KR20130080183A - A dresser of wafer polishing apparatus - Google Patents

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KR20130080183A KR1020120000970A KR20120000970A KR20130080183A KR 20130080183 A KR20130080183 A KR 20130080183A KR 1020120000970 A KR1020120000970 A KR 1020120000970A KR 20120000970 A KR20120000970 A KR 20120000970A KR 20130080183 A KR20130080183 A KR 20130080183A
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Abstract

PURPOSE: A dresser of a wafer polishing device is provided to clean a front surface of a pad without moving a dresser arm and to improve productivity by shortening time to clean. CONSTITUTION: A dresser of a wafer polishing device comprises a dresser arm, a plurality of spraying nozzles, and a drainpipe (220). The dresser arm is positioned on a first pad. A plurality of spraying nozzles is separated on the dresser arm and supplies a cleaning solution to the first pad and a second pad. The drainpipe supplies the cleaning solution to the spraying nozzles. The length of the dresser arm is 80% or greater of a radius of the first pad. [Reference numerals] (730) Supply pump; (742) First control unit; (744) Second control unit; (746) Third control unit

Description

웨이퍼 연마 장치의 드레서{A dresser of wafer polishing apparatus}Dresser of wafer polishing apparatus

실시 예는 연마 장치의 패드를 세정하는 드레서(dresser)에 관한 것이다.Embodiments relate to a dresser for cleaning a pad of a polishing apparatus.

일반적으로 300mm 양면 연마기는 패드의 수명(life time)이 열위하고 평탄도, 특히 에지 롤 오프(ERO) 품질 수준이 열위하다. 이는 타 장비들 대비 패드 수명 초기부터 패드 표면에 글레이징(glazing) 생성 속도가 빠르기 때문이다.In general, 300 mm double-sided polishers are inferior to the life time of the pads and inferior to flatness, especially edge roll off (ERO) quality levels. This is because the glazing production rate is faster on the pad surface from the beginning of the pad life than other devices.

글레이징이란 웨이퍼 반응물, 슬러리 입자, 이물질 등이 높은 압력과 온도에 의해 유리질화된 후 고착된 고형물을 가리킨다. 이러한 글레이징의 발생에 따라 패드 두께 프로파일의 변형이 초래되고, 웨이퍼의 평탄도를 악화시키는 원인이 되고, 이에 의하여 패드 수명도 짧아지는 악순환이 반복된다.Glazing refers to solids that have been vitrified by high pressure and temperature, such as wafer reactants, slurry particles, and foreign matter, and then solidified. The occurrence of such glazing causes deformation of the pad thickness profile, which causes deterioration of the flatness of the wafer, thereby repeating the vicious cycle of shortening the pad life.

따라서, 패드 글레이징 제거를 통해 웨이퍼의 연마율을 유지시키고 평탄도 및 표면 거칠기를 향상시키는 방법이 요구되는데, 매회 연마가 끝날 때마다 패드 표면에 고압 탈이온수(Deionized Water : DIW) 분사하여 웨이퍼 반응물, 슬러리 입자, 이물질 등을 제거한다. 이러한 방법을 고압 드레싱(High Pressure Dressing))이라 하며, 고압 드레싱을 수행하는 장치를 고압 드레서라 한다.Therefore, there is a need for a method of maintaining the polishing rate of the wafer by removing the pad glazing and improving the flatness and surface roughness. Each time polishing is finished, high pressure deionized water (DIW) is sprayed onto the pad surface to make the wafer reactant, Remove slurry particles, foreign matters, etc. This method is called high pressure dressing, and a device for performing the high pressure dressing is called a high pressure dresser.

도 8은 일반적인 웨이퍼 연마 장치의 드레서를 나타낸다. 도 8을 참조하면, 일반적으로 배수관(830)과 연결된 노즐(810)이 부착된 드레서 아암(820)이 웨이퍼 연마 장치의 패드(815) 표면 위를 일정한 궤도로 스윙(swing)하여 패드(815) 표면 위를 이동하면서 세정한다. 드레서 아암(820)이 패드(815) 바깥쪽에서 안쪽까지 1회 왕복(801)해야지 패드(815) 전면에 대한 세정이 이루어질 수 있다.8 shows a dresser of a typical wafer polishing apparatus. Referring to FIG. 8, in general, a dresser arm 820 having a nozzle 810 connected to a drain pipe 830 is swung in a predetermined trajectory on the surface of the pad 815 of the wafer polishing apparatus so that the pad 815 may be rotated. Clean while moving over the surface. The dresser arm 820 must reciprocate 801 once from the outside to the inside of the pad 815 so that cleaning of the front surface of the pad 815 can be accomplished.

웨이퍼 연마 장치의 패드에 대한 세정 공정은 매 배치(Batch)마다 이루어지기 때문에 생산성 측면에서 비가공 시간 중 가장 큰 부분(Portion)을 차지하고 있다. 그런데 일반적인 드레서는 패드(815) 전면에 대해 시간 간격을 두고 패드(815)를 세정함에 따라 불필요한 생산성 손실(Loss)을 유발할 수 있다. 생산성을 높이기 위해서 드레서 아암의 스윙 속도(Arm Swing Speed)를 증가시켜야 하는데 이때 세정력이 떨어져 패드(815)에 대한 세정이 정상적으로 이루어지지 않을 수 있다. 이와 같이 패드(815)에 대한 세정력이 떨어질 경우 패드(815) 표면 위에 글레이징(Glazing) 발생이 심화되어 웨이퍼 가공 시간이 증가하고, 웨이퍼 표면에 스크래치(Scratch)가 발생할 수 있음에 따라 패드 수명(Pad Lifetime)이 단축될 수 있다.Since the cleaning process for the pad of the wafer polishing apparatus is performed every batch, it occupies the largest portion of the non-working time in terms of productivity. However, a general dresser may cause unnecessary productivity loss (Loss) by cleaning the pad 815 at a time interval with respect to the front surface of the pad 815. In order to increase productivity, the swing speed of the dresser arm needs to be increased. At this time, the cleaning force may be deteriorated and the pad 815 may not be cleaned properly. As such, when the cleaning power of the pad 815 falls, the glazing occurs on the surface of the pad 815, which increases the wafer processing time and may cause scratches on the wafer surface. Lifetime can be shortened.

실시 예는 생산성을 향상시키고, 패드 전면에 대한 균일한 세정이 가능하고, 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있는 연마 장치의 드레서를 제공한다.The embodiment provides a dresser of a polishing apparatus that can improve productivity, enable uniform cleaning of the entire surface of the pad, and prevent damage to the wafer.

실시 예에 따른 하정반, 및 상기 하정반에 부착되는 제1 패드를 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 드레서는 상기 제1 패드 상에 위치하는 드레서 아암, 상기 드레서 아암에 서로 이격하여 배치되고, 상기 제1 패드와 상기 제2 패드에 세정액을 공급하는 복수의 분사 노즐들, 및 상기 복수의 분사 노즐들에 세정액을 공급하는 배수관을 포함하며, 상기 드레서 아암의 길이는 상기 제1 패드의 반경의 80%이상이다.A dresser of a wafer polishing apparatus comprising a lower plate according to an embodiment and a first pad attached to the lower plate is disposed apart from each other on a dresser arm positioned on the first pad and the dresser arm, wherein the dresser arm is spaced apart from each other. A plurality of spray nozzles for supplying a cleaning liquid to the pad and the second pad, and a drain pipe for supplying the cleaning liquid to the plurality of spray nozzles, wherein the length of the dresser arm is greater than 80% of the radius of the first pad. to be.

