KR20120053852A - Vacuum chuck of liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A vacuum chuck of a liquid crystal display device is provided to prevent damage due to a reflection beam when a mother substrate is cut using laser. CONSTITUTION: A connector unit(120) connects a plurality of substrate absorbing units. A residual substrate support unit supports residues which are separated from each substrate cell when the motor substrate is cut. Laser is irradiated onto a vacuum chuck base unit(150) when the mother substrate is cut. A plurality of residual substrate absorbing units(155) are formed in an edge of the vacuum chuck body. The residual substrate absorbing units absorb residues which are separated from each substrate cell when the mother board is cut.

Description

액정표시장치의 진공 척{VACUUM CHUCK OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}Vacuum chuck of liquid crystal display device {VACUUM CHUCK OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정표시장치 제조시에 사용되는 액정표시장치의 진공 척에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a vacuum chuck of a liquid crystal display device used in manufacturing a liquid crystal display device.

일반적으로, 진공 척(vacuum chuck)은 진공의 흡입력을 이용하여 어떠한 물체를 흡착하여 잡아 주는 역할을 하는 것으로, 주로 PDP(Plasma Display Panel) 또는 LCD(Liquid Crystal Display Device)의 제조에 사용되는 평판 유리나 반도체 웨이퍼 등을 각각의 공정챔버로 이송하는 이송장치에 설치되어 평판 유리나 반도체 웨이퍼의 밑면을 받쳐 지지토록 하며, 평판유리나 반도체 웨이퍼에 손상을 주지 않고 적정위치에 위치토록 한다.In general, a vacuum chuck serves to attract and hold any object by using suction force of vacuum, and is mainly used for manufacturing flat glass (PDP) or liquid crystal display device (LCD). It is installed in the transfer device for transferring the semiconductor wafer to each process chamber so as to support the bottom surface of the flat glass or the semiconductor wafer and to be positioned at the proper position without damaging the flat glass or the semiconductor wafer.

이러한 기능을 하는 진공 척은 평판 유리나 반도체 웨이퍼를 이송함에 있어 평판유리나 웨이퍼에 손상을 주지 않아야 한다는 것과 작업을 수행하기 용이하도록 정확한 위치에 이송시킬 수 있어야 한다는 것이 요구되었다.The vacuum chuck having this function was required not to damage the flat glass or the wafer in transporting the flat glass or the semiconductor wafer, and to be able to transport the correct position to facilitate the operation.

이러한 관점에서, 종래기술에 따른 액정표시장치 제조시에 사용되는 진공 척에 대해 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.In this regard, a vacuum chuck used in manufacturing a liquid crystal display according to the related art will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래기술에 따른 액정표시장치 제조시에 사용되는 진공 척을 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a vacuum chuck used in manufacturing a liquid crystal display device according to the prior art.

종래기술에 따른 진공 척(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 직육면체 형태로 구성된 본체부(11)의 상부면에 평판유리 또는 웨이퍼의 흡착 또는 이송을 위하여 다수 개의 기공(13)이 뚫려 있어, 이 다수 개의 기공(13)을 통한 진공 상태의 흡착력으로 평판유리 또는 웨이퍼를 집어 옮기거나 받쳐 지지하여 이송하게 된다.In the vacuum chuck 10 according to the related art, as shown in FIG. 1, a plurality of pores 13 are drilled on the upper surface of the main body portion 11 having a rectangular parallelepiped for adsorption or transfer of flat glass or wafers. Thereby, the plate glass or wafer is picked up or supported by the vacuum suction force through the plurality of pores 13 to be supported.

그러나, 종래기술에 따른 진공 척에 마련된 다수 개의 기공은 크기가 커서 진공 상태의 흡착력이 기공(13)이 형성된 곳에만 집중되어, 상기 다수 개의 기공이 형성된 부분과 맞닿는 평판유리나 웨이퍼의 부분에 굴곡이 생겨 손상되는 문제점이 있었다.However, the large number of pores provided in the vacuum chuck according to the prior art is large in size, so that the suction force in the vacuum state is concentrated only in the place where the pores 13 are formed, so that bending occurs in the portion of the flat glass or the wafer contacting with the plurality of pores. There was a problem of being damaged.

또한, 종래기술에 따른 진공 척은 레이저 빔을 이용한 글라스 가공시에 일정 패턴으로 가공을 진행하게 되는데, 진공 척 상면에 손상, 예를들어 스래치치를 입히므로 해서 평탄도에 영향을 주어 글라스의 정밀한 가공 품질을 얻기 힘들게 된다.In addition, the vacuum chuck according to the prior art is processed in a predetermined pattern during glass processing using a laser beam, damage to the upper surface of the vacuum chuck, for example, by applying a scratch to affect the flatness of the glass to precise Machining quality becomes difficult to obtain.

그리고, 종래기술에 따른 진공 척은 글라스가 고정되어 있을 때 레이저 빔을 조사하여 가공을 실시하게 되는데, 이때 글라스 배면과 진공 척의 상면이 서로 인접하고 있기 때문에 반사 빔에 의해 글라스의 배면에 진공 척 상면에서 반사된 빔에 의해 손상을 입게 되므로 이후 공정에 불량 원인 및 치명적인 결함을 초래하게 된다. In addition, the vacuum chuck according to the related art performs processing by irradiating a laser beam when the glass is fixed. In this case, since the glass back surface and the upper surface of the vacuum chuck are adjacent to each other, the vacuum chuck upper surface is formed on the rear surface of the glass by the reflection beam. The damage caused by the reflected beams in the X-ray leads to defects and fatal defects in subsequent processes.

이에 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 레이저를 이용한 원판(mother substrate) 절단시에 반사 빔에 의한 손상을 방지할 수 있는 액정표시장치의 진공 척을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a vacuum chuck of a liquid crystal display device capable of preventing damage caused by a reflected beam when cutting a mother substrate using a laser.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척은, 각 기판 셀 단위로 분리하기 위해 셀 제조 공정이 완료된 원판이 안착되는 진공 척 몸체부와; 상기 진공 척 몸체부 상에 형성되어 원판을 진공으로 흡착해 주며, 서로 이격되게 형성된 다수의 기판 흡착부와; 이 다수의 기판 흡착부를 서로 연결시켜 주는 커넥터부와; 상기 기판을 흡착하는 진공압을 외부 구동부와 연결해 주는 진공압 취출부와; 원판 절단시에 레이저빔이 조사되어 발산되는 진공 척 기저부와; 상기 진공 척 몸체부의 가장자리부 상에 형성되며, 원판 절단시에 각 셀과 분리된 잉여의 잔여물을 진공으로 흡착해 주는 다수의 잔존 기판 흡착부와; 원판 절단시에 각 셀과 분리된 잉여의 잔여물을 지지해 주는 잔존 기판 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the vacuum chuck of the liquid crystal display device according to the present invention includes a vacuum chuck body portion on which the original plate on which the cell manufacturing process is completed is separated to separate each substrate cell unit; A plurality of substrate adsorption parts formed on the vacuum chuck body part to adsorb the disc by vacuum and spaced apart from each other; A connector portion connecting the plurality of substrate adsorption portions to each other; A vacuum pressure extracting unit connecting a vacuum pressure for adsorbing the substrate to an external driving unit; A vacuum chuck base portion to which the laser beam is irradiated and diverged at the time of cutting the disc; A plurality of remaining substrate adsorbing portions formed on an edge portion of the vacuum chuck body portion and adsorbing a surplus of residues separated from each cell in a vacuum when cutting a disc; It characterized in that it comprises a remaining substrate support for supporting the excess residue separated from each cell at the time of cutting the disc.

