KR20120043090A - 안정화된 중합체 봉지재를 가진 광전 모듈 - Google Patents

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바스프 에스이
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Abstract

본 발명은 광전 반도체 (1); 및 합성 중합체 (A) 및 힌더드 아민 광안정화제 (B)를 포함하는 하나 이상의 층 (2);을 포함하는 광전 모듈에 관한 것이다. 힌더드 아민 광안정화제 (B)는 예를 들면 식 I의 화합물이다:
Figure pct00029

상기 식에서 m은 1이고, Y는 O이며, A는 C1-C19 알킬카보닐이며 Z1은 C1-C18 알킬, C5-C7 사이클로알킬 또는 히드록실로 치환된 C2-C12 알킬이다.

Description

안정화된 중합체 봉지재를 가진 광전 모듈{PHOTOVOLTAIC MODULE WITH STABILIZED POLYMERIC ENCAPSULANT}
광전 모듈은 바람직하게는 광전 반도체 및 합성 중합체로 이루어진 수 개에 이르는 층을 포함한다. 봉지재로서, 합성 중합체로 이루어진 하나 이상의 층이 몇가지 기능을 수행한다. 예를 들어, 광전 모듈 구조를 지지하고, 외부 기계적 스트레스로부터 보호를 제공하며, 환경으로부터 분리 - 전기적 분리- 를 달성하며 회로로부터 열에너지를 멀리 전달한다.
광전 반도체와 외부 광원 사이에 놓인 층의 경우, 초기 및 장기 사용 동안 광전 모듈의 고효율을 위해 상기 층은 빛에 대한 높은 투명성을 필요로 한다. 이에, 층의 변색은 단지 미관상의 문제만이 아니다. 대신에, 광 및 열과 같은 불리한 환경적 영향에 의한 중합체 분해에 대한 이러한 일반적인 지표는 중대한 추가 영향력을 가진다.
광전 모듈에서 봉지재로 사용되는 몇몇 합성 중합체는, 예를 들어 가교결합이 보다 적합한 기계적 성질을 유도한다면 가교결합될 수 있다. 가교결합 자체는 종종 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물에 의한 합성 중합체의 가공 단계 동안 개시된다. 가공 단계 동안 다른 첨가제가 합성 중합체에 존재한다면, 고온에서 가공 단계 동안 퍼옥시드의 존재는 중합체 사슬과 원하는 상호작용을 유도하지 못하고 결국 후자들 간에 공유결합을 형성한다. 대신에, 첨가제와의 상호작용은 특정 정도로 일어날 수 있다. 이러한 상호작용은 가교율을 감소시키고/감소시키거나, 합성 중합체에서 최종 가교 정도를 첨가제의 부재시에 동일량의 퍼옥시드를 이용하여 얻을 수 있는 최종 가교 정도보다 낮도록 할 수 있다. 특히, 산화, 광 및 열에 의한 분해로부터 안정화를 위한 첨가제의 존재는, 예를 들어 문헌[참조: Plastics Additives Handbook, page 766, 5th edition, 2001, edited by H. Zweifel, Hanser Publishers, Munich]에 기재된 바와 같이, 퍼옥시드 유도 가교결합에 대한 공지의 방해물이다.
또한, 가공 단계 동안 원하는 수준의 가교결합을 달성하기 위해 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가량을 증가시킬 수 있다. 그러나, 퍼옥시드 잔사 또는 이의 부산물은 가교된 중합체의 산화, 열 및 광에 대한 장기 안정성을 치명적으로 방해할 수 있다. 동시에, 산화, 열 및 광으로부터의 장기 안정화에 수반되는 첨가제의 활성은 가공 단계 동안 퍼옥시드 유도 가교결합에서의 상호작용에 의해 손상될 수 있다.
따라서, 퍼옥시드 작용도를 포함하는 유기 화합물에 의해 유도되는 합성 중합체의 가교결합 동안 낮은 상호작용을 지닌 첨가제가 광전 모듈에서의 층을 위해 바람직하다.
문헌[참조: 'Investigation of the degradation and stabilization of EVA-based encapsulant in field-aged solar energy modules', Polymer Degradation and Stability, 1997, 555, 347-365, Elsevier Science Ltd]에서는, 광전 모듈에서 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)-계 봉지재의 변색 현상과 특정 힌더드 아민 광안정화제의 사용에 관해 기재되어 있다.
국제특허공개 제1999/027588호는 광전 모듈용 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)에서 가교 유도제로서 특정 힌더드 아민 광안정화제와 유기 퍼옥시드의 사용에 관해 기재하고 있다.
일본특허공개 제2008-159856호는 광전 모듈용 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)에서 가교 유도제로서 특정 힌더드 아민 광안정화제와 유기 퍼옥시드의 사용에 관해 기재하고 있다.
본 발명은
(1) 광전 반도체 및
(2) (A) 합성 중합체 및
(B) 식 I 또는 II의 힌더드 아민 광안정화제
를 포함하는 하나 이상의 층
을 포함하는 광전 모듈에 관한 것이다:
Figure pct00001
Figure pct00002
상기 식에서
Z1 및 Z2는 서로 독립적으로 C1-C18 알킬, C5-C7 사이클로알킬, 또는 히드록실로 치환된 C2-C12 알킬이고;
Y는 O 또는 N-R1 이며;
m은 1, 2 또는 6이며;
q는 2 내지 20의 수이며;
m이 1이면
Y는 O이고 A는 C1-C19 알킬카보닐이며;
m이 2이면
Y는 O이고 A는 식 Ia
Figure pct00003
의 기이거나
Y는 N-R1 이고 A는 식 Ib
Figure pct00004
의 기이며;
m이 6이면
Y는 N-R1 이고 A는 식 Ic
Figure pct00005
의 기이며;
X1 은 식 IIa
Figure pct00006
의 기이며;
R1 은 수소, C1-C8 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬이며;
R2, R3, R4 및 R5 는 서로 독립적으로 수소, C1-C8 알킬, C5-C7 사이클로알킬, 히드록실로 치환된 C2-C12 알킬이거나 R2 및 R3 또는 R4 및 R5 조합은 이들이 연결된 질소 원자와 함께 피롤리딘, 피페리딘 또는 모르폴린 고리를 형성한다.
C1-C18 알킬의 예는 메틸, 에틸, n-프로필, 1-메틸에틸, n-부틸, 2-메틸프로필, 1-메틸프로필, tert-부틸, 펜틸, 1-메틸부틸, 2-메틸부틸, 3-메틸부틸, 1,1-디메틸프로필, 1-에틸프로필, tert-부틸메틸, 헥실, 1-메틸펜틸, 헵틸, 이소헵틸, 2-에틸펜틸, 1-프로필부틸, n-옥틸, 이소옥틸, 1-에틸헥실, 2-에틸헥실, 1,1,3,3-테트라메틸부틸, 2,4,4-트리메틸펜틸, 노닐, 이소노닐, 네오노닐, n-운데실, 라우릴, 트리데실, 테트라데실, 펜타데실, 헥사데실 및 옥타데실이다. C1-C12 알킬, 특히 C1-C8 알킬이 바람직하다. 바람직한 예는 n-프로필, n-부틸, n-옥틸 및 n-운데실이다.
C5-C7 사이클로알킬의 예는 사이클로펜틸, 사이클로헥실 및 사이클로헵틸이다. 바람직한 예는 사이클로헥실이다.
히드록실로 치환된 C2-C12 알킬의 예는 2-히드록시에틸, 2-히드록시프로필, 2-히드록시-2-메틸프로필, 2-히드록시-2-메틸부틸, 2-히드록시-2-에틸부틸, 2,4-디메틸-2-히드록시펜틸, 2-히드록시-2,4,4-트리메틸펜틸, 2-히드록시부틸, 2-히드록시노닐이다. 히드록실 치환된 C2-C8 알킬이 바람직하다. 바람직한 예는 2-히드록시-2-메틸프로필이다.
C1-C19 알킬카보닐의 예는 포르밀, 아세틸, 프로피오닐, 1-메틸에틸카보닐, 부티릴, 1-메틸프로필카보닐, 2-메틸프로필카보닐, 1,1-디메틸에틸카보닐, 펜틸카보닐, n-헵틸카보닐, 1-에틸펜틸카보닐, n-노닐카보닐, n-운데실카보닐, n-트리데실카보닐, n-펜타데실카보닐, n-헵타데실카보닐, n-옥타데실카보닐이다. C3-C19 알킬카보닐이 바람직하다. 바람직한 예는 n-펜타데실카보닐 및 n-헵타데실카보닐이다.
상기 성분 (B)가 식 I의 화합물이고, m이 1이며, Y가 O이며, A가 C3-C19 알킬카보닐이며 Z1이 히드록실로 치환된 C2-C12 알킬인 광전 모듈이 바람직하다. Z1이 히드록실로 치환된 C2-C8 알킬인 광전 모듈이 특히 바람직하다.
특히, 상기 화합물은 하기에 기재된, 옥타데칸산 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일 에스테르이다.
Figure pct00007
성분 (B)가 식 I의 화합물이고, m이 2이며, Y가 O이며, A가 식 Ia의 기이며 Z1이 C1-C18 알킬인 광전 모듈이 바람직하다. Z1이 C1-C12 알킬인 광전 모듈이 특히 바람직하다.
특히, 상기 화합물은 하기에 기재된, 비스-[2,2,6,6-테트라메틸-1-(운데실옥시)-피페리딘-4-일]-카보네이트이다.
Figure pct00008
성분 (B)가 식 I의 화합물이고; m이 2이며; Y가 N-R1 이며; A가 식 Ib의 기이며; R1이 수소, C1-C8 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬이며; R2 및 R3이 서로 독립적으로 수소, C1-C8 알킬, C5-C7 사이클로알킬, 히드록실로 치환된 C2-C8 알킬이거나 R2 및 R3이 이들이 연결된 질소 원자와 함께 피롤리딘, 피페리딘 또는 모르폴린 고리를 형성하며; Z1이 C1-C12 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬인 광전 모듈이 바람직하다. R1이 C1-C8 알킬이고; R2가 수소이며; R3이 C1-C8 알킬, C5-C7 사이클로알킬 또는 히드록실로 치환된 C2-C8 알킬이며; Z1이 C5-C7 사이클로알킬인 광전 모듈이 특히 바람직하다.
