KR20130014406A - 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법 - Google Patents

열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법 Download PDF

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Abstract

기판 반송 효율을 향상시킬 수 있는 열처리 장치를 제공한다.
복수의 기판이 서로 제1 간격을 두고 겹치도록 복수의 기판을 수용하는 기판 용기가 적재되는 용기 적재부와, 제1 간격보다도 좁은 제2 간격을 두고 복수의 기판이 서로 겹치도록 복수의 기판을 보유지지하는 기판 보유지지구와, 기판 지지 가능한 적어도 2개의 기판 지지부를 포함하고, 기판 보유지지구와 기판 용기 사이에서 복수의 기판을 전달하는 기판 반송부이며, 적어도 2개의 기판 지지부가 제1 간격으로 서로 겹치도록 배치되고, 기판 용기에 대하여 함께 진퇴하고, 기판 보유지지구에 대하여 독립적으로 진퇴하는 기판 반송부와, 적어도 2개의 기판 지지부 중 하방의 기판 지지부가 기판을 지지하고 있을 때에, 상방의 기판 지지부가 동작하지 않도록 상방의 기판 지지부를 제어하는 제어부를 구비하는 열처리 장치에 의해 상기의 과제가 달성된다.

Description

열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법{HEAT TREATING DEVICE AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD TO TRANSFER THE SUBSTRATE TO THE SAME}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 열처리하는 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 장치의 하나로서, 복수의 웨이퍼를 일괄하여 가열하는 종형의 배치식 열처리 장치가 있다. 이러한 열처리 장치에는, 예를 들어 상하 방향으로 간격을 두고 복수의 웨이퍼를 보유지지하는 웨이퍼 보트와, 복수의 웨이퍼가 수용되는 예를 들어 FOUP(Front-Opening Unified Pod) 등 캐리어와 웨이퍼 보트 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하는 반송 기구가 설치되어 있다.
일본 특허 공개 제2010-56469호 공보
그런데, 상술한 열처리 장치에서는, 1회의 프로세스에서 처리하는 웨이퍼의 매수를 증가시키기 위해서, 웨이퍼 보트에 보유지지되는 웨이퍼의 간격을 작게 하는 것이 요구되고 있다. 이 경우에 있어서, 웨이퍼 보트에 지지되는 웨이퍼의 간격과 동일한 간격으로 배치되는 복수의 웨이퍼 포크를 반송 기구에 설치하면, 복수의 웨이퍼를 웨이퍼 보트에 한번에 탑재할 수 있고, 웨이퍼 보트로부터 복수의 웨이퍼를 한번에 취출할 수 있다. 따라서, 1회의 프로세스에서 처리하는 웨이퍼 매수의 증가 외에, 웨이퍼 반송 시간을 짧게 함으로써도 스루풋을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
그러나, 웨이퍼 보트의 웨이퍼 간격에 맞추기 위하여 복수의 웨이퍼 포크의 간격을 작게 한 경우, 웨이퍼 포크의 간격을 엄밀하게 조정할 필요가 발생한다.
또한, 예를 들어 웨이퍼 보트의 열팽창 등에 의해 웨이퍼 간격이 변화하면, 웨이퍼 보트로부터 웨이퍼를 취출할 수 없는 사태가 발생할 수 있다.
또한, 웨이퍼 포크와 캐리어 사이에서 웨이퍼를 전달할 때에, 캐리어에 있어서의 웨이퍼 간격과 웨이퍼 포크의 간격을 동등하게 하지 않으면, 결국은 웨이퍼 반송 시간을 단축할 수 없다. 한편, 반도체 제조 공장 내에는, 예를 들어 웨이퍼 간격이 다른 배치식의 반도체 제조 장치도 있기 때문에, 특정한 열처리 장치에 맞춰서 캐리어 내의 웨이퍼 간격을 변경하는 것은 바람직하지 않다. 그로 인해, 웨이퍼 포크에 의해 1매의 웨이퍼를 웨이퍼 보트에 탑재하는 수순을 반복하지 않을 수 없어, 웨이퍼 반송의 효율을 향상시킬 수 없다는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판 반송 효율을 향상시킬 수 있는 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제1 형태에 의하면, 복수의 기판이 서로 제1 간격을 두고 겹치도록 당해 복수의 기판을 수용하는 기판 용기가 적재되는 용기 적재부와, 상기 제1 간격보다도 좁은 제2 간격을 두고 복수의 기판이 서로 겹치도록 당해 복수의 기판을 보유지지하는 기판 보유지지구와, 기판 지지 가능한 적어도 2개의 기판 지지부를 포함하고, 상기 기판 보유지지구와 상기 기판 용기 사이에서 상기 복수의 기판을 전달하는 기판 반송부이며, 상기 적어도 2개의 기판 지지부가 상기 제1 간격으로 서로 겹치도록 배치되고, 상기 기판 용기에 대하여 함께 진퇴하고, 상기 기판 보유지지구에 대하여 독립적으로 진퇴하는 당해 기판 반송부와, 상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 하방의 기판 지지부가 상기 기판을 지지하고 있을 때에, 상방의 기판 지지부가 동작하지 않도록 당해 상방의 기판 지지부를 제어하는 제어부를 구비하는 열처리 장치가 제공된다.
본 발명의 제2 형태에 의하면, 복수의 기판이 서로 제1 간격을 두고 겹치도록 당해 복수의 기판을 수용하는 기판 용기로부터, 상기 제1 간격보다도 좁은 제2 간격을 두고 복수의 기판이 서로 겹치도록 당해 복수의 기판을 보유지지할 수 있는 기판 보유지지구에, 상기 제1 간격으로 서로 겹치도록 배치되고, 기판 지지 가능한 적어도 2개의 기판 지지부를 사용하여 복수의 기판을 반송하는 기판 반송 방법이 제공된다. 이 기판 반송 방법은 상기 기판 용기 내에 상기 적어도 2개의 기판 지지부를 함께 진입시키는 공정과, 상기 적어도 2개의 기판 지지부의 각각에 의해 1매씩의 기판을 수취하는 공정과, 상기 적어도 2개의 기판 지지부를 상기 기판 용기로부터 함께 퇴출시키는 공정과, 상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 하방의 기판 지지부에 의해, 당해 기판 지지부가 지지하는 제1 기판을 상기 기판 보유지지구에 반입하는 공정과, 상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 상방의 기판 지지부에 의해, 당해 기판 지지부가 지지하는 제2 기판을, 상기 기판 보유지지구에서의, 상기 하방의 기판 지지부에 의해 반입된 상기 제2 기판의 하방으로 반입하는 공정을 포함하는 기판 반송 방법이 제공된다.
