KR20110121064A

KR20110121064A - 프로브 유닛

Info

Publication number: KR20110121064A
Application number: KR1020100040488A
Authority: KR
Inventors: 송석기
Original assignee: 티에스씨멤시스(주)
Priority date: 2010-04-30
Filing date: 2010-04-30
Publication date: 2011-11-07

Abstract

연성인쇄회로기판의 배선들을 탐침들로서 사용하는 프로브 유닛에 있어서, 베이스 블록은 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 제1 방향으로 연장하는 전단부(front end)를 가지며, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 배선들이 아래를 향하도록 상기 베이스 블록의 하부면 상에 배치된다. 베이스 블록의 전단부와 연성인쇄회로기판의 전단부 사이에는 상기 배선들의 단부를 상기 전극 패드들에 밀착시키기 위한 탄성 부재가 배치되며, 상기 연성인쇄회로기판의 아래에는 상기 연성인쇄회로기판의 하부면 상으로 가스를 분사하여 상기 연성인쇄회로기판으로부터 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거부가 배치된다. 상기 가스를 이용한 이물질 제거는 상기 배선들과 전극 패드들 사이의 전기적인 연결 안정성을 향상시키며 또한 검사 오류를 감소시킨다.

Description

프로브 유닛{Probe unit}

본 발명의 실시예들은 대상물의 검사를 위하여 상기 대상물과 접촉 가능하도록 구성된 프로브 유닛에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판 표시 패널의 검사를 위하여 상기 평판 표시 패널의 전극 패드들과 접촉 가능하도록 구성된 프로브 유닛에 관한 것이다.

일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; 이하 LCD 패널이라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; 이하 PDP 패널이라 함), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; 이하 AMOLED 패널이라 함) 등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 전극 패드들이 구비될 수 있다.

상기 영상 표시 패널과 같은 검사 대상물은 상기 전극 패드들과 접촉되도록 구비된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 유닛을 이용하여 검사될 수 있다. 상기의 일반적인 프로브 유닛은 베이스 블록과 상기 베이스 블록의 하부면 상에 배치되는 회로 기판과 상기 회로 기판과 연결되며 상기 전극 패드들과 접촉되도록 구성된 다수의 탐침들을 포함할 수 있다.

또한, 상기 탐침들을 상기 베이스 블록에 장착하기 위한 별도의 장착 블록이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 탐침들을 상기 전극 패드들에 대응하도록 정밀하게 배열하고 고정시키는 것은 매우 어려운 작업이며, 또한 검사 공정을 수행하는 동안 상기 탐침들이 손상되는 경우 손상된 탐침들을 교체하기가 매우 어렵다.

