KR20120108222A - Integrated optical inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An integrated optical inspecting device is provided to obtain an optimal image of a solder resist unit or a circuit pattern unit of a printed circuit board. CONSTITUTION: A first boat unit(100) loads a printed circuit board of a loading unit by a first feeding unit. A first inspecting unit inspects the printed circuit board by the movement of the first boat unit. A second boat unit(110) loads the printed circuit board which is loaded in the first boat unit. A second inspecting unit inspects the printed circuit board by the movement of the second boat unit. A third boat unit(120) loads the printed circuit board which is loaded in the second boat unit. A first marking unit(400) marks the printed circuit board by the movement of the third boat unit. A fourth boat unit(130) loads the printed circuit board which is loaded in the third boat unit. A second marking unit(500) marks the printed circuit board by the movement of the fourth boat unit. [Reference numerals] (100,LL,MM) First boat unit; (101) First transfer unit; (110,JJ,KK) Second boat unit; (111) Second vertical transfer unit; (112) Second transfer unit; (120,HH,II) Third boat unit; (121) Third transfer unit; (130) Fourth boat unit; (131) Fourth transfer unit; (132) Fifth transfer unit; (140) Loading unit saving box; (200) First inspecting unit; (300) Second inspecting unit; (400) First marking unit; (500) Second marking unit; (AA,BB,CC) Fourth boat unit; (DD) Second unloading unit first saving box; (EE) Second unloading unit second saving box; (FF) Second unloading unit third saving box; (GG) Second unloading unit fourth saving box; (NN) First unloading unit first saving box; (OO) First unloading unit second saving box

Description

통합 광학 검사 장치{Integrated optical inspection apparatus}Integrated optical inspection apparatus

본 발명은 통합 광학 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 회로 패턴부 또는 솔더 레지스트부의 촬영시 각각에 대하여 최적의 영상을 획득할 수 있는 통합 광학검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated optical inspection apparatus, and more particularly, to an integrated optical inspection apparatus capable of obtaining an optimal image for each of the circuit pattern portion or the solder resist portion of a printed circuit board.

액정표시장치의 드라이버 집적회로, 메모리 등의 각종 반도체 디바이스들의 제조에 사용되는 주요 재료의 하나인 인쇄회로기판은 반도체 디바이스의 소형화, 경량화 추세에 따라 필름(film), 테이프(tape) 타입 등의 플렉시블 인쇄회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)을 많이 사용하고 있다. Printed circuit boards, which are one of the main materials used in the manufacture of various semiconductor devices such as driver integrated circuits and memories of liquid crystal displays, are flexible such as film and tape types according to the trend of miniaturization and light weight of semiconductor devices. Flexible printed circuit boards are used a lot.

플렉시블 형태의 인쇄회로기판 중에서는 예를 들어, TAB(Tape Automatic Bonding), COF(Chip On Film), BOC(Board On Chip) 기판 등이 있으며, 노광, 현상, 에칭 공정 등을 통하여 기판에 미세 회로 패턴이 형성된다.Examples of flexible printed circuit boards include tape automatic bonding (TAB), chip on film (COF), and board on chip (BOC) substrates. A pattern is formed.

따라서, 플렉시블 인쇄회로기판의 생산업체에서는 제품 출하전 검사에 있어서, 회로 패턴부, 솔더 레지스트부(solder resist) 등의 외관 검사가 핵심 검사 항목으로 구분되고 있다.Therefore, in the inspection of pre-shipment, manufacturers of flexible printed circuit boards are divided into key inspection items such as appearance inspection of circuit pattern portions and solder resist portions.

즉, 반도체 IC 제조용 플렉시블 인쇄회로기판의 생산업체에서는 상기 검사 항목들의 효과적인 검사가 생산성 및 품질 관리에 관건이 되고 있다. 필름, 테이프 형태의 인쇄회로기판 제조업체에 도입된 광학 검사장치는 회로 패턴부의 합선(short), 단락(open), 돌기(protrusion), 결손(mouse bite), 변색, 이물부착 및 솔더 레지스트부의 외관, 이물부착 등 각종 결함들을 검출한다.That is, in the production of flexible printed circuit boards for semiconductor IC manufacturing, effective inspection of the inspection items becomes a key to productivity and quality control. Optical inspection devices introduced to printed circuit board manufacturers in the form of films and tapes include short circuits, open circuits, protrusions, mouse bites, discoloration, foreign matter adhesion, and appearance of solder resist sections. Various defects such as foreign matter adhesion are detected.

도 1은 일반적인 형태의 기판의 광학 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart showing an optical inspection method of a substrate of a general form.

도 1을 참조하면, 일반적인 형태의 기판의 광학 검사 방법은 먼저, 기판 검사 장치에 의해 기판을 자동 검사하는 단계(S1)로, 검사기에 의해 검사 대상체, 즉, 기판의 회로 패턴이나, 단자 등과 같은 검사 대상체의 표면 외관을 검사한다. 상기 기판 검사 장치는 기판에 일정한 조명을 조사하여, 그에 반사되는 빛을 이용하여 이미지를 취득하고, 이를 기준 이미지와 비교하여 기판의 불량여부를 판별하는 장치이다.Referring to FIG. 1, a method of optically inspecting a substrate of a general type is first an automatic inspection of a substrate by a substrate inspection apparatus (S1), such as a circuit pattern or a terminal of a test object, that is, a terminal, etc., by an inspector. The surface appearance of the test object is examined. The apparatus for inspecting a substrate is a device for irradiating a predetermined illumination to a substrate, acquiring an image using light reflected thereto, and comparing the result with a reference image to determine whether the substrate is defective.

다음으로, 상기 자동검사 결과를 검증 후 선별하는 단계(S2)로, 이는 주로 검사원이 상기 자동검사 결과를 육안으로 확인하여 선별하는 단계이다.Next, the step of screening and verifying the result of the automatic test (S2), which is the step of the inspector to check the screening of the automatic test results with the naked eye.

다음으로, 불량표식 상태를 육안 검사하는 단계(S3)로, 자동검사 결과를 육안으로 확인하여 선별 후, 검사 대상체에 존재하는 불량표식상태를 확인하는 단계이다.Next, a step of visually inspecting the defective marker state (S3), after checking the automatic test results with the naked eye, and checking the defective marker state present in the test object.

다음으로, 불량표식 상태에 따라, 기판의 일정영역에 불량 상태를 마킹한다.(S4) Next, the defective state is marked on a predetermined region of the substrate in accordance with the defective marking state (S4).

하지만, 기판 검사 장치에 의해 기판을 자동 검사하는 단계 이후, 자동검사 결과를 검증 후 선별하는 단계 내지 불량표식 상태를 기판에 마킹하는 일련의 작업들이 검사원의 육안 및 수작업에 의해 이루어지기 때문에, 이러한 검사원의 육안 및 수작업은 검사원의 숙련도에 따라 검사의 신뢰도에 차이가 발생하는 문제점이 있다.However, after the step of automatically inspecting the substrate by the substrate inspection apparatus, a series of operations for verifying and screening the result of the automatic inspection or marking the state of the defective marking on the substrate are performed by the visual and manual work of the inspector. Visual and manual work has a problem in that the reliability of the inspection occurs according to the skill of the inspector.

또한, 육안으로 판별하기 어려운 미세 회로 패턴에 대해서는, 자동검사 결과를 검증 후 선별하는 단계 내지 불량표식 상태를 기판에 마킹하는 일련의 작업을 검사할 수 없으며, 또한, 검사 시간도 많이 소요되는 문제점이 있다. In addition, for the microcircuit patterns that are difficult to visually discriminate, a series of operations for screening the result of the automatic inspection and screening or marking the state of the defective marking on the substrate cannot be inspected. have.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 일반적인 형태의 기판의 광학 검사 방법을 개선하여, 상술한 바와 같은 일련의 공정, 즉, 기판을 자동 검사하는 단계 내지 불량표식 상태를 기판에 마킹하는 일련의 공정을 단일의 자동화 시스템으로 구현할 수 있는 통합 광학 검사 장치를 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to improve the optical inspection method of a general type of substrate, a single series of processes as described above, that is, the step of automatic inspection of the substrate to a series of processes for marking a bad mark state on the substrate To provide an integrated optical inspection device that can be implemented in an automated system of.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 지적된 문제점을 해결하기 위해서 본 발명은 로딩부의 인쇄회로기판이 제1이송유닛에 의해 로딩되는 제1보트부; 상기 제1보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판을 검사하는 제1검사부; 상기 제1보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제2보트부; 상기 제2보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판을 검사하는 제2검사부; 상기 제2보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제3보트부; 상기 제3보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판에 마킹하는 제1마킹부; 상기 제3보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제4보트부; 및 상기 제4보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판에 마킹하는 제2마킹부를 포함하고, 상기 제1검사부는 상기 인쇄회로기판의 전면을 촬영하기 위한 제1카메라부 및 제2카메라부를 포함하고, 상기 제1카메라부 및 제2카메라부는 상기 인쇄회로기판의 진행방향과 수직방향에 위치하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치를 제공한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes a first boat unit in which the printed circuit board of the loading unit is loaded by the first transfer unit; A first inspection unit inspecting the printed circuit board by moving the first boat unit; A second boat unit loaded with the printed circuit board loaded in the first boat unit; A second inspection unit inspecting the printed circuit board by moving the second boat unit; A third boat unit loaded with the printed circuit board loaded in the second boat unit; A first marking unit marking the printed circuit board by moving the third boat unit; A fourth boat unit loaded with the printed circuit board loaded in the third boat unit; And a second marking unit marking the printed circuit board by moving the fourth boat unit, wherein the first inspection unit includes a first camera unit and a second camera unit for photographing the front surface of the printed circuit board. The first camera unit and the second camera unit provides an integrated optical inspection device, characterized in that located in the direction perpendicular to the traveling direction of the printed circuit board.

또한, 본 발명은 상기 제1보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판을 제2보트부에 로딩하는 것은, 상기 제2보트와 상기 제1보트를 수직상으로 대응되도록 위치시키고, 제1보트 수직 이송 유닛에 의해, 제1보트가 제2보트 방향으로 이동하거나, 제2보트 수직 이송 유닛에 의해, 제2보트가 제1보트 방향으로 이동하여, 상기 제1보트 상의 인쇄회로기판을 상기 제2보트 상으로 로딩하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치를 제공한다.In addition, in the present invention, the loading of the printed circuit board loaded on the first boat portion to the second boat portion, the second boat and the first boat is positioned so as to vertically correspond, the first boat vertical transfer The first boat is moved in the direction of the second boat by the unit, or the second boat is moved in the direction of the first boat by the second boat vertical transfer unit to move the printed circuit board on the first boat to the second boat. An integrated optical inspection device is characterized by loading onto a bed.

또한, 본 발명은 상기 제1검사부는 상기 인쇄회로기판의 전면을 검사하고, 상기 제2검사부는 상기 인쇄회로기판의 배면을 검사하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치를 제공한다.The present invention also provides an integrated optical inspection apparatus, wherein the first inspection unit inspects the front surface of the printed circuit board, and the second inspection unit inspects the back surface of the printed circuit board.

