KR20130033679A - Method of manufacturing touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 터치패널의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.With the development of computers using digital technology, auxiliary devices of computers are being developed together. Personal computers, portable transmission devices, and other personal information processing devices use various input devices such as a keyboard and a mouse And performs text and graphics processing.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.However, as the use of computers is gradually increasing due to the rapid progress of the information society, there is a problem that it is difficult to efficiently operate a product by using only a keyboard and a mouse which are currently playing an input device. Therefore, there is an increasing need for a device that is simple and less error-prone, and that allows anyone to easily input information.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch Panel)이 개발되었다.In addition, the technology related to the input device is shifting beyond the level that satisfies the general functions, such as high reliability, durability, innovation, design and processing related technology, etc. In order to achieve this purpose, As a possible input device, a touch panel has been developed.
이러한 터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.Such a touch panel can be used as a flat panel display device such as an electronic notebook, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), and an electro luminescence (EL) And is a tool used by a user to select desired information while viewing the image display apparatus.
한편, 터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치패널과 정전용량방식 터치패널이다.
The touch panel types include resistive type, capacitive type, electro-magnetic type, SAW type, surface acoustic wave type, and infrared type. Type). These various types of touch panels are employed in electronic products in consideration of problems of signal amplification, differences in resolution, difficulty in design and processing technology, optical characteristics, electrical characteristics, mechanical characteristics, environmental characteristics, input characteristics, durability and economical efficiency Currently, the most widely used methods are resistive touch panels and capacitive touch panels.
이러한 터치패널에는 종래 투명 전극으로 ITO가 플라스마 디스플레이 패널(PDP), 액정 디스플레이(LCD) 소자, 발광다이오드소자(LED), 유기전자발광소자(OLEL), 터치패널 또는 태양전지 등에 가장 널리 사용되고 있다. In the touch panel, ITO is most widely used as a plasma electrode, a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD) device, a light emitting diode device (LED), an organic light emitting diode (OLEL), a touch panel, or a solar cell.
그러나 ITO는 산화인듐 (In2O3)은 아연(Zn) 광산 등에서 부산물로 생산되기 때문에 수급이 불안정하고 유연성이 없기 때문에 폴리머기질 등의 플렉시블한 재질에는 사용하지 못하는 단점이 있으며, 고온, 고압 환경하에서 제조가 가능하므로 생산단가가 높아지는 문제점이 있었다. 이를 해결하기 위해 ITO를 대체하기 위한 노력이 많이 이루어 지고 있다. 이러한 노력들은 CNT, grapheme, metal grid, metal wire, ,전도성 고분자를 이용한 전극으로 나타나고 있으나 이런한 ITO 대체 전극들은 분산, 필터링, 인쇄 선폭, 코팅 등에 다양한 문제가 있으며, 특히 메탈과 유기-바인더 물질을 혼합하여 사용할 경우 유기물이 금속을 감싸고 있어서 금속끼리 접촉이 어려워서 균일한 전도도를 얻기 힘들며 미세 패터닝도 손쉽게 형성할 수 없는 문제점이 있었다.
However, since ITO is produced as a byproduct in zinc (Zn) mines, ITO is unstable and inflexible, so it cannot be used for flexible materials such as polymer substrates. There was a problem that the production cost increases because it is possible. To solve this problem, a lot of efforts are being made to replace ITO. These efforts have been shown as electrodes using CNTs, graphemes, metal grids, metal wires, and conductive polymers. However, these ITO replacement electrodes have various problems such as dispersion, filtering, printed line width, and coating. When mixed and used, organic materials surround metals, which makes contact between metals difficult to obtain uniform conductivity, and there is a problem in that fine patterning cannot be easily formed.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전기방사방법으로 직물형태 비전도성 물질의 메쉬골격을 형성한 후, 무전해 도금으로 표면을 코팅함으로써 터치패널의 시인성, 터치패널을 형성하는 감지전극의 전도도 및 패터닝을 용이하게 하기 위한 투명전극의 제조방법 및 이를 이용한 감지전극을 제공하기 위한 것이다.
The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to form a mesh skeleton of the fabric-type non-conductive material by the electrospinning method, and then touch the touch panel by coating the surface with electroless plating To provide visibility, a method of manufacturing a transparent electrode for facilitating conductivity and patterning of a sensing electrode forming a touch panel, and a sensing electrode using the same.
본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은 투명기판에 전기방사용액을 전기방사방법에 의해 비전도성 메쉬골격을 형성하는 단계; 및 상기 비전도성 메쉬골격상에 무전해 도금 처리를 수행하여 전극층을 형성하는 단계;를 포함한다. Method of manufacturing a touch panel according to the first embodiment of the present invention comprises the steps of forming a non-conductive mesh skeleton by electrospinning the electrospinning solution on a transparent substrate; And forming an electrode layer by performing an electroless plating process on the non-conductive mesh skeleton.
여기서, 상기 무전해 도금 처리를 수행하는 단계 이후에, 상기 전극층을 패터닝하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Here, after the step of performing the electroless plating process, patterning the electrode layer; characterized in that it further comprises.
또한, 상기 전극층을 패터닝하는 단계는 상기 전극층에 패터닝된 마스크를 배치하는 단계; 및 레이저를 조사하여 상기 패터닝된 마스크에 대응하도록 상기 전극층을 패터닝하여 상기 감지전극을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the patterning of the electrode layer may include disposing a patterned mask on the electrode layer; And patterning the electrode layer so as to correspond to the patterned mask by irradiating a laser to form the sensing electrode.
