KR20120081354A - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20120081354A
KR20120081354A KR1020110002657A KR20110002657A KR20120081354A KR 20120081354 A KR20120081354 A KR 20120081354A KR 1020110002657 A KR1020110002657 A KR 1020110002657A KR 20110002657 A KR20110002657 A KR 20110002657A KR 20120081354 A KR20120081354 A KR 20120081354A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lens
lens assembly
housing
assembly
camera module
Prior art date
Application number
KR1020110002657A
Other languages
English (en)
Inventor
한준혁
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020110002657A priority Critical patent/KR20120081354A/ko
Publication of KR20120081354A publication Critical patent/KR20120081354A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B11/00Filters or other obturators specially adapted for photographic purposes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/51Housings
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리와 상기 이미지 센서 어셈블리가 이격 수용되도록 돌출 형성되는 스페이서를 구비하는 하우징, 및 상기 렌즈 어셈블리와 상기 하우징의 외부를 덮어 전자파를 차단하도록 상기 하우징의 외측에 형성된 단턱에 결합하는 쉴드캔을 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 {Camera module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자파 차폐 기능을 구현하고 모듈의 조립 정밀도를 향상시키며 모듈의 크기를 최소화할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어 휴대가 용이하면서 음성정보 및 데이터의 송수신 기능이 강화된 각종 모바일 기기의 기술이 급속도로 발전?보급되고 있으며, 특히 디지털 카메라 기술기반의 카메라 모듈을 휴대용 무선 통신 단말기에 병합하여 피사체의 동화상, 정지화상을 찍어 보관하고, 상대방에게 전송하는 카메라기능이 병합된 카메라 모듈 장착 단말기가 상용화되고 있다.
소형 휴대 단말기에 장착되는 카메라 모듈은 렌즈가 수용되는 렌즈 배럴, 이미지 센서, 및 이들을 수용하는 하우징을 구비하며, 렌즈와 이미지 센서 사이에는 이미지 센서를 미리 설정된 초점거리만큼 이격시키는 스페이서가 구비된다.
이러한 스페이서를 구현하기 위하여, 렌즈의 외곽부를 렌즈면이 형성된 부분보다 더 두껍게 가공하여 스페이서로 사용한다거나, 스페이서를 별도의 부재로 제작하여 카메라 모듈의 조립시 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치하는 등의 방법이 사용되고 있다.
이와 같이, 렌즈 배럴, 스페이서, 및 하우징을 별도로 구현하는 경우 모듈 사이즈가 커지고 조립 정밀도가 떨어진다는 문제가 있다.
또한, 이러한 카메라 모듈에 전자파 차폐 기능을 부가하기 위해서는 렌즈 배럴 및 하우징이 결합된 구조에 쉴드캔을 장착하기 때문에, 모듈의 크기가 커질 수밖에 없다는 문제가 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자파 차폐 기능을 구현하면서 전체적인 크기를 최소화할 수 있으며 조립 정밀도를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리와 상기 이미지 센서 어셈블리가 이격 수용되도록 돌출 형성되는 스페이서를 구비하는 하우징, 및 상기 렌즈 어셈블리와 상기 하우징의 외부를 덮어 전자파를 차단하도록 상기 하우징의 외측에 형성된 단턱에 결합하는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리와 상기 쉴드캔을 상기 하우징에 고정하도록 상기 하우징의 상부면에 형성되는 접합부를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 렌즈 어셈블리의 외측과 상기 쉴드캔의 내측 사이에는 공간부가 형성될 수 있다.
이때, 상기 공간부는 상기 하우징의 측벽의 두께만큼 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리로 입사되는 불필요한 광을 차단하도록 상기 렌즈 어셈블리의 물체측에 위치한 렌즈와 상기 쉴드캔 사이에 설치되는 스탑부를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 쉴드캔은 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, 전자파 차폐 기능을 구현하면서 전체적인 크기를 최소화할 수 있으며 조립 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 형태를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시 형태에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 형태를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시 형태의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(20), 렌즈로부터 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리(30), 렌즈 어셈블리(20)와 이미지 센서 어셈블리(30)를 수용하는 하우징(10), 및 렌즈 어셈블리(20)와 하우징(10)의 외부를 덮는 쉴드캔(40)을 포함한다.