본 발명의 제3 형태에 의하면, 상기 제1 간격보다도 좁은 제2 간격을 두고 복수의 기판이 서로 겹치도록 당해 복수의 기판을 보유지지하는 기판 보유지지구로부터, 복수의 기판이 서로 제1 간격을 두고 겹치도록 당해 복수의 기판을 수용할 수 있는 기판 용기에, 상기 제1 간격으로 서로 겹치도록 배치되고, 기판 지지 가능한 적어도 2개의 기판 지지부를 사용하여 복수의 기판을 반송하는 기판 반송 방법이 제공된다. 이 기판 반송 방법은 상기 기판 보유지지구에 있어서 하방측에 위치하는 제1 기판을, 상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 상방의 기판 지지부에 의해 취출하는 공정과, 상기 기판 보유지지구에 있어서 상기 제1 기판이 있었던 위치보다도 위에 위치하는 제2 기판을, 상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 하방의 기판 지지부에 의해 취출하는 공정과, 상기 제1 기판을 지지하는 상기 상방의 기판 지지부, 및 상기 제2 기판을 지지하는 상기 하방의 기판 지지부가 상기 기판 용기에 함께 진입하는 공정과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 상기 기판 용기 내에 전달하는 공정과, 상기 기판 용기로부터 상기 상방의 기판 지지부 및 상기 하방의 기판 지지부를 함께 퇴출시키는 공정을 포함하는 기판 반송 방법이 제공된다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, 기판 반송 효율을 향상시킬 수 있는 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치를 도시하는 개략 측면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치를 도시하는 개략 상면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치에 있어서의 웨이퍼 보트, 웨이퍼 반송 기구, 및 웨이퍼 캐리어의 위치 관계를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치의 웨이퍼 보트 및 웨이퍼 반송 기구를 도시하는 개략 측면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치의 웨이퍼 반송 기구를 설명하는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치에 있어서의 기판 반송 방법을 설명하는 설명도이다.
도 7은 도 6에 이어서 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치에 있어서의 기판 반송 방법을 설명하는 설명도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치에 있어서의 기판 반송 방법을 설명하는 다른 설명도이다.
도 9는 도 8에 이어서 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치에 있어서의 기판 반송 방법을 설명하는 다른 설명도이다.
이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 한정적이지 않은 예시의 실시 형태에 대하여 설명한다. 첨부된 전체 도면 중, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 붙이고, 중복하는 설명을 생략한다. 또한, 도면은 부재 또는 부품간의 상대비를 나타내는 것을 목적으로 하지 않고, 따라서, 구체적인 두께나 치수는 이하의 한정적이지 않은 실시 형태에 비추어, 당업자에 의해 결정되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치를 도시하는 개략 측면도이며, 도 2는 그의 개략 평면도이다. 도시하는 바와 같이, 열처리 장치(10)는 하우징(2) 및 격벽(21)에 의해 구획 형성되는 반출입 영역(S1) 및 처리 영역(S2)을 갖고 있다.
반출입 영역(S1)은 장치의 전방측에 위치하는 제1 영역(S11)과, 그 안 쪽에 위치하는 제2 영역(S12)으로 이루어진다. 반출입 영역(S1)은 하우징(2)에 형성된 개구부(80)에 의해 하우징(2)의 외측의 분위기와 동일한 대기 분위기로 되어 있고, 처리 영역(S2)은 도시하지 않은 팬 필터 유닛(FFU)에 의해 예를 들어 질소(N2) 가스 등의 불활성 가스의 분위기 또는 청정 건조 기체의 분위기로 되어 있다.
제1 영역(S11)에는, 소정의 방향으로 배열되고, 각각 기판 용기로서의 캐리어(C)가 적재되는 2개의 제1 적재대(24)가 설치되어 있다. 캐리어(C)에는 열처리 장치(10)에서 처리되는 직경 300 mm의 복수(예를 들어 25장)의 기판(예컨대, 웨이퍼(W))가 수용되어 있다. 캐리어(C) 내에서는, 인접하는 어느 2매의 웨이퍼(W)도 제1 간격으로 배열되어 있다. 여기서, 제1 간격은 1매의 웨이퍼(W)의 한쪽 면과, 인접한 웨이퍼(W)에 있어서의 상기 한쪽 면에 대향하는 면과의 사이의 거리(웨이퍼간 거리)에 1장분의 웨이퍼의 두께를 더한 값(피치)에 상당하고, 본 실시 형태에 있어서는, 예를 들어 약 10 mm이다. 또한, 캐리어(C)에는, 개폐 가능한 덮개(도시하지 않음)로 개폐되는 개구(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 이 개구를 통하여 웨이퍼(W)가 출납된다. 구체적으로는, 캐리어(C)는 FOUP(Front-Opening Unified Pod)이면 된다.
제2 영역(S12)에는, 용기 적재부로서의 제2 적재대(25)가 설치되어 있다. 또한, 제2 영역(S12)에는 캐리어(C)를 보관하는 캐리어 보관부(26)와, 제1 적재대(24), 제2 적재대(25), 및 캐리어 보관부(26)의 사이에서 캐리어(C)를 반송하는 캐리어 반송 기구(27)가 설치되어 있다. 캐리어 반송 기구(27)는 제1 영역(S11)에 있어서의 캐리어(C)의 배열 방향을 따라서 신장되는 가이드 레일을 구비한 승강부(27a)와, 가이드 레일에 가이드되면서 좌우로 이동하는 이동부(27b)와, 이동부(27b)에 설치되고, 캐리어(C)의 상면의 플랜지부(20)를 보유지지부(27d)에 의해 보유지지하여 캐리어(C)를 수평 방향으로 반송하는 2개의 직렬 접속된 아암(27c)을 구비하고 있다.
