KR20120123921A - Liquid crystal display device - Google Patents

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KR20120123921A
KR20120123921A KR1020110041546A KR20110041546A KR20120123921A KR 20120123921 A KR20120123921 A KR 20120123921A KR 1020110041546 A KR1020110041546 A KR 1020110041546A KR 20110041546 A KR20110041546 A KR 20110041546A KR 20120123921 A KR20120123921 A KR 20120123921A
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KR1020110041546A
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박형수
김용현
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A liquid crystal display device is provided to locate a light emitting diode housing in the outermost area of the liquid crystal display device, thereby quickly and efficiently emitting heat with high temperatures from light emitting diodes to the outside. CONSTITUTION: A cover bottom(150) includes a horizontal surface(151) and a side. The horizontal surface closely contacts a reflecting plate(125). The side is vertical to the horizontal surface. An opening portion(155) is formed on one edge of the horizontal surface corresponding to a location of a light emitting diode assembly(129). A fixing unit(157) is formed on a horizontal surface(151) of the cover bottom. The fixing unit fixes a light emitting diode housing(200). Therefore, the light emitting diode housing is located on the outermost area of a liquid crystal display device.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 LED를 광원으로 사용하는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 LED의 효율적인 방열설계에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display device using an LED as a light source, and more particularly to an efficient heat dissipation design of the LED.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. Liquid crystal display devices (LCDs), which are used for TVs and monitors due to their high contrast ratio and are advantageous for displaying moving images, are characterized by optical anisotropy and polarization of liquid crystals. The principle of image implementation by

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel bonded through a liquid crystal layer between two side-by-side substrates, and realizes a difference in transmittance by changing an arrangement direction of liquid crystal molecules with an electric field in the liquid crystal panel. do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight having a light source is disposed on the back surface of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. Here, as a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, a light emitting diode (LED) .

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. Among them, LEDs are particularly widely used as light sources for displays with features such as small size, low power consumption, and high reliability.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As illustrated, a general liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a support main 30, a cover bottom 50, and a top cover 40.

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is a part that plays a key role in image expression and is composed of first and second substrates 12 and 14 bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. A backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes an LED assembly 29 arranged along at least one edge length direction of the support main 30, a white or silver reflecting plate 25 seated on the cover bottom 50, and a reflecting plate ( A light guide plate 23 seated on 25 and a plurality of optical sheets 21 interposed thereon.

이때, LED 어셈블리(29)는 도광판(23)의 일측에 구성되며, 백색광을 발하는 다수의 LED(29a)와, LED(29a)가 장착되는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)를 포함한다. At this time, the LED assembly 29 is configured on one side of the light guide plate 23, and the plurality of LEDs 29a emitting white light and the LED PCB (printed circuit board: 29b, hereinafter, PCB) is mounted on which the LED 29a is mounted. ).

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 have a top cover 40 surrounding the top edge of the liquid crystal panel 10 and a back surface of the backlight unit 20 in a state where the edges are surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape. Cover cover 50 to cover each is coupled in front and rear are integrated through the support main 30 as a medium.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. And reference numerals 19a and 19b denote polarizing plates attached to the front and back surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

여기서, LED(29a)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(29a)를 백라이트 유닛(20)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(29a)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다.Here, the LED (29a) is a light emitting device, the temperature is rapidly increased according to the use time, the temperature rise is characterized by accompanying the change in brightness. Therefore, one of the most important matters when the LED 29a is used as the light source of the backlight unit 20 is a heat radiation design according to the temperature rise of the LED 29a.

그러나, 일반적인 액정표시장치는 LED(29a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 있는 구체적인 방도가 마련되지 못한 관계로 사용중에 LED(29a)의 온도가 점차 상승하게 되며, 이에 따른 휘도변화는 결국 화질을 저하시키는 원인으로 작용하게 된다. However, in the general liquid crystal display device, the temperature of the LED 29a gradually increases during use since a specific method for rapidly discharging high-temperature heat generated from the LED 29a is not provided. The change in brightness eventually causes a decrease in image quality.

또한, LED(29a)의 수명이 단축되는 문제점을 야기하게 된다.
Further, the life of the LED 29a is shortened.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED로부터 발생되는 고온의 열을 효과적으로 방열할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, the present invention is to solve the above problems, the first object to provide a liquid crystal display device that can effectively dissipate high temperature heat generated from the LED It is done.

이를 통해, LED의 수명이 단축되거나 휘도 변화에 의해 액정표시장치의 화질이 저하되는 것을 방지하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
It is a second object of the present invention to prevent the lifetime of the LED from being shortened or the image quality of the liquid crystal display device being deteriorated due to a change in luminance.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반사판과; 상기 반사판 상에 안착되는 도광판과; 상기 도광판 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와; 상기 LED 어셈블리를 둘러싸며, 상기 PCB와 접촉하는 수직부와 상기 수직부에 수직한 수평부를 포함하는 LED 하우징과; 상기 도광판 상부로 안착되는 액정패널과; 상기 반사판과 밀착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지며, 상기 LED 어셈블리의 위치와 대응되는 상기 수평면의 일 가장자리에는 개구부를 이루는 커버버툼를 포함하며, 상기 커버버툼의 개구부를 이루는 일 가장자리의 길이방향의 양측으로는 상기 수평부의 일부가 끼움삽입되는 고정부를 포함하는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention is a reflection plate; A light guide plate mounted on the reflection plate; An LED assembly including a plurality of LEDs arranged along the light guide plate incident surface, and a PCB on which the plurality of LEDs are mounted; An LED housing surrounding the LED assembly and including a vertical portion in contact with the PCB and a horizontal portion perpendicular to the vertical portion; A liquid crystal panel seated on the light guide plate; A horizontal surface in close contact with the reflector and a side surface perpendicular to the horizontal surface, and one edge of the horizontal surface corresponding to the position of the LED assembly includes a cover bottom forming an opening and one edge forming an opening of the cover bottom Both sides in the longitudinal direction of the liquid crystal display device including a fixing portion to which a portion of the horizontal portion is inserted.

