KR20120065753A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A liquid crystal display device is provided to increase contrast ratio and to reduce power consumption of a backlight unit. CONSTITUTION: A reflecting plate(122) includes a plurality of through-holes. A plurality of LEDs(Light Emitting Diodes) passes through a plurality of the through-holes. A light guide plate(200) is located on the reflecting plate. The groove is formed in a lower side of the light guide plate. A plurality of LEDs is inserted into the groove. A plurality of LEDs is exposed through the through-hole. An optical sheet(126) is located in an upper side of the light guide plate.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 경량 및 박형의 직하형 액정표시장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a lightweight and thin direct type liquid crystal display device.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. Liquid crystal display devices (LCDs), which are used for TVs and monitors due to their high contrast ratio and are advantageous for displaying moving images, are characterized by optical anisotropy and polarization of liquid crystals. The principle of image implementation by

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel bonded through a liquid crystal layer between two side-by-side substrates, and realizes a difference in transmittance by changing an arrangement direction of liquid crystal molecules with an electric field in the liquid crystal panel. do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required in order to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight including a light source is disposed on the back of the liquid crystal panel.

백라이트 유닛은 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. The backlight unit uses a Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL), an External Electrode Fluorescent Lamp, and a Light Emitting Diode (LED) as a light source.

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. Among them, LEDs are particularly widely used as light sources for displays with features such as small size, low power consumption, and high reliability.

한편, 일반적인 백라이트 유닛은 램프의 배열구조에 따라 직하형(Direct type) 방식과 에지형(Edge type) 방식으로 구분되는데, 에지형 방식은 하나 또는 한쌍의 광원이 도광판의 일측부와 두개 또는 두쌍의 광원이 도광판의 양측부 각각에 배치된 구조를 가지며, 직하형 방식은 수개의 광원이 액정패널의 하부에 배치된 구조이다. Meanwhile, a general backlight unit is classified into a direct type method and an edge type method according to the arrangement of lamps. In the edge type method, one or a pair of light sources is provided with one or two or two pairs of light guide plates. The light source has a structure in which both sides of the light guide plate are disposed, and the direct type has a structure in which several light sources are disposed below the liquid crystal panel.

도 1은 LED를 광원으로 사용한 일반적인 직하형 방식의 백라이트를 포함하는 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a backlight of a general direct type type using LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성되는 액정패널(10)과 이의 후방으로 백라이트 유닛(20)이 구비된다. As shown in the drawing, a general liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10 including first and second substrates 12 and 14 and a backlight unit 20 behind the liquid crystal panel 10.

여기서, 백라이트 유닛(20)은 반사판(22)을 포함하며, 이의 상부면에 다수의 LED(29a)가 나란하게 배열되고, 이들 LED(29a) 상부에는 확산판(24)과 광학시트(26)가 위치한다. Here, the backlight unit 20 includes a reflector plate 22, and a plurality of LEDs 29a are arranged side by side on an upper surface thereof, and a diffuser plate 24 and an optical sheet 26 are disposed on the LEDs 29a. Is located.

이때, 서로 이웃한 2 내지 3개의 LED(29a)로부터 발산된 빛이 서로 중첩 및 혼합된 후 액정패널(10)에 입사되어 면광원을 제공하게 된다. At this time, light emitted from two or three LEDs 29a adjacent to each other overlaps and mixes with each other and then enters the liquid crystal panel 10 to provide a surface light source.

이러한 백라이트 유닛(20)과 액정패널(10)은 탑커버(40)와 서포트메인(30) 그리고 커버버툼(50)을 통해 모듈화 되는데 즉, 액정패널(10) 및 백라이트 유닛(20)의 가장자리를 사각테 형상의 서포트메인(30)이 두른 상태로 액정패널(10) 전면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The backlight unit 20 and the liquid crystal panel 10 are modularized through the top cover 40, the support main 30, and the cover bottom 50. That is, the edges of the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are formed. The top cover 40 covering the front edge of the liquid crystal panel 10 and the cover bottom 50 covering the back surface of the backlight unit 20 in the state in which the support frame 30 having the rectangular frame shape are coupled are supported in front and rear, respectively. 30) is integrated through the medium.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 광의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. In addition, reference numerals 19a and 19b denote polarizers attached to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

이러한 직하형 방식의 백라이트 유닛(20)은 보다 생동감 있는 영상 표현을 위해 다수의 LED(29a)를 순차적으로 온/오프(on/off) 구동시켜, 액정패널(10)의 특정영역 별로 광을 공급하는 백라이트 분할 구동(local dimming) 방식을 구현할 수 있다. The direct type backlight unit 20 sequentially turns on / off the plurality of LEDs 29a for more vivid image expression, thereby supplying light to specific areas of the liquid crystal panel 10. The backlight dividing driving method may be implemented.

이로 인하여, 밝은 영상을 더 밝게 해주거나 어두운 영상을 더 어둡게 해줌으로써 콘트라스트비(contrast ratio)를 향상시킬 수 있어, 보다 생동감 있는 영상을 구현할 수 있다. As a result, the contrast ratio may be improved by making the bright image brighter or the dark image darker, thereby realizing a more vibrant image.

한편, 최근 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 박형의 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. On the other hand, the liquid crystal display device has recently been increasingly used as a portable computer, a desktop computer monitor and a wall-mounted television, and has been actively studied for a thin liquid crystal display device having a large display area.

따라서, 백라이트 유닛(20)의 광학갭(optical gap) 또는 에어갭(air gap)이라 하는 폭 즉, LED(29a)과 확산판(24) 사이의 간격(A)을 줄임으로써, 박형의 액정표시장치를 제공하려는 시도가 나타나고 있다. Therefore, the liquid crystal display is thin by reducing the width of the backlight unit 20 called an optical gap or air gap, that is, the distance A between the LED 29a and the diffusion plate 24. Attempts have been made to provide a device.

그러나, 백라이트 유닛(20)의 가장 중요한 역할인 고품위의 면광원을 액정패널(10)에 공급하기 위해서는 이를 위한 여러 가지 광학적 설계가 고려되며, 그 중 하나가 LED(29a)과 확산판(24) 사이의 간격(A) 유지가 중요한 요소로 작용한다. However, in order to supply the high quality surface light source, which is the most important role of the backlight unit 20, to the liquid crystal panel 10, various optical designs for this purpose are considered, and one of them is the LED 29a and the diffuser plate 24. Maintaining the gap A between them is an important factor.

특히, 일정 지향각을 갖는 LED(29a)의 경우 서로 이웃한 2 내지 3개의 LED(29a)로부터 발산된 빛이 서로 중첩 및 혼합된 후 액정패널(10)에 입사되어 면광원을 제공하므로, LED(29a)와 확산판(24) 사이의 간격(A)이 작을 경우에는 LED(29a)에 대응하는 영역에서는 핫스팟(hot spot)이 발생하게 되고, LED(29a)와 이에 인접한 LED(29a) 사이에는 LED(29a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하게 된다. In particular, in the case of the LED 29a having a certain directivity angle, since light emitted from two or three LEDs 29a neighboring each other overlaps and is mixed with each other, the LED 29a is incident on the liquid crystal panel 10 to provide a surface light source. When the distance A between the 29a and the diffuser plate 24 is small, a hot spot occurs in an area corresponding to the LED 29a, and between the LED 29a and the LED 29a adjacent thereto. There is a dark portion in which the light emitted from the LED 29a does not overlap and mix with each other.

이로 인하여, LED 무라(mura) 현상이 발생하게 되고, 나아가 휘도 불균일에 따른 액정표시장치의 표시품질의 저하 문제를 야기시키게 된다. As a result, an LED mura phenomenon occurs, and furthermore, a problem of deterioration of display quality of the liquid crystal display device due to luminance unevenness is caused.

따라서, 이러한 직하형 방식은 박형화에 한계가 있어, 화면의 두께보다는 밝기가 중요시되는 액정표시장치에서 주로 사용하고, 직하형 방식에 비해 박형화가 가능한 에지형 방식은 노트북 PC나 모니터용 PC와 같은 두께가 중요시되는 액정표시장치에서 주로 사용된다. Therefore, such a direct type has a limitation in thinning, and is mainly used in a liquid crystal display device where brightness is more important than a screen thickness, and an edge type that can be thinner than a direct type has the same thickness as a notebook PC or a monitor PC. It is mainly used in the liquid crystal display device that is important.

도 2는 LED를 광원으로 사용한 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a general edge type backlight unit using LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛(20)을 포함하는 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As shown in the drawing, the LCD including the backlight unit 20 of the general edge type includes a liquid crystal panel 10 and a backlight unit 20, a support main 30, a cover bottom 50, and a top cover ( 40).