여기서, 상기 기판 흡착부에 연결된 커넥터부에 입사되는 레이저 빔을 수평 이하의 각도로 반사와 함께 이를 산란시켜 기판 배면으로 재 입사되는 에너지 양을 최소화시키기 위해, 상기 다수의 기판 흡착부를 연결시켜 주는 커넥터부의 상부에 양측으로 약 45도 이하 각도만큼 경사진 경사면을 갖도록 형성한 것을 특징으로 한다.  Here, the connector for connecting the plurality of substrate adsorption parts to minimize the amount of energy re-incident to the back of the substrate by scattering the laser beam incident on the connector portion connected to the substrate adsorption at an angle of less than or equal to the horizontal It is characterized in that formed on the upper portion of the inclined surface inclined by an angle of about 45 degrees or less on both sides.

또한, 레이저 빔 조사시에 레이저의 집중(focus)을 피해 진공 척의 손상을 방지하기 위해 진공 척 몸체부의 기저부까지 소정의 이격 거리를 두는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to avoid damage to the vacuum chuck during laser beam irradiation to prevent damage to the vacuum chuck is characterized in that a predetermined distance to the base of the vacuum chuck body portion.

그리고, 기판 흡착부는 다양한 절단 셀 형태에 대응하기 위해 해당 각각의 셀을 흡착할 수 있도록 소정의 면적을 이루고 있으며 그 상면이 평탄도를 유지하는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate adsorption unit forms a predetermined area to adsorb the respective cells in order to correspond to various cutting cell shapes, and the upper surface of the substrate adsorption unit maintains flatness.

더욱이, 상기 커넥터부는 상기 기판 흡착부 각각의 평탄도를 유지 및 변형을 줄이기 위해 형성하는 것을 특징으로 한다.Further, the connector portion is formed to maintain the flatness of each of the substrate adsorption portion and to reduce deformation.

또한, 상기 다수의 커넥터부와 진공 척 기저부의 표면에 레이저 빔을 산란시켜 주기 위해 요철과 같은 산란부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, in order to scatter the laser beam on the surface of the plurality of connector portion and the vacuum chuck base portion is characterized in that the scattering portion such as irregularities are formed.

그리고, 상기 진공 척 몸체부에는 원판의 로딩 위치를 지정하기 위한 글라스 가이드부가 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.And, the vacuum chuck body portion is characterized in that the glass guide portion for designating the loading position of the disc.

더욱이, 상기 진공 척 몸체부에는 상기 기판 흡착부를 통한 원판의 진공압을 외부 펌프와 연결해 주기 위한 진공압 취출부가 마련된 것을 특징으로 한다.Further, the vacuum chuck body portion is characterized in that the vacuum pressure extraction portion for connecting the vacuum pressure of the original plate through the substrate adsorption portion with the external pump is provided.

또한, 상기 진공 척 몸체부에는 원판의 로딩 및 언로딩을 용이하게 해 주는 기판 핸들링부가 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the vacuum chuck body portion is characterized in that the substrate handling portion that facilitates loading and unloading of the disc is provided.

그리고, 상기 진공 척 몸체부에는 원판을 가공 헤드와 평행을 유지시켜 주는 평행도 조절용 유닛이 마련된 것을 특징으로 한다.And, the vacuum chuck body portion is characterized in that the parallelism adjusting unit for maintaining the original plate parallel to the processing head is provided.

본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention has the following advantages.

본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척에 따르면 다수의 기판 흡착부를 서로 연결시켜 주는 커넥터부의 상부를 양측으로 경사진 경사면으로 갖도록 형성함으로써, 상기 커넥터부의 경사면에 입사되는 레이저 빔을 수평 이하의 각도로 반사시키고, 이를 산란시켜 기판 배면으로 재 입사되는 에너지 양을 최소화시켜 기판의 손상을 줄일 수 있다.According to the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention, the upper portion of the connector portion connecting the plurality of substrate adsorption portions to each other is formed to have an inclined surface inclined to both sides, so that the laser beam incident on the inclined surface of the connector portion is at an angle of horizontal or less. The damage to the substrate can be reduced by reflecting and scattering them to minimize the amount of energy re-entering the back of the substrate.

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척에 따르면, 레이저 빔에 노출되는 커넥터부의 경사면 및 진공척 기저부에 요철과 같은 산란부를 형성함으로써, 원판 절단시에 사용되는 레이저 빔을 더욱 산란시켜 에너지를 분산시킴으로써 기판의 손상을 방지할 수 있다. 즉, 커넥터부의 경사면 및 진공척 기저부에 불규칙적으로 구 형태의 홈 또는 기타 다른 형태의 요철과 같은 산란부를 형성하여, 원판 절단시에 조사되는 레이저 빔이 이 산란부에 의해 집중되지 않도록 하여 빛 에너지를 소멸시키게 된다.In addition, according to the vacuum chuck of the liquid crystal display device according to the present invention, by forming scattering portions such as irregularities on the inclined surface of the connector portion exposed to the laser beam and the base of the vacuum chuck, the laser beam used for cutting the plate is further scattered to save energy. By dispersing, damage to the substrate can be prevented. That is, scattering portions such as spherical grooves or other irregularities are irregularly formed on the inclined surface of the connector portion and the base of the vacuum chuck so that the laser beam irradiated at the time of cutting the disc is not concentrated by the scattering portion so as to absorb light energy. It is destroyed.

그리고, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척에 따르면, 다수의 기판 흡착부를 연결시켜 주는 커넥터부의 상부에 경사진 경사면을 형성해 줌으로써 진공 척의 변형을 방지하여 기판이 안착될 기판 흡착부의 평탄도를 유지 및 진공 척의 설치 두께를 최소화할 수 있다.In addition, according to the vacuum chuck of the liquid crystal display device according to the present invention, by forming an inclined inclined surface on the upper portion of the connector portion connecting the plurality of substrate adsorption portion, the deformation of the vacuum chuck is prevented to maintain the flatness of the substrate adsorption portion on which the substrate is to be seated. And the installation thickness of the vacuum chuck can be minimized.

더욱이, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척은 원판의 절단공정이 완료된 후 각 셀과 분리된 잉여의 글라스 잔여물을 지지하는 별도의 잔존 기판 흡착부를 구비함으로써 기판 가공 공정을 안전하게 수행할 수 있다. Furthermore, the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention can safely perform the substrate processing process by providing a separate remaining substrate adsorption unit for supporting the excess glass residue separated from each cell after the cutting process of the original plate is completed. .

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척은 기판 흡착면의 평탄도 유지를 위해 각각의 흡착면을 연결하는 잔존 기판 지지부를 형성함으로써 기판 가공 오차를 줄일 수 있다.In addition, the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention can reduce the substrate processing error by forming a remaining substrate support portion connecting the respective adsorption surfaces to maintain the flatness of the substrate adsorption surface.