이때, 상기 개구부를 이루는 상기 수평면의 일 가장자리의 일부는 상기 LED 하우징의 상기 수평부의 내측면 상부에 위치하며, 상기 고정부는 상기 커버버툼의 배면을 향해 상기 수평면의 일 가장자리로부터 수직 절곡되는 제 1 절곡부와, 상기 제 1 절곡부와 수직하며 상기 수평면과 마주하지 않는 제 2 절곡부로 이루어지며, 상기 수평면과 상기 제 2 절곡부 사이로 상기 수평부의 일부가 끼움삽입된다. In this case, a part of one edge of the horizontal plane constituting the opening is positioned on an upper side of the inner side of the horizontal part of the LED housing, and the fixing portion is first bent vertically from one edge of the horizontal plane toward the rear surface of the cover bottom. And a second bent part perpendicular to the first bent part and not facing the horizontal plane, and a part of the horizontal part is inserted between the horizontal plane and the second bent part.

그리고, 상기 제 1 절곡부의 높이는 상기 수평부의 두께와 대응되며, 상기 LED 하우징의 수직부의 외측면은 다수의 방열핀이 구비된 요철 형상이다. In addition, the height of the first bent portion corresponds to the thickness of the horizontal portion, the outer surface of the vertical portion of the LED housing is a concave-convex shape provided with a plurality of heat radiation fins.

그리고, 상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 개재되는 광학시트를 포함하며, 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인을 포함하며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함한다.
And an optical sheet interposed between the light guide plate and the liquid crystal panel, including a support main covering the edge of the liquid crystal panel, covering an upper edge of the liquid crystal panel, and coupled to the support main and the cover bottom. It includes a top cover to be fastened.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED 어셈블리의 배면에 구비되는 LED 하우징을 액정표시장치의 최외각에 위치하도록 함으로써, 다수의 LED로부터 발생되는 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, by placing the LED housing provided on the rear surface of the LED assembly in the outermost portion of the liquid crystal display device according to the present invention, it is possible to discharge the high temperature heat generated from the plurality of LEDs to the outside more quickly and efficiently. It can be effective.

이를 통해, LED의 수명이 단축되거나 휘도 변화에 의해 액정표시장치의 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. As a result, the lifespan of the LED may be shortened or the image quality of the liquid crystal display may be prevented from being lowered due to a change in luminance.

또한, LED 하우징이 위치하는 커버버툼의 일 가장자리에 LED 하우징을 고정하기 위한 고정부를 구성함으로써, LED 하우징을 별도의 스크류 없이 커버버툼과 조립 체결할 수 있어, 스크류 체결 시 발생하는 이물질에 의해 액정패널의 화질이 저하되는 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다In addition, by configuring a fixing part for fixing the LED housing on one edge of the cover bottom to which the LED housing is located, the LED housing can be assembled and assembled with the cover bottom without a separate screw, the liquid crystal by the foreign matter generated during screw fastening There is an effect that can prevent the problem that the quality of the panel is degraded.

또한, LED 하우징을 손쉽게 결합할 수 있어, LED 하우징을 위치를 고정하는데 시간과 비용 그리고 인력의 낭비를 최소한으로 할 수 있는 효과가 있다. In addition, the LED housing can be easily combined to minimize the waste of time, money and manpower to fix the position of the LED housing.

또한, 스크류로 인한 부품수의 증가에 따른 공정비용이 증가되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, there is an effect that can be prevented from increasing the process cost due to the increase in the number of parts due to the screw.

도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3은 모듈화된 도 2의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도.
도 4a ~ 4b는 본 발명의 실시예에 따른 LED 하우징과 커버버툼의 조립과정을 개략적으로 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리의 방열설계에 따른 LED로부터 발생된 열의 이동경로를 개략적으로 도시한 단면도. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a general LED as a light source.
2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a partial cross section of FIG. 2 modularized;
4A to 4B are perspective views schematically illustrating a process of assembling the LED housing and the cover bottom according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing a movement path of heat generated from the LED according to the heat dissipation design of the LED assembly according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)으로 이루어지며, 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)을 포함한다. As illustrated, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 110 and a backlight unit 120, and includes a support main 130 and a cover bottom 150 for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120. It includes a top cover 140.

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. Looking at each of them in more detail, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image expression, and the first substrate 112 and the second substrate 114 bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween. Include.

이때, 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. In this case, although not shown in the drawing, a plurality of gate lines and data lines intersect each other and a pixel is defined on an inner surface of the first substrate 112, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate, and a thin film transistor is formed at each intersection point. (thin film transistor: TFT) is provided and is connected one-to-one with the transparent pixel electrode formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등을 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.On the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color filter substrate, color filters of red (R), green (G), and blue (B) And a black matrix for covering the gate lines, the data lines, and the thin film transistors. In addition, color filters of red (R), green (G), and blue (B) colors and transparent common electrodes covering the black matrix are provided.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. A polarizing plate (not shown) for selectively transmitting only specific light is attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP)와 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. Along the at least one edge of the liquid crystal panel 110, the printed circuit board 117 is connected through a connecting member 116, such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP), in the modularization process. The side surface of the support main 130 or the cover bottom 150 is properly folded to be in close contact.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driver circuit, the liquid crystal panel 110 transmits the signal voltage of the data driver circuit to the corresponding pixel electrode through the data line. The arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode, indicating a difference in transmittance.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치에는 액정패널(110)의 배면에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비되어, 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 한다. In addition, the liquid crystal display according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light to the back of the liquid crystal panel 110, so that the difference in transmittance represented by the liquid crystal panel 110 is expressed to the outside.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 129, a white or silver reflecting plate 125, a light guide plate 123 seated on the reflecting plate 125, and an optical sheet 121 interposed thereon. .

LED 어셈블리(129)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 다수개의 LED(129a)와, 다수개의 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(129b)를 포함한다. The LED assembly 129 is positioned at one side of the light guide plate 123 to face the light incident surface of the light guide plate 123, and the plurality of LEDs 129a and the plurality of LEDs 129a are mounted at a predetermined interval apart from each other. ).

이때, 다수의 LED(129a)는 RGB의 색을 모두 발하거나 백색을 발하는 LED칩(미도시)을 포함하여, 도광판(123)의 입광면을 향하는 전방으로 백색광을 발한다. At this time, the plurality of LEDs 129a include LED chips (not shown) which emit all of the colors of RGB or emit white, and emit white light toward the light incident surface of the light guide plate 123.

