KR20120119396A - 발광소자 모듈 및 그의 제조방법 - Google Patents

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옥정태
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Abstract

발광소자 모듈 및 그의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 모듈은 복수 개의 실장홈을 포함하고 복수 개의 실장홈의 바닥면을 통해 회로가 노출된 기판, 복수 개의 실장홈에 실장되고 회로와 전기적으로 연결된 복수 개의 발광소자 및 복수 개의 실장홈에 충진되어 복수 개의 발광소자를 둘러싸는 투명 수지를 포함한다.

Description

발광소자 모듈 및 그의 제조방법{LIGHT EMITTING DEVICE MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
발광소자 모듈 및 이의 제조방법이 개시된다. 보다 상세하게는, 기판에 내장된 발광소자를 포함하는 발광소자 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
발광소자(Light Emitting Device, LED)는 전류가 흐를 때 빛을 내는 반도체 발광장치이다. 발광소자는 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성 등으로 인해 조명 장치, 자동차의 헤드라이트와 실내등, 전광판, 디스플레이 장치의 백라이트 등에 널리 적용되고 있으며, 그 적용 분야가 점차 확대되고 있다.
발광소자는 제품화를 위하여 패키지 또는 모듈로 제조된다. 발광소자는 발광소자 칩을 리드프레임 및 세라믹 기판에 실장한 후, 원하는 어플리케이션(application)에 맞는 형광체를 배합하여 도포하고, 렌즈를 성형하여 발광소자 패키지를 제작한다. 이후, 단위 발광소자 패키지로 절단한 후 발광소자 패키지를 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 기판 상에 실장하여 모듈화한다.
이와 같이 발광소자 패키지를 PCB 위에 실장하여 모듈화하는 구조는 발광소자 모듈의 소형화에 한계가 있다. 또한, 2번 이상의 실장 공정으로 인해 격이 상승되고, 불량율 발생이 증가하였다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판에 포함된 복수 개의 실장홈에 발광소자를 플립칩 실장하여 내장시킨 구조를 갖는 발광소자 모듈 및 그의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 모듈은, 복수 개의 실장홈을 포함하고, 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면을 통해 회로가 노출된 기판, 상기 복수 개의 실장홈에 실장되고, 상기 회로와 전기적으로 연결된 복수 개의 발광소자 및 상기 복수 개의 실장홈에 충진되어 상기 복수 개의 발광소자를 둘러싸는 투명 수지를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 발광소자는 복수 개의 범프를 통해 상기 회로 상에 플립칩 실장될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 실장홈은 상기 기판의 상부면에서 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 실장홈은 내측면에 코팅된 반사막을 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 발광소자 모듈은 상기 복수 개의 실장홈 내부에 배치되어 상기 복수 개의 발광소자의 측면을 둘러싸며, 상기 기판의 상부면에서 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖는 반사판을 더 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 실장홈은 상기 발광소자가 갖는 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 투명 수지는 상기 복수 개의 발광소자로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 발광소자 모듈은 상기 발광소자의 광 방출면 상에 형성되고, 상기 복수 개의 발광소자로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함하는 파장 변환층을 더 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 투명 수지는 상기 기판의 상부면 상에서 상부 방향으로 볼록한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 모듈의 제조 방법은, 복수 개의 실장홈을 포함하고, 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면을 통해 회로가 노출된 기판을 제공하는 단계, 상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 복수 개의 실장홈에 복수 개의 발광소자를 실장하는 단계 및 상기 복수 개의 발광소자를 둘러싸도록 