KR20120137481A - Composition for printing a seed layer and process for producing conductor tracks - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기재 상에 전면적(full-area) 또는 구조화(structured) 금속 표면을 생성하기 위한 금속의 전착 또는 무전해 침착을 위해 시드 층을 인쇄하기 위한 조성물을 제공한다. 그 조성물은 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자 0.1 내지 6 중량%, 하나 이상의 용매 40 내지 98.8 중량%, 가교결합제 0 내지 15 중량%, 하나 이상의 분산 첨가제 0.1 내지 6 중량%, 하나 이상의 추가 첨가제 0 내지 5 중량%, 및 하나 이상의 중합체 1 내지 20 중량%를 포함하고, 상기 하나 이상의 중합체는 분산액의 형태로 존재한다. 또한, 본 발명은 기재 상에 전면적 또는 구조화 금속 표면을 생성시키는 공정을 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 공정을 이용하는 방법을 제공한다.The present invention provides a composition for printing a seed layer for electrodeposition or electroless deposition of metal to create a full-area or structured metal surface on a substrate. The composition may comprise 0.1 to 6% by weight of electrolessly and / or electrolytically coatable particles, 40 to 98.8% by weight of one or more solvents, 0 to 15% by weight of crosslinkers, 0.1 to 6% by weight of one or more dispersing additives, 0 or more additional additives. To 5 weight percent, and 1 to 20 weight percent of one or more polymers, wherein the one or more polymers are in the form of a dispersion. In addition, the present invention provides a process for creating a full or structured metal surface on a substrate. The present invention also provides a method of using the process.
Description
본 발명은 기재 상의 전면적(full-area) 또는 구조화(structured) 금속 표면의 생성을 위한 금속의 전착 또는 무전해 침착을 위한 시드 층을 인쇄하기 위한 조성물에 관한 것이다. 추가로, 본 발명은 기재 상에 전면적 또는 구조화 금속 표면을 생성시키는 공정(방법)에 관한 것이다.The present invention relates to compositions for printing seed layers for electrodeposition or electroless deposition of metals for the production of full-area or structured metal surfaces on a substrate. In addition, the present invention relates to a process (method) of producing a full-area or structured metal surface on a substrate.
본 발명의 조성물 및 공정은, 예를 들면 인쇄 회로판 상의 전도체 트랙, RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 또는 다른 안테나 구조체, 칩 카드 모듈, 플랫 케이블, 시트 히터, 필름 전도체, 태양 전지 상의 전도체 트랙 또는 LCD 또는 플라즈마 비주얼 디스플레이 유닛용 전도체 트랙, 3D 성형 인터커넥트 디바이스, 집적 회로, 저항, 용량 또는 유도 부재(element), 다이오드, 트랜지스터, 센서, 액츄에이터, 광학 컴포넌트, 수신기/송신기 디바이스, 전자기 방사선 차단에, 열 전도에 또는 팩키징(packaging)으로서 유용한 제품 상의 장식적 또는 기능적 표면, 박막 금속 호일 또는 단일- 또는 이중-측부 적층된(single- or double-sidedly laminated) 중합체 지지체를 제조하는데 적합하다.The compositions and processes of the present invention are for example conductor tracks on printed circuit boards, RFID antennas, transponder antennas or other antenna structures, chip card modules, flat cables, sheet heaters, film conductors, conductor tracks on solar cells or LCD or plasma Conductor tracks for visual display units, 3D molded interconnect devices, integrated circuits, resistors, capacitive or inductive elements, diodes, transistors, sensors, actuators, optical components, receiver / transmitter devices, electromagnetic shielding, thermal conduction or It is suitable for producing decorative or functional surfaces, thin film metal foils or single- or double-sidedly laminated polymer supports on products useful as packaging.
기재 상에 구조화 또는 전면적 금속 표면을 생성하기 위한 공지된 공정에서, 예를 들면, 우선 매트릭스 물질 내에 존재하는 전기 전도성 입자를 기재에 이동시키는 것이 공지되어 있다. 그 이동은 임의의 인쇄 공정에 의해 실시될 수 있다. US-B 6 177 151에는 예를 들면 레이저 인쇄 공정을 이용하여 매트릭스 물질 내에 존재하는 전기 전도성 입자를 이동시키는 것이 개시되어 있다. 그 레이저는 매트릭스 물질을, 전기 전도성 입자가 기재에 이동되도록, 휘발시킨다. 그 전기 전도성 입자 및 매트릭스 물질은 처음에 지지체 상에 고체 코팅을 형성한다.In known processes for producing structured or full metal surfaces on a substrate, it is known to first transfer electrically conductive particles present in the matrix material to the substrate, for example. The movement can be carried out by any printing process. US-B 6 177 151 discloses the movement of electrically conductive particles present in the matrix material, for example using a laser printing process. The laser volatilizes the matrix material such that the electrically conductive particles move to the substrate. The electrically conductive particles and the matrix material initially form a solid coating on the support.
그러나, 레이저 인쇄 공정의 이용 이외에도, 상응하게 구조화된 표면을 생성하기 위해서, 스크린 인쇄 공정의 이용이 또한 일반적이다. 하지만, 그 공지된 공정들의 단점은 매트릭스 물질 내에 존재하는 입자가 비교적 조밀한 표면을 형성하고 그 위에 침착된 금속 층이 오직 그 표면에만 부착된다는 점이다. 이는 금속 층의 파편화, 특히 온도 변동의 이벤트에서의 금속 층의 파편화를 유발할 수 있다. 특히 탄소 입자가 무전해 및/또는 전해 코팅되어야 하는 입자로서 사용될 때, 인쇄 층을 위한 선행 기술로부터 공지된 공정 및 조성물로는 충분한 부착력이 존재하지 않는다. However, in addition to the use of laser printing processes, the use of screen printing processes is also common to produce correspondingly structured surfaces. However, a disadvantage of the known processes is that the particles present in the matrix material form a relatively dense surface and the metal layer deposited thereon adheres only to that surface. This can lead to fragmentation of the metal layer, especially in the event of temperature fluctuations. In particular, when the carbon particles are used as particles to be electrolessly and / or electrolytically coated, there is not sufficient adhesion in the processes and compositions known from the prior art for printing layers.
그러므로 본 발명의 목적은, 기재 상에 침착된 금속의 안정한 부착력을 허용하는, 기재 상의 전면적 또는 구조화 금속 표면의 생성을 위한 금속의 전착 또는 무전해 침착을 위한 시드 층을 인쇄하기 위한 조성물을 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a composition for printing a seed layer for electrodeposition or electroless deposition of a metal for the creation of a full surface or structured metal surface on a substrate that allows stable adhesion of the metal deposited on the substrate. will be.
