KR20130051254A - Multiplication system of flip chip mounters - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A multiplication system for a flip chip mounter is provided to smoothly transfer a substrate by arranging a plurality of flip chip mounters in a line. CONSTITUTION: A plurality of flip chip mounters(110,130) are arranged in a line. A first wafer transfer device(310,320,330) is located on one side of the flip chip mounter and supplies a wafer to the flip chip mounter. A first shuttle conveyor(410,420,430) transfers a substrate on the upper side of the first wafer transfer device in a second direction. A second shuttle conveyor(210,220,230) transfers the substrate on the upper side of the flip chip mounter in the second direction.

Description

플립칩 마운터 증식형 시스템{Multiplication System of flip Chip Mounters}Multiplication System of flip Chip Mounters

본 발명은 복수의 플립칩 마운터를 하나의 라인으로 배치하여 원활한 웨이퍼와 기판 공급 및 회수가 가능하게 하는 플립칩 마운터 증식형 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a flip chip mounter propagation type system in which a plurality of flip chip mounters are arranged in one line to enable smooth wafer and substrate supply and recovery.

종래의 플립칩 마운터는 웨이퍼 메거진(웨이퍼 카세트)의 다수 적재된 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업 영역으로 이동하고, 이동된 웨이퍼를 X, Y축으로 이동 가능한 웨이퍼 스테이지에 위치시킨 다음, 상기 웨이퍼의 다이를 흡착 및 분리시킨 후 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부에 위치시키고 상기 다이를 실장 영역으로 이동시켜 기판에 실장하는 방식으로 작업이 이루어진다. 예를 들어 도 1은 일련의 플립칩('다이'라고도 함) 공정 과정 중에서, 마운팅 작업이 이루어지기까지의 과정을 보여주고 있는 개략도이다. A conventional flip chip mounter picks up any one of a plurality of stacked wafers of a wafer magazine (wafer cassette) into a work area, places the moved wafer on a wafer stage movable in the X and Y axes, and then After the dies are adsorbed and separated, the operation is performed by placing the lower surface of the die on the upper side by moving the die and moving the die to the mounting area to mount on the substrate. For example, FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a process up to a mounting operation in a series of flip chip (also referred to as 'die') processes.

그런데, 이러한 과정이 플립칩 마운터 장치 상에서 이루어지기 이전 단계에서, 상기 다이를 공급해주는 웨이퍼 및 본딩 대상이 되는 기판(Subtrate)들의 공급이 원활하게 이루어질 필요가 있다. 또한, 이 과정에서 최소한의 공간을 효율적으로 활용하며, 최적화된 시스템으로 생산성을 높일 필요가 있다. However, before this process is performed on the flip chip mounter device, it is necessary to smoothly supply the wafer supplying the die and the substrates to be bonded. In addition, this process needs to utilize the minimum space efficiently and increase productivity with optimized system.

본 발명은 위와 같은 과제를 해결하기 위한 것으로서, 생산성의 최대화를 위해 플립칩 마운팅 장치 여러 대를 일렬로 배치하여 최소한의 면적 및 최적화된 시스템 인터페이스로 생산성을 높일 수 있는 플립칩 마운터 증식형 시스템을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, to provide a flip chip mounter growth type system that can increase the productivity with a minimum area and an optimized system interface by arranging several flip chip mounting devices in a row to maximize productivity. It is.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 플립칩 마운터 증식형 시스템의 일 태양은 라인상에 일렬로 배치된 제1 내지 제n(단, n은 2이상의 자연수) 플립칩 마운터; 상기 복수의 플립칩 마운터들의 일측에 각각 위치하여 웨이퍼를 제1 방향으로 운반하여 상기 플립칩 마운터에 공급하는 제1 웨이퍼 물류장치; 상기 각 제1 웨이퍼 물류장치의 상부에서 기판을 제2 방향으로 운반하는 제1 셔틀 컨베이어; 및 상기 각 플립칩 플립칩 마운터의 상부에서 기판을 상기 제2 방향으로 운반하는 제2 셔틀 컨베이어를 포함할 수 있다. One aspect of the flip chip mounter propagation type system of the present invention for solving the above problems is the first to nth (where n is a natural number of two or more) flip chip mounter arranged in a line; A first wafer logistics device positioned on one side of the plurality of flip chip mounters to transport the wafer in a first direction and to supply the wafer to the flip chip mounter; A first shuttle conveyor for transporting the substrate in a second direction on top of each of the first wafer logistics devices; And a second shuttle conveyor that transports the substrate in the second direction on the flip chip flip chip mounter.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명인 플립칩 마운터 증식형 시스템의 일 실시예에 따르면, 복수의 플립칩 마운터를 일렬로 배치하여 웨이퍼의 공급, 회수 작업과 기판에 대한 마운팅 작업 및 기판 운송 작업이 최소한의 면적 및 최적화된 시스템를 통하여 이루어짐으로써 생산성을 높일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a flip chip mounter propagation type system, a plurality of flip chip mounters are arranged in a row so that supply, recovery and mounting of wafers and substrate transport can be performed through a minimum area and an optimized system. This can increase productivity.

도 1은 일련의 플립칩 공정 과정 중에서, 마운팅 작업이 이루어지기 전까지의 과정을 보여주고 있는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템에서 웨이퍼의 운반을 설명하기 위한 일부 평면도이다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템의 제1 셔틀 컨베이어가 위치할 수 있는 경우를 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템에서 기판의 마운팅 작업 완료 유무에 따른 기판이 이동하는 방향을 설명하기 위한 개략도이다. 1 is a schematic diagram showing a process until a mounting operation is performed in a series of flip chip processes.
2 is a plan view of a flip chip mounter propagation system according to an embodiment of the present invention.
3 is a partial plan view illustrating a wafer transport in a flip chip mounter propagation system according to an embodiment of the present invention.
4 to 10 are plan views illustrating a case in which a first shuttle conveyor of a flip chip mounter propagation type system according to an embodiment of the present invention may be located.
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a direction in which a substrate moves according to whether a mounting operation of a substrate is completed in a flip chip mounter propagation system according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템에서 웨이퍼의 운반을 설명하기 위한 일부 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of a flip chip mounter propagation system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a partial plan view illustrating a wafer transport in a flip chip mounter propagation system according to an embodiment of the present invention.

