KR20120087910A - 적층 유리 기판과 그의 제조 방법 및 상기 적층 유리 기판을 사용한 전자 디바이스 - Google Patents

적층 유리 기판과 그의 제조 방법 및 상기 적층 유리 기판을 사용한 전자 디바이스 Download PDF

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Abstract

본 발명은, n층(n은 2 이상의 정수)의 유리 필름층과 각각의 상기 유리 필름층 사이에 존재하는 (n-1)층의 수지층을 갖는 적층 유리 기판이며, 상기 유리 필름층의 각 두께가 0.01 내지 0.1mm이고, 상기 수지층의 각 두께가 인접하는 유리 필름층의 어느 것보다도 얇은 적층 유리 기판에 관한 것이다.

Description

적층 유리 기판과 그의 제조 방법 및 상기 적층 유리 기판을 사용한 전자 디바이스 {LAMINATED GLASS SUBSTRATE, PROCESS FOR PRODUCTION OF THE LAMINATED GLASS SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE EQUIPPED WITH THE LAMINATED GLASS SUBSTRATE}
본 발명은 복수의 유리 필름층을 갖는 적층 유리 기판 및 그것을 사용한 전자 디바이스에 관한 것이다.
최근, 표시 패널, 태양 전지, 박막 2차 전지 등의 전자 디바이스(전자 부품)의 박형화, 경량화가 진행되고 있고, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판의 박판화가 진행되고 있다. 박판화에 의해 유리 기판의 강도가 저하하면, 유리 기판의 취급성(내충격성, 가요성)이 악화된다. 또한, 취급성의 관점에서, 유리 기판 대신 수지 기판을 사용하는 것도 가능하지만, 수지 기판은 내찰상성, 내약품성 등에 문제가 있다.
또한, 최근에는 2매의 유리 필름 사이에 수지층(수지 필름)을 형성한 적층 유리 기판이 제안되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 적층 유리 기판은 수지 기판과 비교해서 내찰상성, 내약품성이 우수하고, 유리 기판과 비교해서 취급성이 우수하다.
일본 특허 공개 제2003-39597호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 적층 유리 기판에서는, 적층 유리 기판의 박판화에 대한 언급이 없고, 또한 수지 필름이 유리 필름보다 두꺼워져 있다. 유리 필름은 상술한 바와 같이 수지 필름보다 취급성이 나쁘고, 두께에 하한이 있다. 유리 필름의 두께가 동일한 경우, 수지층이 유리 필름보다 두꺼워져 있으면, 적층 유리 기판의 두께가 두꺼워진다는 문제가 있다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 내찰상성, 내약품성, 취급성이 우수하고, 박판화할 수 있는 적층 유리 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 해결하기 위해서, 본 발명은, n층(n은 2 이상의 정수)의 유리 필름층과 각각의 상기 유리 필름층 사이에 존재하는 (n-1)층의 수지층을 갖는 적층 유리 기판이며,
상기 유리 필름층의 각 두께가 0.01 내지 0.1mm이며,
상기 수지층의 각 두께가 인접하는 유리 필름층의 어느 것보다도 얇은 적층 유리 기판을 제공한다.
또한, 상기 n은 3 이상인 것이 바람직하다.
상기 적층 유리 기판의 두께가 0.4mm 이하인 것이 바람직하다.
상기 수지층의 각 두께가 1 내지 50㎛인 것이 바람직하다.
상기 유리 필름층의 각 두께가 0.01 내지 0.05mm인 것이 바람직하다.
또한, 상기 수지층이 실리콘 수지층인 것이 바람직하다.
또한, 상기 실리콘 수지가 알케닐기를 갖는 오르가노알케닐폴리실록산과, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산의 조합을 포함하는 부가 반응형 실리콘 경화물인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 적층 유리 기판을 구비하는 전자 디바이스를 제공한다.
또한, 본 발명은 각 두께가 0.01 내지 0.1mm인 n매(n은 2 이상의 정수)의 유리 필름을 각각의 상기 유리 필름 사이에 (n-1)층의 경화성 수지층을 개재시켜서 적층하고, 경화성 수지를 경화시키는 적층 유리 기판의 제조 방법이며,
상기 경화성 수지층의 각 두께를 경화 후의 수지층의 각 두께가 인접하는 유리 필름의 어느 것보다도 얇은 것이 되도록 하는 적층 유리 기판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 경화성 수지가 알케닐기를 갖는 오르가노알케닐폴리실록산과, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산의 조합을 포함하는 부가 반응형 실리콘인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 내찰상성, 내약품성, 취급성이 우수하고, 박판화할 수 있는 적층 유리 기판을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 적층 유리 기판은 전자 디바이스용 기판으로서 우수한 특성을 갖는다. 또한, 본 발명의 적층 유리 기판의 제조 방법은, 이 적층 유리 기판 중에서도, 유리 필름층과 수지층이 고정된 적층 유리 기판을 제조하는 방법으로 적합한 방법이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태인 적층 유리 기판을 부분적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태인 적층 유리 기판을 부분적으로 도시하는 단면도이다. 적층 유리 기판(10)은, 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이, n층의 유리 필름층(12 내지 16)을 갖는다. 인접하는 유리 필름층(12, 14(14, 16)) 사이에는, 각각 각 유리 필름층(12, 14(14, 16))보다 얇은 수지층(22(24))이 형성되어 있다.
이 적층 유리 기판(10)은 양쪽의 최외층이 유리 필름이기 때문에, 적어도 한쪽의 최외층이 수지층인 경우와 비교하여, 내찰상성, 내약품성, 내투습성, 가스 차단성, 표면 평탄성 등이 우수하다.
우선, 유리 필름층(12 내지 16)에 대해서 설명한다.
각 유리 필름층(12 내지 16)은 유리 원료를 용융하고, 용융 유리를 필름 형상으로 성형해서 얻어지는 유리 필름으로 이루어진다. 성형 방법은 일반적인 것이어도 좋고, 예를 들어 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운드로우법, 리드로우법 등이 사용된다.
각 유리 필름층(12 내지 16)의 유리는 알칼리 함유 붕규산 유리나 소다석회 유리 등의 알칼리 유리이어도 좋고, 알칼리 성분을 포함하지 않는 붕규산 유리 등의 무알칼리 유리이어도 좋고, 적용되는 전자 디바이스 및 그의 제조 방법에 기초하여 적절히 선택되지만, 열 수축율이 작은 점에서 무알칼리 유리인 것이 바람직하다.
