KR20130006287A - 금속 슬롯 광도파로를 포함하는 광전 회로 기판과 광전 동시 통신 시스템 - Google Patents

금속 슬롯 광도파로를 포함하는 광전 회로 기판과 광전 동시 통신 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속 슬롯 광도파로를 포함하는 광전 회로 기판과 광전 동시 통신 시스템에 관한 것으로서, 하부 금속박막; 상기 하부 금속박막의 상부에 형성되는 유전체; 상기 유전체의 상부에 형성되는 상부 금속박막; 및 상기 유전체 내의 동일 평면 상에서 일정 거리를 두고 광도파로를 형성하는 중간 금속박막을 포함한다.

Description

금속 슬롯 광도파로를 포함하는 광전 회로 기판과 광전 동시 통신 시스템{Opto-electric Circuit Board Including Metal-slotted Optical Waveguid and Opto-electric Simultaneous Communication System}
본 발명은 광전 회로 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다층의 금속박막과 그 중앙에 삽입된 유전체를 가지는 금속 슬롯 광도파로를 포함하는 광전 회로 기판과 광전 동시 통신 시스템에 관한 것이다.
광통신 기술을 이용한 반도체 칩 사이 또는 보드-보드 사이의 정보 처리 기술은 구리배선이 갖는 전자기간섭(EMI), 임피던스 부정합(Mismatch) 및 신호왜곡(Skew) 등의 문제를 해결할 수 있어 각광을 받고 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 배선으로 광배선 및 전기배선을 사용한 광전 배선 모듈이 제안되었다. 그러나 광전 배선 모듈에 사용되는 유전체 광도파로는 제조 단가가 높은 단점이 있다.
최근에는 유전체 물질에 금속선을 삽입한 금속선 광도파로가 유전체 광도파로를 대체할 수 있는 기술로서 각광받고 있다. 하지만, 금속선 광도파로의 도파 손실은 유전체 광도파로의 도파 손실보다 매우 높다. 또한, 매우 얇은 두께의 금속선을 요구하고 금속선 자체의 높은 저항으로 고전압의 전력선 또는 전기신호를 광신호와 동시에 보내기 어렵다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 금속박막을 이용하여 광신호 및 전기신호를 동시에 전송 가능한 금속 슬롯 광도파로를 포함하는 광전 회로 기판과 광전 동시 통신 시스템을 제공하는 데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 광전 회로 기판은, 하부 금속박막; 상기 하부 금속박막의 상부에 형성되는 유전체; 상기 유전체의 상부에 형성되는 상부 금속박막; 및 상기 유전체 내의 동일 평면 상에서 일정 거리를 두고 광도파로를 형성하는 중간 금속박막을 포함한다.
본 발명의 제2 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 광전 동시 통신 시스템은, 하부 금속박막과, 상기 하부 금속박막의 상부에 형성되는 유전체와, 상기 유전체의 상부에 형성되는 상부 금속박막과, 상기 유전체 내의 동일 평면 상에서 일정 거리를 두고 광도파로를 형성하는 중간 금속박막과, 상기 상부 금속박막의 상부 또는 상기 하부 금속박막의 하부에 형성되는 전기배선을 포함하고, 상기 전기배선이 비아를 통해 상기 상부 금속박막, 상기 중간 금속박막 및 상기 하부 금속박막과 서로 연결되어 통전 가능한 광전 회로 기판; 상기 전기배선을 통해 전기 통신을 수행하는 커넥터부; 및 상기 광도파로를 통해 광 통신을 수행하는 광전소자를 포함한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 금속박막에 삽입된 유전체를 통해 광신호를 전달하고, 금속박막을 통해 전기신호를 전달하는 금속 슬롯 광도파로를 포함하는 광전 회로 기판과 광전 동시 통신 시스템을 제공함으로써, 적은 도파 손실을 가지면서 전기신호와 광신호를 동시에 보낼 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광전 회로 기판의 구성을 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광전 회로 기판의 광 가이드 모드를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광전 회로 기판의 도파 손실을 시뮬레이션한 결과를 나타낸 그래프,
