KR20120137015A - 실런트 경화 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 실런트 경화 장치는 처리 대상 패널과, 상기 처리 대상 패널을 지지하는 패널 지지부, 및 상기 처리 대상 패널을 사이에 두고 상기 패널 지지부 상에 위치하며, 서로 다른 극성을 갖는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전압 인가부를 포함한다. 그리고 상기 처리 대상 패널은 격자 패턴을 포함하는 가열부와, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 접속되는 접속부, 그리고 상기 가열부와 상기 접속부를 연결하는 연결부를 포함하는 도전막 패턴, 및 상기 가열부를 따라 형성된 실런트를 포함한다.

Description

실런트 경화 장치{SEALANT CURING APPARATUS}
본 발명의 실시예는 실런트 경화 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 한 쌍의 기판들을 합착 밀봉시키는 실런트를 경화시키는 실런트 경화 장치에 관한 것이다.
근래에는 표시 장치로 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)나 액정 표시 장치(liquid crystal display)와 같은 대표적인 평판 표시 장치가 주목받고 있다.
유기 발광 표시 장치 및 액정 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 대부분 표시 소자를 사이에 두고 대향 배치된 한 쌍의 기판들을 실런트(sealant)를 통해 합착 밀봉하여 만들어진다.
실런트가 안정적으로 한 쌍의 기판들을 합착 밀봉시키기 위해선 고르게 경화되어야 한다. 현재 실런트를 경화시키는 방법으로는 실런트에 레이저를 조사하여 경화시키는 방법이 주로 사용되고 있다.
그런데, 표시 장치는 대면적화되는 추세이며, 표시 장치가 대면적화될수록 실런트가 형성된 영역도 증가된다. 이와 같이, 실런트가 형성된 영역이 증가하면, 레이저를 이용하여 실런트를 경화시키는 방법으로는 실런트를 고르게 경화시키기 어려운 문제점이 있다.
또한, 레이저를 이용하여 실런트를 경화시키는데 상대적으로 적지 않은 시간이 소모되므로, 표시 장치가 대면적화될수록 레이저를 이용한 실런트의 경화 방법은 표시 장치의 전체적인 생산성을 저하시키는 원인이 된다.
본 발명의 실시예는 대면적 공정에서 효과적으로 실런트를 고르게 경화시킬 수 있는 실런트 경화 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 실런트 경화 장치는 처리 대상 패널과, 상기 처리 대상 패널을 지지하는 패널 지지부, 및 상기 처리 대상 패널을 사이에 두고 상기 패널 지지부 상에 위치하며, 서로 다른 극성을 갖는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전압 인가부를 포함한다. 그리고 상기 처리 대상 패널은 격자(grid) 패턴을 포함하는 가열부와, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 접속되는 접속부, 그리고 상기 가열부와 상기 접속부를 연결하는 연결부를 포함하는 도전막 패턴, 및 상기 가열부를 따라 형성된 실런트(sealant)를 포함한다.
상기 처리 대상 패널은 상기 패널 지지부와 대향하는 제1 기판과, 상기 전압 인가부와 대향하는 제2 기판을 더 포함할 수 있다. 그리고 상기 실런트는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키고, 상기 도전막 패턴의 상기 가열부는 상기 실런트와 대응되도록 상기 제2 기판의 일면에 형성될 수 있다.
상기 실런트는 셀(cell) 단위로 형성된 복수의 셀(cell) 실런트들을 포함할 수 있다. 그리고 상기 가열부가 포함하는 상기 격자 패턴은 상기 셀 실런트와 대응되도록 형성될 수 있다.
상기한 실런트 경화 장치는 상기 전압 인가부의 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 각각 이동시키기 위한 제1 전극 이송부 및 제2 전극 이송부와, 상기 제1 전극 이송부 및 상기 제2 전극 이송부를 통해 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 간의 거리를 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 전극 이송부와 상기 제2 전극 이송부의 이동 경로를 제공하는 이동 가이드를 더 포함할 수 있다.
상기 패널 지지부는 상기 처리 대상 패널이 안착되는 지지대와, 상기 지지대를 이동시키기 위한 지지대 이송부, 그리고 상기 지지대 이송부를 제어하기 위한 지지대 구동부를 포함할 수 있다.
