KR20130081241A - Apparatus for forming thin film and method for forming the same - Google Patents

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스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A thin film forming device and a method thereof are provided to coat two liquid materials on a target by one injecting operation with a first and a second nozzle head. CONSTITUTION: A thin film forming device comprises a stage, a first and a second nozzle head, a moving unit, and a control unit. The stage supports a target. The first and the second nozzle head face the target and comprise a plurality of nozzle holes. Two different colors of liquid materials are discharged through the nozzle holes. The moving unit moves the stage or the nozzle heads in the in-plane direction of the target. The control unit controls the moving unit and the nozzle heads. A thin film forming method comprises the steps of: forming a first thin film (32) with a first color by dispensing a liquid material with the first color on the surface of a target through a plurality of first nozzle holes based on the image data of a desired thin film pattern; and forming a second thin film (33) with a second color, which is different from the first color, by dispensing a liquid material with the second color on the surface of the target through a plurality of second nozzle holes based on the image data of a desired symbol pattern.

Description

박막형성장치 및 박막형성방법{Apparatus for forming thin film and method for forming the same}[0001] The present invention relates to a thin film forming apparatus and a thin film forming method,

본 발명은, 대상물 상에 액상재료를 토출하여 박막을 형성하는 장치, 및 박막을 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for forming a thin film by discharging a liquid material onto an object, and a method for forming a thin film.

프린트배선판에 솔더레지스트의 패턴을 형성하는 종래의 방법에 대하여 설명한다. 우선, 표면에 회로 패턴이 형성된 프린트배선판의 전체면에, 감광성의 솔더레지스트를 도포한다. 소정의 마스크패턴을 이용하여, 솔더레지스트막을 노광하고, 그 후 현상함으로써, 솔더레지스트의 패턴이 형성된다.A conventional method of forming a pattern of solder resist on a printed wiring board will be described. First, the photosensitive soldering resist is apply | coated to the whole surface of the printed wiring board in which the circuit pattern was formed in the surface. By using a predetermined mask pattern, the solder resist film is exposed and then developed to form a pattern of the solder resist.

통상, 솔더레지스트층의 위에, 기판을 식별하기 위한 식별정보가 인자된다. 솔더레지스트층을 노광하기 전에, 잉크젯프린터에 의하여 식별정보를 인자하는 방법이 공지되어 있다. 인자 후에, 솔더레지스트층을 노광 및 현상함으로써, 세정에 대하여 강한 인자패턴을 형성할 수 있다.Usually, on the solder resist layer, identification information for identifying a substrate is printed. Before exposing a soldering resist layer, the method of printing identification information by the inkjet printer is known. After the printing, the solder resist layer is exposed and developed to form a strong printing pattern against cleaning.

특허문헌 1: 일본공개특허공보 2006-147614호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-147614

종래의 방법에서는, 솔더레지스트층의 도포, 인자, 노광, 및 현상의 공정에 따라, 식별정보가 인자된 기판이 제조된다. 인자를 위한 공정수의 삭감이 요구되고 있다.In the conventional method, the board | substrate with which identification information was printed is manufactured according to the process of application | coating, printing, exposure, and image development of a soldering resist layer. Reduction of process water for printing is required.

본 발명의 일 관점에 의하면, According to one aspect of the present invention,

대상물을 지지하는 스테이지와;A stage for supporting the object;

상기 대상물에 대향하여, 제1 색의 액상재료를 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 제1 노즐헤드와;A first nozzle head having a plurality of nozzle holes for discharging a liquid material of a first color, facing the object;

상기 대상물에 대향하여, 제1 색과는 상이한 제2 색의 액상재료를 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 제2 노즐헤드와;A second nozzle head having a plurality of nozzle holes for discharging the liquid material of a second color different from the first color, facing the object;

상기 제1 노즐헤드 및 상기 제2 노즐헤드에 대하여 상기 스테이지를, 또는 상기 스테이지에 대하여 상기 제1 노즐헤드 및 상기 제2 노즐헤드를, 상기 대상물의 면내(面內)방향으로 이동시키는 이동기구와; A moving mechanism for moving the stage with respect to the first nozzle head and the second nozzle head, or the first nozzle head and the second nozzle head with respect to the stage in an in-plane direction of the object; ;

상기 이동기구, 상기 제1 노즐헤드, 및 상기 제2 노즐헤드를 제어하는 제어장치;를 가지고, And a controller for controlling the moving mechanism, the first nozzle head, and the second nozzle head.

상기 제어장치는, The control device includes:

상기 제1 노즐헤드 및 상기 이동기구를 제어하여, 상기 대상물에, 상기 제1 색의 액상재료로 제1 박막을 형성하고, 상기 제2 노즐헤드 및 상기 이동기구를 제어하여, 상기 대상물에, 상기 제2 색의 액상재료로 제2 박막을 형성하는 박막형성장치가 제공된다.The first nozzle head and the moving mechanism are controlled to form a first thin film on the object with a liquid material of the first color, and the second nozzle head and the moving mechanism are controlled to control the object. A thin film forming apparatus for forming a second thin film from a liquid material of a second color is provided.

본 발명의 다른 관점에 의하면, According to another aspect of the present invention,

형성해야 하는 박막패턴의 이미지데이터에 근거하여, 복수의 제1 노즐구멍으로부터 대상물의 표면에 제1 색의 액상재료를 토출하여 제1 색의 제1 박막을 형성하는 공정과, Based on the image data of the thin film pattern to be formed, discharging a liquid material of the first color from the plurality of first nozzle holes to the surface of the object to form a first thin film of the first color;

형성해야 하는 기호패턴의 이미지데이터에 근거하여, 복수의 제2 노즐구멍으로부터 상기 대상물의 표면에 상기 제1 색과는 상이한 제2 색의 액상재료를 토출하여 제2 색의 제2 박막을 형성하는 공정을 가지는 박막형성방법이 제공된다.Based on the image data of the symbol pattern to be formed, a liquid material of a second color different from the first color is discharged from the plurality of second nozzle holes to the surface of the object to form a second thin film of the second color. A thin film formation method having a process is provided.

