KR20120020089A - Method and system for cooling resin-sealed substrate, system for conveying such substrate, and resin-sealing system - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A cooling device, a cooling method, a conveying device, and a resin sealing device for a resin-sealed substrate are provided to prevent the bending of a resin-sealed substrate caused by the thermal shrinkage difference between a substrate and resin because the resin-sealed substrate is cooled by contacting a cooling plate. CONSTITUTION: A cooling device for a resin-sealed substrate comprises a supporter, a suction unit, and a cooling plate(31). The supporter supports a resin-sealed substrate(21A). The suction unit is installed in the supporter and holds the resin-sealed substrate by suction. The cooling plate is installed in the suction direction of the resin-sealed substrate by the suction unit so that the resin-sealed substrate contacts a contact surface of the cooling plate.

Description

수지밀봉완료기판의 냉각장치, 냉각방법 및 반송장치, 그리고 수지밀봉장치{Method and system for cooling resin-sealed substrate, system for conveying such substrate, and resin-sealing system}Method for cooling resin-sealed substrate, system for conveying such substrate, and resin-sealing system

본 발명은, 기판 상에 장착된 전자부품 등을 수지밀봉한 수지밀봉완료기판의 냉각장치, 냉각방법 및 반송(搬送)장치, 그리고 기판 상에 장착된 전자부품 등을 수지밀봉하는 수지밀봉장치에 관한 것이다. The present invention is directed to a resin sealing device for resin sealing an electronic component mounted on a substrate, such as a cooling device, a cooling method and a conveying device, and an electronic component mounted on the substrate. It is about.

종래부터, 상하 양형(兩型)으로 이루어지는 성형몰드를 구비한 수지밀봉장치를 이용하여, 기판에 장착한 전자부품 등을 수지에 의하여 밀봉하여 성형하는 것이 행하여지고 있다. 상하 양형의 일방은, 수지를 봉입(封入)하는 캐비티를 가지고 있다. 수지밀봉은, 먼저, 기판에 장착한 전자부품 등이 캐비티 내에 수용되도록 상하 양형으로 기판을 사이에 끼우고, 다음으로 고온으로 융해시킨 수지재료를 캐비티에 유입시킨 후, 이를 경화(硬化)시킴으로써 행하여진다(트랜스퍼 성형). 수지재료를 경화시킨 후, 선반(rack)에의 수납이나, 수지밀봉완료기판은 절단 등의 후처리를 행하기 위하여, 수지밀봉 성형몰드로부터 소정의 위치로 반송된다. Background Art Conventionally, sealing and molding of electronic components and the like mounted on a substrate with a resin using a resin sealing device provided with a molding mold composed of vertical molds has been performed. One of the upper and lower molds has a cavity in which resin is enclosed. The resin sealing is performed by first sandwiching the substrate in a vertical form so that electronic components or the like mounted on the substrate are accommodated in the cavity, and then introducing the resin material melted at a high temperature into the cavity and curing it. (Transfer molding). After hardening the resin material, the storage in the rack and the resin sealing completed substrate are conveyed from the resin sealing molding mold to a predetermined position in order to perform post-processing such as cutting.

이와 같은 수지밀봉성형을 행할 때에, 수지밀봉 전(前) 기판이나 수지밀봉완료기판의 반송에 이용되는 장치로서, 예컨대 특허문헌 1에 기재된 장치가 있다. 이 반송장치는, 상하 양형 사이에 진퇴 가능하게 배치한 반송 플레이트와, 반송 플레이트에 상하방향으로 승강 가능하게 끼워 장착시킨 기판 반송체를 구비하고 있다. 기판 반송체의 상면(上面)에는 수지밀봉 전 기판의 재치(載置)부가, 기판 반송체의 하면(下面)에는 수지밀봉완료기판의 계착(係着)부가 설치되어 있고, 또한 기판 반송체의 하면 계착부에는, 수지밀봉완료기판을 흡착 지지시키는 흡착지지수단이 배치되어 있다. When performing such resin sealing molding, there exists an apparatus described in patent document 1 as an apparatus used for conveyance of the resin sealing before board | substrate or the resin sealing completed board | substrate, for example. This conveying apparatus is equipped with the conveyance plate arrange | positioned so that advancing and retreating between the up-and-down molds, and the board | substrate conveyance body which were fitted to the conveying plate so that the up-down direction could be lifted up and down. The upper surface of the substrate carrier is provided with a mounting portion of the substrate before resin sealing, and the lower surface of the substrate carrier is provided with an engaging portion of the resin-sealed substrate. At the lower surface engaging portion, adsorption support means for adsorbing and supporting the resin-sealed substrate is arranged.

전자부품 등의 수지밀봉은, 상술한 바와 같이, 고온으로 융해시킨 수지를 경화시킴으로써 행하여지기 때문에, 수지밀봉 직후의 기판은 고온으로 되어 있다. 수지재료와 기판재료는 상이한 열 수축률을 가진다. 이로 인하여, 성형몰드로부터 떼어낸 수지밀봉완료기판을 그대로 방치하면 자연 냉각되어 수지밀봉완료기판에 휨이 생기기 쉽다. 수지밀봉완료기판에 휨이 생기면, 선반에의 수납시에 지장을 가져오게 되거나, 혹은 기판을 정확히 절단할 수 없게 되는 등의 문제가 생긴다. Since resin sealing, such as an electronic component, is performed by hardening resin melt | dissolved at high temperature as mentioned above, the board | substrate immediately after resin sealing becomes high temperature. The resin material and the substrate material have different heat shrinkage rates. For this reason, if the resin sealing completed substrate removed from the shaping | molding mold is left as it is, it will naturally cool and a curvature will occur easily in a resin sealing completion substrate. If the resin-sealed substrate is warped, problems may arise such as when the sheet is stored on the shelf or the substrate cannot be cut accurately.

이와 같은 문제를 해소하기 위하여, 예컨대 특허문헌 2에서는, 수지밀봉장치의 내부에 방열판을 구비하고, 방열판과 기판 재치부로 수지밀봉 성형물을 협지(挾持)하여 냉각함으로써, 성형물의 휨을 방지하는, 휨 방지장치가 개시되어 있다. In order to solve such a problem, for example, Patent Literature 2 provides a heat dissipation plate inside the resin sealing device, and prevents warpage by preventing the warpage of the molded product by sandwiching and cooling the resin sealing molded part with the heat dissipation plate and the substrate placing unit. An apparatus is disclosed.