상기 지지대는 하나 이상의 진공홀을 포함할 수 있다. 그리고 실런트 경화 장치는 상기 진공홀과 연결된 진공 펌프를 더 포함할 수 있다.
상기 지지대는 상기 처리 대상 패널의 크기를 감지하기 위한 북수의 센서들을 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 복수의 센서들에 의해 감지된 상기 처리 대상 패널의 크기에 따라 상기 제1 전극 이송부 및 상기 제2 전극 이송부를 통해 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 거리를 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 실런트 경화 장치는 대면적 공정에서도 효과적으로 실런트를 고르게 경화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 경화 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 처리 대상 패널의 단면도이다.
도 3은 도 1의 처리 대상 패널의 도전막 패턴을 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으며, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 따라서 본 발명의 실시예는 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 그리고 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 경화 장치(101)를 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 경화 장치(101)는 처리 대상 패널(100)을 지지하는 패널 지지부(200)와, 처리 대상 패널(100)과 전기적으로 접속되는 전압 인가부(300)를 포함한다.
패널 지지부(200)는 처리 대상 패널(100)을 안정적으로 지지하면서, 실런트 경화 공정을 수행할 수 있도록 처리 대상 패널(100)을 전압 인가부(300)에 의해 전압이 인가될 수 있는 위치로 이동시킨다. 구체적으로, 패널 지지부(200)는 처리 대상 패널(100)이 안착되는 지지대(210)와, 지지대(210)를 이동시키기 위한 지지대 이송부(230), 그리고 지지대 이송부(220)를 제어하기 위한 지지대 구동부(220)를 포함한다. 여기서, 지지대 이송부(230)는 지지대(210)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.
지지대(210)는 처리 대상 패널(100)과 지지대(210) 사이의 공기를 배출시켜 처리 대상 패널(100)을 밀착 지지하기 위한 하나 이상의 진공홀(211)을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 경화 장치(101)는 진공홀(211)과 연결된 진공 펌프(600)를 더 포함한다. 진공 펌프(600)는 처리 대상 패널(100)과 지지대(210) 사이에 위치하는 공기를 전공홀(211)을 통해 배출시켜 처리 대상 패널(100)을 지지대(210)에 안정적으로 밀착 지지시킨다.
또한, 지지대(210)는 처리 대상 패널(100)의 크기를 감지하기 위한 복수의 센서들(212)을 포함할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 처리 대상 패널(100)은 서로 대향 배치된 제1 기판(111) 및 제2 기판(190)과, 제1 기판(111)과 제2 기판(190) 사이에 배치되어 제1 기판(111)과 제2 기판(190)을 합착 밀봉 시키는 실런트(sealant)(181, 182), 그리고 도전막 패턴(170)을 포함한다. 제1 기판(111)은 패널 지지부(200)와 대향한다. 그리고 도전막 패턴(170)은 제2 기판(190)에 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 도전막 패턴(170)이 제1 기판(111)에도 형성될 수 있다.
제1 기판(111) 및 제2 기판(190)은 유리, 석영, 및 세라믹 등과 같이 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 소재로 만들어질 수 있다.
제1 기판(111) 상에는 구동 회로부(120)와 유기 발광 소자(150)가 형성된다. 구동 회로부(120)는 복수의 박막 트랜지스터들과 캐패시터 등을 포함하는 회로 소자들로 형성되며, 유기 발광 소자(150)를 구동한다. 유기 발광 소자(150)는 구동 회로부(120)와 전기적으로 연결되어 구동 회로부(120)로부터 전달받은 구동 신호에 따라 빛을 방출한다. 구동 회로부(120)와 유기 발광 소자(150)는 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 구조들로 형성될 수 있다.
도 2에서는, 유기 발광 소자(150)와 구동 회로부(120)가 제1 기판(111) 상에 형성된 경우를 나타내고 있으나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 유기 발광 소자(150)와 구동 회로부(120)는 제2 기판(190)에 형성될 수도 있다.
또한, 도 2에서는 제1 기판(111)과 제2 기판(190) 사이의 밀봉된 공간에 유기 발광 소자(150)가 형성된 경우를 도시하였으나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 기판(111)과 제2 기판(190) 사이의 밀봉된 공간에 액정 표시 소자가 배치될 수도 있다.
