JPH08333678A - Ito膜スパッタリング装置 - Google Patents
Ito膜スパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH08333678A JPH08333678A JP13781995A JP13781995A JPH08333678A JP H08333678 A JPH08333678 A JP H08333678A JP 13781995 A JP13781995 A JP 13781995A JP 13781995 A JP13781995 A JP 13781995A JP H08333678 A JPH08333678 A JP H08333678A
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- ito film
- ito
- film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基板上にスパッタリングによりITO膜を成膜
するITO膜スパッタリング装置において、防着板やシ
ールド板として真空槽内部に取り付けられるプレートや
カバー類において、ITO膜の付着力を向上させ、従来
のものに比べてプレート、カバー類に付着したITO膜
の剥離までの時間を大幅に延ばす。 【構成】成膜処理を行う真空槽内に取り付けられる防着
板やシールド板としてのプレート、あるいはプレートを
加工して設けたカバーが、厚さ1mm以上でかつ表面の
粗度が5S以上の銅板で製作したもの。
するITO膜スパッタリング装置において、防着板やシ
ールド板として真空槽内部に取り付けられるプレートや
カバー類において、ITO膜の付着力を向上させ、従来
のものに比べてプレート、カバー類に付着したITO膜
の剥離までの時間を大幅に延ばす。 【構成】成膜処理を行う真空槽内に取り付けられる防着
板やシールド板としてのプレート、あるいはプレートを
加工して設けたカバーが、厚さ1mm以上でかつ表面の
粗度が5S以上の銅板で製作したもの。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空中においてガラス
あるいは合成樹脂フイルム等の基板表面に、ITO(イ
ンジウム錫酸化物)の薄膜をスパッタリングする装置に
関する。
あるいは合成樹脂フイルム等の基板表面に、ITO(イ
ンジウム錫酸化物)の薄膜をスパッタリングする装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】ガラスあるいは合成樹脂の基板やフイル
ム上にスパッタリングによりITO膜を成膜するとき、
基板やフイルムの目的とする場所以外の場所にITO膜
が付着するのを防止したり、あるいは真空槽内の不必要
な場所にITO膜が付着するのを防止するため、防着板
と呼ばれるプレートあるいはプレートで加工したカバー
類を取り付けるのが一般的である。またカソードにおい
てはターゲット以外の場所からスパッタリングされるの
を防止するためシールド板と呼ばれるターゲットを囲う
プレートあるいはプレートで加工されたカバーを取り付
ける。
ム上にスパッタリングによりITO膜を成膜するとき、
基板やフイルムの目的とする場所以外の場所にITO膜
が付着するのを防止したり、あるいは真空槽内の不必要
な場所にITO膜が付着するのを防止するため、防着板
と呼ばれるプレートあるいはプレートで加工したカバー
類を取り付けるのが一般的である。またカソードにおい
てはターゲット以外の場所からスパッタリングされるの
を防止するためシールド板と呼ばれるターゲットを囲う
プレートあるいはプレートで加工されたカバーを取り付
ける。
【0003】このようにスパッタ装置の真空槽内には各
種のプレートやカバー類が多数取り付けられているが、
これらについては次のような課題があった。すなわち、
例えば防着板にはスパッタリングによりITO膜が次々
と堆積して行くため、長時間使用していると堆積物の一
部は剥離して、真空槽内を汚したり基板やフイルムに付
着して品質異常を引き起こしたりする。また真空槽内の
設備上に落下して設備異常を引き起こしたりする場合も
ある。従って防着板は定期的に交換してITO膜の剥離
に依る品質異常、設備異常を防止する必要がある。しか
し防着板は真空槽内に数多いため、交換作業は時間を要
し、生産性を著しく低下させる。また取り外した防着板
は表面に付着したITO膜を除去して再使用するが、I
TO膜の除去作業に費用がかかる。
種のプレートやカバー類が多数取り付けられているが、
これらについては次のような課題があった。すなわち、
例えば防着板にはスパッタリングによりITO膜が次々
と堆積して行くため、長時間使用していると堆積物の一