또한, 다수의 LED(129a)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(129a)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수도 있다.In addition, the plurality of LEDs 129a emit light having a color of red (R), green (G), and blue (B), respectively, and by lighting the plurality of RGB LEDs (129a) at once, white light by color mixing is generated. It can also be implemented.

한편, LED 어셈블리(129)의 LED(129a)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 LED(129a)의 수명 및 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(129a)를 백라이트 유닛(120)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(129a)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다. On the other hand, the LED 129a of the LED assembly 129 is a light emitting device, the temperature is rapidly increased according to the use time, the temperature rise has a feature that is accompanied by a change in the lifetime and brightness of the LED (129a). Therefore, one of the most important matters when the LED 129a is used as a light source of the backlight unit 120 is a heat dissipation design according to the temperature rise of the LED 129a.

따라서, 본 발명의 백라이트 유닛(120)에는 LED 어셈블리(129)의 배면에 LED 하우징(200)을 더욱 구비하여, LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열이 효과적으로 액정표시장치 외부로 방출되도록 한다. Therefore, the backlight unit 120 of the present invention further includes an LED housing 200 on the rear surface of the LED assembly 129 so that the high temperature heat generated from the LED 129a is effectively emitted to the outside of the liquid crystal display.

LED 하우징(200)은 LED 어셈블리(129)의 하측 및 외측을 덮도록 수직부(210)와 수평부(220)로 이루어져, 전체적인 단면이 “ㄴ" 형태로 절곡된 형태로 구성되며, 열전도성이 우수한 금속물질로 이루어진다. The LED housing 200 is composed of a vertical portion 210 and a horizontal portion 220 to cover the lower and the outer side of the LED assembly 129, the overall cross-section is formed in a "b" form bent form, the thermal conductivity It is made of excellent metal material.

이때, LED 하우징(200)은 수직부(210)의 외측면에 다수의 방열핀(230)이 구비되는 히트싱크(heat sink) 타입으로 이루어진다. 다수의 방열핀(230)에 의해 LED 하우징(200)의 수직부(210)의 외측면은 요철형상을 이루게 된다. At this time, the LED housing 200 is formed of a heat sink type having a plurality of heat dissipation fins 230 on the outer surface of the vertical portion 210. The outer surface of the vertical portion 210 of the LED housing 200 by the plurality of heat dissipation fins 230 forms an uneven shape.

방열핀(230)에 의해 다수의 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열은 LED 하우징(200)을 통해 보다 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다. 이로 인하여 본 발명의 액정표시장치는 LED(129a)의 사용에 의한 온도 상승을 최소화하게 된다. The high temperature heat generated from the plurality of LEDs 129a by the heat dissipation fins 230 is released more quickly and efficiently through the LED housing 200. As a result, the liquid crystal display of the present invention minimizes the temperature rise due to the use of the LED 129a.

특히, 본 발명의 액정표시장치는 LED 하우징(200)의 일부가 모듈화된 액정표시장치의 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다. 즉, LED 어셈블리(129)가 장착된 LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외각에 위치하게 되는 것이다. In particular, the liquid crystal display of the present invention is characterized in that a part of the LED housing 200 is exposed to the outside of the modular liquid crystal display device. That is, the LED housing 200 in which the LED assembly 129 is mounted is positioned at the outermost portion of the liquid crystal display.

따라서, 본 발명의 액정표시장치는 LED 하우징(200)에 의한 보다 효율적인 LED 어셈블리(129)의 방열설계를 갖게 된다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Therefore, the liquid crystal display of the present invention has a heat dissipation design of the LED assembly 129 by the LED housing 200 more efficient. We will discuss this in more detail later.

LED 어셈블리(129)의 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(129a)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 123 to which light emitted from the plurality of LEDs 129a of the LED assembly 129 is incident is performed by the light guide plate 123 while the light incident from the LED 129a travels inside the light guide plate 123 by a plurality of total reflections. Spread evenly over a wide area of to provide a surface light source to the liquid crystal panel (110).

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific pattern on the back surface to supply a uniform surface light source.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.Here, the pattern may be configured in various ways, such as an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, and the like to guide the light incident into the light guide plate 123. The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or an injection method.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is disposed on the back surface of the light guide plate 123 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 121 on the light guide plate 123 includes a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuses or condenses the light passing through the light guide plate 123 to provide a more uniform surface light source to the liquid crystal panel 110 Let it enter.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main 130, and the cover bottom 150. The top cover 140 is the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110. A rectangular frame having a cross section bent in a shape of “a” so as to cover an edge thereof is configured to open an entire surface of the top cover 140 to display an image implemented in the liquid crystal panel 110.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 백라이트 유닛(120)의 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어진다.In addition, the cover bottom 150 on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are mounted, and which is the basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display device, has a horizontal surface 151 and an edge thereof closely contacting the rear surface of the backlight unit 120. It consists of a side 153 vertically bent upwards.

이때, LED 어셈블리(129)가 위치하는 커버버툼(150)의 일 가장자리는 측면이 삭제되어 개구부(155)를 이루는데, 이때 커버버툼(150)의 개구부(155)를 이루는 수평면(151) 일부는 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측면과 접촉하여, LED 하우징(200)의 수평부(220) 내측면에 안착된다. At this time, one edge of the cover bottom 150 in which the LED assembly 129 is positioned forms an opening 155 by removing the side surface, and a part of the horizontal surface 151 forming the opening 155 of the cover bottom 150 is formed. In contact with the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200, it is seated on the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200.

따라서, LED 어셈블리(129)가 장착된 LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외각에 위치하게 된다. Therefore, the LED housing 200 in which the LED assembly 129 is mounted is positioned at the outermost portion of the liquid crystal display.

이를 통해, LED(129a)로부터 발생하는 고온의 열은 LED 하우징(200)을 통해 바로 외부로 방출된다. 이에 본 발명의 액정표시장치는 LED 하우징(200)에 의한 보다 효율적인 LED 어셈블리(129)의 방열설계를 갖게 된다. Through this, the high temperature heat generated from the LED 129a is directly discharged to the outside through the LED housing 200. The liquid crystal display of the present invention has a heat dissipation design of the LED assembly 129 by the LED housing 200 more efficient.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 커버버툼(150)은 개구부(155)를 이루는 커버버툼(150)의 수평면(151)의 일 가장자리는, 일 가장자리의 길이방향의 양측으로 LED 하우징(200)을 액정표시장치 내에 고정 및 체결하기 위한 고정부(157)가 구비된다. And, the cover bottom 150 according to the embodiment of the present invention, one edge of the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 forming the opening 155, the LED housing 200 on both sides in the longitudinal direction of one edge A fixing part 157 is provided in the liquid crystal display for fixing and fastening.

