KR20110139165A - Powder feeding apparatus and substrate depositing apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device for supplying the powder for depositing and a device for depositing film are provided to improve supply reproducibility of deposition powder by transferring deposition powder using a mechanical method. CONSTITUTION: A device for supplying the powder for depositing comprises a housing, a storage(420), a feed port(430), an exhausting part(440) and a transport part. The storage is formed in the fixed space within the housing and stores the deposition powder. The diameter of the storage is downward tapered. The feed port is formed in the lower part of the storage and is communicated with the storage. The exhausting part is formed in the lower part of the housing to be separated at a fixed distance. The transport part is formed between the feed port and exhausting part. The transport part comprises the roller driving part connected to one side of the roller part.

Description

증착용 파우더 공급장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치{POWDER FEEDING APPARATUS AND SUBSTRATE DEPOSITING APPARATUS HAVING THE SAME}Powder supply device for deposition and thin film deposition apparatus having the same {POWDER FEEDING APPARATUS AND SUBSTRATE DEPOSITING APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착용 파우더 공급의 재현성을 높이기 위한 증착용 파우더 공급장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to a deposition powder supply apparatus for increasing the reproducibility of the powder supply for deposition and a thin film deposition apparatus having the same.

반도체 소자 및 평판 표시 장치(FPD; Flat Panel Display)는 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판(이하에서는 "기판" 이라 칭함) 상에 박막을 형성하고 이를 패터닝하는 공정을 반복 수행함으로써 제조할 수 있다.A semiconductor device and a flat panel display (FPD) may be manufactured by repeatedly forming and patterning a thin film on a semiconductor wafer or a glass substrate (hereinafter referred to as a “substrate”).

상기 반도체 제조 공정 중 박막 증착 공정은 기판에 원하는 막을 원하는 두께로 증착하는 공정을 말하고, 이러한 박막 증착 장치는 챔버와, 상기 챔버 내에 마련되어 기판이 안착되는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부의 상부에 마련된 가스 분사부를 포함하고, 상기 가스 분사부에는 증착용 파우더을 제공하는 증착용 파우더 공급장치가 연결된다.In the semiconductor manufacturing process, a thin film deposition process refers to a process of depositing a desired film on a substrate to a desired thickness. The thin film deposition apparatus includes a chamber, a substrate support provided in the chamber, and a substrate seated thereon, and a gas provided on the substrate support. It includes an injection unit, the gas injection unit is connected to the deposition powder supply device for providing a powder for deposition.

상기 증착용 파우더 공급장치는 증착용 파우더를 캐리어 가스에 의해 챔버 내의 마련된 가스 분사부로 제공하고, 이러한 증착용 파우더는 증착용 파우더 공급장치와 챔버 내부의 압력 차이에 의해 이동한다.The deposition powder supply apparatus provides the deposition powder to the gas injection unit provided in the chamber by the carrier gas, and the deposition powder is moved by the pressure difference between the deposition powder supply apparatus and the chamber.

하지만, 상기와 같은 방법은 반복적으로 증착용 파우더를 상기 가스 분사부에 제공할 경우, 증착용 파우더 공급장치의 내부에 남아있는 증착용 파우더의 양, 증착용 파우더의 종류, 습기 함유량 그리고 정전기 등에 의해 증착용 파우더가 가스 분사부에 이송되는 양이 불균일 또는 불연속적으로 되고, 이는 증착용 파우더가 이송되는 양의 재현성을 떨어뜨리는 현상을 발생시킨다. 또한, 증착용 파우더 공급장치로부터 재현성이 낮은 불균일한 증착용 파우더가 챔버 내부로 공급되면, 기판 표면에 증착되는 증착 균일도가 감소하게 되는 문제점이 발생된다.However, in the above method, when the deposition powder is repeatedly provided to the gas injector, the amount of deposition powder remaining in the deposition powder supply apparatus, the type of deposition powder, moisture content and static electricity may be reduced. The amount of the deposition powder transferred to the gas injection section becomes nonuniform or discontinuous, which causes a phenomenon that the reproducibility of the amount of the deposition powder transferred is degraded. In addition, when the non-uniform deposition powder having low reproducibility is supplied into the chamber from the deposition powder supply device, a problem that the deposition uniformity deposited on the substrate surface is reduced is generated.

또한, 최근에는 회로 패턴의 선폭이 줄어듬에 따라 공정에 필요한 미량의 증착용 파우더을 정해진 양으로 공급하는 것이 더욱 중요한 요소로 작용하고 있으며, 마이크로 캐비티(microcavity) 등의 구조에 의한 광량 증대나 화이트 OLED와 같은 박막의 두께에 의해서 민감하게 영향을 받는 소자들로 인해 두께의 정확한 제어가 이루어져야 되기 때문에 상기와 같은 문제점은 더욱 해결해야할 문제점으로 부각된다.In addition, in recent years, as the line width of the circuit pattern is reduced, it is more important to supply a small amount of deposition powder required for the process in a predetermined amount, and to increase the amount of light due to the structure of the microcavity or the like and the white OLED The above-mentioned problem is highlighted as a problem to be further solved because the precise control of the thickness must be made due to the elements sensitively affected by the thickness of the same thin film.

일본등록특허 제3033861호Japanese Patent No. 3033861

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 증착용 파우더의 공급 재현성을 높이기 위한 증착용 파우더 공급장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a deposition powder supply apparatus for increasing the supply reproducibility of the deposition powder and a thin film deposition apparatus having the same.

또한, 본 발명은 미량의 증착용 파우더를 정량으로 제공하기 위한 증착용 파우더 공급장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a deposition powder supply device for providing a small amount of deposition powder in a quantitative manner and a thin film deposition apparatus having the same.

본 발명은 기판 처리 장치에 증착용 파우더를 공급하기 위한 증착용 파우더 공급장치에 관한 것으로, 하우징과, 상기 하우징 내의 소정 공간에 형성되어 증착용 파우더를 저장하고, 그 직경이 하부로 갈수록 작아지는 저장부와, 상기 저장부의 하부에 형성되어 상기 저장부와 연통되는 공급부와, 상기 하우징의 하부에 형성되어 상기 공급부와 소정 간격 이격되어 형성된 배출부와, 상기 공급부와 배출부 사이에 형성되어 증착용 파우더를 상기 공급부에서 배출부로 이동시키는 이송부를 포함하고, 상기 이송부는 롤러부와, 상기 롤러부의 일측에 연결된 롤러 구동부를 포함하고, 상기 롤러부는 회전면의 일면이 접하도록 접합면을 포함하는 다수의 롤러로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a deposition powder supply apparatus for supplying a deposition powder to a substrate processing apparatus, the housing, and formed in a predetermined space in the housing to store the deposition powder, the storage of which the diameter becomes smaller toward the bottom And a supply part formed in the lower part of the storage part and communicating with the storage part, a discharge part formed in the lower part of the housing and spaced apart from the supply part by a predetermined interval, and formed between the supply part and the discharge part to deposit powder. It includes a conveying portion for moving from the supply to the discharge portion, the conveying portion comprises a roller portion, a roller driving portion connected to one side of the roller portion, the roller portion comprises a plurality of rollers including a bonding surface so that one surface of the rotating surface is in contact with It is characterized in that the configuration.

상기 롤러부의 하부에는 롤러부와 소정 간격 이격되어 마련된 적어도 하나의 롤러부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The lower portion of the roller portion is characterized in that it further comprises at least one roller portion provided spaced apart from the roller portion.

상기 롤러부의 일측에는 분사 수단이 더 구비되고, 상기 분사 수단은 롤러부의 상부에서 불활성 가스 또는 공기를 분사하는 것을 특징으로 한다.One side of the roller portion is further provided with injection means, the injection means is characterized in that for injecting inert gas or air from the upper portion of the roller.

최상위에 마련된 롤러부의 접합면은 상기 공급부의 하부에 마련되고, 최하위에 마련된 롤러부의 접합면은 상기 배출부의 상부에 마련된 것을 특징으로 한다.The joining surface of the roller portion provided at the top is provided under the supply portion, and the joining surface of the roller portion provided at the lowermost portion is provided at the upper portion of the discharge portion.

상기 저장부에는 저장부에 저장된 증착용 파우더를 믹싱하기 위한 믹싱부가 마련된 것을 특징으로 한다.The storage unit is provided with a mixing unit for mixing the deposition powder stored in the storage unit.

상기 믹싱부는 일부가 저장부의 내측에 삽입되는 브러시와, 상기 브러시의 끝단에 연결되어 브러시를 회전시키는 브러시 구동부를 포함하고, 상기 브러시는 수직축을 기준으로 회전 가능한 것을 특징으로 한다.The mixing part includes a brush, a part of which is inserted into the storage part, and a brush driving part connected to an end of the brush to rotate the brush, wherein the brush is rotatable about a vertical axis.

상기 저장부의 내측에 삽입된 브러시의 표면에는 상기 표면과 소정 각도를 이루도록 돌출 형성된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.The surface of the brush inserted into the storage unit is characterized in that the protrusion formed to protrude to form a predetermined angle with the surface.

상기 돌출부는 끝단의 일부가 절곡 형성된 것을 특징으로 한다.The protrusion is characterized in that a portion of the end is bent.

상기 저장부의 내측에 삽입된 브러시의 표면에는 연성의 금속 와이어가 형성된 것을 특징으로 한다.The surface of the brush inserted into the storage unit is characterized in that the flexible metal wire is formed.

상술한 바와 같이, 본 발명은 기계적인 방법에 의해 증착용 파우더을 이송함으로써, 증착용 파우더의 공급 재현성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of increasing the supply reproducibility of the deposition powder by transferring the deposition powder by a mechanical method.