반출입 영역(S1)(의 제2 영역(S12))과 처리 영역(S2)을 구획하는 격벽(21)에는, 반출입 영역(S1)과 처리 영역(S2)을 연통하는 개구부(30)가 형성되어 있다. 또한, 격벽(21)에 있어서의 처리 영역(S2)측에는, 개구부(30)를 개폐하는 도어(28)와, 도어(28)를 닫은 채로 캐리어(C)의 덮개를 개폐하는 덮개 개폐 기구(29)가 설치되어 있다. 도어(28)는 덮개 개폐 기구(29)에 의해 캐리어(C)의 덮개가 개방된 후, 도시하지 않은 도어 개폐 기구에 의해 덮개 개폐 기구(29)와 덮개를 함께 웨이퍼(W)의 반송을 저해하지 않도록 예를 들어 상방 또는 하방으로 퇴피시킨다. 또한, 격벽(21)에는, 개구부(30)에 면하여 설치되고, 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급관(도시하지 않음)과, 이것에 대응하는 배기로(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이것들에 의해 덮개가 개방된 캐리어(C) 내에 불활성 가스(예를 들어 질소 가스)가 공급되어, 캐리어(C) 내부의 공기가 불활성 가스와 치환된다.
처리 영역(S2)에는, 하단부가 개구되는 종형의 열처리로(31)가 설치되고, 열처리로(31)의 하방에 있어서, 복수의 웨이퍼(W)가 소정의 간격을 두고 겹치도록 복수의 웨이퍼(W)를 보유지지하는 기판 보유지지구로서의 웨이퍼 보트(3)가 캡(32) 위에 적재되어 있다. 캡(32)은 승강 기구(33)에 지지되어 있고, 이 승강 기구(33)에 의해 웨이퍼 보트(3)가 열처리로(31)에 대하여 반입 또는 반출된다. 또한 웨이퍼 보트(3)와 격벽(21)의 개구부(30) 사이에는 기판 반송부로서의 웨이퍼 반송 기구(4)가 설치되고, 웨이퍼 반송 기구(4)에 의해 웨이퍼 보트(3)와 제2 적재대(25) 상의 캐리어(C) 사이에서 웨이퍼의 반송이 행해진다.
웨이퍼 보트(3)는 도 3 및 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 천장판(34)과, 저판(35)과, 저판(35)에 대하여 천장판(34)을 지지하는 복수(도시된 예에서는 4개)의 지주(36)를 구비하고 있다. 지주(36)에는, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 제2 간격(웨이퍼간 거리와 웨이퍼 두께의 합계)으로 복수의 슬릿(3s)이 설치되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 제2 간격은 웨이퍼 보트(3)에 탑재 가능한 웨이퍼(W)의 매수를 증가시키기 위해서, 예를 들어 약 6 mm로 되어 있다. 따라서, 웨이퍼 보트(3)에 있어서의 웨이퍼의 간격(제2 간격)은 캐리어(C)에 있어서의 웨이퍼의 간격(제1 간격)보다도 좁다. 또한, 하나의 지주(36)에 있어서의 하나의 슬릿(3s)에 대하여 다른 지주(36)의 대응하는 슬릿(3s)은 동일한 높이로 형성되어 있다. 이에 의해, 복수의 지주(36)의 대응하는 슬릿(3s)에 의해, 제2 간격으로 복수의 웨이퍼(W)가 지지된다.
웨이퍼 반송 기구(4)는 웨이퍼(W)를 보유지지하는 기판 지지부로서의 복수(예를 들어 2개)의 포크(F)와, 이들 포크(F)를 진퇴 가능하게 지지하는 반송 기체(5)를 구비하고 있다. 반송 기체(5)는 모터(M1)(도 4의 (a))로 이루어지는 회전 기구에 의해 연직축 주위로 회전 가능하며, 승강 기구(52)에 의해 승강 가능하며, 캐리어(C)의 배열 방향을 따라서 신장되는 가이드 레일(53)(도 2 참조)에 따라 이동 가능하다. 승강 기구(52)는 예를 들어 상하 방향으로 연장되는 가이드 레일(54)의 내부에 설치된 승강축(도시하지 않음)을 모터(M2)에 의해 회전시킴으로써 반송 기체(5)를 가이드 레일(54)을 따라 승강시킨다. 또한, 모터(M2)는 인코더(55)에 접속되어 있다. 인코더(55)에는, 인코더(55)의 펄스수를 카운트하는 카운터(56)가 접속되어 있다.
포크(F)는 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 보유지지할 수 있는 평면에서 보아 U자형의 형상을 갖고 있다. 포크(F)는 그 기단부측에 있어서 진퇴 기구(45)에 설치되어 있다. 진퇴 기구(45)는 2개의 포크(F)를 동시에 또는 독립적으로 진퇴 이동시킨다. 또한, 포크(F)에는, 지지하는 웨이퍼(W)를 흡인에 의해 보유지지하는 척 기구(도시되지 않음)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 포크(F)에는 지지하는 웨이퍼(W)의 주연부에 대응하는 4개의 위치에 흡인구(Fs)를 갖는 패드(Fp)가 설치되어 있다. 흡인구(Fs)는 포크(F)의 내부에 형성된 도관(CL)과, 이것에 접속되는 배관(P)을 통하여 진공 펌프 등을 포함하는 흡인 기구(S)에 접속되어 있고, 흡인 기구(S)가 기동하면 흡인에 의해 웨이퍼(W)가 보유지지되고, 흡인 기구(S)가 정지하면, 웨이퍼(W)는 해방되어서, 패드(Fp)에 지지될 뿐이다. 또한, 상기의 배관(P)에는 검출기로서의 진공 센서(VS)가 설치되어 있다. 진공 센서(VS)에 의해 배관(P) 내의 압력이 측정되고, 측정 결과에 기초하여 도 1의 제어부(7)에 의해 웨이퍼(W)가 지지 또는 보유지지되어 있는지가 판정된다.