렌즈 어셈블리(20)는 물체측에서부터 상측으로 순차로 형성된 제1 렌즈(21), 제2 렌즈(22), 제3 렌즈(23) 및 제4 렌즈(24)를 포함한다. 본 실시예에서는 렌즈 어셈블리(20)가 4 개의 렌즈를 포함하는 것을 설명하고 도시하지만, 본 발명은 이에 한하지 않으며 4 개 이하 또는 4 개 이상의 렌즈를 포함할 수 있음은 물론이다.
본 실시예에서는 렌즈 어셈블리(20)가 다수의 렌즈가 접합된 구조로 도시하고 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 다수의 렌즈가 렌즈 배럴에 삽입되어 조립된 구조일 수도 있으며, 렌즈 어셈블리의 구조는 설계 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
렌즈는 투명한 재질을 구면 또는 비구면으로 만들어 물체로부터 입사되는 광을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 것이다. 렌즈에는 플라스틱 렌즈와 글래스 렌즈가 있는데, 플라스틱 렌즈는 수지를 몰드에 넣어 가압 및 경화하여 웨이퍼 스케일로 제작한 후 개별화하는 것으로 제조 비용이 저렴하고 대량 생산이 가능하며, 글래스 렌즈는 고해상도의 구현에는 유리하나 유리를 절삭 및 연마하여 제조되기 때문에 공정이 복잡하고 단가가 높으며 구형 또는 평면 이외의 렌즈 구현이 어렵다는 단점이 있다.
본 실시예에서는 웨이퍼 스케일로 제작되는 플라스틱 렌즈를 사용하고 있다. 제1 렌즈(21)는 중앙에 렌즈 기능부(21a)가 구면 또는 비구면으로 형성되어 있으며, 렌즈 기능부(21a)의 주변에는 렌즈 기능부(21a)의 외곽을 이루는 플랜지부(21b)가 형성되어 있다. 마찬가지로, 제2 내지 제4 렌즈(22~24) 또한 렌즈 기능부와 플랜지부를 구비하고 있다.
렌즈 기능부는 물체측으로 볼록 또는 오목한 형태의 메니스커스 형상, 상측으로 볼록 또는 오목한 형태의 메니스커스 형상, 또는 중심부에서는 상측으로 오목한 형태의 메니스커스 형상을 갖다가 플랜지부로 갈수록 상측으로 볼록한 형태의 메니스커스 형상을 갖는 등 다양한 형태의 형상을 가질 수 있다. 또한, 플랜지부는 인접하는 렌즈의 접합시 인접하는 렌즈의 렌즈 기능부를 이격시키는 스페이서로서의 역할도 할 수 있다.
이미지 센서 어셈블리(30)는 렌즈 어셈블리(20)를 통과한 광이 결상되는 이미지 결상 영역을 구비하는 이미지 센서 칩(32)을 포함하는 칩 스케일 패키지(chip scale package, CSP)일 수 있다.
칩 스케일 패키지(또는 칩 사이즈 패키지)는 근간에 개발되어 제안되고 있는 새로운 패키지 유형으로서, 전형적인 플라스틱 패키지에 비하여 많은 장점들을 가지고 있다. 칩 스케일 패키지의 가장 큰 장점은 바로 패키지의 크기이다. JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council), EIAJ(Electronic Industry Association of Japan)와 같은 국제 반도체 협회의 정의에 따르면, 칩 스케일 패키지는 일반적으로 칩 크기의 1.2배 이내의 크기의 패키지에 대한 분류명이다. 칩 스케일 패키지는 디지털 캠코더, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, 메모리 카드 등과 같이 소형화, 이동성이 요구되는 제품들에 주로 사용되며, DSP(digital signal processor), ASIC(application specific integrated circuit), 마이크로 컨트롤러(micro controller) 등과 같은 반도체 소자들이 칩 스케일 패키지 안에 실장된다. 또한, DRAM(dynamic random access memory), 플래쉬 메모리(flash memory) 등과 같은 메모리 소자를 실장한 칩 스케일 패키지의 사용도 확대되고 있다.