일본국 특허공개 2010-105326호 공보Japanese Patent Publication No. 2010-105326 일본국 특허공개 평03-129864호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 03-129864

그런데, 특허문헌 2에 기재된 장치에서는, 상하로부터 큰 압력을 가하여 수지밀봉완료기판을 계속 협지하고 있는 상태로 하지 않으면 안 된다. 이로 인하여, 수지밀봉부 속의 전자부품 등을 파손시키거나, 수지밀봉완료기판의 외형을 변형시키거나 하는 등, 원치 않는 영향을 줄 가능성이 있다. By the way, in the apparatus described in patent document 2, the resin sealing completed board | substrate must be made to hold | maintain with high pressure from up and down. For this reason, there is a possibility that unwanted effects may be caused, such as damage to an electronic part or the like in the resin sealing part or deformation of the resin sealing finished substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전자부품 등이 장착된 기판을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을, 전자부품 등에 대한 악영향을 작게 억제하면서 수지밀봉완료기판을 냉각할 수 있고, 또한 휨을 방지할 수 있는, 수지밀봉완료기판의 냉각장치 및 냉각방법을 제공함과 함께, 상기 냉각장치를 구비하는 수지밀봉완료기판의 반송장치 및 수지밀봉장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve a resin-sealed completed substrate after resin-sealing a substrate on which an electronic component or the like is mounted, and to cool the resin-sealed finished substrate while suppressing adverse effects on electronic components and the like, and to prevent warpage. It is possible to provide a cooling device and a cooling method for a resin sealing completed substrate, and to provide a conveying device and a resin sealing device for a resin sealing completed board having the cooling device.

상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 본원의 제1 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 기판냉각장치로서, The cooling device of the resin sealing completed substrate which concerns on the 1st invention of this application made in order to solve the said subject cools the resin sealing completed board after resin sealing molding the electronic component mounted on the board | substrate using the resin sealing molding mold. As substrate cooling device,

a) 상기 수지밀봉완료기판을 지지하는 지지체와, a) a support for supporting the resin-sealed substrate;

b) 상기 지지체에 설치된, 상기 수지밀봉완료기판을 흡인하는 흡인수단과, b) suction means for sucking on said resin-sealed completed substrate provided on said support;

c) 상기 흡인수단이 상기 수지밀봉완료기판을 흡인하는 방향에 설치되고, 상기 수지밀봉완료기판이 밀착하는 밀착면을 가지는 냉각판 c) a cooling plate provided with said suction means in a direction for sucking said resin sealing finished substrate, and having a close contact surface to which said resin sealing completed substrate is in close contact.

을 가지는 것을 특징으로 한다. Characterized in having a.

본원의 제2 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, The cooling device of the resin sealing completed board which concerns on the 2nd invention of this application is

상기 흡인수단이, 상기 수지밀봉완료기판과 상기 냉각판의 상기 밀착면 사이의 공기를 흡기하는 흡기수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. The suction means is characterized by comprising an intake means for taking in air between the resin sealing completed substrate and the contact surface of the cooling plate.

본원의 제3 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, The cooling device of the resin sealing completed substrate which concerns on 3rd invention of this application is

또한, 상기 흡인수단이, In addition, the suction means,

상기 냉각판에 설치된, 상기 수지밀봉완료기판을 흡인할 때에 상기 수지밀봉완료기판에 맞닿아 상기 수지밀봉완료기판과 상기 밀착면 사이에 하나 또는 복수의 폐(閉)공간을 형성하는 탄성지지부와, An elastic support portion provided on the cooling plate to abut the resin sealing completed substrate to form one or a plurality of closed spaces between the resin sealing completion substrate and the contact surface when the resin sealing completed substrate is attracted;

상기 폐공간에 위치하도록 상기 냉각판에 설치된, 상기 냉각판의 두께방향으로 관통하는 하나 또는 복수의 관통구멍을 가지고, Has one or a plurality of through holes provided in the cooling plate to be located in the closed space, penetrating in the thickness direction of the cooling plate,

상기 흡기수단이 상기 관통구멍을 통하여 상기 폐공간 속의 공기를 흡기하는 것을 특징으로 한다. The intake means is characterized in that the intake air in the closed space through the through hole.

본원의 제4 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, The cooling device of the resin sealing completed board which concerns on 4th invention of this application is

또한, Also,

d) 상기 냉각판을 냉각하는 냉각수단 d) cooling means for cooling the cooling plate

을 구비하는 것을 특징으로 한다. And FIG.

본원의 제5 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 상기 냉각수단이, 상기 냉각판으로 송풍(送風)하는 송풍수단인 것을 특징으로 한다. The cooling device of the resin sealing completed substrate which concerns on the 5th invention of this application is the said cooling means is a blowing means which blows air to the said cooling plate, It is characterized by the above-mentioned.

본원의 제6 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 상기 냉각판이, 상기 밀착면 측에 하나 또는 복수의 홈을 가지고, 상기 송풍수단이 상기 홈에 공기를 송급(送給)하는 것을 특징으로 한다. The cooling device for a resin sealing completed substrate according to the sixth invention of the present application is characterized in that the cooling plate has one or a plurality of grooves on the contact surface side, and the blowing means supplies air to the grooves. It is done.

본원의 제7 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 상기 냉각수단이, 상기 냉각판에 장착된 펠티에소자(peltier device)를 구비하는 것을 특징으로 한다. The cooling device of the resin sealing completed substrate which concerns on 7th invention of this application is characterized by the said cooling means provided with the peltier device attached to the said cooling plate.

본원의 제8 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 상기 냉각판의 밀착면에는, 상기 수지밀봉완료기판의 수지밀봉 부분이 밀착하는 것을 특징으로 한다. In the cooling apparatus of the resin sealing completed substrate which concerns on 8th invention of this application, the resin sealing part of the said resin sealing completion board | substrate adhere | attaches on the contact surface of the said cooling plate.

본원의 제9 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치는, 상기 제1 발명에서 제8 발명 중 어느 하나에 기재된 기판냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 한다. The conveyance apparatus of the resin sealing completed board which concerns on 9th invention of this application is equipped with the board | substrate cooling apparatus in any one of said 1st invention to 8th invention, It is characterized by the above-mentioned.

본원의 제10 발명에 관한 수지밀봉장치는, 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형하는 수지밀봉장치로서, 상기 제1 발명에서 제8 발명 중 어느 하나에 기재된 기판냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 한다. The resin sealing device according to the tenth invention of the present application is a resin sealing device for resin sealing molding electronic components mounted on a substrate, comprising the substrate cooling device according to any one of the first to eighth inventions. It is done.

본원의 제11 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각방법은, 수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 기판냉각방법으로서, The cooling method of the resin sealing completed board which concerns on the 11th invention of this application is a board | substrate cooling method which cools the resin sealing completed board after resin sealing molding the electronic component mounted on the board | substrate using the resin sealing molding mold,

a) 상기 수지밀봉완료기판을 지지하는 공정과, a) supporting the resin-sealed substrate;

b) 지지된 상기 수지밀봉완료기판을 냉각판으로 향하여 흡인하여, 상기 냉각판이 가지는 밀착면에 상기 수지밀봉완료기판을 밀착시킴으로써 상기 수지밀봉완료기판을 냉각하는 공정 b) sucking the supported resin-sealed substrate toward the cooling plate, and cooling the resin-sealed substrate by adhering the resin-sealed substrate to the contact surface of the cooling plate.

