KR20110105284A - Light installed pannel and back light unit therewith - Google Patents

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KR20110105284A
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남동진
정인수
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주식회사 에이치앤에스솔루션
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Abstract

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 상기 백라이트 유닛은, 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 액정을 구비한 디스플레이 장치 내에 장착되어 광원의 빛을 상기 액정에 인도하는 백라이트 유닛에 있어서, 상기 액정 측에 형성된 일면과, 상기 일면의 반대쪽에 형성된 타면이 구비된 하부샤시; 및 상기 하부샤시와 결합하고, 상기 디스플레이 장치의 내측을 향하는 일면과 상기 디스플레이 장치의 외측을 향하는 타면이 구비되는 광원장착패널을 포함하되, 상기 광원장착패널은 상기 하부샤시 일면에 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 절곡 형성되며 상기 광원이 장착된 발광부를 포함하고, 상기 광원장착패널의 상기 발광부의 타면 및 상기 하부샤시의 타면에 방열처리부가 구비된 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 백라이트 유닛을 사용함으로써, 광원의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라, 상기 백라이트 유닛이 장착된 디스플레이 장치의 내구성 및 화질을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a backlight unit, wherein the backlight unit is, in order to solve the above problems, the backlight unit is mounted in a display device having a liquid crystal to guide the light of a light source to the liquid crystal, the liquid crystal side A lower chassis having one surface formed on the other surface and the other surface formed on the opposite side of the one surface; And a light source mounting panel coupled to the lower chassis and having one surface facing the inside of the display device and the other surface facing the outside of the display device, wherein the light source mounting panel is coupled to one side of the lower chassis. And a light emitting part bent from the coupling part and equipped with the light source, and a heat dissipation part provided on the other surface of the light emitting part of the light source mounting panel and the other surface of the lower chassis, and the backlight unit according to the present invention. By using the above, not only the durability of the light source can be improved, but also the durability and the image quality of the display device equipped with the backlight unit can be improved.

Description

광원장착패널 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{LIGHT INSTALLED PANNEL AND BACK LIGHT UNIT THEREWITH}LIGHT INSTALLED PANNEL AND BACK LIGHT UNIT THEREWITH}

본 발명은 광원장착패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 광원에서 조사되는 빛으로 인한 열이 원활하게 방출되는 광원장착패널에 관한 것이다.The present invention relates to a light source mounting panel, and more particularly, to a light source mounting panel in which heat due to light irradiated from a light source is smoothly emitted.

컴퓨터나 텔레비전 등에 화상을 형성하는 디스플레이 장치로 액정표시패널이 많이 사용되고 있다. 일반적으로 액정표시패널은 그 배면에 백라이트 유닛을 가지며, 백라이트 유닛은 액정표시패널의 배면에서 액정표시패널로 광을 발생한다. 이러한 백라이트 유닛에 사용되는 광원에서는 빛을 발산하면서 열에너지가 방출되었기 때문에 이러한 광원이 장착되는 광원장착패널에서의 열에너지 방출이 원활히 진행되어야만 광원으로부터 전달받은 빛의 휘도를 더욱 밝게 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 조도를 고르게 유지할 수 있다. BACKGROUND ART A liquid crystal display panel is widely used as a display device for forming an image on a computer or a television. In general, a liquid crystal display panel has a backlight unit on its back, and the backlight unit generates light from the rear of the liquid crystal display panel to the liquid crystal display panel. Since heat energy is emitted from the light source used in the backlight unit while emitting light, heat emission from the light source mounting panel to which the light source is mounted should proceed smoothly to not only maintain the brightness of the light transmitted from the light source, but also illuminance Can be kept even.

일반적으로, 상기 백라이트 유닛은 광원에서 발생되는 열을 제거하여 온도를 균일화 하기 위하여 히트파이프가 구비되어 있고, 상기 히트파이프는 자연대류에 의해 냉각되는 구조이다. 그러나 자연대류만을 의존할 경우, 열이 전달될 수 있는 범위가 제한되어 광원인 LED간의 온도차이가 발생한다는 문제점이 발생하였다. In general, the backlight unit is provided with a heat pipe to remove heat generated from the light source to equalize the temperature, and the heat pipe is cooled by natural convection. However, when only the natural convection is dependent, there is a problem that a temperature difference between the LEDs as a light source is generated because the range that heat can be transferred is limited.

종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 냉각배관과 연통되어 열을 수수하는 라디에이터 사이에 열전달유체를 순환시키는 순환펌프나, 냉각팬이 구비된 백라이트 유닛을 디스플레이 장치에 장착하였다. 그러나 이러한 순환펌프를 백라이트 유닛에 구비할 경우, 냉각팬 또는 순환펌프를 작동시킬 때 팬의 회전 구동을 담당하는 모터 또는 펌핑 장치로 인하여 백라이트 유닛에서 소음이 발생한다는 문제점이 발생하였다. 더욱이 근본적으로 열이 발생하는 광원의 열을 효과적으로 배출할 수 없었다. 즉, 상기 냉각장치는 백라이트 유닛만 냉각시킬 뿐, 광원이 장착된 광원장착패널에서는 열이 직접적으로 배출되지 않기 때문에 광원의 수명이 짧아질 수 밖에 없었고, 광원장착패널에서 백라이트 유닛에 전달된 열만 디스플레이 장치 외부로 배출된다는 문제점이 발생하였다. 뿐만 아니라, 히트파이프나 냉각팬, 순환펌프 등이 디스플레이 장치에 포함되어 있기 때문에, 디스플레이 장치의 두께를 얇게 제조할 수 없었다.Conventionally, in order to solve such a problem, a display unit includes a circulating pump for circulating a heat transfer fluid between radiators communicating with a cooling pipe and receiving heat, or a backlight unit having a cooling fan. However, when such a circulation pump is provided in the backlight unit, there is a problem that noise occurs in the backlight unit due to a motor or a pumping device that is responsible for the rotational driving of the fan when the cooling fan or the circulation pump is operated. Moreover, it was not possible to effectively dissipate the heat of the light source that generates heat. That is, the cooling device only cools the backlight unit, and since the heat is not directly emitted from the light source mounting panel equipped with the light source, the life of the light source is shortened, and only the heat transferred from the light source mounting panel to the backlight unit is displayed. There is a problem that the discharge to the outside of the device. In addition, since a heat pipe, a cooling fan, a circulation pump, and the like are included in the display device, the thickness of the display device cannot be manufactured thinly.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는, 광원의 열을 직접 배출할 수 있는 광원장착패널을 제공하는 것이다.Therefore, the first problem to be solved by the present invention is to provide a light source mounting panel that can directly discharge the heat of the light source.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는, 별도의 냉각장치를 구비하지 않으면서 방열이 원활한 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.In addition, a second problem to be solved by the present invention is to provide a backlight unit having a smooth heat dissipation without providing a separate cooling device.

따라서, 본 발명은 상기 첫 번째 과제를 해결하기 위하여, 디스플레이 장치의 하부 샤시에 결합되는 광원장착패널에 있어서,Accordingly, the present invention, in order to solve the first problem, in the light source mounting panel coupled to the lower chassis of the display device,

상기 하부샤시에 결합되며, 상기 디스플레이 장치의 내측을 향하는 일면과 상기 디스플레이 장치의 외측을 향하는 타면을 포함하는 결합부;A coupling part coupled to the lower chassis and including one surface facing the inside of the display device and the other surface facing the outside of the display device;

광원이 장착되고, 상기 결합부로부터 절곡 형성되며 상기 디스플레이 장치의 내측을 향하는 일면과 상기 디스플레이 장치의 외측을 향하는 타면을 포함하는 발광부; 및A light emitting unit mounted with a light source, bent from the coupling unit, the light emitting unit including one surface facing the inside of the display device and the other surface facing the outside of the display device; And

상기 발광부의 타면에 형성된 방열처리부를 포함하는 광원장착패널을 제공한다.
Provided is a light source mounting panel including a heat dissipation unit formed on the other surface of the light emitting unit.

또한, 본 발명은 상기 두번째 과제를 해결하기 위하여, 액정을 구비한 디스플레이 장치 내에 장착되어 광원의 빛을 상기 액정에 인도하는 백라이트 유닛에 있어서,In addition, the present invention, in order to solve the second problem, in the backlight unit which is mounted in the display device having a liquid crystal and guides the light of the light source to the liquid crystal,

제1항에 따른 광원장착패널; 및The light source mounting panel according to claim 1; And

상기 액정 측에 형성된 일면과, 상기 일면의 반대쪽에 형성된 타면이 구비된 하부샤시를 포함하되, And a lower chassis having one surface formed on the liquid crystal side and the other surface formed on the opposite side of the one surface,

상기 광원장착패널의 상기 결합부의 타면이 상기 하부샤시의 일면에 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛을 제공한다.
The other surface of the coupling portion of the light source mounting panel provides a backlight unit, characterized in that coupled to one surface of the lower chassis.