이미지 센서 칩(32)은 광을 받아들여 전기 신호로 전환하는 소자이다. 동작 및 제작방법에 따라 CCD센서 칩과 CMOS센서 칩으로 분류할 수 있다. CCD(Charge Coupled Device) 센서 칩은 아날로그 회로에 기반을 두고 있으며, 렌즈(101)로 들어온 광이 여러 셀에 뿌려져 각 셀이 그 광에 대한 전하를 저장하고 이 전하의 크기로 명암 정도를 판단한 후, 변환장치로 보내 색상을 표현하는 방식이다. 선명한 화질 표현이 가능하나 데이터 저장용량 및 전력소비량 커, 고화질을 요하는 디지털 카메라 쪽에서 많이 사용한다. CMOS(Complementary Metal Oxide Semi-conductor)센서 칩은 반도체에 아날로그 신호와 디지털 신호처리 회로를 한 곳에 집적시킨 것이다. CCD센서 칩에 대비하여 전력소비가 1/10 정도에 불과하며, 전체적으로 필요한 부분이 한 개의 칩으로 구성되어 있어 보다 소형 제품 제작 가능. 최근 기술수준의 향상으로 이러한 장점 외에 고화질까지 갖춰 디지털 카메라, 카메라폰, PMP(Personal Media Player) 등 여러 분야로 사용처가 많아지고 있다.
이미지 센서 칩(32)은 상면에 이미지 센서(32a)가 구비된 웨이퍼(32b)를 포함하며, 이미지 센서 칩(32)의 하면에는 카메라 모듈이 실장되는 메인 기판(미도시)의 단자와 접속될 수 있도록 접속 부재(32c)가 형성된다.
접속 부재(32c)는 도전성 페이스트(conductive paste)로 이루어질 수 있으며, 구체적으로 솔더 페이스트(solder paste) 또는 은 에폭시(Ag-epoxy) 수지일 수 있다. 또한 접속 부재(32c)는 솔더볼(solder ball)의 형태일 수 있다.
이미지 센서 칩(32)의 상면에는 커버 글래스(31)가 형성될 수 있으며, 커버 글래스(31)는 일면에 IR 코팅이 되어 적외선 차단 필터로서 기능할 수 있다.
적외선 차단 필터는 렌즈를 거쳐 이미지 센서로 광 신호가 입력되기 전에 적외선 영역의 광 신호를 제거하여 가시광선 영역의 광 신호만을 받아들이게 함으로써, 실제와 가까운 색상의 화상을 획득할 수 있게 한다.
커버 글래스(31)는 이미지 센서 칩(32)의 이미지 결상 영역을 보호한다. 예를 들어, 이미지 결상 영역으로 이물이 침입하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(10)은 내부 공간을 가지며 상?하부가 개구된 구조를 갖는다. 구체적으로는 렌즈 어셈블리(20)를 수용하는 제1 측벽부(11) 및 이미지 센서 어셈블리(30)를 수용하는 제2 측벽부(12)를 포함할 수 있다.
제1 측벽부(11)의 내부 공간에는 렌즈 어셈블리(20)가 수용되는데, 렌즈 어셈블리(20)는 제1 렌즈(21) 내지 제4 렌즈(24)가 접합된 상태에서 직접 제1 측벽부(11)의 내부로 삽입될 수 있다.
제1 측벽부(11)의 상부는 렌즈 어셈블리(20)가 하우징(10)의 상부를 통해 조립되도록 개방되어 있을 수 있으며, 제1 측벽부(11)는 렌즈 어셈블리(20)의 외측부 중 일부를 수용할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 측벽부(11)는 렌즈 어셈블리(20)의 제4 렌즈(24)를 수용할 수 있다.
따라서 렌즈 어셈블리(20)의 외측과 쉴드캔(40)의 내측 사이에는 공간부(19)가 형성될 수 있다. 공간부(19)는 광축에 수직인 방향에서 제1 측벽부(11)의 두께만큼의 폭과, 광축 방향에서 제1 측벽부(11)의 상부와 쉴드캔(40)의 상부 사이의 높이를 가질 수 있다.
