KR101318784B1

KR101318784B1 - Ｅｍｉ 차폐용 도전성 핑거스트립

Info

Publication number: KR101318784B1
Application number: KR1020120107666A
Authority: KR
Inventors: 황용태; 신철승
Original assignee: 대일티앤씨 주식회사; (주)세윤
Priority date: 2012-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2013-10-16

Abstract

본 발명은 PCB(60)의 일면을 구획하도록 내측면에 다수개의 리브(71)가 돌출된 커버부재(70)의 상기 리브(71)에 부착되거나 또는 상기 PCB(60)의 일면에 상기 리브(71)와 대응되는 위치에 부착되는 기판부(10); 상기 기판부(10)의 폭방향의 적어도 일단부에서 상향 돌출된 차폐벽(20, 21); 상기 기판부(10)의 길이방향 일단부에서 상측으로 만곡지고 타단부쪽으로 연장되되 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상으로 이루어지며, 상기 중앙부가 리브(71)에 의해 가압되어 기판부(10)와 근접되도록 탄성회동되는 탄성접촉부(30); 및 상기 탄성접촉부(30)의 중앙 상면에 평면 형태로 이루어져 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되는 진공흡착판부(40);가 일체로 형성되도록 금속판을 절곡 또는 만곡시켜 제작된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립을 제공된다.

Description

ＥＭＩ 차폐용 도전성 핑거스트립{A conductive finger strip for shielding EMI}

본 발명은 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 자동으로 설치되어 작업이 간편하고 생산성이 향상되며 작동신뢰도를 향상시킬 수 있는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 관한 것이다.

일반적으로 각종 전자기기의 내부 회로에서 발생되는 전자파는 외부로 방사되거나 전원선 등을 통하여 전도된다. 이러한 전자파는 인접된 부품이나 장비의 기능에 장애를 일으켜, 성능 저하, 잡음, 영상 훼손, 수명 단축, 불량제품 생성 등의 원인을 제공하고, 인체에도 해로운 영향을 미치고 있는 것으로 알려져 있다.

종래에 상기와 같은 전자파를 차폐하기 위해서, 부품이 탑재되는 PCB나 PCB가 장착되는 케이스 또는 커버에 전자파 차폐용 가스켓을 설치하고 있다. 이때, 상기 커버에서 돌출 형성되는 리브에 의해 차폐영역이 구획되며, 상기 리브와 대응되는 위치에 가스켓을 설치하게 된다.

그런데, 종래의 가스켓은 스트랩 형상의 탄성폼에 도전성을 부여한 것이 사용되었는데, 합성수지의 특성상 도전성이 떨어져서 전자파 차단 효율이 떨어지는 문제가 있다. 또한, 스트랩 형상의 탄성폼이여서 양면테이프나 접착제를 이용하여 작업자가 수동으로 부착시켜야 하므로 작업이 번거롭고 제작시간이 오래걸려 생산성이 떨어지는 문제가 있다. 특히, 휴대폰 등과 같이 사이즈가 작은 전자기기에 작업자가 수작업으로 종래의 가스켓을 정위치에 설치하기는 상당히 어려워서 정밀성이 떨어지는 문제가 있다. 뿐만 아니라, 탄성폼 형태여서 외부충격 등에 의해 쉽게 파손되거나 이탈될 수 있어서 전자파 차단 효율이 더욱 저하되는 문제가 있다.

한국 등록실용신안공보 제20-0382818호

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 종래의 수작업과 달리 장치를 이용하여 자동으로 설치할 수 있어 설치가 간편하고 생산성이 향상되며, 설치시 작동이 저하되는 것이 방지되어 작동신뢰도를 향상시킬 수 있는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 특징에 따르면, PCB(60)의 일면을 구획하도록 내측면에 다수개의 리브(71)가 돌출된 커버부재(70)의 상기 리브(71)에 부착되거나 또는 상기 PCB(60)의 일면에 상기 리브(71)와 대응되는 위치에 부착되는 기판부(10);

상기 기판부(10)의 폭방향의 적어도 일단부에서 상향 돌출된 차폐벽(20, 21);