또한, 패드(Fp)에 의해 포크(F)에 지지(또는 보유지지)되는 웨이퍼(W)는 포크(F)의 상면으로부터 이격되어 있다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 이면과 포크(F)의 상면이 접촉함으로써 발생할 수 있는 파티클의 발생을 저감하는 것이 가능하게 된다.
또한, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 2개의 포크(F)는 상하 방향으로 배치되어 있다. 이하의 설명에 있어서는, 편의상, 상방의 포크(F)를 상부 포크(FU)라고 하고, 하방의 포크(F)를 하부 포크(FD)라고 하는 경우가 있다. 상부 포크(FU) 및 하부 포크(FD)는, 진퇴 기구(45)에 의해 동시에 또는 독립하여 진퇴하고, 반송 기체(5)에 의해 동시에 상하 이동하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에 있어서는, 상부 포크(FU)의 하면과 하부 포크(FD)의 상면 사이의 간격과, 상부 포크(FU)(또는 하부 포크(FD))의 두께의 합계(피치)는 캐리어(C) 내에서의 웨이퍼의 간격(제1 간격)과 동일한 약 10 mm이다.
하부 포크(FD)에는, 발광 소자(61) 및 수광 소자(62)로 구성되는 맵핑 센서(6)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 대략 U자 형상을 갖는 하부 포크(FD)의 한쪽의 선단부에 발광 소자(61)가 설치되고, 다른 쪽의 선단부에 수광 소자(62)가 설치되어 있다. 발광 소자(61)는 예를 들어 레이저 다이오드나 발광 다이오드이며, 수광 소자(62)는 발광 소자(61)가 발하는 광에 대하여 소정의 수광 감도를 갖는 반도체 수광 소자이면 바람직하다.
맵핑 센서(6)는 웨이퍼 보트(3)의 지주(36)에 설치된 복수의 슬릿(3S) 중 어느 슬릿(3S)에 웨이퍼가 지지되어 있는지를 검출한다. 구체적으로는, 웨이퍼 보트(3)의 길이 방향을 따라서 반송 기체(5)를 아래로부터 위로(또는 위로부터 아래로) 움직이면, 웨이퍼 보트(3)의 슬릿(3S)에 의해 지지되는 웨이퍼(W)의 에지에 의해 하부 포크(FD)의 선단에 설치된 발광 소자(61)로부터 수광 소자(62)에 이르는 광 빔(L)이 차단되는 것으로부터, 웨이퍼(W)가 지지되어 있는 것을 알 수 있다. 따라서, 인코더(55)의 펄스수를 카운터(56)에 의해 카운트함으로써 얻어지는 반송 기체(5)의 높이 정보와 웨이퍼의 유무의 정보로부터, 웨이퍼 보트(3) 중 어느 슬릿(3S)에 웨이퍼(W)가 지지되어 있는지가 파악된다.
또한, 웨이퍼 맵핑 시에는, 하부 포크(FD)와 웨이퍼 보트(3) 사이의 거리는 포크(FD)의 맵핑 센서(6)의 발광 소자(61)로부터 수광 소자(62)에 이르는 광 빔(L)을, 웨이퍼 보트(3)에 지지되는 웨이퍼(W)의 에지가 차단할 수 있고, 또한, 하부 포크(FD)의 선단이 웨이퍼(W)에 접하지 않도록 설정된다. 구체적으로는, 반송 기체(5)를 조정함으로써 웨이퍼(W)에 접하지 않을 정도로 상하부 포크(FU, FD)를 웨이퍼 보트(3)로부터 이격하여 위치시킨 후에, 반송 기체(5)를 아래로부터 위로 움직이면서, 맵핑 센서(6)에 의해 웨이퍼(W)를 검출한다(스캔함). 여기서, 1매의 웨이퍼도 검출할 수 없을 때는, 하부 포크(FD)를 웨이퍼 보트(3)에 접근시키고, 다시 스캔한다. 이것을 소정의 횟수 반복함으로써 웨이퍼 맵핑을 행하는 것이 가능하게 된다. 소정 횟수의 스캔에 의해서도 웨이퍼(W)를 검출할 수 없을 때는, 열처리 장치(10)가 에러 경보를 발하도록 해도 된다.
다시 도 1을 참조하면, 열처리 장치(10)에는, 열처리 장치(10)의 전체의 동작을 제어하는 제어부(7)가 설치되어 있다. 제어부(7)는 예를 들어 CPU(Central Processing Unit)나 MPU(Micro Processing Unit) 등으로 형성된 프로세서를 구비하고, 열처리 장치(10)의 각 부의 동작을 제어하는 프로세스 컨트롤러(7a)와, 사용자 인터페이스부(7b)와, 기억부(7c)를 갖고 있다. 또한, 제어부(7)는 캐리어 반송 기구(27), 웨이퍼 반송 기구(4)(모터(M1, M2), 척 기구 등), 승강 기구(33) 등의 열처리 장치(10)의 각 부와 전기적으로 접속되고, 후술하는 제어 프로그램의 제어 하에서, 각 부에 제어 신호를 송신한다.
사용자 인터페이스부(7b)는 공정 관리자가 열처리 장치(10)를 관리하기 위하여 커맨드의 입력 조작을 행하는 키보드나, 열처리 장치(10)의 가동 상황을 표시하는 디스플레이 등으로 구성된다.
