KR20120110290A - 일체형 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함하는 전기신호 검사 장치 - Google Patents

일체형 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함하는 전기신호 검사 장치 Download PDF

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Abstract

일체형 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함하는 전기신호 검사 장치가 개시된다.
전기신호 검사 장치의 프로브 블록은 절연 필름막; 절연 필름막에 일체화되며, 절연 필름막의 일면에 형성된 제1 배선패턴과, 절연 필름막의 다른면에 형성되고 절연 필름막 상의 홀을 통해 제1 배선패턴과 접속되는 제2 배선패턴을 포함하는 배선패턴; 및 제2 배선패턴의 일측 끝단에 돌출 형성된 탐침소자를 포함하고 있는 프로브 블록을 포함한다. 프로브 블록의 제조 방법은 절연 필름막에 홀을 형성한 후 절연 필름막의 일면에 일방향을 따라 제1 배선패턴을 형성하는 단계; 홀이 형성된 절연 필름막의 다른면에 제1 배선패턴과 평행한 방향으로 제2 배선패턴을 형성하되 제2 배선패턴은 홀을 통해 제1 배선패턴에 접속되도록 형성하는 단계; 및 제2 배선패턴의 일측 끝단에 탐침소자를 돌출 형성하는 단계를 포함한다.
이러한 구성에 따르면, 패턴의 고밀도화 및 고집적화에 대응하여 피치간격을 보다 정밀하게 구현할 수 있고, 공정 수를 줄이고 수율을 향상시켜 제조비용을 절감할 수 있다.

Description

일체형 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함하는 전기신호 검사 장치{MANUFACTURING METHOD OF SINGLE BODY PROBE BLOCK AND APPARATUS FOR TESTING ELECTRIC SIGNAL WITH THE PROBE BLOCK}
본 발명은 전기신호 검사 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 유닛(Probe unit), 프로브 카드(Probe card) 등의 전기신호 검사 장치와, 그 장치에 사용되는 프로브 블록 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
액정 디스플레이 패널이 정상적으로 제작되었는지 검사하기 위한 프로브 유닛(Probe unit)은 패키지 이전 단계에서 각각의 셀에 대한 전기적 특성을 검사하는 장치이다. 이러한 프로브 유닛은 패널의 전극패턴 부위에 전기적인 신호를 인가하여 주는 탐침부위인 프로브 블록(Probe block)들을 가지며, 각 프로브 블록에는 여러 개의 금속 탐침소자들이 배열된다.
도 1은 프로브 유닛의 구조를 보인 도면이다.
도 1에 도시된 것처럼 프로브 유닛은 크게 메인 블록(Main block)(10)과 메인 블록(10)을 고정시키는 역할을 하는 프로브 베이스(Probe base)(20)로 나누어진다. 프로브 유닛은 전기적인 신호를 액정 디스플레이 패널(30)에 인가하여 반제품인 모듈(Module) 제작 이전에 해당 패널이 정상적으로 제작되었는지 여부를 검사한다.
메인 블록(10)은 도 2와 같이 패널의 전극패턴들과 접촉하는 금속 탐침소자들이 배열되어 있는 프로브 블록(11), 패널에 구비된 외부단자와 프로브 블록(11)의 중간매개 역할을 하는 TCP(Tape Carrier Package) 블록(12), 프로브 블록(11)과 TCP 블록(12)을 연결시켜 완충 작용을 하는 매니퓰레이터(Manipulator)(13)로 구성된다.
또한, 프로브 유닛 뿐만 아니라, 반도체 소자의 패키지 이전 단계에서 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치인 프로브 카드(Probe card)에도 금속 탐침소자들이 배열된 프로브 블록(11)이 사용되고 있다.
프로브 유닛이나 프로브 카드가 패널이나 반도체 소자의 미세 피치(Fine pitch)를 구현하기 위해서는 이를 구성하는 주요부품 및 소자들의 가공 정도가 매우 정밀하게 유지되어야 한다. 이 중에서 특히 셀이나 반도체 소자에 직접 접촉되는 프로브 블록(11)은 가장 핵심적인 부품으로 도 2에 도시된 것처럼 금속 정밀 탐침소자인 블레이드 팁(Blade tip)(15), 이를 지지해 주는 세라믹 바(Ceramic bar)(16)와 세라믹 슬릿(Ceramic slit)(17), 그리고 팁 간의 절연을 위하여 정밀하게 가공된 가이드 필름(Guide film)(18)으로 구성된다. 블레이드 팁(15)들은 일정 간격으로 정렬되며, 각 블레이드 팁(15)은 몸체 안쪽의 미세 가공된 각 세라믹 슬릿(17)에 끼워져 가이드 필름(18) 및 세라믹 바(16)에 의해 고정된다.
