KR20110090758A - Conductive adhesive composition for connecting circuit electrodes, circuit connecting material including the conductive adhesive composition, connected circuit structure and method of the connected circuit structure using the circuit connecting material - Google Patents

Abstract

PURPOSE: A conductive adhesive composition for circuit connection is provided to uniformly form a conductive channel between facing circuit electrodes and to reduce costs using organometallic compounds instead of insulation conductive particles. CONSTITUTION: A conductive adhesive composition for circuit connection is to electrically connect the first circuit electrode of a first substrate and the second circuit electrode of a second substrate. The conductive adhesive composition comprises (a) organometallic compounds generating metal atoms as a conductive component by being decomposed at 80-300 °C, (b) thermoplastic resins, and (c) a curable component consisting of a curing resin and a hardener.

Description

회로 접속용 도전 접착제 조성물, 회로 접속재료, 회로 접속구조체 및 회로 접속구조체의 제조방법{Conductive adhesive composition for connecting circuit electrodes, circuit connecting material including the conductive adhesive composition, connected circuit structure and method of the connected circuit structure using the circuit connecting material} Conductive adhesive composition for connecting circuit electrodes, circuit connecting material including the conductive adhesive composition, connected circuit structure and method of the connected circuit structure using the circuit connecting material}

본 발명은 서로 대향하는 회로 전극을 전기적으로 접속하기 위한 이방성 회로 접속용 도전 접착제 조성물, 회로 접속재료, 회로 접속 구조체 및 회로 접속구조체의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a conductive adhesive composition for anisotropic circuit connection, a circuit connection material, a circuit connection structure, and a circuit connection structure for electrically connecting circuit electrodes facing each other.

디스플레이 소자 및 반도체 소자에서 소자의 각 부재들을 전기적으로 결합시킬 목적으로 다양한 전기 전도성 접착제가 사용되고 있다. 이러한 전기 전도성 접착제는 각 부재들의 전기적인 접속을 위하여 크기가 약 3~20 마이크로미터의 도전입자를 사용하고 있다. 근래에 들어 전자회로의 집적도가 증가할수록 전극간의 피치(pitch)가 점점 미세화되고 있으며 전극의 크기도 점차 소형화되고 있다. 이에 따라 신뢰성 있는 전기적 접속을 위해 도전입자의 크기를 작게 해야 함과 동시에 도전입자의 함량 또한 필수적으로 증가되어야 한다. Various electrically conductive adhesives are used in the display device and the semiconductor device for the purpose of electrically coupling the respective members of the device. This electrically conductive adhesive uses about 3 to 20 micrometers of conductive particles for the electrical connection of each member. In recent years, as the degree of integration of electronic circuits increases, the pitch between electrodes becomes smaller and the size of the electrodes becomes smaller. Accordingly, the size of the conductive particles must be made small and the content of the conductive particles must also be increased for reliable electrical connection.

그러나 도전입자의 크기를 작게 하는 것은 2차 응집에 의해 접속 불량이 발생할 확률이 높아지고 도전입자 함량 증가도 회로패턴간의 단락을 일으키는 원인이 되어 신뢰성 있는 전기적 접속이 어려워진다. However, reducing the size of the conductive particles increases the probability of poor connection due to secondary aggregation, and the increase in the content of the conductive particles also causes a short circuit between circuit patterns, making reliable electrical connection difficult.

이러한 문제의 해결방안 중 하나로 도전입자의 표면을 유기물질로 코팅한 절연 도전입자를 사용하는 방법이 개시된 바 있다. 일본특허공개공보 소 62-40183호 및 미국특허 제 6,632,532호에는 도전입자의 표면을 유기물질로 코팅한 절연 도전입자를 사용하는 방법이 개시되어 있다. As one solution to this problem, a method of using insulating conductive particles coated with an organic material on the surface of the conductive particles has been disclosed. Japanese Patent Laid-Open No. 62-40183 and US Pat. No. 6,632,532 disclose a method of using insulating conductive particles coated with an organic material on the surface of the conductive particles.

그러나, 절연 도전입자를 사용하는 경우는 일반 도전입자를 사용하는 경우 보다 단가 상승의 원인이 되며, 저온, 저압의 회로 접속 공정에서는 유기 절연막의 용융이 충분치 않아 잔류 절연막에 의한 접속저항이 큰 경향을 보이며, 고온, 고압의 회로 접속 공정에서는 유기 절연막이 쉽게 용융되어 일반 도전입자와 유사한 상태로 변하므로 회로 패턴간의 단락을 일으킬 수 있다. However, the use of insulating conductive particles causes higher unit cost than the case of using ordinary conductive particles. In the low temperature and low pressure circuit connection process, the organic insulating film is not sufficiently melted, and thus the connection resistance by the residual insulating film tends to be large. In the circuit connection process of high temperature and high pressure, the organic insulating film is easily melted and changes to a state similar to that of ordinary conductive particles, which may cause a short circuit between circuit patterns.

이러한 문제점을 해소하기 위하여 대한민국 특허 등록 제 10-0793078호 및 대한민국 특허 공개 제 10-2010-0007690호에는 도전입자를 대신하여 저융점 솔더 금속을 적용한 기술을 개시하고 있다. 저융점 솔더 금속을 적용하는 기술은 접속 공정 시 솔더 금속의 용융점 이상으로 가열하게 되면 솔더 금속이 용융되어 젖음(Wetting) 현상에 의해 회로상에 형성되어 부재들이 전기적으로 접속되게 된다. In order to solve this problem, Korean Patent Registration No. 10-0793078 and Korean Patent Publication No. 10-2010-0007690 disclose a technology in which low melting solder metal is applied in place of conductive particles. In the technology of applying the low melting point solder metal, when the heating process is performed at the melting point or higher of the solder metal, the solder metal is melted and formed on the circuit due to wetting, and the members are electrically connected.

상기 저융점 솔더 금속을 사용하는 기술은 접속하고자 하는 전극간 회로 사이에 솔더 금속이 선택적으로 집중되어 접속안정성이 우수하며 인접한 회로간의 단락 문제가 상당히 감소하는 장점이 있다. 그러나 솔더 금속이 회로상에 충분히 젖을 수 있도록 저융점 솔더 금속의 용융온도 이상에서 충분한 시간 동안 가열이 필요하다는 단점이 있다. 그에 따라 최근의 저온 및 속경화 공정에 대해서는 적용할 수 없어 현재의 기술적 요구사항에 부합하지 못한다는 문제점이 있다.
The technique using the low melting point solder metal has the advantage that the solder metal is selectively concentrated between the circuits between electrodes to be connected, and thus the connection stability is excellent and the short circuit problem between adjacent circuits is considerably reduced. However, there is a disadvantage that heating is required for a sufficient time above the melting temperature of the low melting point solder metal so that the solder metal is sufficiently wetted on the circuit. Accordingly, there is a problem in that it is not applicable to the recent low temperature and fast curing process and does not meet the current technical requirements.

본 발명의 목적은 접속하고자 하는 전기적으로 연결하기 위한 회로 전극 사이에 도전역할을 하는 금속이 선택적으로 집중될 수 있어 전도성 통로가 균일하게 형성되고, 다른 전극 간에는 절연특성이 뛰어나 극미세피치의 전극간 도전 접착제로 유용하게 사용될 수 있을 뿐만 아니라 저온 및 속경화 공정에도 적용이 가능한 이방성의 회로 접속용 도전 접착제 조성물, 회로 접속재료 회로 접속 구조체 및 회로 접속 구조체의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The object of the present invention is that the conductive metal can be selectively concentrated between the circuit electrodes for electrical connection to be connected, so that the conductive passages are uniformly formed, and the insulating properties are excellent between the other electrodes. An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive adhesive composition for a circuit connection, a circuit connection material circuit connection structure, and a circuit connection structure that can be usefully used as a conductive adhesive and can also be applied to low temperature and fast curing processes.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, The present invention to achieve the above object,

제1기판의 제1회로전극과 제2기판의 제2회로전극을 전기적으로 연결하기 위한 도전 접착제 조성물로서, 상기 도전 접착제 조성물이: A conductive adhesive composition for electrically connecting a first circuit electrode of a first substrate and a second circuit electrode of a second substrate, the conductive adhesive composition comprising:

(a) 80 내지 300℃에서 분해되어 도전성분인 금속원자를 생성하 유기금속화합물, (a) an organometallic compound which decomposes at 80 to 300 ° C. to produce a metal atom as a conductive component;

(b) 열가소성 수지 및(b) thermoplastic resins and

(c) 경화성 수지와 경화제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하여 이루어지며, (c) comprising a curable component consisting of a curable resin and a curing agent,

상기 유기금속화합물은 제1금속을 포함하는 유기금속화합물과 제2금속을 포함하는 유기금속화합물을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물을 제공한다. The organometallic compound provides a conductive adhesive composition for a circuit connection comprising an organometallic compound comprising a first metal and an organometallic compound comprising a second metal.