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is a part that plays a key role in image expression and is composed of first and second substrates 12 and 14 bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

이의, 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. The backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(22)과, 이러한 반사판(22) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 위치하는 확산판(24)과 광학시트(26)를 포함한다. The backlight unit 20 includes an LED assembly 29 arranged along at least one edge length direction of the support main 30, a white or silver reflecting plate 22 seated on the cover bottom 50, and the reflecting plate ( 22, a light guide plate 23 seated on the top plate, and a diffuser plate 24 and an optical sheet 26 positioned at an upper portion thereof.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 have a top cover 40 surrounding the top edge of the liquid crystal panel 10 and a back surface of the backlight unit 20 in a state where the edges are surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape. Cover cover 50 to cover each is coupled in front and rear are integrated through the support main 30 as a medium.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 광의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. In addition, reference numerals 19a and 19b denote polarizers attached to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

이때, LED 어셈블리(29)는 LED(29a)이 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함) 상에 일정간격 이격하여 실장되며, LED 어셈블리(29)부터 출사된 광은 도광판(23)의 입광면으로 입사된 후 그 내부에서 액정패널(10)을 향해 굴절되며, 반사판(22)에 의해 반사된 광과 함께 확산판(24)과 광학시트(26)를 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되어 액정패널(10)로 공급된다. At this time, the LED assembly 29 is mounted on the LED 29a is spaced apart from the LED PCB (printed circuit board: 29b, hereinafter, PCB) at a predetermined interval, the light emitted from the LED assembly 29 is a light guide plate (23). After being incident on the light incident surface of the light emitting surface, the light is refracted toward the liquid crystal panel 10, and is more uniform while passing through the diffuser plate 24 and the optical sheet 26 together with the light reflected by the reflecting plate 22. It is processed into a high quality surface light source and supplied to the liquid crystal panel 10.

그러나, 에지형 방식의 백라이트 유닛(20)을 포함하는 액정표시장치는 LED 어셈블리(29)가 도광판(23)의 일측부에 배치되어 도광판(23)을 이용하여 전체의 면으로 광을 분산하여 면광원을 액정패널(10)로 공급함으로써, 액정패널(10)의 특정영역 별로 광을 공급하기 매우 어렵다. However, in the liquid crystal display device including the edge type backlight unit 20, the LED assembly 29 is disposed on one side of the light guide plate 23, and the light is distributed to the entire surface using the light guide plate 23. By supplying a light source to the liquid crystal panel 10, it is very difficult to supply light to a specific region of the liquid crystal panel 10.

즉, 에지형 방식의 백라이트(20)는 백라이트 분할 구동 방식이 어려운 실정이다.
That is, the edge type backlight 20 is difficult to divide the backlight driving method.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 박형인 동시에 백라이트 분할 구동(local dimming)이 가능한 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to provide a liquid crystal display device that is thin and capable of local dimming.

이를 통해, 콘트라스트비를 향상시키고 백라이트 유닛의 소비전력을 감소시키고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다. Through this, the second object is to improve the contrast ratio and reduce the power consumption of the backlight unit.

또한, LED 무라(mura) 등의 문제점이 발생하는 것을 방지하는 것을 제 3 목적으로 하며, 액정표시장치의 휘도 불균일에 의한 표시품질의 저하문제를 방지하고자 하는 것을 제 4 목적으로 한다. Further, a third object of the present invention is to prevent a problem such as LED mura from occurring, and a fourth object of the present invention is to prevent a problem of deterioration of display quality due to uneven brightness of the liquid crystal display device.

또한, LED 개수를 줄여 재료비용을 절감하고자 하는 것을 제 5 목적으로 한다.
In addition, the fifth object is to reduce the number of LEDs to reduce the material cost.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액정패널과; 상기 액정패널의 배면에 일정간격 이격하여 배열되는 다수의 PCB와; 상기 다수의 PCB 상에 일정간격 이격하여 실장되는 다수의 LED와; 상기 다수의 LED 사이영역에 위치하며, 상기 LED로부터 출사된 빛 중 일부를상기 액정패널을 향하는 방향으로 반사시키는 광유도체와; 상기 다수의 LED와 상기 광유도체가 통과하는 복수개의 관통홀이 구성된 반사판과; 상기 반사판 상에 위치하여, 하부면에 상기 관통홀을 통해 노출된 상기 다수의 LED가 삽입되는 홈이 형성된 도광판과; 상기 도광판 상부에 위치하는 광학시트를 포함하며, 상기 홈과 대응되는 상부면에는 반사시트가 위치하는 액정표시장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display comprising: a liquid crystal panel; A plurality of PCBs arranged on the rear surface of the liquid crystal panel at regular intervals; A plurality of LEDs mounted on the plurality of PCBs at predetermined intervals; A photoconductor positioned between the plurality of LEDs and reflecting a part of the light emitted from the LED toward the liquid crystal panel; A reflection plate including a plurality of through holes through which the plurality of LEDs and the photoconductor pass; A light guide plate disposed on the reflecting plate and having a groove formed therein into which a plurality of LEDs exposed through the through hole are inserted; An optical sheet is disposed on the light guide plate, and an upper surface corresponding to the groove provides a liquid crystal display device having a reflective sheet.

이때, 상기 광유도체는 피라미드, 프리즘, 오목거울 중 선택된 하나로 이루어지며, 상기 광유도체는 알루미늄(Al)과 은(Ag)을 포함하는 반사물질이 코팅된다. In this case, the photoconductor is made of one selected from pyramid, prism, concave mirror, and the photoconductor is coated with a reflective material including aluminum (Al) and silver (Ag).

그리고, 상기 도광판은 하부면과 상기 하부면과 대응되며, 빛이 출사되는 상부면 그리고 상기 하부면과 상기 상부면을 연결하는 측면으로 이루어지며, 상기 홈은 상기 하부면에 상기 PCB의 위치 및 개수에 대응하여 형성되며, 상기 홈에 대응하는 상기 상부면에는 산란패턴이 형성된다. The light guide plate corresponds to a bottom surface and the bottom surface, and includes a top surface from which light is emitted and a side surface connecting the bottom surface and the top surface, and the groove is positioned and numbered on the bottom surface. A scattering pattern is formed on the upper surface corresponding to the groove.

또한, 상기 하부면 중 상기 홈이 형성된 부분을 제외한 표면에는 배면패턴이 형성되며, 상기 홈의 바닥부의 폭은 상기 LED의 크기에 비해 0.5 ~ 3mm의 크다. In addition, a rear pattern is formed on a surface of the lower surface except for the portion where the groove is formed, and the width of the bottom portion of the groove is 0.5 to 3 mm larger than the size of the LED.

여기서, 상기 LED로부터 출사된 빛은 상기 반사시트의 임계각 이상으로 입사될 경우 전반사되어 상기 도광판 내부로 입사되며, 상기 LED로부터 출사된 빛은 상기 반사시트의 임계각 이하로 입사될 경우 상기 반사시트를 투과하여 출사된다. Here, the light emitted from the LED is totally reflected when the incident light is greater than the critical angle of the reflective sheet is incident into the light guide plate, and the light emitted from the LED is transmitted through the reflective sheet when it is incident below the critical angle of the reflective sheet. Is emitted.

또한, 상기 반사시트는 폴리에틸렌수지(PET) 기재의 베이스 하부에 백색의 폴리에스테르 필름(polyester film)이 적층된 구조로 이루어지며, 전면에 다수의 홀이 형성되며, 상기 반사시트는 알루미늄(Al)과 은(Ag)을 포함하는 반사물질이 상기 홈에 대응하는 상기 도광판의 상기 상부면에 코팅되어 이루어진다.
In addition, the reflective sheet has a structure in which a white polyester film is laminated on a base of a polyethylene resin (PET) base, and a plurality of holes are formed on the front surface, and the reflective sheet is made of aluminum (Al). A reflective material including silver and silver is coated on the upper surface of the light guide plate corresponding to the groove.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 액정패널의 하부에 배열되는 다수의 LED의 사이영역에 광유도체를 구비하고, LED의 상부에 도광판을 위치시키며, 도광판의 하부면에 형성된 홈 내부로 LED를 삽입시킴으로써, 이를 통해, 백라이트 분할 구동을 구현할 수 있어, 콘트라스트비(contrast ratio)를 향상시킬 수 있는 효과가 있어, 보다 생동감 있는 영상을 구현할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, the light guide plate is provided in an area between the plurality of LEDs arranged under the liquid crystal panel, the light guide plate is positioned on the top of the LED, and the LED is placed into a groove formed on the bottom surface of the light guide plate. By inserting, through this, it is possible to implement backlight division driving, thereby improving the contrast ratio, and the effect of realizing a more vibrant image.

또한, LED로부터 출사된 빛은 도광판 내부로 입사되어 넓은 영역으로 골고루 퍼지게 됨으로써, 실질적으로 백라이트 유닛 내의 색섞임 공간이 증가되는 결과를 얻을 수 있어, LED 무라(mura)가 발생되지 않는 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현할 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the light emitted from the LED is incident inside the light guide plate and spreads evenly over a wide area, the color mixing space in the backlight unit can be substantially increased, so that the LED mura does not occur. There is an effect that can implement a liquid crystal display device.

