KR20130009681A - 케이블 조립체, 커넥터 및 반도체 테스터 - Google Patents

케이블 조립체, 커넥터 및 반도체 테스터 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 단자 밀도를 개선시킬 수 있고 신호 송신 특성이 저하하는 것을 방지할 수 있는 커넥터를 제공하는 것이다. 본 발명의 케이블 조립체에서, 보조 접지 전도체(4)가 지지 절연 부재(58)의 하부면을 향하도록 제공될 때, 탄성적으로 변형된 상태에 있는 탄성적으로 변형된 부분(45)은 지지 절연 부재(58)의 하부면으로부터 돌출하는 접지 단자(54)의 팁과 접촉하게 된다.

Description

케이블 조립체, 커넥터 및 반도체 테스터{CABLE ASSEMBLY, CONNECTOR, AND SEMICONDUCTOR TESTER}
본 발명은 케이블 조립체, 커넥터 및 반도체 테스터에 관한 것이며, 보다 상세하게는 본 발명은 신호 송신 특성을 개선하는 기술에 관한 것이다.
동축 케이블이 삽입되고 동축 케이블과 전자 디바이스를 전기적으로 연결하는 커넥터가 전통적으로 알려져 있다. 이러한 동축 케이블에서, 접지 전도체가 신호 전도체를 둘러싸는 동축 구조가 사용되어왔다; [여기서] 접지 전도체는 외부로부터 전자파를 차단한다.
JP 2008-226736 A
그런데, 동축 케이블의 팁(tip)에는, 동축 케이블이 타측 단자에 연결되도록 신호 단자와 접지 단자에 연결하는데 사용되는 신호 단자와 접지 단자들이 제공된다. 전술된 바와 같이 구성된 팁에서 접지 단자는 바람직하게는 신호 단자를 둘러싸는 동축 구성을 취한다.
그러나, 단자 밀도를 개선하려는 요구로 인해, 종종 접지 단자는 신호 단자를 둘러싸는 동축 구조를 사용하는 것이 곤란하다. 이 때문에 신호 송신 특성이 저하될 수 있다.
본 발명은 전술된 상황을 고려하여 개발된 것이며; 본 발명의 주 목적은 단자 밀도를 개선할 수 있으면서 신호 송신 특성이 저하되지 않는 케이블 조립체, 커넥터 및 반도체 테스터를 제공하는 것이다.
전술된 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 케이블 조립체는 다음과 같이 구성된다:
본 케이블 조립체는,
동축 케이블;
상기 동축 케이블의 팁에 제공되는 절연 부재;
상기 동축 케이블의 신호 전도체에 전기적으로 연결되는 신호 단자;
상기 동축 케이블의 접지 전도체에 전기적으로 연결되는 접지 단자; 및
상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되는 보조 접지 전도체를 포함하되,
상기 절연 부재는 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하는 제1 면(plane)과 제2 면을 구비하고,
상기 신호 단자는 상기 절연 부재의 제1 면에 제공되고 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며,
상기 접지 단자는 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며 상기 절연 부재의 제1 면에서 신호 단자와 평행하게 제공되고,
상기 팁은 상기 절연 부재의 제2 면 측에서 벤딩되고 상기 절연 부재의 제2 면으로부터 돌출하며,
상기 보조 접지 전도체는 상기 절연 부재의 제2 면을 향하는 방식으로 제공되고, 상기 보조 접지 전도체의 팁에 형성된 상기 절연 부재에서 벤딩되는 탄성적으로 변형된 부분을 구비하고,
탄성적으로 변형된 형상에 있는 상기 탄성적으로 변형된 부분은 상기 절연 부재의 제2 면으로부터 돌출하는 상기 접지 단자의 팁과 접촉하며,
상기 보조 전도체는 상기 절연 부재의 제2 면을 향하도록 위치된다.
본 발명의 커넥터는,
상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 삽입 홀이 배치되는 메인 바디;
상기 동축 케이블의 팁에 제공되는 절연 부재;
상기 동축 케이블의 신호 전도체에 전기적으로 연결된 신호 단자;
상기 동축 케이블의 접지 전도체에 전기적으로 연결된 접지 단자; 및
보조 접지 전도체를 포함한다.