상기 제1회로전극과 상기 제2회로전극은 재질이 상이한 것일 수 있다. The first circuit electrode and the second circuit electrode may be of different materials.

상기 제1금속은 제1회로전극의 재질과 친화력을 갖는 금속에서 선택되며, 상기 제2금속은 제2회로전극의 재질과 친화력을 갖는 금속에서 선택된 것이 바람직하다. The first metal is selected from a metal having affinity with the material of the first circuit electrode, and the second metal is preferably selected from a metal having affinity with the material of the second circuit electrode.

상기 유기금속화합물은 80∼300℃에서 분해되어 도전성분인 금속원자를 생성하는 것일 수 있다. The organometallic compound may be decomposed at 80 to 300 ° C. to generate metal atoms which are conductive components.

상기 유기금속화합물은 금속이 헤테로 원자 C, P, S, O와 N를 통하여 유기물질과 결합된 것일 수 있다. The organometallic compound may be one in which a metal is combined with an organic material through hetero atoms C, P, S, O and N.

상기 유기금속화합물은 1∼3의 카르복실기를 가지는 탄소수 0∼12(단, 카르복실기의 탄소수는 제외한다)의 포화 또는 불포화 지방족, 방향족 또는 지환족 카르복실산 금속이며, 상기 금속은 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 금, 크롬, 망간, 인듐, 팔라듐, 티타늄, 몰리브덴 또는 백금인 것이 바람직하다. The organometallic compound is a saturated or unsaturated aliphatic, aromatic or alicyclic carboxylic acid metal having 0 to 12 carbon atoms having 1 to 3 carboxyl groups (excluding carboxyl carbon atoms), and the metal is silver, copper, nickel And tin, zinc, gold, chromium, manganese, indium, palladium, titanium, molybdenum or platinum.

상기 회로 접속용 도전 접착제 조성물은 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 유기금속화합물 1~200 중량부 및 상기 경화성 성분으로 경화성 수지 50~220 중량부와 경화제 0.5~50 중량부를 포함하는 것일 수 있다. The conductive adhesive composition for a circuit connection may include 1 to 200 parts by weight of the organometallic compound and 50 to 220 parts by weight of the curable resin and 0.5 to 50 parts by weight of the curing agent based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin.

상기 회로 접속용 도전 접착제 조성물은 고무입자 또는 액상고무, 부식방지제, 다면체 올리고머 실세스퀴녹산 화합물, 스피로 화합물, 이온교환제, 점착제 증진제, 안료, 인계접착력 증진제, 커플링제, 유기충진제, 무기충진제, 촉진제, 환원제 및 중합억제제로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 첨가제를 더 포함할 수 있다. The conductive adhesive composition for the circuit connection may be a rubber particle or a liquid rubber, a corrosion inhibitor, a polyhedral oligomeric silsesquinoxane compound, a spiro compound, an ion exchange agent, an adhesive enhancer, a pigment, a phosphorus adhesion enhancer, a coupling agent, an organic filler, an inorganic filler, It may further include at least one additive selected from the group consisting of a promoter, a reducing agent and a polymerization inhibitor.

상기 회로 접속용 도전 접착제 조성물은 회로 접속용 도전 접착제 조성물 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부의 전도성 입자를 더 포함할 수 있다.
The conductive adhesive composition for a circuit connection may further include 1 to 30 parts by weight of conductive particles based on 100 parts by weight of the conductive adhesive composition for a circuit connection.

또한 본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여 상기한 본 발명에 따른 회로 접속용 도전 접착제 조성물을 한층 이상의 필름상으로 형성하여서 된 것임을 특징으로 하는 회로 접속재료를 제공한다. Moreover, this invention provides the circuit connection material characterized by forming the electrically conductive adhesive composition for circuit connection which concerns on this invention mentioned above in more than one film form, in order to achieve the said objective.

상기 필름상은 복층 구조를 갖는 것일 수 있다.
The film phase may have a multilayer structure.

또한 본 발명은, 상기한 목적을 달성하기 위하여, In addition, the present invention, in order to achieve the above object,

제1회로전극을 구비한 제1기판을 마련하는 단계; Providing a first substrate having a first circuit electrode;

상기 제1기판 상에 상기한 본 발명에 따른 회로 접속재료를 위치시키는 단계; Placing the circuit connection material according to the present invention on the first substrate;

상기 회로 접속재료 상부에 제2회로전극을 구비한 제2기판을 상기 제1회로전극과 제2회로전극이 대향되도록 배치하는 단계; 및 Disposing a second substrate having a second circuit electrode on the circuit connection material so that the first circuit electrode and the second circuit electrode face each other; And

상기 유기금속화합물에 소정의 분해 조건을 인가하면서 가압하여 제1기판과 제2기판이 접착되면서 금속성분이 제1회로전극과 제2회로전극 사이에서 선택적으로 석출되어 제1회로전극과 제2회로전극이 전기적으로 접속되도록 하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 회로 접속구조체의 제조방법을 제공한다. Pressing the organometallic compound while applying a predetermined decomposition condition, the first substrate and the second substrate are bonded to each other, and a metal component is selectively precipitated between the first circuit electrode and the second circuit electrode so that the first circuit electrode and the second circuit It provides a method for producing a circuit connection structure comprising a; making the electrode electrically connected.

상기 접속재료는 필름상으로 형성되며, 상기 필름상은 복층 구조를 갖는 것일 수 있다.
The connection material may be formed in a film shape, and the film shape may have a multilayer structure.

또한 본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, In addition, the present invention to achieve the above object,

제1회로전극을 구비한 제1기판; A first substrate having a first circuit electrode;

제2회로전극을 구비한 제2기판; 및 A second substrate having a second circuit electrode; And

상기 제1기판과 제2기판 사이에서 대향하는 제1회로전극과 제2회로전극을 전기적으로 접속시키는 회로 접속부재를 포함하여 이루어지며, And a circuit connecting member for electrically connecting the first circuit electrode and the second circuit electrode which face each other between the first substrate and the second substrate.

상기 회로 접속부재는 상기한 본 발명에 따른 회로 접속재료를 이용하여 형성된 것으로, 상기 제1회로전극과 제2회로전극은 상기 회로 접속재료의 유기금속화합물의 금속이 석출되어 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 회로 접속구조체를 제공한다. The circuit connecting member is formed using the circuit connecting material according to the present invention, wherein the first circuit electrode and the second circuit electrode is characterized in that the metal of the organometallic compound of the circuit connecting material is deposited and electrically connected. A circuit connection structure is provided.

상기 석출된 금속은 유기금속화합물의 분해로 형성된 금속이 응집되면서 연속상으로 형성된 것일 수 있다.
The precipitated metal may be formed in a continuous phase while the metal formed by decomposition of the organometallic compound is aggregated.

본 발명은 절연 도전입자 대신에 유기금속화합물을 사용하여 비용이 저렴할 뿐만 아니라 전기적 연결을 위한 회로 전극 사이에서 선택적으로 석출되어 전도성 통로가 균일하게 형성되고 다른 전극 간에는 절연특성이 뛰어나 극미세피치의 전극간 도전 접착제를 포함한 신뢰성 있는 회로 접속용 도전 접착제를 경제적으로 제공할 수 있다.
The present invention is not only inexpensive by using an organometallic compound instead of insulating conductive particles, but also selectively precipitates between circuit electrodes for electrical connection so that a conductive passage is uniformly formed and has excellent insulating properties among other electrodes. It is possible to economically provide a conductive adhesive for reliable circuit connection including an inter conductive adhesive.