또한, 상기 전기방사방법에 의해 비전도성 메쉬골격을 형성하는 단계는, 상기 전기방사용액을 방사노즐에 제공하는 단계, 상기 투명기판의 타면에 집전판을 배치하는 단계; 및 상기 방사용액과 상기 집전판 사이에 전압을 인가하여 상기 방사용액을 상기 방사노즐로부터 상기 투명기판의 일면에 도포하여 상기 전극층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of forming the non-conductive mesh skeleton by the electrospinning method, the step of providing the electrospinning liquid to the spinning nozzle, disposing a current collector plate on the other surface of the transparent substrate; And applying a voltage between the spinning solution and the current collector plate to form the electrode layer by applying the spinning solution to one surface of the transparent substrate from the spinning nozzle.
또한, 상기 전기방사용액은 비전도성 폴리머 재질로서, 실리콘 수지, 페놀 수지, 천연 변성 페놀수지, 에폭시 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 셀로로스계 수지에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 한다. In addition, the electrospinning liquid is a non-conductive polymer material, an electrospinning liquid containing at least one selected from silicone resins, phenolic resins, natural modified phenolic resins, epoxy resins, polyvinyl alcohol-based resins, cellulose-based resins. It features.
또한, 상기 전기방사용액은 폴리올리핀계 수지, 스티렌계 수지 또는 아크릴계 수지에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 한다. In addition, the electrospinning liquid is characterized in that the electrospinning liquid containing at least one selected from poly-olipine resin, styrene resin or acrylic resin.
또한, 상기 전기방사용액은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 카드늄(Cd), 납(Pb), 로듐(Rd), 파라듐(Pd) 또는 루비듐(Ru)에서 선택된 1종 이상의 도금핵으로 사용되는 시드(seed)물질을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 한다.
In addition, the electrospinning liquid is tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), iron (Fe), cadmium (Cd), lead (Pb), rhodium (Rd ), An electrospinning liquid containing a seed material used as one or more plating nuclei selected from palladium (Pd) or rubidium (Ru).
본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은 투명기판의 일면에 포토레지스트를 도포하는 단계, 노광공정 및 현상공정을 통해서 상기 포토레지스트를 개구부가 형성되도록 패터닝하는 단계, 투명기판에 전기방사용액을 전기방사방법에 의해 상기 오픈부로부터 노출된 상기 투명기판에 도포하여 비전도성 메쉬골격을 형성하는 단계, 상기 비금속 메쉬골격상에 무전해 도금 처리를 수행하여 전극층을 형성하는 단계; 및 상기 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch panel, the method including: applying a photoresist to one surface of a transparent substrate, patterning the photoresist to form an opening through an exposure process, and a developing process; Forming a non-conductive mesh skeleton by applying a spinning solution to the transparent substrate exposed from the open portion by an electrospinning method, and performing an electroless plating process on the non-metal mesh skeleton to form an electrode layer; And removing the photoresist.
여기서, 상기 전기방사방법에 의해 비전도성 메쉬골격을 형성하는 단계는, 상기 전기방사용액을 방사노즐에 제공하는 단계, 상기 투명기판의 타면에 집전판을 배치하는 단계; 및 상기 방사용액과 상기 집전판 사이에 전압을 인가하여 상기 방사용액을 상기 방사노즐로부터 상기 투명기판의 일면에 도포하여 상기 메쉬골격을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. Here, the step of forming a non-conductive mesh skeleton by the electrospinning method, the step of providing the electrospinning liquid to the spinning nozzle, disposing a current collector plate on the other surface of the transparent substrate; And applying a voltage between the spinning solution and the current collector plate to apply the spinning solution to one surface of the transparent substrate from the spinning nozzle to form the mesh skeleton.
또한, 상기 전기방사용액은 비전도성 폴리머 재질로서, 실리콘 수지, 페놀 수지, 천연 변성 페놀수지, 에폭시 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 셀로로스계 수지에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전방사용액인 것을 특징으로 한다. In addition, the electrospinning liquid is a non-conductive polymer material, characterized in that the front-use liquid containing at least one selected from silicone resins, phenolic resins, natural modified phenolic resins, epoxy resins, polyvinyl alcohol-based resins, cellulose-based resins. It is done.
또한, 상기 전기방사용액은 폴리올리핀계 수지, 스티렌계 수지 또는 아크릴계 수지에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 한다. In addition, the electrospinning liquid is characterized in that the electrospinning liquid containing at least one selected from poly-olipine resin, styrene resin or acrylic resin.
또한, 상기 전기방사용액은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 카드늄(Cd), 납(Pb), 로듐(Rd), 파라듐(Pd) 또는 루비듐(Ru)에서 선택된 1종 이상의 도금핵으로 사용되는 시드(seed)물질을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 한다.
In addition, the electrospinning liquid is tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), iron (Fe), cadmium (Cd), lead (Pb), rhodium (Rd ), An electrospinning liquid containing a seed material used as one or more plating nuclei selected from palladium (Pd) or rubidium (Ru).
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명에 따르면, 비전도성으을 띤 전기방사용액으로 전기방사방법에 의해 메쉬골격을 형성한 후, 메쉬골격상에 무전해 도금으로 전극층을 형성함으로써, 플렉서블(flexible)재질에도 손쉽게 터치패널의 감지전극을 형성할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, after forming the mesh skeleton by the electrospinning method with a non-conductive electrospinning liquid, by forming an electrode layer by electroless plating on the mesh skeleton, the sensing electrode of the touch panel easily in a flexible material There is an effect that can form.
또한, 전기방사방법에 의한 메쉬골격의 감지전극을 형성하여, 불규칙한 형태의 메쉬전극을 구현함으로써 모아레(moire)현상을 방지할 수 있는 효과 및 이에 더불어 터치패널의 시인성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, by forming the sensing electrode of the mesh skeleton by the electrospinning method, by implementing a mesh electrode of irregular shape, there is an effect to prevent moire phenomenon and also improve the visibility of the touch panel. .
