KR20120042437A - 원형 액정모듈 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 영상을 표시하며 원형의 형태를 갖는 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역으로 이루어지는 주영역과, 직선 형태의 제1변과, 상기 제1변의 반대쪽에 배치되어 상기 주영역에 접하는 원호 형태의 제2변과, 상기 제1 및 제2변을 연결하는 곡선 형태의 제3 및 제4변을 갖는 돌출부로 이루어지는 보조영역을 포함하는 액정패널과; 상기 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛과; 상기 액정패널 및 상기 백라이트 유닛을 둘러싸서 일체화하는 몰드 프레임을 포함하는 원형 액정모듈을 제공한다.
Description
본 발명은 원형 액정모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구동집적회로 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린에 터치 연성인쇄회로를 부착하는 연성인쇄회로 부착장치 및 이를 이용한 터치스크린 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device: FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel device: PDP), 전계발광표시장치(electro luminescence display device: ELD), 전계방출표시장치(field emission display device: FED) 등이 소개되어 기존의 브라운관(cathode ray tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다.
이러한 평판표시장치 중에서도 액정표시장치는, 동화상 표시에 적합하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 장점이 있어 노트북, 모니터, TV 등의 분야에서 가장 활발하게 사용되고 있다.
액정표시장치는, 영상을 표시하는 액정패널과, 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(backlight unit)과, 액정패널 및 백라이트 유닛을 감싸서 하나로 묶는 몰드 프레임으로 이루어지는 액정모듈을 포함하는데, 이에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1 및 도 2는 각각 종래의 액정모듈의 분해 사시도 및 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 액정모듈(10)은, 영상을 표시하는 액정패널(20)과, 액정패널(20) 하부에 배치되어 빛을 공급하는 백라이트 유닛(40)과, 액정패널(20) 및 백라이트 유닛(40)을 둘러싸서 일체화하는 몰드 프레임(60)을 포함한다.
액정패널(20)은, 마주보며 이격되는 제1 및 제2기판(22, 24)과, 제1 및 제2기판(22, 24) 사이에 형성되는 액정층(미도시)을 포함하는데, 제2기판(24)은 제1기판(22)보다 작은 크기로 형성되어 제1기판(22)의 가장자리부를 노출하며, 노출된 제1기판(22)에는 외부의 구동회로에 연결되는 패드부(28)가 형성된다.
액정패널(20)은, 마더기판(mother substrate)(미도시)에 어레이소자를 형성하는 어레이공정과, 마더기판을 합착하여 제1 및 제2기판(22, 24)에 대응되는 셀단위로 절단한 후 액정을 주입하는 셀공정을 통하여 형성된다.
즉, 제1마더기판의 다수의 셀영역 각각에 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 화소전극을 형성하고, 제2마더기판의 다수의 셀영역 각각에 블랙매트릭스, 컬러필터 및 공통전극을 형성하여 어레이공정을 완료한 후, 제1 및 제2마더기판 중 하나의 각 셀영역에 주입구를 포함하는 씰패턴(seal pattern)(미도시)을 형성하여 제1 및 제2마더기판을 합착한다.
그리고, 합착된 제1 및 제2마더기판을 셀 단위로 절단한 후, 합착된 제1 및 제2기판(22, 24) 사이에 주입구를 통하여 액정을 주입한다.
액정주입이 완료된 후, 합착된 제1 및 제2기판(22, 24)의 주입구는 봉지제(26)에 의하여 차단된다.
도시하지는 않았지만, 백라이트 유닛(40)은, 광원과 다수의 광학시트를 포함할 수 있으며, 직하형(direct type) 또는 에지형(edge type)으로 구성될 수 있다.
그리고, 광원으로는 형광램프(fluorescent lamp) 또는 발광다이오드(light emitting diode)를 사용할 수 있다.
몰드 프레임(60)은, 상부 프레임(미도시) 및 하부 프레임(미도시)과 결합하여 액정패널(20) 및 백라이트 유닛(40)을 일체화할 수 있는데, 주입구의 봉지제(26)와의 접촉 및 그에 따른 불량을 방지하기 위하여 봉지제(26)에 대응되는 개구부(62)를 갖는다.
