KR20120109732A - Light emitting device package and lighting system - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a lighting system are provided to improve optical extraction efficiency by preventing reflecting characteristics of an electrode to be demoralized by a diffusion phenomenon of metal. CONSTITUTION: A light emitting device is placed on a body. A first electrode and a second electrode are connected to the light emitting device. The first electrode and the second electrode comprise a first metal layer(210) consisting of first metal, a second metal layer(220), and a barrier layer(230). The second metal layer is comprised of second metal in which reflectance is higher than the first metal. The barrier layer blocks metal diffusion between the second metal layer and the first metal layer.

Description

발광소자 패키지 및 조명시스템{Light emitting device package and Lighting system}Light emitting device package and lighting system

발광소자 패키지 및 조명시스템에 관한 것이다. A light emitting device package and an illumination system.

발광소자의 대표적인 LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로서, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.The light emitting diode (LED) of the light emitting device converts an electric signal into an infrared ray, visible light or light form using the characteristics of a compound semiconductor. It is a household electrical appliance, a remote control, an electronic board, an indicator, and various automation devices. It is used in a lamp and the like, and the use area of LED is gradually increasing.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

실시예는, 발광소자 패키지에 포함된 전극에 형성된 도금층이 다른 금속의 유입이나 산화 등의 원인에 의하여 반사도가 떨어지는 것을 방지하고자 한다. The embodiment is intended to prevent the plating layer formed on the electrode included in the light emitting device package from dropping reflectivity due to inflow or oxidation of another metal.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 광을 출력하는 발광 소자 및 상기 발광 소자에 전원을 공급하는 전극을 포함하고, 상기 전극은 제1 금속으로 이루어진 제1 금속층과, 상기 제1 금속보다 반사도가 높은 제2 금속으로 이루어져 상기 발광 소자에서 출사된 광을 반사하는 제2 금속층 및 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 간에 금속의 확산을 차단하며, 상기 제1 금속보다 낮은 확산율을 가지는 차단층을 포함한다. 기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.In order to achieve the above object, a light emitting device package according to an embodiment includes a light emitting device for outputting light and an electrode for supplying power to the light emitting device, the electrode is a first metal layer made of a first metal, and A second metal layer made of a second metal having a higher reflectivity than the first metal and reflecting the light emitted from the light emitting device and blocks diffusion of the metal between the first metal layer and the second metal layer, and has a lower diffusion rate than that of the first metal. It includes a barrier layer having a. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

실시예에 따르면, 전극의 반사 특성이 금속의 확산 현상에 의하여 저하되는 현상을 방지하여, 발광소자 패키지의 광 추출 효율에 기여하며 광 휘도 저하를 방지할 수 있다. According to the embodiment, it is possible to prevent the phenomenon in which the reflective characteristic of the electrode is lowered by the diffusion phenomenon of the metal, thereby contributing to the light extraction efficiency of the light emitting device package and preventing the light luminance from being lowered.

본 발명의 실시예에 따른 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects according to embodiments of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 실시예에 따른 발광소자를 포함한 발광소자 패키지의 사시도.
도 2a 및 도 2b는 도 1에 나타난 발광소자 패키지의 단면도.
도 3 내지 도 5는 실시예에 따른 전극의 단면도.
도 6a는 실시 예에 따른 발광소자를 포함하는 조명 장치를 나타낸 사시도.
도 6b은 도 6a의 조명장치의 A-A' 단면을 나타낸 단면도.
도 7은 제1 실시 예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도.
도 8는 제2 실시 예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도.1 is a perspective view of a light emitting device package including a light emitting device according to the embodiment.
2A and 2B are cross-sectional views of the light emitting device package shown in FIG.
3 to 5 are cross-sectional views of electrodes according to the embodiment.
6A is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device according to an embodiment.
6b is a sectional view taken along the line AA ′ of the lighting device of FIG. 6a;
7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting device according to the first embodiment.
8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting device according to the second embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 발광소자, 발광소자 패키지 및 조명시스템을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 실시예들에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings for describing a light emitting device, a light emitting device package, and an illumination system.

도 1은 실시예에 따른 발광소자를 포함한 발광소자 패키지의 사시도이며, 도 2a 및 도 2b는 도 1에 나타난 발광소자 패키지의 단면도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package including a light emitting device according to an embodiment, and FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views of the light emitting device package shown in FIG. 1.

