KR20120040199A - 다층 형광체 함유 필름 - Google Patents

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알렉스 샤이케비치
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브리지럭스 인코포레이티드
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Abstract

다층 형광체 함유 필름은 형광체를 포함하는 형광체 함유 층을 갖는다. 본 필름은 또한 상기 형광체 함유 층에 대한 굴절률보다 더 높은 굴절률을 갖는 광학 층을 가질 수도 있다. 형광체 함유 층은 필름이 광원에 적용되는 것을 가능하게 하기 위한 접착성이 있을 수도 있다.

Description

다층 형광체 함유 필름{MULTIPLE LAYER PHOSPHOR BEARING FILM}
본 개시는 솔리드 스테이트 조명 디바이스들을 위한 다층 형광체 함유 필름에 관한 것이다.
발광 다이오드 (LED) 들과 같은 솔리드 스테이트 디바이스 (solid state device) 들은 백열등 및 형광등과 같은 종래 광원들을 대체하기 위한 매력적인 후보들이다. LED들은 실질적으로 백열등보다 더 높은 광 변환 효율을 갖고 양쪽 모두 타입의 종래 광원들보다 더 긴 수명을 갖는다. 또한, 몇몇 타입의 LED 들은 이제 형광 광원보다 더 높은 변환 효율을 갖고 더욱더 높은 변환 효율이 연구실에서 입증된 바 있다. 최종적으로, LED들은 형광등보다 더 낮은 전압을 필요로 하고 따라서 다양한 전력 절감 혜택을 제공한다.
불행하게도, LED들은 상대적으로 좁은 스펙트럼의 광을 생성한다. 종래 조명 시스템들을 대체하기 위하여, 백색 광을 생성하는 LED 기반 광원들이 필요하다. 백색 광을 생성하기 위한 한 방법은 형광체 재료에 청색 또는 자외선 (UV) LED 들을 캡슐화 (encapsulate) 하는 것이다. 형광체 재료 (phosphor material) 는 청색 또는 자외선 (UV) LED 들로부터 방출된 단색 광을 넓은 스펙트럼의 백색 광으로 변환한다. 형광체 재료는 일반적으로 캐리어 (carrier) (예를 들면, 에폭시 또는 실리콘 (silicone)) 으로 LED들을 캡슐화하고, 형광체 입자들의 현탁액 (suspension) 을 캐리어에 도입하고, 그 다음 캐리어를 경화시켜 형광체 입자들이 현탁 상태로 남게 되는 재료의 고체층을 제공하는 것에 의해 일반적으로 형성된다. 에폭시 또는 실리콘 캐리어에 형광체 입자들을 현탁화하기 위한 다양한 프로세스들이 당해 기술 분야에 알려져 있다.
이들 프로세스들을 사용하여, 일관된 기계적 속성 및 광학적 속성들을 달성하는 것이 곤란하다. 종종, 캐리어에 형광체 입자들을 현탁화하는 프로세스에 기인하여, LED 들에 걸친 광의 균일성을 유지하기 곤란하다. 프로세스 그 자체는 종종 시간 소모적이고 비용이 많이 들고, 프로세스를 완료하기 위해 다수의 제조 단계들을 필요로 한다. 따라서, 형광체 재료를 LED들 및 다른 솔리드 스테이트 조명 디바이스들에 적용하기 위한 향상된 프로세스들에 대한 필요가 당업계에 존재한다.
본 개시의 일 양태에서, 필름은 형광체를 포함하는 형광체 함유 층을 포함하고, 형광체 함유 층은 필름이 광원에 적용되는 것을 가능하게 하기 위한 접착성이 있다. 필름은 형광체 함유 층 상에 투명 보호층을 더 포함한다.
본 개시의 다른 양태에서, 필름은 형광체를 포함하는 형광체 함유 층, 및 형광체 함유 층 상에 투명 보호층을 포함하고, 투명 보호층은 형광체 함유 층에 대한 굴절률보다 더 높은 굴절률을 포함한다.
본 개시의 또 다른 양태에서, 발광 디바이스는 광원, 및 투명 보호층 및 그 투명 보호층 상에 형광체 함유 층을 포함하는 필름을 포함하고, 형광체 함유 층은 필름을 광원에 접착시키기 위한 접착성이 있다.