상기 드레서 아암은 폭이 일정한 막대 형상일 수 있다. 상기 드레서 아암은 제1 방향으로 진행할수록 폭이 감소하는 형상이고, 상기 제1 방향은 상기 드레서 아암의 일 단으로부터 타 단을 향하는 방향이고, 상기 드레서 아암의 일단은 상기 배수관과 연결되는 측의 일단일 수 있다.The dresser arm may have a rod shape with a constant width. The dresser arm has a shape that decreases in width as it progresses in a first direction, and the first direction is a direction from one end of the dresser arm to the other end, and one end of the dresser arm is connected to the drain pipe. Can be.

상기 드레서 아암은 일정한 진동 폭을 갖도록 진동할 수 있다.The dresser arm may vibrate to have a constant vibration width.

상기 분사 노즐들은 상기 드레서 아암과 탈부착이 가능할 수 있다.The spray nozzles may be detachable from the dresser arm.

상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 이격하여 배치되는 분사 노즐들의 수는 상기 제1 방향으로 갈수록 감소할 수 있다.The number of injection nozzles spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction may decrease toward the first direction.

상기 드레서 아암의 제2 영역에 배치되는 분사 노즐들의 수는 상기 드레서 아암의 제1 영역에 배치되는 분사 노즐들의 수보다 작거나 같으며, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역보다 상기 드레서 아암의 상기 일단으로부터의 이격 거리가 클 수 있다.The number of spray nozzles disposed in the second region of the dresser arm is less than or equal to the number of spray nozzles disposed in the first region of the dresser arm, wherein the second region is less than the first region of the dresser arm. The separation distance from one end may be large.

상기 웨이퍼 연마 장치의 드레서는 상기 드레서 아암을 상기 제1 패드 상으로 이동시키는 이송 수단, 및 상기 배수관을 통하여 상기 드레서 아암에 공급되는 세정액에 압력을 가하는 공급 펌프를 더 포함하며, 상기 드레서 아암의 일단을 축으로 상기 드레서 아암은 회전 가능할 수 있다.The dresser of the wafer polishing apparatus further includes a conveying means for moving the dresser arm onto the first pad, and a supply pump for applying pressure to the cleaning liquid supplied to the dresser arm through the drain pipe. The dresser arm may be rotatable about the axis.

상기 이송 수단은 상기 드레서 아암의 일단과 연결되는 제1 지지봉, 제2 지지봉, 상기 제1 지지봉과 상기 제2 지지봉을 연결하는 연결부, 및 상기 제2 지지봉과 연결되고, 상기 제1 지지봉에 연결된 상기 드레서 아암을 이동시키는 회전 모터를 포함하며, 상기 제1 지지봉은 상기 연결부를 축으로 회전할 수 있다.The conveying means is a first support rod, a second support rod connected to one end of the dresser arm, a connecting portion connecting the first support rod and the second support rod, and the second support rod connected to the first support rod And a rotating motor for moving a dresser arm, wherein the first support rod is capable of rotating the connecting portion axially.

상기 연결부는 접이식 구조이고, 상기 연결부에 의하여 상기 제1 지지봉은 펴지거나 접힐 수 있다. 상기 웨이퍼 연마 장치의 드레서는 상기 제1 지지봉에 연결된 상기 드레서 아암을 진동시키는 오실레이터를 더 포함할 수 있다.The connection portion is a foldable structure, the first support rod can be expanded or folded by the connection portion. The dresser of the wafer polishing apparatus may further include an oscillator for vibrating the dresser arm connected to the first support rod.

상기 웨이퍼 연마 장치의 드레서는 상기 회전 모터의 회전 속도, 상기 오실레이터의 진동 폭과 진동 속도, 및 세정액에 가해지는 상기 공급 펌프의 상기 압력을 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The dresser of the wafer polishing apparatus may further include a controller for adjusting the rotational speed of the rotary motor, the oscillation width and vibration speed of the oscillator, and the pressure of the supply pump applied to the cleaning liquid.

실시 예는 생산성을 향상시키고, 패드 전면에 대한 균일한 세정이 가능하고, 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.The embodiment can improve productivity, enable uniform cleaning of the entire surface of the pad, and prevent damage to the wafer.

도 1은 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 드레서의 실시 예를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 드레서 아암의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 드레서의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 5는 도 4에 도시된 드레서 아암을 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 드레서의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 드레서를 나타낸다
도 8은 일반적인 웨이퍼 연마 장치의 드레서를 나타낸다.1 shows a wafer polishing apparatus according to an embodiment.
2 illustrates an embodiment of the dresser shown in FIG. 1.
3 shows a perspective view of the dresser arm shown in FIG. 2.
4 illustrates another embodiment of the dresser illustrated in FIG. 1.
5 shows the dresser arm shown in FIG. 4.
6 illustrates another embodiment of the dresser illustrated in FIG. 1.
7 shows a dresser according to another embodiment
8 shows a dresser of a typical wafer polishing apparatus.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 연마 장치의 드레서 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치를 설명한다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings. Hereinafter, a dresser of a polishing apparatus and a wafer polishing apparatus including the same will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치(100)를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 드레서(200)의 실시 예(200-1)를 나타내고, 도 3은 도 2에 도시된 드레서 아암(210)의 사시도를 나타낸다.1 shows a wafer polishing apparatus 100 according to an embodiment, FIG. 2 shows an embodiment 200-1 of the dresser 200 shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows the dresser arm shown in FIG. A perspective view of 210 is shown.

웨이퍼 연마 장치(100)는 턴테이블(turn table, 10), 하정반(20), 제1 패드(22), 상정반(30), 제2 패드(32), 지지대(40), 이송부(42), 및 드레서(200)를 포함한다.The wafer polishing apparatus 100 includes a turntable 10, a lower plate 20, a first pad 22, an upper plate 30, a second pad 32, a support 40, and a transfer unit 42. , And the dresser 200.

하정반(20)은 원반 형상으로 턴테이블(10) 상에 배치되고, 상정반(30)은 하정반(20)과 대응되도록 하정반(20) 상에 배치된다. 하정반(20)의 중앙 부분에는 내주 기어(sun gear, 52)가 마련되고, 가장 자리 부분에는 외주 기어(internal gear, 54)가 마련된다. 내주 기어(52) 및 외주 기어(54)는 캐리어(미도시)의 외주면에 마련된 기어와 맞물려 캐리어를 회전시킬 수 있다. 캐리어에는 연마할 웨이퍼가 수용될 수 있다.The lower plate 20 is disposed on the turntable 10 in a disk shape, and the upper plate 30 is disposed on the lower plate 20 so as to correspond to the lower plate 20. The inner gear 52 is provided in the center part of the lower plate 20, and the inner gear 54 is provided in the edge part. The inner circumference gear 52 and the outer circumference gear 54 may rotate with the gear provided on the outer circumferential surface of the carrier (not shown). The carrier may contain a wafer to be polished.

제1 패드(22)는 하정반(20)의 상면에 배치된다. 예컨대, 제1 패드(22)는 내주 기어(52)가 형성되는 중앙 부분을 제외한 하정반(20)의 상면의 나머지 부분에 부착될 수 있다. The first pad 22 is disposed on the upper surface of the lower surface plate 20. For example, the first pad 22 may be attached to the remaining portion of the upper surface of the lower surface plate 20 except for the central portion in which the inner circumferential gear 52 is formed.