도 1은 실시예 1의 회로 접속재료로 제작된 COG 모듈의 단면 SEM이미지이다.
도 2는 도 1의 단면을 EDS를 사용하여 성분 분석을 진행한 결과 이미지이다.
도 3은 비교예 1의 회로 접속재료로 제작된 COG 모듈의 압흔을 광학현미경을 사용하여 분석한 이미지이다.
도 4는 실시예 1의 회로 접속재료로 제작된 COG 모듈의 압흔을 광학현미경을 사용하여 분석한 이미지이다.
도 5는 본 발명에 따른 필름상으로 형성된 회로 접속재료의 일예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 필름상으로 형성된 회로 접속재료의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 필름상으로 형성된 회로 접속재료의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일예에 따른 회로 접속 구조체를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9a 내지 9d는 본 발명에 따른 회로 접속 구조체의 형성과정을 개략적으로 나타낸 순서도이다. 1 is a cross-sectional SEM image of a COG module made of the circuit connection material of Example 1. FIG.
FIG. 2 is an image of a result of component analysis using EDS using the cross section of FIG. 1.
3 is an image obtained by analyzing the indentation of the COG module made of the circuit connection material of Comparative Example 1 using an optical microscope.
4 is an image obtained by analyzing the indentation of the COG module made of the circuit connection material of Example 1 using an optical microscope.
5 is a view showing an example of a circuit connecting material formed into a film according to the present invention.
It is a figure which shows the other example of the circuit connection material formed in the film form which concerns on this invention.
7 is a view showing still another example of a circuit connecting material formed into a film according to the present invention.
8 is a diagram schematically illustrating a circuit connection structure according to an embodiment of the present invention.
9A to 9D are flowcharts schematically illustrating a process of forming a circuit connection structure according to the present invention.

이하 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 회로 접속용 도전 접착제는 (a) 유기금속화합물과 수지를 포함하여 이루어진다. 상기 수지는 (b) 열가소성 수지 및 (c) 경화성 수지와 경화제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하여 이루어진 것일 수 있다.
The electrically conductive adhesive for circuit connection which concerns on this invention consists of (a) organometallic compound and resin. The resin may include a curable component comprising (b) a thermoplastic resin and (c) a curable resin and a curing agent.

(a) 유기금속화합물(a) organometallic compounds

상기 유기금속화합물은 소정의 분해조건에서 분해되면서 회로상에서 석출되어 회로간의 전기적 접속되는 통로를 제공하는 화합물이다. The organometallic compound is a compound that decomposes under a predetermined decomposition condition and precipitates on a circuit to provide a passage for electrical connection between the circuits.

좀더 구체적으로 설명하면, 상기 유기금속화합물은 소정의 분해조건에 놓이게 되면 분해되어 금속이온을 생성하게 되고, 생성된 금속이온은 환원되어 금속원자를 생성시킨다. 생성된 금속원자는 서로 응집되어 회로상에서 석출되어 회로간의 전기적 접속을 제공하는 통로를 이루게 된다. More specifically, the organometallic compound is decomposed to produce metal ions when placed under predetermined decomposition conditions, and the generated metal ions are reduced to generate metal atoms. The generated metal atoms aggregate with each other and precipitate on the circuits to form passages providing electrical connections between the circuits.

상기 분해 조건은 온도, 파장 및 진동수와 같은 에너지를 인가하는 것일 수 있다. 즉, 상기 유기금속화합물은 소정의 온도에서 분해되는 화합물이거나, 소정의 파장을 가하면 분해되는 감광성 화합물이거나 소정의 진동수를 가하면 분해되는 화합물일 수 있다.The decomposition condition may be to apply energy such as temperature, wavelength and frequency. That is, the organometallic compound may be a compound decomposed at a predetermined temperature, a photosensitive compound decomposed when a predetermined wavelength is applied, or a compound decomposed when a predetermined frequency is applied.

상기 유기금속화합물은 분해조건이 다른 적어도 두종의 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다. 즉, 상기 유기금속화합물로 분해 온도가 다른 적어도 두종의 화합물을 혼합하여 사용하거나, 분해파장이 다른 적어도 두종의 화합물을 혼합하여 사용하거나, 소정의 온도에서 분해되는 유기금속화합물과 소정의 파장에 의해 분해되는 유기금속화합물을 혼합 사용할 수 있다.The organometallic compound may be used by mixing at least two kinds of compounds having different decomposition conditions. That is, the organometallic compound may be used by mixing at least two kinds of compounds having different decomposition temperatures, or by mixing at least two kinds of compounds having different decomposition wavelengths, or by organometallic compounds decomposed at a predetermined temperature and by a predetermined wavelength. The organometallic compound which decomposes can be mixed and used.

본 발명의 일 예에 따르면 상기 유기금속화합물은 분해조건이 낮은 에너지를 필요로 하는 유기금속화합물과 분해조건이 높은 에너지를 필요로 하는 유기금속화합물을 혼합하여 사용할 수 있다. 이 경우 분해 조건이 낮은 에너지를 필요로 하는 유기금속화합물은 분해조건이 높은 에너지를 필요로 하는 유기금속화합물에 비하여 먼저 분해되어 금속이 석출됨으로써 시드 역할을 수행하게 되고, 이후 분해조건이 높은 에너지를 필요로 하는 유기금속화합물이 분해되면서 환원된 금속원자가 상기 시드를 기반으로 빠르게 석출되어 벌크 역할을 수행하게 된다. 그에 따라 전기적 연결을 위한 회로 전극 사이에서 금속이 빠르고 용이하게 석출되면서 전도성 통로가 균일하게 형성되게 된다.According to an example of the present invention, the organometallic compound may be used by mixing an organometallic compound requiring energy with low decomposition conditions and an organometallic compound requiring high energy with decomposition conditions. In this case, an organometallic compound that requires low decomposition conditions plays a role of seeding by first decomposing and precipitating metal, compared to an organometallic compound requiring high decomposition conditions. As the required organometallic compound is decomposed, the reduced metal atom is quickly precipitated based on the seed to play a bulk role. As a result, metals are quickly and easily precipitated between the circuit electrodes for the electrical connection, so that the conductive passages are uniformly formed.

본 발명의 일 예에 따르면 상기 유기금속화합물은 소정의 온도에서 분해되는 유기금속화합물과 소정의 파장에 의해 분해되는 유기금속화합물을 혼합사용할 수 있다. 이 경우 어느 한 쪽의 유기금속화합물을 분해시켜 금속이 석출되도록 하여 시드역할을 수행하게 하고, 이후 다른 한쪽의 유기금속화합물을 분해시켜 환원된 금속원자가 상기 시드를 기반으로 빠르게 석출되어 벌크 역할을 수행하도록 할 수 있다. 또한 유기금속화합물의 분해시 가열 및 파장을 동시에 조사할 수 있다. 그에 따라 전자나 후자 모두 전기적 연결을 위한 회로 전극 사이에서 금속이 빠르고 용이하게 석출되면서 전도성 통로가 균일하게 형성되게 된다.
According to an example of the present invention, the organometallic compound may be mixed with an organometallic compound decomposed at a predetermined temperature and an organometallic compound decomposed by a predetermined wavelength. In this case, one of the organometallic compounds is decomposed to allow the metal to be precipitated to perform the seed role, and then the other of the organometallic compounds is decomposed to reduce the metal atoms rapidly, thereby performing a bulk role. You can do that. In addition, the heating and the wavelength can be irradiated at the time of decomposition of the organometallic compound. As a result, both the former and the latter form metals quickly and easily between the circuit electrodes for electrical connection, thereby forming a uniform conductive path.

본 발명의 일 예에 따르면 상기 유기금속화합물의 분해조건은 온도일 수 있다. 즉, 상기 유기금속화합물은 금속 용융 온도보다 낮은 온도에서 분해되면서 회로상에서 금속으로 석출되어 회로간의 전기적 접속되도록 하는 화합물일 수 있다. According to an example of the present invention, the decomposition condition of the organometallic compound may be a temperature. That is, the organometallic compound may be a compound that is decomposed at a temperature lower than the metal melting temperature and precipitates as a metal on the circuit to be electrically connected between the circuits.

상기 유기금속화합물은 금속이 원자 C, P, S, O와 N를 통하여 유기물질과 결합하여 형성된 것일 수 있다. The organometallic compound may be formed by combining metal with an organic material through atoms C, P, S, O and N.

예를 들면, 상기 유기금속화합물은 유기물질이 금속과 케톤기, 머캅토기, 카르복실기, 아닐린기, 에테르기 또는 아황산기 등으로 결합되어 연결되어 있는 것일 수 있다. For example, the organometallic compound may be one in which an organic material is coupled to a metal by a ketone group, a mercapto group, a carboxyl group, an aniline group, an ether group, or a sulfite group.