우선, 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템은, 복수의 플립칩 마운터들(110, 120, 130), 복수의 제1 웨이퍼 물류 장치(310, 320, 330), 복수의 제1 셔틀 컨베이어들(410, 420, 430), 및 복수의 제2 셔틀 컨베이어들(210, 220, 230)을 포함한다. First, referring to FIG. 2, a flip chip mounter propagation system according to embodiments of the present invention may include a plurality of flip chip mounters 110, 120, and 130, and a plurality of first wafer logistics apparatuses 310, 320, 330, a plurality of first shuttle conveyors 410, 420, 430, and a plurality of second shuttle conveyors 210, 220, 230.

도 2에서는 플립칩 마운터 세 개가 일렬로 배치된 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 n 개의 플립칩 마운터가 라인상에 일렬로 배치될 수 있다. 이 때 각 플립칩 마운터를 제1 플립칩 마운터, 제2 플립칩 마운터, ... , 제n(단, n은 2이상의 자연수) 플립칩 마운터라고 칭한다. 다만, 설명의 편의를 위해 본 명세서에서는 n이 3인 경우를 예로 들어 설명하기로 한다. In FIG. 2, three flip chip mounters are illustrated as being arranged in a row, but embodiments are not limited thereto. For example, n flipchip mounters can be arranged in line. At this time, each flip chip mounter is referred to as a first flip chip mounter, a second flip chip mounter, ..., and n (where n is a natural number of two or more) flip chip mounters. However, in the present specification, for the convenience of description, the case where n is 3 will be described as an example.

각 플립칩 마운터들은 각각 전면 겐트리(도 3의 103)와 후면 겐트리(도 3의 105)를 포함할 수 있다. 전면 겐트리(103)와 후면 겐트리(105)는 각각 마운팅 작업을 수행한다. 이를 위해 각 플립칩 마운터들의 전면 겐트리(103)와 후면 겐트리(105)에 각각 기판(13)과 웨이퍼(11)가 공급되어야 한다. Each flip chip mounter may include a front gantry (103 in FIG. 3) and a rear gantry (105 in FIG. 3), respectively. The front gantry 103 and the rear gantry 105 perform mounting operations, respectively. To this end, the substrate 13 and the wafer 11 should be supplied to the front and rear gantry 103 of the flip chip mounters, respectively.

제1 웨이퍼 물류 장치(310, 320, 330)는 각 플립칩 마운터에 웨이퍼를 공급한다. 이를 도 3을 통해 더 구체적으로 설명한다. The first wafer logistics apparatus 310, 320, 330 supplies wafers to each flip chip mounter. This will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도 3은 도 2의 플립칩 마운터 증식형 시스템 중에서 제1 플립칩 마운터(110)와 상기 제1 플립칩 마운터(110)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(310) 및 제2 웨이퍼 물류 장치(400)의 일부를 도시하고 있다. 3 is a view illustrating a first wafer logistics device 310 and a second wafer logistics device located on one side of the first flip chip mounter 110 and the first flip chip mounter 110 of the flip chip mounter propagation type system of FIG. A portion of 400 is shown.

제1 웨이퍼 물류 장치(310)는 제2 웨이퍼 물류 장치(400)로부터 웨이퍼(11)를 공급받는다. 이를 위해, 예를 들어 제2 웨이퍼 물류 장치(400)에 의해 운반되고 있는 웨이퍼(11)를 집어 제1 웨이퍼 물류 장치(310)로 이송하는 웨이퍼 이송부를 더 포함할 수 있다(미도시). The first wafer logistics apparatus 310 receives the wafer 11 from the second wafer logistics apparatus 400. To this end, for example, it may further include a wafer transfer unit for picking up the wafer 11 being transported by the second wafer logistics apparatus 400 and transferring it to the first wafer logistics apparatus 310 (not shown).

제1 웨이퍼 물류 장치(310)는 제2 웨이퍼 물류 장치(400)로부터 공급받은 웨이퍼(11)를 도 3의 도면을 토대로 볼 때 아래 방향(이하 '제1 방향' 이라고 칭함)으로 운반한다. The first wafer logistics apparatus 310 transports the wafer 11 supplied from the second wafer logistics apparatus 400 in a downward direction (hereinafter referred to as a “first direction”) based on the drawing of FIG. 3.

제1 웨이퍼 물류 장치(310)는 웨이퍼(11)를 아래로 운반하다가 플립칩 마운터(110)의 전면 겐트리(103)에 있는 웨이퍼 스테이지(111) 및/또는 후면 겐트리(105)에 있는 웨이퍼 스테이지(112)로 운반하던 웨이퍼(11)를 제공한다. 여기에서도 이를 위해, 제1 웨이퍼 물류 장치(310)에 의해 운반되고 있는 웨이퍼(11)를 집어 웨이퍼 스테이지(111, 112)로 이송하는 웨이퍼 이송부가 전면 겐트리(103)와 후면 겐트리(105)의 웨이퍼 스테이지(111, 112) 부근에 각각 설치될 수 있다(미도시).The first wafer logistics device 310 carries the wafer 11 down and then the wafer in the front stage gantry 103 of the flip chip mount 110 and / or the wafer in the rear gantry 105. The wafer 11 transported to the stage 112 is provided. Here too, for this purpose, the wafer transfer unit which picks up the wafer 11 carried by the first wafer distribution device 310 and transfers it to the wafer stages 111 and 112 is the front gantry 103 and the rear gantry 105. May be installed in the vicinity of the wafer stages 111 and 112, respectively (not shown).

