KR20130073074A - 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

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KR20130073074A
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카세트 매거진으로부터 반출된 웨이퍼를 용이하게 정렬하여 이송할 수 있고, 웨이퍼의 반출 및 정렬시 웨이퍼가 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있으므로 품질 향상을 추구할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼의 이송속도를 손쉽게 조절할 수 있는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 웨이퍼 이송장치에 있어서, 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 운반수단으로부터 웨이퍼를 반출하는 반출수단과; 반출수단에 의해 반출된 웨이퍼가 안착되어 이송되는 이송수단; 및 웨이퍼가 이송되기 전에 이송수단에 안착된 웨이퍼를 향해 슬라이드 동작되어 웨이퍼를 정렬시키는 정렬수단; 을 포함하는 웨이퍼 이송장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 이송장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING WAFER}
본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카세트 매거진으로부터 반출된 웨이퍼를 용이하게 정렬하여 이송할 수 있고, 웨이퍼의 반출 및 정렬시 웨이퍼가 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있으므로 품질 향상을 추구할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼의 이송속도를 손쉽게 조절할 수 있는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
화석자원의 고갈과 환경오염에 대처하기 위해 최근 태양력 등의 청정에너지에 대한 관심이 높아지면서, 태양에너지를 전기에너지로 변환하는 태양전지에 대한 연구개발이 활력을 얻고 있다.
이러한 태양전지를 제조하기 위해서는 웨이퍼 등에 전극, 반도체층, 반사 방지막 등을 형성하게 된다.
이때, 웨이퍼는 특성상 다수를 카세트 매거진 등과 같은 웨이퍼 운반수단에 적재한 상태에서 운반하여 각종 생산 공정에 투입하게 된다.
따라서, 웨이퍼를 적재하고 있는 카세트 매거진에서 웨이퍼를 반출하는 장치, 예를 들어 대한민국 특허공개번호 제10-2005-0028595호 "웨이퍼 이송 장치"에 개시되어 있는 장치가 사용되었다.
그러나, 이러한 종래의 기술에서는 웨이퍼를 카세트 매거진에서 반출한 후 다음 공정을 진행하기 위해 이송수단, 예를 들어 벨트 컨베이어 등에 안착시키게 되는데, 이때 웨이퍼가 안착된 형상이 일정하지 않아 이송이 원활하게 이루어지지 않거나 다음 공정이 원활하게 수행되지 않는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 웨이퍼 이송장치에서 기인되는 제반 문제점을 해결 보완하기 위한 것으로,
본 발명의 목적은 카세트 매거진으로부터 반출된 웨이퍼를 용이하게 정렬하여 이송할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 반출 및 정렬시 웨이퍼가 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있으므로 품질 향상을 추구할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼의 이송속도를 손쉽게 조절할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는 데 있다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따르면 웨이퍼 이송장치에 있어서, 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 운반수단으로부터 웨이퍼를 반출하는 반출수단과; 반출수단에 의해 반출된 웨이퍼가 안착되어 이송되는 이송수단; 및 웨이퍼가 이송되기 전에 이송수단에 안착된 웨이퍼를 향해 슬라이드 동작되어 웨이퍼를 정렬시키는 정렬수단; 을 포함하는 웨이퍼 이송장치를 제공한다.
웨이퍼 운반수단이 장착되어 승강되는 승강수단이 더 포함되고, 반출수단은, 승강수단의 동작에 따라 승강되는 웨이퍼를 순차적으로 낱장씩 반출하도록 구성될 수 있다.
반출수단은, 웨이퍼의 반출시 웨이퍼와 웨이퍼 운반수단 사이가 떨어져 있도록 하여 웨이퍼를 반출하도록 구성될 수 있다.
정렬수단은, 반출수단과 이송수단 사이에 위치하고, 웨이퍼의 일측과 접하도록 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 웨이퍼를 정렬시키는 제 1 정렬부; 및 이송수단의 양측에 대칭되도록 위치하고, 웨이퍼의 타측 양쪽이 접하도록 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 웨이퍼를 정렬시키는 제 2 정렬부; 를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에 의하면, 카세트 매거진으로부터 반출된 웨이퍼를 용이하게 정렬하여 이송할 수 있는 효과가 있다.
또, 본 발명은 웨이퍼의 반출 및 정렬시 웨이퍼가 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있으므로 품질 향상을 추구할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 웨이퍼의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼의 이송속도를 손쉽게 조절할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 개략적인 모습을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 주요부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 반출수단의 분해도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 정렬수단의 분해도 및 단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 반출수단의 사용상태도이다.