도 1은 LED를 광원으로 사용한 일반적인 직하형 방식의 백라이트를 포함하는 액정표시장치의 단면도.
도 2는 LED를 광원으로 사용한 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도광판을 개략적으로 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 사시도.
도 6a ~ 6c는 LED 상부의 도광판의 유무에 의해 달라지는 빛의 지향각을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치가 모듈화된 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
도 8은 광유도체의 유무에 따른 화품 및 휘도를 비교한 시뮬레이션결과. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a backlight of a general direct type type using LED as a light source.
2 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a general edge type backlight unit using LED as a light source.
3 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view schematically showing a light guide plate according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view schematically showing the structure of an LED assembly according to an embodiment of the present invention.
6a to 6c are views showing the directing angle of light that varies depending on the presence or absence of a light guide plate on the upper part of the LED.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a modular display of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.
8 is a simulation result comparing the flame and the brightness with or without the light guide.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 3 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치(100)는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. As illustrated, the liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120, a support main 130, a cover bottom 150, and a top cover 140.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(112, 114)을 포함한다. First, the liquid crystal panel 110 plays a key role in image expression, and includes the first and second substrates 112 and 114 bonded to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 명확하게 나타내지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, although not clearly shown in the drawings under the premise of an active matrix method, a plurality of gate lines and data lines intersect on the inner surface of the first substrate 112, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate, thereby defining pixels. Thin film transistors (TFTs) are provided at each intersection to be connected one-to-one with the transparent pixel electrodes formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.An inner surface of the second substrate 114, called an upper substrate or a color filter substrate, may correspond to each pixel, for example, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) color, and these. A black matrix is provided around each other to cover non-display elements such as gate lines, data lines, and thin film transistors. In addition, a transparent common electrode covering them is provided.

이 같은 액정패널(110) 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(118a, 118b)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 젖혀 밀착된다. The printed circuit boards 118a and 118b are connected to each other along at least one edge of the liquid crystal panel 110 via a connecting member 116 such as a flexible circuit board. 150) It is flipped to the back and adhered.

아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 액정패널(110)의 두 기판(112, 114)과 액정층의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 상, 하부 배향막(미도시)이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층의 누설을 방지하기 위해 양 기판(112, 114)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성된다.Although not clearly shown in the drawings, upper and lower alignment layers (not shown) for determining the initial molecular alignment direction of the liquid crystal are interposed between the two substrates 112 and 114 of the liquid crystal panel 110 and the liquid crystal layer. In order to prevent leakage of the liquid crystal layer filled therebetween, a seal pattern is formed along edges of both substrates 112 and 114.

이때, 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 각각 상, 하부 편광판(미도시)이 부착된다. In this case, upper and lower polarizers (not shown) are attached to outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이러한 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에는 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. A backlight unit 120 for supplying light is provided on a rear surface of the liquid crystal panel 110 such that a difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is expressed to the outside.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, LED 어셈블리(129) 상에 위치하는 도광판(200)과 확산판(124) 그리고 광학시트(126)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 129, a light guide plate 200, a diffusion plate 124, and an optical sheet 126 positioned on the LED assembly 129.

앞서 전술한 LED 어셈블리(129)는 커버버툼(150)의 길이방향 내면을 따라 일정한 이격공간을 갖도록 배열되는 PCB(129b)와, 이들 각각에 실장되는 다수의 LED(129a)를 포함한다. The LED assembly 129 described above includes a PCB 129b arranged to have a predetermined spaced space along the longitudinal inner surface of the cover bottom 150, and a plurality of LEDs 129a mounted on each of them.

특히, 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 PCB(129b) 상에 실장되는 다수의 LED(129a) 사이에 광유도체(250)가 더욱 구비되는 것을 특징으로 한다. In particular, the LED assembly 129 of the present invention is characterized in that the photoconductor 250 is further provided between a plurality of LEDs (129a) mounted on the PCB (129b).

광유도체(250)는 PCB(129b)의 길이방향을 따라 LED(129a)의 사이영역의 빛을 가이드하는 역할역 한다. 즉, 광유도체(250)는 LED(129a)의 사이영역의 빛의 반사를 상부로 유도하는 역할을 한다. The photoconductor 250 serves to guide light in an area between the LEDs 129a along the longitudinal direction of the PCB 129b. That is, the photoconductor 250 serves to guide the reflection of light in the area between the LEDs 129a upward.

따라서, 광유도체(250)에 의해 LED(129a)의 사이간격이 멀어져도, PCB(129b) 상에 실장되는 LED(129a)와 이에 인접한 LED(129a) 사이에서 LED(129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, even if the distance between the LEDs 129a is widened by the photoconductor 250, the light emitted from the LEDs 129a between the LEDs 129a mounted on the PCB 129b and the LEDs 129a adjacent thereto is It is possible to prevent the dark portions that do not overlap and mix with each other.

즉, 광유도체(250)를 통해 PCB(129b)의 길이방향에 평행한 방향으로 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. 이를 통해, PCB(129b) 상에 실장되는 LED(129a)의 개수를 줄일 수 있어, 재료비용을 절감할 수 있다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. That is, it is possible to prevent the dark portion generated in the direction parallel to the longitudinal direction of the PCB (129b) through the photoconductor 250. Through this, the number of LEDs 129a mounted on the PCB 129b may be reduced, thereby reducing material costs. We will discuss this in more detail later.

이러한 LED(129a)를 포함하는 백라이트 유닛(120)은 다수의 LED(129a)와 광유도체(250)가 통과할 수 있는 복수개의 관통홀(123)이 구성되어 다수의 LED(129a)와 광유도체(250)를 제외한 PCB(129b)와 커버버툼(150) 내면 전체를 덮는 백색 또는 은색의 반사판(122)을 포함한다.The backlight unit 120 including the LEDs 129a includes a plurality of LEDs 129a and a plurality of through holes 123 through which the photoconductors 250 can pass, so that the plurality of LEDs 129a and the photoconductors are formed. A white or silver reflecting plate 122 covering the entire inner surface of the PCB 129b and the cover bottom 150 except for 250 is included.

그리고, 본 발명의 백라이트 유닛(120)은 액정패널(110)의 하부에 다수의 LED(129a)가 배치되는 직하형 방식임에도, LED(129a)의 상부에 도광판(200)이 위치하는 것을 특징으로 한다. In addition, the backlight unit 120 of the present invention is a direct light type in which a plurality of LEDs 129a are disposed below the liquid crystal panel 110, and the light guide plate 200 is positioned on the LEDs 129a. do.

여기서, 도광판(200)의 하부면에는 도광판(200)의 길이방향을 따라 즉, LED 어셈블리(129)의 PCB(129b)의 길이에 대응하는 홈(210)이 형성되어 있는데, 홈(210)에는 PCB(129b) 상에 실장된 다수의 LED(129a)와 광유도체(250)가 삽입된다. Here, a groove 210 corresponding to the length of the PCB 129b of the LED assembly 129 is formed in the lower surface of the light guide plate 200, that is, in the groove 210. A plurality of LEDs 129a and photoconductors 250 mounted on the PCB 129b are inserted.

이때, 도광판(200)의 홈(210)에 대응하는 상부면에는 반사시트(220)가 위치하는데, 반사시트(220)는 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛을 가이드하는 역할을 한다. At this time, the reflective sheet 220 is located on the upper surface corresponding to the groove 210 of the light guide plate 200, the reflective sheet 220 serves to guide the light emitted from the plurality of LED (129a).

따라서, 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛 중 일부는 반사시트(220)를 투과하여 액정패널(110)을 향해 출사되며, 일부 빛은 반사시트(220)에 의해 반사되어 도광판(200) 내부로 입사된다.Accordingly, some of the light emitted from the plurality of LEDs 129a passes through the reflective sheet 220 and is emitted toward the liquid crystal panel 110, and some of the light is reflected by the reflective sheet 220 to be inside the light guide plate 200. Incident.

이때, 도광판(200) 내부로 입사된 빛은 도광판(200) 내에서 전반사되어, 도광판(200) 내를 진행하여 도광판(200)의 넓은 영역으로 골고루 퍼지게 된다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. At this time, the light incident into the light guide plate 200 is totally reflected in the light guide plate 200 to proceed in the light guide plate 200 to spread evenly to a wide area of the light guide plate 200. We will discuss this in more detail later.

그리고 도광판(200) 상부로는 휘도의 균일도를 위한 확산판(124)과 광학시트(126)가 위치한다. In addition, a diffusion plate 124 and an optical sheet 126 are positioned on the light guide plate 200 for uniformity of luminance.

여기서, 광학시트(126)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, DBEF(dual brightness enhancement film)라 불리는 반사형 편광필름 등 각종 기능성 시트가 포함될 수 있다. Here, the optical sheet 126 may include a diffusion sheet, at least one light collecting sheet, and the like, and may include various functional sheets such as a reflective polarizing film called a dual brightness enhancement film (DBEF).

따라서, 다수의 LED(129a)로부터 출사된 빛은 도광판(200)을 통해 면광원을 구현하고, 구현된 면광원은 확산판(124)과 광학시트(126)를 차례로 통과한 후 액정패널(110)로 입사되고, 이를 이용하여 액정패널(110)은 고휘도 화상을 외부로 표시하게 된다. Accordingly, the light emitted from the plurality of LEDs 129a implements a surface light source through the light guide plate 200, and the implemented surface light source passes through the diffuser plate 124 and the optical sheet 126 in turn, and then the liquid crystal panel 110. ), And the liquid crystal panel 110 displays a high brightness image to the outside.