또한, 본 발명은 상기 제2검사부의 검사 이후, 인쇄회로기판을 양품, 폐기품 및 부분불량품으로 판별하고, 제2이송유닛을 통해, 제1언로딩부 제1보관함에 양품을 적재하고, 제1언로딩부 제2보관함에 폐기품을 적재하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치를 제공한다.In addition, according to the present invention, after the inspection of the second inspection unit, the printed circuit board is determined as good, discarded and partially defective, and through the second transfer unit, the first unloading unit in the first storage box, and An unloading unit provides an integrated optical inspection device, characterized by loading waste products in a second storage box.

또한, 본 발명은 상기 제2검사부의 검사 이후, 인쇄회로기판을 양품, 폐기품 및 부분불량품으로 판별하고, 제3이송유닛을 통해, 상기 제2보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판을 제3보트로 로딩하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치를 제공한다.In addition, according to the present invention, after the inspection of the second inspection unit, the printed circuit board is discriminated as good, waste and partial defective goods, and through the third transfer unit, the printed circuit board loaded on the second boat unit by a third It provides an integrated optical inspection device, characterized in that the loading by boat.

또한, 본 발명은 상기 인쇄회로기판을 스트립이라 하고, 상기 스트립은 PCB 코어 보드 상에 스크라이빙 라인에 의해 구분되는 단위 유닛 및 상기 유닛의 상면에 위치하고, 세로 방향의 상기 단위 유닛의 불량 개수 및 어드레스를 표시하는 홀 마킹부를 포함하여 검사하는 통합 광학 검사 장치를 제공한다.In addition, in the present invention, the printed circuit board is referred to as a strip, and the strip is located on an upper surface of the unit unit and the unit separated by a scribing line on the PCB core board, and the defective number of the unit unit in the vertical direction and Provided is an integrated optical inspection apparatus for inspecting, including a hole marking unit for displaying an address.

또한, 본 발명은 상기 제1마킹부는 불량을 포함하고 있는 각각의 단위 유닛에 가로형태의 레이저 유닛 마킹을 실시하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides an integrated optical inspection device, characterized in that for performing a horizontal laser unit marking on each unit unit containing a defect.

또한, 본 발명은 상기 제2마킹부는 불량을 포함하고 있는 각각의 단위 유닛의 홀 마킹부에 어드레스(address) 마킹을 실시하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치를 제공한다.The present invention also provides an integrated optical inspection apparatus, wherein the second marking unit performs address marking on the hole marking unit of each unit unit including a defect.

상기한 바와 같은 본 발명의 통합 광학 검사 장치에 따르면, 기판을 자동 검사하는 단계 내지 불량표식 상태를 기판에 마킹하는 일련의 공정을 단일의 자동화 시스템으로 구현할 수 있는 통합 광학 검사 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.According to the integrated optical inspection apparatus of the present invention as described above, it is possible to provide an integrated optical inspection apparatus that can implement a series of processes for automatically inspecting a substrate or marking a bad marking state on the substrate as a single automated system It works.

도 1은 일반적인 형태의 기판의 광학 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)을 도시한 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 I-I선에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치를 나타내는 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 보트부의 구성을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 이송유닛의 구성을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 6은 제1검사부 및 제2검사부의 공정을 설명을 설명하기 위한 전체적인 구성도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제1검사부의 검사 공정을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제2검사부의 검사 공정을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 9는 제1레이저 마킹부를 통한 유닛 마킹의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 10은 제2레이저 마킹부를 통한 어드레스 마킹의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 기판의 광학 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart showing an optical inspection method of a substrate of a general form.
FIG. 2A is a plan view illustrating a flexible printed circuit board according to the present invention. FIG.
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 2A.
3 is a block diagram showing an integrated optical inspection device according to the present invention.
Figure 4 is a schematic perspective view showing the configuration of the boat portion according to the present invention.
Figure 5 is a schematic perspective view showing the configuration of the transfer unit according to the present invention.
6 is an overall configuration diagram for explaining the process of the first inspection unit and the second inspection unit.
7A and 7B are schematic configuration diagrams for explaining the inspection process of the first inspection unit of the present invention.
8A to 8C are schematic configuration diagrams for explaining the inspection process of the second inspection unit of the present invention.
9 is a plan view illustrating an example of unit marking through a first laser marking unit.
10 is a plan view illustrating an example of address marking through a second laser marking unit.
11 is a flowchart showing an optical inspection method of a substrate according to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims.

아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 상세히 설명한다. 도면에 관계없이 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. &Quot; and / or "include each and every combination of one or more of the mentioned items. ≪ RTI ID = 0.0 >

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다. The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" And can be used to easily describe a correlation between an element and other elements. Spatially relative terms should be understood in terms of the directions shown in the drawings, including the different directions of components at the time of use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element . Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The components can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

또한, 본 명세서에서 사용되는 '~부' 또는 '모듈'이라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부' 또는 '모듈'은 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부' 또는 '모듈'은 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부' 또는 '모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부' 또는 '모듈'은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함할 수 있다. 구성요소들과 '~부' 또는 '모듈'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부' 또는 '모듈'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부' 또는 '모듈'들로 더 분리될 수 있다. Also, as used herein, the term 'unit' or 'module' refers to software or a hardware component such as an FPGA or an ASIC, and the term 'unit' or 'module' plays certain roles. However, '~' or 'module' is not meant to be limited to software or hardware. The 'unit' or 'module' may be configured to be in an addressable storage medium or may be configured to play one or more processors. Thus, as an example, a 'unit' or 'module' may include components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, processes, functions, properties, and the like. Procedures, subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and variables. Functions provided within components and 'parts' or 'modules' may be combined into a smaller number of components and '~ parts' or 'modules' or additional components and '~ parts' or 'modules' Can be further separated into '.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)을 도시한 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I선에 따른 단면도이다. 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로 기판은 당업계에서 종류에 따라 '스트립(strip)'으로 명명될 수 있으며, 이하에서는 이를 스트립으로 명명하기로 한다.FIG. 2A is a plan view illustrating a flexible printed circuit board according to the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 2A. The flexible printed circuit board according to the present invention may be referred to as 'strip' according to the kind in the art, hereinafter, it will be referred to as a strip.

먼저, 도 2a를 참조하면, 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로 기판, 즉, 스트립(10)은 PCB 코어 보드(11) 상에 스크라이빙 라인(A, B)에 의해 구분되는 단위 유닛(20)을 포함하고 있다.First, referring to FIG. 2A, a flexible printed circuit board, that is, a strip 10 according to the present invention, is a unit unit 20 separated by scribing lines A and B on a PCB core board 11. It includes.

상기 단위 유닛(20)은 일정영역에 각각 천공홀(13) 및 어라인 마크(14)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 천공홀(13)은 후술하는 보트의 에어 흡착에 의해 상기 스트립을 고정시, 스트립의 표면과 보트의 에어 흡착에 의해 발생되는 강력한 진공으로 인한, 스트립의 미스 어라인을 방지할 수 있으며, 상기 어라인 마크(14)는 스트립을 후술하는 보트 등에 어라인 함에 있어 기준이 되거나, 또는, 상기 스트립을 단위 유닛으로 스크라이빙한 후, 단위 유닛을 반도체 칩으로 제조하는 공정에서 어라인을 위한 기준이 될 수 있다.The unit unit 20 may include a perforation hole 13 and an alignment mark 14 in a predetermined region, respectively. At this time, the drilling hole 13 can prevent the misalignment of the strip due to the strong vacuum generated by the air suction of the boat and the surface of the strip when fixing the strip by the air suction of the boat to be described later, The array mark 14 serves as a reference for arranging a strip to be described later in a boat or the like, or after scribing the strip into a unit unit, the array mark 14 is used in the process of manufacturing the unit unit into a semiconductor chip. Can be a standard for

계속해서, 도 2a를 참조하면, 본 발명에 따른 스트립(10)은 일정 영역, 예를 들면, 스트립의 상면에는 세로 방향의 단위 유닛의 개수를 표시하는 홀 마킹부(12)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 세로 방향의 단위 유닛이 4개인 경우, 홀 마킹부는 4개일 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 2A, the strip 10 according to the present invention may include a hole marking part 12 indicating the number of vertical unit units in a predetermined area, for example, an upper surface of the strip. . For example, as illustrated in FIG. 2A, when there are four unit units in the vertical direction, four hole marking units may be provided.

다음으로, 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 단위 유닛(20)은 상술한 바와 같은 천공홀(13) 및 어라인 마크(14) 이외에, PCB 코어 보드(11) 상에 위치하는 회로 패턴부(21) 및 상기 회로 패턴부(21) 상에 적층되고, 상기 회로 패턴부의 일부를 노출시키는 비어홀(23)을 포함하는 솔더 레지스터부(22)를 포함하고 있다.Next, referring to FIG. 2B, the unit unit 20 according to the present invention may include a circuit pattern part positioned on the PCB core board 11 in addition to the above-described drilling holes 13 and alignment marks 14. And a solder register portion 22 which is stacked on the circuit pattern portion 21 and includes a via hole 23 exposing a portion of the circuit pattern portion.

다만, 설명의 편의를 위하여, 상술한 바와 같은 플렉서블 인쇄회로 기판, 즉, 스트립의 일례를 기재하였을 뿐, 본 발명에서 검사되는 검사체의 종류를 한정하는 것은 아니다.However, for convenience of description, only the example of the flexible printed circuit board, that is, the strip as described above has been described, but does not limit the type of test object to be inspected in the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치를 나타내는 구성도이다.3 is a block diagram showing an integrated optical inspection device according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치는, 먼저, 상술한 바와 같은 인쇄회로기판의 회로 패턴부 또는 솔더 레지스트부 각각에 대하여 광을 조사하여, 영상 정보로부터 검사 대상이 되는 회로 패턴부의 합선(short), 단락(open), 돌기(protrusion), 결손(mouse bite), 변색, 이물부착 및 솔더 레지스트부의 외관, 이물부착 등 각종 결함들을 광학적으로 검사한다.Referring to FIG. 3, the integrated optical inspection apparatus according to the present invention first irradiates light to each of the circuit pattern portion or the solder resist portion of the printed circuit board as described above, and thus the circuit pattern to be inspected from the image information. Various defects such as negative short, short, open, protrusion, mouse bite, discoloration, foreign matter adhesion and appearance of solder resist and foreign matter adhesion are optically inspected.

다음으로, 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치는 상술한 광학적 검사단계를 거친 후, 양품인 제품, 폐기품 및 부분불량인 제품으로 구분하여, 이 중 양품인 제품과 폐기품을 분류하여 적재하고, 부분불량인 제품은 마킹 공정으로 전환하게 된다. 즉, 완전 양품인 제품은 아니나, 부분적인 불량만을 포함하고 있음에도 이를 폐기하는 것은 제조원가의 상승을 초래하므로, 부분 불량의 경우, 이를 별도로 취급하게 된다.Next, the integrated optical inspection device according to the present invention, after the above-described optical inspection step, classified into good products, waste products and defective products, classify and load the good products and waste products, among these, The defective product will be converted to the marking process. That is, the product is not a complete good, but even if it contains only partial defects, discarding it causes an increase in manufacturing cost, and therefore, in case of partial defects, it is handled separately.