제1 측벽부(11)의 상부에는 렌즈 어셈블리(20)와 쉴드캔(40)을 하우징(10)에 고정하는 접합부(50)가 형성된다. 접합부(50)는 에폭시 등의 열경화성 접착제가 도포되어 형성될 수 있다. 제1 측벽부(11)의 상부에 도포되는 접착제는 렌즈 어셈블리(20)와 제1 측벽부(11)의 내측면 사이, 및 쉴드캔(40)과 제1 측벽부(11)의 외측면 사이로 흘러 들어가고 카메라 모듈이 조립된 상태에서 열경화함으로써 렌즈 어셈블리(20), 하우징(10), 및 쉴드캔(40)에 접합력을 부여할 수 있다.
제2 측벽부(12)의 내부 공간에는 이미지 센서 어셈블리(30)가 수용되며, 이미지 센서 어셈블리(30)는 제2 측벽부(12)에 압입되거나 또는 접착제로 고정될 수 있다.
제2 측벽부(12)는 4 개의 측벽을 구비하며, 렌즈 어셈블리(20)와 이미지 센서 어셈블리(30)의 조심 조정을 위하여 광축을 기준으로 마주하는 두 개의 측벽, 예를 들어 좌측 측벽과 우측 측벽의 두께가 상이하게 형성될 수 있다.
제1 측벽부(11)와 제2 측벽부(12) 사이에는 렌즈 어셈블리(20)와 이미지 센서 어셈블리(30) 사이를 소정 거리 이격시키도록 스페이서(15)가 형성된다.
스페이서(15)는 하우징(10)의 내벽에서 돌출 형성된 구조로 이루어지며, 하우징(10)에 일체로 형성된다. 스페이서(15)는 렌즈 어셈블리(20)의 미리 설정된 초점거리에 따른 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
스페이서(15)는 하우징(10)의 내벽면에서 렌즈 어셈블리(20)의 상(像)측에 위치한 제4 렌즈(24)의 렌즈 기능부를 향하여 돌출된다. 즉, 스페이서(15)는 제4 렌즈(24)의 플랜지부보다 가로방향 길이가 길게 형성될 수 있다. 여기서, 가로 방향은 렌즈 어셈블리의 광축과 수직인 방향으로 렌즈 기능부의 중심에서 플랜지부를 향하거나 플랜지부에서 렌즈 기능부의 중심을 향하는 방향을 의미한다.
하우징(10)의 외측에는 쉴드캔(40)이 결합하도록 단턱(17)이 형성된다. 단턱(17)은 하우징(10)의 외측면에서 쉴드캔(40)의 두께만큼 단차지게 형성될 수 있다. 즉, 하우징(10)의 단턱(17)에 결합한 쉴드캔(40)과 하우징(10)의 외측면은 동일한 평면을 이루게 된다.
쉴드캔(40)은 전자파를 차단하도록 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 렌즈 어셈블리(20)와 하우징(10)의 외부를 덮도록 설치된다. 쉴드캔(40)은 하부가 개방된 상자 형상을 가지며, 상부에는 렌즈 기능부를 노출시키도록 개구부(41)가 형성되어 있다.
쉴드캔(40)의 상부는 렌즈 어셈블리(20)로 입사되는 불필요한 광을 차단하는 스탑의 역할을 할 수 있으며, 또는 렌즈 어셈블리(20)의 물체측 렌즈인 제1 렌즈(21)와 쉴드캔(40)의 상부 사이에 별도의 스탑부를 설치할 수도 있다.
이하에서는 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 방법을 구체적으로 살펴보기로 한다.
우선, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 방법을 개략적으로 살펴보면, 하우징(10)의 내부에 렌즈 어셈블리(20) 및 이미지 센서 어셈블리(30)를 삽입하고, 하우징(10)의 상부에 접착제를 도포하고, 하우징(10)의 외측에 렌즈 어셈블리(20)의 외부를 덮도록 쉴드캔(40)을 결합한다. 이때, 렌즈 어셈블리(20) 및 이미지 센서 어셈블리(30)의 삽입은 순서에 관계없이 수행될 수 있다. 즉, 하우징(10)에 렌즈 어셈블리(20)를 먼저 삽입한 후, 이미지 센서 어셈블리(30)를 삽입하여도 되고, 그 역도 가능하며, 동시에 삽입하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 이미지 센서 어셈블리(30)를 삽입한 후, 렌즈 어셈블리(20)를 삽입하는 순서로 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 하우징(10)의 하부 개구부를 통하여 이미지 센서 어셈블리(30)를 제2 측벽부(12)내로 삽입한다. 이때, 스페이서(15)가 이미지 센서 어셈블리(30)의 삽입을 멈추게 하는 걸림턱의 역할을 할 수 있다. 이미지 센서 어셈블리(30)는 제2 측벽부(12)에 억지 끼움되거나, 삽입 후 접착제에 의해 고정될 수 있다.