본 발명의 추가 목적은 기재 상에 그러한 전면적 또는 구조화 금속 표면을 생성하기 위한 공정을 제공하는 것이다. It is a further object of the present invention to provide a process for producing such a full or structured metal surface on a substrate.
그 목적은 기재 상의 전면적 또는 구조화 금속 표면의 생성을 위한 금속의 전착 또는 무전해 침착을 위한 시드 층을 인쇄하기 위한 조성물로서, 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자 0.1 내지 6 중량%, 하나 이상의 용매 40 내지 98.8 중량%, 가교결합제 0 내지 15 중량%, 하나 이상의 분산 첨가제 0.1 내지 6 중량%, 하나 이상의 추가 첨가제 0 내지 5 중량%, 및 하나 이상의 중합체 1 내지 20 중량%를 포함하고, 상기 하나 이상의 중합체는 분산액의 형태로 존재하는 것인 조성물에 의해 달성된다.Its purpose is a composition for printing a seed layer for electrodeposition or electroless deposition of metals for the creation of a full-scale or structured metal surface on a substrate, comprising from 0.1 to 6% by weight of electrolessly and / or electrolytically coatable particles, at least one solvent 40 to 98.8 weight percent, 0 to 15 weight percent crosslinker, 0.1 to 6 weight percent of one or more dispersing additives, 0 to 5 weight percent of one or more additional additives, and 1 to 20 weight percent of one or more polymers, The polymer is achieved by the composition being in the form of a dispersion.
본 발명 조성물은, 시드 층에 대한 금속 표면의 안정한 부착력이 존재하도록, 코팅하고자 하는 기재 상에 다공성 시드 층을 형성한다. 이는 특히 금속 표면의 금속이 시드 층의 소공 내로 침투하고, 이로써 화학 부착력 이외에도 시드 층과 금속 표면의 금속 간의 기계적 상호결합(interlinkage)을 결과로 생성한다는 사실에 특히 기인할 수 있다. The composition of the present invention forms a porous seed layer on the substrate to be coated such that there is a stable adhesion of the metal surface to the seed layer. This may be due in particular to the fact that the metal of the metal surface penetrates into the pores of the seed layer, resulting in mechanical interlinkage between the seed layer and the metal of the metal surface in addition to the chemical adhesion.
시드 층과 금속 표면을 형성하는 금속과의 매우 우수한 부착력을 얻기 위해서, 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자가 적어도 하나의 방향에서, 다른 방향에서의 치수와 상이한 치수를 가질 때 특히 바람직하다. 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자의 형상의 결과로서, 시드 층의 조밀한 충전이 존재하지 않고, 대신 공동이 입자들 사이에서 형성되고, 그 공동에는 표면용 금속이 진입될 수 있다. 이러한 방식으로, 시드 층과 금속 표면 간의 상호결합의 추가 개선이 달성된다.In order to obtain very good adhesion between the seed layer and the metal forming the metal surface, it is particularly preferred when the electrolessly and / or electrolytically coatable particles have dimensions which differ in at least one direction from those in the other. As a result of the shape of the electrolessly and / or electrolytically coatable particles, there is no dense filling of the seed layer, instead a cavity is formed between the particles, into which the surface metal can enter. In this way, further improvement of the interconnection between the seed layer and the metal surface is achieved.
조성물 내에 존재하는 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자는, 특히 인쇄 회로판 상의 전도체 트랙을 제조하기 위한 조성물을 사용하는 경우, 전기 전도성이다. 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자의 전기 전도도에 의해, 인쇄 회로판 상의 전도체 트랙의 전도도는 비전도성 입자 상에 침착되어 있는 박막 금속 층 위에서 전반적으로 개선된다. The electrolessly and / or electrolytically coatable particles present in the composition are electrically conductive, in particular when using the composition for producing conductor tracks on a printed circuit board. By the electrical conductivity of the electrolessly and / or electrolytically coatable particles, the conductivity of the conductor tracks on the printed circuit board is improved overall over the thin film metal layer deposited on the nonconductive particles.
특히 바람직한 실시양태에서, 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자는 탄소 나노튜브 또는 그라펜이다. 탄소 나노튜브 또는 그라펜의 사용은 개별 탄소 나노튜브 또는 그라펜이 함께 얽혀 있는 시드 층의 구조를 생성하며, 이로써 일종의 플리스(fleece) 구조를 형성하게 된다. 탄소나노튜브 또는 그라펜의 기계적 상호결합은 시드 층과 금속 표면의 금속과의 매우 안정한 부착력을 달성한다.In a particularly preferred embodiment, the electrolessly and / or electrolytically coatable particles are carbon nanotubes or graphene. The use of carbon nanotubes or graphene creates a structure of seed layers in which individual carbon nanotubes or graphenes are entangled together, thereby forming a kind of fleece structure. The mechanical interconnection of carbon nanotubes or graphene achieves very stable adhesion of the seed layer with the metal on the metal surface.
조성물에 존재하는 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자의 비율은 본 발명에 따르면 0.1 내지 6 중량%의 범위에 있다. 무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자의 비율은 0.5 내지 2 중량%의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1 내지 1.5 중량%의 범위에 있는 것이 특히 바람직하다.The proportion of electrolessly and / or electrolytically coatable particles present in the composition is in the range of 0.1 to 6% by weight according to the invention. The proportion of the electrolessly and / or electrolytically coatable particles is preferably in the range of 0.5 to 2% by weight, particularly preferably in the range of 1 to 1.5% by weight.
본 발명에 따르면, 조성물 내에 존재하는 하나 이상의 중합체는 용매 중에 용해성이 아니다. 그러므로, 그 중합체는 용매 중에 분산된 작은 입자의 형태로 존재한다. 용매 중의 작은 입자의 형태로 존재하는 중합체에 기인하여, 인쇄에 의한 도포 후 시드 층의 건조는 균일한 층을 발생시키지 않고, 대신에 금속 표면의 금속과의 상호결합에 요구되는 소공의 형성을 존재하게 한다. 하나 이상의 중합체가 용해성이 아닌 적합한 용매의 예로는 물, 탄화수소, 예컨대 펜탄, 헥산, 헵탄 또는 옥탄, 및 에스테르, 케톤, 알데히드, 알콜 또는 글리콜, 및 이들의 혼합물이 포함된다. 그 용매는 물인 것이 보다 바람직하다. According to the invention, at least one polymer present in the composition is not soluble in the solvent. Therefore, the polymer is in the form of small particles dispersed in a solvent. Due to the polymer present in the form of small particles in the solvent, drying of the seed layer after application by printing does not result in a uniform layer, but instead results in the formation of pores required for mutual bonding with the metal on the metal surface. Let's do it. Examples of suitable solvents in which one or more polymers are not soluble include water, hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane or octane, and esters, ketones, aldehydes, alcohols or glycols, and mixtures thereof. As for the solvent, it is more preferable that it is water.