또한, 본 발명은 증착용 파우더를 이송하는 이송부의 회전량을 제어함으로써, 미량, 정량의 증착용 파우더를 효과적으로 공급할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention by controlling the rotation amount of the transfer unit for transporting the powder for deposition, there is an effect that can effectively supply a small amount, the powder for deposition.

또한, 본 발명은 증착용 파우더의 공급 재현성이 높기 때문에 반복적으로 증착 공정을 하더라도 균일한 박막을 얻을 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has a high supply reproducibility of the powder for deposition has the effect of obtaining a uniform thin film even if the deposition process repeatedly.

또한, 본 발명은 반복적인 증착 공정에 따른 균일한 박막을 얻을 수 있기 때문에 기판의 생산성을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of increasing the productivity of the substrate because it is possible to obtain a uniform thin film according to the repeated deposition process.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치가 구비된 박막 증착 장치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치의 변형예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치에 구비된 믹싱부를 나타낸 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 증착용 파우더 공급장치를 이용하여 시간에 따른 증착용 파우더가 공급되는 양을 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치를 나타낸 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치에 구비된 이송부의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치를 나타낸 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a thin film deposition apparatus equipped with a deposition powder supply apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a deposition powder supply apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view showing a modification of the deposition powder supply apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a mixing unit provided in the deposition powder supply apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 and 6 are graphs showing the amount of the deposition powder is supplied over time using the deposition powder supply apparatus of the first embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a deposition powder supply apparatus according to a second embodiment of the present invention.
8 and 9 are cross-sectional views showing a modified example of the transfer unit provided in the deposition powder supply apparatus according to the second embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a deposition powder supply apparatus according to a third embodiment of the present invention.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판 처리 장치에 증착용 파우더를 공급하기 위한 증착용 파우더 공급장치에 있어서, 하우징과, 상기 하우징 내의 소정 공간에 형성되어 증착용 파우더를 저장하고, 그 직경이 하부로 갈수록 작아지는 저장부와, 상기 저장부의 하부에 형성되어 상기 저장부와 연통되는 공급부와, 상기 하우징의 하부에 형성되어 공급부와 소정 간격 이격되어 형성된 배출부와, 상기 공급부와 배출부 사이에 형성되어 증착용 파우더를 공급부에서 배출부로 이동시키는 이송부를 포함한다.In order to achieve the above object, in the deposition powder supply apparatus for supplying the deposition powder to the substrate processing apparatus of the present invention, the deposition powder is formed in a housing and a predetermined space in the housing, and stores the diameter, A storage portion that becomes smaller toward the lower portion, a supply portion formed in the lower portion of the storage portion and communicating with the storage portion, a discharge portion formed in the lower portion of the housing and spaced apart from the supply portion by a predetermined interval, and between the supply portion and the discharge portion. It is formed in the transfer portion for moving the deposition powder from the supply to the discharge portion.

상기 이송부는 회전축과, 상기 회전축의 일측에 연결된 회전축 구동부를 포함하고, 상기 회전축의 표면 일부에는 스크류가 형성된 것을 특징으로 한다.The conveying unit includes a rotating shaft and a rotating shaft driving unit connected to one side of the rotating shaft, and a screw is formed on a portion of the surface of the rotating shaft.

상기 이송부는 롤러부와, 상기 롤러부의 일측에 연결된 롤러 구동부를 포함하고, 상기 롤러부는 회전면의 일면이 접하도록 접합면을 포함하는 다수의 롤러로 구성된 것을 특징으로 한다.The conveying unit may include a roller unit and a roller driving unit connected to one side of the roller unit, and the roller unit may include a plurality of rollers including a bonding surface such that one surface of the rotating surface is in contact with the roller unit.

상기 이송부는 스크류가 형성된 방향으로 회전 가능한 것을 특징으로 한다.The conveying unit may be rotatable in the direction in which the screw is formed.

상기 회전축 구동부는 펄스 타입의 동력을 회전축에 전달하여 회전축의 회전수를 제어하는 것을 특징으로 한다.The rotating shaft drive unit is characterized in that for transmitting the pulse type of power to the rotating shaft to control the number of rotation of the rotating shaft.

상기 회전축의 일측에는 분사 수단이 더 구비되고, 상기 분사 수단은 회전축의 상부에서 불활성 가스 또는 공기를 분사하는 것을 특징으로 한다.One side of the rotary shaft is further provided with an injection means, the injection means is characterized in that for injecting inert gas or air from the upper portion of the rotary shaft.

상기 롤러부의 하부에는 롤러부와 소정 간격 이격되어 마련된 적어도 하나의 롤러부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The lower portion of the roller portion is characterized in that it further comprises at least one roller portion provided spaced apart from the roller portion.

상기 롤러부의 일측에는 분사 수단이 더 구비되고, 상기 분사 수단은 롤러부의 상부에서 불활성 가스 또는 공기를 분사하는 것을 특징으로 한다.One side of the roller portion is further provided with injection means, the injection means is characterized in that for injecting inert gas or air from the upper portion of the roller.

최상위에 마련된 롤러부의 접합면은 공급부의 하부에 마련되고, 최하위에 마련된 롤러부의 접합면은 배출부의 상부에 마련된 것을 특징으로 한다.The joining surface of the roller portion provided at the top is provided at the lower portion of the supply portion, and the joining surface of the roller portion provided at the lowermost portion is provided at the upper portion of the discharge portion.

상기 저장부에는 저장부에 저장된 증착용 파우더를 믹싱하기 위한 믹싱부가 마련된 것을 특징으로 한다.The storage unit is provided with a mixing unit for mixing the deposition powder stored in the storage unit.

상기 믹싱부는 일부가 저장부의 내측에 삽입되는 브러시와, 상기 브러시의 끝단에 연결되어 브러시를 회전시키는 브러시 구동부를 포함하고, 상기 브러시는 수직축을 기준으로 회전 가능한 것을 특징으로 한다.The mixing part includes a brush, a part of which is inserted into the storage part, and a brush driving part connected to an end of the brush to rotate the brush, wherein the brush is rotatable about a vertical axis.

상기 저장부의 내측에 삽입된 브러시의 표면에는 상기 표면과 소정 각도를 이루도록 돌출 형성된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.The surface of the brush inserted into the storage unit is characterized in that the protrusion formed to protrude to form a predetermined angle with the surface.

상기 돌출부는 끝단의 일부가 절곡 형성된 것을 특징으로 한다.The protrusion is characterized in that a portion of the end is bent.

상기 저장부의 내측에 삽입된 브러시의 표면에는 연성의 금속 와이어가 형성된 것을 특징으로 한다.
The surface of the brush inserted into the storage unit is characterized in that the flexible metal wire is formed.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치가 구비된 박막 증착 장치를 나타낸 개략 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치의 변형예를 나타낸 개략 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치에 구비된 믹싱부를 나타낸 단면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 증착용 파우더 공급장치를 이용하여 시간에 따른 증착용 파우더가 공급되는 양을 나타내는 그래프이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a thin film deposition apparatus having a deposition powder supply apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a deposition powder supply apparatus according to a first embodiment of the present invention 3 is a schematic cross-sectional view showing a modification of the deposition powder supply apparatus according to the first embodiment of the present invention, Figure 4 shows a mixing unit provided in the deposition powder supply apparatus according to the first embodiment of the present invention, 5 and 6 are graphs showing the amount of the deposition powder is supplied over time using the deposition powder supply apparatus of the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 상기 증착용 파우더 공급장치가 구비된 박막 증착 장치는 챔버(100)와, 상기 챔버(100) 내의 하부에 마련된 기판 지지부(200)와, 상기 기판 지지부(200)의 상부에서 증착용 가스를 기판(S)을 향하여 분사하기 위한 가스 분사부(300)와, 상기 가스 분사부(300)와 연결되어 가스 분사부(300)에 증착용 증착용 파우더을 제공하기 위한 증착용 파우더 공급장치(400)를 포함한다.1 to 2, the thin film deposition apparatus including the deposition powder supply apparatus includes a chamber 100, a substrate support part 200 provided below the chamber 100, and the substrate support part 200. Gas injection unit 300 for injecting the deposition gas toward the substrate (S) in the upper portion of the gas injection unit 300 is connected to the gas injection unit 300 for providing a deposition deposition powder for the gas injection unit 300 Wear powder supply device 400 is included.

상기 챔버(100)는 원통형 또는 사각 박스 형상으로 내부에는 기판(S)을 처리할 수 있도록 소정 공간이 마련된다. 챔버(100)의 형상은 한정되지 않으며, 기판(S)의 형상에 대응하는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 챔버(100)의 측벽에는 기판(S)의 출입을 위한 기판 출입구(110)가 형성되어 있으며, 기판 출입구(110)를 통해 기판(S)의 반입 및 반출이 이루어진다. 물론, 기판 출입구(110)는 챔버(100)의 양측벽에 형성되어 반입 및 반출이 각각 이루어질 수 있다. 또한, 챔버(100)의 하부에는 챔버(100) 내부를 배기하기 위한 별도의 배기 수단(120)이 형성되어 있으며, 상기 배기 수단(120)은 필요에 따라 다수개가 형성될 수 있다.The chamber 100 has a cylindrical or rectangular box shape and is provided with a predetermined space therein to process the substrate S therein. The shape of the chamber 100 is not limited and is preferably formed in a shape corresponding to the shape of the substrate S. Here, the substrate entrance 110 is formed on the side wall of the chamber 100 for the entrance and exit of the substrate S, and the loading and unloading of the substrate S is performed through the substrate entrance 110. Of course, the substrate entrance 110 may be formed on both side walls of the chamber 100 to carry in and take out of the chamber 100, respectively. In addition, a separate exhaust means 120 for exhausting the inside of the chamber 100 is formed under the chamber 100, and a plurality of exhaust means 120 may be formed as necessary.