제1 노즐헤드 및 제2 노즐헤드를 이용하여, 한 번의 주사에 의하여 2색의 액상재료를 도포할 수 있다. 일방의 색의 액상재료로 문자나 기호 등을 나타내면, 인자를 위한 독립된 공정을 실시하는 일 없이 인자를 행할 수 있다. 또, 2색으로 나누어 도포함으로써, 의장적인 효과를 높일 수 있다.Using the first nozzle head and the second nozzle head, two colors of liquid materials can be applied by one scan. If letters, symbols, etc. are represented by a liquid material of one color, printing can be performed without performing an independent process for printing. Moreover, a design effect can be heightened by dividing and apply | coating in two colors.

도 1은, 실시예 1에 의한 박막형성장치의 개략측면도이다.
도 2에 있어서, 도 2의 (A)는, 박막을 형성하는 대상물과, 형성해야 하는 박막의 평면도이며, 도 2의 (B)는, 그 일부분을 확대한 평면도이다.
도 3에 있어서, 도 3의 (A)는, 노즐유닛의 사시도이며, 도 3의 (B)는, 노즐유닛의 저면도이다.
도 4는, 제1 박막을 형성하는 액상재료와 제2 박막을 형성하는 액상재료의 착탄점의 위치를 나타내는 도이다.
도 5에 있어서, 도 5의 (A) 내지 (C)는, 실시예 1에 의한 방법으로 형성한 박막의 단면도이다.
도 6은, 실시예 1에 의한 방법으로 박막을 형성할 때에 이용되는 이미지데이터를 시각적으로 나타낸 도이다.
도 7은, 실시예 2에 의한 방법으로 형성한 박막의 단면도이다.1 is a schematic side view of a thin film forming apparatus according to Example 1. FIG.
In FIG. 2, FIG. 2 (A) is a top view of the object which forms a thin film, and the thin film which should be formed, and FIG. 2 (B) is the top view which expanded the one part.
In FIG. 3, FIG. 3A is a perspective view of the nozzle unit, and FIG. 3B is a bottom view of the nozzle unit.
4 is a diagram showing the positions of the impact points of the liquid material forming the first thin film and the liquid material forming the second thin film.
In FIG. 5, FIG. 5 (A)-(C) are sectional drawing of the thin film formed by the method by Example 1. FIG.
Fig. 6 is a diagram visually showing image data used when forming a thin film by the method according to the first embodiment.
7 is a cross-sectional view of the thin film formed by the method according to the second embodiment.

［실시예 1］[Example 1]

도 1에, 실시예 1에 의한 박막형성장치의 개략측면도를 나타낸다. 정반(20) 위에, 이동기구(21)에 의하여 스테이지(25)가 지지되어 있다. 스테이지(25) 위에, 박막을 형성할 대상물(30), 예를 들면 프린트기판이 지지되어 있다. 이동기구(21)는, 스테이지(25)를, 그 지지면에 평행한 2방향으로 이동시킴과 함께, 지지면에 수직인 축을 회전중심으로 하여 회전시킬 수 있다. 스테이지(25)는, 예를 들면 진공척에 의하여 대상물(30)을 고정한다.1 is a schematic side view of a thin film forming apparatus according to a first embodiment. On the surface plate 20, the stage 25 is supported by the moving mechanism 21. On the stage 25, an object 30 for forming a thin film, for example, a printed board, is supported. The moving mechanism 21 can move the stage 25 in two directions parallel to the support surface, and can rotate the axis 25 perpendicular to the support surface as the rotation center. The stage 25 fixes the object 30 with a vacuum chuck, for example.

스테이지(25)의 상방에, 노즐유닛(40) 및 촬상장치(50)가 배치되어 있다. 노즐유닛(40) 및 촬상장치(50)는, 지주(22) 및 빔(23)에 의하여, 정반(20)에 지지되어 있다. 노즐유닛(40)은, 복수의 노즐구멍을 가지고 있으며, 노즐구멍으로부터 대상물(25)을 향해 액상재료의 액체방울, 예를 들면 솔더레지스트의 액체방울을 토출한다. 촬상장치(50)는, 대상물(30)의 표면에 형성되어 있는 얼라이먼트마크, 배선패턴 등을 촬상한다.Above the stage 25, the nozzle unit 40 and the imaging device 50 are arranged. The nozzle unit 40 and the imaging device 50 are supported by the surface plate 20 by the support 22 and the beam 23. The nozzle unit 40 has a plurality of nozzle holes, and discharges droplets of liquid material, for example, droplets of solder resist, from the nozzle holes toward the object 25. The imaging device 50 captures an alignment mark, a wiring pattern, or the like formed on the surface of the object 30.

촬상장치(50)에 의해 취득된 이미지데이터가, 제어장치(60)에 입력된다. 제어장치(60)는, 이동기구(21)를 제어함으로써 스테이지(25)를 이동시킨다. 또한, 제어장치(60)는, 노즐유닛(40)에 토출신호를 송신함으로써, 원하는 노즐구멍으로부터 액상재료의 액체방울을 토출시킨다. 또, 제어장치(60)는, 촬상장치(50)에 의해 취득된 이미지데이터의 화상해석을 행한다. 제어장치(60) 내에 준비된 기억장치(61)에, 박막형성에 필요한 각종 이미지데이터나, 제어장치(60)가 실행하는 프로그램 등이 기억되어 있다.The image data acquired by the imaging device 50 is input to the control device 60. [ The control device 60 moves the stage 25 by controlling the moving mechanism 21. In addition, the control device 60 discharges the liquid droplet of the liquid material from the desired nozzle hole by transmitting a discharge signal to the nozzle unit 40. In addition, the control device 60 performs image analysis of the image data acquired by the imaging device 50. In the storage device 61 prepared in the control device 60, various image data necessary for thin film formation, a program executed by the control device 60, and the like are stored.