을 가지는 것을 특징으로 한다. Characterized in having a.

본원의 제12 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각방법은, 상기 냉각하는 공정에서는, 상기 냉각판으로 향하여 송풍하는 것을 특징으로 한다. The cooling method of the resin sealing completed board which concerns on the 12th invention of this application is blown toward the said cooling plate in the said process to cool.

본원의 제13 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각방법은, 상기 냉각하는 공정에서는, 상기 수지밀봉완료기판의 수지밀봉 부분을 상기 밀착면에 밀착시키는 것을 특징으로 한다. The cooling method of the resin sealing completed board which concerns on the 13th invention of this application is characterized by making the resin sealing part of the said resin sealing completed board | substrate adhere to the said contact surface in the said cooling process.

본원의 제14 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각방법은, 상기 냉각하는 공정에서는, 상기 수지밀봉완료기판을 반송하면서 상기 수지밀봉완료기판을 냉각하는 것을 특징으로 한다. The cooling method of the resin sealing completed board which concerns on the 14th invention of this application is cooling the said resin sealing completed board, conveying the said resin sealing completed board in the said cooling process.

본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치 및 냉각방법에 의하면, 수지밀봉완료기판을 흡인함으로써 상기 수지밀봉완료기판을 냉각판의 밀착면에 밀착시켜서, 상기 수지밀봉완료기판의 열을 빼앗도록 하였으므로, 기판과 수지의 열 수축률의 차에 기인하는 수지밀봉완료기판의 휨을 방지하면서 냉각할 수 있다. 또한, 상하로부터 큰 압력을 가하여 수지밀봉완료기판을 냉각하고 있었던 종래기술에 비하여 수지밀봉 성형된 전자부품에 미치는 영향을 작게 억제할 수 있다. According to the cooling device and cooling method of the resin sealing completed substrate according to the present invention, the resin sealing completion substrate is brought into close contact with the adhesion surface of the cooling plate by sucking the resin sealing completion substrate, so that the heat of the resin sealing completion substrate is taken away. The cooling can be performed while preventing warpage of the resin-sealed completed substrate due to the difference in thermal shrinkage between the substrate and the resin. In addition, compared with the prior art in which a high pressure is applied from the top and the bottom to cool the resin sealing finished substrate, the influence on the resin sealing-molded electronic component can be reduced to a small degree.

이 경우, 수지밀봉완료기판의 기판부분이 냉각판의 밀착면에 밀착하도록 구성하면, 수지밀봉 성형된 전자부품에 대한 악영향을 보다 작게 억제할 수 있다. 한편, 수지밀봉완료기판의 수지밀봉부가 냉각판의 밀착면에 밀착하도록 구성하면, 고온 상태의 수지밀봉부로부터 직접 열을 빼앗을 수 있기 때문에, 냉각효율이 향상된다. In this case, when the board | substrate part of a resin sealing completed board is comprised so that it may be in close_contact | adherence with the contact surface of a cooling plate, the bad influence to the resin sealing-molded electronic component can be suppressed smaller. On the other hand, if the resin sealing part of the resin sealing completed substrate is made to be in close contact with the contact surface of the cooling plate, since the heat can be directly taken from the resin sealing part in the high temperature state, the cooling efficiency is improved.

또한, 수지밀봉완료기판과 냉각판의 밀착면 사이의 공기를 흡기하는 흡기수단을 설치하면, 수지밀봉완료기판과 냉각판의 밀착성을 높일 수 있어서, 수지밀봉완료기판의 휨 방지 효과, 냉각효율의 쌍방을 높일 수 있다. 특히, 수지밀봉완료기판과 밀착면 사이에 폐공간을 형성하고, 흡기수단에 의하여 이 폐공간 속의 공기를 흡기하도록 흡인수단을 구성하면, 한층 더, 수지밀봉완료기판과 냉각판의 밀착성을 높일 수 있다. In addition, by providing an intake means for taking in air between the sealing surface of the resin-sealed substrate and the cold plate, the adhesion between the resin-sealed substrate and the cooling plate can be improved, thereby preventing the warpage of the resin-sealed substrate and the cooling efficiency. Both sides can be raised. In particular, if the suction space is formed between the resin-sealed substrate and the contact surface and the suction means is configured to suck air in the waste space by the intake means, the adhesion between the resin-sealed substrate and the cooling plate can be further improved. have.

또한, 냉각수단을 구비함으로써 수지밀봉완료기판의 냉각효율을 높일 수 있다. In addition, by providing the cooling means, it is possible to increase the cooling efficiency of the resin-sealed substrate.

그 외에, 본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치의 구성을, 수지밀봉완료기판을 반송하는 반송장치나 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형하는 수지밀봉장치에 이용함으로써, 수지밀봉완료기판을 냉각하면서 효율적으로 반송을 행하는 것이나, 수지밀봉으로부터의 일련의 공정으로 수지밀봉완료기판을 냉각하는 것 등도 할 수 있다. In addition, the resin sealing completed by using the structure of the cooling device of the resin sealing completed board which concerns on this invention for the conveying device which conveys a resin sealing completed board, or the resin sealing device which resin-seaves the electronic component mounted on the board | substrate. It is also possible to efficiently convey the substrate while cooling the substrate, or to cool the resin-sealed substrate in a series of steps from resin sealing.

[도 1] 기판 상에 장착된 전자부품 등의 수지밀봉 공정을 설명하는 도면.
[도 2] 수지밀봉완료기판의 반송공정의 개략을 설명하는 도면.
[도 3] 실시예 1에 있어서의 흡착부의 구조를 설명하는 도면.
[도 4] 실시예 1에 있어서 냉각판의 상면(밀착면)을 수지밀봉부의 하면에 밀착시키는 동작을 설명하는 도면.
[도 5] 실시예 2에 있어서의 흡착부의 구조를 설명하는 도면.
[도 6] 실시예 2에 있어서 냉각판의 상면(밀착면)을 수지밀봉부의 하면에 밀착시키는 동작을 설명하는 도면.
[도 7] 흡착부의 변형예의 구조를 설명하는 도면.
[도 8] 흡착부의 다른 변형예의 구조를 설명하는 도면. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure explaining the resin sealing process of electronic components etc. which were mounted on the board | substrate.
2 is a diagram illustrating an outline of a conveyance step of a resin-sealed substrate.
FIG. 3 is a diagram illustrating a structure of an adsorption unit in Example 1. FIG.
FIG. 4 is a view for explaining an operation of bringing the upper surface (adhesive surface) of the cooling plate into close contact with the lower surface of the resin sealing portion in Example 1. FIG.
FIG. 5 is a view for explaining the structure of the adsorption part in Example 2. FIG.
FIG. 6 is a view for explaining an operation of bringing an upper surface (adhesive surface) of a cooling plate into close contact with a lower surface of a resin sealing part in Example 2. FIG.
7 is a diagram illustrating a structure of a modification of the adsorption unit.
8 is a diagram illustrating a structure of another modified example of the adsorption unit.