그런데 도 2와 같은 종래의 프로브 블록(11)은 블레이드 팁(15), 세라믹 슬릿(17) 및 가이드 필름(18) 등에 대한 가공성의 한계와 구조적인 문제로 인하여 일정값(예컨대 35㎛) 이하의 미세한 피치간격을 구현하기가 매우 어려운 문제점이 있다. 또한 구성품들을 각각 제조하여 조립하는 방식을 사용함으로 인해 공정 수가 많고 복잡하며, 제조비용이 높고 조립 과정에서 손상이나 변형이 발생할 위험성이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 검사 대상이 되는 패턴의 고밀도화 및 고집적화에 대응하여 피치간격을 보다 정밀하게 구현할 수 있는 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함한 전기신호 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 조립이 불필요한 일체형 구조를 통해 공정 수를 줄이고 단순화하며 제조비용을 감소시킬 수 있는 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함한 전기신호 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전기신호 검사 장치는 절연 필름막; 상기 절연 필름막에 일체화되며, 상기 절연 필름막의 일면에 형성된 제1 배선패턴과, 상기 절연 필름막의 다른면에 형성되고 상기 절연 필름막 상의 홀(hole)을 통해 상기 제1 배선패턴과 접속되는 제2 배선패턴을 포함하는 배선패턴; 및 상기 제2 배선패턴의 일측 끝단에 돌출 형성된 탐침소자를 포함하고 있는 프로브 블록을 포함한다.
본 발명에 따른 프로브 블록의 제조 방법은 전기신호 검사 장치의 프로브 블록을 제조하는 방법에 있어서, 절연 필름막에 홀을 형성한 후 상기 절연 필름막의 일면에 일방향을 따라 제1 배선패턴을 형성하는 단계(a); 홀이 형성된 상기 절연 필름막의 다른면에 상기 제1 배선패턴과 평행한 방향으로 제2 배선패턴을 형성하되 상기 제2 배선패턴은 홀을 통해 상기 제1 배선패턴에 접속되도록 형성하는 단계(b); 및 상기 제2 배선패턴의 일측 끝단에 탐침소자를 돌출 형성하는 단계(c)를 포함한다.
본 발명의 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함한 전기신호 검사 장치에 따르면, 검사 대상이 되는 패턴의 고밀도화 및 고집적화에 대응하여 피치간격을 보다 정밀하게 구현할 수 있다.
또한 본 발명의 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함한 전기신호 검사 장치에 따르면, 조립이 불필요한 일체형 구조를 통해 공정 수를 줄이고 단순화할 수 있으며 그에 따라 불량률을 낮추어 수율을 현저히 향상시키고 제조비용을 줄일 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 프로브 유닛의 구조를 보인 도면.
도 2는 도 1에 나타난 메인 블록의 구조를 보인 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 사용상태를 예시한 도면.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 구조를 보인 도면.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 구조를 보인 도면.
도 6a 내지 도 6k는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 제조 방법을 설명하기 위하여 각 공정의 단면 구조를 보인 도면.
이하에서는 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함한 전기신호 검사 장치에 대해서 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 사용상태를 예시한 도면이다. 도 3에서는 액정 디스플레이 패널을 검사하는 프로브 유닛과 그 프로브 유닛에 구비되는 일체형 프로브 블록을 예로 들어 일 실시예를 설명한다. 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 프로브 유닛, 프로브 카드 등 전기신호를 통과시키기 미세 금속 탐침소자와 이를 필요로 하는 모든 종류의 전기신호 검사 장치에 확대 적용될 수 있을 것이다.
일 실시예는 액정 디스플레이 패널의 반제품인 셀(Cell) 상태에서 화질이나 전극패턴의 불량유무를 검사하기 위하여 일체형 프로브 블록(100)을 사용하는데, 프로브 블록(100)의 일단에서 전기적 신호를 발생시키고, 타단은 셀(Cell)의 전극패턴에 접촉하여 검사를 수행한다.
일체형 프로브 블록(100)은 외부에서 전달되는 전기적 신호를 액정 디스플레이 패널의 각각의 셀(Cell)에 전달하는 역할을 하는 소자로서, 셀(Cell)의 전극패턴들(게이트/데이터 라인들)에 접촉하는 미세 탐침소자들이 일정 간격으로 배열되어 있는 일체화된 탭 필름(Tap film) 타입으로 제조될 수 있다.