또, 액정을 구비한 디스플레이 장치 내에 장착되어 광원의 빛을 상기 액정에 인도하는 백라이트 유닛에 있어서,A backlight unit mounted in a display device having a liquid crystal, for guiding light of a light source to the liquid crystal,

상기 광원장착패널; 및The light source mounting panel; And

상기 액정 측에 형성된 일면과, 상기 일면의 반대쪽에 형성된 타면이 구비된 하부샤시;를 포함하되,And a lower chassis having one surface formed on the liquid crystal side and the other surface formed on the opposite side of the one surface.

상기 광원장착패널의 상기 결합부의 일면이 상기 하부샤시의 타면에 결합되고,One surface of the coupling portion of the light source mounting panel is coupled to the other surface of the lower chassis,

상기 광원장착패널의 상기 결합부의 타면에 방열처리부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛을 제공한다.A heat dissipation unit is formed on the other surface of the coupling unit of the light source mounting panel.

이때, 상기 하부샤시의 타면에 상기 방열처리부가 더 형성되어 있는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the heat dissipation unit is further formed on the other surface of the lower chassis.

또한, 상기 광원장착패널은 상기 결합부의 일단에 요홈이 형성되고, 상기 요홈에 상기 하부샤시가 삽입장착될 수 있다.In addition, the light source mounting panel may have a groove formed at one end of the coupling portion, and the lower chassis may be inserted into the groove.

또, 상기 광원장착패널은 상기 하부샤시의 길이방향 양 변 및 폭방향 양 변에 결합되거나, 상기 하부샤시의 길이방향 양 변 또는 한 변에 결합될 수 있다.In addition, the light source mounting panel may be coupled to both sides in the longitudinal direction and the width direction of the lower chassis, or may be coupled to the both sides or one side of the lower chassis in the longitudinal direction.

또한, 상기 방열처리부는 방열제를 도포하여 형성될 수 있다.In addition, the heat dissipation unit may be formed by applying a heat dissipation agent.

이때, 상기 방열제는 바인더 수지와 충전제를 포함하는 실록산계 방열 수지조성물인 것이 바람직하다.In this case, the heat dissipating agent is preferably a siloxane-based heat dissipating resin composition containing a binder resin and a filler.

여기서, 상기 실록산계 방열 수지 조성물의 상기 바인더 수지는 바인더 수지의 총 고형분 100 중량부에 대하여 (a) 5 내지 75 중량부의 pH는 1.5 내지 10의 범위인 수성 콜로이드 실리카 또는 알콜성 콜로이드 실리카; (b) 0.1 내지 50 중량부의 하기 화학식 (1)로 표시되는 유기실란, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물; 및 (c) 10 내지 60 중량부의 하기 화학식 (2)로 표시되는 유기실란, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물을 포함하고, Herein, the binder resin of the siloxane-based heat dissipating resin composition may include (a) 5 to 75 parts by weight of aqueous colloidal silica or alcoholic colloidal silica in a range of 1.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid content of the binder resin; (b) 0.1 to 50 parts by weight of an organosilane represented by the following formula (1), a hydrolyzate thereof or a partial condensate thereof; And (c) 10 to 60 parts by weight of an organosilane represented by the following formula (2), a hydrolyzate thereof or a partial condensate thereof,

상기 충전제는 상기 바인더 수지의 총 고형분 100 중량부에 대하여 (d) 1 내지 300 중량부의 열전도성 금속 또는 탄소 화합물; (e) 0.1 내지 10 중량부의 하기 화학식 (3)으로 표시되는 금속 알콕사이드, 금속염, 금속착화합물, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물; (f) 10 내지 50 중량부의 C1 -12 케톤 또는 디케톤을 포함하는 것이 바람직하다.The filler includes (d) 1 to 300 parts by weight of a thermally conductive metal or carbon compound based on 100 parts by weight of the total solids of the binder resin; (e) 0.1 to 10 parts by weight of the metal alkoxide, metal salt, metal complex compound, hydrolyzate thereof or partial condensate thereof represented by the following formula (3); (f) it is preferred to include from 10 to 50 parts by weight of a C 1 -12 ketone or diketone.

R1 aSi(OR2)4-a ----- (1)R 1 a Si (OR 2 ) 4-a ----- (1)

R3 bSi(OR4)4-b ----- (2)R 3 b Si (OR 4 ) 4-b ----- (2)

R5M(OR6)3-c 또는 R5 cM(OR7)3-c ----- (3) R 5 M (OR 6 ) 3-c or R 5 c M (OR 7 ) 3-c ----- (3)

상기 식에서, Where

R1 및 R2는 각각 독립적으로 C1 -6 알킬기, 알케닐기, 할로겐화알킬기, 알릴기 및 방향족기 중에서 선택되고, R 1 And R 2 is each independently selected from C 1 -6 alkyl group, alkenyl group, halogenated alkyl group, an allyl group and an aromatic group,

R3 및 R4는 각각 독립적으로 비닐기, 페닐기, 할로겐기, 니트로기, 니트릴기, 아미노기, 아크릴기, 에폭시기, 머캡토기, 아미드기 중에서 선택된 치환기로 치환되거나 또는 비치환된 C1 -6의 알킬기, 사이클로알킬기, 알케닐기, 사이클로알케닐기, 할로겐화알킬기, 아릴기, 방향족기 중에서 선택되며,Of R 3 and R 4 is a vinyl group, a phenyl group, a halogen group, a nitro group, a nitrile group, an amino group, an acrylic group, an epoxy group, meokaep earthenware, substituted with a substituent selected from the group consisting of an amide group or an unsubstituted C 1 -6 ring each independently An alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, a halogenated alkyl group, an aryl group, an aromatic group,

R5은 C1 -6 알킬기, 알케닐기, 할로겐화 알킬기 및 알릴기 중에서 선택되며, R6 및 R7 은 각각 독립적으로 C1 -6 알킬기이고, M은 금속원자 중에서 선택되며,R 5 is selected from the group C 1 -6 alkyl group, alkenyl group, halogenated alkyl and allyl, R 6 And R 7 are each independently a C 1 -6 alkyl, M is selected from a metal atom,

a는 0 내지 3의 정수이며, b는 1 내지 3의 정수이며, c는 0 내지 3의 정수임.a is an integer of 0 to 3, b is an integer of 1 to 3, c is an integer of 0 to 3.

또한, 상기 방열제는,In addition, the heat dissipation agent,

상기 실록산계 방열 수지 조성물의 상기 바인더 수지가 에폭시폴리머인 것이 바람직하다.It is preferable that the said binder resin of the said siloxane type heat radiation resin composition is an epoxy polymer.

또, 상기 방열제는 10㎛ 내지 120㎛ 두께로 피복되는 것이 바람직하다.In addition, the heat radiator is preferably coated with a thickness of 10㎛ to 120㎛.

또한, 상기 방열처리부는 아노다이징(anodizing) 처리하여 형성될 수 있다.In addition, the heat dissipation unit may be formed by anodizing.

또, 상기 광원은 ＬＥＤ인 것이 바람직하다.In addition, the light source is preferably LED.

본 발명에 의하면, 광원에서 배출되는 열이 바로 외부로 배출되기 때문에 광원의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있으며, 이로 인하여 광원의 내구성이 증가하고, 상기 광원장착패널을 장착한 디스플레이 장치의 각종 필름이 열변형되는 것을 방지할 수 있어 디스플레이 장치의 화질이 개선되며, 별도의 냉각 장치가 필요 없기 때문에 디스플레이 장치를 소형화할 수 있다. According to the present invention, since the heat emitted from the light source is directly discharged to the outside, the temperature of the light source can be prevented from rising, thereby increasing the durability of the light source, and various films of the display apparatus equipped with the light source mounting panel. Since the heat deformation can be prevented, the image quality of the display device can be improved, and since a separate cooling device is not required, the display device can be miniaturized.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원장착패널의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 여러가지 실시예에 따른 백라이트 유닛의 사시도이다
도 3은 본 발명의 여러가지 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예 및 일 비교예에 따른 백라이트 유닛이 장착된 디스플레이 장치의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 여러가지 실시예에 따른 백라이트 유닛과 비교예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.1 is a perspective view of a light source mounting panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a backlight unit according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a cross-sectional view of a backlight unit according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a schematic diagram of a display device equipped with a backlight unit according to an embodiment and a comparative example of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a backlight unit and a backlight unit according to a comparative example, according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명에 따른 광원장착패널은, 하부샤시에 결합되어 휘도를 증가하는 시트 측으로 상기 광원의 빛이 발산되도록 한다. 일반적으로 광원이 빛을 발산하는 방향에 따라 디스플레이 장치를 직하형 디스플레이 장치와 에지형 디스플레이 장치로 나눌 수 있는데, 상기 광원장착패널이 장착된 디스플레이 장치는, 상기 광원이 상기 하부샤시의 가장자리에 위치하기 때문에 에지형 디스플레이 장치라고 한다. The light source mounting panel according to the present invention is coupled to the lower chassis so that the light of the light source is emitted to the sheet side to increase the brightness. In general, a display device may be divided into a direct type display device and an edge type display device according to a direction in which the light source emits light. In the display device equipped with the light source mounting panel, the light source may be positioned at an edge of the lower chassis. For this reason, it is called an edge type display device.