특히, 상기 화합물은 하기에 기재된, 2-([디-4,6-[부틸-(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일)-아미노]-[1,3,5]트리아진-2-일]-아미노)-에탄올이다.
Figure pct00009
성분 (B)가 식 I의 화합물이고; m이 6이며; Y가 N-R1이며; A가 식 Ic의 기이며; R1이 수소, C1-C8 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬이며; Z1이 C1-C12 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬인 광전 모듈이 바람직하다. R1이 C1-C8 알킬이고 Z1이 C5-C7 사이클로알킬인 광전 모듈이 특히 바람직하다.
특히, 상기 화합물은 하기에 기재된, N-(4,6-디-[부틸-(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일)-아미노]-[1,3,5]트리아진-2-일)-N,N'-디-(3-[(4,6-디-[부틸-(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일)-아미노]-[1,3,5]트리아진-2-일)-아미노]-프로필)-에탄-1,2-디아민이다.
Figure pct00010
성분 (B)가 식 II의 화합물이고; q가 2 내지 20의 수이며; X1이 식 IIa의 기이며; R4 및 R5가 서로 독립적으로 수소, C1-C8 알킬, C5-C7 사이클로알킬, 히드록실로 치환된 C2-C8 알킬이거나 R4 및 R5가 이들이 연결된 질소 원자와 함께 피롤리딘, 피페리딘 또는 모르폴린 고리를 형성하며; Z2가 C1-C12 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬인 광전 모듈이 바람직하다. R4 및 R5가 C1-C8 알킬이고 Z2가 C1-C12 알킬인 광전 모듈이 특히 바람직하다.
특히, 상기 화합물은 하기에 기재된, N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-1-프로폭시-피페리딘-4-일)-헥산-1,6-디아민과, 2-클로로-4,6-비스-(디-n-부틸아미노)-[1,3,5]트리아진이 말단-캐핑된 2,4-디클로로-6-{n-부틸-(2,2,6,6-테트라메틸-1-프로폭시-피페리딘-4-일)-아미노}-[1,3,5]트리아진의 포멀(formal) 축합 산물이다.
Figure pct00011
합성 중합체의 예는 하기와 같다:
1. 모노올레핀 및 디올레핀의 중합체, 예를 들어 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부트-1-엔, 폴리-4-메틸펜트-1-엔, 폴리비닐사이클로헥산, 폴리이소프렌 또는 폴리부타디엔, 및 사이클로올레핀, 예를 들어 사이클로펜텐 또는 놀보르넨의 중합체, (임의적으로 가교결합될 수 있는) 폴리에틸렌, 예를 들어 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 고밀도 및 고분자량 폴리에틸렌 (HDPE-HMW), 고밀도 및 초고분자량 폴리에틸렌 (HDPE-UHMW), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 직쇄형의 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), (VLDPE) 및 (ULDPE).
2. 1)에서 언급된 중합체의 혼합물, 예를 들어 폴리프로필렌과 폴리이소부틸렌의 혼합물, 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합물 (예를 들어 PP/HDPE, PP/LDPE) 및 다양한 종류의 폴리에틸렌의 혼합물 (예를 들어 LDPE/HDPE).
3. 모노올레핀 및 디올레핀 서로의 공중합체 또는 모노올레핀 및 디올레핀과 다른 비닐 모노머의 공중합체, 예를 들어 에틸렌/프로필렌 공중합체, 직쇄형의 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE) 및 이와 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE)의 혼합물, 프로필렌/부트-1-엔 공중합체, 프로필렌/이소부틸렌 공중합체, 에틸렌/부트-1-엔 공중합체, 에틸렌/헥센 공중합체, 에틸렌/메틸펜텐 공중합체, 에틸렌/헵텐 공중합체, 에틸렌/옥텐 공중합체, 에틸렌/비닐사이클로헥산 공중합체, 에틸렌/사이클로올레핀 공중합체 (예, COC와 같은 에틸렌/놀보르넨), 에틸렌/1-올레핀 공중합체 (여기서 1-올레핀은 인시츄로 생성됨), 프로필렌/부타디엔 공중합체, 이소부틸렌/이소프렌 공중합체, 에틸렌/비닐사이클로헥센 공중합체, 에틸렌/알킬아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/알킬 메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체(폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), EVA) 또는 에틸렌/아크릴산 공중합체 및 이의 염 (이오노머), 및 에틸렌과 프로필렌 및 디엔(예: 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔 또는 에틸리덴-놀보르넨)의 삼공중합체(terpolymer); 및 이러한 공중합체 서로의 혼합물 및 이러한 공중합체와 상기 1)에서 언급한 중합체의 혼합물, 예를 들어 폴리프로필렌/에틸렌-프로필렌 공중합체, LDPE/에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 (폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), EVA), LDPE/에틸렌-아크릴산 공중합체 (EAA), LLDPE/EVA (에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)), LLDPE/EAA 및 교호 또는 랜덤 폴리알킬렌/일산화탄소 공중합체 및 이와 다른 중합체, 예를 들어 폴리아미드의 혼합물.
4. α,β-불포화산 및 이의 유도체로부터 유래한 중합체, 예를 들어 폴리아크릴레이트 및 폴리메타크릴레이트; 부틸 아크릴레이트로 충격 개질된, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드 및 폴리아크릴로니트릴.
5. 불포화 알콜 및 아민 또는 이의 아실 유도체 또는 아세탈로부터 유래한 중합체, 예를 들어 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 스테아레이트, 폴리비닐 벤조에이트, 폴리비닐 말리에이트, 폴리비닐 부티랄, 폴리알릴 프탈레이트 또는 폴리알릴 멜라민; 및 상기 1)에서 언급한 올레핀과 이의 공중합체.
6. 폴리페닐렌 옥시드 및 설파이드, 및 스티렌 중합체 또는 폴리아미드와 폴리페닐렌 옥시드의 혼합물.
7. 디카복실산 및 디올에서 유래한 폴리에스테르 및/또는 히드록시카복실산 또는 이의 상응하는 락톤에서 유래한 폴리에스테르, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리-1,4-디메틸올사이클로헥산 테레프탈레이트, 폴리알킬렌 나프탈레이트 (PAN) 및 폴리히드록시벤조에이트, 및 히드록실-말단 폴리에테르에서 유래한 블록 코폴리에테르 에스테르; 및 폴리카보네이트 또는 MBS로 개질된 폴리에스테르.
8. 폴리카보네이트 및 폴리에스테르 카보네이트.
9. 한편으로 히드록시-말단 폴리에스테르, 폴리에스테르 또는 폴리부타디엔에서 유래하고 다른 한편으로 지방족 또는 방향족 폴리이소시아네이트에서 유래한 폴리우레탄, 및 이의 전구체.
10. 디아민 및 디카복실산에서 유래하고/유래하거나 아미노카복실산 또는 상응하는 락탐에서 유래한 폴리아미드 및 코폴리아미드, 예를 들어 폴리아미드 4, 폴리아미드 6, 폴리아미드 6/6, 6/10, 6/9, 6/12, 4/6, 12/12, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, m-크실렌 디아민 및 아디프산에서 출발하는 방향족 폴리아미드; 헥사메틸렌디아민 및 이소프탈산 및/또는 테레프탈산으로부터 제조되고 개질제로서 엘라스토머의 존재 또는 부재하의 폴리아미드, 예를 들어 폴리-2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 테레프탈아미드 또는 폴리-m-페닐렌 이소프탈아미드; 및 폴리올레핀, 올레핀 공중합체, 이오노머 또는 화학적으로 결합되거나 그라프팅된 엘라스토머와 앞서 언급한 폴리아미드의 블록 공중합체; 또는 폴리에테르, 예; 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 폴리테트라메틸렌 글리콜과 앞서 언급한 폴리아미드의 블록 공중합체; 및 EPDM 또는 ABS로 개질된 폴리아미드 또는 코폴리아미드; 및 가공 동안 축합된 폴리아미드(RIM 폴리아미드 시스템).
11. 앞서 언급된 중합체의 블렌드 (폴리블렌드), 예를 들어 PP/EPDM, 폴리아미드/EPDM 또는 ABS, PVC/EVA, PVC/ABS, PVC/MBS, PC/ABS, PBTP/ABS, PC/ASA, PC/PBT, PVC/CPE, PVC/아크릴레이트, POM/열가소성 PUR, PC/열가소성 PUR, POM/아크릴레이트, POM/MBS, PPO/HIPS, PPO/PA 6.6 및 공중합체, PA/HDPE, PA/PP, PA/PPO, PBT/PC/ABS 또는 PBT/PET/PC.
12. 폴리실옥산, 예를 들어 알킬 치환된 실리콘 (예, 메틸 실리콘)과 같은 실리콘, 부분적으로 비닐 치환된 실리콘 (VMQ, 예, 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 페닐 치환된 실리콘 (PMQ, 예, 페닐 메틸 실리콘), 부분적으로 비닐 및 페닐 치환된 실리콘 (PVMQ, 예, 페닐 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 플루오로알킬 치환된 실리콘(FMQ, 예, 3,3,3-트리플루오로프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 플루오로알킬 비닐 치환된 실리콘 (FVMQ, 예, 3,3,3-트리플루오로프로필 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 아미노알킬 치환된 실리콘 (예, 3-아미노프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 카복시알킬 치환된 실리콘 (예, 3-카복시프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 알콕시 치환된 실리콘 (예, 에톡시 메틸 실리콘), 부분적으로 알릴 치환된 실리콘 (예, 알릴 메틸 실리콘) 또는 실리콘 수지 (고도로 가교된 실리콘).
성분 (A)가 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(에틸렌-코-메타크릴산) 및 이의 염, 폴리(에틸렌-코-아크릴산) 및 이의 염, 폴리우레탄, 폴리(비닐 부티랄), 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르 및 실리콘으로부터 선택된 합성 중합체인 광전 모듈이 바람직하다.
합성 중합체는 열가소성이거나 가교될 수 있다.
성분 (A)가 열가소성 합성 중합체인 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(에틸렌-코-메타크릴산) 및 이의 염, 폴리(에틸렌-코-아크릴산) 및 이의 염, 폴리우레탄, 폴리(비닐 부티랄), 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르 및 실리콘으로부터 선택된 열가소성 합성 중합체인 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 열가소성 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 비닐아세테이트의 상대 중량이 10% 내지 40%인 열가소성 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광전 모듈이 특히 바람직하다.
가교된 합성 중합체는, 적합한 모노머가 선택된다면, 중합 도중에 이미 형성될 수 있다. 이와 달리, 가교결합은 이미 형성된 열가소성 중합체의 개질을 위한 별도의 가공 단계에 의해 달성될 수도 있다. 후자의 경우, 중합체의 개개 분자 사슬간에 부가적인 공유결합이 형성되며, 이에 삼차원적 네트웍이 만들어진다. 따라서, 가교된 합성 중합체에서 본래 열가소성인 합성 중합체의 몇몇 성질이 개질되며, 예를 들어 점도가 특히 고온에서 상당히 증가된다.
중합체는 겔 함량이 50% 내지 100%이면 본 출원에서 가교된 것으로 간주되며, 여기서 100%는 완전 가교결합을 의미한다. 겔 함량이 50% 내지 98%, 특히 80% 내지 95%인 것이 특히 적절하다.
본 출원에서 중합체의 겔 함량은 하기와 같이 결정될 수 있다: 3　g의 중합체를 환류(대략 140℃에서)하에 12 시간 동안 300 mL의 크실렌에 용해시킨다. 실온으로 냉각한 후, 용해되지 않은 잔사를 100 메쉬 금속망을 통한 여과에 의해 분리한다. 잔사를 120℃에서 진공하에 4시간 동안 건조한다. 중합체의 본래(초기) 함량에 대한 건조된 잔사의 중량비가 겔 함량이다.
성분 (A)가 가교된 합성 중합체인 광전 모듈이 바람직하다.
몇몇 열가소성 중합체가 가교결합에 특히 적합한데, 예를 들어 폴리에틸렌, 에틸렌/1-올레핀 공중합체, 에틸렌과 프로필렌 및 디엔(예: 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔 또는 에틸리덴-놀보르넨)의 삼공중합체(terpolymer), 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(비닐 부티랄), 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트 및 실리콘이 있다.
성분 (A)가 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(비닐 부티랄) 및 실리콘에서 선택된 가교된 중합체인 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 비닐아세테이트의 상대 중량이 10% 내지 40%인 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 광전 모듈이 바람직하다.
가교결합 공정은 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가 및 상기 중합체의 고온으로의 노출에 의해 유도될 수 있는데, 고온에서 상기 퍼옥시드 작용도가 반응성 라디칼의 생성을 유도하기 때문이다. 이러한 라디칼은 합성 열가소성 중합체의 다른 분자 사슬 간에 공유결합 형성 반응을 개시한다. 특정 열가소성 합성 중합체의 최종 가교 정도 및 가교결합 동역학은 특히 사용된 유기 퍼옥시드 화합물의 종류 및 사용량, 공정 조건(예, 온도) 및 특정 온도로의 노출 시간에 의존한다. 또한, 열가소성 합성 중합체에 존재하는 첨가제는 가교결합 공정에 영향을 미칠 수 있다.
퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 예는 하기와 같다:
1. 히드로퍼옥시드, 예를 들어 tert-부틸히드로퍼옥시드 또는 큐밀히드로퍼옥시드.
2. 알킬/아릴 퍼옥시드, 예를 들어 디-tert-부틸퍼옥시드, 디-tert-아밀퍼옥시드, 2,2-비스-(tert-부틸퍼옥시)부탄, 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-3-헥신-2,5-디-tert-부틸퍼옥시드, 디큐밀퍼옥시드, 비스-(1-tert-부틸퍼옥시-1-메틸에틸)벤젠, α,α'-비스-(tert-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 1,4-비스-(tert-부틸퍼옥시디이소프로필)벤젠 또는 tert-부틸큐밀퍼옥시드.
3. 퍼옥시에스테르, 예를 들어 tert-부틸퍼옥시 벤조에이트, tert-부틸퍼옥시 2-에틸헥사노에이트, tert-부틸퍼옥시 3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 디데카노일 퍼옥시드, 디라우로일 퍼옥시드 또는 숙신산 퍼옥시드.
4. 퍼옥시카보네이트, 예를 들어 퍼옥시카르본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르 또는 퍼옥시카르본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-(2-에틸헥실) 에스테르.
5. 디아로일퍼옥시드, 예를 들어 디벤조일퍼옥시드, 디-(4-클로로벤조일)퍼옥시드, 디-(2,4-디클로로벤조일)퍼옥시드 또는 디-(4-메틸벤조일)퍼옥시드.
6. 퍼옥시케탈, 예를 들어 1,1-디-tert-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸-사이클로헥산, 1,1-디-(tert-아밀퍼옥시)사이클로헥산, 에틸 3,3-디-(tert-아밀퍼옥시)부타노에이트 또는 n-부틸 4,4-디-(tert-부틸퍼옥시)발레레이트.
7. 고리형 퍼옥시드, 예를 들어 3,6,9-트리에틸-3,6,9-트리메틸-[1,2,4,5,7,8]헥스옥소난 또는 3,3,6,6,9,9-헥사메틸-1,2,4,5-테트라옥소사이클로헥산.
몇몇 유기 퍼옥시드 화합물이 시판중에 있으며, 예를 들어 Luperox 101 (RTM Arkema 사)에 포함된 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산 또는 Luperox TBEC (RTM Arkema 사)에 포함된 퍼옥시-카르본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르가 있다.
퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물은 가교결합 이전에 합성 중합체 (A)의 중량에 대해 0.001% 내지 10%, 바람직하게는 0.01% 내지 5%, 특히 0.01% 내지 2%의 양으로 합성 중합체 (A)에 존재할 수 있다.
퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물이 가교결합 이전에 성분 (A)의 중량에 대해 0.001% 내지 10%의 양으로 성분 (A)에 존재하는 광전 모듈이 바람직하다.
바람직하게는, 합성 중합체의 가교결합 구조 또는 수준을 개선하기 위해 가교 보조제가 첨가될 수 있다. 또한, 가교 보조제는 가교된 합성 중합체의 겔 함량, 광 안정성 및 열 안정성을 개선할 수 있다.
가교 보조제의 예는 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트 및 트리메트알릴이소시아누레이트이다.
가교 보조제는 가교결합될 합성 중합체 (A)의 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량% 범위로 첨가될 수 있다. 가교 보조제가 가교결합 이전에 성분 (A)의 중량에 대해 0.001% 내지 10%의 양으로 성분 (A)에 존재하는 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 가교된 합성 중합체이고, 가교결합이 기존 열가소성 중합체에 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가로부터 유래하는 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 가교된 합성 중합체이고, 가교결합이 기존 열가소성 중합체에 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가로부터 유래하며, 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물이 디데카노일 퍼옥시드, 디라우로일 퍼옥시드, 숙신산 퍼옥시드, 디벤조일 퍼옥시드, 디큐밀 퍼옥시드, 2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, tert-부틸 큐밀 퍼옥시드, α,α'-비스-(tert-부틸퍼옥시)-디이소프로필벤젠, 디-tert-아밀 퍼옥시드, 디-tert-부틸 퍼옥시드, 2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸-3-헥신, 1,1-디-(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, 1,1-디-(tert-부틸퍼옥시)-사이클로헥산, 1,1-디-(tert-아밀퍼옥시)사이클로헥산, n-부틸 4,4-디-(tert-부틸퍼옥시)발레레이트, 에틸 3,3-디-(tert-아밀퍼옥시)부타노에이트, 에틸 3,3-디-(tert-부틸퍼옥시)부티레이트 및 tert-부틸퍼옥시 2-에틸헥실 카보네이트로부터 선택되는 광전 모듈이 바람직하다.
퍼옥시카르본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르가 특히 바람직하다.
성분 (A)가 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(비닐 부티랄) 및 부분적으로 비닐 치환된 실리콘으로부터 선택된 가교된 합성 중합체이고, 가교결합이 기존 열가소성 중합체에 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가로부터 유래하는 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)이고, 가교결합이 기존 열가소성 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)에 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가로부터 유래하는 광전 모듈이 바람직하다.
성분 (A)가 비닐아세테이트의 상대 중량이 10% 내지 40%인 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)이고, 가교결합이 기존 열가소성 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)에 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가로부터 유래하는 광전 모듈이 바람직하다.
전형적인 광전 모듈은, 예를 들어 하기 층을 포함한다:
- 광전 모듈 I:
전면 지지층
봉지재층
광전 반도체로서 결정형 실리콘층
봉지재층
배면 기판층
- 광전 모듈 II:
전면 지지층
투명 도전체층
광전 반도체로서 무정형 실리콘층
배면 접촉층
봉지재층
배면 기판층
- 광전 모듈 III:
전면 지지층
봉지재층
투명 도전체층
광전 반도체로서 복합 반도체
배면 접촉층
배면 기판층
- 광전 모듈 IV:
전면 지지층
투명 도전체층
광전 반도체로서 복합 반도체
투명 도전체층
봉지재층
배면 기판층
상기 층 또는 층들 (2)이 전면 지지층, 봉지재층 및 배면 기판층으로부터 선택되는 광전 모듈이 바람직하다.
전면 지지층, 봉지재층 및 배면 기판층은 유리하게는 합성 중합체로 이루어진다. 원한다면, 전면 지지층 및/또는 배면 기판층은 대신에 예를 들어 유리 또는 금속으로 이루어질 수 있다.
광전 모듈은 광전 반도체를 포함할 수 있다. 광전 반도체는 일반적으로 예를 들어 결정형 실리콘, 무정형 실리콘 또는 - 복합 반도체의 경우 - CuInSe2 (CIS), Cu(InGa)Se2 (CIGS), Cu(InGa)(SSe)2 또는 CdTe-CdS를 포함한다.
광전 반도체 (1)가 결정형 실리콘, 무정형 실리콘, CuInSe2, Cu(InGa)Se2 또는 CdTe-CdS를 포함하는 광전 모듈이 바람직하다.
광전 모듈의 상기 층 또는 층들 (2)은 성분 (A) 및 성분 (B) 아래에 추가 첨가제를 포함할 수 있다.
추가 첨가제의 예는 하기와 같다:
1. 항산화제
1.1. 알킬화 모노페놀, 예를 들어 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀, 2-tert-부틸-4,6-디메틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-에틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-n-부틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-이소부틸페놀, 2,6-디사이클로펜틸-4-메틸페놀, 2-(α-메틸사이클로헥실)-4,6-디메틸-페놀, 2,6-디옥타데실-4-메틸페놀, 2,4,6-트리사이클로헥실페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-메톡시메틸페놀, 측쇄에서 직쇄형 또는 분지쇄형인 노닐페놀, 예를 들어 2,6-디-노닐-4-메틸페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸운덱-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸헵타덱-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸트리덱-1'-일)페놀 및 이의 혼합물.
1.2. 알킬티오메틸페놀, 예를 들어 2,4-디옥틸티오메틸-6-tert-부틸페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-메틸페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-에틸페놀, 2,6-디도데실티오메틸-4-노닐페놀.
1.3. 히드로퀴논 및 알킬화 히드로퀴논, 예를 들어 2,6-디-tert-부틸-4-메톡시페놀, 2,5-디-tert-부틸히드로퀴논, 2,5-디-tert-아밀히드로퀴논, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 2,6-디-tert-부틸히드로퀴논, 2,5-디-tert-부틸-4-히드록시아니솔, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시아니솔, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐 스테아레이트, 비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 아디페이트.
1.4. 토코페롤, 예를 들어 α-토코페롤, β-토코페롤, γ-토코페롤, δ-토코페롤 및 이의 혼합물 (비타민 E).
1.5. 히드록실화 티오디페닐 에테르, 예를 들어 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-티오비스(4-옥틸페놀), 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-2-메틸페놀), 4,4'-티오비스(3,6-디-sec-아밀페놀), 4,4'-비스(2,6-디메틸-4-히드록시페닐)-디설파이드.
1.6. 알킬리덴비스페놀, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-에틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[4-메틸-6-(α-메틸사이클로헥실)-페놀], 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-사이클로헥실페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-노닐-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(6-tert-부틸-4-이소부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[6-(α-메틸벤질)-4-노닐페놀], 2,2'-메틸렌비스[6-(α,α-디메틸벤질)-4-노닐페놀], 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-메틸렌비스(6-tert-부틸-2-메틸페놀), 1,1-비스(5-tert-부틸-4-히드록시-2-메틸페닐)부탄, 2,6- 비스(3-tert-부틸-5-메틸-2-히드록시벤질)-4-메틸페놀, 1,1,3-트리스(5-tert-부틸-4-히드록시-2-메틸페닐)부탄, 1,1-비스(5-tert-부틸-4-히드록시-2-메틸-페닐)-3-n-도데실머캅토부탄, 에틸렌 글리콜 비스[3,3-비스(3'-tert-부틸-4'-히드록시페닐)부티레이트], 비스(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸-페닐)디사이클로펜타디엔, 비스[2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-메틸벤질)-6-tert-부틸-4-메틸페닐]테레프탈레이트, 1,1-비스-(3,5-디메틸-2-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(5-tert-부틸-4-히드록시2-메틸페닐)-4-n-도데실머캅토부탄, 1,1,5,5-테트라-(5-tert-부틸-4-히드록시-2-메틸페닐)펜탄.
1.7. O-, N- 및 S-벤질 화합물, 예를 들어 3,5,3',5'-테트라-tert-부틸-4,4'-디히드록시디벤질 에테르, 옥타데실-4-히드록시-3,5-디메틸벤질머캅토아세테이트, 트리데실-4-히드록시-3,5-디-tert-부틸벤질머캅토아세테이트, 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)아민, 비스(4-tert-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤질)디티오테레프탈레이트, 비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-벤질)설파이드, 이소옥틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질머캅토아세테이트.
1.8. 히드록시벤질화 말로네이트, 예를 들어 디옥타데실-2,2-비스(3,5-디-tert-부틸-2-히드록시벤질)말로네이트, 디-옥타데실-2-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸벤질)말로네이트, 디-도데실머캅토에틸-2,2-비스 (3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)말로네이트, 비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐]-2,2-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)말로네이트.
1.9. 방향족 히드록시벤질 화합물, 예를 들어 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,4-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-2,3,5,6-테트라메틸벤젠, 2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)페놀.
1.10. 트리아진 화합물, 예를 들어 2,4-비스(옥틸머캅토)-6-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-옥틸머캅토-4,6-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-옥틸머캅토-4,6-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페녹시)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페녹시)-1,2,3-트리아진, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(4-tert-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤질)이소시아누레이트, 2,4,6-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐에틸)-1,3,5-트리아진, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)-헥사히드로-1,3,5-트리아진, 1,3,5-트리스(3,5-디사이클로헥실-4-히드록시벤질)이소시아누레이트.
1.11. 벤질포스포네이트, 예를 들어 디메틸-2,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트, 디에틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-5-tert-부틸-4-히드록시-3-메틸벤질포스포네이트, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스폰산의 모노에틸 에스테르의 칼슘염.
1.12. 아실아미노페놀, 예를 들어 4-히드록시라우르아닐리드, 4-히드록시스테아르아닐리드, 옥틸 N-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)카바메이트.
1.13. 1가- 또는 다가 알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, n-옥탄올, i-옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 β-(3,5-디-tert-부틸-4- 히드록시페닐 )프로피온산의 에스테르.
1.14. 1가- 또는 다가 알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, n-옥탄올, i-옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스-(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄; 3,9-비스[2-{3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸과 β-(5- tert -부틸-4-히드록시-3- 메틸페닐 )프로피온산의 에스테르.
1.15. 1가- 또는 다가 알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 β-(3,5- 디사이클로헥실 -4- 히드록시페닐 )프로피온산의 에스테르.
1.16. 1가- 또는 다가 알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 3,5-디- tert -부틸-4- 히드록시페닐 아세트산의 에스테르.
1.17. β-(3,5-디- tert -부틸-4- 히드록시페닐 )프로피온산의 아미드 예를 들어 N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)헥사메틸렌디아미드, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)트리메틸렌디아미드, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)히드라지드, N,N'-비스[2-(3-[3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐]프로피오닐옥시)에틸]옥사미드.
1.18. 아스코르브산 (비타민 C)
1.19. 아민 항산화제, 예를 들어 N,N'-디-이소프로필-p-페닐렌디아민, N,N'-디-sec-부틸-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1,4-디메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1-에틸-3-메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1-메틸헵틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-디사이클로헥실-p-페닐렌디아민, N,N'-디페닐-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(2-나프틸)-p-페닐렌디아민, N-이소프로필-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-(1,3-디메틸부틸)-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-(1-메틸헵틸)-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-사이클로헥실-N'-페닐-p-페닐렌디아민, 4-(p-톨루엔술파모일)디페닐아민, N,N'-디메틸-N,N'-디-sec-부틸-p-페닐렌디아민, 디페닐아민, N-알릴디페닐아민, 4-이소프로폭시디페닐아민, N-페닐-1-나프틸아민, N-(4-tert-옥틸페닐)-1-나프틸아민, N-페닐-2-나프틸아민, 옥틸화 디페닐아민, 예를 들어 p,p'-디-tert-옥틸디페닐아민, 4-n-부틸아미노페놀, 4-부티릴아미노페놀, 4-노나노일아미노페놀, 4-도데카노일아미노페놀, 4-옥타데카노일아미노페놀, 비스(4-메톡시페닐)아민, 2,6-디-tert-부틸-4-디메틸아미노메틸페놀, 2,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, N,N,N',N'-테트라-메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 1,2-비스[(2-메틸페닐)아미노]에탄, 1,2-비스(페닐아미노)프로판, (o-톨릴)비구아나이드, 비스[4-(1',3'-디메틸부틸)페닐]아민, tert-옥틸화 N-페닐-1-나프틸아민, 모노- 및 디알킬화 tert-부틸/tert-옥틸디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 노닐디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 도데실디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 이소프로필/이소헥실디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 tert-부틸디페닐아민의 혼합물, 2,3-디히드로-3,3-디메틸-4H-1,4-벤조티아진, 페노티아진, 모노- 및 디알킬화 tert-부틸/tert-옥틸페노티아진의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 tert-옥틸-페노티아진의 혼합물, N-알릴페노티아진, N,N,N',N'-테트라페닐-1,4-디아미노부트-2-엔.
2. UV 흡수제 및 광안정화제
2.1. 2-(2'- 히드록시페닐 ) 벤조트리아졸, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)-벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(5'-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-히드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-메틸페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-sec-부틸-5'-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥틸옥시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-아밀-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-비스-(α,α-디메틸벤질)-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-옥틸옥시카보닐에틸)페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-5'-[2-(2-에틸헥실옥시)-카보닐에틸]-2'-히드록시페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-메톡시카보닐에틸)페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-메톡시카보닐에틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-옥틸옥시카보닐에틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-5'-[2-(2-에틸헥실옥시)카보닐에틸]-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-도데실-2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-이소옥틸옥시카보닐에틸)페닐벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌-비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-벤조트리아졸-2-일페놀]; 2-[3'-tert-부틸-5'-(2-메톡시카보닐에틸)-2'-히드록시페닐]-2H-벤조트리아졸과 폴리에틸렌 글리콜 300의 트랜스에스테르화 산물;
Figure pct00012
(여기서 R = 3'-tert-부틸-4'-히드록시-5'-2H-벤조트리아졸-2-일페닐, 2-[2'-히드록시-3'-(α,α-디메틸벤질)-5'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페닐]-벤조트리아졸); 2-[2'-히드록시-3'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-5'-(α,α-디메틸벤질)-페닐]벤조트리아졸.
2.2. 2- 히드록시벤조페논, 예를 들면, 4-히드록시, 4-메톡시, 4-옥틸옥시, 4-데실옥시, 4-도데실옥시, 4-벤질옥시, 4,2',4'-트리히드록시 및 2'-히드록시-4,4'-디메톡시 유도체.
2.3. 치환 및 비치환된 벤조산의 에스테르, 예를 들어 4-tert-부틸-페닐 살리실레이트, 페닐 살리실레이트, 옥틸페닐 살리실레이트, 디벤조일 레조르시놀, 비스(4-tert-부틸벤조일)레조르시놀, 벤조일 레조르시놀, 2,4-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 헥사데실 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 옥타데실 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 2-메틸-4,6-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트.
2.4. 아크릴레이트, 예를 들어 에틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 이소옥틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸 α-카보메톡시신나메이트, 메틸 α-시아노-β-메틸-p-메톡시신나메이트, 부틸 α-시아노-β-메틸-p-메톡시-신나메이트, 메틸 α-카보메톡시-p-메톡시신나메이트, N-(β-카보메톡시-β-시아노비닐)-2-메틸인돌린, 네오펜틸 테트라(α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트.
2.5. 니켈 화합물, 예를 들어 2,2'-티오-비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸-부틸)페놀]의 니켈 착물, 예: 부가적인 리간드 (예, n-부틸아민, 트리에탄올아민 또는 N-사이클로헥실디에탄올아민)의 존재 또는 부재하에 1:1 또는 1:2 착물, 니켈 디부틸디티오카바메이트, 모노알킬 에스테르 (예, 메틸 또는 에틸 에스테르)의 니켈염, 4-히드록시-3,5-디-tert-부틸벤질포스폰산의 니켈염, 부가적인 리간드의 존재 또는 부재하에, 케톡심 (예, 2-히드록시-4-메틸페닐운데실케톡심)의 니켈 착물, 1-페닐-4-라우로일-5-히드록시피라졸의 니켈 착물.
2.6. 입체 장애 아민, 예를 들어 비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)숙시네이트, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜) n-부틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-말로네이트, 1-(2-히드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-히드록시피페리딘과 숙신산의 축합물, N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 직쇄형 또는 고리형 축합물, 트리스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)니트릴로트리아세테이트, 테트라키스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트, 1,1'-(1,2-에탄디일)-비스-(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논), 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-히드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)-말로네이트, 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온, N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 직쇄형 또는 고리형 축합물, 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진과 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)-에탄의 축합물, 2-클로로-4,6-디-(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진과 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물, 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온, 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온, 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온, 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물, N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-헥사메틸렌디아민과 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물, 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄과 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물 (CAS 등록 번호 [136504-96-6]); 1,6-헥산디아민과 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 N,N'-디부틸아민 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물 (CAS 등록 번호 [192268-64-7]); N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-n-도데실숙신이미드, N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-n-도데실숙신이미드, 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4,5]데칸, 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로-[4,5]데칸과 에피클로로히드린의 반응 산물, 1,1-비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜옥시카보닐)-2-(4-메톡시페닐)에텐, N,N'-비스-포르밀-N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-히드록시피페리딘과 4-메톡시메틸렌말론산의 디에스테르, 폴리-[메틸프로필-3-옥시-4-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)]실옥산, 2,2,6,6-테트라메틸-4-아미노피페리딘 또는 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-아미노피페리딘과 말레산 무수물-α-올레핀 공중합체의 반응 산물, 5-(2-에틸헥사노일)옥시메틸-3,3,5-트리메틸-2-모르폴리논, Sanduvor 3058 (RTM, Clariant; CAS 등록 번호 106917-31-1], 5-(2-에틸헥사노일)옥시메틸-3,3,5-트리메틸-2-모르폴리논, 1,3,5-트리스-(N-사이클로헥실-N-(2,2,6,6-테트라메틸-피페라진-3-온-4-일)아미노)-s-트리아진, 1,3,5-트리스-(N-사이클로헥실-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페라진-3-온-4-일)-아미노)-s-트리아진.
2.7. 옥사미드, 예를 들어 4,4'-디옥틸옥시옥사닐리드, 2,2'-디에톡시옥사닐리드, 2,2'-디옥틸옥시-5,5'-디-tert-부톡사닐리드, 2,2'-디도데실옥시-5,5'-디-tert-부톡사닐리드, 2-에톡시-2'-에틸옥사닐리드, N,N'-비스(3-디메틸아미노프로필)옥사미드, 2-에톡시-5-tert-부틸-2'-에톡사닐리드 및 2-에톡시-2'-에틸-5,4'-디-tert-부톡사닐리드와 이의 혼합물, o- 및 p-메톡시-이치환 옥사닐리드의 혼합물 및 o- and p-에톡시-이치환 옥사닐리드의 혼합물.
2.8. 2-(2- 히드록시페닐 )-1,3,5- 트리아진, 예를 들어 2,4,6-트리스(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2,4-디히드록시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(2-히드록시-4-프로필옥시페닐)-6-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(4-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-도데실옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-트리데실옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-히드록시-4-(2-히드록시-3-부틸옥시프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸)-1,3,5-트리아진, 2-[2-히드록시-4-(2-히드록시-3-옥틸옥시프로필옥시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸)-1,3,5-트리아진, 2-[4-(도데실옥시/트리데실옥시-2-히드록시프로폭시)-2-히드록시페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-히드록시-4-(2-히드록시-3-도데실옥시프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-헥실옥시)페닐-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스[2-히드록시-4-(3-부톡시-2-히드록시프로폭시)페닐]-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시페닐)-4-(4-메톡시페닐)-6-페닐-1,3,5-트리아진, 2-{2-히드록시-4-[3-(2-에틸헥실-1-옥시)-2-히드록시프로필옥시]페닐}-4,6-비스(2,4-디-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(4-[2-에틸헥실옥시]-2-히드록시페닐)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진.
3. 금속 탈활성화제, 예를 들면 N,N'-디페닐옥사미드, N-살리실랄-N'-살리실로일 히드라진, N,N'-비스(살리실로일)히드라진, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)히드라진, 3-살리실로일아미노-1,2,4-트리아졸, 비스(벤질리덴)옥살릴 디히드라지드, 옥사닐리드, 이소프탈로일 디히드라지드, 세바코일 비스페닐히드라지드, N,N'-디아세틸아디포일 디히드라지드, N,N'-비스(살리실로일)옥살릴 디히드라지드, N,N'-비스(살리실로일)티오프로피오닐 디히드라지드.
4. 포스파이트 및 포스포나이트, 예를 들면 트리페닐 포스파이트, 디페닐알킬 포스파이트, 페닐디알킬 포스파이트, 트리스(노닐페닐) 포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 디이소데실 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디큐밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 디이소데실옥시펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)-펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4,6-트리스(tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스테아릴 솔비톨 트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐) 4,4'-바이페닐렌 디포스포나이트, 6-이소옥틸옥시-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12H-디벤즈[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)메틸 포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸 포스파이트, 6-플루오로-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12-메틸-디벤즈[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 2,2',2"-니트릴로-[트리에틸트리스(3,3',5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-바이페닐-2,2'-디일)포스파이트], 2-에틸헥실(3,3',5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-바이페닐-2,2'-디일)포스파이트, 5-부틸-5-에틸-2-(2,4,6-트리-tert-부틸페녹시)-1,3,2-디옥사포스피란.
하기 포스파이트가 특히 바람직하다:
트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트 (Irgafos 168 (RTM Ciba 사)), 트리스(노닐페닐) 포스파이트,
Figure pct00013
Figure pct00014
Figure pct00015
Figure pct00016
Figure pct00017
5. 히드록실아민, 예를 들면 N,N-디벤질히드록실아민, N,N-디에틸히드록실아민, N,N-디옥틸히드록실아민, N,N-디라우릴히드록실아민, N,N-디테트라데실히드록실아민, N,N-디헥사데실히드록실아민, N,N-디옥타데실히드록실아민, N-헥사데실-N-옥타데실히드록실아민, N-헵타데실-N-옥타데실히드록실아민, 수소화된 우지(tallow) 아민에서 유래한 N,N-디알킬히드록실아민.
6. 니트론, 예를 들면, N-벤질-α-페닐니트론, N-에틸-α-메틸니트론, N-옥틸-α-헵틸니트론, N-라우릴-α-운데실니트론, N-테트라데실-α-트리데실니트론, N-헥사데실-α-펜타데실니트론, N-옥타데실-α-헵타데실니트론, N-헥사데실-α-헵타데실니트론, N-옥타데실-α-펜타데실니트론, N-헵타데실-α-헵타데실니트론, N-옥타데실-α-헥사데실니트론, 수소화된 우지(tallow) 아민에서 유래한 N,N-디알킬히드록실아민에서 유래한 니트론.
7. 티오상승제, 예를 들면 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디미스트릴 티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트 또는 디스테아릴 디설파이드.
8. 퍼옥시드 스캐빈저, 예를 들면 β-티오디프로피온산의 에스테르, 예를 들면 라우릴, 스테아릴, 미리스틸 또는 트리데실 에스테르, 머캅토벤즈이미다졸 또는 2-머캅토-벤즈이미다졸의 아연염, 아연 디부틸디티오카바메이트, 디옥타데실 디설파이드, 펜타에리트리톨 테트라키스(β-도데실머캅토)프로피오네이트.
9. 폴리아미드 안정화제, 예를 들면 이오다이드 및/또는 인 화합물과 조합된 구리염 및 2가 망간염.
10. 염기성 보조 안정화제, 예를 들면 멜라민, 폴리비닐피롤리돈, 디시안디아미드, 트리알릴 시아누레이트, 우레아 유도체, 히드라진 유도체, 아민, 폴리아미드, 폴리우레탄, 고급 지방산의 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염, 예를 들면 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 마그네슘 베헤네이트, 마그네슘 스테아레이트, 나트륨 리시놀리에이트 및 칼륨 팔미테이트, 안티몬 피로카테콜레이트 또는 아연 피로카테콜레이트.
