KR20110108147A - Light emitting device package and light unit having the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체 위에 적어도 하나의 리드 전극; 상기 몸체 위에 배치된 발광소자; 및 상기 발광 소자 위에 배치되며, 서로 상이한 컬러를 발광하는 복수의 형광체 영역으로 분할된 형광체층을 포함한다. The light emitting device package according to the embodiment includes a body; At least one lead electrode on the body; A light emitting element disposed on the body; And a phosphor layer disposed on the light emitting element and divided into a plurality of phosphor regions emitting different colors.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT UNIT HAVING THE SAME}LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT UNIT HAVING THE SAME}

실시예는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and a light unit having the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자이다. 최근 발광 다이오드는 휘도가 점차 증가하게 되어 디스플레이용 광원, 자동차용 광원 및 조명용 광원으로 사용이 증가하고 있다.Light Emitting Diodes (LEDs) are semiconductor light emitting devices that convert current into light. In recent years, the light emitting diode has gradually increased in brightness and is being used as a light source for a display, an automotive light source, and an illumination light source.

최근에는 청색 또는 녹색 등의 단파장 광을 생성하여 풀 컬러 구현이 가능한 고출력 발광 칩이 개발된바 있다. 이에, 발광 칩으로부터 출력되는 광의 일부를 흡수하여 광의 파장과 다른 파장을 출력하는 형광체를 발광 칩 상에 도포함으로써, 다양한 색의 발광 다이오드를 조합할 수 있으며 백색 광을 발광하는 발광 다이오드도 구현이 가능하다.Recently, high output light emitting chips capable of realizing full color by generating short wavelength light such as blue or green have been developed. Therefore, by applying a phosphor on the light emitting chip that absorbs a part of the light output from the light emitting chip and outputs a wavelength different from the light wavelength, light emitting diodes of various colors can be combined and a light emitting diode emitting white light can be realized. Do.

실시예는 색감과 색재현율을 자유롭게 제어할 수 있는 발광소자 패키지 및 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package and a light unit capable of freely controlling color and color reproduction.

실시예에 의한 발광소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체 위에 적어도 하나의 리드 전극; 상기 몸체 위에 배치된 발광소자; 및 상기 발광 소자 위에 배치되며, 서로 상이한 컬러를 발광하는 복수의 형광체 영역으로 분할된 형광체층을 포함한다. The light emitting device package according to the embodiment includes a body; At least one lead electrode on the body; A light emitting element disposed on the body; And a phosphor layer disposed on the light emitting element and divided into a plurality of phosphor regions emitting different colors.

실시예에 따른 라이트 유닛은, 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 발광 모듈; 및 상기 발광 모듈의 일측에 광학 부재를 포함하며; 상기 발광 소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체 위에 적어도 하나의 리드 전극; 상기 몸체 위에 배치된 발광소자; 및 상기 발광 소자 위에 배치되며, 서로 상이한 컬러를 발광하는 복수의 형광체 영역으로 분할된 형광체층을 포함한다. The light unit according to the embodiment includes a light emitting module in which a plurality of light emitting device packages are arrayed; And an optical member on one side of the light emitting module; The light emitting device package, the body; At least one lead electrode on the body; A light emitting element disposed on the body; And a phosphor layer disposed on the light emitting element and divided into a plurality of phosphor regions emitting different colors.

실시예는 색감과 색재현율을 자유롭게 제어할 수 있는 발광소자 패키지 및 라이트 유닛을 제공할 수 있다.The embodiment can provide a light emitting device package and a light unit capable of freely controlling color and color reproduction.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 2는 제2실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 3은 제3실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 4는 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 5는 제5실시 예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 6은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 발광 소자와 형광체의 색상 조합을 표.
도 7은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도
도 8은 실시 예에 따른 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면.
도 9는 실시 예에 따른 조명 장치의 일 예를 나타낸 도면.1 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to the first embodiment.
2 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a second embodiment.
3 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a third embodiment.
4 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a fourth embodiment.
5 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a fifth embodiment.
6 is a table showing the color combination of the light emitting device and the phosphor of the light emitting device package according to the embodiment.
7 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
8 illustrates another example of a display device according to an exemplary embodiment.
9 is a view showing an example of a lighting apparatus according to the embodiment.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대해서 상세하게 설명한다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern, or structure is formed “on” or “under” a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. In the case where it is described as "to", "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. Also, the criteria for top, bottom, or bottom of each layer will be described with reference to the drawings. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting device package 100 according to the first embodiment.

제1실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 패키지 몸체(110)와, 패키지 몸체(110)에 형성되는 상부가 개방된 캐비티(114)와, 캐비티(114) 내에 실장된 발광소자(120)를 포함한다. 패키지 몸체(110)에는 리드 전극(132, 134)이 형성되어 있고, 캐비티(114) 내에 개재된 리드 전극(132, 134)의 일단부는 와이어(122) 등에 의해 발광소자(120)와 전기적으로 연결되어 있다. 캐비티(114)의 상단부에는 형광체층(140)이 형성되며, 형광체층(140)은 제1형광체를 포함하는 제1형광체 영역과 제2형광체를 포함하는 제2형광체 영역으로 분할된다. 형광체층(140)과 캐비티(114) 바닥면 사이의 공간은 수지부로 밀봉되거나, 빈 공간으로 남아있을 수 있다.The light emitting device package 100 according to the first embodiment includes a package body 110, a cavity 114 having an open upper portion formed in the package body 110, and a light emitting device 120 mounted in the cavity 114. ). Lead electrodes 132 and 134 are formed on the package body 110, and one end of the lead electrodes 132 and 134 interposed in the cavity 114 is electrically connected to the light emitting device 120 by a wire 122 or the like. It is. The phosphor layer 140 is formed at an upper end of the cavity 114, and the phosphor layer 140 is divided into a first phosphor region including a first phosphor and a second phosphor region including a second phosphor. The space between the phosphor layer 140 and the bottom surface of the cavity 114 may be sealed by the resin portion or may be left as an empty space.

상기 패키지 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The package body 110 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), metal, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB). It may be formed of at least one.

상기 리드 전극(132,134)은 PCB 타입, 세라믹 타입, 프레임 타입, 및 도금 타입의 전극 중에서 어느 한 타입으로서, 리드 전극(132,134)을 포함할 수 있다. 이하 실시 예는 리드 프레임을 갖는 패키지 몸체(110)를 그 예로 설명한다. 패키지 몸체(110)는 수지 재료(예: PPA 등) 또는 반사 특성이 좋은 재료를 이용하여 상부 몸체(112)와 일체로 사출 성형되거나 별도의 적층 구조로 결합될 수 있다.The lead electrodes 132 and 134 may be any one of PCB type, ceramic type, frame type, and plating type electrodes, and may include lead electrodes 132 and 134. Hereinafter, the package body 110 having a lead frame will be described as an example. The package body 110 may be injection molded integrally with the upper body 112 using a resin material (eg, PPA) or a material having good reflective properties, or may be combined into a separate laminated structure.