도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 캐버티가 형성된 몸체(110), 몸체(110)에 실장된 제1 및 제2 전극(140, 150), 제1 및 제2 전극(140, 150) 과 전기적으로 연결되는 발광소자(120) 및 캐버티에 형성되는 봉지재(130)를 포함할 수 있고, 봉지재(130)는 형광체(미도시)를 포함할 수 있다.1, 2A and 2B, the light emitting device package 100 according to the embodiment includes a body 110 having a cavity formed therein, and first and second electrodes 140 and 150 mounted on the body 110. , An encapsulant 130 formed in the cavity and a light emitting device 120 electrically connected to the first and second electrodes 140 and 150, and the encapsulant 130 is a phosphor (not shown). It may include.

몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 110 is made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), photosensitive glass (PSG), polyamide 9T (PA9T) ), Neo geotactic polystyrene (SPS), a metal material, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), a printed circuit board (PCB, Printed Circuit Board), it may be formed of at least one. The body 110 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(110)의 내측면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(120)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. The inner surface of the body 110 may be formed inclined surface. The angle of reflection of the light emitted from the light emitting device 120 may vary according to the angle of the inclined surface, thereby adjusting the directivity of the light emitted to the outside.

몸체(110)에 형성되는 캐버티를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 특히 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The shape viewed from above the cavity formed in the body 110 may be a shape such as a circle, a rectangle, a polygon, an oval, and the like, but may be a curved shape, but is not limited thereto.

봉지재(130)는 캐버티에 충진될 수 있으며, 형광체(미도시)를 포함할 수 있다. 봉지재(130)는 투명한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 캐버티 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다. The encapsulant 130 may be filled in the cavity, and may include a phosphor (not shown). The encapsulant 130 may be formed of transparent silicone, epoxy, and other resin materials, and may be formed by filling in a cavity and then UV or thermal curing.

형광체(미도시)는 발광소자(120)에서 방출되는 광의 파장에 따라 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 다양한 파장의 광을 구현하도록 할 수 있다.The phosphor (not shown) may be selected according to the wavelength of light emitted from the light emitting device 120 so that the light emitting device package 100 may implement light of various wavelengths.

봉지재(130)에 포함되어 있는 형광체(미도시)는 발광소자(120)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있다. The phosphor (not shown) included in the encapsulant 130 may be a blue light emitting phosphor, a cyan light emitting phosphor, a green light emitting phosphor, a yellow green light emitting phosphor, a yellow light emitting phosphor, or a yellowish red light according to a wavelength of light emitted from the light emitting device 120. One of the phosphor, the orange luminescent phosphor, and the red luminescent phosphor can be applied.

즉, 형광체(미도시)는 발광소자(120)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(120)가 청색 발광 다이오드이고 형광체(미도시)가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다. That is, the phosphor (not shown) may be excited by the light having the first light emitted from the light emitting device 120 to generate the second light. For example, when the light emitting device 120 is a blue light emitting diode and the phosphor (not shown) is a yellow phosphor, the yellow phosphor may be excited by blue light to emit yellow light, and the blue light generated from the blue light emitting diode and As yellow light generated by being excited by blue light is mixed, the light emitting device package 100 may provide white light.

이와 유사하게, 발광소자(120)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체(미도시)를 혼용하는 경우, 발광소자(120)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.Similarly, when the light emitting device 120 is a green light emitting diode, when a magenta phosphor or blue and red phosphors (not shown) are mixed, when the light emitting device 120 is a red light emitting diode, a cyan phosphor or blue light is used. The case where a green fluorescent substance is mixed is mentioned as an example.

이러한 형광체(미도시)는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 것일 수 있다.Such phosphors (not shown) may be known such as YAG-based, TAG-based, sulfide-based, silicate-based, aluminate-based, nitride-based, carbide-based, nitridosilicate-based, borate-based, fluoride-based, and phosphate-based compounds.

한편, 몸체(110)에는 제1 전극(140) 및 제2 전극(150)이 실장될 수 있다. 제1 전극(140) 및 제2 전극(150)은 발광소자(120)와 전기적으로 연결되어 발광소자(120)에 전원을 공급할 수 있다.Meanwhile, the first electrode 140 and the second electrode 150 may be mounted on the body 110. The first electrode 140 and the second electrode 150 may be electrically connected to the light emitting device 120 to supply power to the light emitting device 120.

제1 전극(140) 및 제2 전극(150)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광소자(120)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있고, 또한 발광소자(120)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수 있다.The first electrode 140 and the second electrode 150 are electrically separated from each other, and may reflect light generated from the light emitting device 120 to increase light efficiency, and also generate heat generated from the light emitting device 120. Can be discharged to the outside.