또한, 전기방사법에 의한 비전도성 메쉬골격의 형성 후, 무전해 도금으로 전극층을 형성함으로써, 별도의 전극 형성을 위한 증착 등의 공정을 생략할 수 있어 생산상의 향상 및 생산 리드타임을 경감시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, after the formation of the non-conductive mesh skeleton by the electrospinning method, by forming an electrode layer by electroless plating, it is possible to omit a process such as deposition for the formation of a separate electrode, thereby improving production and reducing production lead time. It works.
또한, 전기방사법에 의한 비전도성 메쉬골격의 형성 후, 무전해 도금으로 전극층을 형성함으로써 메쉬골격간에 불균일한 전도도를 방지하여 전극층 전체에 대한 균일한 전도도를 구현할 수 있는 효과가 있다. In addition, after the formation of the non-conductive mesh skeleton by the electrospinning method, by forming an electrode layer by electroless plating, it is possible to prevent the non-uniform conductivity between the mesh skeleton to implement a uniform conductivity for the entire electrode layer.
또한, 전기방사법에 의한 비전도성 메쉬골격의 형성 후, 무전해 도금으로 전극층을 형성함으로써 감지전극의 미세패터닝을 용이하게 구현할 수 있는 효과가 있다.
In addition, after the formation of the non-conductive mesh skeleton by the electrospinning method, by forming an electrode layer by electroless plating, there is an effect that can easily implement the fine patterning of the sensing electrode.
도 1은 본 발명에 따른 터치패널 감지전극의 제조공정을 순차적으로 나타낸 플로우 챠트;
도 2 내지 도 5는 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널 감지전극의 제조공정을 나타낸 도면;
도 6 내지 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널 감지전극의 제조공정을 나타낸 도면; 및
도 12 내지 도 14는 본 발명의 감지전극을 포함한 터치패널의 단면도이다. 1 is a flow chart sequentially showing a manufacturing process of a touch panel sensing electrode according to the present invention;
2 to 5 are views illustrating a manufacturing process of a touch panel sensing electrode according to a first embodiment of the present invention;
6 to 11 illustrate a manufacturing process of a touch panel sensing electrode according to a second exemplary embodiment of the present invention; And
12 to 14 are cross-sectional views of the touch panel including the sensing electrode of the present invention.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms "one side,"" first, ""first,"" second, "and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 터치패널 감지전극의 제조공정을 순차적으로 나타낸 플로우 챠트이다.
1 is a flow chart sequentially illustrating a manufacturing process of a touch panel sensing electrode according to the present invention.
본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널 감지전극(125)의 제조방법은 투명기판(110)에 전기방사용액을 전기방사방법에 의해 비전도성 메쉬골격(121)을 형성하는 단계(S10); 및 상기 비금속 메쉬골격(121)상에 무전해 도금 처리를 수행하여 전극층(120)을 형성하는 단계(S20);를 포함한다. Method of manufacturing a touch
상기 무전해 도금 처리를 수행한 전극층(120)을 터치패널의 감지전극(125)으로 사용하기 위해 패터닝하는 단계(S30)를 더 포함한다. 전극층(120)을 패터닝 하는 단계(S30)는 상기 전극층(120)에 패터닝된 마스크(165)를 배치하는 단계; 및 레이저(160)를 조사하여 상기 패터닝된 마스크(165)에 대응하도록 상기 전극층(120)을 패터닝하여 상기 감지전극(125)을 형성하는 단계;를 포함한다. 레이저(160)를 조사하여 패터닝하는 단계를 도시하였으나, 이 경우에 레이저 이외의 화학적 에칭 등에 의한 패터닝 방법 등 다양한 패터닝 방법이 선택 적용될 수 있음은 물론이다. The method may further include patterning the
전기방사방법에 의해 비전도성 메쉬골격(121)을 형성하는 단계(S10)는, 상기 전기방사용액(130)을 방사노즐(140)에 제공하는 단계, 상기 투명기판(110)의 타면에 집전판(150)을 배치하는 단계; 및 상기 방사용액(130)과 상기 집전판(150) 사이에 전압을 인가하여 상기 방사용액(130)을 상기 방사노즐(140)로부터 상기 투명기판(110)의 일면에 도포하여 상기 전극층(120)을 형성하는 단계;를 포함하여 수행되는 것을 특징으로 한다.
Forming the
도 2 내지 도 4는 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널 감지전극의 제조공정을 나타낸 도면이다.
2 to 4 illustrate a manufacturing process of a touch panel sensing electrode according to a first exemplary embodiment of the present invention.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 투명기판(110)의 일면에 전극층(120)을 형성하는 단계이다. 여기서, 전극층(120)은 방사용액(130)을 이용하여 형성하는데, 방사용액(130)은 폴리머, 커플링제 및 무전해 도금을 위한 시드(seed) 물질 중에서 1종 이상을 포함하여 형성된다. As shown in FIG. 2 to FIG. 4, the
구체적으로 비전도성 재질로(폴리머)는 예를 들어, 실리콘 수지, 페놀 수지, 천연 변성 페놀수지, 에폭시 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 셀룰로스계 수지 등이나, 폴리올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 아크릴계 수지 등의 변성물 또는 코로나 방전 등에 의한 표면 처리물 등을 들 수 있다. Specifically, the non-conductive material (polymer) is, for example, silicone resin, phenol resin, natural modified phenol resin, epoxy resin, polyvinyl alcohol resin, cellulose resin, and the like, polyolefin resin, styrene resin, acrylic resin Modified materials, such as these, Surface treatment goods by corona discharge, etc. are mentioned.