실런트는 셀(cell) 단위로 형성된 복수의 셀(cell) 실런트들(181)과, 처리 대상 패널(100)이 절단되기 전에 양 기판(111, 190)을 안정적으로 접합시키기 위한 원장 실런트(182)를 포함할 수 있다. 그리고 셀 실런트들(181)은 각각 유기 발광 소자(150)를 둘러싸도록 형성된다. 실런트 경화 공정을 거친 처리 대상 패널(100)은 절단 라인(CL)을 따라 절단되어 셀 단위로 분할된다. 그리고 절단 라인(CL)은 셀 실런트들(181) 사이에 위치한다.
도전막 패턴(170)은 격자(grid) 패턴을 포함하는 가열부(171)와, 전압 인가부(300)와 전기적으로 연결되는 접속부(173), 그리고 가열부(171)와 접속부(173)를 연결하는 연결부(172)를 포함한다. 가열부(171)는 실런트(181, 182)에 대응되도록 형성된다. 특히, 가열부(171)의 격자 패턴은 복수의 셀 실런트들(181)과 대응되도록 형성된다. 도 3은 처리 대상 기판(100)에 형성된 도전막 패턴(170)의 가열부(171)의 격자 패턴을 구체적으로 나타내고 있다.
한편, 도 2에서는, 가열부(171)가 제2 기판(190)의 내부면에 형성된 경우를 나타내고 있으나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 가열부(171)는 처리 대상 패널(100)의 외면에서 실런트(181, 182)와 대응되는 위치에 형성될 수도 있다.
또한, 도 2에서는, 접속부(173)가 제2 기판(190)의 상부면에 형성된 경우를 나타내고 있으나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 접속부(173)는 처리 대상 패널(100)의 측면에 형성될 수도 있다.
또한, 도전막 패턴(170)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연) 또는 In2O3(Indium Oxide) 등과 같은 투명한 도전성 물질 또는 금속 물질로 만들어질 수 있다.
다시 도 1을 참조하여 설명하면, 전압 인가부(300)는 처리 대상 패널(100)의 도전막 패턴(170)에 일정 전압을 인가하여, 처리 대상 패널(100)의 실런트(181, 182)를 경화시킨다. 전압 인가부(300)는 서로 상이한 극성을 가지는 제 1 전극(310)과 제 2 전극(320), 그리고 제1 전극(310) 및 제2 전극(320)에 전기를 공급하는 전원부(350)를 포함한다.
또한, 실런트 경화 장치(101)는 전압 인가부(300)의 제1 전극(310) 및 제2 전극(320)을 각각 이동시키기 위한 제1 전극 이송부(410) 및 제2 전극 이송부(420)와, 제1 전극 이송부(410) 및 제2 전극 이송부(420)를 통해 제1 전극(310)과 제2 전극(320) 간의 거리를 조절하는 제어부(450), 그리고 제1 전극 이송부(410)와 제2 전극 이송부(420)의 이동 경로를 제공하는 이동 가이드(430)를 더 포함한다. 여기서, 제1 전극(310) 및 제2 전극(320)은 제1 방향(X)으로 일정 길이를 가지며, 이동 가이드(430)는 제1 방향(X)과 수직한 제2 방향(Y)으로 일정 길이를 가지도록 하여, 제1 전극(310) 및 제 2 전극(320)이 제1 전극 이송부(410) 및 제2 전극 이송부(420)에 의해 이동 가이드(430)를 따라 이동할 수 있게 된다. 이에, 지지대(210)에 안착된 처리 대상 패널(100)의 크기에 상관없이 제1 전극(310) 및 제2 전극(320)이 처리 대상 패널(100)의 도전막 패턴(170)의 접속부(173)와 접촉하여 전압을 인가할 수 있다.
제1 전극(310)과 제2 전극(320)으로부터 처리 대상 패널(100)의 도전막 패턴(170)에 전압이 인가되면 도전막 패턴(170)에 주울 가열(Joule heating)이 유도된다. 이렇게 발생되는 주울 가열에 의한 고열에 의해 도전막 패턴(170)의 가열부(171)에 대응되는 위치에 형성된 실런트(181, 182)가 경화된다.