각 유리 필름층(12 내지 16)의 유리의 열 수축율이 크면, 가열된 적층 유리 기판(10) 상에 형성된 전자 디바이스용 부재(예를 들어, 박막 트랜지스터(TFT))의 냉각 시의 위치 어긋남이 과대해진다. 열 수축율의 지표로서는, JIS R 3102-1995에 규정되어 있는 선팽창 계수가 사용된다.
각 유리 필름층(12 내지 16)의 유리의 25 내지 300℃에서의 평균 선팽창 계수(이하, 간단히 「평균 선팽창 계수」라고 함)는, 바람직하게는 0 내지 100×10-7/℃이고, 보다 바람직하게는 0 내지 50×10-7/℃이며, 더욱 바람직하게는 0 내지 30×10-7/℃이다.
또한, 본 실시 형태에서는, 각 유리 필름층(12 내지 16)의 유리는 무알칼리 유리인 것이 바람직하다고 했지만, 알칼리 유리인 것이 바람직한 경우가 있다. 예를 들어, 전자 디바이스가 CIGS계 태양 전지인 경우, CIGS계 태양 전지의 제조 공정에서의 알칼리 공급원으로서 이용할 수 있으므로, 적어도 태양 전지 소자가 형성되는 유리 필름(예를 들어, 유리 필름층(16))의 유리는 알칼리 유리인 것이 바람직하다.
복수의 유리 필름층(12 내지 16)은 동일 재료로 형성되어도 좋고, 상이한 재료로 형성되어도 좋지만, 복수의 유리 필름층(12 내지 16)의 선팽창 계수의 차를 작게 하는 관점에서, 동일 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
복수의 유리 필름층(12 내지 16)의 유리의 평균 선팽창 계수의 차는, 15×10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다. 복수의 유리 필름층(12 내지 16)의 유리의 평균 선팽창 계수의 차가 지나치게 크면, 전자 디바이스의 제조 공정 등에서의 가열 냉각 시에, 적층 유리 기판(10)이 심하게 휘거나, 적층 유리 기판(10)의 일부가 박리될 가능성이 있다.
각 유리 필름층(12 내지 16)의 두께는, 경량화, 박판화, 가요성의 관점에서, 바람직하게는 0.1mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.05mm이하이다. 또한, 각 유리 필름층(12 내지 16)의 두께는 유리 필름의 제조가 용이한 것, 유리 필름의 취급이 용이한 것 등의 이유로, 0.01mm 이상인 것이 바람직하다.
각 유리 필름층(12 내지 16)을 구성하는 유리 필름의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 직사각 형상이어도 좋고, 띠 형상이어도 좋다. 유리 필름층(12 내지 16)을 구성하는 각 유리 필름의 형상 치수는, 적층 유리 기판(10)의 제조 비용의 관점에서 대략 동일한 것이 바람직하다.
적층 유리 기판에 있어서의 유리 필름층의 수(n)는 2 이상인 한 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 3 이상이며, 더욱 바람직하게는 6 이상이다. 적층 유리 기판의 두께가 동일할 경우, 유리 필름층의 수를 증가시킴으로써, 각 유리 필름층을 구성하는 유리 필름을 박판화할 수 있어, 각 유리 필름의 가요성을 높일 수 있다. 이에 의해, 적층 유리 기판의 가요성을 높일 수 있다. 적층 유리 기판에 있어서의 유리 필름층의 수(n)가 너무 많으면 적층 유리 기판의 제조가 번잡해지므로, 유리 필름층의 수(n)는 30 이하가 바람직하다. n은 20 이하인 것이 더욱 바람직하고, 또한 10 이하인 것이 바람직하다.
이어서, 수지층(22, 24)에 대해서 설명한다.
수지층(22(24))은 그의 양측의 유리 필름층(12, 14(14, 16))에 밀착 또는 고정되어 있다. 수지층(22(24))과 그의 양측의 유리 필름층(12, 14(14, 16))의 각각과는 박리 곤란하게 고정되어 있어도 좋고, 박리 가능하게 밀착되어 있어도 좋다.
즉, 밀착이란, 수지층(22(24))은 유리 필름층(12, 14(14, 16))의 수지층과 접촉하는 면(12a, 14a(14b, 16a))에 대하여 어느 정도의 결합력으로 결합되어 있지만, 박리 시에는 유리 필름층(12, 14(14, 16))에 대하여 바람직하지 않은 영향을 주지않고, 용이하게 박리할 수 있을 정도의 결합력으로 결합되어 있는 것을 의미하고 있다. 예를 들어, 박리 시에, 유리 필름층(12, 14(14, 16))을 손상시키지 않고, 또한, 유리 필름층(12, 14(14, 16)) 표면에 수지 잔량이 발생되지 않게 박리할 수 있는 것을 의미하고 있다. 한편, 고정이란, 밀착의 결합력보다 상대적으로 높은 것을 의미하고 있다. 고정은, 수지층이 유리 필름층 표면에 접착이나 점착 등에 의해 견고하게 결합되어 있는 것을 의미한다. 수지층과 유리 필름층 표면이 고정 되어 있는 경우, 수지층이나 유리 필름층의 파괴를 일으키지 않고, 양쪽 층을 분리하는 것은 통상 곤란하다.
박리 가능하게 밀착되어 있는 경우, 밀착력으로서는, 수지층(22(24))의 비교적 약한 점착력, 수지층(22(24))과 각 유리 필름층(12, 14(14, 16)) 사이에 작용하는 반데르발스힘 등을 이용할 수 있다.
적어도 1개의 수지층(예를 들어, 수지층(24))과 1개의 유리 필름층(예를 들어, 유리 필름층(16))이 박리 가능하게 밀착되어 있는 경우, 상기 수지층과 상기 유리 필름층을 박리해서 다시 밀착시킬 수 있기 때문에, 수지층과 유리 필름층을 밀착시켰을 때에 위치 어긋남이 발생한 경우, 위치 정렬을 다시 행할 수 있다.
또한, 적어도 1개의 수지층(예를 들어, 수지층(24))과 1개의 유리 필름층(예를 들어, 유리 필름층(16))이 박리 가능하게 밀착되어 있는 경우, 상기 유리 필름층이 파손되었을 때, 상기 유리 필름을 교환할 수 있다.