본 개시의 또 다른 양태에서, 발광 디바이스의 제조 방법은 필름을 광원에 적용하는 단계를 포함하고, 필름은 투명 보호층 및 형광체를 포함하는 형광체 함유 층을 포함하고, 형광체 함유 층은 필름을 광원에 접착시키기 위한 접착성이 있다.
본 발명의 다른 양태들은, 예시로서 다층 형광체 함유 필름의 수개의 양태들만이 도시되고 설명된 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 자명할 것이라고 이해된다. 본 개시 전체에 걸쳐 제시된 다층 형광체 함유 필름의 다양한 양태들은, 전부 본 발명의 사상 및 범위를 이탈함이 없이, 다양한 다른 면들에서 변경될 수 있음이 인식될 것이다. 따라서, 도면 및 상세한 설명은 한정적인 것이 아니라 성질상 예시적인 것으로 간주되어야 한다.
본 발명의 다양한 양태들이 첨부 도면들에 한정이 아닌 예로서 예시되고, 여기서:
도 1은 광원의 일 예를 예시하는 개념 단면도이다.
도 2는 다층 형광체 함유 필름을 갖는 광원의 일 예를 예시하는 개념 단면도이다.
도 3a는 다층 형광체 함유 필름을 제조하는 프로세스의 일 예를 예시하는 개념 단면도이다.
도 4는 다층 형광체 함유 필름을 갖는 광원을 제조하는 프로세스의 일 예를 예시하는 개념 사시도이다.
본 발명의 다양한 양태들이 도시된 첨부 도면들을 참조하여 이하에서 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 하지만, 본 발명은 많은 다른 형태들로 구체화될 수 있고 본 개시 전체에 걸쳐 제시된 본 발명의 다양한 양태들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 이들 양태들은 본 개시가 철저하고 완전해지도록 그리고 당업자에게 본 발명의 범위를 완전히 전달하기 위해서 제공된다.
도면들에 예시된 본 발명의 다양한 양태들은 스케일 (scale) 대로 그려지지 않을 수도 있다. 오히려, 다양한 피처 (feature) 들의 치수들은 명료성을 위해 확대 또는 축소될 수도 있다. 또한, 도면들 중 일부는 명료성을 위해 간략화될 수도 있다. 따라서, 도면들은 주어진 장치 (예를 들면, 디바이스) 또는 방법의 모든 컴포넌트들을 도시하는 것이 아닐 수도 있다.
본 발명의 이상적인 구성 (configuration) 들의 개략적인 예시들인 도면들을 참조하여 여기서 본 발명의 다양한 양태들을 설명한다. 그와 같이, 예를 들면 제조 기법들 및/또는 공차들의 결과로서 예시의 형상들로부터의 변화들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 개시 전체에 걸쳐 제시된 본 발명의 다양한 양태들은 여기에 예시되고 설명된 엘리먼트들 (예를 들면, 영역들, 층들, 섹션 (section) 들, 기판들 등) 의 특정 형상들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 되고, 예를 들면, 제조로부터 얻어지는 형상의 편차들을 포함할 수 있다. 예로서, 직사각형으로서 예시되고 설명된 엘리먼트는 둥글거나 또는 곡선 모양의 피처들 및/또는 한 엘리먼트에서 다른 엘리먼트로의 불연속적인 변화 (discrete change) 보다는 그의 에지에서의 기울기 농도를 가질 수도 있다. 따라서, 도면들에 예시된 엘리먼트들은 성질상 개략적인 것이고 그들의 형상들은 엘리먼트의 정확한 형상을 예시하도록 의도된 것이 아니고, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 의도된 것이 아니다.
영역, 층, 섹션, 기판 등과 같은 엘리먼트가 다른 엘리먼트 "상"에 있는 것으로 지칭될 때, 그것은 다른 엘리먼트 직상에 있을 수 있거나 또는 개재하는 엘리먼트들이 또한 존재할 수도 있음이 이해될 것이다. 반대로, 엘리먼트가 다른 엘리먼트의 "직상"에 있는 것으로 지칭될 때, 개재하는 엘리먼트들이 존재하지 않는다. 엘리먼트가 다른 엘리먼트 상에 "형성"되는 것으로 지칭될 때, 그것은 다른 엘리먼트 또는 개재하는 엘리먼트 상에 성장, 퇴적, 에칭, 부착, 접속, 연결, 또는 그렇지 않으면 준비 또는 제작될 수 있음이 또한 이해될 것이다.
