KR20120038883A

KR20120038883A - 전자파 차폐 가스켓

Info

Publication number: KR20120038883A
Application number: KR1020110035537A
Authority: KR
Inventors: 박인길; 김대겸; 황인철
Original assignee: 주식회사 이노칩테크놀로지
Priority date: 2011-04-18
Filing date: 2011-04-18
Publication date: 2012-04-24

Abstract

본 발명은 탄성체와, 탄성체의 측면 및 하면의 적어도 일 영역에 형성된 솔더링 방지부와, 탄성체 하면에 형성된 전극을 포함하는 전자파 차폐 가스켓을 제공하여 전자파 차폐 가스켓과 인쇄 회로 기판을 접합하기 위한 솔더 크림이 표면 장력 및 납 오름 현상 등에 의해 하면으로부터 밀리게 되더라도 전자파 차폐 가스켓의 측면을 따라 오르지 않고 솔더링 방지부에 머물게 되어 전자파 차폐 가스켓의 탄성 복원력을 감소시키지 않고, 솔더링 불량을 방지할 수 있다.

Description

전자파 차폐 가스켓{EMI shielding gasket}

본 발명은 전자파(electromagntic interference; EMI) 차폐 가스켓에 관한 것으로, 특히 표면 실장(Surface Mount Technology; SMT)용 전자파 차폐 가스켓에 관한 것이다.

전자기기의 회로 등에서 발생하는 전자파는 대기를 통하여 외부로 방사되거나 전선을 통하여 전도된다. 전자기기의 설계에서 회로 등이 발생시키는 각종 전자파는 주변의 전자기기의 기능에 장애를 일으켜, 성능 저하, 잡음, 영상 훼손, 수명 단축, 불량제품 생성 등의 원인을 제공하고 있으며, 특히 인체에도 영향을 미치고 있다.

이러한 전자파에 의한 문제를 방지하기 위해 전자파 차폐 가스켓이 이용되고 있다. 전자파 차폐 가스켓은 핸드폰, LCD 모니터, 컴퓨터 등 전자기기의 패널, 단자, 케이스의 틈새 등에 부착하여 각종 전자기기에서 발생하는 전자파의 외부 방 사를 차단한다. 또한, 전자기기 등이 소형화 등에 따라 전자파 차폐 가스켓을 표면 실장 방법으로 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 등에 실장하고 있다. 이러한 표면 실장형 전자파 차폐 가스켓은 우수한 전기 전도성, 우수한 납땜성, 내열성 및 탄성 복원성 등의 특성을 가져야 한다.

한편, 전자파 차폐 가스켓을 표면 실장 방법으로 실장하기 위해 솔더 크림을 도포하고 전자파 차폐 가스켓을 인쇄 회로 기판과 접촉되도록 위치시킨 후 리플로우하게 된다. 그런데, 솔더 크림은 점도가 매우 낮게 용융되어 리플로우 시 표면 장력과 납 오름 현상 등에 의해 전자파 차폐 가스켓의 측면 일부까지 올라와 솔더링되게 된다.

이렇게 솔더 크림이 전자파 차폐 가스켓의 측면으로 올라와 솔더링되면 측면의 일부가 솔더링에 의해 고정되어 그 부분의 탄성을 잃게 되고, 그에 따라 전자파 차폐 가스켓 전체의 탄성 복원력이 줄어들게 된다. 이렇게 전자파 차폐 가스켓의 탄성 복원력이 줄어들게 되면 줄어든 만큼 전자 제품의 두께가 증가하게 될 수 있다.

또한, 솔더 크림이 전자파 차폐 가스켓의 측면으로 올라와 솔더링되게 되면 전자파 차폐 가스켓의 밑면과 인쇄 회로 기판 사이의 솔더 크림의 양이 부족하게 되고, 이에 따라 전자파 차폐 가스켓과 인쇄회로기판이 들뜨게 되어 납땜 불량 등의 문제가 발생될 수 있다. 또한, 이러한 문제를 해결하기 위해 솔더 크림의 양을 증가하게 되고, 그에 따른 비용이 증가하게 된다.