상기 기판부(10)의 길이방향 일단부에서 상측으로 만곡지고 타단부쪽으로 연장되되 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상으로 이루어지며, 상기 중앙부가 리브(71)에 의해 가압되어 기판부(10)와 근접되도록 탄성회동되는 탄성접촉부(30); 및

상기 탄성접촉부(30)의 중앙 상면에 평면 형태로 이루어져 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되는 진공흡착판부(40);가 일체로 형성되도록 금속판을 절곡 또는 만곡시켜 제작된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 기판부(10)에 복수개의 관통공(11)이 상하로 관통 형성되며, 상기 기판부(10)를 PCB(60), 커버부재(70) 또는 케이스에 솔더링할 때 융용상태의 솔더(2)가 상기 관통공(11)에 유입되어 응고됨에 따라 기판부(10)의 위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 기판부(10)는 PCB(60), 커버부재(70) 또는 케이스에 솔더링되며, 상기 탄성접촉부(30)와 경계를 이루는 기판부(10)의 양단부에 솔더(2)가 탄성접촉부(30)로 전이되는 것을 차단하는 솔더전이방지부(50)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 종래 스폰지와 달리 금속판의 폭방향 단부를 수직하게 절곡시킨 차폐벽(20, 21)이 구비된 핑거스트립(1)을 제공함으로써, 강도가 우수하여 외부충격에 의해 쉽게 파손되지 않아서 내구성이 향상되며 전자파 차폐효과가 우수하면서도 금속판의 길이방향 일단부를 만곡시킨 탄성접촉부(30)를 형성하여 반복적으로 작동하더라도 종래 스폰지에 비해 탄성력이 우수하여 커버부재(70)를 좀 더 효과적으로 튕겨내어 커버부재(70)를 케이스에서 분리시키기가 용이하다. 또한, 기판부(10)의 길이방향 일단부만 만곡시킨 하나의 탄성접촉부(30)를 형성하여 핑거스트립(1) 자체의 사이즈를 줄일 수 있다. 이때, 핑거스트립(1)의 기판부(10)를 PCB(60)에 솔더링할 때 솔더(2)가 솔더전이방지부(50)에 의해 설치고정부(10)에서 탄성접촉부(30)로 전이되는 것이 차단되므로, 탄성접촉부(30)의 탄성력이 저하되는 것이 방지된다.

그리고, 상기 기판부(10)에 상하로 관통된 관통공(11)을 형성하여 솔더링할 때 용융상태의 솔더(2)가 관통공(11)에 유입됨으로써, 기판부(10)가 용융상태의 솔더(2)의 상면에서 유동되는 것이 방지되므로, 기판부(10)가 PCB(60)의 정위치에 좀 더 정교하고 안정적으로 설치되어 정밀성이 우수하다.

또한, 탄성접촉부(30)의 중앙 상면에 평면 형태의 진공흡착판부(40)를 구비하여 픽업수단에 의해 진공흡착되어 PCB(60) 등에 자동으로 설치되므로, 종래 수작업에 비해 작업이 편리하고 생산성이 향상된다. 특히, 휴대폰 등과 같이 사이즈가 작은 전자기기에 종래 스폰지를 수동으로 설치하는 것은 정밀성이 떨어질 수 있지만, 본 발명은 자동으로 설치할 수 있어 정밀성을 향상시킬 수 있으므로 EMI차폐효과를 더욱 증대시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 탄성접촉부(30)와 별도로 진공흡착부(40)를 형성함에 따른 추가 공정이 요구되지 않아서 제작이 보다 간편하고 사이즈가 커지는 것도 방지되어 콤팩트한 핑거스트립(1)을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립의 일실시예를 도시한 사시도
도 2는 상기 실시예의 설치상태도
도 3은 상기 실시예의 작동을 보인 측단면도

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립을 도시한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 상기 핑거스트립의 설치상태 및 작동상태를 보인 도면이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립(1)은 PCB(60)에 장착된 복수개의 전자소자간 전자파의 전이를 차폐하는 것으로, 상기 전자소자들을 구획하는 다수개의 리브(71)가 돌출된 커버부재(70)의 리브(71)에 설치되거나 또는 PCB(60)의 일면에 고정 설치되는 기판부(10)와, 이 기판부(10)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출된 한 쌍의 차폐벽(20, 21)과, 상기 기판부(10)의 길이방향 일단부에서 타단부로 연장되며 상측으로 오목하게 라운드진 형상의 탄성접촉부(30)와, 이 탄성접촉부(30)의 중앙부 상면에 평면 형태로 이루어진 진공흡착판부(40)와, 상기 기판부(10)의 일단부에 구비된 솔더전이방지부(50)를 포함하여 구성된다.