또한, "아래쪽" 또는 "저부" 그리고 "위쪽" 또는 "상부"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에 예시된 한 엘리먼트의 다른 엘리먼트에 대한 관계를 설명하기 위해 본원에서 사용될 수도 있다. 상대적인 용어들은 도면들에 도시된 배향에 더하여 장치의 다른 배향들을 포함하도록 의도되었음이 이해될 것이다. 예로서, 도면에서의 장치가 뒤집히면, 다른 엘리먼트들의 "아래쪽" 면 상에 있는 것으로 설명된 엘리먼트들은 그 다른 엘리먼트들의 "위쪽" 면 상에 배향된다. 그러므로, 용어 "아래쪽"은 장치의 특정 배향에 따라, "아래쪽" 및 "위쪽" 의 배향 양쪽 모두를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 도면에서의 장치가 뒤집히면, 다른 엘리먼트들의 "아래" 또는 "밑" 에 있는 것으로 설명된 엘리먼트들은 그 다른 엘리먼트들의 "위"에 배향되게 된다. 그러므로, 용어 "아래" 또는 "밑"은 위와 아래의 배향 양쪽 모두를 포함할 수 있다.
달리 정의되지 않으면, 본원에 사용된 (기술적 용어와 학술적 용어를 포함하는) 모든 용어들은 당업자에 의해 보통으로 이해되는 것과 같은 의미를 갖는다. 또한, 보통으로 사용된 사전들에 정의된 것들과 같은 용어는 본 개시 및 관련 기술의 맥락에서의 의미와 부합하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 함이 이해될 것이다.
여기서 사용된, 단수 형태는, 문맥이 다르게 명시하지 않으면, 복수 형태들을 포함하도록 의도된다. 용어 "포함한다 (comprise) " 및/또는 "포함하는 (comprising)"은, 본 명세서에서 사용되는 경우, 언급된 피처들, 정수들, 단계들, 동작들, 엘리먼트들 및/또는 컴포넌트들의 존재를 명시하지만, 하나 이상의 다른 피처들, 정수들, 단계들, 동작들, 엘리먼트들, 컴포넌트들 및/또는 그의 그룹들의 존재 또는 추가를 제외하지 않는다는 것이 또한 이해될 것이다. 용어 "및/또는"은 하나 이상의 연관되는 열거된 항목들 중 어느 것과 모든 조합들을 포함한다.
솔리드 스테이트 조명 디바이스를 위한 다층 형광체 함유 필름의 다양한 양태들을 이제 제시한다. 하지만, 이들 양태들이 본 발명의 사상 또는 범위를 벗어남이 없이 다른 필름 적용들에 확장될 수도 있다는 것을 당업자가 용이하게 인식할 것이다. 필름은 형광체를 갖는 형광체 함유 층을 포함할 수 있다. 형광체 함유 층은 필름이 광원에 적용되는 것을 가능하게 하기 위한 접착성이 있을 수도 있다. 필름은 또한 형광체 함유 층 상에 투명 보호층을 포함할 수도 있다. 형광체 함유 층은 에폭시 또는 실리콘과 같은 저 굴절률 재료에 형광체 입자들을 포함할 수도 있다. 저 굴절률 재료는 필름에 양호한 기계적 강도를 제공한다. 투명 보호층은 고굴절률을 가지며, 그에 의해 양호한 광학 성능을 제공한다.