상기 기판 지지부(200)는 챔버(100) 내의 하부에 마련되고, 기판(S)이 안착되는 안치대(210)와, 상기 안치대(210)의 하부에 연결되어 안치대(210)를 승하강시키는 승강 부재(220)를 포함한다. 상기 안치대(210)는 기판(S)의 형상과 대응하는 형상으로 형성되는 것이 바람직하고, 안치대(210)의 내부에는 기판(S)의 로딩 및 언로딩을 돕기 위해 상하 이동이 가능한 리프트 핀(미도시)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 안치대(210)에는 상기 기판 지지부(200)의 상부에 안착되는 기판(S)을 필요에 따라 냉각 또는 가열하기 위한 수단(미도시)이 더 마련될 수 있다.The substrate support part 200 is provided at a lower portion of the chamber 100 and is connected to a lower leg 210 on which the substrate S is seated, and connected to a lower portion of the lower leg 210 to raise and lower the lower leg 210. Lifting member 220 to be included. The stabilization 210 is preferably formed in a shape corresponding to the shape of the substrate (S), the lift pin 210 can be moved up and down to help loading and unloading the substrate (S) inside (Not shown) may be formed. In addition, the support 210 may be further provided with means (not shown) for cooling or heating the substrate S seated on the upper portion of the substrate support 200 as necessary.

상기 가스 분사부(300)는 인젝터 타입으로 기판(S)이 안치된 기판 지지부(200)와 대향하도록 챔버(100) 내의 상부에 마련되고, 내부에 소정 공간(310)이 형성된 몸체(320)와, 상기 몸체(320)의 하부에 형성된 다수의 관통홀(330)을 포함한다. 여기서, 상기 관통홀(330)은 몸체(320) 내에 형성된 소정 공간(310)과 연통되어 있으며, 챔버(100) 내의 하부에 마련된 기판(S)을 향하도록 형성된다. 또한, 몸체(320)의 내부에는 소정 공간(310)에 공급된 증착용 파우더를 기화시키기 위해 가열 수단(미도시)이 마련될 수 있으며, 물론, 몸체(320)의 외측에 가열 수단이 마련될 수도 있다.The gas injector 300 is provided at an upper portion of the chamber 100 so as to face the substrate support 200 on which the substrate S is placed as an injector type, and a body 320 having a predetermined space 310 therein; It includes a plurality of through holes 330 formed below the body 320. Here, the through hole 330 is in communication with a predetermined space 310 formed in the body 320, it is formed to face the substrate (S) provided in the lower portion in the chamber 100. In addition, a heating means (not shown) may be provided in the interior of the body 320 to vaporize the deposition powder supplied to the predetermined space 310, and, of course, the heating means may be provided outside the body 320. It may be.

상기 몸체(320)의 내부에 형성된 소정 공간(310)에는 증착용 파우더가 공급되어 저장되고, 소정 공간(310)에 저장된 증착용 파우더는 가열 수단에 의해 기화되어 증착용 가스로 변하고, 증착용 가스는 관통홀(330)을 거쳐 기판(S)의 상부면에 분사된다.The deposition powder is supplied to and stored in the predetermined space 310 formed in the body 320, and the deposition powder stored in the predetermined space 310 is vaporized by a heating means to change into a deposition gas, and the deposition gas Is injected into the upper surface of the substrate S via the through hole 330.

상기에서는 인젝터 타입의 가스 분사부(300)를 도시하였으나, 샤워 헤드 타입의 가스 분사부를 설치할 수 있다. 또한, 상기에서는 가스 분사부(300) 내에 공급된 증착용 파우더를 몸체 내측 또는 외측에 마련된 가열 수단에 의해 상기 몸체(320) 내에서 기화시켰지만, 증착용 파우더의 기화 수단을 챔버(100)의 외측에 마련하여 기화된 증착용 가스를 가스 분사부(300)에 공급할 수 있음은 물론이다.Although the injector-type gas injection unit 300 is illustrated in the drawings, a shower head-type gas injection unit may be installed. In addition, although the vapor deposition powder supplied in the gas injection unit 300 was vaporized in the body 320 by heating means provided inside or outside the body, the vaporization means of vapor deposition powder is outside of the chamber 100. Of course, it is possible to supply the vaporization deposition gas provided in the gas injection unit 300.

상기 증착용 파우더 공급장치(400)는 가스 분사부(300)의 상부, 구체적으로는 몸체(320) 내부에 형성된 소정 공간(310)의 상부와 연통되도록 연결되어 있으며, 정량의 증착용 파우더를 가스 분사부(300)에 제공하는 역할을 한다. 여기서, 상기 증착용 파우더 공급장치(400)는 증착용 파우더를 종래에 캐리어 가스에 의해 이동시키는 것과 달리 기계적인 구조에 의해 가스 분사부(300)에 공급한다. 상기 증착용 파우더 공급장치(400)에 대해서는 이하 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.The deposition powder supply device 400 is connected to communicate with the upper portion of the gas injection unit 300, specifically, the upper portion of the predetermined space 310 formed inside the body 320, the amount of deposition powder gas It serves to provide the injection unit 300. Here, the deposition powder supply device 400 is supplied to the gas injection unit 300 by a mechanical structure, unlike moving the deposition powder by a carrier gas conventionally. The deposition powder supply device 400 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 증착용 파우더 공급장치(400)는 하우징(410)과, 상기 하우징(410) 내에 소정의 공간에 형성된 저장부(420)와, 상기 저장부(420)의 하부에 형성된 공급부(430)와, 상기 하우징(410)의 하부에 형성되어 공급부(430)와 소정 간격 이격되어 형성된 배출부(440)와, 상기 공급부(430)와 배출부(440) 사이의 공간에 형성된 이송부(450)를 포함한다. 여기서, 저장부(420)에는 저장된 증착용 파우더를 휘저어주는 믹싱부(460)를 더 포함한다.As shown in FIG. 2, the deposition powder supply device 400 includes a housing 410, a storage unit 420 formed in a predetermined space within the housing 410, and a lower portion of the storage unit 420. A supply portion 430 formed at the lower portion of the housing 410, a discharge portion 440 formed at a predetermined interval apart from the supply portion 430, and a space between the supply portion 430 and the discharge portion 440. It includes a transfer unit 450 formed. Here, the storage unit 420 further includes a mixing unit 460 which stirs the stored deposition powder.

상기 저장부(420)는 하우징(410)의 내부 즉, 제 2 하우징(410b)의 상부 일부가 개방되어 내측으로 형성된 소정의 홈에 마련되어 있으며, 증착용 파우더를 저장하는 역할을 한다. 여기서, 저장부(420)에 저장된 증착용 파우더는 제 1 하우징(410a)을 분리한 상태에서 증착용 파우더를 제 2 하우징(410b) 내의 저장부(420)에 제공할 수 있으며, 제 1 하우징(410) 또는 제 2 하우징 내에 저장부(420)와 연통되도록 증착용 파우더 공급 구멍(미도시)을 형성하여 제공할 수 있다. 또한, 상기 저장부(420)는 저장된 증착용 파우더가 하부로 집중되도록 그 직경이 하부로 갈수록 작은 것이 바람직하다.The storage unit 420 is provided in a predetermined groove formed inside the housing 410, that is, the upper part of the second housing 410b is opened inward, and serves to store the deposition powder. Here, the deposition powder stored in the storage unit 420 may provide the deposition powder to the storage unit 420 in the second housing 410b in a state where the first housing 410a is separated, and the first housing ( The deposition powder supply hole (not shown) may be provided to communicate with the storage unit 420 in the 410 or the second housing. In addition, the storage unit 420 preferably has a smaller diameter toward the bottom so that the stored deposition powder is concentrated downward.

상기 공급부(430)는 저장부(420)의 하부 끝단에 형성되어 있으며, 상기 공급부(430)는 저장부(420)와 제 2 하우징(410b)의 하부를 연통하는 소정의 직경을 가지는 구멍 형상으로 형성되고, 물론, 구멍 형상 이외에도 파이프 형상으로 형성되어도 무방하다. 여기서, 공급부(430)는 적절한 양의 증착용 파우더를 공급할 수 있도록 그 직경을 조절할 수 있다.The supply part 430 is formed at the lower end of the storage part 420, and the supply part 430 has a hole shape having a predetermined diameter communicating the storage part 420 and the lower part of the second housing 410b. Of course, it may be formed in a pipe shape in addition to the hole shape. Here, the supply unit 430 may adjust its diameter to supply an appropriate amount of deposition powder.

상기 배출부(440)는 공급부(430)와 상하 소정 간격 이격되어 형성되고, 구체적으로 제 3 하우징(410c)의 상하를 관통하도록 형성된 파이프 형상으로 형성된다. 상기 배출부(440)는 공급부(430)에서 공급된 증착용 파우더를 증착용 파우더 공급장치(400)에서 외부로 배출하여 챔버(100) 내의 가스 분사부(300)에 공급하는 역할을 한다.The discharge part 440 is formed to be spaced apart from the supply part 430 by a predetermined interval, and specifically, is formed in a pipe shape formed to penetrate the upper and lower parts of the third housing 410c. The discharge part 440 serves to discharge the deposition powder supplied from the supply part 430 to the outside in the deposition powder supply device 400 to supply to the gas injection part 300 in the chamber 100.

상기 이송부(450)는 제 2 하우징(410b)과 제 3 하우징(410c)의 사이 즉, 공급부(430)의 하부와 배출부(440)의 상부 사이의 공간에 마련되고, 표면 일부에 일방향으로 스크류(456)가 형성된 회전축(452)과, 상기 회전축(452)의 끝단과 연결되어 상기 회전축(452)을 회전시키는 회전축 구동부(454)를 포함한다.The transfer part 450 is provided in a space between the second housing 410b and the third housing 410c, that is, between the lower part of the supply part 430 and the upper part of the discharge part 440, and screw in one direction to a part of the surface. The rotary shaft 452 is formed, and the rotary shaft drive unit 454 is connected to the end of the rotary shaft 452 to rotate the rotary shaft 452.