이를 통해, LED 하우징(200)을 모듈화된 액정표시장치 내에 고정되도록 할 수 있으며, 커버버툼(150)의 일 가장자리가 측면이 삭제되어 개구부(155)를 이룸에 따라 측면(153)이 구비된 타 가장자리에 비해 강성이 약한 커버버툼(150)의 개구부(155)를 이루는 일 가장자리의 강성을 향상시키게 된다. As a result, the LED housing 200 may be fixed in the modular liquid crystal display, and one side of the cover bottom 150 may be removed from one side thereof to form an opening 155. The rigidity of one edge of the opening 155 of the cover bottom 150 that is weaker than the edge is improved.

이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.The support main body 130 having a rectangular frame shape having one edge which is seated on the cover bottom 150 and surrounding the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 is a top cover 140 and a cover bottom ( 150).

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.The cover main body 130 may be referred to as a guide panel or a main support or a mold frame. The cover main body 130 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover, I will.

여기서 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 PCB(129b) 상에 LED(129a)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. Here, the backlight unit 120 having the above-described structure is generally called a side light method, and according to the purpose, a plurality of LEDs 129a may be arranged on the PCB 129b.

전술한 액정표시장치는 LED 어셈블리(129)의 배면에 다수의 방열핀(230)이 형성된 LED 하우징(200)을 구비하고, 특히, LED 하우징(200)을 액정표시장치의 최외각에 배치되도록 함으로써, 보다 효율적인 방열설계에 의해 LED(129a)로부터의 고온의 열을 외부로 효율적으로 방출시키게 된다.The above-described liquid crystal display device includes an LED housing 200 having a plurality of heat dissipation fins 230 formed on the rear surface of the LED assembly 129, and in particular, by arranging the LED housing 200 at the outermost part of the liquid crystal display device. By more efficient heat dissipation design, the high temperature heat from the LED 129a is efficiently discharged to the outside.

또한, 커버버툼(150)의 수평면(151)에 LED 하우징(200)을 고정할 수 있는 고정부(157)를 구비함으로써, 스크류와 같은 별도의 고정부재 없이도 LED 하우징(200)을 모듈화된 액정표시장치 내에 고정되도록 할 수 있으며, 커버버툼(150)의 측면(153)이 삭제됨에 따라 타 가장자리에 비해 강성이 약한 커버버툼(150)의 개구부(155)를 이루는 일 가장자리의 강성을 향상시키게 된다.In addition, by having a fixing part 157 for fixing the LED housing 200 on the horizontal surface 151 of the cover bottom 150, the LED housing 200 is modularized liquid crystal display without a separate fixing member such as a screw As the side 153 of the cover bottom 150 is removed, the rigidity of one edge forming the opening 155 of the cover bottom 150 is weaker than that of the other edges.

도 3은 모듈화된 도 2의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 3 is a schematic cross-sectional view of some cross-section of FIG. 2 modularized.

도시한 바와 같이, 반사판(125)과, 도광판(123)과, 도광판(123)의 일측면에 구비된 LED 어셈블리(129)와 LED 하우징(200)과 도광판(123) 상부에 광학시트(121)들이 적층되어 백라이트 유닛(도 2의 120)을 이루게 된다. As shown, the optical sheet 121 on the reflective plate 125, the light guide plate 123, the LED assembly 129 provided on one side of the light guide plate 123, the LED housing 200 and the light guide plate 123. These layers are stacked to form a backlight unit (120 of FIG. 2).

그리고 이러한 백라이트 유닛(도 2의 120)의 상부에 제 1 및 제 2 기판(112, 114)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되는 액정패널(110)이 위치하며, 제 1 제 2 기판(112, 114)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(119a, 119b)이 부착된다. In addition, the liquid crystal panel 110 having a liquid crystal layer (not shown) interposed between the first and second substrates 112 and 114 and the first and second substrates 112 and 114 is positioned above the backlight unit 120 of FIG. 2. On each of the outer surfaces of the substrates 112 and 114, polarizing plates 119a and 119b for selectively transmitting only specific light are attached.

백라이트 유닛(도 2의 120)과 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 수평면(151)과 측면(도 2의 153)으로 이루어지는 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.The backlight unit (120 of FIG. 2) and the liquid crystal panel 110 are surrounded by an edge of the support main 130, and a cover bottom 150 including a horizontal plane 151 and a side surface (153 of FIG. 2) is formed on the rear surface thereof. The top cover 140 coupled to the upper edge and the side of the liquid crystal panel 110 is coupled to the support main 130 and the cover bottom 150.

이때, 본 발명의 커버버툼(150)은 일 가장자리의 측면이 삭제되어 개구부(155)를 이룬다. At this time, the cover bottom 150 of the present invention forms an opening 155 by the side of one edge is deleted.

한편, LED 어셈블리(129)의 LED(129a)는 도면상으로는 단 하나 만을 도시하였으나, LED(129a)는 다수개가 PCB(129b) 상에 일정간격 이격하여 장착되며, 외부로부터 구동전력을 인가받게 된다. Meanwhile, although only one LED 129a of the LED assembly 129 is shown in the drawing, a plurality of LEDs 129a are mounted on the PCB 129b at a predetermined interval and receive driving power from the outside.

여기서 PCB(129b)는 수지 또는 세라믹과 같은 절연층 상에 배선패턴(미도시)을 인쇄하여 각종 전자 소자의 탑재와 전기적 연결을 가능케 하는 전자회로기판으로, PCB(129b)는 에폭시 계열의 FR4 PCB나 FPCB(flexible printed circuit board), MCPCB로 형성할 수 있다. Here, the PCB 129b is an electronic circuit board that enables mounting and electrical connection of various electronic devices by printing a wiring pattern (not shown) on an insulating layer such as resin or ceramic. The PCB 129b is an epoxy-based FR4 PCB. Or FPCB (flexible printed circuit board), MCPCB can be formed.