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 정렬수단의 사용상태도이다.
도 10은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의의 사용상태를 나타낸 도이다.
이하 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 이들 도면은 예시적인 목적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 웨이퍼(W)는 다양한 종류의 웨이퍼가 사용될 수 있으나, 여기에서는 태양전지의 생산에 사용되는 웨이퍼(W)가 사용되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 개략적인 모습을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송장치의 주요부를 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 반출수단의 분해도이며, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 정렬수단의 분해도 및 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 크게 반출수단(100)과 이송수단(200) 및 정렬수단(300)을 포함하여 구성된다.
반출수단(100)은 웨이퍼(W)가 탑재된 웨이퍼 운반수단(500, 이하 "카세트 매거진"이라 함)으로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 구성요소이다.
본 발명에서 사용되는 반출수단(100)은 흡착부(110)와 가이드부(120), 그리고 높이조절부(130)를 포함하여 이루어진다.
흡착부(110)는 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 웨이퍼(W)가 쉽게 흔들리지 않도록 하고, 웨이퍼(W)를 카세트 매거진(500)으로부터 반출하여 하기에 서술하는 이송수단(200)에 안착시킬 수 있도록 하는 부분이다. 이때, 흡착부(110)에는 웨이퍼(W)를 진공 흡착하기 위한 흡입구(도시하지 않음)와, 흡입구가 진공 흡입이 가능하도록 연결되는 진공 펌프관(도시하지 않음) 등이 배치되어 사용되나, 이는 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략한다. 가이드부(120)는 흡착부(110)가 카세트 매거진(500) 내에 탑재되어 있는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이 즉, 슬롯과 슬롯 사이에 삽입될 수 있도록 흡착부(110)를 카세트 매거진(500) 방향으로 이동(전진), 그리고 웨이퍼(W)를 반출할 수 있도록 이동(후진)할 수 있는 부분이다. 높이조절부(130)는 가이드부(120)와 함께 흡착부(110)가 반출하고자 하는 웨이퍼(W)의 일면, 예를 들어 배면에 위치할 수 있도록 하고, 반출된 웨이퍼(W)를 이송수단(200)에 안착시킬 수 있도록 승강, 즉 흡착부(110)의 높이를 조절하는 부분이다. 이때, 가이드부(120)와 높이조절부(130)는 웨이퍼(W)의 반출시 웨이퍼(W)와 카세트 매거진(500) 사이가 떨어져 있도록 하여 반출하게 된다. 다시 말해서 카세트 매거진(500) 내에 탑재되어 있는 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이 즉, 슬롯과 슬롯 사이의 거리는 매우 좁게 형성되며, 따라서, 흡착부(110)에 의해 흡착되어 반출되는 웨이퍼(W)는 카세트 매거진(500)과 부딪쳐 손상이 발생할 수 있다. 이에, 본 발명에서는 가이드부(120)와 높이조절부(130)의 동작에 따라 웨이퍼(W)가 카세트 매거진(500)과 접하지 않는 상태로 반출될 수 있도록 흡착부(110)가 승강 및 전후진 동작가능하게 구성된다.
이송수단(200)은 반출수단(100)에 의해 반출된 웨이퍼(W)가 안착되어 이송되는 구성요소이다.
이송수단(200)은 다양한 설비가 사용될 수 있으나, 본 발명에서는 한 쌍의 벨트를 이용한 벨트 컨베이어를 사용하게 된다. 여기서, 본 발명에서 이송수단(200)으로 사용되는 벨트 컨베이어의 폭은 웨이퍼(W)의 폭보다 작게 구성되는 것이 바람직하다. 이는, 하기에 서술하는 것과 같이 이송수단(200)의 양측에 배치되는 정렬수단(300), 특히 제 2 정렬부(320)가 웨이퍼(W)의 정렬을 수행하게 될 때 벨트 컨베이어의 폭이 웨이퍼(W)의 폭보다 클 경우 웨이퍼(W)의 정렬을 원활하게 수행하기 어려울 수 있기 때문이다. 즉, 웨이퍼(W)의 폭이 벨트 컨베이어의 폭보다 클 경우 웨이퍼(W)의 폭방향 양측말단이 벨트 컨베이어로부터 돌출되므로 제 2 정렬부(320)를 통한 웨이퍼(W)의 정렬이 용이하게 수행될 수 있다.
