KR20130075639A - 성막장치 및 파티클 포획판 - Google Patents

성막장치 및 파티클 포획판 Download PDF

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이츠시 이오
아츠노리 스즈키
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스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 퇴적막의 박리를 효과적으로 억제할 수 있는 성막장치 및 파티클 포획판을 제공하는 것을 과제로 한다.
성막장치(1)는, 진공용기(3) 내에 배치되는 파티클 포획판(30)을 구비하고, 파티클 포획판(30)의 표면(30a)에는, 제 1 요철(32)과, 제 1 요철(32) 상에 형성되며, 제 1 요철(32)보다 미세한 제 2 요철(34)이 형성되어 있다. 이로써, 퇴적막의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.

Description

성막장치 및 파티클 포획판{A film forming apparatus and a plate for capturing particles}
본 발명은, 피성막재에 성막재료를 성막하는 성막장치 및 성막장치에 장착되는 파티클 포획판에 관한 것이다.
ITO(Indium Tin Oxide：인듐주석산화물)막 등의 박막을 형성하는 성막장치에서는, 성막실 내에 있어서 기판 등의 피성막재 이외의 내벽 등에 성막원자(성막재료)가 부착되어, 파티클이라고 하는 조대 입자가 내벽에 퇴적되는 일이 있다. 이 파티클이 퇴적된 막은, 성막실의 내벽으로부터 박리되는 경우가 있고, 그것이 성막실 내 및 기판에 비산하여 부착되어, 성막품질의 저하 등과 같은 문제를 초래한다.
따라서, 예를 들면 일본공개특허공보 2008-291299호에 기재된 성막장치에서는, 성막실 내에 실드부재를 배치하고 있다. 이 실드부재는, 그 표면에 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 이루어진 플라즈마 용사(溶射)막이 형성되어 있고, 또한, 플라즈마 용사막의 표면이 거친면화되어 있다. 이로써, 실드부재에서는, 파티클의 박리 방지를 도모하고 있다.
또, 예를 들면 일본공개특허공보 2001-234325호에 기재된 성막장치에서는, 비커즈경도 100~130Hv 의 엠보싱가공면을 구비하는 전해 구리박을 성막실의 내부에 배치하여, 전해구리박에 의하여 파티클의 박리 방지를 도모하고 있다.
그러나, 상기 종래의 구성에서는, 성막재료의 포획기능 및 파티클이 퇴적되어 이루어지는 퇴적막의 유지성이 충분하지 않아, 퇴적막의 박리가 결국은 발생한다. 따라서, 퇴적막의 박리에 관하여, 더욱 개선이 요망되고 있다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 퇴적막의 박리를 효과적으로 억제할 수 있는 성막장치 및 파티클 포획판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 성막재료가 부착되는 표면을 특정 형상으로 함으로써, 성막재료를 효과적으로 포획하여 유지할 수 있는 것을 찾아내어, 본 발명에 이르렀다.
즉, 본 발명에 따른 성막장치는, 피성막재에 성막재료를 성막하기 위한 성막처리를 행하는 성막실을 구비하는 성막장치로서, 성막실 내에 배치되는 파티클 포획판을 구비하고, 파티클 포획판의 표면에는, 제 1 요철과, 제 1 요철 상에 형성되며, 제 1 요철보다 미세한 제 2 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 성막장치에서는, 파티클 포획판의 표면에, 제 1 요철과, 이 제 1 요철보다 미세한 제 2 요철이 형성되어 있다. 파티클 포획판에서는, 제 1 요철 및 제 2 요철에 의하여 표면적이 확대되어 있기 때문에, 성막재료의 부착면이 확보되어 있다. 또한, 미세한 제 2 요철의 앵커 효과에 의하여, 성막재료를 효과적으로 포획할 수 있다. 또한, 제 2 요철보다 요철이 큰 제 1 요철에 의하여, 제 2 요철에 의하여 포획된 성막재료(파티클)를 퇴적시켜 유지할 수 있다. 따라서, 성막재료를 효과적으로 포획하여 유지할 수 있다. 그 결과, 퇴적막의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.