도 2a 및 도 2b 에서는 발광소자(120)가 제1 전극(150) 상에 실장되었으나, 이에 한정되지 않으며, 발광소자(120)와 제1 전극(140) 및 제2 전극(150)은 와이어 본딩(wire bonding) 방식, 플립 칩(flip chip) 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.2A and 2B, the light emitting device 120 is mounted on the first electrode 150, but is not limited thereto. The light emitting device 120, the first electrode 140, and the second electrode 150 may be wire bonded. It may be electrically connected by any one of a wire bonding method, a flip chip method, or a die bonding method.

도 2a 및 도 2b에는 제1 전극(140)과 제2 전극(150) 모두가 와이어(155)에 의해 광원소자(120)와 본딩된 것을 도시하나, 이에 한정하지 않는다. 특히 수직형 발광소자의 경우는 제1 전극(140) 및 제2 전극(1500) 중 어느 하나가 와이어(155)에 의해 광원소자(120)와 본딩될 수 있으며, 플립칩 방식에 의해 와이어(155) 없이 광원소자(120)와 제1 전극(140)이 전기적으로 연결될 수도 있다.2A and 2B illustrate that the first electrode 140 and the second electrode 150 are bonded to the light source element 120 by the wire 155, but the present invention is not limited thereto. In particular, in the case of the vertical light emitting device, any one of the first electrode 140 and the second electrode 1500 may be bonded to the light source device 120 by the wire 155, and the wire 155 may be flipped. The light source element 120 and the first electrode 140 may be electrically connected to each other.

이러한 제1 전극(140) 및 제2 전극(150)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 전극(140) 및 제2 전극(150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있다.The first electrode 140 and the second electrode 150 are made of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), and tantalum ( Ta, platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium ( Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru), iron (Fe) may include one or more materials or alloys. In addition, the first electrode 140 and the second electrode 150 may be formed to have a single layer or a multilayer structure.

제1 전극(140)과 제2 전극(150)에 대하여 보다 상세히 설명하면, 제1 전극(140)과 제2 전극(150)은 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220)이 적층되어 형성되는 구조를 가진다. 그리고 실시예에 따르면, 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220)의 사이에는 차단층(230)이 개재된다. Referring to the first electrode 140 and the second electrode 150 in more detail, the first electrode 140 and the second electrode 150 are laminated with the first metal layer 210 and the second metal layer 220. It has a structure that is formed. In addition, according to the exemplary embodiment, the blocking layer 230 is interposed between the first metal layer 210 and the second metal layer 220.

제1 금속층(210)은 주로 제2 금속층(220)보다 전기 전도도가 높은 금속이 사용될 수 있고, 제2 금속층(220)은 반사도를 높여 광 출력량을 증가시키기 위해 제1 금속층(210)에 비하여 반사도가 높은 금속이 사용될 수 있다. The first metal layer 210 may be mainly a metal having higher electrical conductivity than the second metal layer 220, and the second metal layer 220 may have higher reflectivity than the first metal layer 210 in order to increase the light output by increasing the reflectivity. High metals can be used.

도 2a를 참조하면, 일 실시예에 따라 제1 전극(140)과 제2 전극(150)의 모든 영역에 제1 금속층(210), 차단층(230), 제2 금속층(220)을 포함할 수 있다. 또는 도 2b를 참조하면,
Referring to FIG. 2A, the first metal layer 210, the blocking layer 230, and the second metal layer 220 may be included in all regions of the first electrode 140 and the second electrode 150, according to an exemplary embodiment. Can be. Or referring to FIG. 2B,

다른 실시예에 따라, 제2 금속층(220) 및 차단층(230)은 제1 전극(140)과 제2 전극(150)의 일부 영역에만 형성될 수 있다. 다시 말하면, 도 2b에서 도시한 반사영역(160)상에 형성될 수 있다. 반사영역은(160)은 제1 전극(140)과 제2 전극(150)이 몸체(110)의 캐버티와 수직적으로 중첩되는 영역일 수 있다. 또한 반사영역은(160)은 몸체(110)의 경사면이 형성된 영역과 수직적으로 일부 중첩될 수도 있다.According to another embodiment, the second metal layer 220 and the blocking layer 230 may be formed only in a portion of the first electrode 140 and the second electrode 150. In other words, it may be formed on the reflective region 160 shown in FIG. 2B. The reflective region 160 may be a region where the first electrode 140 and the second electrode 150 vertically overlap with the cavity of the body 110. In addition, the reflective region 160 may partially overlap the region where the inclined surface of the body 110 is formed.