상기 회전축(452)은 공급부(430)와 배출부(440) 사이의 공간에서 공급부(430)의 하부와 배출부(440)의 상부를 지나도록 마련되고, 공급부(430)와 배출부(440)를 지나는 회전축(452)의 표면에는 스크류(456)가 일방향으로 형성되어 있다. 또한, 상기 회전축 구동부(454)는 회전축(452)의 끝단에 연결되어 하우징(410)의 외측 즉, 제 2 하우징(410b)의 측부의 외측에 마련되어 있으며, 상기 회전축(452)을 일방향으로 회전시키는 역할을 한다.The rotation shaft 452 is provided to pass through the lower portion of the supply portion 430 and the upper portion of the discharge portion 440 in the space between the supply portion 430 and the discharge portion 440, the supply portion 430 and the discharge portion 440 On the surface of the rotating shaft 452 passing through the screw 456 is formed in one direction. In addition, the rotary shaft driver 454 is connected to the end of the rotary shaft 452 is provided on the outside of the housing 410, that is, the outer side of the side of the second housing 410b, to rotate the rotary shaft 452 in one direction Play a role.

상기 회전축 구동부(454)는 회전축(452)의 표면에 형성된 스크류(456)의 방향에 따라 회전축(452)을 회전시키는 것이 바람직하며, 회전축 구동부(454)로는 모터를 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 회전축(452)에 형성된 스크류(456)가 오른쪽으로 진행하도록 형성되어 있다면, 회전축(452)을 오른쪽으로 회전시켜 공급부(430)로부터 공급된 증착용 파우더를 회전축(452)과의 사이에 발생되는 마찰력과 스크류(456)의 방향에 의해 배출부(440)로 이동시킬 수 있으며, 그와 반대로 회전축(452)에 형성된 스크류(456)가 왼쪽으로 진행하여 형성되어 있다면, 회전축(452)을 왼쪽으로 회전시켜 공급부(430)로부터 공급된 증착용 파우더를 회전축(452)과의 사이에 발생되는 마찰력과 스크류(456)의 방향에 의해 배출부(440)로 이동시킬 수 있다.The rotary shaft drive unit 454 rotates the rotary shaft 452 in the direction of the screw 456 formed on the surface of the rotary shaft 452, it is preferable to use a motor as the rotary shaft drive unit 454. That is, if the screw 456 formed on the rotary shaft 452 is formed to proceed to the right, the rotary shaft 452 is rotated to the right to generate the deposition powder supplied from the supply unit 430 between the rotary shaft 452. It can be moved to the discharge portion 440 by the frictional force and the direction of the screw 456, on the contrary, if the screw 456 formed on the rotating shaft 452 is formed to proceed to the left, the rotating shaft 452 to the left Rotating in this manner may move the deposition powder supplied from the supply unit 430 to the discharge unit 440 by the friction force generated between the rotating shaft 452 and the direction of the screw 456.

상기 증착용 파우더와 회전축(452) 사이의 마찰력 및 증착용 파우더가 배출부(440)로 이송되는 양은 증착용 파우더가 회전축(452)에 접촉되는 접촉 면적, 회전축(452)의 재질, 회전축(452)의 회전수, 스크류(456)의 피치 간격, 공급부(430)의 직경 등으로 조절이 가능하다. 특히, 미량의 증착용 파우더를 이송시키기 위해 회전축 구동부(454)를 펄스 형태로 동작시켜 회전축(452)의 회전수를 미세하고 정밀하게 제어할 수 있다.The frictional force between the deposition powder and the rotary shaft 452 and the amount of the deposition powder transferred to the discharge unit 440 is a contact area where the deposition powder contacts the rotary shaft 452, the material of the rotary shaft 452, and the rotary shaft 452. ), The pitch of the screw 456, the diameter of the supply unit 430 can be adjusted. In particular, the rotational shaft drive unit 454 in the form of a pulse in order to transfer a small amount of deposition powder can be finely and precisely controlled the rotational speed of the rotational shaft 452.

상기 이송부(450)에 증착용 파우더가 정체되는 것을 방지하기 위해 상기 회전축(452)의 일측에 분사 수단(471)이 더 구비될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 분사 수단(471)은 하부에 소정 구멍이 다수개 형성되어 소정 직경을 가지는 관 형상으로 형성되고, 회전축(452)의 상부 구체적으로는 배출부(440)의 상부에 마련된 회전축(452)의 상부에 마련된다. 여기서, 상기 분사 수단(471)은 제 2 하우징 내에 삽입되어 형성될 수 있으며, 제 2 하우징과 제 3 하우징 사이에 마련되어 회전축(452)의 상부에 배치될 수도 있다. 여기서, 상기 분사 수단(471)는 불활성 가스 또는 공기가 분사할 수 있다.Injection means 471 may be further provided on one side of the rotating shaft 452 to prevent the deposition powder is stagnant in the transfer unit 450. As shown in FIG. 3, the injection means 471 is formed in a tubular shape having a predetermined diameter by forming a plurality of predetermined holes in the lower portion, and an upper portion of the rotating shaft 452, specifically, an upper portion of the discharge part 440. It is provided on the upper portion of the rotating shaft 452 is provided. Here, the injection means 471 may be inserted into the second housing and may be formed between the second housing and the third housing and disposed above the rotation shaft 452. Here, the injection means 471 may be injected by inert gas or air.

상기 증착용 파우더가 회전축(452)에 형성된 스크류(456)를 따라 배출부(440)로 이동되는 동안 상기 분사 수단(470)은 회전축(452)의 상부 구체적으로는 배출부(440)의 상부에 위치한 회전축(452)의 상부에서 불활성 가스 또는 공기가 분사되고, 이에 의해 회전축(452)에 정체되는 증착용 파우더를 배출부(440)를 향해 이동시킨다. 즉, 상기 분사 수단(471)은 균일한 양의 증착용 파우더를 공급하는 이송부(450)를 도와 증착용 파우더의 이송을 원활하게 해주는 역할을 한다.While the deposition powder is moved to the discharge unit 440 along the screw 456 formed on the rotating shaft 452, the injection means 470 is located above the rotating shaft 452, specifically, above the discharge unit 440. An inert gas or air is injected from the upper portion of the rotating shaft 452 located, thereby moving the deposition powder stagnated on the rotating shaft 452 toward the discharge part 440. That is, the injection means 471 serves to facilitate the transfer of the deposition powder by assisting the transfer unit 450 for supplying a uniform amount of deposition powder.

상기 저장부(420) 내에는 저장된 증착용 파우더가 이송부(450)로 원활하게 공급되도록 믹싱부(460)가 더 마련된다.The mixing unit 460 is further provided in the storage unit 420 so that the stored deposition powder is smoothly supplied to the transfer unit 450.

상기 믹싱부(460)는 브러시(462)와, 상기 브러시(462)를 회전시키기 위한 브러시 구동부(464)를 포함한다. 상기 브러시(462)는 제 1 하우징(410a)의 상부에서 저장부(420)에 일부가 삽입되도록 수직으로 연장 형성되고, 상기 저장부(420)에 삽입된 브러시(462)의 표면에는 브러시(462)의 표면 외측으로 돌출 형성된 돌출부(466)가 형성되어 있다. 상기 돌출부(466)의 형상은 브러시(462)와 수직 방향 또는 소정 각도를 이루도록 돌출되어 형성될 수 있으며, 수직 방향 또는 소정 각도로 형성된 돌출부(466)를 절곡시켜 형성할 수도 있다. 또한, 상기 브러시 구동부(464)는 브러시(462)의 끝단과 연결되어 하우징(410)의 상부면 외측에 마련되어 있으며, 상기 브러시(462)를 회전시키는 역할을 한다. 여기서, 상기 브러시(462)는 브러시 구동부(464)에 의해 오른쪽 또는 왼쪽으로 회전하거나, 오른쪽 및 왼쪽을 번갈아가며 회전할 수 있으며, 펄스 형태의 구동력을 인가하여 회전수를 제어할 수 있다.The mixing unit 460 includes a brush 462 and a brush driver 464 for rotating the brush 462. The brush 462 extends vertically so that a portion of the brush 462 is inserted into the storage part 420 at the upper portion of the first housing 410a, and a brush 462 is formed on a surface of the brush 462 inserted into the storage part 420. Protruding portion 466 is formed to protrude outward from the surface. The protrusion 466 may be formed to protrude to form a vertical direction or a predetermined angle with the brush 462, or may be formed by bending the protrusion 466 formed at a vertical direction or a predetermined angle. In addition, the brush driver 464 is connected to the end of the brush 462 is provided outside the upper surface of the housing 410, and serves to rotate the brush 462. In this case, the brush 462 may be rotated to the right or left by the brush driver 464 or rotated alternately to the right and left, and the rotation speed may be controlled by applying a driving force in the form of a pulse.

상기 저장부(420)에 저장된 증착용 파우더는 믹싱부(460)의 회전에 의해 증착용 파우더의 이동을 원활하게 함으로써, 이송부(450)의 회전축(452)에 정량의 증착용 파우더를 제공할 수 있다. 특히, 상기 믹싱부(460)는 공급부(430) 근처의 증착용 파우더를 효과적으로 분산시킴으로써, 증착용 파우더가 공급부(430)에서 정체되어 상기 공급부(430)가 막히는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.The deposition powder stored in the storage unit 420 facilitates the movement of the deposition powder by the rotation of the mixing unit 460, thereby providing a quantity of deposition powder to the rotating shaft 452 of the transfer unit 450. have. In particular, the mixing unit 460 effectively disperses the deposition powder near the supply unit 430, thereby preventing the deposition powder from stagnating in the supply unit 430 and clogging the supply unit 430. .