본 발명에 관한 기판냉각장치는, 수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 장치이다. 본 발명에 관한 기판냉각장치의 설명에 앞서서, 기판 상의 전자부품 등의 수지밀봉성형에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다. 수지밀봉성형은, 상형(上型)(11)과 하형(下型)(12)으로 이루어지는 성형몰드를 구비한 수지밀봉장치에서 행하여진다. 도 1의 장치예에서는, 상형(11)이 기판 고정기구를 가지고, 하형(12)이 수지를 주입하기 위한 캐비티(13)를 가진다. 기판 고정기구로서는, 예컨대, 기판(21)을 상방으로부터 흡인함으로써 흡착고정하는 기구나, 기판(21)을 상형에 계착시키는 기구 등이 이용된다. A substrate cooling apparatus according to the present invention is an apparatus for cooling a resin sealing completed substrate after resin sealing molding an electronic component mounted on a substrate using a resin sealing molding mold. Prior to the description of the substrate cooling apparatus according to the present invention, resin sealing molding of electronic components and the like on the substrate will be described with reference to FIG. Resin sealing molding is performed by the resin sealing apparatus provided with the shaping | molding mold which consists of the upper mold | type 11 and the lower mold | type 12. In the example of the apparatus of FIG. 1, the upper mold | type 11 has a board | substrate fixing mechanism, and the lower mold | type 12 has the cavity 13 for injecting resin. As the substrate fixing mechanism, for example, a mechanism for sucking and fixing the substrate 21 by suction from above, a mechanism for locking the substrate 21 to the upper mold, or the like is used.

상기 수지밀봉장치에 있어서, 먼저, 상형(11)의 기판 고정부에 전자부품(22)을 장착한 기판(21)을 고정하고(도 1(a) 참조), 하형(12)의 캐비티(13)에 상온(常溫)에 있어서 액상인(유동성을 가짐) 수지재료(23)를 주입한다. 그 후, 캐비티(13)의 온도를 상승시킴과 함께, 하형(12)을 상승시켜서 상형(11)의 하면과 하형(12)의 상면을 밀착시키고, 가압한다(도 1(b) 참조). 그리고, 이 상태를 수분 간 유지하여 캐비티(13) 속의 수지를 경화시킨다. 이로써, 압축성형에 의한 수지밀봉성형이 완료되고, 기판(21)상의 전자부품(22) 등이 경화한 수지에 의하여 밀봉된다. 수지밀봉성형 후에는, 도 1(c)에 나타내는 바와 같이, 상형(11)에 기판(21)을 고정한 채 하형(12)을 하강시킨다. 이하, 수지밀봉 성형된 기판을 수지밀봉완료기판(21A), 전자부품(22)이 경화한 수지에 의하여 밀봉된 부분을 수지밀봉부(24)라 부른다(도 1(d) 참조). 다만, 수지재료(23)로서 분상(粉狀), 입상(粒狀) 등의 고형의 재료를 사용하고, 캐비티(13)의 온도를 상승시킴으로써 그 재료를 융해시켜도 좋다. In the resin sealing device, first, the substrate 21 on which the electronic component 22 is mounted is fixed to the substrate fixing portion of the upper mold 11 (see FIG. 1 (a)), and the cavity 13 of the lower mold 12 is fixed. ) Is injected into the resin material 23 which is liquid (having fluidity) at room temperature. Thereafter, while raising the temperature of the cavity 13, the lower die 12 is raised to bring the lower surface of the upper die 11 into close contact with the upper surface of the lower die 12 and pressurized (see FIG. 1B). Then, this state is maintained for a few minutes to cure the resin in the cavity 13. Thereby, resin sealing molding by compression molding is completed, and the electronic component 22 etc. on the board | substrate 21 are sealed by hardened resin. After the resin sealing molding, as shown in Fig. 1 (c), the lower mold 12 is lowered while the substrate 21 is fixed to the upper mold 11. Hereinafter, the resin sealed molded substrate 21A and the part sealed by the resin which the electronic component 22 hardened are called the resin sealing part 24 (refer FIG. 1 (d)). However, as the resin material 23, a solid material such as powder or granular material may be used, and the material may be melted by raising the temperature of the cavity 13.

기판 상에 장착된 전자부품 등의 수지밀봉이 완료되면, 선반에의 수납이나, 절단 등의 후처리를 행하기 위하여, 수지밀봉완료기판은 수지밀봉장치로부터 떼어내어져 반송된다. 이하, 본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치를 기판 반송장치에 적용한 구체적인 실시예에 대하여 설명한다. When resin sealing, such as an electronic component mounted on a board | substrate, is completed, in order to perform post-processing, such as storage on a shelf, cutting | disconnection, etc., a resin sealing completed board is removed from a resin sealing apparatus and conveyed. Hereinafter, the specific Example which applied the cooling apparatus of the resin sealing completed board which concerns on this invention to the board | substrate conveyance apparatus is demonstrated.

[[ 실시예Example 1]  One]

실시예 1에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치는, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 수지밀봉완료기판을 반송하는 반송 플레이트(40)와, 반송 플레이트(40) 상에 설치된 흡착부(30), 반송 플레이트(40)를 수평방향으로 이동시키기 위한 반송 플레이트 구동기구(미도시), 및 흡착부(30)를 연직방향으로 이동시키기 위한 흡착부 구동기구(50)로 이루어진다. The conveyance apparatus of the resin sealing completed board which concerns on Example 1 is the conveyance plate 40 which conveys a resin sealing completion board, and the adsorption | suction part 30 provided on the conveyance plate 40, as shown in FIG. ), A conveying plate drive mechanism (not shown) for moving the conveying plate 40 in the horizontal direction, and an adsorption part driving mechanism 50 for moving the adsorption portion 30 in the vertical direction.

흡착부(30)의 구조를 도 3에 의하여 설명한다. 도 3(a)는 흡착부(30)의 상면도, 도 3(b)는 흡착부(30)의 A-A' 단면도이다. 흡착부(30)는, 냉각판(31)과, 냉각판(31)의 둘레 가장자리부를 따라서 설치된 프레임 형상의 탄성지지부재(32)를 가진다. 냉각판(31)은, 수지밀봉부보다도 충분히 높은 강성(剛性)을 가지며, 높은 열 전도율을 가지는 재료인 알루미늄판으로 구성되어 있다. 냉각판(31)은, 수지밀봉완료기판(21A)의 수지밀봉부(24)의 하면과 거의 같은 크기를 가지고 있으며, 그 상면은 상기 수지밀봉부(24)의 하면이 밀착하는 밀착면으로 되어 있다. 또한, 냉각판(31)은, 이 냉각판(31)의 두께방향으로 관통하는 관통구멍(33a)을 가지고 있다. 탄성지지부재(32)는, 냉각판(31)의 상면(밀착면)으로부터 상방으로 약간 돌출되어 있다. 또한, 관통구멍(33a)에는, 흡기경로(33b) 및 흡기장치(33c)가 접속되어 있다. The structure of the adsorption part 30 is demonstrated with FIG. 3A is a top view of the adsorption part 30, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the adsorption part 30. The adsorption part 30 has the cooling plate 31 and the frame-shaped elastic support member 32 provided along the circumferential edge part of the cooling plate 31. The cooling plate 31 is comprised from the aluminum plate which is a material which has sufficiently high rigidity than resin sealing part, and has high thermal conductivity. The cooling plate 31 has almost the same size as the lower surface of the resin sealing portion 24 of the resin sealing completed substrate 21A, and the upper surface thereof is an adhesive surface in which the lower surface of the resin sealing portion 24 is in close contact. have. In addition, the cooling plate 31 has a through hole 33a penetrating in the thickness direction of the cooling plate 31. The elastic support member 32 projects slightly upward from the upper surface (contact surface) of the cooling plate 31. The intake path 33b and the intake apparatus 33c are connected to the through hole 33a.