이러한 LED 어셈블리(129)는 LED 하우징(200)에 부착되어, 다수의 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 보다 손쉽게 방출하게 된다.The LED assembly 129 is attached to the LED housing 200, so that the high temperature heat generated from the plurality of LEDs (129a) is more easily discharged to the outside.

여기서, LED 하우징(200)은 PCB(129b)가 부착되는 수직부(210)와 수직부(210)에 수직하게 형성되는 수평부(220)로 이루어져, 전체적인 단면이“ㄴ" 형태로 절곡된 형태로 구성된다. Here, the LED housing 200 is composed of a vertical portion 210 to which the PCB 129b is attached and a horizontal portion 220 formed perpendicularly to the vertical portion 210, and the overall cross section is bent in a “b” shape. It consists of.

이때, LED 하우징(200)은 수직부(210)의 도광판(123)을 향하는 일면을 내측이라 정의하면, LED 어셈블리(129)는 수직부(210)의 내측에 세워져 양면테이프 등의 접착성물질(미도시)을 통해 부착된다. In this case, when the LED housing 200 defines one surface facing the light guide plate 123 of the vertical portion 210 as the inner side, the LED assembly 129 is erected inside the vertical portion 210 to form an adhesive material such as a double-sided tape ( (Not shown).

그리고, 수평부(220)는 수직부(210)로부터 내측으로 수직 절곡되어, LED 어셈블리(129)의 하부측을 가이드하게 구성된다. In addition, the horizontal portion 220 is vertically bent inward from the vertical portion 210, and configured to guide the lower side of the LED assembly 129.

이러한 LED 하우징(200)은 열전도성이 우수한 금속물질 일 예로 알루미늄(Al), 더욱이 순도 99.5%의 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하며, 또한, 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되는 것이 바람직하다. The LED housing 200 is preferably formed of, for example, aluminum (Al), an aluminum (Al) having a purity of 99.5%, and an anodizing treatment. It is preferable that the oxide film of is formed on the surface.

따라서, LED 하우징(200)은 검은색을 띠게 되므로, 열흡수율이 증가하게 되고, 이에 따라 LED 하우징(200)은 높은 열전도특성을 갖게 된다. 따라서, LED 어셈블리(129)로부터 LED 하우징(200)으로 전달된 열은 LED 하우징(200) 전체로 효과적으로 확산시키게 된다. Therefore, since the LED housing 200 is black, the heat absorption rate is increased, and thus the LED housing 200 has a high thermal conductivity. Thus, heat transferred from the LED assembly 129 to the LED housing 200 is effectively diffused throughout the LED housing 200.

이에, LED 어셈블리(129)로부터 발생된 고온의 열은 LED 하우징(200)을 통해 외부로 신속하고 효율적으로 방출하게 된다. Thus, the high temperature heat generated from the LED assembly 129 is quickly and efficiently released to the outside through the LED housing 200.

이때, LED 하우징(200)은 LED 어셈블리(129)에 대응되는 길이로 이루어지며, LED 하우징(200)의 수평부(220)는 LED 어셈블리(129)의 하측을 완전히 덮도록 일정한 폭을 갖는다.At this time, the LED housing 200 is made of a length corresponding to the LED assembly 129, the horizontal portion 220 of the LED housing 200 has a constant width so as to completely cover the lower side of the LED assembly 129.

여기서, LED 하우징(200)의 수평부(220)의 면적이 넓을수록 LED(129a)로부터의 고온의 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출시킬 수 있다. Here, as the area of the horizontal portion 220 of the LED housing 200 increases, the high temperature heat from the LED 129a can be quickly and efficiently discharged to the outside.

특히, 본 발명의 LED 하우징(200)은 수직부(210)의 외측면에 다수의 방열핀(230)이 구비되는 것을 특징으로 한다. In particular, the LED housing 200 of the present invention is characterized in that a plurality of heat radiation fins 230 are provided on the outer surface of the vertical portion (210).

다수의 방열핀(230)에 의해 LED 하우징(200)의 수직부(210)의 외측면은 요철형상을 이루게 된다. 방열핀(230)은 일정간격 이격한 다수개가 일정 높이 수직부(210)로부터 돌출되어 구성된다. The outer surface of the vertical portion 210 of the LED housing 200 by the plurality of heat dissipation fins 230 forms an uneven shape. The heat dissipation fin 230 is configured to protrude from the vertical portion 210 of a certain height spaced apart a predetermined interval.

방열핀(230)의 형상은 필요에 따라 자유롭게 형성할 수 있으나, 열이 전달되는 방향을 향하여 다수의 방열핀(230)이 돌출되도록 형성함으로써, LED 하우징(200)의 수직부(210)의 외측면의 표면적이 최대가 되도록 하는 것이 바람직하다. The shape of the heat dissipation fin 230 may be freely formed as necessary, but by forming a plurality of heat dissipation fins 230 protruding in a direction in which heat is transmitted, the outer surface of the vertical portion 210 of the LED housing 200 is formed. It is desirable to make the surface area maximum.

그리고, 방열핀(230)들이 많이 형성될수록 LED 하우징(200)으로 전달된 열을 방열할 수 있는 표면적을 넓힐 수 있어 높은 방열효과를 가질 수 있다. In addition, as the heat dissipation fins 230 are formed, the surface area capable of dissipating heat transferred to the LED housing 200 may be widened to have a high heat dissipation effect.

이때, 도면상으로는 LED 하우징(200)의 수직부(210)의 외측면에만 방열핀(230)이 구비된 것을 일예로 하였으나, 방열핀(230)은 수평부(220)의 외측면에도 형성할 수 있다. At this time, the heat dissipation fin 230 is provided only on the outer surface of the vertical portion 210 of the LED housing 200 in the drawing, but the heat dissipation fin 230 may be formed on the outer surface of the horizontal portion 220.

이렇게, LED 하우징(200)의 외측면에 다수의 방열핀(230)을 형성함으로써, LED 하우징(200)의 외측면의 표면적을 넓힘으로써, LED 하우징(200)은 LED 어셈블리(129)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 보다 신속하고 효율적으로 방출하게 된다. Thus, by forming a plurality of heat dissipation fins 230 on the outer surface of the LED housing 200, by increasing the surface area of the outer surface of the LED housing 200, the LED housing 200 is a high temperature generated from the LED assembly 129 The heat of the outside will be released more quickly and efficiently.