상기 믹싱부(460)는 저장부(420)에 저장된 증착용 파우더의 이동성을 더욱 극대화시키기 위해 다음과 같이 구성할 수 있다.The mixing unit 460 may be configured as follows to further maximize the mobility of the deposition powder stored in the storage unit 420.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 믹싱부(460)는 외측 일부에 돌출부(466)가 형성된 브러시(462)와, 상기 브러시(462)를 회전시키기 위해 브러시(462)의 끝단에 연결된 브러시 구동부(464)를 포함하고, 상기 브러시(462)의 외측 하부에는 와이어(468)가 다수개 형성되어 있다. 여기서, 상기 와이어(468)는 연성을 갖는 얇은 금속 재질로 형성하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 4, the mixing unit 460 includes a brush 462 having a protrusion 466 formed at an outer portion thereof, and a brush driver connected to an end of the brush 462 to rotate the brush 462. 464, and a plurality of wires 468 are formed at an outer lower portion of the brush 462. Here, the wire 468 is preferably formed of a thin metal material having ductility.

금속 재질의 와이어(468)는 상기 브러시(462)가 회전할 경우, 다수의 와이어(468)가 펼쳐지면서 회전하고, 이에 의해 증착용 파우더와 접촉하면서 상기 증착용 파우더가 뭉치지 않도록 효율적으로 분산시킬 수 있다. 또한, 상기 와이어(468)를 브러시(462)의 외측 하부 즉, 공급부(430)와 가까운 곳에 설치됨으로써 공급부(430) 주위의 증착용 파우더를 고르게 섞이게 하고, 이에 의해 증착용 파우더가 응집되어 공급부(430)가 막히는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.When the brush 462 is rotated, the metal wire 468 rotates while the plurality of wires 468 are unfolded, thereby efficiently dispersing the deposition powder so that the deposition powder does not aggregate while contacting the deposition powder. have. In addition, the wire 468 is installed on the outer lower part of the brush 462, that is, close to the supply part 430, thereby uniformly mixing the deposition powder around the supply part 430, whereby the deposition powder is agglomerated and the supply part ( 430 has an effect that can prevent the phenomenon.

이하에서는 도 5 및 도 6을 참조하여, 이송부(450)와 믹싱부(460)의 회전량에 따라 증착용 파우더가 배출되는 양을 비교한다. 여기서 가로축은 시간(sec)을 나타내고, 세로축은 증착용 파우더가 배출되는 양(g)을 나타낸다.Hereinafter, referring to FIGS. 5 and 6, the amount of deposition powder is discharged according to the rotation amount of the transfer unit 450 and the mixing unit 460. Here, the horizontal axis represents time (sec), and the vertical axis represents the amount (g) of the evaporation powder is discharged.

실험 1 (#1)은 이송부(450) 즉, 회전축(452)의 회전 속도를 600rpm, 믹싱부(460) 즉, 브러시(462)의 회전 속도를 400rpm으로 고정시켜 시간에 따른 증착용 파우더의 배출량을 측정하였으며, 실험 2 (#2)는 이송부(450) 즉, 회전축(452)의 회전 속도를 600rpm, 믹싱부(460) 즉, 브러시(462)의 회전 속도를 120rpm으로 고정시켜 시간에 따른 증착용 파우더의 배출량을 측정하였으며, 실험 3 (#3)은 이송부(450) 즉, 회전축(452)의 회전 속도를 120rpm, 믹싱부(460) 즉, 브러시(462)의 회전 속도를 120rpm으로 고정시켜 시간에 따른 증착용 파우더의 배출량을 측정하였으며, 실험 4 (#4)는 이송부(450) 즉, 회전축(452)의 회전 속도를 60rpm, 믹싱부(460) 즉, 브러시(462)의 회전 속도를 120rpm으로 고정시켜 시간에 따른 증착용 파우더의 배출량을 측정하였다. 여기서, 실험 1 내지 실험 4는 증착용 파우더가 회전축(452)과 접촉되는 접촉 면적, 회전축(452)의 재질, 스크류(456)의 피치 간격 그리고 공급부(430)의 직경을 동일한 조건으로 고정하였다.Experiment 1 (# 1) fixed the rotational speed of the transfer unit 450, that is, the rotational shaft 452 at 600 rpm, and fixed the rotational speed of the mixing unit 460, i.e., the brush 462 at 400 rpm, to discharge the deposition powder according to time. In Experiment 2 (# 2), the rotational speed of the feeder 450, that is, the rotating shaft 452, was fixed at 600 rpm, and the mixing unit 460, that is, the brush 462, was rotated at 120 rpm. Emission amount of the worn powder was measured, and Experiment 3 (# 3) fixed the rotation speed of the feeder 450, that is, the rotating shaft 452 by 120 rpm, and the mixing part 460, that is, the brush 462, by 120 rpm. Emission of the powder for deposition over time was measured, Experiment 4 (# 4) is the rotational speed of the transfer unit 450, that is, the rotating shaft 452 60rpm, the mixing unit 460, that is, the rotational speed of the brush 462 Emission of the powder for deposition over time was measured by fixing at 120rpm. Here, Experiments 1 to 4 fixed the contact area where the powder for deposition is in contact with the rotating shaft 452, the material of the rotating shaft 452, the pitch interval of the screw 456 and the diameter of the supply unit 430 under the same conditions.

먼저, 실험 1 과 실험 2 즉, 동일한 이송부(450)의 회전 속도(600rpm)에 대한 각각의 믹싱부(460)의 회전 속도(400rpm(#1), 120rpm(#2))에 따라 믹싱부(460)가 증착용 파우더를 배출하는 양에 미치는 영향을 살펴보면, 도 5에 도시된 바와 같이, 시간에 따른 증착용 파우더의 배출량은 시간이 지남에 따라 실험 1과 실험 2 모두 선형적으로 증가하는 것을 알 수 있다. 특히, 150초 이하에서는 실험 1, 실험 2 모두 증착용 파우더가 배출되는 양의 차이가 없음을 알 수 있고, 150초 내지 300초 사이에는 실험 1이 실험 2보다 증착용 파우더가 배출되는 양이 약간 많음을 알 수 있다. 하지만, 실험 1 과 실험 2는 편차가 20% 내에 지나지 않아 오차 범위 내에 동일한 것으로 판단된다.First, experiment 1 and 2, that is, according to the rotational speed (400rpm (# 1), 120rpm (# 2)) of each mixing unit 460 with respect to the rotational speed (600rpm) of the same transfer unit 450 (mixing unit ( Looking at the effect of the 460) on the amount of the discharged powder for deposition, as shown in Figure 5, the discharge of the deposition powder with time is shown to increase linearly in both Experiment 1 and Experiment 2 over time Able to know. In particular, in 150 seconds or less, it can be seen that there is no difference in the amount of the deposition powder discharged in both Experiment 1 and Experiment 2, and between 150 seconds and 300 seconds, the amount of deposition powder discharged from Experiment 2 is slightly smaller than that of Experiment 2. You can see plenty. However, Experiment 1 and Experiment 2 were found to be the same within the error range because the deviation is less than 20%.

따라서, 믹싱부(460)의 회전 속도는 증착용 파우더가 배출되는 양에 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다.Therefore, the rotational speed of the mixing unit 460 did not appear to affect the amount of the deposition powder is discharged.

다음으로, 실험 2 내지 실험 4 즉, 동일한 믹싱부(460)의 회전 속도(120rpm)에 대한 각각의 이송부(450)의 회전 속도(600rpm(#2), 120rpm(#3), 60rpm(#4))에 따라 이송부(450)가 증착용 파우더를 배출하는 양에 미치는 영향을 살펴보면, 도 6에 도시된 바와 같이, 시간에 따른 증착용 파우더의 배출량은 실험 2 내지 실험 4 모두 선형적으로 증가하나, 실험 2의 경우 즉, 이송부(450)가 600rpm 으로 회전하는 경우 시간에 따라 증착용 파우더가 배출되는 양이 급격하게 상승하는 것을 알 수 있으며, 그 뒤로 이송부(450)가 각각 120rpm, 60rpm으로 회전하는 실험 3과 실험 4가 차례대로 증착용 파우더의 배출량이 증가하는 것을 알 수 있다.Next, experiments 2 to 4, that is, the rotational speed (600rpm (# 2), 120rpm (# 3), 60rpm (# 4) of each transfer unit 450 relative to the rotational speed (120rpm) of the same mixing section 460 Looking at the effect of the transfer unit 450 on the discharge amount of the deposition powder according to)), as shown in Figure 6, the discharge of the deposition powder with time increases linearly in both Experiment 2 to Experiment 4 In the case of Experiment 2, namely, when the transfer part 450 rotates at 600 rpm, it can be seen that the amount of vapor deposition powder is rapidly increased with time, and the transfer part 450 rotates at 120 rpm and 60 rpm, respectively. Experiment 3 and Experiment 4 which in turn can be seen that the emissions of the deposition powder increases.

따라서, 이송부(450)의 회전 속도는 증착용 파우더가 배출되는 양에 커다란 영향을 미치는 것으로 나타났으며, 이는 이송부(450)의 회전 속도에 의해 증착용 파우더의 배출량이 결정된다는 것을 알 수 있다. 이는 미량의 증착용 파우더를 챔버(100) 내의 가스 분사부(300)에 제공하고자 할 경우, 이송부(450)의 회전 속도를 줄임으로써, 미세한 양의 증착용 파우더를 제공할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the rotational speed of the transfer unit 450 has been shown to have a great influence on the amount of the powder is deposited, which can be seen that the discharge of the deposition powder is determined by the rotational speed of the transfer unit 450. This is to provide a small amount of deposition powder to the gas injection unit 300 in the chamber 100, by reducing the rotational speed of the transfer unit 450, there is an effect that can provide a fine amount of deposition powder.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치를 나타낸 단면도이고, 도 8 및 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치에 구비된 이송부의 변형예를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a deposition powder supply apparatus according to a second embodiment of the present invention, Figures 8 and 9 shows a modification of the transfer unit provided in the deposition powder supply apparatus according to a second embodiment of the present invention It is sectional drawing shown.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 증착용 파우더 공급장치(400)는 하우징(410)과, 상기 하우징(410) 내에 소정의 공간이 형성된 저장부(420)와, 상기 저장부(420)의 하부에 형성된 공급부(430)와, 상기 하우징(410)의 하부에 형성되어 상기 공급부(430)와 소정 간격 이격되어 형성된 배출부(440)와, 상기 공급부(430)와 배출부(440) 사이의 공간에 마련된 이송부(500)를 포함한다. 여기서, 상기 저장부(420)에는 저장된 증착용 파우더를 저장부(420) 내에서 증착용 파우더를 휘저어주는 믹싱부(460)가 더 포함된다. 이하에서는 상기 이송부(500)를 제외한 구성은 제 1 실시예와 동일하므로 생략하기로 한다.As shown in FIG. 7, the deposition powder supply device 400 includes a housing 410, a storage unit 420 having a predetermined space formed in the housing 410, and a lower portion of the storage unit 420. A supply portion 430 formed at the lower portion, a discharge portion 440 formed at a lower portion of the housing 410 and spaced apart from the supply portion 430 by a predetermined interval, and a space between the supply portion 430 and the discharge portion 440. It includes a transfer unit 500 provided in. Here, the storage unit 420 further includes a mixing unit 460 that stirs the deposition powder stored in the storage unit 420 in the storage unit 420. Hereinafter, since the configuration except for the transfer unit 500 is the same as in the first embodiment, it will be omitted.

상기 배출부(440)는 공급부(430)와 수직으로 동일한 축 상에 위치하고, 상기 공급부(430)와 배출부(440) 사이의 공간에 이송부(500)가 마련된다.The discharge part 440 is disposed on the same axis as the vertical part of the supply part 430, and a transfer part 500 is provided in a space between the supply part 430 and the discharge part 440.

상기 이송부(500)는 롤러부(510)와, 상기 롤러부(510)를 회전시키기 위한 롤러 구동부(520)를 포함한다. 상기 롤러부(510)는 회전면의 일면이 접한 두 개의 롤러(510a, 510b)로 구성되고, 상기 두 개의 롤러(510a, 510b)의 접합면(512)은 공급부(430)의 하부 및 배출부(440)의 상부와 대략 일직선 상에 마련된다. 또한, 상기 롤러 구동부(520)는 적어도 하나의 롤러(510a)의 일측에 연결되어 하우징(410)의 외측에 마련되어 있으며, 상기 롤러 구동부(520)는 두 개의 롤러(510a, 510b)를 서로 다른 방향으로 회전시키는 역할을 한다. 물론, 상기 롤러 구동부(520)는 두 개의 롤러(510a, 510b)에 각각 연결될 수 있음은 물론이고, 상기 롤러 구동부(520)는 모터를 사용하는 것이 바람직하다.The transfer part 500 includes a roller part 510 and a roller driver 520 for rotating the roller part 510. The roller part 510 is composed of two rollers 510a and 510b in contact with one surface of a rotating surface, and the joining surface 512 of the two rollers 510a and 510b includes a lower part and a discharge part of the supply part 430. 440 is provided approximately in line with the top. In addition, the roller driver 520 is connected to one side of the at least one roller 510a and is provided outside the housing 410, and the roller driver 520 moves the two rollers 510a and 510b in different directions. It serves to rotate. Of course, the roller driver 520 may be connected to two rollers 510a and 510b, respectively, and the roller driver 520 preferably uses a motor.

두 개의 롤러(510a, 510b)가 서로 다른 방향으로 회전되면, 상기 두 개의 롤러(510a, 510b) 사이에는 마찰력이 발생하고, 상기 마찰력에 의해 이송부(500)에 공급된 증착용 파우더를 롤러부(510)의 회전 방향으로 이송시킨다. 여기서, 상기 마찰력 및 증착용 파우더가 이송되는 양은 증착용 파우더와 롤러부(510)의 접촉 면적, 롤러부(510)의 재질, 롤러부(510)의 회전수 그리고 롤러부(510)의 표면 형태 등에 따라 조절이 가능하다. 또한, 증착용 파우더의 배출되는 양 특히, 미량의 증착용 파우더의 양을 조절하기 위해 롤러 구동부(520)를 펄스 형태로 동작시켜 롤러부(510)의 회전수를 제어할 수 있다.When the two rollers 510a and 510b are rotated in different directions, a friction force is generated between the two rollers 510a and 510b, and the deposition powder supplied to the transfer part 500 is transferred to the roller part 510 is transferred in the rotation direction. Here, the friction force and the amount of the deposition powder is transferred is the contact area of the deposition powder and the roller 510, the material of the roller 510, the number of revolutions of the roller 510 and the surface shape of the roller 510 Can be adjusted according to the back. In addition, the roller driving unit 520 may be operated in a pulse form in order to control the amount of the deposition powder to be discharged, in particular, the amount of the deposition powder to control the rotation speed of the roller unit 510.

따라서, 두 개의 롤러(510a, 510b)를 서로 다른 방향 즉, 내측 방향으로 회전시키고, 증착용 파우더를 두 개의 롤러(510a, 510b) 사이의 접합면(512)에 공급하면, 상기 두 개의 롤러(510a, 510b)가 회전하면서 발생된 마찰력에 의해 증착용 파우더는 롤러부(510)의 회전 방향에 따라 진행하면서 배출부(440)로 이송된다.Accordingly, when the two rollers 510a and 510b are rotated in different directions, that is, inward directions, and the deposition powder is supplied to the bonding surface 512 between the two rollers 510a and 510b, the two rollers ( The deposition powder is transferred to the discharge part 440 while the powder for deposition proceeds along the rotation direction of the roller part 510 by the friction force generated while the 510a and 510b rotate.

상기 이송부(500) 즉, 롤러부(510)에 증착용 파우더가 정체되는 것을 방지하기 위해 상기 롤러부(510)의 일측에 분사 수단(540)이 더 구비될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 분사 수단(540)은 하부에 소정 구멍이 다수개 형성되어 소정 직경을 가지는 관 형상으로 형성되고, 롤러부(510)의 상부 구체적으로는 두 개의 롤러(510a, 510b) 사이의 접합면(512)에 불활성 가스 또는 공기를 분사하도록 롤러부(510)의 일측에 마련된다. 여기서, 상기 분사 수단(540)은 롤러부(710)의 상부에서 배출부(440)를 향햐도록 분사하는 것이 바람직하며, 상기 롤러부(710)의 일측에서 롤러부(710)의 회전 방향에 따라 분사할 수도 있다.Injection means 540 may be further provided on one side of the roller part 510 to prevent the deposition powder from stagnation in the transfer part 500, that is, the roller part 510. As shown in FIG. 8, the jetting means 540 is formed in a tubular shape having a predetermined number of predetermined holes at a lower portion thereof, and specifically, two rollers 510a, It is provided on one side of the roller portion 510 to inject an inert gas or air to the bonding surface 512 between the 510b. Here, the injection means 540 is preferably sprayed to face the discharge portion 440 from the upper portion of the roller portion 710, in accordance with the rotation direction of the roller portion 710 on one side of the roller portion 710 You can also spray.

상기 공급부(430)와 배출부(440)가 서로 다른 수직축 상에 있을 경우, 이송부(500)는 다음과 같이 구성될 수 있다.When the supply part 430 and the discharge part 440 are on different vertical axes, the transfer part 500 may be configured as follows.

도 9에 도시된 바와 같이, 상기 이송부(500)는 상하 소정 간격 이격 형성된 제 1 롤러부(510) 및 제 2 롤러부(530)와, 상기 제 1 및 제 2 롤러부(510, 530)를 구동시키기 위한 제 1 롤러 구동부(520) 및 제 2 롤러 구동부(540)를 포함한다.As illustrated in FIG. 9, the transfer part 500 may include the first roller part 510 and the second roller part 530, and the first and second roller parts 510 and 530 which are spaced apart from each other by a predetermined interval. The first roller driver 520 and the second roller driver 540 for driving.

제 1 롤러부(510) 및 제 2 롤러부(530)는 각각 회전면의 일면이 접한 두 개의 롤러(510a, 510b, 530a, 530b)로 구성되며, 제 1 롤러부(510)의 접합면(512)은공급부(430)의 하부에 마련되고, 제 2 롤러부(530)의 접합면(532)은 배출부(440)의 상부에 마련된다. 여기서, 상기 제 1 롤러부(510)의 접합면(512)은 제 2 롤러부(530)의 하나의 롤러(530a)의 상부에 마련되는 것이 바람직하다.The first roller part 510 and the second roller part 530 are each composed of two rollers 510a, 510b, 530a, and 530b which are in contact with one surface of a rotating surface, and a bonding surface 512 of the first roller part 510 is provided. ) Is provided below the supply unit 430, and the bonding surface 532 of the second roller unit 530 is provided above the discharge unit 440. Here, the bonding surface 512 of the first roller portion 510 is preferably provided on the upper portion of one roller 530a of the second roller portion 530.