기억부(7c)에는, 열처리 장치(10)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 컨트롤러(7a)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 순서 조건 등이 기억된 레시피 데이터가 저장된다. 그리고, 필요에 따라, 사용자 인터페이스부(7b)로부터의 지시 등에 의해 임의의 레시피를 기억부(7c)로부터 호출하여 프로세스 컨트롤러(7a)에 실행시킴으로써 프로세스 컨트롤러(7a)의 제어 하에서, 열처리 장치(10)에 원하는 기능을 실행시켜서 원하는 열처리를 행하게 한다. 즉, 제어 프로그램은 컴퓨터에 열처리 장치(10)에서의 열처리에 관한 기능을 실현시키거나, 컴퓨터에 열처리 장치(10)에서의 열처리에 관한 수순을 실행시키거나, 컴퓨터를 열처리 장치(10)에서의 열처리를 실행하는 수단으로서 기능시키도록 열처리 장치(10)를 제어한다. 또한, 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터에서 판독 가능한 프로그램 기록 매체(7d)(예를 들어, 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 광자기 디스크, 메모리 카드, 플렉시블 디스크 등)에 저장되고, 프로세스 컨트롤러(7a)에 인스톨된다. 또한, 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는, 다른 장치로부터, 예를 들어 전용 회선을 통하여 프로세스 컨트롤러(7a)에 인스톨해도 된다.
이어서, 이미 참조한 도면 외에 도 6부터 도 9까지를 참조하면서, 상술한 구성을 갖는 열처리 장치(10)에서 행해지는 열처리 방법을 설명한다. 이 열처리 방법은 본 발명의 실시 형태에 의한 기판 반송 방법을 포함하고 있다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 웨이퍼 보트(3)의 상부와 하부에 복수(도면 중에서는 편의상 2장)의 더미 웨이퍼(DW)가 미리 탑재되어 있고, 그 사이에 반도체 집적 회로(IC) 제조용의 웨이퍼(W)가 반송되는 것으로 한다.
우선, 열처리 장치(10)의 조작자 또는 소정의 자동 반송 로봇(도시하지 않음)에 의해 캐리어(C)가 제1 적재대(24)(도 1 및 도 2)에 적재된다. 계속해서, 캐리어 반송 기구(27)에 의해 캐리어(C)가 제2 적재대(25)에 반송되고, 캐리어(C)는 격벽(21)의 개구부(30)에 기밀하게 접촉된다. 또한, 캐리어(C)는 일단 캐리어 보관부(26)에 수납된 후, 제2 적재대(25)에 반송되는 경우도 있다.
이 후, 덮개 개폐 기구(29)에 의해 캐리어(C)로부터 덮개가 제거되고, 이어서 도시하지 않은 가스 공급관으로부터 불활성 가스 예를 들어 질소 가스가 캐리어(C) 내를 향하여 분출되어서, 캐리어(C) 내 및 캐리어(C)와 도어(28) 사이의 공간이 질소 가스에 의해 치환된다. 그 후, 도어(28), 덮개 개폐 기구(29) 및 덮개가 예를 들어 상승하여 개구부(30)로부터 퇴피하여, 캐리어(C) 내와 처리 영역(S2)이 연통한다. 이에 의해, 캐리어(C)로부터 웨이퍼 보트(3)에 복수의 웨이퍼(W)가 반송된다.
우선, 2개의 포크(F)의 캐리어(C)에 대한 상하 방향 위치가 조정된다. 즉, 2개의 포크(F)가 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 간극에 들어가도록 위치가 조정된다. 이 조정을 위하여, 포크(F)(또는, 진퇴 기구(45))의 기준 위치와 캐리어(C)의 적재 위치의 관계가 미리 파악되어 있고, 포크(F)(또는, 진퇴 기구(45))가 기준 위치에 위치함으로써 조정이 완료된다. 또한, 일 실시 형태에 따르면, 하부 포크(FD)에 설치된 맵핑 센서(6)에 의해, 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)를 맵핑함으로써 웨이퍼(W)의 위치를 파악하고, 그 결과에 기초하여 포크(F)의 위치를 조정해도 된다.
상하 방향의 위치 조정이 종료한 후, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 2개의 포크(F)(즉, FU 및 FD)가 캐리어(C) 내에 동시에 진입한다. 이때, 2개의 포크(FU, FD)의 간격은 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 간격과 동등하기 때문에, 2개의 포크(FU, FD)의 양쪽이 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 사이에 진입할 수 있다. 계속해서, 포크(FU, FD)가 예를 들어7.0 mm 상승하면, 2개의 포크(FU, FD)의 각각에 웨이퍼(W)가 적재되고, 포크(FU, FD)의 척 기구에 의해 웨이퍼(W)가 보유지지된다. 이어서, 2개의 포크(FU, FD)가 캐리어(C)로부터 퇴출함으로써 캐리어(C)로부터 2매의 웨이퍼(W)(즉, 첫번째와 두번째 웨이퍼)가 취출된다(도 6의 (b)).
이어서, 반송 기체(5)(도 4)가 회전하여, 2개의 포크(FU, FD)가 웨이퍼 보트(3)를 면하는 위치에 위치한다. 이 후, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 2개의 포크(FU, FD)의 기준 위치와 웨이퍼 보트(3)의 위치의 관계에 기초하여, 웨이퍼 보트(3)의 빈 슬릿(웨이퍼(W)를 지지하지 않고 있는 슬릿)(3s) 중 최상 슬릿(3s)에, 하부 포크(FD)에 의해 지지되는 첫번째 웨이퍼(W)가 삽입되도록 진퇴 기구(45)의 상하 방향 위치가 조정된다. 계속해서, 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 보트(3) 내에 첫번째 웨이퍼(W)가 수용되도록 하부 포크(FD)가 웨이퍼 보트(3)를 향하여 이동한다. 하부 포크(FD)의 척 기구를 정지한 후, 진퇴 기구(45)가 예를 들어 4.0 mm 하강하면, 웨이퍼 보트(3)의 최상 슬릿(3s)에 의해 첫번째 웨이퍼(W)가 지지되고, 하부 포크(FD)가 원래의 위치로 복귀한다(도 6의 (e)).