그리고, 이러한 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(129)와 LED 하우징(200)은 커버버툼(150)의 측면이 삭제된 일 가장자리의 개구부(155)에 위치함으로써, LED 하우징(200)이 액정표시장치의 최외측에 위치하게 된다. In addition, the LED assembly 129 and the LED housing 200 according to the exemplary embodiment of the present invention are located in the opening 155 at one edge of which the side of the cover bottom 150 is removed, whereby the LED housing 200 is a liquid crystal. It is located at the outermost side of the display device.

즉, 커버버툼(150)의 개구부(155)를 이루는 수평면(151)의 일부는 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측면과 접촉하여, LED 하우징(200)의 수평부(220) 내측면에 안착된다. That is, part of the horizontal surface 151 forming the opening 155 of the cover bottom 150 is in contact with the inner surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200, the horizontal portion 220 of the LED housing 200. It is seated on the inner side.

따라서, LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외측에 위치하게 되고, 이를 통해, 본 발명의 액정표시장치는 보다 효율적으로 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다.Therefore, the LED housing 200 is located on the outermost side of the liquid crystal display device, whereby the liquid crystal display device of the present invention can more efficiently and quickly discharge the high temperature heat generated from the LED 129a. do.

즉, LED(129a)로부터 발생하는 고온의 열은 PCB(129b)를 통해 LED 하우징(200)으로 전달되어 외부로 방출되는데, 특히, LED 하우징(200)은 액정표시장치의 최외각에 위치하여 바로 외부로 노출됨으로써, LED 하우징(200)이 외부공기와 직접 접촉되어 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하게 방출시키게 된다.That is, the high temperature heat generated from the LED 129a is transferred to the LED housing 200 through the PCB 129b and emitted to the outside. In particular, the LED housing 200 is located at the outermost part of the liquid crystal display and immediately. By being exposed to the outside, the LED housing 200 is in direct contact with the external air to more quickly release the high temperature heat generated from the LED (129a).

특히, LED 하우징(200)의 외측면에 다수의 방열핀(230)이 구비됨에 따라, LED 하우징(200)과 외부공기와 접촉되는 면적이 더욱 넓어짐으로써, LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 보다 신속하고 효율적을 외부로 방출하게 된다. In particular, as the plurality of heat dissipation fins 230 are provided on the outer surface of the LED housing 200, the area in contact with the LED housing 200 and the external air is further widened, thereby allowing high temperature heat generated from the LED 129a to be absorbed. It will release more quickly and efficiently to the outside.

이때, LED 하우징(200)의 수평부(220) 일부는 커버버툼(150)의 개구부(155)를 이루는 수평면(151)의 일 가장자리의 길이방향의 양측으로 구비되는 고정부(157)에 끼움삽입됨으로써, 스크류(미도시)와 같은 별도의 고정부재 없이도 LED 하우징(200)을 모듈화된 액정표시장치 내에 고정되도록 할 수 있다. At this time, a part of the horizontal part 220 of the LED housing 200 is inserted into the fixing part 157 provided at both sides in the longitudinal direction of one edge of the horizontal surface 151 constituting the opening 155 of the cover bottom 150. As a result, the LED housing 200 may be fixed in the modular liquid crystal display without a separate fixing member such as a screw (not shown).

도 4a ~ 4b는 본 발명의 실시예에 따른 LED 하우징과 커버버툼의 조립과정을 개략적으로 도시한 사시도이다. 4A to 4B are perspective views schematically illustrating a process of assembling an LED housing and a cover bottom according to an embodiment of the present invention.

도 4a에 도시한 바와 같이, 수직부(210)와 수평부(220)로 이루어져, 전체적인 단면이“ㄴ" 형태로 절곡된 형태로 구성되는 LED 하우징(200)은 수직부(210)의 내측으로 LED 어셈블리(129)가 장착되며, LED 하우징(200)의 수평부(220)는 수직부(210)에 장착된 LED 어셈블리(129)의 LED(129a)가 커버버툼(150)을 향하도록 배치된다. As shown in FIG. 4A, the LED housing 200 including the vertical portion 210 and the horizontal portion 220 and having an overall cross section bent in a “b” form is located inside the vertical portion 210. The LED assembly 129 is mounted, and the horizontal portion 220 of the LED housing 200 is disposed so that the LED 129a of the LED assembly 129 mounted on the vertical portion 210 faces the cover bottom 150. .

그리고, 커버버툼(150)은 수평면(151)과 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어지며, 일 가장자리는 개구부(155)를 이룬다. In addition, the cover bottom 150 includes a horizontal surface 151 and a side surface 153 whose edge is vertically bent upwardly, and one edge forms an opening 155.

이때, 개구부(155)를 이루는 수평면(151)의 일 가장자리의 길이방향의 양측으로 고정부(157)가 구비되는데, 고정부(157)는 수평면(151)의 개구부(155)를 이루는 일 가장자리의 길이방향의 양측 일부가 커버버툼(150) 배면을 향해 수평면(151)으로부터 수직절곡되는 제 1 절곡부(157a)와 제 1 절곡부(157a)와 수직한 제 2 절곡부(157b)로 이루어진다. At this time, the fixing portion 157 is provided at both sides of the longitudinal direction of one edge of the horizontal surface 151 forming the opening 155, the fixing portion 157 of the one edge forming the opening 155 of the horizontal surface 151. A portion of both sides in the longitudinal direction includes a first bent portion 157a vertically bent from the horizontal surface 151 toward the rear surface of the cover bottom 150 and a second bent portion 157b perpendicular to the first bent portion 157a.

이때, 제 2 절곡부(157b)는 수평면(151)과 마주보지 않도록 형성되어, 제 2 절곡부(157b)와 제 1 절곡부(157a) 그리고 수평면(151)의 단면은 계단형태를 이루게 된다. At this time, the second bent portion 157b is formed so as not to face the horizontal surface 151, so that the second bent portion 157b, the first bent portion 157a, and the cross section of the horizontal surface 151 have a stepped shape.