정렬수단(300)은 웨이퍼(W)가 이송되기 전에 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)를 향해 슬라이드 동작되어 웨이퍼(W)를 정렬하는 구성요소이다.
정렬수단(300)은 제 1 정렬부(310)와 제 2 정렬부(320)를 포함하여 이루어진다.
제 1 정렬부(310)는 반출수단(100)과 이송수단(200) 사이에 위치하고, 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)측으로 이동, 즉 이송수단(200)의 동작방향으로 움직여 웨이퍼(W)의 일측과 접함으로써 웨이퍼(W)를 정렬하는 부분이다. 이러한 제 1 정렬부(310)는 제 1 구동부재(312)와 제 1 동력전달부재(314), 몸체(316) 및 제 1 정렬부재(318) 등을 포함한다. 제 1 구동부재(312)는 제 1 정렬부(310)가 구동될 수 있도록 구동력을 제공하는 것으로, 서보모터(servomotor)나 스텝 모터(stepper motor), AC모터, DC모터 등이 사용될 수 있으며, 본 발명에서는 서보모터를 사용하게 된다. 제 1 구동부재(312)로부터 발생한 구동력은 제 1 동력전달부재(314)를 통해 하기의 몸체(316)에 전달된다. 제 1 동력전달부재(314)는 래크(rack)나 볼 스크류(ball screw) 등 동력을 전달할 수 있는 구조체를 사용할 수 있다. 본 발명에서는 제 1 구동부재(312)로 사용되는 서보모터에 회전력을 전달할 수 있도록 피니언(pinion) 기어를 장착하고, 이러한 피니언 기어의 회전운동에 따라 동력을 왕복운동으로 바꿀 수 있도록 하는 래크를 제 1 동력전달부재(314)로 사용하게 된다. 이와 같이 피니언 기어와 래크를 이용한 구조 외에 좌, 우나사를 적용한 볼 스크류나 캠(cam) 등을 이용한 구조가 사용될 수도 있다. 몸체(316)는 제 1 동력전달부재(314)에 연결되어 있으며, 제 1 동력전달부재(314)를 통해 전달되는 힘에 의해 이송수단(200)에 가까워지도록 동작하거나, 이송수단(200)으로부터 멀어지도록 동작하는 부분이다. 제 1 정렬부재(318)는 한 쌍이 서로 떨어지도록 몸체(316)에 장착되어 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)에 실질적으로 접하거나 떨어져 웨이퍼(W)를 정렬하게 된다. 이때, 제 1 정렬부재(318)가 웨이퍼(W)에 접촉되도록 구성되므로, 접촉에 따른 웨이퍼(W)의 손상이나 파손을 방지할 수 있도록 제 1 정렬부재(318)를 부드러운 재질이나 어느 정도 탄성을 갖는 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 정렬부재(318)를 실리콘, 고무, 합성수지 중 어느 하나의 재질로 형성하거나, 전술한 것과 같은 재질 중 어느 하나의 재질을 제 1 정렬부재(318)의 외면에 씌워, 예를 들어 코팅하여 형성할 수도 있다.
제 2 정렬부(320)는 이송수단(200)의 양측에 대칭되도록 위치하고, 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)측으로 이동, 즉 이송수단(200)의 동작방향에 대해 대략 직각방향으로 움직여 웨이퍼(W)의 타측 양쪽에 접하도록 함으로써 웨이퍼(W)를 정렬하는 부분이다. 이러한 제 2 정렬부(320)는 제 2 구동부재(322)와 제 2 동력전달부재(324), 지지패널(326) 및 제 2 정렬부재(328) 등을 포함한다. 제 2 구동부재(322)는 전술한 제 1 구동부재(312)와 같이 제 2 정렬부(320)가 구동되기 위한 구동력을 제공하는 부분이며, 전술한 것과 같은 각종 모터가 사용될 수 있다. 제 2 동력전달부재(324)는 제 1 동력전달부재(314)처럼 제 2 구동부재(322)로부터 발생한 구동력을 하기의 지지패널(326)에 전달하는 구성요소이다. 지지패널(326)은 제 2 동력전달부재(324)에 연결되어 움직이는 부분이고, 제 2 정렬부재(328)는 실질적으로 웨이퍼(W)를 정렬하게 되는 부분이다.
