KR20130070570A - 아크릴계 점착 테이프 - Google Patents
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Abstract
아크릴계 점착 테이프(10)는, 코어층(20)과, 코어층(20)의 한쪽 또는 양쪽의 측에 형성된 표층(30a, 30b)을 구비하고 있다. 코어층(20)은 아크릴계 중합체(A)를 포함하고, 표층(30a, 30b)은, 골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체를 단량체 단위로서 포함하고 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 포함하지 않는 아크릴계 중합체(D)와, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(E)를 포함한다.
Description
본 발명은 아크릴계 점착 테이프에 관한 것이다.
종래, 아크릴계 점착제층을 갖는 아크릴계 점착 테이프는, 내광성, 내후성, 내유성 등이 우수하고, 또한 점착력, 내반발성 및 유지 특성(응집력) 등의 접착성 및 내열성, 내후성 등의 내노화성이 우수하기 때문에, 널리 사용되고 있다. 특히, 이러한 특성을 갖는 아크릴계 점착 테이프는 가전 제품, 건축재, 자동차 내장ㆍ외장재 등의 각종 산업 분야에 있어서의 접합 재료로서 폭넓게 사용되고 있다. 그로 인해, 아크릴계 점착 테이프에는, 스테인리스나 알루미늄 등의 금속 재료나, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, ABS, (메트)아크릴계 수지, 폴리카르보네이트 수지 등의 각종 플라스틱 재료, 혹은 유리 재료 등의 다양한 피착체(접합 대상물)에 대하여, 높은 신뢰성을 갖고 접착하는 것이 요구되고 있다.
아크릴계 점착 테이프의 피착체에 대한 접착성을 높이는 방법으로서는, 아크릴계 점착제층을 구성하는 아크릴계 점착제 조성물에 점착 부여 수지(점착 부여제)를 첨가하는 방법이 알려져 있다. 특허문헌 1 및 2에는, 아크릴계 중합체에 점착 부여 수지로서 로진이나 수소 첨가 석유 수지를 첨가한 아크릴계 점착제 조성물이 개시되어 있다.
아크릴계 점착 테이프에는, 피착체에의 접착성의 향상이 항상 요구되고 있고, 특히 가전 제품, 건축재, 자동차 내장ㆍ외장재 등에 많이 사용되는, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지로 대표되는 저극성 피착체에 대한 접착성의 향상이 강하게 요구되고 있다. 이에 대하여, 로진 등의 점착 부여 수지를 첨가한 상술한 아크릴계 점착제 조성물에서는, 아크릴계 점착 테이프의 저극성 피착체에 대한 접착성을 향상시키고 싶다는 요구에 충분히 부응할 수 없는 경우가 있었다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그의 목적은 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 향상시킬 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 어떤 형태는 아크릴계 점착 테이프이다. 당해 아크릴계 점착 테이프는, 코어층과, 코어층의 한쪽 또는 양쪽의 측에 형성된 표층을 구비하고, 코어층은 아크릴계 중합체(A)를 포함하고, 표층은, 골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체를 단량체 단위로서 포함하고 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 포함하지 않는 아크릴계 중합체(D)와, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(E)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 형태의 아크릴계 점착 테이프에 의하면, 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 향상시킬 수 있다.
상기 형태의 아크릴계 점착 테이프에 있어서, 아크릴계 중합체(D)는 비닐계 단량체와 하기 화학식 (1)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르를 필수 성분으로 하여 공중합시킨 공중합체이어도 된다.
[화학식 (1) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 지환식 탄화수소기임]
또한, 상기 형태의 아크릴계 점착 테이프에 있어서, 비닐계 단량체가 하기 화학식 (2)로 표시되는 N-비닐 환상 아미드 및 (메트)아크릴아미드류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 단량체이어도 된다.
[화학식 (2) 중, R3은 2가의 유기기임]
또한, 상기 형태의 아크릴계 점착 테이프에 있어서, (메트)아크릴계 중합체(E)의 함유량이 아크릴계 중합체(D) 100중량부에 대하여 2 내지 70중량부이어도 된다. 또한, 코어층은 미립자(B)와 기포(C)를 포함해도 된다.
본 발명에 따르면, 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 형태에 관한 아크릴계 점착 테이프의 구성을 도시하는 개략 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 실시 형태에 관한 아크릴계 점착 테이프의 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 아크릴계 점착 테이프(10)는 코어층(20)과, 코어층(20)의 한쪽의 면에 형성된 표층(30a)과, 코어층(20)의 다른 쪽의 면에 형성된 표층(30b)을 구비한다. 이하 적절히, 표층(30a) 및 표층(30b)을 통합하여 표층(30)이라 부른다.
(코어층)
코어층(20)은 아크릴계 중합체(A)와, 필요에 따라서 미립자(B)와, 기포(C)를 포함한다. 이하, 코어층(20)의 각 구성 요소에 대하여 상세하게 설명한다.
[아크릴계 중합체(A)]
코어층(20)을 구성하는, 점착성 조성물인 아크릴계 중합체(A)는, 예를 들어 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 단위로서 약 50중량% 이상 함유한다. 또한, 아크릴계 중합체(A)는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 단독으로 또는 2종 이상이 조합된 구성으로 할 수 있다. 아크릴계 중합체(A)는, 중합 개시제와 함께, (메트)아크릴산알킬에스테르를 중합(예를 들어, 용액 중합, 에멀전 중합, UV 중합)시킴으로써 얻을 수 있다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전체량에 대하여 약 50중량% 이상 99.9중량% 이하, 바람직하게는 약 60중량% 이상 95중량% 이하, 보다 바람직하게는 약 70중량% 이상 93중량% 이하이다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실(2-에틸헥실(메트)아크릴레이트), (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르[바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-14 알킬에스테르, 더욱 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-10 알킬에스테르] 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르란 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 말하고, 「(메트)…」는 모두 마찬가지의 의미이다.
(메트)아크릴산알킬에스테르 이외의 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어,
시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르;
페닐(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르;
테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르;
등을 들 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(A)는 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 포함하고 있어도 된다. 따라서, 아크릴계 중합체(A)는, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 단량체를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 단량체로서는, 극성기를 갖는 단량체를 적절하게 사용할 수 있다.
공중합성 단량체의 구체적인 예로서는,
아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체;
(메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로 헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체;
무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 단량체;
스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체;
2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체;
(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드, N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린 등의 (N-치환)아미드계 단량체;
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체;
N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체;
N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 질소 함유 복소환계 단량체;
N-비닐카르복실산 아미드류;
N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체;
아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체;
(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체;
(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체;
스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체;
(메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체;
(메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체;
(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체;
이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체;
메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체;
아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;
비닐톨루엔, 스티렌 등의 방향족 비닐 화합물;
에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;
비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;
염화비닐;
(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체;
비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체;
시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체;
2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체;
N-아크릴로일모르폴린 등의 아미드기 함유 비닐 단량체;
등을 들 수 있다. 또한, 이들 공중합성 단량체는 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
공중합성 단량체의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 상기 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전체량에 대하여, 공중합성 단량체를 약 0.1 내지 약 40중량%, 바람직하게는 약 0.5 내지 약 30중량%, 더욱 바람직하게는 약 1 내지 약 20중량% 함유할 수 있다.
공중합성 단량체를 약 0.1중량% 이상 함유함으로써, 코어층(20)을 구성하는 아크릴계 점착제의 응집력의 저하를 방지하여, 높은 전단력을 얻을 수 있다. 또한, 공중합성 단량체의 함유량을 약 40중량% 이하로 함으로써, 코어층(20)을 구성하는 아크릴계 점착제의 응집력이 지나치게 높아지는 것을 방지하여, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(A)에는, 아크릴계 점착 테이프의 응집력을 조정하기 위해서 필요에 따라서 다관능성 단량체를 함유해도 된다.
다관능성 단량체로서는, 예를 들어 (폴리)에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디(메트)아크릴레이트, 헥실디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트를 적절하게 사용할 수 있다. 다관능 (메트)아크릴레이트는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능성 단량체의 사용량으로서는, 그의 분자량이나 관능기 수 등에 따라 상이하지만, 아크릴계 중합체(A)를 제조하기 위한 단량체 성분 전체량에 대하여, 약 0.01 내지 약 3.0중량%, 바람직하게는 약 0.02 내지 약 2.0중량%이고, 더욱 바람직하게는 약 0.03 내지 약 1.0중량%가 되도록 첨가한다.
다관능성 단량체의 사용량이, 아크릴계 중합체(A)를 제조하기 위한 단량체 성분 전체량에 대하여 약 3.0중량%를 초과하면, 예를 들어 코어층(20)을 구성하는 아크릴계 점착제의 응집력이 지나치게 높아져, 접착력이 저하되거나 하는 경우 등이 있다. 한편, 약 0.01중량% 미만이면, 예를 들어 코어층(20)을 구성하는 아크릴계 점착제의 응집력이 저하되는 경우 등이 있다.
<중합 개시제>
아크릴계 중합체(A)의 제조 시에, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광 개시제) 등의 중합 개시제를 사용한 열이나 자외선에 의한 경화 반응을 이용하여, 아크릴계 중합체(A)를 용이하게 형성할 수 있다. 특히, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등으로부터, 광중합 개시제를 적절하게 사용할 수 있다. 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제(예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등); 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등); 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다.