도 1에서는, 노즐유닛(40) 및 촬상장치(50)를 정반(20)에 대하여 고정하여, 스테이지(25)를 정반(20)에 대하여 이동 가능한 구성으로 했다. 그 반대로, 스테이지(25)를 정반(20)에 고정하여, 노즐유닛(40) 및 촬상장치(50)를, 정반(20)에 대하여 이동 가능한 구성으로 해도 된다. 또한, 스테이지(25)를, 정반(20)에 대하여 일차원방향으로 이동 가능하게 하여, 노즐유닛(40) 및 촬상장치(50)를, 스테이지(25)의 이동방향에 직교하는 방향으로 이동 가능한 구성으로 해도 된다. In FIG. 1, the nozzle unit 40 and the imaging device 50 were fixed with respect to the surface plate 20, and it was set as the structure which can move the stage 25 with respect to the surface plate 20. In FIG. On the contrary, the stage 25 may be fixed to the surface plate 20 so that the nozzle unit 40 and the imaging device 50 may be moved relative to the surface plate 20. Moreover, the structure which enables the stage 25 to be movable with respect to the surface plate 20 in one direction, and can move the nozzle unit 40 and the imaging device 50 in the direction orthogonal to the movement direction of the stage 25 is also possible. You may make it.

도 2의 (A)에, 대상물(30)의 표면에 형성해야 하는 제1 박막(32), 및 표면에 형성되어 있는 얼라이먼트마크(31)의 평면도를 나타낸다. 대상물(30)의 외형은, 예를 들면 직사각형이다. 대상물(30)의 표면에, 형성해야 하는 제1 박막(32)의 평면형상을 나타내는 이미지데이터가 정의되어 있다. 또한, 대상물(30)의 네 모서리에, 얼라이먼트마크(31)가 형성되어 있다. 얼라이먼트마크(31)에는, 대상물(30)의 표면에 형성되어 있는 배선패턴과 마찬가지로, 동박이 이용된다. 제1 박막(32)의 평면형상, 얼라이먼트마크(31)의 평면형상, 및 양자의 상대위치관계를 나타내는 이미지데이터가, 기억장치(61)(도 1)에 기억되어 있다.2A, the top view of the 1st thin film 32 which should be formed in the surface of the target object 30, and the alignment mark 31 formed in the surface is shown. The external shape of the object 30 is rectangular, for example. On the surface of the object 30, image data indicating the planar shape of the first thin film 32 to be formed is defined. Further, alignment marks 31 are formed at four corners of the object 30. Copper foil is used for the alignment mark 31 similarly to the wiring pattern formed in the surface of the target object 30. The planar shape of the first thin film 32, the planar shape of the alignment mark 31, and the image data indicating the relative positional relationship between them are stored in the storage device 61 (Fig. 1).

도 2의 (B)에, 제1 박막(32)의 일부분, 및 문자나 기호 등의 평면형상을 가지는 제2 박막(33)을 나타낸다. 도 2의 (B)의 해칭(hatching)한 영역에, 제1 박막(32)이 형성된다. 직사각형 또는 원형 등의 개구(34)에는, 동박이 노출된다. 제2 박막(33)은, "C01", "R21", "RAM", "CPU" 등의 문자의 형상에 대응하는 평면형상을 가진다. 제2 박막(33)을 형성해야 하는 위치가, 이미지데이터에 의하여 정의되어 있다.In FIG. 2B, a portion of the first thin film 32 and a second thin film 33 having a planar shape such as letters and symbols are shown. In the hatched region of FIG. 2B, the first thin film 32 is formed. Copper foil is exposed to opening 34, such as a rectangle or a circle | round | yen. The second thin film 33 has a planar shape corresponding to the shape of letters such as "C01", "R21", "RAM", and "CPU". The position where the second thin film 33 should be formed is defined by the image data.

도 2의 (B)에 나타낸 예에서는, 제2 박막(33)이, 문자를 나타내는 평면형상을 가지지만, 문자 이외의 각종 기호를 나타내는 평면형상을 가져도 된다. 제2 박막(33)은, 육안으로 식별 가능한 평면형상 및 크기를 가진다.In the example shown to FIG. 2B, although the 2nd thin film 33 has the plane shape which shows a character, you may have a plane shape which shows various symbols other than a character. The second thin film 33 has a planar shape and a size that can be visually identified.

도 3의 (A)에, 노즐유닛(40)의 사시도를 나타낸다. 지지부재(41)의 저면에, 6개의 노즐헤드(42)가 장착되어 있다. 노즐헤드(42)의 각각에, 복수의 노즐구멍(45)이 형성되어 있다. 노즐구멍(45)은, 예를 들면 2열로 배열되어 있다. 6개의 노즐헤드(42) 중 4개의 노즐헤드(42G)는, 노즐구멍(45)으로부터, 제1 색, 예를 들면 녹색의 액상재료의 액체방울을 토출한다. 나머지 2개의 노즐헤드(42W)는, 노즐구멍(45)으로부터, 제2 색, 예를 들면 백색의 액상재료의 액체방울을 토출한다. 노즐헤드(42)는, 노즐구멍(45)의 배열방향과 직교하는 방향으로 배열되어 있다. 상호 인접한 노즐헤드(42)의 사이, 및 가장 끝에 위치하는 노즐헤드(42)보다 외측에, 자외광원(43)이 배치되어 있다. 자외광원(43)은, 대상물(30)(도 1)에 자외선을 조사한다.3A is a perspective view of the nozzle unit 40. Six nozzle heads 42 are attached to the bottom of the support member 41. A plurality of nozzle holes 45 are formed in each of the nozzle heads 42. The nozzle holes 45 are arranged in two rows, for example. Four nozzle heads 42G out of six nozzle heads 42 discharge droplets of a liquid material of a first color, for example, a green color, from the nozzle holes 45. The remaining two nozzle heads 42W discharge droplets of a liquid material of a second color, for example, white, from the nozzle hole 45. The nozzle head 42 is arranged in the direction orthogonal to the arrangement direction of the nozzle hole 45. An ultraviolet light source 43 is disposed between the nozzle heads 42 adjacent to each other and outside the nozzle head 42 positioned at the end. The ultraviolet light source 43 irradiates ultraviolet rays to the object 30 (FIG. 1).