조성물내 용매의 비율은 40 내지 98.8 중량%의 범위에 있다. 용매의 비율은 72 내지 93.6 중량% 범위에 있는 것이 바람직하고, 83.5 내지 91.4 중량% 범위에 있는 것이 특히 바람직하다.The proportion of solvent in the composition is in the range of 40 to 98.8% by weight. The proportion of the solvent is preferably in the range from 72 to 93.6% by weight, particularly preferably in the range from 83.5 to 91.4% by weight.
사용된 용매에 따라 좌우되긴 하지만, 용매 중에 용해성이 아닌 상이한 중합체가 사용될 수 있다. 조성물내 중합체 비율은 1 내지 20 중량%의 범위, 바람직하게는 4 내지 10 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 5 내지 8 중량%의 범위에 있다.Depending on the solvent used, different polymers may be used that are not soluble in the solvent. The proportion of polymer in the composition is in the range of 1 to 20% by weight, preferably in the range of 4 to 10% by weight, particularly preferably in the range of 5 to 8% by weight.
적합한 중합체의 예로는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS); 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트(ASA); 아크릴화 아크릴레이트; 알킬 수지; 알킬비닐 아세테이트; 알킬렌-비닐 아세테이트 공중합체, 특히 메틸렌-비닐 아세테이트, 에틸렌-비닐 아세테이트, 부틸렌-비닐 아세테이트; 알킬렌-비닐 클로라이드 공중합체; 아미노 수지; 알데히드 및 케톤 수지; 셀룰로즈 및 셀룰로즈 유도체, 특히 히드록시알킬셀룰로즈, 셀룰로즈 에스테르, 예컨대 아세테이트, 프로프오네이트, 부티레이트, 카르복시알킬셀룰로즈, 셀룰로즈 니트레이트; 에폭시 아크릴레이트; 에폭시 수지; 변성 에폭시 수지, 예를 들면 이작용성 또는 다작용성 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 수지, 에폭시 노볼락 수지, 브롬화 에폭시 수지, 고리지방족 에폭시 수지; 지방족 에폭시 수지, 글리시딜 에테르, 비닐 에테르, 에틸렌-아크릴산 공중합체; 탄화수소 수지; 아크릴레이트 단위를 포함하는 투명 ABS(MABS); 멜라민 수지; 말레산 무수물 공중합체; 메타크릴레이트; 천연 고무; 합성 고무; 천연 수지; 로진; 쉘락; 페놀 수지; 폴리에스테르; 폴리에스테르 수지, 예컨대 페닐 에스테르 수지; 폴리설폰; 폴리에테르 설폰; 폴리아미드; 폴리이미드; 폴리아닐린; 폴리피롤; 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT); 폴리카르보네이트(예를 들면, Makrolon(등록상표), Bayer AG); 폴리에스테르 아크릴레이트; 폴리에테르 아크릴레이트; 폴리에틸렌; 폴리에틸렌티오펜; 폴리에틸렌 나프탈렌; 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에틸렌 테레프탈레이트-글리콜(PETG); 폴리프로필렌(PP); 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA); 폴리페닐렌 옥사이드(PPO); 폴리스티렌(PS); 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 폴리테트라히드로푸란; 폴리에테르(예를 들면, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜), 폴리비닐 화합물, 특히 폴리비닐 클로라이드(PVC), PVC 공중합체, 폴리비닐리덴 클로라이드(PVdC), 폴리비닐 아세테이트, 및 이의 공중합체, 임의로 일부 가수분해된 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐 에테르, 용액 및 현탁액으로서 폴리비닐 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 및 또한 이들의 공중합체, 폴리아크릴 에스테르 및 폴리스티렌 공중합체; 폴리스티렌(충격 개질된 것 또는 충격 비개질된 것); 폴리우레탄(PUR), 미가교결합된 것 또는 이소시아네이트 가교결합된 것; 폴리우레탄 아크릴레이트; 스티렌-아크릴 공중합체; 스티렌-부타디엔 블록 공중합체(예를 들면, Styroflex(등록상표) 및 Styrolux(등록상표), BASF SE, K-Resin(상품명), CPC); 단백질, 예컨대 카제인; SIS; 트리아진 수지, 비스말레이미드-트리아진 수지(BT), 시아네이트 에스테르 수지(CE), 알릴화 폴리페닐렌 에테르(APPE)가 포함된다. 또한, 2 이상의 중합체로 된 혼합물을 사용하는 것이 가능하다.Examples of suitable polymers include acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS); Acrylonitrile-styrene-acrylate (ASA); Acrylated acrylate; Alkyl resins; Alkylvinyl acetates; Alkylene-vinyl acetate copolymers, in particular methylene-vinyl acetate, ethylene-vinyl acetate, butylene-vinyl acetate; Alkylene-vinyl chloride copolymers; Amino resin; Aldehyde and ketone resins; Cellulose and cellulose derivatives, in particular hydroxyalkylcelluloses, cellulose esters such as acetates, propionates, butyrates, carboxyalkylcelluloses, cellulose nitrates; Epoxy acrylate; Epoxy resins; Modified epoxy resins such as bifunctional or polyfunctional bisphenol A or bisphenol F resins, epoxy novolac resins, brominated epoxy resins, cycloaliphatic epoxy resins; Aliphatic epoxy resins, glycidyl ethers, vinyl ethers, ethylene-acrylic acid copolymers; Hydrocarbon resin; Transparent ABS comprising acrylate units (MABS); Melamine resins; Maleic anhydride copolymer; Methacrylate; caoutchouc; Synthetic rubber; Natural resin; rosin; Shellac; Phenolic resin; Polyester; Polyester resins such as phenyl ester resins; Polysulfones; Polyether sulfones; Polyamide; Polyimide; Polyaniline; Polypyrrole; Polybutylene terephthalate (PBT); Polycarbonates (eg Makrolon®, Bayer AG); Polyester acrylate; Polyether acrylate; Polyethylene; Polyethylenethiophene; Polyethylene naphthalene; Polyethylene terephthalate (PET); Polyethylene terephthalate-glycol (PETG); Polypropylene (PP); Polymethylmethacrylate (PMMA); Polyphenylene oxide (PPO); Polystyrene (PS); Polytetrafluoroethylene (PTFE); Polytetrahydrofuran; Polyethers (eg polyethylene glycol, polypropylene glycol), polyvinyl compounds, in particular polyvinyl chloride (PVC), PVC copolymers, polyvinylidene chloride (PVdC), polyvinyl acetate, and copolymers thereof, optionally some Hydrolyzed polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, polyvinyl acetate, polyvinylpyrrolidone, polyvinyl ethers, polyvinyl acrylates and methacrylates as solutions and suspensions and also copolymers, polyacrylic esters and polystyrene copolymers thereof coalescence; Polystyrene (impact modified or impact unmodified); Polyurethanes (PUR), uncrosslinked or isocyanate crosslinked; Polyurethane acrylates; Styrene-acrylic copolymers; Styrene-butadiene block copolymers (eg, Styroflex® and Styrolux®, BASF SE, K-Resin (trade name), CPC); Proteins such as casein; SIS; Triazine resins, bismaleimide-triazine resins (BT), cyanate ester resins (CE), allylated polyphenylene ethers (APPE). It is also possible to use mixtures of two or more polymers.