절연 부재는 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하는 제1 면과 제2 면을 구비한다. 신호 단자는 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며 절연 부재의 제1 면에 제공된다. 접지 단자는 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며 절연 부재의 제1 면에서 신호 단자와 평행하게 제공된다. 상기 팁은 절연 부재의 제2 면 측에서 벤딩되고 절연 부재의 제2 면으로부터 돌출한다. 보조 접지 전도체는 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며, 절연 부재의 제2 면을 향하도록 하는 방식으로 제공되고, 보조 접지 전도체의 팁에 형성된 절연 부재에서 벤딩된 탄성적으로 변형된 부분을 구비한다. 탄성적으로 변형된 상태에 있는 탄성적으로 변형된 부분은 보조 접지 전도체가 절연 부재의 제2 면을 향하도록 위치될 때 절연 부재의 제2 면으로부터 돌출하는 접지 단자의 팁과 접촉한다.
나아가, 본 발명의 반도체는 본 발명의 케이블 조립체 또는 본 발명의 커넥터를 포함한다. 나아가, 본 발명의 마더보드는 본 발명의 케이블 조립체 또는 본 발명의 커넥터를 포함한다.
본 발명에 따르면, 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되는 신호 단자와 접지 단자는 절연 부재의 제1 면에서 평행하게 제공되며; 이에 따라 단자의 밀도를 개선하는 것이 가능하게 된다. 나아가, 보조 접지 전도체는 절연 부재의 제2 면에 위치되며; 이에 따라 신호 송신 특성이 저하하는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다. 특히, 접지 단자와 보조 접지 전도체는 동일한 전기 전위를 가지도록 접촉하게 된다. 그 결과, 신호 송신 특성이 저하하는 것을 방지하는 효과가 개선된다.
또, 본 발명의 일 실시예에서, 절연 부재의 제2 면은 보조 접지 전도체와 접촉하는 주 면(primary plane)뿐만 아니라 이 주 면으로부터 연장되는 오목한 하부를 구비하며, 접지 단자의 팁은 이 주 면보다 더 연장되지 않도록 하부로부터 돌출한다. 전술된 구성으로, 접지 단자의 팁이 보조 접지 전도체를 손상하는 것을 방지하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서, 접지 단자의 팁이 삽입되는 삽입 홀이 절연 부재에 형성되며, 접지 단자의 팁은 삽입 홀을 통과하고 제2 면으로부터 돌출한다. 전술된 구성으로, 탄성적으로 변형된 부분이 [접지 단자의 팁과] 접촉하게 될 때 접지 단자의 팁이 변위되는 것을 방지하는 것이 가능하다.
또, 본 발명의 일 실시예에서, 메인 바디는 삽입 홀의 내부에 오목 부재를 구비하며, 그 팁이 아니라 보조 접지 전도체의 베이스는 볼록 부재와 절연 부재 사이에 위치된다. 전술된 구성으로, 볼록 부재에서가 아니라 그 팁에서 보조 접지 전도체의 탄성 변형의 범위가 제한되게 하는 것에 의해 탄성 회복이 널리 변하지 않게 하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서, 보조 접지 전도체의 팁은 탄성적으로 변형된 부분으로부터 반대방향으로 벤딩되는 맞물림 해제 방지 부분(disengagement-preventing piece)을 더 구비한다. 전술된 구성으로, 맞물림 해제 방지 부분이 메인 바디의 볼록 부재에 래치(latched)되므로, 보조 접지 전도체가 메인 바디로부터 분리되는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다.