본 발명의 적층 유리 기판으로서는, 특히 모든 유리 필름층(12, 14(14, 16))과 수지층(22(24))이 높은 결합력으로 결합되어 있는(즉, 고정되어 있는) 것이 바람직하다. 이러한 적층 유리 기판은 1매의 기판에 상당하는 것으로서 종래의 단층 유리 기판과 마찬가지로 사용할 수 있다.
각 수지층(22, 24)의 재료는, 가요성이나 내충격성의 관점에서, 적어도 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지, 에폭시계 수지, 폴리우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 중 어느 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 내열성을 필요로 하는 적층 유리 기판의 경우에는, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리아릴렌에테르계 수지 등의 내열성 수지가 바람직하다. 또한, 각 수지층(22, 24)의 재료는 열가소성 수지이어도, 경화성 수지의 경화물이어도 좋다. 경화성 수지를 사용하는 경우, 통상 유리 필름 사이에서 경화시켜서 수지층을 형성하기 때문에, 경화시에 저분자 화합물(물 등)을 부생시키지 않고 경화시키는 경화성 수지가 바람직하다. 각 수지층(22, 24)의 재료는 가요성이나 내충격성 외에, 내열성의 관점에서, 실리콘계 수지로 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 실리콘계 수지로서는, 특히 후술하는 부가 반응형 실리콘 경화물이 바람직하다.
층의 수가 (n-1)인 수지층(22, 24)의 각 층의 수지는 동일 재료로 형성되어도 좋고, 상이한 재료로 형성되어도 좋지만, 적층 유리 기판(10)의 제조 비용의 관점에서, 동일 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 수지층(22, 24)의 각 층의 수지는 1종류의 수지만으로 형성되어 있어도 좋지만, 2종류 이상의 수지를 사용해서 형성되어 있어도 좋다. 2종류 이상의 수지를 사용해서 형성되어 있는 경우, 2종류 이상의 수지가 서로 적층된 다층 구조의 수지층으로 되어 있어도 좋고, 1층 중에 2종류 이상의 수지를 포함한 혼합 수지층으로 되어 있어도 좋다.
수지층(22(24))은 각 유리 필름층(12 내지 16)보다 얇게 구성된다. 상술한 바와 같이, 유리 필름은 취급성이 나쁘고, 그의 두께에 하한이 있다. 이로 인해, 수지층(22(24))이 각 유리 필름층(12 내지 16)보다 두꺼워져 있으면, 적층 유리 기판(10)의 두께가 두꺼워진다고 하는 문제가 있다. 또한, 수지층(22(24))이 각 유리 필름층(12 내지 16)보다 두꺼워져 있으면, 일반적으로 수지는 유리보다 평균 선팽창 계수가 크기 때문에, 적층 유리 기판(10)의 평균 선팽창 계수가 커진다는 문제가 있다.
수지층(22(24))의 각 두께는 1 내지 50㎛인 것(단, 인접하는 유리 필름층의 두께보다 얇음)이 바람직하다. 수지층(22(24))의 두께가 1㎛보다 얇으면, 수지층(22(24))과 그의 양측의 유리 필름층(12, 14(14, 16))의 밀착력이나 고정력을 충분히 얻을 수 없는 경향이 있다. 한편, 수지층(22(24))의 두께가 50㎛보다 두꺼우면, 밀착력이나 고정력 향상에의 기여가 적어, 적층 유리 기판(10)의 가요성이나 박판화를 손상시킬 가능성이 있다. 더욱 바람직한 수지층(22(24))의 두께는 5 내지 20㎛이다.
적층 유리 기판의 두께(즉, n층의 유리 필름층 및 (n-1)층의 수지층의 각 두께의 합계. 적층 유리 기판(10)의 경우, 유리 필름층(12 내지 16) 및 수지층(22, 24)의 각 두께의 합계)는 박판화의 관점에서, 0.4mm 이하인 것이 바람직하다.
적층 유리 기판(10)은 유리 필름층(12 내지 16) 및 수지층(22, 24)을 적층할 때, 적층 방향으로 대칭 구조가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 가열 냉각 시의 적층 유리 기판(10)의 휨이나 박리를 억제할 수 있다.
이어서, 적층 유리 기판의 제조 방법에 대해서 설명한다.
적층 유리 기판의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, n매의 유리 필름과 (n-1)매의 수지 필름을 교대로 겹쳐서 적층하는 방법(이하, A법이라고 함), n매의 유리 필름 사이에 (n-1)층의 경화성 수지층을 형성해서 전구 적층체를 제조한 후, 경화성 수지를 경화하는 방법(이하, B법이라고 함), 유리 필름 표면에 경화성 수지층을 형성해서 경화시킨 후, 경화한 수지층의 표면에 다른 유리 필름을 적층하고, 이것을 반복해서 적층체를 제조하는 방법(이하, C법이라고 함) 등의 방법으로 적층 유리 기판을 제조할 수 있다.
A법에서 사용하는 수지 필름으로서는, 열가소성 수지 필름이나 경화성 수지의 경화물 등의 비열가소성 수지 필름을 사용할 수 있다. 열가소성 수지 필름을 사용한 경우, 유리 필름과 열가소성 수지 필름을 열 융착시켜서 양자의 결합력을 높일 수 있다. 비열가소성 수지 필름을 사용한 경우, 유리 필름과 비열가소성 수지 필름은 상기 밀착력으로 결합하여, 박리 가능하게 할 수 있다. 또한, 점착성 수지 필름을 사용함으로써, 비교적 높은 결합력으로 유리 필름과 점착성 수지 필름을 결합시킬 수 있다.
B법은, n매의 유리 필름을 각각의 유리 필름 사이에 (n-1)층의 경화성 수지층을 개재시켜서 적층하고, 경화성 수지를 경화시키는 적층 유리 기판의 제조 방법이다. 예를 들어, 유리 필름의 편면에 경화성 수지층을 형성하고, 이 경화성 수지층이 구비된 유리 필름의 (n-1)매와 경화성 수지층이 없는 유리 필름 1매를 적층해서 n층의 유리 필름층과 각 유리 필름층 사이에 존재하는 (n-1)층의 경화성 수지층으로 이루어진 전구 적층체를 제조하고, 계속해서 경화성 수지를 경화시켜서 경화성 수지층을 수지층으로 하는 방법을 사용할 수 있다. 또한, 유리 필름의 양면에 경화성 수지층을 형성하고, 이 양면 경화성 수지층 부착 유리 필름과 경화성 수지층이 없는 유리 필름을 사용하여, 동일한 전구 적층체를 제조할 수도 있다. B법의 경우, 유리 필름 표면과 경화성 수지층이 접촉한 상태에서 경화성 수지가 경화되기 때문에, 유리 필름층과 수지층의 계면의 결합은 결합력이 높고, 박리하기 어려운 계면이 되기 쉽다.