이때, 도광판(200)을 통해 다수의 LED(129a)에서 출사되는 빛의 색섞임 공간이 증가되는 결과를 얻을 수 있어, 확산판(124)과 LED(129a) 간의 이격거리를 최소화하더라도, PCB(129b)의 길이방향에 수직한 방향으로 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있다. In this case, the color mixing space of the light emitted from the plurality of LEDs 129a may be increased through the light guide plate 200, so that even if the separation distance between the diffusion plate 124 and the LED 129a is minimized, the PCB ( It is possible to prevent the dark portion from occurring in the direction perpendicular to the longitudinal direction of 129b).

또한, LED(129a)와 확산판(124) 사이의 간격이 줄어들어도 LED(129a)에 대응하는 영역에서 핫스팟이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, LED 무라(mura)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, even if the distance between the LED 129a and the diffusion plate 124 is reduced, it is possible to prevent the occurrence of hot spots in the region corresponding to the LED 129a. Therefore, generation of LED mura can be prevented.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이 ㄱ형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main 130, and the cover bottom 150. The top cover 140 is the top and side surfaces of the liquid crystal panel 110. A rectangular frame having a cross section bent in a shape so as to cover an edge thereof is configured to open an entire surface of the top cover 140 to display an image implemented in the liquid crystal panel 110.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 사각모양의 하나의 판 형상으로 커버버툼(150)의 서로 대향하는 양단 가장자리로 결합되는 한 쌍의 바(bar) 형태의 사이드서포트(128)를 포함하는데, 이를 제외한 커버버툼(150)의 나머지 두 가장자리는 이들과 높이를 같이하도록 비스듬하게 절곡 상승되어 그 내부로 백라이트 유닛(120)이 안착될 수 있는 소정공간을 형성한다. In addition, the cover bottom 150, which is the basis for assembling the entire structure of the liquid crystal display device 100 by mounting the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, has a rectangular plate shape and covers the cover bottom 150 with each other. It includes a pair of bar-shaped side support 128 coupled to opposite opposite edges, except for the other two edges of the cover bottom 150 bent obliquely to the same height and the inside thereof The backlight unit 120 forms a predetermined space in which the backlight unit 120 can be seated.

이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140) 및 커버버툼(150)과 결합된다. A support main 130 having a rectangular frame shape seated on the cover bottom 150 and surrounding the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 is combined with the top cover 140 and the cover bottom 150.

한편, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑 케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버라 일컬어지기도 한다.Meanwhile, the top cover 140 may be referred to as a case top or a top case, the support main 130 may be referred to as a guide panel or a main support, and a mold frame, and the cover bottom 150 may be referred to as a bottom cover.

이러한 본 발명의 액정표시장치(100)는 각 LED(129a) 별로 나뉘어 분할 구동을 수행할 수 있다. 즉, 본 발명의 액정표시장치(100)는 보다 생동감 있는 영상 표현을 위해 LED 어셈블리(129)는 각각의 LED(129a)를 순차적으로 온/오프(on/off) 구동시키는 백라이트 분할 구동을 구현할 수 있다. The liquid crystal display device 100 according to the present invention may be divided by each LED 129a to perform division driving. That is, in the liquid crystal display device 100 of the present invention, the LED assembly 129 may implement backlight division driving to sequentially turn on / off the respective LEDs 129a for a more vibrant image representation. have.

여기서, 백라이트 분할 구동은 화소가 응답하고 있는 동안 그 화소에 대응하는 영역을 소등시키고 응답이 완료된 후 영역을 점등시키는 구동방식으로, 각 영역은 각각 1 프레임에서 일정 시간 동안만 점등되고 나머지 시간 동안은 소등된다. Here, the backlight division driving is a driving method of turning off the area corresponding to the pixel while the pixel is responding and lighting the area after the response is completed. It goes out.

이렇게 각각의 LED(129a)를 통해 영역 별로 백라이트 분할 구동을 수행함으로써, 각 영역 별로 발광된 빛 만을 액정패널(110)의 특정영역에 공급함으로써, 액정패널(110)이 구현하는 영상을 밝은 영상을 더 밝게 해주거나 어두운 영상을 더 어둡게 해줌으로써 콘트라스트비(contrast ratio)를 향상시킬 수 있어, 생동감 있는 영상을 구현할 수 있다. By performing backlight division driving for each region through the LEDs 129a as described above, only light emitted for each region is supplied to a specific region of the liquid crystal panel 110, thereby brightening an image realized by the liquid crystal panel 110. By making the lighter or darker the darker the contrast ratio can be improved, resulting in a vivid image.

또한, 영상에 맞는 밝기를 조정할 수 있어, 어두운 밝기를 갖는 영상은 어두운 밝기의 광을 갖도록 함으로써, 백라이트 유닛(120)의 소비전력을 감소시킬 수 있다. In addition, the brightness suitable for the image can be adjusted, so that the image having a dark brightness has light of dark brightness, thereby reducing the power consumption of the backlight unit 120.

그리고, 본 발명의 액정표시장치(100)는 LED(129a)의 상부에 도광판(200)을 구비함으로써, 실질적으로 백라이트 유닛(120) 내의 색섞임 공간이 증가되는 결과를 얻을 수 있어, LED의 개수를 줄이거나, 확산판(124)과 LED(129a) 간의 이격거리를 최소화하더라도, LED 무라(mura) 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, since the liquid crystal display 100 of the present invention includes the light guide plate 200 on the upper portion of the LED 129a, the color mixing space in the backlight unit 120 may be substantially increased, thereby increasing the number of LEDs. To reduce or reduce the separation distance between the diffusion plate 124 and the LED 129a, it is possible to prevent the LED mura phenomenon occurs.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도광판을 개략적으로 도시한 사시도이다. 4 is a perspective view schematically illustrating a light guide plate according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 도광판(200)은 광을 투과시킬 수 있는 투과성 재료중의 하나인 아크릴계 투명수지인 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethylmethacrylate : PMMA)같은 플라스틱(plastic) 물질 또는 폴리카보네이트(polycarbonate : PC)계열에 의해 평면형태(flat type)로 제작된다. As shown, the light guide plate 200 is a plastic material or polycarbonate (PC), such as polymethylmethacrylate (PMMA), an acrylic transparent resin, which is one of transparent materials capable of transmitting light. It is manufactured in flat type by series.

여기서, PMMA는 아크릴수지로써 투명성, 내후성, 착색성이 우수하여 광이 투과할 때 광의 확산을 유도한다.Here, PMMA is an acrylic resin, which is excellent in transparency, weather resistance and colorability, and induces light diffusion when light is transmitted.

이러한 도광판(200)은 LED 어셈블리(도 3의 129)와 대응되는 하부면(200a)과 이에 대응되며 빛이 출사되는 상부면(200b) 그리고 하부면(200a)과 상부면(200b)을 연결하는 측면(200c)으로 이루어진다. The light guide plate 200 corresponds to the lower surface 200a corresponding to the LED assembly (129 of FIG. 3), the upper surface 200b corresponding to the light emitted from the light guide plate 200, and the lower surface 200a and the upper surface 200b. It consists of the side surface 200c.

특히, 본 발명의 도광판(200)은 하부면(200a)에 도광판(200)의 길이방향을 따라 홈(210)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는데, 홈(210)은 커버버툼(도 3의 150) 상에 배열된 LED 어셈블리(도 3의 129)의 위치 및 개수와 대응된다. In particular, the light guide plate 200 of the present invention is characterized in that the groove 210 is formed along the longitudinal direction of the light guide plate 200 on the lower surface 200a, the groove 210 is cover cover (150 in FIG. 3). ) Corresponds to the position and number of LED assemblies (129 of FIG. 3) arranged on the substrate.

즉, 도광판(200)의 하부면(200a)에 형성된 홈(210)은 LED 어셈블리(도 3의 129)의 PCB(도 3의 129b) 상에 실장된 다수의 LED(도 3의 129a)와 광유도체(도 3의 250)가 삽입된다. That is, the groove 210 formed in the lower surface 200a of the light guide plate 200 may include a plurality of LEDs (129a in FIG. 3) mounted on a PCB (129b in FIG. 3) of the LED assembly (129 in FIG. 3). A derivative (250 of FIG. 3) is inserted.

여기서, 홈(210)의 폭(d1)은 LED(도 3의 129a)의 사이즈에 따라 다양하게 형성될 수 있는데, 홈(210)은 PCB(도 3의 129b) 상에 실장된 다수의 LED(도 3의 129a)들로부터 보다 많은 빛을 도광판(200) 내부로 입사시키기 위하여 홈(210)의 내측 면적이 LED(도 3의 129a)에 비해 넓게 형성하는 것이 바람직하다. Here, the width d1 of the groove 210 may be variously formed according to the size of the LED (129a of FIG. 3), and the groove 210 may include a plurality of LEDs mounted on the PCB (129b of FIG. 3). In order to allow more light from the 129a of FIG. 3 to enter the light guide plate 200, the inner area of the groove 210 may be formed wider than that of the LED (129a of FIG. 3).