특히 바람직한 중합체는 아크릴레이트, 셀룰로즈 유도체, 메타크릴레이트, 메타크릴레이트 수지, 멜라민 및 아미노 수지, 폴리알킬렌, 폴리이미드, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐 아세테이트, 폴리스티렌, 폴리스티렌 공중합체, 폴리스티렌 아크릴레이트, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 알킬렌-비닐 아세테이트 및 비닐 클로라이드 공중합체, 폴리아미드 및 이의 공중합체이다.Particularly preferred polymers are acrylates, cellulose derivatives, methacrylates, methacrylate resins, melamine and amino resins, polyalkylenes, polyimides, epoxy resins, polyurethanes, polyesters, polyvinyl acetals, polyvinyl acetates, polystyrenes, Polystyrene copolymers, polystyrene acrylates, styrene-butadiene block copolymers, alkylene-vinyl acetate and vinyl chloride copolymers, polyamides and copolymers thereof.
매우 특히 바람직한 중합체는 폴리우레탄 및 폴리아크릴레이트, 및 이들의 공중합체이다.Very particularly preferred polymers are polyurethanes and polyacrylates, and copolymers thereof.
무전해 및/또는 전해 코팅가능한 입자 및 중합체의 침전 없이 주어진 기간에 걸쳐 조성물을 저장 및 처리할 수 있도록 하기 위해서, 분산 첨가제가 또한 그 조성물 내에 존재하다. 그 분산 첨가제의 비율은 0.1 내지 6 중량%의 범위, 바람직하게는 0.3 내지 3 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 0.5 내지 1 중량%의 범위에 있다. Dispersing additives are also present in the compositions to enable storage and processing of the composition over a given period of time without precipitation of the electrolessly and / or electrolytically coatable particles and polymers. The proportion of the dispersing additive is in the range of 0.1 to 6% by weight, preferably in the range of 0.3 to 3% by weight, particularly preferably in the range of 0.5 to 1% by weight.
원칙적으로, 분산액에 사용하는데 해당 기술 분야의 당업자에게 공지된 모든 분산 첨가제가 적합하다. 바람직한 분산 첨가제는 계면활성제 또는 계면활성제 혼합물, 예를 들면 음이온성, 양이온성, 양쪽성 또는 비이온성 계면활성제이다. 양이온성 및 음이온성 계면활성제는, 예를 들면 문헌["Encyclopedia of Polymer Science and Technology", J. Wiley & Son(1966), Vol. 5, pages 816-818] 및 문헌["Emulsion Polymerisation and Emulsion Polymers", editors P. Lovell and M. El-Asser, Wiley & Sons publishers(1997), pages 224-226]에 기술되어 있다. 그러나, 또한 안료 친화성 고정 기를 갖고 분산제로서 해당 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있는 중합체를 사용하는 것이 가능하다.In principle, all dispersing additives known to those skilled in the art for use in dispersions are suitable. Preferred dispersing additives are surfactants or surfactant mixtures, for example anionic, cationic, amphoteric or nonionic surfactants. Cationic and anionic surfactants are described, for example, in "Encyclopedia of Polymer Science and Technology", J. Wiley & Son (1966), Vol. 5, pages 816-818 and in "Emulsion Polymerization and Emulsion Polymers", editors P. Lovell and M. El-Asser, Wiley & Sons publishers (1997), pages 224-226. However, it is also possible to use polymers which have a pigment affinity fixing group and which are known to those skilled in the art as dispersants.
중합체 분산액 이외에도, 또한 가교결합제가 조성물 내에 존재하는 것이 가능하다. 이는 필름 특성을 개선시키고, 부착력, 내화학성 및 기계적 강도에 영향을 미친다. 분산액 내의 가교결합제의 비율은 예를 들면 0 내지 15 중량%의 범위, 바람직하게는 1.5 내지 10 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 2 내지 50 중량%의 범위에 있다.In addition to the polymer dispersion, it is also possible for a crosslinker to be present in the composition. This improves film properties and affects adhesion, chemical resistance and mechanical strength. The proportion of crosslinker in the dispersion is, for example, in the range from 0 to 15% by weight, preferably in the range from 1.5 to 10% by weight, particularly preferably in the range from 2 to 50% by weight.
적합한 가교제의 예로는 (폴리)이소시아네이트, (폴리)아지리딘, 카르보디이미드, MF(멜라민-포름알데히드) 수지, MF 가교결합제, 금속 착물 및 아디프산 비스히드라지드가 포함된다. 특히 바람직한 것은 MF 가교결합제이다.Examples of suitable crosslinking agents include (poly) isocyanates, (poly) aziridines, carbodiimides, MF (melamine-formaldehyde) resins, MF crosslinkers, metal complexes and adipic acid bishydrazides. Especially preferred are MF crosslinkers.
분산 첨가제 이외에도, 또한 추가의 첨가제가 조성물 내에 존재하는 것이 가능하다. 추가 첨가제의 비율은 0 내지 5 중량%의 범위, 바람직하게는 0.1 내지 3 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 0.1 내지 1 중량%의 범위에 있다.In addition to the dispersing additive, it is also possible for further additives to be present in the composition. The proportion of further additives is in the range of 0 to 5% by weight, preferably in the range of 0.1 to 3% by weight, particularly preferably in the range of 0.1 to 1% by weight.
존재하는 첨가제의 예는 충전제 성분일 수 있다. 이는 하나 이상의 충전제로 구성될 수 있다. 실제 예를 들면, 조성물의 충전제 성분은 섬유형, 층상형 또는 미립자형 충전제 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이들은 상업적으로 이용가능한 생성물, 예를 들면 미네랄 충전제인 것이 바람직하다.Examples of additives present may be filler components. It may consist of one or more fillers. In practice, the filler component of the composition may comprise fibrous, layered or particulate filler or mixtures thereof. They are preferably commercially available products, for example mineral fillers.
또한, 충전제 또는 강화제, 예컨대 유리 분말, 미네랄 섬유, 휘스커, 수산화알루미늄, 금속 산화물, 예컨대 알루미늄 산화물 또는 철 산화물, 마이카, 석영 분말, 탄산칼슘, 황산바륨, 이산화티탄 또는 규회석을 사용하는 것이 가능하다.It is also possible to use fillers or reinforcing agents such as glass powder, mineral fibers, whiskers, aluminum hydroxide, metal oxides such as aluminum oxide or iron oxide, mica, quartz powder, calcium carbonate, barium sulfate, titanium dioxide or wollastonite.