11. 핵형성제, 예를 들면 무기 물질, 예컨대 탈컴(talcum), 금속 산화물 (예: 이산화티타늄 또는 산화마그네슘), 바람직하게는 알칼리 토금속 포스페이트, 카보네이트 또는 설페이트; 유기 화합물, 예컨대 모노- 또는 폴리카복실산 및 이의 염, 예: 4-tert-부틸벤조산, 아디프산, 디페닐아세트산, 나트륨 숙시네이트 또는 나트륨 벤조에이트; 중합체 화합물, 예컨대 이온성 공중합체 (이오노머), 또는 Irga-clear XT 386 (RTM Ciba). 1,3:2,4-비스(3',4'-디메틸벤질리덴)솔비톨, 1,3:2,4-디(파라메틸디벤질리덴)솔비톨, 및 1,3:2,4-디(벤질리덴)솔비톨이 특히 바람직하다.
12. 충전재 및 보강제, 예를 들면 탄산칼슘, 실리케이트, 유리 섬유, 유리 비드, 석면, 활석, 카올린, 운모, 황산바륨, 금속 산화물 및 수산화물, 카본블랙, 흑연, 목분 및 다른 천연 산물의 가루 또는 섬유, 합성 섬유.
13. 벤조퓨라논 및 인돌리논, 예를 들면 미국특허 제4,325,863호; 제4,338,244호; 제5,175,312호; 제5,216,052호; 제5,252,643호; 독일특허 제4316611호; 제4316622호; 제4316876호; 유럽특허 제0589839호, 제0591102호; 제1291384호에 기재된 것들 또는 3-[4-(2-아세톡시에톡시)페닐]-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 5,7-디-tert-부틸-3-[4-(2-스테아로일옥시-에톡시)페닐]-벤조퓨란-2-온, 3,3'-비스[5,7-디-tert-부틸-3-(4-[2-히드록시에톡시]페닐)벤조퓨란-2-온], 5,7-디-tert-부틸-3-(4-에톡시페닐)벤조퓨란-2-온, 3-(4-아세톡시-3,5-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 3-(3,5-디메틸-4-피발로일옥시페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 3-(3,4-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 3-(2,3-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 3-(2-아세틸-5-이소옥틸페닐)-5-이소옥틸-벤조퓨란-2-온.
14. 기타 첨가제, 예를 들어 안료, 예컨대 카본 블랙, 루타일 또는 아나타제 형의 이산화티타늄, 착색 안료; 가소제; 윤활제; 유화제; 유동 첨가제; 미끄럼 방지/블로킹 방지 첨가제; 촉매; 유동 제어제; 형광 발광제; 정전기 방지제 및 발포제.
추가 첨가제는 합성 중합체 (A)의 중량에 대해 0.001% 내지 10%, 바람직하게는 0.01% 내지 5%, 특히 0.01% 내지 2%의 양으로 합성 중합체 (A)에 존재할 수 있다. 추가 첨가제가 성분 (A)의 중량에 대해 0.001% 내지 10%의 양으로 성분 (A)에 존재하는 광전 모듈이 바람직하다.
벤조트리아졸계 UV 흡수제는 바람직하게는 항목 2.1에 기재된 것들이고, 벤조페논계 UV 흡수제는 바람직하게는 항목 2.2에 기재된 것들이며, 트리아진계 UV 흡수제는 항목 2.8에 기재된 것들이다.
층 또는 층들 (2)이 벤조트리아졸계 UV 흡수제, 벤조페논계 UV 흡수제 및 트리아진계 UV 흡수제의 군으로부터 선택된 추가 성분을 포함하는 광전 모듈이 바람직하다.
층 또는 층들 (2)이 항목 2.8에 기재된 트리아진계 UV 흡수제의 군으로부터 선택된 추가 성분을 포함하는 광전 모듈이 바람직하다.
층 또는 층들 (2)이 벤조트리아졸계 UV 흡수제, 벤조페논계 UV 흡수제, 트리아진계 UV 흡수제, 입체 장애 아민, 페놀성 항산화제 및 염기성 보조 안정화제의 군으로부터 선택된 하나 이상의 추가 성분을 포함하는 광전 모듈이 바람직하다.
층 또는 층들 (2)이 항목 2.6에서 입체 장애 아민하에 기재된 힌더드 아민 광안정화제의 군으로부터 선택된 추가 성분을 포함하는 광전 모듈이 바람직하다.
식 I 또는 II의 힌더드 아민 광안정화제를 포함하는 하나 이상의 층 또는 층들 (2)이 비스-[2,2,6,6-테트라메틸-1-(옥틸옥시)-피페리딘-4-일] 세바케이트를 포함하지 않은 광전 모듈이 바람직하다. 상기 화합물의 구조는 하기에 기재되어 있다.
Figure pct00018
비스-[2,2,6,6-테트라메틸-1-(옥틸옥시)-피페리딘-4-일] 세바케이트가 없는 광전 모듈이 특히 바람직하다.
상기 층 또는 층들 (2)은 예를 들면 10 내지 2000 ㎛, 특히 50 내지 1000 ㎛의 두께를 가진다.
상기 층 또는 층들 (2)은 우수한 광학적 성질, 예컨대 광투과성, 기계적 강도, 공정 동안 인가되는 고온에 견딜 수 있는 내열성 등을 가진다.
바람직하게는, 층 또는 층들 (2)은 280-340 nm의 파장에서 5% 미만의 광 투과율을 가진다.
상기 층 또는 층들 (2)은 바람직하게는 ASTM D 1003에 따라 (100 ㎛ 막에서 측정된) 예를 들어 5 미만의 낮은 헤이즈값을 가진다.
층 또는 층들 (2)은 일반적으로 제조 공정 도중 성분 (B)로서 식 I 또는 II의 힌더드 아민 광안정화제 및 임의적으로 추가의 첨가제를 포함하는 성분 (A)로서 합성 중합체로 이루어진 시트를 전환함으로써 생성된다. 상기 시트는 업계의 숙련인에게 익히 알려진 플라스틱 공정을 위한 통상적인 방법; 예를 들어 용액 캐스팅법, 용융 성형법 (예: 용융 압출 성형), 프레스 성형 또는 사출 성형 등에 의해 제조될 수 있다. 이러한 방법은 부가적인 가공 단계, 예를 들어 배향, 라미네이션, 공압출 등을 임의적으로 포함할 수 있다.
식 I 또는 II의 화합물, 임의의 추가 첨가제 및 임의의 퍼옥시드는 시트 또는 시트들로의 전환 이전 또는 도중에 합성 중합체에 도입될 수 있다. 이러한 또는 이들 시트는 이후 광전 모듈 제조 동안 층 또는 층들 (2)로 전환된다. 이러한 도입 방법에는 특별한 제약이 없으며 이는 업계의 숙련인에게 익히 알려져 있다. 예를 들어, 식 I 또는 II의 화합물의 합성 중합체 (A)로의 도입 또는 합성 중합체로의 도입을 위해 식 I 또는 II의 화합물을 포함하는 마스터배치의 사용이 언급될 수 있다. 예를 들어 용융 압출 성형 동안 식 I 또는 II의 화합물을 공급할 수 있고 이들 방법 중 임의의 방법이 이용될 수 있다.
식 I 또는 II의 화합물은 바람직하게는 합성 중합체 (A)의 중량에 대해 0.01% 내지 10%, 바람직하게는 0.05% 내지 5%, 특히 0.05% 내지 2%의 양으로 상기 (2)의 합성 중합체 (A)에 존재한다. 성분 (B)가 성분 (A)의 중량에 대해 0.01% 내지 10%로 존재하는 광전 모듈이 바람직하다.
원한다면, 상기 층 또는 층들 (2)의 전구체로서 시트 또는 시트들은 처리될 수 있다. 처리는 이러한 시트를 다른 층으로의 상호 부착력을 개선하는 데 유리하다. 특히, 표면 처리, 예를 들어 시트 표면에 접착제에 의한 특수 코팅의 적용은, 층들로 전환되는 시트 및 층 간의 라미네이팅 공정을 개선하여 광전 모듈의 제작 공정 동안 기계적으로 강성인 상태로 유지한다. 여기서, 기계적 강성(mechanical rigidity)은 광전 모듈의 제조 공정 동안 인가되는 가열(warming)에 대해 민감하지 않은 층, 예를 들어 유리, 금속 또는 중합체 (예, 특정 폴리에스테르)로 이루어진 층을 의미한다.
달리 또는 시트의 표면 처리 이외에 광전 모듈의 제조 동안 시트로부터 형성된 층의 부착력을 개선하기 위해 합성 중합체로 부착 촉진제의 도입이 있다. 상기 부착 촉진제는 임의의 추가 첨가제 및 임의의 퍼옥시드를 위해 언급된 방법과 유사한 합성 중합체에 도입될 수 있다. 부착 촉진제의 도입은 예를 들어 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 구성된 시트 형성 동안 임의의 추가 첨가제 및 임의의 퍼옥시드와 동시에 수행될 수 있다.
부착 촉진제의 예는 커플링 작용도를 가진 실란이다.
1. 비닐실란, 예를 들어 비닐클로로실란, 비닐-트리스-(2-메톡시에톡시)-실란, 비닐-트리에톡시-실란, 비닐-트리아세톡시-실란 또는 비닐-트리메톡시-실란.
2. 아크릴옥시실란, 예를 들어 (3-(메타크릴옥시)프로필)-트리메톡시-실란.
3. 에폭시실란, 예를 들어 (2-(7-옥사-비사이클로[4.1.0]헵트-3-일)에틸)-트리메톡시-실란, (3-옥시라닐메톡시-프로필)-트리메톡시-실란 또는 (3-옥시라닐메톡시-프로필)-디에톡시-메틸-실란.
4. 아미노실란, 예를 들어 (N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필)-트리메톡시-실란, (N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필)-디메톡시-메틸-실란, (3-아미노프로필)-트리에톡시-실란 또는 (N-페닐-3-아미노프로필)-트리메톡시-실란.
5. 다른 종류의 실란, 예를 들어 (3-머캅토프로필)-트리메톡시-실란 또는 (3-클로로-프로필)-트리메톡시실란.