C법으로서는, 예를 들어 1장의 유리 필름의 편면에 경화성 수지층을 형성한 후에 그 경화성 수지를 경화시켜서 수지층을 형성하고, 그 후 경화된 경화성 수지로 이루어진 수지층 표면에 다른 유리 필름을 적층해서 2층의 유리 필름층과 1층의 경화성 수지층으로 이루어진 3층 구조의 적층 유리 기판을 제조한다. 그 후, 이 3층 구조의 적층 유리 기판의 편면의 유리 필름층 표면에 경화성 수지층을 형성한 후에 그 경화성 수지를 경화시켜서 수지층을 형성하고, 그 후 경화된 경화성 수지로 이루어진 수지층 표면에 새롭게 유리 필름을 적층하여, 3층의 유리 필름층과 2층의 경화성 수지층으로 이루어진 5층 구조의 적층 유리 기판을 제조한다. 이 단계를 총 (n-1)회 반복하여, n층의 유리 필름층과 (n-1)층의 수지층으로 구성되는 적층 유리 기판을 제조하는 방법이다. 이 C법에 있어서는, 유리 필름 표면과 경화성 수지층이 접촉한 상태에서 경화성 수지를 경화해서 형성되는 유리 필름층과 수지층의 계면의 결합은 결합력이 높고, 박리하기 어려운 계면이 되기 쉽다. 한편, 경화성 수지 경화 후의 수지층 표면과 그 위에 적층된 유리 필름층의 계면의 결합은 결합력이 낮아, 박리 가능한 계면이 되기 쉽다.
적층 유리 기판을 제조하는 방법은, 상기 A법 내지 C법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, A법 내지 C법을 조합하고, (2n-2)의 수의 계면을 갖는 적층 유리 기판의, 임의의 위치, 임의의 수의 계면을 박리 가능한 계면이라고 하며, 다른 계면을 박리하기 어려운 계면으로 한 적층 유리 기판을 제조할 수 있다. 또한, 긴 유리 필름을 사용하는 경우는, 긴 수지 필름이나 유동성 경화성 수지 재료 등을 사용하여, 상기 A법 내지 C법이나 그의 조합 등의 방법으로, 긴 적층 유리 기판을 연속적으로 제조할 수도 있다.
본 발명의 적층 유리 기판으로서는, 각 유리 필름층과 각 수지층이 박리되기 어려운 충분한 결합력으로 결합되어 있는 적층 유리 기판이 바람직하다. 이러한 적층 유리 기판은 상기 B법으로 제조되는 것이 바람직하다.
상기와 같이, 본 발명의 적층 유리 기판에서의 수지층의 수지는 실리콘계 수지가 바람직하다. 실리콘계 수지는 경화성 액상 실리콘의 경화물이나 밀러블(millable)형 실리콘 가교물 등이 있다. 경화성 액상 실리콘으로서는, 경화 기구에 의해 축합 반응형 실리콘, 부가 반응형 실리콘, 자외선 경화형 실리콘, 전자선 경화형 실리콘 등과 같이 분류하는 것이 가능하지만, 어떤 형태라도 사용할 수 있다. 그 중에서도, 경화성, 내열성, 부생물 비생성 관점에서, 부가 반응형 실리콘이 바람직하다.
부가 반응형 실리콘은, 주제 및 가교제를 포함하여, 백금계 촉매 등의 촉매의 존재 하에서 경화되는 경화성 조성물이다. 부가 반응형 실리콘의 경화는 일반적으로 가열 처리에 의해 촉진된다. 부가 반응형 실리콘의 주제는 규소 원자에 결합된 알케닐기(비닐기 등)를 갖는 직쇄상의 오르가노폴리실록산(즉, 오르가노알케닐폴리실록산)을 포함하는 것이 바람직하고, 알케닐기 이외의 유기기는 통상 메틸기인 것이 바람직하다. 메틸기의 일부는 페닐기 등의 다른 유기 기초로 치환되어 있어도 좋다. 알케닐기는 직쇄상 분자의 말단 규소 원자에 결합되어 있어도 좋고, 비말단 위치의 규소 원자에 결합되어 있어도 좋으며, 말단 규소 원자와 비말단 위치의 규소 원자의 양쪽에 결합되어 있어도 좋다. 알케닐기로서는, 특히 비닐기가 바람직하다. 또한, 오르가노알케닐폴리실록산의 중량 평균 분자량은 5만 이하가 바람직하다. 부가 반응형 실리콘 가교제는 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 직쇄상 오르가노폴리실록산(즉, 오르가노히드로겐폴리실록산)을 포함하는 것이 바람직하고, 규소 원자에 결합된 유기기는 통상 메틸기인 것이 바람직하다. 메틸기의 일부는 페닐기 등의 다른 유기 기초로 치환되어 있어도 좋다. 규소 원자에 결합된 수소 원자는 직쇄상 분자의 말단 규소 원자에 결합되어 있어도 좋고, 비 말단 위치의 규소 원자에 결합되어 있어도 좋으며, 말단 규소 원자와 비말단 위치의 규소 원자 양쪽에 결합되어 있어도 좋다. 또한, 오르가노히드로겐폴리실록산의 중량 평균 분자량은 3만 이하가 바람직하다.
주제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 하기 화학식 1, 2로 표현되는 직쇄상 오르가노알케닐폴리실록산이 예시된다.
Figure pct00001
화학식 1 중, a는 0 이상의 정수를 표현하고, b는 0 이상의 정수를 표현한다. 화학식 1 중, a가 0인 경우, 직쇄상 오르가노알케닐폴리실록산은 양쪽 말단에만 비닐기를 갖는다. 화학식 1 중, a가 1 이상의 정수인 경우, 오르가노알케닐폴리실록산은, 양쪽 말단 및 측쇄 중에 비닐기를 갖는다. 또한, a+b는 0 내지 600이 바람직하고, 0 내지 300이 특히 바람직하다.
Figure pct00002
화학식 2 중, c는 2 이상의 정수를 표현하고, d는 0 이상의 정수를 표현한다. 이 오르가노알케닐폴리실록산은 측쇄 중에만 비닐기를 갖는다. 또한, c+d는 2 내지 600이 바람직하고, 2 내지 300이 특히 바람직하다.