이와 같은 액정표시장치는 일반적으로 사각형 형태를 갖고 있었으나, 최근에는 시계, 휴대폰, 게임기, 디지털 액자 등 사각형 이외의 다양한 형태의 액정표시장치의 필요성이 대두되고 있는데, 그 중에서 원형 액정표시장치에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 3은 종래의 원형 액정모듈의 평면도이고, 도 4는 도 3의 A부분의 확대도이다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 액정모듈(110)은, 영상을 표시하는 액정패널(120)과, 액정패널(120) 하부에 배치되어 빛을 공급하는 백라이트 유닛(미도시)과, 액정패널(120) 및 백라이트 유닛을 둘러싸서 일체화하는 몰드 프레임(160)을 포함한다.
액정패널(120)은, 마주보며 이격되는 제1 및 제2기판(122, 124)과, 제1 및 제2기판(122, 124) 사이에 형성되는 액정층(미도시)을 포함하는데, 제2기판(124)은 제1기판(122)보다 작은 크기로 형성되어 제1기판(122)의 가장자리부를 노출하며, 노출된 제1기판(122)에는 외부의 구동회로에 연결되는 패드부(128)가 형성된다.
액정패널(120)은, 마더기판(mother substrate)(미도시)에 어레이소자를 형성하는 어레이공정과, 마더기판을 합착하여 제1 및 제2기판(122, 124)에 대응되는 셀 단위로 절단한 후 액정을 주입하는 셀공정을 통하여 형성된다.
즉, 제1마더기판의 다수의 셀영역 각각에 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 화소전극을 형성하고, 제2마더기판의 다수의 셀영역 각각에 블랙매트릭스, 컬퍼필터 및 공통전극을 형성하여 어레이공정을 완료한 후, 제1 및 제2마더기판 중 하나의 각 셀영역에 주입구를 포함하는 씰패턴(seal pattern)(미도시)을 형성하여 제1 및 제2마더기판을 합착한다.
그리고, 합착된 제1 및 제2마더기판을 셀 단위로 절단한 후, 합착된 제1 및 제2기판(122, 124) 사이에 주입구를 통하여 액정을 주입한다.
액정주입이 완료된 후, 합착된 제1 및 제2기판(122, 124)의 주입구는 봉지제(126)에 의하여 차단된다.
여기서, 액정패널(120)은 주영역(MA) 및 보조영역(SA)을 포함하고, 주영역(MA)은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함한다.
도시하지는 않았지만, 표시영역(DA)은 게이트배선, 데이터배선 및 박막트랜지스터가 형성되어 영상을 표시하는 영역으로 실질적으로 원형의 형태를 가지며, 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)에 게이트신호, 데이터신호 등을 공급하기 위한 각종 배선 및 패드부(128) 등이 형성되는 영역이다.
그리고, 보조영역(SA)은 액정주입을 위한 주입구가 형성되는 영역으로, 주영역(MA)으로부터 연장된 돌출부(130)를 포함한다.
즉, 액정을 주입하기 위하여 합착된 제1 및 제2기판(122, 124)의 주입구를 액정물질에 담그는데, 이때 원활한 액정주입 공정을 위하여 돌출부(130)는 주입구에 대응하여 평평한 일 변을 가져야 한다.
따라서, 돌출부(130)는 직선 형태의 평평한 제1변(130a)과 제1변(130a)의 반대쪽에 배치되어 주영역(MA)에 접하는 원호 형태의 제2변(130b)과, 제1 및 제2변(130a, 130b)을 연결하는 직선 형태의 평평한 제3 및 제4변(130c, 130d)을 갖는다.
한편, 도시하지는 않았지만, 백라이트 유닛은, 광원과 다수의 광학시트를 포함할 수 있으며, 직하형(direct type) 또는 에지형(edge type)으로 구성될 수 있다.
그리고, 광원으로는 형광램프(fluorescent lamp) 또는 발광다이오드(light emitting diode)를 사용할 수 있다.
몰드 프레임(160)은, 상부 프레임(미도시) 및 하부 프레임(미도시)과 결합하여 액정패널(120) 및 백라이트 유닛을 일체화할 수 있는데, 주입구의 봉지제(126)와의 접촉 및 그에 따른 불량을 방지하기 위하여 봉지제(126)에 대응되는 개구부(162)를 갖는다.
그리고, 몰드 프레임(160)은 돌출부(130)의 제1, 제3 및 제4변(130a, 130c, 130d)에 대응되어 2단으로 절곡된 형태의 내면을 갖는다.