도 4는 전기배선이 추가로 실장된 광전 회로 기판의 구성을 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광전 회로 기판을 포함하는 광전 동시 통신 시스템의 구성을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광전 회로 기판의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 광전 회로 기판은 유전체(140) 내의 동일 평면 상에서 일정 거리(W)를 두고 광도파로를 형성하는 중간 금속박막(110), 중간 금속박막(110)의 상부에 형성되는 상부 금속박막(120), 중간 금속박막(110)의 하부에 형성되는 하부 금속박막(130) 및 상부 금속박막(120)과 하부 금속박막(130) 사이에 형성되는 유전체(140) 등을 포함한다. 여기서, 상부 금속박막(120)과 하부 금속박막(130)은 일정 거리(D)를 유지한다. 이때, 상부 금속박막(120)은 생략될 수 있다.
금속박막(110, 120, 130)은 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 등의 금속으로 구성되고, 이 중 어느 하나를 포함하거나 둘 이상에 의한 합금 또는 혼합 형태로 이루어질 수 있다.
유전체(140)는 유연성을 가지는 광학 폴리머를 포함한다. 따라서, 본 발명에 따른 광전 회로 기판은 유연성이 필요한 PCB 보드 간의 광전 통신에 이용될 수 있다.
또한, 금속박막(110, 120, 130)은 0.1 ~ 100 ㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
중간 금속박막(110)은 유전체(140) 내에서 상부 금속박막(120)의 하면 또는 하부 금속박막(130)의 상면에 형성될 수 있다. 또한, 중간 금속박막(110)은 단층 또는 다수의 층으로 이루어질 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광전 회로 기판의 광 가이드 모드를 나타낸 도면이다. 자세하게는, 도 2의 (a)는 1310㎚ 파장에 대한 유사 TE 모드를 나타내고, 도 2의 (b)는 1310㎚ 파장에 대한 유사 TM 모드를 나타낸다. 이때, 금속박막(110, 120, 130)의 두께는 14㎛이고, 중앙에 위치한 유전체(140)의 높이 및 폭은 각각 50㎛이다.
광전 회로 기판에서 중간 금속박막(110)이 없는 경우, 광전 회로 기판은 금속-유전체-금속 구조의 광도파로이다. 따라서, 수직 방향으로 구속된 광은 유전체를 통해 면에 수직한 방향으로 진행하지만, 수평 방향으로는 구속되지 않아 광통신에 응용할 수 없다.
본 발명에 따른 광전 회로 기판은 유전체(140)에 일정 거리를 두고 중간 금속박막(110)이 삽입되어, 광은 수직 방향 및 수평 방향으로 구속받아 소위 가이드 모드를 형성한다.
따라서, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 유사 TE 모드의 경우, 수평 방향으로 유전체(140) 가장자리에서 전기장의 위상이 변화한다. 이는 금속박막(110, 120, 130)과 유전체(140) 경계면에서 여기되는 표면 플라즈몬 효과이다.
또한, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 유사 TM 모드의 경우, 수직 방향으로 유전체(140) 가장자리에서 전기장의 위상이 변화한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광전 회로 기판의 도파 손실을 시뮬레이션한 결과를 나타낸 그래프이다.
일반적으로 광전 회로 기판은 금속박막과 유전체 경계면에서 발생하는 표면 플라즈몬 효과에 의해 도파 손실이 발생한다.
도 3을 참조하면, 유전체의 가로, 세로의 크기가 증가할수록 도파 손실이 감소하는 것을 알 수 있다. 즉, 유전체의 가로, 세로의 크기가 50㎛ 이상인 경우, 1db/㎝ 이하의 도파 손실을 나타낸다.
또한, 도 3을 참조하면, 광파의 파장이 짧아질수록 도파 손실이 감소하는 것을 알 수 있다. 즉, 편광에 따라 두드러진 차이를 나타내지는 않지만, 유사 TM 모드가 유사 TE 모드보다 약간 높은 도파 손실을 보인다.
이에 반해, 금속박막의 두께에 대한 도파 손실의 의존성은 크지 않다.