또, 본 발명의 일 실시예에서, 보조 접지 전도체는 그 팁에서가 아니라 그 베이스에서 동축 케이블의 접지 전도체와 접촉하는 암(arm)을 구비한다. 전술된 구성으로, [암]과 보조 접지 전도체 사이의 접촉 점이 증가하므로, 보조 접지 전도체의 전기 전위를 더 안정화하는 것이 가능하게 된다. 특히, 보조 접지 전도체의 팁에 그리고 베이스의 팁에 접촉점을 모두 제공하는 것에 의해, 스터브(stub)와 같은 브랜치 부분(branched portion)을 감소하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 반도체 테스트를 도시하는 개략도;
도 2a는 본 발명의 일 실시예의 커넥터를 도시하는 사시도;
도 2b는 전술된 커넥터를 도시하는 분해 사시도;
도 3은 전술된 커넥터를 도시하는 사시도;
도 4는 메인 바디의 단면도;
도 5a는 동축 케이블의 팁을 도시하는 사시도;
도 5b는 동축 케이블의 팁을 도시하는 분해 사시도;
도 5c는 동축 케이블의 팁을 도시하는 사시도;
도 5d는 도 7c의 핵심 부분을 도시하는 확대도;
도 6a는 보조 접지 전도체를 도시하는 평면도;
도 6b는 보조 접지 전도체를 도시하는 측면도;
도 7a는 보조 접지 전도체가 메인 바디에 삽입된 상태를 도시하는 단면도;
도 7b는 도 5a의 핵심 부분을 도시하는 확대도;
도 8a는 동축 케이블의 팁과 보조 접지 전도체가 메인 바디에 삽입된 상태를 도시하는 단면도;
도 8b는 도 6a의 핵심 부분을 도시하는 확대도;
도 9a는 본 발명의 일 실시예의 케이블 조립체를 도시하는 사시도;
도 9b는 도 9a의 핵심 부분을 도시하는 확대도.
본 발명의 케이블 조립체, 커넥터 및 반도체 테스터의 실시예에 대한 설명이 첨부 도면을 참조하여 아래에 제공된다.
도 1은 반도체 테스터(100)를 도시하는 개략도이다. 반도체 테스터(100)는 테스트 헤드(105); 테스트 헤드(105) 상에 위치되는 마더보드(motherboard)(104); 마더보드(104) 상에 위치되는 성능 보드(performance board)(103); 및 성능 보드(103) 상에 위치되는 디바이스 소켓(102)을 포함한다.
테스트되는 반도체(101)는 디바이스 소켓(102) 위에 장착된다. 성능 보드(103)의 하부면에는 다수의 커넥터(113)들이 제공된다. 각 커넥터(113)는 전기적으로 디바이스 소켓(102)을 통해 반도체(101)에 연결된다.
마더보드(104)의 상부면에는 다수의 커넥터(114)들이 제공된다. 각 커넥터(114)에는 마더보드(104)에 수용되는 동축 케이블(50)의 상부 단부가 삽입된다. 마더보드(104)의 하부면에는 다수의 커넥터(10)들이 제공된다. 각 커넥터(10)에는 마더보드(104)에 수용되는 동축 케이블(50)의 하부 단부가 삽입된다.
테스트 헤드(105)의 상부면에는 커넥터(10)와 맞물리는 다수의 커넥터(80)들이 제공된다. 각 커넥터(80)는 테스트 헤드(105)의 기판의 에지 상에 장착되며 테스트 모듈(106)에 연결된다. 테스트 모듈(106)은 테스터 메인 바디(107)에 의해 송신되는 명령에 응답하여 반도체(101)에 출력을 송신한다.
도 2a, 도 2b 및 도 3은 커넥터(10)의 사시도이다. 이들 도면에서, 삽입 홀(20a)과 동축 케이블(50)들 중 일부만이 도시된다. 도 4는 메인 바디(2)의 단면도이다. 도 5a 내지 도 5d는 동축 케이블(50)의 팁을 도시하는 사시도이다. 도 6a 및 도 6b는 보조 접지 전도체(4)를 도시하는 평면도 및 측면도이다. 도 7a 및 도 7b는 보조 접지 전도체(4)가 삽입되는 메인 바디(2)를 도시하는 단면도이다. 도 8a 및 도 8b는 동축 케이블(50)의 팁과 보조 접지 전도체(4)가 삽입되는 메인 바디(2)를 도시하는 단면도이다. 도 9a 및 도 9b는 케이블 조립체(1)를 도시하는 사시도이다.
이들 도면에서, 동축 케이블(50)이 삽입되는 방향은 전방 방향(front direction)이라고 언급되고, 상기 방향과 반대 방향은 후방 방향(rear direction)이라고 언급된다; 보조 접지 전도체(4)가 동축 케이블(50)의 팁에 대해 위치하는 방향은 위쪽 방향 또는 아래쪽 방향이라고 언급된다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 커넥터(10)는 대략 박스 형상의 수 커넥터로 구성되며, 이는 그 대응하는 암 커넥터, 즉 커넥터(80)로 삽입된다. 커넥터(10)에는 다수의 동축 케이블(50)이 장착된다. 나아가, 대응하는 커넥터(80)는 기판(90)의 에지 상에 장착된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 커넥터(10)는 다수의 삽입 홀(20a)이 그 위에 형성되는 대략 박스 형상의 메인 바디(2); 삽입 홀(20a)로 삽입되는 동축 케이블(50)의 팁 상에 위치되는 접지 단자(54); 신호 단자(56)와 지지 절연 부재(58)(도 5a 내지 도 5d 참조); 및 삽입 홀(20a)에 삽입되는 보조 접지 전도체(4)를 포함한다.