즉, LED(도 3의 129a)의 크기에 비해 0.5 ~ 3mm의 큰 크기를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. That is, it is preferable to form to have a large size of 0.5 to 3mm compared to the size of the LED (129a of FIG. 3).

그리고, 이의 홈(210)의 형상을 반구 형상, 다각형상 등 다양하게 구현할 수 있다. And, the shape of the groove 210 thereof may be variously implemented, such as hemispherical shape, polygonal shape.

홈(210)에 대응하는 도광판(200)의 상부면(200b)에는 LED(도 3의 129a)로부터 출사된 빛을 더욱 산란시킬 수 있도록 다양한 형태의 산란패턴(230a)이 형성되어 있다. A scattering pattern 230a of various shapes is formed on the upper surface 200b of the light guide plate 200 corresponding to the groove 210 to further scatter light emitted from the LED (129a of FIG. 3).

여기서, 산란패턴(230a)은 LED(도 3의 129a)로부터 출사되는 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 산란패턴(230a)은 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성된다.Here, the scattering pattern 230a is configured in various ways such as an elliptical pattern, a polygonal pattern, a hologram pattern, and the like to guide light emitted from the LED (129a of FIG. 3). The scattering pattern 230a may be formed by a printing method or an injection method.

또한, 본 발명의 도광판(200)은 산란패턴(230a)의 상부에 반사시트(220)가 위치하여, 다수의 LED(도 3의 129a)로부터 출사되는 빛을 가이드하는 역할을 한다. 즉, 반사시트(220)는 다수의 LED(도 3의 129a)로부터 출사된 빛을 전반사시켜, 빛이 도광판(200) 내부로 입사되도록 한다. In addition, the light guide plate 200 of the present invention serves to guide the light emitted from the plurality of LEDs (129a of FIG. 3) by placing the reflective sheet 220 on the scattering pattern 230a. That is, the reflective sheet 220 totally reflects the light emitted from the plurality of LEDs (129a of FIG. 3) to allow the light to enter the light guide plate 200.

따라서, 다수의 LED(도 3의 129a)로부터 출사되는 빛 중 일부는 LED(도 3의 129a)의 전방에 위치하는 반사시트(220)에 의해 반사되어 도광판(200) 내부로 입사되고, 또한 일부 빛은 반사시트(220)를 투과하여 액정패널(도 3의 110)을 향해 출사된다. Therefore, some of the light emitted from the plurality of LEDs (129a of FIG. 3) is reflected by the reflecting sheet 220 positioned in front of the LEDs (129a of FIG. 3) to be incident into the light guide plate 200, and also partially Light passes through the reflective sheet 220 and is emitted toward the liquid crystal panel 110 of FIG. 3.

이때, LED(도 3의 129a)로부터 출사된 빛이 모두 반사시트(220)에 의해 반사되는 것이 아니라, 일부 반사시트(220)에 임계각 이상으로 입사할 경우에만 전반사되어 도광판(200) 내부로 입사되며, 임계각 이하로 입사할 경우에는 빛이 반사시트(220)를 투과하여 액정패널(도 3의 110)을 향해 출사된다. At this time, not all of the light emitted from the LED (129a of FIG. 3) is reflected by the reflective sheet 220, but is totally reflected when only some of the reflective sheets 220 are incident above the critical angle to enter the light guide plate 200. When incident below the critical angle, light passes through the reflective sheet 220 and is emitted toward the liquid crystal panel 110 of FIG. 3.

또한, LED(도 3의 129a)로부터 출사되는 일부 빛은 바로 도광판(200) 내부로 입사된다. In addition, some light emitted from the LED (129a of FIG. 3) is directly incident to the light guide plate 200.

여기서, LED(도 3의 129a)로부터 출사되는 빛 중 90% 가 반사시트(220)에 의해 전반사되거나 도광판(200) 내부로 직접 입사되며, LED(도 3의 129a)로부터 출사된 빛 중 10%가 반사시트(220)를 투과하게 된다. Here, 90% of the light emitted from the LED (129a of FIG. 3) is totally reflected by the reflective sheet 220 or directly incident into the light guide plate 200, 10% of the light emitted from the LED (129a of FIG. 3) Is transmitted through the reflective sheet 220.

반사시트(220)는 폴리에틸렌수지(PET) 기재의 베이스 하부에 반사율이 높은 물질 예를들면 백색의 폴리에스테르 필름(polyester film)이 적층된 구조로 이루어지며 전면에 다수의 홀(미도시)이 형성되어, 일부 빛은 전반사시키거나 일부 빛은 투과시킬 수 있다. Reflective sheet 220 is formed of a structure in which a highly reflective material, for example, a white polyester film is laminated on a base of a polyethylene resin (PET) base, and a plurality of holes (not shown) are formed on the front surface. Some light may be totally reflected or some light may be transmitted.

또는 알루미늄(Al)과 은(Ag)을 포함하는 반사율이 뛰어난 반사물질이 홈(210)에 대응하는 도광판(200)의 상부면(200b)에 코팅되어 이루어질 수 있다. Alternatively, a reflective material having excellent reflectivity including aluminum (Al) and silver (Ag) may be coated on the upper surface 200b of the light guide plate 200 corresponding to the groove 210.

그리고, 또한 도광판(200)의 하부면(200a) 중 홈(210)이 형성되어 있는 부분을 제외한 표면에는 도광판(200) 내부로 입사된 빛을 액정패널(도 3의 110) 방향으로 입사시키기 위한 특정 모양의 배면패턴(230b)이 형성된다. In addition, the light incident to the inside of the light guide plate 200 is incident on the surface of the lower surface 200a of the light guide plate 200 in the direction of the liquid crystal panel (110 in FIG. 3). The rear pattern 230b having a specific shape is formed.

여기서, 배면패턴(230b)은 도광판(200) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여 형성되는데, 이러한 배면패턴(230b) 또한 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 배면패턴(230b)은 도광판(200)의 하부면(200a)에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성된다.Here, the back pattern 230b is formed to guide the light incident into the light guide plate 200. The back pattern 230b also has an elliptical pattern, a polygon pattern, and a hologram pattern. hologram pattern) and the like, and the back pattern 230b is formed on the lower surface 200a of the light guide plate 200 by a printing method or an injection method.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view schematically showing the structure of an LED assembly according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, LED 어셈블리(129)의 다수의 LED(129a)는 PCB(129b)의 길이방향을 따라 일정간격 이격하여 실장된다. As shown, a plurality of LEDs (129a) of the LED assembly 129 is mounted at regular intervals along the longitudinal direction of the PCB (129b).

여기서, 다수의 LED(129a)가 실장되는 PCB(129b)는 방열기능을 구비한 메탈코어인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board)으로, MCPCB(129b) 배면에는 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(129a)로부터 열을 전달받아 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다. Here, the PCB 129b in which the plurality of LEDs 129a are mounted is a metal core printed circuit board having a heat dissipation function, and a heat sink (not shown) is provided on the back of the MCPCB 129b. Receives heat from the LED 129a can be to be emitted to the outside.

그리고, PCB(129b) 상에 실장되는 다수의 LED(129a)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(129a)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수도 있으며, 각각의 LED(129a)가 RGB의 색을 모두 발하거나 백색을 발하는 LED칩(미도시)을 포함하여, 도광판(도 4의 200)을 향하는 전방으로 백색광을 발한다. In addition, the plurality of LEDs 129a mounted on the PCB 129b emit light having colors of red (R), green (G), and blue (B), respectively, and the plurality of RGB LEDs 129a at once. White light by color mixing may be realized by turning on the light, and each LED 129a includes an LED chip (not shown) that emits all the colors of RGB or emits white color, and is directed toward the light guide plate (200 in FIG. 4). It emits white light.

백색광을 구현하는 LED(129a)는 청색 LED칩(미도시)과 황색형광체로 이루어질 수 있으며, 황색형광체는 530 ~ 570nm파장을 주파장으로 하는 세륨(Ce)이 도핑된 이트륨(Y) 알루미늄(Al) 가넷인 YAG:Ce(T3Al5O12:Ce)계열 형광체를 사용하는 것이 바람직하다. The LED 129a that implements white light may be composed of a blue LED chip (not shown) and a yellow phosphor, and the yellow phosphor is yttrium (Y) aluminum (Al) doped with cerium (Ce) having a wavelength of 530 to 570 nm. It is preferable to use YAG: Ce (T3Al5O12: Ce) series phosphor which is garnet.

그리고, LED칩(미도시)을 UVLED칩을 사용할 수도 있는데, UVLED칩을 사용할 경우 형광체(미도시)는 적(R), 녹(G), 청색(B)의 삼색의 형광체로 이루어지며, 적(R), 녹(G), 청색(B)의 형광체(미도시)의 배합비를 조절함으로써 발광색을 선택할 수 있다. In addition, an LED chip (not shown) may be used as a UVLED chip. When using the UV LED chip, the phosphor (not shown) is composed of three colors of phosphors of red (R), green (G), and blue (B). Emission color can be selected by adjusting the compounding ratio of phosphor (R), green (G), and blue (B).