지지대(40)는 하정반(20)과 대응되어 배치되도록 상정반(30)을 지지하며, 상정반(30)의 상면과 연결되는 이송부(42)에 의하여 상정반(30)을 상하로 이동시킬 수 있다.The support 40 supports the upper plate 30 so as to correspond to the lower plate 20 and moves the upper plate 30 up and down by the transfer unit 42 connected to the upper surface of the upper plate 30. Can be.

내주 기어(52)와 마주보는 상정반(30)의 하면에는 내주 기어(52)가 삽입될 수 있는 홈(34)이 마련될 수 있다.The lower surface of the upper plate 30 facing the inner gear 52 may be provided with a groove 34 into which the inner gear 52 can be inserted.

제2 패드(32)는 상정반(30)의 하면에 부착될 수 있다. 예컨대, 제2 패드(32)는 홈(34)이 마련된 부분을 제외한 상정반(30)의 하면의 나머지 부분에 부착될 수 있다.The second pad 32 may be attached to the lower surface of the upper surface plate 30. For example, the second pad 32 may be attached to the remaining portion of the lower surface of the upper surface plate 30 except for the portion where the groove 34 is provided.

드레서(200)는 제1 패드(22) 및 제2 패드(32)에 세정액을 분사하여 제1 패드(22) 및 제2 패드(32)를 세정한다.The dresser 200 cleans the first pad 22 and the second pad 32 by spraying a cleaning liquid on the first pad 22 and the second pad 32.

드레서(200)는 드레서 아암(dresser arm, 210), 분사 노즐들(203), 및 배수관(220)을 포함한다.The dresser 200 includes a dresser arm 210, injection nozzles 203, and a drain pipe 220.

드레서 아암(210)은 폭(w1)이 일정한 라인(line) 형태의 막대 형상이며, 세정액을 제1 패드(22) 및 제2 패드(32)에 분사하는 복수의 분사 노즐들(203)을 포함한다.The dresser arm 210 has a rod shape having a line shape having a constant width w1 and includes a plurality of spray nozzles 203 for spraying the cleaning liquid onto the first pad 22 and the second pad 32. do.

드레서 아암(210)의 일 단으로부터 타 단까지의 길이(D2)는 하정반(20)의 반경 또는 상정반(30)의 반경의 80%이상일 수 있다. 여기서 하정반(20)의 반경은 하정반(20)의 외주 기어(54)부터 내주 기어(52) 사이의 거리일 수 있으며, 상정반(30)의 반경은 상정반(30)의 외주로부터 상정반(30)의 홈(34)까지의 거리일 수 있다.The length D2 from one end of the dresser arm 210 to the other end may be 80% or more of the radius of the lower plate 20 or the radius of the upper plate 30. Here, the radius of the lower plate 20 may be a distance between the outer gear 54 of the lower plate 20 and the inner gear 52, and the radius of the upper plate 30 is assumed from the outer circumference of the upper plate 30. It may be the distance to the groove 34 of the van 30.

또는 드레서 아암(210)의 길이(D2)는 제1 패드(22)의 반경 또는 제2 패드(32)의 반경(D1)의 80%이상일 수 있다. 여기서 제1 패드(22)의 반경은 제1 패드(22)의 외주(22-1)부터 내주(22-2)까지의 거리일 수 있으며, 제2 패드(32)의 반경은 제2 패드(22)의 외주(미도시)부터 내주(미도시)까지의 거리일 수 있다.Alternatively, the length D2 of the dresser arm 210 may be 80% or more of the radius D1 of the first pad 22 or the radius D1 of the second pad 32. The radius of the first pad 22 may be a distance from the outer circumference 22-1 to the inner circumference 22-2 of the first pad 22, and the radius of the second pad 32 is the second pad ( 22 may be a distance from an outer circumference (not shown) to an inner circumference (not shown).

복수의 분사 노즐들(203)은 드레서 아암(210)의 일면에 마련되고 제1 패드(22)로 세정액을 분사하는 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수), 및 드레서 아암(210)의 다른 일면에 마련되고 제2 패드(32)로 세정액을 분사하는 제2 분사 노즐들(202-1 내지 202-m, m>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 복수의 분사 노즐들(203)은 드레서 아암(210)과 탈부착이 가능할 수 있다.The plurality of spray nozzles 203 are provided on one surface of the dresser arm 210 and include first spray nozzles 201 to 201-n, n> 1 of natural water for spraying a cleaning liquid to the first pad 22, and The second spray nozzles 202-1 to 202-m, m> 1, provided on the other side of the dresser arm 210 and spray the cleaning liquid to the second pad 32, may be included. The plurality of spray nozzles 203 may be detachable from the dresser arm 210.

도 3을 참조하면, 드레서 아암(210)은 제1 플레이트(310), 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수), 제2 플레이트(320), 제2 분사 노즐들(202-1 내지 202-m, m>1인 자연수), 제1 유입구(301), 및 제2 유입구(302)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the dresser arm 210 may include a first plate 310, first spray nozzles 201 to 201-n, a natural water of n> 1, a second plate 320, and second spray nozzles. (202-1 to 202-m, m> 1 natural water), a first inlet 301, and a second inlet 302.

드레서 아암(210)은 상부에 위치하고 제1 패드(22)와 대향하는 제1 플레이트(310), 및 하부에 위치하고 제2 패드(32)와 대향하는 제2 플레이트(320)로 구분될 수 있다. 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수)은 제1 플레이트(310)에 서로 이격하여 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수)은 제1 플레이트(310)에 서로 이격하여 일렬로 배치될 수 있다. 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수)은 제1 플레이트(310)에 탈부착이 가능할 수 있다.The dresser arm 210 may be divided into a first plate 310 positioned at an upper side and facing the first pad 22 and a second plate 320 positioned at a lower side and facing the second pad 32. The first injection nozzles 201 to 201 to n may be provided spaced apart from each other on the first plate 310. For example, the first injection nozzles 201 to 201-n, a natural number of n> 1, may be arranged in a line spaced apart from each other on the first plate 310. The first injection nozzles 201 to 201-n, a natural number of n> 1, may be detachable from the first plate 310.

제2 분사 노즐들(202 내지 202-m, m>1인 자연수)은 제2 플레이트(320)에 서로 이격하여 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 분사 노즐들(202 내지 202-m, m>1인 자연수)은 제2 플레이트(320)에 서로 이격하여 일렬로 배치될 수 있다. 제2 분사 노즐들(202 내지 202-m, m>1인 자연수)은 제2 플레이트(320)에 탈부착이 가능할 수 있다.The second injection nozzles 202 to 202-m, where m> 1 is natural water, may be provided on the second plate 320 to be spaced apart from each other. For example, the second spray nozzles 202 to 202-m, where m> 1 is a natural water, may be arranged in a line spaced apart from each other on the second plate 320. The second spray nozzles 202 to 202-m, m> 1 of natural water, may be detachable to the second plate 320.

제1 유입구(301) 및 제2 유입구(302)는 배수관(220)과 연결된다. 세정액은 배수관(220)으로부터 제1 유입구(301)를 통하여 제1 플레이트(310)로 공급되고, 제2 유입구(301)를 통하여 제2 플레이트(320)로 공급될 수 있다.The first inlet 301 and the second inlet 302 are connected to the drain pipe 220. The cleaning liquid may be supplied from the drain pipe 220 to the first plate 310 through the first inlet 301 and to the second plate 320 through the second inlet 301.

도 3에 도시된 실시 예는 각 플레이트(310,또는 320)와 연결되는 유입구를 구분하여 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 하나의 유입구를 통하여 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)에 세정액을 공급할 수도 있다.3 illustrates the inlets connected to each plate 310 or 320 separately, but is not limited thereto, and in another embodiment, the first plate 310 and the second plate through one inlet. The cleaning liquid may be supplied to the 320.