발광소자(120)는 제1 전극(140) 상에 실장되며, 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광소자(120)는 한 개 이상 실장될 수 있다.The light emitting device 120 may be mounted on the first electrode 140 and may be, for example, a light emitting device emitting light of red, green, blue, white, or UV (ultra violet) light emitting device emitting ultraviolet light. However, the present invention is not limited thereto. In addition, one or more light emitting devices 120 may be mounted.

또한, 발광소자(120)는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.In addition, the light emitting device 120 may be a horizontal type in which all of its electrical terminals are formed on an upper surface, or a vertical type or flip chip formed on an upper and a lower surface. Applicable

한편, 발광소자(120)의 측면에는 광 추출 구조(미도시)가 형성되어서 발광소자(120)의 광 추출 효율이 개선됨으로써, 발광소자 패키지(100)의 발광 효율이 향상될 수 있다.On the other hand, a light extraction structure (not shown) is formed on the side of the light emitting device 120 to improve the light extraction efficiency of the light emitting device 120, thereby improving the light emitting efficiency of the light emitting device package 100.

실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 복수개가 기판 상에 어레이되며, 발광소자 패키지(100)의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다.A plurality of light emitting device packages 100 according to the embodiment may be arranged on a substrate, and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, or the like, which is an optical member, may be disposed on an optical path of the light emitting device package 100.

이러한 발광소자 패키지(100), 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 발광소자(100) 또는 발광소자 패키지(100)를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.
The light emitting device package 100, the substrate, and the optical member may function as a light unit. Another embodiment may be implemented as a display device, an indicator device, or a lighting system including the light emitting device 100 or the light emitting device package 100 described in the above embodiments, for example, the lighting system may be a lamp, a street lamp. It may include.

도 3 내지 도 5는 실시예에 따른 전극의 단면도를 나타낸다. 여기서 전극은 도 1 도 2a 및 도 2b을 참조하여 설명한 발광소자 패키지의 제1 전극(140) 및/또는 제2 전극(150)에 일 수 있다. 특히, 앞서 설명한 반사 영역(160) 부분의 전극에 도 3 내지 도 5에 도시된 실시예에 따른 전극이 사용될 수 있다. 3 to 5 show cross-sectional views of electrodes according to embodiments. Here, the electrode may be the first electrode 140 and / or the second electrode 150 of the light emitting device package described with reference to FIGS. 1A and 2B. In particular, the electrode according to the embodiment illustrated in FIGS. 3 to 5 may be used for the electrode of the reflective region 160 described above.

실시예에 따른 전극은 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220), 그리고 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220) 사이에 개재된 차단층(230)을 포함한다. The electrode according to the embodiment includes a first metal layer 210 and a second metal layer 220, and a blocking layer 230 interposed between the first metal layer 210 and the second metal layer 220.

앞서 설명한 바와 같이, 제1 전극(140) 및 제2 전극(150)에는 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 금속이 사용될 수 있다. As described above, the first electrode 140 and the second electrode 150 include titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), Platinum (Pt), Tin (Sn), Silver (Ag), Phosphorus (P), Aluminum (Al), Indium (In), Palladium (Pd), Cobalt (Co), Silicon (Si), Germanium (Ge), One or more metals among hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe) may be used.

제1 전극(140) 및 제2 전극(150)에서 제1 금속층(210)의 주요 기능은 발광소자(120)로 전원을 공급하는 것이므로, 제1 금속층(210)에는 상기의 금속들 중에서 전기 전도도가 높은 금속이 주로 사용될 수 있다. 예컨대 제1 금속층(210)은 구리(Cu), 니켈(Ni) 주석(Sn), 루테늄(Ru), 철(Fe) 등이 사용될 수 있다. Since the main function of the first metal layer 210 in the first electrode 140 and the second electrode 150 is to supply power to the light emitting device 120, the first metal layer 210 has electrical conductivity among the above metals. High metals can be used predominantly. For example, the first metal layer 210 may be copper (Cu), nickel (Ni) Sn (Sn), ruthenium (Ru), iron (Fe), or the like.