열중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않고, 종래, 열중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.
광중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
구체적으로는, 벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온[상품명 : 이르가큐어651, 시바 스페셜티 케미컬즈사제], 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-히드록시시클로헥실페닐케톤[상품명 : 이르가큐어184, 시바 스페셜티 케미컬즈사제], 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온[상품명 : 이르가큐어 2959, 시바 스페셜티 케미컬즈사제], 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온[상품명 : 다로큐어1173, 시바 스페셜티 케미컬즈사제], 메톡시 아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)-페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다.
또한, 벤조인계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤질 등이 포함된다. 벤조페논계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다. 케탈계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등이 포함된다. 티오크산톤계 광중합 개시제에는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
아실포스핀계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 비스(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-t-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일) 시클로헥실포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)옥틸포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디부톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4-디메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)(2,4-디펜톡시페닐)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질 부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디이소프로필페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디에틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)이소부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일-2,4,6-트리메틸벤조일-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디부톡시페닐포스핀옥시드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드]데칸, 트리(2-메틸벤조일)포스핀옥시드 등을 들 수 있다.
광중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 중합체(A)를 제조하는 단량체 성분 100중량부에 대하여 약 0.01 내지 약 5중량부, 바람직하게는 약 0.05 내지 약 3중량부의 범위 내의 양으로 배합된다.
여기서, 광중합 개시제의 사용량이 약 0.01중량부보다 적으면, 중합 반응이 불충분해지는 경우가 있다. 광중합 개시제의 사용량이 약 5중량부를 초과하면, 광중합 개시제가 자외선을 흡수함으로써, 자외선이 점착제층 내부까지 도달하지 않게 되는 경우가 있다. 이 경우, 중합률의 저하가 발생하거나, 생성하는 중합체의 분자량이 작아져 버린다. 그리고, 이에 의해, 코어층(20)을 구성하는 아크릴계 점착제의 응집력이 낮아져, 코어층(20)으로부터 필름을 박리할 때에, 아크릴계 점착제의 일부가 필름에 남아, 필름을 재이용할 수 없게 되는 경우가 있다. 또한, 광중합성 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
응집력을 조정하기 위해서는, 상술한 다관능성 단량체 이외에 가교제를 사용하는 것도 가능하다. 가교제는, 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 적절하게 사용할 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체를 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌 글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 글리세린 디글리시딜에테르, 글리세린 트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올 글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 아크릴계 중합체(A)는, 상기 단량체 성분과 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사시켜, 단량체 성분을 일부 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽)로서 제조할 수도 있다. 또한, 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들어 30000 내지 5000000이다.
[미립자(B)]
본 실시 형태에 있어서, 코어층을 구성하는 아크릴계 중합체(A)에는, 미립자(B)를 첨가할 수 있다. 미립자(B)의 작용 효과로서는, 아크릴계 점착 테이프의 전단 접착력이나 가공성의 향상을 들 수 있다.
미립자(B)로서는, 구리, 니켈, 알루미늄, 크롬, 철, 스테인리스 등의 금속 입자, 혹은 금속 산화물 입자; 탄화규소, 탄화붕소, 탄화질소 등의 탄화물 입자; 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소 등의 질화물 입자; 유리, 알루미나, 지르코늄 등의 산화물로 대표되는 세라믹 입자; 탄화칼슘, 수산화알루미늄, 유리, 실리카 등의 무기 미립자; 화산 시라스, 모래 등의 천연 원료 입자; 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 페놀 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 실리콘 수지, 나일론, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드 등의 중합체 입자; 염화비닐리덴, 아크릴 등의 유기 중공체; 나일론 비즈, 아크릴 비즈, 실리콘 비즈 등의 유기 구상체 등을 들 수 있다.
미립자(B)로서, 바람직하게는 중공 미립자 형상체를 사용할 수 있다. 또한 중공 미립자 형상체 중에서도, 자외선 반응을 사용하는 중합의 효율이나 중량 등의 관점에서, 중공의 무기계 미립자 형상체가 바람직하다. 그의 예로서, 중공 유리 벌룬 등의 유리제의 벌룬; 중공 알루미나 벌룬 등의 금속 화합물제의 중공 벌룬; 중공 세라믹 벌룬 등의 자기제의 중공 벌룬 등을 들 수 있다. 상기 중공 유리 벌룬을 사용함으로써, 전단력, 유지력 등의 다른 특성을 손상시키지 않고 아크릴계 점착 테이프의 고온 접착력을 향상시킬 수 있다.
중공 유리 벌룬으로서는, 예를 들어 상품명 : 글래스 마이크로 벌룬(후지 시리시아 가가꾸 가부시끼가이샤제)이나 상품명 : 셀스타 Z-20, 셀스타 Z-27, 셀스타 CZ-31T, 셀스타 Z-36, 셀스타 Z-39, 셀스타 Z-39, 셀스타 T-36, 셀스타 PZ-6000(모두 도카이 고교 가부시끼가이샤제), 상품명 : 사이락스 파인 벌룬(파인 벌룬 유우겐가이샤제) 등을 들 수 있다.
미립자(B)의 입경(평균 입자 직경)은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 약 1 내지 약 500㎛, 바람직하게는 약 5 내지 약 200㎛, 더욱 바람직하게는 약 10 내지 약 150㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
미립자(B)의 비중은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 약 0.1 내지 약 1.8g/㎤, 바람직하게는 약 0.2 내지 약 1.5g/㎤, 더욱 바람직하게는 약 0.2 내지 약 0.5/㎤의 범위로부터 선택할 수 있다.
미립자(B)의 비중이 약 0.1g/㎤보다 작으면, 미립자(B)를 아크릴계 점착제 중에 배합하여 혼합할 때에, 부상이 커져, 균일하게 분산시키기 어려운 경우가 있다. 또한, 유리 강도가 낮아 쉽게 깨져 버린다. 반대로, 약 1.8g/㎤보다 크면, 자외선의 투과율이 저하되어 자외선 반응의 효율이 저하될 우려가 있다. 또한, 코어층(20)을 구성하는 아크릴계 점착제가 무거워져, 작업성이 저하된다.
미립자(B)의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 코어층(20)의 전체 체적에 대하여 약 10체적% 미만이 되도록 하는 사용량이면, 미립자(B)를 첨가한 효과가 낮고, 한편, 약 50체적%를 초과하도록 하는 사용량이면 코어층(20)을 구성하는 아크릴계 점착제의 접착력이 저하되는 경우가 있다.
[기포(C)]
본 실시 형태에 있어서, 코어층을 구성하는 아크릴계 중합체(A)에는, 기포(C)를 첨가할 수 있다. 코어층(20)이 기포(C)를 함유함으로써, 아크릴계 점착 테이프(10)는 곡면이나 요철면에 대하여 양호한 접착성을 발휘할 수 있고, 또한 양호한 내반발성을 발휘할 수 있다.
코어층(20) 중에 함유되는 기포(C)는, 기본적으로는 독립 기포 유형의 기포인 것이 바람직하지만, 독립 기포 유형의 기포와 연속 기포 유형의 기포가 혼재되어 있어도 된다.
또한, 기포(C)는, 통상 구상(특히 진구상)의 형상을 갖고 있지만, 표면에 요철이 있는 등, 진구상일 필요는 없다. 기포(C)의 평균 기포경(직경)은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 약 1 내지 약 1000㎛, 바람직하게는 약 10 내지 약 500㎛, 더욱 바람직하게는 약 30 내지 약 300㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
또한, 기포(C) 중에 포함되는 기체 성분(기포(C)를 형성하는 가스 성분; 이하 적절히 기포 형성 가스라 부름)으로서는, 특별히 제한되지 않고, 질소, 이산화탄소, 아르곤 등의 불활성 가스 외에, 공기 등의 각종 기체 성분을 사용할 수 있다. 기포(C)를 형성하는 가스로서는, 기포 형성 가스가 포함된 상태에서 중합 반응 등을 행하는 경우는, 그 반응을 저해하지 않는 것을 사용하는 것이 중요하다. 기포 형성 가스로서는, 중합 반응 등을 저해하지 않는 것이나 비용의 관점 등에서, 질소를 적절하게 사용할 수 있다.
코어층(20) 중에 함유되는 기포(C)의 양으로서는, 특별히 제한되지 않고, 용도 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 코어층(20) 중에 함유되는 기포(C)의 양은, 예를 들어 기포(C)를 함유하는 코어층(20)의 전체 체적에 대하여 약 5 내지 약 50체적%, 바람직하게는 약 8 내지 약 40체적%이다. 기포의 혼합량이 약 5체적%보다 적어지면 기포(C)를 혼합한 효과가 얻어지지 않고, 약 50체적%보다 많아지면 코어층(20)을 관통하는 기포가 들어갈 가능성이 높아져, 접착 성능이나 외관이 저하되는 경우가 있다.
기포(C)를 함유하는 코어층(20)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않는다. 기포(C)를 함유하는 코어층(20)은, 예를 들어 미리, 기포 형성 가스가 혼합된 코어층재를 사용함으로써 형성해도 되고, 혹은 (2) 기포 형성 가스가 혼합되어 있지 않은 코어층재에 발포제를 혼합함으로써 형성해도 된다. 또한, (2)의 경우, 사용되는 발포제는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 공지의 발포제로부터 적절히 선택할 수 있다. 이러한 발포제로서는, 예를 들어 열팽창성 미소구 등을 사용할 수 있다.