레이저를 조사하여 실런트(181, 182)를 경화시킬 경우 실런트(181, 182)가 국부적으로 경화되므로 고르게 경화시키기 어렵고 실런트(181, 182)를 경화시키는데 상대적으로 많은 시간이 소모된다. 이에 반해, 본 발명의 일 실시예에 따르면 도전막 패턴(170)에서 발생되는 주울 가열을 통해 전체 실런트(181, 182)를 동시에 경화시키므로, 실런트(181, 182)를 고르게 경화시킬 수 있을 뿐만 아니라 상대적으로 짧은 시간에 실런트(181, 182)를 경화시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지대(210)에 형성된 복수의 센서들(212)을 통해 지지대(210)에 안착된 처리 대상 패널(100)의 위치 및 크기를 감지할 수 있다. 그리고 제어부(450)는 감지된 데이터에 근거하여 제1 전극 이송부(410) 및 제2 전극 이송부(420)를 통해 제1 전극(310)과 제2 전극(320)의 위치를 조절할 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 경화 장치(101)는 처리 대상 패널(100)의 크기에 상관없이 효과적으로 실런트 경화 공정을 수행할 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 실런트 경화 장치(101)는 대면적 공정에서도 효과적으로 실런트(181, 182)를 고르게 경화시킬 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
101: 실런트 경화 장치 100: 처리 대상 기판
111: 제1 기판 120: 구동 회로부
150: 유기 발광 소자 170: 도전막 패턴
171: 가열부 173: 접속부
181, 182: 실런트 190: 제2 기판
200: 패널 지지부 210: 지지대
220: 지지대 구동부 230: 지지대 이송부
300: 전압 인가부 310: 제1 전극
320: 제2 전극 350: 전원부
410: 제1 전극 이송부 420: 제2 전극 이송부
430: 이동 가이드 450: 제어부
600: 진공 펌프

Claims (9)

  1. 처리 대상 패널;
    상기 처리 대상 패널을 지지하는 패널 지지부; 및
    상기 처리 대상 패널을 사이에 두고 상기 패널 지지부 상에 위치하며, 서로 다른 극성을 갖는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전압 인가부
    를 포함하며,
    상기 처리 대상 패널은,
    격자(grid) 패턴을 포함하는 가열부와, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 접속되는 접속부, 그리고 상기 가열부와 상기 접속부를 연결하는 연결부를 포함하는 도전막 패턴; 및
    상기 가열부를 따라 형성된 실런트(sealant)
    를 포함하는 실런트 경화 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 처리 대상 패널은 상기 패널 지지부와 대향하는 제1 기판과, 상기 전압 인가부와 대향하는 제2 기판을 더 포함하며,
    상기 실런트는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키고,
    상기 도전막 패턴의 상기 가열부는 상기 실런트와 대응되도록 상기 제2 기판의 일면에 형성된 실런트 경화 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 실런트는 셀(cell) 단위로 형성된 복수의 셀(cell) 실런트들을 포함하며,
    상기 가열부가 포함하는 상기 격자 패턴은 상기 셀 실런트와 대응되도록 형성된 실런트 경화 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
    상기 전압 인가부의 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 각각 이동시키기 위한 제1 전극 이송부 및 제2 전극 이송부와, 상기 제1 전극 이송부 및 상기 제2 전극 이송부를 통해 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 간의 거리를 조절하는 제어부를 더 포함하는 실런트 경화 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 제1 전극 이송부와 상기 제2 전극 이송부의 이동 경로를 제공하는 이동 가이드를 더 포함하는 실런트 경화 장치.
  6. 제4항에서,
    상기 패널 지지부는 상기 처리 대상 패널이 안착되는 지지대와, 상기 지지대를 이동시키기 위한 지지대 이송부, 그리고 상기 지지대 이송부를 제어하기 위한 지지대 구동부를 포함하는 실런트 경화 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 지지대는 하나 이상의 진공홀을 포함하며,
    상기 진공홀과 연결된 진공 펌프를 더 포함하는 실런트 경화 장치.
  8. 제6항에서,
    상기 지지대는 상기 처리 대상 패널의 크기를 감지하기 위한 북수의 센서들을 포함하는 실런트 경화 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 제어부는 상기 복수의 센서들에 의해 감지된 상기 처리 대상 패널의 크기에 따라 상기 제1 전극 이송부 및 상기 제2 전극 이송부를 통해 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 거리를 조절하는 실런트 경화 장치.
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