커플링제로는 실란커플링제의 사용이 가능하며, 실란 커플링제는 가수 분해에 의해 실라놀기를 생성하는 가수 분해성 관능기를 가진다. 가수 분해성 관능기로는 Si 원자에 직접 결합한 알콕시(-OR)기 등을 들 수 있다. 알콕시기를 구성하는 R로는 직쇄상, 분기상 또는 환상 (環狀)의 어느 하나의 알킬기이며 탄소수가 1~6인 것이 바람직하고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 시클로 펜틸기, 시클로 헥실기 등을 들 수 있다.As a coupling agent, a silane coupling agent can be used, and a silane coupling agent has a hydrolysable functional group which produces a silanol group by hydrolysis. Examples of the hydrolyzable functional group include alkoxy (—OR) groups directly bonded to Si atoms. As R which comprises an alkoxy group, it is a linear, branched or cyclic any alkyl group, It is preferable that it is C1-C6, Specifically, a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n -Butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, etc. are mentioned.
무전해 도금을 위한 시드물질은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 카드늄(Cd), 납(Pb), 로듐(Rd), 파라듐(Pd) 또는 루비듐(Ru)에서 선택된 1종 이상을 도금핵으로서 사용이 가능하다.
Seed materials for electroless plating include tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), iron (Fe), cadmium (Cd), lead (Pb), and rhodium ( One or more selected from Rd), palladium (Pd) or rubidium (Ru) can be used as the plating nucleus.
전기방사 공정으로 비전도성 메쉬골격(121)을 형성하는 공정을 상세히 살펴보면 다음과 같다. 우선, 방사용액(130)을 방사노즐(140; Capillary Tube)에 제공하고, 투명기판(110)의 타면(방사용액(130)을 도포할 투명기판(110)의 일면의 반대면)에 집전판(150)을 배치한다. 그 후, 방사용액(130)에 전압공급기(155)로 10kV 내지 20kV의 전압을 공급하고, 집전판(150)을 접지(Ground)시켜, 방사용액(130)과 집전판(150) 사이에 소정의 전압을 인가한다. 방사용액(130)과 집전판(150) 사이에 소정의 전압을 인가하면, 표면 장력에 의해서 방사노즐(140)의 말단에 매달려 있는 방사용액(130)의 미세 방울에 전기장이 인가되고, 그에 따라 미세 방울의 표면에는 전하가 유도된다. 이때, 유도된 전하의 상호반발력은 미세 방울의 표면 장력과 반대 방향으로 발생한다. 이러한 전하의 상호반발력에 의해서, 방사노즐(140)의 말단에 매달려 있는 방사용액(130)의 미세 방울은 테일러 콘(133; Taylor Cone)으로 변형되고, 전하의 상호반발력이 표면 장력보다 강해지게 되면 전하를 띤 방사용액(130)의 제트(135; Jet)가 방사노즐(140)로부터 방출된다. 방사용액(130)의 제트(135)가 공기 중을 날아가는 동안 용매는 휘발되고, 방사용액(130)의 제트(135)는 웹(Web) 형태로 투명기판(110)의 일면에 도포되어 전면(全面)에 비전도성 메쉬골격(121)을 형성할 수 있다. 이때, 비전도성 메쉬골격(121)은 전기방사 공정을 통해서 웹 형태로 형성되므로, 나노미터(nm) 단위의 선폭을 갖는 메시(Mesh) 형태로 구현될 수 있어 사용자가 비전도성 메쉬골격(121)을 이용한 전극층(120)을 형성할 경우 인식하기 어렵고, 상기 메시 형태는 불규칙적으로 형성되어 모아레 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 최종적으로는 터치패널(100)의 시인성을 향상시킬 수 있다.
Looking at the process of forming the
또한, 전기방사 공정으로 비전도성 메쉬골격(121)을 형성하는 공정은 반드시 하나의 방사노즐(140)을 이용해야 하는 것은 아니고, 다수의 방사노즐(140)을 이용하여, 각각의 방사노즐(140)에 상이한 방사용액(130)을 제공함으로써, 여러소재를 혼합하여 전극층(120)을 형성할 수 있다.
In addition, the process of forming the
한편, 전기방사 공정을 수행하면서, 투명기판(110)의 타면에 집전판(150)은 배치하는 이유는 투명기판(110)이 부도체이므로 접지시킬 수 없기 때문이다. 여기서, 투명기판(110)의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 투명기판(110)이 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같이 유연한 기판인 경우, 롤투롤(Roll to Roll) 공정을 제조공정의 효율을 높일 수 있다. 또한, 투명기판(110)이 유리나 강화유리와 같이 지지력이 뛰어난 기판인 경우, 대면적의 투명기판(110)을 구비하여 전극층(120)을 형성한 후 셀단위로 절단할 수 있다. 다만, 투명기판(110)이 유리나 강화유리인 경우, 반드시 대면적의 투명기판(110)을 사용하여 셀단위로 절단해야 하는 것은 아니고, 필요에 따라 셀단위의 투명기판(110)을 구비하여 전극층(120)을 형성할 수 있음은 물론이다.