제 1 요철은, 제 1 가공에 의하여 형성되고, 제 2 요철은, 제 1 가공 후에 실시되는 제 2 가공에 의하여 형성되어 있다. 이와 같이, 제 1 가공 후에 제 2 가공을 실시함으로써, 제 1 요철의 전면에 걸쳐 제 2 요철이 형성된다.
제 1 가공은, 로렛가공이고, 제 2 가공은, 에어블라스트가공이다. 이와 같은 가공 방법을 이용함으로써, 제 1 요철 및 제 2 요철을 각각 양호하게 형성할 수 있다.
제 1 요철은, 로렛가공에 의하여 형성된 열십자 무늬이다. 여기서, 열십자 무늬는 복수의 선이 직각(90도)으로 교차하는 경우뿐만 아니라, 직각 이외의 각도(예를 들어, 70도 또는 45도 등)로 교차하는 경우도 포함된다. 제 1 요철을 열십자 무늬로 함으로써, 파티클 포획판에 있어서의 표면적을 확대할 수 있어, 그 결과, 제 2 요철의 형성면도 증가한다. 따라서, 성막재료의 포획면을 보다 한층 확보할 수 있다. 또, 열십자 무늬로 함으로써, 다방향으로부터 성막재료를 포획할 수 있다.
제 1 요철의 피치는 1.6mm이고, 제 1 요철의 홈의 깊이는 0.7mm이다. 이로써, 제 2 요철에 의하여 포획·퇴적된 파티클을 보다 적합하게 보유하여, 퇴적막의 박리를 보다 적합하게 억제할 수 있다.
파티클 포획판은, 구리제인 것이 바람직하다. 구리판을 이용함으로써, 제 1 요철 및 제 2 요철의 가공을 양호하게 행할 수 있다.
파티클 포획판은, 판두께가 3mm인 것이 바람직하다. 이와 같이, 판두께를 3mm로 함으로써, 강성을 확보할 수 있다. 그로 인하여, 파티클 포획판에 부착된 성막재료의 제거(세정)작업을 양호하게 행할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 파티클 포획판은, 성막장치의 성막실 내에 배치되는 파티클 포획판으로서, 표면에는, 제 1 요철과, 제 1 요철 상에 형성되며, 제 1 요철보다 미세한 제 2 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 파티클 포획판에서는, 제 1 요철과, 이 제 1 요철보다 미세한 제 2 요철이 형성되어 있다. 이로써, 제 1 요철 및 제 2 요철에 의하여 표면적이 확대되어 있으므로, 성막재료의 부착면이 확보되어 있다. 또, 미세한 제 2 요철의 앵커 효과에 의하여, 성막재료를 효과적으로 포획할 수 있다. 또한, 제 2 요철보다 요철이 큰 제 1 요철에 의하여, 제 2 요철에 의하여 포획된 성막재료(파티클)를 퇴적시켜 유지할 수 있다. 따라서, 성막재료를 효과적으로 포획하여 유지할 수 있다. 그 결과, 퇴적막의 박리를 억제할 수 있다.
또, 이 파티클 포획판에서는, 제 1 요철의 피치는 1.6mm이고, 제 1 요철의 홈의 깊이는 0.7mm로 되어 있다. 이로써, 제 2 요철에 의하여 포획·퇴적된 파티클을 보다 적합하게 유지하고, 퇴적막의 박리를 보다 적합하게 억제할 수 있다.
본 발명에 의하면, 퇴적막의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.
도 1은 일 실시형태에 따른 성막장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 나타내는 성막장치를 옆에서 본 도면이다.
도 3은 파티클 포획판의 표면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에 나타내는 파티클 포획판의 표면을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 5는 파티클 포획판과 냉각판과의 장착구조를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 적합한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 다만, 도면의 설명에 있어서 동일 또는 상당 요소에는 동일 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다.