그런데, 이러한 원형 액정모듈의 제조에 있어서, 합착된 제1 및 제2기판(122, 124)의 셀 단위 절단 시, 돌출부(130)의 제3 및 제4변(130c, 130d)과 주영역(MA)의 접점에서 칩핑(chipping)과 같은 스크라이빙(scribing) 공정 불량이 다수 발생하여 셀 단위 절단이 불완전하게 이루어지는 경우가 많다.
그리고, 스크라이빙 공정에서 가공잔류물(burr)이 발생하고, 이러한 가공잔류물이 몰드 프레임(160)과 접촉하여 액정패널(120)에 크랙(crack)을 유발하기도 한다.
실제로, 1m 상공에서 철판에 낙하테스트를 진행한 경우 10개의 원형 액정모듈(110) 중 6개에서 액정패널(120)의 박막트랜지스터의 파손으로 인한 구동 불량이 발생되었으며, 이러한 돌출부(130)의 스크라이빙 공정에서의 불량이 제품 신뢰성 및 수율을 떨어뜨리는 등 큰 문제가 되고 있다.
본 발명은, 주입구에 대응되는 돌출부의 제1변과 주영역을 연결하는 돌출부의 제3 및 제4변을 곡선 형태로 형성함으로써, 가공잔류물 발생이 방지되고 신뢰성 및 수율이 개선된 원형 액정모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 돌출부에 대응되는 몰드 프레임의 내면에 챔퍼(chamfer)를 형성함으로써, 몰드 프레임과 액정패널의 접촉이 방지되고 신뢰성 및 수율이 개선된 원형 액정모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 영상을 표시하며 원형의 형태를 갖는 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역으로 이루어지는 주영역과, 직선 형태의 제1변과, 상기 제1변의 반대쪽에 배치되어 상기 주영역에 접하는 원호 형태의 제2변과, 상기 제1 및 제2변을 연결하는 곡선 형태의 제3 및 제4변을 갖는 돌출부로 이루어지는 보조영역을 포함하는 액정패널과; 상기 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛과; 상기 액정패널 및 상기 백라이트 유닛을 둘러싸서 일체화하는 몰드 프레임을 포함하는 원형 액정모듈을 제공한다.
여기서, 상기 제1변은 액정을 주입하기 위한 주입구에 대응될 수 있다.
그리고, 상기 제1변에는 상기 주입구를 차단하는 봉지제가 형성될 수 있다.
또한, 상기 제3 및 제4변 각각의 곡률반경은 상기 제1변의 폭에 비례할 수 있다.
그리고, 상기 제3 및 제4변 각각은, 5mm 내지 8mm 범위의 곡률반경을 가질 수 있다.
또한, 상기 몰드 프레임은 상기 제1변에 대응되는 개구부를 가질 수 있다.
그리고, 상기 몰드 프레임의 내면에는 상기 제3 및 제4변에 대응되는 챔퍼가 형성될 수 있다.
또한, 상기 액정패널의 외곽 공차가 a이고, 상기 몰드 프레임의 내면 공차가 b인 경우, 누적공차 c는 a의 제곱과 b의 제곱의 합의 제곱근(c = SQRT(a2+b2))으로 정의되며, 상기 돌출부의 모서리와 상기 몰드 프레임의 상기 챔퍼의 시작점 사이의 이격거리(d)는 상기 누적공차의 1/2(d = c/2)일 수 있다.