On the other hand, while performing the electrospinning process, the
다음, 도 3에 도시된 바와 같이 전기방사에 의한 비전도성 메쉬골격(121)을 형성한 후, 무전해 도금을 통해 전극층(120)을 형성하는 단계이다. 무전해 도금이란 화학도금 또는 자기촉매 도금이라고도 불리는 것으로, 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방식으로 전기를 공급할 수 없거나 공급하기 어려운 플라스틱 등의 비전도성 재질의 표면에 도금하는 경우에 사용되는 것이다. Next, as shown in FIG. 3, after forming the
본 발명에서 무전해 도금층(122)을 이용한 전극층(120)의 형성방법은 실란 커플링제, 가수 분해 촉매 및 금속염을 포함하는 처리액을 비전도성 메쉬골격(121)에 접촉시킨 후에 환원제에 의해 금속염의 금속을 석출시키는 것에 의해 비전도성 메쉬골격(121) 표면에 도금핵으로 사용되는 시드물질을 부착시킨다. 그 후에 도금욕에 넣어 표면에 금속을 석출시키는 방법으로 전극층(120)을 형성할 수 있다. 본 실시예의 금속 피막 형성 방법에서 이용되는 실란 커플링제는 금속염의 금속에 대하여 킬레이트를 형성하는 관능기를 가진다. 금속염의 금속에 대하여 킬레이트를 형성하는 관능기로는 극성기 또는 친수성기를 들 수 있다. 구체적으로는 질소 원자, 유황 원자 및 산소 원자의 원자에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 원자를 갖는 관능기인 것이 바람직하다. 그 관능기로는 -SH, -CN, -NH2, -SO2OH, -SOOH, -OPO(OH)2 및 -COOH로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 관능기를 들 수 있다. 관능기는 염을 형성한 것일 수 있다. 관능기가 -OH, -SH, -SO2OH, -SOOH, -OPO(OH)2, -COOH 등의 산성기일 경우, 그 염으로는 나트륨, 칼륨, 리튬 등의 알칼리 금속염 또는 암모늄염 등을 들 수 있다. 한편, -NH2등의 염기성기일 경우, 그 염으로는 염산, 황산, 질산 등의 무기산염, 포름산, 초산, 프로피온산, 트리플루오로아세트산 등의 유기산염을 들 수 있다. 또한, 도금핵으로 사용되는 시드물질은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 카드늄(Cd), 납(Pb), 로듐(Rd), 파라듐(Pd) 또는 루비듐(Ru)에서 선택된 1종 이상을 도금핵으로서 사용이 가능하다.In the present invention, the method of forming the
또는, 비전도성 메쉬골격(121)을 형성하기 위한 전기방사용액(130)에 무전해 도금층(122) 형성을 위한 시드물질을 혼합하여 제조하고, 이러한 전기방사용액(130)에 의한 전기방사로 메쉬골격(121)을 형성한 후, 도금욕에 담궈 금속을 석출시킴으로써 전극층(120)을 형성할 수 있다.
Alternatively, the seed material for forming the
다음 도 4에 도시된 바와 같이, 레이저(160)로 전극층(120)을 패터닝하여 감지전극(125)을 형성하는 단계이다. 전술한 단계에서 전극층(120)을 투명기판(110)의 전면(全面)에 형성하였으므로, 본 단계에서 전극층(120)을 선택적으로 제거하는 패터닝을 수행하여 감지전극(125)을 형성하는 것이다. 여기서, 전극층(120)은 레이저(160)를 이용하여 마름모형, 사각형, 삼각형 또는 원형 등 다양한 형상으로 패터닝하여 감지전극(125)을 형성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, the
또한, 전극층(120)을 패터닝하는 레이저(160)로는 CO2 레이저, YAG 레이저, 엑시머(Excimer) 레이저 또는 파이버(Fiber) 레이저 등을 이용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 당업계에 공지된 모든 종류의 가공용 레이저를 이용할 수 있다.
In addition, as the
한편, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 레이저(160)를 정확하게 제어하여 전극층(120)을 정밀하게 패터닝할 수 있지만, 필요에 따라, 마스크(165)를 배치한 후 레이저(160)를 조사하여 전극층(120)을 패터닝할 수도 있다. 구체적으로, 전극층(120)에 패터닝된 마스크(165)를 배치한 후(도 3a 참조), 전극층(120)에 레이저(160)를 조사하면(도 5b 참조), 전극층(120) 중 패터닝된 마스크(165)가 배치된 부분은 제거되지 않으므로 패터닝된 마스크(165)에 대응하도록 전극층(120)을 패터닝하고 마스크(165)를 제거함으로써 감지전극(125)을 형성할 수 있는 것이다. 이와 같이, 마스크(165)를 채용하여 레이저(160)로 전극층(120)을 패터닝함으로써, 매우 정확하게 전극층(120)을 패터닝할 수 있다. 또한, 패터닝된 마스크(165)를 이용하므로 레이저(160)를 정밀하게 제어할 필요가 없어, 전극층(120)을 패터닝하여 감지전극(125)을 형성하는 속도를 향상시킬 수 있다.5A to 5C, the
상술한 공정을 통해서, 형성한 감지전극(125)은 입력수단이 터치할 때 신호를 발생시켜 컨트롤러에서 터치좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
Through the above-described process, the formed
다음, 도 5c에 도시된 바와 같이, 감지전극(125)의 테두리에 전극배선(170)을 형성하는 단계이다. 여기서, 전극배선(170)은 감지전극(125)으로부터 전기적 신호를 전달받는 것으로, 스크린 인쇄법(Screen Printing), 그라비아 인쇄법(Gravure Printing) 또는 잉크젯 인쇄법(Inkjet Printing) 등을 이용하여 형성할 수 있다. 다만, 전극배선(170)은 반드시 감지전극(125)과 별도로 형성해야 하는 것은 아니고, 전기방사 공정 및 레이저(160)를 이용한 패터닝을 통해서 감지전극(125)을 형성할 때, 전극배선(170) 역시 전기방사 공정 및 레이저(160)를 이용한 패터닝을 통해서 형성할 수 있다.
Next, as shown in FIG. 5C, the
도 6 내지 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널 감지전극의 제조공정을 나타낸 도면이다.
6 to 11 illustrate a manufacturing process of a touch panel sensing electrode according to a second exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은 투명기판의 일면에 포토레지스트(180)를 도포하는 단계, 노광공정 및 현상공정을 통해서 상기 포토레지스트(180)를 개구부(185)가 형성되도록 패터닝하는 단계, 투명기판(110)에 전기방사용액(130)을 전기방사방법에 의해 상기 개구부(185)로부터 노출된 상기 투명기판(110)에 도포하여 비전도성 메쉬골격(121)을 형성하는 단계, 상기 비금속 메쉬골격(121)상에 무전해 도금 처리를 수행하여 전극층(120)을 형성하는 단계; 및 상기 포토레지스트(180)를 제거하는 단계;를 포함한다.