상기 금속은 리튬과 마그네슘처럼 화학적으로 활성이 큰 주기율표의 1족 및 2족 금속; 은, 금, 백금 및 팔라듐 등과 같은 귀금속; 철, 아연, 주석, 니켈, 인듐, 납, 안티몬 및 구리 등과 같은 전통적인 금속; 규소와 붕소처럼 부분적으로 금속인 준금속 원소;로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 바람직하게 상기 금속은 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 금, 크롬, 망간, 인듐, 팔라듐, 티타늄, 몰리브덴 또는 백금인 것이 좋다. The metals include Group 1 and Group 2 metals of the periodic table which are chemically active such as lithium and magnesium; Precious metals such as silver, gold, platinum and palladium; Traditional metals such as iron, zinc, tin, nickel, indium, lead, antimony and copper; It may include at least one selected from the group consisting of a metalloid element which is partially metal, such as silicon and boron. Preferably the metal is silver, copper, nickel, tin, zinc, gold, chromium, manganese, indium, palladium, titanium, molybdenum or platinum.

상기 유기금속화합물은 1∼3의 카르복실기를 가지는 탄소수 0∼12(단, 카르복실기의 탄소수는 제외한다)의 포화 또는 불포화 지방족, 방향족 또는 지환족 카르복실산 금속일 수 있다. The organometallic compound may be a saturated or unsaturated aliphatic, aromatic or cycloaliphatic carboxylic acid metal having 0 to 12 carbon atoms having 1 to 3 carboxyl groups (except for carbon atoms of the carboxyl group).

더욱 바람직하게 상기 유기금속화합물은 1 내지 3의 카르복실기를 갖는 카르복실산 금속이며, 여기서 금속은 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 금 또는 백금이다. 이러한 유기금속화합물은 예를 들면, 말레산 은, 말론산 은, 숙신산 은, 아세트산 은, 말린산 은, 메타크릴산 은, 프로피온 산 은, 소르브산 은, 시트르산 은, 운데실렌산 은, 네오-데칸산 은, 올레산 은, 옥살산 은, 포름산 은, 글루콘산 은, 인산 은, 트리메틸포스핀(헥사플루오르 아세틸아세토네이트)은(I), 비닐트리에틸실란 (헥사플루우르아세틸아세토네이트)은(I), 말레산 구리, 말론산 구리, 숙신산 구리, 아세트산 구리, 말린산 구리, 메타크릴산 구리, 프로피온 산 구리, 소르브산 구리, 시트르산구리, 운데실렌산 구리, 네오-데칸산 구리, 올레산 구리, 옥살산 구리, 포름산 구리, 글루콘산 구리, 구리(II) 아세틸아세토네이트, 구리(II) 트리플루오르아세틸아세토네이트, 아세트산 니켈, 비스(사이클로옥타디엔)니켈, 비스(사이클로펜타디에닐)니켈, 니켈(II) 사이클로헥산부티레이트, 프로피온산 아연, 디에틸 아연, 디페닐 아연, 아세트산 백금, 비스(아세틸아세토네이토) 백금(II), 백금(II) 헥사플루오르아세틸아세토네이트, 디메틸(아세틸아세토네이트) 금(II), 메틸(트리플루오르포스핀) 금(I), 아세트산 주석, 테트라부틸 주석, 테트라프로필 주석, 테트라페닐주석, 주석(II) 아세틸아세토네이트일 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 유기금속화합물의 분해온도는 70∼300℃이다. More preferably the organometallic compound is a carboxylic acid metal having 1 to 3 carboxyl groups, wherein the metal is silver, copper, nickel, tin, zinc, gold or platinum. Such organometallic compounds are, for example, silver maleic acid, silver malonic acid, silver succinic acid, silver acetate, silver dried acid, methacrylic acid silver, propionic acid silver, sorbic acid silver, citric acid silver, undecylenic acid silver, neo- Silver decanoic acid, silver oleic acid, silver oxalate, silver formic acid, silver gluconate, silver phosphate, trimethylphosphine (hexafluoroacetylacetonate) silver (I), vinyltriethylsilane (hexafluacetylacetylonate) silver (I ), Copper maleic acid, copper malonic acid, copper succinate, copper acetate, copper dried acid, copper methacrylate, copper propionate, copper sorbate, copper citrate, copper undecylenate, copper neo-decanoate, copper oleate, Copper oxalate, copper formate, copper gluconate, copper (II) acetylacetonate, copper (II) trifluoroacetylacetonate, nickel acetate, bis (cyclooctadiene) nickel, bis (cyclopentadienyl) nickel, nickel ( II Cyclohexanebutyrate, zinc propionate, diethyl zinc, diphenyl zinc, platinum acetate, bis (acetylacetonato) platinum (II), platinum (II) hexafluoroacetylacetonate, dimethyl (acetylacetonate) gold (II ), Methyl (trifluorophosphine) gold (I), tin acetate, tetrabutyl tin, tetrapropyl tin, tetraphenyltin, tin (II) acetylacetonate. These can be used individually or in mixture of 2 or more, respectively. The decomposition temperature of the organometallic compound is 70 to 300 ℃.

상기 유기금속화합물은 분해 온도가 서로 다른 두종의 화합물을 혼합 사용할 수 있다. 더욱 바람직하게 상기 유기금속화합물은 70∼120℃ 미만에서 분해되는 제1유기금속화합물과 120∼300℃에서 분해되는 제2유기금속화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.The organometallic compound may be used by mixing two kinds of compounds having different decomposition temperatures. More preferably, the organometallic compound may be used by mixing a first organic metal compound decomposed at less than 70 to 120 ° C. and a second organic metal compound decomposed at 120 to 300 ° C.

이와 같이 낮은 온도에서 분해되는 제1유기금속화합물과 높은 온도에서 분해되는 제2유기금속화합물을 혼합하여 사용하게 되면, 낮은 온도에서 분해되는 제1유기금속화합물이 먼저 분해되어 석출되어 시드 역할을 수행하게 되고, 이후 높은 온도에서 분해되는 제2유기금속화합물이 분해되어 생성된 금속원자가 상기 시드를 기반으로 빠르게 석출되면서 성장하여 벌크 역할을 수행하게 된다.As such, when the first organic metal compound decomposed at a low temperature and the second organic metal compound decomposed at a high temperature are used, the first organic metal compound decomposed at a low temperature is first decomposed and precipitated to serve as a seed. After that, the second organic metal compound decomposed at a high temperature is decomposed, and the metal atom generated as it is rapidly precipitated based on the seed grows to play a bulk role.

유기금속화합물로 상기한 바와 같은 제1유기금속화합물과 제2유기금속화합물을 혼합 사용하는 경우 상기 제1유기금속화합물과 제2유기금속화합물의 혼합비율은 0.5:99~30:70 중량비율로 혼합 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 비율로 혼합되는 경우 금속이 빠르게 석출되는 이점이 있다.
When the first organic metal compound and the second organic metal compound are mixed as the organometallic compound, the mixing ratio of the first organic metal compound and the second organic metal compound is 0.5: 99 to 30:70 by weight. It is preferable to use mixed. When mixed in such a ratio, there is an advantage that the metal precipitates quickly.

본 발명의 일 예에 따르면, 상기 유기금속화합물의 분해조건은 파장일 수 있다. 즉, 상기 유기금속화합물은 소정의 파장에 노출시 분해되면서 회로상에서 금속화되어 회로간의 전기적 접속되도록 하는 감광성 유기금속화합물일 수 있다. According to one embodiment of the invention, the decomposition conditions of the organometallic compound may be a wavelength. That is, the organometallic compound may be a photosensitive organometallic compound which is decomposed upon exposure to a predetermined wavelength and metallized on the circuit to be electrically connected between the circuits.

상기 감광성 유기금속화합물은 금속이 원자 C, S, O와 N를 통하여 유기물질과 결합하여 형성된 것일 수 있다.The photosensitive organometallic compound may be formed by combining a metal with an organic material through atoms C, S, O, and N.

예를 들면, 상기 감광성 유기금속화합물은 금속과 머캅토기, 아미드기, 아민기, 에스테르기유기물과 결합되어 있는 것일 수 있다. For example, the photosensitive organometallic compound may be combined with a metal, a mercapto group, an amide group, an amine group, and an ester base organic.