실시예 1에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치의 동작을 설명한다. 수지밀봉장치에 의하여 수지밀봉완료기판(21A)을 성형한 후, 반송 플레이트 구동기구를 동작시켜서, 반송 플레이트(40)를 수지밀봉장치의 상형(11), 하형(12) 사이의 소정 위치로 이동시킨다(도 2(a) 참조). 이 소정 위치란, 냉각판(31)의 밀착면과 수지밀봉부(24)의 하면이 대향하는 위치를 말한다. The operation of the conveying apparatus for the resin sealing completed substrate according to Example 1 will be described. 21 A of resin sealing completed boards are shape | molded by the resin sealing apparatus, and a conveying plate drive mechanism is operated, and the conveying plate 40 is moved to the predetermined position between the upper mold | type 11 and the lower mold | type 12 of a resin sealing apparatus. (See FIG. 2 (a)). This predetermined position means the position where the adhesion surface of the cooling plate 31 and the lower surface of the resin sealing part 24 oppose.

이어서, 흡착부 구동기구(50)를 동작시켜서, 탄성지지부재(32)의 상면이 수지밀봉부(24)의 하면에 맞닿는 위치까지, 흡착부(30)를 상승시킨다(도 2(b) 참조). 상술한 바와 같이, 탄성지지부재(32)는 냉각판(31)의 밀착면으로부터 상방으로 근소하게 돌출되어 있기 때문에, 탄성지지부재(32)의 상면이 수지밀봉부(24)의 하면에 맞닿고, 그 결과, 냉각판(31)의 밀착면, 탄성지지부재(32), 및 수지밀봉부(24)의 하면에 의하여 에워싸인 폐공간이 형성된다(도 4(a) 참조). Subsequently, the adsorption part drive mechanism 50 is operated to raise the adsorption part 30 to a position where the upper surface of the elastic support member 32 abuts on the lower surface of the resin sealing part 24 (see FIG. 2 (b)). ). As described above, since the elastic support member 32 slightly protrudes upward from the tight contact surface of the cooling plate 31, the upper surface of the elastic support member 32 abuts against the lower surface of the resin sealing part 24. As a result, the closed space enclosed by the contact surface of the cooling plate 31, the elastic support member 32, and the resin sealing part 24 is formed (refer FIG. 4 (a)).

이 상태에서 흡기장치(33c)을 동작시켜서, 관통구멍(33a) 및 흡기경로(33b)를 통하여, 이 폐공간 속의 공기를 흡기한다. 또한, 이 폐공간 속의 흡기 개시와 동기하여, 기판(21)을 상형(11)에 고정하고 있던 고정기구의 동작을 해제한다. 예컨대, 상형(11)에 기판(21)을 흡인고정하고 있는 경우는, 그 흡인을 중지한다. 이로써, 탄성지지부재(32)가 서서히 탄성 변형하고 수지밀봉완료기판(21A)이 상형(11)으로부터 냉각부(30)로 이동하여, 수지밀봉부(24)의 하면이 냉각판(31)의 밀착면에 밀착한다(도 4(b) 참조). 탄성지지부재(32)의 탄성특성 및 밀착면으로부터의 돌출의 정도, 흡기장치(33c)에 의한 흡기의 세기는, 이 흡기에 의하여 밀착면이 수지밀봉부(24)의 하면에 밀착되도록, 미리 조절해 둔다. 이때, 폐공간 속을 높은 진공상태로 유지하여 수지밀봉완료기판(21A)과 밀착면의 밀착성을 높이도록 조절하는 것이 바람직하지만, 반드시 높은 진공상태로 유지하지 않더라도 좋다. 그리고, 이 밀착상태를 유지한 채, 흡착부 구동기구(50)를 동작시켜서 흡착부(30)를 하강시키고(도 2(c) 참조), 또한 반송 플레이트 구동기구를 동작시켜서 수지밀봉완료기판(21A)을 후처리 등을 행하기 위한 소정 위치로 반송한다. 그동안, 수지밀봉완료기판(21A)을 냉각판(31)에 밀착한 상태를 유지하기 때문에, 수지밀봉완료기판(21A)의 휨을 방지하고 냉각을 행하면서, 효율적으로 반송할 수 있다. In this state, the intake apparatus 33c is operated to intake air in this closed space through the through hole 33a and the intake path 33b. In addition, in synchronization with the start of intake air in the closed space, the operation of the fixing mechanism that fixed the substrate 21 to the upper die 11 is released. For example, when the substrate 21 is suction-fixed to the upper mold 11, the suction is stopped. As a result, the elastic support member 32 elastically deforms gradually, and the resin sealing completed substrate 21A moves from the upper die 11 to the cooling portion 30, so that the lower surface of the resin sealing portion 24 is formed on the cooling plate 31. It is in close contact with the contact surface (see Fig. 4 (b)). The elastic characteristics of the elastic support member 32, the degree of protrusion from the contact surface, and the intensity of the intake air by the intake apparatus 33c are such that the contact surface is brought into close contact with the bottom surface of the resin sealing part 24 by this intake. Adjust it. In this case, it is preferable to maintain the inside of the closed space in a high vacuum state so as to increase the adhesion between the resin-sealed substrate 21A and the adhesion surface, but it is not necessary to necessarily maintain the high vacuum state. While maintaining the close contact state, the adsorption unit driving mechanism 50 is operated to lower the adsorption unit 30 (see FIG. 2 (c)), and the transport plate driving mechanism is operated to operate the resin sealing completed substrate ( 21A) is returned to a predetermined position for performing post-processing or the like. In the meantime, since the resin sealing completed substrate 21A is kept in close contact with the cooling plate 31, the resin sealing completed substrate 21A can be efficiently transported while preventing warping and cooling.