다음으로, 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치는 상술한 부분불량인 제품에 대해 레이저 마킹을 통해, 부분불량인 단위 셀(예를 들면, 단위 유닛)을 표시하고, 부분불량의 개수에 따라 이를 구분 적재하게 된다. 추후, 부분불량을 포함하고 있는 인쇄회로기판을 반도체 칩으로 제조하는 공정에서는, 반도체 칩을 제조하는 공정 자체가 스크라이빙 전의 인쇄회로기판 상에 이루어지기 때문에, 불량인 단위 셀에는 불량인 반도체 칩 등을 부착함으로써, 제조원가의 상승을 방지할 수 있고, 이러한 불량인 단위 셀에 불량의 반도체 칩이 부착되어 형성된 제품은 추후 폐기처리하게 된다. 이때, 불량인 반도체 칩을 부착하기 위해 불량인 단위 셀의 정보를 획득하는 것은 상술한 부분 불량으로 표시된 레이저 마킹을 통해 확인할 수 있는 것이다.  Next, the integrated optical inspection device according to the present invention displays a unit cell (for example, a unit unit) that is partly defective through laser marking on the above-described partly defective product, and classifies it according to the number of partial defects. Will be loaded. Subsequently, in the process of manufacturing a printed circuit board containing a partial defect into a semiconductor chip, the semiconductor chip manufacturing process is performed on the printed circuit board before scribing. By attaching or the like, an increase in manufacturing cost can be prevented, and a product formed by attaching a defective semiconductor chip to such a defective unit cell is disposed of later. At this time, obtaining the information of the defective unit cell in order to attach the defective semiconductor chip can be confirmed through the laser marking indicated as the partial defect described above.

즉, 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치는 상술한 일련의 공정, 즉, 인쇄회로기판의 각종 결함들을 광학적으로 검사하는 단계, 양품인 제품, 폐기품 및 부분불량인 제품으로 구분하여, 양품인 제품 및 폐기품을 적재하는 단계, 부분불량인 제품에 대해 레이저 마킹을 통해, 부분불량인 단위 셀을 표시하는 단계 및 부분불량의 개수에 따라 이를 구분 적재하는 단계의 공정을 단일의 자동화 시스템으로 구현할 수 있는 장치이다.That is, the integrated optical inspection device according to the present invention is a series of the above-described process, that is, optically inspecting various defects of the printed circuit board, divided into good products, waste products and parts defective products, good products And the step of loading waste products, marking the defective unit cells through laser marking on defective products, and classifying and loading them according to the number of partial defects as a single automated system. Device.

계속해서 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치는 플렉서블 인쇄회로 기판, 즉, 스트립을 지지하고 이송하기 위한 4개의 보트(100, 110, 120, 130)을 포함하고 있으며, 상기 스트립의 전면의 각종 결함들을 광학적으로 검사하기 위한 제1검사부(200) 및 상기 스트립의 배면의 각종 결함들을 광학적으로 검사하기 위한 제2검사부(300)을 포함하고 있다. 이때, 도 3에는 평면적인 구조를 도시하고 있어, 실질적으로 스트립을 지지하는 보트만을 도시하였기 때문에 보트로 명칭하였을 뿐, 이러한 명칭에 구애됨이 없이 상기 4개의 보트(100, 110, 120, 130)는 다른 구성을 포함한 보트부를 의미할 수 있다.With continued reference to FIG. 3, the integrated optical inspection device according to the present invention comprises a flexible printed circuit board, ie four boats 100, 110, 120, 130 for supporting and transporting the strips. And a first inspection unit 200 for optically inspecting various defects on the front side of the strip, and a second inspection unit 300 for optically inspecting various defects on the rear surface of the strip. At this time, the planar structure is shown in FIG. 3, and since only the boat supporting the strip is shown, only the boat is named as a boat, and the four boats 100, 110, 120, and 130 are not limited to the names. May refer to a boat unit including another configuration.

또한, 상기 스트립을 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치에 제공하기 위한 로딩부(140) 및 상기 스트립의 검사후, 양품인 제품과 폐기품을 분류 적재하기 위한 제1언로딩부(150), 부분불량인 제품 중 부분 불량의 개수에 따라 이를 분류 적재하기 위한 제2언로딩부(160)를 포함하고 있다. In addition, the loading unit 140 for providing the strip to the integrated optical inspection device according to the present invention, and the first unloading unit 150, part for sorting and loading the good products and waste products after inspection of the strip. It includes a second unloading unit 160 for classifying and loading according to the number of partial defects of the defective product.

또한, 상기 부분불량인 제품에 대해 레이저 마킹을 통해, 부분불량인 단위 셀(예를 들면, 단위 유닛)을 표시하기 위한 제1레이저 마킹부(400) 및 제2레이저 마킹부(500)을 포함하고 있다.In addition, the first laser marking unit 400 and the second laser marking unit 500 for displaying a partial defective unit cell (for example, a unit unit) through the laser marking on the defective product. Doing.

이하에서는, 본 발명에 따른 기판의 광학 검사 방법을 나타내는 흐름도를 도시한 도 11을 참조하여, 본 발명의 통합 광학 검사 장치를 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, the integrated optical inspection apparatus of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 11, which shows a flowchart illustrating an optical inspection method of a substrate according to the present invention.

먼저, 도 3 및 도 11을 참조하면, 로딩부(140)의 로딩부 보관함(Pallet)에 적재되어 있는 인쇄회로기판, 즉, 스트립을 제1이송유닛에 의해 제1보트(100)에 로딩하고, 이를 어라인한다(S901).First, referring to FIGS. 3 and 11, a printed circuit board, that is, a strip loaded on a loading unit pallet of the loading unit 140, is loaded onto the first boat 100 by the first transfer unit. In operation S901, it is arrayed.

이때, 상기 로딩부 보관함(Pallet)은 1개소 또는 그 이상으로 구비될 수 있으며, 1개의 보관함 당 140 스트립(strip)을 적재할 수 있다. 다만, 본 발명에서 상기 로딩부 보관함의 개수 및 적재가능 스트립의 개수를 한정하는 것은 아니다.At this time, the loading unit pallet (Pallet) may be provided in one or more places, it can be loaded 140 strips (strip) per one storage box. However, the present invention is not limited to the number of the loading unit storage and the number of stackable strips.

다음으로, 상기 제1보트(100)에 로딩 및 어라인된 스트립을 수평방향(X축 방향 또는 -X축 방향)으로 이송하여 제1검사부(200)를 통해 스트립 전면의 각종 결함들을 광학적으로 검사한다(S902). 제1검사부를 통한 스트립 전면의 광학적 검사에 대해서는 후술하기로 한다.Next, the strips loaded and arranged on the first boat 100 are transferred in a horizontal direction (X-axis direction or -X-axis direction) to optically inspect various defects on the front surface of the strip through the first inspection unit 200. (S902). Optical inspection of the front surface of the strip through the first inspection unit will be described later.

다음으로, 제1검사부를 통해 스트립 전면의 각종 결함들을 검사한 후, 제2보트 수직 이송 유닛(111)에 의해 제1보트(100)의 스트립을 제2보트(110)에 로딩 및 어라인한다(S903).Next, after inspecting various defects on the front surface of the strip through the first inspection unit, the strip of the first boat 100 is loaded and aligned on the second boat 110 by the second boat vertical transfer unit 111. (S903).

즉, 제2보트(110)와 제1보트(100)가 수직상(Z축 방향 또는 -Z축 방향)으로 대응되도록 위치하고, 제2보트 수직 이송 유닛(111)에 의해, 제2보트가 제1보트 방향으로 이동함으로써, 제1보트 상의 스트립을 제2보트 상으로 로딩할 수 있다.That is, the second boat 110 and the first boat 100 are positioned so as to correspond in the vertical image (Z-axis direction or -Z-axis direction), and the second boat is moved by the second boat vertical transfer unit 111. By moving in one boat direction, the strip on the first boat can be loaded onto the second boat.

여기서, 제1보트의 스트립을 제2보트(110)에 로딩 및 어라인하는 것은 스트립의 배면의 각종 결합들을 검사하기 위함으로, 스트립의 전면에서 스트립의 배면으로 검사 위치가 전환되는 공정에 대해서는 후술하기로 한다.Here, loading and aligning the strip of the first boat to the second boat 110 is for inspecting various combinations of the back of the strip, and the process of switching the inspection position from the front of the strip to the back of the strip will be described later. Let's do it.

한편, 도면에는 제2보트 수직 이송 유닛에 의해 제2보트가 제1보트 방향으로 이동하는 것을 도시하고 있으나, 이와는 달리, 제1보트에 수직 이송 유닛을 포함하여, 제1보트를 제2보트 방향으로 이동시킬 수 있다.Meanwhile, although the second boat is moved in the first boat direction by the second boat vertical transport unit, the first boat includes the vertical transport unit and the first boat is moved in the second boat direction. Can be moved to

다음으로, 상기 제2보트(110)에 로딩 및 어라인된 스트립을 수평방향(X축 방향 또는 -X축 방향)으로 이송하여 제2검사부(300)를 통해 스트립 배면의 각종 결함들을 광학적으로 검사한다(S905). 제2검사부를 통한 스트립 전면의 광학적 검사에 대해서는 후술하기로 한다.Next, the strips loaded and arranged on the second boat 110 are transferred in the horizontal direction (X-axis direction or -X-axis direction) to optically inspect various defects on the back surface of the strip through the second inspection unit 300. (S905). Optical inspection of the front surface of the strip through the second inspection unit will be described later.

다음으로, 상술한 제1검사부 및 제2검사부를 통해 광학적 검사를 마친 스트립에 대해, 양품인 제품, 폐기품 및 부분불량인 제품으로 판별한다(S906).Next, the strips that have undergone the optical inspection through the above-described first and second inspection units are discriminated as good products, waste products and defective products (S906).

이때, 양품인 제품이란 광학적 검사 결과 불량이 전혀 없는 제품을 의미하여, 폐기품은 불량의 개수가 과다하여 폐기에 이르는 수준의 제품을 의미하며, 부분불량은 제품에 부분적인 불량만을 포함하고 있어, 이를 폐기하는 것은 제조원가의 상승을 초래한다고 판별되는 제품이다. 이러한 폐기품과 부분불량의 조건은 사용자의 설정 및 제품의 사양에 따라 달라질 수 있으며, 고정적인 기준값을 갖는 것은 아니다. In this case, a good product means a product having no defects as a result of optical inspection, and a discarded product means a product that reaches a level due to an excessive number of defects, and a partial defect includes only partial defects in a product. Disposal is a product that is determined to cause an increase in manufacturing costs. The conditions of these scraps and defects may vary depending on the user's settings and product specifications, and do not have fixed reference values.

한편, 광학적 검사 결과 양품인 제품 및 폐기품으로 구분된 제품은 양품인 제품인지를 판별하여(S907), 제2이송유닛(112)을 통해, 양품인 경우, 제1언로딩부(150) 제1보관함에 적재하고(S908), 폐기품인 경우, 제1언로딩부(150) 제2보관함에 적재한다(S909). 이때, 상기 제1언로딩부의 보관함(Pallet)은 2개소 또는 그 이상으로 구비될 수 있으며, 1개의 보관함 당 140 스트립(strip)을 적재할 수 있다. 다만, 본 발명에서 상기 제1로딩부 보관함의 개수 및 적재가능 스트립의 개수를 한정하는 것은 아니다.Meanwhile, as a result of the optical inspection, the product classified as the good product and the waste product is determined as a good product (S907), and through the second transfer unit 112, in the case of the good product, the first unloading unit 150 is made. In the first storage box (S908), in the case of waste, the first unloading unit 150 is loaded in the second storage box (S909). In this case, the first unloading unit pallet may be provided in two or more places, and may load 140 strips per one container. However, the present invention is not limited to the number of the first loading unit storage box and the number of stackable strips.