웨이퍼 스테이지(111, 112)에 공급된 웨이퍼들이 사용되어 기판(13)상에 플립침 마운팅 작업이 이루어지게 된다. 이에 대해 이미 도 1을 통해 간략하게 설명한 바 있는 바와 같이 이 과정은 종래에 사용되고 있는 방식을 사용할 수 있다. 다만 이해를 위해 이에 대해 여기에서 더 구체적으로 설명하면, 웨이퍼 스테이지(111, 112)에 공급된 웨이퍼들(11)을 다이 플립 터렛 헤드(Die Filp Turret Head) 모듈이 터렛(Turret) 방식으로 회전하여 칩을 하나씩 픽업(Pick-up)한다. 다이 트렌스퍼 헤드(Die Transfer Head)에서는 픽업된 칩을 다이 셔틀(Die Shuttle)에 전달한다. 다이 셔틀의 역할은 마운팅 헤드(Mounting Head)가 여러 칩을 동시에 픽업할 수 있게 해 주는 장치로서, 도 1에서 보여주는 예에서는 6개의 칩이 다이 셔틀에 준비되었을 때 마운팅 헤드가 픽업할 수 있는 위치로 이동한다. 마운팅 헤드에서는 6개의 칩을 동시에 픽업하여 플럭스 디핑(Flux Dipping) 전후에 비젼 모듈로 검사를 수행한 다음 기판 위에 칩을 장착한다. The wafers supplied to the wafer stages 111 and 112 are used to perform flip needle mounting on the substrate 13. As this has already been briefly described with reference to FIG. 1, this process may use a method conventionally used. However, for the sake of clarity, the die flip turret head module rotates the wafers 11 supplied to the wafer stages 111 and 112 in a turret manner. Pick up chips one by one. The die transfer head transfers the picked-up chip to the die shuttle. The role of the die shuttle is a device that allows the mounting head to pick up multiple chips at the same time. In the example shown in FIG. 1, the mounting head can pick up when six chips are ready for the die shuttle. Move. The mounting head picks up six chips at the same time, performs inspection with a vision module before and after flux dipping, and then mounts the chips on the substrate.

사용된 웨이퍼(11)는 다시 제1 웨이퍼 물류장치로 웨이퍼 이송부(미도시)에 의해 전달된다. 즉 제1 웨이퍼 물류장치(310)는 플립칩 마운터(110)의 웨이퍼 스테이지(111, 112)에 있는 사용된 웨이퍼(11)들을 받아 상기 제1 방향의 반대 방향으로 웨이퍼(11)들을 운반하여, 제2 웨이퍼 물류장치(400)로 전달한다. The used wafer 11 is again transferred by a wafer transfer unit (not shown) to the first wafer logistics apparatus. That is, the first wafer logistics apparatus 310 receives the used wafers 11 in the wafer stages 111 and 112 of the flip chip mounter 110 and transports the wafers 11 in the opposite direction to the first direction. Transfer to the second wafer logistics device 400.

다음으로 기판의 공급 및 이송을 위해서는, 제1 셔틀 컨베이어(410, 420, 430)와 제2 셔틀 컨베이어(210, 220, 230)가 사용된다. 역시 이들 구성요소들에 대해서도 설명의 편의를 위해 도 2의 플립칩 마운터 증식형 시스템 중에서 제1 플립칩 마운터(110)와 상기 제1 플립칩 마운터(110)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(310) 및 제2 웨이퍼 물류 장치(400)의 일부를 도시하고 있는 도 3을 참조하여 설명한다. 다만 여기에서의 설명이 제2 플립칩 마운터, ... , 제n 플립칩 마운터 및 그 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류장치(320, 330)에도 적용되는 것은 당연하다.Next, the first shuttle conveyors 410, 420, and 430 and the second shuttle conveyors 210, 220, and 230 are used to supply and transport the substrate. Also for the convenience of description of these components for the convenience of the description of the flip chip mounter growth type system of Figure 2 the first flip chip mounter 110 and the first wafer logistics device located on one side of the first flip chip mounter 110 ( It demonstrates with reference to FIG. 3 which shows 310 and a part of 2nd wafer distribution apparatus 400. FIG. However, it is obvious that the description herein also applies to the second flip chip mounter, the n th flip chip mounter, and the first wafer logistics apparatus 320 or 330 located at one side thereof.

우선, 제1 셔틀 컨베이어(410)는 각 제1 웨이퍼 물류 장치(310)의 상부에 위치한다. 평면도인 도 3에서는 이를 쉽게 확인하기가 용이하지는 않으나, 기판(13)이 이동하거나 위치하는 높이는 웨이퍼(11)가 운송되는 위치보다 높은 위치이다. 또한, 제1 웨이퍼 물류장치(310)에 의한 웨이퍼(11)의 이송과 제1 셔틀 컨베이어에 의한 기판(11)의 이송은 서로 별개로 이루어진다. 이에 대해서는 이하 도 4 내지 도 10을 통해 확인할 수 있다. First, the first shuttle conveyor 410 is located on top of each first wafer logistics apparatus 310. In FIG. 3, which is a plan view, it is not easy to check this, but the height at which the substrate 13 is moved or positioned is higher than the position at which the wafer 11 is transported. In addition, the transfer of the wafer 11 by the first wafer logistics apparatus 310 and the transfer of the substrate 11 by the first shuttle conveyor are made separately from each other. This can be confirmed through FIGS. 4 to 10.