본 발명에 따른 광원장착패널이 결합되는 하부샤시 형상은 장방형(長方形)의 시트이다. 이때, 상기 하부샤시의 길이방향 양 변 및 폭 방향 양변에 상기 광원장착패널이 모두 구비될 경우, 이를 4 에지 백라이트 유닛이라고 한다. 또한, 상기 하부샤시의 길이방향 양 변에 상기 광원장착패널이 구비될 경우, 이를 2 에지 백라이트 유닛이라 하고, 상기 하부샤시의 길이방향 한 변에만 상기 광원장착패널이 구비될 경우, 이를 1 에지 백라이트 유닛이라고 한다. 이와 같이 상기 광원장착패널은 백라이트 유닛이 장착되는 디스플레이 장치에서 목적하는 빛의 강도에 따라 상기 백라이트 유닛을, 4 에지 백라이트 유닛, 2 에지 백라이트 유닛, 또는 1 에지 백라이트 유닛으로 선택하여 상기 디스플레이 장치 내에 장착할 수 있다.The lower chassis shape to which the light source mounting panel according to the present invention is coupled is a rectangular sheet. In this case, when both the light source mounting panel is provided at both sides in the longitudinal direction and in the width direction of the lower chassis, this is called a four-edge backlight unit. In addition, when the light source mounting panel is provided on both sides of the lower chassis in the longitudinal direction, this is called a two-edge backlight unit. When the light source mounting panel is provided only on one side in the longitudinal direction of the lower chassis, this is one edge backlight. It is called a unit. As described above, the light source mounting panel selects the backlight unit as a 4 edge backlight unit, a 2 edge backlight unit, or a 1 edge backlight unit according to the desired intensity of light in the display device on which the backlight unit is mounted, and mounts the backlight unit in the display device. can do.

일반적으로 백라이트 유닛에는 휘도를 증가하는 시트가 포함된다. 예를 들면, 휘도를 증가시키기 위하여 도광판, 확산판, 및 프리즘 판이 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 하부샤시에 차례로 적층되는 구조로 형성될 수 있다. 상기 도광판은 광원장착패널에 장착되어 있는 광원으로부터 전달받은 빛을 액정 전체 면에 균일하게 전달할 수 있다. 또한, 상기 확산판은, 상기 도광판에 의해 균일하게 전달된 빛을 면에 따라 확산시켜 화면 전체적으로 색상 및 밝기가 균일하게 보이도록 하고, 상기 프리즘판은, 상기 확산판으로부터 전달받은 빛의 휘도를 높이는 역할을 한다. 이러한 휘도 증가용 시트는 열에 약하기 때문에, 상기 백라이트 유닛이 장착된 디스플레이 장치의 내부 온도가 광원에 의해 상승하게 되면, 상기 휘도 증가용 시트들이 열에 의해 변형이 발생할 수 있고, 이로 인하여 액정 화면에 얼룩현상이 발생하여 화질이 저하될 수 있다.In general, the backlight unit includes a sheet for increasing luminance. For example, in order to increase luminance, the light guide plate, the diffusion plate, and the prism plate may be formed in such a manner that they are sequentially stacked on the lower chassis of the backlight unit according to the present invention. The light guide plate may uniformly transmit the light received from the light source mounted on the light source mounting panel to the entire surface of the liquid crystal. The diffuser plate diffuses light uniformly transmitted by the light guide plate according to a plane so that color and brightness are uniformly displayed on the entire screen, and the prism plate increases brightness of light transmitted from the diffuser plate. Play a role. Since the brightness increasing sheet is weak in heat, when the internal temperature of the display device on which the backlight unit is mounted is increased by a light source, the brightness increasing sheets may be deformed by heat, which may cause staining on the LCD screen. This may occur and the image quality may deteriorate.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위하여 광원장착패널 및 백라이트 유닛의 발열성능을 향상시키고, 이로 인하여 본 발명에 따른 광원장착패널 및 백라이트 유닛이 장착된 디스플레이 장치의 화질을 향상시킬 수 있다.
The present invention improves the heat generation performance of the light source mounting panel and the backlight unit in order to solve this problem, thereby improving the image quality of the display device equipped with the light source mounting panel and the backlight unit according to the present invention.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 광원장착패널의 사시도가 도시되어 있다.1 is a perspective view of a light source mounting panel according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 광원장착패널(24)은, 디스플레이 장치의 하부샤시에 결합되는 광원장착패널에 있어서,Light source mounting panel 24 according to the present invention, in the light source mounting panel coupled to the lower chassis of the display device,

상기 하부샤시에 결합되며, 상기 디스플레이 장치의 내측을 향하는 일면(24a2)과 상기 디스플레이 장치의 외측을 향하는 타면(24b2)을 포함하는 결합부;A coupling part coupled to the lower chassis and including one surface 24a 2 facing the inside of the display device and the other surface 24b 2 facing the outside of the display device;

광원(22)이 장착되고, 상기 결합부로부터 절곡 형성되며 상기 디스플레이 장치의 내측을 향하는 일면(24a1)과 상기 디스플레이 장치의 외측을 향하는 타면(24b1)을 포함하는 발광부; 및A light emitting unit on which the light source 22 is mounted, formed to be bent from the coupling unit, and including one surface 24a 1 facing the inside of the display device and the other surface 24b 1 facing the outside of the display device; And

상기 발광부의 타면(24b1)에 형성된 방열처리부(30)를 포함한다. 상기 방열처리부(30)를 상기 발광부의 타면(24b1)에 형성함으로써, 본 발명에 따른 광원장착패널은, 상기 광원의 열이 쉽게 배출될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 광원의 수명을 높일 수 있고, 상기 열이 하부샤시에 전달되는 것을 최소화할 수 있기 때문에, 디스플레이 장치 내의 열을 빠르게 배출할 수 있어서, 상기 광원장착패널을 장착한 디스플레이 장치의 내구성을 높일 수 있다.
And a heat dissipation unit 30 formed on the other surface 24b 1 of the light emitting unit. By forming the heat dissipation unit 30 on the other surface 24b 1 of the light emitting unit, the light source mounting panel according to the present invention allows heat of the light source to be easily discharged. Therefore, since the life of the light source can be increased and the heat can be minimized from being transferred to the lower chassis, the heat in the display device can be discharged quickly, thereby increasing the durability of the display device equipped with the light source mounting panel. Can be.

도 2에는 본 발명의 여러가지 실시예에 따른 백라이트 유닛의 사시도가 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명의 여러가지 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면도가 도시되어 있으며, 도 4에는 본 발명의 일 실시예 및 일 비교예에 따른 백라이트 유닛이 장착된 디스플레이 장치의 개략적인 단면도가 도시되어 있다.2 illustrates a perspective view of a backlight unit according to various embodiments of the present disclosure, FIG. 3 illustrates a cross-sectional view of a backlight unit according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 4 illustrates an embodiment of the present disclosure. A schematic cross-sectional view of a display device equipped with a backlight unit according to a comparative example is shown.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(100)은, 도 2a에 도시된 바와 같이, 액정을 구비한 디스플레이 장치 내에 장착되어 광원의 빛을 상기 액정에 인도하는 백라이트 유닛에 있어서,In the backlight unit 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2A, the backlight unit 100 is mounted in a display device having a liquid crystal and guides light of a light source to the liquid crystal.

상기 광원장착패널(124); 및The light source mounting panel 124; And

상기 액정 측에 형성된 일면(126a)과, 상기 일면의(126a) 반대쪽에 형성된 타면(126b)이 구비된 하부샤시(126);를 포함하되,And a lower chassis 126 having one surface 126a formed on the liquid crystal side and the other surface 126b formed on the opposite side of the one surface 126a.

상기 광원장착패널(124)의 상기 결합부의 일면(124a2)이 상기 하부샤시(126)의 타면(126b)에 결합되고,One surface 124a 2 of the coupling portion of the light source mounting panel 124 is coupled to the other surface 126b of the lower chassis 126.

상기 광원장착패널(124)의 상기 결합부의 타면(124b2)에 방열처리부(130)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
The heat dissipation unit 130 is formed on the other surface 124b 2 of the coupling unit of the light source mounting panel 124.

본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛(200)은, 도 2b에 도시된 바와 같이, 액정을 구비한 디스플레이 장치 내에 장착되어 광원의 빛을 상기 액정에 인도하는 백라이트 유닛에 있어서,In the backlight unit 200 according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2B, the backlight unit 200 is mounted in a display device having a liquid crystal and guides light of a light source to the liquid crystal.

상기 광원장착패널; 및The light source mounting panel; And

상기 액정 측에 형성된 일면(226a), 상기 일면(226a)의 반대쪽에 형성된 타면(226b)이 구비된 하부샤시(226)를 포함하되, It includes a lower chassis 226 having one surface 226a formed on the liquid crystal side, the other surface 226b formed on the opposite side of the one surface 226a,

상기 광원장착패널(224)의 상기 결합부의 타면(224b2) 상기 하부샤시 일면(226a)에 결합되고,The other surface 224b 2 of the coupling part of the light source mounting panel 224 is coupled to the lower chassis one surface 226a,

상기 하부샤시의 타면(226b)에 방열처리부(230)가 구비되는 것을 특징으로 한다.
Heat dissipation unit 230 is provided on the other surface 226b of the lower chassis.