[[ 실시예Example 2]  2]

실시예 2에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치에 대하여 설명한다. 상술한 실시예 1과 흡착부(30)의 구조가 상이하지만, 반송 플레이트(40), 흡착부 구동기구(50)의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에, 이들의 설명은 생략한다. 도 5(a)는 흡착부(30)의 상면도, 도 5(b)는 흡착부(30)의 B-B' 단면도이다. 흡착부(30)는, 냉각판(31)과 6개의 탄성지지부재(32)를 가진다. 냉각판(31)은, 수지밀봉부(24)의 하면이 밀착하는 밀착면과, 두께방향으로 관통하는 6개의 관통구멍(33a)을 가진다. 탄성지지부재(32)는, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이 6개의 관통구멍(33a)에 각각 설치되어 있고, 관통구멍(33a)에 삽입통과된 통 형상부(32a)와 통 형상부(32a)의 상단부에 연결된 컵 형상부(32b)를 가진다. 통 형상부(32a)는 관통구멍(33a)의 내벽에 밀착하여 설치되어 있다. 컵 형상부(32b)는, 냉각판(31)의 밀착면으로부터 상방으로 근소하게 돌출되어 있고, 그 상단부에는 개구를, 하단부에는 통 형상부(32a)로 연통(連通)하는 구멍을 가진다. 또한, 각 관통구멍(33a)에는 흡기경로(33b) 및 흡기장치(33c)가 접속되어 있다. The conveying apparatus of the resin sealing completed board which concerns on Example 2 is demonstrated. Although the structure of Example 1 and the adsorption | suction part 30 mentioned above differs, since the structure of the conveyance plate 40 and the adsorption | suction part drive mechanism 50 is the same as that of Example 1, these description is abbreviate | omitted. FIG. 5A is a top view of the adsorption part 30, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line BB ′ of the adsorption part 30. The suction part 30 has a cooling plate 31 and six elastic support members 32. The cooling plate 31 has the contact surface which the lower surface of the resin sealing part 24 adjoins, and the six through-holes 33a which penetrate in the thickness direction. As shown in Fig. 5 (b), the elastic support members 32 are provided in the six through holes 33a, respectively, and have a cylindrical portion 32a and a cylindrical portion (inserted through the through holes 33a). It has a cup-shaped part 32b connected to the upper end part of 32a). The cylindrical portion 32a is provided in close contact with the inner wall of the through hole 33a. The cup part 32b slightly protrudes upward from the contact surface of the cooling plate 31, has an opening in the upper end part, and has a hole which communicates with the cylindrical part 32a in the lower end part. An intake path 33b and an intake apparatus 33c are connected to each through hole 33a.

실시예 2에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치의 동작에 대하여 설명한다. 실시예 2에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 조작에 의하여 탄성지지부재(32)의 상면을 수지밀봉부(24)의 하면에 맞닿게 한다. 탄성지지부재(32)의 컵 형상부(32b)는 냉각판(31)의 밀착면으로부터 상방으로 근소하게 돌출되어 있기 때문에, 컵 형상부(32b)의 상면이 수지밀봉부(24)의 하면에 맞닿고, 그 결과, 컵 형상부(32b)와 수지밀봉부(24)의 하면에 의하여 에워싸인 폐공간이 형성된다(도 6(a) 참조). The operation of the conveying apparatus for the resin sealing completed substrate according to Example 2 will be described. Also in Example 2, the upper surface of the elastic support member 32 abuts on the lower surface of the resin sealing part 24 by the operation similar to Example 1. FIG. Since the cup-shaped portion 32b of the elastic support member 32 slightly protrudes upward from the contact surface of the cooling plate 31, the upper surface of the cup-shaped portion 32b is formed on the lower surface of the resin sealing portion 24. It abuts, and as a result, the closed space enclosed by the lower surface of the cup-shaped part 32b and the resin sealing part 24 is formed (refer FIG. 6 (a)).

이 상태에서, 실시예 1과 마찬가지로 흡기장치(33c)을 동작시켜서, 관통구멍(33a) 및 흡기경로(33b)를 통하여, 이 폐공간 속의 공기를 흡기하고, 이와 동기하여 상형(11)의 기판 고정기구의 동작을 해제한다. 이로써, 탄성지지부재(32)가 서서히 탄성 변형하고 수지밀봉완료기판(21A)이 상형(11)으로부터 냉각부(30)로 이동하여, 수지밀봉부(24)의 하면이 냉각판(31)의 밀착면에 밀착한다(도 6(b) 참조). 실시예 2에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 탄성지지부재(32)의 탄성특성, 컵 형상부(32b)의 밀착면으로부터의 돌출의 정도, 흡기장치(33c)에 의한 흡기의 세기는 미리 조절해 둔다. 이후, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행함으로써, 수지밀봉완료기판(21A)을 후처리 등을 행하기 위한 소정 위치로 반송한다. 이와 같이, 상술한 실시예 1과 마찬가지로, 수지밀봉완료기판(21A)의 휨을 방지하고 냉각을 행하면서, 효율적으로 반송할 수 있다. In this state, similarly to the first embodiment, the intake apparatus 33c is operated to intake air in the closed space through the through-hole 33a and the intake path 33b, and in synchronism with the substrate of the upper mold 11 Release the fixing mechanism. As a result, the elastic support member 32 elastically deforms gradually, and the resin sealing completed substrate 21A moves from the upper die 11 to the cooling portion 30, so that the lower surface of the resin sealing portion 24 is formed on the cooling plate 31. It comes in close contact with the contact surface (see Fig. 6 (b)). Also in Example 2, similarly to Example 1, the elastic characteristics of the elastic support member 32, the degree of protrusion from the contact surface of the cup-shaped portion 32b, and the intensity of the intake air by the intake apparatus 33c are adjusted in advance. Do it. Thereafter, by performing the same operation as in Example 1, the resin-sealed substrate 21A is conveyed to a predetermined position for post-treatment or the like. As described above, in the same manner as in Example 1, the resin sealing completed substrate 21A can be efficiently transported while preventing warping and cooling.

또한, 실시예 2에서는, 6개의 탄성지지부재(32)를 설치하고, 각 탄성지지부재(32)의 컵 형상부(32b)와 수지밀봉부(24)의 하면에 의하여 에워싸인 폐공간의 공기를 각각 흡인하도록 하였다. 이와 같은 구성에 의하여, 각 폐공간의 용적은 물론 폐공간 6개분의 용적도, 실시예 1의 폐공간의 용적보다도 작게 할 수 있다. 이로 인하여, 폐공간의 공기의 흡인을 개시하고 나서 수지밀봉부(24)가 냉각판(31)에 밀착할 때까지의 시간을 단축할 수 있다. In addition, in Example 2, six elastic support members 32 are provided and the air of the closed space enclosed by the cup-shaped part 32b of each elastic support member 32, and the lower surface of the resin sealing part 24 is carried out. Were each aspirated. According to such a structure, not only the volume of each closed space but also the volume of six closed spaces can be made smaller than the volume of the closed space of Example 1. FIG. For this reason, the time from starting the suction of the air in the closed space until the resin sealing portion 24 comes into close contact with the cooling plate 31 can be shortened.

