JP6695994B2 - 照明装置の、少なくとも2つのledを含むモジュールを検査するための方法およびict装置 - Google Patents
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Description
特に本発明の第1の視点において、以下の方法が提供される。
照明装置の、少なくとも2つのLEDを含むLEDモジュールを検査するための方法において、
モジュールのLEDの少なくとも1つのペアを選択し、
前記ペアの2つのLEDのうちの一方のLEDを少なくとも1つの電流源に接続し、前記2つのLEDのうちの他方のLEDを少なくとも1つの電気的な測定装置に接続し、
前記2つのLEDのうちの前記一方のLEDに所定の電流強度で給電を行い、前記2つのLEDのうちの前記他方のLEDにおいて生じた物理的な変化を測定し、
さらに、前記ペアの2つのLEDにおける給電と測定を入れ替え、
少なくとも1回の測定において前記測定装置を用いて求められた値が設定可能な範囲外にある場合には、前記モジュールを欠陥のあるものとして識別すること、
1つのペアの2つのLEDを、光導波体を介して光学的に相互に接続すること、
を特徴とする、方法。
より詳しくは、前記第1の視点において、照明装置の、少なくとも2つのLEDを含むLEDモジュールを検査するための方法において、
モジュールのLEDの少なくとも1つのペアを選択し、
前記ペアの2つのLEDのうちの一方のLEDを少なくとも1つの電流源に接続し、前記2つのLEDのうちの他方のLEDを少なくとも1つの電気的な測定装置に接続し、
前記2つのLEDのうちの前記一方のLEDに所定の電流強度で給電を行い、前記2つのLEDのうちの前記他方のLEDにおいて生じた物理的な変化を測定し、
さらに、前記ペアの2つのLEDにおける給電と測定を入れ替え、
少なくとも1回の測定において前記測定装置を用いて求められた値が設定可能な範囲外にある場合には、前記モジュールを欠陥のあるものとして識別すること、
当該検査では、基板上に配置され、選択されたペアのLEDを、前記電流源および前記測定装置に接続させると共にそれらのLEDを光学的に接続させるためにICTアダプタ手段を使用し、それらのLEDの測定点および/またははんだ個所との接触接続を行うと共に光導波体を介して光学的な接続を確立すること、但し1つのペアの2つのLEDは、1つの光導波体を介して光学的に相互に接続されること、を特徴とする。
更に本発明の第2の視点において、前記方法を用いて、照明装置の、少なくとも2つのLEDを含むモジュールを検査するためのICT装置であって、前記LEDの測定点および/またははんだ個所に接触接続するためのコンタクト手段を有するICTアダプタ手段と、少なくとも1つの電流源と、少なくとも1つの電気的な測定装置と、を備えたICT装置において、
前記ICTアダプタ手段は、1つのペアの2つのLEDをペアごとに光学的に接続するために少なくとも1つの光導波体を有することを特徴とする、ICT装置が提供される。
なお、特許請求の範囲に付記した図面参照符号は専ら発明の理解を助けるためのものであり、本発明を図示の態様に限定することは意図していない。
本発明な好適な構成は、2つより多くのLEDを備えたLEDモジュールにおいて、方法ステップがLEDの考えられるすべてのペアに適用されることを特徴とする。
2−1,2−2,2−3,2−4 LED
3 プリント回路基板
4 導体路
5 ICTアダプタ、ICTアダプタ手段
6−1,6−2,6−3,6−4,6−5 測定ピン
7−1,7−2 光導体(光導波体)
8 支持体
9−1〜9−5 測定点
10 制御装置
11−1,11−2 電流源
12−1,12−2 測定装置
Claims (10)
- 照明装置の、少なくとも2つのLED(2−1〜2−4)を含むLEDモジュール(1)を検査するための方法において、
モジュール(1)のLEDの少なくとも1つのペア(2−1,2−2;2−3,2−4)を選択し、
前記ペアの2つのLEDのうちの一方のLED(2−2;2−4)を少なくとも1つの電流源(11−1;11−2)に接続し、前記2つのLEDのうちの他方のLED(2−1;2−3)を少なくとも1つの電気的な測定装置(12−1;12−2)に接続し、
前記2つのLEDのうちの前記一方のLEDに所定の電流強度で給電を行い、前記2つのLEDのうちの前記他方のLEDにおいて生じた物理的な変化を測定し、
さらに、前記ペアの2つのLEDにおける給電と測定を入れ替え、
少なくとも1回の測定において前記測定装置(12−1;12−2)を用いて求められた値が設定可能な範囲外にある場合には、前記モジュール(1)を欠陥のあるものとして識別すること、
当該検査では、基板(3)上に配置され、選択されたペアのLEDを、前記電流源(11−1;11−2)および前記測定装置(12−1;12−2)に接続させると共にそれらのLEDを光学的に接続させるためにICTアダプタ手段(5)を使用し、それらのLEDの測定点および/またははんだ個所との接触接続を行うと共に光導波体(7−1;7−2)を介して光学的な接続を確立すること、但し1つのペアの2つのLED(2−1,2−2;2−3,2−4)は、1つの光導波体(7−1;7−2)を介して光学的に相互に接続されること、
を特徴とする、方法。 - 2つより多くのLED(2−1〜2−4)を備えたLEDモジュール(1)において、請求項1に記載の方法をLEDの考えられるすべてのペアに適用することを特徴とする、請求項1記載の方法。
- LED(2−1〜2−4)のペアを1つより多く備えたLEDモジュール(1)において、1つのペアの2つのLEDをペアごとに光学的に接続するために2つまたはそれ以上の光導波体(7−1;7−2)を使用することを特徴とする、請求項1又は2記載の方法。