배수관(220)은 드레서 아암(210)과 연결되고, 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수) 및 제2 분사 노즐들(202 내지 202-m, m>1인 자연수)에 세정액을 공급한다. 배수관(220)에 연결된 드레서 아암(210)은 이송 수단(미도시)에 의하여 제1 패드(22) 위로 이동될 수 있다. The drain pipe 220 is connected to the dresser arm 210, and the first spray nozzles 201 to 201-n, a natural water of n> 1 and the second spray nozzles 202 to 202-m, a natural water of m> 1. Supply cleaning solution. The dresser arm 210 connected to the drain pipe 220 may be moved over the first pad 22 by a conveying means (not shown).

예컨대, 드레서 아암(210)의 일 단으로부터 타 단으로 향하는 방향(401, 이하 "제1 방향"이라 한다)과 제1 패드(22)의 외주(22-1)로부터 내주(22-2)로 향하는 방향과 평행이 되도록 제1 패드(22) 상에 드레서 아암(210)은 이동될 수 있다. 제1 패드(22) 위로 이동된 드레서 아암(210)과 제1 패드(22)가 오버랩되는 영역의 길이는 제1 패드(22)의 반경(D1)의 80% 이상이 될 수 있다.For example, the direction from one end of the dresser arm 210 to the other end (hereinafter referred to as "first direction") and the outer circumference 22-1 of the first pad 22 to the inner circumference 22-2. The dresser arm 210 may be moved on the first pad 22 to be parallel to the direction in which it faces. The length of the region where the dresser arm 210 and the first pad 22 overlap with each other over the first pad 22 may be 80% or more of the radius D1 of the first pad 22.

실시 예는 드레서 아암(210)이 제1 패드(22) 및 제2 패드(32) 상을 스윙하지 않더라도, 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수) 및 제2 분사 노즐들(202 내지 202-m, m>1인 자연수)로부터 동시에 분사되는 세정액에 의하여 제1 패드(22) 및 제2 패드(32) 전면에 대하여 세정을 수행할 수 있다.An embodiment may include first spray nozzles 201 to 201-n, a natural water of n> 1, and second spray, even if the dresser arm 210 does not swing on the first pad 22 and the second pad 32. Cleaning may be performed on the entire surface of the first pad 22 and the second pad 32 by the cleaning liquid sprayed simultaneously from the nozzles 202 to 202-m (m> 1 natural water).

도 8에 도시된 일반적인 드레서는 드레서 아암(820)의 길이가 패드(815) 반경의 1/10 정도이기 때문에 패드(815) 전면을 세정하기 위해서는 드레서 아암(820)이 패드(815) 위을 스윙하여야 하지만, 실시 예는 드레서 아암(210)의 길이(D2)가 제1 패드(22)의 반경(D1) 또는 제2 패드(32)의 반경의 80%이상이고, 드레서 아암(210)에 서로 이격하여 분사 노즐들(201 내지 201-n, 202-1 내지 202-m)이 배치되기 때문에 드레서 아암(210)이 이동하지 않고 패드(22,32) 전면에 대하여 동시에 세정이 가능할 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 세정 시간을 단축할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.8, the dresser arm 820 swings over the pad 815 to clean the entire surface of the pad 815 because the length of the dresser arm 820 is about one tenth the radius of the pad 815. However, in the embodiment, the length D2 of the dresser arm 210 is greater than or equal to 80% of the radius D1 of the first pad 22 or the radius of the second pad 32, and is spaced apart from the dresser arm 210. Therefore, since the spray nozzles 201 to 201-n and 202-1 to 202-m are disposed, the dresser arm 210 may be cleaned at the same time with respect to the entire surface of the pads 22 and 32 without moving. For this reason, the embodiment can shorten the washing time, thereby improving productivity.

드레서 아암(210)은 제1 방향(401)과 평행한 방향으로 일정한 진동 폭을 갖도록 진동(oscillation)할 수 있다. 드레서 아암(210)의 진동 폭은 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수) 및 제2 분사 노즐들(202 내지 202-m, m>1인 자연수)의 이격 거리와 동일하거나 클 수 있다. 그러나 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.The dresser arm 210 may oscillate to have a constant vibration width in a direction parallel to the first direction 401. The vibration width of the dresser arm 210 is equal to the separation distance of the first injection nozzles 201 to 201-n, a natural water of n> 1 and the second injection nozzles 202 to 202-m, a natural water of m> 1. It can be the same or larger. However, the embodiment is not limited thereto.

드레서 아암(210)이 진동하지 않고 정지해 있는다면, 제1 분사 노즐들(201 내지 201-n, n>1인 자연수) 사이의 영역에 대응하는 제1 패드(22)의 영역 및 제2 분사 노즐들(202 내지 202-m, m>1인 자연수) 사이의 영역에 대응하는 제2 패드(32)의 영역에 대해서는 세정액이 분사되지 않을 수 있다.If the dresser arm 210 is stationary without oscillation, the area of the first pad 22 and the second injection correspond to the area between the first injection nozzles 201 to 201-n, n> 1. The cleaning liquid may not be sprayed on the region of the second pad 32 corresponding to the region between the nozzles 202 to 202-m (m> 1 natural water).

그러나 실시 예는 드레서 아암(210)이 제1 방향(401)으로 오실레이션(Oscillation) 운동을 함으로써, 누락될 수 있는 제1 패드(22) 및 제2 패드(32) 영역에 대해서도 세정을 수행하여 제1 패드(22) 및 제2 패드(32)에 대한 세정력을 더욱 향상시킬 수 있다.However, in some embodiments, the dresser arm 210 performs an oscillation movement in the first direction 401, thereby cleaning the areas of the first pad 22 and the second pad 32 that may be omitted. Cleaning power for the first pad 22 and the second pad 32 may be further improved.

도 4는 도 1에 도시된 드레서(200)의 다른 실시 예(200-2)를 나타내고, 도 5는 도 4에 도시된 드레서 아암(210-1)을 나타낸다. 도 1 및 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.4 shows another embodiment 200-2 of the dresser 200 shown in FIG. 1, and FIG. 5 shows the dresser arm 210-1 shown in FIG. 4. The same reference numerals as in FIGS. 1 and 3 indicate the same configuration, and the descriptions overlapping with the above description will be omitted or briefly described.

도 4 및 도 5를 참조하면, 드레서(200-2)는 드레서 아암(210-1), 분사 노즐들(203-1), 및 배수관(220)을 포함한다.4 and 5, the dresser 200-2 includes a dresser arm 210-1, injection nozzles 203-1, and a drain pipe 220.

드레서 아암(210-1)은 제1 방향(401)으로 갈수록 폭(w2)이 감소하는 형상, 예컨대, 사다리꼴 또는 삼각형일 수 있다. 배수관(220)과 연결되는 일단으로부터 타단으로 갈수록 제1 패드(22)와 대향하는 제1 플레이트(310)의 제1 면(512) 및 제2 패드(32)와 대향하는 제2 플레이트(320)의 제2면(514)의 면적은 감소할 수 있다. 예컨대, 제1 면(512)과 제2 면(514)의 형상은 제1 방향(401)으로 면적이 감소하는 사다리꼴 또는 삼각형일 수 있다.The dresser arm 210-1 may be shaped such that the width w2 decreases toward the first direction 401, for example, a trapezoid or a triangle. The second plate 320 facing the first surface 512 and the second pad 32 of the first plate 310 facing the first pad 22 toward the other end from one end connected to the drain pipe 220. The area of the second surface 514 of the can be reduced. For example, the shape of the first surface 512 and the second surface 514 may be trapezoidal or triangular in which the area decreases in the first direction 401.