In the method of manufacturing the touch panel according to the second embodiment of the present invention, the
본 발명의 제1 실시예와의 차이점은 전기방사방법에 의한 비전도성 메쉬골격(121)을 형성하기 전에, 포터레지스트(180)를 이용한 포토리소그래피(Phothlithography)공정을 이용하여 패터닝을 한 후, 전기방사방법에 의한 비전도성 메쉬골격(121) 형성과 무전해 도금층(122) 형성을 통해 터치패널의 감지전극(125)을 형성하는 것이다.
The difference from the first embodiment of the present invention is that before forming the
우선, 도 6에 도시된 바와 같이, 투명기판(110)의 일면에 포토레지스트(180)를 도포하는 단계이다. 여기서, 포토레지스트(180)는 드라이필름(Dry Film)이나 액상감광재 등을 이용할 수 있다. 예를 들어, 포토레지스트(180)로 드라이필름을 이용하는 경우, 라미네이터(Laminator)를 이용하여 투명기판(110)에 도포할 수 있다. 또한, 포토레지스트(180)로 액상감광재를 이용하는 경우, 스크린 코팅, 팁 코팅 또는 롤 코팅 등을 통해서 투명기판(110)에 도포할 수 있다. 추가적으로, 투명기판(110)에 포토레지스트(180)를 도포한 후, 프리베이크(Prebake)공정을 수행할 수 있다.
First, as shown in FIG. 6, the
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 포토레지스트(180)에 아트워크 필름(183; Artwork Film)을 배치한 후, 빛(화살표)을 조사하는 노광공정을 통해서 개구부(185)가 형성될 부분을 제외하고 경화시킨다. 구체적으로, 포토레지스트(180)가 포지티브형(Positive Type)인 경우, 포토레지스트(180) 중 개구부(185)가 형성가 형성될 부분에만 빛을 조사하고, 포토레지스트(180)가 네가티브형(Negative Type)인 경우, 포토레지스트(180) 중 개구부(185)가 형성될 부분을 제외하고 빛을 조사한다.
Next, as shown in FIG. 7, after the
다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 현상공정을 통해서 포토레지스트(180)를 개구부(185)가 형성되도록 패터닝한다. 구체적으로, 포토레지스트(180) 중 개구부(185)가 형성될 부분은 경화되지 않았으므로, 현상액(탄산나트륨이나 탄산칼륨)으로 개구부(185)가 형성될 부분 용해시켜 제거한다. 결국, 현상공정을 통해서 포토레지스트(180)에는 개구부(185)가 형성되고, 개구부(185)를 통해서 투명기판(110)이 노출된다.
Next, as shown in FIG. 8, the
다음, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 개구부(185)로부터 노출된 투명기판(110)에 감지전극(125)을 형성하는 단계이다. 여기서, 감지전극(1235)은 전기방사방법에 의해 비전도성 메쉬골격(121)을 형성하고(도 9a 참조), 메쉬골격(121)상에 무전해 도금층(122)을 형성하여 패턴된 감지전극(125)를 형성할 수 있다(도 9b 참조). 이에 대한 자세한 설명은 이미 살펴본 본 발명의 제1 실시예와 동일하므로 여기서는 생략하기로 한다.
Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, the
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 포토레지스트(180)를 제거하는 단계이다. 전기방사 공정을 통해서 개구부(185)로부터 노출된 투명기판(110)에 감지전극(125)을 형성한 후, 포토레지스트(180)는 그 역할을 완료하였으므로 제거하도록 한다. 여기서, 포토레지스트(180)는 수산화나트륨이나 수산화칼륨 등의 박리액을 통해서 제거할 수 있다.
Next, as shown in FIG. 10, the
다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 감지전극(125)의 테두리에 전극배선(170)을 형성하는 단계이다. 여기서, 전극배선(170)은 감지전극(125)으로부터 전기적 신호를 전달받는 것으로, 스크린 인쇄법(Screen Printing), 그라비아 인쇄법(Gravure Printing) 또는 잉크젯 인쇄법(Inkjet Printing) 등을 이용하여 형성할 수 있다. 다만, 전극배선(170)은 반드시 감지전극(125)과 별도로 형성해야 하는 것은 아니고, 포토레지스트(180)를 이용한 리소그래피 공정 및 전기방사 공정을 통해서 감지전극(125)을 형성할 때, 전극배선(170) 역시 포토레지스트(180)를 이용한 리소그래피 공정 및 전기방사 공정을 통해서 형성할 수 있다.
Next, as shown in FIG. 11, the
본 발명에 따른 터치패널(100)의 경우, 1층 구조의 감지전극(125)을 이용하여 자기 정전용량방식(Self Capacitive Type) 터치패널 또는 상호 정전용량방식(Mutual Capacitive Type) 터치패널을 제작할 수 있다. 하지만, 본 발명에 따른 터치패널은 이에 제한되는 것은 아니고, 후술하는 바와 같이 상기 구성을 포함하는 다양한 형태의 터치패널을 제작할 수 있다.
In the case of the
도 12 내지 도 14는 본 발명의 일실시예를 이용하여 제작한 터치패널의 단면도이다.12 to 14 are cross-sectional views of the touch panel fabricated using one embodiment of the present invention.