사용가능한 첨가제의 추가 예로는 요변제(thixotropic agent), 예컨대 실리카, 실리케이트, 예를 들면 Aerosil 또는 벤토나이트, 또는 유기 요변제 및 점증제, 예를 들면 폴리아크릴산, 폴리우레탄, 수소화 캐스타 오일, 염료, 지방산, 지방산 아미드, 가소제, 습윤제, 소포제, 윤활제, 건조제, 광개시제, 착화제, 왁스, 안료 또는 전도성 중합체 입자가 포함된다.Further examples of additives that can be used include thixotropic agents such as silica, silicates such as Aerosil or bentonite, or organic thixotropic agents and thickeners such as polyacrylic acid, polyurethanes, hydrogenated casta oils, dyes, Fatty acids, fatty acid amides, plasticizers, wetting agents, antifoams, lubricants, desiccants, photoinitiators, complexing agents, waxes, pigments or conductive polymer particles.
조성물 내에 존재하는 추가의 첨가제는 또한 처리 보조제 및 안정화제, 예컨대 UV 안정화제, 윤활제, 부식 억제제 및 난연제일 수 있다.Additional additives present in the composition may also be processing aids and stabilizers such as UV stabilizers, lubricants, corrosion inhibitors and flame retardants.
조성물 내에 존재하는 개별 성분의 비율(질량 기준)은 각각 조성물의 전체 질량을 기준으로 한다. The proportions (by mass) of the individual components present in the composition are each based on the total mass of the composition.
상기 목적은 또한 기재 상에 전면적 또는 구조화 금속 표면을 생성하는 공정으로서, 다음의 단계:The object is also a process for producing a full-area or structured metal surface on a substrate, the following steps:
(a) 주어진 패턴에 따라 기재 상에 상기 기술된 조성물을 인쇄하는 단계,(a) printing the composition described above on a substrate according to a given pattern,
(b) 조성물을 건조 및/또는 경화하여 시드 층을 형성시키는 단계,(b) drying and / or curing the composition to form a seed layer,
(c) 시드 층에 금속을 전착 및/또는 무전해 침착하여 조성물에 금속 층을 도포함으로써 전면적 또는 구조화 금속 표면을 생성하는 단계(c) electrodepositing and / or electrolessly depositing the metal on the seed layer to apply a metal layer to the composition to produce a full or structured metal surface.
를 포함하는 공정에 의해 달성된다.≪ / RTI >
전기 전도성 표면이 도포되는 적합한 기재의 예로는 연질 또는 경질 기재가다. 그 기재는 전기 전도성이 아닌 것이 바람직하다. 이는 비저항이 109 ohm × cm 이상이다는 것을 의미한다. 적합한 기재으로는, 예를 들면 인쇄 회로판에 전형적으로 사용되는 바와 같이 강화 또는 비강화 중합체가 있다. 적합한 중합체로는 에폭시 수지, 또는 변성 에폭시 수지, 예를 들면 이작용성 또는 다작용성 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 수지, 에폭시 노볼락 수지, 브롬화 에폭시 수지, 아라미드-강화 또는 유리 섬유 강화 또는 종이 강화 에폭시 수지(예를 들면, FR4), 유리 섬유 강화 중합체, 액정 중합체(LCP), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리아릴 에테르 케톤(PAEK), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리아미드(PA), 폴리카르보네이트(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리이미드 수지, 시아네이트 에스테르, 비스말레이미드-트리아진 수지, 나일론, 비닐 에스테르 수지, 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지, 폴리아닐린, 페놀 수지, 폴리피롤, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌디옥시티오펜, 페놀 수지-코팅된 아라미드 종이, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 멜라민 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 알릴화 폴리페닐릴렌 에테르(APPE), 폴리에테르 이미드(PEI), 폴리페닐렌 옥사이드(PPO), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리설폰(PSU), 폴리에테르 설폰(PES), 폴리아릴아미드(PAA), 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리스티렌(PS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트(ASA), 스티렌-아크릴로니트릴(SAN), 및 또한 광범위하게 다양한 다른 형태들로 존재할 수 있는 상기 언급된 중합체들 중 2 이상으로 된 혼합물(블렌드)이 있다. 그 기재는 해당 기술 분야의 당업자에게 공지된 첨가제, 예를 들면 난연제를 보유할 수 있다.Examples of suitable substrates to which the electrically conductive surface is applied are soft or rigid substrates. It is preferred that the substrate is not electrically conductive. This means that the resistivity is more than 10 9 ohm × cm. Suitable substrates are, for example, reinforced or unreinforced polymers as typically used in printed circuit boards. Suitable polymers include epoxy resins or modified epoxy resins such as bifunctional or multifunctional bisphenol A or bisphenol F resins, epoxy novolac resins, brominated epoxy resins, aramid-reinforced or glass fiber reinforced or paper reinforced epoxy resins (e.g. For example, FR4), glass fiber reinforced polymer, liquid crystal polymer (LCP), polyphenylene sulfide (PPS), polyoxymethylene (POM), polyaryl ether ketone (PAEK), polyether ether ketone (PEEK), polyamide (PA), polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyimide resin, cyanate ester, bismaleimide-triazine resin, Nylon, Vinyl Ester Resin, Polyester, Polyester Resin, Polyaniline, Phenolic Resin, Polypyrrole, Polyethylene Naphthalate (PEN), Polymethyl Methacrylate, Poly Tylenedioxythiophene, phenolic resin-coated aramid paper, polytetrafluoroethylene (PTFE), melamine resin, silicone resin, fluorine resin, allylated polyphenylylene ether (APPE), polyether imide (PEI), poly Phenylene oxide (PPO), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polysulfone (PSU), polyether sulfone (PES), polyarylamide (PAA), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), Among the aforementioned polymers that may be present in acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), acrylonitrile-styrene-acrylate (ASA), styrene-acrylonitrile (SAN), and also in a wide variety of other forms. There is a mixture (blend) of two or more. The substrate may carry additives known to those skilled in the art, for example flame retardants.
원칙적으로, 사용된 기재는 또한 조성물 내에 존재하고 상기 열거되어 있는 모든 중합체일 수 있다. 또한, 인쇄 회로판 산업에서 통상적인 다른 기재가 마찬가지로 적합하다.In principle, the substrate used may also be any polymer present in the composition and listed above. In addition, other substrates customary in the printed circuit board industry are likewise suitable.