반면 제2 금속층(220)은 반사를 위한 도금층에 해당된다. 즉, 제2 금속층(220)의 주요 기능은 발광소자(120)에서 출력된 광 중 일부가 후면으로 출사되는 경우, 후면으로 출사된 광을 반사시켜 전면으로 다시 출사되도록 하는 것이다. 따라서 제2 금속층(220)에는 상기의 금속들 중에서, 전기 전도도보다는 높은 반사율을 가지는 금속이 주로 사용될 수 있다. 예를들어, 금(Au), 백금(Pt), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등이 사용될 수 있다. On the other hand, the second metal layer 220 corresponds to a plating layer for reflection. That is, when a part of the light output from the light emitting device 120 is emitted to the rear surface, the main function of the second metal layer 220 is to reflect the light emitted to the rear surface to be emitted to the front surface again. Therefore, among the above metals, a metal having a higher reflectance than an electrical conductivity may be mainly used for the second metal layer 220. For example, gold (Au), platinum (Pt), aluminum (Al), silver (Ag), or the like may be used.

차단층(230)은 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220) 간의 금속의 확산을 방지하는 차단막의 역할을 수행할 수 있다. 만일 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220)이 차단층(230) 없이 직접 접촉되는 경우, 제1 금속층(210)의 금속이 제2 금속층(220)으로 확산되는 현상이 발생할 수 있다. 즉, 금속의 농도 차이에 의하여 금속 간에 확산 현상이 일어날 수 있다. 만일 제1 금속층(210)이 제2 금속층(220)보다 확산율이 더 높은 경우, 제2 금속층(220)은 변색되거나 변형되어 그 반사 특성이 저해될 수 있다.The blocking layer 230 may serve as a blocking film to prevent diffusion of metal between the first metal layer 210 and the second metal layer 220. If the first metal layer 210 and the second metal layer 220 are in direct contact without the blocking layer 230, a phenomenon in which the metal of the first metal layer 210 is diffused into the second metal layer 220 may occur. That is, diffusion may occur between metals due to the difference in concentration of metals. If the first metal layer 210 has a higher diffusion rate than the second metal layer 220, the second metal layer 220 may be discolored or deformed, and its reflection property may be impaired.

예컨대 제2 금속층(220)이 은(Ag) 도금층이고 제1 금속층(210)이 구리(Cu)인 경우, 구리는 확산이 잘되는 특성을 가지며, 은에 비하여 쉽게 산화된다. 따라서 외부의 공기나 습기와 접촉되었을 때 은 도금층인 제2 금속층(220)으로까지 산소를 끌여 들어 은 도금층의 산화를 촉진시킨다. 그런데 은의 특성 상, 산화되거나 구리가 유입되면 그 표면이 변색되고, 반사율이 저하된다. 광을 반사시키는 제2 금속층(220)의 반사율이 떨어지는 것은 발광소자 패키지의 전체적인 휘도 저하로 연결될 수 있다. For example, when the second metal layer 220 is a silver (Ag) plating layer and the first metal layer 210 is copper (Cu), copper has a property of good diffusion and is easily oxidized compared to silver. Therefore, oxygen is attracted to the second metal layer 220 which is the silver plating layer when it is in contact with external air or moisture to promote oxidation of the silver plating layer. However, due to the properties of silver, when oxidized or copper flows, the surface is discolored and the reflectance is lowered. The drop in reflectance of the second metal layer 220 reflecting light may be connected to lowering of overall luminance of the light emitting device package.