제1 방향(401)과 수직한 제2 방향(402)으로 서로 이격하여 배치되는 제1 분사 노즐들(501-1 내지 501-n, n>1인 자연수)의 수는 제1 방향(401)으로 갈수록 감소할 수 있다. 이때 제1 방향(401)은 드레서 아암(210-1)의 일 단으로부터 타 단으로 향하는 방향일 수 있으며, 드레서 아암(210-1)의 일단은 배수관(220)과 연결되는 측의 일단일 수 있다.The number of first injection nozzles 501-1 to 501-n where n> 1 is disposed to be spaced apart from each other in a second direction 402 perpendicular to the first direction 401 is the first direction 401. Can be reduced to. In this case, the first direction 401 may be a direction from one end of the dresser arm 210-1 to the other end, and one end of the dresser arm 210-1 may be one end of a side connected to the drain pipe 220. have.

드레서 아암(210-1)의 제2 영역에 배치되는 분사 노즐들의 수는 제1 영역에 배치되는 분사 노즐들의 수보다 작거나 같을 수 있다. 이때 드레서 아암(210-1)의 제2 영역은 제1 영역보다 배수관(220)과 연결되는 드레서 아암(210-1)의 일단으로부터의 이격 거리가 클 수 있다.The number of spray nozzles disposed in the second region of the dresser arm 210-1 may be less than or equal to the number of spray nozzles disposed in the first region. In this case, the second region of the dresser arm 210-1 may have a greater distance from one end of the dresser arm 210-1 connected to the drain pipe 220 than the first region.

제1 플레이트(310)의 제2 영역(524)에 배치되는 제1 분사 노즐들(예컨대, 501-(n-1))의 수는 제1 영역(522)에 배치되는 제1 분사 노즐들(예컨대, 501-n)의 수보다 작거나 같을 수 있다. 이때 제1 플레이트(310)의 제2 영역(524)은 제1 영역(522)보다 배수관(220)과 연결되는 드레서 아암(210-1)의 일단으로부터의 이격 거리가 클 수 있다. 제1 분사 노즐들(501 내지 501-n, n>1인 자연수)은 제1 플레이트(310)에 탈부착이 가능할 수 있다.The number of the first spray nozzles (eg, 501- (n-1)) disposed in the second region 524 of the first plate 310 is equal to the first spray nozzles disposed in the first region 522. For example, it may be less than or equal to the number of 501-n). In this case, the second region 524 of the first plate 310 may have a greater distance from one end of the dresser arm 210-1 connected to the drain pipe 220 than the first region 522. The first injection nozzles 501 to 501-n, a natural water of n> 1, may be detachable to the first plate 310.

또한 제2 방향(402)으로 서로 이격하여 배치되는 제2 분사 노즐들(502-1 내지 502-m)의 수는 제1 방향(401)으로 갈수록 감소할 수 있다. 제2 플레이트(320)의 제2 영역(534)에 배치되는 제2 분사 노즐들(예컨대, 502-(m-1))의 수는 제1 영역(532)에 배치되는 제2 분사 노즐들(502-m)의 수보다 작거나 같을 수 있다. 이때 제2 플레이트(320)의 제2 영역(534)은 배수관(220)과 연결되는 드레서 아암(210-1)의 일단으로부터의 이격 거리가 클 수 있다. 제2 분사 노즐들(502-1 내지 502-m, m>1인 자연수)은 제2 플레이트(320)에 탈부착이 가능할 수 있다.In addition, the number of second injection nozzles 502-1 to 502-m spaced apart from each other in the second direction 402 may decrease toward the first direction 401. The number of second spray nozzles (eg, 502- (m-1)) disposed in the second region 534 of the second plate 320 is equal to the number of second spray nozzles disposed in the first region 532. May be less than or equal to 502-m). In this case, the second region 534 of the second plate 320 may have a large distance from one end of the dresser arm 210-1 connected to the drain pipe 220. The second spray nozzles 502-1 to 502-m, where m> 1 is natural water, may be detachable from the second plate 320.

만약 드레서 아암(210-1)의 서로 다른 영역들에 배치되는 분사 노즐들의 수를 모두 동일하게 한다면, 제1 패드(22) 및 제2 패드(32) 각각의 위치에 따른 세정력의 차이가 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 패드(22)의 내주(22-2) 및 제2 패드(32)의 내주에 인접하는 영역일수록 세정력이 감소할 수 있다. If the number of spray nozzles disposed in different areas of the dresser arm 210-1 is the same, a difference in cleaning force may occur depending on the position of each of the first pad 22 and the second pad 32. have. For example, the cleaning force may be reduced in an area adjacent to the inner circumference 22-2 of the first pad 22 and the inner circumference of the second pad 32.

그러나 도 4 및 도 5에 도시된 실시 예는 제2 방향(402)으로 배치되는 분사 노즐들의 수를 제1 방향(401)으로 갈수록 감소시킴으로써, 제1 패드(22) 및 제2 패드(32) 각각의 전면이 균일한 세정력을 받도록 할 수 있다.4 and 5, however, the number of spray nozzles disposed in the second direction 402 is gradually decreased in the first direction 401, so that the first pad 22 and the second pad 32 are reduced. Each front surface can be subjected to uniform cleaning power.

예컨대, 제1 플레이트(310)의 제1 영역(522)에 배치되는 제1 분사 노즐들(501-n)의 수를 제2 영역(524)에 배치되는 제1 분사 노즐들(501-(n-1))의 수보다 크게 함으로써, 제1 플레이트(310)의 제1 영역(522)에 대응하는 제1 패드(22)의 제1 영역과 제2 영역(524)에 대응하는 제1 패드(22)의 제2 영역 각각에 대하여 균일한 세정력을 받도록 할 수 있다. 결국 실시 예는 제1 패드 및 제2 패드 각각의 전면에 대해 균일한 세정을 할 수 있으며, 이로 인하여 연마 공정에 따른 웨이퍼의 평탄도(flatness)를 개선할 수 있다.For example, the number of first spray nozzles 501-n disposed in the first region 522 of the first plate 310 is determined by the number of first spray nozzles 501-(n disposed in the second region 524. -1)), the first pads corresponding to the first and second regions 524 of the first pad 22 corresponding to the first regions 522 of the first plate 310. It is possible to receive a uniform cleaning force for each of the second regions of 22). As a result, the embodiment can uniformly clean the entire surface of each of the first pad and the second pad, thereby improving the flatness of the wafer according to the polishing process.

도 6은 도 1에 도시된 드레서(200)의 다른 실시 예(200-3)를 나타낸다. 도 1, 및 도 4 내지 도 5와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.FIG. 6 shows another embodiment 200-3 of the dresser 200 shown in FIG. 1. The same reference numerals as those in FIGS. 1 and 4 to 5 denote the same configuration, and a description overlapping with the above description will be omitted or briefly described.

도 6을 참조하면, 드레서(200-3)는 드레서 아암(210-1), 분사 노즐들(203-1), 배수관(미도시) 및 이송 수단(710)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the dresser 200-3 includes a dresser arm 210-1, injection nozzles 203-1, a drain pipe (not shown), and a conveying means 710.