- 光導波体(7;7−1,7−2)の両端部をセンタリングして、前記LEDの少なくとも1つのペアの2つのLED(2−1,2−2;2−3,2−4)の電気−光学活性領域の近傍領域に移動させることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 前記測定装置(12−1,12−2)を用いて電流および/または電圧を測定することを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 請求項1から5までのいずれか1項記載の方法を用いて、照明装置の、少なくとも2つのLED(2−1〜2−4)を含むモジュール(1)を検査するためのICT装置であって、
前記LEDの測定点(9−1〜9−5)および/またははんだ個所に接触接続するためのコンタクト手段(6−1〜6−5)を有するICTアダプタ手段(5)と、少なくとも1つの電流源(11−2,11−2)と、少なくとも1つの電気的な測定装置(12−1;12−2)と、を備えたICT装置において、
前記ICTアダプタ手段(5)は、1つのペアの2つのLED(2−1,2−2;2−3,2−4)をペアごとに光学的に接続するために少なくとも1つの光導波体(7;7−1,7−2)を有することを特徴とする、ICT装置。 - 前記少なくとも1つの光導波体は光ファイバ線として形成されていることを特徴とする、請求項6記載のICT装置。
- 前記少なくとも1つの光導波体(7)は光導性のU字状のロッドとして形成されていることを特徴とする、請求項6記載のICT装置。
- 基板(3)上に配置されたLED(2−1〜2−4)に対して2つまたはそれ以上の光導波体(7−1,7−2)が設けられていることを特徴とする、請求項6から8までのいずれか1項記載のICT装置。
- 前記測定装置(12−1,12−2)は電流/電圧測定装置であることを特徴とする、請求項6から9までのいずれか1項記載のICT装置。
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US4808815A (en) * | 1987-03-23 | 1989-02-28 | Genrad, Inc. | Apparatus for testing light-emitting devices using probe means having a preselected pattern arrangement |
JPH098277A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 光サイリスタ用発光素子の劣化検出装置 |
JP2000036622A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Sharp Corp | 発光素子の検査装置 |
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US6903360B2 (en) * | 2002-10-16 | 2005-06-07 | Agilent Technologies, Inc. | Method for detecting missing components at electrical board test using optoelectronic fixture-mounted sensors |
JP4573255B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2010-11-04 | 株式会社サキコーポレーション | 外観検査装置および外観検査方法 |
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DE102004056705B4 (de) * | 2004-09-30 | 2012-03-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenanordnung und Verfahren zur Überwachung von Lumineszenzdiodenchips |
US7265822B2 (en) * | 2004-10-01 | 2007-09-04 | Test Coach Corporation | Method and apparatus for determining presence of a component in a printed circuit board |
JP2006234497A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 光学特性測定装置 |
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DE502007000757D1 (de) * | 2007-09-19 | 2009-07-02 | Roche Diagnostics Gmbh | Markierungsverfahren zur Ausschussmarkierung von Testelementen |
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JP2012227201A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置の検査装置及び検査方法 |
US20120319586A1 (en) * | 2011-06-14 | 2012-12-20 | Scott Riesebosch | Led lamp with integrated light detector |
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