또한, 광학적 검사 결과 부분불량으로 구분된 제품은 제3이송유닛(121)을 통해 제3보트(120)로 로딩 및 어라인된다(S910).In addition, the product classified as a partial defect as a result of the optical inspection is loaded and aligned to the third boat 120 through the third transfer unit 121 (S910).

다음으로, 상기 제3보트(120)에 로딩 및 어라인된 스트립, 즉, 부분불량 스트립을 수평방향(X축 방향 또는 -X축 방향)으로 이송하여 제1레이저 마킹부(400)를 통해 유닛 마킹을 실시한다(S911). Next, the strips loaded and arranged on the third boat 120, that is, the partial defective strips, are transferred in the horizontal direction (X-axis direction or -X-axis direction) to unit through the first laser marking unit 400. Marking is performed (S911).

도 9는 제1레이저 마킹부를 통한 유닛 마킹의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 9를 참조하면, 불량을 포함하고 있는 각각의 단위 유닛에 가로형태의 레이저 마킹(891, 892, 893)을 포함하고 있다.9 is a plan view illustrating an example of unit marking through a first laser marking unit. Referring to FIG. 9, horizontal unit markings 891, 892, and 893 are included in each unit unit including a defect.

한편, 상술한 바와 같이, 부분불량을 포함하고 있는 인쇄회로기판을 반도체 칩으로 제조하는 공정에서는, 반도체 칩을 제조하는 공정 자체가 단위 셀로 스크라이빙 전의 인쇄회로기판 상에 이루어지기 때문에, 불량인 단위 셀에는 불량인 반도체 칩 등을 부착하게 된다. 이때, 불량인 단위 셀에 불량의 반도체 칩을 부착하기 위해, 상술한 각각의 단위 유닛에 표시된 유닛 마킹의 정보를 이용할 수 있다. 즉, 유닛 마킹이 표시된 단위 유닛에 불량의 반도체 칩을 부착시킬 수 있다. On the other hand, as described above, in the process of manufacturing a printed circuit board containing partial defects with a semiconductor chip, since the process of manufacturing the semiconductor chip itself is performed on the printed circuit board before scribing with unit cells, it is defective. A defective semiconductor chip or the like is attached to the unit cell. At this time, in order to attach the defective semiconductor chip to the defective unit cell, the information of the unit marking displayed on each unit unit described above can be used. That is, the defective semiconductor chip can be attached to the unit unit in which the unit marking is indicated.

계속해서, 상기 제1레이저 마킹부(400)는 CO2 레이저를 사용할 수 있다. 상기 CO2 레이저는 금속에는 마킹이 되지 않고, 솔더 레지스트에만 마킹이 되는 단점이 있다. 하지만, CO2 레이저는 제조원가가 저렴하다는 점 및 유닛 마킹의 경우 가로형태 또는 세로형태로 길게 마킹할 수 있어, 단위 셀의 솔더 레지스트가 위치하는 영역에 충분히 마킹이 가능하다는 점에서, 제조원가를 감소시키기 위해 유닛 마킹에는 CO2 레이저를 사용할 수 있다.Subsequently, the first laser marking unit 400 may use a CO 2 laser. The CO 2 laser is not marked on the metal, there is a disadvantage that only the marking of the solder resist. However, since CO 2 lasers are inexpensive to manufacture and can be marked long in the horizontal or vertical form in the case of unit marking, the CO 2 laser can be sufficiently marked in the area where the solder resist of the unit cell is located, thereby reducing the manufacturing cost. CO 2 lasers can be used for unit marking.

다음으로, 불량인 단위 셀에 제1레이저 마킹부를 통해 유닛 마킹이 된 스트립은 제4이송유닛(131)을 통해 제4보트(130)로 로딩 및 어라인된다(S912).Next, the strip in which the unit marking is performed on the defective unit cell through the first laser marking unit is loaded and arranged on the fourth boat 130 through the fourth transfer unit 131 (S912).

다음으로, 상기 제4보트(130)에 로딩 및 어라인된 스트립, 즉, 유닛 마킹된 스트립을 수평방향(X축 방향 또는 -X축 방향)으로 이송하여 제2레이저 마킹부(500)를 통해 어드레스(address) 마킹을 실시한다(S913). Next, the strips loaded and arranged on the fourth boat 130, that is, the unit marked strips are transferred in the horizontal direction (X-axis direction or -X-axis direction) through the second laser marking unit 500. Address marking is performed (S913).

도 10은 제2레이저 마킹부를 통한 어드레스 마킹의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 10을 참조하면, 불량을 포함하고 있는 각각의 단위 유닛을 표시하기 위해, 홀 마킹부(12)에 점 형태의 레이저 마킹(894, 895, 896)을 포함하고 있다.10 is a plan view illustrating an example of address marking through a second laser marking unit. Referring to FIG. 10, in order to indicate each unit unit including a defect, laser markings 894, 895, and 896 in the form of dots are included in the hole marking unit 12.

즉, 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스트립(10)은 일정 영역, 예를 들면, 스트립의 상면에 세로 방향의 단위 유닛의 개수를 표시하는 홀 마킹부(12)를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 세로 방향의 단위 유닛이 4개인 경우, 홀 마킹부는 4개일 수 있다. That is, as described above, the strip 10 according to the present invention may include a hole marking portion 12 which displays the number of vertical unit units in a predetermined area, for example, the upper surface of the strip. For example, when four unit units in the vertical direction, the hole marking portion may be four.

여기서, 홀 마킹부의 배열 순서와 세로 방향의 단위 유닛의 배열 순서를 대응시킴으로써, 각각의 홀 마킹부는 각각의 단위 유닛의 주소를 나타낼 수 있다. 결국, 도 9에서 도시된 유닛 마킹과 도 10에 도시된 어드레스 마킹은 동일한 불량 단위 유닛을 나타낸다.Here, by arranging the arrangement order of the hole marking units and the arrangement order of the unit units in the vertical direction, each hole marking unit may represent an address of each unit unit. As a result, the unit marking shown in FIG. 9 and the address marking shown in FIG. 10 represent the same defective unit unit.

한편, 상술한 바와 같이, 부분불량을 포함하고 있는 인쇄회로기판을 반도체 칩으로 제조하는 공정에서는, 반도체 칩을 제조하는 공정 자체가 단위 셀로 스크라이빙 전의 인쇄회로기판 상에 이루어지기 때문에, 불량인 단위 셀에는 불량인 반도체 칩 등을 부착하게 된다. 이후, 인쇄회로기판을 단위 셀로 스크라이빙 한 후, 상술한 각각의 스트립에 표시된 어드레스 마킹을 통해, 불량인 단위 셀에 불량의 반도체 칩이 부착되어 형성된 제품을 구분할 수 있다.On the other hand, as described above, in the process of manufacturing a printed circuit board containing partial defects with a semiconductor chip, since the process of manufacturing the semiconductor chip itself is performed on the printed circuit board before scribing with unit cells, it is defective. A defective semiconductor chip or the like is attached to the unit cell. Subsequently, after scribing the printed circuit board into unit cells, a product formed by attaching the defective semiconductor chip to the defective unit cell may be distinguished through the address marking displayed on each of the strips described above.

계속해서, 상기 제2레이저 마킹부(500)는 그린(Green) 레이저를 사용할 수 있다. 상기 그린 레이저는 제조원가가 저렴하지는 않으나, 금속 및 솔더 레지스트 모두에 마킹이 되고, 한편, 제2레이저 마킹부(500)에 의한 어드레스 마킹이 금속 재질의 홀 마킹부에 이루어진다는 점에서, 어드레스 마킹은 그린 레이저를 사용할 수 있다.Subsequently, the second laser marking unit 500 may use a green laser. The green laser is not inexpensive to manufacture, but the marking is performed on both the metal and the solder resist, whereas the address marking by the second laser marking part 500 is performed on the hole marking part of the metal material. Green lasers can be used.

다음으로, 유닛 마킹 및 어드레스 마킹을 마친 스트립에 대해, 그 마킹 수에 따라 부분불량의 개수를 판별한다(S914). 이때, 부분불량의 개수는 유닛 마킹의 개수를 통해 판별하거나, 어드레스 마킹을 통해 판별할 수 있다.Next, the number of partial defects is determined according to the number of markings on the strips that have completed unit marking and address marking (S914). In this case, the number of partial defects may be determined by the number of unit markings or by the address marking.

상기 부분불량 개수의 판별을 통해, 부분불량의 개수가 4개 이상인지를 판별하여(S914), 제5이송유닛(132)을 통해, 4개 이상인 경우, 제2언로딩부(160)의 제1보관함에 적재한다(S915).By determining the number of partial defects, it is determined whether the number of partial defects is four or more (S914), and if the number is four or more through the fifth transfer unit 132, the second unloading unit 160 is formed. 1 is loaded in the storage box (S915).

또한, 4개 이상이 아닌 경우, 부분불량의 개수가 3개 이상인지를 판별하여(S916), 제5이송유닛(132)을 통해, 3개 이상인 경우, 제2언로딩부(160)의 제2보관함에 적재한다(S917).In addition, if the number is not more than four, it is determined whether the number of partial defects is three or more (S916), and when the number is three or more through the fifth transfer unit 132, the second unloading unit 160 2 is loaded in the storage box (S917).

또한, 3개 이상이 아닌 경우, 부분불량의 개수가 2개 이상인지를 판별하여(S918), 제5이송유닛(132)을 통해, 2개 이상인 경우, 제2언로딩부(160)의 제3보관함에 적재하고(S919), 그렇지 않은 경우, 즉, 부분불량의 개수가 1개인 경우, 제5이송유닛(132)을 통해, 제2언로딩부(160)의 제4보관함에 적재한다(S920).In addition, if it is not three or more, it is determined whether the number of partial defects is two or more (S918), and if the two or more, through the fifth transfer unit 132, the second unloading unit 160 3, the storage box (S919), otherwise, that is, if the number of partial defects is one, through the fifth transfer unit 132, and loaded in the fourth storage box of the second unloading unit 160 ( S920).

이때, 상기 제2언로딩부의 보관함(Pallet)은 4개소 또는 그 이상으로 구비될 수 있으며, 1개의 보관함 당 140 스트립(strip)을 적재할 수 있다. 다만, 본 발명에서 상기 제2로딩부 보관함의 개수 및 적재가능 스트립의 개수를 한정하는 것은 아니다. 또한, 제2언로딩부의 제1보관함 내지 제4보관함에 부분불량의 개수에 따라 스트립을 적재하는 것은 사용자의 설정에 따라 달라질 수 있으며, 이는 절대적인 기준을 갖는 것은 아니다.In this case, the second unloading unit pallet may be provided in four or more places, and may load 140 strips per one container. However, the present invention is not limited to the number of the second loading unit storage box and the number of stackable strips. In addition, loading the strip according to the number of partial defects in the first storage box or the fourth storage box of the second unloading unit may vary according to a user's setting, which does not have an absolute standard.