캐비티(114)는 패키지 몸체(110)의 상부 내측에 형성될 수 있다. 캐비티(114)의 표면 형상은 원형 또는 다각형 형상으로서, 사출 구조물에 의해 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 캐비티(114)의 둘레면(116)은 수직하거나 경사지게 형성될 수 있으며, 그 구조는 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다. 또한 상기 캐비티(114)는 형성하지 않을 수 있다.The cavity 114 may be formed inside the upper portion of the package body 110. The surface shape of the cavity 114 is a circular or polygonal shape, which can be variously changed by the injection structure, but is not limited thereto. The circumferential surface 116 of the cavity 114 may be formed vertically or inclined, and the structure may be formed in a single layer or a multilayer structure. In addition, the cavity 114 may not be formed.

발광소자(120)는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등, 소정 컬러를 방출하는 LED 칩 혹은, 백색 LED 칩, UV LED 칩 등을 하나 또는 복수로 포함할 수 있다. 이러한 발광소자(120)는 공급되는 전류량에 따라 발광상태에 차이가 있다. 예컨대, 저전류 상태에서는 전체적으로 균일한 광이 방출되고, 고전류 상태에서는 발광 영역 중 소정 부분에 편중된 광이 방출된다. The light emitting device 120 may include one or a plurality of LED chips or white LED chips, UV LED chips, and the like emitting a predetermined color, such as a blue LED chip, a red LED chip, and a green LED chip. The light emitting device 120 has a difference in the light emitting state according to the amount of current supplied. For example, light is uniformly emitted in the low current state, and light that is biased in a predetermined portion of the light emitting area is emitted in the high current state.

복수개의 리드 전극(132, 134)의 일측은 캐비티(114)의 소정 측면 예컨대, 바닥면에 배치될 수 있고, 타측은 패키지 몸체(110)의 외측에 노출될 수 있다. 패키지 몸체(110)의 외측에 노출된 리드 전극(132, 134)은 하나 이상으로 분기될 수 있으며, 소정의 트림(trim) 및 포밍(forming)되어 패키지 몸체(110)의 다른 측면 예컨대, 측면 또는 바닥면 등에 연장되어 배치될 수 있다.One side of the plurality of lead electrodes 132 and 134 may be disposed on a predetermined side surface of the cavity 114, for example, a bottom surface, and the other side thereof may be exposed to the outside of the package body 110. The lead electrodes 132 and 134 exposed to the outside of the package body 110 may be branched into one or more, and may be trimmed and formed to form another side of the package body 110, for example, side or It may be disposed to extend to the bottom or the like.

캐비티(114) 내에 노출된 리드 전극(132, 134)의 일단부 중 어느 한 리드 전극(132, 134) 위에는 적어도 하나의 발광소자(120)가 부착될 수 있다. 발광소자(120)는 리드 전극(132, 134)의 일단부에 와이어 또는/및 플립 본딩 방식으로 연결될 수 있다. 또한 발광소자(120)는 어느 하나의 리드 전극(132, 134)에 다이 본딩 되고 다른 리드 전극(132, 134)에 와이어로 연결될 수 있다. 즉, 상기 발광 소자(120)가 수평형 칩인 경우 복수의 와이어를 이용할 수 있고, 수직형 칩인 경우 적어도 하나의 와이어를 이용할 수 있다.At least one light emitting device 120 may be attached to one of the lead electrodes 132 and 134 of one end of the lead electrodes 132 and 134 exposed in the cavity 114. The light emitting device 120 may be connected to one end of the lead electrodes 132 and 134 by wire or / and flip bonding. In addition, the light emitting device 120 may be die bonded to one of the lead electrodes 132 and 134 and may be connected to the other lead electrodes 132 and 134 with a wire. That is, when the light emitting device 120 is a horizontal chip, a plurality of wires may be used, and when the light emitting device 120 is a vertical chip, at least one wire may be used.

발광소자(120)가 안착된 캐비티(114)의 상단부에는 형광체층(140)이 형성된다. 형광체층(140)은 발광소자(120)로부터 소정 이격거리를 가지고 형성될 수 있으며, 이격공간에는 수지재에 의해 밀봉되거나 빈 공간으로 남겨두는 것도 가능하다.The phosphor layer 140 is formed at an upper end of the cavity 114 in which the light emitting device 120 is seated. The phosphor layer 140 may be formed to have a predetermined distance from the light emitting device 120, and may be sealed by a resin material or left in an empty space in the space.

형광체층(140)은 복수의 영역으로 분할될 수 있으며, 예컨대, 제1형광체를 포함하는 제1형광체 영역(142)과 제2형광체를 포함하는 제2형광체 영역(144)으로 분할될 수 있다. The phosphor layer 140 may be divided into a plurality of regions, for example, the first phosphor region 142 including the first phosphor and the second phosphor region 144 including the second phosphor.

상기 제1형광체 영역(142)과 상기 제2형광체 영역(144)은 상기 발광 소자(120)에 수직한 중심 축 상에서 좌/우로 분리되어 서로 평행하게 배치되 수 있다. 상기 제1형광체 영역(142)과 상기 제2형광체 영역(144)은 서로 동일하거나 다를 수 있으며, 이러한 영역 크기는 형광체의 종류 및 광 분포 색상에 따라 달라질 수 있다. The first phosphor region 142 and the second phosphor region 144 may be disposed in parallel to each other by being separated left / right on a central axis perpendicular to the light emitting device 120. The first phosphor region 142 and the second phosphor region 144 may be the same or different from each other, and the size of the region may vary depending on the type of phosphor and the color of light distribution.

상기 제1형광체 영역(142)은 내측에 배치되고, 상기 제2형광체 영역(144)은 상기 제1형광체 영역(142)의 둘레에 형성될 수 있다. 상기 제1형광체 영역(142)은 원 형상 또는 다각 형상을 포함하며, 상기 제2형광체 영역(144)은 상기 제1형광체 영역(142)과 상기 캐비티 둘레면 사이에 형성될 수 있다. 이 경우 중심 광의 색 분포와 그 주변 광의 색 분포가 상기의 형광체 영역에 첨가된 형광체에 따라 달라질 수 있다.The first phosphor region 142 may be disposed inside, and the second phosphor region 144 may be formed around the first phosphor region 142. The first phosphor region 142 may have a circular or polygonal shape, and the second phosphor region 144 may be formed between the first phosphor region 142 and the cavity circumferential surface. In this case, the color distribution of the central light and the color distribution of the ambient light may vary depending on the phosphor added to the phosphor region.