메인 바디(2)는 전방-후방 방향으로 관통하는 다수의 삽입 홀(20a)이 그 위에 형성되는 대략 박스 형상의 메인 바디 부재(20); 메인 바디 부재(20)의 후방 면에 있는 림(rim)으로부터 연장되며 메인 바디 부재(20)의 후방 면을 둘러싸는 프레임 형상의 연장 부재(21); 및 수직 방향으로 연장 부재(21)의 에지로부터 확장하는 플랜지 부재(23)를 포함한다. 삽입 홀(20a)의 내부에는 수직 방향으로 각 측면에 위치되는 스토퍼(stopper)(201, 203); 전방 방향으로 에지 상에 위치되는 볼록 부재(205); 전방-후방 방향으로 연장되는 그루브 부재(207); 및 상기의 중간에 위치된 스토퍼(209)가 제공된다.
도 5a 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 동축 케이블(50)에서 케이블 부재(52)의 팁에는 접지 단자(54), 신호 단자(56), 및 지지 절연 부재(58)가 장착된다.
케이블 부재(52)는, 신호 전도체(52a); 신호 전도체(52a)를 둘러싸는 원통형 형상의 접지 전도체(52b); 신호 전도체(52a)와 접지 전도체(52b) 사이에 위치된 유전체 부재(52c); 접지 전도체(52b)를 커버하는 외부 케이스(52d)를 포함한다. 케이블 부재(52)의 팁에는 접지 전도체(52b), 유전체 부재(52c), 및 신호 전도체(52a)가 전방 방향 쪽으로 이 순서로 노출된다.
절연 수지 물질로 구성된 지지 절연 부재(58)는 상부면과 하부면을 가지고 전방-후방 방향으로 연장되는 대략 판 형상으로 형성되며, 케이블 부재(52)의 유전체 부재(52c) 상에 장착된다. 지지 절연 부재(58) 뒤에는 위쪽 방향으로 돌출하는 한 쌍의 샌드위치 부재(sandwiching member)(583)뿐 아니라 외주 방향으로 오목한 함몰된 부재(dented member)(581)가 제공된다. 케이블 부재(52)의 유전체 부재(52c)는 함몰된 부재(581)에 부착되고, 케이블 부재(52)의 신호 전도체(52a)는 한 쌍의 샌드위치 부재(583)에 의해 샌드위치된다. 전방 방향으로 지지 절연 부재(58)의 에지에는 수직 방향으로 관통하는 2개의 삽입 홀(58a, 58b)이 평행하게 수평으로 형성된다.
지지 절연 부재(58)의 전방 방향으로 하부면에서 하부 우측에는 오목한 부재(58c)가 형성된다. 다시 말해, 지지 절연 부재(58)의 하부면은 주 면(588)에 대해 오목한 하부(589)뿐 아니라 주 면(588)을 포함한다. 오목한 부재(58c)는 삽입 홀(58b)로 계속되며 삽입 홀(58b)의 개구는 하부(589)에 형성된다. 오목한 부재(58c)는 아래쪽 방향으로 뿐 아니라 전방 방향으로 개방된다.
신호 단자(56)는 전도성 금속 물질로 구성되고 전방-후방 방향으로 연장되는 대략 판 형상으로 형성되며 지지 절연 부재(58)의 상부면에 위치된다. 신호 단자(56)는 케이블 부재(52)의 신호 전도체(52a)에 용접되는 후방 부재(56b)와, 후방 부재(56b)에 대해 좌측 방향으로 이동(shifted)된 전방 부재(56a)를 포함한다. 신호 단자(56)의 전방 방향에 위치된 에지(569)는 아래쪽 방향으로 벤딩되며 지지 절연 부재(58)의 삽입 홀(58a)에 삽입된다. 나아가, 신호 단자(56)와 지지 절연 부재(58)는 오버몰딩 방법을 통해 일체형으로 형성될 수 있으며, 또는 대안적으로 이들 부재들은 개별적으로 먼저 형성된 후에 조립될 수 있다.