도 1은 종래기술에 따른 액정표시장치의 진공 척을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도로서, 본 발명에 따른 진공 척을 구성하는 커넥터부와 진존 기판 지지부의 단면도이다.
도 5는 도 4의 "A"부의 확대 단면도로서, 본 발명에 따른 진공 척을 구성하는 커넥터부의 확대 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척을 이용한 액정표시장치용 기판 셀 가공방법을 설명하기 위한 가공 공정도이다.1 is a perspective view schematically showing a vacuum chuck of a liquid crystal display according to the prior art.
2 is a perspective view schematically showing a vacuum chuck of a liquid crystal display according to the present invention.
3 is a plan view schematically illustrating a vacuum chuck of a liquid crystal display according to the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3, which is a cross-sectional view of the connector portion and the remaining substrate support portion constituting the vacuum chuck according to the present invention.
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion “A” of FIG. 4 and is an enlarged cross-sectional view of a connector portion constituting the vacuum chuck according to the present invention.
6A to 6C are process charts for explaining a substrate cell processing method for a liquid crystal display device using a vacuum chuck of the liquid crystal display device according to the present invention.

이하 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a vacuum chuck of a liquid crystal display according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척을 개략적으로 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing a vacuum chuck of a liquid crystal display according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척을 개략적으로 나타낸 평면도이다.3 is a plan view schematically illustrating a vacuum chuck of a liquid crystal display according to the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도로서, 본 발명에 따른 진공 척을 구성하는 커넥터부와 진존 기판 지지부의 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3, which is a cross-sectional view of the connector portion and the remaining substrate support portion constituting the vacuum chuck according to the present invention.

도 5는 도 4의 "A"부의 확대 단면도로서, 본 발명에 따른 진공 척을 구성하는 커넥터부의 확대 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion “A” of FIG. 4 and is an enlarged cross-sectional view of a connector portion constituting the vacuum chuck according to the present invention.

본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척(100)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 각 기판 셀 단위로 분리하기 위해 셀 제조 공정이 완료된 원판이 안착되는 진공 척 몸체부(100a)와; 상기 진공 척 몸체부(100a) 상에 형성되어 원판을 진공으로 흡착해 주며, 서로 이격되게 형성된 다수의 기판 흡착부(110)와; 이 다수의 기판 흡착부(110) 각각을 서로 연결시켜 주는 커넥터부(120)와; 원판 절단시에 각 기판 셀과 분리된 잉여의 잔여물을 지지해 주는 잔존 기판 지지부(130)와; 원판 절단시에 레이저빔이 조사되어 발산되는 진공 척 기저부(150)와; 상기 진공 척 몸체부(100a)의 가장자리부 상에 형성되며, 원판 절단시에 각 기판 셀과 분리된 잉여의 잔여물을 진공으로 흡착해 주는 다수의 잔존 기판 흡착부(155)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 2, the vacuum chuck 100 of the liquid crystal display according to the present invention includes: a vacuum chuck body part 100a on which an original plate on which a cell manufacturing process is completed is separated to separate each substrate cell; A plurality of substrate adsorption parts (110) formed on the vacuum chuck body part (100a) to adsorb the disc by vacuum and spaced apart from each other; A connector unit 120 connecting each of the plurality of substrate adsorption units 110 to each other; A remaining substrate support portion 130 for supporting excess residue separated from each substrate cell at the time of cutting the disc; A vacuum chuck base portion 150 to which the laser beam is emitted and radiated when the disc is cut; It is formed on the edge of the vacuum chuck body portion (100a), and comprises a plurality of remaining substrate adsorption portion 155 for adsorbing the excess residue separated from each substrate cell by vacuum at the time of cutting the disc. .

여기서, 상기 다수의 기판 흡착부(110)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 다양한 절단 셀 형태에 대응하기 위해 해당 각각의 셀을 흡착할 수 있도록 소정의 면적으로 이루어진 기판 흡착면(113)이 마련되어 있으며, 그 상면이 평탄도를 유지한다. Here, the plurality of substrate adsorption unit 110, as shown in Figure 3, the substrate adsorption surface 113 made of a predetermined area so as to adsorb the respective cells in order to correspond to the various cutting cell shapes It is provided, and the upper surface maintains flatness.

또한, 상기 기판 흡착부(110)의 기판 흡착면(113)의 양측에는 기판 셀(140a)을 진공을 이용하여 흡착하기 위해 진공홀(115)이 형성되어 있으며, 이 진공 홀(115)은 상기 기판 흡착면(113)의 양측 내부에 마련된 진공라인(117)과 각각 연통되어져 상기 기판 셀(140a)의 흡착 진공압을 외부 구동부(미도시)와 연결해 주는 진공압 취출부(160)와 연결되어 있다. 즉, 상기 진공홀(115)을 통해 흡착된 진공압이 상기 진공라인(117)을 거쳐 상기 진공압 취출부(160)을 통해 외부 구동부(미도시)와 연결된다. 이때, 상기 기판 셀(140a)을 흡착하는 진공압을 외부 구동부(미도시)와 연결해 주는 진공압 취출부(160)는 진공 흡입구멍(160a)을 포함하고 있는데, 이 진공 흡입구멍(160a)은 상기 진공 척 몸체부(100a)의 측면부에 구비되어 있다. 이때, 상기 진공 흡입구멍(160a)은 반드시 상기 진공 척 몸체부(100a)의 측면부에 구비되어 있어야 하는 것은 아니며, 필요에 따라 상기 진공 척 몸체부(100a)의 그 어디에 형성되어 있어도 무방하지만, 상기 기판 흡착부(110)의 진공라인(117)과 연결되어야 하는 것을 감안하여 적절한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, vacuum holes 115 are formed at both sides of the substrate adsorption surface 113 of the substrate adsorption unit 110 to adsorb the substrate cells 140a by using a vacuum. In communication with the vacuum line 117 provided on both sides of the substrate adsorption surface 113, respectively, is connected to the vacuum pressure extraction unit 160 for connecting the adsorption vacuum pressure of the substrate cell 140a with an external drive unit (not shown) have. That is, the vacuum pressure adsorbed through the vacuum hole 115 is connected to an external driving unit (not shown) through the vacuum pressure extracting unit 160 via the vacuum line 117. At this time, the vacuum pressure extracting unit 160 connecting the vacuum pressure that adsorbs the substrate cell 140a to an external driving unit (not shown) includes a vacuum suction hole 160a, and the vacuum suction hole 160a is It is provided in the side part of the said vacuum chuck body part 100a. In this case, the vacuum suction hole 160a is not necessarily provided in the side portion of the vacuum chuck body portion 100a, and may be formed anywhere of the vacuum chuck body portion 100a as necessary. In consideration of being connected to the vacuum line 117 of the substrate adsorption unit 110 is preferably formed in an appropriate position.