본 발명은 표면 실장 후 탄성 복원력이 감소하지 않는 전자파 차폐 가스켓을 제공한다.

본 발명은 솔더 크림이 전자파 차폐 가스켓의 측면으로 올라와 솔더링되는 문제를 해결할 수 있는 전자파 차폐 가스켓을 제공한다.

본 발명은 탄성체의 측면 및 하부면의 적어도 일 영역에 도랑(trench) 또는 홈을 형성하거나 측면에 솔더링 방지층을 형성하여 솔더 크림이 측면으로 올라와 솔더링되는 문제를 해결할 수 있는 전자파 차폐 가스켓을 제공한다.

본 발명의 일 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 탄성체; 상기 탄성체의 측면 및 하면 중 적어도 일 영역에 형성된 솔더링 방지부; 및 상기 탄성체의 적어도 일 영역에 형성된 도전층을 포함한다.

상기 탄성체는 정면으로부터 후면을 관통하는 홀이 형성된다.

상기 솔더링 방지부는 상기 탄성체의 상기 측면과 하면 사이에 형성된 단차를 포함하거나, 상기 솔더링 방지부는 상기 탄성체의 측면 및 하면의 적어도 어느 한 부분에 형성된 도랑을 포함하거나, 상기 솔더링 방지부는 상기 탄성체의 측면 및 하면의 적어도 어느 한 부분에 형성되며, 적어도 하나 형성된 홈을 포함한다.

상기 솔더링 방지부는 상기 탄성체의 측면과 하면 사이에 형성된 단차, 상기 탄성체의 측면 및 하면의 적어도 한 부분에 형성된 도랑 및 홈의 적어도 하나를 포함한다.

상기 솔더링 방지부는 상기 탄성체의 적어도 일 측면에 형성된 솔더링 방지층을 포함한다.

상기 도전층은 상기 탄성체의 적어도 하면 및 측면에 형성되며, 도전성 물질을 도전성 접착 테이프를 이용하여 접착하여 형성된다.

상기 도전층은 도전성 물질의 페이스트를 도포하여 형성된다.

상기 도전층은 상기 탄성체 내에 일부가 삽입되어 고정되고, 상기 탄성체의 정면 및 후면과 하면을 따라 절곡되어 형성된다.

상기 도전층은 상기 홀 내에 마련된 고정부; 상기 고정부로부터 상기 탄성체의 정면 및 후면을 따라 하측으로 절곡된 연결부; 및 상기 연결부로부터 상기 탄성체의 하면을 따라 절곡된 접촉부를 포함한다.

본 발명의 전자파 차폐 가스켓은 탄성체의 측면 및 하면의 적어도 어느 하나에 적어도 하나의 도랑(trench) 또는 홈을 형성한다. 또한, 탄성체의 측면 및 하면의 적어도 어느 하나에 실리콘 고무 등의 솔더링 방지층을 형성할 수도 있다.

본 발명에 의하면, 전자파 차폐 가스켓과 인쇄 회로 기판을 접합하기 위한 솔더 크림이 표면 장력 및 납 오름 현상 등에 의해 하면으로부터 밀리게 되더라도 전자파 차폐 가스켓의 측면을 따라 오르지 않고 도랑 또는 홈에 머물게 되거나, 솔더링 방지층에 의해 차단된 후 솔더링된다. 따라서, 전자파 차폐 가스켓의 탄성 복원력을 감소시키지 않고, 솔더링 불량을 방지할 수 있다. 또한, 솔더 크림의 솔더링에 의해 전자파 차폐 가스켓의 측면 일부가 고정되므로 전자파 차폐 가스켓을 더욱 견고하게 고정할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.
도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.
도 4는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.
도 5는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.
도 6은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.
도 7은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.
도 8는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.
도 9는 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도로서, 도 1(a), 도 1(b) 및 도 1(c)는 각각 전자파 차폐 가스켓의 사시도, 정면도 및 저면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 전면으로부터 후면으로 관통하는 홀(110)이 형성되고 측면과 하면 사이에 단차(120)가 형성된 탄성체(100)와, 탄성체(100)의 하면에 형성된 도전층(200)을 포함한다.