이때, 제 2 정렬부재(328)는 바 형상의 제1 정렬부재(318)와 동일한 구성을 사용할 수도 있으나, 본 발명에서는 제2 정렬부재(328)로써 제자리 회전이 가능한 롤러, 볼 등과 같은 구름부재를 사용하게 된다. 제 2 정렬부재(328) 또한 제 1 정렬부재(318)와 마찬가지로 웨이퍼(W)에 접촉하게 되므로 제 1 정렬부재(318)와 같은 재질로 형성하거나, 같은 재질을 코팅하여 형성할 수 있다. 그리고, 제 2 정렬부재(328)의 개수는 웨이퍼(W)의 크기나 웨이퍼(W)의 정렬상태 등에 따라 적절한 개수로 증감될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 통해 이송하고자 하는 웨이퍼(W)는 그 종류나 크기가 다양할 수 있다. 이에, 한 쌍으로 이루어지는 제 2 정렬부(320) 사이의 거리, 즉 이송수단(200)을 중심으로 한쪽의 지지패널(326)에 위치하는 제 2 정렬부재(328)와, 다른쪽의 지지패널(326)에 위치하는 제 2 정렬부재(328) 사이의 거리를 웨이퍼(W)의 크기에 따라 변경 가능하게 구성하는 것이 좋다.
그리고 이송수단(200)에 의해 이송되는 웨이퍼(W)의 위치에 따라 정렬수단(300)이 동작되어 웨이퍼(W)를 정렬할 수 있도록 구성할 수 있다. 이는 웨이퍼(W)의 위치를 감지하는 센서(도시하지 않음)를 통해 이루어질 수 있으며, 이송수단(200)이나 정렬수단(300), 또는 둘 모두에 센서를 설치할 수도 있다. 예를 들어, 웨이퍼(W)가 반출수단(100)에 의해 반출, 이동되어 한쪽의 지지패널(326)에 마련된 제 2 정렬부재(328)와 다른쪽의 지지패널(326)에 마련된 제 2 정렬부재(328) 사이에 위치하는 것이 감지될 경우 정렬수단(300)이 구동되도록 구성할 수 있는 것이다. 또한, 이송수단(200)에 별도의 센서(도시하지 않음)를 설치함으로써 반출수단(100)에 의해 반출되어 이송수단(200)에 안착된 웨이퍼(W)가 정렬되어 있는지 정렬되어 있지 않은지를 파악하고, 웨이퍼(W)가 정렬되지 않았을 경우에만 정렬수단(300)이 구동되도록 프로그램화하여 소비전력의 절감 및 높은 생산성을 추구할 수도 있다.
한편, 본 발명에서는 전술한 반출수단(100)과 이송수단(200) 및 정렬수단(300)만으로도 충분히 웨이퍼(W)의 반출 및 정렬, 이송을 수행하는데 문제가 없으나, 좀 더 작업의 효율성을 높일 수 있도록 카세트 매거진(500)이 장착되어 승강되는 승강수단(400)이 더 포함되어 구성될 수 있다.
즉, 카세트 매거진(500)이 승강수단(400)에 장착되고, 반출수단(100)에 의해 카세트 매거진(500)에 탑재되어 있는 웨이퍼(W) 중 어느 하나의 웨이퍼(W)가 반출되면, 그 높이만큼 승강수단(400)이 상승 또는 하강 동작하게 된다.
따라서, 반출수단(100)이 카세트 매거진(500)에 탑재되어 있는 웨이퍼(W)를 계속 반출하기 위해 높낮이를 조절하지 않더라도 한번 웨이퍼(W)를 반출했던 위치에서 계속해서 동작이 가능하게 되므로 반출수단(100)의 위치를 보정하지 않고 연속해서 웨이퍼(W)를 반출할 수 있게 되는 것이다.
이하에서는 이러한 구성에 따른 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 7의 (a) 내지 (c)와 도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 반출수단의 사용상태도이다.
먼저, 도 7의 (a)에서 나타나는 것과 같이, 카세트 매거진(500)에 탑재되어 있는 웨이퍼(W)를 반출하기 위해 먼저 반출수단(100)의 가이드부(120)가 동작, 즉 카세트 매거진(500)측을 향해 이동하게 된다. 이때, 상황에 따라 높이조절부(130)가 동작하여 흡착부(110)가 웨이퍼(W)와 웨이퍼(W) 사이 즉, 슬롯과 슬롯 사이에 삽입될 수 있도록 하게 된다.