그리고, 상기 액정패널은, 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 화소전극이 형성되는 제1기판과, 상기 제1기판과 이격되며 블랙매트릭스, 컬러필터층 및 공통전극이 형성되는 제2기판과, 상기 제1 및 제2기판 사이에 형성되는 액정층을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은, 제1마더기판 상부에 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 화소전극을 형성하는 단계와; 제2마더기판 상부에 블랙매트릭스, 컬러필터층 및 공통전극을 형성하는 단계와; 상기 제1 및 제2마더기판 중 하나에 씰패턴을 형성하고 상기 제1 및 제2마더기판을 합착하는 단계와; 합착된 상기 제1 및 제2마더기판을 셀 단위로 절단하여, 영상을 표시하며 원형의 형태를 갖는 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역으로 이루어지는 주영역과, 직선 형태의 제1변과, 상기 제1변의 반대쪽에 배치되어 상기 주영역에 접하는 원호 형태의 제2변과, 상기 제1 및 제2변을 연결하는 곡선 형태의 제3 및 제4변을 갖는 돌출부로 이루어지는 보조영역을 포함하는 합착된 제1 및 제2기판을 형성하는 단계와; 합착된 상기 제1 및 제2기판 사이에 액정을 주입하여 액정패널을 완성하는 단계와; 상기 액정패널 하부에 백라이트 유닛을 배치하는 단계와; 몰드 프레임으로 상기 액정패널 및 상기 백라이트 유닛을 둘러싸서 일체화하는 단계를 포함하는 원형 액정모듈의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 원형 액정모듈의 제조방법은, 상기 액정을 주입한 후 상기 제1변에 봉지제를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 원형 액정모듈 및 그 제조방법에서는, 주입구에 대응되는 돌출부의 제1변과 주영역을 연결하는 돌출부의 제3 및 제4변을 곡선 형태로 형성함으로써, 액정패널의 스크라이빙 공정에서 가공잔류물 발생을 방지하고 원형 액정모듈의 신뢰성 및 수율을 개선할 수 있다.
또한, 돌출부에 대응되는 몰드 프레임의 내면에 챔퍼(chamfer)를 형성함으로써, 몰드 프레임과 액정패널의 접촉을 방지하여 원형 액정모듈의 신뢰성 및 수율을 개선할 수 있다.
도 1은 종래의 액정모듈의 분해 사시도.
도 2는 종래의 액정모듈의 평면도.
도 3은 종래의 원형 액정모듈의 평면도.
도 4는 도 3의 A부분의 확대도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈의 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈의 평면도.
도 7은 도 6의 B부분의 확대도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈에 있어서, 액정패널의 돌출부의 제1변의 폭 변화에 따른 제3 및 제4변의 곡률반경 변화를 도시한 도면.
도 2는 종래의 액정모듈의 평면도.
도 3은 종래의 원형 액정모듈의 평면도.
도 4는 도 3의 A부분의 확대도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈의 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈의 평면도.
도 7은 도 6의 B부분의 확대도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈에 있어서, 액정패널의 돌출부의 제1변의 폭 변화에 따른 제3 및 제4변의 곡률반경 변화를 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 5 및 도 6은 각각 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈의 분해 사시도 및 평면도이고, 도 7은 도 6의 B부분의 확대도이다.
도 5, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 액정모듈(210)은, 영상을 표시하는 액정패널(220)과, 액정패널(220) 하부에 배치되어 빛을 공급하는 백라이트 유닛(240)과, 액정패널(220) 및 백라이트 유닛(240)을 둘러싸서 일체화하는 몰드 프레임(260)을 포함한다.
액정패널(220)은, 마주보며 이격되는 제1 및 제2기판(222, 224)과, 제1 및 제2기판(222, 224) 사이에 형성되는 액정층(미도시)을 포함하는데, 제2기판(224)은 제1기판(222)보다 작은 크기로 형성되어 제1기판(222)의 가장자리부를 노출하며, 노출된 제1기판(222)의 가장자리부에는 외부의 구동회로에 연결되는 패드부(228)가 형성된다.
액정패널(220)은, 마더기판(mother substrate)(미도시)에 어레이소자를 형성하는 어레이공정과, 마더기판을 합착하여 제1 및 제2기판(222, 224)에 대응되는 셀 단위로 절단한 후 액정을 주입하는 셀공정을 통하여 형성된다.
즉, 제1마더기판의 다수의 셀영역 각각에 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 화소전극을 형성하고, 제2마더기판의 다수의 셀영역 각각에 블랙매트릭스, 컬퍼필터층 및 공통전극을 형성하여 어레이공정을 완료한 후, 제1 및 제2마더기판 중 하나의 각 셀영역에 주입구를 포함하는 씰패턴(seal pattern)(미도시)을 형성하여 제1 및 제2마더기판을 합착한다.
그리고, 합착된 제1 및 제2마더기판을 셀 단위로 절단한 후, 합착된 제1 및 제2기판(222, 224) 사이에 주입구를 통하여 액정을 주입한다.
액정주입이 완료된 후, 합착된 제1 및 제2기판(222, 224)의 주입구는 봉지제(226)에 의하여 차단된다.