이때, 적색(R)의 형광체는 611nm 파장을 주파장으로 하는 산화이트륨(Y2O3)과 유로피움(EU)의 화합물로 이루어진 YOX(Y2O3:EU)계열 형광체이며, 녹색(G)의 형광체는 544nm 파장을 주파장으로 하는 인산(Po4)과 란탄(La)과 테르븀(Tb)의 화합물인 LAP(LaPo4:Ce,Tb)계열 형광체이며, 청색(B)의 형광체는 450nm 파장을 주파장으로 하는 바륨(Ba)과 마그네슘(Mg)과 산화알루미늄 계열의 물질과 유로피움(EU)의 화합물인 BAM blue(BaMgAl10O17:EU)계열 형광체를 사용하는 것이 바람직하다. In this case, the red phosphor is a YOX (Y 2 O 3: EU) -based phosphor made of yttrium oxide (Y 2 O 3) and europium (EU) compound having a 611 nm wavelength, and the green (G) phosphor is a 544 nm wavelength. Is a LAP (LaPo4: Ce, Tb) -based phosphor which is a compound of phosphoric acid (Po4), lanthanum (La), and terbium (Tb), and the blue (B) phosphor has a barium wavelength of 450 nm. It is preferable to use BAM blue (BaMgAl 10 O 17: EU) -based phosphor, which is a compound of Ba), magnesium (Mg), aluminum oxide-based material, and europium (EU).

여기서 주파장이란 적(R), 녹(G), 청색(B) 각각에서 가장 높은 휘도를 발생하는 파장을 그 형광체의 주 파장이라고 한다.Here, the dominant wavelength is referred to as the wavelength of the phosphor that generates the highest luminance in each of red (R), green (G), and blue (B).

그리고, 본 발명의 PCB(129b) 상에 실장된 다수의 LED(129a)의 사이영역에는 광유도체(250)가 구비된다. In addition, the photoconductor 250 is provided in an area between the plurality of LEDs 129a mounted on the PCB 129b of the present invention.

광유도체(250)는 빛을 반사시킬 수 있는 형상이면 어떠한 형상으로도 형성 가능한데, 광유도체(250)의 형상은 도시한 바와 같이, 피라미드 형상이거나 또는 프리즘, 오목거울 등 빛이 반사되는 반사면이 형성된 다양한 형상의 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.The photoconductor 250 may be formed in any shape as long as it can reflect light. The shape of the photoconductor 250 may be a pyramid shape or a reflecting surface on which light is reflected, such as a prism or a concave mirror, as shown. It may be formed in a plate shape of various shapes formed.

광유도체(250)의 높이는 LED(129a)의 높이와 유사하도록 형성하는 것이 바람직하며, 표면에는 알루미늄(Al)과 은(Ag)을 포함하는 반사율이 뛰어난 반사물질이 코팅되어 있다. The height of the photoconductor 250 is preferably formed to be similar to the height of the LED 129a, and the surface is coated with a reflective material having excellent reflectivity including aluminum (Al) and silver (Ag).

따라서, 광유도체(250)에 의해 LED(129a)의 사이간격이 멀어져도, PCB(129b) 상에 실장되는 LED(129a)와 이에 인접한 LED(129a) 사이에서 LED(129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, even if the distance between the LEDs 129a is widened by the photoconductor 250, the light emitted from the LEDs 129a between the LEDs 129a mounted on the PCB 129b and the LEDs 129a adjacent thereto is It is possible to prevent the dark portions that do not overlap and mix with each other.

도 6a ~ 6c는 LED 상부의 도광판의 유무에 의해 달라지는 빛의 지향각을 나타낸 도면이다. 6A to 6C are diagrams showing a direction of light varying depending on the presence or absence of a light guide plate on the upper part of the LED.

도 6a에 도시한 바와 같이, LED(129a) 상부에 도광판이 없을 경우에는 LED(129a)에서 발광된 빛은 공기 상으로 바로 출사된다. 이에 반해 도 6b에 도시한 바와 같이, LED(129a) 상부에 도광판(200)이 위치하며, LED(129a)가 도광판(200)의 하부면에 형성된 홈(210)에 삽입될 경우에는 LED(129a)의 전방으로 집중되는 빛은 도광판(200)의 반사시트(220)에 의해 전반사되어 도광판(200) 내부로 입사된다. As shown in FIG. 6A, when there is no light guide plate above the LED 129a, the light emitted from the LED 129a is directly emitted to the air. In contrast, as illustrated in FIG. 6B, when the light guide plate 200 is positioned above the LED 129a, and the LED 129a is inserted into the groove 210 formed on the lower surface of the light guide plate 200, the LED 129a is disposed. The light concentrated toward the front of the c) is totally reflected by the reflective sheet 220 of the light guide plate 200 to be incident into the light guide plate 200.

즉, L1으로 표시한 바와 같이, LED(129a) 로부터 나오는 빛 중 반사시트(220)에 임계각 이하로 입사할 경우에는 빛이 반사시트(220)를 투과하여 도광판(200)의 상부로 출사된다. That is, as indicated by L1, when the light incident from the LED 129a enters the reflective sheet 220 at a critical angle or less, the light passes through the reflective sheet 220 and is emitted to the upper portion of the light guide plate 200.

그리고, L2로 표시한 바와 같이 LED(129a)로부터 나오는 빛 중 일부는 직접 도광판(200) 내부로 입사되거나 또는 상부로 향한 빛 중 반사시트(220)에 임계각 이상으로 입사할 경우에는 전반사되어 도광판(200) 내부로 입사된다. As indicated by L2, some of the light emitted from the LED 129a directly enters the light guide plate 200 or is totally reflected when the light enters the reflective sheet 220 above the light guide plate 200. 200) incident inside.

이렇게 도광판(200) 내부로 입사된 빛은 도광판(200) 내부에서 전반사되어 도광판(200) 내를 진행하여 도광판(200)의 넓은 영역으로 골고루 퍼지게 되어, L3로 표시한 바와 같이 도광판(200) 전면에 걸쳐 외부로 출사된다. As such, the light incident into the light guide plate 200 is totally reflected inside the light guide plate 200, proceeds inside the light guide plate 200, and spreads evenly to a wide area of the light guide plate 200, as indicated by L3. It is emitted to the outside throughout.

이에, 실질적으로 백라이트 유닛(도 3의 120) 내의 색섞임 공간이 증가되는 결과를 얻을 수 있다. As a result, the color mixing space in the backlight unit 120 (in FIG. 3) may be increased.

따라서, 확산판(도 3의 124)과 LED(129a) 간의 이격거리를 최소화하더라도, PCB(129b)의 길이방향에 수직한 방향으로 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, LED(129a)에 대응하는 영역에서 핫스팟이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, even if the separation distance between the diffusion plate (124 of FIG. 3) and the LED 129a is minimized, it is possible to prevent the dark portion generated in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the PCB (129b), corresponding to the LED (129a) It is possible to prevent the occurrence of hot spots in the area.

특히, 본 발명은 도 6c에 도시한 바와 같이, PCB(129b) 상에 실장된 다수의 LED(129a)의 사이영역에 광유도체(250)를 구비함으로써, L4에 표시한 바와 같이 LED(129a)로부터 나오는 빛 중 일부는 반사시트(220)에 의해 전반사된 후 광유도체(250)에 반사되어 L5로 표시한 바와 같이 LED(129a) 사이영역에 대응하여 출사된다. In particular, the present invention, as shown in Figure 6c, by providing a photoconductor 250 in the region between the plurality of LED (129a) mounted on the PCB (129b), as shown in the L4 LED (129a) Some of the light emitted from the light is totally reflected by the reflective sheet 220 and then reflected by the photoconductor 250 and is emitted in correspondence to the region between the LEDs 129a as indicated by L5.

따라서, 일정 지향각을 갖는 LED(129a)는 서로 이웃한 LED(129a) 와의 사이간격이 멀어지게 될 경우, LED(129a)와 이에 인접한 LED(129a) 사이에는 LED(129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하게 되는데, 본 발명은 광유도체(250)를 통해 이러한 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Therefore, when the LED 129a having a certain directivity angle becomes far from the neighboring LEDs 129a, the light emitted from the LED 129a is separated between the LEDs 129a and the adjacent LEDs 129a. The dark portions that do not overlap and mix with each other are generated, and the present invention can prevent such a problem from occurring through the photoconductor 250.

즉, 본 발명의 백라이트 유닛(도 3의 120)은 LED(129a)의 상부에 위치하는 도광판(200)을 통해서는 PCB(129b)의 길이방향에 수직한 방향으로 LED(129a)와 이에 인접한 LED(129a) 사이에서 LED(129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 것을 방지하게 되며, 광유도체(250)를 통해서는 PCB(129b)의 길이방향을 따라 LED(129a)와 이에 인접한 LED(129a) 사이에서 LED(129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 것을 방지하게 된다. That is, the backlight unit (120 of FIG. 3) of the present invention uses the light guide plate 200 positioned above the LED 129a in a direction perpendicular to the lengthwise direction of the PCB 129b. The light emitted from the LED 129a is prevented from overlapping and mixing the light emitted from the LED 129a between the 129a, and the LED 129a along the longitudinal direction of the PCB 129b through the photoconductor 250. The light emitted from the LED 129a between the adjacent LEDs 129a is prevented from generating dark portions that do not overlap and mix with each other.