도 1은, 일 실시형태에 따른 성막장치의 구성을 나타내는 도면이다. 도 2는, 도 1에 나타내는 성막장치를 옆에서 본 도면이다. 성막장치(1)는, 성막실인 진공용기(3)와, 진공용기(3) 중에 플라즈마빔(PB)을 공급하는 플라즈마원인 플라즈마건(5)과, 진공용기(3) 내의 바닥부에 배치되어 플라즈마빔(PB)이 입사되는 양극부재(7)와, 진공용기(3) 상부에 배치되어 트레이(T)를 양극부재(7)의 상방에서 이동시키는 반송기구(10)를 구비한다.
여기서, 플라즈마건(5)은, 플라즈마빔(PB)을 발생시키는 압력구배형의 플라즈마건이고, 플라즈마건(5)과 진공용기(3)와의 사이에는, 플라즈마빔(PB)을 진공용기(3)까지 유도하는 중간전극(12, 14), 스티어링코일(도시를 생략) 등이 배치되어 있다. 또, 양극부재(7)는, 플라즈마건(5)으로부터의 플라즈마빔(PB)을 하방으로 유도함과 함께 성막재료를 수용하는 하스본체(18)를 가지는 하스(16)와, 그 주위에 배치된 고리형의 보조양극(20)으로 이루어진다. 반송기구(10)는, 반송로(22) 내에 수평 방향으로 배열된 복수의 롤러(24)와, 이들 롤러(24)를 적당한 속도로 회전시켜 트레이(T)를 일정 속도로 이동시키는 구동장치(도시를 생략)를 구비한다. 반송로(22) 내에는, 유리기판(피성막재)(W)을 가열하는 히터(26)가 배치되어 있다.
이 성막장치(1)에 있어서는, 플라즈마건(5)의 음극(도시를 생략)과 진공용기(3) 내의 하스(16)와의 사이에서 방전이 발생하여, 이로써 플라즈마빔(PB)이 생성된다. 이 플라즈마빔(PB)은, 스티어링코일이나 보조양극(20) 내의 영구자석 등에 의하여 결정되는 자계에 안내되어 하스(16)에 도달한다. 하스본체(18)에 수납된 예를 들면 ITO(인듐주석산화물) 등의 성막재료는, 플라즈마빔(PB)에 의하여 가열되어 증발한다. 이 증발된 성막재료(증발 입자)는, 플라즈마빔(PB)에 의하여 이온화되어, 반송기구(10)에 의하여 일정 속도로 이동하는 트레이(T)의 하면에 노출되는 유리기판(W)의 표면에 부착되고, 여기에 ITO(인듐주석산화물) 등의 피막이 형성된다.
상기의 구성을 가지는 성막장치(1)의 진공용기(3) 내에 있어서는, 성막재료가 진공용기(3)의 내측면(내벽)에 부착되어, 파티클(조대 입자)이 퇴적된다. 이 파티클이 어느 정도 퇴적되면, 진공용기(3)의 내측면으로부터 퇴적된 파티클(막)이 박리되어, 진공용기(3) 내에 비산하여 유리기판(W)에 부착될 우려가 있다. 이로써, 유리기판(W)이 오염되어, 품질이 저하되는 등의 문제가 발생한다.
따라서, 성막장치(1)는, 진공용기(3) 내에 배치되는 파티클 포획판(30)을 구비하고 있다. 파티클 포획판(30)은, 진공용기(3)의 내측면을 따라 배치되어 있고, 성막재료를 포획하여 유지하는 기능을 가지고 있다. 파티클 포획판(30)은, 예를 들면 구리제의 판부재이며, 그 두께가 예를 들면 3mm 정도이다. 이하, 파티클 포획판(30)에 대하여, 도 3 및 도 4를 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 3은, 파티클 포획판의 표면을 나타내는 도면이다. 도 4는, 도 3에 나타내는 파티클 포획판의 표면을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 파티클 포획판(30)의 표면(30a)에는, 제 1 요철(제 1 요철)(32)과, 제 2 요철(제 2 요철)(34)이 형성되어 있다. 제 1 요철(32)은, 로렛가공에 의하여 형성된 로렛가공 무늬인 열십자 무늬이다. 로렛가공무늬(영문 명칭：Knurling)는, JIS B 0951에 규정되어 있는 것이다.