이로써, 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치를 이용하여 기판의 광학 검사를 종료할 수 있다.Thereby, the optical inspection of a board | substrate can be completed using the integrated optical inspection apparatus which concerns on this invention.

도 4는 본 발명에 따른 보트부의 구성을 도시한 개략적인 사시도이다. 이때, 도 4에 도시된 보트부의 구성은 상술한 제1보트부 내지 제4보트부에 모두 적용될 수 있다.Figure 4 is a schematic perspective view showing the configuration of the boat portion according to the present invention. At this time, the configuration of the boat portion shown in Figure 4 may be applied to all of the above-described first boat portion to the fourth boat portion.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 보트부(600)는 인쇄회로기판, 즉, 스트립을 지지하고, 흡착하기 위한 제1플레이트(611) 및 상기 제1플레이트와 수직방향으로 대응되도록 위치하는 제2플레이트(612)를 포함하는 보트(610)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 4, the boat unit 600 according to the present invention includes a first plate 611 for supporting and adsorbing a printed circuit board, that is, a strip, and a first plate 611 disposed so as to correspond to the first plate in a vertical direction. It includes a boat 610 comprising two plates 612.

이때, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트는 지지부(165)를 통해 결합될 수 있다. 즉, 제1플레이트와 제2플레이트는 지지부를 통해 결합되어, 공정 방향에 따라 일체로 이동할 수 있다. 이러한, 제1플레이트와 지지부의 결합 또는 제2플레이트와 지지부의 결합은 나사 등의 체결부(614)에 의해 체결될 수 있다.In this case, the first plate and the second plate may be coupled through the support 165. That is, the first plate and the second plate may be coupled to each other through the support, and may move integrally along the process direction. The coupling of the first plate and the support or the coupling of the second plate and the support may be fastened by a fastening part 614 such as a screw.

한편, 상술한 바와 같이, 제1검사부를 통해 스트립 전면의 각종 결함들을 검사한 후, 제2보트 수직 이송 유닛에 의해 제1보트의 스트립을 제2보트에 로딩 및 어라인할 수 있는데, 이 경우, 제2보트부에서는 상기 지지부(165)가 수직 이송 유닛일 수 있다.Meanwhile, as described above, after inspecting various defects on the front surface of the strip through the first inspection unit, the strip of the first boat may be loaded and aligned on the second boat by the second boat vertical transfer unit. In the second boat part, the support part 165 may be a vertical transfer unit.

즉, 제2보트부를 구성함에 있어, 상기 지지부(165)를 수직으로 이송이 가능하도록 구성함으로써, 제1플레이트를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.That is, in configuring the second boat portion, the support portion 165 may be vertically transported to move the first plate in the vertical direction.

또한, 이와는 달리, 제1검사부를 통해 스트립 전면의 각종 결함들을 검사한 후, 제1보트 수직 이송 유닛에 의해 제1보트의 스트립을 제2보트에 로딩 및 어라인할 수 있는데, 이 경우, 제1보트부에서는 상기 지지부(165)가 수직 이송 유닛일 수 있다.Alternatively, after inspecting various defects on the front surface of the strip through the first inspection unit, the strip of the first boat may be loaded and aligned on the second boat by the first boat vertical transfer unit. In one boat, the support 165 may be a vertical transfer unit.

또한, 상기 보트를 공정 방향에 따라 평행하게 전후로 이송시키기 위한 가이드 레일(620)을 포함하고 있다. 이때, 상기 가이드 레일(620)은 상기 보트의 이탈을 방지하기 위해 가이드 레일 걸림턱(621)을 포함할 수 있고, 상기 제2플레이트의 하면에는 상기 가이드 레일 걸림턱(621)과 체결될 수 있는 제2플레이트 걸림턱(미도시)을 포함할 수 있다.It also includes a guide rail 620 for transporting the boat back and forth in parallel in the process direction. In this case, the guide rail 620 may include a guide rail catching jaw 621 to prevent the boat from being separated, and may be fastened to the guide rail catching jaw 621 on the bottom surface of the second plate. It may include a second plate locking step (not shown).

한편, 제1플레이트(611)에는 에어 흡입을 위한 관통공(613)을 포함하고 있어, 제1플레이트 상에 스트립이 위치하는 경우, 상기 관통공을 통해 에어 흡입함으로써, 스트립을 진공에 의해 제1플레이트 상에 흡착시킬 수 있다.On the other hand, the first plate 611 includes a through hole 613 for air suction. When the strip is located on the first plate, the first plate 611 is sucked by the air through the through hole, so that the first strip is vacuumed. It may be adsorbed onto the plate.

도 5는 본 발명에 따른 이송유닛의 구성을 도시한 개략적인 사시도이다. 이때, 도 5에 도시된 이송유닛의 구성은 상술한 제1이송유닛 내지 제5이송유닛에 모두 적용될 수 있다.Figure 5 is a schematic perspective view showing the configuration of the transfer unit according to the present invention. At this time, the configuration of the transfer unit shown in Figure 5 can be applied to all of the above-described first transfer unit to the fifth transfer unit.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 이송유닛(700)은 예를 들면, 로딩부 보관함에서 보트부로, 보트부에서 보트부로, 보트부에서 언로딩부로 스트립을 로딩 또는 언로딩하기 위한 구성으로, 스트립을 흡착하기 위한 이송부(740), 상기 이송부를 지지하는 이송 플레이트(710), 상기 이송 플레이트(710)를 공정 방향에 따라 수평방향으로 이동시키기 위한 수평가이드 레일(720)을 포함하고 있다.Referring to Figure 5, the transfer unit 700 according to the present invention, for example, in the loading unit storage to the boat portion, the boat portion to the boat portion, the configuration for loading or unloading the strip from the boat portion to the unloading portion, It includes a conveying unit 740 for adsorbing the strip, a conveying plate 710 for supporting the conveying unit, a horizontal guide rail 720 for moving the conveying plate 710 in the horizontal direction according to the process direction.

또한, 상기 이송 플레이트(710) 상에 배치되고, 상기 이송부(740)를 공정 방향에 따라 수직방향으로 이동시키기 위한 수직 가이드 레일(730)을 포함하고 있다.In addition, it is disposed on the transfer plate 710, and includes a vertical guide rail 730 for moving the transfer portion 740 in the vertical direction according to the process direction.

상기 이송부(740)는 스트립을 에어 흡입하기 위한 흡착구(743) 및 상기 흡착구(743)을 지지하기 위한 흡착구 지지부(742) 및 상기 흡착구(743)에 에어를 공급하기 위한 에어 공급관(741)을 포함하여 구성되어 있다.The transfer unit 740 is an suction port 743 for sucking air into the strip, an suction port support 742 for supporting the suction port 743, and an air supply pipe for supplying air to the suction port 743 ( 741), including.

한편, 수직 가이드 레일의 일정 영역 또는 이송 플레이트의 일정 영역에는 상기 에어 공급관(741)에 에어를 공급하기 위한 에어 공급부(750)를 포함할 수 있다.On the other hand, a predetermined region of the vertical guide rail or a predetermined region of the transfer plate may include an air supply unit 750 for supplying air to the air supply pipe 741.

상기 이송 유닛은 에어 공급부로부터 제공된 에어를 에어 공급관을 통해 흡착구에 제공하고, 상기 흡착구는 스트립에 접촉하여 에어 흡입함으로써, 흡착구에 스트립을 흡착시킨 후, 공정방향에 따라, 수직 가이드 레일(730) 또는 수평가이드 레일(720)을 통해, 수직 또는 수평방향으로 스트립을 이동시킬 수 있다.The transfer unit provides air provided from the air supply unit to the adsorption port through the air supply pipe, and the adsorption port contacts the strip to suck air, thereby adsorbing the strip to the adsorption port, and then, according to the process direction, the vertical guide rail 730. Or through the horizontal guide rail 720, the strip can be moved in the vertical or horizontal direction.

도 6은 제1검사부 및 제2검사부의 공정을 설명을 설명하기 위한 전체적인 구성도이다.6 is an overall configuration diagram for explaining the process of the first inspection unit and the second inspection unit.

상술한 바와 같이, 로딩부의 로딩부 보관함(Pallet)에 적재되어 있는 인쇄회로기판, 즉, 스트립(10)을 제1이송유닛에 의해 제1보트부(100)에 로딩 및 어라인한 후, 상기 제1보트부(100)에 로딩 및 어라인된 스트립(10)을 수평방향으로 이송하여 제1검사부를 통해 스트립 전면의 각종 결함들을 광학적으로 검사한다.As described above, after loading and arranging the printed circuit board, that is, the strip 10 loaded in the loading part pallet of the loading part to the first boat part 100 by the first transfer unit, The strip 10 loaded and arranged on the boat portion 100 is transferred in the horizontal direction to optically inspect various defects on the front surface of the strip through the first inspection portion.

이때, 상기 제1검사부는 스트립의 전면 방향, 즉, 제1보트부의 상부 방향에 위치하고 있어, 하부에 위치하는 스트립의 전면을 광학적으로 검사할 수 있다.At this time, the first inspection unit is located in the front direction of the strip, that is, the upper direction of the first boat portion, it is possible to optically inspect the front surface of the strip located below.

다음으로, 제1검사부를 통해 스트립 전면의 각종 결함들을 검사한 후, 제2보트부 또는 제1보트부 수직 이송 유닛에 의해 제1보트부의 스트립을 제2보트부(110)에 로딩 및 어라인한다.Next, after inspecting various defects on the front surface of the strip through the first inspection unit, the strip of the first boat unit to the second boat unit 110 is loaded and aligned by the second boat unit or the first boat unit vertical transfer unit. do.

즉, 제2보트부(110)와 제1보트부(100)의 각각의 제1플레이트, 즉, 스트립이 흡착되는 면을 수직상으로 대응되도록 위치시키고, 제2보트부 또는 제1보트부 수직 이송 유닛에 의해, 제2보트부가 제1보트부의 스트립에 접하도록 이동시킨다. 이때, 제1보트부의 제1플레이트는 스트립의 배면과 접하게 되고, 제2보트부의 제1플레이트는 스트립의 전면과 접하게 된다. That is, each of the first plate of the second boat unit 110 and the first boat unit 100, that is, the surface on which the strip is adsorbed, is positioned to correspond vertically, and the second boat unit or the first boat unit is vertically positioned. By the transfer unit, the second boat portion is moved in contact with the strip of the first boat portion. At this time, the first plate of the first boat portion is in contact with the rear surface of the strip, the first plate of the second boat portion is in contact with the front surface of the strip.

이 상태에서, 제2보트부의 관통공을 통한 에어 흡입으로, 제2보트부의 제1플레이트에 스트립을 흡착하고, 이후 제1보트부의 에어 흡입을 차단하면, 스트립은 제2보트부에 흡착되게 된다.In this state, if the strip is adsorbed to the first plate of the second boat part by the air suction through the through hole of the second boat part, and then the air suction of the first boat part is blocked, the strip is adsorbed to the second boat part. .

즉, 제2보트부의 제1플레이트가 스트립의 전면과 접하고, 스트립의 배면은 하부 방향으로 노출되게 된다. 이때, 상기 제2검사부는 스트립의 배면 방향, 즉, 제2보트부의 하부 방향에 위치하고 있어, 상부에 위치하는 스트립의 전면을 광학적으로 검사할 수 있다.That is, the first plate of the second boat portion is in contact with the front surface of the strip, the back surface of the strip is exposed in the downward direction. At this time, the second inspection unit is located in the rear direction of the strip, that is, the lower direction of the second boat portion, it is possible to optically inspect the entire surface of the strip located above.