따라서 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220) 사이에 차단층(230)을 형성하면, 제1 금속이 제2 금속층(220)으로 확산되거나, 산소나 습기를 유입시키는 것을 방지할 수 있다. 차단층(230)은 전기전도성을 가지며, 물질간의 확산을 방지하는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차단층(230)으로는 제1 금속층(210)에 사용된 제1 금속에 비하여 확산율이 더 적은 금속이 사용될 수 있다.. 예를들어, 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 바나듐(V), 철(Fe), 몰리브덴(Mo) 등이 사용될 수 있다. 또한 차단층(230)의 두께가 너무 얇으면 차단층(230)은 금속 확산을 차단하는 기능을 충분히 수행하지 못하게 되고, 차단층(230)의 두께가 너무 두꺼워지면 전원 공급을 위한 전극의 유효 두께를 얇게 만드는 결과가 초래되어, 저항이 커지고 이로 인한 손실이 발생된다. 따라서 바람직한 차단층의 두께는 1nm 내지 1000nm, 형성될 수 있다. 또한, 차단 기능 및 저항 감소를 위하여 10nm 내지 100nm 로 형성될 수 있다. Therefore, when the blocking layer 230 is formed between the first metal layer 210 and the second metal layer 220, the first metal may be prevented from diffusing into the second metal layer 220 or introducing oxygen or moisture. . The blocking layer 230 may be formed of a material having electrical conductivity and preventing diffusion between materials. For example, as the blocking layer 230, a metal having a lower diffusion rate than that of the first metal used in the first metal layer 210 may be used. For example, titanium (Ti), tungsten (W), Chromium (Cr), palladium (Pd), platinum (Pt), vanadium (V), iron (Fe), molybdenum (Mo) and the like may be used. In addition, if the thickness of the blocking layer 230 is too thin, the blocking layer 230 may not sufficiently perform the function of blocking metal diffusion, and if the thickness of the blocking layer 230 is too thick, the effective thickness of the electrode for power supply The result is a thinner layer, resulting in a higher resistance and resulting losses. Therefore, the preferred barrier layer may have a thickness of 1 nm to 1000 nm. In addition, it may be formed to 10nm to 100nm for the blocking function and the resistance reduction.

도 4를 참조하면, 차단층(230)은 다층형의 구조를 가질 수 있다. 차단층(230)을 여러 번에 걸쳐 증착 또는 도금함으로써 차단층(230)이 제1층(231)과 제2 층(235)의 여러 층으로 형성될 수 있다. 제1 층(231)과 제2 층(235)은 동일한 금속 또는 상이한 금속을 포함할 수 있다. 차단층(230)의 적층 수나 사용되는 금속의 종류 등은 차단 기능의 향상, 접착력, 가격 등을 고려하여 결정될 수 있다. Referring to FIG. 4, the blocking layer 230 may have a multi-layered structure. By depositing or plating the blocking layer 230 several times, the blocking layer 230 may be formed of several layers of the first layer 231 and the second layer 235. The first layer 231 and the second layer 235 may comprise the same metal or different metals. The number of stacked layers of the blocking layer 230 or the type of metal used may be determined in consideration of improvement of a blocking function, adhesion, price, and the like.

또한 도 5를 참조하면, 차단층(230)과 제1 금속층(210), 그리고 차단층(230)과 제2 금속층(220)은 각각 제1 접착층(241)과 제2 접착층(245)을 통해 결합될 수 있다. 제1 접착층(241)과 제2 접착층(245)은 차단층(230)으로 사용되는 금속의 접착력이 떨어지는 경우, 제1 금속층(210) 및 제2 금속층(220)과 차단층(230)과의 결합력을 높이는 동시에, 전기적 특성을 저해하지 않는 물질로 이루어질 수 있다. 또한 다른 실시예에서는 전극에는 제1 접착층(241)과 제2 접착층(245) 중 하나만이 포함될 수도 있다. 제1 접착층(241) 및/또는 제2 접착층(245)으로 인해 제2 금속층(220)으로 확산, 침투 또는 유입되는 제1 금속이나 산소, 습기 등의 차단 기능이 향상될 수 있다. 5, the blocking layer 230 and the first metal layer 210, and the blocking layer 230 and the second metal layer 220 may be formed through the first adhesive layer 241 and the second adhesive layer 245, respectively. Can be combined. When the adhesive strength of the metal used as the blocking layer 230 is low, the first adhesive layer 241 and the second adhesive layer 245 may be formed of the first metal layer 210 and the second metal layer 220 and the blocking layer 230. It can be made of a material that increases the bonding force and at the same time does not interfere with the electrical properties. In another embodiment, only one of the first adhesive layer 241 and the second adhesive layer 245 may be included in the electrode. Due to the first adhesive layer 241 and / or the second adhesive layer 245, a blocking function of the first metal, oxygen, moisture, or the like diffused, penetrated, or introduced into the second metal layer 220 may be improved.

도 6a는 실시 예에 따른 발광소자를 포함하는 조명 장치를 나타낸 사시도이며, 도 6b은 도 6a의 조명장치의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 6A is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device according to an embodiment, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the lighting device of FIG.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.Hereinafter, in order to describe the shape of the lighting apparatus 300 according to the embodiment in more detail, the longitudinal direction (Z) of the lighting apparatus 300, the horizontal direction (Y) perpendicular to the longitudinal direction (Z), and the length The height direction X perpendicular to the direction Z and the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 6b은 도 6a의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.That is, FIG. 6B is a cross-sectional view of the lighting apparatus 300 of FIG. 6A cut in the plane of the longitudinal direction Z and the height direction X, and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 6a 및 도 6b을 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.6A and 6B, the lighting device 300 may include a body 310, a cover 330 fastened to the body 310, and a closing cap 350 positioned at both ends of the body 310. have.