한편, 이미지 센서 어셈블리(30)에 구비되는 이미지 센서의 위치와 렌즈 어셈블리(20)의 광축의 위치에 따라 제2 측벽부(12)의 두께를 조정할 수 있다. 즉, 제2 측벽부(12)를 이루는 4 개의 측벽은 동일한 두께를 가질 필요는 없으며, 마주하는 두 개의 측벽이 서로 다른 두께로 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 하우징(10)의 상부 개구부를 통하여 렌즈 어셈블리(20)를 제1 측벽부(11)내로 삽입한다. 이때, 스페이서(15)가 렌즈 어셈블리(20)의 삽입을 멈추게 하는 걸림턱의 역할을 할 수 있다. 제1 측벽부(11)는 렌즈 어셈블리(20)의 외측면 전체를 감싸지 않으며, 본 실시예에서는 렌즈 어셈블리(20)의 상(像)측 렌즈인 제4 렌즈(24)의 외측면 일부를 감싸도록 형성된다.
이렇게 하우징(10)의 내부 공간에 수용된 렌즈 어셈블리(20)와 이미지 센서 어셈블리(30)는 스페이서(15)에 의해 소정의 거리만큼 이격되어 배치될 수 있으며, 미리 설정된 초점거리에 따라 스페이서(15)의 두께를 조정함으로써, 조심 조정이 기구적으로 실현될 수 있다. 따라서 카메라 모듈의 조립 정밀도가 향상될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 측벽부(11)의 상부에 접착제(51)를 도포한다. 접착제(51)는 에폭시 계열의 열경화성 접착제일 수 있으며, 디스펜서(D) 등의 토출 기구에 의해 도포될 수 있다. 접착제(51)는 제1 측벽부(11)의 상부 전체에 도포될 수 있으며, 또는 제1 측벽부(11)의 상부에서 일부 영역에만 도포될 수도 있다. 접착제(51)는 렌즈 어셈블리(20)의 외측면과 제1 측벽부(11)의 내측면 사이로 흘러 들어갈 수 있다.
도 5를 참조하면, 쉴드캔(40)을 하우징(10)의 외측에 형성된 단턱(17)에 결합한다. 이때, 제1 측벽부(11)의 상부에 도포된 접착제(51)가 쉴드캔(40)의 내측면과 제1 측벽부(11)의 외측면 사이로 흘러 들어갈 수 있다.
이렇게 조립된 카메라 모듈을 경화하면 제1 측벽부(11)의 상부에 도포된 접착제(51)가 경화하면서 렌즈 어셈블리(20), 하우징(10) 및 쉴드캔(40)을 고정시키고, 렌즈 어셈블리(20)와 쉴드캔(40) 사이의 공간부(19)에 접합부(50)가 형성된다. 이로써 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈이 완성된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 6에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은 스탑부를 더 구비하는 것으로, 이외의 구성은 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈과 동일하므로, 이들 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 하며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리(20)의 물체측에 위치한 제1 렌즈(21)와 쉴드캔(40) 사이에 스탑부(60)가 설치되어 있다.
스탑부(60)는 렌즈 어셈블리(20)로 입사되는 불필요한 광을 차단하는 것으로, 블랙 성분을 함유하는 물질로 이루어질 수 있다. 스탑부(60)의 설치를 용이하게 하기 위하여 제1 렌즈(21)의 플랜지부(21b) 상면에는 스탑부(60)가 안착되는 안착홈(21c)이 형성될 수 있다.
안착홈(21c)은 제1 렌즈(21)의 플랜지부(21b)의 상면에서 단차지게 형성될 수 있으며, 스탑부(60)가 설치되었을 때, 제1 렌즈(21)의 상면과 스탑부(60)의 상면이 동일한 평면을 이루도록 안착홈(21c)은 스탑부(60)의 두께만큼의 깊이를 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징의 변형예에 관한 것으로, 이외의 구성은 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈과 동일하므로, 이들 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 하며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 어셈블리(30)를 수용하는 하우징(10)의 제2 측벽부(12)의 두께가 상이하게 형성되어 있다.
