KR20120138630A - 체적측정장치 및 체적변화 측정방법 - Google Patents
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Abstract
더 정확하게 체적변화를 측정할 수 있는 체적측정장치를 제공하는 것이다.
열경화성 수지의 열 경화에서의 체적을 측정하는 체적측정장치로, 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와, 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내면은 계면장력 에너지가 15mN/m보다 크고 30mN/m보다 작은 소재로 형성된 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부(13)와, 가열용 테이블부를 가열하는 히터(16)와, 가열용 테이블부의 온도를 측정하는 열전대(17)와, 열전대에 의해 측정된 온도에 의거하여 히터를 온도 제어하는 온도조절기(19)와, 각 온도에서의 탑재부(13)에 탑재된 열경화성 수지(18)의 체적을 측정하는 레이저 변위계(20)를 구비하고, 가열용 테이블부는 가열스테이지(10)와, 가열스테이지의 상면에 배치된 불화탄소 수지 판(11)을 갖고, 불화탄소 수지 판에 탑재부(13)가 형성되어 있는 체적측정장치이다.
열경화성 수지의 열 경화에서의 체적을 측정하는 체적측정장치로, 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와, 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내면은 계면장력 에너지가 15mN/m보다 크고 30mN/m보다 작은 소재로 형성된 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부(13)와, 가열용 테이블부를 가열하는 히터(16)와, 가열용 테이블부의 온도를 측정하는 열전대(17)와, 열전대에 의해 측정된 온도에 의거하여 히터를 온도 제어하는 온도조절기(19)와, 각 온도에서의 탑재부(13)에 탑재된 열경화성 수지(18)의 체적을 측정하는 레이저 변위계(20)를 구비하고, 가열용 테이블부는 가열스테이지(10)와, 가열스테이지의 상면에 배치된 불화탄소 수지 판(11)을 갖고, 불화탄소 수지 판에 탑재부(13)가 형성되어 있는 체적측정장치이다.
Description
본 발명은 수지의 물성을 평가하는 기술에 관한 것으로, 예를 들어 열경화성 수지의 가열에 의한 팽창과 그에 이어지는 경화에 의한 수축 및 경화 종료 후의 냉각에 수반하는 수축을 측정하는 체적측정장치 및 체적변화 측정방법에 관한 것이다.
기판상에 반도체소자가 플립 칩 접속된 반도체장치에서의 보호재료로 기판과 반도체소자의 간극을 충전하여 열 경화시키는 언더 필 재료(underfill material)가 이용되고 있다.
이 언더 필 재료로는 반도체장치의 사용시에 발생하는 열 응력을 완화하기 위해서 더 낮은 탄성률을 갖는 재료가 요구되며, 열 경화 시에 그 화학반응에 의한 체적 수축이 작은 것이 더 바람직하게 사용된다. 왜냐하면, 열 경화에 의한 화학반응 수축이 크면 반도체소자 표면이나 회로기판 표면 또는 이들의 접속부로 사용되고 있는 범프 접속부 또는 금속 와이어 등과 밀착하면서 수축하게 되어 그 자체가 반도체장치 내에서의 응력 발생의 요인이 되기 때문이다.
일반적으로는 언더 필 재료를 비롯한 수지재료 중에 무기 충전 필러 등을 함유하여 경화나 냉각에 의한 수축량을 작게 하는 것이 이루어지나, 수축을 완전하게 없앨 수는 없다.
그래서 수지 경화물을 포함하는 이들 기재의 선팽창계수나 탄성률, 유리 전이온도를 별도 공지의 방법으로 측정하고, 이들 값으로부터 반도체장치 내의 각 부위에 서의 변형량을 계산하여, 발생하는 장소와 응력의 크기를 구할 수 있다.
그러나 열경화성 수지의 가열시의 화학반응에 의한 중합에 수반하는 경화 수축량을 측정하여, 그 값을 고려하지 않으면 변형량을 완전하게 계산할 수 없다.
그래서 열경화성 수지의 경화에 수반하는 수축량을 측정하는 경화수축 측정장치로 예를 들어 특허문헌 1에 나타낸 장치 중의 경화 진행도를 측정하는 부위를 사용할 수 있을 것으로 생각된다. 도 11은 이 경화 진행도를 측정하는 부위를 이용한 수축량을 측정하는 장치의 구성도이다. 도 11에 나타내는 장치에서는 가열 가능한 측정 스테이지(101) 상에 도료(102)를 도막(塗膜)으로 도포하고, 가열에 의한 경화에 수반하는 도료(102)의 도막의 두께의 변화가 레이저 변위계(103)에 의해 측정된다.
그러나 상기와 같은 경화수축 측정장치에서는 언더 필 등의 고온에서 저 점도가 되는 재료의 측정에서는 다음과 같은 문제가 발생한다.
첫 번째로, 언더 필 재료는 고온에서 저 점도가 되므로 측정 스테이지 상에서 가열시에 액체가 크게 퍼져 버려서, 퍼짐에 의한 도막의 두께 변화와 팽창이나 수축에 의한 도막의 두께 변화를 구별할 수 없으므로, 정확하게 팽창량이나 수축량을 측정할 수 없다.
두 번째로, 언더 필 재료는 밀착성이 큰 재료이므로 경화의 과정에서 측정 스테이지와 언더 필이 밀착해 버려서, 언더 필 중에서도 밀착에 의한 구속을 받는 부분과 공기에 접촉해서 밀착에 의한 구속을 받지 않는 부분이 발생하여, 정확한 체적변화의 측정이 어렵다.
본 발명은 종래의 경화수축 측정장치의 과제를 고려하여, 더 정확하게 체적변화를 측정할 수 있는 체적측정장치 및 체적변화 측정방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서 제 1 본 발명은, 열경화성 수지의 열 경화에서의 체적을 측정하는 체적측정장치로, 상기 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와, 상기 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내 표면은 계면장력 에너지가 15mN/m보다 크고 30 mN/m보다 작은 소재로 형성된 상기 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부와, 상기 가열용 테이블부를 가열하는 가열부와, 상기 가열용 테이블부의 온도를 측정하는 온도 측정부와, 상기 온도 측정부에 의해 측정된 온도에 의거하여 상기 가열부의 온도를 제어하는 온도조절부와, 각 온도에서의 상기 탑재부에 탑재된 상기 열경화성 수지의 체적을 측정하는 체적 측정부를 구비한 체적측정장치이다.
제 2 본 발명은 열경화성 수지의 열 경화에서의 체적을 측정하는 체적측정장치로, 상기 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와, 상기 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내 표면은 불화탄소 수지에 의해 형성된 상기 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부와, 상기 가열용 테이블부를 가열하는 가열부와, 상기 가열용 테이블부의 온도를 측정하는 온도 측정부와, 상기 온도 측정부에 의해 측정된 온도에 의거하여 상기 가열부의 온도를 제어하는 온도조절부와, 각 온도에서의 상기 탑재부에 탑재된 상기 열경화성 수지의 체적을 측정하는 체적 측정부를 구비한 체적측정장치이다.
제 3 본 발명은 상기 체적 측정부는 상기 측정된 체적에 의거하여 체적변화를 연산하는 제 1 또는 제 2 본 발명의 체적측정장치이다.