한편, 미설명 부호 113은 제2보트부에 위치하는 투과 조명부를 의미하며, 이는 후술하기로 한다.Meanwhile, reference numeral 113 denotes a transmissive lighting unit located in the second boat unit, which will be described later.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제1검사부의 검사 공정을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.7A and 7B are schematic configuration diagrams for explaining the inspection process of the first inspection unit of the present invention.

도 7a 및 7b를 참조하면, 상술한 바와 같이, 본 발명의 제1검사부(800)는 스트립(10)의 전면 방향, 즉, 제1보트부(100)의 상부 방향에 위치하고 있어, 하부에 위치하는 스트립(10)의 전면을 광학적으로 검사할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B, as described above, the first inspection unit 800 of the present invention is positioned in the front direction of the strip 10, that is, in the upper direction of the first boat unit 100, and is located below. The front surface of the strip 10 can be optically inspected.

구체적으로, 본 발명의 제1검사부(800)는 스트립의 전면을 촬영하기 위한 제1카메라부(810) 및 제2카메라부(820)를 포함하고 있으며, 상기 제1카메라부(810) 및 제2카메라부(820)는 스트립의 진행방향과 수직방향을 기준으로 좌우에 각각 위치할 수 있다.Specifically, the first inspection unit 800 of the present invention includes a first camera unit 810 and a second camera unit 820 for photographing the front surface of the strip, the first camera unit 810 and the first The two camera units 820 may be positioned at left and right sides with respect to the advancing direction and the vertical direction of the strip, respectively.

제1카메라부(810) 및 제2카메라부(820)가 스트립의 진행방향과 수직방향을 기준으로 좌우에 각각 위치하는 것은 1회의 스캔 공정에 의해 스트립 전체를 촬영하기 위한 것으로, 예를 들면, 도 7a의 스트립 상의 점선, 즉, 스트립의 길이방향을 기준으로, 좌측의 1/2 스트립은 제1카메라부에 의해 촬영하고, 우측의 1/2 스트립은 제2카메라부에 의해 촬영 가능하다.The first camera unit 810 and the second camera unit 820 are positioned on the left and right sides based on the advancing direction and the vertical direction of the strip, respectively, to photograph the entire strip by one scanning process. Based on the dotted line on the strip of FIG. 7A, that is, the lengthwise direction of the strip, the 1/2 strip on the left side is photographed by the first camera unit, and the 1/2 strip on the right side is photographed by the second camera unit.

한편, 스트립의 전면은 실질적으로 대부분의 회로 패턴부가 형성되는 면으로, 고배율의 카메라를 사용하여 정밀 검사하는 것이 바람직한데, 1개의 카메라를 사용하여 스트립의 폭 방향 전체를 커버하는 경우, 카메라와 스트립의 이격 거리가 멀어지게 되므로, 정밀 검사하는 것이 어려워진다.On the other hand, the front surface of the strip is substantially the surface where most of the circuit pattern portion is formed, it is preferable to inspect closely using a high magnification camera, when using a single camera to cover the entire width direction of the strip, the camera and the strip Since the separation distance is farther away, it becomes difficult to overhaul.

하지만, 본 발명에서와 같이, 2개의 카메라를 통해, 좌측의 1/2 스트립은 제1카메라부에 의해 촬영하고, 우측의 1/2 스트립은 제2카메라부에 의해 촬영하는 경우, 동일 배율의 카메라 1대를 사용하여, 동일한 폭을 가진 스트립을 촬영하는 경우보다, 정밀한 촬영이 가능하다. 이때, 제1카메라부 및 제2카메라부는 각각 6㎛/pixel의 해상도를 갖는 카메라를 사용할 수 있다. However, as in the present invention, when the two half strips on the left are photographed by the first camera portion and the right half strips are photographed by the second camera portion, through the two cameras, Using a single camera, more accurate shooting is possible than when shooting a strip having the same width. In this case, each of the first camera unit and the second camera unit may use a camera having a resolution of 6 μm / pixel.

계속해서, 도 7a 및 7b를 참조하면, 본 발명의 제1검사부(800)는 스트립에 광을 조사하기 위한 제1조명부(830) 및 제2조명부(840)를 포함하고 있고, 상기 제1조명부(830) 및 제2조명부(840)는 각각 제1카메라부(810) 및 제2카메라부(820)와 대응되어 위치할 수 있다.7A and 7B, the first inspection unit 800 of the present invention includes a first lighting unit 830 and a second lighting unit 840 for irradiating light to a strip, and the first lighting unit The 830 and the second lighting unit 840 may correspond to the first camera unit 810 and the second camera unit 820, respectively.

한편, 상기 제1조명부(830) 및 제2조명부(840)는 제1카메라부(810) 및 제2카메라부(820)가 스트립의 상태를 촬영할 수 있도록 각각 제1슬릿(831) 및 제2슬릿(841)을 포함할 수 있다.On the other hand, the first lighting unit 830 and the second lighting unit 840 is the first slit 831 and the second so that the first camera unit 810 and the second camera unit 820 can photograph the state of the strip, respectively It may include a slit 841.

상기 제1조명부(830) 및 제2조명부(840)는 발광다이오드를 광원으로 사용할 수 있다.The first lighting unit 830 and the second lighting unit 840 may use a light emitting diode as a light source.

이때, 제1조명부(830)는 외관검사기 기능을 수행하기 위해 사용되는 조명일 수 있으며, 구체적으로 스트립(10)의 솔더 레지스트부의 외관을 촬영하기 위하여 솔더 레지스트부의 색상(예를 들면, 녹색)과 실질적으로 다른 색상의 광을 조사할 수 있다.In this case, the first lighting unit 830 may be illumination used to perform the appearance inspector function, and specifically, to photograph the appearance of the solder resist unit of the strip 10, the color of the solder resist unit (eg, green) and substantially the same. Light of different colors can be irradiated.

이를 위해, 상기 제1조명부(830)는 적색광을 출사하는 적색 발광 다이오드를 사용할 수 있으며, 또한, 적색광 외에 녹색인 솔더 레지스트부와 다른 색상, 예컨대 백색광 또는 청색광을 이용할 수도 있다.To this end, the first lighting unit 830 may use a red light emitting diode that emits red light, and may also use a different color, for example, white light or blue light, from the solder resist part that is green in addition to the red light.

일반적으로 박막층과 동일한 색상의 광을 조사하면 그 광은 박막층을 투과하는 비율이 높고, 박막층과 다른 색상의 광을 조사하면 그 광은 박막층에 의해 흡수되는 비율이 높다. In general, when the light of the same color as the thin film layer is irradiated, the light transmits a high rate through the thin film layer, and when the light of the color different from the thin film layer is irradiated, the light is high absorbed by the thin film layer.

따라서, 예를 들어, 녹색으로 마련된 솔더 레지스트부의 색상과 다른 색상인 적색광을 스트립으로 조사하여 솔더 레지스트부에 의해 흡수 및 반사되는 광을 이용하여 솔더 레지스트부의 외관, 솔더 레지스트 핀홀, 솔더 레지스트 뭉침, 솔더 레지스트 기포 또는 솔더 레지스트부의 상측에 존재할 수 있는 이물 여부를 검사할 수 있다.Thus, for example, the appearance of the solder resist portion, the solder resist pinhole, the solder resist agglomeration, the solder by using red light, which is a color different from the color of the solder resist portion provided in green, is absorbed and reflected by the solder resist portion. It is possible to check whether there is a foreign matter that may be present on the resist bubbles or the solder resist portion.

또한, 상기 제2조명부(840)는 패턴검사기 기능을 수행하기 위해 사용되는 조명으로, 상기 제1조명부의 광과 다른 색상의 광을 조사하고, 회로 패턴부를 촬영하기 위하여 솔더 레지스트부의 색상과 실질적으로 동일한 색상의 광을 조사할 수 있다.In addition, the second lighting unit 840 is an illumination used to perform a pattern inspector function, and irradiates light of a color different from that of the first lighting unit, and substantially the color of the solder resist unit to photograph the circuit pattern unit. Light of the same color can be irradiated.

이를 위해, 상기 제2조명부(840)는 녹색광을 출사하는 녹색 발광 다이오드를 사용하여, 예를 들어, 녹색으로 마련된 솔더 레지스트부의 색상과 실질적으로 동일한 색상을 스트립 측으로 조사한다.To this end, the second lighting unit 840 uses a green light emitting diode that emits green light, for example, to irradiate the strip side with a color substantially the same as the color of the solder resist unit provided in green.

이로써, 제2조명부의 녹색광의 대부분은 솔더 레지스트부를 투과하여 솔더 레지스트부의 하측에 형성된 회로 패턴부에 도달되고, 회로 패턴부에 도달된 녹색광은 반사되고 다시 솔더 레지스트부를 투과하여 스트립의 상측으로 향하게 되며 그 반사광이 제1카메라부(810) 및 제2카메라부(820)의 촬상소자에 도달하여 이미지를 형성하게 되므로, 회로 패턴부의 형상(합선, 단락, 돌기, 결손 등) 또는 회로 패턴부의 이물부착 등을 검사할 수 있다.As a result, most of the green light of the second lighting part passes through the solder resist part and reaches the circuit pattern part formed under the solder resist part. Since the reflected light reaches the image pickup devices of the first camera portion 810 and the second camera portion 820 to form an image, the shape of the circuit pattern portion (short circuit, short circuit, protrusion, defect, etc.) or foreign matter adhered to the circuit pattern portion Etc. can be examined.

이때, 도 7a는 제1조명부를 광원으로 하여, 스트립(10)의 솔더 레지스트부의 외관을 촬영한 경우를 예시한 도면이며, 도 7b는 제2조명부를 광원으로 하여, 스트립(10)의 회로 패턴부를 촬영한 경우를 예시한 도면이다.7A is a view illustrating a case where the exterior of the solder resist portion of the strip 10 is photographed using the first lighting unit as a light source, and FIG. 7B illustrates a circuit pattern of the strip 10 using the second lighting unit as a light source. It is a figure which exemplified the case of photographing a part.

먼저, 도 7a를 참조하면, 최초의 위치에서 제1조명부(830)의 광원을 스트립 상으로 조사하면서, 스트립(10)을 포함하는 제1보트부(100)를 수평이동시켜 제1스캔을 실시하여, 스트립(10)의 솔더 레지스트부의 외관을 촬영한다.First, referring to FIG. 7A, while irradiating a light source of the first lighting unit 830 onto a strip at an initial position, a first scan is performed by horizontally moving the first boat unit 100 including the strip 10. The external appearance of the solder resist portion of the strip 10 is photographed.

이때, 상술한 바와 같이, 제1스캔 공정 시, 도 7a의 스트립 상의 점선을 기준으로, 좌측의 1/2 스트립은 제1카메라부에 의해 촬영하고, 우측의 1/2 스트립은 제2카메라부에 의해 촬영한다.At this time, as described above, in the first scanning process, based on the dotted line on the strip of FIG. 7A, the 1/2 strip on the left side is photographed by the first camera unit, and the 1/2 strip on the right side is the second camera unit. Shoot by.