도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템의 제1 셔틀 컨베이어가 위치할 수 있는 경우를 설명하기 위한 평면도이다.4 to 10 are plan views illustrating a case in which a first shuttle conveyor of a flip chip mounter propagation type system according to an embodiment of the present invention may be located.

제1 셔틀 컨베이어(410)는 도 3을 기준으로 볼 때 왼쪽으로부 오른쪽 방향(이하 '제2 방향'이라고 칭함)으로 기판을 이동시킨다. 제1 셔틀 컨베이어는 전방부 레인(413) 및 후방부 레인(411)을 포함할 수 있는데, 전방부 레인(413)는 전면 겐트리(103)에서 수행되는 작업에 관여하게 되고, 후방부 레인(411)은 후면 겐트리(105)에서 수행되는 작업에 관여한다. 전방부 레인(413) 및 후방부 레인(411)은 컨베이어로 기판을 제1 방향으로 이동한다. The first shuttle conveyor 410 moves the substrate from the left side to the right side (hereinafter referred to as a 'second direction') as shown in FIG. 3. The first shuttle conveyor may include a front lane 413 and a rear lane 411, where the front lane 413 is involved in the work performed in the front gantry 103 and the rear lane ( 411 is involved in the work performed at the back gantry 105. The front lane 413 and the rear lane 411 move the substrate in a first direction by a conveyor.

한편, 제2 셔틀 컨베이어(210)는 플립칩 마운터(110)의 상부에 위치한다. 또한, 제1 셔틀 컨베이어(410)는 제2 셔틀 컨베이어(210)로부터 기판(13)들을 전달받아야 하므로 제2 셔틀 컨베이어(210)가 위치한 높이는 제1 셔틀 컨베이어(410)가 위치한 높이와 동일할 필요가 있다. Meanwhile, the second shuttle conveyor 210 is positioned above the flip chip mounter 110. In addition, since the first shuttle conveyor 410 needs to receive the substrates 13 from the second shuttle conveyor 210, the height at which the second shuttle conveyor 210 is located needs to be the same as the height at which the first shuttle conveyor 410 is located. There is.

제2 셔틀 컨베이어(210)는 네 개의 레인들(211, 213, 215, 217)을 포함할 수 있다. 이 레인들을 각각 제1 레인(211), 제2 레인(213), 제3 레인(215), 및 제 4 레인(217)이라 칭하도록 한다. 다만, 여기에서는 설명의 편의를 위해 제2 셔틀 컨베이어가 네 개의 레인을 포함하는 것으로 설명하고 있으나, 필요에 따라 그 이상의 개수의 레인을 포함하도록 할 수 있음은 자명하며, 본 발명은 이 경우까지의 실시예를 포함한다고 보아야 한다. The second shuttle conveyor 210 may include four lanes 211, 213, 215, 217. These lanes will be referred to as first lane 211, second lane 213, third lane 215, and fourth lane 217, respectively. However, although it is described here that the second shuttle conveyor includes four lanes for the convenience of description, it is apparent that the second shuttle conveyor may include more lanes as necessary, and the present invention is directed to this case. It should be considered to include the examples.

네 개의 레인들(211, 213, 215, 217) 중에서 제1 레인(211)과 제2 레인(213)은 후면 겐트리에서 수행되는 작업에 관여하고, 제3 레인(215)과 제 4 레인(217)은 전면 겐트리에서 수행되는 작업에 관여한다. Of the four lanes 211, 213, 215, and 217, the first lane 211 and the second lane 213 are involved in the work performed in the rear gantry, and the third lane 215 and the fourth lane ( 217 is involved in the work performed in the front gantry.

한편, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 레인들(411, 413)과 제2 셔틀 컨베이어(210)의 레인들(211, 213, 215, 217)은 서로 연결되어 있는 구조가 아니다. 도 3을 통해서, 플립칩 마운터(110)와 제1 웨이퍼 물류장치(310)는 서로 약간 떨어져 있음을 확인할 수 있다. Meanwhile, the lanes 411 and 413 of the first shuttle conveyor 410 and the lanes 211, 213, 215 and 217 of the second shuttle conveyor 210 are not connected to each other. 3, it can be seen that the flip chip mounter 110 and the first wafer logistics apparatus 310 are slightly separated from each other.

또한, 제2 셔틀 컨베이어(210)의 레인들(211, 213, 215, 217)은 고정되어 있으나, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 레인들(411, 413)은 제1 방향 및 제1 방향의 반대 방향으로 이동할 수 있다. In addition, although the lanes 211, 213, 215, and 217 of the second shuttle conveyor 210 are fixed, the lanes 411 and 413 of the first shuttle conveyor 410 may have a first direction and a first direction. Can move in the opposite direction.

예를 들어, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 후방부 레인(411)은 제2 셔틀 컨베이어(210)의 제1 레인(211)과 제2 레인(213)으로부터 각각 기판(13)을 받을 수 있도록 제1 방향 및 제1 방향의 반대 방향으로 이동 가능하다. 또한, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 전방부 레인(413)은 제2 셔틀 컨베이어(210)의 제3 레인(215)과 제 4 레인(217)으로부터 각각 기판(13)을 받을 수 있도록 제1 방향 및 제1 방향의 반대 방향으로 이동 가능하다.For example, the rear lane 411 of the first shuttle conveyor 410 may receive the substrate 13 from the first lane 211 and the second lane 213 of the second shuttle conveyor 210, respectively. It is movable in a direction opposite to the first direction and the first direction. In addition, the front lane 413 of the first shuttle conveyor 410 may receive the first substrate 13 from the third lane 215 and the fourth lane 217 of the second shuttle conveyor 210, respectively. It is movable in a direction opposite to the direction and the first direction.

