KR20120067587A - 칩 컨베이어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 컨베이어 장치에 관한 것으로, 공작기계로부터 배출되는 칩을 회수하여 상기 칩이 배출되는 회수위치로 이송하는 이송부(100), 상기 이송부(100)의 회수위치를 지나 상기 이송부(100)에 남은 잔여 칩을 향해 쿨런트를 분사하는 노즐(210), 상기 노즐(210)로부터 분사된 쿨런트와, 상기 이송부(100)로부터 분리된 상기 잔여 칩이 수용되는 하우징(220); 및 상기 하우징(220) 내에 배치되어 상기 잔여 칩을 필터링하는 필터(230)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 컨베이어 장치{Chip conveyor device}
본 발명은 칩 컨베이어 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 쿨런트탱크로 되돌아오는 잔여 칩을 분리/회수하기 위한 칩 컨베이어 장치에 관한 것이다.
일반적으로 공작기계에서 금속재료의 절삭이나 천공, 구멍넓히기, 연마 등과 같은 가공작업시 공구나 공작물이 소손되지 않도록 하기 위해 사용되는 쿨런트(Coolant)는 비교적 고가이므로 재활용을 위해 쿨런트탱크에 저장된다.
그리고, 이러한 가공작업할 때에 발생하는 칩(Chip)은 사람이 직접 처리하거나, 칩 컨베이어 등의 자동 장치를 통해 이송하여 산업폐기물로 처리한다.
이때, 공작기계에서 배출되는 쿨런트에도 칩이 포함되어 있으므로 쿨런트가 저장되는 쿨런트탱크에도 칩이 존재하게 된다. 이와 같이 쿨런트탱크에 칩이 존재할 경우 쿨런트의 재활용 시간 및 비용이 상승하는 것이다.
이에, 자동장치 중의 하나인 칩 컨베이어 장치는 공작기계에서 발생한 칩을 이송시켜 회수하게 된다.
칩 컨베이어 장치에 의해 이송되는 칩은 회수위치에 도달하면 칩 컨베이어 장치로부터 이탈, 즉 낙하하여 칩 수거용기, 예를 들어 칩 버킷(bucket)에 수용되어 최종적으로 회수되는 것이다.
도 1은 종래 칩 컨베이어 장치에서 칩을 회수하는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 것과 같이 종래 사용되는 칩 컨베이어 장치(1)의 경우 이송되는 칩(C)의 크기가 일정 수준 이상이 되면 칩 컨베이어 장치(1)의 회수위치에 도달하는 경우 자중에 의해 낙하하여 칩 수거용기(도시하지 않음)에 수용된다.
그런데, 칩(C) 중 일부, 특히 미세한 크기의 칩(C)은 쿨런트의 점성 등에 의해 회수위치에서 낙하, 즉 칩 컨베이어 장치(1)로부터 이탈하지 않고 남게 된다.
따라서, 칩 컨베이어 장치(1)에 남은 잔여 칩(C)은 다시 쿨런트탱크로 되돌아가는 현상이 발생한다.
이처럼 칩 컨베이어 장치를 통해 잔여 칩이 쿨런트탱크로 되돌아가게 되어 쿨런트와 혼합되면, 쿨런트의 재활용에 필요한 시간 및 비용이 상승하는 문제점이 있었다.
또한, 필터에 의해 필터링되지 않은 미세칩이 쿨런트에 포함될 수 있으며, 이렇게 미세칩이 포함된 쿨런트를 공작기계의 가공작업시 사용할 경우 미세칩이 공작기계의 각종 부속 사이에 끼어 치명적인 손상을 입힐 수 있는 우려가 있었다.
따라서, 칩 컨베이어 장치의 회수위치를 지나 쿨런트탱크로 되돌아오는 잔여 칩을 분리/회수하기 위한 칩 컨베이어 장치가 필요하게 되었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 쿨런트 탱크로 되돌아오는 잔여 칩에 쿨런트를 분사하여 칩 컨베이어 장치로부터 분리/회수함으로써 미세칩으로 인한 공작기계의 고장발생을 방지할 수 있는 칩 컨베이어 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 쿨런트의 재활용에 필요한 시간 및 비용을 절감할 수 있는 칩 컨베이어 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 컨베이어 장치는, 공작기계로부터 배출되는 칩(C)을 회수위치로 이송하도록 순환동작 되는 이송부(100) 및 상기 회수위치를 지나 되돌아가는 상기 이송부(100)에 상기 공작기계로부터 배출된 쿨런트(W)를 공급받아 분사하여 상기 이송부(100)에 남아있는 칩(C)을 회수하는 잔여칩회수부(200)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 잔여칩회수부(200)는 상기 쿨런트(W)를 분사하는 노즐(210), 상기 노즐(210)로부터 분사된 쿨런트(W)와, 상기 이송부(100)로부터 분리된 칩(C)이 수용되는 하우징(220) 및 상기 하우징(220) 내에 배치되는 필터(230)를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 하우징(220) 내에는 상기 노즐(210)과 떨어져 튐방지벽(226)이 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 칩 컨베이어 장치는 쿨런트탱크로 되돌아오는 잔여 칩에 쿨런트를 분사하여 칩 컨베이어 장치로부터 분리/회수함으로써 미세칩으로 인한 공작기계의 고장발생을 방지할 수 있다.