탄성체(100)는 예를 들어 직육면체 형상으로 제작되는데, 전면 및 후면이 예를 들어 정사각형의 형상을 갖고, 양 측면과 상면 및 하면이 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 물론, 탄성체(100)는 직육면체 형상 이외에 양 측면의 일부로부터 상면으로 둥근 형태를 갖는 등 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 본 실시 예에서는 정사각형의 형상을 갖고 홀(110)이 관통 형성된 영역을 전면 및 후면으로 정의하고, 직사각형의 형상을 갖고 홀(110) 양측의 영역을 측면으로 정의하겠다. 물론, 전면 및 후면, 그리고 측면의 정의는 변경 가능한데, 예를 들어 도전층(200)의 방향을 기준으로 이들을 정의할 수도 있다. 이러한 탄성체(100)는 탄성을 가진 재료로 제작되어 소정의 탄성을 가질 수 있다. 탄성체(100)는 예를 들어, 폴리우레탄 폼, PVC, 실리콘, 에틸렌 비닐아세테이트 코폴리머, 폴리에틸린 등의 고분자 합성수지, 천연 고무(NR), 부틸렌 고무(SBR), 에틸렌프로필렌 고무(EPDM), 나이크릴 고무(NBR), 네오프렌(Neoprene) 등의 고무, 합성고무 시트(solid sheets) 또는 스폰지 시트(sponge sheet) 등을 사용할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 탄성을 가진 재료이면 제한없이 사용될 수 있다. 다만, 탄성체(100)는 충격 흡수성, 진동 방지성, 표면 저항성(surface resistivity) 및 수직 부피 저항성(volume resistivity) 등을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 탄성체(100)는 도전성 또는 비도전성 모두 가능하다. 도전성을 가지는 경우에는 도전성을 부여하기 위한 재료로서 카본블랙, 그라파이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등을 사용할 수 있다. 이들은 탄성체(100)의 표면에 코팅되거나 탄성체(100) 내에 포함될 수 있다. 즉, 탄성체(100)를 성형 제작한 후 탄성체(100) 표면에 도전성 재료를 코팅하거나, 탄성 재료와 도전성 미세 분말을 혼합하여 탄성체(100)를 성형 제작할 수도 있다. 한편, 탄성체(100)는 정면으로부터 후면으로 관통하는 홀(110)이 형성될 수 있다. 홀(110)이 형성됨으로써 탄성체(100)는 보다 큰 충격 흡수성, 진동 방지성 및 탄성력을 가지게 된다. 또한, 홀(110)은 대략 원형으로 형성될 수 있으나, 사각형 등 다양한 형상으로 형성될 수도 있다. 물론, 탄성체(100)가 탄성을 갖는 물질로 형성되기 때문에 홀(110)이 형성되지 않을 수도 있다. 또한, 탄성체(100)에는 표면 실장을 위한 리플로우 시 솔더 크림이 전자파 차폐 가스켓의 측면을 타고 올라가는 것을 방지하기 위한 솔더링 방지부가 형성될 수 있다. 솔더링 방지부는 탄성체(100)의 길이 방향의 양 측면과 하면 사이에 단차(120)가 형성되어 마련될 수 있다. 탄성체(100)의 측면과 하면 사이에 단차(120)가 형성되면 리플로우 시 솔더 크림이 표면 장력에 의해 도전층(200)의 양측으로 일부 밀리게 되더라도 단차(120)가 형성된 부분에 모이게 되고, 그에 따라 전자파 차폐 가스켓의 측면으로 솔더 크림이 올라가지 못하게 된다. 따라서, 솔더 크림이 측면을 타고 올라가 솔더링되어 전자파 차폐 가스켓의 측면 일부가 탄성 복원력을 잃게 되는 문제가 발생되지 않게 된다.