<다른 성분>
상술한 성분 이외에, 필요에 따라서 증점제, 틱소트로프제, 증량제 등이 코어층(20)에 첨가되어도 된다. 증점제의 예로서는, 아크릴 고무, 에피클로로히드린 고무, 부틸 고무 등을 들 수 있다. 틱소트로프제의 예로서는, 콜로이드실리카, 폴리비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. 증량제로서는, 탄산칼슘, 산화티타늄, 클레이 등을 들 수 있다. 그 외, 가소제, 노화 방지제, 산화 방지제 등이 코어층(20)에 적절히 첨가되어도 된다.
(표층)
표층(30)은, 점착성 조성물로서의 아크릴계 중합체(D)와, 점착 부여 수지로서의 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(E)(이하, 적절히 (메트)아크릴계 중합체(E)라 칭함)를 포함한다. 이하, 표층(30)의 각 구성 요소에 대하여 설명한다.
[아크릴계 중합체(D)]
아크릴계 중합체(D)는, 골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체를 단량체 단위로서 포함하고, 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 포함하지 않는 중합체이다. 본 실시 형태에 관한 아크릴계 점착 테이프에 있어서의 표층에는, 골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체를 단량체 단위로서 아크릴계 중합체(D)에 포함함으로써, 표층을 구성하고 있는 아크릴계 점착제 조성물에 적당한 극성을 갖게 하고 있다. 그리고, 아크릴계 중합체(D)에 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 함유하지 않음으로써, 아크릴계 중합체(D)의 극성이 과도하게 높아지는 것을 방지하고 있다. 이들에 의해, 아크릴계 점착 테이프의 저극성 피착체에 대한 접착성을 향상시키고 있다. 또한, 아크릴계 중합체(D)에 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 포함하지 않음으로써, 저극성으로부터 중간 정도의 극성을 갖는 (메트)아크릴계 중합체(E)와의 친화성을 높일 수 있다. 이에 의해, 아크릴계 점착 테이프의 점착력, 내반발성 및 유지 특성을 동시에 향상시킬 수 있고, 또한 아크릴계 점착 테이프의 투명성을 높일 수 있다. 또한, 아크릴계 중합체(D)에 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 함유하지 않음으로써, 피착체가 부식되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 상기 「카르복실기 함유 단량체」란, 1분자 내에 적어도 1개의 카르복실기(무수물의 형태일 수 있음)를 갖는 비닐 단량체(에틸렌성 불포화 단량체)를 가리킨다. 이러한 카르복실기 함유 단량체의 구체예로서는, (메트)아크릴산, 크로톤산 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산; 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산의 무수물 등을 들 수 있다. 또한, 상기 「실질적으로 함유하지 않는다」란, 예를 들어 아크릴계 중합체(D)가 카르복실기 함유 단량체를 전혀 함유하지 않거나, 혹은 그의 함유량이 전체 단량체 성분 중 0.1중량% 이하인 것을 말한다. 또는, 상기 「실질적으로 함유하지 않는다」란, 예를 들어 아크릴계 중합체(D)에 포함되는 카르복실기가 0.0014mol/g당량 이하인 것을 말한다.
아크릴계 중합체(D)는, 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 함유하지 않을 뿐만 아니라, 카르복실기 이외의 산성기(술폰산기, 인산기 등)를 함유하는 단량체에 대해서도 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 카르복실기 함유 단량체와, 그 밖의 산성기 함유 단량체를 전혀 함유하지 않거나, 혹은 그의 합계량이 전체 단량체 성분의 0.1중량% 이하인 것이 바람직하다. 또는, 아크릴계 중합체(D)에 포함되는 카르복실기와, 그 밖의 산성기의 합계량이 0.0014mol/g당량 이하인 것이 바람직하다.
또한, 아크릴계 중합체(D)는, 예를 들어 골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체와 하기 화학식 (1)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르를 필수 성분으로 하여 공중합시킨 공중합체이다.
[화학식 (1) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 지환식 탄화수소기임]
아크릴계 중합체(D)는, 중합 개시제와 함께, 비닐계 단량체와 (메트)아크릴산에스테르를 중합(예를 들어, 용액 중합, 에멀전 중합, UV 중합)시킴으로써 얻을 수 있다. 여기서, 상기 「필수 성분으로 하여 공중합시킨」이란, 상기 비닐계 단량체와 상기 (메트)아크릴산에스테르의 합계량이 아크릴계 중합체(D)를 구성하는 단량체 성분 전체량의 약 50중량% 이상인 것을 말한다. 상기 비닐계 단량체와 상기 (메트)아크릴산에스테르의 합계량은, 단량체 성분 전체량에 대하여 약 50중량% 이상 99.9중량% 이하, 바람직하게는 약 60중량% 이상 95중량% 이하, 보다 바람직하게는 약 70중량% 이상 85중량% 이하이다.
골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체는, 하기 화학식 (2)로 표시되는 N-비닐 환상 아미드 및 (메트)아크릴아미드류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 단량체인 것이 바람직하다.
[화학식 (2) 중, R3은 2가의 유기기임]
N-비닐 환상 아미드의 구체예로서는, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴아미드류의 구체예로서는,
(메트)아크릴아미드;
N-에틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드;
및, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드;
등을 들 수 있다. 또한, 이들 비닐계 단량체는, 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 이외의, 골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체로서는,
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체;
N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체;
N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피라진, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피롤 등의 질소 함유 복소환계 단량체;
N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체;
(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체;
2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체;
N-아크릴로일모르폴린 등의 아미드기 함유 비닐 단량체;
N-비닐카르복실산 아미드류
등을 들 수 있다. 또한, 이들 비닐계 단량체는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
비닐계 단량체로서는, 상기 화학식 (2)로 표시되는 N-비닐 환상 아미드 및 (메트)아크릴아미드류를 보다 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 화학식 (2) 중의 R3은, 바람직하게는 포화 또는 불포화의 탄화수소기이며, 보다 바람직하게는 포화 탄화수소기(예를 들어, 탄소수 3 내지 5의 알킬렌기)이다. 특히 바람직한 N-비닐 환상 아미드로서는, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-카프로락탐을 들 수 있다. 또한, 특히 바람직한 (메트)아크릴아미드류로서는, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드를 들 수 있다.
상기 화학식 (1)로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르의 구체예로서는,
(메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실(2-에틸헥실(메트)아크릴레이트), (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르;
시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르;
페닐(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르;
테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르
등을 들 수 있다. 또한, 이들 (메트)아크릴산에스테르는, 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(D)는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질 목적 등, 필요에 따라서, 상기 비닐계 단량체 및 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 포함해도 된다. 즉, 아크릴계 중합체(D)는, 주성분으로서의 비닐계 단량체 및 (메트)아크릴산에스테르와 함께, 공중합성 단량체를 포함해도 된다.
공중합성 단량체의 구체적인 예로서는,
아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;
아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체;
(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체;
(메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로 헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체;
스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체;
(메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체;
(메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체;
(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체;
이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체;
메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체;
티오글리콜산;
비닐톨루엔, 스티렌 등의 방향족 비닐 화합물;
에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;
비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;
염화비닐;
등을 들 수 있다. 또한, 이들 공중합성 단량체는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
공중합성 단량체의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 상기 아크릴계 중합체(D)를 제조하기 위한 단량체 성분 전체량에 대하여, 공중합성 단량체를 약 0.1 내지 약 40중량%, 바람직하게는 약 0.5 내지 약 30중량%, 더욱 바람직하게는 약 1 내지 약 20중량% 함유할 수 있다.
공중합성 단량체를 약 0.1중량% 이상 함유함으로써, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 아크릴계 점착 테이프 또는 시트의 응집력의 저하를 방지하여, 높은 전단력을 얻을 수 있다. 또한, 공중합성 단량체의 함유량을 약 40중량% 이하로 함으로써, 응집력이 지나치게 높아지는 것을 방지하여, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.
또한, 표층(30)을 구성하는 아크릴계 중합체(D)에도, 아크릴계 점착 테이프의 응집력을 조정하기 위해서, 필요에 따라서 상술한 다관능성 단량체를 함유해도 된다. 다관능성 단량체의 사용량은, 상술한 바와 같다.
<중합 개시제>
표층(30)을 구성하는 아크릴계 중합체(D)의 제조 시에, 코어층(20)의 아크릴계 중합체(A)의 제조에 사용되는 상술한 중합 개시제를 사용할 수 있다.
응집력을 조정하기 위해서는, 상술한 다관능성 단량체 이외에 가교제를 사용하는 것도 가능하다. 가교제는, 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 적절하게 사용할 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체를 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌 글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 글리세린 디글리시딜에테르, 글리세린 트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올 글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜 아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
또한 본 실시 형태의 표층의 점착제 조성물은, 유리 등의 광학 부재에 대한 밀착성의 관점에서, 종래 공지의 실란 커플링제 등을 적절히 포함하고 있어도 된다.
