : 핫프레스60: hot press
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070122451A KR100925155B1 (en) | 2007-11-29 | 2007-11-29 | Flexible printed circuit board assembly and manufacturing method for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070122451A KR100925155B1 (en) | 2007-11-29 | 2007-11-29 | Flexible printed circuit board assembly and manufacturing method for the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090055694A KR20090055694A (en) | 2009-06-03 |
| KR100925155B1 true KR100925155B1 (en) | 2009-11-05 |
Family
ID=40987192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070122451A KR100925155B1 (en) | 2007-11-29 | 2007-11-29 | Flexible printed circuit board assembly and manufacturing method for the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100925155B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101460709B1 (en) * | 2012-02-24 | 2014-11-11 | 강용찬 | Laminated and integrated tape for taping the FPCB |
| CN104411123A (en) * | 2014-11-29 | 2015-03-11 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | Quick press molding process for multilayer flexible plates |
| KR101562213B1 (en) * | 2014-06-02 | 2015-10-26 | (주)드림텍 | Method of manufacturing home key module for mobile device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101276288B1 (en) * | 2011-12-26 | 2013-06-21 | 주식회사 두성테크 | Flexible printed circuit board |
| CN109068500A (en) * | 2018-09-12 | 2018-12-21 | 东莞市聚明电子科技有限公司 | It is a kind of that elastic slice directly being fixed into method and wiring board in the circuit board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05327192A (en) * | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Cmk Corp | Manufacture of flexible printed circuit board |
| KR20030084258A (en) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 이수호 | Tact switch form pcb printed circuit board |
| KR20040058418A (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-05 | 삼성전기주식회사 | Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board for mobile phone |
-
2007
- 2007-11-29 KR KR1020070122451A patent/KR100925155B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05327192A (en) * | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Cmk Corp | Manufacture of flexible printed circuit board |
| KR20030084258A (en) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 이수호 | Tact switch form pcb printed circuit board |
| KR20040058418A (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-05 | 삼성전기주식회사 | Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board for mobile phone |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101460709B1 (en) * | 2012-02-24 | 2014-11-11 | 강용찬 | Laminated and integrated tape for taping the FPCB |
| KR101562213B1 (en) * | 2014-06-02 | 2015-10-26 | (주)드림텍 | Method of manufacturing home key module for mobile device |
| CN104411123A (en) * | 2014-11-29 | 2015-03-11 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | Quick press molding process for multilayer flexible plates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20090055694A (en) | 2009-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9768103B2 (en) | Fabrication method of embedded chip substrate | |
| JP5541122B2 (en) | Flexible wiring board | |
| JP3788917B2 (en) | Method for manufacturing flexible multilayer printed circuit board | |
| US20050243528A1 (en) | Board pieces and composite wiring boards using the board pieces | |
| US9024203B2 (en) | Embedded printed circuit board and method for manufacturing same | |
| KR100925155B1 (en) | Flexible printed circuit board assembly and manufacturing method for the same | |
| KR101154565B1 (en) | Multi-layer flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| US20140054079A1 (en) | Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
| KR20090038290A (en) | Electronic chip embedded circuit board and method of manufacturing the same | |
| US20070200220A1 (en) | Flexible substrate | |
| KR20070065078A (en) | Flexible printed circuit and device for bending the same | |
| KR101701380B1 (en) | Device embedded flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP2011249383A (en) | Flexible printed-wiring board, connection structure, and electronic apparatus | |
| JP2012009478A (en) | Connection structure, and electronic apparatus | |
| JP4276740B2 (en) | Multilayer wiring board | |
| CN112423472B (en) | Rigid-flexible circuit board and manufacturing method thereof | |
| US7992290B2 (en) | Method of making a flexible printed circuit board | |
| KR101165736B1 (en) | Flexible Printed Circuit Board | |
| KR100467844B1 (en) | Rigid flexible printed circuit board for mobile phone, and manufacturing method thereof | |
| CN210298194U (en) | Laminated circuit board, camera module and mobile terminal | |
| KR101112478B1 (en) | Flexible printed circuit board having low electrical resistance variation | |
| JP2012003842A (en) | Connection structure, electronic apparatus | |
| JP2011253926A (en) | Double-sided flexible printed wiring board, connection structure and electronic apparatus | |
| KR101449022B1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing thereof | |
| JP2006041044A (en) | Multilayer flexible wiring circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121004 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131028 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141008 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150821 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161024 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |