KR20120105146A - 발광소자 패키지의 제조장치 및 이를 이용한 발광소자 패키지의 제조방법 - Google Patents

발광소자 패키지의 제조장치 및 이를 이용한 발광소자 패키지의 제조방법 Download PDF

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KR20120105146A
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오관영
송영희
박성수
문경미
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Abstract

본 발명은 발광소자의 신뢰성과 제조 공정의 효율성이 향상된 발광소자 패키지 제조장치에 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법에 관한 것으로,
와이어 본딩 시 발광소자 패키지가 배치될 영역에 형성된 홈부와, 상기 홈부 내에 형성되되 상기 발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈과 대응하는 위치에 형성된 돌출부를 구비하는 히터 블록; 및 상기 발광소자 패키지의 리드 프레임 상에 배치되어, 상기 리드 프레임 및 상기 발광소자 패키지를 상기 히터 블록에 고정하는 클램프; 를 포함하는 발광소자 패키지의 제조장치 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법을 제공한다.

Description

발광소자 패키지의 제조장치 및 이를 이용한 발광소자 패키지의 제조방법 {Light Emitting Device Package Manufacturing Apparatus and Light Emitting Device Manufacturing Method Using the same}
본 발명은 발광소자 패키지의 제조장치 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 발광 소자(luminous element)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여, 전기 에너지를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시킨 신호를 발신하는데 사용되는 소자이다. 발광 다이오드는 EL의 일종이며, 현재 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체를 이용한 발광 다이오드가 실용화되고 있다. Ⅲ족 질화물계 화합물 반도체는 직접천이형 반도체이며, 다른 반도체를 이용한 소자보다 고온에서 안정된 동작을 얻을 수 있어서, 발광 다이오드(LED)나 레이저 다이오드(laser diode: LD) 등의 발광 소자에 널리 응용되고 있다.
이러한 발광 소자를 구성하는 각각의 칩(chip)은 외부 전기 신호에 의해 동작하므로, 그 일면에 외부로부터 전기 신호를 공급받기 위한 전극이 형성되며, 상기 전극은 리드 프레임과 같은 전도성 물질과 연결된다. 발광소자의 전극과 리드 프레임의 전기적 연결 방법은 다양하나, 대표적으로 고순도의 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 세선과 같은 본딩 와이어를 캐필러리(capillary)를 사용하여 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 방법이 적용될 수 있다. 와이어 본딩 공정은, 발광소자가 실장된 리드 프레임이 히터 블록과 클램프로 고정되고, 예열된 히트 블록에 의해 리드 프레임과 발광소자가 소정의 열로 예열된 상태에서 진행된다. 이때, 발광소자가 일정 온도로 유지되지 못한 상태에서 와이어 본딩 공정이 진행되는 경우, 본딩 와이어가 끊어지거나 와이어 본딩이 이루어지지 않는 등의 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적 중 하나는, 발광소자 패키지 제조 공정, 특히, 와이어 본딩 공정의 효율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 제조장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적 중 다른 하나는, 와이어 본딩 공정의 신뢰성과 공정 효율이 향상된 발광소자 패키지 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은,
와이어 본딩 시 발광소자 패키지가 배치될 영역에 형성된 홈부와, 상기 홈부 내에 형성되되 상기 발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈과 대응하는 위치에 형성된 돌출부를 구비하는 히터 블록; 및 상기 발광소자 패키지의 리드 프레임 상에 배치되어, 상기 리드 프레임 및 상기 발광소자 패키지를 상기 히터 블록에 고정하는 클램프;를 포함하는 발광소자 패키지의 제조장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 히터 블록의 상면과 돌출부 표면의 높이가 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈은, 상기 발광소자 패키지 내부에 위치한 리드 프레임의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다.
이 경우, 상기 홈을 통해 노출된 리드 프레임 상에 상기 발광소자가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 클램프는 상기 발광소자 패키지가 노출되도록 형성된 적어도 하나의 개방 영역을 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈은, 복수 개일 수 있다.