상술한 실란 커플링제로서는, 예를 들어 비닐트리클로로실란, 비닐트리스(β-메톡시에톡시)실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 비닐기 함유 실란 커플링제, p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴기 함유 실란 커플링제, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 (메트)아크릴로일기 함유 실란 커플링제, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필 메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제, γ-클로로프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필 메틸디메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술피드, γ-이소시아네이트 프로필트리메톡시실란 등의 실란 커플링제를 들 수 있다. 바람직하게는, 에폭시기를 갖는 실란 커플링제이며, 더욱 바람직하게는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란이다.
이들 실란 커플링제의 사용량은, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 통상 0.001 내지 5중량부, 바람직하게는 0.01 내지 2중량부의 비율로 하는 것이 좋다. 실란 커플링제의 사용량이 지나치게 적으면, 유리 등의 광학 부재에 대한 밀착성을 충분히 개선할 수 없고, 또한 지나치게 많아지면, 접착 특성 등을 양호한 상태로 유지하는 것이 곤란해질 우려가 있다.
본 실시 형태에 있어서, 아크릴계 중합체(D)는, 상기 단량체 성분과 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사시켜, 단량체 성분을 일부 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽)로서 제조할 수도 있다. 아크릴계 중합체 시럽에, 후술하는 (메트)아크릴계 중합체(E)를 배합하여 아크릴계 점착제 조성물을 제조하고, 이 점착제 조성물을 소정의 피도포체에 도포하고, 자외선을 조사시켜 중합을 완결시킬 수도 있다. 또한, 아크릴계 중합체(D)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들어 30000 내지 5000000이다.
[(메트)아크릴계 중합체(E)]
(메트)아크릴계 중합체(E)는, 아크릴계 중합체(D)보다 중량 평균 분자량이 작은 중합체이며, 점착 부여 수지로서 기능하고, 또한 UV 중합 시에 중합 저해를 일으키기 어렵다고 하는 이점을 갖는다. 표층을 구성하는 점착제 조성물에 (메트)아크릴계 중합체(E)를 배합함으로써, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등을 포함하는 저극성 피착체에 대한 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 현저하게 향상시킬 수 있다. (메트)아크릴계 중합체(E)는, 예를 들어 (메트)아크릴산에스테르를 단량체 단위로서 포함한다.
이러한 (메트)아크릴산에스테르의 예로서는,
(메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르;
(메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산이소보르닐과 같은 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르;
(메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르;
테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르;
등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(E)는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 성분 단위 외에, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 공중합시켜 얻는 것도 가능하다.
(메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체로서는,
(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체;
(메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염;
에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르 단량체;
트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르 단량체;
아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류;
염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화 비닐 화합물;
2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물;
(메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물;
알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸 글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, (메트)아크릴산과 폴리프로필렌글리콜 또는 폴리에틸렌글리콜의 모노에스테르, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물과 같은 히드록실기 함유 비닐 단량체;
불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 단량체;
무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 단량체;
스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물계 단량체;
2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 단량체;
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체;
N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체;
N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 질소 함유 복소환계 단량체;
N-비닐카르복실산 아미드류;
N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체;
(메트)아크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체;
(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체;
시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체;
2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체;
비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 단량체;
(메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로 헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체;
(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체;
이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체;
메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체;
에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류;
비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류;
염화비닐;
그 외, 비닐기를 중합한 단량체 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 단량체류
등을 들 수 있다. 이들 단량체는, 단독으로 혹은 조합하여 상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합시킬 수 있다.
본 실시 형태의 아크릴계 점착제 조성물에 있어서, (메트)아크릴계 중합체(E)로서는, 예를 들어 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 이소보르닐아크릴레이트(IBXA), 디시클로펜타닐아크릴레이트(DCPA), 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA), 1-아다만틸아크릴레이트(ADA)의 각 단독 중합체 등을 들 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(E)로서는, t-부틸(메트)아크릴레이트와 같은 알킬기가 분지 구조를 가진 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트나 (메트)아크릴산이소보르닐과 같은 (메트)아크릴산의 지환식 알코올과의 에스테르, (메트)아크릴산페닐이나 (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르 등의 환상 구조를 가진 (메트)아크릴레이트로 대표되는, 비교적 부피가 큰 구조를 갖는 아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이러한 부피가 큰 구조를 (메트)아크릴계 중합체(E)에 갖게 함으로써, 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히 부피가 크다고 하는 점에서 환상 구조를 가진 것은 효과가 높고, 환을 복수 함유한 것은 더욱 효과가 높다. 또한, (메트)아크릴계 중합체(E)의 합성 시나 점착제 조성물 제작 시에 UV 중합을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다고 하는 점에서, 포화 결합을 가진 것이 바람직하고, 알킬기가 분지 구조를 가진 (메트)아크릴레이트, 혹은 지환식 알코올과의 에스테르를, (메트)아크릴계 중합체(E)를 구성하는 단량체로서 적절하게 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(E)는, 예를 들어 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 단량체 단위로서 포함하고 있어도 된다. 3환 이상의 지환식 구조와 같은 부피가 큰 구조를 (메트)아크릴계 중합체(E)에 갖게 함으로써, 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 보다 향상시킬 수 있다. 특히, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 저극성 피착체에 대한 접착성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다. (메트)아크릴계 중합체(E)는, 이 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 단독 중합체이어도 되고, 혹은 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체 또는 공중합성 단량체의 공중합체이어도 된다.
(메트)아크릴계 단량체는, 예를 들어 하기 화학식 (3)으로 표시되는 (메트)아크릴산에스테르이다.
[화학식 (3) 중, R4는 수소 원자 또는 메틸기이고, R5는 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기임]
지환식 탄화수소기는, 가교 환 구조 등의 입체 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이와 같이, 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 (메트)아크릴계 중합체(E)에 갖게 함으로써, 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 보다 향상시킬 수 있다. 특히, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 저극성 피착체에 대한 점착력을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다. 또한, 내반발 특성과, 유지 특성의 양립을 도모할 수 있다. 즉, 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 (메트)아크릴계 중합체(E)에 갖게 함으로써, 점착력과, 내반발 특성과, 유지 특성을 높은 차원에서 겸비한 아크릴계 점착 테이프를 얻을 수 있다. 가교 환 구조를 갖는 지환식 탄화수소기로서는, 예를 들어 하기 화학식 (3a)로 표시되는 디시클로펜타닐기, 하기 화학식 (3b)로 표시되는 디시클로펜테닐기, 하기 화학식 (3c)로 표시되는 아다만틸기, 하기 화학식 (3d)로 표시되는 트리시클로펜타닐기, 하기 화학식 (3e)로 표시되는 트리시클로펜테닐기 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴계 중합체(E)의 합성 시나 점착제 조성물 제작 시에 UV 중합을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다고 하는 점에서, 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 가진 (메트)아크릴계 단량체 중에서도 특히, 하기 화학식 (3a)로 표시되는 디시클로펜타닐기나, 하기 화학식 (3c)로 표시되는 아다만틸기, 하기 화학식 (3d)로 표시되는 트리시클로펜타닐기 등의 포화 구조를 가진 (메트)아크릴계 단량체를 (메트)아크릴계 중합체(E)를 구성하는 단량체로서 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 이러한 가교 환 구조를 갖는 3환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 예로서는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 트리시클로펜타닐메타크릴레이트, 트리시클로펜타닐아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 이 (메트)아크릴계 단량체는, 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한 (메트)아크릴계 중합체(E)는, 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 관능기가 도입되어 있어도 된다. 이러한 관능기의 예로서는, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 머캅토기를 들 수 있고, (메트)아크릴계 중합체(E)를 제조할 때에 이러한 관능기를 갖는 단량체를 사용하는 것이 바람직하다.
(메트)아크릴계 중합체(E)의 중량 평균 분자량은, 1000 이상 30000 미만, 바람직하게는 1500 이상 20000 미만, 더욱 바람직하게는 2000 이상 10000 미만이다. 분자량이 30000 이상이면, 점착 테이프에 있어서의 점착력의 향상 효과가 충분히는 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 1000 미만이면, 저분자량으로 되기 때문에 점착 테이프의 점착력이나 유지 특성의 저하를 일으키는 경우가 있다.
중량 평균 분자량의 측정은, GPC법에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다. 구체적으로는 도소 가부시끼가이샤제의 HPLC8020에, 칼럼으로서 TSKgelGMH-H(20)×2개를 사용하여, 테트라히드로푸란 용매로 유속 약 0.5㎖/분의 조건에서 측정된다.
(메트)아크릴계 중합체(E)의 함유량은, 아크릴계 중합체(D) 100중량부에 대하여 2 내지 70중량부인 것이 바람직하고, 5 내지 50중량부인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴계 중합체(E)를 70중량부를 초과하여 첨가하면, 본 실시 형태에 관한 아크릴계 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 탄성률이 높아져 저온에서의 접착성이 나빠지거나, 실온에 있어서도 점착력을 발현하지 않게 되는 경우가 있다. 또한, 첨가량이 2부보다 적은 경우는 그 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다.