제1형광체 및 제2형광체는 발광 소자(120)에서 출사된 초기광에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색, 청색 형광체, 혹은, 백색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 사용 가능한 형광체의 종류는 이에 한정되지 아니한다. 이러한 형광체층(140)은 실리콘(silicone)이나, 형광체의 혼합과 경화가 가능한 물질로서, 실리콘(silicone)이나, 투명 에폭시 수지 등의 물질과 형광체를 혼합하여 경화시킨 형태로 구현될 수 있다. 또한, 광 투과성 및 내열성을 가지는 베이스필름에 수지 혹은 실리콘과 형광체의 혼합물을 경화시킨 형태로 구현하는 것도 가능하며, 형광체층(140)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 아니한다.The first and second phosphors are at least one of yellow, red, green, blue phosphors, or white phosphors which are excited by the initial light emitted from the light emitting element 120 and emit yellow, red, green, and blue light. Although it may include the above, the kind of the phosphor that can be used is not limited thereto. The phosphor layer 140 is a material capable of mixing and curing silicon or a phosphor, and may be implemented in a form in which a substance such as silicon or a transparent epoxy resin and a phosphor are mixed and cured. In addition, it is also possible to implement in the form of a cured resin or a mixture of silicon and phosphor in the base film having light transmittance and heat resistance, the method of forming the phosphor layer 140 is not limited thereto.

이러한 구성에 의해, 리드 전극(132, 134)을 통해 발광소자(120)에 전원이 공급되면, 발광소자(120)는 소정 컬러의 광이나, 백색광 혹은, UV 광 등의 초기광을 방출한다. 발광소자(120)에서 방출된 광은 형광체층(140)의 제1형광체 및 제2형광체에 여기되어 최종적으로 발광소자(120)에서는 제1형광체에 의한 제1광 및 제2형광체에 의한 제2광이 방출된다.With this configuration, when power is supplied to the light emitting element 120 through the lead electrodes 132 and 134, the light emitting element 120 emits light of a predetermined color, initial light such as white light, UV light, or the like. The light emitted from the light emitting element 120 is excited to the first phosphor and the second phosphor of the phosphor layer 140, and finally, the first light and the second phosphor of the first phosphor and the second phosphor of the light emitting element 120. Light is emitted.

여기서, 제1광 및 제2광은 발광소자(120)의 광도에 따라 광의 세기가 각기 다르게 방출될 수 있다. 예컨대, 저전류 상태에서는 발광소자 전체적으로 균일한 광이 방출되기 때문에 제1광 및 제2광 또한 균일하게 방출된다. 따라서, 발광소자(120)의 최종 방출광은 제1광 및 제2광이 균일하게 혼색된 상태로 방출될 수 있다. 반면, 고전류 상태에서는 발광 영역 중 소정 부분에 편중된 광이 방출되기 때문에 광이 편중된 영역에 개재된 형광체의 광이 상대적으로 강하게 발출된다. 이에, 제1광 혹은 제2광으로 편중된 색상의 광이 방출될 수 있다.Here, the first light and the second light may have different light intensities depending on the light intensity of the light emitting device 120. For example, in the low current state, since the light is uniformly emitted throughout the light emitting device, the first light and the second light are also uniformly emitted. Accordingly, the final emission light of the light emitting device 120 may be emitted in a state where the first light and the second light are uniformly mixed. On the other hand, in the high current state, since light is biased in a predetermined portion of the light emitting area, light of the phosphor interposed in the light-biased area is emitted relatively strongly. Thus, light of a color biased by the first light or the second light may be emitted.

도 2는 제2실시예에 따른 발광소자 패키지(200)의 단면도로서, 제1실시예의 형광체층(140)의 구성을 변경한 예를 도시한 것이다. 제2실시예를 설명함에 있어서, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 중복된 설명을 생략하기로 한다.2 is a cross-sectional view of the light emitting device package 200 according to the second embodiment, and illustrates an example in which the configuration of the phosphor layer 140 of the first embodiment is changed. In the description of the second embodiment, a duplicate description of the same configuration as in the first embodiment will be omitted.

제2실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는, 캐비티(114)가 형성된 패키지 몸체(110)에 발광소자(120)를 실장하고, 캐비티(114)의 상단부에는 제1형광체층(158), 제2형광체층(156), 제3형광체층이 차례로 적층된 형광체층(150)다.In the light emitting device package 200 according to the second embodiment, the light emitting device 120 is mounted on the package body 110 in which the cavity 114 is formed, and the first phosphor layer 158 is disposed on the upper end of the cavity 114. The second phosphor layer 156 and the third phosphor layer are sequentially stacked phosphor layers 150.

제1형광체층(158)은 c 형광체를 포함하며 발광소자(120)와 소정거리 이격된 캐비티(114)의 상단 영역에 형성된다.The first phosphor layer 158 includes a c phosphor and is formed in an upper region of the cavity 114 spaced apart from the light emitting device 120 by a predetermined distance.

제2형광체층(156)은 d 형광체를 포함하며 제1형광체층(158) 상에 형성된다. 여기서, d형광체는 c 형광체보다 단파장의 형광체를 적용함으로써 발광 효율을 향상시킬 수 있다. 즉, 제1형광체층(158) 및 제2형광체층(156)은 광 효율을 향상시키기 위해 부가될 수 있다.The second phosphor layer 156 includes a d phosphor and is formed on the first phosphor layer 158. Here, the d phosphor can improve the luminous efficiency by applying a phosphor having a shorter wavelength than the c phosphor. That is, the first phosphor layer 158 and the second phosphor layer 156 may be added to improve light efficiency.

제3형광체층(152,154)은 제2형광체층(156) 상에 형성되며, a 형광체를 포함하는 제1형광체 영역(152)과 b 형광체를 포함하는 제2형광체 영역(154)을 포함한다. 상기 실시 예에서는 상기 a,b,c,d 형광체는 상기 발광소자로부터 방출된 광의 파장보다 장 파장으로 발광할 수 있다.The third phosphor layers 152 and 154 are formed on the second phosphor layer 156 and include a first phosphor region 152 including a phosphor and a second phosphor region 154 including b phosphor. In the above embodiment, the a, b, c, and d phosphors may emit light with a longer wavelength than the wavelength of light emitted from the light emitting device.

이러한 구성에 따라, 제2실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는, 발광소자(120)에서 방출된 초기광이, 제1형광체층(158)에서 제2형광체층(156)으로 전달된 후, 최종적으로 제3형광체층(152,154)으로부터 방출될 수 있다. 가장 먼저 초기광이 도달하는 제1형광체층(158)의 c 형광체는 제2형광체층(156)의 d 형광체보다 장파장 특성을 가짐으로 광효율이 향상될 수 있다. 그리고, 최종적으로 투과하는 제3형광체층의 제1형광체 영역(152)과 제2형광체 영역(154)은 a 형광체와 b 형광체를 포함함으로, a 형광체에 의한 제1광 및 b형광체에 의한 제2광이 방출된다.According to this configuration, in the light emitting device package 200 according to the second embodiment, the initial light emitted from the light emitting device 120 is transferred from the first phosphor layer 158 to the second phosphor layer 156. And finally emitted from the third phosphor layers 152 and 154. First, the c phosphor of the first phosphor layer 158 to which the initial light reaches has a longer wavelength characteristic than the d phosphor of the second phosphor layer 156, thereby improving light efficiency. In addition, the first phosphor region 152 and the second phosphor region 154 of the third phosphor layer that are finally transmitted include a phosphor and a b phosphor, so that the first light by the a phosphor and the second by the b phosphor Light is emitted.