상기 복수 개의 실장홈에 투명 수지를 충진하는 단계를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 기판을 제공하는 단계는 상기 복수 개의 실장홈에 대응하는 성형 패턴을 포함하는 성형틀에 상기 회로를 정렬시키는 단계, 상기 성형틀에 열가소성 수지를 유입시키는 단계, 상기 열가소성 수지를 사출성형하여 상기 기판을 제조하는 단계 및 상기 성형틀을 상기 기판으로부터 분리시키는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 발광소자를 실장하는 단계는 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면을 통해 노출된 회로 상에 복수 개의 범프를 형성하는 단계 및 상기 복수 개의 발광소자에 구비된 전극이 상기 범프에 접합되도록 상기 복수 개의 실장홈에 상기 복수 개의 발광소자를 플립칩 실장하는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 기판을 제공하는 단계는 상기 복수 개의 실장홈을 식각하여 상기 기판의 상부면에서 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖도록 가공하는 단계 및 상기 복수 개의 실장홈의 내측면에 반사막을 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 발광소자의 제조 방법은 상기 기판의 상부면에서 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖는 반사판을, 상기 복수 개의 발광소자의 측면을 둘러싸도록 상기 복수 개의 실장홈 내부에 배치시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 복수 개의 실장홈은 상기 발광소자가 갖는 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 투명 수지를 충진하는 단계는 상기 복수 개의 발광소자로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 상기 투명 수지에 혼합하는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 발광소자의 제조 방법은 상기 투명 수지를 충진하는 단계 이전에, 상기 복수 개의 발광소자로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함하는 파장 변환층을 상기 발광소자의 광 방출면 상에 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 모듈 및 그의 제조 방법은 발광소자를 기판에 내장시킴으로써, 모듈의 소형화가 가능하고 제조 공정 및 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
또한, 발광소자 모듈 및 그의 제조 방법은 발광소자를 기판 상에 플립칩 실장하는 1번의 실장 공정만 실행함으로써, 다수의 실장 공정으로 인한 불량률 발생을 감소시키고 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 모듈의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 발광소자 모듈(100)은 기판(110), 복수 개의 발광소자(130) 및 투명 수지(150)를 포함한다.
기판(110)은 복수 개의 실장홈(120) 및 회로(111, 112)를 포함한다.
복수 개의 실장홈(120)은 발광소자 실장을 위한 영역이다. 복수 개의 실장홈(120) 각각에는 하나의 발광소자(130)가 실장되어 있다. 즉, 도 1에 도시된 7개의 실장홈(120) 각각에는 하나의 발광소자(130)가 실장되어 있으며, 각 실장홈(120)에 포함된 구성이 모두 동일하므로, 이하에서는 하나의 실장홈(120)에 장착된 하나의 발광소자(130)를 기준으로 설명한다.
실장홈(120)은 발광소자가 갖는 제1 높이(h1)보다 큰 제2 높이(h2)를 가질 수 있다. 또한, 실장홈(120)의 제2 높이(h2)를 포함한 전체 크기는 실장될 발광소자의 크기에 따라 달라질 수 있다.
회로(111, 112)는 기판(110) 내에 삽입된 구조를 가지며, 실장홈(120)의 바닥면을 통해 노출된다. 이 회로(111, 112)는 실장될 발광소자에 구비된 전극의 위치에 대응하는 패턴을 포함할 수 있다. 또한, 회로 111 및 112는 서로 상이한 극성을 갖는 패턴이 될 수 있다.
발광소자(130)는 실장홈(120)에 실장되고, 회로(111, 112)와 전기적으로 연결된다. 복수 개의 발광소자(130)는 복수 개의 범프(140)를 통해 회로(111, 112) 상에 플립칩 실장될 수 있다. 즉, 발광소자(130)는 FCOM(Flip Chip On Board) 타입의 실장 구조를 가질 수 있다.
투명 수지(150)는 발광소자(130)를 둘러싸도록 실장홈(120)에 충진된다. 투명 수지(150)는 발광소자(130)을 고정시키는 기능 및 외부 환경으로부터 발광소자(130)를 보호하는 기능을 한다.
또한, 투명 수지(150)는 발광소자(130)와 복수 개의 범프(140) 사이의 공간까지 충진되어 언더필(under-fill) 기능을 할 수도 있다.