제 1 요철(32)은, 볼록부분의 단면이 대략 산 형상을 나타내고 있다. 바꿔 말하면, 제 1 요철(32)은 홈과, 인접하는 홈의 사이를 연결하는 정상부로 구성되어 있다. 제 1 요철(32)의 피치(t)는, 예를 들면 1.6mm이다. 제 1 요철(32)에 있어서의 홈의 깊이(바닥부로부터 정상부까지의 높이)(h)는, 예를 들면 0.7mm이다. 제 1 요철(32)의 홈은 대략 V자 형상이고, 한 변과 다른 한 변이 교차하는 각도는 예를 들면 90도이다. 제 1 요철(32)은, 예를 들면, 구리판에 로렛공구를 대고 눌러서 구리판의 표면을 눌러 소성변형을 시키거나, 구리판의 표면을 절삭하거나 함으로써 형성된다. 다만, 피치(t), 깊이(h), 및, 홈의 한 변과 다른 한 변이 교차하는 각도는 상기 수치로 한정되지 않고, 상기 수치보다 약간 높거나 낮아도 되며, 다른 수치여도 된다.
제 2 요철(34)은, 제 1 요철(32) 상에 형성되어 있다. 제 2 요철(34)은, 에어블라스트가공에 의하여 형성되는 미세한 요철이고, 제 1 요철(32)에 비하여 요철이 매우 작다. 제 2 요철(34)은, 제 1 요철(32)을 로렛가공에 의하여 형성한 후에, 그 제 1 요철(32)의 표면에 에어블라스트가공에 의하여 형성된다. 즉, 제 1 요철(32)의 표면(파티클 포획판(30)의 표면(30a))은, 울퉁불퉁한 면으로 되어 있다.
제 2 요철(34)은, 예를 들면 입자 직경이 300~355㎛ 정도의 투사물(예를 들면, 알루미나)을 충돌시켜 형성하는 것이 바람직하고, 중심선 평균 조도(Rz)는, 예를 들면 20~40㎛ 정도인 것이 바람직하다.
파티클 포획판(30)은, 제 1 요철(32) 및 제 2 요철(34)이 형성된 표면(30a)이 진공용기(3)의 내측을 향하도록, 진공용기(3) 내에 배치된다. 구체적으로는, 파티클 포획판(30)은, 양극부재(7)를 둘러싸도록, 진공용기(3)의 내측면을 따라 배치되어 있다.
파티클 포획판(30)의 표면(30a)의 반대측 이면(30b)은, 광택면(무가공면)으로 되어 있다. 이 이면(30b)에는, 냉각판(40)이 설치되어 있다. 냉각판(40)은, 예를 들면 두께가 5mm 정도의 판형의 부재이며, 진공용기(3) 내에 있어서, 진공용기(3)의 내측면과 파티클 포획판(30)과의 사이에 배치되어 있다.
냉각판(40)은, 파티클 포획판(30)에 스터드볼트(50)와 캡너트(52)에 의하여 장착되어 있다. 도 5는, 파티클 포획판과 냉각판과의 장착구조를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 냉각판(40)은, 그 일면(40a)이 파티클 포획판(30)의 이면(30b)에 대향하여 배치되고, 이면(30b)과 밀착되어 있다. 다만, 여기서 말하는 밀착이란, 파티클 포획판(30)의 이면(30b)과 냉각판(40)의 일면(40a)이 적어도 면접촉하고 있으면 된다. 이러한 구성에 의하여, 냉각판(40)은, 파티클 포획판(30)과 일체로 설치되어 있다.