한편, 저전류 상태에서는 발광소자 전체적으로 균일한 광이 방출되기 때문에 제1광 및 제2광 또한 균일하게 혼색된 상태로 방출될 수 있으며, 고전류 상태에서는 발광 영역 중 소정 부분에 편중된 광이 방출되기 때문에, 제1광 혹은 제2광으로 편중된 색상의 광이 방출될 수 있다.Meanwhile, in the low current state, since the light is uniformly emitted throughout the light emitting device, the first light and the second light may also be emitted in a uniformly mixed state. In the high current state, light that is biased in a predetermined portion of the light emitting area may be emitted. Therefore, light of the color biased by the first light or the second light can be emitted.

도 3은 제3실시예에 따른 발광소자 패키지(300)의 단면도로서, 형광체층의 구성을 변경한 예를 도시한 것이다. 제3실시예를 설명함에 있어서, 제2실시예와 동일한 구성에 대해서는 중복된 설명을 생략하기로 한다.3 is a cross-sectional view of the light emitting device package 300 according to the third embodiment, and shows an example in which the configuration of the phosphor layer is changed. In the description of the third embodiment, the same description as that in the second embodiment will be omitted.

제3실시예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 캐비티(114)가 형성된 패키지 몸체(110)에 발광소자(120)를 실장하고, 캐비티(114)의 상단부에는 제1형광체층(162,164), 제2형광체층(166), 제3형광체층(168)이 차례로 적층된다. 제3실시예에서는 제2실시예와는 다르게, 제1형광체층(162,164)이 a 형광체 및 b 형광체로 분할된 제1형광체 영역(162)과 제2형광체 영역(164)을 포함한다.In the light emitting device package 300 according to the third embodiment, the light emitting device 120 is mounted on the package body 110 in which the cavity 114 is formed, and the first phosphor layers 162 and 164 are formed on the upper end of the cavity 114. The second phosphor layer 166 and the third phosphor layer 168 are sequentially stacked. In the third embodiment, unlike the second embodiment, the first phosphor layers 162 and 164 include a first phosphor region 162 and a second phosphor region 164 divided into a phosphor and a b phosphor.

제1형광체층(162,164)은 a 형광체를 포함하는 제1형광체 영역(162)과 b 형광체를 포함하는 제2형광체 영역(164)을 포함하며 발광소자(120)와 소정거리 이격된 캐비티(114)의 상단 영역에 형성된다.The first phosphor layers 162 and 164 include a first phosphor region 162 including a phosphor and a second phosphor region 164 including a b phosphor, and the cavity 114 spaced a predetermined distance from the light emitting device 120. Is formed in the upper region.

제2형광체층(166)은 c 형광체를 포함하며, 제1형광체층 상에 형성된다. The second phosphor layer 166 includes a c phosphor and is formed on the first phosphor layer.

제3형광체층(168)은 d 형광체를 포함하며 제2형광체층(166) 상에 형성된다. d형광체는 c 형광체보다 단파장의 형광체를 적용함으로써 발광 효율을 향상시킬 수 있다. 즉, 제2형광체층(166) 및 제3형광체층(168)은 광 효율을 향상시키기 위해 부가될 수 있다.The third phosphor layer 168 includes a d phosphor and is formed on the second phosphor layer 166. The d phosphor can improve the luminous efficiency by applying a phosphor having a shorter wavelength than the c phosphor. That is, the second phosphor layer 166 and the third phosphor layer 168 may be added to improve light efficiency.

이러한 구성에 따라, 제3실시예에 따른 발광소자 패키지(300)는, 발광소자(120)에서 방출된 초기광이, 제1형광체 영역(162) 및 제2형광체 영역(164)에 도달하여 a 형광체에 의한 제1광 및 b형광체에 의한 제2광이 여기된다. 제1광 및 제2광은 제2형광체층(166)에서 제3형광체층(168)으로 전달된 후, 최종적으로 방출된다. 여기서, 제2형광체층(166)의 c 형광체는 제3형광체층(168)의 d 형광체보다 장파장 특성을 가짐으로 광효율이 향상될 수 있다. According to this configuration, in the light emitting device package 300 according to the third embodiment, the initial light emitted from the light emitting device 120 reaches the first phosphor region 162 and the second phosphor region 164 and thus a The first light by the phosphor and the second light by the b phosphor are excited. The first light and the second light are transmitted from the second phosphor layer 166 to the third phosphor layer 168 and finally emitted. Here, the c phosphor of the second phosphor layer 166 has a longer wavelength characteristic than the d phosphor of the third phosphor layer 168, thereby improving light efficiency.

한편, 저전류 상태에서는 발광소자(120) 전체적으로 균일한 광이 방출되기 때문에 제1광 및 제2광 또한 균일하게 혼색된 상태로 방출될 수 있으며, 고전류 상태에서는 발광 영역 중 소정 부분에 편중된 광이 방출되기 때문에, 제1광 혹은 제2광으로 편중된 색상의 광이 방출될 수 있다.Meanwhile, in the low current state, since the light is uniformly emitted throughout the light emitting device 120, the first light and the second light may also be emitted in a uniformly mixed state. In the high current state, the light is biased in a predetermined portion of the light emitting area. Since the light is emitted, light of the color biased by the first light or the second light can be emitted.

도 4는 제4실시예에 따른 발광소자 패키지(400)의 단면도이다. 제4실시예를 설명함에 있어서, 전술한 설명과 와 동일한 구성에 대해서는 중복된 설명을 생략하기로 한다.4 is a cross-sectional view of the light emitting device package 400 according to the fourth embodiment. In the description of the fourth embodiment, the same description as in the above description will be omitted.

제4실시예에 따른 발광소자 패키지(400)는, 캐비티(114)가 형성된 패키지 몸체(110)에 발광소자(120)를 실장하고, 캐비티(114)의 상단부에는 3개의 형광체 영역(172, 174, 176)으로 분할된 형광체층(170)이 형성된다.In the light emitting device package 400 according to the fourth embodiment, the light emitting device 120 is mounted on the package body 110 in which the cavity 114 is formed, and three phosphor regions 172 and 174 are disposed on the upper end of the cavity 114. Phosphor layer 170 divided into 176 is formed.

형광체층(170)은 제1형광체를 포함하는 제1형광체 영역(172), 제2형광체를 포함하는 제2형광체 영역(174), 제3형광체를 포함하는 제3형광체 영역(176)으로 분할될 수 있다. Phosphor layer 170 is divided into a first phosphor region 172 comprising a first phosphor, a second phosphor region 174 comprising a second phosphor, and a third phosphor region 176 comprising a third phosphor. Can be.