도 2에서의 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)의 위치와 도 4에서의 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)의 위치를 서로 비교해 보면, 도 2에서는 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)이 각각 제1 레인(211)과 제4 레인(217)과 동일한 라인선상에 위치하고 있으나, 도 4에서는 각각 제2 레인(213)과 제 3레인(215)과 동일한 라인선상에 위치하고 있음을 확인할 수 있다. Comparing the positions of the rear lane 411 and the front lane 413 in FIG. 2 with the positions of the rear lane 411 and the front lane 413 in FIG. 4, the rear lane in FIG. 2. Although 411 and the front lane 413 are located on the same line as the first lane 211 and the fourth lane 217, respectively, the second lane 213 and the third lane 215 are illustrated in FIG. 4. You can see that it is located on the same line as.

즉, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)은 제1 방향 또는 제1 방향의 반대방향으로 위치를 변경하면서 제1 플립칩 마운터(110) 상부의 제2 셔틀 컨베이어(210)로부터 기판들(13)을 받아 제2 플립칩 마운터(120) 상부의 제2 셔틀 컨베이어(220)로 전달한다. That is, the rear lane 411 and the front lane 413 of the first shuttle conveyor 410 may be formed on the first flip chip mounter 110 while changing positions in the first direction or in the opposite direction to the first direction. The substrates 13 are received from the second shuttle conveyor 210 and transferred to the second shuttle conveyor 220 on the second flip chip mounter 120.

또한, 제2 플립칩 마운터(120)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(320) 상부에 설치된 제1 셔틀 컨베이어(420)의 후방부 레인(421) 및 전방부 레인(423)도 제2 플립칩 마운터(120) 상부의 제2 셔틀 컨베이어(220)로부터 기판들(13)을 받아 제3 플립칩 마운터(130) 상부의 제2 셔틀 컨베이어(230)로 전달한다.In addition, the rear lane 421 and the front lane 423 of the first shuttle conveyor 420 installed on the first wafer logistics apparatus 320 located on one side of the second flip chip mounter 120 also have a second flip. The substrates 13 are received from the second shuttle conveyor 220 on the chip mounter 120 and transferred to the second shuttle conveyor 230 on the third flip chip mounter 130.

동일한 방식으로 제n-1 플립칩 마운터의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치의 상부에 설치된 제1 셔틀 컨베이어의 후방부 레인 및 전방부 레인은 제n-1 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어로부터 기판들(13)을 받아 제n 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어로 전달한다. In the same way, the rear lanes and the front lanes of the first shuttle conveyor installed on the upper side of the first wafer logistics apparatus located on one side of the n-1 flip chip mounter are separated from the second shuttle conveyor on top of the n-1 flip chip mounter. The substrates 13 are received and transferred to the second shuttle conveyor on the nth flip chip mounter.

다시 도 3으로 돌아와서, 제2 셔틀 컨베이어(210)의 네 개의 레인들(211, 213, 215, 217) 중에서 제1 레인(211)과 제4 레인(217)은 마운팅 작업이 수행되는 레인일 수 있다. 3, among the four lanes 211, 213, 215, and 217 of the second shuttle conveyor 210, the first lane 211 and the fourth lane 217 may be lanes in which a mounting operation is performed. have.

즉, 플립칩 마운터(110)의 전면 겐트리(103) 및 후면 겐트리(105)에서 도 1 및 그에 해당되는 설명 부분에서 전술한 바와 같은 플립칩 마운팅 작업이 제1 레인(211)과 제4 레인(217)의 위치에서 수행된다. That is, the flip chip mounting operation as described above in FIG. 1 and the corresponding description in the front gantry 103 and the rear gantry 105 of the flip chip mounter 110 is performed in the first lane 211 and the fourth. Performed at the location of lane 217.

결국 라인상에 일렬로 배치된 제1 내지 제n 플립칩 마운터 상부에 위치한 제2 셔틀 컨베이어의 제1 레인 및 제4 레인으로부터 제1 셔틀 컨베이어로 전달되는 기판들(13)은 모두 마운팅 작업이 완료된 기판들이다. As a result, the substrates 13 transferred from the first lane and the fourth lane of the second shuttle conveyor located on the first to nth flip chip mounters arranged in a line to the first shuttle conveyor are all mounted. Substrates.

마운팅 작업이 완료된 기판들은 이후 더 이상의 마운팅 작업이 수행됨이 없이 본 발명인 플립칩 마운터 증식형 시스템을 통과(Pass Through)할 필요가 있는데, 이는 제2 레인 및 제3 레인에서 이루어진다. After the mounting operation is completed, the substrates need to pass through the flip chip mounter propagation system of the present invention without further mounting operation being performed, which is performed in the second and third lanes.

즉, 도 2와 같이 제1 레인(211)과 제4 레인(217)으로부터 마운팅 작업이 완료된 기판들(13)은 각각 후방부 레인(411)과 전방부 레인(413)에 의해 회수된다. 그리고 후방부 레인(411)은 제1 방향으로, 전방부 레인(413)은 제1 방향의 반대 방향으로 이동하도 도 4에서 볼 수 있는 것과 같이 제2 플립칩 마운터(120) 상부의 제2 레인(223)과 제3 레인(225)으로 기판(13)을 전달할 수 있도록 위치한다. 이후 후방부 레인(411)과 전방부 레인(413)은 회수한 기판을 제2 레인(223)과 제3 레인(225)으로 전달한다. That is, as shown in FIG. 2, the substrates 13 from which the mounting work is completed from the first lane 211 and the fourth lane 217 are recovered by the rear lane 411 and the front lane 413, respectively. The second lane on the second flip chip mounter 120 as shown in FIG. 4, even if the rear lane 411 moves in the first direction and the front lane 413 moves in the opposite direction to the first direction. The substrate 13 may be positioned to transfer the substrate 13 to the 223 and the third lane 225. Thereafter, the rear lane 411 and the front lane 413 transfer the recovered substrate to the second lane 223 and the third lane 225.