다층 형광체 함유 필름에 대한 사용에 매우 적합한 광원의 일 예를 도 1을 참조하여 이제 제시한다. 하지만, 필름은 다른 광원과, 형광체 함유 층으로부터 이득을 받을 수 있는 다른 적용들에 대해 사용될 수도 있다는 것을 당업자가 용이하게 인식할 것이다. 도 1을 보면, 당해 기술 분야에 잘 알려진 수단에 의해 기판 (104) 상에 형성된 소정 수의 발광 셀 (102) 들을 갖는 광원 (100) 이 도시되어 있다. LED는 발광 셀의 일 예이다. LED 는 불순물로 함침, 도핑된 반도체 재료이다. 이들 불순물들은 재료에서 상대적으로 자유롭게 이동할 수 있는 "전자" 또는 "정공" 을 반도체에 첨가한다. 불순물의 종류에 따라, 반도체의 도핑된 영역은 주로 전자 또는 정공을 가질 수 있는데, n-타입 또는 p-타입 반도체 영역으로 각각 지칭된다. LED 적용에서, 반도체는 n-타입 반도체 영역 및 p-타입 반도체 영역을 포함한다. 역방향 전기장이 그 2개의 영역들 사이의 접합부에서 생성되는데, 이는 전자 및 정공으로 하여금 접합부 밖으로 이동하게 하여 활성 영역을 형성한다. 역방향 전기장을 극복할 만큼의 충분한 순방향 전압이 p-n 접합부를 가로질러 인가될 때, 전자 및 정공들이 활성 영역 속으로 강제로 들어가게 되고 결합된다. 전자들이 정공과 결합할 때, 그들은 더 낮은 에너지 레벨들로 떨어지고 에너지를 광 형태로 방출한다. LED 들은 당해 기술 분야에 잘 알려져 있으므로, 더 논의하지는 않기로 한다.
기판 (104) 은 베이스 (106) 및 유전체 층 (108) 을 포함할 수도 있다. 베이스 (106) 는 LED (102) 들에 대해 기계적인 지지를 제공하고 임의의 적합한 열 전도성 재료, 이를테면, 예로서 알루미늄으로부터 만들어져 LED (102) 들 밖으로 열을 방산시킬 수도 있다. 또한, 유전체 층 (108) 은 열 전도성일 수도 있는 한편, 동시에 베이스 (108) 로부터 LED (102) 들 사이에 전기 절연을 제공할 수도 있다. LED (102) 들은 유전체 층 (108) 상의 구리 회로 층 (미도시) 에 의해 병렬 및/또는 직렬로 전기적으로 연결될 수도 있다. LED (102) 들은, 에폭시, 실리콘 또는 다른 투명 캡슐화 재료와 같은 캡슐화 재료 (110) 에 캡슐화될 수도 있다. 캡슐화 재료 (110) 는 LED (102) 들로부터 방출된 광을 집속하고 주변으로부터 LED (102) 들을 보호하기 위하여 사용될 수도 있다. 구조상의 경계 (112) (예를 들면, 고리) 가 캡슐화 재료 (110) 를 지지하기 위해 사용될 수도 있다.
다층 형광체 함유 필름이 광원에 적용될 수도 있다. 이제, 도 2를 참조하여 일 예를 설명한다. 이전에 논의한 바처럼, 필름 (200) 은 형광체 함유 층 (202) 및 투명 보호층 (204) 을 포함할 수도 있다. 형광체 함유 층 (202) 은 에폭시 또는 실리콘과 같은 저 굴절률 재료에 형광체 입자들을 포함할 수도 있다. 저 굴절률 재료는 필름에 양호한 기계적 강도를 제공한다. 투명 보호층 (204) 은 고굴절률을 가지며, 그에 의해 양호한 광학 성능을 제공한다. 형광체 함유 층 (202) 은 접착성이 있어서, 캡슐화 재료 (110) 에 직접 적용될 수 있다. 다르게는, 필름 (200) 은 분리된 접착층을 형광체 함유 층 (202) 또는 투명 보호층 (204) 중 어느 한쪽 상에 포함할 수도 있다. 본 예에서, 필름 (200) 은 캡슐화 재료 (110) 에 부착되지만, 다른 적용들에서는 LED (102) 들에 직접 적용될 수도 있다.