여기서, 액정패널(220)은 주영역(MA) 및 보조영역(SA)을 포함하고, 주영역(MA)은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함한다.
도시하지는 않았지만, 표시영역(DA)은 게이트배선, 데이터배선 및 박막트랜지스터가 형성되어 영상을 표시하는 영역으로 실질적으로 원형의 형태를 가지며, 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 둘러싸며 표시영역(DA)에 게이트신호, 데이터신호 등을 공급하기 위한 각종 배선 및 패드부(228) 등이 형성되는 영역이다.
또한, 제2기판(224)의 표시영역(DA)의 외면에는 편광판(232)이 형성될 수 있다.
그리고, 보조영역(SA)은 액정주입을 위한 주입구가 형성되는 영역으로, 주영역(MA)으로부터 연장된 돌출부(230)를 포함한다.
즉, 액정을 주입하기 위하여 합착된 제1 및 제2기판(222, 224)의 주입구를 액정물질에 담그는데, 이때 원활한 액정주입 공정을 위하여 돌출부(230)는 주입구에 대응하여 평평한 일 변을 갖는다.
따라서, 돌출부(230)는 직선 형태의 평평한 제1변(230a)과 제1변(230a)의 반대쪽에 배치되어 주영역(MA)에 접하는 원호 형태의 제2변(230b)과, 제1 및 제2변(230a, 230b)을 연결하는 곡선 형태의 평평한 제3 및 제4변(230c, 230d)을 갖는다.
즉, 제3 및 제4변(230c, 230d)은 특정 곡률을 갖도록 형성되는데, 제3 및 제4변(230c, 230d)의 곡률반경은 제1변(230a)의 폭과의 관계에서 결정될 수 있다.
예를 들어, 제1변(230a)이 더 큰 폭을 가질수록 제3 및 제4변(230c, 230d) 각각은 더 큰 곡률반경을 가질 수 있다.
이와 같이, 돌출부(230)의 제3 및 제4변(230c, 230d)을 곡선 형태로 형성하는 이유는, 스크라이빙 공정에서 가공잔류물 발생을 방지하기 위함이다.
즉, 제3 및 제4변(230c, 230d)과 주영역(MA)의 원주가 이루는 각을 최대한 크게 형성함으로써, 합착된 제1 및 제2기판(222, 224)의 스크라이빙 공정 시 돌출부(230)의 제3 및 제4변(230c, 230d)과 주영역(MA)의 접점에서의 칩핑(chipping)과 같은 불량을 방지할 수 있다.
한편, 백라이트 유닛(240)은, 광원과 다수의 광학시트를 포함할 수 있으며, 직하형(direct type) 또는 에지형(edge type)으로 구성될 수 있다.
그리고, 광원으로는 형광램프(fluorescent lamp) 또는 발광다이오드(light emitting diode)를 사용할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 백라이트 유닛(240)과 액정패널(220) 사이에는 표시영역(DA)의 가장자리를 통한 빛샘을 방지하기 위하여 원형 띠 형태의 차광필름이 배치될 수 있다.
몰드 프레임(260)은, 상부 프레임(미도시) 및 하부 프레임(미도시)과 결합하여 액정패널(220) 및 백라이트 유닛(240)을 일체화할 수 있는데, 주입구의 봉지제(226)와의 접촉 및 그에 따른 불량을 방지하기 위하여 봉지제(226)에 대응되는 개구부(262)를 갖는다.
그리고, 몰드 프레임(260)은 돌출부(230)의 제1, 제3 및 제4변(230a, 230c, 230d)에 대응되어 2단으로 절곡된 형태를 가지되, 돌출부(230)와의 접촉을 완전히 방지하기 위하여 내면에 챔퍼(chamfer)(260a)를 형성한다.
즉, 돌출부(230)의 제3 및 제4변(230c, 230d)에 대응되는 몰드 프레임(260)의 내면 모서리를 제거하여 챔퍼(chamfer)(260a)를 형성함으로써, 돌출부(230)(또는 그 가공잔류물)와 몰드 프레임(260)의 접촉 가능성을 완전히 제거할 수 있으며, 돌출부(230)와 몰드 프레임(260)의 접촉에 의한 액정패널의 크랙을 방지할 수 있다.