제 4 본 발명은 상기 체적 측정부는 비접촉식 3차원 형상 측정부를 이용하여 측정한 상기 탑재부의 오목한 부분의 체적을 이용하여 상기 열경화성 수지의 체적을 측정하는 제 1 또는 제 2 본 발명의 체적측정장치이다.
제 5 본 발명은 상기 가열용 테이블부를 밀폐하는 챔버를 구비한 제 1 또는 제 2 본 발명의 체적측정장치이다.
제 6 본 발명은 상기 체적 측정부는 비접촉식 3차원 형상 측정부를 이용하여 측정한 상기 탑재부의 오목한 부분의 체적을 이용하여 상기 열경화성 수지의 체적을 측정하고, 상기 챔버는 상기 비접촉식 3차원 형상 측정부로부터 상기 탑재부를 향해서 조사되는 광이 투과하는 유리창을 가지고 있는 제 5 본 발명의 체적측정장치이다.
제 7 본 발명은 상기 챔버는 배기구를 갖고, 상기 배기구에 그 감압구가 접속된 감압펌프를 더 구비하며, 상기 감압펌프의 동작에 의해 상기 챔버 내가 감압되는 제 5 본 발명의 체적측정장치이다.
제 8 본 발명은 상기 탑재부의 형상은 평면에서 본 때에 그 가장자리의 형상이 선 대칭 또는 점 대칭이며, 상기 가열용 테이블부의 상면과 평행한 단면 형상은 상기 탑재부의 가장자리의 형상과 서로 비슷하며, 상기 단면 형상의 대칭선 또는 대칭점의 위치가 상기 가장자리의 형상의 대칭선 또는 대칭점의 위치와 일치하고 있는 제 1 또는 제 2 본 발명의 체적측정장치이다.
제 9 본 발명은 상기 탑재부의 내 표면의 구성분자가 미세한 요철을 갖는 프랙털 구조를 형성하고 있고, 상기 요철의 폭 및 높이는 10㎚보다 크고, 800㎛ 보다 작은 제 1 또는 제 2 본 발명의 체적측정장치이다.
제 10 본 발명은 상기 프랙털 구조는 폴리불화알킬 화합물의 막에 의해 형성되어 있는 제 9 본 발명의 체적측정장치이다.
제 11 본 발명은 상기 가열용 테이블부는, 가열스테이지와, 상기 가열스테이지의 상면에 배치된 불화탄소 수지 판을 갖고, 상기 불화탄소 수지 판에 상기 탑재부가 형성되어 있는 제 1 또는 제 2 본 발명의 체적측정장치이다.
제 12 본 발명은 상기 가열용 테이블부는 불화탄소 수지에 의해 형성되어 있는 제 1 또는 제 2 본 발명의 체적측정장치이다.
제 13 본 발명은 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와, 상기 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내 표면은 계면장력 에너지가 15mN/m 보다 크고 30mN/m 보다 작은 소재로 형성된, 상기 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부를 갖는 체적측정장치를 이용하여 상기 열경화성 수지의 열 경화에서의 체적변화를 측정하는 체적변화 측정방법으로, 상기 열경화성 수지를 경화시키는 것과 같은 온도 제어를 실행하여, 상기 탑재부의 오목한 부분의 체적변화를 측정 연산하는 탑재부 체적변화 측정 연산공정과, 상기 탑재부에 상기 열경화성 수지를 탑재하는 탑재공정과, 상기 탑재부 체적변화 측정 연산공정에서 얻어진 체적변화 데이터를 이용하여 상기 열경화성 수지를 경화시키는 것과 같은 온도 제어를 실행하여, 상기 열경화성 수지의 체적변화를 측정 연산하는 열경화성 수지 체적변화 측정 연산공정을 구비한 체적변화 측정방법이다.
제 14 본 발명은 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와, 상기 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내 표면은 불화탄소 수지에 의해 형성된, 상기 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부를 구비하는 체적측정장치를 이용하여 상기 열경화성 수지의 열 경화에서의 체적변화를 측정하는 체적변화 측정방법으로, 상기 열경화성 수지를 경화시키는 것과 같은 온도 제어를 실행하여, 상기 탑재부의 오목한 부분의 체적변화를 측정 연산하는 탑재부 체적변화 측정 연산공정과, 상기 탑재부에 상기 열경화성 수지를 탑재하는 탑재공정과, 상기 탑재부 체적변화 측정 연산공정에 의해 얻어진 체적변화 데이터를 이용하여 상기 열경화성 수지를 경화시키는 것과 같은 온도 제어를 실행하여, 상기 열경화성 수지의 체적변화를 측정 연산하는 열경화성 수지 체적변화 측정 연산공정을 구비한 체적변화 측정방법이다.
본 발명에 의하면 더 정확한 체적변화를 측정할 수 있는 체적측정장치 및 체적변화 측정방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적측정장치의 구성도이다.
도 2 (a)는 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적측정장치의 불화 탄소 수지 판의 단면 구성도, (b)는 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적측정장치의 불화 탄소 수지 판의 평면 구성도이다.
도 3은 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적변화 측정방법의 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적변화 측정방법 시의 열경화성 수지 상태를 설명하기 위한 탑재부 근방의 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명에 관한 실시형태 2에서의 체적측정장치의 구성도이다.
도 6은 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 체적측정장치의 부분 단면 구성도이다.
도 7 (a)는 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 평면 구성도이고, (b)는 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 단면 구성도이다.
도 8 (a) 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 평면 구성도이고, (b)는 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 단면 구성도이다.
도 9 (a)는 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 평면 구성도이고, (b) 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 단면 구성도이다.
도 10은 본 발명에 관한 실시형태 3에서의 체적측정장치에서 폴리 불화알킬 화합물 막 상에 형성된 미세한 요철의 철의 부분과 열경화성 수지가 접촉하고 있는 것을 나타낸 부분 확대 구성도이다.
도 11은 종래의 체적측정장치의 구성도이다.
도 2 (a)는 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적측정장치의 불화 탄소 수지 판의 단면 구성도, (b)는 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적측정장치의 불화 탄소 수지 판의 평면 구성도이다.
도 3은 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적변화 측정방법의 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적변화 측정방법 시의 열경화성 수지 상태를 설명하기 위한 탑재부 근방의 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명에 관한 실시형태 2에서의 체적측정장치의 구성도이다.
도 6은 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 체적측정장치의 부분 단면 구성도이다.
도 7 (a)는 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 평면 구성도이고, (b)는 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 단면 구성도이다.
도 8 (a) 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 평면 구성도이고, (b)는 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 단면 구성도이다.
도 9 (a)는 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 평면 구성도이고, (b) 본 발명에 관한 실시형태 1, 2의 변형 예의 탑재부의 단면 구성도이다.
도 10은 본 발명에 관한 실시형태 3에서의 체적측정장치에서 폴리 불화알킬 화합물 막 상에 형성된 미세한 요철의 철의 부분과 열경화성 수지가 접촉하고 있는 것을 나타낸 부분 확대 구성도이다.
도 11은 종래의 체적측정장치의 구성도이다.
이하, 본 발명에 관한 실시형태에 대해 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.