이제 도 3을 참조하여 다층 형광체 함유 필름을 제조하는 프로세스를 제시한다. 프로세스는 기판 (302), 이를테면 유리 또는 다른 적합한 재료로 시작된다. 도포기 또는 다른 도구를 사용하여 기판 (302) 에 실리콘 이형 코팅 (silicone release coating) 을 도포할 수도 있다. 그 다음 실리콘 코팅된 기판 (302) 이 경화된다. 일단 경화되고 나면, 도포기 또는 다른 적합한 도구를 사용하여 기판 (302) 상에 두꺼운 고 굴절률 재료 (예를 들면, 실리콘) 를 도포하는 것에 의해 투명 보호층 (304) 이 형성된다. 그 다음 투명 보호층 (304) 이 부분적으로 경화된다. 다음으로, 형광체 입자들을 저 굴절률 재료와 혼합하여 형광체 입자들을 균일하게 분포시킴으로써 형광체 함유 층 (306) 이 형성된다. 그 재료는 접착 속성을 갖는 연성 실리콘 (soft silicone) 일 수도 있다. 그 다음 혼합물을 안정화시키기 위하여 첨가물이 도입될 수도 있다. 그 다음 부분적으로 경화된 투명 보호층 (304) 에 도포기 또는 다른 적합한 도구를 사용하여 얇은 형광체 함유 층 (306) 을 도포하고 그 다음 경화시킨다. 그 다음, 도포기 또는 다른 적합한 도구를 사용하여 종이에 실리콘 이형 코팅을 도포함으로써 제거가능한 백킹재 (backing material; 308) 가 준비될 수도 있다. 그 다음 제거가능한 백킹재 (308) 를 형광체 함유 층 (306) 에 적용한다. 투명 보호층으로부터 기판 (302) 을 제거하여 다층 형광체 함유 필름을 형성한다. 다층 형광체 함유 필름이 필름 시트 또는 필름 롤 형태로 저장 및/또는 조명 제조업자들에 분배될 수도 있다.
이제 도 4를 참조하여 다층 형광체 함유 필름을 갖는 광원을 제조하는 제조 프로세스를 제시한다. 본 예에서, 필름 롤 (400) 로부터 원형 디스크형 다층 형광체 함유 필름 (402) 을 절단하거나 또는 찍어낼 수도 있다. 그 다음, 원형 디스크형 필름 (402) 으로부터 백킹재 (404) 를 박리시켜 형광체 함유 층을 노출시키고 그 다음 광원 (406) 에 적용할 수도 있다. 이 프로세스는 컨베이어 벨트 제조 프로세스 또는 몇몇 다른 수단에 의해 자동화될 수도 있다.
다층 형광체 함유 필름의 다양한 양태들은 당업자로 하여금 본 발명을 실시할 수 있게 하기 위해 제공된다. 본 개시 전체에 걸쳐 제시된 다층 형광체 함유 필름들에 대한 다양한 변경 및 대안의 구성 (configuration) 들이 당업자에게는 자명할 것이고, 여기에 개시된 개념들은 다른 조명 적용들에 까지 확장될 수도 있다. 따라서, 청구항들은 본 개시의 다양한 양태들에 한정되도록 의도된 것이 아니라, 청구항들의 문언에 부합하는 최광의 범위가 부여되어야 한다.
당업자에게 알려져 있거나 나중에 알려지게 될 본 개시 전체에 걸쳐 설명된 다양한 양태들의 엘리먼트들에 대한 모든 구조적 및 기능적 등가물들은 참조에 의해 본원에 명시적으로 포함되고 청구항들에 의해 포함되도록 의도된다. 또한, 여기에 개시된 어느 것도 그러한 개시가 명시적으로 청구항들에 인용되는지에 상관없이 공중에 바쳐지는 것으로 의도되지 않았다. 엘리먼트가 명시적으로 , "위한 수단" 구절을 사용하여 기재되거나 또는 방법 청구항의 경우에, 엘리먼트가 구절 "위한 단계" 를 사용하여 기재되지 않으면, 청구항 엘리먼트는 35 U.S.C. §112, 6번째 단락의 조항에 의거하여 해석되지 않는다.

Claims (32)

  1. 필름으로서,
    형광체 (phosphor) 를 포함하는 형광체 함유 층; 및
    상기 형광체 함유 층 상의 투명 보호층을 포함하고,
    상기 형광체 함유 층은 상기 필름이 광원에 적용되는 것을 가능하게 하기 위한 접착성이 있는 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 보호층은 상기 형광체 함유 층에 대한 굴절률보다 더 높은 굴절률을 포함하는, 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광체는 형광체 입자들을 포함하고 상기 형광체 함유 층은 상기 형광체 입자들을 갖는 캐리어를 포함하는, 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 캐리어는 실리콘을 포함하는, 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 보호층은 실리콘을 포함하는, 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광체 함유 층에 부착된 제거가능한 백킹재 (backing material) 를 더 포함하는, 필름.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제거가능한 백킹재는 실리콘 이형 코팅을 갖는 종이를 포함하는, 필름.