투명 수지(150)는 투명성을 갖는 에폭시계 수지 또는 실리콘계 수지일 수 있다. 또한, 투명 수지(150)는 발광소자(130)로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 발광소자 모듈(100)은 기판(110)과 동일한 높이를 가지며, 기판(110)에 발광소자(130)가 내장된 구조를 갖는다. 따라서, 기판 상에 발광소자가 돌출된 구조로 실장된 기존의 발광소자 모듈과는 달리, 모듈의 소형화가 가능하며 기판(110)과 발광소자(130) 간의 접합력을 높여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 발광소자(130)는 기판(110) 상에 FCOM 타입으로 실장된다. 기존에는 발광소자를 제품화하기 위하여 패키지 기판 상에 실장하여 발광소자 패키지를 제조하는 공정과, 발광소자 패키지를 인쇄회로기판 등에 실장하여 발광소자 모듈을 제조하는 공정을 거쳤다. 이 경우 제조 비용이 상승할 뿐 아니라, 2번의 실장 공정으로 제조 시간이 증가하고, 모듈의 크기를 감소시키는데 한계가 있었다.
그러나, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상에 발광소자(130)를 직접 실장하며, 와이어 본딩을 이용하지 않고 플립칩 본딩 방식으로 발광소자(130)를 실장함으로써, 발광소자의 고밀도 실장이 가능하며, 모듈을 소형화시킬 수 있다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 발광소자 모듈(200)은 기판(210), 복수 개의 발광소자(220), 파장 변환층(250) 및 투명 수지(260)를 포함한다.
도 2에 도시된 기판(210) 및 복수 개의 발광소자(230)의 구성은 도 1에 도시된 것과 동일하다. 즉, 기판(210)은 복수 개의 실장홈(220) 및 회로(211, 212)를 포함하며, 복수 개의 발광소자(230)는 복수 개의 범프(240)를 통해 복수 개의 실장홈(220)에 플립칩 실장된다.
다만, 도 2에 도시된 발광소자 모듈(200)은 도 1과 상이한 구조의 파장 변환층(250) 및 투명 수지(260)를 포함한다. 따라서, 이하에서는 파장 변환층(250)과 투명 수지(260)를 중심으로 설명한다.
파장 변환층(250)은 실장홈(220) 내에 충진되고, 발광소자(230)로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함한다.
또한, 파장 변환층(250)은 기판(210)의 상부면까지 충진되어, 기판(210)의 상부면과 평면을 이룰 수 있다. 도 2에서는 파장 변환층(250)이 실장홈(220) 내에 충진된 형태로 도시하고 있으나, 파장 변환층(250)은 발광소자(230)의 광 방출면 상에 일정 두께로 도포될 수도 있다.
투명 수지(260)는 파장 변환층(250)의 상부에 형성되고, 기판(210)의 상부 방향으로 볼록한 형상을 가질 수 있다. 따라서, 투명 수지(260)는 발광소자(230)에서 발생된 광 및 파장 변환층(250)에 의해 파장 변환된 광에 대한 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
도 3을 참조하면, 발광소자 모듈(300)은 기판(310), 복수 개의 발광소자(330) 및 투명 수지(360)를 포함한다.
도 3에 도시된 복수 개의 발광소자(330) 및 투명 수지(360)의 구성은 도 1에 도시된 것과 동일하다. 즉, 복수 개의 발광소자(330)는 복수 개의 범프(340)를 통해 복수 개의 실장홈(320)에 플립칩 실장되며, 투명 수지(360)는 복수 개의 발광소자(330)를 둘러싼다.
다만, 도 3에 도시된 발광소자 모듈(300)은 도 1과 상이한 구조의 기판(310)을 포함한다. 따라서, 이하에서는 기판(310)을 중심으로 설명한다.
기판(310)은 회로(311, 312), 복수 개의 실장홈(320) 및 반사판(350)을 포함한다.
복수 개의 실장홈(320)은 발광소자 실장을 위한 영역으로, 기판(310)의 상부면에서 실장홈(320)의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖는다.
반사판(350)은 복수 개의 실장홈(320) 내측면에 코팅될 수 있다. 반사판(350)은 고반사 금속 물질로 이루어질 수 있다. 고반사 금속 물질은 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt) 등이 포함될 수 있으며, 이들 금속 물질과 동일 또는 유사한 반사율을 갖는 금속 물질이라면 다른 종류의 금속 물질도 포함될 수 있다.