상기 기판부(10)와 탄성접촉부(30)는 띠 형상의 금속판을 만곡 또는 절곡시켜 제작한다. 이때, 상기 금속판은 전도성이 우수하며 만곡 또는 절곡된 상태에서 가해지는 외부압력에 대해 탄성복원력이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 예를 들면, SUS로 이루어진 금속판에 도금된 형태일 수 있다. 이때, 상기 띠 형상의 금속판의 폭은 커버부재(70)의 리브(71)의 폭과 거의 동일하게 형성함이 바람직하다.

상기 기판부(10)는 PCB(60)에 고정 설치되는 부분으로, 상하로 관통된 관통공(11)이 이격 형성된다. 상기 기판부(10)는 납과 주석합금 등의 솔더(2)를 이용하여 PCB(60)에 솔더링하게 되는데, 상기 관통공(11)에 용융상태의 솔더(2)가 채워져서 응고됨에 따라, 솔더(2)가 응고되기 전에 기판부(10)가 용융상태인 솔더(2)의 상면에서 유동되는 것이 방지되므로, 기판부(10)가 PCB(60)의 정위치에 좀 더 정교하고 안정적으로 고정되는 장점이 있다. 미설명 부호 12는 복수개의 핑거스트립(1)을 연속적으로 제작할 때 복수개의 핑거스트립(1)이 연결되는 연결부이다.

상기 한 쌍의 차폐벽(20, 21)은 PCB(60)에 설치된 부품들간의 전자파의 전이를 차단하는 것으로, 기판부(10)의 진공흡착판부(40)의 양측에 구비되며 기판부(10)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출된다. 그리고, 차폐벽(20, 21)의 상면에 커버부재(70)의 리브(71)가 접함에 따라 PCB(60)와 커버부재(70)에 의해 형성되는 내측공간이 구획된다.

상기 탄성접촉부(30)는 기판부(10)의 길이방향 일단부에서 절곡 또는 만곡되어 기판부(10)와 근접되거나 멀어지도록 탄성회동되는 것으로, 커버부재(70)의 리브(71)가 접촉됨에 따라 탄성가압된 후 커버부재(70)를 케이스에서 분리할 때 탄성력에 의해 커버부재(70)를 케이스로부터 이격되도록 밀어주어 커버부재(70)의 인출이 용이하도록 해주는 역할을 한다.

이와 같은 탄성접촉부(30)는 기판부(10)의 길이방향 일단부에서 상측 및 타단부 방향으로 만곡지게 연장 형성되며, 중앙부가 상측으로 오목하게 형성된 라운드진 형상으로 이루어진다. 이때, 탄성접촉부(30)의 선단이 한 쌍의 차폐벽(20, 21) 사이에 위치되도록 연장 구비되며, 이에 따라 탄성접촉부(30)가 기판부(10)와 근접되게 탄성회동될 때 차폐벽(20, 21)에 의해 가이드되어 기판부(10)의 측방으로 벗어나는 것이 방지되므로, 탄성접촉부(30, 31)에 의해 PCB(60)가 긁히는 등 손상되는 것이 방지된다. 그리고, 탄성접촉부(30, 31)의 선단에는 하측으로 오목하도록 만곡지게 컬링가공된 컬링부(33)가 형성되어, 탄성접촉부(30, 31)가 리브(71)에 의해 가압되어 탄성접촉부(30, 31)의 선단이 기판부(10)의 상면을 따라 보다 원활하게 슬라이드될 수 있다.

상기 진공흡착판부(40)는 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되는 부분으로, 탄성접촉부(30)의 중앙 상면에 평면 형태를 이루도록 금속판을 프레스 가공한다. 이에 따라, 픽업수단과 같은 장치를 이용하여 핑거스트립(1)을 이송 및 설치할 수 있어 종래 수작업으로 하던 것에 비해 자동시스템을 통해 생산성이 향상될 수 있다.