(메트)아크릴계 중합체(E)는, 유리 전이 온도(Tg)가 약 20℃ 이상 300℃ 이하, 바람직하게는 약 30℃ 이상 300℃ 이하, 더욱 바람직하게는 약 40℃ 이상 300℃ 이하인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도(Tg)가 약 20℃ 미만이면 점착제층의 실온 이상에서의 응집력이 저하되어, 유지 특성이나 고온에서의 접착성이 저하되는 경우가 있다. 본 실시 형태에 있어서, (메트)아크릴계 중합체(E)로서 사용 가능한 대표적인 재료의 유리 전이 온도를 표 1에 나타낸다. 표 1에 나타내는 유리 전이 온도는, 문헌, 카탈로그 등에 기재된 공칭값이거나, 혹은, 하기 화학식 (4)(Fox식)에 기초하여 계산된 값이다.
[화학식 (4) 중, Tg는 (메트)아크릴계 중합체(E)의 유리 전이 온도(단위 : K), Tgi(i=1, 2, … n)는 단량체i가 단독 중합체를 형성하였을 때의 유리 전이 온도(단위 : K), Wi(i=1, 2, … n)는 단량체i의 전체 단량체 성분 중의 중량 분율을 나타냄]
상기 화학식 (4)는, (메트)아크릴계 중합체(E)가, 단량체1, 단량체2, …, 단량체n의 n종류의 단량체 성분으로 구성되는 경우의 계산식이다.
표 1 중의 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
DCPMA : 디시클로펜타닐메타크릴레이트
DCPA : 디시클로펜타닐아크릴레이트
IBXMA : 이소보르닐메타크릴레이트
IBXA : 이소보르닐아크릴레이트
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
MMA : 메틸메타크릴레이트
ADMA : 1-아다만틸메타크릴레이트
ADA : 1-아다만틸아크릴레이트
DCPMA/IBXMA40 : DCPMA 60중량부와 IBXMA 40중량부의 공중합체
DCPMA/MMA40 : DCPMA 60중량부와 MMA 40중량부의 공중합체
DCPMA/MMA60 : DCPMA 40중량부와 MMA 60중량부의 공중합체
IBXMA/MMA60 : IBXMA 40중량부와 MMA 60중량부의 공중합체
ADMA/MMA40 : ADMA 60중량부와 MMA 40중량부의 공중합체
ADA/MMA40 : ADA 60중량부와 MMA 40중량부의 공중합체
<(메트)아크릴계 중합체(E)의 제작 방법>
(메트)아크릴계 중합체(E)는, 예를 들어 상술한 구조를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 용액 중합법이나 벌크 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합, 괴상 중합 등에 의해 중합함으로써 제작할 수 있다.
<(메트)아크릴계 중합체(E)의 분자량의 조정 방법>
(메트)아크릴계 중합체(E)의 분자량을 조정하기 위해서 그 중합 중에 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, t-노닐 머캅탄, 도데실머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산 t-부틸, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산이소옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르를 들 수 있다. 금속 부식성의 관점에서, 특히 바람직한 연쇄 이동제로서는, α-티오글리세롤, 머캅토에탄올, 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산 t-부틸, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산이소옥틸을 들 수 있다.
연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 (메트)아크릴계 단량체 100중량부에 대하여, 연쇄 이동제를 약 0.1 내지 약 20중량부, 바람직하게는 약 0.2 내지 약 15중량부, 더욱 바람직하게는 약 0.3 내지 약 10중량부 함유한다. 이렇게 연쇄 이동제의 첨가량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 (메트)아크릴계 중합체(E)를 얻을 수 있다. 또한, 연쇄 이동제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
(층 두께비)
코어층(20)의 두께와 표층(30a)(또는 표층(30b))의 두께를 합한 총 두께에 대한 표층(30a)(또는 표층(30b))의 두께의 비율은, 바람직하게는 약 3 내지 약 70%이다. 당해 비율이 약 3% 미만이면, 원하는 접착성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 당해 비율이 70%보다 높아지면, 점착 테이프로서의 응력 완화성이나 단차 흡수성 등의, 기포(C)를 함유하는 코어층(20)을 갖는 경우에 기대되는 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 아크릴계 점착 테이프(10)의 총 두께(코어층(20)의 두께와 표층(30)의 두께의 합계)는, 약 0.4㎜ 내지 약 4.0㎜, 바람직하게는 약 0.5㎜ 내지 약 2.5㎜이다.
(다층화 방법)
코어층(20)과 표층(30)을 적층하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이하에 나타내는 방법을 적용할 수 있다.
(1) 코어층(20) 및 표층(30)을 따로따로 경화시킨 후, 코어층(20)의 한쪽의 면에 표층(30a)을 라미네이트하고, 코어층(20)의 다른 쪽의 면에 표층(30b)을 라미네이트함으로써 다층화하는 방법 : 당해 방법은, 각 층의 두께 정밀도를 높게 할 수 있다고 하는 이점을 갖는다.
(2) 미리 경화시킨 표층(30a)(또는 표층(30b))에 코어층(20)을 도포 시공한 후, 코어층(20)을 경화시키고, 계속해서 코어층(20)에 표층(30b)(또는 표층(30a))을 도포 시공한 후, 표층(30b)(또는 표층(30a))을 경화시키는 방법, 혹은, 미리 경화시킨 코어층(20)의 한쪽의 면에 표층(30a)(또는 다른 쪽의 면에 표층(30b))을 도포 시공한 후, 표층(30a)(또는 표층(30b))을 경화시키고, 계속해서 코어층(20)의 다른 쪽의 면에 표층(30b)(또는 한쪽의 면에 표층(30a))을 도포 시공한 후, 표층(30b)(또는 표층(30a))을 경화시키는 방법 : 당해 방법에서는, 경화시킨 층에 다른 층을 도포하기 때문에, 각 층의 두께 정밀도를 높게 할 수 있다. 또한, 경화시킨 층에 다른 층을 일괄 도포 시공할 수 있기 때문에, 제조 공정의 간소화나 제조 시간의 단축을 도모할 수 있다.
(3) 도포된 표층(30)(또는 코어층(20))에 코어층(20)(또는 표층(30))을 순서대로 혹은 동시에 도포하여 경화시키는 방법 : 당해 방법에서는, 표층(30), 코어층(20) 모두 일괄 도포 시공이 가능하다.
각 층의 형성 방법은, 롤 코터, 콤마 코터 등 코팅 롤을 사용한 것이어도 되고, 슬롯다이 등을 사용해도 된다. 특히, 상기 (3)의 방법에서는, 각 층을 도포하는 다층 슬롯다이를 사용해도 된다.
(일례로서의 아크릴계 점착 테이프의 제작 방법)
[코어층용 조성물의 조정]
상술한 (메트)아크릴산알킬에스테르, 공중합성 단량체 및 중합 개시제를 혼합하여, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합성 단량체를 부분적으로 중합시킨다. 이에 의해, 소정의 중합률을 갖는 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽)을 제작한다. 계속해서, 이 아크릴계 중합체 시럽에 소정량의 중공 유리 미소구(상품명 : 셀스타 Z-27, 도카이 고교 가부시끼가이샤제)를 첨가한다. 중공 유리 미소구를 첨가한 시럽에, 불소계 계면 활성제(상품명 : 서플론 S-393, 세이 케미컬 가부시끼가이샤제; 측쇄에 폴리옥시에틸렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖는 아크릴계 공중합체; Mw=8300, 0.5중량부)를 첨가하여, 코어층용 조성물 전구체를 제조한다. 또한, 코어층용 조성물 전구체에 있어서, 코어층용 조성물 전구체의 전체 체적에 차지하는 중공 유리 미소구의 용적은, 예를 들어 약 1.5용적%이다.
중앙부에 관통 구멍을 가진 원반 상에 미세한 이가 다수 붙어 있는 스테이터와, 당해 스테이터와 대향하여, 원반 상에 스테이터와 마찬가지의 미세한 이가 붙어 있는 로터를 구비한 장치를 준비한다. 그리고, 당해 장치에 있어서의 스테이터 상의 이와 로터 상의 이 사이에, 코어층용 조성물 전구체를 도입하고, 로터를 고속 회전시키면서, 관통 구멍을 통하여 질소 가스를 코어층용 조성물 전구체에 도입한다. 이에 의해, 코어층용 조성물 전구체에 기포를 혼합하여, 코어층용 조성물을 얻는다. 기포는, 예를 들어 코어층용 조성물의 전체 체적에 대하여 약 20용적%로 되도록 혼합한다.
[표층용 조성물의 조정]
소정의 용매에, 상술한 (메트)아크릴계 단량체, 연쇄 이동제, 중합 개시제 및 필요에 따라서 공중합성 단량체를 배합하여, 표층용의 (메트)아크릴계 중합체(E)를 조정한다. 계속해서, 상술한 아크릴계 중합체 시럽(부분 중합물) 및 얻어진 (메트)아크릴계 중합체(E)를 혼합하여, 표층용 조성물을 얻는다.
[코어층의 제작]
코어층용 조성물을, 예를 들어 롤 코터로, 편면 박리 처리된 폴리에스테르 필름(박리 라이너)의 박리 처리된 면 상에 도포한다. 계속해서, 도포된 코어층용 조성물의 다른 한쪽의 면에, 동종의 박리 라이너를 접합한다. 이때, 박리 라이너의 박리 처리된 면이 코어층용 조성물의 다른 한쪽의 면과 대향하도록 하여 양자가 접합된다. 계속해서, 예를 들어 블랙 라이트 램프에 의해, 자외선 조사가 실시된다. 이상의 수순에 의해 코어층(20)이 제작된다.