추가의 적합한 기재로는 복합 재료, 폼 유형 중합체, Styropor(등록상표), Styrodur(등록상표), 폴리우레탄(PU), 세라믹 표면, 텍스타일, 페이퍼보드, 카드보드, 종이, 중합체 코팅된 종이, 목재, 광물 재료, 규소, 유리, 식물 조직 및 동물 조직이 있다.Further suitable substrates include composite materials, foam type polymers, Styropor®, Styrodur®, polyurethane (PU), ceramic surfaces, textiles, paperboard, cardboard, paper, polymer coated paper, wood , Mineral materials, silicon, glass, plant tissues and animal tissues.
제1 단계에서, 상기 기술된 조성물은 주어진 패턴에 따라 기재 상에 인쇄된다. 그 조성물은 해당 기술 분야의 당업자에게 공지된 임의의 원하는 인쇄 공정에 의해 그 기재 상에 인쇄될 수 있다. 적합한 인쇄 공정으로는, 예를 들면 오프셋 인쇄 공정, 레이저 인쇄 공정, 플렉소그래픽 인쇄 공정, 그라비아 인쇄 공정, 스크린 인쇄 공정, 패드 인쇄 공정, 및 잉크젯 인쇄 공정이 있다. In a first step, the composition described above is printed on a substrate according to a given pattern. The composition may be printed on the substrate by any desired printing process known to those skilled in the art. Suitable printing processes include, for example, offset printing processes, laser printing processes, flexographic printing processes, gravure printing processes, screen printing processes, pad printing processes, and inkjet printing processes.
스크린 인쇄 공정 및 그라비아 인쇄 공정으로 그 조성물을 기재 상에 인쇄하는 것이 특히 바람직하다.Particular preference is given to printing the composition on the substrate by a screen printing process and a gravure printing process.
조성물이 기재 상에 인쇄된 후, 조성물은 건조 및/또는 경화되어 시드 층을 형성하게 된다. 조성물은 상승된 온도에서 주위 조건 또는 기타 조건 하에 건조 및/또는 경화될 수 있다. 시드 층을 형성시키기 위해서, 조성물은 상승된 온도에서 건조 및/또는 경화되는 것이 바람직하다. 조성물이 건조 및/또는 경화되는 온도는 30 내지 200℃의 범위, 바람직하게는 50 내지 160℃의 범위, 보다 바람직하게는 60 내지 120℃의 범위에 있는 것이 바람직하다.After the composition is printed on the substrate, the composition is dried and / or cured to form a seed layer. The composition may be dried and / or cured at ambient temperature under ambient or other conditions. In order to form the seed layer, the composition is preferably dried and / or cured at elevated temperatures. The temperature at which the composition is dried and / or cured is preferably in the range of 30 to 200 ° C, preferably in the range of 50 to 160 ° C, more preferably in the range of 60 to 120 ° C.
조성물이 건조되어 시드 층을 형성하는 상승된 온도의 사용 이외에도, 또한 조성물을 부분적으로 경화시키는 것이 가능하다. 사용된 중합체 및 사용된 가교결합제에 따라 좌우되어, 그 경화는 열, 광, 예를 들면 UV 방사선 또는 가시선, 및/또는 방사선, 예를 들면 적외 방사선, 전자 빔, 감마 방사선, X-방사선 또는 마이크로파의 반응에 의해 달성된다. 경화 반응을 유도하기 위해서, 적당한 할성화제를 첨가하는 것이 필요할 수도 있다. 또한 상이한 방법들의 조합에 의해, 예를 들면 UV 방사선과 열의 조합에 의해 경화를 달성하는 것이 가능하다. 경화 공정들의 조합은 동시적으로 또는 연속적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 처음에 UV 방사선이 조성물을 단지 부분적으로만 경화하여 시드 층을 형성할 수 있고, 이로써 형성된 구조가 자유 유동에 의해 파괴되지 않게 된다. 이후, 열 작용이 시드 층을 경화시킬 수 있다. 그 열 작용은 UV 경화 및/또는 전해 금속화에 이어서 직접 수행할 수 있다.In addition to the use of elevated temperatures where the composition dries to form a seed layer, it is also possible to partially cure the composition. Depending on the polymer used and the crosslinker used, the curing may be heat, light, for example UV radiation or visible light, and / or radiation, for example infrared radiation, electron beams, gamma radiation, X-radiation or microwaves. Is achieved by the reaction of. In order to induce the curing reaction, it may be necessary to add a suitable deactivating agent. It is also possible to achieve curing by a combination of different methods, for example by a combination of UV radiation and heat. Combinations of curing processes can be performed simultaneously or sequentially. For example, initially UV radiation can only partially cure the composition to form a seed layer so that the formed structure is not destroyed by free flow. The thermal action can then cure the seed layer. The thermal action can be carried out directly following UV curing and / or electrolytic metallization.
기재 상의 조성물의 개선된 부착력을 얻기 위해서, 또한 시드 층이 기재 상에 인쇄되기 전에 기재에 프라이머를 도포하는 것이 가능하다. 이러한 경우, 그 프라이머는 전체 기재 위에 도포될 수 있다. 그러나, 프라이머는 조성물이 또한 기재 표면 상에 도포되는 구조와 동일하게 그 기재의 표면 상에 도포될 때가 바람직하다. 이러한 방식으로, 프라이머는 조성물이 또한 인쇄되는 부위에서만 기재 상에 인쇄된다.In order to obtain improved adhesion of the composition on the substrate, it is also possible to apply a primer to the substrate before the seed layer is printed on the substrate. In this case, the primer can be applied over the entire substrate. However, the primer is preferably applied when the composition is also applied on the surface of the substrate in the same way as the structure is applied on the surface of the substrate. In this way, the primer is printed on the substrate only at the site where the composition is also printed.
프라이머는 마찬가지로 인쇄 공정, 예를 들면 조성물이 또한 기재 상에 인쇄되어 시드 층을 형성하는 동일 인쇄 공정에 의해 도포될 수 있다. 그러나, 프라이머가 전체 표면 위에 도포된다면, 또한 임의의 원하는 코팅 공정, 예를 들면 커튼 코팅, 침지 공정 또는 프라이머의 브러시 도포가 가능하다.The primer may likewise be applied by a printing process, for example by the same printing process in which the composition is also printed onto the substrate to form a seed layer. However, if the primer is applied over the entire surface, any desired coating process is also possible, such as curtain coating, dipping process or brush application of the primer.
적합한 프라이머는 해당 기술 분야의 당업자에게 공지된 모든 시스템이고, 이 시스템은 구체적인 기재에 부합되어야 한다. 예로는 폴리우레탄, PVC, (폴리)이소시아네이트, PVA, 폴리에스테르, PVB 및 이의 공중합체, 및 이들 유형의 혼합물이 있다.Suitable primers are all systems known to those skilled in the art, which systems must conform to the specific description. Examples are polyurethanes, PVC, (poly) isocyanates, PVA, polyesters, PVBs and copolymers thereof, and mixtures of these types.