도 3에 도시된 발광소자 모듈(300)은 복수 개의 실장홈(320)이 경사를 갖고, 그 내측면에 반사판(350)이 코팅된 구조를 가짐으로써, 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 발광소자 모듈(400)은 기판(410), 복수 개의 발광소자(430) 및 투명 수지(460)를 포함한다.
도 4에 도시된 기판(410), 복수 개의 발광소자(430) 및 투명 수지(460)의 구성은 도 1에 도시된 것과 동일하다. 즉, 기판(410)은 복수 개의 실장홈(420) 및 회로(411, 412)을 포함하고, 복수 개의 발광소자(430)는 복수 개의 범프(440)를 통해 복수 개의 실장홈(420)에 플립칩 실장되며, 투명 수지(460)는 복수 개의 발광소자(430)를 둘러싼다.
다만, 도 4에 도시된 발광소자 모듈(400)은 복수 개의 실장홈(420) 내에 배치된 반사막(450)을 더 포함한다. 따라서, 이하에서는 반사막(450)을 중심으로 설명한다.
반사막(450)은 기판(410)에서 복수 개의 실장홈(420) 내에 배치되고, 발광소자(430)의 측면을 둘러싼다. 또한, 반사막(450)은 기판(410)의 상부면에서 각 실장홈(420)의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 가질 수 있다.
반사막(450)은 각 실장홈(420)에 플립칩 실장된 발광소자(430)로부터 발생된 광을 반사시켜 광의 진행 방향을 상부 방향으로 변경시킨다. 따라서, 발광소자 모듈(400)의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 모듈의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 5은 본 발명의 실시예들에 적용되는 기판(510)을 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 기판(510)을 I-I' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 기판(510)은 복수 개의 발광소자가 실장될 영역인 복수 개의 실장홈(520)을 포함한다. 복수 개의 실장홈(520)은 모두 동일한 구조를 갖는 것으로, 하나의 실장홈(520)을 대표로 설명한다.
회로(511, 512)는 실장홈(520)의 바닥면을 통해 노출되어 있다.
회로(511, 520)는 발광소자에 구비된 전극에 대응하는 패턴을 가질 수 있다. 또한, 회로(511, 520)는 기판(510)에 삽입되고, 외부 회로와 연결 가능하도록 기판(510)의 상부면을 통해 패드 형태로 노출될 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 기판(510)은 다음과 같은 과정에 의해 제조될 수 있다.
복수 개의 실장홈(520)에 대응하는 성형 패턴을 포함하는 성형틀(미도시)을 마련하고, 이 성형틀에 회로(511, 512)를 정렬시킬 수 있다. 즉, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 복수 개의 실장홈(520)의 바닥면을 통해 회로(511, 512)이 노출되도록 회로(511, 512)을 상기의 성형 패턴에 접촉시킬 수 있다. 이 상태에서 성형틀에 열가소성 수지를 유입시킬 수 있다.
열가소성 수지를 유입시킨 후에, 성형틀을 냉각시켜 열가소성 수지가 성형틀에 대응하는 형태로 굳어지도록 한다. 이 같이 성형틀을 이용하여 열가소성 수지를 사출 성형함으로써, 도 5 및 도 6에 도시된 기판(510)을 제조할 수 있다. 사출 성형이 완료되면, 기판(510)으로부터 성형틀을 분리시킨다.
다른 실시 형태로, 복수 개의 실장홈(520)에 대응하는 성형 패턴을 포함하지 않는 직육면체 형태의 성형틀(미도시)를 마련하고, 이 성형틀에 회로(511, 512)를 정렬시키고, 열가소성 수지를 유입시켜 기판(510)을 제조할 수도 있다.
이후, 성형틀을 기판(510)으로부터 분리시킨 후, 기판(510)에서 회로(511, 512)가 위치한 영역을 식각하여 복수 개의 실장홈(520)을 형성할 수 있다. 이 경우, 식각 방법은 레이저 식각을 이용할 수 있으며, 레이저 식각 외에 열가소성 수지를 용이하게 식각할 수 있다면 다른 식각 방법이 이용될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 모듈의 제조 방법은 기판(510) 상에 복수 개의 범프(540)를 형성하는 과정을 포함한다. 구체적으로, 복수 개의 실장홈(520)을 통해 노출된 회로(511, 512) 상에 복수 개의 범프(540)를 형성한다.