실제로, 이와 같이 형성된 원형 액정모듈(210)에 대하여 1m 상공에서 철판에 낙하테스트를 진행한 경우, 10개의 원형 액정모듈(210) 중 액정패널(220)의 박막트랜지스터의 파손으로 인한 구동 불량이 1개도 발생하지 않았으며, 원형 액정모듈(210)의 제품 신뢰성 및 수율이 개선되었다.
한편, 이러한 원형 액정모듈(210)에 있어서, 돌출부(230)의 제1변(230a)의 폭과 제3 및 제4변(230c, 230d)의 곡률반경은 서로 정비례 관계에 있을 수 있으며, 액정패널(220)과 몰드 프레임(260)의 설계기준은 공차 등을 고려하여 결정될 수 있는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈에 있어서, 액정패널의 돌출부의 제1변의 폭 변화에 따른 제3 및 제4변의 곡률반경 변화를 도시한 도면으로, 도 7을 함께 참조하여 설명한다.
도 8에 도시한 바와 같이, 원형 액정모듈(210)의 액정패널(220)의 돌출부(230)의 제1변(230a)이 제1 내지 제4폭(w1, w2, w3, w4)을 가질 경우, 돌출부(230)의 제3 및 제4변(230c, 230d)은 각각 제1 내지 제4곡률반경(R1, R2, R3, R4)를 가질 수 있다.
예를 들어, 제1변(230a)이 약 5.5mm의 제1폭(w1)을 가질 경우, 제3 및 제4변(230c, 230d) 각각은 약 5mm의 제1곡률반경(R1)을 가진다.
그리고, 제1변(230a)이 약 6.2mm의 제2폭(w2)을 가질 경우, 제3 및 제4변(230c, 230d) 각각은 약 6mm의 제2곡률반경(R2)을 가진다.
또한, 제1변(230a)이 약 7.0mm의 제3폭(w3)을 가질 경우, 제3 및 제4변(230c, 230d) 각각은 약 7mm의 제3곡률반경(R3)을 가지며, 제1변(230a)이 약 7.5mm의 제4폭(w4)을 가질 경우, 제3 및 제4변(230c, 230d) 각각은 약 8mm의 제4곡률반경(R4)을 가진다.
곡률반경이 약 5mm보다 작을 경우에는, 제3 및 제4변(230c, 230d)과 주영역(MA)의 원주가 이루는 각이 너무 작아서 스크라이빙 공정에서 칩핑 또는 가공잔류물과 같은 불량이 발생하며, 곡률반경이 약 8mm보다 큰 경우에는, 돌출부(230)의 크기가 너무 커져서 액정패널(220)이 원형에 가까운 형상을 가지는데 방해가 된다.
따라서, 제3 및 제4변(230c, 230d)은 약 5mm 내지 약 8mm 범위의 곡률반경을 갖는다.
한편, 액정패널(220) 및 몰드 프레임(260)의 설계기준은, 위의 돌출부(230) 형성 실력치와 액정패널(220) 및 몰드 프레임(260) 형성 공차를 고려하여 결정될 수 있다.
즉, 액정패널(220)의 외곽 공차와 몰드 프레임의 내면 공차를 각각 a, b라고 할 때, 두 공차의 제곱의 합의 제곱근(SQRT(a2+b2))으로부터 누적공차(c)를 구하고, 누적공차의 1/2(c/2)을 돌출부(230)의 모서리로부터 몰드 프레임(260)의 챔퍼(260a)의 시작점까지의 이격거리(도 7의 d)로 설정할 수 있다.
예를 들어, 액정패널(220)의 외곽 공차가 약 ㅁ0.4mm이고, 몰드 프레임(260)의 내면 공차가 약 ㅁ0.05mm인 경우, 누적공차는 약 0.403mm(= SQRT((0.4)2+(0.05)2)이 되므로, 이러한 누적공차를 돌출부(230) 형성 실력치에 적용하여, 돌출부(230)의 제1변(230a)의 폭을 약 5.5mm로 설정하고, 돌출부(230)의 제3 및 제4변(230c, 230d) 각각의 곡률반경을 약 5mm로 설정하고, 돌출부(230)의 모서리로부터 몰드 프레임(260)의 챔퍼(260a)의 시작점까지의 이격거리(도 7의 d)를 약 0.202mm(= 0.403/2) 이상으로 설정함으로써, 신뢰성 및 수율이 개선된 원형 액정모듈(210)을 형성할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 원형 액정모듈 및 그 제조방법에서는, 주입구에 대응되는 돌출부의 제1변과 주영역을 연결하는 돌출부의 제3 및 제4변을 곡선 형태로 형성함으로써, 액정패널의 스크라이빙 공정에서 가공잔류물 발생을 방지하고 원형 액정모듈의 신뢰성 및 수율을 개선할 수 있다.