상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 최근 연성인쇄회로기판의 배선들을 직접 또는 간접적으로 상기 전극 패드들에 접촉시키는 방법이 개발되고 있다. 그러나, 상기와 같이 연성인쇄회로기판을 상기 전극 패드들에 접촉시키는 경우 상기 연성인쇄회로기판 상에 이물질이 부착될 경우 전기적인 접촉이 안정적으로 이루어지지 않을 수 있으며, 결과적으로 검사 대상물에 대한 검사 신뢰도가 크게 저하될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 검사 대상물과 직접 또는 간접적으로 접촉하는 연성인쇄회로기판으로부터 이물질을 제거할 수 있는 프로브 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 프로브 유닛은 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 제1 방향으로 연장하는 전단부(front end)를 갖는 베이스 블록과, 연성을 갖는 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 배선들을 포함하며 상기 베이스 블록의 하부면 상에서 상기 배선들이 아래를 향하도록 배치되고 상기 배선들의 단부들과 상기 전극 패드들이 전기적으로 서로 연결되도록 구성된 연성인쇄회로기판과, 상기 연성인쇄회로기판의 아래에 배치되어 상기 연성인쇄회로기판의 하부면 상으로 가스를 분사하여 상기 연성인쇄회로기판으로부터 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이물질 제거부는 상기 가스가 공급되는 중앙 유로와 상기 중앙 유로와 연결된 다수의 분사구들을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 중앙 유로는 상기 제1 방향과 평행하게 연장할 수 있으며 상기 이물질 제거부의 측면에서 상기 가스를 공급하는 배관과 연결될 수 있다. 상기 다수의 분사구들은 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 중앙 유로는 상기 제1 방향과 평행하게 연장할 수 있으며 상기 이물질 제거부의 양쪽 측면들에서 상기 가스를 공급하는 제1 배관 및 제2 배관에 연결될 수 있다. 상기 다수의 분사구들은 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이물질 제거부는 상기 가스가 공급되는 제2 중앙 유로와 상기 제2 중앙 유로와 연결된 다수의 제2 분사구들을 더 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 중앙 유로 및 제2 중앙 유로는 상기 제1 방향과 평행하게 연장할 수 있으며 상기 이물질 제거부의 서로 대향하는 제1 및 제2 측면들에서 상기 가스를 공급하는 제1 및 제2 배관들과 각각 연결될 수 있다. 상기 분사구들 및 제2 분사구들은 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있으며, 또한 서로 번갈아 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이물질 제거부는 상기 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡기구들과 상기 흡기구들과 연결된 흡기 유로를 더 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 유닛은 상기 배선들의 단부들을 상기 전극 패드들에 밀착시키기 위하여 상기 베이스 블록의 전단부와 상기 연성인쇄회로기판의 전단부 사이에 배치된 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 배선들의 단부들은 상기 전극 패드들과 각각 대응하도록 조절된 피치를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 절연층의 단부는 상기 배선들의 단부들과 각각 대응하도록 형성된 절연 스트립들을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 유닛은 상기 탄성 부재의 하부면 상에 부착되며 상기 전극 패드들과 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들을 포함하는 연성 필름을 더 포함할 수 있다. 상기 콘택 패턴들은 상기 연성인쇄회로기판의 배선들과 연결될 수 있으며, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들은 콘택 패턴들을 통하여 상기 전극 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들과 상기 콘택 패턴들은 이방성 전도 필름에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 연성인쇄회로기판을 직접 또는 간접적으로 검사 대상물의 전극 패드들에 접촉시킨 상태에서 검사 대상물에 대한 전기적인 검사 공정을 수행하는 경우, 상기 연성인쇄회로기판 상의 이물질은 이물질 제거부로부터 분사된 가스에 의해 제거될 수 있다.

특히, 상기 가스는 상기 이물질 제거부로부터 분사된 후 상기 연성인쇄회로기판과 상기 검사 대상물 사이로 제공될 수 있으므로, 상기 연성인쇄회로기판 뿐만 아니라 상기 검사 대상물 상의 이물질까지도 용이하게 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 검사 대상물에 대한 전기적인 검사 공정의 신뢰도가 크게 상승될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 연성인쇄회로기판의 전단부 배선들의 피치를 조절하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 도 1에 도시된 이물질 제거부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 이물질 제거부의 분사구들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 분사구들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7 내지 도 11은 도 4에 도시된 이물질 제거부의 다른 예들을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 12는 도 1에 도시된 연성인쇄회로기판의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(100)은 검사 대상물과 접촉하여 상기 대상물을 전기적으로 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, LCD 패널, PDP 패널, AMOLED 패널 등과 같은 영상 표시 패널(10)의 검사를 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)과 접촉하여 전기적인 신호를 인가하도록 구성될 수 있다.

상기 프로브 유닛(100)은 베이스 블록(110)과 연성인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다. 한편, 상기 영상 표시 패널(10)의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 전극 패드들(12)이 배치될 수 있다. 특히, 상기 전극 패드들(12)은 상기 영상 표시 패널(10)의 측면을 따라 배열될 수 있다.

상기 베이스 블록(110)은 상기 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)이 배열된 제1 방향으로 연장하는 전단부(110A; front end)를 가질 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(120)은 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 배치될 수 있으며, 폴리에스테르(polyester) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지와 같이 연성을 갖는 절연층(122)과 상기 절연층(122) 상에 형성된 배선들(124)을 포함할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 연성인쇄회로기판(120)은 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에서 상기 배선들(124)이 아래를 향하도록 배치될 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A)는 상기 영상 표시 패널(10)을 검사하기 위하여 상기 전극 패드들(12)과 직접 접촉될 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 후단부는 영상 신호를 제공하는 테스터(tester)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 연성인쇄회로기판(120) 상에는 상기 영상 신호를 수신하고 상기 전극 패드들(12)로 테스트 신호 즉 구동 신호를 제공하기 위하여 TAP IC(integrated circuit) 또는 구동 IC 등과 같은 구동 회로 소자(126)가 배치될 수 있다.