상기 감광성 유기금속화합물에서 금속은 백금, 팔라듐, 구리, 로듐, 텅스텐, 이리듐, 은, 금 및 탄탈륨에서 선택된 것일 수 있다. In the photosensitive organometallic compound, the metal may be selected from platinum, palladium, copper, rhodium, tungsten, iridium, silver, gold, and tantalum.

예를 들어 상기 감광성 유기금속화합물은 비스-(퍼플루오로프로필)-1,5-사이클로옥타디엔 백금(II); 비스-(퍼플루오로프로필)-1-메틸-1,5-사이클로옥타디엔 백금(II); 및 비스-(퍼플루오로프로필)-1-플루오로메틸-1,5-사이클로옥타디엔 백금(II)을 예시할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다. For example, the photosensitive organometallic compound may include bis- (perfluoropropyl) -1,5-cyclooctadiene platinum (II); Bis- (perfluoropropyl) -1-methyl-1,5-cyclooctadiene platinum (II); And bis- (perfluoropropyl) -1-fluoromethyl-1,5-cyclooctadiene platinum (II). These can be used individually or in combination of 2 or more, respectively.

상기 감광성 유기금속화합물은 150∼700nm서 분해 및 금속화되는 것에서 선택되는 것을 사용할 수 있다. The photosensitive organometallic compound may be selected from those decomposed and metallized at 150 to 700 nm.

더욱 바람직하게 상기 유기금속화합물은 150∼300nm 미만에서 분해 및 금속화되는 유기금속화합물과 300∼700nm에서 분해 및 금속화되는 유기금속화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.
More preferably, the organometallic compound may be used by mixing an organometallic compound decomposed and metalized at less than 150 to 300 nm and an organometallic compound decomposed and metalized at 300 to 700 nm.

본 발명의 다른 예에 따르면 상기 유기금속화합물은 금속과 결합되는 유기물질에 기능성을 부여한 것이 사용될 수 있다.According to another example of the present invention, the organometallic compound may be used to impart functionality to an organic material combined with a metal.

유기물질에 기능성을 부여하는 것은 접착제의 적용조건 등을 고려하여 적절한 기능을 부가할 수 있는 것이다. 예를 들어 기판상에 수지 성분이 배어나오는 것을 막기 위하여 유기물질 부분에 불소 성분을 포함시키거나 인을 포함시킬 수 있다. 즉, 인이나 불소 성분을 포함하는 유기금속화합물을 사용하는 경우 기판상에 수지 성분이 배어나오는 것을 방지하여 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다.
To impart functionality to the organic material is to add an appropriate function in consideration of the application conditions of the adhesive. For example, the fluorine component may be included in the organic material portion or phosphorus may be included to prevent the resin component from leaking onto the substrate. In other words, in the case of using an organometallic compound containing phosphorus or fluorine, the resin component may be prevented from leaking out on the substrate, thereby improving reliability.

본 발명의 다른 예에 따르면 상기 유기금속화합물은 그 표면에 피복층이 형성된 캡슐화된 형태의 것을 사용할 수 있다. According to another example of the present invention, the organometallic compound may use an encapsulated form having a coating layer formed on a surface thereof.

유기금속화합물은 일반적으로 열 및 자외선에 민감하여 장시간 보관이 요하는 경우 안정성 확보가 중요하다. 따라서 유기금속화합물을 캡슐의 형태로 제조하여 사용하게 되면 열이나 압력에 의해 캡슐이 깨어지는 시점에서 내부 유기금속화합물이 방출되어 환원됨으로서 원하는 시점에서 원하는 형태의 접속이 이루어질 수 있는 효과가 있다. Since organometallic compounds are generally sensitive to heat and ultraviolet rays, it is important to secure stability when long-term storage is required. Therefore, when the organometallic compound is manufactured and used in the form of a capsule, an internal organometallic compound is released and reduced at a time point at which the capsule is broken by heat or pressure, thereby achieving a desired form of connection at a desired time point.

상기 피복층은 열가소성 수지 또는 결정성 중합체를 이용하여서 된 것일 수 있다. The coating layer may be one using a thermoplastic resin or a crystalline polymer.

상기 열가소성 수지로는 스티렌계, 스티렌 아크릴로니트릴, 저분자량 염소화 폴리에틸렌, 가용성 셀룰로즈계, 아크릴계, 예를 들면, 메틸 메타크릴레이트 또는 지환족 아크릴레이트에 기초한 것을 사용할 수 있다. The thermoplastic resin may be one based on styrene, styrene acrylonitrile, low molecular weight chlorinated polyethylene, soluble cellulose, acrylic, for example, methyl methacrylate or alicyclic acrylate.

상기 결정성 중합체는 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아미드, 페녹시 수지, 폴리락트산, 폴리에테르, 폴리알킬렌 글리콜 또는 측쇄 결정성 중합체이다. 보다 바람직하게는, 결정성 중합체는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에테르, 폴리에틸렌글리콜, 페녹시 수지, 폴리락트산 또는 측쇄 결정성 중합체이다.The crystalline polymers are polyolefins, polyesters, polyamides, phenoxy resins, polylactic acid, polyethers, polyalkylene glycols or branched crystalline polymers. More preferably, the crystalline polymer is polyethylene, polypropylene, polyether, polyethylene glycol, phenoxy resin, polylactic acid or branched crystalline polymer.

캡슐화된 형태의 유기금속화합물은 다양한 방법으로 형성할 수 있으며, 일 예로 유화중합이나 분산중합 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어 유기금속화합물을 열가소성 수지 등에 유화 또는 분산시킨 후 중합시키는 방법에 의해 용이하게 제조할 수 있다. 이러한 중합방법에 의하여 캡슐화시키는 방법은 공지된 기술을 적용하면 용이하게 실시할 수 있다. The organometallic compound in the encapsulated form may be formed by various methods, for example, may be prepared by emulsion polymerization or dispersion polymerization. For example, the organometallic compound can be easily produced by emulsifying or dispersing a thermoplastic resin or the like and then polymerizing the organometallic compound. The method of encapsulation by such a polymerization method can be easily performed by applying a well-known technique.

상기와 같이 캡슐화된 형태의 유기금속화합물은 보관 안정성이 뛰어나면, 전기적 연결을 필요로 하지 않는 다른 전극간의 절연특성을 높일 수 있게 된다.
The organometallic compound of the encapsulated form as described above is excellent in storage stability, it is possible to increase the insulating properties between the different electrodes that do not require electrical connection.

본 발명의 또 다른 예에 따르면 상기 유기금속화합물은 제1금속을 포함하는 유기금속화합물과, 제2금속을 포함하는 유기금속화합물을 혼합하여서 된 것일 수 있다. According to another example of the present invention, the organometallic compound may be obtained by mixing an organometallic compound including a first metal and an organometallic compound including a second metal.

전기적으로 연결하기 위한 회로 전극 사이(이하에서는 설명 상의 편의를 위하여 제1회로전극과 제2회로전극이라고도 한다)의 재질이 상이한 경우 각 전극 재질과 친화성이 있는 금속을 포함하는 유기금속화합물을 혼합하여 사용하면 전극 상호간의 접착을 용이하게 할 수 있다. When the materials of the circuit electrodes for electrical connection (hereinafter, also referred to as first and second circuit electrodes for convenience of explanation) are different, an organometallic compound including a metal compatible with each electrode material is mixed. When used together, the adhesion between the electrodes can be facilitated.

즉, 제1회로전극과 제2회로전극의 재질이 상이한 경우 단일의 유기금속화합물을 사용하게 되면 전극 상호간의 전기적 연결에 있어 신뢰성이 떨어질 수 있다. 특히 제1회로전극 또는 제2회로전극의 재질 중 어느 하나와 친화력이 떨어지는 유기금속화합물을 사용하는 경우 접착성이 떨어져 신뢰성이 크게 떨어질 수 있다. 따라서 제1회로전극과 제2회로전극의 재질이 상이한 경우 유기금속화합물은 제1회로전극의 재질과 친화력이 큰 제1금속을 포함하는 유기금속화합물과, 제2회로전극의 재질과 친화력이 큰 제2금속을 포함하는 유기금속화합물을 혼합하여 사용하는 것이 좋다. That is, when the materials of the first circuit electrode and the second circuit electrode are different, if a single organometallic compound is used, the reliability of the electrical connection between the electrodes may be deteriorated. In particular, in the case of using an organometallic compound having a low affinity with any one of the materials of the first circuit electrode or the second circuit electrode, the adhesion may be greatly degraded. Therefore, when the materials of the first circuit electrode and the second circuit electrode are different, the organometallic compound may be an organometallic compound containing the first metal having a high affinity with the material of the first circuit electrode, and the material and affinity of the second circuit electrode having a large affinity. It is preferable to use a mixture of organometallic compounds containing a second metal.