몸체(310)의 하부면에는 발광소자모듈(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자모듈(340)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The lower surface of the body 310 is fastened to the light emitting device module 340, the body 310 is conductive so that the heat generated from the light emitting device module 340 can be discharged to the outside through the upper surface of the body 310 And it may be formed of a metal material having an excellent heat dissipation effect.

발광소자모듈(340)은 PCB 기판(342)과 발광소자(미도시)를 포함하는 발광소자패키지(344)를 포함하며, 발광소자패키지(344)는 PCB 기판(342) 상에 다색, 다열로 실장될 수 있어 어레이를 이룰 수 있고, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장되어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB 기판(342)으로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.The light emitting device module 340 includes a light emitting device package 344 including a PCB substrate 342 and a light emitting device (not shown), and the light emitting device package 344 is multicolored and multi-colored on the PCB substrate 342. It can be mounted to form an array, and can be mounted at equal intervals or mounted at various separation distances as needed to adjust brightness and the like. The PCB substrate 342 may be a metal core PCB (MCPCB) or a PCB made of FR4.

커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The cover 330 may be formed in a circular shape to surround the lower surface of the body 310, but is not limited thereto.

커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 330 protects the light emitting device module 340 from the outside and the like. In addition, the cover 330 may include diffusing particles to prevent glare of the light generated from the light emitting device package 344, and to uniformly emit light to the outside, and at least of the inner and outer surfaces of the cover 330 A prism pattern or the like may be formed on either side. In addition, a phosphor may be applied to at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 330.

한편, 발광소자패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, since the light generated from the light emitting device package 344 is emitted to the outside through the cover 330, the cover 330 should have excellent light transmittance, and has sufficient heat resistance to withstand the heat generated by the light emitting device package 344. The cover 330 is preferably formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), or the like. .

마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.Closing cap 350 is located at both ends of the body 310 may be used for sealing the power supply (not shown). In addition, the closing cap 350 is formed with a power pin 352, the lighting device 300 according to the embodiment can be used immediately without a separate device to the terminal from which the existing fluorescent lamps are removed.

도 7은 제1 실시 예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting device according to the first embodiment.

도 7은 에지-라이트 방식으로, 액정표시장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.7 illustrates an edge-light method, the liquid crystal display device 400 may include a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410.

액정표시패널(410)은 백라이트 유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 410 may display an image using light provided from the backlight unit 470. The liquid crystal display panel 410 may include a color filter substrate 412 and a thin film transistor substrate 414 facing each other with the liquid crystal interposed therebetween.

컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 412 may implement a color of an image displayed through the liquid crystal display panel 410.

박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 414 is electrically connected to the printed circuit board 418 on which a plurality of circuit components are mounted through the driving film 417. The thin film transistor substrate 414 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 418 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 418.

박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 414 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed of a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 466, 464) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(440)로 구성된다.The backlight unit 470 may convert the light provided from the light emitting device module 420, the light emitting device module 420 into a surface light source, and provide the light guide plate 430 to the liquid crystal display panel 410. Reflective sheet reflecting the light emitted to the light guide plate 430 to the plurality of films 450, 466, 464 and the light guide plate 430 to uniform the luminance distribution of the light provided from the light source 430 and to improve vertical incidence ( 440).

발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(322)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 420 may include a PCB substrate 322 such that a plurality of light emitting device packages 424 and a plurality of light emitting device packages 424 are mounted to form an array.

한편, 발광소자패키지(424)에 포함되는 발광소자는 도 1에서 상술한바 생략한다.Meanwhile, the light emitting device included in the light emitting device package 424 is omitted as described above with reference to FIG. 1.

한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)를 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.On the other hand, the backlight unit 470 is a diffusion film 466 for diffusing light incident from the light guide plate 430 toward the liquid crystal display panel 410, and a prism film 450 for condensing the diffused light to improve vertical incidence. It may be configured as), and may include a protective film 464 for protecting the prism film 450.

도 8는 제2 실시 예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting device according to the second embodiment.

다만, 도 7에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, the parts shown and described in FIG. 7 will not be repeatedly described in detail.

도 8는 직하 방식으로, 액정표시장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.8 is a direct view, the liquid crystal display device 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510.