본 발명의 다른 측면은,
적어도 하나의 홈부와, 상기 홈부 내에 형성된 돌출부를 구비하는 히터 블록을 마련하는 단계; 발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈이 상기 돌출부에 위치하도록 상기 발광소자 패키지를 상기 홈부 내에 배치하는 단계; 상기 발광소자 패키지 상에 클램프를 고정하는 단계; 및 상기 발광소자 패키지 내에 배치된 발광소자를 와이어 본딩하는 단계;를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 홈부 내에 발광소자 패키지를 배치하는 단계는, 상기 돌출부와 상기 발광소자 패키지의 홈을 통해 노출되는 리드 프레임이 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 홈부 내에 발광소자 패키지를 배치하는 단계에서 상기 발광소자 패키지의 외부에 위치하는 리드 프레임은, 상기 히터 블록의 상면과 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 히터 블록을 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 클램프는 적어도 하나의 개방 영역을 구비하며, 상기 클램프는 상기 개방 영역 내에 상기 발광소자 패키지가 위치하도록 고정될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 와이어 본딩 공정에서 히터 블록으로부터 발광소자로의 열 전달 효율이 향상되고, 발광소자 패키지 제조 공정, 특히, 와이어 본딩 공정의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지의 제조장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지 제조장치의 개략적으로 나타낸 측 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지의 제조장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지 제조장치에 적용될 수 있는 발광소자 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5 내지 도 7은 다양한 실시형태에 따른 발광소자 패키지 하부의 형상을 나타내는 개략적인 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지의 제조장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 발광소자 패키지의 제조장치(100)는, 와이어 본딩 시 상면에 발광소자 패키지(30)가 배치되기 위한 홈부(11)와, 상기 홈부(11) 내에 형성된 돌출부(12)를 구비하는 히터 블록(10) 및 상기 발광소자 패키지(30)의 리드프레임(20) 상에 배치되어 와이어 본딩 시 상기 리드프레임(20)을 상기 히터 블록(10)과 접촉하도록 고정하는 클램프(40)를 포함하며, 상기 발광소자 패키지(30)의 바닥면에는, 상기 돌출부(12)와 대응하는 위치에 적어도 하나의 홈이 형성될 수 있다.
상기 히터 블록(10)은, 평판 형상으로 이루어질 수 있으며, 와이어 본딩 시 그 상면에 발광소자 또는 발광소자 패키지가 배치되어, 상기 리드프레임(20)을 가열함으로써 상기 리드프레임(20)을 통해 상기 발광소자(31)로 와이어 본딩을 위한 열을 제공한다. 상기 히터 블록(10)은 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 히터(미도시)에 의해 가열될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 히터 블록(10)은 상기 발광소자 패키지(30)가 배치되기 위한 홈부(11)를 구비할 수 있다. 상기 홈부(11)는 발광소자 패키지(30)의 하면과 상기 발광소자 패키지(30)의 측면으로부터 돌출되는 리드프레임(20) 사이의 단차를 보상하기 위한 것으로, 상기 발광소자 패키지(30)의 하면은 상기 히터 블록(10)의 홈부(11) 내에 배치되며, 상기 발광소자 패키지(30)의 측면으로 연장되는 리드프레임(20)은 상기 히터 블록(10) 상면에 배치될 수 있다. 상기 히터 블록(10)의 홈부(11) 내에는 돌출부(12)가 형성되며, 발광소자 패키지(30)의 하면에는 상기 돌출부(12)와 대응하는 위치에 홈부(미도시)가 형성된다.
상기 히터 블록(10) 상에 배치되는 발광소자 패키지(30)는, 발광소자(31), 상기 발광소자(31)가 노출되는 개구부를 갖는 패키지 본체(32) 및 그 상면에 발광소자 패키지(30)가 배치되고, 패키지 본체(30)의 측면으로부터 연장되는 리드 프레임(20)을 포함하며, 상기 발광소자(31)의 상면에 형성된 전극(미도시)은 고순도의 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 세선 등을 이용하여 리드 프레임(20)과 와이어 본딩될 수 있다. 이 경우, 발광소자(31) 상면에 형성된 양 전극을 통해 한 쌍의 리드 프레임 각각과 와이어 본딩 되거나, 발광소자(31)의 실장 영역으로 제공되는 리드 프레임과는 와이어를 이용하지 않고 직접 전기적으로만 연결되고 다른 리드 프레임과만 도전성 와이어로 연결되는 등 구체적인 연결 방식은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 하나의 발광소자 패키지(30) 내에 하나의 발광소자(31)가 구비되도록 표현되어 있으나, 발광소자(31)는 2개 이상 구비될 수 있을 것이다. 상기 발광소자(31)는 전기 신호 인가시 빛을 방출하는 광전 소자라면 어느 것이나 이용 가능하며, 대표적으로, LED 칩을 들 수 있다. 일 예로서, 발광소자(31)는 청색광을 방출하는 질화갈륨(GaN)계 LED 칩일 수 있다.