제1회로전극과 제2회로전극의 재질이 결정되면, 상기 회로전극들의 재질을 기초로 하여 이들과 친화력이 큰 금속을 포함하는 유기금속화합물을 선택할 수 있으며, 이는 당업자에게 용이한 것이다. When the materials of the first circuit electrode and the second circuit electrode are determined, an organometallic compound including a metal having a high affinity with these may be selected based on the material of the circuit electrodes, which is easy for those skilled in the art.

이와 같이 유기금속화합물로 제1회로전극의 재질과 친화력이 큰 제1금속을 포함하는 유기금속화합물과, 제2회로전극의 재질과 친화력이 큰 제2금속을 포함하는 유기금속화합물을 혼합하여 사용하는 경우 그 혼합비율은 1:99~99:1 중량비율로 혼합사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 비율로 혼합되는 경우 서로 다른 재질의 제1회로전극과 제2회로전극 상호간을 견고하게 접착할 수 있다.
As such, an organic metal compound is used by mixing an organometallic compound including a first metal having a high affinity with a material of a first circuit electrode and an organometallic compound containing a second metal having a high affinity with a material of a second circuit electrode. In the case of mixing, the mixing ratio is preferably 1:99 to 99: 1 by weight. When mixed in such a ratio, the first circuit electrode and the second circuit electrode of different materials may be firmly adhered to each other.

본 발명에 따른 유기금속화합물은 열가소성 수지 100중량부에 대하여 1 내지 200중량부 첨가되는 것이 바람직하고, 5 내지 50중량부를 첨가하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 유기금속화합물의 첨가량이 1중량부 미만일 경우 대향하는 회로간의 신뢰성 있는 전기적 접속이 어려우며, 200중량부를 초과할 경우 다량의 금속이 석츨되어 대향하는 회로 전극 사이에만 금속이 선택적으로 석출되지 않고 이웃하는 회로 전극 사이에도 석출되어 절연 특성면에서 좋지 않은 문제점을 나타낸다.
The organometallic compound according to the present invention is preferably added 1 to 200 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. When the added amount of the organometallic compound is less than 1 part by weight, it is difficult for reliable electrical connection between the opposing circuits. When the amount of the organometallic compound is more than 200 parts by weight, a large amount of metal is precipitated so that the metal is not selectively precipitated only between the opposing circuit electrodes. Precipitation also occurs between circuit electrodes, resulting in a poor problem in terms of insulation properties.

(b) 열가소성 수지(b) thermoplastic resin

상기 열가소성 수지는 바인더 역할을 수행하는 것으로서 특별한 제한 없이 공지의 것을 사용할 수 있다. The thermoplastic resin may serve as a binder and may be a known one without particular limitation.

예를 들면, 수산기를 함유한 수지 또는 엘라스토머, 카르복시기를 함유한 수지 또는 엘라스토머, 에폭시기를 함유한 수지 또는 엘라스토머, 및 아크릴기를 함유한 수지 또는 엘라스토머 등이 바람직하게 사용될 수 있다. For example, resins or elastomers containing hydroxyl groups, resins or elastomers containing carboxyl groups, resins or elastomers containing epoxy groups, resins or elastomers containing acrylic groups, and the like can be preferably used.

상기 열가소성 수지로는 구체적으로 에폭시수지, 멜라민수지, 페녹시수지, 폴리우레탄수지, 폴리이미드수지, 폴리아미드수지, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지, 폴리(메타)아크릴레이트수지, 폴리비닐부티랄수지 등이 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Specifically, the thermoplastic resin may be epoxy resin, melamine resin, phenoxy resin, polyurethane resin, polyimide resin, polyamide resin, polyethylene resin, polypropylene resin, poly (meth) acrylate resin, polyvinyl butyral resin, or the like. There is this. These can be used individually or in mixture of 2 or more, respectively.

열가소성 수지의 분자량은 특별히 제한이 되는 것은 아니지만 일반적으로 중량평균분자량이 3,000~5,000,000 사이이면 적당하고, 보다 바람직하게는 15,000~1,000,000 정도인 것이 상용성 면에서 특히 바람직하다. Although the molecular weight of a thermoplastic resin does not have a restriction | limiting in particular, Generally, a weight average molecular weight is between 3,000-5,000,000, It is suitable, More preferably, it is especially preferable from the viewpoint of compatibility that it is about 15,000-1,000,000.

바람직하게 상기 열가소성 수지는 분자량이 상이한 둘 이상의 열가소성 수지를 혼합 사용할 수 있다. 더욱 바람직하게 상기 열가소성 수지는 중량평균분자량이 3,000~30,000인 제1열가소성수지와 30,000~5,000,000인 제2열가소성수지를 혼합하여 사용할 수 있다. 이와 같이 분자량이 상이한 제1열가소성수지와 제2열가소성수지를 혼합사용하게 되면 상용성이 증대되어 기포 발생을 억제하여 준다.Preferably, the thermoplastic resin may be used by mixing two or more thermoplastic resins having different molecular weights. More preferably, the thermoplastic resin may be used by mixing a first thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 3,000 to 30,000 and a second thermoplastic resin of 30,000 to 5,000,000. As such, when the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin having different molecular weights are mixed and used, compatibility increases to suppress bubble generation.

분자량이 상이한 제1열가성수지와 제2열가소성수지를 혼합 사용하는 경우 상기 제1열가소성수지와 제2열가소성수지는 1:99~20:80 중량비율로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기한 혼합비율로 제1열가소성수지와 제2열가소성수지를 혼합 사용하게 되면 상용성이 극대화되어 기포 발생을 억제화하여 줄 수 있다.
In the case where the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin having different molecular weights are mixed, the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin are preferably mixed in a weight ratio of 1:99 to 20:80. When the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin are mixed at the above mixing ratio, compatibility can be maximized to suppress bubble generation.

본 발명의 일예에 따르면 상기 열가소성 수지는 보수가 필요한 부분의 회로 접속재료를 용이하게 제거할 수 있도록 하기 위하여, 상기 열가소성 수지로 특정 용매에 용이하게 용해 또는 팽윤될 수 있는 것을 사용할 수도 있다. 예를 들어 상기 열가소성 수지로 에폭시계 열가소성 수지를 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, in order to easily remove the circuit connection material of the part requiring repair, the thermoplastic resin may be one that can be easily dissolved or swelled in a specific solvent. For example, an epoxy-based thermoplastic resin may be used as the thermoplastic resin.

상기 열가소성 수지로 에폭시계 열가소성 수지를 사용하는 경우 디아세톤알콜, 아세토닐아세톤, 디이소부틸케톤, 포론, 이소포론, 2-헥사논, 2-헵타논, 4-헵타논, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 아세토페논 등의 케톤류 유기용매에 용이하게 용해 또는 팽윤되어 용이하게 제거될 수 있다. 또한, 상기 에폭시계 열가소성 수지는 상기 케톤류 외에 에스테르류, 에테르류, 페놀이 적용 가능하다.
When using an epoxy-based thermoplastic resin as the thermoplastic resin, diacetone alcohol, acetonyl acetone, diisobutyl ketone, poron, isophorone, 2-hexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, cyclohexanone, methyl It is easily dissolved or swelled in ketone organic solvents such as cyclohexanone and acetophenone and can be easily removed. In addition, the epoxy-based thermoplastic resin is applicable to esters, ethers, phenols in addition to the ketones.

(c) 경화성 성분(c) curable components

상기 경화성 성분은 경화성 수지와 경화제를 포함하여 이루어진다. 즉, 상기 (c) 경화성 성분은 1개 이상의 반응기를 가지는 모노머 또는 올리고머 등과 같은 경화성 수지와 상기 반응기와 반응하여 경화 또는 가교시키는 역할을 하는 경화제로 이루어진다. The said curable component consists of curable resin and a hardening | curing agent. That is, the (c) curable component is composed of a curable resin such as a monomer or oligomer having one or more reactors and a curing agent that reacts with the reactor to cure or crosslink.