도 12에 도시된 바와 같이, 투명기판(110)의 양면에 감지전극(125)을 각각 형성하여 상호 정전용량방식(Mutual Capacitive Type) 터치패널(200; 도 12 참조)을 제작할 수 있다. 또한, 도 13 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 일면에 감지전극(125)이 형성된 투명기판(110)을 2개 구비하여 감지전극(125)이 마주보도록 2개의 투명기판(110)을 접착층(190)으로 접착하여 상호 정전용량방식(Mutual Capacitive Type) 터치패널(300; 도 13 참조) 또는 디지털 저항막방식(Digital Resistive Type) 터치패널(400; 도 14 참조)을 제작할 수 있다. 여기서, 상호 정전용량방식(Mutual Capacitive Type) 터치패널(300; 도 13 참조)의 경우 마주보는 2개의 감지전극(125)이 절연되도록 접착층(190)이 투명기판(110)의 전면에 부착된다. 반면, 디지털 저항막방식(Digital Resistive Type) 터치패널(400; 도 14 참조)의 경우 입력수단의 압력이 작용하면 마주보는 2개의 감지전극(125)이 접촉할 수 있도록 접착층(190)이 투명기판(110)의 테두리에만 부착되고 입력수단의 압력이 제거되면 감지전극(125)이 원위치로 복귀하도록 반발력을 제공하는 도트 스페이서(195)가 감지전극(125)의 노출면에 구비된다.
As shown in FIG. 12, mutual capacitive type touch panels 200 (see FIG. 12) may be manufactured by forming
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치패널의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the manufacturing method of the touch panel according to the present invention is not limited thereto. It is clear that modifications and improvements are possible by those with knowledge of the world.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
100, 200, 300, 400: 터치패널 110: 투명기판
120: 전극층 121: 메쉬골격
122: 무전해 도금층 125: 감지전극
130: 방사용액 133: 테일러 콘
135: 제트 140: 방사노즐
150: 집전판 155: 전압공급기
160: 레이저 165: 마스크
170: 전극배선 180: 포토레지스트
183: 아트워크 필름 185: 개구부
190: 접착층 195: 도트 스페이서100, 200, 300, 400: touch panel 110: transparent substrate
120: electrode layer 121: mesh skeleton
122: electroless plating layer 125: sensing electrode
130: spinning solution 133: Taylor cone
135: jet 140: spinning nozzle
150: current collector 155: voltage supply
160: laser 165: mask
170: electrode wiring 180: photoresist
183: artwork film 185: opening
190: adhesive layer 195: dot spacer
Claims (12)
상기 비전도성 메쉬골격상에 무전해 도금 처리를 수행하여 전극층을 형성하는 단계;를 포함하는 터치패널의 제조방법.
Forming an electroconductive mesh skeleton on the transparent substrate by an electrospinning method; And
And performing an electroless plating process on the non-conductive mesh skeleton to form an electrode layer.
상기 무전해 도금 처리를 수행하는 단계 이후에,
상기 전극층을 패터닝하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
After the step of performing the electroless plating treatment,
Patterning the electrode layer; manufacturing method of a touch panel further comprising.
상기 전극층을 패터닝하는 단계는
상기 전극층에 패터닝된 마스크를 배치하는 단계; 및
레이저를 조사하여 상기 패터닝된 마스크에 대응하도록 상기 전극층을 패터닝하여 상기 감지전극을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.The method according to claim 2,
Patterning the electrode layer
Disposing a patterned mask on the electrode layer; And
And irradiating a laser to pattern the electrode layer to correspond to the patterned mask to form the sensing electrode.
상기 전기방사방법에 의해 비전도성 메쉬골격을 형성하는 단계는
상기 전기방사용액을 방사노즐에 제공하는 단계;
상기 투명기판의 타면에 집전판을 배치하는 단계; 및
상기 방사용액과 상기 집전판 사이에 전압을 인가하여 상기 방사용액을 상기 방사노즐로부터 상기 투명기판의 일면에 도포하여 상기 전극층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
Forming a non-conductive mesh skeleton by the electrospinning method
Providing the electrospinning liquid to a spinning nozzle;
Disposing a current collector plate on the other surface of the transparent substrate; And
And applying a voltage between the radiation solution and the current collector plate to form the electrode layer by applying the radiation solution from the radiation nozzle to one surface of the transparent substrate.
상기 전기방사용액은 비전도성 폴리머 재질로서, 실리콘 수지, 페놀 수지, 천연 변성 페놀수지, 에폭시 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 셀로로스계 수지에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
The electrospinning liquid is a non-conductive polymer material, characterized in that the electrospinning liquid containing at least one selected from silicone resins, phenolic resins, natural modified phenolic resins, epoxy resins, polyvinyl alcohol-based resins, cellulose-based resins Method of manufacturing a touch panel.
상기 전기방사용액은 폴리올리핀계 수지, 스티렌계 수지 또는 아크릴계 수지에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
The electrospinning liquid is a method for manufacturing a touch panel, characterized in that the electrospinning liquid containing at least one selected from polyolefin resin, styrene resin or acrylic resin.
상기 전기방사용액은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 카드늄(Cd), 납(Pb), 로듐(Rd), 파라듐(Pd) 또는 루비듐(Ru)에서 선택된 1종 이상의 도금핵으로 사용되는 시드(seed)물질을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
The electrospinning liquid is tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), iron (Fe), cadmium (Cd), lead (Pb), rhodium (Rd), Method of manufacturing a touch panel, characterized in that the electrospinning liquid containing a seed (seed) used as one or more plating nuclei selected from palladium (Pd) or rubidium (Ru).
노광공정 및 현상공정을 통해서 상기 포토레지스트를 개구부가 형성되도록 패터닝하는 단계;
투명기판에 전기방사용액을 전기방사방법에 의해 상기 개구부로부터 노출된 상기 투명기판에 도포하여 비전도성 메쉬골격을 형성하는 단계;
상기 비금속 메쉬골격상에 무전해 도금 처리를 수행하여 전극층을 형성하는 단계; 및
상기 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 터치패널의 제조방법.