도전층(200)은 전자파 차폐 가스켓과 인쇄 회로 기판이 접촉하는 탄성체(100)의 하면에 형성된다. 즉, 도전층(200)은 단차(120)를 제외한 탄성체(100) 하면의 전체에 형성될 수도 있고, 도 1에 도시된 바와 같이 탄성체(100) 하면의 중앙부를 제외한 나머지 영역에 형성될 수 있다. 이러한 도전층(200)은 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은 등의 금속 물질을 포함하는 도전성 물질을 이용할 수 있으며, 도전성 접착 테이프(미도시) 등을 이용하여 탄성체(100)에 접착함으로써 형성될 수 있다. 뿐만 아니라, 도전층(200)은 금속 물질을 포함한 도전성 페이스트를 도포하여 형성할 수도 있다. 도전성 페이스트를 이용하여 도전층(200)을 형성하는 경우 탄성체(100)의 사출 성형 시 이와 동시에 도전성 페이스트를 이용하여 도전층(200)을 형성할 수도 있다.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 탄성체(100)의 측면과 하면 사이에 단차(120)를 형성하여 표면 실장을 위한 리플로우 시 솔더 크림이 전자파 차폐 가스켓의 측면을 따라 올라가는 것을 방지할 수 있다. 즉, 표면 장력에 의해 밀리는 솔더 크림이 단차(120)에 머물게 되어 솔더 크림이 전자파 차폐 가스켓의 측면으로 올라가지 않게 된다. 따라서, 솔더 크림이 전자파 차폐 가스켓의 측면까지 올라가 솔더링되어 탄성 복원력이 감소하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 솔더 크림이 단차(120)에서 솔더링되므로 전자파 차폐 가스켓을 더욱 견고하게 고정할 수도 있다. 이러한 솔더 크림의 측면 솔더링을 방지하기 위한 솔더링 방지부를 포함하는 전자파 차폐 가스켓은 솔더링 방지부를 다양한 형상 및 위치에 형성할 수 있고, 전극 또한 다양하게 형성할 수 있는데, 이하에서 이러한 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓을 설명한다.

도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도로서, 도 2(a) 및 도 2(b)는 각각 사시도 및 정면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 탄성체(100)의 하면에 도랑(130)이 형성된다. 즉, 탄성체(100)의 하면 중앙부에 예를 들어 탄성체(100)의 길이 방향으로 도전층(200)이 형성되고, 도전층(200)의 외측에는 도랑(130)이 형성된다. 도랑(130)은 도전층(200)의 방향을 따라 탄성체(100)의 하면으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 도랑(130)이 형성됨으로써 리플로우 시 솔더 크림이 도랑(130)에 머물게 되고, 그에 따라 솔더 크림의 탄성체(100) 측면에서 솔더링되는 것을 방지할 수 있다.

도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도로서, 도 3(a), 도 3(b) 및 도 3(c)는 각각 상면 사시도, 정면도 및 하면 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이 탄성체(100)의 하면에 홈(140)이 형성된다. 홈(140)은 도전층(200) 외측의 탄성체(100) 하면에 적어도 하나 형성될 수 있는데, 탄성체(100) 하면에 복수의 홈(140)이 소정 간격으로 형성될 수도 있다. 여기서, 홈(140)은 예를 들어 원형 또는 사각형 등의 소정 형상으로 형성될 수 있다. 홈(140)이 형성됨으로써 리플로우 시 솔더 크림이 홈(140)에 머물게 되고, 그에 따라 솔더 크림의 탄성체(100) 측면에서 솔더링되는 것을 방지할 수 있다.

도 4는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도로서, 도 4(a), 도 4(b) 및 도 4(c)는 각각 정면도, 측면도 및 측단면도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 정면 및 후면을 관통하는 홀(110)이 형성되고 측면 및 하면 사이의 적어도 일 영역에 단차(120) 등의 솔더링 방지부가 형성된 탄성체(100)와, 탄성체(100)의 홀(110)을 관통하여 탄성체(100)에 고정 지지되고 탄성체(100)의 측면을 따라 하면에 형성된 도전층(200)을 포함한다.

탄성체(100)는 탄성을 가진 재료로 제작되어 정면으로부터 후면으로 관통하는 홀(110)이 형성되고, 탄성체(100)의 길이 방향의 양 측면과 하면 사이에 단차(120)가 형성될 수 있다. 단차(120)는 표면 실장을 위한 리플로우 시 솔더 크림이 전자파 차폐 가스켓의 측면을 타고 올라가는 것을 방지하기 위해 마련된다.