가교제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 하기 화학식 3으로 표현되는 오르가노히드로겐폴리실록산이 예시된다.
Figure pct00003
화학식 3 중, e는 0 이상의 정수를 표현하고, f는 1 이상의 정수를 표현한다. 화학식 3 중, 말단의 메틸기의 일부는 수소 원자나 수산기이어도 좋다. 또한, e+f는 1 내지 400이 바람직하고, 1 내지 200이 특히 바람직하다.
이와 같이, 가교제인 오르가노히드로겐폴리실록산은 오르가노폴리실록산쇄 중에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 것이어도 좋다.
상기 주제와 상기 가교제는 주제의 비닐기에 대한 가교제의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰비가 0.5 내지 2가 되도록, 혼합 비율을 조정하는 것이 바람직하다.
촉매로서는, 염화제1백금산, 염화제2백금산 등의 염화백금산, 염화백금산의 알코올 화합물, 알데히드 화합물 혹은 염화백금산과 각종 올레핀의 쇄염 등의 백금계 촉매가 예시된다.
촉매의 사용량은, 부가 반응형 실리콘 100 질량부(즉, 오르가노알케닐폴리실록산과 오르가노히드로겐폴리실록산의 합계 100 질량부)에 대하여, 0.1 내지 20 질량부로 하는 것이 바람직하고, 1 내지 10 질량부로 하는 것이 더욱 바람직하다.
부가 반응형 실리콘의 경화 조건은 촉매의 사용량 등에 따라서 적절히 설정된다. 예를 들어, 부가 반응형 실리콘 100 질량부에 대하여 2 질량부의 백금계 촉매를 사용하는 경우, 50 내지 250℃의 온도에서 5 내지 60분간 가열 처리하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 처리 온도는 100 내지 200℃이다. 더욱 바람직한 처리 시간은 10 내지 30분간이다.
적층 유리 기판 제조 시에, 경화성 액상 실리콘으로서는, 용제형, 에멀전형, 무용제형 등 어느 것이나 사용할 수 있다. 그 중에서도, 생산성, 안전성, 환경성의 관점에서, 무용제형인 것이 바람직하다. 무용제형인 것을 사용한 경우, 경화 시에 발포를 발생시키는 용제를 포함하지 않기 때문에, 각 수지층 중에 기포가 잔류하기 어렵다.
상기 적층 유리 기판의 제조법 중 A법으로는, 실리콘 수지 필름을 사용할 수 있다. 실리콘 수지 필름을 형성하는 방법으로서는, 경화성 액상 실리콘을 박리성 표면을 갖는 기재(이하, 박리성 기재라고 함) 상에 도포해서 경화시키고, 그 후 기재로부터 박리해서 제조하는 방법을 들 수 있다. 경화성 액상 실리콘을 도포하는 박리성 기재는, 경화성 액상 실리콘을 필름 형상으로 성형하기에 충분한 정도의 평활성, 강성을 갖고 있으면 좋고, 불소 수지 등의 비불착성 플라스틱 재료로 이루어진 시트, 표면 처리 등에 의해 표면을 박리성으로 한 금속, 플라스틱, 유리 등으로 이루어진 시트 등을 들 수 있다.
유리 필름 표면에 접한 상태에서 경화성 액상 실리콘을 경화시킴으로써, 유리 필름 표면과 높은 결합력으로 결합된(즉, 박리하기 어려운) 실리콘 수지층이 형성된다. 상기 B법으로는 경화되지 않고 있는 경화성 액상 실리콘층을 갖는 전구 적층체를 제조하고, 그 후에 경화성 액상 실리콘을 경화하여, 실리콘 수지층이 유리 필름층에 높은 결합력으로 결합된 적층 유리 기판을 제조한다.
유리 필름이나 박리성 기재에의 경화성 액상 실리콘의 도포 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스프레이 코트법, 다이 코트법, 스핀 코트법, 딥 코트법, 롤 코트법, 바 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아 코트법 등이 있고, 경화성 액상 실리콘의 종류에 따라 적절히 선택된다. 무용제형인 경우, 다이 코트법, 스핀 코트법, 스크린 인쇄법이 적합하다.
실리콘 수지로 이루어진 수지층의 두께나 실리콘 수지 필름의 두께를 제어하기 때문에, 경화성 액상 실리콘을 유리 필름이나 박리성 기재의 표면 상에 도포할 때의 도포량을 적절히 조절할 수 있다. 무용제형의 부가 반응형 실리콘을 기재 상에 도포하는 경우, 그의 도포량은 바람직하게는 1 내지 50g/m2이며, 더욱 바람직하게는 5 내지 20g/m2이다.
이하, 수지층(22(24))이 부가 반응형 실리콘의 경화물인 실리콘계 수지로 이루어진 경우에 대해서 도면을 참조하면서 다시 설명한다.
적층 유리 기판(10)을 제조하는데 있어서, 실리콘계 수지로 이루어진 수지층(22(24))에 접촉하는 유리 필름층의 면(12a, 14a(14b, 16a))이 되는 유리 필름 표면을 세정하는 것이 바람직하다. 수지층에 접하는 유리 필름 표면에 미립자나 유기물 등의 이물질이 잔존하고 있으면, 적층 유리 기판(10)의 표면 평탄성이 손상되는 경우가 있다.
세정 방법은, 유리 표면의 세정에 사용되는 일반적인 처리이어도 좋다. 예를 들어, 초음파 세정, 세리아 지립을 사용한 세리아 연마, 불산이나 질산 등을 사용한 산 세정, 암모니아나 수산화칼륨을 사용한 알칼리 세정, 계면 활성제(세제를 포함한다)를 사용한 세정, 자외광이나 오존을 사용한 광 화학 세정, 플라즈마를 사용한 물리 세정 등이 있다. 이들 세정 방법은 단독으로 또는 조합해서 사용된다. 세정 종료 후에는 필요에 따라, 세정제가 잔류하지 않도록 건조를 행한다.
실리콘 수지 필름을 사용해서 적층 유리 기판을 적층하는 방법(상기 A법 등)으로는, 적층 직전까지, 실리콘 수지 필름의 양면을 보호 시트로 피복해 두는 것이 바람직하다. 이에 의해, 실리콘 수지 필름의 양면에 미립자 등이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호 시트는 적층 시에 박리된다.