따라서, 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 LED(129a)의 개수를 줄이거나, 확산판(도 3의 124)과 LED(129a) 간의 이격거리를 최소화하더라도, 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Therefore, the LED assembly 129 of the present invention can reduce the number of LEDs (129a) or minimize the separation distance between the diffusion plate (124 of FIG. 3) and the LED 129a, it is possible to prevent the occurrence of the dark portion will be.

따라서, LED 무라(mura)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, generation of LED mura can be prevented.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치가 모듈화된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a modular display of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.

여기서, 도 7은 PCB(129b)의 길이방향을 따라 절단한 단면의 일부이다. 7 is a part of a cross section cut along the longitudinal direction of the PCB 129b.

도시한 바와 같이, 커버버툼(150) 상에 다수의 PCB(129b)가 일정간격 이격하여 배열되며, 각각의 PCB(129b)에는 다수의 LED(129a)가 실장되어 LED 어셈블리(129)를 이루며, PCB(129b) 상에 실장된 다수의 LED(129a) 사이에는 광유도체(250)가 구비된다. As shown, a plurality of PCB 129b is arranged on the cover bottom 150 spaced apart from each other, each of the PCB 129b is mounted with a plurality of LEDs (129a) to form an LED assembly 129, The photoconductor 250 is provided between the plurality of LEDs 129a mounted on the PCB 129b.

이러한 광유도체(250)는 빛의 반사를 상부로 유도하는 역할을 한다. The photoconductor 250 serves to guide the reflection of light upward.

이러한, LED 어셈블리(129)의 상부에는 LED(129a)와 광유도체(250) 만을 노출시키도록 관통홀(123)이 구성된 반사판(122)이 덮여 있으며, 이 같은 반사판(122)의 상부에는 관통홀(123)을 통해 노출된 LED(129a)와 광유도체가 홈(210)에 삽입되도록 도광판(200)이 위치한다. The upper part of the LED assembly 129 is covered with a reflector plate 122 formed with a through hole 123 to expose only the LED 129a and the photoconductor 250, and the upper part of the reflector plate 122 is provided with a through hole. The light guide plate 200 is positioned so that the LED 129a and the photoconductor exposed through the 123 are inserted into the groove 210.

그리고, 도광판(200)의 상부에는 확산판(124)과 광학시트(126)가 적층되어 백라이트 유닛(도 3의 120)을 이루게 된다. The diffusion plate 124 and the optical sheet 126 are stacked on the light guide plate 200 to form a backlight unit (120 of FIG. 3).

이러한 본 발명의 백라이트 유닛(도 3의 120)은 도광판(200)의 하부면(200a)에 LED(129a)가 삽입될 수 있는 홈(210)을 형성한 후, 홈(210) 내부로 LED(129a)를 삽입시킴으로써, LED(129a)로부터 출사된 빛은 도광판(200) 내부로 입사되어 넓은 영역으로 골고루 퍼지게 된다. The backlight unit (120 of FIG. 3) of the present invention forms a groove 210 into which the LED 129a can be inserted into the lower surface 200a of the light guide plate 200, and then, the LED 210 into the groove 210. By inserting the 129a, the light emitted from the LED 129a is incident into the light guide plate 200 and evenly spreads over a wide area.

따라서, 실질적으로 백라이트 유닛(도 3의 120) 내의 색섞임 공간이 증가되는 결과를 얻을 수 있다.  Thus, it is possible to substantially increase the color mixing space in the backlight unit (120 in FIG. 3).

이에, 본 발명의 액정표시장치(도 3의 100)는 경량 및 박형화를 위하여, LED(129a)와 확산판(124) 사이간격(A')을 줄일 경우에도 PCB(129b)의 길이방향에 수직한 방향으로의 LED(129a)와 이에 인접한 LED(129a) 사이에 LED(129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 또한, LED(129a)에 대응하는 영역에서 핫스팟이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Thus, the liquid crystal display (100 in FIG. 3) of the present invention is perpendicular to the longitudinal direction of the PCB 129b even when the distance A 'between the LED 129a and the diffusion plate 124 is reduced for light weight and thinness. The light emitted from the LED 129a between the LED 129a in one direction and the LED 129a adjacent to each other can be prevented from generating a dark portion that does not overlap and mix with each other, and also corresponds to the LED 129a. It is possible to prevent the occurrence of hot spots in the area.

또한, LED(129a)와 이에 인접한 LED(129a)의 사이영역에 광유도체(250)를 구비함으로써, 광유도체(250)에 의해 PCB(129b)의 길이방향을 따라 LED(129a)와 이에 인접한 LED(129a)의 사이영역에서 LED(129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, by providing the photoconductor 250 in the region between the LED 129a and the LED 129a adjacent thereto, the LED 129a and the LED adjacent thereto along the longitudinal direction of the PCB 129b by the photoconductor 250. It is possible to prevent generation of dark portions in which the light emitted from the LED 129a does not overlap and mix with each other in the region between the 129a.

따라서, 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 LED(129a)의 개수를 줄이거나, 확산판(도 3의 124)과 LED(129a) 간의 이격거리를 최소화하더라도, 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Therefore, the LED assembly 129 of the present invention can reduce the number of LEDs (129a) or minimize the separation distance between the diffusion plate (124 of FIG. 3) and the LED 129a, it is possible to prevent the occurrence of the dark portion will be.

이를 통해, LED 무라(mura)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Through this, it is possible to prevent the LED mura from occurring.

도 8은 광유도체의 유무에 따른 화품과 휘도를 비교한 시뮬레이션 결과이다. 8 is a simulation result comparing the brightness of the article according to the presence or absence of the light guide.

도시한 바와 같이, PCB(도 7의 129b)의 길이방향을 따라 LED(도 6의 129a)의 사이영역에 광유도체(도 7의 250)를 구비할 경우가 광유도체(도 7의 250)를 구비하지 않은 경우에 비해 화품이 더욱 우수함을 알 수 있다. As shown, the photoconductor (250 in FIG. 7) is provided in the region between the LEDs (129a in FIG. 6) along the longitudinal direction of the PCB (129b in FIG. 7). It can be seen that the painting is more excellent than when not provided.

즉, 광유도체(도 7의 250)가 구비되지 않은 경우에는 LED(도 7의 129a)와 이에 인접한 LED(도 7의 129a) 사이에서 LED(도 7의 129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 모습을 확인할 수 있으나, LED(도 7의 129a)의 사이영역에 광유도체(도 7의 250)가 구비될 경우에는 LED(도 7의 129a)의 사이영역에서 암부가 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다. That is, when the photoconductor 250 of FIG. 7 is not provided, the light emitted from the LED (129a of FIG. 7) is overlapped with each other between the LED (129a of FIG. 7) and the adjacent LED (129a of FIG. 7). It can be seen that the dark portion is not mixed, but when the photoconductor (250 of FIG. 7) is provided in the region between the LED (129a in FIG. 7), the dark portion in the region between the LED (129a in FIG. 7) You can see that it does not occur.

또한, 광유도체(도 7의 250)가 구비될 경우가 휘도가 보다 더 균일함을 알 수 있다.In addition, it can be seen that the luminance is more uniform when the light guide (250 of FIG. 7) is provided.

즉, LED(도 7의 129a)와 이에 인접한 LED(도 7의 129a)의 사이영역에 광유도체(도 7의 250)를 구비함으로써, 광유도체(도 7의 250)에 의해 PCB(도 7의 129b)의 길이방향을 따라 LED(도 7의 129a)와 이에 인접한 LED(도 7의 129a)의 사이영역에서 LED(도 7의 129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있다. That is, by providing the photoconductor (250 in FIG. 7) in the region between the LED (129a in FIG. 7) and the LED (129a in FIG. 7) adjacent thereto, the PCB (FIG. 7 in FIG. In the region between the LED (129a of FIG. 7) and the adjacent LED (129a of FIG. 7) along the longitudinal direction of 129b), a dark portion in which light emitted from the LED (129a of FIG. 7) does not overlap and mix with each other occurs. Can be prevented.

따라서, 본 발명의 LED 어셈블리(도 7의 129)는 LED(도 7의 129a)의 개수를 줄이거나, 확산판(도 3의 124)과 LED(도 7의 129a) 간의 이격거리를 최소화하더라도, 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Therefore, the LED assembly (129 of FIG. 7) of the present invention reduces the number of LEDs (129a of FIG. 7) or minimizes the separation distance between the diffuser plate (124 of FIG. 3) and the LED (129a of FIG. 7). It is possible to prevent the dark part from occurring.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(도 3의 100)의 백라이트 유닛(도 3의 120)은 액정패널(도 3의 110)의 하부에 다수의 LED(도 7의 129a)가 배치되는 직하형 방식으로, 백라이트 분할 구동을 구현할 수 있어, 콘트라스트비(contrast ratio)를 향상시킬 수 있어, 보다 생동감 있는 영상을 구현할 수 있다. As described above, the backlight unit 120 of FIG. 3 of the liquid crystal display 100 of FIG. 3 according to the exemplary embodiment of the present invention has a plurality of LEDs (129a of FIG. 7) under the liquid crystal panel 110 of FIG. 3. ) Can be implemented in a direct type in which the backlight is arranged, and thus the contrast ratio can be improved, thereby providing a more vibrant image.