상기 배선들(124)은 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A)를 향하는 즉 상기 제1 방향에 대하여 대략 수직하는 제2 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A) 상에 위치된 상기 배선들(124)의 단부들(124A)은 상기 전극 패드들(12)과 각각 대응하도록 조절된 피치(pitch)를 가질 수 있다. 즉, 상기 배선들(124)은 그 단부들(124A)이 상기 전극 패드들(12)과 동일한 피치를 갖도록 레이아웃이 결정될 수 있다.

또한, 상기와는 다르게, 상기 전극 패드들(12)의 피치가 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부 배선들(124A)의 피치보다 큰 경우, 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부 배선들(124A)이 상기 전극 패드들(12)과 각각 대응하도록 그 피치가 조절될 수 있다. 결과적으로, 상기 배선들(124)의 단부들(124A)은 상기 전극 패드들(12)에 접촉되어 전기적인 신호를 전달하는 탐침들로서 기능할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 연성인쇄회로기판의 전단부 배선들의 피치를 조절하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.

도 3을 참조하면, 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부 배선들(124A)의 피치는 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부 절연층(122A)을 상기 전극 패드들(12)의 배열 방향으로 신장시킴으로써 조절될 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A)를 적절한 온도로 가열한 후 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부 절연층(122A)을 상기 배열 방향으로 신장시킬 수 있다.

상기 전단부 절연층(122A)의 신장은 상기 전단부 절연층(122A)의 양측 부위들을 파지한 후 양측 방향들로 동시에 당기거나 상기 전단부 절연층(122A)을 선택적으로 가압함으로써 이루어질 수 있다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 유닛(100)은 상기 연성인쇄회로기판(120)으로부터 이물질을 제거하기 위하여 상기 연성인쇄회로기판(120)의 하부면 상으로 가스를 분사하기 위한 이물질 제거부(130)를 포함할 수 있다.

상기 이물질 제거부(130)는 상기 연성인쇄회로기판(120)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 이물질 제거부(130)는 별도의 연결 부재들에 의해 상기 베이스 블록(110)에 결합될 수 있으며, 이와 달리 상기 베이스 블록(110)과 일체로 성형될 수도 있다. 즉, 상기 연성인쇄회로기판(120)은 상기와 같이 배치된 베이스 블록(110)과 상기 이물질 제거부(130) 사이에서 상기 제2 방향으로 배치될 수 있다.

한편, 상기 가스로는 정화된 에어, 아르곤 가스와 같은 불활성 가스 또는 질소 가스가 사용될 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 이물질 제거부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 이물질 제거부의 분사구들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 이물질 제거부(130)는 직육면체 또는 대략 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 가스가 공급되는 중앙 유로(132)와 상기 중앙 유로(132)에 연결되어 상기 가스를 분사하기 위한 다수의 분사구들(134)을 가질 수 있다.

상기 중앙 유로(132)는 상기 제1 방향과 평행하게 연장할 수 있으며, 상기 분사구들(134)은 상기 중앙 유로(132)로부터 상기 제1 방향에 대략 수직하는 상기 제2 방향으로 서로 평행하게 연장할 수 있다.

상기 중앙 유로(132)는 상기 이물질 제거부(130)의 측면에서 상기 가스를 공급하기 위한 배관(140)과 연결될 수 있다. 여기서, 도시되지는 않았으나, 상기 배관(140)은 상기 가스를 제공하기 위한 가스 소스와 연결될 수 있으며, 상기 가스의 유량을 제어하기 위한 밸브가 상기 배관(140)에 구비될 수 있다. 또한, 상기 가스로부터 이물질을 제거하기 위한 적어도 하나의 필터가 상기 배관(140)에 구비될 수 있다.

상기 분사구들(134)의 단부 즉 이물질 제거부(130)의 전방 측면(130A)에 형성된 단부들(134A)은 상기 가스를 균일하게 분사하기 위하여 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1 방향과 평행한 방향으로 연장하는 슬릿 형태를 가질 수 있다.

도 6은 도 5에 도시된 분사구들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 7 내지 도 11은 도 4에 도시된 이물질 제거부의 다른 예들을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.