실리콘 수지 필름을 사용하는 방법으로는, 롤러나 프레스 장치를 사용해서 인접하는 유리 필름과 그 사이에 배치되는 실리콘 수지 필름을 적층해도 좋다. 이에 의해, 인접하는 유리 필름과 그 사이에 배치되는 실리콘 수지 필름의 밀착성을 높일 수 있다. 또한, 적층은 클린도가 높은 환경에서 행해지는 것이 바람직하다.
실리콘 수지 필름을 사용하는 방법으로는, 후가교 가능한 실리콘 수지 필름을 사용하고, 적층 후에, 실리콘 수지를 후가교시켜도 좋다. 이에 의해, 유리 필름층(12, 14(14, 16))과 실리콘 수지층(22(24))의 결합력을 높일 수 있다.
경화성 액상 실리콘을 사용하는 방법(상기 B법이나 C법 등)에서는, 인접하는 유리 필름의 한쪽의 유리 필름 상에 경화성 액상 실리콘을 도포해서 경화시켜 수지층(22(24))을 형성한다. 부가 반응형 실리콘의 경우, 예를 들어 부가 반응형 실리콘을, 인접하는 유리 필름층(12, 14(14, 16))이 되는 유리 필름의 한쪽의 유리 필름 상에 도포하고, 이어서 열처리가 되어 가열 경화시킨다. 가열 경화 전에 다른 쪽 유리 필름을 겹쳐도 좋고(B법의 경우), 가열 경화 후에 다른 쪽 유리 필름을 겹쳐도 좋다(C법의 경우).
가열 경화 전에 다른 쪽 유리 필름을 겹치는 경우(B법의 경우), 수지층(22(24))이 다른 쪽 유리 필름층과 화학적으로 결합해 박리하기 어려운 높은 결합력으로 결합한다. 한편, 가열 경화 후에 다른 쪽의 유리 필름을 겹치는 경우(C법의 경우), 수지층(22(24))과 다른 쪽 유리 필름층이 박리 가능하게 밀착된다.
이와 같이 하여, 도 1에 도시하는 적층 유리 기판(10)이 얻어진다. 얻어진 적층 유리 기판(10)은 표시 패널, 태양 전지, 박막 2차 전지 등의 전자 디바이스에 적절하게 사용된다.
이어서, 적층 유리 기판(10)을 사용한 액정 표시 패널(LCD)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시 형태에서는, TFT-LCD의 제조 방법에 대해서 설명하지만, 본 발명을 STN-LCD의 제조 방법에 적용해도 좋고, 액정 표시 패널의 종류 또는 방식에 제한은 없다.
액정 표시 패널의 제조 방법은, (1) 하나의 적층 유리 기판(10) 위에 박막 트랜지스터(TFT)를 형성하는 TFT 기판 제조 공정, (2) 다른 적층 유리 기판(10) 위에 컬러 필터(CF)를 형성하는 CF 기판 제조 공정, (3) 박막 트랜지스터가 형성된 적층 유리 기판(10)과 컬러 필터가 형성된 적층 유리 기판(10)을 적층하는 필터 적층 공정을 갖는다.
TFT 기판 제조 공정 및 CF 기판 제조 공정에서는, 주지의 포토리소그래피 기술이나 에칭 기술 등이 사용된다.
필터 적층 공정에서는, 박막 트랜지스터가 형성된 적층 유리 기판(10: 이하, 「적층 유리 기판(10A)」이라고 함)과, 컬러 필터가 형성된 적층 유리 기판(10: 이하,「적층 유리 기판(10B)」이라고 함) 사이에 액정을 주입해서 적층한다. 액정을 주입하는 방법으로서는, 예를 들어, 감압 주입법, 적하 주입법이 있다.
감압 주입법으로는, 예를 들어 시일재 및 스페이서재를 사용해서 양쪽 적층 유리 기판(10A, 10B)을 박막 트랜지스터와 컬러 필터가 대향하도록 접합, 복수의 셀로 절단한다. 절단된 각 셀의 내부를 감압 분위기로 하여, 주입 구멍으로부터 각 셀의 내부에 액정을 주입하여, 주입 구멍을 밀봉한다. 계속해서, 각 셀에 편광판을 부착하고, 백라이트 등을 내장하여, 액정 표시 패널을 제조한다.
적하 주입법으로는, 예를 들어 양쪽 적층 유리 기판(10A, 10B) 중 어느 한쪽에 액정을 적하해 두고, 시일재 및 스페이서재를 사용해서 양쪽 적층 유리 기판(10A, 10B)을 박막 트랜지스터와 컬러 필터가 대향하도록 적층하여, 복수의 셀로 절단한다. 계속해서, 각 셀에 편광판을 부착하여, 백라이트 등을 내장, 액정 표시 패널을 제조한다.
또한, 본 실시 형태에서는, TFT 기판, CF 기판의 제조에 각각 적층 유리 기판(10)을 1개씩 사용한다고 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 즉, TFT 기판, CF 기판 중 어느 한쪽만의 기판 제조에 적층 유리 기판(10)을 사용해도 좋다.
이어서, 적층 유리 기판(10)을 사용한 유기 EL 표시 패널(OLED)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
유기 EL 표시 패널의 제조 방법은 적층 유리 기판(10) 위에 유기 EL 소자를 형성하는 공정을 갖는다. 이 공정에서는, 주지의 증착 기술, 밀봉 기술 등이 사용된다. 유기 EL 소자는 일반적인 구성이면 좋고, 예를 들어 적층 유리 기판(10) 위에 순차 적층된 투명 전극층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 등을 포함한다.
이와 같이 하여, 적층 유리 기판(10)을 사용해서 제조된 액정 표시 패널이나 유기 EL 표시 패널 등의 표시 패널은 그의 용도에 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 휴대 전화, PDA(휴대 정보 단말기), 디지털 카메라, 게임기 등의 휴대 전자 기기에 적절하게 사용된다.
이어서, 적층 유리 기판(10)을 사용한 태양 전지의 제조 방법에 대해서 설명한다.
태양 전지의 제조 방법은 적층 유리 기판(10) 위에 태양 전지 소자를 형성하는 공정을 갖는다. 이 공정에서는, 주지의 포토리소그래피 기술, 성막 기술, 증착 기술, 밀봉 기술 등이 사용된다. 태양 전지 소자는 일반적인 구성이어도 좋다.