(실시형태 1)
도 1은 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적측정장치의 구성도이며, 챔버 내는 단면도로 나타내고 있다. 또, 도 1에서 지면(紙面)을 향해서 수직 하향의 화살표 A 방향이 중력이 인가되는 방향을 표시하고 있다.
본 실시형태 1의 체적측정장치에서는 가열스테이지(10)와, 가열스테이지(10)에 장착된 불화탄소 수지 판(11)과 불화탄소 수지 판(11)이 장착된 가열스테이지(10)를 밀폐하는 챔버(12)를 구비하고 있다. 이때, 불화탄소 수지 판(11)과 가열스테이지(10)의 사이에는 가열스테이지(10)로부터 전해지는 열의 열 저항 감소를 목적으로 하여 공지의 열 전도성 실리콘 그리스가 도포되어 있어도 좋다. 또, 도 1에는 실리콘 그리스는 도시되어 있지 않다.
도 2 (a)는 불화탄소 수지 판(11)의 단면 구성도이고, 도 2 (b)는 불화탄소 수지 판(11)의 평면 구성도이다. 상세하게는 후술하나, 불화탄소 수지 판(11)에는 그 상면(11a)에 본 발명의 열경화성 수지의 일 예에 대응하는 언더 필 재료(18)가 탑재(搭載)되는 오목한 형상의 탑재부(13)가 형성되어 있다. 이 탑재부(13)에 탑재된 언더 필 재료(18)의 체적을 측정하는 레이저 변위계(20)가 도 1에 나타내는 것과 같이 탑재부(13)의 상방이면서, 챔버(12)의 바깥쪽에 설치되어 있다. 이 레이저 변위계(20)는 비접촉식의 삼차원 표면형상 계측이 가능한 공지의 것이며, 레이저 헤드 및 CCD 카메라 등을 구비하고 있다. 그리고 레이저 변위계(20)의 레이저 헤드로부터 탑재부(13)를 향하여 조사되는 광을 투과시키는 유리창(15)이 탑재부(13)와 마주하는 챔버(12)의 상면의 일부에 형성되어 있다. 이 유리창(15)은 불화탄소 수지 판(11)의 상면(11a)에 대해서 수직인 방향에서 탑재부(13)를 볼 수 있도록 장착되어 있다.
챔버(12)의 개폐 개소로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 후술하는 언더 필 재료의 액적(液滴) 배치시의 작업성이 좋다 점에서 유리창(15)을 포함한 벽이 상부 덮개로서 기능하는 쪽이 바람직하다. 또, 예를 들어 그 상부 덮개의 4 구석이 챔버의 상부 덮개 이외의 챔버의 특정의 개소에 고정된 형상으로 되어 있고, 그 고정된 개소를 축으로 하여 자유롭게 회동할 수 있도록 구성되어 있으면 조작이 쉬우므로 더 바람직하다.
가열스테이지(10)에는 히터(16) 및 열전대(17)가 삽입되어 있고, 이들의 도통 선은 챔버(12)의 적어도 1개소 이상에 형성된 적당한 구멍(22)을 통해서 배치되어 있으며, 챔버(12)의 외부에 설치되어 있는 온도조절기(19)에 연결되어 있다. 이 구멍(22)의 안쪽은 히터(16) 및 열전대(17)에 접속되어 있는 도통 선과 밀착하고 있다.
또, 챔버(12)에는 배기구(21)가 설치되어 있고, 그 배기구(21)에 감압펌프(14)의 흡입기구(14a)가 직접 접속되어 있으며, 챔버(12) 내에 밀폐된 기체를 감압 흡인할 수 있다. 또, 레이저 변위계(20)에 의해 계측된 체적데이터와 열전대(17)에 의한 온도데이터에 의거하여 각 온도에서의 언더 필 재료(18)의 체적데이터를 취득하는 제어부(26)가 설치되어 있다.
또, 본 발명의 가열용 테이블부의 일 예는 본 실시형태의 가열스테이지(10) 및 불화탄소 수지 판(11)에 대응하고, 본 발명의 가열부의 일 예는 본 실시형태의 히터(16)에 대응한다. 또, 본 발명의 온도 측정부의 일 예는 본 실시형태의 열전대(17)에 대응하고, 본 발명의 온도조절부의 일 예는 본 실시형태의 온도조절기(19)에 대응한다. 또, 본 발명의 비접촉 3차원 형상 측정부의 일 예는 본 실시형태의 레이저 변위계(20)에 대응하고, 본 발명의 체적 측정부의 일 예는 본 실시형태의 레이저 변위계(20) 및 제어부(26)에 대응한다. 또, 히터(16), 열전대(17), 온도조절기(19) 및 감압펌프(14)는 공지의 것을 사용할 수 있다.
본 구성에서의 가열스테이지(10)에 장착된 불화탄소 수지 판(11) 및 그 표면에 형성된 오목한 형상의 탑재부(13)는 본 발명의 중요한 부위이며, 그 상세를 이하에 설명한다.
먼저, 불화탄소 수지 판(11)으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluorethylene)을 들 수 있으며, 듀폰사 제의 테프론(등록상표)이 호적(好適)하게 사용된다. 폴리테트라플루오로에틸렌의 계면장력 에너지는 18.5mN/m인데 대해 언더 필의 주원료인 에폭시수지의 일반적인 계면장력 에너지는 46~47mN/m이며, 이 계면장력 에너지 차이 및 불화탄소 수지의 화학적인 안정성에 기인하여 언더 필의 불화탄소 수지에 대한 밀착은 감소 된다. 이와 같은 관점에서 계면장력 에너지가 20mN/m의 실리콘 수지도 또한 가열스테이지(10)에 장착되는 수지 판으로 호적하게 사용할 수 있다. 또, 상기 오목한 형상 내 표면(內 表面)은 계면장력 에너지가 15mN/m보다 크고 30mN/m보다 작은 소재로 구성되는 것이 바람직하다. 계면장력 에너지가 15mN/m보다 작으면 열경화성 수지의 아래쪽에 공극이 발생하게 되는 일이 많아져서 정확한 체적변화의 측정이 다소 곤란해진다. 또, 30mN/m보다 크면 열경화성 수지와의 밀착력이 강해져서 정확한 체적변화의 측정이 다소 곤란해진다.
이와 같은 불화탄소 수지 판(11)의 두께로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 1㎜보다 두껍고 5㎜보다 얇은 것이 바람직하다. 1㎜보다 얇으면 강도가 작아져서 불화탄소 수지 판 자체의 가열시에서의 열변형이 커져서 측정의 부정확성의 원인이 된다. 또, 5㎜보다 두꺼우면 가열스테이지(10)로부터의 열이 충분히 언더 필 재료(18)에 전해지지 않아서 균일한 온도 상승이 어려워진다고 하는 점에서 바람직하지 않다.
불화탄소 수지 판(11)에 형성된 탑재부(13)는 그곳에 배치된 언더 필 재료(18)의 액적이 측정 중에 삼차원 표면 형상 계측이 가능한 공지의 레이저 변위계(20)의 이동에 의해서 발생하는 작은 진동이나, 또는 챔버(12)가 가동스테이지 등에 설치되어 있는 경우에 이들의 가동에 수반하여 발생하는 작은 진동 등에 의해 그 위치를 바꾸지 않기 위해 설치되어 있다.