상기 광원장착패널(124, 224)에 형성되는 방열처리부(130, 230)는, 상기 광원장착패널(124, 224)의 결합부의 타면(124b2, 224b2)이 상기 하부샤시(126, 226)와 접하는지 여부에 따라 그 형성 위치가 달라진다. 즉, 도 2a에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트 유닛(100)과 같이, 상기 광원장착패널(124)의 결합부의 타면(124b2)이 상기 하부샤시(126)와 접하지 않을 경우, 상기 광원장착패널 타면(124b) 전체에 걸쳐 상기 방열처리부(130)가 형성된다. 또한, 도 2b에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛과 같이, 상기 광원장착패널의 결합부의 타면(224b2)이 상기 하부샤시(226)와 접할 경우, 상기 방열처리부(230)가 상기 광원장착패널(224)의 발광부의 타면(224b1)에 형성된다. 여기서 상기 백라이트 유닛(200)의 하부샤시 타면(226b)에는, 도 2b와 같이 방열처리부(230)가 형성되는 것이 상기 백라이트 유닛(200)의 발열 성능을 높이는 데에 더욱 효과적이다. The heat dissipation parts 130 and 230 formed on the light source mounting panels 124 and 224 have the other surfaces 124b 2 and 224b 2 of the coupling portion of the light source mounting panels 124 and 224, respectively. The position of formation depends on whether That is, when the other surface 124b 2 of the coupling portion of the light source mounting panel 124 is not in contact with the lower chassis 126, as in the backlight unit 100 according to the embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2A. The heat dissipation unit 130 is formed over the other surface of the light source mounting panel 124b. In addition, as in the backlight unit according to another embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2B, when the other surface 224b 2 of the coupling portion of the light source mounting panel is in contact with the lower chassis 226, the heat dissipation processor 230 may be It is formed on the other surface 224b 1 of the light emitting portion of the light source mounting panel 224. Here, the heat dissipation unit 230 is formed on the lower chassis other surface 226b of the backlight unit 200, as shown in FIG. 2B, in order to increase the heat generation performance of the backlight unit 200.

본 발명에 따른 백라이트 유닛(100, 200)의 광원장착패널(124, 224)은 상기 광원(122, 222)에서 발산되는 열을 상기 디스플레이 장치의 외부로 원활히 배출하기 위해 상기와 같이 방열처리부(130, 230)의 위치를 달리하는 것이다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트 유닛(100)은 상기 광원장착패널(124)의 결합부의 타면(124b2)이 디스플레이 장치 내에서 최외측에 구비되어 있기 때문에 상기 광원장착패널(124)의 방열이 원활하여, 상기 하부샤시의 타면(126b)에 방열처리부(130)를 구비하지 않아도 방열성능이 크게 저하되지 않는다. 다만, 더욱 원활한 방열을 위해서 상기 하부샤시의 타면(126b)에 상기 방열처리부(130)를 더 구비할 수도 있다. 반면에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛(200)은 상기 광원장착패널의 결합부의 타면(224b2)이 상기 하부샤시(226)와 접하고 있기 때문에, 상기 하부샤시(226)가 디스플레이 장치 내에서 최외측에 위치하게 된다. 따라서, 상기 하부샤시(226)의 타면(226b)에 방열처리부(230)를 더 구비하는 것이 상기 백라이트 유닛(200)의 방열성능을 높이는 데 더욱 효과적이다. The light source mounting panels 124 and 224 of the backlight units 100 and 200 according to the present invention have a heat dissipation unit 130 as described above to smoothly discharge heat emitted from the light sources 122 and 222 to the outside of the display device. , 230) is to change the position. That is, in the backlight unit 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, since the other surface 124b 2 of the coupling portion of the light source mounting panel 124 is provided at the outermost side in the display device, the light source mounting panel 124 is provided. The heat dissipation is smooth, and even if the heat dissipation unit 130 is not provided on the other surface 126b of the lower chassis, the heat dissipation performance is not significantly reduced. However, the heat dissipation unit 130 may be further provided on the other surface 126b of the lower chassis for smoother heat dissipation. On the other hand, in the backlight unit 200 according to another embodiment of the present invention, since the other surface 224b 2 of the coupling portion of the light source mounting panel is in contact with the lower chassis 226, the lower chassis 226 is a display device. It is located at the outermost side within. Therefore, further comprising a heat dissipation unit 230 on the other surface 226b of the lower chassis 226 is more effective in increasing the heat dissipation performance of the backlight unit 200.

여기서, 미설명 부호 124a1 및 224a1는 각각 백라이트 유닛(100, 200)의 발광부의 일면을 지칭하고, 124a2, 224a2은 각각 백라이트 유닛(100, 200)의 결합부의 일면을 지칭한다.
Here, reference numerals 124a 1 and 224a 1 refer to one surface of the light emitting unit of the backlight units 100 and 200, and 124a 2 and 224a 2 refer to one surface of the coupling unit of the backlight units 100 and 200, respectively.

상기 백라이트 유닛(100, 200)은 방열제를 도포하여 상기 방열처리부(130, 230)를 형성하거나, 아노다이징 처리를 하여 상기 방열처리부(130, 230)를 형성할 수 있다.The backlight units 100 and 200 may apply heat radiators to form the heat dissipation units 130 and 230, or may be anodized to form the heat dissipation units 130 and 230.

먼저, 상기 방열처리부(130, 230)는 방열제를 도포하여 형성될 수 있다.First, the heat dissipation unit 130 and 230 may be formed by applying a heat dissipation agent.

여기서, 상기 방열제는 바인더 수지와 충전제를 포함하는 실록산계 방열 수지조성물일 수 있다. 상기 방열제는, 실험예에서 사용되는 A물질로서, 상기 실록산계 방열 수지 조성물의 상기 바인더 수지는 바인더 수지의 총 고형분 100 중량부에 대하여 (a) 5 내지 75 중량부의 pH는 1.5 내지 10의 범위인 수성 콜로이드 실리카 또는 알콜성 콜로이드 실리카; (b) 0.1 내지 50 중량부의 하기 화학식 (1)로 표시되는 유기실란, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물; 및 (c) 10 내지 60 중량부의 하기 화학식 (2)로 표시되는 유기실란, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물을 포함하고, The heat dissipating agent may be a siloxane-based heat dissipating resin composition including a binder resin and a filler. The heat dissipating agent is a material A used in the experimental example, wherein the binder resin of the siloxane-based heat dissipating resin composition has a pH of 5 to 75 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid content of the binder resin in the range of 1.5 to 10 Phosphorus aqueous colloidal silica or alcoholic colloidal silica; (b) 0.1 to 50 parts by weight of an organosilane represented by the following formula (1), a hydrolyzate thereof or a partial condensate thereof; And (c) 10 to 60 parts by weight of an organosilane represented by the following formula (2), a hydrolyzate thereof or a partial condensate thereof,

상기 충전제는 상기 바인더 수지의 총 고형분 100 중량부에 대하여 (d) 1 내지 300 중량부의 열전도성 금속 또는 탄소 화합물; (e) 0.1 내지 10 중량부의 하기 화학식 (3)으로 표시되는 금속 알콕사이드, 금속염, 금속착화합물, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물; (f) 10 내지 50 중량부의 C1 -12 케톤 또는 디케톤을 포함하는 것이 바람직하다.The filler includes (d) 1 to 300 parts by weight of a thermally conductive metal or carbon compound based on 100 parts by weight of the total solids of the binder resin; (e) 0.1 to 10 parts by weight of the metal alkoxide, metal salt, metal complex compound, hydrolyzate thereof or partial condensate thereof represented by the following formula (3); (f) it is preferred to include from 10 to 50 parts by weight of a C 1 -12 ketone or diketone.

R1 aSi(OR2)4-a ----- (1)R 1 a Si (OR 2 ) 4-a ----- (1)

R3 bSi(OR4)4-b ----- (2)R 3 b Si (OR 4 ) 4-b ----- (2)

R5M(OR6)3-c 또는 R5 cM(OR7)3-c ----- (3) R 5 M (OR 6 ) 3-c or R 5 c M (OR 7 ) 3-c ----- (3)

상기 식에서, Where

R1 및 R2는 각각 독립적으로 C1 -6 알킬기, 알케닐기, 할로겐화알킬기, 알릴기 및 방향족기 중에서 선택되고, R 1 And R 2 is each independently selected from C 1 -6 alkyl group, alkenyl group, halogenated alkyl group, an allyl group and an aromatic group,

R3 및 R4는 각각 독립적으로 비닐기, 페닐기, 할로겐기, 니트로기, 니트릴기, 아미노기, 아크릴기, 에폭시기, 머캡토기, 아미드기 중에서 선택된 치환기로 치환되거나 또는 비치환된 C1 -6의 알킬기, 사이클로알킬기, 알케닐기, 사이클로알케닐기, 할로겐화알킬기, 아릴기, 방향족기 중에서 선택되며,Of R 3 and R 4 is a vinyl group, a phenyl group, a halogen group, a nitro group, a nitrile group, an amino group, an acrylic group, an epoxy group, meokaep earthenware, substituted with a substituent selected from the group consisting of an amide group or an unsubstituted C 1 -6 ring each independently An alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, a halogenated alkyl group, an aryl group, an aromatic group,

R5은 C1 -6 알킬기, 알케닐기, 할로겐화 알킬기 및 알릴기 중에서 선택되며, R6 및 R7 은 각각 독립적으로 C1 -6 알킬기이고, M은 금속원자 중에서 선택되며,R 5 is selected from the group C 1 -6 alkyl group, alkenyl group, halogenated alkyl and allyl, R 6 And R 7 are each independently a C 1 -6 alkyl, M is selected from a metal atom,

a는 0 내지 3의 정수이며, b는 1 내지 3의 정수이며, c는 0 내지 3의 정수임.
a is an integer of 0 to 3, b is an integer of 1 to 3, c is an integer of 0 to 3.