도 4에 도시된 분사구들(134)의 단부에는 각각 도 6에 도시된 바와 같은 샤워 노즐(136)이 구비될 수 있다. 상기 샤워 노즐(136)은 상기 가스를 균일하게 분사하기 위하여 다수의 샤워 홀들(136A)을 가질 수 있다.

상기한 바와 다르게, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 가스를 균일하게 분사하기 위하여 이물질 제거부(230)는 중앙 유로(232)와 연결된 제1 분사구들(234)과 상기 제1 분사구들(234)과 연결된 제2 분사구들(236)을 가질 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 각각의 제1 분사구들(234)에는 다수의 제2 분사구들(236)이 연결될 수 있으며, 상기 가스는 상기 제2 분사구들(236)로부터 상기 연성인쇄회로기판(120)으로 분사될 수 있다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이 가스 공급 배관(140)이 이물질 제거부(130)의 일 측면에 연결된 경우, 각각의 분사구들(134)을 통해 분사되는 가스의 유량은 상기 배관(140)으로부터 멀어질수록 감소될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 8에 도시된 이물질 제거부(330)는 양쪽 측면에 가스 공급을 위한 제1 및 제2 배관들(340,342)이 각각 연결될 수 있으며, 중앙 유로(332)의 양측 단부들이 상기 제1 및 제2 배관들(340,342)에 각각 연결될 수 있다. 가스 분사를 위한 분사구들(334)은 상기 중앙 유로(332)의 연장 방향으로 나란하게 배열될 수 있다.

도 9를 참조하면, 이물질 제거부(430)는 중앙 유로(432)와 상기 중앙 유로(432)와 연결된 다수의 분사구들(434)을 가질 수 있으며, 상기 가스를 공급하기 위한 배관(440)과 상기 중앙 유로(432)를 연결하는 유로(436)를 추가적으로 가질 수 있다. 특히, 상기 연결 유로(436)는 상기 분사구들(434)로부터 분사되는 가스를 균일하게 하기 위하여 상기 중앙 유로(432)의 중앙 부분에 연결될 수 있다.

도 10을 참조하면, 이물질 제거부(530)는 상기 제1 방향에 평행하게 연장하는 제1 중앙 유로(532)와 제2 중앙 유로(534) 및 상기 제1 중앙 유로(532)와 제2 중앙 유로(534)에 각각 연결된 제1 분사구들(536)과 제2 분사구들(538)을 가질 수 있다. 특히, 상기 이물질 제거부(530)는 상기 가스를 균일하게 분사하기 위하여 상기 제1 중앙 유로(532)와 제2 중앙 유로(534)는 상기 이물질 제거부(530)의 서로 대향하는 제1 측면과 제2 측면에서 상기 가스를 공급하는 제1 배관(540) 및 제2 배관(542)에 각각 연결될 수 있다.

상기 제1 및 제2 분사구들(536,538)은 상기 제1 방향에 대하여 대략 수직하는 제2 방향으로 평행하게 배치될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 분사구들(536,538)은 서로 번갈아 배치될 수 있다.

도 11을 참조하면, 이물질 제거부(630)는 상기 가스를 공급하기 위한 중앙 유로(632)와 다수의 분사구들(634)을 가질 수 있다. 상기 중앙 유로(632)는 상기 가스를 공급하기 위한 가스 공급 배관(640)과 연결될 수 있다.

또한, 상기 이물질 제거부(630)는 상기 가스에 의해 상기 연성인쇄회로기판(120)으로부터 제거된 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡기구들(636)과 상기 흡기구들(636)과 연결된 흡기 유로(638)를 가질 수 있다. 특히, 상기 가스에 의해 상기 연성인쇄회로기판(120) 뿐만 아니라 상기 검사 대상물(10) 상의 이물질 또한 상기 검사 대상물(10)로부터 분리될 수 있으며, 상기 제거된 이물질은 상기 흡기구들(636)과 상기 흡기 유로(638)를 통해 제거될 수 있다.