접지 단자(54)는 전도성 금속 물질로 구성되고; 이는 지지 절연 부재(58) 위에 장착되고 케이블 부재(52)의 접지 전도체(52b)에 용접된다. 접지 단자(54)는 그 축중심이 전방-후방 방향을 향하는 반 원통형 부재(54b)와, 전방 방향으로 반 원통형 부재(54b)의 우측으로부터 연장되는 연장 부재(54a)를 포함한다. 반 원통형 부재(54b)에는 맞물림 해제 방지 부분으로 사용되는 절삭/벤딩 부분(54c)이 제공된다. 나아가, 도 5a는 반 원통형 부재(54b)가 반 8각형 원통형 형상으로 형성된 예를 도시하며, 도 5b는 반 원통형 부재(54b)가 반 원통형 형상으로 형성된 예를 도시한다.
지지 절연 부재(58)는 맞물림을 위해 반 원통형 부재(54b)의 내부에 삽입되며, 지지 절연 부재(58)와 반 원통형 부재(54b)는 함께 원통을 형성한다. 지지 절연 부재(58)와 반 원통형 부재(54b)에 의해 형성된 공간 내에는 케이블 부재(52)의 팁이 위치된다. 케이블 부재(52)의 접지 전도체(52b)는 반 원통형 부재(54b)에 용접된다. 반 원통형 부재(54b)는 신호 단자(56)의 후방 부재(56b)뿐 아니라 케이블 부재(52)의 신호 전도체(52a)의 외주면의 적어도 절반을 커버한다.
연장 부재(54a)는 전방-후방 방향으로 연장되는 대략 판 형상으로 형성되며, 그 일부는 단면으로 볼 때 L자 형으로 벤딩된다. 연장 부재(54a)는 수평 방향으로 신호 단자(56)의 전방 부재(56a)와 평행하게 지지 절연 부재(58)의 상부면에 위치된다. 연장 부재(54a)의 전방 방향으로 에지(549)는 아래쪽 방향으로 벤딩되며, 지지 절연 부재(58)의 삽입 홀(58b)에 삽입된다.
연장 부재(54a)의 전방 방향으로 에지(549)는 삽입 홀(58b)을 관통하며 주 면(588)보다 더 연장되지 않도록 지지 절연 부재(58)의 하부(589)로부터 돌출한다. 다시 말해, 에지(549)는 하부(589)에 대해 아래쪽으로 주 면(588)에 대해 위쪽으로 한정된 범위 내에 수용되기 위하여 아래쪽 방향으로 하부(589)로부터 돌출하며, 이는 아래쪽 방향으로 주 면(588)보다 더 돌출하지 않는다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 보조 접지 전도체(4)는 전도성 금속 물질로 구성되고, 금속 판을 펀칭하고 이를 벤딩하여 형성된다. 보조 접지 전도체(4)는 접지 단자(54)의 것과 대략 동일한 길이로 전방-후방 방향으로 연장된다. 보조 접지 전도체(4)는 후방 부재(41)에 대해 위쪽 방향으로 이동된 전방 부재(42)와, 후방 부재(41)와 전방 부재(42) 사이에 제공된 단차(step)(43)를 포함한다.
후방 부재(41)에는, 대략 L자 형상을 취하고 아래쪽 방향으로 탄성적으로 변형될 수 있는 암(46)이 제공된다. 전방 부재(42)의 전방 방향의 에지에는, 아래쪽 방향으로 탄성적으로 변형가능한 탄성적으로 변형가능한 부분(45)과, 아래쪽 방향으로 벤딩되는 후크(44)가 수평 방향으로 평행하게 제공된다.