部は剥離して、真空槽内を汚したり基板やフイルムに付
着して品質異常を引き起こしたりする。また真空槽内の
設備上に落下して設備異常を引き起こしたりする場合も
ある。従って防着板は定期的に交換してITO膜の剥離
に依る品質異常、設備異常を防止する必要がある。しか
し防着板は真空槽内に数多いため、交換作業は時間を要
し、生産性を著しく低下させる。また取り外した防着板
は表面に付着したITO膜を除去して再使用するが、I
TO膜の除去作業に費用がかかる。
【0004】そこで従来より防着板の交換周期を極力長
くするように防着板の材質、表面形状、表面処理法の検
討がなされて来た。その結果、材質としては真空槽内部
に取り付けられるためガス放出が少なく、しかも安価で
加工し易いステンレス板を使用し、表面をブラスト処理
して粗面化した防着板を使用することが一般によく行わ
れている。あるいは、表面を荒らしたステンレス製の防
着板よりも更に交換周期を長くする目的で、表面を粗く
した銅箔を使用する場合もあった。
くするように防着板の材質、表面形状、表面処理法の検
討がなされて来た。その結果、材質としては真空槽内部
に取り付けられるためガス放出が少なく、しかも安価で
加工し易いステンレス板を使用し、表面をブラスト処理
して粗面化した防着板を使用することが一般によく行わ
れている。あるいは、表面を荒らしたステンレス製の防
着板よりも更に交換周期を長くする目的で、表面を粗く
した銅箔を使用する場合もあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】成膜処理を行う真空槽
内に取り付けられる防着板やシールド板としてのプレー
ト、あるいはプレートを加工して設けたカバーとして、
ステンレス板を用いた場合、頻繁に交換を行う必要があ
る。また銅箔の場合には、ITOとの接着性はステンレ
スより良好で剥離が発生し難いが、ITOの堆積量が増
加してくるとITO膜の応力により破損しゴミが発生す
るという課題がある。また銅箔は取り付けに時間を要
し、作業性が悪いという課題もある。
内に取り付けられる防着板やシールド板としてのプレー
ト、あるいはプレートを加工して設けたカバーとして、
ステンレス板を用いた場合、頻繁に交換を行う必要があ
る。また銅箔の場合には、ITOとの接着性はステンレ
スより良好で剥離が発生し難いが、ITOの堆積量が増
加してくるとITO膜の応力により破損しゴミが発生す
るという課題がある。また銅箔は取り付けに時間を要
し、作業性が悪いという課題もある。
【0006】このように従来の防着板ではITOの付着
量が増加するとITOが剥離し真空槽内を汚して品質異
常を起こしたり、剥離したスパッタ屑により設備異常を
起こしたりするという課題がある。そのためスパッタ膜
が剥離、落下する前に短期間で交換が必要であり、生産
性を低下させる要因となっていた。
量が増加するとITOが剥離し真空槽内を汚して品質異
常を起こしたり、剥離したスパッタ屑により設備異常を
起こしたりするという課題がある。そのためスパッタ膜
が剥離、落下する前に短期間で交換が必要であり、生産
性を低下させる要因となっていた。
【0007】本発明はかかる課題を解決して、防着板や
シールド板として真空槽内部に取り付けられるプレート
やカバー類において、ITO膜の付着力を向上させ、従
来のものに比べてプレート、カバー類に付着したITO
膜の剥離までの時間を大幅に延ばすことを目的とする。
シールド板として真空槽内部に取り付けられるプレート
やカバー類において、ITO膜の付着力を向上させ、従
来のものに比べてプレート、カバー類に付着したITO
膜の剥離までの時間を大幅に延ばすことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のITO膜スパッ
タリング装置は、基板上にスパッタリングによりITO
膜を成膜するスパッタリング装置において、成膜処理を
行う真空槽内に取り付けられる防着板やシールド板とし
てのプレート、あるいはプレートを加工して設けたカバ
ーが、厚さ1mm以上でかつ表面の粗度が5S以上の銅
板で製作したものであることを特徴とする。
タリング装置は、基板上にスパッタリングによりITO
膜を成膜するスパッタリング装置において、成膜処理を
行う真空槽内に取り付けられる防着板やシールド板とし
てのプレート、あるいはプレートを加工して設けたカバ
ーが、厚さ1mm以上でかつ表面の粗度が5S以上の銅
板で製作したものであることを特徴とする。
【0009】すなわち、防着板から付着したITO膜の
剥離を防止するためには、防着板とITO膜の付着力を
上げる必要がある。付着力を上げるためには、防着板表
面とITO膜面の接触面積を広くするのが効果的であ
り、そのためには防着板の表面を粗くして接触面積を大
きくするのが良い。また材質についてはITO膜と熱膨