부착 촉진제로서 (3-(메타크릴옥시)프로필)-트리메톡시-실란이 바람직하다.
바람직하게는, 합성 중합체 (A)에서 부착 촉진제의 양은 합성 중합체 (A)의 중량에 대해 0.01% 내지 5%, 특히 1% 내지 4%이다. 부착 촉진제가 성분 (A)의 중량에 대해 0.01% 내지 5%의 양으로 성분 (A)에 존재하는 광전 모듈이 바람직하다.
광전 모듈을 위한 표준 제조 과정은 결정형 실리콘, 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 2층, 유리로 이루어진 전면 지지층 및 폴리에스테르로 이루어진 배면 지지층을 포함하는 모듈에 대해 예시되어 있다.
결정형 실리콘으로 제조된 광전 반도체를 포함하는 전지를 포함하는 광전 모듈의 표준 구조는 상판(superstrate) 구조로 불린다. 상판 구조의 이러한 구성요소는 광전 반도체를 포함하고 탠덤의 평행하게 연결된 몇몇 전지를 이차원적으로 배열함으로써 제조된다.
성분 (B)로서 식 I 또는 II에 따른 힌더드 아민 광안정화제, 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물 및 임의적으로 추가의 첨가제를 포함하는 성분 (A)로서 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 시트는 유리로 이루어진 시트상에 놓인다. 이러한 유리 시트는 이후 최종 광전 모듈의 전면 지지층일 것이다. 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 상기 시트상에 앞서 언급된 전지 배열이 놓인다음 성분 (B)로서 식 I 또는 II의 힌더드 아민 광안정화제, 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물 및 임의적으로 추가의 첨가제를 포함하는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 또다른 시트가 놓인다. 마지막으로, 성분 (B)로서 식 I 또는 II의 힌더드 아민 광 안정화제 및 임의적으로 추가의 첨가제를 포함하는 폴리에스테르로 이루어진 시트가 상측에 놓인다. 상기 폴리에스테르로 이루어진 시트는 후에 최종 광전 모듈의 배면 지지층일 것이다.
전체 스택은 라미네이터에서 가공되며, 제1 단계로서 180℃ 까지 진공하에 가열되며 상기 온도는 0.5 내지 30 분간, 예를 들어 10 분간 유지된다. 이러한 시간 동안, 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 2개의 시트는 열에 의해 용융되고 (배면 지지층으로서의 폴리에스테르 시트는 용해되지 않음) 이에 따라 전지 배열을 밀봉하고 유리 및 폴리에스테르 시트를 접합시킨다. 제2 단계에서, 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 가교 반응을 개시하고 완성하기 위해 전체 스택은 라미네이터에서 180℃까지 추가로 가열되고 이러한 온도에서 5 내지 60 분, 예를 들어 20 분간 유지된다. 상기 가교결합은 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 초기 시트에 의해 형성된 층의 기계적 성질을 개선한다. 스택을 냉각한 후, 가장자리를 밀봉하고, 프레이밍(framing)한 다음 케이블 및 졍션 박스(junction box)를 설치함으로서 광전 모듈을 완성한다.
다른 광전 반도체를 이용하는 다른 광전 모듈, 예를 들어 무정형 실리콘을 포함하는 광전 모듈 또는 복합 반도체를 포함하는 광전 모듈의 경우, 전지는 다양한 방식, 예를 들어 스패터링(spattering) 또는 화학적 기상 침착에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 봉지 공정은 항상 유사한 데, 이는 시트로 만들어진 스택이 봉지재로서 의도된 합성 중합체를 용융시켜 이후 - 선택된다면 - 가교반응을 개시하도록 라미네이터에서 가공됨을 의미한다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 반도체를 가진 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체를 안정화시키는 방법으로서, 상기 합성 중합체에 식 I 또는 II의 화합물을 첨가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 반도체를 가진 광전 모듈에 존재하고 합성 중합체 및 식 I 및 II의 화합물을 포함하는 층이다. 광전 모듈에 존재하는 층으로서, 상기 층의 중량을 기준으로 80% 초과 합성 중합체로 구성되며 식 I 또는 II의 화합물을 포함하는 층이 바람직하다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 반도체를 가진 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체를 안정화시키기 위한 식 I 또는 II의 화합물의 사용이다. 광 및 열에 의한 분해로부터 안정화가 바람직하다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 반도체를 가진 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체의 퍼옥시드 유도 가교결합 방법으로서, 식 I 또는 II의 화합물 및 유기 퍼옥시드 화합물을 상기 합성 중합체로의 첨가를 포함한다.
합성 중합체, 힌더드 아민 광안정화제로서 식 I 또는 II의 화합물, 층, 광전 모듈, 임의적으로 광전 반도체, 임의적으로 추가 첨가제 및 임의적으로 비스-[2,2,6,6-테트라메틸-1-(옥틸옥시)-피페리딘-4-일] 세바케이트의 부재와 관련한 상술된 선호(preferences)는 본 발명의 하기 실시양태에도 적용된다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체의 퍼옥시드 유도 가교결합 공정에서 낮은 간섭을 위한 식 I 또는 II의 화합물의 사용이다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체를 안정화시키기 위한 방법으로서, 식 I 또는 II의 화합물을 상기 합성 중합체로의 첨가 단계를 포함한다. 하나 이상의 층에서 합성 중합체를 안정화시키기 위한 방법으로서, 상기 층이 층의 중량을 기준으로 80% 초과 합성 중합체로 구성되는 방법이 바람직하다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 모듈에 존재하고 합성 중합체 및 식 I 및 II의 화합물을 포함하는 층이다. 광전 모듈에 존재하는 층으로서, 상기 층의 중량을 기준으로 80% 초과 합성 중합체로 구성되며 식 I 또는 II의 화합물을 포함하는 층이 바람직하다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체를 안정화시키기 위한 식 I 또는 II의 화합물의 사용이다. 광 및 열에 의한 분해로부터 안정화가 바람직하다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체의 퍼옥시드 유도 가교결합 방법으로서, 상기 합성 중합체에 식 I 또는 II의 화합물 및 유기 퍼옥시드 화합물의 첨가를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태는 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체의 퍼옥시드 유도 가교결합 공정에서 낮은 간섭을 위한 식 I 또는 II의 화합물의 사용이다.
하기 실시예는 본 발명을 추가로 설명한다.
본 발명의 힌더드 아민 광안정화제는 업계의 숙련인에게 알려져 있다. 이는 공지된 방법, 예를 들어 하기에 기재된 바와 같이 합성될 수 있다:
- US 6271377 (예, 칼럼 51, 실시예 73)
- EP 1731508 (예, 실시예 1)
- US 5216156 (예, 칼럼 19, 실시예 1)
- US 5844026 (예, 칼럼 16, 실시예 4)
- US 6117995 (예, 칼럼 46, 실시예 2).
실시예 1: 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 안정화
100 부의 ELVAX PV 1400 (RTM DuPont Ltd, 비닐 아세테이트의 상대 중량이 32%인 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)) 펠릿을, 추가 용매없이 회전식 유리 플라스크에서 실온에서 2시간 동안 1 부의 액체 Luperox 101 (RTM Arkema 사, 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산 [CAS 등록 번호 78-63-7] 포함)에 침지시킨다. 상기 침지된 펠릿과 표 1에 따른 상대 중량의 개개 첨가제를 캘린더링 믹서 (Schwabenthan 사)에 의해 70℃ 미만에서 10분간 화합한다. 준비된 화합 물질을 압축 성형기 (Suter 사)에 의해 150℃에서 15분간 0.5 mm 두께의 압착 시트로 성형한다. 진공, 즉 대기압보다 낮은 압력은 이러한 시트 제조 동안 인가되지 않는다. 제조된 시트를 가속 풍화(accelerated weathering) 시험에 노출시키며, 가속 풍화 시험은 100 mW/cm2 조사(irradiance), 63℃ 블랙 패널 온도 및 50% 습도에서 물 분무없이 작동하는 Eye Super UV 시험기 SUV-W151 (Iwasaki Electric 사)를 이용하여 수행된다. 초기 및 일정 간격 후, 일본 산업 표준 K7103에 따라 분광광도계(Konika-Minolta CM-3700d)를 이용하여 황변지수 (YI)를 측정한다. 황변지수에 대해 낮은 값의 유지가 바람직하다.
풍화 전후 제조된 시트 (0.5 mm 두께)의 황변지수
시트 침지된 펠릿 100 부에 대해 화합 전 부가된 첨가제 풍화 시간(h) 후 YI
0 h 750 h
번호 1a) 첨가제 없음 1.0 20.4
번호 2b) 0.1 부의 HALS 1c) 0.9 8.3
번호 3b) 0.1 부의 HALS 2d) 0.9 2.8
번호 4b) 0.1 부의 HALS 3e) 0.7 7.8
a) 비교
b) 본 발명
c) HALS 1: 옥타데칸산 1-(2-히드록시-2-메틸-프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일 에스테르
Figure pct00019
d) HALS 2: 비스-[2,2,6,6-테트라메틸-1-(운데실옥시)-피페리딘-4-일]-카보네이트
Figure pct00020
e) HALS 3: 2-([디-4,6-[부틸-(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘-4-일)-아미노]-[1,3,5]트리아진-2-일]-아미노)-에탄올
Figure pct00021
f) UVA 1: 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시-페놀 (Tinuvin 1577 (RTM BASF)로서 시판)
Figure pct00022

실시예 2: 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 퍼옥시드 유도 가교결합에 대한 첨가제의 영향
100 부의 ELVAX PV 1400 (RTM DuPont Ltd, 비닐 아세테이트의 상대 중량이 32%인 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)) 펠릿을, 추가 용매없이 회전식 유리 플라스크에서 실온에서 2시간 동안 1 부의 액체 Luperox TBEC (RTM Arkema 사, 퍼옥시카르본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르 [CAS 등록 번호 34443-12-4] 포함)에 침지시킨다.