도 3의 (B)에, 노즐헤드(42) 및 자외광원(43)의 저면도를 나타낸다. 노즐헤드(42)의 각각의 저면(기판(30)에 대향하는 표면)에, 2열의 노즐열(46)이 형성되어 있다. 노즐열(46)의 각각은, 도 3의 (B)에 있어서 세로방향으로, 피치(주기)(8P)로 배열된 복수의 노즐구멍(45)으로 구성되어 있다. 일방의 노즐열(46)의 노즐구멍(45)의 위치는, 타방의 노즐열(46)의 노즐구멍(45)의 위치에 대하여, 세로방향으로 4P만큼 어긋나 있다.3B, the bottom view of the nozzle head 42 and the ultraviolet light source 43 is shown. Two rows of nozzle rows 46 are formed on each bottom face (surface facing the substrate 30) of the nozzle head 42. Each of the nozzle rows 46 is composed of a plurality of nozzle holes 45 arranged in the pitch (period) 8P in the vertical direction in FIG. 3B. The position of the nozzle hole 45 of one nozzle row 46 is shifted by 4P in the longitudinal direction with respect to the position of the nozzle hole 45 of the other nozzle row 46.

제1 색용의 4개의 노즐헤드(42G)는, 세로방향으로 조금씩 어긋나게 하여, 지지부재(41)(도 3의 (A))에 고정되어 있다. 어긋남량은, 1개의 노즐열(46)에 있어서의 노즐구멍(45)의 피치(8P)의 1/8이다. 예를 들면, 가장 좌측의 노즐헤드(42G)를 기준으로 하여 2번째, 3번째 및 4번째의 노즐헤드(42G)는, 도 3의 (B)에 있어서 하방으로 2P, P, 3P만큼 어긋나 있다. 세로방향에만 주목하면, 4개의 노즐헤드(42G)에 형성되어 있는 노즐구멍(45)은, 피치(P)로 등간격으로 배치되게 된다.The four nozzle heads 42G for the first color are fixed to the supporting member 41 (FIG. 3A) by slightly shifting in the longitudinal direction. The shift amount is 1/8 of the pitch 8P of the nozzle holes 45 in one nozzle row 46. For example, on the basis of the leftmost nozzle head 42G, the second, third and fourth nozzle heads 42G are shifted downward by 2P, P, and 3P in FIG. 3B. . When only the longitudinal direction is noted, the nozzle holes 45 formed in the four nozzle heads 42G are arranged at equal intervals at the pitch P. As shown in FIG.

제2 색용의 2개의 노즐헤드(42W)는, 세로방향의 2P만큼 어긋나 고정되어 있다. 또한, 일방의 노즐헤드(42W)는, 제1 색용의 기준이 되는 노즐헤드(42G)에 대하여, 세로방향으로 P/2만큼 어긋나 있다. 세로방향에만 주목하면, 2개의 노즐헤드(42W)에 형성되어 있는 노즐구멍(45)은, 피치(2P)로 등간격으로 배치되게 된다.The two nozzle heads 42W for the second color are shifted and fixed by 2P in the vertical direction. Moreover, one nozzle head 42W is shift | deviated by P / 2 longitudinally with respect to the nozzle head 42G used as the reference | standard for a 1st color. When only the longitudinal direction is noted, the nozzle holes 45 formed in the two nozzle heads 42W are arranged at equal intervals at the pitch 2P.

이로 인하여, 제2 색용의 노즐헤드(42W)에 의하여 형성되는 기호패턴(33)(도 2의 (B))의 세로방향의 해상도는, 제1 색용의 노즐헤드(42G)에 의하여 형성되는 박막패턴(32)(도 2의 (B))의 세로방향의 해상도의 1/2이 된다. 세로방향에 관하여, 박막패턴(32)을 형성하는 액상재료의 2개의 착탄점에 대하여, 기호패턴(33)을 형성하는 액상재료의 하나의 착탄점이 대응한다. 이미 설명한 바와 같이, 제2 색용의 노즐헤드(42W) 중 하나가, 제1 색용의 기준이 되는 노즐헤드(42G)에 대하여, 세로방향으로 P/2만큼 어긋나 고정되어 있다. 이로 인하여, 세로방향에 관하여, 기호패턴(33)을 형성하는 액상재료의 착탄점이, 박막패턴(32)을 형성하는 액상재료의 2개의 착탄점의 중간에 위치하게 된다.For this reason, the vertical resolution of the symbol pattern 33 (FIG. 2B) formed by the nozzle head 42W for the second color is a thin film formed by the nozzle head 42G for the first color. It becomes 1/2 of the resolution of the longitudinal direction of the pattern 32 (FIG. 2 (B)). Regarding the longitudinal direction, one impact point of the liquid material for forming the sign pattern 33 corresponds to two impact points of the liquid material for forming the thin film pattern 32. As described above, one of the nozzle heads 42W for the second color is shifted and fixed by P / 2 in the longitudinal direction with respect to the nozzle head 42G serving as the reference for the first color. For this reason, the impact point of the liquid material which forms the symbol pattern 33 is located in the middle of the two impact points of the liquid material which forms the thin film pattern 32 with respect to a longitudinal direction.