커넥터(10)의 조립에 관한 설명이 아래에 제공된다. 도 7a 및 도 7b는 보조 접지 커넥터(4)가 메인 바디(2)의 삽입 홀(20a)에 삽입되는 상태를 도시하는 단면도이다. 도 8a 및 도 8b는 동축 케이블(50)의 팁이 메인 바디(2)의 삽입 홀(20a)에 더 삽입된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 보조 접지 전도체(4)는 메인 바디(2)의 삽입 홀(20a)에 먼저 삽입된다. 보조 접지 전도체(4)는 메인 바디(2)의 삽입 홀(20a) 내에서 수직 방향으로 내부에 위치된다(도면에서 하부측으로 도시됨). 보조 접지 전도체(4)는 후방 부재(41)가 스토퍼(203)에 대해 후방 방향으로 위치되고 전방 부재(42)가 스토퍼(203)에 대해 전방 방향으로 위치되도록 위치된다. 보조 접지 전도체(4)의 전방 이동은 스토퍼(203)와 접촉하는 단차(43)에 의해 조절된다.
나아가, 전방 방향으로 전방 부재(43)의 에지에 제공되는 탄성적으로 변형가능한 부분(45)과 후크(44)는 볼록 부재(205)에 대해 전방 방향으로 위치된다. 후방 방향으로 보조 접지 전도체(4)의 이동은 볼록 부재(205)로 래치되는 후크(44)에 의해 조절된다. 나아가, 탄성적으로 변형가능한 부분(45)은 지지 절연 부재(58)(도 5d 참조)의 주 면(588)이 위치되는 위치(D)에 대해 수직 방향으로 외부에 위치된다(도면에서 상부측으로 도시됨).
보조 접지 전도체(4)의 삽입은 다수의 보조 접지 전도체(4)가 후방 방향으로 그 에지 상에 제공되는 표준화 부재(49)에 의해 연결된 상태에서 수행된다(도 6a 참조). 표준화 부재(49)는 보조 접지 전도체(4)가 삽입된 후에는 분리된다. 나아가, 표준화 부재(49)는 보조 접지 전도체(4)의 전기 전위를 표준화하기 위하여 분리될 필요가 없다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 동축 케이블(50)의 팁은 보조 접지 전도체(4)가 삽입된 후 메인 바디(2)의 삽입 홀(20a)에 삽입된다. 동축 케이블(50)의 팁은 지지 절연 부재(58)가 보조 접지 전도체(4)를 향하도록 하는 방식으로 삽입 홀(20a)의 내부에 위치된다. 전방 방향으로 동축 케이블(50)의 팁의 이동은 스토퍼(201)에 부딪치는 접지 단자(54)의 반 원통형 부재(54b)의 전방 에지에 의해 조절된다.
접지 단자(54)의 반 원통형 부재(54b)에 제공되는 절삭/벤딩 부분(54c)은 삽입 홀(20a)의 내부에 형성되는 그루브(207)에 삽입되며 스토퍼(209)에 대해 전방 방향으로 위치된다. 후방 방향으로 동축 케이블(50)의 팁의 이동은 스토퍼(209)에 부딪치는 절삭/벤딩 부분(54c)에 의해 조절된다.
동축 케이블(50)의 팁이 메인 바디(2)의 삽입 홀(20a)에 삽입될 때, 보조 접지 전도체(4)의 후방 부재(41)에 제공되는 암(46)은 아래쪽 방향으로 탄성적으로 변형되어 접촉 압력을 생성한다. 구체적으로, 암(46)은 케이블 부재(52)의 접지 전도체(52b)와 접촉하게 된다(도 5b 및 도 5c 참조). 이로 인해, 케이블 부재(52)의 접지 전도체(52b), 접지 단자(54), 및 보조 접지 전도체(4)는 전기적으로 연결되고, 이들 부재들의 전기 전위는 서로 동일한 레벨에 있게 된다.