제1형광체, 제2형광체, 제3형광체는 발광 소자(120)에서 출사된 초기광에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색, 청색 형광체, 혹은, 백색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 사용 가능한 형광체의 종류는 이에 한정되지 아니한다. 이러한 형광체층(170)은 실리콘(silicone)이나, 형광체의 혼합과 경화가 가능한 물질로서, 실리콘(silicone)이나, 투명 에폭시 수지 등의 물질과 형광체를 혼합하여 경화시킨 형태로 구현될 수 있다. 또한, 광 투과성 및 내열성을 가지는 베이스필름에 수지 혹은 실리콘과 형광체의 혼합물을 경화시킨 형태로 구현하는 것도 가능하며, 형광체층(170)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 아니한다.The first phosphor, the second phosphor, and the third phosphor are yellow, red, green, blue phosphors or white that are excited by the initial light emitted from the light emitting element 120 and emit yellow, red, green and blue light. At least one or more of the phosphors may be included, but the types of phosphors that can be used are not limited thereto. The phosphor layer 170 is a material capable of mixing and curing silicone or a phosphor, and may be implemented in a form in which a phosphor such as silicon or a transparent epoxy resin is mixed and cured. In addition, it is also possible to implement in the form of a cured resin or a mixture of silicon and phosphor on the base film having light transmittance and heat resistance, the method of forming the phosphor layer 170 is not limited thereto.

발광소자(120)에서 방출된 광은 형광체층(170)의 제1형광체, 제2형광체, 제3형광체에 여기되어 최종적으로 발광소자(120)에서는 제1형광체에 의한 제1광 및 제2형광체에 의한 제2광 및 제3형광체에 의한 제3광이 방출된다. The light emitted from the light emitting element 120 is excited to the first phosphor, the second phosphor, and the third phosphor of the phosphor layer 170, and finally, the first light and the second phosphor of the first phosphor in the light emitting element 120. By the second light and the third light by the third phosphor.

여기서, 제1광, 제2광, 제3광은 발광소자(120)의 광도에 따라 광의 세기가 각기 다르게 방출될 수 있다. 예컨대, 저전류 상태에서는 발광소자(120) 전체적으로 균일한 광이 방출되기 때문에 제1광, 제2광, 제3광 또한 균일하게 방출된다. 따라서, 발광소자(120)의 최종 방출광은 제1광, 제2광, 제3광이 균일하게 혼색된 상태로 방출될 수 있다. 반면, 고전류 상태에서는 발광 영역 중 소정 부분에 편중된 광이 방출되기 때문에 광이 편중된 영역에 개재된 형광체의 광이 상대적으로 강하게 발출된다. 이에, 제1광, 제2광, 제3광 중 특정 광이 편중된 색상의 광이 방출될 수 있다.
Here, the first light, the second light, and the third light may emit different light intensities depending on the light intensity of the light emitting device 120. For example, in the low current state, since light is uniformly emitted throughout the light emitting device 120, the first light, the second light, and the third light are also uniformly emitted. Therefore, the final emission light of the light emitting device 120 may be emitted in a state where the first light, the second light, and the third light are uniformly mixed. On the other hand, in the high current state, since light is biased in a predetermined portion of the light emitting area, light of the phosphor interposed in the light-biased area is emitted relatively strongly. Accordingly, light of a color in which specific light is biased among the first light, the second light, and the third light may be emitted.

도 5는 제5실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 단면도이다. 제5실시예를 설명함에 있어서, 전술한 설명과 와 동일한 구성에 대해서는 중복된 설명을 생략하기로 한다.5 is a cross-sectional view of the light emitting device package 100 according to the fifth embodiment. In the description of the fifth embodiment, the same description as the above description will be omitted.

제5실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 패키지 몸체(110)의 캐비티(114)에 발광소자(120)가 배치되며, 상기 발광 소자(120) 위에 형광체층(140) 및 형광 필름(145)이 적층된다. 상기 발광 소자(120)는 리드 전극(132, 134)에 전기적으로 연결된다.In the light emitting device package 100 according to the fifth embodiment, a light emitting device 120 is disposed in a cavity 114 of the package body 110, and a phosphor layer 140 and a fluorescent film (on the light emitting device 120). 145 is stacked. The light emitting device 120 is electrically connected to the lead electrodes 132 and 134.

상기 발광 소자(114) 위에는 투광성 수지층 및 형광체층(140)이 적층되며, 상기 투광성 수지층은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재료로 형성될 수 있다. 상기 투광성 수지층은 형성하지 않을 수 있다. 상기 투광성 수지층은 상기 발광 소자(114)로부터 방출된 광이 분산될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.A light transmissive resin layer and a phosphor layer 140 are stacked on the light emitting device 114, and the light transmissive resin layer may be formed of a material such as silicon or epoxy. The transparent resin layer may not be formed. The translucent resin layer may provide a space in which light emitted from the light emitting element 114 may be dispersed.

상기 형광체층(140)은 제1형광체를 포함하는 제1형광체 영역(142)과 제2형광체를 포함하는 제2형광체 영역(144)으로 분할된다. The phosphor layer 140 is divided into a first phosphor region 142 including a first phosphor and a second phosphor region 144 including a second phosphor.

캐비티(114)는 패키지 몸체(110)의 상부 내측에 형성될 수 있다. 캐비티(114)의 표면 형상은 원형 또는 다각형 형상으로서, 사출 구조물에 의해 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 캐비티(114)의 둘레면(116)은 수직하거나 경사지게 형성될 수 있으며, 그 구조는 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다. 또한 상기 캐비티(114)는 형성하지 않을 수 있다.The cavity 114 may be formed inside the upper portion of the package body 110. The surface shape of the cavity 114 is a circular or polygonal shape, which can be variously changed by the injection structure, but is not limited thereto. The circumferential surface 116 of the cavity 114 may be formed vertically or inclined, and the structure may be formed in a single layer or a multilayer structure. In addition, the cavity 114 may not be formed.

발광소자(120)는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등, 소정 컬러를 방출하는 LED 칩 혹은, 백색 LED 칩, UV LED 칩 등을 포함할 수 있다. 이러한 발광소자(120)는 공급되는 전류량에 따라 발광상태에 차이가 있다. 예컨대, 저전류 상태에서는 전체적으로 균일한 광이 방출되고, 고전류 상태에서는 발광 영역 중 소정 부분에 편중된 광이 방출된다. 상기 발광 소자(120)는 수평형 칩인 경우 복수의 와이어를 이용할 수 있고, 수직형 칩인 경우 적어도 하나의 와이어를 이용할 수 있다.The light emitting device 120 may include an LED chip emitting a predetermined color, such as a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, or a white LED chip, a UV LED chip, or the like. The light emitting device 120 has a difference in the light emitting state according to the amount of current supplied. For example, light is uniformly emitted in the low current state, and light that is biased in a predetermined portion of the light emitting area is emitted in the high current state. The light emitting device 120 may use a plurality of wires in the case of a horizontal chip, and at least one wire in the case of a vertical chip.