도 3의 (B)에 나타낸 노즐헤드(42)의 저면에 대상물(30)(도 1)을 대향시킨 상태로, 대상물(30)을 가로방향으로 이동시키면서, 노즐헤드(42)로부터 액상재료를 토출시킴으로써, 대상물(30)에 액상재료를 도포할 수 있다.The liquid material is removed from the nozzle head 42 while moving the object 30 in the horizontal direction with the object 30 (FIG. 1) facing the bottom of the nozzle head 42 shown in FIG. 3B. By discharging, the liquid material can be applied to the object 30.

도 3의 (B)에 있어서 가로방향에 관한 해상도는, 스테이지(25)(도 1)의 이동속도, 및 노즐구멍(45)(도 3의 (B))으로부터의 액상재료의 토출주기에 의하여 결정된다. 제1 색용의 노즐헤드(42G)의 개수가 제2 색용의 노즐헤드(42W)의 개수의 2배이기 때문에, 노즐헤드(42)의 토출주기가 동일한 경우, 가로방향에 관해서도, 제2 박막(33)(도 2의 (B))의 세로방향의 해상도가, 제1 박막(32)(도 2의 (B))의 세로방향의 해상도의 1/2이 된다. 액상재료의 착탄점의, 가로방향에 관한 상대위치는, 노즐구멍(45)으로부터의 토출타이밍을 제어함으로써, 조정 가능하다.In FIG. 3B, the resolution in the lateral direction is determined by the moving speed of the stage 25 (FIG. 1) and the discharge period of the liquid material from the nozzle hole 45 (FIG. 3B). Is determined. Since the number of nozzle heads 42G for the first color is twice the number of nozzle heads 42W for the second color, when the discharge cycles of the nozzle heads 42 are the same, the second thin film ( The longitudinal resolution of 33 (FIG. 2B) is 1/2 of the longitudinal resolution of the first thin film 32 (FIG. 2B). The relative position of the impact point of the liquid material in the lateral direction can be adjusted by controlling the discharge timing from the nozzle hole 45.

도 4에, 제1 박막(32) 및 제2 박막(33)을 구성하는 액상재료의 착탄점의 분포를 나타낸다. 제1 박막(32)을 형성하는 액상재료의 착탄점(70)이, 세로방향 및 가로방향으로 피치(P)로 배치되어 있다. 제2 박막(33)을 형성하는 액상재료의 착탄점(71)이, 세로방향 및 가로방향으로 피치(2P)로 배치되어 있다. 착탄점(70, 71)의 위치를 나타내는 원형은, 액상재료가 대상물 표면에서 퍼지는 영역을 나타내고 있는 것이 아니라, 원형의 크기가, 당해 착탄점에 착탄되는 액체방울의 체적의 대소관계에 대응한다. 즉, 제2 박막(33)의 착탄점(71)에 착탄되는 액체방울의 체적이, 제1 박막(32)의 착탄점(70)에 착탄되는 액체방울의 체적보다 크다. 실제로는, 1개의 액체방울을 구성하는 액상재료가 퍼지는 영역은, 도 4에 나타낸 원형영역보다 넓다. 제1 박막(32)을 형성하는 액상재료는, 인접하는 착탄점에 착탄된 액상재료에 연속한다. 이로써, 면 상에서 간극이 생기지 않는 박막을 형성할 수 있다. 제2 박막(33)이 형성되는 영역에는, 제1 박막(32)을 형성하기 위한 액상재료가 착탄되지 않도록, 액상재료의 토출이 제어된다.In FIG. 4, the distribution of the impact point of the liquid material which comprises the 1st thin film 32 and the 2nd thin film 33 is shown. The impact point 70 of the liquid material which forms the 1st thin film 32 is arrange | positioned at the pitch P in the longitudinal direction and the horizontal direction. The impact point 71 of the liquid material which forms the 2nd thin film 33 is arrange | positioned at the pitch 2P in a vertical direction and a horizontal direction. The circle indicating the positions of the impact points 70 and 71 does not represent a region in which the liquid material spreads from the surface of the object, but the size of the circle corresponds to the magnitude relationship of the volume of the droplets hit at the impact point. That is, the volume of the droplets that reach the impact point 71 of the second thin film 33 is greater than the volume of the droplets that reach the impact point 70 of the first thin film 32. In reality, the area where the liquid material constituting one liquid droplet spreads is wider than the circular area shown in FIG. 4. The liquid material which forms the 1st thin film 32 is continuous with the liquid material which reached the impact point adjacent to it. Thereby, the thin film which does not produce a clearance on the surface can be formed. In the region where the second thin film 33 is formed, the discharge of the liquid material is controlled so that the liquid material for forming the first thin film 32 is not landed.

액체방울의 체적은, 노즐헤드(42)에 주는 토출신호에 의하여 제어 가능하다. 일례로서, 제2 박막(33)의 착탄점(71)에 착탄되는 액상재료의 체적은, 제1 박막(32)의 착탄점(70)에 착탄되는 액상재료의 체적의 약 4배이다. 제2 박막(33)의, 세로방향 및 가로방향의 해상도가, 각각 제1 박막(32)의 1/2이다. 이로 인하여, 제1 박막(32)과 제2 박막(33)의 평균 막두께를 대략 동일하게 할 수 있다.The volume of the droplet can be controlled by the discharge signal given to the nozzle head 42. As an example, the volume of the liquid material that reaches the impact point 71 of the second thin film 33 is about four times the volume of the liquid material that reaches the impact point 70 of the first thin film 32. The resolution of the vertical direction and the horizontal direction of the 2nd thin film 33 is 1/2 of the 1st thin film 32, respectively. For this reason, the average film thickness of the 1st thin film 32 and the 2nd thin film 33 can be made substantially the same.