제 1 롤러 구동부(520) 및 제 2 롤러 구동부(540)는 각각 제 1 롤러부(510) 및 제 2 롤러부(530)에 연결되고, 제 1 롤러부(510) 및 제 2 롤러부(530)를 각각 회전시키는 역할을 한다. 물론, 상기 제 1 롤러 구동부(520) 및 제 2 롤러 구동부(540)는 제 1 롤러부(510) 및 제 2 롤러부(530)를 구성하는 각각의 롤러(510a, 510b, 530a, 530b)에 연결될 수 있음은 물론이다.The first roller driver 520 and the second roller driver 540 are connected to the first roller part 510 and the second roller part 530, respectively, and the first roller part 510 and the second roller part 530. ) To rotate each. Of course, the first roller driver 520 and the second roller driver 540 may be provided to the respective rollers 510a, 510b, 530a, and 530b constituting the first roller part 510 and the second roller part 530. Of course, it can be connected.

따라서, 제 1 롤러부(510) 및 제 2 롤러부(530) 각각의 두 개의 롤러(510a, 510b, 530a, 530b)를 서로 다른 방향 즉, 내측 방향으로 회전시키고, 증착용 증착용 파우더를 제 1 롤러부(510)의 접합면(512)에 공급하면, 상기 제 1 롤러부(510)가 회전하면서 발생된 마찰력에 의해 증착용 파우더는 제 1 롤러부(510)의 회전 방향에 따라 진행하고, 제 1 롤러부(510)를 거친 증착용 파우더는 제 2 롤러부(530)의 적어도 하나의 롤러(530a)의 상부로 진행하며, 제 2 롤러부(530)의 접합면(532)을 따라 진행되어 배출부(440)로 이송된다.Therefore, the two rollers 510a, 510b, 530a, and 530b of each of the first roller part 510 and the second roller part 530 are rotated in different directions, that is, inward directions, and the deposition powder for deposition is prepared. When supplied to the bonding surface 512 of the first roller unit 510, the deposition powder proceeds according to the rotation direction of the first roller unit 510 by the friction force generated while the first roller unit 510 rotates. The deposition powder having passed through the first roller part 510 proceeds to an upper portion of the at least one roller 530a of the second roller part 530 and along the bonding surface 532 of the second roller part 530. Proceeds to the discharge portion 440.

여기서, 상기 제 1 롤러부(510) 및 제 2 롤러부(530) 사이에는 제 1 및 제 2 롤러부(510, 530) 사이로 진행되는 증착용 파우더가 외부로 새는 것을 방지하기 위해 증착용 파우더를 제 2 롤러부로 유도하는 유도 부재(미도시)가 더 마련될 수 있다.Here, a deposition powder is deposited between the first roller part 510 and the second roller part 530 to prevent leakage of the deposition powder which is carried out between the first and second roller parts 510 and 530 to the outside. An induction member (not shown) to guide to the second roller portion may be further provided.

상기에서는 2개의 롤러부(510, 530)를 사용하여 설명하였지만, 다수의 롤러부가 상하 소정 간격 이격되어 형성될 수 있음은 물론이고, 이때, 다수의 롤러부 중 최상위에 마련된 롤러부의 접합면은 공급부(430)의 하부에 마련되고, 최하위에 마련된 롤러부의 접합면은 배출부(440)의 상부에 마련된 것이 바람직하다.In the above description, the two roller parts 510 and 530 have been described. However, the plurality of roller parts may be formed spaced apart from each other by a predetermined interval. It is preferable that the bonding surface provided at the lower portion of 430 and provided at the lowermost portion is provided at the upper portion of the discharge portion 440.

도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치를 나타낸 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a deposition powder supply apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 증착용 파우더 공급장치는 하우징(410)과, 상기 하우징(410) 내부에 마련되어 증착용 파우더를 저장하는 저장부(420)와, 상기 저장부(420)의 하부와 연통되는 제 1 공급부(430)와, 상기 제 1 공급부(430)와 소정 간격 이격 배치된 제 2 공급부(432)와, 상기 하우징(410)의 하부에 형성되어 제 2 공급부(432)와 소정 간격 이격 배치된 배출부(440)와, 상기 제 1 공급부(430)와 제 2 공급부(432) 사이에 마련된 제 1 이송부(600)와, 상기 제 2 공급부(432)와 배출부(440) 사이에 마련된 제 2 이송부(700)를 포함한다. 여기서, 상기 저장부(420)에는 저장된 증착용 분말을 휘저어주는 믹싱부(460)를 더 포함한다.Referring to the drawings, the deposition powder supply apparatus is a housing 410, the storage unit 420 is provided in the housing 410 and stores the deposition powder, and the agent is in communication with the lower portion of the storage unit 420 A first supply part 430, a second supply part 432 disposed at a predetermined interval apart from the first supply part 430, and a lower part of the housing 410 and formed to be spaced apart from the second supply part 432 at a predetermined interval. A discharge part 440, a first transfer part 600 provided between the first supply part 430 and the second supply part 432, and a second provided between the second supply part 432 and the discharge part 440. It includes a transfer unit 700. Here, the storage unit 420 further includes a mixing unit 460 to stir the stored deposition powder.

상기 하우징(410)의 내부에는 하부로 갈수록 직경이 작아지는 저장부(420)가 마련되고, 상기 저장부(420)의 하부에는 소정 직경을 가지는 제 1 공급부(430)가 형성된다. 상기 제 1 공급부(430)의 하부에는 제 1 공급부(430)와 상하 소정 간격 이격 형성된 제 2 공급부(432)가 형성되고, 상기 제 1 공급부(430)와 제 2 공급부(432) 사이에는 제 1 이송부(600)가 마련된다. 또한, 상기 제 2 공급부(432)의 하부 즉, 하우징(410)의 하부면에는 제 2 공급부(432)와 동일한 수직축 상에서 소정 간격 이격 형성된 배출부(440)가 마련되고, 상기 제 2 공급부(432)와 배출부(440) 사이에는 제 2 이송부(700)가 마련된다.
The inside of the housing 410 is provided with a storage unit 420 having a smaller diameter toward the lower portion, the lower portion of the storage unit 420 is formed with a first supply unit 430 having a predetermined diameter. A second supply part 432 is formed below the first supply part 430 and spaced apart from the first supply part 430 by a predetermined interval, and a first part is provided between the first supply part 430 and the second supply part 432. The transfer unit 600 is provided. In addition, a discharge part 440 which is spaced apart from each other on the same vertical axis as the second supply part 432 by a lower portion of the second supply part 432, that is, the lower surface of the housing 410 is provided, and the second supply part 432 is provided. ) And the discharge part 440 is provided with a second transfer part 700.

상기 제 1 이송부(600)는 제 1 실시예에서 설명한 바와 같은 스크류 타입의 이송부로서, 회전축(610)과, 상기 회전축(610)의 끝단과 연결되어 회전축(610)을 회전시키는 회전축 구동부(620)로 구성된다. 여기서, 상기 회전축(610)은 제 1 공급부(430)의 하부와 제 2 공급부(432)의 상부를 지나도록 마련되고, 상기 제 1 공급부(430)와 제 2 공급부(432)를 지나는 회전축(610)의 표면에는 스크류(612)가 일방향으로 형성된다.The first conveying part 600 is a screw type conveying part as described in the first embodiment, and is connected to a rotating shaft 610 and an end of the rotating shaft 610 to rotate the rotating shaft 610. It consists of. Here, the rotation shaft 610 is provided to pass through the lower portion of the first supply portion 430 and the upper portion of the second supply portion 432, the rotation shaft 610 passing through the first supply portion 430 and the second supply portion 432. Screw 612 is formed in one direction on the surface.

상기 제 2 이송부(700)는 제 2 실시예에서 설명한 바와 같은 롤러 타입의 이송부로서, 회전면의 일면이 접한 롤러부(710)와, 상기 롤러부(710)와 연결되어 롤러부를 회전시키는 롤러 구동부(720)로 구성된다.The second conveying part 700 is a roller type conveying part as described in the second embodiment, and includes a roller part 710 which is in contact with one surface of a rotating surface, and a roller driving part connected to the roller part 710 to rotate the roller part ( 720).

하우징(410)의 내에 형성된 저장부(420)에 저장된 증착용 파우더는 저장부(420)의 하부에 형성된 제 1 공급부(430)를 거쳐 제 1 이송부(600)의 회전축(610)의 상부로 공급되고, 상기 회전축(610)에 형성된 스크류(612)에 의해 상기 증착용 파우더는 제 2 공급부(432)로 이송된다. 상기 제 2 공급부(432)로 이송된 증착용 파우더는 제 2 공급부(432)의 하부에 마련된 제 2 이송부(700)의 롤러부(710)의 접합면 사이에 공급되고, 롤러부(710)의 회전에 의해 증착용 파우더는 배출부(440)로 이송된다.Deposition powder stored in the storage unit 420 formed in the housing 410 is supplied to the upper portion of the rotary shaft 610 of the first transfer unit 600 via the first supply unit 430 formed in the lower portion of the storage unit 420. The deposition powder is transferred to the second supply part 432 by the screw 612 formed on the rotation shaft 610. The deposition powder transferred to the second supply part 432 is supplied between the joining surfaces of the roller part 710 of the second transfer part 700 provided below the second supply part 432, and the roller part 710 The deposition powder is transferred to the discharge part 440 by rotation.

상기와 같이 제 3 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치는 제 1 및 제 2 이송부(600, 700)를 구비함으로써, 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 증착용 파우더 공급장치에 비해 증착용 파우더를 보다 균일하게 제어할 수 있는 효과가 있다.As described above, the deposition powder supply apparatus according to the third embodiment includes the first and second transfer units 600 and 700, and thus, the deposition powder supply apparatus according to the first and second embodiments may be deposited. There is an effect that can control the powder more uniformly.