또한, LED(도 7의 129a)의 상부에 도광판(도 7의 200)이 위치하며, 도광판(도 7의 200)의 하부면(도 4의 200a)에 LED(도 7의 129a)가 삽입될 수 있는 홈(도 7의 210)을 형성하고, 홈(도 7의 210)의 내부로 LED(도 7의 129a)를 삽입시킴으로써, LED(도 7의 129a)로부터 출사된 빛은 도광판(도 7의 200) 내부로 입사되어 넓은 영역으로 골고루 퍼지게 된다. In addition, the light guide plate 200 (200 of FIG. 7) is positioned on the top of the LED (129a of FIG. 7), the LED (129a of FIG. 7) is inserted into the lower surface (200a of FIG. 4) of the light guide plate (200 of FIG. 7). By forming a groove (210 of FIG. 7) and inserting the LED (129a of FIG. 7) into the inside of the groove (210 of FIG. 7), the light emitted from the LED (129a of FIG. 7) is transferred to the light guide plate (FIG. 7). 200) is incident inside and spreads evenly over a wide area.

이를 통해, 실질적으로 백라이트 유닛(도 3의 120) 내의 색섞임 공간이 증가되는 결과를 얻을 수 있어, 본 발명의 액정표시장치(도 3의 100)는 경량 및 박형화를 위하여, LED(도 7의 129a)와 확산판(도 3의 124) 사이간격(도 7의 A')을 줄일 경우에도 PCB(도 7의 129b)의 길이방향에 수직한 방향으로 LED(도 7의 129a)와 이에 인접한 LED(도 7의 129a) 사이에 LED(도 7의 129a)로부터 출사된 빛이 서로 중첩 및 혼합되지 않는 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있다. As a result, it is possible to substantially increase the color mixing space in the backlight unit (120 of FIG. 3), so that the liquid crystal display device (100 of FIG. 3) of the present invention may have a light emitting diode (LED) of FIG. 129a) and the LEDs (129a in FIG. 7) and adjacent LEDs in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the PCB (129b in FIG. 7) even when the distance between the diffusion plate (124 in FIG. 3) (A 'in FIG. 7) is reduced. It is possible to prevent generation of dark portions in which the light emitted from the LED (129a in FIG. 7) does not overlap and mix with each other between (129a in FIG. 7).

또한, LED(도 7의 129a)에 대응하는 영역에서 핫스팟이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, hot spots may be prevented from occurring in an area corresponding to the LED (129a of FIG. 7).

특히, PCB(도 7의 129b)의 길이방향을 따라 이웃하는 LED(도 7의 129a)의 사이영역에 광유도체(도 7의 250)를 구비함으로써, LED 어셈블리(도 7의 129)는 LED(도 7의 129a)의 개수를 줄이거나, 확산판(도 3의 124)과 LED(도 7의 129a) 간의 이격거리를 최소화하더라도, PCB(도 7의 129b)의 길이방향으로 암부가 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. In particular, by providing the photoconductor 250 of FIG. 7 in an area between the neighboring LEDs 129a of FIG. 7 along the longitudinal direction of the PCB 129b of FIG. 7, the LED assembly 129 of FIG. Even if the number of 129a of FIG. 7 is reduced or the spacing between the diffusion plate 124 of FIG. 3 and the LED (129a of FIG. 7) is minimized, the dark portion is generated in the longitudinal direction of the PCB (129b of FIG. 7). It can be prevented.

이로 인하여, LED 무라(mura) 현상이 발생하는 것을 방지하게 되는 것이다.For this reason, LED mura phenomenon is prevented from occurring.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

122 : 반사판, 123 : 관통홀
124 : 확산판, 126 : 광학시트, 129 : LED 어셈블리(129a : LED, 129b : PCB)
150 : 커버버툼
200 : 도광판, 210 : 홈, 220 : 반사시트
250 : 광유도체122: reflector, 123: through hole
124: diffuser plate, 126: optical sheet, 129: LED assembly (129a: LED, 129b: PCB)
150: Cover Bottom
200: light guide plate, 210: groove, 220: reflective sheet
250: photoconductor

Claims (11)

액정패널과;
상기 액정패널의 배면에 일정간격 이격하여 배열되는 다수의 PCB와;
상기 다수의 PCB 상에 일정간격 이격하여 실장되는 다수의 LED와;
상기 다수의 LED 사이영역에 위치하며, 상기 LED로부터 출사된 빛 중 일부를상기 액정패널을 향하는 방향으로 반사시키는 광유도체와;
상기 다수의 LED와 상기 광유도체가 통과하는 복수개의 관통홀이 구성된 반사판과;
상기 반사판 상에 위치하여, 하부면에 상기 관통홀을 통해 노출된 상기 다수의 LED가 삽입되는 홈이 형성된 도광판과;
상기 도광판 상부에 위치하는 광학시트
를 포함하며, 상기 홈과 대응되는 상부면에는 반사시트가 위치하는 액정표시장치.
A liquid crystal panel;
A plurality of PCBs arranged on the rear surface of the liquid crystal panel at regular intervals;
A plurality of LEDs mounted on the plurality of PCBs at predetermined intervals;
A photoconductor positioned between the plurality of LEDs and reflecting a part of the light emitted from the LED toward the liquid crystal panel;
A reflection plate including a plurality of through holes through which the plurality of LEDs and the photoconductor pass;
A light guide plate disposed on the reflecting plate and having a groove formed therein into which a plurality of LEDs exposed through the through hole are inserted;
An optical sheet on the light guide plate
And a reflection sheet on an upper surface corresponding to the groove.
제 1 항에 있어서,
상기 광유도체는 피라미드, 프리즘, 오목거울 중 선택된 하나로 이루어지는 액정표시장치.
The method of claim 1,
And the photoconductor is one selected from pyramids, prisms, and concave mirrors.
제 1 항에 있어서,
상기 광유도체는 알루미늄(Al)과 은(Ag)을 포함하는 반사물질이 코팅된 액정표시장치.
The method of claim 1,
The photoconductor is a liquid crystal display device coated with a reflective material containing aluminum (Al) and silver (Ag).
제 1 항에 있어서,
상기 도광판은 하부면과 상기 하부면과 대응되며, 빛이 출사되는 상부면 그리고 상기 하부면과 상기 상부면을 연결하는 측면으로 이루어지며, 상기 홈은 상기 하부면에 상기 PCB의 위치 및 개수에 대응하여 형성되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The light guide plate corresponds to a bottom surface and the bottom surface, and includes a top surface from which light is emitted and a side surface connecting the bottom surface and the top surface, and the groove corresponds to the position and number of the PCB on the bottom surface. Liquid crystal display device formed by.
제 1 항에 있어서,
상기 홈에 대응하는 상기 상부면에는 산란패턴이 형성되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The scattering pattern is formed on the upper surface corresponding to the groove.
제 1 항에 있어서,
상기 하부면 중 상기 홈이 형성된 부분을 제외한 표면에는 배면패턴이 형성되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
And a rear pattern formed on a surface of the lower surface except for the portion where the groove is formed.
제 1 항에 있어서,
상기 홈의 바닥부의 폭은 상기 LED의 크기에 비해 0.5 ~ 3mm의 큰 액정표시장치.
The method of claim 1,
The width of the bottom of the groove is 0.5 to 3mm larger than the size of the LED liquid crystal display device.
제 1 항에 있어서,
상기 LED로부터 출사된 빛은 상기 반사시트의 임계각 이상으로 입사될 경우 전반사되어 상기 도광판 내부로 입사되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The light emitted from the LED is totally reflected when the incident light exceeds the critical angle of the reflective sheet is incident to the inside of the light guide plate.
제 1 항에 있어서,
상기 LED로부터 출사된 빛은 상기 반사시트의 임계각 이하로 입사될 경우 상기 반사시트를 투과하여 출사되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
And the light emitted from the LED is transmitted through the reflective sheet when the light is incident below the critical angle of the reflective sheet.
제 1 항에 있어서,
상기 반사시트는 폴리에틸렌수지(PET) 기재의 베이스 하부에 백색의 폴리에스테르 필름(polyester film)이 적층된 구조로 이루어지며, 전면에 다수의 홀이 형성된 액정표시장치.
The method of claim 1,
The reflective sheet has a structure in which a white polyester film is stacked on a base of a polyethylene resin (PET) base, and a plurality of holes are formed on a front surface thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 반사시트는 알루미늄(Al)과 은(Ag)을 포함하는 반사물질이 상기 홈에 대응하는 상기 도광판의 상기 상부면에 코팅되어 이루어지는 액정표시장치. The method of claim 1,
The reflective sheet is a liquid crystal display device wherein a reflective material comprising aluminum (Al) and silver (Ag) is coated on the upper surface of the light guide plate corresponding to the groove.
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