상기 솔더전이방지부(50)는 기판부(10)를 PCB(60)에 솔더링할 때 솔더(2)가 탄성접촉부(30)로 전이되는 것을 차단하는 것으로, 도시된 실시예에서는 절연성을 갖으며 솔더링할 때 PCB(60)의 특정부위를 보호(마스크)하는 코팅층인 솔더레지스트를 예시하였다. 이 솔더레지스트는 띠 형상으로 이루어져서 탄성힌지부(30)와 경계부위인 기판부(10)에 폭방향을 따라 인쇄된다. 따라서, 상기 솔더전이방지부(50)에 의해 솔더(7)가 응고되면서 탄성접촉부(30)가 기판부(10)와 솔더(7)에 의해 일체화되는 것이 방지되므로, 탄성접촉부(30)가 기판부(10)를 중심으로 회동되려는 탄성력이 저하되지 않게 된다.

경우에 따라, 상기 솔더전이방지부(50)는 탄성접촉부(30)와 경계부위인 도금된 기판부(10)의 양단부에 폭방향을 따라 도금을 제거하는 형태로 이루어질 수도 있다. 또한, 솔더전이방지부(50)는 탄성접촉부(30)와 경계부위인 기판부(10)의 양단부를 상측으로 오목하도록 밴딩가공한 형태로 이루어질 수도 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 EMI 차폐용 핑거스트립(1)은 커버부재(70)의 리브(71)와 대응되는 위치의 PCB(60)에 기판부(10)의 길이방향을 따라 일정간격을 두고 복수개를 설치한다. 그리고, 커버부재(70)를 도시안된 케이스에 장착하면 리브(71)가 핑거스트립(1)의 탄성접촉부(30)를 가압하면서 차폐벽(20, 21)의 상면과 접하게 된다. 이에 따라, 복수개의 핑거스트립(1)의 차폐벽(20, 21)들에 의해 PCB(60) 상면이 구획되며, 일측 영역에서 발생된 전자파는 차폐벽(20, 21)에 의해 타측 영역으로 전이되는 것이 차단된다. 한편, 탄성접촉부(30)를 가압하는 커버부재(70)의 리브(71)가 차폐벽(20, 21)의 상면에 접하면서 탄성접촉부(30)를 더 이상 가압할 수 없게 되므로, 탄성접촉부(30)에 하중이 집중되는 것이 방지되어 핑거스트립(1)이 형태변형되는 등 파손되는 것이 방지된다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

Claims

PCB(60)의 일면을 구획하도록 내측면에 다수개의 리브(71)가 돌출된 커버부재(70)의 상기 리브(71)에 부착되거나 또는 상기 PCB(60)의 일면에 상기 리브(71)와 대응되는 위치에 부착되는 기판부(10); 상기 기판부(10)의 폭방향의 적어도 일단부에서 상향 돌출된 차폐벽(20, 21); 상기 기판부(10)의 길이방향 일단부에서 상측으로 만곡지고 타단부쪽으로 연장되되 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상으로 이루어지며, 상기 중앙부가 리브(71)에 의해 가압되어 기판부(10)와 근접되도록 탄성회동되는 탄성접촉부(30); 및 상기 탄성접촉부(30)의 중앙 상면에 평면 형태로 이루어져 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되는 진공흡착판부(40);가 일체로 형성되도록 금속판을 절곡 또는 만곡시켜 제작된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립.
제1항에 있어서, 상기 기판부(10)에 복수개의 관통공(11)이 상하로 관통 형성되며, 상기 기판부(10)를 PCB(60), 커버부재(70) 또는 케이스에 솔더링할 때 융용상태의 솔더(2)가 상기 관통공(11)에 유입되어 응고됨에 따라 기판부(10)의 위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판부(10)는 PCB(60), 커버부재(70) 또는 케이스에 솔더링되며, 상기 탄성접촉부(30)와 경계를 이루는 기판부(10)의 양단부에 솔더(2)가 탄성접촉부(30)로 전이되는 것을 차단하는 솔더전이방지부(50)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립.