즉, 제2 측벽부(12)를 이루는 4 개의 측벽 중 마주하는 두 개의 측벽, 예를 들어 좌측부(121)의 두께(D1)와 우측부(122)의 두께(D2)가 서로 다르게 형성된다. 이는 이미지 센서 어셈블리(30)에 구비되는 이미지 센서의 위치와 렌즈 어셈블리(20)의 광축 위치에 따라 조정되는 것으로, 조심 조정을 기구적으로 실현하여 조립 정밀도를 향상시키기 위함이다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명했지만, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
10: 하우징 11: 제1 측벽부
12: 제2 측벽부 15: 스페이서
17: 단턱 19: 공간부
20: 렌즈 어셈블리 21: 제1 렌즈
22: 제2 렌즈 23: 제3 렌즈
24: 제4 렌즈 30: 이미지 센서 어셈블리
31: 커버 글래스 32: 이미지 센서 칩
40: 쉴드캔 50: 접합부
60: 스탑부

Claims (6)

  1. 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리와 상기 이미지 센서 어셈블리가 이격 수용되도록 돌출 형성되는 스페이서를 구비하는 하우징; 및
    상기 렌즈 어셈블리와 상기 하우징의 외부를 덮어 전자파를 차단하도록 상기 하우징의 외측에 형성된 단턱에 결합하는 쉴드캔을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리와 상기 쉴드캔을 상기 하우징에 고정하도록 상기 하우징의 상부면에 형성되는 접합부를 더 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리의 외측과 상기 쉴드캔의 내측 사이에는 공간부가 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 공간부는 상기 하우징의 측벽의 두께만큼 형성되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리로 입사되는 불필요한 광을 차단하도록 상기 렌즈 어셈블리의 물체측에 위치한 렌즈와 상기 쉴드캔 사이에 설치되는 스탑부를 더 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 도전성 물질로 이루어지는 카메라 모듈.
KR1020110002657A 2011-01-11 2011-01-11 카메라 모듈 KR20120081354A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110002657A KR20120081354A (ko) 2011-01-11 2011-01-11 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110002657A KR20120081354A (ko) 2011-01-11 2011-01-11 카메라 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120081354A true KR20120081354A (ko) 2012-07-19

Family

ID=46713520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110002657A KR20120081354A (ko) 2011-01-11 2011-01-11 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120081354A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140078255A (ko) * 2012-12-17 2014-06-25 삼성전기주식회사 카메라모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140078255A (ko) * 2012-12-17 2014-06-25 삼성전기주식회사 카메라모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101208215B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR100982270B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
US9210309B2 (en) Camera module including an infrared ray blocking member and a window film which block noise light
KR101070058B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR101188046B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
KR20110127913A (ko) 카메라 모듈
US20220043190A1 (en) Image capturing lens
JP5960746B2 (ja) 光学撮像レンズセット
KR20090052019A (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
US20100002107A1 (en) Solid-state image pickup apparatus and manufacturing method thereof
KR20120016499A (ko) 카메라 모듈
US9013813B2 (en) Optical imaging lens set and electronic device comprising the same
CN113287049A (zh) 图像捕获透镜
JP2011015401A (ja) 撮像モジュール
KR20120076286A (ko) 렌즈 모듈, 렌즈 웨이퍼 모듈 및 렌즈 모듈의 제조 방법
US9429688B2 (en) Image capturing device having lens with low lens sag
US11029580B2 (en) Camera module and optical device
JP2012044091A (ja) 撮像装置、撮像モジュール及びカメラ
US20120170125A1 (en) Lens module, lens wafer module, and method of manufacturing lens module
KR20120081354A (ko) 카메라 모듈
US9786709B1 (en) Portable electronic device and image capturing module thereof
CN212969789U (zh) 镜头组件、摄像头模组以及电子设备
JP2008153720A (ja) カメラモジュール及び撮像装置
KR101275410B1 (ko) Cog 패키지 및 이를 구비하는 카메라 모듈
KR20120117327A (ko) 렌즈 조립체 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application