도 3의 프로브 유닛은 기존의 탐침소자인 블레이드 팁, 이를 지지하는 세라믹 바와 세라믹 슬릿, 가이드 필름 등으로 구성된 프로브 블록을 대신하여 일체화된 프로브 블록(100)을 매니퓰레이터(Manipulator)(101)에 고정시켜 사용한다.
일체형 프로브 블록(100)은 매니퓰레이터(101)에 고정된 상태로 프로브 베이스(102)에 장착된다. 프로브 베이스(102)의 일면에는 일체형 프로브 블록(100)으로 검사신호를 인가하기 위한 탭 집적회로(Tap IC)(103)를 포함하는 후면 플레이트(104)가 고정된다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 구조를 보인 도면이다. 도 4a는 일 실시예에 따른 일체형 프로브 블록(100)의 평면도를 도시한 것이고, 도 4b는 도 4a에 나타난 Ⅰ-Ⅰ′의 단면도를 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면 일체형 프로브 블록(100)은 절연 필름막(110), 절연 필름막(110) 상에 일정 간격으로 배열되어 있는 배선라인(120)들과 각 배선라인(120)의 일측 끝단에 형성되는 탐침소자(130)들을 포함한다.
배선라인(120)들과 탐침소자(130)들은 절연 필름막(110)에 일체화되어 있다. 각 배선라인(120)의 끝단에는 셀(Cell)을 탐침하기 위한 탐침소자(130)가 위치하고, 탐침소자(130)와 이격되어 부분적 절연(외부단자와의 절연)을 위한 절연 필름막(140)이 일부 증착된다. 예컨대 절연 필름막(110, 140)은 폴리이미드(Polyimide), 배선라인(120)은 구리(Cu), 탐침소자(130)는 니켈(Ni)을 채용할 수 있다.
일 실시예의 프로브 블록(100)은 절연 필름막(110)과, 배선라인(120)을 이루는 구리(Cu) 등의 금속막을 접착제를 사용하여 접착한 후 금속막 위에 드라이 필름 레지스트를 도포하고, 이를 현상한 후 금속막을 습식 식각(Wet etching)법에 의해 식각하여 배선라인(120)을 형성하고 드라이 필름 레지스트를 제거하는 방식으로 제조할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 구조를 보인 도면이다. 도 5a는 다른 실시예에 따른 일체형 프로브 블록(200)의 평면도를 도시한 것이고, 도 5b는 도 5a에 나타난 Ⅱ-Ⅱ′의 단면도를 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면 일체형 프로브 블록(200)은 절연 필름막(210), 절연 필름막(210) 상에 일체화되어 있는 배선패턴(220)들과 탐침소자(230)들을 포함하여 구성된다.
배선패턴(220)들은 절연 필름막(210) 상에 일정 간격으로 배열되며 각 배선패턴(220)은 서로 평행하게 일방향(수평 또는 수직)을 따라 형성된다.
단면 구조를 살펴보면 배선패턴(220)은 절연 필름막(210)의 일면에 형성되어 있는 제1 배선패턴(221)과, 절연 필름막(210)의 다른면에 형성되며 절연 필름막(210) 상의 홀(hole)(211)을 통해 제1 배선패턴(221)에 접속되는 제2 배선패턴(222)으로 구성된다. 배선패턴(221, 222)의 일면에는 외부 노출로 인한 산화를 막기 위하여 배선패턴(221, 222)을 덮는 산화방지막(241, 242)이 추가로 형성될 수 있다. 예컨대 절연 필름막(210)은 폴리이미드(Polyimide)를, 배선패턴(220)은 구리(Cu) 등의 금속을, 탐침소자(230)는 니켈(Ni)이나 니켈-코발트(Ni-Co) 등의 금속을 채용할 수 있다.
각 탐침소자(230)는 배선패턴(220)의 일측 끝단에 돌출 형성되며, 실시형태에 따라 1단은 물론 2단, 3단 등 복수 단의 도금층들로 구성될 수도 있다. 도 5a 및 도 5b의 실시예에서 탐침소자(230)는 버퍼 역할을 하는 제1 도금층(231)과, 실제 검사를 위해 셀(Cell)이나 반도체 소자의 외부단자(예컨대 게이트/데이터 라인)에 접촉되는 제2 도금층(232)으로 구성된다. 예컨대 탐침소자(230)의 제1 도금층(231)은 니켈(Ni)로, 제2 도금층(232)은 니켈-코발트(Ni-Co)로 구현할 수 있다.