상기 발광소자 패키지(30)를 구성하는 패키지 본체(32)는 발광소자(31)와 리드 프레임(20) 사이의 와이어 본딩이 이루어지는 면과 반대 편에 배치되며, 상기 리드 프레임(20)을 고정하는 역할을 할 수 있다. 패키지 본체(32)를 이루는 물질은 특별히 제한되는 것은 아니며, 다만, 전기 절연성을 가지면서도 열 방출 성능과 광 반사율이 우수한 물질을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 측면에서, 패키지 본체(32)는 투명 수지 및 상기 투명 수지에 광 반사 입자(예컨대, TiO2)가 분산된 구조를 가질 수 있다. 상기 발광소자 패키지(30) 하면에는 상기 히터 블록(10)의 홈부(11) 내에 형성된 돌출부(12)와 대응하는 위치에 형성된 홈(미도시)을 포함하며, 상기 발광소자 패키지(30) 하면에 형성된 홈은 상기 발광소자 패키지(30) 내부에 배치된 리드 프레임(20)이 노출되도록 형성되어, 와이어 본딩 시 히터 블록(10)의 돌출부(12)와 상기 홈을 통해 노출된 리드 프레임(20)은 직접 접촉할 수 있다.
상기 리드 프레임(20)은 도전성 와이어를 통하여 발광소자(31)와 전기적으로 연결되며, 외부 전기 신호를 인가하기 위한 단자로서 이용될 수 있다. 이를 위하여, 상기 리드 프레임(20)은 전기 전도성이 우수한 금속 물질로 이루어질 수 있다. 도 1을 참조하면, 상기 리드 프레임(20)은 복수 개의 발광소자 패키지(30)에 대하여 일체로 이루어진 평판 형태로 도시되었으며, 와이어 본딩 공정 후, 각각의 발광소자 패키지(30)로 분리하기 위한 절단공정이 이루어질 수 있으며, 전기 신호를 인가받기 위해 패키지 본체(32) 측면에서 외부로 노출된 리드 프레임(20)의 일부가 절곡되도록 하는 벤딩(bending) 공정을 더 포함할 수 있다.
상기 리드 프레임(20) 상에는 와이어 본딩 시 상기 리드 프레임(20)을 상기 히터 블록(10)과 접촉하도록 고정하는 클램프(40, clamp)가 배치될 수 있다. 상기 클램프(40)는 와이어 본딩 공정 중에 와이어 본딩 장치, 예를 들면, 히트 블록(10)과 리드 프레임(20)을 포함하는 발광소자 패키지(30)를 고정하기 위한 것으로, 상기 발광소자 패키지(30)를 노출시키는 복수 개의 개방 영역(41, window)을 구비한다. 상기 클램프(40)는 상기 발광소자 패키지(30)가 상기 개방 영역(41)에 위치하도록 히터 블록(10)의 상부에 안착된 리드 프레임(20)을 눌러 고정시킨다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지 제조장치의 개략적으로 나타낸 측 단면도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지의 제조장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 히터 블록(10)은 발광소자 패키지(30)가 배치될 영역에 형성된 복수의 홈부(11)를 구비하며, 상기 홈부(11) 내에 형성된 돌출부(12)를 포함한다. 상기 홈부(11)에 배치되는 발광소자 패키지(30)의 바닥면에는 상기 돌출부(12)와 대응하는 영역에 홈(32a)을 포함한다. 상기 발광소자 패키지(30)에 형성된 홈(32a)을 통해 노출되는 리드 프레임(20)은 상기 히터 블록(10)의 돌출부(12)와 직접 접촉하므로, 상기 히터 블록(10)의 열이 상기 발광소자(31)로 용이하게 전달될 수 있다. 구체적으로, 상기 리드 프레임(20)을 포함하는 발광소자 패키지(30)가 상기 히터 블록(10)의 홈부(11) 내에 배치되고, 상기 리드 프레임(20) 상면에 배치되는 클램프(40)에 의해 고정되면, 히터(미도시)에 의해 예열된 히터 블록(10)으로부터 발생한 열이 상기 리드 프레임(20)을 통해 상기 발광소자(31)로 전달되며, 상기 발광소자(31)가 예열된 상태에서 캐필러리(50, capillary) 등에 의해 와이어 본딩 공정이 진행된다.