도전층(200)은 탄성체(100)의 홀(110)을 관통하여 노출되고, 노출된 부분이 탄성체(100)의 정면 및 후면과 하면을 따라 절곡되어 형성된다. 즉, 도전층(200)은 탄성체(100)의 홀(110) 내에 마련된 고정부(210)와, 고정부(210)의 양단으로부터 탄성체(100)의 정면 및 후면을 따라 하측으로 절곡된 연결부(220)와, 연결부(220)의 양단으로부터 탄성체(100)의 하면을 따라 절곡된 접촉부(230)를 포함한다. 접촉부(230)는 인쇄 회로 기판 등과 표면 실장에 의해 접촉 고정되는 부분이고, 고정부(210)는 도전층(200)이 탄성체(100)로부터 이탈되지 않도록 탄성체(100) 내에서 고정하는 부분이며, 연결부(220)는 고정부(210)와 접촉부(230)를 연결하는 부분이다. 이렇게 도전층(200)을 고정부(210), 연결부(220) 및 접촉부(230)로 구분하여 설명하였으나, 이들은 서로 연결되어 하나의 재료로부터 제작될 수 있다. 한편, 도전층(200)은 소정 폭을 가진 도전성 물질로 형성될 수 있는데, 홀(110)에 삽입되는 고정부(210)는 홀(110)의 직경과 같거나 또는 그보다 좁은 폭으로 형성되고, 홀(110)에 삽입되지 않는 연결부(220) 및 접촉부(230)는 단차(120)를 제외한 나머지의 폭으로 형성될 수 있다. 이러한 전극(120)은 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은 등의 금속 물질을 포함하는 도전성 물질을 이용할 수 있다. 또한, 전극(120)은 유연성을 확보하기 위해 섬유 시트에 금속 물질을 도금하여 제작할 수도 있다.

도 5는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개념도로서, 도 5(a) 및 도 5(b)는 각각 사시도 및 정면도이다. 도시된 바와 같이 탄성체(100)의 측면 하부에 소정의 도랑(130)이 형성될 수도 있다. 도랑(130)은 탄성체(100)의 길이 방향을 따라 직선 형상으로 형성될 수도 있다. 이렇게 도랑(130)이 탄성체(100)의 측면에 형성되면 리플로우 시 측면을 타고 올라가는 솔더 크림이 측면의 도랑(130)에 머물게 되어 솔더링되고, 이에 따라 전자파 차폐 가스켓을 탄성체(100)의 하면 뿐만 아니라 측면의 일부에서도 고정하게 되어 전자파 차폐 가스켓을 더욱 견고하게 접합시킬 수 있다. 이때, 도랑(130)이 홀(110)보다 높거나 같은 위치에 형성되면 오히려 탄성 복원력을 저하시킬 수도 있기 때문에 도랑(130)은 홀(110)보다 낮은 위치에 형성되는 것이 바람직하다.

도 6(a) 및 도 6(b)는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 사시도 및 정면도로서, 탄성체(100)의 측면에 적어도 하나의 홈(140)이 형성된다. 홈(140)은 도전층(200)의 방향을 따라 탄성체(100) 측면에 적어도 하나 형성될 수 있는데, 탄성체(100)의 측면에 복수의 홈(140)이 소정 간격으로 형성될 수도 있다. 여기서, 홈(140)은 예를 들어 원형 또는 사각형 등의 소정 형상으로 형성될 수 있다.

한편, 상기 실시 예들은 전자파 차폐 가스켓의 탄성체(100)의 측면 및 하면의 적어도 일 영역에 단차(120), 도랑(130) 및 홈(140)의 적어도 어느 하나를 형성하여 솔더링 방지부를 형성하였으나, 탄성체(100)의 측면에 도 7에 도시된 바와 같이 솔더링 방지층(150)을 형성하여 솔더 크림이 탄성체(100)의 측면을 타고 올라오는 현상을 방지할 수 있다. 솔더링 방지층(150)은 두께가 0.01 내지 0.2㎜ 정도의 내열 폴리머층이나 유연성 있는 내열 폴리머 테이프, 가령 폴리이미드 테프론, 테프론 테이프 또는 실리콘 고무와 같은 내열 탄성 코팅제 중 어느 하나를 이용할 수 있다. 이때, 솔더링 방지층(150)이 탄성체(100)의 측면에 형성되더라도 탄성체(100)의 하면에 단차(120), 도랑(130) 또는 적어도 하나의 홈(140) 등이 형성될 수도 있다.