도 5의 (A)에, 도 4의 일점쇄선(5A-5A)에 있어서의 단면도를 나타낸다. 대상물(30)의 표면에, 제1 박막(32) 및 제2 박막(33)이 형성되어 있다. 도 5의 (A)에 있어서는, 착탄점(70, 71)의 위치를 알기 쉽게 하기 위하여, 착탄점마다, 표면형상이 볼록하게 되도록 나타내고 있지만, 실제로는 거의 평탄한 표면이 얻어진다. 도 3의 (B)에 나타낸 바와 같이, 노즐헤드(42)의 사이에 자외광원(43)이 배치되어 있기 때문에, 1개의 노즐헤드(42)로부터 토출된 액상재료가 경화된 후, 다음의 노즐헤드(42)로부터 토출된 액상재료가 대상물(30)의 표면에 착탄된다.To FIG. 5A, sectional drawing in the dashed-dotted line 5A-5A of FIG. 4 is shown. The first thin film 32 and the second thin film 33 are formed on the surface of the object 30. In FIG. 5A, in order to make the positions of the impact points 70 and 71 clear, the surface shape becomes convex for each impact point, but the surface which is substantially flat is obtained actually. As shown in FIG. 3B, since the ultraviolet light source 43 is disposed between the nozzle heads 42, after the liquid material discharged from one nozzle head 42 is cured, the following The liquid material discharged from the nozzle head 42 reaches the surface of the object 30.

도 5의 (A)는, 제1 박막(32)을 형성하는 액상재료가 착탄되어 경화된 후에, 제2 박막(33)을 형성하는 액상재료가 착탄된 예를 나타내고 있다. 제1 박막(32)과 제2 박막(33)의 경계에 있어서, 제2 박막(33)의 가장자리가, 제1 박막(32)의 가장자리 위에 덮여 있다.FIG. 5A shows an example in which the liquid material forming the second thin film 33 is impacted after the liquid material forming the first thin film 32 is hardened and hardened. At the boundary between the first thin film 32 and the second thin film 33, the edge of the second thin film 33 is covered over the edge of the first thin film 32.

도 5의 (B) 내지 (C)에, 제1 박막(32)을 형성하는 액상재료와, 제2 박막(33)을 형성하는 액체방울의 착탄순서가 상이한 다른 예를 나타낸다. 도 5의 (B)에 나타낸 예에서는, 제2 박막(33)을 형성하는 액상재료가 착탄되어 경화된 후, 제1 박막(32)을 형성하는 액상재료가 착탄된다. 이로 인하여, 도 5의 (A)에 나타낸 예와는 반대로, 제2 박막(33)의 가장자리가, 제1 박막(32)의 가장자리의 밑에 들어가 있다. 도 5의 (C)에 나타낸 예에서는, 제1 박막(32)과 제2 박막(33)의 경계의 장소에 따라, 착탄순서가 상이하다. 예를 들면, 도 5의 (C)의 좌측의 경계에 있어서는, 제1 박막(32)을 형성하는 액상재료가, 제2 박막(33)을 형성하는 액상재료보다 먼저 착탄된다. 도 5의 (C)의 우측의 경계에 있어서는, 그 반대로, 제2 박막(33)을 형성하는 액상재료가, 제1 박막(32)을 형성하는 액상재료보다 먼저 착탄된다.5B to 5C show another example in which the order of impact of the liquid material forming the first thin film 32 and the droplets forming the second thin film 33 are different. In the example shown in FIG. 5B, after the liquid material forming the second thin film 33 is hardened and hardened, the liquid material forming the first thin film 32 is impacted. For this reason, contrary to the example shown to FIG. 5A, the edge of the 2nd thin film 33 enters under the edge of the 1st thin film 32. As shown in FIG. In the example shown in FIG. 5C, the impact order differs depending on the location of the boundary between the first thin film 32 and the second thin film 33. For example, at the boundary on the left side in FIG. 5C, the liquid material forming the first thin film 32 is impacted before the liquid material forming the second thin film 33. On the right boundary of Fig. 5C, on the contrary, the liquid material for forming the second thin film 33 is landed before the liquid material for forming the first thin film 32. Fig.

도 6에, 실시예 1의 박막형성방법에 이용되는 이미지데이터를, 시각적으로 나타낸다. 이들 이미지데이터는, 예를 들면 래스터형식으로 정의되어 있다. 도 6에서는, 액상재료를 착탄시켜야 하는 착탄점이 위치하는 영역(박막형성영역)을, 해칭하여 나타내고 있다. 박막, 예를 들면 솔더레지스트막으로 덮어야 하는 영역을 나타내는 이미지데이터(80)에 있어서는, 박막형성영역 내에, 복수의 개구(34)가 획정되어 있다. 제2 박막(33)을 형성하기 위한 기초가 되는 이미지데이터(81)에 있어서는, 박막형성영역의 평면형상이, 문자 또는 기호를 나타내고 있다.6, the image data used for the thin film formation method of Example 1 is shown visually. These image data are defined in raster form, for example. In FIG. 6, the area | region (thin film formation area | region) where the impact point which should make a liquid material reach | attach is located is hatched. In the image data 80 representing a region to be covered with a thin film, for example, a solder resist film, a plurality of openings 34 are defined in the thin film formation region. In the image data 81 serving as a basis for forming the second thin film 33, the planar shape of the thin film forming region represents a letter or a symbol.