그리고 이렇게 전달된 기판들은 제2 레인(223)과 제3 레인(225)을 통과하고, 이후 계속 동일한 라인을 거쳐 플립칩 마운터 증식형 시스템을 통과한다. 다시 말해, 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 제2 플립칩 마운터(120)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류장치(320)의 상부에 설치된 후방부 레인(421) 및 전방부 레인(423)에 의해 제3 플립칩 마운터(130)의 상부 설치된 제2 레인(233) 및 제3 레인(235)으로 각각 전달되고, 이는 또다시 제3 플립칩 마운터(130)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류장치(330)의 상부에 설치된 후방부 레인(431) 및 전방부 레인(433)이 각각 받아 외부로 전달된다. Subsequently, the transferred substrates pass through the second lane 223 and the third lane 225, and then continue through the same line through the flip chip mounter propagation system. In other words, as shown in FIG. 4, the rear lane 421 and the front lane 423 installed on the upper side of the first wafer logistics apparatus 320 located on one side of the second flip chip mounter 120. It is delivered to the second lane 233 and the third lane 235 installed above the third flip chip mounter 130, respectively, which is again located on one side of the third flip chip mounter 130 The rear lane 431 and the front lane 433 provided on the upper portion of the 330 are respectively received and transmitted to the outside.

지금까지는 제1 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 완료된 기판들의 이동에 대해 설명하였다. 본 발명에서 플립칩 마운터는 복수개(n개)가 라인상에 일렬로 배치되어 있으며, 마운팅 작업은 제2 내지 제n 플립칩 마운터에서도 수행된다. 이하는 제2 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 수행되도록 하기 위한 기판의 이동에 대해 설명한다. Up to now, the movement of the substrates in which the mounting operation is completed in the first flip chip mounter has been described. In the present invention, a plurality (n) of flip chip mounters are arranged in a line, and the mounting operation is performed in the second to nth flip chip mounters. Hereinafter, the movement of the substrate for performing the mounting operation on the second flip chip mounter will be described.

제2 플립칩 마운터(120)에서 마운팅 작업이 수행될 기판들(13)은 제1 플립칩 마운터(110)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(310) 상부에 설치된 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)이 제1 플립칩 마운터(110)의 상부에 설치된 제2 레인(213) 및 제3 레인(215)으로부터 전달되는 기판을 전달받는다. 이를 위해 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)의 위치는 도 5에서와 같은 위치에 있어야 할 것이다. The substrates 13 on which the mounting operation is to be performed in the second flip chip mounter 120 may include a rear lane 411 installed on the first wafer logistics apparatus 310 located on one side of the first flip chip mounter 110. The front lane 413 receives a substrate transferred from the second lane 213 and the third lane 215 installed on the first flip chip mounter 110. For this purpose, the position of the rear lane 411 and the front lane 413 will be in the same position as in FIG.

이후 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)은 각각 제1 방향의 반대방향과 제1 방향으로 이동하여 도 6에서와 같은 위치에 있게 되고, 이후 제2 플립칩 마운터(120)의 상부에 설치된 제2 셔틀 컨베이어(220)의 제1 레인(221)과 제 4 레인(227)에 각각 기판을 전달한다. Thereafter, the rear lane 411 and the front lane 413 move in opposite directions to the first direction and the first direction, respectively, as shown in FIG. 6, and then the upper portion of the second flip chip mounter 120. The substrate is transferred to the first lane 221 and the fourth lane 227 of the second shuttle conveyor 220 installed at each.

제2 플립칩 마운터(120)의 상부에 설치된 제1 레인(221)과 제 4 레인(227)은 플립칩 마운팅 작업이 수행되는 레인이므로 이들 레인을 거쳐 나오는 기판들은 마운팅 작업이 완료된 기판들이다. 따라서 이들 마운팅 작업이 완료된 기판들은 이후 더 이상의 마운팅 작업이 수행됨이 없이 본 발명인 플립칩 마운터 증식형 시스템을 통과할 필요가 있는데, 이는 제2 레인 및 제3 레인에서 이루어진다.Since the first lane 221 and the fourth lane 227 installed on the second flip chip mounter 120 are lanes for performing flip chip mounting operations, the substrates passing through these lanes are the substrates on which the mounting operation is completed. Thus, the substrates on which these mounting operations have been completed need to pass through the flip chip mounter propagation system of the present invention without further mounting operations being performed thereafter, which is done in the second and third lanes.

이를 위해 제2 플립칩 마운터(120)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(320) 상부에 설치된 후방부 레인(421)과 전방부 레인(423)은 각각 도 6에서와 같은 위치에서 기판들을 전달받아, 각각 제1 방향 및 제1 방향의 반대 방향으로 이동하여 도 7에서와 같은 위치에 있게 된다. 이후 후방부 레인(421)과 전방부 레인(423)은 제3 플립칩 마운터(130)의 상부에 설치된 제2 레인(233) 및 제3 레인(235)에 기판들을 각각 전달하고, 이들 기판들은 제3 플립칩 마운터(130)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류장치(330)의 상부에 설치된 후방부 레인(431) 및 전방부 레인(433)이 각각 받아 외부로 전달된다. To this end, the rear lane 421 and the front lane 423 installed on the first wafer logistics apparatus 320 located on one side of the second flip chip mounter 120 deliver the substrates at positions as shown in FIG. 6, respectively. And move in the first and second directions, respectively, to be in the same position as in FIG. 7. Thereafter, the rear lane 421 and the front lane 423 transfer the substrates to the second lane 233 and the third lane 235 installed on the third flip chip mounter 130, respectively. The rear lane 431 and the front lane 433 installed on the upper side of the first wafer logistics apparatus 330 located on one side of the third flip chip mounter 130 are respectively received and transferred to the outside.