박막 실리콘 태양 전지의 경우, 태양 전지 소자는, 예를 들어 적층 유리 기판(10) 위에 순차 적층된 투명 전극층, 비정질 실리콘 및 비정질 실리콘 게르마늄을 포함하는 반도체층, 이면 전극층 등으로 구성된다.
색소 증감형 태양 전지의 경우, 태양 전지 소자는, 예를 들어 적층 유리 기판(10) 위에 순차 적층된 투명 전극층, 전해질 용액을 사용한 전해질 용액층, 이면 전극층 등으로 구성된다.
유기 박막 태양 전지의 경우, 태양 전지 소자는, 예를 들어 적층 유리 기판(10) 위에 순차 적층된 투명 전극층, 유기 p형 반도체 및 유기 n형 반도체를 포함하는 반도체층, 이면 전극층 등으로 구성된다.
이어서, 적층 유리 기판(10)을 사용한 박막 2차 전지의 제조 방법에 대해서 설명한다.
박막 2차 전지의 제조 방법은 적층 유리 기판(10) 위에 박막 2차 전지 소자를 형성하는 공정을 갖는다. 이 공정에서는, 주지의 포토리소그래피 기술 등이 사용된다. 박막 2차 전지 소자는 일반적인 구성이어도 좋고, 예를 들어, 적층 유리 기판(10) 위에 순차 적층된 제1 집전체층, 정극층, 고체 전해질층, 부극층, 제2 집전체층 등을 포함한다.
실시예
이하에, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
실시예 1에서는, 세로 100mm, 가로 20mm, 두께 0.1mm, 평균 선팽창 계수 38×10-7/℃의 유리 필름(아사히 가라스 가부시키가이샤제, AN100)을 3매 준비했다. 3매의 유리 필름을 순수 세정한 후, 2매의 유리 필름 상에 각각 무용제 부가 반응형 실리콘(신에쯔 실리콘사제, KNS-320A) 100 질량부와 백금계 촉매(신에쯔 실리콘사제, CAT-PL-56) 2 질량부의 혼합물을 스핀 코터로 도포 시공했다(도포 시공량 10g/m2).
상기 무용제 부가 반응형 실리콘은 규소 원자에 결합된 비닐기와 메틸기를 갖는 직쇄상 오르가노알케닐폴리실록산(주제)과, 규소 원자에 결합한 수소 원자와 메틸기를 갖는 직쇄상 오르가노히드로겐폴리실록산(가교제)을 포함하는 것이다.
계속해서, 인접하는 유리 필름 사이에 상기 혼합물이 배치되도록, 3매의 유리 필름을 적층하고, 이 적층체를 180℃에서 10분간 대기 중에서 가열 경화시켜, 도 1에 도시하는 적층 유리 기판(10)을 얻었다. 얻어진 적층 유리 기판(10)의 두께는 0.38mm이며, 각 수지층(22, 24)의 두께는 0.04mm이었다.
이 적층 유리 기판(10)의 가요성에 대해서 이하의 평가를 행했다. 우선, 적층 유리 기판(10)을 완만하게 만곡시킨 다음, 그의 길이 방향 일단부를 고정하고, 그의 길이 방향 타단부를 이동 가능하게 고정했다. 계속해서, 길이 방향 타단부를 길이 방향 일단부에 대하여 접근하는 방향으로 서서히 이동시키면서 적층 유리 기판(10)의 외관을 육안으로 관찰하여, 파손이 없을 때의 최소 굽힘 반경을 측정했다. 평가 결과, 적층 유리 기판(10)의 최소 굽힘 반경은 93mm이었다.
(실시예 2)
실시예 2에서는, 세로 100mm, 가로 20mm, 두께 0.05mm, 평균 선팽창 계수 38×10-7/℃의 유리 필름(아사히 가라스 가부시키가이샤제, AN100)을 6매 준비하고, 6매의 유리 필름을 순수 세정한 후, 실시예 1과 마찬가지로, 5매의 유리 필름 위에 각각 실시예 1에서 사용한 부가 반응형 실리콘의 혼합물을 스핀 코터로 도포 시공했다(도포 시공량 5g/m2).
계속해서, 인접하는 유리 필름 사이에 상기 혼합물이 배치되도록, 6매의 유리 필름을 적층하고, 이 적층체를 180℃에서 10분간 대기 중에서 가열 경화시켜, 적층 유리 기판을 얻었다. 얻어진 적층 유리 기판의 두께는 0.40mm이며, 각 수지층의 두께는 0.02mm이었다.
이 적층 유리 기판의 가요성에 대해서, 실시예 1과 마찬가지 평가를 행했다. 평가 결과, 적층 유리 기판의 최소 굽힘 반경은 35mm이었다. 이 결과로부터, 적층 유리 기판에 사용하는 유리 필름의 매수를 6매 이상으로 하면, 가요성이 유의하게 개선되는 것이 나타났다.
(비교예 1)
비교예 1에서는, 세로 100mm, 가로 20mm, 두께 0.4mm, 평균 선팽창 계수 38×10-7/℃의 유리 기판(아사히 가라스 가부시키가이샤제, AN100)을 준비하고, 이 유리 기판의 가요성에 대해서, 실시예 1과 마찬가지 평가를 행했다. 평가 결과, 유리 기판의 최소 굽힘 반경은 217mm이었다. 이 결과로부터, 실시예 1 및 2의 적층 유리 기판은 종래의 유리 기판에 비하여, 가요성이 유의하게 개선되는 것이 나타났다.
본 발명을 상세하고, 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고, 여러 변형이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명확하다.
본 출원은 2009년 9월 28일에 출원된 일본 특허 출원 제2009-223371호에 기초하는 것으로, 그의 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
10: 적층 유리 기판
12 내지 16: 유리 필름층
22 내지 24: 수지층

Claims (10)

  1. n층(n은 2 이상의 정수)의 유리 필름층과 각각의 상기 유리 필름층 사이에 존재하는 (n-1)층의 수지층을 갖는 적층 유리 기판이며,
    상기 유리 필름층의 각 두께가 0.01 내지 0.1mm이며,
    상기 수지층의 각 두께가 인접하는 유리 필름층의 어느 것보다도 얇은 적층 유리 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 n이 3 이상인 적층 유리 기판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적층 유리 기판의 두께가 0.4mm 이하인 적층 유리 기판.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지층의 각 두께가 1 내지 50㎛인 적층 유리 기판.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 필름층의 각 두께가 0.01 내지 0.05mm인 적층 유리 기판.