상기 경화성 수지의 반응기는 중합성 이중결합을 포함한다. 또한 본 발명에서 “경화제”라는 의미는 중합성 이중결합을 가교시키는 개시제를 포함하는 의미로 정의한다. The reactor of the curable resin includes a polymerizable double bond. In the present invention, "curing agent" is defined as including a initiator that crosslinks the polymerizable double bond.

상기 경화성 수지는, 예를 들면 열경화형수지와 광경화형수지를 들 수 있다. 상기 열경화형수지와 광경화형수지는 당해분야에서 사용되는 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 상기 열경화형수지는 예를 들어 반응기로 에폭시기를 포함하는 것을 사용할 수 있으며, 광경화형수지는 반응기로 (메타)아크릴기를 포함하는 것을 사용할 수 있다. 이외에도 상기 경화성 수지는 반응기로 옥세탄기, 우레탄기 또는 우레아기 등의 포함하는 것을 사용할 수 있다. 상기 경화성 수지는 모노머 또는 올리고머 형태로 사용될 수 있다. As said curable resin, a thermosetting resin and a photocurable resin are mentioned, for example. The thermosetting resin and photo-curable resin can be used without limitation in the art. For example, the thermosetting resin may include an epoxy group as the reactor, and the photocurable resin may include a (meth) acryl group as the reactor. In addition, the curable resin may include an oxetane group, a urethane group, or a urea group. The curable resin may be used in monomer or oligomer form.

상기 경화성 수지는 필요에 따라 각각 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 경화성 수지를 혼합 사용하는 경우 모노머 및 올리고머 당 평균 반응기 개수는 1 보다, 바람직하게는, 1.5보다 커야 한다. The said curable resin can be used individually or in mixture of 2 or more as needed. When using the curable resin in combination, the average number of reactors per monomer and oligomer should be greater than 1, preferably greater than 1.5.

특히, 상기 경화성 수지를 둘 이상 혼합하여 사용하는 경우 수지 간에 IPN(Inter-penetration network)가 형성되어 저온에서의 경화를 가능하게 하여 접착이 용이하게 이루어질 수 있도록 도와주므로, 상기 경화성 수지는 둘 이상을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 경화성 수지는 경화조건이 서로 다른 두종을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어 상기 경화조건은 온도와 파장일 수 있다. 구체적으로 상기 경화성 수지는 경화온도가 서로 다른 두종을 혼합하여 사용하거나, 경화되는 파장의 범위가 서로 다른 두종을 혼합하여 사용할 수 있다. 또 다른 예로 상기 경화성 수지는 반응기로 에폭시기를 포함하는 열경화형 수지와 반응기로 (메타)아크릴기를 포함하는 자외선 경화형 수지를 혼합 사용할 수 있다. 바람직하게 상기 경화성 수지는 열경화형 수지와 자외선 경화형 수지를 혼합하여 사용할 수 있다. Particularly, when using two or more of the curable resins, an inter-penetration network (IPN) is formed between the resins, thereby enabling curing at low temperatures, thereby facilitating adhesion. It is preferable to use in combination. The curable resin is preferably used by mixing two different curing conditions. For example, the curing conditions may be temperature and wavelength. Specifically, the curable resin may be used by mixing two species having different curing temperatures, or by mixing two species having different curing ranges. As another example, the curable resin may be a mixture of a thermosetting resin including an epoxy group as a reactor and an ultraviolet curable resin including a (meth) acryl group as a reactor. Preferably, the curable resin may be used by mixing a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin.

통상 경화성수지로 단일의 경화조건을 가진 경화성 수지만을 사용하게 되면 후술하는 회로 접속 구조체 형성시 고온에서 단시간에 경화시키는 과정에서 기포가 쉽게 발생하게 되고, 발생된 기포는 접착력 및 신뢰성을 저하시키는 요인으로 작용하게 된다. 그러나 경화조건이 서로 다른 두종을 혼합하여 사용하는 경우 회로 접속 구조체 형성시 먼저 한종의 경화를 진행하여 조성물의 점도를 상승시킨 후 나머지 종의 경화를 진행하게 되면 기포 발생 없이 회로 접속 구조체의 형성이 가능하게 된다. In general, when only the curable resin having a single curing condition is used as the curable resin, bubbles are easily generated in the process of curing at a high temperature for a short time at the time of forming the circuit connection structure described below, and the generated bubbles lower the adhesion and reliability. Will act as. However, when two kinds of different curing conditions are used in combination, the formation of the circuit connection structure is first performed by one type of curing to increase the viscosity of the composition, and then the curing of the remaining species allows the formation of the circuit connection structure without bubble generation. Done.

상기 경화성 수지가 반응기로 에폭시기를 포함하는 경우 상기 에폭시 수지는 구체적으로 비스페놀A 또는 비스페놀F에피할로히드린으로부터 제조된 비스페놀계 에폭시수지, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3′,4′-에폭시사이클로헥산카복실레이트 및 유사 지환족에폭시수지, 노볼락계 에폭시 수지, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르 및 유사 글리시딜에테르계에폭시수지 및 네오산글리시딜에스테르, 헥사하이드로프탈산디글리시딜에스테르, 테트라하이드로프탈산디글리시딜에스테르 및 유사 글리시딜에스테르계에폭시수지 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. When the curable resin includes an epoxy group as a reactor, the epoxy resin is specifically a bisphenol-based epoxy resin, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'- made from bisphenol A or bisphenol F epihalohydrin. Epoxycyclohexanecarboxylates and pseudoalicyclic epoxy resins, novolac epoxy resins, polypropylene glycol diglycidyl ethers, butylglycidyl ethers, phenylglycidyl ethers and pseudoglycidyl ether epoxy resins and neoacids And glycidyl esters, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, and similar glycidyl ester epoxy resins. These can be used individually or in mixture of 2 or more, respectively.

상기 경화성 수지가 반응기로 (메타)아크릴레이트기를 포함하는 경우 상기 (메타)아크릴레이트 수지는 구체적으로 예를 들면, (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, 비닐피롤리돈 및 아즈락톤과 같은 단량체 및/또는 올리고머일 수 있다. 상기 단량체는 모노-, 디-, 또는 폴리아크릴레이트 및 메타크릴레이트(예, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 아크릴산, n-헥실아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 알릴아크릴레이트, 글리세롤디아크릴레이트, 글리세롤트리아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 1,3-프로판디올디아크릴레이트, 1,3-프로판디올디메크릴레이트, 트리메탄올트리아크릴레이트, 1,2,4-부탄트리올트리메틸아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디올디아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라메타크릴레이트, 소르비톨헥사크릴레이트, 비스[l-(2-아크릴옥시)]-p-에톡시페닐디메틸메탄, 비스[1-(3-아크릴옥시릴-2-히드옥시)]-p-프로폭시페닐-디메틸메탄, 트리스-히드록시에틸 이소시아누레이트트리메타크릴레이트), 폴리에틸렌글리콜의 비스-아크릴레이트 및 비스-메타크릴레이트, 아크릴화 단량체의 공중합성 혼합물, 아크릴화 올리고머이다. When the curable resin contains a (meth) acrylate group as a reactor, the (meth) acrylate resin is specifically, for example, (meth) acrylate, (meth) acrylamide, vinylpyrrolidone and azlactone Monomers and / or oligomers. The monomers are mono-, di-, or polyacrylates and methacrylates (e.g. methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, isopropyl methacrylate, isooctyl acrylate, acrylic acid, n-hexyl acrylate Acrylate, stearyl acrylate, allyl acrylate, glycerol diacrylate, glycerol triacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, 1,3-propanediol diacryl Rate, 1,3-propanedioldimethacrylate, trimethanoltriacrylate, 1,2,4-butanetrioltrimethylacrylate, 1,4-cyclohexanedioldiacrylate, pentaerythritol triacrylate, Pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, sorbitol hexaacrylate, bis [l- (2-acryloxy)]-p-e Methoxyphenyldimethylmethane, bis [1- (3-acryloxyyl-2-hydroxy)]-p-propoxyphenyl-dimethylmethane, tris-hydroxyethyl isocyanurate trimethacrylate), polyethylene glycol Bis-acrylates and bis-methacrylates, copolymerizable mixtures of acrylated monomers, acrylated oligomers.