파티클 포획판(30)에 냉각판(40)을 장착할 때에는, 진공용기(3)의 내측면측으로부터, 스터드볼트(50)에 대하여, 냉각판(40), 파티클 포획판(30), 가압와셔(54) 및 캡너트(52)의 순서로 세트하여, 캡너트(52)를 스터드볼트에 스패너로 조인다. 다만, 스터드볼트(50)에는, 너트(56)가 형성되어 있고, 너트(56)에는, 맞물림 방지용 세트나사(58)가 장착되어 있다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 냉각판(40)에는, 냉각제(물)가 통과되는 냉각관(42)이 설치되어 있다. 냉각관(42)은, 냉각판(40)의 타면(40b)측에 배치되어 있다. 냉각관(42)은, 냉각판(40)의 전면에 걸쳐 배치되어 있다. 냉각판(40) 및 냉각관(42)에 의하여, 냉각기구가 구성되어 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 진공용기(3) 내에 파티클 포획판(30)이 배치되어 있다. 파티클 포획판(30)의 표면(30a)에는, 제 1 요철(32)과, 이 제 1 요철(32)보다 미세한 제 2 요철(34)이 형성되어 있다. 파티클 포획판(30)에서는, 제 1 요철(32) 및 제 2 요철(34)에 의하여 표면적이 확대되어 있고, 성막재료의 부착면이 확보되어 있다. 또, 미세한 제 2 요철(34)의 앵커 효과에 의하여, 성막재료를 효과적으로 포획할 수 있다. 또한, 제 2 요철(34)보다 요철이 큰 제 1 요철(32)에 의하여, 제 2 요철(34)에 의하여 포획된 파티클을 퇴적시켜 유지할 수 있다. 따라서, 성막재료를 효과적으로 포획하여 유지할 수 있다. 그 결과, 퇴적막의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.
또, 파티클 포획판(30)은, 그 두께가 3mm 정도이기 때문에, 강성이 확보되어 있다. 그로 인하여, 부착물의 제거작업을 양호하게 행할 수 있다. 또, 파티클 포획판(30)에는, 깊이(h)가 0.7mm 정도의 제 1 요철(32)이 형성되어 있기 때문에, 재생시에는, 제 1 요철(32)에 에어블라스트가공을 행하여 제 2 요철(34)을 형성하면 된다. 따라서, 재생작업을 간단하게 행할 수 있다. 그 결과, 작업성의 향상 및 비용의 저감이 도모된다.
또, 제 1 요철(32)은, 로렛가공에 의하여 형성된 열십자 무늬이기 때문에, 표면적의 확대를 도모할 수 있음과 함께, 한 방향을 따라 무늬가 형성되어 있는(평무늬) 경우에 비하여, 성막재료를 다방향에서 포획할 수 있다. 따라서, 성막재료의 포획성의 향상을 도모할 수 있다.
또, 제 1 요철(32)의 피치(t)는 1.6mm이고, 제 1 요철의 홈의 깊이(h)는 0.7mm이면, 제 2 요철(34)에 의하여 포획·퇴적된 파티클을 보다 적합하게 보유하고, 퇴적막의 박리를 보다 적절히 억제할 수 있다.
또, 파티클 포획판(30)과 냉각판(40)을 일체로 설치하고 있기 때문에, 파티클 포획판(30) 자체에 냉각기능을 부가할 수 있다. 따라서, 냉각기구의 구성, 나아가서는 성막장치(1)의 구성의 간단화를 도모할 수 있다.