형광체층(140)은 복수의 영역으로 분할될 수 있으며, 예컨대, 제1형광체(a)를 포함하는 제1형광체 영역(142)과 제2형광체(b)를 포함하는 제2형광체 영역(144)으로 분할될 수 있다. The phosphor layer 140 may be divided into a plurality of regions, for example, the first phosphor region 142 including the first phosphor a and the second phosphor region 144 including the second phosphor b. It can be divided into

제1형광체(a) 및 제2형광체(b)는 발광 소자(120)에서 출사된 초기광에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색, 청색 형광체, 혹은, 백색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 사용 가능한 형광체의 종류는 이에 한정되지 아니한다. 이러한 형광체층(140)은 실리콘(silicone)이나, 형광체의 혼합과 경화가 가능한 물질로서, 실리콘(silicone)이나, 투명 에폭시 수지 등의 물질과 형광체를 혼합하여 경화시킨 형태로 구현될 수 있다. 또한, 광 투과성 및 내열성을 가지는 베이스필름에 수지 혹은 실리콘과 형광체의 혼합물을 경화시킨 형태로 구현하는 것도 가능하며, 형광체층(140)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 아니한다.The first phosphor (a) and the second phosphor (b) are yellow, red, green, blue phosphors excited by the initial light emitted from the light emitting element 120 and emit yellow, red, green and blue light, or At least one of the white phosphor may be included, but the type of phosphor that may be used is not limited thereto. The phosphor layer 140 is a material capable of mixing and curing silicon or a phosphor, and may be implemented in a form in which a substance such as silicon or a transparent epoxy resin and a phosphor are mixed and cured. In addition, it is also possible to implement in the form of a cured resin or a mixture of silicon and phosphor in the base film having light transmittance and heat resistance, the method of forming the phosphor layer 140 is not limited thereto.

또한 상기 형광체층(140)의 상면은 요철 구조로 형성될 수 있으며, 상기 요철 구조는 방출된 광을 산란시키거나 굴절시켜 주어, 광 지향 분포를 넓게 가져갈 수 있다.In addition, the upper surface of the phosphor layer 140 may be formed in a concave-convex structure, the concave-convex structure scatters or refracts the emitted light, it can take a wide distribution of light directivity.

상기 형광체층(140) 위에는 형광 필름(145)이 형성되며, 상기 형광 필름(145)은 내부, 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름(PLF:Photo Luminescent Film)을 포함한다. 상기 형광 필름(145)은 상기 형광체층(140)과 상기 발광 소자(120)로부터 방출된 광을 여기하여 발광하게 되며, 이의 형광체 종류는 상기에 개시된 형광체 중에서 선택될 수 있다. 상기 형광 필름(145)은 상기 형광체층(140)과 밀착 접착되거나, 상기 형광체층(140)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 이때 상기 형광체층(140)과 상기 형광 필름(145) 사이의 영역에 다른 투광성 물질 예컨대, 접착제 등을 포함할 수 있다.A fluorescent film 145 is formed on the phosphor layer 140, and the fluorescent film 145 includes a photo luminescent film (PLF: Photo Luminescent Film) including phosphors on an inside, an entrance surface, or an exit surface. The fluorescent film 145 excites and emits light emitted from the phosphor layer 140 and the light emitting device 120, and the type of phosphor may be selected from the above-described phosphors. The fluorescent film 145 may be in close contact with the phosphor layer 140 or may be spaced apart from the phosphor layer 140. In this case, another light transmitting material, for example, an adhesive, may be included in the region between the phosphor layer 140 and the phosphor film 145.

상기 형광 필름(145), 상기 형광체층(140) 및 상기 발광소자(120)로부터 방출된 광의 조합에 의해 타켓 광이 구현된다. 상기 형광 필름(145)은 다른 실시 예에 선택적으로 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Target light is implemented by the combination of the light emitted from the fluorescent film 145, the phosphor layer 140, and the light emitting device 120. The fluorescent film 145 may be selectively applied to other embodiments, but is not limited thereto.

발광소자(120)의 최종 방출광은 상기 형광체층(140) 및 상기 형광 필름(145)에 의해 균일한 분포를 갖는 광으로 방출될 수 있다. The final emitted light of the light emitting device 120 may be emitted as light having a uniform distribution by the phosphor layer 140 and the fluorescent film 145.

상기 실시 예에 개시된 발광 소자 패키지는 개별 패키지로 한정하였으나, 보드 상에 캐비티를 형성한 후, 상기와 같은 발광 소자를 어레이하고, 상기 발광 소자 위에 실시 예에 개시된 형광체층을 선택적으로 배치하여 다양한 색상 분포를 갖는 광을 제공할 수 있다.
The light emitting device package disclosed in the above embodiment is limited to an individual package, but after the cavity is formed on a board, the light emitting device is arrayed, and the phosphor layer disclosed in the embodiment is selectively disposed on the light emitting device to provide various colors. It is possible to provide light having a distribution.

도 6은 실시예에 따른 발광장치(100, 200, 300, 400)에서 방출하는 광의 색상을 결정하기 위한 발광 소자(120)의 색상과 형광체층(140, 150, 160, 170)에 포함된 형광체의 색상 조합을 표를 이용하여 도시한 것이다. 6 is a view illustrating a color of the light emitting device 120 and a phosphor included in the phosphor layers 140, 150, 160, and 170 for determining a color of light emitted from the light emitting apparatuses 100, 200, 300, and 400 according to an exemplary embodiment. The color combination of is shown using a table.

발광 칩의 색상과 형광체의 색상 조합에 따라 다양한 색상의 광을 얻을 수 있으며, 이하 설명에서는 백색(white)광을 얻기 위한 색상 조합을 예시하기로 한다.The light of various colors may be obtained according to the color combination of the color of the light emitting chip and the phosphor. In the following description, color combinations for obtaining white light will be exemplified.

발광 소자(120)이 청색(blue)인 경우, 적색(red) 형광체를 포함하는 형광체 영역과 녹색(green)의 형광체를 포함하는 형광체 영역을 형성하여 백색(white)광을 얻을 수 있다.When the light emitting device 120 is blue, white light may be obtained by forming a phosphor region including a red phosphor and a phosphor region including a green phosphor.

발광 소자(120)가 녹색(green)인 경우, 청색(blue) 형광체를 포함하는 형광체 영역과 적색(red) 형광체를 포함하는 형광체 영역을 형성하여 백색(white)광을 얻을 수 있다.When the light emitting device 120 is green, white light may be obtained by forming a phosphor region including a blue phosphor and a phosphor region including a red phosphor.