또한, 상기 방열제는 실험예에서 사용되는 B물질로서, 상기 실록산계 방열 수지 조성물의 상기 바인더 수지가 에폭시폴리머인 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipating agent is a B material used in the experimental example, it is preferable that the binder resin of the siloxane-based heat dissipating resin composition is an epoxy polymer.

상기와 같이 방열제를 도포하여 방열처리부(130, 230)를 형성할 경우, 상기 방열제의 입체적 장애로 인하여 상기 방열처리부(130, 230)에는, 직경이 마이크론 이하인 수많은 개방형 기공(open pore)이 형성된다.When the heat dissipation unit (130, 230) is formed by applying the heat dissipation as described above, due to the three-dimensional obstacle of the heat dissipation unit, the heat dissipation unit (130, 230), a large number of open pores (microns) Is formed.

상기 방열처리부(130, 230)에 많은 기공이 형성되어 있는 경우, 그 기공을 통하여 수분, 또는 공기, 이산화탄소와 같은 가스류의 통과가 용이해지며, 접촉 면적이 증가되어, 열의 복사, 자연대류 효과가 극대화된다. 예를 들어, 라디에이터의 경우, 얇은 핀을 많이 세울수록 열의 복사 및 자연대류가 잘 되어 주변이 잘 더워지는 것을 비교하여 보면 알 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 백라이트 유닛(100, 200)의 방열처리부(130, 230)에 도포되는 실록산계 방열 수지 조성물은 내부의 열을 최대한 외부로 방출할 수 있는 수많은 서브 마이크론 또는 마이크론 수준의 방열핀을 형성한 것과 같은 효과를 얻는다고 볼 수 있다.When a large number of pores are formed in the heat dissipation unit (130, 230), the passage of water, gas, such as air, carbon dioxide, through the pores is facilitated, the contact area is increased, heat radiation, natural convection effect Is maximized. For example, in the case of a radiator, the more thin fins are placed, the better the radiation and natural convection, and the better the surroundings. Therefore, the siloxane-based heat dissipating resin composition applied to the heat dissipating parts 130 and 230 of the backlight units 100 and 200 according to the present invention has a large number of sub-micron or micron-level heat dissipation fins that can dissipate heat from the outside to the outside. The same effect as that formed can be seen.

이때, 상기 방열제는 10㎛ 내지 120㎛ 두께로 피복되는 것이 바람직하다. 상기 방열제가 10㎛ 미만의 두께로 도포될 경우, 상기 방열제의 방열특성을 발휘하기 어렵고, 120㎛를 초과하여 도포될 경우, 불필요하게 많은 양의 방열제가 상기 방열처리부(130, 230)에 피복되어 초기 제조비용이 증가할 수 있다. 따라서, 상기 방열제는 10㎛ 내지 120㎛ 두께로 상기 방열처리부(130, 230)에 도포되는 것이 바람직하다.
At this time, the heat dissipating agent is preferably coated with a thickness of 10㎛ to 120㎛. When the heat dissipating agent is applied in a thickness of less than 10㎛, it is difficult to exhibit the heat dissipation characteristics of the heat dissipating agent, when applied in excess of 120㎛, unnecessarily large amount of heat dissipating coating on the heat dissipating portion (130, 230) This can increase initial manufacturing costs. Therefore, the heat dissipating agent is preferably applied to the heat dissipation unit 130, 230 to a thickness of 10㎛ to 120㎛.

또한, 상기 방열처리부(130, 230)는 방열제를 도포하는 것 외에도 아노다이징(anodizing) 처리하여 형성될 수 있다. 여기서 아노다이징이란, 상기 방열처리부(130, 230)를 양극으로 하여 상기 방열처리부(130, 230)에 전기화학적으로 산화피막을 만들어 화학적, 물리적으로 안정되도록 하는 것이다. 이와 같이 처리한 아노다이징 피막 역시 다공질이기 때문에, 방열면적이 증가하여 방열 성능이 향상되는 효과를 얻을 수 있다고 볼 수 있다.In addition, the heat dissipation unit 130 and 230 may be formed by anodizing in addition to applying a heat dissipation agent. Here, anodizing means that the heat dissipation unit (130, 230) as an anode to electrochemically make an oxide film on the heat dissipation unit (130, 230) to be chemically and physically stable. Since the anodizing film thus treated is also porous, it can be seen that the heat dissipation area is increased and the heat dissipation performance is improved.

이때, 상기 아노다이징 피막을 원하는 위치에만 형성하도록 아노다이징 처리가 불필요한 곳에는 내산성이 있는 특수테이프를 마스킹 처리한 뒤 광원장착패널을 아노다이징 처리한다. 이후, 상기 특수테이프를 제거하면, 방열처리부 형성위치에만 아노다이징 피막이 형성되도록 할 수 있다.
At this time, in order to form the anodizing film only at a desired position, the light source mounting panel is anodized after masking a special tape having acid resistance where no anodizing treatment is required. Subsequently, when the special tape is removed, the anodizing film may be formed only at the heat dissipation part forming position.

본 발명에 따른 백라이트 유닛(100, 200)의 광원장착패널(124, 224)과 하부샤시(126, 226)가 결합하는 방법은 세 가지로 분류할 수 있다. 먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 광원장착패널(124)의 결합부 일단에 요홈(h)이 형성되고, 상기 하부샤시(126)가 상기 요홈(h)에 삽입장착될 수 있다. 이때 상기 방열처리부(130)는 상기 광원장착패널(124)의 타면(124b) 전체에 형성되는 것이 바람직하다. 다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 광원장착패널의 결합부의 일면(124a2)에 상기 하부샤시(126)가 결합될 수 있다. 이때, 상기 방열처리부(130)도 상기 광원장착패널(124)의 타면(124b) 전체에 형성되는 것이 바람직하다.The method of combining the light source mounting panels 124 and 224 and the lower chassis 126 and 226 of the backlight units 100 and 200 according to the present invention may be classified into three methods. First, as illustrated in FIG. 3A, a recess (h) may be formed at one end of a coupling portion of the light source mounting panel 124, and the lower chassis 126 may be inserted into the recess (h). In this case, the heat dissipation unit 130 is preferably formed on the other surface 124b of the light source mounting panel 124. Next, as shown in FIG. 3B, the lower chassis 126 may be coupled to one surface 124a 2 of the coupling portion of the light source mounting panel. In this case, the heat dissipation unit 130 is also preferably formed on the other surface 124b of the light source mounting panel 124.

상기 두 경우에는 상기 하부샤시(126)의 타면(126b)에 방열처리부(130)를 더 구비할 수도 있지만, 도 3a 및 도 3b와 같이 상기 하부샤시(126)의 타면(126b)에 방열처리부(130)를 구비하지 않아도 무방하다.In both cases, the heat dissipation unit 130 may be further provided on the other surface 126b of the lower chassis 126. However, as shown in FIGS. 3A and 3B, the heat dissipation unit 126b may be provided on the other surface 126b of the lower chassis 126. 130 may not be provided.

마지막으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 광원장착패널(224)의 결합부의 타면(224b2) 상기 하부샤시 일면(226a)과 접하도록 결합할 수 있다. 이때 상기 하부샤시의 타면(226b)에는 방열부(230)가 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 광원장착패널(224)의 결합부의 타면(224b2)이 상기 하부샤시의 일면(226a)과 접하면서, 상기 결합부의 발열성능이 저하될 수 있기 때문에, 이를 보강하기 위해서 상기 하부샤시의 타면(226b)에 상기 방열처리부(230)를 더 구비하는 것이다.
Finally, as shown in FIG. 3C, the other surface 224b 2 of the coupling portion of the light source mounting panel 224 may be coupled to contact the lower chassis one surface 226a. At this time, it is preferable that the heat dissipation unit 230 is provided on the other surface 226b of the lower chassis. That is, while the other surface 224b 2 of the coupling portion of the light source mounting panel 224 is in contact with the one surface 226a of the lower chassis, the heat generation performance of the coupling portion may be reduced, so as to reinforce the lower chassis, The heat dissipation unit 230 is further provided on the other surface 226b.