탑재부(13)의 오목한 형상으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 언더 필 재료(18)를 배치한 때에 오목부의 최하부와 언더 필 재료(18)의 사이에 공극이 발생하지 않도록 할 필요가 있다. 오목부의 최하부와 언더 필 재료(18)의 사이에 공극이 존재하면 가열에 의한 온도 상승으로 공극 내의 공기가 팽창하여 언더 필 재료(18)의 체적변화를 정확하게 측정할 수 없게 되기 때문이다.
또, 탑재부(13)의 오목부의 가장자리(25)(도 2 (a), (b) 참조)의 형상으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 언더 필 재료의 액적의 대칭성이 유지되어 더 정확한 측정을 하기 쉽다는 관점에서 선 대칭 또는 점 대칭인 형상이 바람직하고, 원 또는 타원형이 더 바람직하다. 또, 도 2 (b)에서는 가장자리(25)는 원 형상으로 형성되어 있다.
또, 동일한 관점에서, 평면에서 봐서 오목부를 임의의 깊이에서 불화탄소 수지 판(11)의 상면(11a)에 평행한 면에서 절단한 형상은 오목부의 가장자리(25)의 형상과 서로 비슷한 형상이며, 그 대칭선 및 대칭 중심점의 위치가 불화탄소 수지 판(11)의 표면을 수직으로 내려다본 때에 오목부의 가장자리 형상의 대칭선 및 대칭 중심과 일치하고 있는 것이 바람직하다. 본 실시형태 1에서는 도 2 (a), (b)에 나타내는 것과 같이 오목부의 단면을 방추형으로 하고 있다.
본 실시형태 1의 체적측정장치는 이상과 같은 구성으로 되어 있다.
다음에, 본 실시형태 1의 체적변화 측정방법에 대해서 설명한다.
먼저, 언더 필 재료의 체적변화 측정방법의 개략에 대해서 설명한다. 일정한 승온 조건으로 가열해 가면 언더 필 재료는 가열에 의한 액체의 팽창을 거쳐서, 일정 온도를 넘으면 경화반응의 개시와 함께 수축하기 시작한다. 그리고 경화반응 개시온도를 넘는 일정 온도에서 일정 시간 방치함으로써 수축이 종료한다. 또, 가열을 정지하고 자연 방치의 상태로 냉각하면 이번에는 온도의 저하에 수반하는 수축을 하게 된다.
이 가열냉각과정에서 공지의 레이저 변위계(20)에서의 레이저 헤드 및 CCD 카메라로 유리창(15)을 통해서 언더 필 재료(18)의 형상 변화를 일정 온도 상승간격, 예를 들어 5℃ 상승마다 측정함으로써 언더 필 재료(18)의 체적의 온도 의존성을 측정결과로 얻을 수 있게 된다.
여기서, 가열냉각과정으로는 25℃에서 1분간에 5℃의 승온 속도로 175℃까지 가열하여, 열 경화반응에 의한 수축이 종료할 때까지 175℃를 유지하며, 그 후, 가열 및 온도유지기능을 정지하고 자연적으로 냉각하는 과정으로 할 수 있다.
다음에, 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 가열냉각과정에서의 언더 필 재료의 체적변화의 측정방법으로는 예를 들어 다음과 같은 측정방법이 가능하다.
도 3은 본 발명에 관한 실시형태 1에서의 체적변화 측정방법의 공정을 나타내는 도면이다.
먼저, 도 3의 스텝 S1에 나타내는 것과 같이, 25℃에서 1분간에 5℃의 승온속도로 175℃까지 가열하며, 불화탄소 수지 판(11)의 표면에 형성된 오목한 형상의 탑재부(13)의 체적데이터가 레이저 변위계(20)에 의해 유리창(15)을 통해서 측정된다. 이 측정은 5℃마다 이루어진다. 각 온도에서 탑재부(13)의 각 위치의 높이데이터가 제어부(26)로 보내지고, 제어부(26)가 체적데이터로 연산한다. 레이저 변위계(20)는 대상물까지의 거리를 측정할 수 있으므로, 이에 의해 상면(11a)에서 아래쪽의 오목한 부분의 공간의 체적이 측정되어 연산된다.
다음에, 스텝 S2에서 175℃에서 일정시간 유지되고, 소정 시간마다 탑재부(13)의 오목한 형상의 체적데이터가 취득된다. 여기서 제어부(26)는 타이머(도시생략)를 가지고 있고, 온도가 175℃에 이른 시점에서 타이머를 동작시키며, 소정 시간마다 탑재부(13)의 각 위치의 높이데이터가 측정되어 체적데이터가 연산된다. 또, 일정 시간이란 언더 필 재료(18)가 열 경화하기 위해서 충분한 시간을 말하며, 예를 들어 120분이다. 또, 측정 시간의 간격은 5분으로 할 수 있다.
이어서, 일정시간이 경과하면 스텝 S3에서 히터(16)가 정지되고, 175℃에서 25℃까지 자연 냉각되며, 제어부(26)는 5℃마다 탑재부(13)의 각 위치의 높이데이터를 취득해서 체적데이터를 연산한다.
이들 공정에 의해 상기 가열냉각과정에서의 탑재부(13)의 오목한 부분의 체적변화를 측정할 수 있다. 또, 본 발명의 탑재부 체적변화 측정 연산공정의 일 예는 본 실시형태의 스텝 S1, S2, S3에 대응한다.
그 후, 스텝 S4에 나타내는 것과 같이 다시 온도를 25℃로 설정하고, 챔버(12)의 덮개 부분을 분리하여, 언더 필 재료(18)의 액적이 불화탄소 수지 판(11)의 표면의 가열냉각과정에서의 형상변화를 측정한 탑재부(13)의 범위 내로 수렴되도록 적하(滴下)된다. 이 스텝 S4가 본 발명의 탑재공정의 일 예에 대응한다.
이때, 언더 필 재료(18)의 액적의 지름은 그 계면장력을 이용하여 가능한 한 대칭성이 높아지도록 적하하는 것이 바람직하다. 이 관점에서, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 유리창(15)을 통해 본 경우의 최장 지름이 2㎜ 이상 5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 최장 지름이 2㎜보다 작으면 체적변화량도 적어지고, 측정의 편차가 커진다. 또, 5㎜ 이상이면 액적의 자중에 의해 액적의 변형이나 퍼짐이 커져서 정확한 체적을 측정하기가 곤란해지기 때문이다.
이와 같이 불화탄소 수지 판(11)의 탑재부(13)에 언더 필 재료(18)의 액적을 적하한 상태에서 챔버(12)의 뚜껑을 닫아서 밀폐하고, 감압펌프(14)를 작동시켜서 챔버(12) 내를 대기압보다 낮은 기압으로 한다.
이때, 챔버(12) 내의 기압은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 언더 필 재료(18)로부터의 휘발분을 효율적으로 흡인한다는 관점에서 5.6kPa로 할 수 있다. 이 상태에서 공지의 온도조절기(19)와 히터(16), 열전대(17)에 의해 상기 가열냉각과정을 재현하여, 예를 들어 5℃ 상승마다 언더 필 재료(18)의 불화탄소 수지 판(11)과 접촉하고 있지 않은 표면의 형상을 비접촉식의 예를 들어 삼차원 표면 형상 계측이 가능한 공지의 레이저 변위계(20)로 유리창(15)을 통해서 측정한다.