본 실시형태와 같이, 발광소자 패키지(30)가 패키지 본체(32)와 상기 패키지 본체(32)의 일측으로부터 돌출된 형태의 리드 프레임(20)을 구비하고, 패키지 본체(32)의 하면과 리드 프레임(20)의 하단의 높이가 서로 상이하여 단차가 존재하는 경우, 발광소자 패키지가 배치되는 히터 블록에는 홈부가 형성될 수 있으며, 이때, 리드 프레임과 히터 블록이 직접 접촉하도록 배치된다. 일반적으로, 발광소자 패키지를 구성하는 패키지 본체는 절연 물질로 이루어지므로, 히터 블록에서 와이어 본딩을 위해 제공되는 열은, 도 2에서 화살표 A로 표시한 바와 같이, 대부분 본체 외부로 노출된 리드 프레임을 통해 발광소자로 전달되고, 따라서, 히터 블록으로부터 발광소자로의 열 전달 효율이 저하된다. 또한, 히터 블록에 형성된 홈부의 깊이와, 리드 프레임으로부터 발광소자 패키지 본체의 하면(바닥면)까지의 거리가 정확하게 일치하지 않는 경우, 예를 들면, 홈부의 깊이가 더 큰 경우에 리드 프레임과 히터 블록 상면 사이가 들뜨게 되는 문제가 발생할 수 있으며, 이후 와이어 본딩 공정시 와이어 본딩 공정 상태가 양호하지 못하거나, 와이어 본딩이 이루어지지 않는 불량이 발생될 수 있다.
본 실시형태의 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 히터 블록(10)의 홈부(11)에 형성된 돌출부(12)와 발광소자 패키지(30)의 하면에 형성된 홈(32a)을 통해 노출되는 리드 프레임(20)이 직접 접촉하게 되므로, 도 2의 화살표 B로 도시한 바와 같이, 상기 히터 블록(10)의 돌출부(12)와 직접 접촉한 리드 프레임(20)을 통해 상기 발광소자(31)로의 열 전달이 직접적으로 이루어질 수 있으며, 상기 돌출부(12)는 상기 히터 블록(10)의 상면과 동일한 높이로 형성되어, 상기 패키지 본체(32)의 외부 및 내부에 위치하는 리드 프레임(20)을 통해 히터 블록(10)으로부터의 열 전달이 용이하게 이루어질 수 있다(화살표 A, B). 또한, 상기 히터 블록(10)에 형성된 홈부(11)의 깊이를 상기 리드 프레임(20)으로부터 상기 발광소자 패키지 본체(32)의 하부면까지의 거리보다 크거나 같도록 설계하면, 상기 리드 프레임(20)과 히터 블록(10) 사이가 들뜨는 문제를 해결하고, 열 전달 효율을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지 제조장치에 적용될 수 있는 발광소자 패키지(30)를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 4를 참조하면, 본 실시형태에 따른 발광소자 패키지(30)는 앞서 설명한 바와 같이, 패키지 본체(32)의 하부에 형성된 홈(32a)을 포함한다. 상기 홈(32a)은 히터 블록(10)의 홈부(11)에 형성된 돌출부(12)와 맞물리도록 형성되어, 와이어 본딩 시 상기 홈(32a)을 통해 노출된 리드 프레임(20a, 20b)과 상기 돌출부(12)가 직접 접촉함으로써 상기 히터 블록(10)에서 제공되는 열을 상기 발광소자(31)로 효과적으로 전달할 수 있다.
한편, 상기 발광소자 패키지 본체(32)에 형성된 홈(32a)은 리드 프레임(20)의 적어도 일부를 노출시키므로, 본 실시형태에 따른 발광소자 패키지(30)를 회로 기판(미도시)에 실장하는 경우, 상기 홈(32a)을 통해 노출된 리드 프레임(20)을 통해 방열 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있으며, 방열 효율을 향상시키기 위해 상기 홈(32a) 내에 열전도율이 높은 물질, 예를 들면, 구리, 은, 알루미늄 또는 이를 하나 이상 포함한 합금 등과 같은 물질이 충진될 수 있다. 한편, 도 4에서는 리드 프레임(20)이 별개의 발광소자 패키지(30)로 절단되어 분리된 형태의 발광소자 패키지(30)를 도시하였으며, 발광소자(31)의 양 전극과 분리되어 연결되도록 리드 프레임이 서로 전기적으로 절연되는 한 쌍(20a, 20b)으로 구성된다.