張率が近いものが良く、加工性、強度を考えると数mm
程度の板厚が適当である。これらの要求特性を念頭に鋭
意検討した結果、厚さ1mm以上の銅材で加工した5S
以上の表面粗度を有する防着板が剥離防止に効果があ
り、また防着板の破損もなく長時間使用可能であり、更
に製作費も安く出来ることを見い出した。
剥離を防止するためには、防着板とITO膜の付着力を
上げる必要がある。付着力を上げるためには、防着板表
面とITO膜面の接触面積を広くするのが効果的であ
り、そのためには防着板の表面を粗くして接触面積を大
きくするのが良い。また材質についてはITO膜と熱膨
張率が近いものが良く、加工性、強度を考えると数mm
程度の板厚が適当である。これらの要求特性を念頭に鋭
意検討した結果、厚さ1mm以上の銅材で加工した5S
以上の表面粗度を有する防着板が剥離防止に効果があ
り、また防着板の破損もなく長時間使用可能であり、更
に製作費も安く出来ることを見い出した。
【0010】ここで材質としては、熱膨張率がITO膜
の熱膨張率に近く、真空槽内で使用するためガス放出が
少なく、安価な材料として銅(特に無酸素銅)が最適で
ある。また、強度から板厚は1mm以上が必要である
が、加工性を考えると1〜5mmが適当である。表面粗
度については、5S以上の表面粗度があれば接着力が十
分大きくなることを見い出した。但し、あまり粗くする
のは加工が困難となるため5〜30Sが適当と考える。
5S以下は効果が少ない。
の熱膨張率に近く、真空槽内で使用するためガス放出が
少なく、安価な材料として銅(特に無酸素銅)が最適で
ある。また、強度から板厚は1mm以上が必要である
が、加工性を考えると1〜5mmが適当である。表面粗
度については、5S以上の表面粗度があれば接着力が十
分大きくなることを見い出した。但し、あまり粗くする
のは加工が困難となるため5〜30Sが適当と考える。
5S以下は効果が少ない。
【0011】
【実施例】板厚3mmの無酸素銅で製作し、表面粗度5
〜10Sにした防着板をスパッタ装置内に取り付けて、
連続スパッタを行ってITO膜の剥離状況を観察した。
図1には、その際のITOスパッタ装置の構成を示す。
図中1は真空槽、2は真空ポンプ、3はカソード、4は
ターゲット、5はDC電源、6は基板ホルダー、7は基
板、8はシールド板、9は防着板である。
〜10Sにした防着板をスパッタ装置内に取り付けて、
連続スパッタを行ってITO膜の剥離状況を観察した。
図1には、その際のITOスパッタ装置の構成を示す。
図中1は真空槽、2は真空ポンプ、3はカソード、4は
ターゲット、5はDC電源、6は基板ホルダー、7は基
板、8はシールド板、9は防着板である。
【0012】その結果、無酸素銅(3t、表面粗度5〜
10S)では、ITO堆積量300μmでも剥離は無か
った。すなわち、無酸素銅で製作した防着板はITO膜
剥離防止に顕著な効果を示した。
10S)では、ITO堆積量300μmでも剥離は無か
った。すなわち、無酸素銅で製作した防着板はITO膜
剥離防止に顕著な効果を示した。
【0013】[比較例1]実施例での無酸素銅の防着板
の代わりに、板厚3mmのステンレス板(SUS30
4)で、表面粗度5〜10Sにした防着板を用いた。こ
のステンレス(3t、表面粗度5〜10S)の場合に
は、ITO堆積量53μmで剥離が発生した。
の代わりに、板厚3mmのステンレス板(SUS30
4)で、表面粗度5〜10Sにした防着板を用いた。こ
のステンレス(3t、表面粗度5〜10S)の場合に
は、ITO堆積量53μmで剥離が発生した。
【0014】[比較例2]実施例での無酸素銅の防着板
の代わりに、厚さ70μmで表面粗度5〜6Sの銅箔を
貼り付けた防着板を用いた。この銅箔(70μt、表面
粗度5〜6S)の場合には、ITO堆積量148μmで
銅箔が破損した。
の代わりに、厚さ70μmで表面粗度5〜6Sの銅箔を
貼り付けた防着板を用いた。この銅箔(70μt、表面
粗度5〜6S)の場合には、ITO堆積量148μmで
銅箔が破損した。
【0015】
【発明の効果】本発明により防着板、シールド板などの
真空槽内部に取り付けられるプレートやカバー類におい
て、ITO膜の付着力が大幅に向上し、従来のものに比
べてプレート、カバー類に付着したITO膜の剥離まで
の時間が大幅に延びた。その結果、防着板やシールド板
等の交換周期が延びて生産性が大幅に向上した。また、
ITO膜の付着力が向上したことで、真空槽内でのパー
ティクルの発生も減少し、クリーンな真空が確保出来る
ようになったことにより品質的にも向上した。
真空槽内部に取り付けられるプレートやカバー類におい
て、ITO膜の付着力が大幅に向上し、従来のものに比
べてプレート、カバー類に付着したITO膜の剥離まで
の時間が大幅に延びた。その結果、防着板やシールド板