상기에서는 제 1 이송부(600)를 스크류 타입의 이송부, 제 2 이송부(700)를 롤러 타입의 이송부를 예시하여 설명하였지만, 제 2 이송부(700)를 스크류 타입의 이송부로 형성할 수 있으며, 제 1 이송부(600)를 롤러 타입의 이송부, 제 2 이송부(700)를 스크류 타입 또는 롤러 타입의 이송부로 형성할 수 있으며, 이는 제 1 공급부(430), 제 2 공급부(432) 및 배출부(440)의 위치에 따라 형성될 수 있다.In the above description, the first conveying part 600 has been described by using a screw type conveying part and the second conveying part 700 as a roller type conveying part, but the second conveying part 700 may be formed as a screw type conveying part. The conveying unit 600 may be formed of a roller-type conveying unit and the second conveying unit 700 as a screw-type or roller-type conveying unit, which is the first supply unit 430, the second supply unit 432, and the discharge unit 440. It can be formed according to the position of.

이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 증착용 파우더 공급장치가 구비된 박막 증착 장치의 동작을 살펴본다.Hereinafter, referring to FIGS. 1 and 2, the operation of the thin film deposition apparatus equipped with the deposition powder supply apparatus according to the present invention will be described.

먼저, 기판(S)을 챔버(100)의 측벽에 형성된 기판 출입구(110)로 통해 인입되어 기판 지지부(200)의 상면에 안치한 후, 기판 지지부(200)를 가열하여 일정한 온도로 유지시킨다. 이후, 챔버(100) 내에 공정 분위기를 조성하고, 상기 증착용 파우더 공급장치(400)로부터 증착용 파우더를 기계적인 방법에 의해 가스 분사부(300)에 공급한다.First, the substrate S is introduced through the substrate entrance 110 formed on the sidewall of the chamber 100 and placed on the upper surface of the substrate support 200, and then heated to maintain the substrate support 200 at a constant temperature. Thereafter, a process atmosphere is formed in the chamber 100, and the deposition powder is supplied from the deposition powder supply device 400 to the gas injection unit 300 by a mechanical method.

여기서, 증착용 파우더 공급장치(400)로부터 증착용 파우더가 공급되는 과정을 살펴보면, 상기 증착용 파우더 공급장치(400) 내에 마련된 저장부(420)에 증착용 증착용 파우더가 저장되면, 상기 저장부(420) 내에 마련된 브러시(462)의 회전에 의해 증착용 파우더가 휘저어지면서 정량의 증착용 파우더가 저장부(420)의 하부에 형성된 공급부(430)를 거쳐 이송부(450)의 회전 중인 회전축(452)의 상부로 공급되고, 회전축(452)에 형성된 스크류(456)에 의해 증착용 파우더는 상기 배출부(440)로 이송된다. 이후, 배출부(440)를 거친 증착용 파우더는 챔버(100) 내의 가스 분사부(300)로 이송된다.Here, looking at the process of supplying the deposition powder from the deposition powder supply device 400, if the deposition deposition powder is stored in the storage unit 420 provided in the deposition powder supply device 400, the storage unit As the deposition powder is agitated by the rotation of the brush 462 provided in the 420, the rotating shaft 452 of the transfer unit 450 is rotated through the supply unit 430 formed at the lower portion of the storage unit 420. ) Is supplied to the upper portion, and the deposition powder is transferred to the discharge part 440 by the screw 456 formed on the rotating shaft 452. Thereafter, the deposition powder having passed through the discharge part 440 is transferred to the gas injection part 300 in the chamber 100.

상기 가스 분사부(300)에 이송된 증착용 파우더는 상기 가스 분사부(300)의 몸체(320)에 형성된 소정 공간(310)에서 가열되어 기화되고, 증착용 파우더가 기화된 증착용 반응 가스는 몸체(320)의 하부에 형성된 관통홀(330)을 거쳐 기판(S)의 상부로 분사되어 기판 처리가 수행하게 된다.The deposition powder transferred to the gas injector 300 is heated and vaporized in a predetermined space 310 formed in the body 320 of the gas injector 300. The substrate treatment is performed by spraying the upper portion of the substrate S through the through hole 330 formed at the lower portion of the body 320.

상기와 같이 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 기계적인 방식으로 증착용 파우더를 이송 공급하는 증착용 파우더 공급장치(400, 500)를 구비한 박막 증착 장치는 정량의 증착용 파우더를 제공할 수 있는 효과가 있으며, 증착용 파우더을 반복적으로 공급하여도 재현성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the thin film deposition apparatus having the deposition powder supply apparatuses 400 and 500 for transporting and supplying the deposition powder in a mechanical manner according to the first to third embodiments of the present invention provides a quantity of deposition powder. There is an effect that can be, and even if repeatedly supplying the powder for deposition has the effect of increasing the reproducibility.

상기에서는 재현성이 높은 증착용 파우더를 제공하는 증착용 파우더 공급장치를 다양한 실시예를 통해 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 기계적인 방식으로 증착용 파우더를 이송할 수 있다면 어떠한 구성도 무방하며 상기 실시예들은 서로 조합되어 사용될 수 있음은 물론이다.In the above, the deposition powder supply apparatus for providing a deposition powder having high reproducibility has been described through various embodiments. However, the present invention is not limited thereto, and any structure may be used as long as it can transfer the deposition powder in a mechanical manner. Of course, they can be used in combination with each other.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art that the present invention can be variously modified and changed within the scope without departing from the spirit of the invention described in the claims below I can understand.

100: 챔버 110: 게이트
200: 기판 지지부 300: 가스 분사부
400: 증착용 파우더 공급장치 420: 저장부
430: 공급부 440: 배출부
450: 이송부 460: 믹싱부100: chamber 110: gate
200: substrate support portion 300: gas injection portion
400: powder supply device for deposition 420: storage unit
430: supply unit 440: discharge unit
450: transfer section 460: mixing section

Claims (9)

기판 처리 장치에 증착용 파우더를 공급하기 위한 증착용 파우더 공급장치에 있어서,
하우징과,
상기 하우징 내의 소정 공간에 형성되어 증착용 파우더를 저장하고, 그 직경이 하부로 갈수록 작아지는 저장부와,
상기 저장부의 하부에 형성되어 상기 저장부와 연통되는 공급부와,
상기 하우징의 하부에 형성되어 상기 공급부와 소정 간격 이격되어 형성된 배출부와,
상기 공급부와 배출부 사이에 형성되어 증착용 파우더를 상기 공급부에서 배출부로 이동시키는 이송부를 포함하고,
상기 이송부는 롤러부와, 상기 롤러부의 일측에 연결된 롤러 구동부를 포함하고, 상기 롤러부는 회전면의 일면이 접하도록 접합면을 포함하는 다수의 롤러로 구성되는 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.In the deposition powder supply device for supplying the deposition powder to the substrate processing apparatus,
A housing,
A storage unit formed in a predetermined space in the housing to store the deposition powder, the diameter of which decreases toward a lower portion thereof;
A supply part formed under the storage part and in communication with the storage part;
A discharge part formed below the housing and spaced apart from the supply part by a predetermined interval;
A transfer part formed between the supply part and the discharge part to move the deposition powder from the supply part to the discharge part,
The conveying unit includes a roller unit and a roller driving unit connected to one side of the roller unit, wherein the roller unit comprises a plurality of rollers including a bonding surface so that one surface of the rotating surface is in contact. 청구항 1에 있어서,
상기 롤러부의 하부에는 롤러부와 소정 간격 이격되어 마련된 적어도 하나의 롤러부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.The method according to claim 1,
Deposition powder supply apparatus further comprises a lower portion of the roller portion and at least one roller provided spaced apart from the roller portion. 청구항 1에 있어서,
상기 롤러부의 일측에는 분사 수단이 더 구비되고, 상기 분사 수단은 롤러부의 상부에서 불활성 가스 또는 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.The method according to claim 1,
Injection means is further provided on one side of the roller portion, the injection means is a powder supply device for deposition, characterized in that for injecting inert gas or air from the upper portion of the roller. 청구항 2에 있어서,
최상위에 마련된 롤러부의 접합면은 상기 공급부의 하부에 마련되고, 최하위에 마련된 롤러부의 접합면은 상기 배출부의 상부에 마련된 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.The method according to claim 2,
Bonding surface of the roller portion provided at the top is provided on the lower portion of the supply portion, the bonding surface of the roller portion provided at the lowermost is provided on the upper portion of the discharge portion powder deposition apparatus. 청구항 1에 있어서,
상기 저장부에는 저장부에 저장된 증착용 파우더를 믹싱하기 위한 믹싱부가 마련된 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.The method according to claim 1,
Deposition powder supply device, characterized in that the mixing unit is provided with a mixing unit for mixing the deposition powder stored in the storage unit. 청구항 5에 있어서,
상기 믹싱부는 일부가 저장부의 내측에 삽입되는 브러시와, 상기 브러시의 끝단에 연결되어 브러시를 회전시키는 브러시 구동부를 포함하고, 상기 브러시는 수직축을 기준으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.The method according to claim 5,
The mixing part includes a brush which is partially inserted into the storage unit, and a brush driving unit connected to the end of the brush to rotate the brush, wherein the brush is rotatable based on a vertical axis. 청구항 6에 있어서,
상기 저장부의 내측에 삽입된 브러시의 표면에는 상기 표면과 소정 각도를 이루도록 돌출 형성된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.The method of claim 6,
Deposition powder supply apparatus, characterized in that the protrusion formed to project a predetermined angle with the surface on the surface of the brush inserted into the storage unit. 청구항 7에 있어서,
상기 돌출부는 끝단의 일부가 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.The method according to claim 7,
Deposition powder supply apparatus, characterized in that the protrusion is bent a portion of the end. 청구항 6에 있어서,
상기 저장부의 내측에 삽입된 브러시의 표면에는 연성의 금속 와이어가 형성된 것을 특징으로 하는 증착용 파우더 공급장치.The method of claim 6,
Deposition powder supply apparatus, characterized in that a flexible metal wire is formed on the surface of the brush inserted into the storage.
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