이어서, 도 7의 (A)에 도시한 바와 같이 진퇴 기구(45)가 하강하고, 하부 포크(FD)로부터의 첫번째 웨이퍼(W)가 지지되는 최상 슬릿(3s)의 하나 아래의 슬릿(3s)에 상부 포크(FU)에 의해 지지되는 두번째 웨이퍼(W)가 삽입되도록 진퇴 기구(45)의 상하 방향 위치가 조정된다(도 7의 (b)). 구체적으로는, 포크 사이의 피치 10 mm와 웨이퍼 사이의 피치 6 mm의 합계로부터, 상술한 하강 거리 4 mm을 감산한 값과 동일한 거리만큼 진퇴 기구(45)가 하강한다.
계속해서, 웨이퍼 보트(3) 내에 두번째 웨이퍼(W)가 수용되도록 상부 포크(FU)가 웨이퍼 보트(3)를 향하여 이동하고(도 7의 (c)), 척 기구가 정지한 후에, 진퇴 기구(45)가 예를 들어 4.0 mm 하강함으로써 하나 아래의 웨이퍼 보트(3)의 슬릿(3s)에 의해 두번째 웨이퍼(W)가 지지되고, 하부 포크(FD)가 원래의 위치로 복귀한다(도 7의 (d)).
이하, 2개의 포크(FU, FD)에 의해, 캐리어(C)로부터 2매의 웨이퍼를 취출하고, 웨이퍼 보트(3)에 1매씩 웨이퍼(W)를 탑재한다는 수순이 반복되어, 하나의 캐리어(C) 내의 웨이퍼의 모두가 웨이퍼 보트(3)에 탑재된다. 이어서, 다른 캐리어(C)에 대해서도 마찬가지의 수순이 반복되어서, 웨이퍼 보트(3)에 모든 웨이퍼(W)가 탑재된다.
이 후, 웨이퍼 보트(3)가 열처리로(31) 내에 삽입된다. 이어서, 열처리로(31)를 둘러싸도록 배치되는 히터(도시하지 않음)에 의해 웨이퍼 보트(3)에 탑재되는 복수의 웨이퍼(W)가 소정의 온도로 가열된다. 도시하지 않은 가스 공급관으로부터 열처리로(31) 내에 소정의 가스가 공급되어, 가스에 따른 열처리가 웨이퍼(W)에 대하여 행해진다.
열처리가 종료한 후, 웨이퍼 보트(3)를 열처리로(31)로부터 하강시켜, 열처리로(31)의 하방에 대기시키고(도 1 참조), 웨이퍼 보트(3) 및 이것에 탑재되는 복수의 웨이퍼(W)를 냉각한다. 냉각 후, 웨이퍼 보트(3)에 탑재되는 복수의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 반송 기구(4)에 의해 캐리어(C)에 반송된다. 구체적으로는, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 더미 웨이퍼(DW)를 제외한 처리 대상의 웨이퍼(W) 중 가장 아래의 웨이퍼(W)의 하방에, 상부 포크(FU)가 진입할 수 있도록 진퇴 기구(45)의 상하 방향 위치가 조정된다.
이어서, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 상부 포크(FU)가 가장 아래의 웨이퍼(W)의 하방에 진입하고, 진퇴 기구(45)가 예를 들어 4.0 mm 상승함으로써 그 웨이퍼(W)가 상부 포크(FU)에 의해 수취된다. 상부 포크(FU)의 척 기구가 기동하고, 웨이퍼(W)를 보유지지하면서 원래의 위치로 복귀한다(도 8의 (c)). 이어서, 도 8의 (d)에 도시한 바와 같이, 상부 포크(FU)가 취출한 최하의 웨이퍼(W)가 있었던 위치의 하나 위의 위치에 있는 웨이퍼(W)의 하방에 하부 포크(FD)가 진입할 수 있도록, 진퇴 기구(45)의 상하 방향 위치가 조정된다. 그 후, 도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 하부 포크(FD)가 그 웨이퍼(W)의 하방에 진입하고, 진퇴 기구(45)가 예를 들어 4.0 mm 상승함으로써 그 웨이퍼(W)가 하부 포크(FD)에 의해 수취된다. 하부 포크(FD)의 척 기구가 기동하고, 웨이퍼(W)를 보유지지하면서, 원래의 위치로 복귀한다(도 9의 (b)).
계속해서, 반송 기체(5)(도 4의 (a))가 회전하여, 각각 웨이퍼(W)를 보유지지하는 2개의 포크(F)가 캐리어(C)를 면하는 위치에 위치한다(도 9의 (c)). 그 후, 2개의 포크(F)가 캐리어(C) 내에 진입하고(도 9의 (d)), 웨이퍼(W)를 캐리어(C)에 전달하고 원래의 위치로 복귀한다(도 9의 (e)). 이후, 도 8의 (a)로부터 도 9의 (d)까지를 참조하면서 설명한 수순이 반복되어, 웨이퍼 보트(3)에 보유지지되어 있었던 모든 웨이퍼(W)가 캐리어(C) 내에 반송된다.
이상과 같이, 본 발명의 실시 형태에 의한 기판 반송 방법에 의하면, 캐리어(C) 내의 웨이퍼 간격과, 웨이퍼 보트(3)의 웨이퍼 간격이 상이하기 때문에, 캐리어(C)와 웨이퍼 보트(3) 사이에서, 복수의 포크(F)에 의해 복수의 웨이퍼(W)를 일괄하여 반송할 수 없는 경우에도, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출할 때에는 2개의 포크(F)(즉, FU 및 FD)가 동시에 진퇴하고, 각각 1매씩, 합계 2매의 웨이퍼를 취출하고, 웨이퍼 보트(3)에 대해서는, 상부 포크(FU)와 하부 포크(FD)가 독립적으로 진퇴하여 웨이퍼를 1매씩 탑재하기 때문에, 예를 들어 1개의 포크의 경우에 비하여, 웨이퍼 보트에 웨이퍼를 단시간에 탑재할 수 있다. 예를 들어, 본 발명자들의 검토의 결과에 의하면, 150장의 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로부터 웨이퍼 보트(3)에 반송하는데 필요로 하는 시간은, 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치(10) 및 기판 반송 방법에 의하면 약 45분이었다. 비교를 위하여, 하나의 포크만으로 동일 매수의 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로부터 웨이퍼 보트(3)에 반송한 바, 약59분 걸렸다. 즉, 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치(10) 및 기판 반송 방법에서는, 하나의 포크의 경우에 비하여 약15분의 시간 단축이 가능한 것을 알았다.