[표층의 제작]
표층용 조성물을, 예를 들어 롤 코터로, 편면 박리 처리된 폴리에스테르 필름(박리 라이너)의 박리 처리된 면 상에 도포한다. 계속해서, 도포된 표층용 조성물의 다른 한쪽의 면에, 동종의 박리 라이너를 접합한다. 이때, 박리 라이너의 박리 처리된 면이 표층용 조성물의 다른 한쪽의 면과 대향하도록 하여 양자가 접합된다. 계속해서, 예를 들어 블랙 라이트 램프에 의해, 자외선 조사가 실시된다. 이상의 수순에 의해 표층(30)이 제작된다.
[코어층/표층의 접합]
상술한 수순에 의해 얻어진 코어층(20)과 표층(30)에 대하여, 각각 한쪽의 면에 접합된 박리 라이너를 박리하고, 각각의 점착면끼리를 접합한다. 이에 의해, 아크릴계 점착 테이프(10)가 제작된다.
표층용 조성물 및 코어층용 조성물은, 점착제 조성물의 분야에 있어서 일반적인 각종 첨가제를 임의 성분으로서 함유할 수 있다. 이러한 임의 성분으로서는, 가소제, 연화제, 충전제, 착색제(안료, 염료 등), 산화 방지제, 실란 커플링제, 레벨링제, 안정제, 방부제 등이 예시된다. 이러한 첨가제는, 종래 공지의 것을 통상법에 의해 사용할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 여기에 개시되는 점착제층을 시트 형상 기재(지지체)의 편면 또는 양면에 고정적으로, 즉 당해 기재로부터 점착제층을 분리할 의도없이 형성한, 소위 기재를 구비한 점착 테이프이어도 된다. 보다 구체적으로는, 이러한 형태의 점착 테이프로서, 예를 들어,
시트 형상 기재/코어층/표층의 구성,
시트 형상 기재/표층/코어층/표층의 구성,
표층/코어층/시트 형상 기재/코어층/표층의 구성,
표층/코어층/표층/시트 형상 기재/표층/코어층/표층의 구성
등을 들 수 있다. 또한, 여기서 말하는 점착 테이프의 개념에는, 점착 시트, 점착 라벨, 점착 필름 등이라 칭해지는 것이 포함될 수 있다.
상기 기재로서는, 예를 들어,
폴리프로필렌 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐 필름 등의 플라스틱 필름;
폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼 등의 폼 기재;
크라프트지, 크레이프지, 일본 종이 등의 종이;
면포, 스프천 등의 천;
폴리에스테르 부직포, 비닐론 부직포 등의 부직포;
알루미늄박, 동박 등의 금속박;
등을, 점착 테이프의 용도에 따라서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름으로서는, 비연신 필름 및 연신(1축 연신 또는 2축 연신) 필름 모두 사용 가능하다. 또한, 기재 중 점착제층이 형성되는 면에는, 하도제의 도포 부착, 코로나 방전 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 기재의 두께는 목적에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 일반적으로는 대략 10㎛ 내지 500㎛(전형적으로는 10㎛ 내지 200㎛) 정도이다.
본 실시 형태에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 예를 들어 PP(폴리프로필렌), ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체), SBS(스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체), PC(폴리카르보네이트), PVC(염화비닐), PMMA(폴리메타크릴산메틸 수지)와 같은 아크릴계 수지를 포함하는 각종 수지나, SUS, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 부재를, 자동차(그의 본체 도막), 주택 건축재, 가전 제품 등의 표면에 접합(고정)하는 용도에 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 각종 광학 부재를, 예를 들어 액정 셀이나 광학용 폴리에스테르 필름, 터치 패널 부재 등에 접합하는 용도에 적절하게 사용된다. 따라서, 여기에 나타내어지는 기술에는, 아크릴계 점착제 조성물을 포함하는 점착제층이 광학 부재에 형성된 적층체가 포함된다. 이 적층체는, 전형적으로는, 광학 부재 상의 점착제층이 박리 라이너에 의해 보호된 형태를 이룬다. 이러한 점착제층이 형성된 광학 부재는, 예를 들어 플라스틱제의 커버 렌즈 패널, 유리, 액정 셀의 표면 등에 용이하게 부착할 수 있다. 광학 부재는 특별히 제한되지 않고, 편광 필름, 위상차 필름, 투명 도전성 필름(ITO 필름) 등일 수 있다. 이러한 광학 부재는, 동일 재료로 이루어지는 단층 구조이어도 되고, 복수의 재료로 이루어지는 다층 구조이어도 된다. 광학 부재 상에 점착제층을 형성하는 방법은, 기재 상에 점착제층을 형성하는 경우와 마찬가지로, 직접 부여하는 방법이나 전사하는 방법을 적절히 채용할 수 있다. 전형적으로는, 광학 부재의 베이스면에, 박리 라이너 상에 형성한 점착제층을 전사한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 코어층(20)과, 코어층(20)의 한쪽 또는 양쪽의 측에 형성된 표층(30)을 구비하고 있다. 코어층(20)은, 아크릴계 중합체(A)를 포함하고, 표층(30)은, 골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체를 단량체 단위로서 포함하고, 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 포함하지 않는 아크릴계 중합체(D)와, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(E)를 포함한다. 그로 인해, 아크릴계 점착 테이프의 접착성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상술한 실시 형태의 아크릴계 점착 테이프(10)에서는, 코어층(20)의 양측에 각각 표층(30a, 30b)이 형성되어 있지만, 표층(30a) 또는 표층(30b)만이 코어층(20)에 형성되어 있어도 된다. 또한, 코어층(20)은, 점착제 조성물로서의 아크릴계 중합체(A)와, 미립자(B)와, 기포(C)를 포함하고 있지만, 적어도 아크릴계 중합체(A)를 포함하고 있으면 된다.
실시예
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되지 않는다.
실시예 1 내지 9, 비교예 1 내지 7에 관한 아크릴계 점착 테이프에 있어서의 표층용 조성물의 성분을 표 2에 나타낸다.
표 2 중의 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
2EHA : 2-에틸헥실아크릴레이트
NVP : N-비닐-2-피롤리돈
AA : 아크릴산
DCPMA : 디시클로펜타닐메타크릴레이트
IBXMA : 이소보르닐메타크릴레이트
IBXA : 이소보르닐아크릴레이트
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
DCPMA저 : DCPMA(실시예 1 내지 3, 비교예 4)보다 저중합도의 디시클로펜타닐메타크릴레이트
DCPA : 디시클로펜타닐아크릴레이트
ADMA : 1-아다만틸메타크릴레이트
ADA : 1-아다만틸아크릴레이트
GSH산 : 티오글리콜산
GSH : 2-머캅토에탄올
LSH : 라우릴머캅탄
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체1(DCPMA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명 : FA-513M, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤제) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산(GSH산) 3중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체1을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체1의 유리 전이 온도는 175℃, 중량 평균 분자량은 4600이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체2(DCPMA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명 : FA-513M, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤제) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 2-머캅토에탄올(티오글리콜, GSH) 3중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체2를 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체2의 유리 전이 온도는 175℃, 중량 평균 분자량은 3600이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체3(DCPMA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명 : FA-513M, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤제) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 라우릴머캅탄(LSH) 8중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체3을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체3의 유리 전이 온도는 175℃, 중량 평균 분자량은 3300이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체4(DCPMA/IBXMA40)의 조정)
톨루엔 100중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명 : FA-513M, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤제) 60중량부, 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA) 40중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산(GSH산) 3중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체4를 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체4의 유리 전이 온도는 174℃, 중량 평균 분자량은 4800이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체5(DCPMA저)의 조정)
톨루엔 100중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명 : FA-513M, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤제) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산(GSH산) 5중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 75℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 75℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체5를 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체5의 유리 전이 온도는 175℃, 중량 평균 분자량은 3000이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체6(DCPA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 디시클로펜타닐아크릴레이트(DCPA)(상품명 : FA-513AS, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤제) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 라우릴머캅탄(LSH) 8중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체6을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체6의 유리 전이 온도는 120℃, 중량 평균 분자량은 3600이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체7(CHMA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 2-머캅토에탄올(티오글리콜, GSH) 3중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체7을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체7의 유리 전이 온도는 66℃, 중량 평균 분자량은 3700이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체8(IBXA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 이소보르닐아크릴레이트(IBXA) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 2-머캅토에탄올(티오글리콜, GSH) 3중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체8을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체8의 유리 전이 온도는 97℃, 중량 평균 분자량은 3300이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체9(IBXMA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 2-머캅토에탄올(티오글리콜, GSH) 3중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체9를 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체9의 유리 전이 온도는 173℃, 중량 평균 분자량은 3100이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체10(ADMA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산(GSH산) 3중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체10을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체10의 유리 전이 온도는 250℃, 중량 평균 분자량은 4100이었다.