상기한 실시예는 모두 하나의 예로서, 본 발명의 취지에 따라서 적절히 변경이나 수정을 행하는 것이 가능하다. 상기한 실시예에서는, 본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치를 기판 반송장치에 적용한 예에 대하여 설명하였지만, 당연히, 수지밀봉완료기판의 냉각만을 행하는 장치로 하여도 좋다. All of the above embodiments are merely examples, and it is possible to appropriately change or modify them in accordance with the spirit of the present invention. In the above embodiment, an example in which the cooling device for the resin-sealed substrate is applied to the substrate transfer device has been described. As a matter of course, the device for cooling only the resin-sealed substrate may be used.

또한, 상기 실시예에서는 압축성형에 의하여 제작된 수지밀봉완료기판을 냉각하는 예에 대하여 설명하였지만, 트랜스퍼 성형 등, 다른 성형 방식에 의하여 제작된 수지밀봉완료기판의 냉각에 대해서도, 본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치를 적용할 수 있다. In addition, in the above embodiment, an example of cooling the resin-sealed completed substrate produced by compression molding has been described. However, the resin according to the present invention also relates to cooling of the resin-sealed completed substrate produced by another molding method such as transfer molding. Cooling devices for sealed finished substrates may be applied.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같은, 상형에 기판을 고정하고, 하형에 수지재료를 주입하며, 수지밀봉장치로부터 수지밀봉완료기판을 반송하는 경우에 대하여 설명하였지만, 상형, 하형이 가지는 기능이 반대인 수지밀봉장치로부터 수지밀봉완료기판을 반송하는 경우에는, 상기한 예에 있어서 설명한 상하 관계를 반대로 하여 이용할 수 있다. In addition, although the case where the board | substrate is fixed to the upper mold | type, the resin material is inject | poured into the lower mold | type, and the resin sealing completed board is conveyed from the resin sealing apparatus as shown in FIG. When conveying a resin sealing completed board | substrate from a resin sealing apparatus, it can use reversely the up-down relationship demonstrated in the above-mentioned example.

그 외에, 수지밀봉부(24)를 냉각하는 경우에 대하여 설명하였지만, 기판(21)을 냉각할 수도 있다. In addition, although the case where the resin sealing part 24 was cooled was demonstrated, the board | substrate 21 can also be cooled.

상기한 실시예에서는, 수지밀봉완료기판으로부터 냉각판으로 전도한 열을 자연 공랭에 의하여 방열하는 구성이었지만, 상기 구성에 더하여, 냉각판을 냉각하는 냉각수단을 구비하는 것이 바람직하다. 이로써, 수지밀봉완료기판으로부터 냉각판으로 전도한 열의 방열효율을 향상시킬 수 있어서, 수지밀봉완료기판을 한층 더 효율적으로 냉각할 수 있다. 이와 같은 수단으로서는, 예컨대 냉각판으로 송풍하는 팬, 보텍스 튜브(vortex tube) 등의 송풍수단이나, 냉각판에 펠티에소자를 장착하여 냉각하는 것 등을 이용할 수 있다. 냉각판으로 송풍하는 송풍수단을 이용하는 경우, 밀착면의 반대측으로부터 냉각판으로 송풍하여도 좋지만, 도 7(a)의 상면도, 도 7(b)의 C-C' 단면도에 나타내는 바와 같이, 냉각판(31)의 밀착면에 홈(34)을 마련하고, 수지밀봉부(24)의 하면과 밀착면 사이에 공기를 송급하는 것이 바람직하다. 이로써, 한층 더 효율적으로 수지밀봉완료기판을 냉각할 수 있다. 또한, 수지밀봉완료기판을 냉각판에 의하여 냉각하는 것에 더하여, 수지밀봉완료기판에 있어서의 냉각판에 밀착하고 있지 않은 면을 강제 냉각하여도 좋다. In the above embodiment, although the heat conducted from the resin-sealed completed substrate to the cooling plate is radiated by natural air cooling, it is preferable to include cooling means for cooling the cooling plate in addition to the above configuration. As a result, the heat dissipation efficiency of heat conducted from the resin sealing completed substrate to the cooling plate can be improved, and the resin sealing completed substrate can be cooled more efficiently. As such means, for example, a blowing means such as a fan blowing through the cooling plate, a vortex tube, or the like, cooling by attaching a Peltier element to the cooling plate, and the like can be used. In the case of using the blowing means for blowing to the cooling plate, the cooling plate may be blown from the opposite side of the contact surface, but as shown in the CC 'cross-sectional view of FIG. 7 (a) and FIG. 7 (b), the cooling plate ( It is preferable that the groove 34 is provided in the contact surface of 31 and air is supplied between the lower surface of the resin sealing part 24 and the contact surface. Thereby, the resin sealing completed substrate can be cooled more efficiently. In addition to cooling the resin-sealed substrate by a cooling plate, the surface not closely adhered to the cooling plate in the resin-sealed substrate may be forcedly cooled.

상기한 실시예에서는, 흡인수단은 수지밀봉완료기판과 냉각판의 밀착면 사이의 공기를 흡기하는 것으로 하였지만, 기판으로서 강(鋼)계 재료를 베이스로 하는 메탈 베이스 기판을 사용하는 경우에는, 수지밀봉완료기판을 자기(磁氣) 흡인하는 것으로 하여도 좋다. In the above embodiment, the suction means intakes air between the resin sealing completed substrate and the contact surface of the cooling plate. However, when the metal base substrate based on the steel-based material is used as the substrate, The sealed substrate may be magnetically attracted.

또한, 알루미늄판으로 냉각판을 구성하였지만, 수지재료보다도 충분히 높은 강성을 가지고, 높은 열전도율을 가지는 재료라면 알루미늄 이외의 재료로 구성하여도 좋다. In addition, although the cooling plate is comprised by the aluminum plate, as long as it is a material which has sufficiently high rigidity than resin material and has high thermal conductivity, you may comprise with materials other than aluminum.

도 3에서는 냉각판이 단일의 관통구멍을 가지는 예를 나타내었지만, 흡착하고자 하는 수지밀봉완료기판의 크기 등에 따라서, 적절히 관통구멍의 수를 증가시킬 수 있다. 도 5에 나타낸 냉각판 및 탄성지지부재의 수에 대해서도 마찬가지로 증감시킬 수 있다. 3 shows an example in which the cooling plate has a single through hole, the number of through holes can be appropriately increased according to the size of the resin-sealed substrate to be adsorbed. The number of cooling plates and elastic support members shown in FIG. 5 can be increased or decreased in the same manner.

또한, 도 3에서 나타낸 예에서는, 냉각판의 둘레 가장자리부를 에워싸고, 단일의 폐공간을 형성하도록 탄성지지부재를 설치하였지만, 도 8에 나타내는 바와 같이, 이를 복수의 폐공간으로 분할하고, 각 폐공간의 공기를 개별적으로 흡기하도록 흡착부를 구성하여도 좋다. 도 8(a)는 상면도, 도 8(b)는 D-D' 단면도이다. In addition, in the example shown in FIG. 3, although the elastic support member was provided so that the periphery of the cooling plate might be enclosed and a single closed space was formed, as shown in FIG. The adsorption section may be configured to individually intake air in the space. Fig. 8A is a top view and Fig. 8B is a sectional view taken along the line D-D '.