단면 구조에서 나타난 바와 같이 절연 필름막(210)의 일면에 탐침소자(230)가 형성되고 다른면에 배선패턴(221)이 형성되며, 탐침소자(230)와 그 이면의 배선패턴(221) 간의 연결이 절연 필름막(210)의 홀(hole)(211)을 통하여 이루어진다. 즉 탐침소자(230)와 해당 배선패턴(221)이 각기 다른면에 구성됨으로 인해 검사 동작 시 외부와의 연결이 쉽고, 탐침소자(230)와 그 이면의 배선패턴(221)이 홀(211)을 통해 바로 접속되는 단순화된 구조로 인해 공정 수 및 제조비용을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예들에 따르면 일체화된 절연 필름막 상에 배선 및 탐침소자를 패터닝함으로써 프로브 블록에서 일정값 이하(예컨대 35㎛ 이하)의 미세한 피치간격을 비교적 쉽게 구현할 수 있다. 또한 상부면에 외부단자와의 절연을 위한 절연물질을 다시 형성할 필요 없이 절연 필름막의 일부 영역을 노출시켜 부분적 절연을 위한 용도로 활용할 수 있다.
도 6a 내지 도 6k는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 프로브 블록의 제조 방법을 설명하기 위하여 각 공정의 단면 구조를 보인 도면이다.
도 6a 내지 6e는 절연 필름막(210)에 홀(hole)(211)을 형성한 후 절연 필름막(210)의 일면에 일방향을 따라(수평 또는 수직으로) 제1 배선패턴(221)을 형성하는 단계이다.
먼저 도 6a에 도시된 것처럼 글래스(glass), 세라믹(ceramic) 등의 기판(310)을 준비하고, 도 6b와 같이 기판(310)의 상부면에 절연 필름막(210)을 편평하게 고정하기 위하여 기판(310)에 드라이 필름 레지스트(320)를 라미네이팅(laminating)한다. 드라이 필름 레지스트(320)는 기판(310)의 상부면에 절연 필름막(210)을 형성하기 위한 접착제로서, 다른 종류의 물질로 대체될 수 있다.
여기에 절연 필름막(210)을 형성한 후, 도 6c와 같이 절연 필름막(210) 상에 절연 필름막(210)의 상부면과 하부면을 전기적으로 연결하기 위한 홀(hole)(211)을 형성한다.
여기에 도 6d에 도시된 것처럼 금속막(223)과 금속막(223)을 보호하기 위한 산화방지막(243)을 형성한다. 예컨대, 금속막(223)에 구리(Cu)를, 산화방지막(243)에 알루미늄(Al)을 채용하고, 증착기(evaporator)나 스퍼터(sputter) 등을 이용해 이들을 차례로 증착할 수 있다. 실시형태에 따라 산화방지막(243)은 생략 가능하다.
이후 도 6e에 도시된 것처럼 금속막(223)을 패터닝하여 제1 배선패턴(221)을 형성한다. 산화방지막(243)이 증착된 경우에는 금속막(223)과 함께 이를 패터닝하여 제1 배선패턴(221)을 덮는 산화방지막(241)이 남겨지도록 한다. 패터닝 방법으로는 포토리소그래피(photolithography)의 리프트-오프(lift-off) 등을 적용할 수 있다.
제1 배선패턴(221)의 형성이 완료되면 드라이 필름 레지스트(320)를 박리하여 절연 필름막(210)의 하부에서 기판(310)을 제거하고, 세정 작업을 수행한다.
도 6f 내지 도 6h는 홀(211)이 형성된 절연 필름막(210)의 다른면에 제1 배선패턴(221)과 평행한 방향으로 엇갈려 배치되는 제2 배선패턴(222)을 형성하는 단계이다.
먼저 도 6b의 과정을 다시 수행하여 기판(310) 상에 접착체 역할을 하는 드라이 필름 레지스트(321)를 라미네이팅한 후, 도 6f에 도시된 것처럼 제1 배선패턴(221)이 형성된 절연 필름막(210)을 뒤집어서 제1 배선패턴(221)이 있는 면을 기판(310)에 결합시킨다.
이후 도 6g에 도시된 것처럼 절연 필름막(210)의 상부면에 구리(Cu) 등의 금속막(224)과, 알루미늄(Al) 등의 산화방지막(244)을 형성하고, 도 6h에 도시된 것처럼 금속막(224)과 그 상부에 증착된 산화방지막(244)을 포토리소그래피(photolithography)의 리프트-오프(lift-off) 등의 방법으로 패터닝하여 제2 배선패턴(222) 및 이를 덮는 산화방지막(242)을 형성한다. 여기서 제2 배선패턴(222)은 홀(211)을 통해 제1 배선패턴(221)과 접속되도록 형성된다. 도 6d에서와 마찬가지로 산화방지막(244, 242)은 생략 가능하다.