상기 백라이트 유닛이 그 방열처리부를 상기와 같이 구비하는 이유는, 상기 백라이트 유닛이 장착된 디스플레이 장치(D)의 내구성 및 화질의 향상을 위함이다. 동일한 백라이트 유닛을 장착한 디스플레이 장치(D, D')가 있다고 할 때, 도 4a에는 본 발명의 일실시예와 같이, 상기 광원장착패널(224)의 발광부의 타면(224b1)과 하부샤시(226) 타면(226b)에 방열처리부(230)를 구비한 백라이트 유닛(200)이 상기 디스플레이 장치(D)에 장착된다. 또한, 도 4b에는 광원장착패널(24')의 일면(24a') 및 타면(24b')과 하부샤시(26')의 일면(26a') 및 타면(26b') 전체에 걸쳐 방열처리부(30')가 구비된 백라이트 유닛이 디스플레이 장치(D')에 장착되어 있다. The reason why the backlight unit includes the heat dissipation unit as described above is to improve durability and image quality of the display device D equipped with the backlight unit. When there are display devices D and D 'equipped with the same backlight unit, as shown in FIG. 4A, the other surface 224b 1 and the lower chassis of the light emitting part of the light source mounting panel 224 are illustrated in FIG. 4A. The backlight unit 200 having the heat dissipation unit 230 on the other surface 226b is mounted on the display device D. 4B, the heat dissipation unit 30 is disposed over one surface 24a 'and the other surface 24b' of the light source mounting panel 24 'and one surface 26a' and the other surface 26b 'of the lower chassis 26'. The backlight unit with ') is mounted on the display device D'.

도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트 유닛은, 액정(LCD)의 반대 방향, 즉 상기 디스플레이 장치(D)의 외부방향으로만 방열처리부(230)가 형성되어 있기 때문에, 상기 광원(222)에 의해 발생된 열이 디스플레이 장치(D)의 외부방향으로만 방출되는 것을 알 수 있다. 따라서, 상기 백라이트 유닛을 디스플레이 장치(D) 장치에 장착할 경우, 상기 광원(222)에 의한 열이 휘도 강화 시트와 같이 열에 민감한 필름(f)에 공급되는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 도 4b와 같이 광원장착패널의 타면(24b')과 하부샤시의 타면(26b') 뿐만 아니라 광원장착패널의 일면(24a')과 하부샤시의 일면(26a')에도 방열처리부(30')가 형성된 경우, 상기 광원장착패널의 일면(24a')과 하부샤시의 일면(26a')은 디스플레이 장치(D')의 내부를 향하고 있기 때문에, 광원(22')에 의한 열이 상기 디스플레이 장치(D')의 내부에도 공급된다. 상기 디스플레이 장치(D') 내부에 쌓인 열은, 외부로 배출되지 못하고 그 내부 온도를 상승시키게 되어 상기 디스플레이 장치(D') 내에 위치한 필름(f')에 열변형이 발생하게 된다. 이와 같이 상기 디스플레이 장치(D') 내부의 온도가 높아지게 되면, 상기 필름(f')에 변형이 생겨 화질이 저하될 뿐만 아니라, 광원(22') 및 필름(f')을 포함한 상기 디스플레이 장치(D') 전체의 내구성이 저하되기 때문에, 본 발명의 백라이트 유닛과 같이 광원장착패널(224) 및 하부샤시(226)의 타면(224b, 226b)에만 방열처리부(230)를 구비해야만 디스플레이 장치(D) 전체의 내구성뿐만 아니라, 상기 백라이트 유닛의 내구성도 높일 수 있다.
As shown in FIG. 4A, in the backlight unit according to the exemplary embodiment of the present invention, since the heat dissipation unit 230 is formed only in the opposite direction of the liquid crystal LCD, that is, in the external direction of the display apparatus D. FIG. It can be seen that heat generated by the light source 222 is emitted only to the outside of the display device D. Therefore, when the backlight unit is mounted on the display device (D), it is possible to prevent the heat of the light source 222 from being supplied to the heat-sensitive film f, such as a brightness enhancement sheet. However, as shown in FIG. 4B, the heat dissipation unit 30 'is applied to not only the other surface 24b' of the light source mounting panel and the other surface 26b 'of the lower chassis, but also one surface 24a' of the light source mounting panel and one surface 26a 'of the lower chassis. ) Is formed, one surface 24a 'of the light source mounting panel and one surface 26a' of the lower chassis face the inside of the display device D ', so that the heat generated by the light source 22' It is also supplied inside (D '). The heat accumulated in the display device D 'is not discharged to the outside, and the internal temperature is increased, and thermal deformation occurs in the film f' positioned in the display device D '. As such, when the temperature inside the display device D 'is increased, the film f' may be deformed to reduce image quality, and the display device including the light source 22 'and the film f' ( Since the durability of the entire D ') is reduced, only the heat dissipation unit 230 is provided on the other surfaces 224b and 226b of the light source mounting panel 224 and the lower chassis 226 like the backlight unit of the present invention. In addition to the overall durability, the durability of the backlight unit can be increased.

이하, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명은 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이에 의하여 제한되지 않는다는 것은 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to preferred examples. However, these examples are intended to illustrate the present invention in more detail, it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited thereby.

도 5에는 본 발명의 여러가지 실시예에 따른 백라이트 유닛과 비교예에 따른 백라이트 유닛의 단면도가 도시되어 있다.5 is a cross-sectional view of a backlight unit according to various embodiments of the present invention and a backlight unit according to a comparative example.

도 5a에는 실시예 1에 해당하는 백라이트 유닛이 도시되어 있고, 도 5b에는 실시예 2에 해당하는 백라이트 유닛이 도시되어 있으며, 도 5c에는 실시예 3에 해당하는 백라이트 유닛이 도시되어 있다. 또한, 도 5d에는 비교예 1에 해당하는 백라이트 유닛이 도시되어 있고, 도 5e에는 비교예 2에 해당하는 백라이트 유닛이 도시되어 있으며, 도 5f에는 비교예 3에 해당하는 백라이트 유닛이 도시되어 있다. FIG. 5A illustrates a backlight unit corresponding to Embodiment 1, FIG. 5B illustrates a backlight unit corresponding to Embodiment 2, and FIG. 5C illustrates a backlight unit corresponding to Embodiment 3. In addition, FIG. 5D shows a backlight unit corresponding to Comparative Example 1, FIG. 5E shows a backlight unit corresponding to Comparative Example 2, and FIG. 5F shows a backlight unit corresponding to Comparative Example 3. FIG.

상기 실시예 1 및 실시예 2에는 상기 광원장착패널(124)의 결합부의 타면(124b2)이 상기 하부샤시(126)와 접하지 않는 백라이트 유닛(100)이 사용되었다. 상기 실시예 1은 상기 방열처리부(130)를 상기 광원장착패널(124)의 타면(124b)에 형성하였고, 상기 실시예 2는 상기 방열처리부(130)를 상기 광원장착패널(124)의 타면(124b)과 하부샤시 타면(126b)에 형성하였다. 또한 상기 실시예 3은 상기 광원장착패널(224)의 결합부의 타면(224b2)이 상기 하부샤시(126)와 접하는 백라이트 유닛(200)을 사용하였고, 상기 방열처리부(230)가 광원장착패널(224)의 발광부의 타면(224b1) 및 하부샤시(226) 타면(226b)에 형성되어 있다.In Examples 1 and 2, a backlight unit 100 is used in which the other surface 124b 2 of the coupling portion of the light source mounting panel 124 does not contact the lower chassis 126. In the first embodiment, the heat dissipation unit 130 is formed on the other surface 124b of the light source mounting panel 124. In the second embodiment, the heat dissipation unit 130 is formed on the other surface of the light source mounting panel 124. 124b) and the lower chassis 126b. In addition, in Example 3, the other surface 224b 2 of the coupling portion of the light source mounting panel 224 uses the backlight unit 200 in contact with the lower chassis 126, and the heat dissipation unit 230 is a light source mounting panel ( The other surface 224b 1 and the lower surface 226b of the light emitting portion of the light emitting portion 224 are formed.

비교예 1 및 비교예 2로는 방열처리부(30, 30')가 광원장착패널(24, 24') 및 하부샤시(26, 26') 전체에 걸쳐 형성되어 있는 백라이트 유닛을 사용하였고, 비교예 3으로는 방열처리부가 형성되지 않은 백라이트 유닛을 사용하였다. In Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the heat dissipation unit 30 and 30 'was used as a backlight unit formed over the light source mounting panels 24 and 24' and the lower chassis 26 and 26 '. As a backlight unit, a heat dissipation unit was not formed.

실시예Example 1 One

상기 백라이트 유닛(100)의 광원장착패널(124) 타면(124b)에 방열처리부(130)가 형성되도록 하였다. 상기 방열처리부(130)는 세 가지 유형으로 형성되었다.The heat dissipation unit 130 is formed on the other surface 124b of the light source mounting panel 124 of the backlight unit 100. The heat dissipation unit 130 is formed of three types.

첫째로, 상기 방열처리부(130) 위치에 A물질을 도포하여 방열처리부를 형성하였다. 둘째로, 상기 방열처리부(130) 위치에 B물질을 도포하여 방열처리부를 형성하였다. 셋째로, 상기 방열처리부(130) 위치를 아노다이징 처리하였다. First, the A material was applied to the heat dissipation unit 130 to form a heat dissipation unit. Second, the B material was applied to the heat dissipation unit 130 to form a heat dissipation unit. Third, the heat dissipation unit 130 was anodized.