  6. 제1항 내지 제5항에 있어서, 상기 수지층이 실리콘 수지층인 적층 유리 기판.
  7. 제6항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 알케닐기를 갖는 오르가노알케닐폴리실록산과, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산의 조합을 포함하는 부가 반응형 실리콘 경화물인 적층 유리 기판.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 적층 유리 기판을 구비하는 전자 디바이스.
  9. 각 두께가 0.01 내지 0.1mm인 n매(n은 2 이상의 정수)의 유리 필름을 각각의 상기 유리 필름 사이에 (n-1)층의 경화성 수지층을 개재시켜서 적층하고, 경화성 수지를 경화시키는 적층 유리 기판의 제조 방법이며,
    상기 경화성 수지층의 각 두께를 경화 후의 수지층의 각 두께가 인접하는 유리 필름의 어느 것보다도 얇은 것이 되도록 하는 적층 유리 기판의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 경화성 수지가 알케닐기를 갖는 오르가노알케닐폴리실록산과, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산의 조합을 포함하는 부가 반응형 실리콘인 적층 유리 기판의 제조 방법.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102264708B1 (ko) * 2011-09-22 2021-06-11 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 적층체, 적층판, 다층 적층판, 프린트 배선판 및 적층판의 제조 방법
US20130112459A1 (en) * 2011-09-22 2013-05-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Laminate body, laminate plate, multilayer laminate plate, printed wiring board, and method for manufacture of laminate plate
EP3028851A1 (en) * 2011-09-22 2016-06-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Use of a laminate body, laminate board or multi-layer laminate plate for making a printed wiring board, the printed wiring board and production method for laminate plate
EP4019596A1 (en) 2012-03-05 2022-06-29 Landa Corporation Ltd. Method for manufacturing an ink film construction
US11809100B2 (en) 2012-03-05 2023-11-07 Landa Corporation Ltd. Intermediate transfer members for use with indirect printing systems and protonatable intermediate transfer members for use with indirect printing systems
US9498946B2 (en) 2012-03-05 2016-11-22 Landa Corporation Ltd. Apparatus and method for control or monitoring of a printing system
US9643403B2 (en) 2012-03-05 2017-05-09 Landa Corporation Ltd. Printing system
EP2879868A4 (en) * 2012-08-03 2016-04-13 Corning Inc LOW WEIGHT TRANSPARENT MULTI-LAYER SAFETY GLAZES
US20140127857A1 (en) * 2012-11-07 2014-05-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Carrier Wafers, Methods of Manufacture Thereof, and Packaging Methods
JP2014104712A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Asahi Glass Co Ltd 電子デバイスの製造方法および多層ガラス積層体
US9308616B2 (en) 2013-01-21 2016-04-12 Innovative Finishes LLC Refurbished component, electronic device including the same, and method of refurbishing a component of an electronic device
GB201401173D0 (en) 2013-09-11 2014-03-12 Landa Corp Ltd Ink formulations and film constructions thereof
JP6685897B2 (ja) * 2014-03-13 2020-04-22 ステヴァナト グループ インターナショナル エイ．エス． 液体製剤を処理する方法
JP2016141044A (ja) * 2015-02-02 2016-08-08 三菱化学株式会社 フレキシブル基板及びその製造方法
GB201609463D0 (en) * 2016-05-30 2016-07-13 Landa Labs 2012 Ltd Method of manufacturing a multi-layer article
CN114148098A (zh) 2016-05-30 2022-03-08 兰达公司 数字印刷方法
JP6980704B2 (ja) 2016-05-30 2021-12-15 ランダ コーポレイション リミテッド デジタル印刷処理
CO2017007566A1 (es) * 2017-03-31 2017-11-10 Agp America Sa Laminado para automotor de triple capa con mejor desempeño acústico
US11707943B2 (en) 2017-12-06 2023-07-25 Landa Corporation Ltd. Method and apparatus for digital printing
CN112399918B (zh) 2018-06-26 2023-01-31 兰达公司 数字印刷***的中间传输构件
EP3902680A4 (en) 2018-12-24 2022-08-31 Landa Corporation Ltd. DIGITAL PRINTING SYSTEM
JP7357500B2 (ja) * 2019-09-26 2023-10-06 日東電工株式会社 複層構造体
WO2021105806A1 (en) 2019-11-25 2021-06-03 Landa Corporation Ltd. Drying ink in digital printing using infrared radiation absorbed by particles embedded inside itm
KR102660215B1 (ko) 2020-06-01 2024-04-23 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 시뮬레이션 장치, 시뮬레이션 방법, 프로그램
CN112297586B (zh) * 2020-10-14 2023-07-28 河北光兴半导体技术有限公司 显示面板用的层叠玻璃组件的分离方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3424642A (en) * 1966-08-19 1969-01-28 Pittsburgh Plate Glass Co Laminated window panels
JPH05271548A (ja) * 1992-03-27 1993-10-19 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法
FR2739056B1 (fr) * 1995-09-21 1997-10-24 Saint Gobain Vitrage Vitrage feuillete,procede de fabrication de ce vitrage et ut ilisation de ce vitrage comme hublot d'une enceinte du type autocuiseur
US5827921A (en) * 1995-11-29 1998-10-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone-based aqueous emulsion composition
JPH11100241A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd 積層合わせガラス
JP3971139B2 (ja) 2001-08-02 2007-09-05 三菱樹脂株式会社 積層体
WO2009007786A2 (en) * 2006-06-05 2009-01-15 Dow Corning Corporation A solar cell including a silicone resin layer
JP4936989B2 (ja) * 2006-07-11 2012-05-23 日本合成化学工業株式会社 積層体、その製造方法、及びその用途
CN101489949B (zh) * 2006-07-12 2012-12-19 旭硝子株式会社 带保护用玻璃的玻璃基板、使用带保护用玻璃的玻璃基板的显示装置的制造方法及剥离纸用硅酮
KR101385075B1 (ko) * 2006-12-20 2014-04-24 다우 코닝 코포레이션 경화된 실리콘 수지 조성물로 피복되거나 적층된 유리 기판
US8323797B2 (en) * 2007-02-22 2012-12-04 Dow Corning Corporation Composite article having excellent fire and impact resistance and method of making the same
WO2008103407A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Dow Corning Corporation Composite article having excellent fire resistance
JP5326308B2 (ja) 2008-03-13 2013-10-30 日本電気株式会社 コンピュータリンク方法及びシステム

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