제n 플립칩 마운터의 제1 레인 및 제4 레인에서 마운팅 작업이 수행되도록 하기 위한 기판의 이동은, 제2 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 수행되는 경우와 유사하게 진행될 것임을 지금까지의 설명을 토대로 유츄할 수 있을 것이다. 다만, 이를 간단하게 언급하면, 제n-1 플립칩 마운터까지 제2 레인과 제3레인을 통해 전달된 기판이 제n-1 플립칩 마운터의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치의 상부에 설치된 후방부 레인 및 전방부 레인에 의해 제n 플립칩 마운터의 제1 레인 및 제4 레인에 전달되어 마운팅 작업이 수행되고, 이후 이들 기판은 다시 제n 플립칩 마운터의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치의 상부에 설치된 후방부 레인 및 전방부 레인에 의해 각각 외부로 전달될 것이다. Based on the description above, the movement of the substrate for performing the mounting operation in the first and fourth lanes of the nth flip chip mounter will proceed similarly to the case in which the mounting operation is performed in the second flip chip mounter. You can do it. However, simply referring to this, the substrate transferred through the second lane and the third lane to the n-1 flip chip mounter is installed on the rear side of the first wafer logistics apparatus located on one side of the n-1 flip chip mounter. The first lane and the fourth lane of the nth flip chip mounter are transferred to the first and fourth lanes by the secondary lanes and the front lanes, and then a mounting operation is performed. It will be delivered to the outside by the rear lane and the front lane installed at the top, respectively.

한편, 제n 플립칩 마운터가 가장 마지막에 배치된 플립칩 마운터라면, 제n 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 완료된 기판들은 굳이 제2 레인 또는 제3 레인선상으로 이동하여 외부로 전달할 필요 없이 제1 레인 또는 제4 레인선상에서의 이동을 그대로 유지하여 외부로 전달되는 것이 더 효율적일 수도 있을 것이다. 이를 위해서 배열된 가장 마지막 플립칩 마운터인 제n 플립칩 마운터의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치의 상부에 설치된 제1 셔틀 컨베이어는 굳이 전방부 레인과 후방부 레인을 포함할 필요 없이 단일의 레인으로 구현할 수도 있을 것이다. Meanwhile, if the n-th flip chip mounter is the last flip chip mounter, the substrates on which the mounting operation is completed in the n-th flip chip mounter are not necessarily moved to the outside of the second lane or the third lane and are not transferred to the outside of the first lane. Or it may be more efficient to transfer the outside while maintaining the movement on the fourth lane. The first shuttle conveyor installed on top of the first wafer logistics device located on one side of the nth flip chip mounter, the last flip chip mounter arranged for this purpose, does not need to include the front lane and the rear lane in a single lane. It could be implemented.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템에서 기판의 마운팅 작업 완료 유무에 따른 기판이 이동하는 방향을 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a direction in which a substrate moves according to whether a mounting operation of a substrate is completed in a flip chip mounter propagation system according to an embodiment of the present invention.

지금까지 설명한 것을 정리하면, 레인을 총 네 개로 하는 실시예의 경우에는, 제1 레인과 제4 레인이 마운팅 작업이 수행되는 레인이 되고, 제2 레인과 제3 레인은 마운팅 작업이 수행될 기판 또는 마운팅 작업이 완료된 기판을 전달하는 역할을 수행하게 된다. 만약 그 이상의 개수의 레인이 존재하는 경우라면 마운팅 작업이 수행되는 레인과 기판을 전달하는 레인의 개수는 사용자가 상황에 따라 결정할 수 있다. In summary, in the case of the embodiment having a total of four lanes, the first lane and the fourth lane are lanes on which the mounting operation is performed, and the second lane and the third lane are the substrates on which the mounting operation is to be performed. It serves to deliver the board on which the mounting work is completed. If there are more lanes than that, the user can determine the number of lanes on which the mounting operation is performed and the number of lanes delivering the substrate according to the situation.

한편, 마운팅 작업이 완료되지 않은 기판이 반드시 제n 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 수행될 필요는 없고 그 다음에 배치된 제n+1 플립칩 마운터에서 수행될 수도 있을 것이다. 이 경우에는 제n 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제2 레인 및 제3 레인으로 전달해야 할 것인다. Meanwhile, the substrate on which the mounting operation is not completed may not necessarily be performed at the nth flip chip mounter, but may be performed at the next n + 1 flip chip mounter. In this case, it should be delivered to the second lane and the third lane of the second shuttle conveyor on the n-th flip chip mounter.

정리하면, 이에 대한 판단은 제n 플립칩 마운터가 현재 마운팅 작업을 수행하고 있는 중이면 제n 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제2 레인 및 제3 레인으로 전달하면 되고, 제n 플립칩 마운터가 현재 마운팅 작업을 수행하고 있지 않은 중이면 제n 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제1 레인 및 제4 레인으로 전달하도록 할 수 있다. In summary, the determination thereof may be transferred to the second lane and the third lane of the second shuttle conveyor on the n-th flip chip mounter when the n-th flip chip mounter is currently performing a mounting operation. If the mounter is not currently performing the mounting operation, it may be transferred to the first lane and the fourth lane of the second shuttle conveyor on the nth flip chip mounter.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

11: 웨이퍼 13: 기판
103: 전면 겐트리 105: 후면 겐트리
110, 120, 130: 제1 내지 제3 플립칩 마운터
310, 320, 330: 제1 웨이퍼 물류장치
400: 제2 웨이퍼 물류장치
210, 220, 230: 제2 셔틀 컨베이어
211, 221, 231: 제1 레인
213, 223, 233: 제2 레인
215, 225, 235: 제3 레인
217, 227, 237: 제4 레인
410, 420, 430: 제1 셔틀 컨베이어
411, 421, 431: 후방부 레인
413, 423, 433: 전방부 레인11: wafer 13: substrate
103: front gantry 105: rear gantry
110, 120, and 130: first to third flip chip mounters
310, 320, 330: first wafer logistics device
400: second wafer logistics device
210, 220, 230: second shuttle conveyor
211, 221, 231: Lane 1
213, 223, 233: lane 2
215, 225, 235: lane 3
217, 227, 237: Lane 4
410, 420, and 430: first shuttle conveyor
411, 421, 431: rear lane
413, 423, 433: front lane