또한, 상기 커넥터부(120)는, 도 4 및 5에 도시된 바와 같이, 상기 진공 척 기저부(150)의 바닥면에서 소정 높이만큼 수직되게 돌출되어 있으며, 상기 다수의 기판 흡착부(110) 각각의 4 면에 각각 연결된다. 이때, 상기 커넥터부(120)의 상부에는 상기 원판(140) 절단시에 입사되는 레이저 빔을 수평 이하의 각도로 반사와 함께 이를 산란시켜 기판 셀(140a)의 배면으로 재 입사되는 에너지 양을 최소화시키기 위해, 상부 양측으로 소정 각도(θ) 이하만큼 경사진 경사면(120a)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 커넥터부(120)의 경사면(120a)의 소정 각도(θ)는 입사되는 레이저빔이 상기 기판 셀(140a)의 배면 쪽으로 직접 반사되는 것을 방지하기 위해, 약 45도 이하 범위를 갖는다. In addition, as shown in FIGS. 4 and 5, the connector part 120 protrudes vertically from the bottom surface of the vacuum chuck base part 150 by a predetermined height, and each of the plurality of substrate adsorption parts 110. Are connected to each of the four sides of the. At this time, the upper portion of the connector portion 120 scatters the laser beam incident upon cutting of the disc 140 at an angle of less than or equal to horizontal to minimize the amount of energy re-incident to the rear surface of the substrate cell 140a. To this end, the inclined surface 120a is inclined by both the upper and lower sides by a predetermined angle θ or less. Here, the predetermined angle θ of the inclined surface 120a of the connector 120 has a range of about 45 degrees or less in order to prevent the incident laser beam from being reflected directly toward the rear surface of the substrate cell 140a.

상기 다수의 커넥터부(120)의 경사면(120a)과 상기 진공 척 기저부(150)의 바닥면에는, 레이저 빔을 산란시켜 주기 위해 구 형태의 홈 또는 요철과 같은 산란부(121)가 불규칙적으로 형성되어 있다. 이때, 상기 다수의 커넥터부(120) 내부에는 상기 기판 흡착부(110)에 구비된 진공홀(115) 및 연통된 진공라인(117)과 연결되는 진공 구멍(123)이 형성되어 있다. On the inclined surface 120a of the plurality of connector portions 120 and the bottom surface of the vacuum chuck base portion 150, scattering portions 121 such as spherical grooves or irregularities are irregularly formed to scatter the laser beam. It is. In this case, a vacuum hole 123 connected to the vacuum hole 115 provided in the substrate adsorption part 110 and the communicating vacuum line 117 is formed in the plurality of connector parts 120.

상기 잔존 기판 지지부(130)는 인접된 4 개의 기판 흡착부(110) 사이에 위치하도록, 상기 진공 척 기저부(150)의 바닥부에서 수직으로 돌출되게 형성된다. 이때, 상기 잔존 기판 지지부(130)는, 원판(140) 절단시에 각 기판 셀(140a)과 분리된 잉여의 잔여물(140b)을 안전하게 지지해 준다. 특히, 상기 잔존 기판 지지부(130)는 원판(140) 가공 전에 기판 흡착부(110)의 흡착면(113)의 평탄도 유지해 줌으로써 기판 가공 오차를 줄일 수 있다.The remaining substrate support part 130 is formed to protrude vertically from the bottom of the vacuum chuck base part 150 so as to be positioned between four adjacent substrate adsorption parts 110. In this case, the remaining substrate support unit 130 safely supports the excess residue 140b separated from each of the substrate cells 140a when the original plate 140 is cut. In particular, the remaining substrate support 130 may reduce the substrate processing error by maintaining the flatness of the adsorption surface 113 of the substrate adsorption unit 110 before processing the disc 140.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 진공 척 기저부(150)는 레이저 빔 조사시에 레이저 빔의 집중 (focus)을 피해 진공 척(100)의 손상을 방지하기 위해 진공 척 몸체부(100a) 상면에서 소정의 이격 거리를 두게 된다. In addition, as shown in Figure 4, the vacuum chuck base portion 150 is a vacuum chuck body portion (100a) to prevent damage to the vacuum chuck 100 to avoid the focus (focus) of the laser beam during the laser beam irradiation There is a predetermined distance from the upper surface.

그리고, 상기 다수의 잔존 기판 흡착부(155)는 상기 진공 척 몸체부(100a)의 상면 가장자리부 상에 서로 이격되게 형성되어 있으며, 원판(140) 절단시에 각 기판 셀(140a)과 분리된 잉여의 잔여물(140b)을 진공으로 흡착하게 된다. The plurality of remaining substrate adsorption parts 155 are formed to be spaced apart from each other on the upper edge of the vacuum chuck body part 100a, and are separated from each substrate cell 140a when the disc 140 is cut. The excess residue 140b will be adsorbed by vacuum.

이때, 상기 다수의 잔존 기판 흡착부(155)에는, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 기판 흡착부(110)와 마찬가지로 잔여물(140b)을 진공을 이용하여 흡착하기 위해 진공홀(미도시)이 형성되어 있으며, 이 진공 홀(미도시)은 상기 진공라인(미도시)과 각각 연통되어져 상기 기판 잔여물(140b)의 흡착 진공압을 외부 구동부(미도시)와 연결해 주는 진공압 취출부(160)와 연결되어 있다. At this time, in the plurality of remaining substrate adsorption units 155, although not shown in the drawing, a vacuum hole (not shown) is formed to adsorb the residue 140b using a vacuum, similarly to the substrate adsorption unit 110. The vacuum holes (not shown) communicate with the vacuum lines (not shown) to connect the vacuum pressure of the substrate residue 140b to an external driving unit (not shown), respectively. Connected with

따라서, 상기 원판(140)의 절단공정이 완료된 후 각 기판 셀(140a)과 분리된 잉여의 기판 잔여물(141b)을 흡착하는 별도의 잔존 기판 흡착부(155)와 잔존 기판 지지부(130)를 구비함으로써 기판 가공 공정을 안전하게 수행할 수 있게 된다.Therefore, after the cutting process of the original plate 140 is completed, a separate remaining substrate adsorption unit 155 and a remaining substrate support unit 130 that adsorb the excess substrate residue 141b separated from each substrate cell 140a. By providing it, it is possible to safely perform the substrate processing process.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 진공 척 몸체부(100a)의 일측 상면에는 원판(140)의 로딩 위치를 지정하기 위한 글라스 가이드부(170)가 마련되어 있다.On the other hand, as shown in Figure 2, on the upper surface of one side of the vacuum chuck body portion 100a is provided with a glass guide portion 170 for specifying the loading position of the disc 140.

또한, 상기 진공 척 몸체부(100a)의 측면에는 원판(140)을 가공 헤드(미도시)와 평행을 유지시켜 주는 평행도 조절부(180)가 마련되어 있다.In addition, the side surface of the vacuum chuck body portion (100a) is provided with a parallelism adjusting unit 180 to keep the disk 140 parallel to the processing head (not shown).

그리고, 상기 진공 척 몸체부(100a)의 타측 상면에는 상기 원판(140)의 로딩 및 언로딩을 용이하게 해 주는 기판 핸들링부(190)가 마련되어 있다. In addition, a substrate handling part 190 is provided on the other upper surface of the vacuum chuck body part 100a to facilitate loading and unloading of the disc 140.

상기 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척을 이용한 액정표시장치용 기판 셀 가공방법에 대해 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The substrate cell processing method for a liquid crystal display device using the vacuum chuck of the liquid crystal display device according to the present invention having the above configuration will be described with reference to FIGS. 6A to 6C.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척을 이용한 액정표시장치용 기판 셀 가공방법을 설명하기 위한 가공 공정도이다.6A to 6C are process charts for explaining a substrate cell processing method for a liquid crystal display device using a vacuum chuck of the liquid crystal display device according to the present invention.

먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 투명한 제1 기판(141a)을 준비한 후, 상기 제1 기판(141a) 상에 Al, Mo, Cu, MoW, MoTa, MoNb, Cr, W 또는 알루미늄(Al) 및 몰리브덴(Mo)의 이중 층과 같은 제1 금속막(미도시)을 스퍼터링 방법으로 증착한 다음, 마스크 공정을 통해 상기 제1 금속막을 패터닝함으로써 게이트전극(142)을 형성한다.First, as shown in FIG. 6A, after the transparent first substrate 141a is prepared, Al, Mo, Cu, MoW, MoTa, MoNb, Cr, W, or aluminum (Al) is disposed on the first substrate 141a. And depositing a first metal film (not shown) such as a double layer of molybdenum (Mo) by a sputtering method, and then patterning the first metal film through a mask process to form a gate electrode 142.

그 다음, 상기 게이트전극(142)을 포함한 제1 기판(141a) 전면에 게이트절연막(143)을 형성한 후, 상기 게이트절연막(143) 상부에 비정질 실리콘층(미도시) 및 n+ 실리콘층(미도시)을 증착하고, 마스크 공정을 통해 이들을 선택적으로 패터닝 함으로써, 상기 게이트전극(142)과 대응되는 영역에 반도체층(144)을 형성한다. 이때, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 반도체층(144)은 비정질 실리콘층 및 n+ 실리콘층을 패터닝하지 않고, n+ 실리콘층 상에 제2 금속막을 적층한 이후에 회절마스크를 이용한 마스크 공정을 통해 상기 제2 금속막과 함께 상기 비정질 실리콘층 및 n+ 실리콘층을 동시에 패터닝하여 형성할 수도 있다.Next, after the gate insulating film 143 is formed on the entire surface of the first substrate 141a including the gate electrode 142, an amorphous silicon layer (not shown) and an n + silicon layer (not shown) are formed on the gate insulating film 143. The semiconductor layer 144 is formed in a region corresponding to the gate electrode 142 by depositing a layer and selectively patterning them through a mask process. In this case, although not shown in the drawing, the semiconductor layer 144 may be formed using a mask process using a diffraction mask after laminating a second metal layer on the n + silicon layer without patterning an amorphous silicon layer and an n + silicon layer. The amorphous silicon layer and the n + silicon layer may be simultaneously patterned together with the second metal film.

이어서, 상기 반도체층(144) 상부에 Al, AlNd, Cr, Mo, Cu 등과 같은 제2 금속막(미도시)을 순차적으로 증착한 다음, 마스크 공정을 통해 상기 제2 금속막을 패터닝하여, 상기 반도체층(144) 상부에 소정 간격 이격된 소스전극(145a) 및 드레인전극(145b)을 형성함으로써, 박막트랜지스터(T)를 형성한다.Subsequently, a second metal film (not shown) such as Al, AlNd, Cr, Mo, Cu, or the like is sequentially deposited on the semiconductor layer 144, and then the second metal film is patterned through a mask process to form the semiconductor. The thin film transistor T is formed by forming the source electrode 145a and the drain electrode 145b spaced apart from each other by a predetermined interval on the layer 144.

그 다음, 상기 박막트랜지스터(T) 상부에 SiOx 또는 SiNx와 같은 무기막이나 BCB 또는 아크릴과 같은 유기막을 도포하여, 보호막(146)을 형성한다. Next, an inorganic film such as SiOx or SiNx or an organic film such as BCB or acrylic is coated on the thin film transistor T to form a protective film 146.

이어서, 상기 보호막(146)을 패터닝하여 상기 드레인전극(145b)을 노출시킨 후에, 상기 보호막(146) 상에 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 전극물질을 스퍼터링 방법으로 증착한 다음, 이를 패터닝함으로써 상기 드레인전극(145b)와 전기적으로 접속하는 화소전극(147)을 형성함으로써 박막트랜지스터 어레이를 제조하는 공정을 완료한다.Subsequently, after patterning the passivation layer 146 to expose the drain electrode 145b, a transparent electrode material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) is sputtered on the passivation layer 146. After the deposition, the pixel electrode 147 is electrically connected to the drain electrode 145b by patterning the pixel electrode 147 to complete the process of manufacturing the thin film transistor array.

한편, 투명한 제2 기판(141b)을 준비하여, 상기 제2 기판(141b) 상에 블랙매트릭스(417)을 형성한 다음, 상기 블랙매트릭스(147) 상부에 칼라필터(148)를 형성한다. Meanwhile, a transparent second substrate 141b is prepared, a black matrix 417 is formed on the second substrate 141b, and then a color filter 148 is formed on the black matrix 147.

이어서, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 칼라필터(148) 상부에 ITO (Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 전극물질을 스퍼터링 방법으로 증착하여 공통전극(미도시)을 형성함으로써 칼라필터 어레이를 제조하는 공정을 완료한다. 이때, 상기 칼라필터(148)와 공통전극(미도시) 사이에 오버코트층(미도시)을 추가로 형성할 수도 있다. 한편, 상기 공통전극(미도시)은 액정표시장치의 구동 방식에 따라 형성 위치가 달라질 수 있는데, 예를 들어 횡전계 방식의 액정표시장치인 경우에는 제1 기판 상에 형성할 수도 있다. Subsequently, although not shown in the drawings, a transparent electrode material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) is deposited on the color filter 148 by sputtering to form a common electrode (not shown). Complete the process of manufacturing the filter array. In this case, an overcoat layer (not shown) may be further formed between the color filter 148 and the common electrode (not shown). The common electrode (not shown) may have a different formation position depending on the driving method of the liquid crystal display device. For example, the common electrode (not shown) may be formed on the first substrate in the case of a transverse electric field type liquid crystal display device.

이후에, 상기 박막트랜지스터 어레이가 제작된 제1 기판(141a)과 상기 칼라필터 어레이가 제작된 제2 기판(141b) 사이에 액정층(141c)을 형성한 후 이들 기판들을 합착함으로써 액정표시소자를 완성하게 된다.Thereafter, the liquid crystal layer 141c is formed between the first substrate 141a on which the thin film transistor array is fabricated and the second substrate 141b on which the color filter array is fabricated, and then bonded to the substrates to form a liquid crystal display device. You are done.

도 6b에 도시된 바와 같이, 이렇게 하여 모든 셀 제조공정이 완료된 원판 (140)을 각 기판 셀 단위로 분리하기 위해 진공 척(100) 상부 쪽으로 로딩한다. 이때, 상기 진공 척 몸체부(100a)의 일측 상면에 마련된 글라스 가이드부(170)를 통해 상기 원판(140)이 가이드되어져 로딩 위치를 지정하게 된다.As shown in FIG. 6B, the disk 140 in which all the cell manufacturing processes are completed is loaded toward the upper portion of the vacuum chuck 100 in order to separate each substrate cell. At this time, the disc 140 is guided through the glass guide unit 170 provided on the upper surface of one side of the vacuum chuck body portion 100a to designate a loading position.

그 다음, 상기 로딩된 상기 원판(140)은 상기 진공 척(100)을 구성하는 진공 척 몸체부(100a) 상부에 안착시킨다. Then, the loaded disc 140 is seated on the upper portion of the vacuum chuck body portion 100a constituting the vacuum chuck 100.