액정표시패널(510)은 도 7에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 510 is the same as that described with reference to FIG. 7, a detailed description thereof will be omitted.

백라이트 유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a plurality of light emitting device modules 523, a reflective sheet 524, a lower chassis 530 in which the light emitting device modules 523 and the reflective sheet 524 are accommodated, and an upper portion of the light emitting device module 523. It may include a diffusion plate 540 and a plurality of optical film 560 disposed in the.

발광소자모듈(523) 복수의 발광소자패키지(522)와 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB 기판(521)을 포함할 수 있다.Light emitting device module 523 A plurality of light emitting device packages 522 and a plurality of light emitting device packages 522 may be mounted to include a PCB substrate 521 to form an array.

반사 시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflective sheet 524 reflects the light generated from the light emitting device package 522 in the direction in which the liquid crystal display panel 510 is located to improve light utilization efficiency.

한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학 필름(560)이 배치된다. 광학 필름(560)은 확산 필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함하여 구성될 수 있다Meanwhile, the light generated by the light emitting device module 523 is incident on the diffusion plate 540, and the optical film 560 is disposed on the diffusion plate 540. The optical film 560 may include a diffusion film 566, a prism film 550, and a protective film 564.

실시 예에서, 조명 장치 및 백라이트 유닛은 조명 시스템에 포함될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the lighting device and the backlight unit may be included in the lighting system, but are not limited thereto.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100 : 발광소자 패키지 110 : 몸체
120 : 발광소자 130 : 봉지재
140 : 제1 전극 150 : 제2 전극
210 : 제1 금속층 220 : 제2 금속층
230 : 차단층100: light emitting device package 110: the body
120: light emitting element 130: sealing material
140: first electrode 150: second electrode
210: first metal layer 220: second metal layer
230: blocking layer

Claims (8)

캐버티가 형성된 몸체;
상기 몸체 상에 구비되는 발광소자; 및
상기 몸체에 구비되고, 상기 발광소자와 연결되는 제1 전극 및 제2 전극; 을 포함하고,
상기 제1 전극 및 제2 전극은
제1 금속으로 이루어진 제1 금속층;
상기 제1 금속보다 반사도가 높은 제2 금속으로 이루어진 제2 금속층; 및
상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 간에 금속의 확산을 차단하며, 상기 제1 금속보다 낮은 확산율을 가지는 차단층을 포함하는 발광소자 패키지. A cavity formed body;
A light emitting device provided on the body; And
First and second electrodes provided on the body and connected to the light emitting device; Including,
The first electrode and the second electrode
A first metal layer made of a first metal;
A second metal layer made of a second metal having a higher reflectance than the first metal; And
And a blocking layer blocking diffusion of the metal between the first metal layer and the second metal layer and having a diffusion rate lower than that of the first metal. 제1항에 있어서,
상기 차단층은
티타늄(Ti), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 바나듐(V), 철(Fe), 몰리브덴(Mo) 중 하나 이상의 금속으로 형성된 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The blocking layer is
A light emitting device package formed of at least one metal of titanium (Ti), tungsten (W), chromium (Cr), palladium (Pd), platinum (Pt), vanadium (V), iron (Fe), and molybdenum (Mo). 제1항에 있어서,
상기 차단층의 두께는 1nm 이상 1000nm 이하인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The blocking layer has a thickness of less than 1nm 1000nm light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 차단층의 두께는 10nm 이상 100nm 이하인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The blocking layer has a thickness of less than 10nm 100nm light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 차단층은 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 중 하나 이상과 접착층을 통해 결합되는 것을 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The blocking layer is coupled to at least one of the first metal layer and the second metal layer and the light emitting device package. 제2항에 있어서,
상기 차단층은 제1층 및 제2층을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 2,
The blocking layer is a light emitting device package comprising a first layer and a second layer. 제1항에 있어서,
상기 제2 금속층은 상기 발광 소자 패키지의 캐버티와 수직적으로 일부 중첩되는 반사 영역에 형성된 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The second metal layer is a light emitting device package formed in the reflective region partially overlapping with the cavity of the light emitting device package. 제7항에 있어서,
상기 차단층은 상기 반사 영역에 형성되며, 상기 제1 금속층으로부터 상기 제2 금속층을 둘러싸는 발광소자 패키지.
The method of claim 7, wherein
The blocking layer is formed in the reflective region, the light emitting device package surrounding the second metal layer from the first metal layer.
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