이송 수단(710)은 드레서 아암(210-1)과 연결되고, 드레서 아암(210-1)을 제1 패드(220) 상으로 이동시킨다. 이송 수단(710)은 지지봉(712) 및 연결부(720)를 포함한다.The transfer means 710 is connected with the dresser arm 210-1 and moves the dresser arm 210-1 onto the first pad 220. The conveying means 710 includes a support rod 712 and a connection 720.

연결부(610)는 드레서 아암(210-1) 및 이송 수단(710)을 서로 연결시킨다. 연결부(610)는 드레서 아암(210-1)의 일단과 이송 수단(710)의 일단을 연결시킬 수 있다. 연결부(610)를 축으로 드레서 아암(210-1)은 회전 가능하며, 드레서 아암(210-1)과 이송 수단(710)이 이루는 각도(θ)는 조절될 수 있다. 드레서 아암(210-1)과 이송 수단(710)이 이루는 각도(θ)에 따라서 드레서(220-3)가 웨이퍼 연마 장치 내에서 차지하는 공간에 차이가 발생할 수 있다. 이송 수단(710)에 대해서는 도 7에서 후술한다.The connection part 610 connects the dresser arm 210-1 and the conveying means 710 with each other. The connection part 610 may connect one end of the dresser arm 210-1 with one end of the transfer means 710. The dresser arm 210-1 is rotatable about the connecting portion 610, and the angle θ formed between the dresser arm 210-1 and the transfer means 710 can be adjusted. Depending on the angle θ formed by the dresser arm 210-1 and the transfer means 710, a difference may occur in the space occupied by the dresser 220-3 in the wafer polishing apparatus. The transfer means 710 will be described later with reference to FIG. 7.

도 8에 도시된 드레서 아암(820)과 비교할 때, 도 2 및 도 4에 도시된 실시 예는 드레서 아암(210-1)의 길이가 증가하기 때문에 웨이퍼 연마 장치 내에서 드레서(200-1, 200-2)가 차지하는 공간이 증가할 수 있다.Compared with the dresser arm 820 shown in FIG. 8, the embodiment shown in FIGS. 2 and 4 has the dresser 200-1, 200 in the wafer polishing apparatus because the length of the dresser arm 210-1 increases. The space occupied by -2) may increase.

그러나 도 6에 도시된 실시 예는 세정 공정이 완료된 후에는 연결부(610)에 의하여 드레서 아암(210-1)과 이송 수단(710)이 이루는 각도(θ)를 조절함으로써 드레서(200-3)가 웨이퍼 연마 장치 내에서 차지하는 공간을 줄일 수 있다.6, however, after the cleaning process is completed, the dresser 200-3 may be adjusted by adjusting the angle θ formed between the dresser arm 210-1 and the transfer means 710 by the connection part 610. The space occupied in the wafer polishing apparatus can be reduced.

도 6에 도시된 실시 예는 도 4에 도시된 드레서 아암(210-1)을 포함하지만, 다른 실시 예는 도 2에 도시된 드레서 아암(210)을 포함할 수 있다.Although the embodiment shown in FIG. 6 includes the dresser arm 210-1 shown in FIG. 4, another embodiment may include the dresser arm 210 shown in FIG. 2.

도 7은 다른 실시 예에 따른 드레서(200-4)를 나타낸다. 도 7을 참조하면, 드레서(200-4)는 드레서 아암(210-1), 분사 노즐들(203-1), 배수관(220), 이송 수단(710), 공급 펌프(730), 세정액 저장부(735), 제어부(740), 및 고정부(750)를 포함한다.7 illustrates a dresser 200-4 according to another embodiment. Referring to FIG. 7, the dresser 200-4 includes a dresser arm 210-1, injection nozzles 203-1, a drain pipe 220, a transfer unit 710, a supply pump 730, and a cleaning liquid storage unit. 735, a control unit 740, and a fixing unit 750.

드레서 아암(210-1)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 동일할 수 있다. 그러나 다른 실시 예에 따른 드레서(200-4)는 도 2에 도시된 드레서 아암(210)을 포함할 수 있다. The dresser arm 210-1 may be the same as shown in FIGS. 4 and 5. However, the dresser 200-4 according to another embodiment may include the dresser arm 210 shown in FIG. 2.

이송 수단(710)은 드레서 아암(210-1)을 제1 패드(22) 상으로 이동시키며, 드레서 아암(210-1)을 제1 방향(401)과 평행한 방향으로 일정한 진동 폭을 갖도록 진동시킬 수 있다.The conveying means 710 moves the dresser arm 210-1 onto the first pad 22 and vibrates the dresser arm 210-1 to have a constant vibration width in a direction parallel to the first direction 401. You can.

이송 수단(710)은 지지봉(712), 연결부(720), 고정핀(722), 회전 모터(714), 및 오실레이터(716)를 포함할 수 있다. 지지봉(712)은 드레서 아암(210-1)을 지지하도록 일단이 드레서 아암(210-1)과 연결되고, 타 단이 회전 모터(714)에 연결될 수 있다. 예컨대, 지지봉(712)은 드레서 아암(210)과 연결되는 제1 지지봉(712-1) 및 회전 모터(714)와 연결되는 제2 지지봉(712-2)을 포함할 수 있다.The transfer means 710 may include a support rod 712, a connection portion 720, a fixing pin 722, a rotation motor 714, and an oscillator 716. The support bar 712 may be connected to the dresser arm 210-1 to support the dresser arm 210-1, and the other end thereof to the rotary motor 714. For example, the support rod 712 may include a first support rod 712-1 connected to the dresser arm 210 and a second support rod 712-2 connected to the rotary motor 714.

회전 모터(714)는 드레서 아암(210)이 제1 패드(22) 상에 위치하도록 지지봉(712)을 이동시킨다.Rotary motor 714 moves support rod 712 such that dresser arm 210 is positioned on first pad 22.

연결부(720)는 제1 지지봉(712-1)과 제2 지지봉(712-2)을 서로 연결한다. 제1 지지봉(712-1)은 연결부(720)를 축으로 회전할 수 있다. 예컨대, 연결부(720)는 접이식 구조, 예컨대, 경첩일 수 있다. 예컨대, 연결부(720)에 의하여 제1 지지봉(712-1)은 펴지거나 접힐 수 있다.The connection part 720 connects the first support bar 712-1 and the second support bar 712-2 to each other. The first support rod 712-1 may rotate the connecting portion 720 about the axis. For example, the connection portion 720 may be a folding structure, such as a hinge. For example, the first support bar 712-1 may be extended or folded by the connection part 720.

고정핀(722)은 제1 지지봉(712-1)을 펴진 상태로 연결부(720)에 고정하거나, 제1 지지봉(712-1)을 접힌 상태로 연결부(720)에 고정할 수 있다.The fixing pin 722 may be fixed to the connecting portion 720 in a state in which the first supporting rod 712-1 is opened or fixed to the connecting portion 720 in a folded state of the first supporting rod 712-1.

오실레이터(716)는 제2 지지봉(716)과 연결되고, 지지봉(712)을 일정한 진동 폭을 갖도록 진동시킨다. 오실레이터(716)에 의하여 제1 지지봉(712)에 연결된 드레서 아암(210-1)은 제1 방향(401)과 평행한 방향으로 일정한 진동 폭을 갖도록 진동될 수 있다.The oscillator 716 is connected to the second support rod 716 and vibrates the support rod 712 to have a constant vibration width. The dresser arm 210-1 connected to the first support rod 712 by the oscillator 716 may be oscillated to have a constant vibration width in a direction parallel to the first direction 401.