상기 가스 공급 배관(640)은 상기 이물질 제거부(630)의 제1 측면에서 상기 중앙 유로(632)와 연결될 수 있으며, 상기 흡기 유로(638)는 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면에서 배기 배관(642)과 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 배기 배관(642)은 펌프, 팬(fan), 등과 같은 장치와 연결될 수 있으며, 상기 배기 배관(642) 상에는 상기 이물질을 제거하기 위한 필터, 배기 배관(642)의 개폐를 위한 밸브, 등이 장착될 수 있다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 프로브 유닛은 상기 베이스 부재의 전단부(110A)와 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A) 사이에 배치되는 탄성 부재(150)를 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(150)는 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부 배선들(124A)이 상기 전극 패드들(12)에 직접 밀착될 수 있도록 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A)에 탄성 복원력을 제공할 수 있다.

상기 탄성 부재(150)는 상기 전극 패드들(12)이 배열된 제1 방향과 평행하게 연장하는 바(bar) 형태를 가질 수 있으며 상기 탄성 복원력을 제공할 수 있도록 고무 또는 고분자 수지와 같은 탄성 물질로 이루어질 수 있다.

상기 탄성 부재(150)는 도시된 바와 같이 상기 베이스 부재(110)의 전단부(110A)에 별도의 장착 부재(152)를 통해 결합될 수 있으며, 이와 다르게 상기 베이스 부재(110)의 전단부(110)에 볼트, 나사 또는 접착제 등을 이용하여 직접 결합 또는 부착될 수도 있다.

한편, 도시된 바와 같이 상기 베이스 부재(110)의 하부면은 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부 배선들(124A)이 상기 전극 패드들(12)에 접촉되는 것을 방해하지 않도록 상기 베이스 부재(110)의 후단부를 향하여 상방으로 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 이물질 제거부(130)로부터 분사된 가스는 상기 연성인쇄회로기판(120)의 표면을 따라 즉 도시된 화살표 방향으로 흐를 수 있으며 이에 따라 상기 연성인쇄회로기판(120)의 표면으로부터 이물질이 제거될 수 있다. 또한, 상기 가스에 의해 상기 검사 대상물(10)의 표면으로부터 이물질이 제거될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 가스에 의해 상기 연성인쇄회로기판(120) 및 상기 검사 대상물(10) 상의 이물질들이 제거될 수 있으므로, 검사 공정에서 이물질에 의한 검사 오류가 발생될 가능성이 크게 감소될 수 있다.

도 12는 도 1에 도시된 연성인쇄회로기판의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 12에 도시된 바에 의하면, 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A)는 부분적으로 제거될 수 있다. 특히, 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A)를 구성하는 절연층(122)의 일부, 특히 상기 배선들(124)의 전단부들 사이의 절연층(122) 부위들이 제거될 수 있으며, 이에 따라 배선들(124)의 전단부가 서로 분리될 수 있다. 즉, 상기 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A)는 상기 배선들(124)의 전단부와 상기 절연층(122)의 부분적인 제거에 의해 잔류하는 절연 스트립들(미도시)로 이루어질 수 있다.

상술한 바와 같이 연성인쇄회로기판(120)의 전단부(120A)를 부분적으로 제거하는 것은 상기 배선들(124)의 전단부 피치를 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드(12) 피치와 대응하도록 조절하는 것을 용이하게 하기 위함이다. 한편, 상기 절연층(122)의 전단부는 소잉 공정 또는 레이저 가공 공정에 의해 부분적으로 제거될 수 있다.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 13을 참조하면, 프로브 유닛(700)은 베이스 부재(710), 연성인쇄회로기판(720), 이물질 제거부(730), 탄성 부재(750) 등을 포함할 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(720)은 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12)과 간접적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 탄성 부재(750)의 하부면 상에는 연성을 갖는 절연층(762)과 상기 전극 패드들(12)과 직접 접촉을 위하여 상기 절연층(762) 상에 구비되는 콘택 패턴들(764)을 포함하는 연성 필름(760)이 부착될 수 있으며, 상기 연성인쇄회로기판(720)의 배선들(724)은 상기 콘택 패턴들(764)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 콘택 패턴들(764)은 상기 검사 대상물(10)의 전기적인 검사를 위한 탐침들로서 기능할 수 있다.