발광 소자(120)가 시안(cyan)인 경우, 마젠타(magenta) 형광체를 포함하는 형광체 영역과 적색(red)의 형광체를 포함하는 형광체 영역을 형성하여 백색(white)광을 얻을 수 있다.When the light emitting device 120 is cyan, a white light may be obtained by forming a phosphor region including a magenta phosphor and a phosphor region including a red phosphor.

발광 소자(120)가 UV 광을 방출하는 경우, 3개의 형광체 영역(172, 174, 176)으로 분할된 형광체층에 각각, 적색(red), 녹색(green), 청색(blue) 형광체를 조합하면 백색(white)광을 얻을 수 있다. 또한, 마젠타(magenta), 시안(cyan), 황색(yellow) 형광체를 조합한 경우에도 백색(white)광을 얻을 수 있다. When the light emitting device 120 emits UV light, red, green, and blue phosphors are combined with phosphor layers divided into three phosphor regions 172, 174, and 176, respectively. White light can be obtained. In addition, white light can be obtained even when a magenta, cyan, or yellow phosphor is combined.

뿐만 아니라, 발광 소자(120)의 녹색(green) 광과 적색(red) 형광체의 적색 광을 조합하여 황색(yellow)광을 얻거나, 발광 소자(120)의 청색(blue)광과 녹색(green) 형광체의 녹색을 조합하여 시안(cyan)광을 얻는 등, 유색 광을 방출하는 발광장치를 구현하는 것도 가능하며, 예시한 색상 조합에 한정되지 아니한다.
In addition, yellow light is obtained by combining the green light of the light emitting device 120 and the red light of the red phosphor, or the blue light and the green light of the light emitting device 120. ) It is also possible to implement a light emitting device that emits colored light, such as cyan light by combining green of the phosphor, and is not limited to the illustrated color combination.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광 소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 7 및 도 8에 도시된 표시 장치, 도 9에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment may be applied to the light unit. The light unit includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arranged, and includes a display device as shown in FIGS. 7 and 8 and a lighting device as shown in FIG. 9, and includes a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlamp, an electric signboard, and the like. Can be.

도 7은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 7을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 7, the display device 1000 according to the exemplary embodiment includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 providing light to the light guide plate 1041, and a reflective member 1022 under the light guide plate 1041. ), An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061, a light guide plate 1041, a light emitting module 1031, and a reflective member 1022 on the optical sheet 1051. The bottom cover 1011 may be included, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses light to serve as a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material, for example, acrylic resin-based such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate (PEN). It may include one of the resins.

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately serves as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 즉, 상기 기판(1033) 위에는 발광 소자가 칩 또는 패키지 형태로 어레이될 수 있다.The light emitting module 1031 may include at least one, and may provide light directly or indirectly at one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device package 100 according to the embodiment disclosed above, wherein the light emitting device or the light emitting device package 100 is disposed on the substrate 1033 at predetermined intervals. Can be arrayed. That is, the light emitting devices may be arranged in a chip or package form on the substrate 1033.

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB) and the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or the heat dissipation plate, the substrate 1033 may be removed. Here, a part of the heat dissipation plate may contact the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 다수의 발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, the plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the substrate 1033 such that an emission surface from which light is emitted is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but is not limited thereto. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to a light incident portion that is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 may improve the luminance of the light unit 1050 by reflecting light incident to the lower surface of the light guide plate 1041 and pointing upward. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be combined with the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, and includes a first and second substrates of transparent materials facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. The display device 1000 may be applied to various portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light transmissive sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as, for example, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses the incident light, the horizontal and / or vertical prism sheet focuses the incident light into the display area, and the brightness enhancement sheet reuses the lost light to improve the brightness. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 may be included as an optical member on the optical path of the light emitting module 1031, but are not limited thereto.

도 8은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다. 8 is a diagram illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자 패키지(100)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 8, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the light emitting device package 100 disclosed above is arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155. .

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자 패키지(100)는 발광 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1060, 광학 부재(1154)는 라이트 유닛으로 정의될 수 있다. 상기 기판(1129) 위에는 발광 소자가 칩 또는 패키지 형태로 어레이될 수 있으며, 상기에 개시된 형광체층을 포함하는 구조이다.The substrate 1120 and the light emitting device package 100 may be defined as a light emitting module 1060. The bottom cover 1152, the at least one light emitting module 1060, and the optical member 1154 may be defined as a light unit, and the light emitting devices may be arranged in a chip or package form on the substrate 1129. It is a structure including the disclosed phosphor layer.

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include an accommodating part 1153, but is not limited thereto.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, horizontal and vertical prism sheets, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a poly methy methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, the horizontal and vertical prism sheets focus the incident light onto the display area, and the brightness enhancement sheet reuses the lost light to improve the brightness.

도 9는 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.9 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the lighting device 1500 may include a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, and a connection terminal installed in the case 1510 and receiving power from an external power source. 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 may be formed of a material having good heat dissipation, for example, may be formed of a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 기판(1532)과, 상기 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광소자 또는 발광 소자 패키지(200)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(200)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. 상기 기판(1532) 위에는 발광 소자가 칩 또는 패키지 형태로 어레이될 수 있다.The light emitting module 1530 may include a substrate 1532 and a light emitting device or a light emitting device package 200 according to an embodiment mounted on the substrate 1532. The plurality of light emitting device packages 200 may be arranged in a matrix form or spaced apart at predetermined intervals. The light emitting devices may be arranged on the substrate 1532 in the form of chips or packages.

상기 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. The substrate 1532 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and the like. It may include.

또한, 상기 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the substrate 1532 may be formed of a material that reflects light efficiently, or a surface may be coated with a color, for example, white or silver, in which the light is efficiently reflected.

상기 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광소자 패키지(200)가 탑재될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(200) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 200 may be mounted on the substrate 1532. Each of the light emitting device packages 200 may include at least one light emitting diode (LED) chip. The LED chip may include a colored light emitting diode emitting red, green, blue or white colored light, and a UV emitting diode emitting ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광소자 패키지(200)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 200 to obtain color and luminance. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be combined to secure high color rendering (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is inserted into and coupled to an external power source in a socket manner, but is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source, or may be connected to the external power source by a wire.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100, 200, 300, 400 : 발광소자 패키지, 110 : 패키지 몸체, 112 : 상부 몸체, 114 : 캐비티, 120 : 발광소자, 132, 134 : 리드 전극, 140, 150, 160, 170 : 형광체층, 145: 형광필름100, 200, 300, 400: light emitting device package, 110: package body, 112: upper body, 114: cavity, 120: light emitting device, 132, 134: lead electrode, 140, 150, 160, 170: phosphor layer, 145 : Fluorescent film

Claims (21)