도 5 내지 도 7은 다양한 실시형태에 따른 발광소자 패키지 하부의 형상을 나타내는 개략적인 도면이다. 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자 패키지 본체(32, 32', 32'') 하부에 리드 프레임의 적어도 일부가 노출되도록 형성되는 홈(32a, 32a', 32a'')은 다양한 크기, 형상 및 개수를 가질 수 있으며, 도 5 내지 도 7에서는 사각형 형상으로 도시하였으나, 삼각형, 사각형, 원형 등을 포함하는 다양한 형상으로 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다.
도 5를 참조하면, 본 실시형태에 따른 발광소자 패키지(30)를 구성하는 패키지 본체(32)의 하부면, 즉, 바닥면에는 사각형 형상의 홈(32a)이 구비될 수 있으며, 상기 홈(32a)을 통해 노출되는 리드 프레임은, 발광소자(31)가 직접 실장된 영역일 수 있다. 발광소자(31)가 실장된 리드 프레임의 직하부에 홈(32a)이 형성됨에 따라, 상기 홈(32a)을 통해 노출된 리드 프레임(20)과 히터 블록(10)의 돌출부(12)가 직접 접촉하므로, 상기 히터 블록(10)의 열이 상기 발광소자(31)로 직접 전달될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 발광소자 패키지(30')를 구성하는 패키지 본체(32')의 하부면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하면, 상기 홈(32a')은 한 쌍의 리드 프레임(20)이 모두 노출될 수 있도록 패키지 본체(32')의 하면 중앙 영역에 직사각형 형상으로 형성될 수 있으며, 본 실시형태와 같이, 패키지 본체(32') 하면에 형성된 홈(32a')을 크게 하는 경우, 열 전달 효율이 보다 향상될 수 있다. 한편, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 발광소자 패키지(30'')를 구성하는 패키지 본체(32'')의 하부면을 개략적으로 나타낸 것으로, 상기 패키지 본체(32'')의 하부면에는, 한 쌍의 리드 프레임(20) 각각에 대하여, 분리된 형태의 홈(32a'')을 복수 개 구비할 수 있으며, 도 7에서는 두 개의 홈(32a)으로 도시되었으나, 그 개수 및 형상은 다양하게 변경할 수 있을 것이다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 발광소자 패키지 제조장치 10: 히터 블록
11: 홈부 12: 돌출부
20, 20a, 20b: 리드 프레임 30, 30', 30'': 발광소자 패키지
31, 31', 31'': 발광소자 32', 32'': 패키지 본체
2a, 32a', 32a'': 홈 40: 클램프
41: 개방 영역 50: 캐필러리

Claims (11)

  1. 와이어 본딩 시 발광소자 패키지가 배치될 영역에 형성된 홈부와, 상기 홈부 내에 형성되되 상기 발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈과 대응하는 위치에 형성된 돌출부를 구비하는 히터 블록; 및
    상기 발광소자 패키지의 리드 프레임 상에 배치되어, 상기 리드 프레임 및 상기 발광소자 패키지를 상기 히터 블록에 고정하는 클램프;
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히터 블록의 상면과 돌출부 표면의 높이가 동일한 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈은, 상기 발광소자 패키지 내부에 위치한 리드 프레임의 적어도 일부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 홈을 통해 노출된 리드 프레임 상에 상기 발광소자가 배치되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 클램프는 상기 발광소자 패키지가 노출되도록 형성된 적어도 하나의 개방 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈은, 복수 개인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조장치.
  7. 적어도 하나의 홈부와, 상기 홈부 내에 형성된 돌출부를 구비하는 히터 블록을 마련하는 단계;
    발광소자 패키지의 바닥면에 형성된 홈이 상기 돌출부에 위치하도록 상기 발광소자 패키지를 상기 홈부 내에 배치하는 단계;
    상기 발광소자 패키지 상에 클램프를 고정하는 단계; 및
    상기 발광소자 패키지 내에 배치된 발광소자를 와이어 본딩하는 단계;
    를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 홈부 내에 발광소자 패키지를 배치하는 단계는, 상기 돌출부와 상기 발광소자 패키지의 홈을 통해 노출되는 리드 프레임이 직접 접촉하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 홈부 내에 발광소자 패키지를 배치하는 단계에서 상기 발광소자 패키지의 외부에 위치하는 리드 프레임은, 상기 히터 블록의 상면과 직접 접촉하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 히터 블록을 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 클램프는 적어도 하나의 개방 영역을 구비하며, 상기 클램프는 상기 개방 영역 내에 상기 발광소자 패키지가 위치하도록 고정되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
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