여기서, 고정부(157)는 수평면(151)의 일 가장자리의 양측 일부만이 절곡되어 구성되므로, 절곡되지 않은 수평면(151)과 고정부(157)는 LED 하우징(200)의 수평부(220)가 끼움 삽입되는 삽입부(159)를 이루게 된다. Here, since the fixing part 157 is formed by bending only a part of both sides of one edge of the horizontal surface 151, the horizontal part 151 and the fixing part 157 that are not bent are formed by the horizontal part 220 of the LED housing 200. The insertion part 159 to be inserted is made.

즉, 단면적으로 절곡되지 않은 수평면(151)과 고정부(157)의 제 2 절곡부(157b) 사이는 제 1 절곡부(157a)의 높이만큼의 사이 간격을 갖게 되며, 이의 사이 간격이 삽입부(159)를 이루는 것이다. That is, between the horizontal plane 151, which is not bent in cross section, and the second bent portion 157b of the fixing portion 157, there is an interval between the heights of the first bent portions 157a, and the gap therebetween is inserted. (159).

따라서, 도 4b에 도시한 바와 같이 수직부(210)의 내측으로 LED 어셈블리(129)가 장착된 LED 하우징(200)은 수평부(220)가 커버버툼(150)의 개구부(155)를 이루는 수평면(151)의 일 가장자리와 고정부(157) 사이에 형성되는 삽입부(159)로 끼움삽입되는데, 이때, 커버버툼(150)의 수평면(151)의 일 가장자리는 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 내측면과 접촉되며, 고정부(157)의 제 2 절곡부(157b)의 내측면은 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 외측면과 접촉하게 된다. Accordingly, as shown in FIG. 4B, the LED housing 200 having the LED assembly 129 mounted inside the vertical portion 210 has a horizontal surface in which the horizontal portion 220 forms the opening 155 of the cover bottom 150. Inserted into the insertion portion 159 formed between one edge of the 151 and the fixing portion 157, wherein one edge of the horizontal surface 151 of the cover bottom 150 is a horizontal portion of the LED housing 200 In contact with the inner surface of the 220, the inner surface of the second bent portion 157b of the fixing portion 157 is in contact with the outer surface of the horizontal portion 220 of the LED housing 200.

따라서, LED 하우징(200)과 커버버툼(150)을 서로 조립 체결하게 된다. Therefore, the LED housing 200 and the cover bottom 150 are assembled to each other.

이때, 커버버툼(150) 고정부(157)의 삽입부(159)의 두께는 LED 하우징(200)의 수평부(220)의 폭과 대응되는 것이 바람직하다. In this case, the thickness of the insertion part 159 of the cover bottom 150 fixing part 157 may correspond to the width of the horizontal part 220 of the LED housing 200.

따라서, LED 하우징(200)은 액정표시장치 내에서 위치를 고정하게 된다. Therefore, the LED housing 200 fixes the position in the liquid crystal display device.

여기서, LED 하우징(200)은 도 4b에 도시한 바와 같이, LED 하우징(200)의 수평부(220)를 커버버툼(150)의 삽입부(159)에 끼움삽입함으로써, LED 하우징(200)과 커버버툼(150)을 조립 체결되도록 함으로써, LED 하우징(200)과 커버버툼(150)을 조립 체결하기 위하여 별도의 스크류(미도시)를 구비하지 않아도 되므로, 스크류(미도시) 체결 시 발생하는 이물질에 의해 액정패널(도 3의 110)의 화질이 저하되는 문제점을 방지할 수 있다. Here, the LED housing 200 is inserted into the insertion portion 159 of the cover bottom 150 by inserting the horizontal portion 220 of the LED housing 200, as shown in Figure 4b, the LED housing 200 and By assembling and fastening the cover bottom 150, it is not necessary to provide a separate screw (not shown) for assembling and fastening the LED housing 200 and the cover bottom 150, foreign matter generated when the screw (not shown) This can prevent the problem that the image quality of the liquid crystal panel (110 in FIG. 3) is lowered.

또한, LED 하우징(200)을 손쉽게 결합할 수 있어, LED 하우징(200)을 위치를 고정하는데 시간과 비용 그리고 인력의 낭비를 최소한으로 할 수 있다.In addition, the LED housing 200 can be easily coupled to minimize the waste of time, money and manpower to fix the position of the LED housing 200.

그리고, 커버버툼(150)의 측면(153)이 삭제됨에 따라 타 가장자리에 비해 강성이 약한 커버버툼(150)의 개구부(155)를 이루는 일 가장자리의 강성을 향상시키게 된다.As the side surface 153 of the cover bottom 150 is deleted, the rigidity of one edge of the opening 155 of the cover bottom 150 is weaker than that of the other edges.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리의 방열설계에 따른 LED로부터 발생된 열의 이동경로를 개략적으로 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view schematically showing a movement path of heat generated from the LED according to the heat dissipation design of the LED assembly according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, LED(129a)로부터 고온의 열이 발생하면, 열은 PCB(129b)를 통해 LED 하우징(200)의 수직부(210)로 전달된다. As shown, when high temperature heat is generated from the LED 129a, the heat is transferred to the vertical portion 210 of the LED housing 200 through the PCB 129b.

LED 하우징(200)의 수직부(210)로 전달된 고온의 열은 방열핀(230)들 사이를 통과하는 자연대류에 의해 일부 방열되는 동시에 탑커버(140)로 전달되고, LED 하우징(200)의 수평부(220)로 확산된다. The high temperature heat transmitted to the vertical portion 210 of the LED housing 200 is partially radiated by natural convection passing between the heat dissipation fins 230 and simultaneously transferred to the top cover 140. Diffusion to the horizontal portion 220.

탑커버(140)로 전달된 열은 탑커버(140) 전체로 확산되고, 이렇게 탑커버(140) 전체로 확산되는 고온의 열은 외부공기와 접촉하는 면적이 늘어나게 됨으로써, 이를 통해 LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 방출시키게 된다. The heat transferred to the top cover 140 is diffused to the whole of the top cover 140, and the heat of high temperature diffused to the entire top cover 140 increases the area in contact with external air, thereby increasing the LED 129a. The heat generated from the high temperature is released to the outside.

그리고, 수평부(220)로 확산된 고온의 열 중 일부는 외부로 노출되는 수평부(220)로부터 바로 외부공기와 접촉하여, 바로 외부로 방출된다. In addition, a part of the high temperature heat diffused into the horizontal part 220 directly contacts external air from the horizontal part 220 which is exposed to the outside, and is immediately emitted to the outside.