((E)성분으로서의 (메트)아크릴계 중합체11(ADA)의 조정)
톨루엔 100중량부, 1-아다만틸아크릴레이트(ADA) 100중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산(GSH산) 3중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 2시간 반응시켰다. 그 후, 반응액을 130℃의 온도 분위기 하에 투입하여, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 단량체를 건조 제거시켜, 고형상의 (메트)아크릴계 중합체11을 얻었다. 얻어진 (메트)아크릴계 중합체11의 유리 전이 온도는 153℃, 중량 평균 분자량은 3500이었다.
((D)성분으로서의 아크릴계 중합체 시럽1(2EHA/NVP=86/14)의 조정)
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 86중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 14중량부, 광중합 개시제(상품명 : 이르가큐어184, 시바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.05중량부 및 광중합 개시제(상품명 : 이르가큐어651, 시바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.05중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 혼합물을 질소 분위기 하에서 자외선에 폭로하여 부분적으로 광중합시킴으로써, 중합률 약 11중량%의 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽1)을 얻었다.
((D)성분으로서의 아크릴계 중합체 시럽2(2EHA/AA=94/6)의 조정)
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 94중량부, 아크릴산(AA) 6중량부, 광중합 개시제(상품명 : 이르가큐어184, 시바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.05중량부 및 광중합 개시제(상품명 : 이르가큐어651, 시바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.05중량부를 4구 플라스크에 투입하였다. 그리고, 혼합물을 질소 분위기 하에서 자외선에 폭로하여 부분적으로 광중합시킴으로써, 중합률 약 8중량%의 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽2)을 얻었다.
((A)성분으로서의 아크릴계 중합체 시럽3(2EHA/AA=90/10)의 조정)
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 90중량부 및 아크릴산(AA) 10중량부로 구성되는 단량체 혼합물에, 광중합 개시제(상품명 : 이르가큐어651, 시바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.05중량부와, 광중합 개시제(상품명 : 이르가큐어184, 시바 스페셜티 케미컬즈사제) 0.05중량부를 배합하였다. 그리고, 혼합물의 점도(BH 점도계, No.5 로터, 10rpm, 측정 온도 : 30℃)가 15㎩ㆍs로 될 때까지 자외선을 조사하여 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽3)을 얻었다.
(실시예 1)
(표층용 조성물의 조정)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체1을 20중량부 및 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.085중량부를 첨가한 후, 이들을 균일하게 혼합하여 표층용 조성물을 제조하였다.
(표층의 제작)
편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(상품명 : MRF, 미쯔비시 가가꾸 폴리에스테르 가부시끼가이샤제)의 박리 처리면에, 상술한 표층용 조성물을 최종적인 두께가 50㎛로 되도록 도포하여 도포층을 형성하였다. 계속해서, 도포된 표층용 조성물의 표면에, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(상품명 : MRN, 미쯔비시 가가꾸 폴리에스테르 가부시끼가이샤제)을, 당해 필름의 박리 처리면이 도포층측으로 되도록 하여 피복하였다. 이에 의해, 표층용 조성물의 도포층(표층용 점착제층)을 산소로부터 차단하였다. 이와 같이 하여 얻어진 표층용 점착제층 시트에, 블랙 라이트 램프(가부시끼가이샤 도시바제)를 사용하여 조도 5㎽/㎠(약 350㎚에 최대 감도를 갖는 탑콘 UVR-T1로 측정)의 자외선을 360초간 조사하였다. 이와 같이 하여, 두께 50㎛의 아크릴계 점착제층으로 이루어지는 표층을 얻었다. 표층용 점착제층의 겔 분율은, 61.5중량%이었다. 점착제층의 양면에 피복된 폴리에스테르 필름은, 박리 라이너로서 기능한다.
(코어층용 조성물의 조정)
상술한 아크릴계 중합체 시럽3의 100중량부에, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.08중량부를 첨가한 후, 또한 당해 시럽에 대하여 9.5부로 되도록 중공 유리 미소구(상품명 : 셀스타 Z-27, 도카이 고교 가부시끼가이샤제)를 첨가하였다.
중공 유리 미소구 첨가 후의 시럽에, 불소계 계면 활성제(상품명 : 서플론 S-393, 세이 케미컬 가부시끼가이샤제; 측쇄에 폴리옥시에틸렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖는 아크릴계 공중합체; Mw=8300, 0.5중량부)를 첨가하여, 코어층용 조성물 전구체를 제조하였다. 또한, 코어층용 조성물 전구체에 있어서, 코어층용 조성물 전구체의 전체 체적에 차지하는 중공 유리 미소구의 용적은, 약 26용적%이었다.
중앙부에 관통 구멍을 가진 원반 상에 미세한 이가 다수 붙어 있는 스테이터와, 당해 스테이터와 대향하여, 원반 상에 스테이터와 마찬가지의 미세한 이가 붙어 있는 로터를 구비한 장치에 있어서의 스테이터 상의 이와 로터 상의 이 사이에, 얻어진 코어층용 조성물 전구체를 도입하였다. 그리고, 로터를 고속 회전시키면서, 관통 구멍을 통하여 질소 가스를 코어층용 조성물 전구체에 도입하여, 코어층용 조성물 전구체에 기포를 혼합하였다. 이에 의해, 코어층용 조성물을 얻었다. 또한, 기포는, 코어층용 조성물의 전체 체적에 대하여 약 20용적%로 되도록 혼합하였다.
(코어층의 제작)
롤 코터에 의해, 편면을 박리 처리한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(폴리에스테르제 박리 라이너)의 박리 처리면에, 얻어진 코어층용 조성물을 두께 1.2㎜로 되도록 도포하였다. 계속해서, 도포된 코어층용 조성물의 표면에, 동종의 폴리에스테르제 박리 라이너를, 당해 박리 라이너의 박리 처리면이 코어층용 조성물측으로 되도록 하여 접합하였다. 계속해서, 블랙 라이트 램프를 사용하여 조도 5㎽/㎠의 자외선을 양면으로부터 3분간 조사하였다. 이와 같이 하여, 두께 1.2㎜의 아크릴계 점착제층으로 이루어지는 코어층을 얻었다.
(코어층/표층의 접합)
상술한 수순에 의해 얻어진 코어층과 표층에 대하여, 각각 한쪽의 면에 접합된 박리 라이너를 박리하고, 각각의 점착면끼리를 접합하여, 실시예 1에 관한 아크릴계 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 2)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체2를 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.085중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 67.7중량%이었다.
(실시예 3)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체3을 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.12중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 59.7중량%이었다.
(실시예 4)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체4를 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.14중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 68.5중량%이었다.
(실시예 5)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체9를 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.1중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 68.4중량%이었다.
(실시예 6)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체8을 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.1중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 71.9중량%이었다.
(실시예 7)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체10을 10중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.1중량부를 첨가하여 표층을 작성한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 79.3중량%이었다.
(실시예 8)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체10을 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.12중량부를 첨가하여 표층을 작성한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 74.7중량%이었다.
(실시예 9)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체11을 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.1중량부를 첨가하여 표층을 작성한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 74.6중량%이었다.
(비교예 1)
상술한 아크릴계 중합체 시럽1의 100중량부에, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.045중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 77.4중량%이었다.
(비교예 2)
상술한 아크릴계 중합체 시럽2의 100중량부에, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.07중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 75.2중량%이었다.
(비교예 3)
상술한 아크릴계 중합체 시럽2의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체7을 20중량부, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.11중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 67.7중량%이었다.
(비교예 4)
상술한 아크릴계 중합체 시럽2의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체3을 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.16중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 57.9중량%이었다.
(비교예 5)
상술한 아크릴계 중합체 시럽2의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체5를 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.18중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 62.1중량%이었다.
(비교예 6)
상술한 아크릴계 중합체 시럽2의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체6을 20중량부, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.11중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 69.7중량%이었다.
(비교예 7)
상술한 아크릴계 중합체 시럽2의 100중량부에, 상술한 (메트)아크릴계 중합체9를 20중량부, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 0.14중량부를 첨가하여 표층을 제작한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 표층용 점착제층의 겔 분율은, 68.7중량%이었다.
(시험 방법)
[180° 박리 점착력 시험]
각 실시예 및 각 비교예에 관한 아크릴계 점착 테이프에 있어서의 코어층측의 박리 라이너를 박리하고, 프라이머 처리가 실시된 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 그것을 25㎜ 폭으로 절단한 것을 시험편으로 하였다. 또한, 이소프로필알코올로 청정화한 두께 2㎜의 폴리프로필렌판(제품 번호 1600, 타키론 가부시끼가이샤제) 및 아크릴판(아크릴라이트, 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤제)을 준비하였다. 그리고, 표층측의 박리 라이너(폴리에스테르 필름)를 박리하고, 5㎏ 롤러의 편도 압착에 의해 폴리프로필렌판 및 아크릴판에 표층측의 점착면을 부착하였다. 폴리프로필렌판 및 아크릴판에 아크릴계 점착 테이프를 부착한 후, 40℃의 환경 하에서 48시간 경과시킨 후에, 23℃의 환경 하에서 30분간 방치하였다. 그리고, 아크릴계 점착 테이프의 타단을 300㎜/분의 속도로 180도의 박리 방향으로 박리하고, 그때의 피착체에 대한 점착력(저항력)(단위 : N/25㎜)을 측정하였다. 점착력이 40N/25㎜ 이상인 경우를 양호(○)로 하고, 40N/25㎜ 미만인 경우를 불량(×)으로 하였다. 측정 결과를 표 3에 나타낸다.