배수관(220)은 고정부(750)에 의하여 제1 지지봉(712-1)에 고정되며, 드레서 아암(210-1)과 공급 펌프(730) 사이 및 공급 펌프(730)와 세정액 저장부(735) 사이를 연결한다.The drain pipe 220 is fixed to the first support rod 712-1 by the fixing part 750, between the dresser arm 210-1 and the supply pump 730, and the supply pump 730 and the cleaning liquid storage part 735. ).

세정액 저장부(715)는 세정액을 저장한다. 공급 펌프(710)는 세정액 저장부(715)으로부터 배수관(220)을 통하여 드레서 아암(210-1)에 공급되는 세정액에 압력을 가한다. 분사 노즐들(203-1)로부터 분사되는 세정액의 분사 압력은 공급 펌프(710)에 의하여 세정액에 가해진 압력에 따라 결정될 수 있다.The cleaning liquid storage unit 715 stores the cleaning liquid. The supply pump 710 applies pressure to the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid storage part 715 to the dresser arm 210-1 through the drain pipe 220. The injection pressure of the cleaning liquid injected from the injection nozzles 203-1 may be determined according to the pressure applied to the cleaning liquid by the supply pump 710.

제어부(740)는 회전 모터(714)의 회전 속도, 오실레이터(716)의 진동 폭과 진동 속도, 및 세정액에 가해지는 공급 펌프(710)의 압력을 조절할 수 있다.The controller 740 may adjust the rotation speed of the rotary motor 714, the vibration width and vibration speed of the oscillator 716, and the pressure of the supply pump 710 applied to the cleaning liquid.

예컨대, 제어부는 제1 제어부(742), 제2 제어부(744), 및 제3 제어부(746)를 포함할 수 있다. 제1 제어부(742)는 회전 모터(714)의 회전 속도를 제어하고, 제2 제어부(744)는 오실레이터(716)의 진동 폭 및 진동 속도를 제어하며, 제3 제어부(746)는 세정액에 가해지는 공급 펌프(710)의 압력을 조절할 수 있다.For example, the controller may include a first controller 742, a second controller 744, and a third controller 746. The first control unit 742 controls the rotation speed of the rotary motor 714, the second control unit 744 controls the vibration width and the vibration speed of the oscillator 716, the third control unit 746 is applied to the cleaning liquid Loss may adjust the pressure of the feed pump 710.

실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치(100)의 동작을 설명한다.An operation of the wafer polishing apparatus 100 according to the embodiment will be described.

하정반(20)의 제1 패드(22) 상에 복수 개의 원판형 캐리어들(carriers, 미도시)을 실장한다. 각각의 캐리어에는 가공할 웨이퍼들(미도시)이 장착된다.A plurality of disk-shaped carriers (not shown) is mounted on the first pad 22 of the lower plate 20. Each carrier is equipped with wafers (not shown) to be processed.

구동 장치(45)는 상정반(30)에 부착된 제2 패드(32)가 캐리어와 접촉하도록 상정반(30)을 하강시킨다. 이때 하정반(20)의 내주 기어(52)는 홈(34)에 삽입되며, 제1 패드(22)와 접촉하는 웨이퍼의 일면 및 제2 패드(32)와 접촉하는 웨이퍼의 타면은 가압될 수 있다.The driving device 45 lowers the upper plate 30 so that the second pad 32 attached to the upper plate 30 contacts the carrier. At this time, the inner peripheral gear 52 of the lower plate 20 is inserted into the groove 34, and one surface of the wafer in contact with the first pad 22 and the other surface of the wafer in contact with the second pad 32 may be pressed. have.

그리고 내주 기어(52)와 외주 기어(54) 및 하정반(20)을 회전시킨다. 이때, 내주 기어(52)는 홈(34)에 삽입되어 맞물리므로 상정반(30)도 회전할 수 있다. 그리고 연마제와 부식액으로 이루어진 슬러리를 공급함으로써 웨이퍼의 양면이 동시에 경면 연마될 수 있다.And the inner gear 52, the outer gear 54, and the lower plate 20 are rotated. At this time, the inner circumference gear 52 is inserted into the groove 34 so that the upper plate 30 may also rotate. And both sides of the wafer can be mirror polished at the same time by supplying a slurry composed of an abrasive and a corrosion solution.

연마 공정이 완료되면, 구동 장치(42)에 의하여 상정반(30)을 상승시킨 후, 캐리어를 제거한다. 그리고 나서 이송 수단(710)에 의하여 드레서 아암(210-1)을 제1 패드(22) 상으로 이동시킨다. 그리고 구동 장치(42)에 의하여 상정반(30)을 하강시켜, 제2 패드(32)를 드레서 아암(210-1)에 밀착시킨다. 그리고 하정반(20) 및 상정반(30)을 회전시킨다. When the polishing process is completed, the upper plate 30 is raised by the drive device 42, and then the carrier is removed. The dresser arm 210-1 is then moved onto the first pad 22 by the conveying means 710. The top plate 30 is lowered by the drive device 42 to bring the second pad 32 into close contact with the dresser arm 210-1. Then, the lower plate 20 and the upper plate 30 are rotated.

공급 펌프(730)에 의하여 가압된 세정액을 제1 분사 노즐들(501-1 내지 501-n, n>1인 자연수)을 통하여 회전하는 제1 패드(22)로 분사하여 제1 패드(22)에 부착된 글레이징(glazing)을 제거한다. 그리고 제2 분사 노즐들(502-1 내지 502-m, m>1인 자연수)을 통하여 회전하는 제2 패드(32)로 세정액을 분사하여 제2 패드(32)에 부착된 글레이징을 제거한다. 이때 오실레이터(716)는 드레서 아암(210-1)을 진동시켜 제1 패드(22) 및 제2 패드(32)에 대한 세정력을 향상시킬 수 있다.The cleaning liquid pressurized by the supply pump 730 is sprayed through the first injection nozzles 501-1 to 501-n, and natural water of n> 1 to the first pad 22 that rotates, thereby allowing the first pad 22 to be used. Remove glazing attached to the Then, the cleaning liquid is sprayed onto the second pad 32 that rotates through the second spray nozzles 502-1 to 502-m, m> 1 of natural water to remove the glazing attached to the second pad 32. In this case, the oscillator 716 may vibrate the dresser arm 210-1 to improve cleaning power of the first pad 22 and the second pad 32.

드레싱이 완료되며, 구동 장치(42)에 의하여 상정반(30)을 상승시키고, 이송 수단(710)에 의하여 드레서 아암(210-1)을 하정반(20) 밖으로 이동시킨다. 연결부(720)에 의하여 제1 지지봉(712-1)은 접힐 수 있으며, 이로 인하여 웨이퍼 연마 장치 내에서 드레서(200-4)가 차지하는 공간을 줄일 수 있다.Dressing is completed, the upper plate 30 is raised by the drive device 42, and the dresser arm 210-1 is moved out of the lower plate 20 by the transfer means 710. The first support bar 712-1 may be folded by the connection part 720, thereby reducing the space occupied by the dresser 200-4 in the wafer polishing apparatus.