또한, 쿨런트의 재활용에 필요한 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 종래 칩 컨베이어 장치에서 칩을 회수하는 상태를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 잔여칩회수부의 내부를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 배면을 나타낸 배면도.
도 5는 도 4의 A-A선에서 본 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 요부를 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치에서 칩을 회수하는 상태를 설명하기 위한 도면.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되어있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치에 대해서 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 잔여칩회수부의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치(10)는 크게 이송부(100)와 잔여칩회수부(200) 및 쿨런트탱크(300)를 포함하여 구성된다.
이송부(100)는 공작기계(도시하지 않음)로부터 배출되는 칩(C)을 회수위치로 이송하도록 순환동작되는 구성요소로써, 실질적으로는 무한궤도 형상으로 이루어지는 컨베이어를 사용하게 된다.
이에, 칩(C)의 회수위치라는 것은 무한궤도의 한쪽 말단측을 지칭하는 것으로 무한궤도가 되돌아가게 되는 부분, 즉 칩(C)이 낙하하여 칩 수거용기(20)에 수거되도록 하는 부분을 뜻한다.
이러한 이송부(100)에는 필요에 따라 일정 간격마다 스크레이퍼(Scraper, 110)가 형성되어 칩(C)의 회수를 돕게 된다.
이송부(100)는 공작기계로부터 배출되는 칩(C) 외에 하기에 서술하는 쿨런트탱크(300)에 수용되어 있는 칩을 이송할 수 있다.
쿨런트탱크(300)에 수용되는 쿨런트(W)에는 칩(C)이 포함되어 있을 수 있으며, 이를 스크레이퍼(110)의 형상을 이용하여 회수함으로써 칩 수거용기(20)가 배치되어 있는 회수위치로 이송시키는 것이다.
잔여칩회수부(200)는 회수위치를 지나 되돌아가는 이송부(100)에 하기에 서술하는 쿨런트탱크(300)로부터 공급받은 쿨런트(W)를 분사하여 이송부(100)에 남아있는 잔여 칩(C)을 분리/회수하는 구성요소이다.
이러한 잔여칩회수부(200)는 크게 노즐(210)과 하우징(220) 및 필터(230)를 포함하여 구성된다.
노즐(210)은 쿨런트(W)를 분사하는 부분으로, 쿨런트공급부재(212)와 펌프(214)를 통해 쿨런트탱크(300)에 저장된 쿨런트(W)를 공급받게 된다.
이러한 노즐(210)은 이송부(100)의 칩(C) 회수위치 방향을 향해 기울어지도록 배치되어 쿨런트(W) 분사시 사방으로 튀지 않도록 한다.
노즐(210)의 각도는 처음 설치시 고정하여 사용할 수도 있고, 상황에 따라 조절이 가능하도록 구성할 수도 있다.
하우징(220)은 노즐(210)로부터 분사된 쿨런트(W)와, 이송부(100)로부터 분리된 칩(C)이 수용되는 부분이다.
하우징(220)의 바닥면에는 쿨런트(W)를 배출하기 위한 배출구(222)가 형성되는데, 바닥면 일부는 배출이 원활하도록 배출구(222)를 향해 경사지게 형성되어 있다.
또한, 배출구(222)와 쿨런트탱크(300) 사이에는 쿨런트배출부재(224)가 배치되어 하우징(220)에 수용된 쿨런트(W)가 쿨런트탱크(300)로 이동할 수 있게 된다.
한편, 하우징(220) 내에는 기울어져 배치된 노즐(210)로부터 분사되는 쿨런트(W)와, 쿨런트(W)에 의해 이송부에서 분리되는 잔여 칩(C)이 하우징(220)에 원활하게 수용될 수 있도록 노즐(210)과 떨어진 위치에 튐방지벽(226)이 형성된다. 이와 같이 튐방지벽(226)이 마련됨으로써 쿨런트(W)가 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 하우징(220)의 양측내벽에는 쿨런트(W)와 칩(C)이 하우징(220) 하부로 흘러내릴 수 있도록 유도하는 경사판(228)이 배치된다.
필터(230)는 하우징(220) 내에 배치되어 칩(C)과 함께 떨어지는 쿨런트(W)를 필터링하는 부분으로 칩(C)은 필터(230)에 걸림되고, 쿨런트(W)는 필터(230)를 통과하여 배출구(222)로 배출되어 쿨런트배출부재(224)를 통해 쿨런트탱크(300)로 배출된다.
쿨런트탱크(300)는 공작기계의 하부측에 배치되어 금속재료의 절삭이나 천공, 구멍넓히기, 연마 등과 같은 가공시 사용된 쿨런트(W)를 수용하는 구성요소이다.