11…상형
12…하형
13…캐비티
21…기판
21A…수지밀봉완료기판
22…전자부품
23…수지재료
24…수지밀봉부
30…흡착부
31…냉각판
32…탄성지지부재
32a…통 형상부
32b…컵 형상부
33a…관통구멍
33b…흡기경로
33c…흡기장치
34…홈
40…반송 플레이트
50…흡착부 구동기구 11 ... avoirdupois
12... Hype
13... Cavity
21 ... Board
21A... Resin Sealed Substrate
22... Electronic parts
23 ... Resin material
24 ... Resin Seal
30... Adsorption part
31... Cold plate
32... Elastic support member
32a... Barrel
32b... Cup shape
33a... Through hole
33b... Intake Path
33c... Intake device
34... home
40 ... Conveying plate
50... Adsorption part drive mechanism

Claims (14)

수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 기판냉각장치로서,
a) 상기 수지밀봉완료기판을 지지하는 지지체와,
b) 상기 지지체에 설치된, 상기 수지밀봉완료기판을 흡인하는 흡인수단과,
c) 상기 흡인수단에 의하여 상기 수지밀봉완료기판을 흡인하는 방향에 설치되고, 상기 수지밀봉완료기판이 밀착하는 밀착면을 가지는 냉각판
을 가지는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. A substrate cooling apparatus for cooling a resin sealing completed substrate after resin sealing molding of an electronic component mounted on a substrate using a resin sealing molding mold,
a) a support for supporting the resin-sealed substrate;
b) suction means for sucking on said resin-sealed completed substrate provided on said support;
c) a cooling plate provided in the direction of sucking the resin-sealed substrate by the suction means, and having a close contact surface against which the resin-sealed substrate is in close contact.
Substrate cooling apparatus characterized in that it has a. 청구항 1에 있어서,
상기 흡인수단이, 상기 수지밀봉완료기판과 상기 냉각판의 상기 밀착면 사이의 공기를 흡기하는 흡기수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. The method according to claim 1,
And said suction means comprises air intake means for taking in air between said resin sealing completed substrate and said contact surface of said cooling plate. 청구항 2에 있어서,
상기 흡인수단이,
상기 냉각판에 설치된, 상기 수지밀봉완료기판을 흡인할 때에 상기 수지밀봉완료기판에 맞닿아 상기 수지밀봉완료기판과 상기 밀착면 사이에 하나 또는 복수의 폐(閉)공간을 형성하는 탄성지지부와,
상기 폐공간에 위치하도록 상기 냉각판에 설치된, 상기 냉각판의 두께방향으로 관통하는 하나 또는 복수의 관통구멍을 가지고,
상기 흡기수단이 상기 관통구멍을 통하여 상기 폐공간 속의 공기를 흡기하는
것을 특징으로 하는 기판냉각장치. The method according to claim 2,
The suction means,
An elastic support portion provided on the cooling plate to abut the resin sealing completed substrate to form one or a plurality of closed spaces between the resin sealing completion substrate and the contact surface when the resin sealing completed substrate is attracted;
Has one or a plurality of through holes provided in the cooling plate so as to be located in the closed space, penetrating in the thickness direction of the cooling plate,
The intake means intakes air in the closed space through the through hole.
Substrate cooling apparatus, characterized in that. 청구항 1에 있어서,
d) 상기 냉각판을 냉각하는 냉각수단
을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. The method according to claim 1,
d) cooling means for cooling the cooling plate
Substrate cooling apparatus characterized in that it further comprises. 청구항 4에 있어서,
상기 냉각수단이, 상기 냉각판으로 송풍하는 송풍수단인 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. The method of claim 4,
And said cooling means is a blowing means for blowing to said cooling plate. 청구항 5에 있어서,
상기 냉각판이, 상기 밀착면 측에 하나 또는 복수의 홈을 가지고, 상기 송풍수단이 상기 홈에 공기를 송급하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. The method according to claim 5,
And the cooling plate has one or a plurality of grooves on the contact surface side, and the blowing means supplies air to the grooves. 청구항 4에 있어서,
상기 냉각수단이, 상기 냉각판에 장착된 펠티에소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. The method of claim 4,
And said cooling means comprises a Peltier element mounted to said cooling plate. 청구항 1에 있어서,
상기 냉각판의 밀착면에는, 상기 수지밀봉완료기판의 수지밀봉 부분이 밀착하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치. The method according to claim 1,
And the resin sealing portion of the resin sealing completed substrate is in close contact with the contact surface of the cooling plate. 수지밀봉완료기판을 반송하는 기판 반송장치로서, 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항의 기판냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치. A substrate transfer apparatus for conveying a resin-sealed completed substrate, comprising a substrate cooling apparatus according to any one of claims 1 to 8. 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형하는 수지밀봉장치로서, 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항의 기판냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. A resin sealing device for resin-sealing an electronic component mounted on a substrate, comprising a substrate cooling device according to any one of claims 1 to 8. 수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 기판냉각방법으로서,
a) 상기 수지밀봉완료기판을 지지하는 공정과,
b) 지지된 상기 수지밀봉완료기판을 냉각판으로 향하여 흡인하여, 상기 냉각판이 가지는 밀착면에 상기 수지밀봉완료기판을 밀착시킴으로써 상기 수지밀봉완료기판을 냉각하는 공정
을 가지는 것을 특징으로 하는 기판냉각방법. A substrate cooling method for cooling a resin sealing completed substrate after resin sealing molding an electronic component mounted on a substrate using a resin sealing molding mold,
a) supporting the resin-sealed substrate;
b) sucking the supported resin-sealed substrate toward the cooling plate, and cooling the resin-sealed substrate by adhering the resin-sealed substrate to the contact surface of the cooling plate.
Substrate cooling method characterized in that it has a. 청구항 11에 있어서,
상기 냉각하는 공정에서는, 상기 냉각판으로 향하여 송풍하는 것을 특징으로 하는 기판냉각방법. The method of claim 11,
In the cooling step, the cooling step is blown toward the cooling plate. 청구항 11에 있어서,
상기 냉각하는 공정에서는, 상기 수지밀봉완료기판의 수지밀봉 부분을 상기 밀착면에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 기판냉각방법. The method of claim 11,
In the cooling step, the resin sealing part of the resin-sealed substrate is brought into close contact with the contact surface. 청구항 11 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉각하는 공정에서는, 상기 수지밀봉완료기판을 반송하면서 상기 수지밀봉완료기판을 냉각하는 것을 특징으로 하는 기재의 기판냉각방법. The method according to any one of claims 11 to 13,
In the cooling step, the resin sealing completed substrate is cooled while conveying the resin sealing completed substrate.
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