Applying a photoresist to one surface of the transparent substrate;
Patterning the photoresist to form openings through an exposure process and a developing process;
Applying an electrospinning solution on the transparent substrate to the transparent substrate exposed from the opening by an electrospinning method to form a non-conductive mesh skeleton;
Forming an electrode layer by performing an electroless plating process on the non-metal mesh skeleton; And
And removing the photoresist.
전기방사용액을 전기방사방법에 의해 상기 개구부로부터 노출된 상기 투명기판에 도포하여 비전도성 메쉬골격을 형성하는 단계는,
상기 전기방사용액을 방사노즐에 제공하는 단계;
상기 투명기판의 타면에 집전판을 배치하는 단계; 및
상기 방사용액과 상기 집전판 사이에 전압을 인가하여 상기 방사용액을 상기 방사노즐로부터 상기 투명기판의 일면에 도포하여 상기 메쉬골격을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
The method according to claim 8,
Applying an electrospinning solution to the transparent substrate exposed from the opening by an electrospinning method to form a non-conductive mesh skeleton,
Providing the electrospinning liquid to a spinning nozzle;
Disposing a current collector plate on the other surface of the transparent substrate; And
And applying a voltage between the spinning solution and the current collector plate to form the mesh skeleton by applying the spinning solution to the one surface of the transparent substrate from the spinning nozzle.
상기 전기방사용액은 비전도성 폴리머 재질로서, 실리콘 수지, 페놀 수지, 천연 변성 페놀수지, 에폭시 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 셀로로스계 수지에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전방사용액인 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
The method according to claim 8,
The electrospinning liquid is a non-conductive polymer material, characterized in that the front-use liquid containing at least one selected from silicone resins, phenolic resins, natural modified phenolic resins, epoxy resins, polyvinyl alcohol-based resins, cellulose-based resins Method of manufacturing a touch panel.
상기 전기방사용액은 폴리올리핀계 수지, 스티렌계 수지 또는 아크릴계 수지에서 선택된 1종 이상을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
The method according to claim 8,
The electrospinning liquid is a method for manufacturing a touch panel, characterized in that the electrospinning liquid containing at least one selected from polyolefin resin, styrene resin or acrylic resin.
상기 전기방사용액은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 카드늄(Cd), 납(Pb), 로듐(Rd), 파라듐(Pd) 또는 루비듐(Ru)에서 선택된 1종 이상의 도금핵으로 사용되는 시드(seed)물질을 포함하는 전기방사용액인 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.The method according to claim 8,
The electrospinning liquid is tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), iron (Fe), cadmium (Cd), lead (Pb), rhodium (Rd), Method of manufacturing a touch panel, characterized in that the electrospinning liquid containing a seed (seed) used as one or more plating nuclei selected from palladium (Pd) or rubidium (Ru).
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140123025A (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-21 | 주식회사 아모센스 | Cover for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film |
KR20150012620A (en) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 엘지이노텍 주식회사 | Electrode member and touch panel with the same |
KR20150044815A (en) * | 2013-10-17 | 2015-04-27 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | Touch panel and method for manufacturing touch panel |
KR20150107320A (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-23 | 주식회사 아모센스 | Cover Film for Touch Screen Panel, and Touch Screen Panel comprising the Cover Film |
KR20150107319A (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-23 | 주식회사 아모센스 | Method for manufacturing Sensor for Touch Screen Panel, and Sensor for Touch Screen Panel manufactured by the method |
KR20160086606A (en) * | 2015-01-12 | 2016-07-20 | 주식회사 아모센스 | Method for manufacturing Touch Screen Pannel and Touch Screen Pannel manufactured by the method |
US9817497B2 (en) | 2014-07-01 | 2017-11-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Flexible touch window with reduced thickness mesh electrode layer |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101380599B1 (en) * | 2013-12-10 | 2014-04-04 | (주) 화인켐 | Touch screen panel including multiple plating layer and method for manufacturing thereof |
EP2983072A1 (en) * | 2014-08-05 | 2016-02-10 | T-Kingdom Co., Ltd. | Touch sensing electrode structure and method of manufacturing same |
GB2553316B (en) * | 2016-09-01 | 2020-05-13 | Univ Nottingham Trent | Method and apparatus for fabricating a fibre array and structure incorporating a fibre array |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100341629C (en) * | 2002-05-21 | 2007-10-10 | 艾考斯公司 | Method for patterning carbon nanotube coating and carbon nanotube wiring |
US20050104258A1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-05-19 | Physical Sciences, Inc. | Patterned electrospinning |
JP4513599B2 (en) * | 2004-07-29 | 2010-07-28 | セイコーエプソン株式会社 | Composition for conductive material, conductive material, hole transport layer, electronic device and electronic apparatus |
-
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- 2011-09-27 KR KR1020110097497A patent/KR20130033679A/en not_active Application Discontinuation
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140123025A (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-21 | 주식회사 아모센스 | Cover for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film |
KR20150012620A (en) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 엘지이노텍 주식회사 | Electrode member and touch panel with the same |
KR20150044815A (en) * | 2013-10-17 | 2015-04-27 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | Touch panel and method for manufacturing touch panel |
CN104571749A (en) * | 2013-10-17 | 2015-04-29 | 松下知识产权经营株式会社 | Touch panel and method for manufacturing touch panel |
KR20150107320A (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-23 | 주식회사 아모센스 | Cover Film for Touch Screen Panel, and Touch Screen Panel comprising the Cover Film |
KR20150107319A (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-23 | 주식회사 아모센스 | Method for manufacturing Sensor for Touch Screen Panel, and Sensor for Touch Screen Panel manufactured by the method |
US9817497B2 (en) | 2014-07-01 | 2017-11-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Flexible touch window with reduced thickness mesh electrode layer |
KR20160086606A (en) * | 2015-01-12 | 2016-07-20 | 주식회사 아모센스 | Method for manufacturing Touch Screen Pannel and Touch Screen Pannel manufactured by the method |
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