이후에, 상기 진공 척 몸체부(100a)의 측면에 마련된 평행도 조절부(180)에 의해 원판(140)을 가공 헤드(미도시)와 평행을 유지시켜 준다. 이때, 상기 진공 척 몸체부(100a)의 타측 상면에는 기판 핸들링부(190)가 마련되어 있어, 상기 원판 (140)의 로딩 및 언로딩을 용이하게 해 준다.Thereafter, the disk 140 is maintained in parallel with the processing head (not shown) by the parallelism adjusting unit 180 provided on the side of the vacuum chuck body portion 100a. At this time, the other side surface of the vacuum chuck body portion (100a) is provided with a substrate handling portion 190, to facilitate the loading and unloading of the disc 140.

이어서, 이렇게 상기 진공 척 몸체부(100a) 상부에 마련된 다수의 기판 흡착부(110)의 흡착면(113) 상에 원판(110)이 안착된 상태에서, 상기 기판 흡착부(110)의 기판 흡착면(113)에 기판 셀(140a)을 진공을 이용하여 흡착하기 위해 형성된 진공홀(115)을 통해 상기 기판 흡착면(113)의 양측 내부에 마련된 진공라인(117)을 거쳐 상기 원판(140)의 흡착 진공압을 외부 구동부(미도시)와 연결해 주는 진공압 취출부(160)로 흡착시켜 준다. 이때, 이렇게 상기 진공홀(115)을 통해 흡착된 진공압이 상기 진공라인(117)을 거쳐 상기 진공압 취출부(160)을 통해 외부 구동부(미도시)와 연결시켜 준 상태에서 외부 구동부를 작동시켜 줌으로써, 상기 원판(140)은 진공 척(100)에 의해 흡착되어 고정지지된다.Subsequently, in the state where the original plate 110 is seated on the adsorption surface 113 of the plurality of substrate adsorption parts 110 provided above the vacuum chuck body part 100a, the substrate adsorption of the substrate adsorption part 110 is performed. The disc 140 via the vacuum line 117 provided on both sides of the substrate adsorption surface 113 through the vacuum hole 115 formed to adsorb the substrate cell 140a on the surface 113 using a vacuum. Adsorption vacuum pressure of the adsorbed by the vacuum extraction unit 160 that connects to the external drive (not shown). In this case, the external driving unit operates in a state in which the vacuum pressure adsorbed through the vacuum hole 115 is connected to an external driving unit (not shown) through the vacuum pressure extracting unit 160 via the vacuum line 117. By doing so, the disc 140 is adsorbed and fixed by the vacuum chuck 100.

따라서, 상기 각 진공홀(115)을 통해 흡착된 진공압이 상기 진공라인(117)을 거쳐 상기 진공압 취출부(160)을 통해 외부 구동부(미도시)에 의해 계속 유지되기 때문에, 상기 원판(140)이 각각의 기판 셀(140a)로 분리된 상태라도 각 기판 셀 (140a)은 상기 기판 흡착부(110)의 흡착면(113) 상에 안전하게 지지하게 된다. Therefore, since the vacuum pressure adsorbed through the vacuum holes 115 is continuously maintained by the external driving unit (not shown) through the vacuum pressure extracting unit 160 via the vacuum line 117, the original plate ( Even when the 140 is separated into each of the substrate cells 140a, each of the substrate cells 140a is safely supported on the adsorption surface 113 of the substrate adsorption unit 110.

그 다음, 도 6c에 도시된 바와 같이, 이렇게 원판(140)이 상기 다수의 기판 흡착부(110)를 통해 고정지지된 상태에서 각 단위 기판 셀 들로 분리하기 위한 절단 공정을 실시하기 위해 상기 원판(140)에 정의된 각 단위 셀 주위에 형성된 절단라인(140c)을 따라 레이저를 조사하여 원판(140)을 가공한다. Then, as shown in Figure 6c, in order to perform the cutting process for separating the disc 140 into the respective unit substrate cells in a state that the disc 140 is fixedly supported through the plurality of substrate adsorption unit 110 The disk 140 is processed by irradiating a laser along a cutting line 140c formed around each unit cell defined in 140.

이렇게, 상기 레이저가 조사되면, 상기 원판(140)이 각 단위 기판 셀(140a)과 잔여물(140b)들로 분리된다. 이때, 상기 각 단위 기판 셀(140a)은 상기 다수의 기판 흡착부(110) 각각의 흡착면(113) 상에 안착된 상태에서 계속해서 고정지지된다. As such, when the laser is irradiated, the disc 140 is separated into the unit substrate cells 140a and the residues 140b. In this case, the unit substrate cells 140a are continuously fixed while being seated on the adsorption surfaces 113 of the plurality of substrate adsorption units 110.

또한, 상기 각 기판 셀(140a)로 분리되고 남은 상기 잔여물(140b)은 상기 다수의 기판 흡착부(110) 사이에 구비된 잔존 기판 지지부(130)에 의해 지지되며, 상기 진공 척 몸체부(100a)의 가장자리부에 마련된 잔존 기판 흡착부(155)에 의해 흡착된 상태에서 안전하게 지지된다. 이때, 상기 잔존 기판 지지부(155)는 인접된 4 개의 기판 흡착부(110) 또는 4 개의 커넥터부(120) 사이에 위치하도록, 상기 진공 척 기저부(150)의 바닥부에서 수직으로 돌출되게 형성되어 있어, 원판(140) 절단시에 각 기판 셀(140a)과 분리된 잉여의 잔여물(140b)을 안전하게 지지하게 된다. In addition, the residue 140b separated and separated into the respective substrate cells 140a is supported by the remaining substrate support 130 provided between the plurality of substrate adsorption units 110, and the vacuum chuck body portion ( It is safely supported in the adsorbed state by the remaining substrate adsorption part 155 provided at the edge of 100a. In this case, the remaining substrate support part 155 is formed to protrude vertically from the bottom of the vacuum chuck base part 150 so as to be located between four adjacent substrate adsorption parts 110 or four connector parts 120. Thus, when cutting the original plate 140, the excess residue 140b separated from each substrate cell 140a is safely supported.

또한, 상기 다수의 잔존 기판 흡착부(155)는 상기 진공 척 몸체부(100a)의 상면 가장자리부 상에 서로 이격되게 형성되어 있으며, 원판(140) 절단시에 각 기판 셀(140a)과 분리된 잉여의 잔여물(140b)을 진공으로 흡착하게 된다. 이때, 상기 다수의 잔존 기판 흡착부(155)에는, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 기판 흡착부(110)와 마찬가지로 잔여물(140b)을 진공을 이용하여 흡착하기 위해 진공홀(미도시)이 형성되어 있으며, 이 진공 홀(미도시)은 상기 진공라인(미도시)과 각각 연통되어져 상기 기판 잔여물(140b)의 흡착 진공압을 외부 구동부(미도시)와 연결해 주는 진공압 취출부(160)와 연결된다. In addition, the plurality of remaining substrate adsorption parts 155 are formed to be spaced apart from each other on the top edge of the vacuum chuck body part 100a, and are separated from each substrate cell 140a when the disc 140 is cut. The excess residue 140b will be adsorbed by vacuum. At this time, in the plurality of remaining substrate adsorption units 155, although not shown in the drawing, a vacuum hole (not shown) is formed to adsorb the residue 140b using a vacuum, similarly to the substrate adsorption unit 110. The vacuum holes (not shown) communicate with the vacuum lines (not shown) to connect the vacuum pressure of the substrate residue 140b to an external driving unit (not shown), respectively. Connected with.