Claims (11)

라인상에 일렬로 배치된 복수의 플립칩 마운터;
상기 복수의 플립칩 마운터들의 일측에 각각 위치하여 웨이퍼를 제1 방향으로 운반하여 상기 플립칩 마운터에 공급하는 제1 웨이퍼 물류장치;
상기 각 제1 웨이퍼 물류장치의 상부에서 기판을 제2 방향으로 운반하는 제1 셔틀 컨베이어; 및
상기 각 플립칩 플립칩 마운터의 상부에서 기판을 상기 제2 방향으로 운반하는 제2 셔틀 컨베이어를 포함하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.A plurality of flip chip mounters arranged in line on a line;
A first wafer logistics device positioned on one side of the plurality of flip chip mounters to transport the wafer in a first direction and to supply the wafer to the flip chip mounter;
A first shuttle conveyor for transporting the substrate in a second direction on top of each of the first wafer logistics devices; And
And a second shuttle conveyor for transporting a substrate in the second direction on top of each of the flip chip flip chip mounters. 제1항에 있어서,
상기 제2 셔틀 컨베이어는 제1 내지 제 4 레인을 포함하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 1,
And said second shuttle conveyor comprises first to fourth lanes. 제1항에 있어서,
상기 제1 셔틀 컨베이어는 상기 복수의 플립칩 마운터 중에서, 이전 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어가 운반하는 기판을 받아 상기 이전 플립칩 마운터의 다음의 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어로 전달하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 1,
The first shuttle conveyor receives a substrate carried by a second shuttle conveyor on the previous flip chip mounter from among the plurality of flip chip mounters and transfers the substrate to a second shuttle conveyor on the next flip chip mounter of the previous flip chip mounter. Flip Chip Mounter Proliferation System. 제1항에 있어서,
상기 제1 셔틀 컨베이어는 전방부 레인 및 후방부 레인을 포함하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 1,
And said first shuttle conveyor comprises a front lane and a rear lane. 제4항에 있어서,
상기 전방부 레인 및 상기 후방부 레인은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향의 반대 방향으로 이동 가능한 플립칩 마운터 증식형 시스템.5. The method of claim 4,
And the front lane and the rear lane are movable in the first direction and in the opposite direction of the first direction. 제5항에 있어서,
상기 후방부 레인은,
상기 이전 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제1 레인이 운반하는 기판을 받아 상기 다음의 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제2 레인으로 전달하거나,
상기 이전 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제2 레인이 운반하는 기판을 받아 상기 다음의 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제1 레인으로 전달하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 5,
The rear lane,
Receive a substrate carried by the first lane of the second shuttle conveyor above the previous flip chip mounter and transfer it to the second lane of the second shuttle conveyor above the next flip chip mounter,
And a substrate transported by a second lane of a second shuttle conveyor above the previous flip chip mounter and delivered to a first lane of a second shuttle conveyor above the next flip chip mounter. 제5항에 있어서,
상기 전방부 레인은,
상기 이전 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제3 레인이 운반하는 기판을 받아 상기 다음의 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제4 레인으로 전달하거나,
상기 이전 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제4 레인이 운반하는 기판을 받아 상기 다음의 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제3 레인으로 전달하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 5,
The front lane,
Receive a substrate carried by the third lane of the second shuttle conveyor above the previous flip chip mounter and transfer the substrate to the fourth lane of the second shuttle conveyor above the next flip chip mounter;
And a substrate conveyed by a fourth lane of a second shuttle conveyor above the previous flip chip mounter and delivered to a third lane of a second shuttle conveyor above the next flip chip mounter. 제2항에 있어서,
상기 제1 레인 및 상기 제4 레인은 마운팅 작업이 수행되는 레인인 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 2,
And the first lane and the fourth lane are lanes on which a mounting operation is performed. 제1항에 있어서,
상기 제1 웨이퍼 물류장치는 상기 플립칩 마운터로부터 상기 웨이퍼를 받아 상기 제1 방향의 반대 방향으로 상기 웨이퍼를 운반하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 1,
And the first wafer logistics apparatus receives the wafer from the flip chip mounter and transports the wafer in a direction opposite to the first direction. 제1항에 있어서,
상기 제1 방향으로 배치된 제2 웨이퍼 물류장치를 더 포함하되,
상기 제2 웨이퍼 물류장치는 상기 웨이퍼를 제1 방향으로 운반하여, 상기 제1 물류장치에 공급하거나 상기 제1 물류장치로부터 상기 웨이퍼를 회수하여 운반하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 1,
Further comprising a second wafer logistics device disposed in the first direction,
And the second wafer logistics apparatus transports the wafer in a first direction and supplies the wafer to the first logistics apparatus or recovers and transports the wafer from the first logistics apparatus. 제2항에 있어서,
상기 플립칩 마운터는 전면 겐트리와 후면 겐트리를 포함하되,
상기 제1 레인 및 상기 제2 레인은 후면 겐트리 작업이 수행되고, 상기 제3 레인 및 상기 제4 레인은 전면 겐트리 작업이 수행되는 플립칩 마운터 증식형 시스템.The method of claim 2,
The flip chip mounter includes a front gantry and a rear gantry,
The first lane and the second lane is a rear gantry operation is performed, the third lane and the fourth lane is a flip chip mounter propagation type system is performed.
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