복수 개의 범프(540)는 솔더 범프가 될 수 있으며, 스터드 범프가 될 수도 있다. 복수 개의 범프(540)는 금(Au)-주석(Sn) 합금을 플레이팅 하는 방법, 와이어를 이용하여 볼 형태로 형성하는 방법 또는 스크린 스린팅 방법 등으로 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 모듈의 제조 방법은 기판(510)에 복수 개의 발광소자(530)를 실장하는 과정을 포함한다. 구체적으로, 복수 개의 발광소자(530)에 구비된 전극이 회로(511, 512) 상에 형성된 복수 개의 범프(540)에 접합되도록 복수 개의 실장홈(520) 각각에 발광소자(530)를 플립칩 실장한다.
복수 개의 실장홈(520) 각각에 실장된 발광소자(530)는 제1 높이(h1)를 가질 수 있다. 또한, 복수 개의 실장홈(520)은 발광소자(530)가 갖는 제1 높이(h1)보다 큰 제2 높이(h2)를 가질 수 있다. 이는 발광소자(530)가 기판(510) 상에 돌출되는 것 없이, 복수 개의 실장홈(520) 내에 발광소자(530)를 완전히 내장시키기 위한 것이다. 이 같이, 발광소자(530)가 복수 개의 실장홈(520) 내에 내장됨에 따라, 발광소자 모듈은 기판(510)과 동일한 제3 높이(h3)를 가질 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 모듈의 제조 방법은 발광소자(530)를 둘러싸도록 복수 개의 실장홈(520)에 투명 수지(550)를 충진하는 과정을 포함한다. 투명 수지(550)는 복수 개의 실장홈(520) 내부에만 충진되어, 기판(510)의 상부와 동일한 평면을 갖는다. 투명 수지(550)는 스크린 프린팅 방식 또는 디스펜싱 방식으로 충진될 수 있다.
투명 수지(550)는 에폭시계 수지 또는 실리콘계 수지를 포함할 수 있다. 또한, 투명 수지(550)는 발광소자(530)로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함할 수도 있다.
또는, 투명 수지(550)를 충진하기 이전에, 형광체 입자를 포함하는 파장 변환층(미도시)을 발광소자(530)의 광 방출면 상에 도포할 수도 있다. 그리고, 이 파장 변환층 상에 투명 수지(550)를 도포할 수 있다. 이 경우, 투명 수지(550)는 기판(510)의 상부 방향으로 볼록한 형태로 형성될 수 있다.
한편, 도면을 통해 도시하고 있지는 않으나, 도 6에 도시된 단계에서 복수 개의 실장홈(520)을 식각하는 과정을 더 포함할 수도 있다. 이 과정에 의해 복수 개의 실장홈(520)은 기판(510)의 상부면에서 각 실장홈(520)의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖게 된다. 또한, 경사를 갖는 복수 개의 실장홈(520) 내측면에 반사막(미도시)을 코팅할 수 있다.