나아가, 동축 케이블(50)의 팁이 메인 바디(2)의 삽입 홀(20a)에 삽입될 때, 지지 절연 부재(58)의 주 면(588)(도 5c 및 도 5d 참조)은 보조 접지 전도체(4)의 전방 부재(42)와 슬라이딩 접촉하게 된다. 이후, 동축 케이블(50)의 팁이 삽입 홀(20a)의 깊이에 도달할 때, 보조 접지 전도체(4)의 전방 부재(42)에 제공되는 탄성적으로 변형가능한 부분(45)은 하부(589)로부터 돌출하는 접지 단자(54)의 연장 부재(54a)의 에지(549)뿐 아니라 지지 절연 부재(58)의 오목한 부재(58c)의 하부(589)에 의해 아래쪽으로 압박되고; 그 결과 탄성적으로 변형가능한 부분(45)이 아래쪽 방향으로 탄성적으로 변형된다. 전술된 바와 같이, 탄성적으로 변형된 상태에 있는 탄성적으로 변형가능한 부분(45)이 연장 부재(54a)의 에지(549)와 접촉하게 될 때, 접촉 압력이 이들 부재들 사이에서 생성된다. 이것은 또한 케이블 부재(52)의 접지 전도체(52b), 접지 단자(54), 및 보조 접지 전도체(4)가 전기적으로 연결되게 하고, 이들 부재의 전기 전위는 서로 동일한 레벨에 있게 된다. 나아가, 보조 접지 전도체(4)의 전방 부재(42)에서 탄성적으로 변형가능한 부분(45)에 대해 후방 방향에 위치된 부분은 지지 절연 부재(58)와 볼록 부재(205)에 의해 샌드위치된다.
나아가, 보조 접지 전도체(4)뿐 아니라 메인 바디(2)의 삽입 홀(20a)에 삽입되는 동축 케이블(50)의 팁은 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같은 방식으로 삽입 홀(20a)의 내부에 위치된다. 동축 케이블(50)의 팁과 보조 접지 전도체(4)는 함께 케이블 조립체(1)를 구성한다.
전술된 실시예에 따라, 보조 접지 전도체들이 접지 단자(54)와 접지 전도체(52b)와 동일한 전기 전위를 가지므로, 신호 송신 특성이 저하하는 것을 방지하는 효과를 증가시키는 것이 가능하다. 특히, 보조 접지 전도체(4)의 암(46)과 탄성적으로 변형가능한 부분(45)이 접지 단자(54)와 접지 전도체(52b)와 접촉하게 하는 것에 의해, 스터브(stub)와 같은 브랜치 부분을 감소시킬 뿐만 아니라 전기 전위를 안정화하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 실시예들이 전술되었다. 그러나, 본 발명은 전술된 실시예로 제한되는 것은 아니다. 본 실시예의 여러 변형이 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의해 수행될 수 있다는 것은 두말할 필요도 없다.
도 5a 내지 도 9b에서, 타겟은 보조 접지 전도체(4)뿐 아니라 메인 바디(2)의 상부측에 제공된 삽입 홀(20a)에 삽입된 동축 케이블(50)의 팁이었므로, 보조 접지 전도체(4)는 동축 케이블(50)의 팁에 대해 아래쪽 방향으로 위치되었다. 그러나, 동축 케이블(50)의 팁이 메인 바디(2)의 하부측에 제공된 삽입 홀(20a)에 삽입된다면, 상부 방향과 하부 방향은 이들 도면에 도시된 방향과 역전된다.
1: 케이블 조립체 103: 성능 보드
10, 80: 커넥터 104: 마더보드
2: 메인 바디 105: 테스트 헤드
20: 메인 바디 부재 106: 테스트 모듈
20a: 삽입 홀 107: 테스터 메인 바디
21: 연장 부재 113, 114: 커넥터
23: 플랜지 부재
201, 203: 스토퍼
205: 볼록 부재
207: 그루브 부재
209: 스토퍼
4: 보조 접지 전도체
41: 후방 부재
42: 전방 부재
43: 단차
44: 후크
45: 탄성적으로 변형된 부재
46: 암
49: 표준화 부재
50: 동축 케이블
52: 케이블 부재
52a: 신호 전도체
52b: 접지 전도체
52c: 유전체 부재
52d: 외부 케이스
54: 접지 단자
54a: 연장 부재
54b: 반원통형 부재
54c: 절삭/벤딩 부분
549: 에지
56: 신호 단자
56a: 전방 부재
56b: 후방 부재
569: 에지
58: 지지 절연 부재
58a, 58b: 삽입 홀
58c: 오목한 부재
581: 함몰된 부재
583: 샌드위치 부재
588: 주 면
589: 하부
80: 커넥터
90: 기판
100: 반도체 테스터
101: 반도체
102: 디바이스 소켓

Claims (11)

  1. 케이블 조립체로서,
    동축 케이블;
    상기 동축 케이블의 팁에 제공된 절연 부재;
    상기 동축 케이블의 신호 전도체에 전기적으로 연결된 신호 단자;
    상기 동축 케이블의 접지 전도체에 전기적으로 연결된 접지 단자; 및
    상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되는 보조 접지 전도체를 포함하되,
    상기 절연 부재는 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하는 제1 면과 제2 면을 구비하고,
    상기 신호 단자는 상기 절연 부재의 제1 면에 제공되고 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며,
    상기 접지 단자는 상기 절연 부재의 제1 면에서 상기 신호 단자와 평행하게 제공되며 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며,
    상기 팁은 상기 절연 부재의 제2 면 측에서 벤딩되고 상기 절연 부재의 제2 면으로부터 돌출하며,
    상기 보조 접지 전도체는 상기 절연 부재의 제2 면을 향하도록 제공되고 상기 보조 접지 전도체의 팁에 형성된 상기 절연 부재에서 벤딩된 탄성적으로 변형된 부분을 구비하며,
    탄성적으로 변형된 상태에 있는 상기 탄성적으로 변형된 부분은 상기 보조 접지 전도체가 상기 절연 부재의 제2 면을 향하도록 위치될 때 상기 절연 부재의 제2 면으로부터 돌출하는 상기 접지 단자의 팁과 접촉하게 되는 것인 케이블 조립체.