A물질로 사용되는 실록산계 방열수지 조성물에 사용되는 바인더 수지를 제조하기 위하여 3-메타아크릴록시프로필트리스(트리메틸실록시)실란 250g, 테트라에톡시실란 100g 및 메탄올 146g을 플라스크에 넣고 교반하였다. 상기 혼합물에 티타늄 이소프로폭사이드 7.3g을 첨가한 다음, 맑은 용액이 될 때까지 재차 교반하였다. 상기 교반된 혼합물을 25℃로 냉각하면서 pH 2.5의 염산 수용액 80g을 적가한 다음 수 시간동안 반응시켰다. 그 다음, 콜로이드 실리카 200g을 첨가하고 수 시간 동안 숙성시켜 바인더 수지를 제조하였다. In order to prepare the binder resin used in the siloxane-based heat dissipating resin composition used as A material, 250 g of 3-methacryloxypropyl tris (trimethylsiloxy) silane, 100 g of tetraethoxysilane and 146 g of methanol were added to the flask and stirred. 7.3 g of titanium isopropoxide was added to the mixture, which was then stirred again until a clear solution was obtained. 80 g of aqueous hydrochloric acid solution of pH 2.5 was added dropwise while the stirred mixture was cooled to 25 ° C., and then reacted for several hours. Then, 200 g of colloidal silica was added and aged for several hours to prepare a binder resin.

상기 바인더 수지에 충전제로서 2~5 ㎛ 크기의 알루미나 파우더 300g, 1~2㎛ 크기의 산화아연 200g, 1~2 ㎛ 크기의 질화보론 100g, 1~2㎛ 크기의 질화알루미늄 50g, 4~7㎛ 크기의 그라파이트 10g을 넣어 고속 분산시킨 후 24시간 숙성시켰다.300 g of alumina powder having a size of 2 to 5 μm, 200 g of zinc oxide having a size of 1 to 2 μm, 100 g of boron nitride having a size of 1 to 2 μm, and 50 g of aluminum nitride having a size of 1 to 2 μm as a filler to the binder resin, 4 to 7 μm 10 g of sized graphite was added and rapidly dispersed, and aged for 24 hours.

또한, B물질로 사용되는 실록산계 방열수지 조성물은 바인더 수지로 에폭시폴리머를 사용하였으며, 기재에 도포 후 150℃에서 1시간 경화한 것을 제외하고는 위의 A물질 제조방법에 기재된 방법과 동일하게 제조하였다.In addition, the siloxane-based heat dissipating resin composition used as the B material was used in the same manner as described in the above method for preparing A material, except that the epoxy polymer was used as the binder resin and cured at 150 ° C. for 1 hour after coating on the substrate. It was.

실시예Example 2 2

상기 백라이트 유닛(100)의 광원장착패널(124) 타면(124b)과 하부샤시(126)의 타면(126b)에 방열처리부(130)가 형성된다는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재된 방법과 동일하게 방열처리부(130)가 형성되었다.The heat dissipation unit 130 is formed on the other surface 124b of the light source mounting panel 124 of the backlight unit 100 and the other surface 126b of the lower chassis 126 in the same manner as in the first embodiment. The heat dissipation unit 130 is formed.

실시예Example 3 3

상기 광원장착패널(224)의 발광부의 타면(224b1) 및 하부샤시(226)의 타면(226b)에 방열처리부(230)가 형성되어 있다는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재된 방법과 동일하게 방열처리부(230)가 형성되었다.Heat dissipation in the same manner as in Example 1 except that the heat dissipation portion 230 is formed on the other surface 224b 1 of the light emitting portion of the light source mounting panel 224 and the other surface 226b of the lower chassis 226. The processor 230 is formed.

비교예Comparative example 1 One

광원장착패널(24)의 일면(24a)과 타면(24b) 및 하부샤시(26)의 일면(26a)과 타면(26b) 전체에 걸쳐 방열처리부(30)가 형성되어 있다는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재된 방법과 동일하게 방열처리부(30)가 형성되었다.Except that the heat dissipation unit 30 is formed over one surface 24a and the other surface 24b of the light source mounting panel 24 and the entirety of one surface 26a and the other surface 26b of the lower chassis 26. The heat dissipation part 30 was formed similarly to the method of description.

비교예Comparative example 2 2

광원장착패널(24')의 일면(24a')과 타면(24b') 및 하부샤시(26')의 일면(26a')과 타면(26b') 전체에 걸쳐 방열처리부(30')가 형성되어 있다는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재된 방법과 동일하게 방열처리부(30')가 형성되었다.The heat dissipation unit 30 'is formed on one surface 24a' and the other surface 24b 'of the light source mounting panel 24' and on one surface 26a 'and the other surface 26b' of the lower chassis 26 '. Except that the heat dissipation portion 30 'was formed in the same manner as in the first embodiment.

비교예Comparative example 3 3

방열처리부가 형성되지 않은 백라이트 유닛을 사용하였다.
A backlight unit in which a heat dissipation unit was not formed was used.

실험예Experimental Example : 방열 성능 비교 평가: Heat dissipation performance comparison evaluation

상기 실시예 및 비교예에서 형성된 방열처리부의 방열 성능을 시험한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
Table 1 shows the results of testing the heat dissipation performance of the heat dissipation unit formed in the Examples and Comparative Examples.

표면처리방법Surface treatment method 광원 온도Light source temperature
실시예 1
Example 1
A 물질A substance 42.2℃42.2 ℃ B 물질B substance 44.1℃44.1 ℃ 아노다이징 처리Anodizing 45.7℃45.7 ℃
실시예 2
Example 2
A 물질A substance 41.5℃41.5 ℃ B 물질B substance 43.3℃43.3 ℃ 아노다이징 처리Anodizing 44.3℃44.3 ℃
실시예 3
Example 3
A 물질A substance 40.6℃40.6 ℃ B 물질B substance 42.1℃42.1 ℃ 아노다이징 처리Anodizing 43.2℃43.2 ℃
비교예 1
Comparative Example 1
A 물질A substance 54.2℃54.2 ℃ B 물질B substance 53.9℃53.9 ℃ 아노다이징 처리Anodizing 53℃53 ℃
비교예 2
Comparative Example 2
A 물질A substance 54.3℃54.3 ℃ B 물질B substance 53.2℃53.2 ℃ 아노다이징 처리Anodizing 52.1℃52.1 ℃ 비교예 3Comparative Example 3 ×× 53.2℃53.2 ℃

각 백라이트 유닛의 방열 성능 평가는 다음과 같다The heat dissipation performance of each backlight unit is as follows.

1) 광원 온도1) light source temperature

같은 수의 광원을 장착한 동일한 크기의 백라이트 유닛을 디스플레이 장치에 장착하여 동일 에너지로 광원을 가동한 후, 약 1시간 경과 뒤에 상기 광원의 온도를 측정하여 각 샘플 간 광원 온도를 평가하였다. 상기 광원의 온도가 낮을수록 동일 조건에서 방열 성능이 더 좋다는 의미가 된다.The same sized backlight unit equipped with the same number of light sources was mounted on a display device to operate the light source with the same energy, and after about 1 hour, the temperature of the light source was measured to evaluate the light source temperature between each sample. Lower temperature of the light source means better heat dissipation performance under the same conditions.

상기 실시예 및 실험예를 통해, 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 방열 성능이 매우 뛰어나다는 것과, 이로 인하여 광원의 내구성이 향상되고, 디스플레이 장치 내부의 온도를 낮출 수 있어, 디스플레이 장치 화질의 개선 효과가 향상된다는 사실을 확인할 수 있었다.
Through the above embodiments and experimental examples, the heat dissipation performance of the backlight unit according to the present invention is very excellent, thereby improving durability of the light source and lowering the temperature inside the display device, thereby improving the display device image quality. It was confirmed that the improvement.

본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.All simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.