  8. 필름으로서,
    형광체 (phosphor) 를 포함하는 형광체 함유 층; 및
    상기 형광체 함유 층 상의 투명 보호층을 포함하고,
    상기 투명 보호층은 상기 형광체 함유 층에 대한 굴절률보다 더 높은 굴절률을 포함하는 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 형광체 함유 층은 상기 필름이 광원에 적용되는 것을 가능하게 하기 위한 접착성이 있는, 필름.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 형광체는 형광체 입자들을 포함하고 상기 형광체 함유 층은 상기 형광체 입자들을 갖는 캐리어를 포함하는, 필름.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 캐리어는 실리콘을 포함하는, 필름.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 투명 보호층은 실리콘을 포함하는, 필름.
  13. 제 8 항에 있어서,
    접착층에 부착된 제거가능한 백킹재를 더 포함하는, 필름.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제거가능한 백킹재는 실리콘 이형 코팅을 갖는 종이를 포함하는, 필름.
  15. 광원; 및
    투명 보호층 및 상기 투명 보호층 상의 형광체 (phosphor) 함유 층을 포함하는 필름을 포함하고,
    상기 형광체 함유 층은 상기 필름을 상기 광원에 접착시키기 위한 접착성이 있는 발광 디바이스.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 광원은 하나 이상의 발광 다이오드들을 포함하는, 발광 디바이스.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 광원은 상기 하나 이상의 발광 다이오드들을 캡슐화하는 캡슐화 재료를 더 포함하고,
    상기 필름은 상기 캡슐화 재료에 적용되는, 발광 디바이스.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 투명 보호층은 상기 형광체 함유 층에 대한 굴절률보다 더 높은 굴절률을 포함하는, 발광 디바이스.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 형광체는 형광체 입자들을 포함하고, 상기 형광체 함유 층은 상기 형광체 입자들을 갖는 캐리어를 포함하는, 발광 디바이스.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 캐리어는 실리콘을 포함하는, 발광 디바이스.
  21. 제 15 항에 있어서,
    상기 투명 보호층은 실리콘을 포함하는 발광 디바이스.
  22. 발광 디바이스를 제조하는 방법으로서,
    필름을 광원에 적용하는 단계를 포함하고,
    상기 필름은 투명 보호층 및 형광체 (phosphor) 를 포함하는 형광체 함유 층을 포함하고,
    상기 형광체 함유 층은 상기 필름을 상기 광원에 접착시키기 위한 접착성이 있는 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 필름을 상기 광원에 적용하기 전에 상기 형광체 함유 층을 노출시키기 위하여 상기 필름으로부터 백킹재 (backing material) 를 제거하는 단계를 더 포함하는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 필름을 상기 광원에 적용하기 전에 필름 시트로부터 상기 필름을 절단하는 단계를 더 포함하는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  25. 제 22 항에 있어서,
    상기 필름을 상기 광원에 적용하기 전에 필름 롤로부터 상기 필름을 절단하는 단계를 더 포함하는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  26. 제 22 항에 있어서,
    하나 이상의 발광 다이오드들을 갖는 상기 광원을 제조하는 단계를 더 포함하는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 광원은 또한 상기 하나 이상의 발광 다이오드들을 캡슐화 재료로 캡슐화하는 것에 의해 제조되는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  28. 제 22 항에 있어서,
    상기 광원은 캡슐화 재료에 캡슐화된 하나 이상의 LED 들을 포함하고, 상기 필름은 상기 필름을 상기 캡슐화 재료에 적용하는 것에 의해 상기 광원에 적용되는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  29. 제 22 항에 있어서,
    상기 투명 보호층은 상기 형광체 함유 층에 대한 굴절률보다 더 높은 굴절률을 포함하는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  30. 제 22 항에 있어서,
    상기 형광체는 형광체 입자들을 포함하고 상기 형광체 함유 층은 상기 형광체 입자들을 갖는 캐리어를 포함하는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 캐리어는 실리콘을 포함하는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
  32. 제 22 항에 있어서,
    상기 투명 보호층은 실리콘을 포함하는, 발광 디바이스를 제조하는 방법.
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