等の交換周期が延びて生産性が大幅に向上した。また、
ITO膜の付着力が向上したことで、真空槽内でのパー
ティクルの発生も減少し、クリーンな真空が確保出来る
ようになったことにより品質的にも向上した。
【図1】ITO膜スパッタ装置
1 真空槽 2 真空ポンプ 3 カソード 4 ターゲット 5 DC電源 6 基板ホルダー 7 基板 8 シールド板 9 防着板
Claims (1)
- 【請求項1】 基板上にスパッタリングによりITO膜
を成膜するITO膜スパッタリング装置において、成膜
処理を行う真空槽内に取り付けられる防着板やシールド
板としてのプレート、あるいはプレートを加工して設け
たカバーが、厚さ1mm以上でかつ表面の粗度が5S以
上の銅板で製作したものであることを特徴とするITO
膜スパッタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13781995A JPH08333678A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Ito膜スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13781995A JPH08333678A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Ito膜スパッタリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08333678A true JPH08333678A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15207597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13781995A Pending JPH08333678A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Ito膜スパッタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08333678A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0954620A1 (en) * | 1997-01-16 | 1999-11-10 | Bottomfield, Layne F. | Vapor deposition components and corresponding methods |
JP2013133522A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置及びパーティクル捕獲板 |
WO2013146182A1 (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 東レ株式会社 | 真空成膜装置および真空成膜方法 |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP13781995A patent/JPH08333678A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0954620A1 (en) * | 1997-01-16 | 1999-11-10 | Bottomfield, Layne F. | Vapor deposition components and corresponding methods |
EP0954620A4 (en) * | 1997-01-16 | 2002-01-02 | Bottomfield Layne F | COMPONENTS FOR VACUUM EVAPORATION METALLIZATION AND RELATED METHODS |
US6506312B1 (en) | 1997-01-16 | 2003-01-14 | Roger L. Bottomfield | Vapor deposition chamber components and methods of making the same |
JP2013133522A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置及びパーティクル捕獲板 |
WO2013146182A1 (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 東レ株式会社 | 真空成膜装置および真空成膜方法 |
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