더 상세하게 설명하면, 스텝 S5에서, 감압된 상태에서 스텝 S1과 마찬가지로 25℃에서 1분간에 5℃의 승온속도로 175℃까지 가열하고, 그때의 탑재부(13)에 탑재되어 있는 언더 필 재료(18)의 표면의 각 위치에서의 높이데이터가 레이저 변위계(20)에 의해 유리창(15)을 통해서 5℃마다 측정된다. 그리고 각 언더 필 재료(18)의 표면의 수평방향에서의 각 위치에서의 높이데이터가 제어부(26)에 보내지고, 제어부(26)에서 체적데이터로 연산된다.
그리고 스텝 S6에서, 감압된 상태에서 스텝 S2와 마찬가지로 온도가 175℃에 도달한 시점에서 제어부(26)는 타이머를 동작시켜서 소정 시간마다 언더 필 재료(18)의 표면의 각 위치에서의 높이데이터를 취득하고, 체적데이터를 연산한다.
이어서, 스텝 S7에서, 감압된 상태에서 스텝 S3과 마찬가지로 히터(16)가 정지되어 175℃에서 25℃까지 자연 냉각되고, 제어부(26)에 의해 5℃마다 언더 필 재료(18)의 표면의 각 위치에서의 높이데이터가 취득되며, 그 위치데이터로부터 체적데이터가 연산된다.
이들 스텝 S5, S6, S7에서의 측정에서는 레이저 변위계(20)는 대상 물체까지의 거리를 측정할 수 있으므로, 탑재부(13)의 불화탄소 수지 판(11)의 상면(11a)의 가장자리(25)보다 위쪽의 언더 필 재료(18)의 체적이 측정 연산되게 된다. 또, 본 발명의 열경화성 수지 체적변화 측정 연산공정은 본 실시형태의 스텝 S5, S6, S7에 대응한다.
도 4는 언더 필 재료(18)가 탑재부(13)에 탑재된 상태를 나타내는 단면 구성도이다. 도 4에 나타내는 것과 같이 언더 필 재료(18)와 불화탄소 수지 및 공기가 동시에 접촉하는 가장자리(25)보다 위쪽의 언더 필 재료(18)의 부분을 상부(23)라고 하고, 가장자리(25)보다 아래쪽의 언더 필 재료(18)의 부분을 하부(24)라고 한다. 이 하부(24)는 상부(23)와 그 가장자리(25)를 공유하며, 공기와 접촉하고 있지 않다. 또, 도 4에서의 점선은 언더 필 재료의 상부(23)와 하부(24)를 구별하기 위한 도면 내에서의 편의상의 선이다.
즉, 상기 측정에서는 상기 가열 냉각과정에서의 각 측정 온도에서의 상부(23)의 체적이 측정된 것이 된다.
그리고 스텝 S8에 있어서, 제어부(26)가, 앞의 스텝 S1, S2, S3에서 측정한 상기 가열냉각과정에서의 각 측정 온도에서의 탑재부(13)의 오목한 부분의 체적을 언더 필 재료(18)의 하부(24)의 체적과 동일한 것으로 하여, 각 온도에서의 상부(23)의 체적과 탑재부(13)의 오목한 부분의 체적을 더해서 각 온도에서의 언더 필 재료(18)의 체적으로 할 수 있다. 또, 스텝 S3, S6에서의 체적에 대해서는 측정 타이밍마다 상부(23)의 체적과 탑재부(13)의 오목한 부분의 체적이 더해진다.
이상과 같이, 상기의 조작에 의해 언더 필 재료(18)의 가열에 의한 팽창량, 열 경화에 의한 수축량, 및 열 경화 종료 후의 냉각에 의한 수축량을 측정할 수 있으며, 각각의 체적변화를 얻을 수 있다.
또, 경화성 수지로 경화 전의 언더 필 재료(18)를 준비하고, 언더 필 재료(18)를 오목한 형상의 탑재부(13) 상에 배치한다. 언더 필 재료(18)가 언더 필과 젖음성이 나쁜 불화탄소 수지 판 상이면서 오목부에 배치됨으로써 언더 필 재료(18)는 불화탄소 수지 판(11)과 경화 시에 밀착하지 않고, 점도가 낮아도 퍼지지 않으면서 또한 그 위치를 바꾸는 일도 없다.
상기 구성하에서 언더 필 재료(18)가 배치되어 있으므로, 언더 필 재료(18)는 가열냉각공정의 과정에서 불화탄소 수지 판(11) 상에 밀착하지도 않고, 그 위치를 바꾸지도 않게 된다.
이와 같이, 본 실시형태 1의 체적측정장치에서는 특허문헌 1에 나타내는 장치와 비교하여 열경화성 수지와 측정스테이지와의 밀착이나, 온도상승시의 저 점도화에 의한 액체의 퍼짐에 의한 체적변화 측정의 불확정성을 경감할 수 있다.
또, 종래의 특허문헌 1에 기재의 체적측정장치에서는 밀폐되어 있지 않고 대기와 접촉한 상태에서 이루어지므로 언더 필 재료의 표면으로부터의 방열에 의해 언더 필 재료 내에서 공기에 가까운 부분과 그렇지 않은 부분의 온도의 불균일성을 제어할 수 없었다. 따라서 언더 필 재료의 상(相) 내에서 균일한 가열이 이루어지지 않고, 경화도 불균일하게 되어버리므로 정확한 체적변화의 측정이 어렵다고 하는 문제가 있었다.
그러나 본 실시형태 1의 체적측정장치에서는 챔버(12) 내에 밀폐되어 있으므로 언더 필 재료(18)는 그 액적 내에서 균일한 온도 상승, 온도 하강에 이르게 된다. 따라서 특허문헌 1에 나타내는 장치와 비교하여 더 정확하게 열경화성 수지의 체적변화를 측정할 수 있다.
또, 상기 가열냉각과정에서 시종 감압펌프(14)를 작동시켜서, 배기구(21)로부터 감압 배기함으로써, 언더 필 재료(18)로부터의 저 분자량 휘발분은 챔버(12) 내에 일정 농도를 넘어서 머무는 일이 없으며, 따라서 유리창(15)이 흐려지게 되는 일이 없으므로 측정치에 오차가 잘 발생하지 않는다.
또, 본 실시형태에서는 스텝 S1, S2, S3의 공정에서 챔버(12) 내를 감압하고 있지 않으나, 스텝 S5, S6, S7 때와 마찬가지로 감압을 해도 좋다.
또, 스텝 S3에서도 스텝 S6과 동일한 시간 동안 측정을 하고 있으나, 탑재부(13)의 형상이 변화하지 않는 경우에는 스텝 S6보다 단시간에 종료하도록 해도 좋다.
또, 본 실시형태 1의 체적측정장치에서는 제어부(26)에서 각 온도에서의 언더 필 재료(18)의 체적이 구해지고 있으나, 제어부(26)에서 얻어진 체적으로부터 체적변화율을 더 연산해도 좋다. 예를 들어, 가열에 의한 팽창과정, 경화에 의한 수축과정 및 냉각에 의한 수축과정의 각각의 과정에서의 체적변화율을 연산할 수 있다.