이후, 스트립(10)을 포함하는 제1보트부(100)를 최초의 위치로 복귀시킨 후, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2조명부(840)의 광원을 스트립 상으로 조사하면서, 스트립(10)을 포함하는 제1보트부(100)를 수평이동시켜 제2스캔을 실시하여, 스트립(10)의 회로 패턴부를 촬영한다. Then, after returning the first boat portion 100 including the strip 10 to the original position, as shown in Figure 7b, while irradiating the light source of the second lighting portion 840 onto the strip, the strip ( A second scan is performed by horizontally moving the first boat part 100 including 10) to photograph the circuit pattern part of the strip 10.

이후, 도 6에 도시된 바와 같이, 스트립(10)을 포함하는 제1보트부(100)를 제2보트부(110)와 수직상으로 대응되도록 위치시켜, 스트립을 제2보트부(110)에 로딩 및 어라인한다.Subsequently, as shown in FIG. 6, the first boat part 100 including the strip 10 is positioned to vertically correspond to the second boat part 110, so that the strip is positioned on the second boat part 110. On loading and arranging.

한편, 도면에는 제1조명부 및 제2조명부를 구분하여 도시하였으나, 이와는 달리, 단일의 조명부로 통합하여 솔더 레지스트부를 촬영하기 위한 조명 및 회로 패턴부를 촬영하기 위한 조명을 조사할 수 있다.Meanwhile, although the first and second lighting parts are separately illustrated in the drawing, the illumination for photographing the solder resist part and the illumination for photographing the solder resist part may be irradiated.

또한, 도면에는 제1조명부를 통해 솔더 레지스트부를 촬영한 후, 제2조명부를 통해 회로 패턴부를 촬영하는 것을 도시하였으나, 이들 순서와 반대로, 제2조명부를 통해 회로 패턴부를 촬영한 후, 제1조명부를 통해 솔더 레지스트부를 촬영하는 것도 가능하며, 따라서, 본 발명에서 이들의 촬영순서를 한정하는 것은 아니다.In addition, in the drawing, the solder resist part is photographed through the first lighting unit and the circuit pattern unit is photographed through the second lighting unit. However, in contrast to these steps, the circuit pattern unit is photographed through the second lighting unit, and then the first lighting unit is photographed. It is also possible to photograph the solder resist portion through, and therefore, the photographing order is not limited in the present invention.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제2검사부의 검사 공정을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.8A to 8C are schematic configuration diagrams for explaining the inspection process of the second inspection unit of the present invention.

도 8a 내지 8c를 참조하면, 상술한 바와 같이, 본 발명의 제2검사부(850)는 스트립(10)의 배면 방향, 즉, 제2보트부(110)의 하부 방향에 위치하고 있어, 상부에 위치하는 스트립(10)의 배면을 광학적으로 검사할 수 있다.8A to 8C, as described above, the second inspection unit 850 of the present invention is positioned in the rear direction of the strip 10, that is, in the lower direction of the second boat unit 110, and is located above. The back of the strip 10 can be optically inspected.

구체적으로, 본 발명의 제2검사부(850)는 스트립의 배면을 촬영하기 위한 제3카메라부(880)를 포함하고 있다.Specifically, the second inspection unit 850 of the present invention includes a third camera unit 880 for photographing the back of the strip.

이때, 스트립의 전면을 검사하는 제1검사부와는 달리, 스트립의 배면은 실질적으로 회로 패턴부를 포함하고 있지 않고, 대부분 솔더 레지스트부로 이루어져 있다.At this time, unlike the first inspection portion for inspecting the entire surface of the strip, the back surface of the strip does not substantially include the circuit pattern portion, and mostly consists of solder resist portions.

따라서, 스트립의 배면의 경우, 고배율 카메라를 사용하여 정밀 검사를 수행하는 요구가 스트립의 전면보다 낮으며, 따라서, 제조단가를 낮추기 위해, 스트립의 배면을 검사하는 제2검사부는 단일의 제3카메라부(880)만을 포함하고 있다. Therefore, in the case of the back side of the strip, the demand for performing the overhaul using the high magnification camera is lower than the front side of the strip, and therefore, in order to lower the manufacturing cost, the second inspection portion for inspecting the back side of the strip is a single third camera. Only the part 880 is included.

이때, 제3카메라부는 10㎛/pixel의 해상도를 갖는 카메라를 사용할 수 있다.In this case, the third camera unit may use a camera having a resolution of 10 μm / pixel.

계속해서, 도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 본 발명의 제2검사부(880)는 스트립에 광을 조사하기 위한 제3조명부(860) 및 제4조명부(870)를 포함하고 있고, 상기 제3카메라부(880)는 제3조명부(860) 또는 제2조명부(870)와 대응되어 위치할 수 있다.8A to 8C, the second inspection unit 880 of the present invention includes a third lighting unit 860 and a fourth lighting unit 870 for irradiating light onto the strip, and the third inspection unit 880 includes the third and fourth lighting units 870. The camera unit 880 may be positioned to correspond to the third lighting unit 860 or the second lighting unit 870.

한편, 상기 제3조명부(860) 및 제2조명부(870)는 제3카메라부(880)가 스트립의 상태를 촬영할 수 있도록 각각 제3슬릿(861) 및 제4슬릿(871)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the third lighting unit 860 and the second lighting unit 870 may include a third slit 861 and a fourth slit 871 so that the third camera unit 880 can photograph the state of the strip. have.

또한, 상기 제3조명부(860)는 상술한 제1조명부(830)와 동일하게 외관 검사기 기능을 수행하기 위해 사용되는 조명일 수 있으며, 구체적으로 스트립(10)의 솔더 레지스트부의 외관을 촬영하기 위하여 사용되는 조명일 수 있다.In addition, the third lighting unit 860 may be an illumination used to perform an appearance inspector function in the same manner as the first lighting unit 830 described above. May be lighting.

또한, 상기 제4조명부(870)는 상술한 제2조명부(840)와 동일하게 패턴검사기 기능을 수행하기 위해 사용되는 조명일 수 있으며, 구체적으로, 스트립(10)의 회로 패턴부를 촬영하기 위하여 사용되는 조명일 수 있다.In addition, the fourth lighting unit 870 may be illumination used to perform the pattern inspector function in the same manner as the second lighting unit 840 described above. Specifically, the fourth lighting unit 870 may be used to photograph the circuit pattern unit of the strip 10. It may be lighting.

상기 제3조명부 및 제4조명부는 상술한 제1조명부 및 제2조명부과 그 기능이 동일하므로, 이하 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The third lighting unit and the fourth lighting unit have the same functions as the above-described first lighting unit and the second lighting unit, and thus detailed description thereof will be omitted.

한편, 본 발명에 따른 제2검사부(850)는 제2보트부(110)의 상부에 위치하는 투과 조명부(113)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the second inspection unit 850 according to the present invention may further include a transmission lighting unit 113 positioned on the upper portion of the second boat unit (110).

즉, 제2보트부(110)의 하부면에는 스트립(10)이 흡착되고, 상기 제2보트부(110)의 상부에는 투과 조명부(113)를 포함하고 있다.That is, the strip 10 is adsorbed on the lower surface of the second boat unit 110, and the transmissive lighting unit 113 is included in the upper portion of the second boat unit 110.

한편, 도 2a에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스트립(10)은 PCB 코어 보드(11) 상에 스크라이빙 라인(A, B)에 의해 구분되는 단위 유닛(20)을 포함하고 있고, 상기 단위 유닛(20)은 각각 천공홀(13) 및 어라인 마크(14)를 포함할 수 있음을 서술한 바 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2A, the strip 10 according to the present invention includes a unit unit 20 separated by scribing lines A and B on the PCB core board 11. It has been described that the unit unit 20 may include a perforation hole 13 and an alignment mark 14, respectively.

또한, 상기 단위 유닛(20)은 이와 같은 구성 이외에, 단위 유닛의 중앙 영역에 위치하여, 단위 유닛의 상면의 회로 패턴과 배면의 회로 패턴을 연결할 수 있는 연결통로로 사용될 수 있는 윈도우 펀치를 포함할 수 있다.In addition to the above configuration, the unit unit 20 may include a window punch positioned in a central area of the unit unit and used as a connection path for connecting the circuit pattern on the top surface and the circuit pattern on the back surface of the unit unit. Can be.

이때, 상기 투과 조명부(113)는 상술한 천공홀 또는 윈도우 펀치의 형성위치 및 형성여부를 검사하기 위한 조명이다.In this case, the transmission lighting unit 113 is an illumination for inspecting the formation position and formation of the above-described drilling hole or window punch.

상기 투과 조명부로부터 발광된 빛은 천공홀 또는 윈도우 펀치 부분에서는 통과하고, 그 외의 부분에서는 차단됨으로써, 천공홀 또는 윈도우 펀치를 통과한 빛이 상기 제3카메라부(880)의 촬상소자에 도달하여 이미지를 형성하게 되므로, 천공홀 또는 윈도우 펀치의 형성위치 및 형성여부를 검사할 수 있다. The light emitted from the transmissive illumination unit passes through the hole or window punch, and is blocked by other portions, so that the light passing through the hole or the window punch reaches the image pickup device of the third camera unit 880 and the image. Since it is formed, it is possible to check the formation position and formation of the punching hole or the window punch.

이때, 도 8a는 제3조명부를 광원으로 하여, 스트립(10)의 솔더 레지스트부의 외관을 촬영한 경우를 예시한 도면이고, 도 8b는 제4조명부를 광원으로 하여, 스트립(10)의 회로 패턴부를 촬영한 경우를 예시한 도면이며, 도 8c는 제2보트부(110)의 상부에 위치하는 투과 조명부(113)를 광원으로 하여, 천공홀 또는 윈도우 펀치의 형성위치 등을 촬영한 경우를 예시한 도면이다.8A is a view illustrating a case where the external appearance of the solder resist portion of the strip 10 is photographed using the third lighting unit as a light source, and FIG. 8B illustrates a circuit pattern of the strip 10 using the fourth lighting unit as a light source. 8C is a view illustrating a case where a part is taken, and FIG. 8C illustrates a case where a hole, a window punch forming position, or the like is photographed using the transmissive lighting unit 113 positioned above the second boat unit 110 as a light source. One drawing.

먼저, 도 8a를 참조하면, 최초의 위치에서 제3조명부(860)의 광원을 스트립 상으로 조사하면서, 스트립(10)을 포함하는 제2보트부(110)를 수평이동시켜 제1스캔을 실시하여, 스트립(10)의 솔더 레지스트부의 외관을 촬영한다.First, referring to FIG. 8A, while irradiating a light source of the third lighting unit 860 onto a strip at an initial position, a first scan is performed by horizontally moving the second boat unit 110 including the strip 10. The external appearance of the solder resist portion of the strip 10 is photographed.

이후, 스트립(10)을 포함하는 제2보트부(110)를 최초의 위치로 복귀시킨 후, 도 8b에 도시된 바와 같이, 제4조명부(870)의 광원을 스트립 상으로 조사하면서, 스트립(10)을 포함하는 제2보트부(110)를 수평이동시켜 제2스캔을 실시하여, 스트립(10)의 회로 패턴부를 촬영한다. Thereafter, after returning the second boat unit 110 including the strip 10 to its original position, as shown in FIG. 8B, the light source of the fourth lighting unit 870 is irradiated onto the strip and the strip ( A second scan is performed by horizontally moving the second boat unit 110 including 10) to photograph the circuit pattern portion of the strip 10.