종래는, 솔더레지스트막을 형성한 후에, 문자 등을 인자하고 있었다. 이로 인하여, 솔더레지스트막의 패터닝은, 제1 박막(32)을 형성하기 위한 이미지데이터(80)에 근거하여 행해지고 있었다. 실시예 1에 있어서는, 도 4, 도 5의 (A) 내지 (C)에 나타낸 바와 같이, 제2 박막(33)이 형성되는 영역에는, 제1 박막(32)의 액상재료를 착탄시키지 않는다. 이로 인하여, 이미지데이터(80)로 정의된 박막형성영역으로부터, 제2 박막(33)의 이미지데이터로 정의된 박막형성영역을 제외함으로써, 이미지데이터(82)를 생성한다. 이 이미지데이터(82)에 근거하여, 제1 박막(32)을 형성한다.Conventionally, after forming a soldering resist film, the letter etc. were printed. For this reason, the patterning of the soldering resist film was performed based on the image data 80 for forming the 1st thin film 32. As shown in FIG. In Example 1, as shown to FIG. 4, FIG. 5 (A)-(C), the liquid material of the 1st thin film 32 is not made to reach the area | region in which the 2nd thin film 33 is formed. Thus, the image data 82 is generated by excluding the thin film forming region defined by the image data of the second thin film 33 from the thin film forming region defined by the image data 80. Based on this image data 82, the first thin film 32 is formed.

상기 실시예 1에서는, 액상재료의 토출 및 경화의 처리가 종료된 시점에서, 이미 대상물(30)의 표면에 문자나 기호가 표시되어 있다. 이로 인하여, 제조공정수를 삭감할 수 있다. 또한, 문자나 기호도 솔더레지스트로 형성된다. 이로 인하여, 잉크로 문자 등을 인자하는 경우에 비해, 잉크의 박리에 의한 문자의 소실을 방지할 수 있다.In the first embodiment, letters and symbols are already displayed on the surface of the object 30 at the time point when the process of discharging and hardening the liquid material is completed. For this reason, the number of manufacturing processes can be reduced. Letters and symbols are also formed of solder resist. For this reason, compared with the case of printing a character etc. with ink, the loss of a character by peeling of ink can be prevented.

또, 제1 박막(32)과 제2 박막(33)으로 구성되는 솔더레지스트막의 막두께를, 면내에서 균일하게 접근시킬 수 있다.Moreover, the film thickness of the soldering resist film which consists of the 1st thin film 32 and the 2nd thin film 33 can be made to approach uniformly in surface inside.

상기 실시예 1에서는, 제1 박막(32)이, 주로 본래의 솔더레지스트막으로서 기능하고, 제2 박막(33)이, 주로 식별표지로서 기능한다. 여기서, "주로"라고 표기한 것은, 엄밀하게는 제2 박막(33)도 솔더레지스트막으로서의 역할을 담당하고 있기 때문이다. 단, 제2 박막(33)의 기능은, 식별표지로 한정할 필요는 없다. 예를 들면, 대상물(30)의 표면 중 솔더레지스트막을 형성해야 하는 영역을 2색으로 나누어 도포함으로써, 의장적인 효과를 갖게 할 수 있다. 이 때, 개구(34)(도 2의 (B))의 가장자리를 확정하는 영역에는, 고해상도로 패턴을 형성하는 것이 가능한 제1 박막(33)을 배치하는 것이 바람직하다.In the first embodiment, the first thin film 32 mainly functions as an original solder resist film, and the second thin film 33 mainly functions as an identification mark. The reason why the term "mainly" is expressed here is because the second thin film 33 also plays a role as a solder resist film. However, the function of the second thin film 33 need not be limited to the identification mark. For example, by dividing and applying the area | region in which the soldering resist film should be formed in the surface of the object 30 in 2 colors, a design effect can be made. At this time, it is preferable to arrange | position the 1st thin film 33 which can form a pattern with high resolution in the area | region which determines the edge of the opening 34 (FIG. 2B).

상기 실시예 1에서는, 제1 색(예를 들면 초록)과 제2 색(예를 들면 흰색)의 2색의 액상재료를 이용했지만, 3색 이상의 액상재료를 이용해도 된다.In the first embodiment, two colors of liquid materials of the first color (for example, green) and the second color (for example, white) were used, but three or more liquid materials may be used.

［실시예 2］[Example 2]

도 7에, 실시예 2에 의한 방법으로 형성된 박막의 단면도를 나타낸다. 실시예 1에서는, 제2 박막(33)이 형성되는 영역에는, 제1 박막(32)이 형성되지 않았다. 실시예 2에서는, 제2 박막(33)을 형성해야 하는 영역에도 제1 박막(32)이 형성된다. 제2 박막(33)은 제1 박막(32) 위에 형성된다.7 is a sectional view of a thin film formed by the method according to Example 2. FIG. In Example 1, the 1st thin film 32 was not formed in the area | region in which the 2nd thin film 33 is formed. In Example 2, the 1st thin film 32 is formed also in the area | region which should form the 2nd thin film 33. FIG. The second thin film 33 is formed on the first thin film 32.

실시예 2에 있어서도, 제2 박막(33)을 솔더레지스트로 형성하기 때문에, 잉크의 박리에 의한 문자 등의 소실을 방지할 수 있다. 또, 실시예 1의 방법에 비해, 입체적인 식별표지를 형성할 수 있다.Also in Example 2, since the 2nd thin film 33 is formed by soldering resist, the loss | disappearance, such as a character by peeling of ink, can be prevented. In addition, compared with the method of Example 1, a three-dimensional identification mark can be formed.

이상 실시예를 따라 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 이들에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 각종 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various changes, improvements, combinations, and the like are possible.