도 4는 전기배선이 추가로 실장된 광전 회로 기판의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 광전 회로 기판은 하부 금속박막(130)의 하부 또는 상부 금속박막(120)의 상부에 PCB 기판에 쓰이는 전기배선(150)이 놓일 수 있다. 이에 따라, 광신호는 광전 회로 기판의 광도파로를 통해서 전달되고, 전기신호는 추가로 구비된 전기배선(150)을 통해서 전달될 수 있다.
또한, 전기배선(150)은 비아(Via)(160)를 통해 하부 금속박막(130), 중간 금속박막(110) 및 상부 금속박막(120)과 전기적으로 통전될 수 있다. 따라서, 전기배선(150)의 전기신호는 하부 금속박막(130), 중간 금속박막(110) 및 상부 금속박막(120)을 통해 전달될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광전 회로 기판을 포함하는 광전 동시 통신 시스템의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광전 동시 통신 시스템의 광전 회로 기판은 도 1 및 도 4의 광전 회로 기판과 마찬가지로 중간 금속박막(110), 상부 금속박막(120), 하부 금속박막(130), 유전체(140) 및 금속배선(150)을 포함한다. 여기서, 광전 동시 통신 시스템의 광전 회로 기판을 구성하는 각각의 구성 요소의 기능은 도 1 및 도 4의 광전 회로 기판과 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 광전 동시 통신 시스템은 광전 회로 기판의 양끝에 위치하는 송신 커넥터부(510), 수신 커넥터부(520), 광전 회로 기판과 송신 커넥터부(510) 사이에 위치하는 발광소자(530) 및 광전 회로 기판과 수신 커넥터부(520) 사이에 위치하는 수광소자(540)를 더 포함한다. 이외에도, 광전 동시 통신 시스템은 광전 회로 기판의 양끝에 발광소자(530) 및 수광소자(540)의 동작을 제어하는 IC 칩(550, 560) 및 전기회로를 더 포함할 수 있다.
발광소자(530)는 광통신용 표면방출레이저(VCSEL), 레이저 다이오드(Laser Diode: LD) 및 LED(Light Emitting Diode) 등이 될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 광전 동시 통신 시스템은 발광소자(530)와 광도파로 간의 광결합 효율을 증대시키기 위해 광도파로의 끝부분에 미러(570)를 구비한다.
또한, 광전 동시 통신 시스템은 발광소자(530)의 하부에 수직 광신호의 편광 특성을 조절하기 위한 편광기(미도시) 및 발광소자(530)와 수광소자(540)의 하부에 수직 광신호의 집광을 위한 렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광전 동시 통신 시스템의 동작에 대해서 설명하기로 한다.
임의의 PCB 보드에서 발생된 저속의 전기신호는 송신 커넥터부(510)를 통하여 광전 회로 기판에 인가된다.
이후, 저속의 전기신호(100)는 광전 회로 기판 상에 형성된 전기배선(150) 및 금속박막(110, 120, 130)을 통하여 수신 커넥터부(520)로 전달된다.
또한, 고속의 전기신호는 발광소자(530)에 의해 광신호(200)로 변환되고, 변환된 광신호(200)는 광전 회로 기판의 광도파로를 통하여 수광소자(540)로 전달된 후, 수광소자(540)에 의해 광전변환되어 임의의 PCB 기판으로 전달된다. 따라서, IC 칩(550, 560)은 광신호(200)를 통해서 통신할 수 있다.
본 발명에서 발광소자(530)로부터 광전 회로 기판으로 광신호(200)의 유입 및 광전 회로 기판으로부터 수광소자(540)로 광신호(200) 유입은 미러(570)를 통해서 이루어지나, 이에 한정되는 것은 아니며, 발광소자(530) 및 수광소자(540) 각각이 광전 회로 기판과 수직으로 만나서 전기/광 통신을 수행할 수도 있다.
이와 같은 원리를 통해, 광전 회로 기판은 광신호 및 전기신호를 동시에 전달할 수 있는 광전 동시 통신 시스템으로 활용될 수 있다. 이와 더불어, 광전 회로 기판의 유전체가 유연성 있는 광학 폴리머로 이루어져 있으므로, 본 발명에 따른 광전 회로 기판은 유연성이 필요한 PCB 보드 간의 광전 통신에 이용될 수 있다.
본 발명의 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.
110: 중간 금속박막 120: 상부 금속박막
130: 하부 금속박막 140: 유전체
150: 전기배선 160: 비아
510: 송신 커넥터부 520: 수신 커넥터부
530: 발광소자 540: 수광소자
550, 560: IC 칩 570: 미러