다음, 도 7의 (b)와 같이 흡착부(110)가 반출하고자 하는 웨이퍼(W)의 일면, 예를 들어 웨이퍼(W)의 배면에 위치하게 되면 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 웨이퍼(W)가 쉽게 흔들리지 않도록 한 후 도 7의 (c) 및 도 8에서 나타나는 것처럼 웨이퍼(W)를 카세트 매거진(500)으로부터 반출하게 된다. 이때, 가이드부(120)와 높이조절부(130)가 적절히 동작하여 웨이퍼(W)가 카세트 매거진(500)과 접하여 손상되지 않도록 하면서 반출하게 된다.
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치에서 사용되는 정렬수단의 사용상태도이고, 도 10은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의의 사용상태를 나타낸 도이다.
도 9 및 도 10과 같이, 본 발명에서는 정렬수단(300), 즉 제 1 정렬부(310)와 제 2 정렬부(320)가 동작되어 웨이퍼(W)를 삼면에서 정렬시키게 된다.
즉, 반출수단(100)에 의해 반출되어 이송수단(200)에 웨이퍼(W)가 안착되면 제 1 및 제 2 구동부재(312, 322)가 구동되고, 이러한 구동력을 전달받은 제 1 정렬부재(318)와 양측의 제 2 정렬부재(328)가 웨이퍼(W)측으로 이동하며, 결국 제 1 정렬부재(318)와 제 2 정렬부재(328)가 웨이퍼(W)의 삼면에 접촉하여 정렬이 이루어지게 되는 것이다.
이렇게 정렬이 완료된 웨이퍼(W)는 이송수단(200)에 의해 다음 공정이 수행될 수 있도록 이송된다.
이러한 본 발명은 카세트 매거진(500)에 탑재되어 있던 웨이퍼(W)의 반출, 정렬 및 이송이 빠르게 이루어질 수 있으며, 웨이퍼(W)의 이송속도를 공정장비의 속도, 즉 전체적인 웨이퍼(W)의 생산 속도 또는 다음 공정장비의 속도 등에 따라 손쉽게 조절할 수 있는 유용한 발명인 것이다
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 반출수단 110: 흡착부
120: 가이드부 130: 높이조절부
200: 이송수단 300: 정렬수단
310: 제 1 정렬부 312: 제 1 구동부재
314: 제 1 동력전달부재 316: 몸체
318: 제 1 정렬부재 320: 제 2 정렬부
322: 제 2 구동부재 324: 제 2 동력전달부재
326: 지지패널 328: 제 2 정렬부재
400: 승강수단 500: 웨이퍼 운반수단
W: 웨이퍼

Claims (5)

  1. 웨이퍼 이송장치에 있어서,
    웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 운반수단으로부터 상기 웨이퍼를 반출하는 반출수단과;
    상기 반출수단에 의해 반출된 상기 웨이퍼가 안착되어 이송되는 이송수단; 및
    상기 웨이퍼가 이송되기 전에 상기 이송수단에 안착된 상기 웨이퍼를 향해 슬라이드 동작되어 상기 웨이퍼를 정렬시키는 정렬수단을 포함하는 웨이퍼 이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 운반수단이 장착되어 승강되는 승강수단이 더 포함되고,
    상기 반출수단은,
    상기 승강수단의 동작에 따라 승강되는 상기 웨이퍼를 순차적으로 낱장씩 반출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반출수단은,
    상기 웨이퍼의 반출시 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼 운반수단 사이가 떨어져 있도록 하여 상기 웨이퍼를 반출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 정렬수단은,
    상기 반출수단과 상기 이송수단 사이에 위치하고, 상기 웨이퍼의 일측과 접하도록 상기 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 상기 웨이퍼를 정렬시키는 제 1 정렬부; 및
    상기 이송수단의 양측에 대칭되도록 위치하고, 상기 웨이퍼의 타측 양쪽이 접하도록 상기 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 상기 웨이퍼를 정렬시키는 제 2 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 정렬수단은,
    상기 반출수단과 상기 이송수단 사이에 위치하고, 상기 웨이퍼의 일측과 접하도록 상기 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 상기 웨이퍼를 정렬시키는 제 1 정렬부; 및
    상기 이송수단의 양측에 대칭되도록 위치하고, 상기 웨이퍼의 타측 양쪽이 접하도록 상기 이송수단에 안착된 웨이퍼측으로 이동하여 상기 웨이퍼를 정렬시키는 제 2 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106328738A (zh) * 2016-08-19 2017-01-11 营口金辰机械股份有限公司 太阳能电池组件自动装框机的长、短边归正装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9341580B2 (en) 2014-06-27 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Linear inspection system
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