실시 예는 패드(22,32) 전면에 대하여 동시에 세정이 이루어짐에 따라 세정 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한 실시 예는 드레서 아암(210,210-1)이 진동(Oscillation) 운동을 함에 따라 세정시 누락되는 영역이 없도록 패드(22,32) 전면에 대하여 세정이 이루어질 수 있다. 또한 실시 예는 패드 전면이 동시 세정에 의해 패드(22,32)의 단위 면적당 세정력을 향상시켜 연마시 웨이퍼를 손상시킬 수 있는 스크래치 소스(source)를 패드로부터 제거하여 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있고, 패드 수명을 연장할 수 있다.According to the embodiment, as the cleaning is performed on the entire surfaces of the pads 22 and 32 at the same time, the cleaning time may be shortened to improve productivity. In addition, in the embodiment, as the dresser arms 210 and 210-1 perform oscillation movements, cleaning may be performed on the entire surfaces of the pads 22 and 32 so that there are no missing areas during cleaning. In addition, the embodiment of the present invention can prevent damage to the wafer by removing a scratch source from the pad, which can damage the wafer during polishing by improving cleaning power per unit area of the pads 22 and 32 by simultaneous cleaning of the pad. The pad life can be extended.

실시 예는 사다리꼴 형상의 드레서 아암(210-1) 및 탈부착형 노즐을 적용함으로써 각 패드 영역에 동일 수준의 세정이 가능하다. 이로 인하여 실시 예는 균일한 패드 상태(Pad Condition)를 확보할 수 있어, 연마 수행에 따른 안정적인 웨이퍼 편평도(Wafer Flatness)를 확보할 수 있다.According to the embodiment, the same level of cleaning is possible in each pad area by applying the trapezoidal dresser arm 210-1 and the detachable nozzle. As a result, the embodiment can secure a uniform pad condition, thereby ensuring stable wafer flatness according to polishing.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

10: 턴테이블 20: 하정반
22: 제1 패드 30: 상정반
32: 제2 패드 40: 지지대
42: 이송부 200-1 내지 200-4: 드레서
203: 분사 노즐들 210: 드레서 아암
220: 배수관 301: 제1 유입구
302: 제2 유입구 310: 제1 플레이트
320: 제2 플레이트 710: 이송 수단
720: 연결부 730: 공급 펌프
735: 세정액 저장부 740: 제어부
750: 고정부.10: turntable 20: lower plate
22: first pad 30: upper surface plate
32: second pad 40: support
42: transfer part 200-1 to 200-4: dresser
203: Injection nozzles 210: Dresser arm
220: drain pipe 301: first inlet
302: second inlet 310: first plate
320: second plate 710: transfer means
720: connection portion 730: feed pump
735: washing liquid storage unit 740: control unit
750: fixing part.

Claims (12)

하정반, 및 상기 하정반에 부착되는 제1 패드를 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 드레서에 있어서,
상기 제1 패드 상에 위치하는 드레서 아암(dresser arm);
상기 드레서 아암에 서로 이격하여 배치되고, 상기 제1 패드와 상기 제2 패드에 세정액을 공급하는 복수의 분사 노즐들; 및
상기 복수의 분사 노즐들에 세정액을 공급하는 배수관을 포함하며,
상기 드레서 아암의 길이는 상기 제1 패드의 반경의 80%이상인 웨이퍼 연마 패드의 드레서.A dresser of a wafer polishing apparatus comprising a lower surface plate and a first pad attached to the lower surface plate,
A dresser arm positioned on the first pad;
A plurality of injection nozzles disposed on the dresser arm, spaced apart from each other, and supplying a cleaning liquid to the first pad and the second pad; And
It includes a drain pipe for supplying a cleaning liquid to the plurality of injection nozzles,
And the dresser arm has a length of at least 80% of the radius of the first pad. 제1항에 있어서,
상기 드레서 아암은 폭이 일정한 막대 형상인 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 1,
The dresser arm is a dresser of the wafer polishing apparatus having a rod shape having a constant width. 제1항에 있어서,
상기 드레서 아암은 제1 방향으로 진행할수록 폭이 감소하는 형상이고,
상기 제1 방향은 상기 드레서 아암의 일 단으로부터 타 단을 향하는 방향이고, 상기 드레서 아암의 일단은 상기 배수관과 연결되는 측의 일단인 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 1,
The dresser arm is shaped to decrease in width as it progresses in the first direction,
And the first direction is a direction from one end of the dresser arm to the other end, and one end of the dresser arm is one end of the side connected to the drain pipe. 제1항에 있어서
상기 드레서 아암은 일정한 진동 폭을 갖도록 진동(oscillation)하는 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 1, wherein
And the dresser arm oscillates to have a constant oscillation width. 제1항에 있어서,
상기 분사 노즐들은 상기 드레서 아암과 탈부착이 가능한 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 1,
And the spray nozzles are removable from the dresser arm. 제3항에 있어서,
상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 서로 이격하여 배치되는 분사 노즐들의 수는 상기 제1 방향으로 갈수록 감소하는 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 3,
And the number of spray nozzles spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction decreases toward the first direction. 제3항에 있어서,
상기 드레서 아암의 제2 영역에 배치되는 분사 노즐들의 수는 상기 드레서 아암의 제1 영역에 배치되는 분사 노즐들의 수보다 작거나 같으며, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역보다 상기 드레서 아암의 상기 일단으로부터의 이격 거리가 큰 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 3,
The number of spray nozzles disposed in the second region of the dresser arm is less than or equal to the number of spray nozzles disposed in the first region of the dresser arm, wherein the second region is less than the first region of the dresser arm. Dresser of wafer polishing apparatus with large distance from one end. 제1항에 있어서,
상기 드레서 아암을 상기 제1 패드 상으로 이동시키는 이송 수단; 및
상기 배수관을 통하여 상기 드레서 아암에 공급되는 세정액에 압력을 가하는 공급 펌프를 더 포함하며,
상기 드레서 아암의 일단을 축으로 상기 드레서 아암은 회전 가능한 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 1,
Conveying means for moving said dresser arm onto said first pad; And
A feed pump for applying pressure to the cleaning liquid supplied to the dresser arm through the drain pipe;
And a dresser arm rotatable about one end of the dresser arm. 제8항에 있어서, 상기 이송 수단은,
상기 드레서 아암의 일단과 연결되는 제1 지지봉;
제2 지지봉;
상기 제1 지지봉과 상기 제2 지지봉을 연결하는 연결부; 및
상기 제2 지지봉과 연결되고, 상기 제1 지지봉에 연결된 상기 드레서 아암을 이동시키는 회전 모터를 포함하며,
상기 제1 지지봉은 상기 연결부를 축으로 회전하는 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 8, wherein the transfer means,
A first support rod connected to one end of the dresser arm;
A second support rod;
A connection portion connecting the first support rod and the second support rod; And
A rotary motor connected to the second support rod and moving the dresser arm connected to the first support rod,
The first support rod is a dresser of the wafer polishing apparatus for rotating the connecting portion to the axis. 제9항에 있어서,
상기 연결부는 접이식 구조이고, 상기 연결부에 의하여 상기 제1 지지봉은 펴지거나 접히는 웨이퍼 연마 장치의 드레서.10. The method of claim 9,
The connector is a foldable structure, the first support rod is a dresser of the wafer polishing apparatus is folded or folded by the connecting portion. 제9항에 있어서,
상기 제1 지지봉에 연결된 상기 드레서 아암을 진동시키는 오실레이터를 더 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 드레서. 10. The method of claim 9,
And a oscillator for vibrating said dresser arm connected to said first support rod. 제11항에 있어서,
상기 회전 모터의 회전 속도, 상기 오실레이터의 진동 폭과 진동 속도, 및 세정액에 가해지는 상기 공급 펌프의 상기 압력을 조절하는 제어부를 더 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 드레서.The method of claim 11,
And a control unit for adjusting the rotational speed of the rotary motor, the oscillation width and oscillation speed of the oscillator, and the pressure of the supply pump applied to the cleaning liquid.
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