한편, 상기 레이저 조사시에 발생하는 레이저 빔은 상기 원판(140)의 절단라인(140c)을 가공한 이후에 그 아래의 진공 척 기저부(150)와 상기 다수의 기판 흡착부(110)를 연결하는 커넥터부(120)에까지 조사된다. 이때, 상기 커넥터부(120)의 상부에는 상부 양측으로 소정 각도(θ) 예를 들어 약 45도 이하만큼 경사진 경사면 (120a)이 형성되어 있어, 원판(140) 절단시에 이 경사면(120a)에 입사되는 레이저 빔을 수평 이하의 각도로 반사와 함께 이를 산란시켜 기판 셀(140a)의 배면으로 재 입사되는 에너지 양을 최소화시켜 준다. On the other hand, the laser beam generated during the laser irradiation is connected to the vacuum chuck base 150 and the plurality of substrate adsorption unit 110 thereunder after processing the cutting line 140c of the disc 140. It is irradiated to the connector part 120. At this time, the inclined surface 120a inclined by a predetermined angle (θ), for example, about 45 degrees or less, is formed on both sides of the upper portion of the connector 120, and the inclined surface 120a is cut when the disc 140 is cut. The laser beam incident on the light is scattered together with the reflection at an angle of less than or equal to horizontal to minimize the amount of energy re-incident to the back of the substrate cell 140a.

또한, 상기 다수의 커넥터부(120)의 경사면(120a)과 상기 진공 척 기저부 (150)의 바닥면에는 구 형태의 홈 또는 요철과 같은 산란부(121)가 불규칙적으로 형성되어 있어, 레이저 빔을 산란시켜 주게 된다. In addition, scattering portions 121 such as spherical grooves or irregularities are irregularly formed on the inclined surface 120a of the plurality of connector portions 120 and the bottom surface of the vacuum chuck base 150. Spawn.

그리고, 상기 진공 척 몸체부(100a) 상면에서 상기 진공 척 기저부(150)까지 소정의 이격 거리를 두고 있어, 레이저 빔 조사시에 레이저 빔의 집중 (focus)을 피해 진공 척(100)의 손상을 방지하게 된다.The vacuum chuck 100 may be spaced apart from the upper surface of the vacuum chuck body part 100a by the vacuum chuck base part 150 to prevent damage to the vacuum chuck 100 while avoiding the focus of the laser beam during laser beam irradiation. Will be prevented.

따라서, 상기 원판(140)의 절단공정이 완료된 후 각 기판 셀(140a)과 분리된 잉여의 기판 잔여물(141b)을 고정하는 별도의 잔존 기판 흡착부(155)와 잔존 기판 지지부(130)를 구비함으로써 기판 가공 공정을 안전하게 수행할 수 있게 된다.Therefore, after the cutting process of the original plate 140 is completed, a separate remaining substrate adsorption unit 155 and a remaining substrate support unit 130 for fixing the excess substrate residue 141b separated from each of the substrate cells 140a are separated. By providing it, it is possible to safely perform the substrate processing process.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척은 다수의 기판 흡착부를 서로 연결시켜 주는 커넥터부의 상부를 양측으로 경사진 경사면으로 갖도록 형성함으로써, 상기 커넥터부의 경사면에 입사되는 레이저 빔을 수평 이하의 각도로 반사시키고, 이를 산란시켜 기판 배면으로 재 입사되는 에너지 양을 최소화시켜 기판의 손상을 줄일 수 있다.As described above, the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention is formed so as to have an inclined surface inclined to both sides of the upper portion of the connector portion connecting the plurality of substrate adsorption portions to each other, thereby leveling the laser beam incident on the inclined surface of the connector portion. By reflecting at the following angles and scattering them, damage to the substrate can be reduced by minimizing the amount of energy re-incident to the back of the substrate.

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척은 레이저 빔에 노출되는 커넥터부의 경사면 및 진공척 기저부에 요철과 같은 산란부를 형성함으로써, 원판 절단시에 사용되는 레이저 빔을 더욱 산란시켜 에너지를 분산시킴으로써 기판의 손상을 방지할 수 있다. 즉, 커넥터부의 경사면 및 진공척 기저부에 불규칙한 구 형태 또는 기타 다른 형태의 요철과 같은 산란부를 형성하여, 원판 절단시에 조사되는 레이저 빔이 이 산란부에 의해 집중되지 않도록 하여 빛 에너지를 소멸시키게 된다.In addition, the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention forms scattering portions such as irregularities on the inclined surface of the connector portion exposed to the laser beam and the base of the vacuum chuck, thereby further scattering the laser beam used for cutting the disc to disperse energy. Damage to the substrate can be prevented. That is, scattering portions such as irregular spherical shapes or other irregularities are formed on the inclined surface of the connector portion and the base of the vacuum chuck so that the laser beam irradiated during the cutting of the disk is not concentrated by the scattering portion to dissipate light energy. .

그리고, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척은 다수의 기판 흡착부를 연결시켜 주는 커넥터부의 상부에 경사진 경사면을 형성해 줌으로써 진공 척의 변형을 방지하여 기판이 안착될 기판 흡착부의 평탄도를 유지 및 진공 척의 설치 두께를 최소화할 수 있다.In addition, the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention prevents the vacuum chuck from being deformed by forming an inclined inclined surface on the upper portion of the connector portion connecting the plurality of substrate adsorption portions, thereby maintaining the flatness of the substrate adsorption portion on which the substrate is to be seated and vacuumed. The installation thickness of the chuck can be minimized.

더욱이, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척은 원판의 절단공정이 완료된 후 각 셀과 분리된 잉여의 글라스 잔여물을 지지하는 별도의 잔존 기판 흡착부를 구비함으로써 기판 가공 공정을 안전하게 수행할 수 있다. Furthermore, the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention can safely perform the substrate processing process by providing a separate remaining substrate adsorption unit for supporting the excess glass residue separated from each cell after the cutting process of the original plate is completed. .

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치의 진공 척은 기판 흡착면의 평탄도 유지를 위해 각각의 흡착면을 연결하는 잔존 기판 지지부를 형성함으로써 기판 가공 오차를 줄일 수 있다.In addition, the vacuum chuck of the liquid crystal display according to the present invention can reduce the substrate processing error by forming a remaining substrate support portion connecting the respective adsorption surfaces to maintain the flatness of the substrate adsorption surface.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that.

따라서, 이상에서 기술한 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, since the embodiments described above are provided to completely inform the scope of the invention to those skilled in the art to which the present invention pertains, it should be understood that they are exemplary in all respects and not limited. The invention is only defined by the scope of the claims.