[정하중 박리 시험]
각 실시예 및 각 비교예에 관한 아크릴계 점착 테이프를 폭 10㎜, 길이 50㎜로 절단하였다. 그리고, 각 실시예 및 각 비교예에 관한 아크릴계 점착 테이프에 있어서의 코어층측의 박리 라이너를 박리하고, 두께 50㎛, 폭 10㎜의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 이것을 시험편으로 하였다. 그리고, 표층측의 박리 라이너(폴리에스테르 필름)를 박리하고, 5㎏ 롤러의 편도 압착에 의해 상술한 폴리프로필렌판에 표층용 점착제층 시트의 점착면을 부착하였다. 폴리프로필렌판에 아크릴계 점착 테이프를 부착한 후, 상온(25℃)에서 30분간 방치하였다. 그 후, 아크릴계 점착 테이프가 부착된 폴리프로필렌판을, 아크릴계 점착 테이프가 연직 방향 하방에 위치하도록 배치하고, 시험편의 일단에 200g의 추를 매달았다. 이에 의해, 중력에 의해 폴리프로필렌판의 연장 방향에 대하여 90° 방향의 박리 응력이 아크릴계 점착 테이프에 가해지는 상태로 하고, 이 상태 그대로 상온(25℃)에서 3시간 방치하였다. 그 후, 하중을 가하기 전의 폴리프로필렌판과 시험편의 접착면의 단부 위치(즉, 시험편 단부)로부터, 하중을 가한 후의 폴리프로필렌판과 시험편의 접착면의 단부 위치까지의 거리인 박리 거리(단위 : ㎜)를 측정하였다. 박리 거리가 15㎜ 이하인 경우를 양호(○)로 하고, 15㎜를 초과한 경우를 불량(×)으로 하였다. 측정 결과를 표 3에 나타낸다.
[유지 특성 시험]
각 실시예 및 각 비교예에 관한 아크릴계 점착 테이프에 있어서의 코어층측의 박리 라이너를 박리하고, 프라이머 처리가 실시된 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 그것을 10㎜ 폭으로 절단한 것을 시험편으로 하였다. 톨루엔으로 청정화한 베이크라이트판에, 폭 10㎜, 길이 20㎜의 면적으로 시험편의 점착면을 접합하고, 60℃의 환경 하에서 30분간 방치하였다. 그 후, 500g의 하중이 전단 방향으로 가해지도록 시험편의 일단에 추를 매달고, 추를 공중에 뜬 상태로 하여 60℃의 환경 하에서 2시간 방치하고, 유지 특성을 평가하였다. 시험편이 낙하하지 않은 경우를 양호(○)로 하고, 낙하한 경우를 불량(×)으로 하였다. 측정 결과를 표 3에 나타낸다.
표 3에 나타내는 바와 같이, 비교예 1, 2, 4, 6은 폴리프로필렌판에 대한 점착력 및 박리 거리 모두 불량이었다. 비교예 1에서는 아크릴판에 대한 점착력도 불량이었다. 또한, 비교예 3, 7은 박리 거리는 양호하였지만, 폴리프로필렌판에 대한 점착력은 불량이었다. 또한, 비교예 5는 점착력은 양호하였지만, 박리 거리는 불량이었다. 이에 대하여, 실시예 1 내지 9는 폴리프로필렌판 및 아크릴판에 대한 점착력과 박리 거리가 모두 양호하였다. 즉, 어느 실시예도 비교예 1 내지 7에 비해 저극성 피착체에 대한 접착성이 향상된 것이 확인되었다. 또한, 아크릴계 중합체가 각 실시예와 동일해도 (메트)아크릴계 중합체(E)를 함유하고 있지 않은 비교예 1과 비교하여, 어느 실시예도 폴리프로필렌판 및 아크릴판에 대한 점착력과 정하중 내성이 향상된 것이 확인되었다. 또한, 모든 실시예에 있어서, 양호한 유지 특성이 확인되었다. 따라서, 실시예 1 내지 9는 우수한 점착력과, 우수한 내반발성과, 우수한 유지 특성을 겸비하고 있는 것이 확인되었다.
10 : 아크릴계 점착 테이프
20 코어층
30, 30a, 30b : 표층
[산업상 이용가능성]
본 발명은 아크릴계 점착 테이프에 이용할 수 있다.
20 코어층
30, 30a, 30b : 표층
[산업상 이용가능성]
본 발명은 아크릴계 점착 테이프에 이용할 수 있다.
Claims (5)
- 코어층과,
상기 코어층의 한쪽 또는 양쪽의 측에 형성된 표층
을 구비하고,
상기 코어층은 아크릴계 중합체(A)를 포함하고,
상기 표층은, 골격 중에 질소 원자를 갖는 비닐계 단량체를 단량체 단위로서 포함하고 카르복실기 함유 단량체를 실질적으로 포함하지 않는 아크릴계 중합체(D)와, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(E)를 포함하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착 테이프. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 중합체(E)의 함유량이 아크릴계 중합체(D) 100중량부에 대하여 2 내지 70중량부인 아크릴계 점착 테이프.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코어층은 미립자(B)와 기포(C)를 포함하는 아크릴계 점착 테이프.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2010-070377 | 2010-03-25 | ||
JP2010070377 | 2010-03-25 | ||
PCT/JP2011/001620 WO2011118182A1 (ja) | 2010-03-25 | 2011-03-18 | アクリル系粘着テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130070570A true KR20130070570A (ko) | 2013-06-27 |
Family
ID=44672761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20127027678A KR20130070570A (ko) | 2010-03-25 | 2011-03-18 | 아크릴계 점착 테이프 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130011658A1 (ko) |
EP (1) | EP2551316A1 (ko) |
JP (1) | JPWO2011118182A1 (ko) |
KR (1) | KR20130070570A (ko) |
CN (1) | CN102858897A (ko) |
WO (1) | WO2011118182A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011202012A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着剤組成物およびアクリル系粘着テープ |
US10377926B2 (en) * | 2012-10-10 | 2019-08-13 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Adhesive film, adhesive composition for the same, and display member including the same |
US10894904B2 (en) * | 2013-04-15 | 2021-01-19 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet and pressure sensitive adhesive composition |
CA2926380C (en) * | 2013-10-11 | 2021-01-19 | Dow Global Technologies Llc | Polymer mixture, multilayer article containing the same, and process of preparing the multilayer article |
JP6064937B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-01-25 | 信越化学工業株式会社 | 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置 |
KR101716543B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2017-03-15 | 제일모직주식회사 | 점착필름 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
DE102017201990A1 (de) * | 2017-02-08 | 2018-08-09 | Lufthansa Technik Ag | Aushärtbare Vorläuferbeschichtung, daraus hergestellte mikrostrukturierte Oberflächenbeschichtung und Verfahren zur Herstellung einer mikrostrukturierten Oberflächenbeschichtung |
TWI703197B (zh) * | 2019-07-16 | 2020-09-01 | 東莞爵士先進電子應用材料有限公司 | 自粘複合型導電膠帶製備方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MX168535B (es) * | 1986-08-29 | 1993-05-31 | Grace W R & Co | Membrana de filtracion semipermeable, y no adsortiva |
US4726982A (en) * | 1987-04-10 | 1988-02-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Tackified acrylic pressure-sensitive adhesive and composite article |
JP3204768B2 (ja) | 1993-01-08 | 2001-09-04 | 積水化学工業株式会社 | アクリル系感圧接着剤組成物及び両面テープ |
US5695837A (en) | 1995-04-20 | 1997-12-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Tackified acrylic adhesives |
JP4825992B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2011-11-30 | 綜研化学株式会社 | アクリル系粘着剤組成物、該組成物を用いた粘着テープの製造方法および粘着テープ |
JP2001089731A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-03 | Lintec Corp | 粘着剤組成物及びそれを用いた接着性光学機能部材 |
JP2003177241A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 光学用積層体、粘着剤転写テープ、および光学用積層体の製造法 |
JP4744172B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-08-10 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着シートおよびその製造方法 |
JP4869015B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2012-02-01 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層およびその製造方法、ならびに粘着剤付光学部材 |
JP5186142B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2013-04-17 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘弾性組成物、及び感圧性接着テープ又はシート |
JP2010155974A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-07-15 | Nitto Denko Corp | アクリル系感圧性接着シート、アクリル系感圧性接着シートの製造方法、及び積層構成 |
-
2011
- 2011-03-18 WO PCT/JP2011/001620 patent/WO2011118182A1/ja active Application Filing
- 2011-03-18 JP JP2012506816A patent/JPWO2011118182A1/ja active Pending
- 2011-03-18 EP EP20110758993 patent/EP2551316A1/en not_active Withdrawn
- 2011-03-18 KR KR20127027678A patent/KR20130070570A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-18 CN CN2011800159455A patent/CN102858897A/zh active Pending
-
2012
- 2012-09-13 US US13/614,578 patent/US20130011658A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130011658A1 (en) | 2013-01-10 |
JPWO2011118182A1 (ja) | 2013-07-04 |
WO2011118182A1 (ja) | 2011-09-29 |
CN102858897A (zh) | 2013-01-02 |
EP2551316A1 (en) | 2013-01-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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