(실시형태 2)
다음에, 본 발명에 관한 실시형태 2에서의 체적측정장치에 대해서 설명한다. 본 실시형태 2의 체적측정장치는 실시형태 1과 기본적인 구성은 같으나, 가열스테이지의 구성이 차이가 난다. 따라서 본 차이점을 중심으로 설명한다.
도 5는 본 발명에 관한 실시형태 2에서의 체적측정장치의 구조를 나타내는 구성도이며, 챔버 내는 단면도로 나타나고 있다. 또, 도 5에서 지면을 향해서 수직 하향의 화살표 A가 중력방향을 표시하고 있는 것으로 한다.
본 실시형태 2의 체적측정장치에서는 불화탄소 수지제의 가열스테이지(110)를 구비하고, 가열스테이지(110)는 챔버(12) 내에 밀폐되어 있다.
불화탄소 수지로 형성된 가열스테이지(110) 상에는 앞에서 설명한 오목한 형상의 탑재부(13)가 형성되고, 탑재부(13)는 본 발명의 실시형태 1의 경우와 같은 역할을 담당한다.
챔버(12) 내의 감압펌프(14)에 의한 배기구(21)를 통한 감압이나, 레이저 변위계(20), 온도조절기(19), 탑재부(13)의 오목한 형상 및 측정방법 등에 대해서는 본 발명의 실시형태 1과 마찬가지로 할 수 있다.
이 본 실시형태 2의 경우, 본 발명의 실시형태 1과 달리, 가열부분은 불화탄소 수지의 일 상(一 相)이므로 장치를 간소화할 수 있으며, 상기 실시형태 1과 같이 금속제의 스테이지에 불화탄소 수지 판을 고정한 경우의 불화탄소 수지 판의 열 변형에 의한 부정확성을 더 경감할 수 있다.
또, 본 발명의 가열용 테이블부의 일 예는 상기 실시형태 1에서는 가열스테이지(10) 및 불화탄소 수지 판(11)에 대응하고, 본 실시형태 2에서는 가열스테이지(110)에 대응한다. 그리고 상기 실시형태 1에서는 가열스테이지(10) 위에 불화탄소 수지 판(11)이 배치되고, 그 불화탄소 수지 판(11)에 탑재부(13)가 형성되어 있으며, 본 실시형태 2에서는 불화탄소 수지에 의해 형성된 가열스테이지(110)에 탑재부(13)가 형성되어 있으나, 적어도 탑재부(13)의 내측의 면이 불화탄소 수지에 의해 형성되어 있기만 하면 좋다.
도 6은 이와 같은 구성의 가열스테이지(111)의 부분 단면 구성도이다. 도 6에 나타내는 것과 같이 본 발명의 가열용 테이블부의 일 예에 대응하는 가열스테이지(111)에는 실시형태 1, 2와 같은 탑재부(13)가 형성되어 있고, 그 탑재부(13)의 내 표면이 불화탄소 수지(27)에 의해 형성되어 있다.
또, 상기 실시형태 1, 2에서는 오목한 형상의 탑재부(13)가 1개밖에 형성되어 있지 않으나, 복수 개 형성되어 있어도 좋다.
또, 상기 실시형태 1, 2에서의 탑재부(13)의 형상은 평면에서 본 때에 원 형상이며, 단면은 방추형으로 되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상이 가능하나, 상술한 것과 같이 평면에서 본 때에 탑재부를 임의의 깊이에서 불화탄소 수지 판(11)의 상면(11a)에 평행한 면으로 절단한 형상은 탑재부의 가장자리(25)의 형상과 서로 비슷한 형상이며, 그 대칭선 및 대칭 중심점의 위치가 불화탄소 수지 판(11)의 상면(11a)을 수직으로 내려다본 때에 탑재부의 가장자리 형상의 대칭선 및 대칭 중심과 일치하고 있는 것이 바람직하다.
도 7 (a)는 평면에서 본 때 타원 형상의 가장자리(251)의 탑재부(131)의 평면 구성도이며, 도 7 (b)는 탑재부(131)의 단면 구성도이다. 도 7 (a), (b)에 나타내는 것과 같이 탑재부(131)의 가장자리(251)의 형상은 점(131a)을 대칭점으로 하는 점대칭이고, 탑재부(131)를 임의의 깊이에서 상면(11a)에 평행한 면으로 절단한 형상은 가장자리(251)의 형상과 서로 비슷한 형상이며, 그 대칭점의 위치가 점(131a)과 일치한다.
또, 도 8 (a)는 평면에서 본 때 마름모 형상의 가장자리(252)의 탑재부(132)의 평면 구성도이며, 도 8 (b)는 탑재부(132)의 단면 구성도이다. 이 탑재부(132)의 가장자리(252)의 마름모 형상은 점(132a)을 대칭점으로 하는 점대칭이다. 그리고 탑재부(132)를 임의의 깊이에서 상면(11a)에 평행한 면으로 절단한 형상은 가장자리(252)의 형상과 서로 비슷한 형상이며, 그 대칭점의 위치가 점(132a)과 일치한다.
또, 도 9 (a)는 평면에서 본 때 삼각형 형상의 가장자리(253)의 탑재부(133)의 평면 구성도이며, 도 9 (b)는 탑재부(133)의 단면 구성도이다. 이 탑재부(133)의 가장자리(253)의 삼각형 형상은 선(133S)을 대칭 선으로 하는 선대칭이다. 그리고 탑재부(133)를 임의의 깊이에서 상면(11a)에 평행한 면으로 절단한 형상은 가장자리(253)의 형상과 서로 비슷한 형상이며, 그 대칭 선은 선(133S)과 일치한다.
(실시형태 3)
다음에 본 발명에 관한 실시형태 3에서의 체적측정장치에 대해서 설명한다. 본 실시형태 3의 체적측정장치에서는 탑재부(13)의 내 표면이 폴리불화알킬 화합물로 구성된 프랙털(fractale) 구조로 되어 있다.
폴리불화알킬 화합물로는 불소 함유 소수기(hydrophobic group)를 갖는 폴리머이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 일본국 특개 2008-189705호 공보에 나타낸 것과 같이 알킬기 또는 알켄닐기(alkenyl group)에서 수소 원자의 적어도 일부를 불소 원자로 치환한 불소 함유 성분을 이용할 수 있다.
도 10은 본 발명에 관한 실시형태 3에서의 체적측정장치에서 폴리불화알킬 화합물 막(123) 상에 형성된 미세한 요철(124)의 볼록부분과 언더 필 재료(18)가 접촉하고 있는 것을 나타낸 부분 확대 구성도이다.
폴리불화알킬 화합물은 언더 필 재료(18)와 젖음성이 나쁘므로 도 10에 나타낸 것과 같이 이들 폴리불화알킬 화합물 막(123)의 표면이 프랙털 구조로 되어 있음으로써 언더 필 재료(18)와의 접촉 면적을 통상의 불화탄소 수지보다 더 작게 할 수 있다.