또, 파티클 포획판(30)과 냉각판(40)은, 스터드볼트(50) 및 캡너트(52)에 의하여 장착되어 있기 때문에, 냉각판(40)의 판두께가 얇은 경우(예를 들면, 5mm 정도)이더라도, 냉각판(40)의 장착 나사를 보호할 수 있어, 파티클 포획판(30)과 냉각판(40)을 강고하게 고정할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 제 1 요철(32)을 로렛가공에 의하여 형성하고, 제 2 요철(34)을 에어블라스트가공에 의하여 형성하고 있지만, 제 1 요철(32) 및 제 2 요철(34)은, 그 외의 가공 방법에 의하여 형성하여도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 플라즈마를 이용한 이온플레이팅에 의한 성막처리를 행하는 성막장치(1)에 파티클 포획판(30)이 배치되는 구성에 대하여 설명했지만, 파티클 포획판(30)은, 스퍼터링 등에 의한 성막처리를 행하는 장치에 배치되어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 파티클 포획판(30)과 일체적으로 냉각판(40)을 설치하고 있지만, 성막장치(1)에 있어서의 진공용기(3)의 온도 환경에 따라서는 냉각판(40)을 설치하지 않아도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 파티클 포획판(30)을 구리제의 판부재로 하고 있지만, 파티클 포획판(30)은 그 외의 소재로 구성되어 있어도 된다. 가공 용이성의 관점에서는, 파티클 포획판(30)이 구리제인 것이 바람직하다.
또, 상기 실시형태에서는, 제 1 요철(32)에 있어서의 오목부에도 미세한 제 2 요철(34)이 형성된 형태에 대하여 설명했지만, 제 1 요철(32)의 오목부에는, 제 2 요철(34)이 형성되지 않아도 된다. 파티클 포획판(30)에 있어서, 미세한 제 2 요철(34)에 주로 성막재료를 포획하는 기능을 갖게 하고, 제 1 요철(32)의 오목부에 주로 퇴적된 성막재료를 유지하는 기능을 갖게 하는 경우에는, 상기한 바와 같이 제 1 요철(32)의 오목부에 제 2 요철(34)을 형성하지 않아도, 퇴적막의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.
1: 성막장치 3: 진공용기(성막실)
30: 파티클 포획판 30a: 표면
30b: 이면 32: 제 1 요철
34: 제 2 요철 40: 냉각판
50: 스터드볼트 52: 캡너트

Claims (13)

  1. 피성막재에 성막재료를 성막하기 위한 성막처리를 행하는 성막실을 구비하는 성막장치로서,
    상기 성막실 내에 배치되는 파티클 포획판을 구비하고,
    상기 파티클 포획판의 표면에는, 제 1 요철과, 상기 제 1 요철 상에 형성되며, 상기 제 1 요철보다 미세한 제 2 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 요철은, 제 1 가공에 의하여 형성되고,
    상기 제 2 요철은, 상기 제 1 가공 후에 실시되는 제 2 가공에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 가공은, 로렛가공이고,
    상기 제 2 가공은, 에어블라스트가공인 것을 특징으로 하는 성막장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 요철은, 상기 로렛가공에 의하여 형성된 열십자 무늬인 것을 특징으로 하는 성막장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 요철의 피치는 1.6mm이고,
    상기 제 1 요철의 홈의 깊이는 0.7mm인 것을 특징으로 하는 성막장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파티클 포획판의 상기 표면의 반대측 이면에, 냉각판이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파티클 포획판은, 구리제인 것을 특징으로 하는 성막장치.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파티클 포획판은, 판두께가 3mm인 것을 특징으로 하는 성막장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 냉각판은, 스터드볼트 및 너트에 의하여 상기 파티클 포획판에 일체로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  10. 성막장치의 성막실 내에 배치되는 파티클 포획판으로서,
    표면에는, 제 1 요철과, 상기 제 1 요철 상에 형성되며, 상기 제 1 요철보다 미세한 제 2 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 파티클 포획판.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 요철은, 제 1 가공에 의하여 형성되고,
    상기 제 2 요철은, 상기 제 1 가공 후에 실시되는 제 2 가공에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 파티클 포획판.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 가공은, 로렛가공이고,
    상기 제 2 가공은, 에어블라스트가공인 것을 특징으로 하는 파티클 포획판.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 요철의 피치는 1.6mm이고,
    상기 제 1 요철의 홈의 깊이는 0.7mm인 것을 특징으로 하는 파티클 포획판.
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