또한, 상술한 바와 같이, 포크(F)의 간격(즉, 제1 간격)과 웨이퍼 보트(3)에 있어서의 웨이퍼 간격(즉, 제2 간격)과의 차이는, 포크(F)로부터 웨이퍼 보트(3)의 슬릿(3s)에 웨이퍼(W)를 삽입하기 전에 포크(F)(또는, 진퇴 기구(45))의 상하 방향 위치를 조정함으로써 상쇄된다. 즉, 모터(M2), 인코더(55), 및 카운터(56)를 사용함으로써 고정밀도로 간편하게 상하 방향 위치 조정을 행할 수 있고, 따라서, 웨이퍼(W)를 소정의 위치에 확실하게 삽입하는 것이 가능하게 된다.
또한, 상술한 기판 반송 방법에 의하면, 캐리어(C)로부터 웨이퍼 보트(3)에 웨이퍼(W)를 반송할 때에는, 하부 포크(FD)가 웨이퍼 보트(3)의 빈 슬릿(3s)의 높은 쪽으로 웨이퍼(W)를 삽입하고, 이어서, 그 웨이퍼(W) 아래의 슬릿(3s)에 상부 포크(FU)로부터 웨이퍼(W)가 삽입된다. 또한, 웨이퍼 보트(3)로부터 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 반송할 때에는, 하측의 웨이퍼(W)가 상부 포크(FU)에 의해 취출되고, 이어서, 그 위의 웨이퍼(W)가 하부 포크(FD)에 의해 취출된다. 즉, 하부 포크(FD)가 웨이퍼(W)를 지지하고 있을 때에는, 상부 포크(FU)는 동작하지 않는다. 이것은, 예를 들어 하부 포크(FD)의 척 기구(흡인구(Fs), 도관(CL), 배관(P), 흡인 기구(S), 진공 센서(VS))를 이용하여, 하부 포크(FD)에 의해 웨이퍼(W)가 보유지지되어 있는지 아닌지를 제어부(7)가 감시함으로써 실현될 수 있다. 구체적으로는, 일 실시 형태에 따르면 하부 포크(FD)의 척 기구의 진공 센서(VS)에 의해 하부 포크(FD)에 의해 웨이퍼(W)가 보유지지되어 있다고 판정된 때에는, 열처리 장치(10)에 기판 반송 방법을 실시시키는 프로그램에 기초하여, 상부 포크(FU)를 동작시키는 신호를 제어부(7)로부터 발하지 않도록 하면 된다.
이와 같이 하면, 하부 포크(FD)에 의해 보유지지되는 웨이퍼(W)의 반도체 집적 회로(칩)가 형성되는 면(칩 형성면)의 상방에 있어서, 상부 포크(FU)나 상부 포크(FU)에 보유지지되는 웨이퍼(W)가 이동하거나 하는 경우는 없다. 가령, 하부 포크(FD)에 의해 지지되는 웨이퍼의 상방에 있어서, 상부 포크(FU)가, 예를 들어 척 기구에 의한 웨이퍼(W)의 보유지지 또는 해방과 같은 동작을 행하면, 하부 포크(FD)에 의해 지지되는 웨이퍼(W)의 칩 형성면에 파티클이 낙하할 우려가 있다. 그러나, 본 발명의 실시 형태에 의한 기판 반송 방법에 의하면, 웨이퍼(W)의 상방을 상부 포크(FU)나 웨이퍼(W)가 통과하는 경우가 없기 때문에, 웨이퍼(W)의 칩 형성면에 파티클이 낙하할 우려가 없다.
상술한 실시 형태에 있어서는, 포크(F) 내부의 도관(CL)에 접속하는 배관(P)에 진공 센서(VS)를 설치하고, 진공 센서(VS)에 의해 배관(P) 내의 압력을 측정함으로써 포크(F)에 보유지지되는 웨이퍼(W)의 유무를 판단하도록 했지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 형태에 있어서는, 포크(F)의 상면에 정전 센서를 설치함으로써 포크(F)에 보유지지(또는 지지)되는 웨이퍼(W)의 유무를 판단하도록 해도 된다.
또한, 일 실시 형태에 따르면, 흡인식의 척 기구 대신 정전 척을 사용해도 된다. 이 경우에 있어서는, 정전 척에의 전압의 인가에 기초하여, 포크(F)에 보유지지(또는 지지)되는 웨이퍼(W)의 유무를 판단하도록 해도 된다.
상술한 실시 형태에 있어서는, 하부 포크(FD)에 맵핑 센서(6)를 설치했지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 형태에 있어서는 맵핑 센서(6)를 상부 포크(FU)에 설치해도 된다.
일 실시 형태에 따르면, 상부 포크(FU)가 캐리어(C)로부터 1매의 웨이퍼를 취출하여 정지한 후에, 하부 포크(FD)가 캐리어(C)로부터 다른 웨이퍼를 취출하기 위하여 움직이기 시작하는 것과 같은 수순이 아닌 한, 상부 포크(FU)와 하부 포크(FD)의 동작은 반드시 동시가 아니어도 된다.