그리고, 커버버툼(150)의 고정부(157)에 의해 형성되는 삽입부(159)에 끼움삽입된 수평부(220)로 확산된 고온의 열은 커버버툼(150)으로 전달되어, 커버버툼(150) 전체로 확산된다. In addition, the high temperature heat diffused into the horizontal portion 220 inserted into the insertion portion 159 formed by the fixing portion 157 of the cover bottom 150 is transferred to the cover bottom 150, thereby covering the cover bottom ( 150) spread throughout.

커버버툼(150) 전체로 확산되는 고온의 열은 외부공기와 접촉하는 면적이 늘어나게 됨으로써, 이를 통해 LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 방출시키게 된다. The high temperature heat diffused throughout the cover bottom 150 increases the area in contact with the external air, thereby releasing high temperature heat generated from the LED 129a to the outside.

따라서, 다수의 LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다. 이로 인하여 본 발명의 액정표시장치는 LED(129a)의 사용에 의한 온도 상승을 최소화하게 되어, LED(129a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 없어, 이에 따른 휘도변화에 의해 화질이 저하되는 문제점을 방지할 수 있다. Therefore, the high temperature heat generated from the plurality of LEDs 129a is quickly and efficiently released to the outside. As a result, the liquid crystal display of the present invention minimizes the temperature rise due to the use of the LED 129a, and cannot rapidly dissipate high temperature heat generated from the LED 129a to the outside. The problem that image quality deteriorates can be prevented.

또한, LED(129a)의 수명이 단축되는 문제점을 방지할 수 있다. In addition, it is possible to prevent the problem that the life of the LED (129a) is shortened.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

110 : 액정패널(112 : 제 1 기판, 114 : 제 2 기판)
119a, 119b : 제 1 및 제 2 편광판
121 : 광학시트, 123 : 도광판, 125 : 반사판,
129 : LED 어셈블리(129a : LED, 129b : PCB)
130 : 서포트메인, 140 : 탑커버
150 : 커버버툼(151 : 수평면, 153 : 측면, 155 : 개구부, 157 : 고정부(157a :제 1 절곡부, 157b : 제 2 절곡부), 159 : 삽입부)
200 : LED 하우징(210 : 수직부, 220 : 수평부, 230 : 방열핀)110: liquid crystal panel 112: first substrate, 114: second substrate
119a and 119b: first and second polarizing plates
121: optical sheet, 123: light guide plate, 125: reflector plate,
129: LED assembly (129a: LED, 129b: PCB)
130: support main, 140: top cover
150: cover bottom (151: horizontal plane, 153: side, 155: opening, 157: fixing part (157a: first bent portion, 157b: second bent portion), 159: insertion portion)
200: LED housing (210: vertical part, 220: horizontal part, 230: heat dissipation fin)

Claims (7)

반사판과;
상기 반사판 상에 안착되는 도광판과;
상기 도광판 입광면을 따라 배열되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED가 실장되는 PCB를 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 LED 어셈블리를 둘러싸며, 상기 PCB와 접촉하는 수직부와 상기 수직부에 수직한 수평부를 포함하는 LED 하우징과;
상기 도광판 상부로 안착되는 액정패널과;
상기 반사판과 밀착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지며, 상기 LED 어셈블리의 위치와 대응되는 상기 수평면의 일 가장자리에는 개구부를 이루는 커버버툼
를 포함하며, 상기 커버버툼의 개구부를 이루는 일 가장자리의 길이방향의 양측으로는 상기 수평부의 일부가 끼움삽입되는 고정부를 포함하는 액정표시장치.
A reflector;
A light guide plate mounted on the reflection plate;
An LED assembly including a plurality of LEDs arranged along the light guide plate incident surface, and a PCB on which the plurality of LEDs are mounted;
An LED housing surrounding the LED assembly and including a vertical portion in contact with the PCB and a horizontal portion perpendicular to the vertical portion;
A liquid crystal panel seated on the light guide plate;
A cover surface is formed of a horizontal surface in close contact with the reflective plate and a side surface perpendicular to the horizontal surface, and an opening is formed at one edge of the horizontal surface corresponding to the position of the LED assembly.
And a fixing part in which a part of the horizontal part is inserted into both sides of the length direction of one edge forming the opening of the cover bottom.
제 1 항에 있어서,
상기 개구부를 이루는 상기 수평면의 일 가장자리의 일부는 상기 LED 하우징의 상기 수평부의 내측면 상부에 위치하는 액정표시장치.
The method of claim 1,
A portion of one edge of the horizontal plane that forms the opening is positioned above the inner side of the horizontal portion of the LED housing.
제 1 항에 있어서,
상기 고정부는 상기 커버버툼의 배면을 향해 상기 수평면의 일 가장자리로부터 수직 절곡되는 제 1 절곡부와, 상기 제 1 절곡부와 수직하며 상기 수평면과 마주하지 않는 제 2 절곡부로 이루어지며, 상기 수평면과 상기 제 2 절곡부 사이로 상기 수평부의 일부가 끼움삽입되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The fixing part includes a first bent part vertically bent from one edge of the horizontal plane toward the rear surface of the cover bottom, and a second bent part perpendicular to the first bent part and not facing the horizontal plane. And a portion of the horizontal portion is inserted between the second bent portions.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 절곡부의 높이는 상기 수평부의 두께와 대응되는 액정표시장치.
The method of claim 3, wherein
The height of the first bent portion corresponds to the thickness of the horizontal portion.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 하우징의 수직부의 외측면은 다수의 방열핀이 구비된 요철 형상인 액정표시장치.
The method of claim 1,
The outer surface of the vertical portion of the LED housing is a liquid crystal display device having a concave-convex shape provided with a plurality of heat radiation fins.
제 1 항에 있어서,
상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 개재되는 광학시트를 포함하는 액정표시장치.
The method of claim 1,
And an optical sheet interposed between the light guide plate and the liquid crystal panel.
제 1 항에 있어서,
상기 액정패널의 가장자리를 두르는 서포트메인을 포함하며, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함하는 액정표시장치. The method of claim 1,
And a top cover covering an edge of the liquid crystal panel and covering an upper edge of the liquid crystal panel, the top cover being coupled to the support main and the cover bottom.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9279934B2 (en) 2014-02-03 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Backlight unit and display device having the same
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