이 경우, 상기 이물질 제거부(730)로부터 분사된 가스에 의해 상기 연성 필름(760) 상의 이물질이 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 콘택 패턴들(764)과 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12) 사이의 전기적인 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(720)의 배선들(724)과 상기 연성 필름(760)의 콘택 패턴들(764)은 고온에서 가압됨으로써 서로 연결될 수 있다. 또한, 상기 연성인쇄회로기판(720)의 배선들(724)과 상기 연성 필름(760)의 콘택 패턴들(764) 사이에는 이방성 전도 필름(미도시)이 개재될 수 있으며, 고온 가압에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

특히, 상기 이물질 제거부를 프로브 유닛에 결합하여 상기 연성인쇄회로기판의 표면을 따라 상기 가스를 프로브 유닛의 전단부와 검사 대상물 사이로 제공함으로써 상기 연성인쇄회로기판 뿐만 아니라 상기 검사 대상물 상의 이물질까지도 용이하게 제거할 수 있으며, 이에 따라 상기 검사 대상물에 대한 전기적인 검사 공정의 신뢰도를 크게 상승시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 검사 대상물 12 : 전극 패드
100 : 프로브 유닛 110 : 베이스 블록
120 : 연성인쇄회로기판 122 : 절연층
124 : 배선 130 : 이물질 제거부
132 : 중앙 유로 134 : 분사구
140 : 가스 공급 배관 150 : 탄성 부재

Claims

검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 제1 방향으로 연장하는 전단부(front end)를 갖는 베이스 블록;
연성을 갖는 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 배선들을 포함하며 상기 베이스 블록의 하부면 상에서 상기 배선들이 아래를 향하도록 배치되고 상기 배선들의 단부들과 상기 전극 패드들이 전기적으로 서로 연결되도록 구성된 연성인쇄회로기판; 및
상기 연성인쇄회로기판의 아래에 배치되어 상기 연성인쇄회로기판의 하부면 상으로 가스를 분사하여 상기 연성인쇄회로기판으로부터 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제1항에 있어서, 상기 이물질 제거부는 상기 가스가 공급되는 중앙 유로와 상기 중앙 유로와 연결된 다수의 분사구들을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제2항에 있어서, 상기 중앙 유로는 상기 제1 방향과 평행하게 연장하며 상기 이물질 제거부의 측면에서 상기 가스를 공급하는 배관과 연결되고, 상기 다수의 분사구들은 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제2항에 있어서, 상기 중앙 유로는 상기 제1 방향과 평행하게 연장하며 상기 이물질 제거부의 양쪽 측면들에서 상기 가스를 공급하는 제1 배관 및 제2 배관에 연결되고, 상기 다수의 분사구들은 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제2항에 있어서, 상기 이물질 제거부는 상기 가스가 공급되는 제2 중앙 유로와 상기 제2 중앙 유로와 연결된 다수의 제2 분사구들을 더 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제5항에 있어서, 상기 중앙 유로 및 제2 중앙 유로는 상기 제1 방향과 평행하게 연장하며 상기 이물질 제거부의 서로 대향하는 제1 및 제2 측면들에서 상기 가스를 공급하는 제1 및 제2 배관들과 각각 연결되고, 상기 분사구들 및 제2 분사구들은 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하며 서로 번갈아 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제2항에 있어서, 상기 이물질 제거부는 상기 이물질을 흡입하여 제거하기 위한 다수의 흡기구들과 상기 흡기구들과 연결된 흡기 유로를 더 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제1항에 있어서, 상기 배선들의 단부들을 상기 전극 패드들에 밀착시키기 위하여 상기 베이스 블록의 전단부와 상기 연성인쇄회로기판의 전단부 사이에 배치된 탄성 부재를 더 포함하는 프로브 유닛.
제8항에 있어서, 상기 배선들의 단부들은 상기 전극 패드들과 각각 대응하도록 조절된 피치를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제9항에 있어서, 상기 절연층의 단부는 상기 배선들의 단부들과 각각 대응하도록 형성된 절연 스트립들을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제8항에 있어서, 상기 탄성 부재의 하부면 상에 부착되며 상기 전극 패드들과 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들을 포함하는 연성 필름을 더 포함하며,
상기 콘택 패턴들은 상기 연성인쇄회로기판의 배선들과 연결되며,
상기 연성인쇄회로기판의 배선들은 콘택 패턴들을 통하여 상기 전극 패드들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
제11항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판의 배선들과 상기 콘택 패턴들은 이방성 전도 필름에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.