따라서 언더 필 재료(18)와의 밀착성이 작아져서 밀착에 의한 구속에 기인한 측정의 부정확성을 더 작게 할 수 있다.
프랙털 구조의 폭 및 높이의 범위는, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 10㎚보다 크고 800㎛보다 작은 미세한 요철(124)로 되어 있는 것이 바람직하다. 10㎚보다 작으면 그 표면이 평면에 가까워져서 요철 형상이 아니게 되며, 800㎛보다 크면 언더 필이 그 자중에 의해 오목한 부분으로 들어가서 접촉 면적을 충분히 작게 할 수 없게 되기 때문이다.
또, 프랙털 구조를 형성하는 하나하나의 요철의 형상은 한정되는 것은 아니고, 인편 형상, 각주 형상, 원주 형상, 각추 형상, 원추 형상, 침 형상과 같은 형상의 어느 하나라도 좋고, 또 이들이 혼재하고 있어도 좋다. 폴리불화알킬 화합물에 의한 표면의 프랙털 구조의 형성으로는 상기 문헌(일본국 특개 2008-189705호 공보)에 기재된 것과 같이 폴리불화 알킬피롤(alkylpyrrole) 막에 의해 형성할 수 있다. 챔버(12) 내의 감압펌프(14)에 의한 배기구(21)를 통한 감압이나 레이저 변위계(20), 온도조절기(19), 탑재부(13)의 오목한 형상 및 측정방법 등에 대해서는 본 실시형태 1과 마찬가지로 할 수 있다.
이상과 같이, 상기 실시형태 1~3의 체적측정장치에서는 언더 필과 같이 저 점도이면서 금속 등인 기재에 대해서 밀착력이 강한 열경화성 수지에 대해서 밀착에 의한 측정의 부정확성을 발생시키지 않고 가열에 의한 체적 팽창, 경화에 의한 체적 수축, 경화 후의 냉각에 의한 체적 수축의 과정에서 각 온도에서의 체적의 변화량을 정밀도 좋게 측정할 수 있다.
따라서 상기 실시형태 1~3의 체적측정장치에서 측정한 값을 바탕으로, 예를 들어 반도체 패키지에의 수지 충전 경화과정에서 반도체장치 내에 발생하는 응력을 정확하게 예측 가능하게 계산할 수 있게 되며, 그에 의거하여 설계된 반도체장치는 내부 응력의 발생을 적게 한 신뢰성이 높은 것으로 할 수 있다.
본 발명의 체적측정장치 및 체적변화 측정방법에 의하면 더 정확하게 체적변화를 측정할 수 있게 됨으로써 열경화성 수지의 체적변화를 측정하는 체적측정장치 및 체적변화 측정방법 등으로서 유용하다.
10, 110, 111 가열스테이지
11 불화탄소 수지 판
12 챔버
13, 131, 132, 133 탑재부
14 감압펌프
15 유리창
16 히터
17 열전대
18 언더 필 재료
19 온도조절기
20 레이저 변위계
21 배기구
22 구멍
23 상부
24 하부
25, 251, 252, 253 가장자리
26 제어부
27 불화탄소 수지
101 측정스테이지
102 도료
103 레이저 변위계
123 폴리불화알킬 화합물 막
124 요철
11 불화탄소 수지 판
12 챔버
13, 131, 132, 133 탑재부
14 감압펌프
15 유리창
16 히터
17 열전대
18 언더 필 재료
19 온도조절기
20 레이저 변위계
21 배기구
22 구멍
23 상부
24 하부
25, 251, 252, 253 가장자리
26 제어부
27 불화탄소 수지
101 측정스테이지
102 도료
103 레이저 변위계
123 폴리불화알킬 화합물 막
124 요철
Claims (14)
- 열경화성 수지의 열 경화에서의 체적을 측정하는 체적측정장치로,
상기 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와,
상기 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내 표면은 계면장력 에너지가 15mN/m보다 크고 30mN/m보다 작은 소재로 형성된 상기 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부와,
상기 가열용 테이블부를 가열하는 가열부와,
상기 가열용 테이블부의 온도를 측정하는 온도 측정부와,
상기 온도 측정부에 의해 측정된 온도에 의거하여 상기 가열부의 온도를 제어하는 온도조절부와,
각 온도에서의 상기 탑재부에 탑재된 상기 열경화성 수지의 체적을 측정하는 체적 측정부를 구비한 체적측정장치. - 열경화성 수지의 열 경화에서의 체적을 측정하는 체적측정장치로,
상기 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와,
상기 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내 표면은 불화탄소 수지에 의해 형성된 상기 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부와,
상기 가열용 테이블부를 가열하는 가열부와,
상기 가열용 테이블부의 온도를 측정하는 온도 측정부와,
상기 온도 측정부에 의해 측정된 온도에 의거하여 상기 가열부의 온도를 제어하는 온도조절부와,
각 온도에서의 상기 탑재부에 탑재된 상기 열경화성 수지의 체적을 측정하는 체적 측정부를 구비한 체적측정장치. - 제 1 항 또는 2 항에 있어서,
상기 체적 측정부는 상기 측정된 체적에 의거하여 체적변화를 연산하는 체적측정장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 체적 측정부는 비 접촉식 3차원 형상 측정부를 이용하여 측정한 상기 탑재부의 오목한 부분의 체적을 이용해서 상기 열경화성 수지의 체적을 측정하는 체적측정장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 가열용 테이블부를 밀폐하는 챔버를 구비한 체적측정장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 체적 측정부는 비 접촉식 3차원 형상 측정부를 이용하여 측정한 상기 탑재부의 오목한 부분의 체적을 이용해서 상기 열경화성 수지의 체적을 측정하고,
상기 챔버는 상기 비 접촉식 3차원 형상 측정부로부터 상기 탑재부로 향해서 조사되는 광이 투과하는 유리창을 가지고 있는 체적측정장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 챔버는 배기구를 가지며,
상기 배기구에 그 감압구가 접속된 감압펌프를 더 구비하고,
상기 감압펌프의 동작에 의해 상기 챔버 내가 감압되는 체적측정장치. - 제 1 항 또는 2 항에 있어서,
상기 탑재부의 형상은,
평면에서 본 때에서 그 가장자리의 형상이 선 대칭 또는 점 대칭이며,
상기 가열용 테이블부의 표면과 평행한 단면 형상은 상기 탑재부의 가장자리의 형상과 서로 비슷하며,
상기 단면 형상의 대칭선 또는 대칭점의 위치가 상기 가장자리의 형상의 대칭선 또는 대칭점의 위치와 일치하고 있는 체적측정장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 탑재부의 내 표면의 구성 분자가 미세한 요철을 갖는 프랙털 구조를 형성하고 있고,
상기 요철의 폭 및 높이는 10㎚보다 크고 800㎛보다 작은 체적측정장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 프랙털 구조는 폴리불화알킬 화합물의 막에 의해 형성되어 있는 체적측정장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 가열용 테이블부는,
가열스테이지와,
상기 가열스테이지의 표면에 배치된 불화탄소 수지 판을 가지며,
상기 불화탄소 수지 판에 상기 탑재부가 형성되어 있는 체적측정장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 가열용 테이블부는 불화탄소 수지에 의해 형성되어 있는 체적측정장치. - 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와, 상기 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내 표면은 계면장력 에너지가 15mN/m보다 크고 30mN/m보다 작은 소재로 형성된, 상기 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부를 갖는 체적측정장치를 이용하여 상기 열경화성 수지의 열 경화에서의 체적변화를 측정하는 체적변화 측정방법으로,
상기 열경화성 수지를 경화시키는 것과 같은 온도제어를 실행하여, 상기 탑재부의 오목한 부분의 체적변화를 측정 연산하는 탑재부 체적변화 측정 연산공정과,
상기 탑재부에 상기 열경화성 수지를 탑재하는 탑재공정과,
상기 탑재부 체적변화 측정 연산공정에 의해 얻어진 체적변화 데이터를 이용하여 상기 열경화성 수지를 경화시키는 것과 같은 온도제어를 실행하여, 상기 열경화성 수지의 체적변화를 측정 연산하는 열경화성 수지 체적변화 측정 연산공정을 구비한 체적변화 측정방법. - 열경화성 수지의 가열을 실행하는 가열용 테이블부와, 상기 가열용 테이블부의 상면에 오목한 형상으로 형성되고, 적어도 오목한 형상의 내 표면은 불화탄소 수지에 의해 형성된, 상기 열경화성 수지가 탑재되는 탑재부를 갖는 체적측정장치를 이용하여 상기 열경화성 수지의 열 경화에서의 체적변화를 측정하는 체적변화 측정방법으로,
상기 열경화성 수지를 경화시키는 것과 같은 온도 제어를 실행하여, 상기 탑재부의 오목한 부분의 체적변화를 측정 연산하는 탑재부 체적변화 측정 연산공정과,