이후, 스트립(10)을 포함하는 제2보트부(110)를 최초의 위치로 복귀시킨 후, 도 8c에 도시된 바와 같이, 투과 조명부(113)의 광원을 스트립 상으로 조사하면서, 스트립(10)을 포함하는 제2보트부(110)를 수평이동시켜 제3스캔을 실시하여, 스트립(10)의 천공홀 또는 윈도우 펀치의 형성위치 등을 촬영한다. Thereafter, after returning the second boat portion 110 including the strip 10 to its original position, as shown in FIG. 8C, the strip 10 is irradiated onto the strip while illuminating the light source of the transmissive illumination portion 113. A third scan is performed by horizontally moving the second boat unit 110 including) to photograph a hole or window punch forming position of the strip 10.

이후, 도 3 및 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제1검사부 및 제2검사부를 통해 광학적 검사를 마친 스트립에 대해, 양품인 제품, 폐기품 및 부분불량인 제품으로 판별하여, 추후 공정을 진행함으로써, 본 발명에 따른 통합 광학 검사 장치를 이용하여 기판의 광학 검사를 종료할 수 있다.Then, as shown in Figure 3 and 11, for the strip after the optical inspection through the first inspection unit and the second inspection unit, discriminated as good products, waste products and partial defective products, and proceeds to the subsequent process Thereby, the optical inspection of a board | substrate can be completed using the integrated optical inspection apparatus which concerns on this invention.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100, 110, 120, 130 : 제1보트, 제2보트, 제3보트, 제4보트
200 : 제2검사부 300 : 제1검사부
400 : 제1레이저 마킹부 500 : 제2레이저 마킹부
101 : 제1이송유닛 112 : 제2이송유닛
121 : 제3이송유닛 131 : 제4이송유닛
132 : 제5이송유닛 140 : 로딩부
150 : 제1언로딩부 160 : 제2언로딩부100, 110, 120, 130: first boat, second boat, third boat, fourth boat
200: second inspection unit 300: first inspection unit
400: first laser marking part 500: second laser marking part
101: first transfer unit 112: second transfer unit
121: third transfer unit 131: fourth transfer unit
132: fifth transfer unit 140: loading unit
150: first unloading unit 160: second unloading unit

Claims (20)

로딩부의 인쇄회로기판이 제1이송유닛에 의해 로딩되는 제1보트부;
상기 제1보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판을 검사하는 제1검사부;
상기 제1보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제2보트부;
상기 제2보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판을 검사하는 제2검사부;
상기 제2보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제3보트부;
상기 제3보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판에 마킹하는 제1마킹부;
상기 제3보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제4보트부; 및
상기 제4보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판에 마킹하는 제2마킹부를 포함하고,
상기 제1검사부는 상기 인쇄회로기판의 전면을 촬영하기 위한 제1카메라부 및 제2카메라부를 포함하고, 상기 제1카메라부 및 제2카메라부는 상기 인쇄회로기판의 진행방향과 수직방향에 위치하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.A first boat unit in which the printed circuit board of the loading unit is loaded by the first transfer unit;
A first inspection unit inspecting the printed circuit board by moving the first boat unit;
A second boat unit loaded with the printed circuit board loaded in the first boat unit;
A second inspection unit inspecting the printed circuit board by moving the second boat unit;
A third boat unit loaded with the printed circuit board loaded in the second boat unit;
A first marking unit marking the printed circuit board by moving the third boat unit;
A fourth boat unit loaded with the printed circuit board loaded in the third boat unit; And
A second marking unit marking the printed circuit board by moving the fourth boat unit;
The first inspection unit includes a first camera unit and a second camera unit for photographing the front surface of the printed circuit board, wherein the first camera unit and the second camera unit are located in a direction perpendicular to a traveling direction of the printed circuit board. Integrated optical inspection device, characterized in that. 제 1 항에 있어서,
상기 제1보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판을 제2보트부에 로딩하는 것은,
상기 제2보트와 상기 제1보트를 수직상으로 대응되도록 위치시키고, 제1보트 수직 이송 유닛에 의해, 제1보트가 제2보트 방향으로 이동하거나, 제2보트 수직 이송 유닛에 의해, 제2보트가 제1보트 방향으로 이동하여, 상기 제1보트 상의 인쇄회로기판을 상기 제2보트 상으로 로딩하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
Loading the printed circuit board loaded on the first boat portion to a second boat portion,
Position the second boat and the first boat to vertically correspond, and move the first boat in the second boat direction by the first boat vertical transport unit, or by the second boat vertical transport unit, And the boat moves in the direction of the first boat, thereby loading the printed circuit board on the first boat onto the second boat. 제 2 항에 있어서,
상기 제1검사부는 상기 인쇄회로기판의 전면을 검사하고, 상기 제2검사부는 상기 인쇄회로기판의 배면을 검사하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 2,
And the first inspection unit inspects the entire surface of the printed circuit board, and the second inspection unit inspects the rear surface of the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 제2검사부의 검사 이후, 인쇄회로기판을 양품, 폐기품 및 부분불량품으로 판별하고,
제2이송유닛을 통해, 제1언로딩부 제1보관함에 양품을 적재하고, 제1언로딩부 제2보관함에 폐기품을 적재하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
After the inspection of the second inspection unit, the printed circuit board is determined as good, discarded and partially defective.
Through the second transfer unit, the first unloading unit in the first storage container and the good, and the first unloading unit in the second storage container, characterized in that the integrated optical inspection device. 제 1 항에 있어서,
상기 제2검사부의 검사 이후, 인쇄회로기판을 양품, 폐기품 및 부분불량품으로 판별하고,
제3이송유닛을 통해, 상기 제2보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판을 제3보트로 로딩하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
After the inspection of the second inspection unit, the printed circuit board is determined as good, discarded and partially defective.
An integrated optical inspection device, characterized in that for loading the printed circuit board loaded in the second boat portion to a third boat through a third transfer unit. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 스트립이고,
상기 스트립은 PCB 코어 보드 상에 스크라이빙 라인에 의해 구분되는 단위 유닛 및 상기 스트립의 상면에 위치하고, 세로 방향의 상기 단위 유닛의 개수를 표시하는 홀 마킹부를 포함하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
The printed circuit board is a strip,
And the strip includes a unit unit separated by a scribing line on a PCB core board and a hole marking unit positioned on an upper surface of the strip and displaying a number of the unit units in a vertical direction. 제 6 항에 있어서,
상기 제1마킹부는 불량을 포함하고 있는 각각의 단위 유닛에 가로형태의 레이저 유닛 마킹을 실시하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method according to claim 6,
And the first marking part performs horizontal laser unit marking on each unit unit including a defect. 제 7 항에 있어서,
상기 제1마킹부는 CO2 레이저를 사용하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 7, wherein
The first marking unit is integrated optical inspection device, characterized in that using a CO 2 laser. 제 1 항에 있어서,
제4이송유닛을 통해, 상기 제3보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판을 제4보트로 로딩하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
And a fourth transfer unit, loading the printed circuit board loaded in the third boat unit into a fourth boat. 제 6 항에 있어서,
상기 제2마킹부는 불량을 포함하고 있는 각각의 스트립의 홀 마킹부에 어드레스(address) 마킹을 실시하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method according to claim 6,
And the second marking portion performs address marking on the hole marking portion of each strip containing defects. 제 10 항에 있어서,
상기 제2마킹부는 그린(Green) 레이저를 사용하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.11. The method of claim 10,
And the second marking part uses a green laser. 제 7 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 유닛 마킹 또는 상기 어드레스 마킹의 수에 따라 부분불량의 개수를 판별하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method according to claim 7 or 10,
And determining the number of partial defects according to the number of the unit markings or the address markings. 제 12 항에 있어서,
상기 부분분량의 판별 개수에 따라, 제5이송유닛을 통해, 제2언로딩부의 보관함에 각각 적재하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.13. The method of claim 12,
According to the number of determination of the partial amount, the integrated optical inspection device, characterized in that for loading through the fifth transport unit, the storage box of the second unloading unit, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 제1보트부, 상기 제2보트부, 상기 제3보트부 및 제4보트부는,
상기 인쇄회로기판을 지지하고, 흡착하기 위한 제1플레이트 및 상기 제1플레이트와 수직방향으로 대응되도록 위치하는 제2플레이트를 포함하는 보트; 및
상기 보트를 공정 방향에 따라 평행하게 전후로 이송시키기 위한 가이드 레일을 포함하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
The first boat portion, the second boat portion, the third boat portion and the fourth boat portion,
A boat comprising a first plate for supporting and adsorbing the printed circuit board and a second plate positioned to vertically correspond to the first plate; And
And a guide rail for transporting the boat back and forth in parallel along the process direction. 제 1 항에 있어서,
상기 제1이송부는,
상기 인쇄회로기판을 흡착하기 위한 이송부; 상기 이송부를 지지하는 이송 플레이트; 상기 이송 플레이트를 공정 방향에 따라 수평방향으로 이동시키기 위한 수평가이드 레일; 상기 이송 플레이트 상에 배치되고, 상기 이송부를 공정 방향에 따라 수직방향으로 이동시키기 위한 수직 가이드 레일을 포함하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
The first transfer unit,
A transfer unit for adsorbing the printed circuit board; A transfer plate supporting the transfer unit; A horizontal guide rail for moving the transfer plate in a horizontal direction according to a process direction; And a vertical guide rail disposed on the transfer plate and configured to move the transfer part in a vertical direction along a process direction. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 길이방향을 기준으로, 좌측의 1/2 스트립은 제1카메라부에 의해 촬영하고, 우측의 1/2 스트립은 제2카메라부에 의해 촬영하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
Based on the length direction of the printed circuit board, the 1/2 strip on the left side is photographed by the first camera unit, and the 1/2 strip on the right side is photographed by the second camera unit. . 제 1 항에 있어서,
상기 제1검사부는 상기 인쇄회로기판에 광을 조사하기 위한 제1조명부 및 제2조명부를 포함하고, 상기 제1조명부 및 제2조명부는 각각 상기 제1카메라부 및 상기 제2카메라부와 대응되어 위치하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
The first inspection unit includes a first lighting unit and a second lighting unit for irradiating light to the printed circuit board, and the first lighting unit and the second lighting unit correspond to the first camera unit and the second camera unit, respectively. Integrated optical inspection device, characterized in that located. 제 1 항에 있어서,
상기 제2검사부는 상기 제2보트부의 하부 방향에 위치하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
And the second inspection unit is located in a lower direction of the second boat unit. 제 1 항에 있어서,
상기 제2검사부는 상기 인쇄회로기판에 광을 조사하기 위한 제3조명부 및 제4조명부를 포함하고, 상기 제3조명부 또는 제2조명부와 대응되어 위치하는 제3카메라부를 더 포함하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
The second inspection unit includes a third lighting unit and a fourth lighting unit for irradiating light to the printed circuit board, and further comprises a third camera unit positioned corresponding to the third lighting unit or the second lighting unit. . 제 1 항에 있어서,
상기 제2보트부의 상부에 위치하는 투과 조명부를 더 포함하는 통합 광학 검사 장치.The method of claim 1,
An integrated optical inspection device further comprising a transmissive lighting unit located above the second boat portion.
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