금속 표면이 제공된 기재의 계획된 사용에 따라 좌우되어, 전착 및/또는 무전해 침착에 의해 시드 층에 도포되는 금속은 구리, 은, 니켈, 팔라듐, 백금, 주석 또는 크롬인 것이 바람직하다. 금속의 전착 및/또는 무전해 침착에 의해 도포된 층의 두께는 해당 기술 분야의 당업자에게 공지된 통상적인 범위 내에 있다.Depending on the intended use of the substrate on which the metal surface is provided, it is preferred that the metal applied to the seed layer by electrodeposition and / or electroless deposition is copper, silver, nickel, palladium, platinum, tin or chromium. The thickness of the layer applied by electrodeposition and / or electroless deposition of metal is within the conventional range known to those skilled in the art.
전착 및/또는 무전해 침착에 의한 금속 층의 도포에 사용될 수 있는 적합한 전해질 용액은 해당 기술 분야의 당업자에게 공지되어 있으며, 예를 들면 문헌[Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik[Hanbook of Printed Circuit Board Technology], Eugen G. Leuze Verlag, 2003, Vol. 4, pages 332-352]에 기술되어 있다.Suitable electrolyte solutions that can be used for the application of metal layers by electrodeposition and / or electroless deposition are known to those skilled in the art and are described, for example, in Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik [Hanbook of Printed Circuit] Board Technology, Eugen G. Leuze Verlag, 2003, Vol. 4, pages 332-352.
전면적 또는 구조화 금속 표면을 생성하는 시드 층에 대한 금속의 전착 및/또는 무전해 침착에 있어서, 금속의 전착 또는 무전해 침착에 대하여 해당 기술 분야의 당업자에게 공지된 임의의 원하는 적합한 공정을 이용하는 것이 가능하다. For electrodeposition and / or electroless deposition of metals on seed layers that produce full or structured metal surfaces, it is possible to use any desired suitable process known to those skilled in the art for electrodeposition or electroless deposition of metals. Do.
본 발명에 따른 공정은, 예를 들면 인쇄 회로판 상의 전도체 트랙의 제조에 적합하다. 그러한 인쇄 회로판으로는 예를 들면 다층의 내층 및 외층을 지닌 것들, 보드 상의 마이크로-비아 칩, 및 연질 및 경질 인쇄 회로판이 있다. 그러한 인쇄 회로판은 예를 들면 컴퓨터, 전화기, 텔레비젼, 전기 자동차 컴포넌트, 키보드, 라디오, 비디오, CD, CD-ROM 및 DVD 플레이어, 게임 콘솔, 측정 및 조절 기기, 센서, 전기 주방 용품, 전기 장난감 등과 같은 제품 내에 혼입되어 있다.The process according to the invention is suitable, for example, for the production of conductor tracks on printed circuit boards. Such printed circuit boards include, for example, those having multiple inner and outer layers, micro-via chips on boards, and soft and rigid printed circuit boards. Such printed circuit boards include, for example, computers, telephones, televisions, electric vehicle components, keyboards, radios, videos, CDs, CD-ROM and DVD players, game consoles, measuring and conditioning equipment, sensors, electric kitchenware, electric toys, and the like. It is incorporated in the product.
본 발명에 따른 공정은 또한 연질 회로 캐리어 상의 전기 전도성 구조체를 제조할 수 있다. 그러한 연질 회로 캐리어로는, 예를 들면 기재에 대하여 상기 언급된 물질의 중합체 필름이 있으며, 그 필름 위에는 전기 전도성 구조체가 도포된다. 본 발명에 따른 공정은 또한 RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 또는 다른 안테나 구조체, 칩 카드 모듈, 플랫 케이블, 시트 히터, 필름 전도체, 태양 전지 또는 LCD 또는 플라즈마 비주얼 디스플레이 유닛내 전도체 트랙, 커패시터, 필름 커패시터, 레지스터, 켄벡터(convector), 전기 퓨즈의 제조에, 또는 임의 원하는 형태로 존재하는 전해 코팅된 제품, 예를 들면 한정된 층 두께를 지닌, 단일 또는 이중 측부 금속 적층된 중합체 캐리어의 제조에, 또는 그외로, 예를 들면 전자기파 방사선 차단에, 열 전도에 또는 팩키징으로서 사용되는 제품 상의 장식적 또는 기능적 표면의 제조에 적합하다. The process according to the invention can also produce an electrically conductive structure on a flexible circuit carrier. Such soft circuit carriers are, for example, polymeric films of the materials mentioned above for the substrate, on which an electrically conductive structure is applied. The process according to the invention is also suitable for RFID antennas, transponder antennas or other antenna structures, chip card modules, flat cables, sheet heaters, film conductors, solar cells or conductor tracks, capacitors, film capacitors, resistors in LCD or plasma visual display units. In the manufacture of convectors, electrical fuses, or in electrolytically coated articles which exist in any desired form, for example in the manufacture of single or double side metal laminated polymer carriers with a limited layer thickness, or otherwise. For example, it is suitable for the manufacture of decorative or functional surfaces on products used for electromagnetic radiation shielding, thermal conduction or as packaging.
본 발명에 따른 공정은 집적 회로, 저항, 용량 또는 유도 부재, 다이오드, 트랜지스터, 센서, 액츄에이터, 광학 컴포넌트 및 수신기/송신기 디바이스를 동등하게 제조할 수 있다. The process according to the invention can equally manufacture integrated circuits, resistors, capacitors or inductive members, diodes, transistors, sensors, actuators, optical components and receiver / transmitter devices.
게다가, 상기 공정은 또한 전자기파 차단용 전기 비전도성 물질로 구성되는, 표면 상에 유기 전자 컴포넌트 및 코팅을 위한 콘택트를 지닌 안테나를 제조하는데 가능하다.In addition, the process is also possible to produce an antenna having contacts for coating and organic electronic components on a surface, which is composed of an electrically nonconductive material for blocking electromagnetic waves.
추가로, 상기 공정은 연료 전지용 쌍극성 판(bipoar plate)의 흐름 장의 부문에서 이용 가능하다. In addition, the process is available in the sector of flow fields of bipoar plates for fuel cells.
또한, 상기 공정은 상기 언급된 전기 비전도성 기재로부터 형성된 성형물의 후속적인 장식적 금속화에 있어서 전면적 또는 구조화 전기 전도성 층을 생성시키는데 이용 가능하다. In addition, the process can be used to produce full or structured electrically conductive layers for subsequent decorative metallization of moldings formed from the aforementioned electrically nonconductive substrates.