쿨런트탱크(300)에는 이송부(100)가 연결되어 쿨런트(W)에 포함되어 쿨런트탱크(300)에 저장된 칩(C)을 이송하게 된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 배면을 나타낸 배면도이고, 도 5는 도 4의 A-A선에서 본 단면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 요부를 나타낸 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치(10)는 이동 가능하도록 하부에 바퀴(12)가 설치되며, 이송부(100)의 스크레이퍼(110)는 이송부(100)의 전체폭에 비해 작은 크기로 형성되어 있다.
그리고, 잔여칩회수부(200)는 이송부(100)의 회수위치에서 낙하하지 않고 남은 잔여 칩(C)이 쿨런트탱크(300)로 되돌아가는 것을 방지하기 위하여 이송부(100)의 하단에 위치한다.
잔여칩회수부(200) 내에 기울어져 배치된 노즐(210)은 쿨런트공급부재(212)를 통해 쿨런트(W)를 공급받게 되며, 쿨런트탱크(300)로 되돌아가는 이송부(100) 전체에 쿨런트(W)를 분사할 수 있는 개수로 배열된다.
여기서, 도 5에서는 7개의 노즐(210)이 일렬로 배열되어 있는 것으로 나타나 있으나, 노즐(210)의 개수나 배열상태 등은 노즐(210)의 크기나 노즐(210)에서 분사되는 쿨런트(W)의 압력, 또는 가공되는 금속재료나 칩 컨베이어 장치(10)의 사용상황 등에 따라 변경 가능하다.
한편, 튐방지벽(226)은 노즐(210)에서 이송부(100)에 분사되는 쿨런트(W)가 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있는 위치에 설치된다.
하우징(220) 내부에는 칩(C)과 함께 떨어지는 쿨런트(W)를 필터링 하기 위한 필터(230)가 마련된다. 여기서, 도시된 도면에서는 필터(230)가 하나인 것으로 나타나 있으나, 상황에 따라 다수의 필터(230)를 상호 떨어지도록 다단으로 배치하여 배출구(222) 방향으로 갈수록 점점 더 미세한 칩(C)이 걸림되도록 구성할 수 있다.
필터(230)에서 떨어진 하우징(220) 내벽에는 경사판(228)이 배치되어 쿨런트(W)와 칩(C)이 원활하게 하우징에 수용되도록 하면서 필터(230)와 하우징(220) 내벽 사이에 칩(C)이 삽입되지 않도록 방지하게 된다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 사용에 대하여 상세하게 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치에서 칩을 회수하는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7에 나타나는 것과 같이, 공작기계에서 발생한 칩(C)은 이송부(100)의 동작에 따라 이송되며, 이송부(100)의 한쪽 말단측에 위치한 회수위치에 도달하게 되면 낙하하여 칩 수거용기(도 1의 20)에 수거된다.
회수위치를 통과한 이송부(100)는 반전하여 쿨런트탱크(300)로 되돌아가게 되는데, 이때 남아있는 잔여 칩(C) 또한 이송부(100)를 따라 이동하게 된다.
이에, 노즐(210)을 통해 되돌아가는 이송부(100)에 쿨런트탱크(300)로부터 공급된 쿨런트(W)를 분사함으로써 잔여 칩(C)이 이송부(100)로부터 분리, 낙하하여 하우징(220) 내에 배치된 필터(230)에 걸림되며, 필터(230)에 남은 칩(C)은 일정 시간 후 제거하게 된다.
한편, 노즐(210)로부터 분사된 쿨런트(W)는 튐방지벽(226)에 부딪쳐 낙하하게 되고, 칩(C)과는 다르게 필터(230)를 통과할 수 있으므로 배출구(222)를 통해 배출되어 쿨런트탱크(300)로 되돌아가 저장된다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치(10)는 회수위치에서 낙하하지 않고 쿨런트탱크(300)로 되돌아오는 잔여 칩(C)에 쿨런트(W)를 분사하여 분리/회수하게 된다.
따라서, 미세칩(C)으로 인한 공작기계의 고장발생을 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 칩 컨베이어 장치 12: 바퀴
20: 칩 수거용기 100: 이송부
110: 스크레이퍼 200: 잔여칩회수부
210: 노즐 212: 쿨런트공급부재
214: 펌프 220: 하우징
222: 배출구 224: 쿨런트배출부재
226: 튐방지벽 228: 경사판
230: 필터 300: 쿨런트탱크
C: 칩 W: 쿨런트

Claims (3)

  1. 공작기계로부터 배출되는 칩(C)을 회수위치로 이송하도록 순환 동작되는 이송부(100); 및
    상기 회수위치를 지나 되돌아가는 상기 이송부(100)에 상기 공작기계로부터 배출된 쿨런트(W)를 공급받아 분사하여 상기 이송부(100)에 남아있는 칩(C)을 회수하는 잔여칩회수부(200);를
    포함하는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 잔여칩회수부(200)는,
    상기 쿨런트(W)를 분사하는 노즐(210);
    상기 노즐(210)로부터 분사된 쿨런트(W)와, 상기 이송부(100)로부터 분리된 칩(C)이 수용되는 하우징(220); 및
    상기 하우징(220) 내에 배치되는 필터(230)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 하우징(220) 내에는 상기 노즐(210)과 떨어져 튐방지벽(226)이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 장치.
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