상기 침지된 펠릿과 표 2에 따른 상대 중량의 개개 첨가제를 캘린더링 믹서 (Schwabenthan 사)에 의해 70℃ 미만에서 10분간 화합한다. 시간에 따른 점도값의 증가를 기록함으로써 경화 동역학을 측정한다. 점도값의 삭제(deletion)는 가교결합 수준과 관련된다. 물질의 점도의 삭제는 150℃에서 0.5 도 편각(amplitude) 및 1.67 Hz에서 역동적 유량계 (Scarabaeus 사의 장치 SIS V50)에 의해 30분간 측정된다.
폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 가교결합 동안 토크값(torques value)의 변화
S'= 토크 (dNm)
시험 100부의 침지된 펠릿에 대한 화합 전 부가된 첨가제 3분 후 15분 후 30분 후 (최대 토크값)
번호 1a) 첨가제 없음 1.27 2.4 2.42
번호 2b) 5 부의 HALS 1c) 0.74 1.56 1.65
번호 3b) 5 부의 HALS 2d) 0.81 1.82 1.91
각주는 실시예 1에 기재되어 있음.
150℃에 이른 후, 이미 고체인 화합 물질이 액체가 되면 3종의 모든 물질의 출발 값은 모멘트의 경우 초기에 0에 가깝다. 이러한 용융 모멘트는 모든 물질의 경우 거의 동시에 일어나며 언급된 시간 기준에서 0 내지 1분 사이에 관찰된다. 가열하는 동안, 퍼옥시드 분해가 개시되어 (소위 유도 상(induction phase)) 측정된 토크값에 의해 표시된 가교결합을 유도한다. 대략 25 분 후, 각 물질의 토크값은 최종 안정 수준에 이르고 30분에서 결정된다.
힌더드 아민 광안정화제가 첨가되지 않은 시험 번호 1의 토크값에 가까울수록 바람직하다.
실시예 3: 150℃에서 등온 열중량 분석
150℃로 가열하고 150℃에서 100 mL/분의 질소 흐름 및 대기압 하에 열중량 분석 (TGA / SDTA 851, Mettler 사)에 의해 30분간 분말 형태의 20 mg의 첨가제의 중량 손실을 측정한다.
150℃에서 등온 열중량 분석 동안 상대적인 중량 손실
시험 첨가제 중량 손실
번호 1b) HALS 1c) < 1%
번호 2b) HALS 2d) < 1%
번호 3b) HALS 3e) < 1%
각주는 실시예 1에 기재되어 있음.
본 실시예는 150℃ 및 대기압에서, 즉 실시예 1 동안 발생한 최고 온도 및 최저 압력에서, 첨가제의 휘발성이 동종(comparable) 범위에 있음을 보여준다.
실시예 4: 결정형 실리콘 광전 모듈에서 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 안정화
시트 제조:
100 부의 ELVAX PV 1400 (RTM DuPont Ltd, 비닐 아세테이트의 상대 중량이 32%인 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)) 펠릿을, 추가 용매없이 회전식 유리 플라스크에서 실온에서 1-2시간 동안 1 부의 액체 Luperox 101 (RTM Arkema 사, 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산 [CAS 번호 78-63-7] 포함)에 침지시킨다. 상기 침지된 펠릿과 표 4에 따른 상대 중량의 개개 첨가제를 캘린더링 믹서 (Schwabenthan 사)에 의해 70℃ 미만에서 10분간 화합한다. 준비된 화합 물질을 압축 성형기 (Suter 사)에 의해 70℃에서 3분간 0.5 mm 두께의 압착 시트로 성형한다. 진공, 즉 대기압보다 낮은 압력은 이러한 시트 제조 동안 인가되지 않는다.
모듈 제조:
라미네이터 (Meier Group)에서, 유리 (Glas Mayer)상에, 앞서 언급한 EVA 시트, 결정형 실리콘 전지 (Q6LTT3, Qcells 사), 앞서 언급한 EVA 시트 및 배면 시트 (Type 2442 두께 0.17 mm, Isovolta 사)를 적층한다. 프로그램된 라미네이션 공정 (라미네이션 온도: 140℃, 진공하에 1시간 동안) 후, 모듈을 얻는다.
풍화 시험:
제조된 모듈을 가속 풍화 시험에 노출시키며, 가속 풍화 시험은 100 mW/cm2 조사, 63℃ 블랙 패널 온도 및 50% 습도에서 물 분무없이 작동하는 Eye Super UV 시험기 SUV-W151 (Iwasaki Electric 사)를 이용하여 수행된다. 초기 및 일정 간격 후, 일본 산업 표준 JIS C 8914 (태양 시뮬레이터, PEC-L11 (Peccell Technologies 사) 및 소스 미터, KEITHLEY 2400 Digital SourceMeter (Keithley Instruments Inc.))에 따라 모듈의 개방 회로 전압 (Voc)을 측정한다. 각각의 값의 유지가 바람직하다.
풍화 전후 제조된 모듈의 개방 회로 전압 (Voc)
시트 100 부의 침지된 펠릿을 기준으로 화합 이전에 부가된 첨가제 풍화 시간(h) 후 초기에 대한 상대적인 Voc [mV]
0 h 500 h
번호1b) 0.1 부의 HALS 1c) + 0.2 부의 UVA 1f) 100% 98%
번호2b) 0.1 부의 HALS 3e) + 0.2 부의 UVA 1f) 100% 98%
각주는 실시예 1에 기재되어 있음.

Claims (15)

  1. (1) 광전 반도체 및
    (2) (A) 합성 중합체 및
    (B) 식 I 또는 II의 힌더드 아민 광안정화제
    를 포함하는 하나 이상의 층
    을 포함하는 광전 모듈:
    Figure pct00023

    Figure pct00024

    상기 식에서
    Z1 및 Z2는 서로 독립적으로 C1-C18 알킬, C5-C7 사이클로알킬, 또는 히드록실로 치환된 C2-C12 알킬이고;
    Y는 O 또는 N-R1 이며;
    m은 1, 2 또는 6이며;
    q는 2 내지 20의 수이며;
    m이 1이면
    Y는 O이고 A는 C1-C19 알킬카보닐이며;
    m이 2이면
    Y는 O이고 A는 식 Ia
    Figure pct00025
    의 기이거나
    Y는 N-R1 이고 A는 식 Ib
    Figure pct00026
    의 기이며;
    m이 6이면
    Y는 N-R1 이고 A는 식 Ic
    Figure pct00027
    의 기이며;

    X1 은 식 IIa
    Figure pct00028
    의 기이며;
    R1 은 수소, C1-C8 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬이며;
    R2, R3, R4 및 R5 는 서로 독립적으로 수소, C1-C8 알킬, C5-C7 사이클로알킬, 히드록실로 치환된 C2-C12 알킬이거나 R2 및 R3 또는 R4 및 R5 조합은 이들이 연결된 질소 원자와 함께 피롤리딘, 피페리딘 또는 모르폴린 고리를 형성한다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 성분 (B)는 식 I의 화합물이고, m은 1이며, Y는 O이며, A는 C3-C19 알킬카보닐이며 Z1은 히드록실로 치환된 C2-C12 알킬인 것인 광전 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 성분 (B)는 식 I의 화합물이고, m은 2이며, Y는 O이며, A는 식 Ia의 기이며 Z1은 C1-C18 알킬인 것인 광전 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 성분 (B)는 식 I의 화합물이고; m은 2이며; Y는 N-R1 이며; A는 식 Ib의 기이며; R1은 수소, C1-C8 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬이며; R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, C1-C8 알킬, C5-C7 사이클로알킬, 히드록실로 치환된 C2-C8 알킬이거나 R2 및 R3은 이들이 연결된 질소 원자와 함께 피롤리딘, 피페리딘 또는 모르폴린 고리를 형성하며; Z1은 C1-C12 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬인 것인 광전 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 성분 (B)는 식 I의 화합물이고; m은 6이며; Y는 N-R1이며; A는 식 Ic의 기이며; R1은 수소, C1-C8 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬이며 Z1은 C1-C12 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬인 것인 광전 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 성분 (B)는 식 II의 화합물이고; q는 2 내지 20의 수이며; X1은 식 IIa의 기이며; R4 및 R5는 서로 독립적으로 수소, C1-C8 알킬, C5-C7 사이클로알킬, 히드록실로 치환된 C2-C8 알킬이거나 R4 및 R5는 이들이 연결된 질소 원자와 함께 피롤리딘, 피페리딘 또는 모르폴린 고리를 형성하며; Z2는 C1-C12 알킬 또는 C5-C7 사이클로알킬인 것인 광전 모듈.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (A)는 열가소성 합성 중합체인 것인 광전 모듈.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (A)는 가교된 합성 중합체인 것인 광전 모듈.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (A)는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트), 폴리(에틸렌-코-메타크릴산) 및 이의 염, 폴리(에틸렌-코-아크릴산) 및 이의 염, 폴리우레탄, 폴리(비닐 부티랄), 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르 및 실리콘으로부터 선택되는 것인 광전 모듈.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (A)는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)인 것인 광전 모듈.
  11. 제1항 내지 제6항 또는 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 가교결합은 초기(formerly) 열가소성 중합체에 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가로부터 유래하는 것인 광전 모듈.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 층 또는 층들 (2)은 벤조트리아졸계 UV 흡수제, 벤조페논계 UV 흡수제, 트리아진계 UV 흡수제, 입체 장애 아민, 페놀성 항산화제 및 염기성 보조 안정화제의 군으로부터 선택된 하나 이상의 추가 성분을 포함하는 것인 광전 모듈.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (B)는 성분 (A)의 중량에 대해 0.01% 내지 10%로 존재하는 것인 광전 모듈.
  14. 광전 반도체를 가진 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체를 안정화시키는 방법으로서, 상기 합성 중합체에 제1항에서 정의된 식 I 또는 II의 화합물의 첨가를 포함하는 방법.
  15. 광전 반도체를 가진 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체의 퍼옥시드 유도 가교결합 방법으로서, 상기 합성 중합체에 제1항에서 정의된 식 I 또는 II의 화합물과 유기 퍼옥시드 화합물의 첨가를 포함하는 방법.
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