본 발명에 따른 공정 및 본 발명의 조성물을 이용하는 분야는 자체가 비전도성인 금속화 기재, 특히 스위치 및 센서, 가스 배리어 또는 장식 부품, 특히 모터 차량, 공중 화장실, 장난감, 가정용 및 사무용 섹터, 및 또한 팩키징 및 호일/필름으로서 사용하기 위한 금속화 기재의 안정한 제조를 가능하게 한다. 또한, 본 발명은 은행권, 신용 카드, 신분증 등을 위한 보안 인쇄의 분야에서 사용할 수 있다. 텍스타일은 본 발명에 따른 공정의 도움으로, 예를 들면 안테나, 송신기, RFID 및 트랜스폰더 안테나, 가열 부재, 정전기 방지 시스템(또는 플라스틱), 쉴드(shield) 등의 도포로, 전기적으로 그리고 자기적으로 제조될 수 있다.The process according to the invention and the field using the compositions of the invention are themselves metallized substrates, in particular switches and sensors, gas barriers or decorative parts, in particular motor vehicles, public toilets, toys, household and office sectors, and also non-conductive It allows for the stable production of metallized substrates for use as packaging and foil / film. The invention can also be used in the field of secure printing for banknotes, credit cards, identification cards and the like. Textiles are electrically and magnetically supported with the aid of the process according to the invention, for example by application of antennas, transmitters, RFID and transponder antennas, heating elements, antistatic systems (or plastics), shields and the like. Can be prepared.
또한, 상기 공정은 박막 금속 호일 또는 단일- 또는 이중-측부 적층된 중합체 캐리어 또는 금속화 중합체 표면을 제조하는데 이용 가능하다.The process is also available for making thin metal foils or single- or double-side stacked polymer carriers or metalized polymer surfaces.
본 발명의 조성물 및 본 발명의 조성물에 의해 생성된 금속 표면의 바람직한 이용은 제품이 인쇄 회로판, RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나, 시트 히터, 플렛 케이블, 콘택트 무함유 칩 카드, 박막 금속 호일 또는 단일 또는 이중 측부 적층된 중합체 캐리어, 필름 전도체, 태양 전지 상의 또는 LCD 또는 플라즈마 비주얼 디스플레이 유닛 내의 전도체 트랙, 집적 회로, 저항, 용량 또는 유도 부재, 다이오드, 트랜지스터, 센서, 액츄에이터, 광학 컴포넌트, 수신기/송신기 디바이스로서 사용되거나, 또는 장식적 용도, 예를 들면 팩키징 재료에서 사용되는 것들에 있다. Preferred use of the composition of the invention and the metal surface produced by the composition of the invention is that the product has a printed circuit board, RFID antenna, transponder antenna, seat heater, flat cable, contact free chip card, thin metal foil or single or double Use as side stacked polymer carriers, film conductors, conductor tracks, integrated circuits, resistors, capacitive or inductive members, diodes, transistors, sensors, actuators, optical components, receiver / transmitter devices on solar cells or in LCD or plasma visual display units. Or for decorative use, such as those used in packaging materials.
Claims (10)
(a) 반도체 기재 상에 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 주어진 패턴에 따라 인쇄하는 단계,
(b) 조성물을 건조 및/또는 경화하여 시드 층을 형성하는 단계,
(c) 시드 층에 대한 금속의 전착 및/또는 무전해 침착에 의해 조성물에 금속 층을 도포하여 전면적 또는 구조화 금속 표면을 형성하는 단계
를 포함하는 방법.A method of producing a full-area or structured metal surface on a substrate, comprising the following steps:
(a) printing a composition according to any one of claims 1 to 5 according to a given pattern on a semiconductor substrate,
(b) drying and / or curing the composition to form a seed layer,
(c) applying a metal layer to the composition by electrodeposition and / or electroless deposition of the metal on the seed layer to form a full or structured metal surface.
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP10153750.4 | 2010-02-16 | ||
| EP10153750 | 2010-02-16 | ||
| PCT/IB2011/050577 WO2011101777A1 (en) | 2010-02-16 | 2011-02-11 | Composition for printing a seed layer and process for producing conductor tracks |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120137481A true KR20120137481A (en) | 2012-12-21 |
Family
ID=44482489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020127024135A KR20120137481A (en) | 2010-02-16 | 2011-02-11 | Composition for printing a seed layer and process for producing conductor tracks |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2537401A1 (en) |
| KR (1) | KR20120137481A (en) |
| CN (1) | CN102771198B (en) |
| WO (1) | WO2011101777A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170040070A (en) * | 2015-10-01 | 2017-04-12 | 한국전자통신연구원 | A method of manufacturing metal stamps |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6066121B2 (en) | 2011-05-10 | 2017-01-25 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ | New color converter |
| BR112013030704B8 (en) | 2011-06-10 | 2022-03-22 | Basf Se | Lighting fixture, fluorescent dye and polymer blend |
| DE102011117573A1 (en) | 2011-10-28 | 2013-05-02 | Humboldt-Universität Zu Berlin | Method and device for the non-invasive monitoring of pain intensities and the determination of depths of anesthesia during medical interventions |
| US10878976B2 (en) | 2015-06-19 | 2020-12-29 | Hamilton Sundstrand Corporation | Composites and methods of making composite materials |
| WO2021161295A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | Deiana Roberto | Production of plastic touch controls using laser-etched conductive layers |
| CN112071935B (en) * | 2020-09-04 | 2022-02-01 | 复旦大学 | Three-dimensional integrated system based on solar energy and preparation method |
| DE102020007607A1 (en) * | 2020-12-11 | 2022-06-15 | Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh | Conductive foil, method of making same and use |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5725807A (en) * | 1993-05-17 | 1998-03-10 | Electrochemicals Inc. | Carbon containing composition for electroplating |
| WO2008015167A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Basf Se | Dispersion for applying a metal layer |
| KR20090103949A (en) * | 2007-01-19 | 2009-10-01 | 바스프 에스이 | Method for the production of structured, electrically conductive surfaces |
| EP2163146A2 (en) * | 2007-05-24 | 2010-03-17 | Basf Se | Method for the production of polymer-coated metal foils, and use thereof |
| JP5575669B2 (en) * | 2008-03-13 | 2014-08-20 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | Method and dispersion for forming a metal layer on a substrate, and metallizable thermoplastic molding compound |
-
2011
- 2011-02-11 KR KR1020127024135A patent/KR20120137481A/en not_active Application Discontinuation
- 2011-02-11 CN CN201180009446.5A patent/CN102771198B/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-11 EP EP11744336A patent/EP2537401A1/en not_active Withdrawn
- 2011-02-11 WO PCT/IB2011/050577 patent/WO2011101777A1/en active Application Filing
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170040070A (en) * | 2015-10-01 | 2017-04-12 | 한국전자통신연구원 | A method of manufacturing metal stamps |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2537401A1 (en) | 2012-12-26 |
| CN102771198B (en) | 2016-07-06 |
| CN102771198A (en) | 2012-11-07 |
| WO2011101777A1 (en) | 2011-08-25 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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