또한, 웨이퍼 보트(3)에 보유지지되는 IC 제조용의 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 열처리가 정상적으로 행해졌는지를 확인하기 위해서, 예를 들어 25장의 웨이퍼(W)와 다른 25장의 웨이퍼(W) 사이에 1매의 모니터 웨이퍼를 삽입하는 경우가 있다. 이 경우에 있어서, 웨이퍼 보트(3)로부터 그의 모니터 웨이퍼를 취출할 때에는, 맵핑 센서(6)를 구비하는 포크(F)를 사용할 수 있다. 이것은, 맵핑 센서(6)를 사용함으로써 모니터 웨이퍼의 위치를 정확하게 파악할 수 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 의한 열처리 장치에는, 실리콘 웨이퍼 표면에 열확산에 의해 산화실리콘막을 형성하는 열산화 장치나, 예를 들어 산화실리콘막, 질화실리콘막, 또는 아몰퍼스 실리콘막 등의 박막을 기판 상에 성막하는 성막 장치, 기판에 불순물을 확산하는 열확산 장치 등이 포함된다.
10: 열처리 장치
2: 하우징
3: 웨이퍼 보트
4: 웨이퍼 반송 기구
5: 반송 기체
6: 맵핑 센서
7: 제어부
20: 개구부
21: 격벽
24: 제1 적재대
25: 제2 적재대
26: 캐리어 보관부
27: 캐리어 반송 기구
28: 도어
31: 열처리로
33: 승강 기구
36: 지주
45: 진퇴 기구
S1: 반출입 영역
S2: 처리 영역
C: 캐리어
M1, M2: 모터
F(FU, FD): 포크
Fp: 패드
Fs: 흡인구
W: 웨이퍼

Claims (7)

  1. 복수의 기판이 서로 제1 간격을 두고 당해 복수의 기판을 수용하는 기판 용기가 적재되는 용기 적재부와,
    상기 제1 간격보다도 좁은 제2 간격을 두고 상기 복수의 기판을 보유지지하는 기판 보유지지구와,
    기판 지지 가능한 적어도 2개의 기판 지지부를 포함하고, 상기 기판 보유지지구와 상기 기판 용기 사이에서 상기 복수의 기판을 전달하는 기판 반송부이며, 상기 적어도 2개의 기판 지지부가 상기 제1 간격으로 서로 겹치도록 배치되고, 상기 기판 용기에 대하여 함께 진퇴하고, 상기 기판 보유지지구에 대하여 독립적으로 진퇴하는 당해 기판 반송부와,
    상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 하방의 기판 지지부가 상기 기판을 지지하고 있을 때에, 상방의 기판 지지부가 동작하지 않도록 당해 상방의 기판 지지부를 제어하는 제어부를 구비하는, 열처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하방의 기판 지지부가 당해 하방의 기판 지지부에 의해 지지되는 기판의 유무를 검출하는 검출기를 구비하는, 열처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제어부가 상기 검출기에 의해 검출된, 상기 하방의 기판 지지부에 의해 지지되는 기판의 유무에 기초하여, 상기 상방의 기판 지지부가 동작 가능한지의 여부를 판단하는, 열처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 한쪽의 기판 지지부에, 상기 기판 보유지지구에 보유지지되는 상기 기판을 검출하는 센서부가 설치되는, 열처리 장치.
  5. 복수의 기판이 서로 제1 간격을 두고 당해 복수의 기판을 수용하는 기판 용기로부터, 상기 제1 간격보다도 좁은 제2 간격을 두고 상기 복수의 기판을 보유지지할 수 있는 기판 보유지지구에, 상기 제1 간격으로 서로 겹치도록 배치되고, 기판 지지 가능한 적어도 2개의 기판 지지부를 사용하여 복수의 기판을 반송하는 기판 반송 방법이며,
    상기 기판 용기 내에 상기 적어도 2개의 기판 지지부를 함께 진입시키는 공정과,
    상기 적어도 2개의 기판 지지부의 각각에 의해 1매씩의 기판을 수취하는 공정과,
    상기 적어도 2개의 기판 지지부를 상기 기판 용기로부터 함께 퇴출시키는 공정과,
    상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 하방의 기판 지지부에 의해, 당해 기판 지지부가 지지하는 제1 기판을 상기 기판 보유지지구에 반입하는 공정과,
    상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 상방의 기판 지지부에 의해, 당해 기판 지지부가 지지하는 제2 기판을, 상기 기판 보유지지구에서의, 상기 하방의 기판 지지부에 의해 반입된 상기 제1 기판의 하방으로 반입하는 공정을 포함하는, 기판 반송 방법.
  6. 제1 간격보다도 좁은 제2 간격을 두고 복수의 기판을 보유지지하는 기판 보유지지구로부터, 상기 복수의 기판을 서로 제1 간격을 두고 수용하는 기판 용기에, 상기 제1 간격으로 서로 겹치도록 배치되고, 기판 지지 가능한 적어도 2개의 기판 지지부를 사용하여 복수의 기판을 반송하는 기판 반송 방법이며,
    상기 기판 보유지지구에서 하방측에 위치하는 제1 기판을, 상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 상방의 기판 지지부에 의해 취출하는 공정과,
    상기 기판 보유지지구에서 상기 제1 기판이 있었던 위치보다도 위에 위치하는 제2 기판을, 상기 적어도 2개의 기판 지지부 중 하방의 기판 지지부에 의해 취출하는 공정과,
    상기 제1 기판을 지지하는 상기 상방의 기판 지지부, 및 상기 제2 기판을 지지하는 상기 하방의 기판 지지부가 상기 기판 용기에 함께 진입하는 공정과,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 상기 기판 용기 내에 전달하는 공정과,
    상기 기판 용기로부터 상기 상방의 기판 지지부 및 상기 하방의 기판 지지부를 함께 퇴출시키는 공정을 포함하는, 기판 반송 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 하방의 기판 지지부가 상기 기판을 지지하고 있는지를 검출하는 공정과,
    상기 검출하는 공정에서의 검출의 결과에 기초하여, 상기 하방의 기판 지지부가 상기 기판을 지지하고 있는지의 여부를 판정하는 공정과,
    상기 판정하는 공정에서 상기 하방의 기판 지지부가 상기 기판을 지지하고 있다고 판정되었을 때에, 상기 상방의 기판 지지부가 동작하지 않도록 당해 상방의 기판 지지부를 제어하는 공정을 더 포함하는, 기판 반송 방법.
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