100, 200: 백라이트 유닛 122, 222: 광원
24, 124, 224: 광원장착패널 24a, 124a, 224a: 광원장착패널 일면
24a1 , 124a1, 224a1: 발광부의 일면 24a2 , 124a2, 224a2: 결합부의 일면
24b, 124b, 224b: 광원장착패널 타면 24b1, 124b1, 224b1: 발광부의 타면
24b2, 124b2, 224b2: 결합부의 타면 26, 126, 226: 하부샤시
26a, 126a, 226a: 하부샤시 일면 26b, 126b, 226b: 하부샤시 타면
30, 130, 230: 방열처리부 D: 디스플레이 장치
h: 요홈 LCD: 액정100, 200: backlight unit 122, 222: light source
24, 124, 224: light source mounting panel 24a, 124a, 224a: light source mounting panel
24a 1 , 124a 1 , 224a 1 : one side of the light emitting part 24a 2 , 124a 2 , 224a 2 : one side of the coupling part
24b, 124b, and 224b: other surface of the light source mounting panel 24b 1 , 124b 1 , and 224b 1 : other surface of the light emitting part
24b 2 , 124b 2 , 224b 2 : other side of the coupling part 26, 126, 226: lower chassis
26a, 126a, 226a: one side of the lower chassis 26b, 126b, 226b: the other side of the lower chassis
30, 130, 230: heat dissipation unit D: display device
h: recess LCD: liquid crystal

Claims (14)

디스플레이 장치의 하부 샤시에 결합되는 광원장착패널에 있어서,
상기 하부샤시에 결합되며, 상기 디스플레이 장치의 내측을 향하는 일면과 상기 디스플레이 장치의 외측을 향하는 타면을 포함하는 결합부;
광원이 장착되고, 상기 결합부로부터 절곡 형성되며 상기 디스플레이 장치의 내측을 향하는 일면과 상기 디스플레이 장치의 외측을 향하는 타면을 포함하는 발광부; 및
상기 발광부의 타면에 형성된 방열처리부를 포함하는 광원장착패널.In the light source mounting panel coupled to the lower chassis of the display device,
A coupling part coupled to the lower chassis and including one surface facing the inside of the display device and the other surface facing the outside of the display device;
A light emitting unit mounted with a light source, bent from the coupling unit, the light emitting unit including one surface facing the inside of the display device and the other surface facing the outside of the display device; And
And a heat dissipation unit formed on the other surface of the light emitting unit. 액정을 구비한 디스플레이 장치 내에 장착되어 광원의 빛을 상기 액정에 인도하는 백라이트 유닛에 있어서,
제1항에 따른 광원장착패널; 및
상기 액정 측에 형성된 일면과, 상기 일면의 반대쪽에 형성된 타면이 구비된 하부샤시를 포함하되,
상기 광원장착패널의 상기 결합부의 타면이 상기 하부샤시의 일면에 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A backlight unit mounted in a display device provided with a liquid crystal for guiding light of a light source to the liquid crystal,
The light source mounting panel according to claim 1; And
And a lower chassis having one surface formed on the liquid crystal side and the other surface formed on the opposite side of the one surface,
The other surface of the coupling portion of the light source mounting panel is coupled to one surface of the lower chassis. 액정을 구비한 디스플레이 장치 내에 장착되어 광원의 빛을 상기 액정에 인도하는 백라이트 유닛에 있어서,
제1항에 따른 광원장착패널; 및
상기 액정 측에 형성된 일면과, 상기 일면의 반대쪽에 형성된 타면이 구비된 하부샤시;를 포함하되,
상기 광원장착패널의 상기 결합부의 일면이 상기 하부샤시의 타면에 결합되고,
상기 광원장착패널의 상기 결합부의 타면에 방열처리부가 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A backlight unit mounted in a display device provided with a liquid crystal for guiding light of a light source to the liquid crystal,
The light source mounting panel according to claim 1; And
And a lower chassis having one surface formed on the liquid crystal side and the other surface formed on the opposite side of the one surface.
One surface of the coupling portion of the light source mounting panel is coupled to the other surface of the lower chassis,
The heat dissipation unit is formed on the other surface of the coupling unit of the light source mounting panel. 제2항 또는 3항에 있어서,
상기 하부샤시의 타면에 상기 방열처리부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 2 or 3,
The heat dissipation unit is further formed on the other surface of the lower chassis. 제3항에 있어서,
상기 결합부의 일단에 요홈이 형성되고, 상기 요홈에 상기 하부샤시가 삽입장착되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 3,
A recess is formed in one end of the coupling part, and the lower chassis is inserted into the recess. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광원장착패널은 상기 하부샤시의 길이방향 양 변 및 폭방향 양 변에 결합된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to any one of claims 2 to 4,
And the light source mounting panel is coupled to both sides of the lower chassis and both sides of the lower chassis in the longitudinal direction. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광원장착패널은 상기 하부샤시의 길이방향 양 변 또는 한 변에 결합된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to any one of claims 2 to 4,
And the light source mounting panel is coupled to both sides or one side of the lower chassis in the longitudinal direction. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열처리부는 방열제를 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to any one of claims 2 to 4,
The heat dissipation unit is a backlight unit, characterized in that formed by applying a heat dissipating agent. 제8항에 있어서,
상기 방열제는 바인더 수지와 충전제를 포함하는 실록산계 방열 수지조성물인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 8,
The heat dissipating agent is a siloxane-based heat dissipating resin composition comprising a binder resin and a filler. 제9항에 있어서,
상기 방열제는,
상기 실록산계 방열 수지 조성물의 상기 바인더 수지는 바인더 수지의 총 고형분 100 중량부에 대하여 (a) 5 내지 75 중량부의 pH는 1.5 내지 10의 범위인 수성 콜로이드 실리카 또는 알콜성 콜로이드 실리카; (b) 0.1 내지 50 중량부의 하기 화학식 (1)로 표시되는 유기실란, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물; 및 (c) 10 내지 60 중량부의 하기 화학식 (2)로 표시되는 유기실란, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물을 포함하고,
상기 충전제는 상기 바인더 수지의 총 고형분 100 중량부에 대하여 (d) 1 내지 300 중량부의 열전도성 금속 또는 탄소 화합물; (e) 0.1 내지 10 중량부의 하기 화학식 (3)으로 표시되는 금속 알콕사이드, 금속염, 금속착화합물, 그의 가수분해물 또는 그의 부분축합물; (f) 10 내지 50 중량부의 C1 -12 케톤 또는 디케톤을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛:
R1 aSi(OR2)4-a ----- (1)
R3 bSi(OR4)4-b ----- (2)
R5M(OR6)3-c 또는 R5 cM(OR7)3-c ----- (3)
상기 식에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 C1 -6 알킬기, 알케닐기, 할로겐화알킬기, 알릴기 및 방향족기 중에서 선택되고,
R3 및 R4는 각각 독립적으로 비닐기, 페닐기, 할로겐기, 니트로기, 니트릴기, 아미노기, 아크릴기, 에폭시기, 머캡토기, 아미드기 중에서 선택된 치환기로 치환되거나 또는 비치환된 C1 -6의 알킬기, 사이클로알킬기, 알케닐기, 사이클로알케닐기, 할로겐화알킬기, 아릴기, 방향족기 중에서 선택되며,
R5은 C1 -6 알킬기, 알케닐기, 할로겐화 알킬기 및 알릴기 중에서 선택되며, R6 및 R7 은 각각 독립적으로 C1 -6 알킬기이고, M은 금속원자 중에서 선택되며,
a는 0 내지 3의 정수이며, b는 1 내지 3의 정수이며, c는 0 내지 3의 정수임.10. The method of claim 9,
The heat dissipation agent,
The binder resin of the siloxane-based heat dissipating resin composition may include (a) an aqueous colloidal silica or an alcoholic colloidal silica having a pH of 5 to 75 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid content of the binder resin; (b) 0.1 to 50 parts by weight of an organosilane represented by the following formula (1), a hydrolyzate thereof or a partial condensate thereof; And (c) 10 to 60 parts by weight of an organosilane represented by the following formula (2), a hydrolyzate thereof or a partial condensate thereof,
The filler includes (d) 1 to 300 parts by weight of a thermally conductive metal or carbon compound based on 100 parts by weight of the total solids of the binder resin; (e) 0.1 to 10 parts by weight of the metal alkoxide, metal salt, metal complex compound, hydrolyzate thereof or partial condensate thereof represented by the following formula (3); (f) back light, characterized in that it comprises from 10 to 50 parts by weight of a C 1 -12 ketone or diketone units:
R 1 a Si (OR 2 ) 4-a ----- (1)
R 3 b Si (OR 4 ) 4-b ----- (2)
R 5 M (OR 6 ) 3-c or R 5 c M (OR 7 ) 3-c ----- (3)
Where
R 1 And R 2 is each independently selected from C 1 -6 alkyl group, alkenyl group, halogenated alkyl group, an allyl group and an aromatic group,
Of R 3 and R 4 is a vinyl group, a phenyl group, a halogen group, a nitro group, a nitrile group, an amino group, an acrylic group, an epoxy group, meokaep earthenware, substituted with a substituent selected from the group consisting of an amide group or an unsubstituted C 1 -6 ring each independently An alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, a halogenated alkyl group, an aryl group, an aromatic group,
R 5 is selected from the group C 1 -6 alkyl group, alkenyl group, halogenated alkyl and allyl, R 6 And R 7 are each independently a C 1 -6 alkyl, M is selected from a metal atom,
a is an integer of 0 to 3, b is an integer of 1 to 3, c is an integer of 0 to 3. 제9항에 있어서,
상기 실록산계 방열 수지 조성물의 상기 바인더 수지가 에폭시폴리머인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.10. The method of claim 9,
And said binder resin of said siloxane based heat dissipating resin composition is an epoxy polymer. 제8항에 있어서,
상기 방열제는 10㎛ 내지 120㎛ 두께로 피복된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 8,
The heat dissipator is a backlight unit, characterized in that the coating 10㎛ to 120㎛ thickness. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열처리부는 아노다이징(anodizing) 처리하여 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to any one of claims 2 to 4,
The heat dissipation unit is a backlight unit, characterized in that formed by anodizing (anodizing) process. 제1항에 있어서,
상기 광원은 ＬＥＤ인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And the light source is LED.
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