도 6i 내지 도 6k는 제2 배선패턴(222)의 일측 끝단에 탐침소자(230)를 돌출 형성하는 단계이다.
제2 배선패턴(222)의 형성이 완료되면 액정 디스플레이 패널이나 반도체 소자 등의 전극패턴에 접촉하기 위한 탐침소자(230)를 형성하게 된다. 탐침소자(230)는 실시형태에 따라 하나의 도금층으로 구성할 수도 있고, 2단, 3단 등 복수 단의 도금층들로 구성할 수도 있다.
당해 실시예의 경우 제2 배선패턴(222)의 패터닝이 완료된 후 도 6i에 도시된 것처럼 니켈(Ni)을 전해도금하여 제1 도금층(231)을 형성한다. 이후 도 6j에 도시된 것처럼 실제 검사를 위한 탐침부위가 되는 니켈-코발트(Ni-Co)를 도금하여 제2 도금층(232)을 형성한다. 니켈-코발트(Ni-Co)를 구리(Cu) 등의 금속에 직접 도금할 경우 도금 난이도가 높으므로, 니켈(Ni)을 먼저 도금하여 니켈-코발트(Ni-Co)의 도금 난이도를 낮추고 탐침소자(230)가 돌출되는 높이를 확보할 수 있다.
탐침소자(230)를 이루는 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co) 등의 금속은 다른 금속으로 대체될 수 있으며, 대체 시 내구성, 내마모성, 전기적 특성 등 탐침부위가 가져야 하는 특성들을 고려하여 적절히 선택할 수 있다.
이후 도 6k에 도시된 것처럼, 드라이 필름 레지스트(321)를 박리하여 기판(310)을 제거하면 절연 필름막(210)에 일체화된 배선패턴(220) 및 탐침소자(230)를 포함하되, 탐침소자(230)과 다른면에 구현된 배선패턴(221)을 통해 외부단자와의 접속을 용이하게 한 일체형 프로브 블록(200)이 제공된다.
본 발명에 따른 일체형 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함한 전기신호 검사 장치의 구성은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
100, 200: 프로브 블록
110, 210: 절연 필름막
120: 배선라인
220: 배선패턴
130, 230: 탐침소자

Claims (8)

  1. 절연 필름막;
    상기 절연 필름막에 일체화되며, 상기 절연 필름막의 일면에 형성된 제1 배선패턴과, 상기 절연 필름막의 다른면에 형성되고 상기 절연 필름막 상의 홀(hole)을 통해 상기 제1 배선패턴과 접속되는 제2 배선패턴을 포함하는 배선패턴; 및
    상기 제2 배선패턴의 일측 끝단에 돌출 형성된 탐침소자를 포함하고 있는 프로브 블록을 포함하는 전기신호 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배선패턴은 산화방지막으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 전기신호 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탐침소자는 복수 단의 도금층들로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기신호 검사 장치.
  4. 전기신호 검사 장치의 프로브 블록을 제조하는 방법에 있어서,
    절연 필름막에 홀을 형성한 후 상기 절연 필름막의 일면에 일방향을 따라 제1 배선패턴을 형성하는 단계(a);
    홀이 형성된 상기 절연 필름막의 다른면에 상기 제1 배선패턴과 평행한 방향으로 제2 배선패턴을 형성하되 상기 제2 배선패턴은 홀을 통해 상기 제1 배선패턴에 접속되도록 형성하는 단계(b); 및
    상기 제2 배선패턴의 일측 끝단에 탐침소자를 돌출 형성하는 단계(c)를 포함하는 프로브 블록의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    기판의 상부면에 상기 절연 필름막을 형성하는 단계;
    상기 절연 필름막 상에 홀(hole)을 형성하는 단계;
    홀이 형성된 상기 절연 필름막의 상부에 제1 금속막을 형성하는 단계;
    상기 제1 금속막을 패터닝하여 상기 제1 배선패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 절연 필름막의 하부에서 상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 블록의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 금속막을 형성한 후 산화방지막을 형성하여 함께 패터닝하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록의 제조 방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 (b) 단계는,
    상기 제1 배선패턴이 형성된 상기 절연 필름막을 뒤집어서 상기 제1 배선패턴이 있는 면을 기판에 결합하는 단계;
    상기 절연 필름막의 상부면에 제2 금속막을 형성하는 단계;
    상기 제2 금속막을 패터닝하여 상기 제2 배선패턴을 형성하되 상기 제2 배선패턴은 홀을 통해 상기 제1 배선패턴에 접속되도록 형성하는 단계를 포함하는 프로브 블록의 제조 방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 탐침소자는 복수 단의 도금층들로 구성하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록의 제조 방법.
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