상기 탑재부에 상기 열경화성 수지를 탑재하는 탑재공정과,
상기 탑재부 체적변화 측정 연산공정에 의해 얻어진 체적변화 데이터를 이용하여 상기 열경화성 수지를 경화시키는 것과 같은 온도 제어를 실행하여, 상기 열경화성 수지의 체적변화를 측정 연산하는 열경화성 수지 체적변화 측정 연산공정을 구비한 체적변화 측정방법.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200058162A (ko) * | 2018-11-19 | 2020-05-27 | 한국항공우주연구원 | 복합재의 열팽창계수 측정 장치 및 방법 |
CN113376203A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-10 | 歌尔股份有限公司 | 一种转印胶收缩率的测试方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5954239B2 (ja) | 2013-03-29 | 2016-07-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法 |
CN103278090B (zh) * | 2013-05-14 | 2015-10-07 | 陕西科技大学 | 一种不规则物体体积的视觉测量方法 |
CN104655011B (zh) * | 2015-01-28 | 2018-01-30 | 佛山科学技术学院 | 一种不规则凸面物体体积的非接触光学测量方法 |
CN105259203B (zh) * | 2015-10-23 | 2017-11-03 | 西安近代化学研究所 | 一种火***体膨胀系数测试方法 |
CN105301041B (zh) * | 2015-10-23 | 2018-04-06 | 西安近代化学研究所 | 一种电容式火***热膨胀体积测量*** |
CN105527400A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-27 | 中国计量学院 | 一种检测储氢合金粉末吸氢过程体积变化的装置 |
CN108519402B (zh) * | 2018-03-28 | 2020-12-22 | 北京工业大学 | 激光法测量超薄玻璃再热线收缩率的装置和方法 |
CN108548839B (zh) * | 2018-03-29 | 2021-08-10 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种高精度零部件热变形测试装置及测试方法 |
JP6632007B1 (ja) * | 2019-02-19 | 2020-01-15 | 株式会社アクロエッジ | 硬化性組成物の硬化による経時的な膨張又は収縮を評価する方法、被覆部材、硬化性組成物の硬化条件を設計する方法及び硬化性組成物を設計する方法 |
KR20220041370A (ko) | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 임계 온도 설정 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4837776A (en) * | 1986-12-16 | 1989-06-06 | Ciba-Geigy Corporation | Process for measuring the variations in volume of fluids, especially shrinkage measurements in synthetic resins during hardening and a device for carrying out the process |
JP2004117108A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Canon Inc | 試料表面形状・赤外分光複合評価装置および評価方法並びに測定方法 |
JP2006038533A (ja) | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 塗料の下地隠蔽性の評価方法と評価装置 |
JP2007029891A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Tdk Corp | 液体塗布物の画像処理方法及び装置、並びに液体塗布装置 |
JP2008096123A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-24 | Keyence Corp | 光学式変位計、光学式変位測定方法、光学式変位測定プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0443903A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-13 | Hitachi Ltd | ホログラフイ干渉計 |
JP3496246B2 (ja) * | 1993-09-17 | 2004-02-09 | 日産自動車株式会社 | 塗装塗着粘度の測定装置及びその測定方法 |
CN1116703A (zh) * | 1994-08-08 | 1996-02-14 | 陈明彻 | 非接触式三维轮廓实时测量方法和*** |
JPH09243580A (ja) * | 1996-03-07 | 1997-09-19 | Victor Co Of Japan Ltd | 薄膜の付着力測定装置及びその方法 |
US6016696A (en) * | 1998-09-25 | 2000-01-25 | Lucent Technologies Inc. | Method for determining volume changes in viscous liquids |
JP3854537B2 (ja) * | 2002-05-22 | 2006-12-06 | 日立マクセル株式会社 | 熱可塑性樹脂発泡体の成形方法 |
JP2007132929A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-05-31 | Sharp Corp | 液量測定装置およびそれを用いた液体吐出装置 |
JP2007278842A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Kobe Steel Ltd | 変態塑性ひずみ測定装置および変態塑性ひずみ測定方法 |
JP2008189705A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Hokkaido Univ | 撥水性および撥油性表面を有する物品およびその製造方法 |
-
2011
- 2011-06-14 JP JP2011132009A patent/JP5689752B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-26 KR KR1020120043566A patent/KR101707399B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-12 CN CN201210193025.9A patent/CN102830133B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4837776A (en) * | 1986-12-16 | 1989-06-06 | Ciba-Geigy Corporation | Process for measuring the variations in volume of fluids, especially shrinkage measurements in synthetic resins during hardening and a device for carrying out the process |
JP2004117108A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Canon Inc | 試料表面形状・赤外分光複合評価装置および評価方法並びに測定方法 |
JP2006038533A (ja) | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 塗料の下地隠蔽性の評価方法と評価装置 |
JP2007029891A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Tdk Corp | 液体塗布物の画像処理方法及び装置、並びに液体塗布装置 |
JP2008096123A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-24 | Keyence Corp | 光学式変位計、光学式変位測定方法、光学式変位測定プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200058162A (ko) * | 2018-11-19 | 2020-05-27 | 한국항공우주연구원 | 복합재의 열팽창계수 측정 장치 및 방법 |
CN113376203A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-10 | 歌尔股份有限公司 | 一种转印胶收缩率的测试方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101707399B1 (ko) | 2017-02-16 |
CN102830133A (zh) | 2012-12-19 |
JP5689752B2 (ja) | 2015-03-25 |
CN102830133B (zh) | 2015-11-18 |
JP2013002866A (ja) | 2013-01-07 |
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