상기한 본 발명의 다양한 실시 예들은 탄성체(100)의 하면에 도전층(200)이 형성되고, 탄성체(100)의 적어도 일 영역에 솔더링 방지부가 형성되는 경우를 설명하였다. 그러나, 탄성체(100)를 둘러싸도록 도전층(200)이 형성될 수도 있다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이 도전층(200)은 적어도 탄성체(110)의 하면과 측면의 일부에 형성될 수 있으며, 전면, 후면, 하면 및 상면을 포함한 전체면에 형성될 수도 있다. 이러한 도전층(200)은 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은 등의 금속 물질을 포함하는 도전성 물질을 접착 테이프 등의 접착 수단을 이용하여 접착하거나, 도전성 물질이 포함된 도전성 접착 테이프를 탄성체(100)에 접착함으로써 형성될 수 있다. 뿐만 아니라, 도전층(200)은 금속 물질을 포함한 도전성 페이스트를 탄성체(100)를 둘러싸도록 도포하여 형성할 수도 있다. 도전성 페이스트를 이용하여 도전층(200)을 형성하는 경우 탄성체(100)의 사출 성형 시 이와 동시에 도전성 페이스트를 이용하여 도전층(200)을 형성할 수도 있다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이 탄성체(110)의 하면 및 측면의 일부를 포함한 적어도 일부에 제 1 도전층(200)을 형성하고, 하면에 제 2 도전층(220)을 형성할 수도 있다. 즉, 탄성체(110)에 제 1 도전층(200)만 형성된 상태에서는 완전하게 표면 실장되지 않을 수 있으며, 이를 보완하기 위해 탄성체(110)의 하면에 제 2 도전층(220)을 형성할 수 있다.

한편, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

100 : 탄성체 110 : 홀
120 : 단차 130 : 도랑
140 : 홈 150 : 솔더링 방지층
200 : 도전층

Claims

정면으로부터 후면을 관통하는 홀이 형성된 탄성체;
상기 탄성체의 측면 및 하면 중 적어도 일 영역에 형성된 솔더링 방지부; 및
상기 탄성체의 적어도 일 영역에 형성된 도전층을 포함하고,
상기 솔더링 방지부는 상기 탄성체의 측면과 하면 사이에 형성된 단차, 상기 탄성체의 측면 및 하면의 적어도 한 부분에 형성된 도랑 및 홈의 적어도 하나를 포함하는 전자파 차폐 가스켓.
제 1 항에 있어서, 상기 솔더링 방지부는 상기 탄성체의 적어도 일 측면에 형성된 솔더링 방지층을 포함하는 전자파 차폐 가스켓.
제 1 항에 있어서, 상기 도전층은 적어도 상기 탄성체의 하면 및 측면에 형성되며, 도전성 물질을 접착 수단을 이용하여 접착하여 형성된 전자파 차폐 가스켓.
제 1 항에 있어서, 상기 도전층은 도전성 물질의 페이스트를 도포하여 형성된 전자파 차폐 가스켓.
제 1 항에 있어서, 상기 도전층은 상기 탄성체 내에 일부가 삽입되어 고정되고, 상기 탄성체의 정면 및 후면과 하면을 따라 절곡되어 형성된 전자파 차폐 가스켓.
제 5 항에 있어서, 상기 도전층은 상기 홀 내에 마련된 고정부;
상기 고정부로부터 상기 탄성체의 정면 및 후면을 따라 하측으로 절곡된 연결부; 및
상기 연결부로부터 상기 탄성체의 하면을 따라 절곡된 접촉부를 포함하는 전자파 차폐 가스켓.