또 다른 실시 형태로, 도 6에 도시된 단계에서 복수 개의 실장홈(520) 내부에 반사판(미도시)을 배치시킬 수도 있다. 반사판은 기판(510)에서 각 실장홈(520)의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 가질 수 있으며, 각 실장홈(520)에 실장된 발광소자(530)의 측면을 둘러쌀 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100, 200, 300, 400, 500: 발광소자 모듈
111, 112, 211, 212, 311, 312, 411, 412, 511, 512: 회로
120, 220, 320, 420, 520: 실장홈
130, 230, 330, 430, 530: 발광소자

Claims (17)

  1. 복수 개의 실장홈을 포함하고, 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면을 통해 회로가 노출된 기판;
    상기 복수 개의 실장홈에 실장되고, 상기 회로와 전기적으로 연결된 복수 개의 발광소자; 및
    상기 복수 개의 실장홈에 충진되어 상기 복수 개의 발광소자를 둘러싸는 투명 수지
    를 포함하는 발광소자 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 발광소자는,
    복수 개의 범프를 통해 상기 회로 상에 플립칩 실장된 발광소자 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 실장홈은,
    상기 기판의 상부면에서 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖는 발광소자 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수 개의 실장홈은,
    내측면에 코팅된 반사막을 포함하는 발광소자 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 실장홈 내부에 배치되어 상기 복수 개의 발광소자의 측면을 둘러싸며, 상기 기판의 상부면에서 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖는 반사판
    을 더 포함하는 발광소자 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 실장홈은,
    상기 발광소자가 갖는 제1 높이보다 큰 제2 높이를 갖는 발광소자 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 투명 수지는,
    상기 복수 개의 발광소자로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함하는 발광소자 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자의 광 방출면 상에 형성되고, 상기 복수 개의 발광소자로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함하는 파장 변환층
    을 더 포함하는 발광소자 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 투명 수지는,
    상기 기판의 상부면 상에서 상부 방향으로 볼록한 형상을 갖는 발광소자 모듈.
  10. 복수 개의 실장홈을 포함하고, 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면을 통해 회로가 노출된 기판을 제공하는 단계;
    상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 복수 개의 실장홈에 복수 개의 발광소자를 실장하는 단계; 및
    상기 복수 개의 발광소자를 둘러싸도록 상기 복수 개의 실장홈에 투명 수지를 충진하는 단계
    를 포함하는 발광소자 모듈의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판을 제공하는 단계는,
    상기 복수 개의 실장홈에 대응하는 성형 패턴을 포함하는 성형틀에 상기 회로를 정렬시키는 단계;
    상기 성형틀에 열가소성 수지를 유입시키는 단계;
    상기 열가소성 수지를 사출성형하여 상기 기판을 제조하는 단계; 및
    상기 성형틀을 상기 기판으로부터 분리시키는 단계
    를 포함하는 발광소자 모듈의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 복수 개의 발광소자를 실장하는 단계는,
    상기 복수 개의 실장홈의 바닥면을 통해 노출된 회로 상에 복수 개의 범프를 형성하는 단계; 및
    상기 복수 개의 발광소자에 구비된 전극이 상기 범프에 접합되도록 상기 복수 개의 실장홈에 상기 복수 개의 발광소자를 플립칩 실장하는 단계
    를 포함하는 발광소자 모듈의 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 기판을 제공하는 단계는,
    상기 복수 개의 실장홈을 식각하여 상기 기판의 상부면에서 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖도록 가공하는 단계; 및
    상기 복수 개의 실장홈의 내측면에 반사막을 코팅하는 단계
    를 포함하는 발광소자 모듈의 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 기판의 상부면에서 상기 복수 개의 실장홈의 바닥면으로 갈수록 폭이 좁아지는 경사를 갖는 반사판을, 상기 복수 개의 발광소자의 측면을 둘러싸도록 상기 복수 개의 실장홈 내부에 배치시키는 단계
    를 더 포함하는 발광소자 모듈의 제조 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 복수 개의 실장홈은,
    상기 발광소자가 갖는 제1 높이보다 큰 제2 높이를 갖는 발광소자 모듈의 제조 방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 투명 수지를 충진하는 단계는,
    상기 복수 개의 발광소자로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 상기 투명 수지에 혼합하는 단계
    를 포함하는 발광소자 모듈의 제조 방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 투명 수지를 충진하는 단계 이전에, 상기 복수 개의 발광소자로부터 발생된 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함하는 파장 변환층을 상기 발광소자의 광 방출면 상에 도포하는 단계
    를 더 포함하는 발광소자 모듈의 제조 방법.
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CN110881243A (zh) * 2019-09-04 2020-03-13 广东华辉煌光电科技有限公司 一种带倒装芯片的线路板结构
EP4207291A4 (en) * 2021-06-24 2024-01-03 BOE Technology Group Co., Ltd. BACKPLANE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND BACKLIGHT MODULE AND DISPLAY APPARATUS

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