몸체;
상기 몸체 위에 적어도 하나의 리드 전극;
상기 몸체 위에 배치된 발광소자; 및
상기 발광 소자 위에 배치되며, 서로 상이한 컬러를 발광하는 복수의 형광체 영역으로 분할된 제1형광체층을 포함하는 발광소자 패키지.Body;
At least one lead electrode on the body;
A light emitting element disposed on the body; And
And a first phosphor layer disposed on the light emitting element and divided into a plurality of phosphor regions emitting different colors. 제1항에 있어서,
상기 몸체는, 상부에 개방된 캐비티를 포함하며,
상기 캐비티에는 상기 발광 소자 및 상기 리드 전극이 배치되는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The body includes a cavity open at the top,
The light emitting device package is disposed in the cavity the light emitting device and the lead electrode. 제1항에 있어서,
상기 발광소자는,
청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩, UV LED 칩 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting device,
A light emitting device package comprising at least one of a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, a white LED chip, and a UV LED chip. 제1항에 있어서,
상기 제1형광체층는,
적색(red), 녹색(green), 청색(blue), 황색(yellow), 마젠타(magenta), 시안(cyan) 색상의 형광체 중, 적어도 하나를 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The first phosphor layer,
A light emitting device package comprising at least one of red, green, blue, yellow, magenta, and cyan color phosphors. 제1항에 있어서,
상기 발광소자는 청색 LED 칩이고,
상기 제1형광체층은, 적색(red) 형광체 영역과 녹색(green) 형광체 영역을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting device is a blue LED chip,
The first phosphor layer includes a red phosphor region and a green phosphor region. 제1항에 있어서,
상기 발광소자는 녹색 LED 칩이고,
상기 제1형광체층은, 청색(blue) 형광체 영역과 적색(red) 형광체 영역을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting device is a green LED chip,
The first phosphor layer includes a blue phosphor region and a red phosphor region. 제1항에 있어서,
상기 발광소자는 시안(cyan) LED 칩이고,
상기 제1형광체층은, 마젠타(magenta) 형광체 영역과 적색(red) 형광체 영역을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting device is a cyan LED chip,
The first phosphor layer includes a magenta phosphor region and a red phosphor region. 제1항에 있어서,
상기 발광소자는 UV LED 칩이고,
상기 제1형광체층은, 적색(red) 형광체 영역, 녹색(green) 형광체 영역, 청색(blue) 형광체 영역을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting device is a UV LED chip,
The first phosphor layer includes a red phosphor region, a green phosphor region, and a blue phosphor region. 제1항에 있어서,
상기 발광소자는 UV LED 칩이고,
상기 제1형광체층은, 마젠타(magenta) 형광체 영역, 시안(cyan) 형광체 영역, 황색(yellow) 형광체 영역을 포함하는 발광소자 패키지The method of claim 1,
The light emitting device is a UV LED chip,
The first phosphor layer may include a magenta phosphor region, a cyan phosphor region, and a yellow phosphor region. 제1항에 있어서,
상기 제1형광체층 위에 상기 제1형광체층의 형광체로부터 방출된 어느 하나의 광보다 장파장의 광을 방출하는 제2형광체층; 및 상기 제2형광체층 위에 상기 제2형광체층의 형광체로부터 방출된 광보다 단파장의 광을 방출하는 제3형광체층을 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
A second phosphor layer emitting light having a longer wavelength than any of the light emitted from the phosphor of the first phosphor layer on the first phosphor layer; And a third phosphor layer emitting light having a shorter wavelength than light emitted from the phosphor of the second phosphor layer on the second phosphor layer. 제1항 또는 제10항에 있어서, 상기 제1형광체층의 아래에 상기 제1형광체층의 형광체로부터 방출된 광보다 단파장의 광을 방출하는 제4형광체층; 및 상기 제2형광체층 아래에 상기 제2형광체층의 형광체보다 장파장의 광을 방출하는 제5형광체층을 포함하는 발광소자 패키지.The light emitting device of claim 1 or 10, further comprising: a fourth phosphor layer below the first phosphor layer to emit light having a shorter wavelength than light emitted from the phosphor of the first phosphor layer; And a fifth phosphor layer below the second phosphor layer to emit light having a longer wavelength than that of the phosphor of the second phosphor layer. 제1항에 있어서, 상기 제1형광체층의 위에 형광 필름을 포함하는 발광소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, further comprising a fluorescent film on the first phosphor layer. 제1항에 있어서, 상기 제1형광체층은 상기 복수의 형광체 영역이 동일 크기 또는 서로 다른 크기로 형성되는 발광소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein the plurality of phosphor regions have the same size or different sizes. 제1항에 있어서, 상기 제1형광체층은 내측의 제1형광체 영역과 상기 제1형광체 영역의 둘레에 제2형광체 영역을 포함하는 발광소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein the first phosphor layer includes an inner first phosphor area and a second phosphor area around the first phosphor area. 제1항에 있어서, 상기 제1형광체층과 상기 발광 소자 사이에 투광성의 수지층을 포함하는 발광소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, further comprising a translucent resin layer between the first phosphor layer and the light emitting device. 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 발광 모듈; 및
상기 발광 모듈의 일측에 광학 부재를 포함하며;
상기 발광 소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체 위에 적어도 하나의 리드 전극;
상기 몸체 위에 배치된 발광소자; 및 상기 발광 소자 위에 배치되며, 서로 상이한 컬러를 발광하는 복수의 형광체 영역으로 분할된 제1형광체층을 포함하는 라이트 유닛.A light emitting module in which a plurality of light emitting device packages are arrayed; And
An optical member on one side of the light emitting module;
The light emitting device package, the body; At least one lead electrode on the body;
A light emitting element disposed on the body; And a first phosphor layer disposed on the light emitting element and divided into a plurality of phosphor regions emitting different colors. 제16항에 있어서, 상기 광학 부재는 도광판 및 광학 시트 중 적어도 하나를 포함하는 라이트 유닛.The light unit of claim 16, wherein the optical member comprises at least one of a light guide plate and an optical sheet. 제16항에 있어서, 상기 광학 부재 아래에 반사 부재를 포함하는 라이트 유닛.The light unit of claim 16, comprising a reflecting member under the optical member. 제16항에 있어서, 상기 광학 부재 및 상기 발광 모듈이 수납되는 바텀 커버를 포함하는 라이트 유닛.The light unit of claim 16, further comprising a bottom cover accommodating the optical member and the light emitting module. 제16항에 있어서, 상기 복수의 발광소자 패키지는 인접한 적어도 2개의 발광 소자 패키지에 의해 타켓 컬러의 광으로 혼합되도록 배열되는 라이트 유닛.The light unit of claim 16, wherein the plurality of light emitting device packages are arranged to be mixed with light of a target color by at least two adjacent light emitting device packages. 제16항에 있어서, 상기 제1형광체층 위 또는 아래 중 어느 하나에 상기 발광소자로부터 방출된 광보다 장파장의 광을 방출하는 제2형광체층을 포함하는 라이트 유닛.

The light unit of claim 16, further comprising a second phosphor layer, which emits light having a longer wavelength than light emitted from the light emitting element, either above or below the first phosphor layer.

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