또한, 돌출부에 대응되는 몰드 프레임의 내면에 챔퍼(chamfer)를 형성함으로써, 몰드 프레임과 액정패널의 접촉을 방지하여 원형 액정모듈의 신뢰성 및 수율을 개선할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
210: 원형 액정모듈 220: 액정패널
230: 돌출부 240: 백라이트 유닛
260: 몰드 프레임
230: 돌출부 240: 백라이트 유닛
260: 몰드 프레임
Claims (11)
- 영상을 표시하며 원형의 형태를 갖는 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역으로 이루어지는 주영역과, 직선 형태의 제1변과, 상기 제1변의 반대쪽에 배치되어 상기 주영역에 접하는 원호 형태의 제2변과, 상기 제1 및 제2변을 연결하는 곡선 형태의 제3 및 제4변을 갖는 돌출부로 이루어지는 보조영역을 포함하는 액정패널과;
상기 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛과;
상기 액정패널 및 상기 백라이트 유닛을 둘러싸서 일체화하는 몰드 프레임
을 포함하는 원형 액정모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제1변은 액정을 주입하기 위한 주입구에 대응되는 원형 액정모듈.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제1변에는 상기 주입구를 차단하는 봉지제가 형성되는 원형 액정모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제3 및 제4변 각각의 곡률반경은 상기 제1변의 폭에 비례하는 원형 액정모듈.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제3 및 제4변 각각은, 5mm 내지 8mm 범위의 곡률반경을 갖는 원형 액정모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 몰드 프레임은 상기 제1변에 대응되는 개구부를 갖는 원형 액정모듈.
- 제 6 항에 있어서,
상기 몰드 프레임의 내면에는 상기 제3 및 제4변에 대응되는 챔퍼가 형성되는 원형 액정모듈.
- 제 7 항에 있어서,
상기 액정패널의 외곽 공차가 a이고, 상기 몰드 프레임의 내면 공차가 b인 경우, 누적공차 c는 a의 제곱과 b의 제곱의 합의 제곱근(c = SQRT(a2+b2))으로 정의되며, 상기 돌출부의 모서리와 상기 몰드 프레임의 상기 챔퍼의 시작점 사이의 이격거리(d)는 상기 누적공차의 1/2(d = c/2)인 원형 액정모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 액정패널은, 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 화소전극이 형성되는 제1기판과, 상기 제1기판과 이격되며 블랙매트릭스, 컬러필터층 및 공통전극이 형성되는 제2기판과, 상기 제1 및 제2기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하는 원형 액정모듈.
- 제1마더기판 상부에 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 화소전극을 형성하는 단계와;
제2마더기판 상부에 블랙매트릭스, 컬러필터층 및 공통전극을 형성하는 단계와;
상기 제1 및 제2마더기판 중 하나에 씰패턴을 형성하고 상기 제1 및 제2마더기판을 합착하는 단계와;
합착된 상기 제1 및 제2마더기판을 셀 단위로 절단하여, 영상을 표시하며 원형의 형태를 갖는 표시영역과 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역으로 이루어지는 주영역과, 직선 형태의 제1변과, 상기 제1변의 반대쪽에 배치되어 상기 주영역에 접하는 원호 형태의 제2변과, 상기 제1 및 제2변을 연결하는 곡선 형태의 제3 및 제4변을 갖는 돌출부로 이루어지는 보조영역을 포함하는 합착된 제1 및 제2기판을 형성하는 단계와;
합착된 상기 제1 및 제2기판 사이에 액정을 주입하여 액정패널을 완성하는 단계와;
상기 액정패널 하부에 백라이트 유닛을 배치하는 단계와;
몰드 프레임으로 상기 액정패널 및 상기 백라이트 유닛을 둘러싸서 일체화하는 단계
를 포함하는 원형 액정모듈의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 액정을 주입한 후 상기 제1변에 봉지제를 형성하는 단계를 더 포함하는 원형 액정모듈의 제조방법.
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