Claims (18)

  1. 하부 금속박막;
    상기 하부 금속박막의 상부에 형성되는 유전체;
    상기 유전체의 상부에 형성되는 상부 금속박막; 및
    상기 유전체 내의 동일 평면 상에서 일정 거리를 두고 광도파로를 형성하는 중간 금속박막;
    을 포함하는 광전 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중간 금속박막, 상기 상부 금속박막 및 상기 하부 금속박막은 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 회로 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 중간 금속박막, 상기 상부 금속박막 및 상기 하부 금속박막 각각의 두께는 0.1 ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 광전 회로 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 중간 금속박막은 상기 상부 금속박막의 하면 또는 상기 하부 금속박막의 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 광전 회로 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 중간 금속박막은 다수의 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광전 회로 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상부 금속박막의 상부 또는 상기 하부 금속박막의 하부에 형성되는 전기배선;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 회로 기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전기배선은 비아를 통해 상기 상부 금속박막, 상기 중간 금속박막 및 상기 하부 금속박막과 연결되어 통전 가능한 구조인 것을 특징으로 하는 광전 회로 기판.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 광전 회로 기판은 상기 전기배선, 상기 중간 금속박막, 상기 상부 금속박막 및 상기 하부 금속박막을 통하여 전기신호를 전달하는 것을 특징으로 하는 광전 회로 기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 유전체는 유연성을 가지는 광학 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 회로 기판.
  10. 하부 금속박막과, 상기 하부 금속박막의 상부에 형성되는 유전체와, 상기 유전체의 상부에 형성되는 상부 금속박막과, 상기 유전체 내의 동일 평면 상에서 일정 거리를 두고 광도파로를 형성하는 중간 금속박막과, 상기 상부 금속박막의 상부또는 상기 하부 금속박막의 하부에 형성되는 전기배선을 포함하는 광전 회로 기판;
    상기 전기배선을 통해 전기 통신을 수행하는 커넥터부; 및
    상기 광도파로를 통해 광 통신을 수행하는 광전소자;
    를 포함하는 광전 동시 통신 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전기배선은 비아를 통해 상기 상부 금속박막, 상기 중간 금속박막 및 상기 하부 금속박막과 연결되어 통전 가능한 구조인 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템.
  12. 제10항에 있어서, 상기 커넥터부는,
    외부로부터 들어오는 저속의 전기신호를 상기 전기배선을 통해 전달하는 송신 커넥터부; 및
    상기 송신 커넥터부로부터 수신한 저속의 전기신호를 외부로 송출하는 수신 커넥터부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템.
  13. 제10항에 있어서, 상기 광전소자는,
    고속의 전기신호를 광신호로 변환하고, 변환된 광신호를 상기 광도파로를 통해 전달하는 발광소자; 및
    상기 발광소자로부터 수신한 광신호를 전기신호로 변환하는 수광소자;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 발광소자는 광통신용 표면방출레이저(VCSEL), 레이저 다이오드(Laser Diode: LD) 및 LED(Light Emitting Diode) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 광도파로 간의 광결합 효율을 증대시키기 위해 상기 광도파로의 끝부분에 위치하는 미러;
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 발광소자의 하부에 위치하여 수직 광신호의 편광 특성을 조절하는 편광기;
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 발광소자 및 상기 수광소자의 하부에 위치하여 수직 광신호를 집광하는 렌즈;
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 유전체는 유연성을 가지는 광학 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템.
KR1020120058458A 2011-07-07 2012-05-31 금속 슬롯 광도파로를 포함하는 광전 회로 기판과 광전 동시 통신 시스템 KR20130006287A (ko)

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KR20160109321A (ko) * 2015-03-11 2016-09-21 삼성전자주식회사 광전 회로

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015030518A1 (ko) * 2013-09-02 2015-03-05 삼성전자 주식회사 가변성 나노 안테나와 그 제조 및 방법
US9904077B2 (en) 2013-09-02 2018-02-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Tunable nano-antenna and methods of manufacturing and operating the same
KR20160109321A (ko) * 2015-03-11 2016-09-21 삼성전자주식회사 광전 회로
US9618716B2 (en) 2015-03-11 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Photonic integrated circuit

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