20: 정반
21: 이동기구
22: 지주
23: 빔
25: 스테이지
30: 대상물(프린트기판)
31: 얼라이먼트마크
32: 제1 박막
33: 제2 박막
40: 노즐유닛
41: 지지부재
42: 노즐헤드
42G: 제1 색용의 노즐헤드
42W: 제2 색용의 노즐헤드
43: 자외광원
45: 노즐구멍
50: 촬상장치
60: 제어장치
61: 기억장치
70: 제1 박막의 착탄점
71: 제2 박막의 착탄점
80: 박막으로 덮는 영역을 정의하는 이미지데이터
81: 제2 박막의 이미지데이터
82: 제1 박막의 이미지데이터20: surface plate
21: moving mechanism
22: prop
23: beam
25: stage
30: Object (Printed Board)
31: alignment mark
32: first thin film
33: second thin film
40: nozzle unit
41: support member
42: nozzle head
42G: nozzle head for first color
42 W: Nozzle head for second color
43: ultraviolet light source
45: nozzle hole
50: imaging device
60: controller
61: storage
70: impact point of the first thin film
71: impact point of the second thin film
80: image data defining an area covered by a thin film
81: image data of the second thin film
82: image data of the first thin film

Claims (8)

대상물을 지지하는 스테이지와;
상기 대상물에 대향하여, 제1 색의 액상재료를 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 제1 노즐헤드와;
상기 대상물에 대향하여, 제1 색과는 상이한 제2 색의 액상재료를 토출하는 복수의 노즐구멍이 형성된 제2 노즐헤드와;
상기 제1 노즐헤드 및 상기 제2 노즐헤드에 대하여 상기 스테이지를, 또는 상기 스테이지에 대하여 상기 제1 노즐헤드 및 상기 제2 노즐헤드를, 상기 대상물의 면내방향으로 이동시키는 이동기구와;
상기 이동기구, 상기 제1 노즐헤드, 및 상기 제2 노즐헤드를 제어하는 제어장치;를 가지고,
상기 제어장치는,
상기 제1 노즐헤드 및 상기 이동기구를 제어하여, 상기 대상물에, 상기 제1 색의 액상재료로 제1 박막을 형성하고, 상기 제2 노즐헤드 및 상기 이동기구를 제어하여, 상기 대상물에, 상기 제2 색의 액상재료로 제2 박막을 형성하는 박막형성장치.A stage for supporting the object;
A first nozzle head having a plurality of nozzle holes for discharging a liquid material of a first color, facing the object;
A second nozzle head having a plurality of nozzle holes for discharging the liquid material of a second color different from the first color, facing the object;
A moving mechanism for moving said stage relative to said first nozzle head and said second nozzle head, or said first nozzle head and said second nozzle head relative to said stage in an in-plane direction of said object;
And a controller for controlling the moving mechanism, the first nozzle head, and the second nozzle head.
The control device includes:
The first nozzle head and the moving mechanism are controlled to form a first thin film on the object with a liquid material of the first color, and the second nozzle head and the moving mechanism are controlled to control the object. A thin film forming apparatus for forming a second thin film from a liquid material of a second color. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 액상재료 및 상기 제2 액상재료는 솔더레지스트인 박막형성장치.The method of claim 1,
And the first liquid material and the second liquid material are solder resists. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제2 박막은, 육안으로 식별 가능한 표지로서 기능하는 평면형상을 가지는 박막형성장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And the second thin film has a planar shape functioning as a visually identifiable label. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어장치는, 상기 제2 박막을 형성해야 하는 영역에는, 상기 제1 색의 액상재료를 토출하지 않도록 상기 제1 노즐헤드를 제어하는 박막형성장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And the control device controls the first nozzle head so as not to discharge the liquid material of the first color in a region where the second thin film should be formed. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 박막의 해상도가, 상기 제1 박막의 해상도보다 낮은 박막형성장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The thin film forming apparatus of which the resolution of the said 2nd thin film is lower than the resolution of the said 1st thin film. 제 5 항에 있어서,
상기 제어장치는, 상기 제2 노즐헤드의 노즐구멍으로부터 토출되는 상기 제2 색의 액상재료의 액체방울의 체적이, 상기 제1 노즐헤드의 노즐구멍으로부터 토출되는 상기 제1 색의 액상재료의 액체방울의 체적보다 커지도록, 상기 제1 노즐헤드 및 상기 제2 노즐헤드를 제어하는 박막형성장치.The method of claim 5, wherein
The controller is a liquid of the liquid material of the first color discharged from the nozzle hole of the first nozzle head, the volume of the liquid droplet of the liquid material of the second color discharged from the nozzle hole of the second nozzle head. The thin film forming apparatus which controls the said 1st nozzle head and the said 2nd nozzle head so that it may become larger than the volume of a droplet. 형성해야 하는 박막패턴의 이미지데이터에 근거하여, 복수의 제1 노즐구멍으로부터 대상물의 표면에 제1 색의 액상재료를 토출하여 제1 색의 제1 박막을 형성하는 공정과,
형성해야 하는 기호패턴의 이미지데이터에 근거하여, 복수의 제2 노즐구멍으로부터 상기 대상물의 표면에 상기 제1 색과는 상이한 제2 색의 액상재료를 토출하여 제2 색의 제2 박막을 형성하는 공정을 가지는 박막형성방법.Based on the image data of the thin film pattern to be formed, discharging a liquid material of the first color from the plurality of first nozzle holes to the surface of the object to form a first thin film of the first color;
Based on the image data of the symbol pattern to be formed, a liquid material of a second color different from the first color is discharged from the plurality of second nozzle holes to the surface of the object to form a second thin film of the second color. Thin film formation method which has a process. 제 7 항에 있어서,
상기 제1 색의 액상재료 및 상기 제2 색의 액상재료는, 솔더레지스트인 박막형성방법. The method of claim 7, wherein
And the liquid material of the first color and the liquid material of the second color are solder resists.
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