  2. 커넥터로서,
    동축 케이블의 팁이 삽입되는 삽입 홀이 배치된 메인 바디;
    상기 동축 케이블의 팁에 제공된 절연 부재;
    상기 동축 케이블의 신호 전도체에 전기적으로 연결된 신호 단자;
    상기 동축 케이블의 접지 전도체에 전기적으로 연결된 접지 단자;
    상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되는 보조 접지 전도체를 포함하되,
    상기 절연 부재는 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하는 제1 면과 제2 면을 구비하고,
    상기 신호 단자는 상기 절연 부재의 제1 면에 제공되고 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며,
    상기 접지 단자는 상기 절연 부재의 제1 면에서 상기 신호 단자와 평행하게 제공되고 상기 동축 케이블의 팁이 삽입되는 방향으로 연장되며,
    상기 팁은 상기 절연 부재의 제2 면 측에서 벤딩되고 상기 절연 부재의 제2 면으로부터 돌출하며,
    상기 보조 접지 전도체는 상기 절연 부재의 제2 면을 향하도록 제공되고 상기 보조 접지 전도체의 팁에 형성된 상기 절연 부재에서 벤딩된 탄성적으로 변형된 부분을 구비하며,
    탄성적으로 변형된 상태에 있는 상기 탄성적으로 변형된 부분은 상기 절연 부재의 제2 면으로부터 돌출하는 상기 접지 단자의 팁과 접촉하며,
    상기 보조 접지 전도체는 상기 절연 부재의 제2 면을 향하도록 위치되는 것인 커넥터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 절연 부재의 제2 면은 상기 보조 접지 전도체와 접촉하는 주 면과, 상기 주 면으로부터 오목한 하부를 구비하며, 상기 접지 단자의 팁은 상기 주 면보다 더 연장되지 않도록 하부로부터 돌출하는 것인 커넥터.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 접지 단자의 팁이 삽입되기 위한 삽입 홀은 상기 절연 부재 상에 형성되고, 상기 접지 단자의 팁은 상기 삽입 홀을 관통하고 상기 제2 면으로부터 돌출하는 것인 커넥터.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 바디는 상기 삽입 홀의 내부에 볼록 부재를 구비하며, 상기 팁이 아니라 상기 보조 접지 전도체의 베이스는 상기 볼록 부재와 상기 절연 부재 사이에 위치되는 것인 커넥터.
  6. 제5항에 있어서, 상기 보조 접지 커넥터의 팁은 상기 탄성적으로 변형된 부분으로부터 반대 방향으로 벤딩된 맞물림 해제 방지 부분을 구비하는 것인 커넥터.
  7. 제2항 내지 제6항에 있어서, 상기 보조 접지 전도체는 상기 팁이 아니라 상기 베이스에서 상기 동축 케이블의 접지 전도체와 접촉하는 암을 구비하는 것인 커넥터.
  8. 제1항의 케이블 조립체를 구비하는 마더보드.
  9. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항의 커넥터를 구비하는 마더보드.
  10. 제1항의 케이블 조립체를 구비하는 반도체 테스터.
  11. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항의 커넥터를 구비하는 반도체 테스터.
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