100: 진공 척 100a: 진공 척 몸체부
110: 기판 흡착부 113: 흡착면
115: 진공홀 117: 진공라인
120: 커넥터부 120a: 경사면
121: 산란부 130: 잔존 기판 지지부
140: 원판 140a: 기판 셀
140b: 잔여물 141a: 제1 기판
141b: 제2 기판 141c: 액정층
142: 게이트전극 143: 게이트절연막
144: 반도체층 145a: 소스전극
145b: 드레인전극 146: 보호막
147: 화소전극 148: 블랙 매트릭스
149: 칼라필터 150: 진공 척 기저부
155: 잔존 기판 흡착부 160: 진공압 취출부
180: 평행도 조절부 190: 기판 핸들링부100: vacuum chuck 100a: vacuum chuck body
110: substrate adsorption portion 113: adsorption surface
115: vacuum hole 117: vacuum line
120: connector portion 120a: inclined surface
121: scattering unit 130: remaining substrate support
140: disc 140a: substrate cell
140b: residue 141a: first substrate
141b: second substrate 141c: liquid crystal layer
142: gate electrode 143: gate insulating film
144: semiconductor layer 145a: source electrode
145b: drain electrode 146: protective film
147: pixel electrode 148: black matrix
149: color filter 150: vacuum chuck base
155: remaining substrate adsorption unit 160: vacuum pressure extraction unit
180: parallelism adjusting portion 190: substrate handling portion

Claims (9)

기판 셀 단위로 분리하기 위해 셀 제조 공정이 완료된 원판이 안착되는 진공 척 몸체부;
상기 진공 척 몸체부 상에 형성되어 원판을 진공으로 흡착해 주며, 서로 이격되게 형성된 다수의 기판 흡착부;
상기 다수의 기판 흡착부 각각을 서로 연결시켜 주는 커넥터부;
상기 원판 절단시에 각 기판 셀과 분리된 잉여의 잔여물을 지지해 주는 잔존 기판 지지부;
원판 절단시에 레이저빔이 조사되어 발산되는 진공 척 기저부; 및
상기 진공 척 몸체부의 가장자리부 상에 형성되며, 원판 절단시에 각 기판 셀과 분리된 잉여의 잔여물을 흡착하는 다수의 잔존 기판 흡착부를 포함하여 구성되는 액정표시장치의 진공 척.A vacuum chuck body portion on which a plate on which a cell manufacturing process is completed is mounted so as to separate in units of substrate cells;
A plurality of substrate adsorption parts formed on the vacuum chuck body part to adsorb the disc by vacuum and spaced apart from each other;
A connector unit connecting each of the plurality of substrate adsorption units to each other;
A remaining substrate support portion for supporting excess residue separated from each of the substrate cells at the time of cutting the disc;
A vacuum chuck base portion to which the laser beam is emitted and radiated when the disc is cut; And
And a plurality of remaining substrate adsorption portions formed on an edge portion of the vacuum chuck body portion and adsorbing excess residue separated from each substrate cell at the time of cutting the disc. 제1 항에 있어서, 상기 기판 흡착부는,
다양한 절단 셀 형태에 대응하기 위해 해당 각각의 셀을 흡착할 수 있도록 소정의 면적으로 이루어진 기판 흡착면과,
상기 기판 흡착면 양측에 진공을 이용하여 기판 셀을 흡착하기 위해 형성된 진공홀과,
상기 기판 흡착면의 양측 내부에 상기 진공홀과 연통되도록 구비된 진공라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 진공 척.The method of claim 1, wherein the substrate adsorption unit,
A substrate adsorption surface formed of a predetermined area to adsorb the respective cells in order to correspond to various cutting cell types,
A vacuum hole formed on both sides of the substrate adsorption surface to adsorb the substrate cell using a vacuum;
And a vacuum line provided in both sides of the substrate suction surface to communicate with the vacuum hole. 제1 항에 있어서, 진공 척 몸체부의 측면에는 상기 기판셀의 흡착 진공압을 외부 구동부와 연결해 주기 위해 상기 진공홀과 연통된 진공라인과 연결된 진공압 취출부가 구비된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 진공 척.The liquid crystal display device of claim 1, wherein a vacuum pressure extracting part connected to a vacuum line communicating with the vacuum hole is provided at a side of the vacuum chuck body to connect the suction vacuum pressure of the substrate cell to an external driving part. Vacuum chuck. 제1 항에 있어서, 상기 커넥터부는, 상기 진공 척 기저부의 바닥면에서 소정 높이만큼 수직되게 돌출되어 있으며, 상기 다수의 기판 흡착부 각각의 4 면에 각각 연결된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 진공 척.The vacuum chuck of the liquid crystal display device according to claim 1, wherein the connector portion protrudes vertically from a bottom surface of the base of the vacuum chuck by a predetermined height and is connected to four surfaces of each of the plurality of substrate adsorption portions. . 제1 항에 있어서, 상기 커넥터부의 상부에는 상기 원판 절단시에 입사되는 레이저 빔을 수평 이하의 각도로 반사와 함께 이를 산란시켜 기판 셀의 배면으로 재 입사되는 에너지 양을 최소화시키기 위해, 상부 양측으로 소정 각도(θ) 이하만큼 경사진 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 진공 척.According to claim 1, wherein the upper portion of the connector portion in order to minimize the amount of energy re-injected to the back of the substrate cell by scattering the laser beam incident upon the cutting of the disc at an angle of less than horizontal to the back side of the substrate cell, A vacuum chuck of a liquid crystal display device characterized in that an inclined surface inclined by a predetermined angle (θ) or less is formed. 제5 항에 있어서, 상기 커넥터부의 경사면의 소정 각도(θ)는 45 도 이하 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 진공 척.6. The vacuum chuck of the liquid crystal display device according to claim 5, wherein a predetermined angle [theta] of the inclined surface of the connector portion is in a range of 45 degrees or less. 제5 항에 있어서, 상기 커넥터부의 경사면과 상기 진공 척 기저부의 바닥면에는, 레이저 빔을 산란시켜 주기 위해 요철을 포함하는 산란부가 불규칙적으로 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 진공 척.6. The vacuum chuck of the liquid crystal display device according to claim 5, wherein a scattering portion including irregularities is irregularly formed on the inclined surface of the connector portion and the bottom surface of the base of the vacuum chuck to scatter the laser beam. 제5 항에 있어서, 상기 잔존 기판 지지부는 인접된 4 개의 기판 흡착부 사이에 위치하도록, 상기 진공 척 기저부의 바닥부에 수직으로 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 진공 척.6. The vacuum chuck of the liquid crystal display device according to claim 5, wherein the remaining substrate support portion is formed to protrude perpendicularly to a bottom portion of the base of the vacuum chuck so as to be positioned between four adjacent substrate adsorption portions. 제1 항에 있어서, 상기 진공 척 몸체부의 일측 상면에 원판의 로딩 위치를 지정하기 위한 마련된 글라스 가이드부와;
상기 진공 척 몸체부(100a)의 측면에 마련되어 원판을 가공 헤드와 평행을 유지시켜 주는 평행도 조절부와;
상기 진공 척 몸체부의 타측 상면에 마련되어 상기 원판의 로딩 및 언로딩을 용이하게 해 주는 기판 핸들링부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 진공 척.According to claim 1, Glass guide portion for providing a loading position of the disc on the upper surface of one side of the vacuum chuck body portion;
A degree of parallelism adjusting part provided at a side of the vacuum chuck body part 100a to keep the original plate parallel to the processing head;
And a substrate handling portion provided on the other upper surface of the vacuum chuck body to facilitate loading and unloading of the original plate.
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