상기 경화성 수지가 반응기로 우레탄기를 포함하는 경우 상기 우레탄 수지로는 당해 분야에서 일반적으로 사용되는 것을 제한 없이 사용할 수있다. 또한 말단에 반응기로 에폭시기 또는 아크릴기가 결합되어 있는 우레탄 변성 아크릴레이트 또는 우레탄 변성 에폭시 등을 사용할 수도 있다.
In the case where the curable resin includes a urethane group as a reactor, any of those generally used in the art may be used as the urethane resin without limitation. In addition, a urethane-modified acrylate or urethane-modified epoxy or the like in which an epoxy group or an acryl group is bonded to the terminal may be used.

본 발명의 일예에 따르면 상기 열경화성 수지는 보수가 필요한 부분의 회로 접속재료를 용이하게 제거할 수 있도록 하기 위하여, 상기 열경화성 수지로 특정 용매에 용이하게 용해 또는 팽윤될 수 있는 것을 사용할 수도 있다. 예를 들어 상기 열경화성 수지로 에폭시계 열경화성 수지를 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the thermosetting resin may be one that can be easily dissolved or swelled in a specific solvent with the thermosetting resin in order to easily remove the circuit connection material in a portion requiring repair. For example, an epoxy-based thermosetting resin can be used as the thermosetting resin.

상기 열경화성 수지로 에폭시계 열경화성 수지를 사용하는 경우 디아세톤알콜, 아세토닐아세톤, 디이소부틸케톤, 포론, 이소포론, 2-헥사논, 2-헵타논, 4-헵타논, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 아세토페논 등의 케톤류 유기용매에 용이하게 용해 또는 팽윤되어 용이하게 제거될 수 있다. 또한, 상기 에폭시계 열경화성 수지는 상기 케톤류 외에 에스테르류, 에테르류, 페놀이 적용 가능하다.
In case of using the epoxy-based thermosetting resin as the thermosetting resin, diacetone alcohol, acetonyl acetone, diisobutyl ketone, porone, isophorone, 2-hexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, cyclohexanone, methyl It is easily dissolved or swelled in ketone organic solvents such as cyclohexanone and acetophenone and can be easily removed. In addition to the ketones, the epoxy-based thermosetting resins may include esters, ethers, and phenols.

본 발명의 경화성 성분에 포함되는 경화제로는 열경화성수지의 경화를 개시할 수 있는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있다. As a hardening | curing agent contained in the curable component of this invention, if the thing which can start hardening of a thermosetting resin can be used without a restriction | limiting.

예를 들어 상기 경화제로는 70~200 ℃의 온도로 가열 또는 150~750nm 파장의 광조사에 의하여 활성화되는 경화제로서 잠재성 에폭시 경화제를 포함하여 열 또는 광조사에 의해 라디칼을 발생하는 개시제, 아조화합물, 오늄염 등의 광 또는 열 활성화가 가능한 양이온 개시제 등 특별히 제한되지 않고 공지의 것을 사용할 수 있다. For example, the curing agent is an initiator, azo compound that generates radicals by heat or light irradiation, including latent epoxy curing agent as a curing agent activated by heating at a temperature of 70 ~ 200 ℃ or light irradiation of 150 ~ 750nm wavelength And cation initiators capable of light or thermal activation such as onium salts and the like, are not particularly limited and known ones can be used.

이와 같은 경화제의 예를 들면, 에폭시 수지 경화제로는 캡슐화된 이미다졸계, 폴리아이소시아네이트계, 디시안디아미드계, 고상 아민계, 고상 산무수물계, 고상 아미드계 및 유기산 디히드라지드 화합물이 있다. Examples of such curing agents include encapsulated imidazoles, polyisocyanates, dicyandiamides, solid amines, solid acid anhydrides, solid amides, and organic acid dihydrazide compounds.

열 또는 광에 의해 활성화되는 양이온 개시제로는 헥사플루오르안티모테이트 화합물, 오늄염, 포스포늄 화합물 등을 사용할 수 있다. As the cation initiator activated by heat or light, a hexafluoroantimotate compound, an onium salt, a phosphonium compound, or the like can be used.

열 또는 광에 의해 활성화되는 라디칼 중합 개시제로는 디아실퍼옥사이드 유도체, 퍼옥시디카보네이트 유도체, 퍼옥시에스테르 유도체, 퍼옥시케탈 유도체, 디알킬퍼옥사이드 유도체, 하이드로퍼옥사이드 유도체, 벤조인계 화합물, 아세토페논류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 안트라퀴논류, α-아실옥심에스테르류, 페닐글리옥시레이트류, 벤질류, 아조계 화합물, 디페닐술피드계 화합물, 아실포스핀옥시드계 화합물, 유기 색소계 화합물, 철-프탈로시아닌계 화합물 등을 들 수 있다. Examples of radical polymerization initiators activated by heat or light include diacyl peroxide derivatives, peroxydicarbonate derivatives, peroxyester derivatives, peroxyketal derivatives, dialkylperoxide derivatives, hydroperoxide derivatives, benzoin compounds, and acetophenones. , Benzophenones, thioxanthones, anthraquinones, α-acyl oxime esters, phenylglyoxylates, benzyls, azo compounds, diphenyl sulfide compounds, acylphosphine oxide compounds, organic pigments A compound, an iron-phthalocyanine type compound, etc. are mentioned.

이들 경화제는 필요에 따라 단독으로 또는 2가지 이상의 성분을 혼합하여 사용할 수 있다. These hardeners can be used individually or in mixture of 2 or more components as needed.

본 발명의 일 예에 따르면 상기 경화제는 광을 조사하면 염기를 생성하는 광염기 발생제를 더 포함할 수 있다. According to an example of the present invention, the curing agent may further include a photobase generator that generates a base when irradiated with light.

광염기 발생제가 포함되는 경우 발생된 염기가 다른 경화제, 특히 라디칼 중합 개시제의 분해를 촉진함으로써 저온 속경화성이 향상된다.When the photobase generator is included, the low temperature hardenability is improved by promoting the decomposition of other generated curing agents, particularly radical polymerization initiators.

상기 광발생제로는 광을 조사하여 염기를 생성하는 화합물이면 특별한 제한하지 않고 사용될 수 있다. 예를 들어 상기 광발생제는 카바민산에스테르 유도체, 옥심에스테르 유도체, 아민이미도유도체, 이미다졸륨염 유도체, 4급 암모늄염 유도체, α-아미노 케톤 유도체 등을 들 수 있다. As the photogenerator, any compound that generates a base by irradiation with light may be used without particular limitation. For example, the photoacid generator may include a carbamic acid ester derivative, an oxime ester derivative, an amine imido derivative, an imidazolium salt derivative, a quaternary ammonium salt derivative, an α-amino ketone derivative, and the like.

상기 경화성 성분에서 경화성 수지의 첨가량은 열가소성 수지 100 중량부에 대해 50~220 중량부가 바람직하며, 보다 바람직하게는 70~140 중량부를 사용하는 것이 좋다. 상기 범위내에서 경화성 수지를 첨가할 경우 경화 후 물성, 열-기계적 특성 및 접착력 등을 안정적으로 확보할 수 있으며, 특히 경화성 수지가 220 중량부를 초과할 경우 경화 시 내부 응력의 과다 발생으로 인하여 접착력의 저하를 초래할 수 있다. The amount of the curable resin added in the curable component is preferably 50 to 220 parts by weight, and more preferably 70 to 140 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. When the curable resin is added within the above range, it is possible to stably secure physical properties, thermo-mechanical properties and adhesive strength after curing, and in particular, when the curable resin exceeds 220 parts by weight, May cause degradation.

상기 경화성 성분에서 경화제의 첨가량은 열가소성 수지 100 중량부에 대해 0.5~50 중량부가 바람직하다. 상기 겨오하제의 첨가량이 0.5중량부 미만일 경우 경화밀도가 낮아져 경화 후의 물성, 기계적특성, 열-기계적 특성의 확보가 충분하지 못하며, 50중량부를 초과할 경우 보관 안정성이 저하하는 등의 문제가 있다. The amount of the curing agent added in the curable component is preferably 0.5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. When the addition amount of the releasing agent is less than 0.5 parts by weight, the curing density is lowered, so it is not sufficient to secure physical properties, mechanical properties, and thermo-mechanical properties after curing, and when it exceeds 50 parts by weight, storage stability may be deteriorated. .

또한, 상기 경화제에 광염기발생제를 첨가할 경우 상기 광염기발생제는 경화성 수지 100중량부에 대하여 0.01~200중량부 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 범위내로 광염기발생제가 포함되는 경우 저온 속경화성이 우수하면서 필름 물성이 양호하게 된다.
In addition, when the photobase generator is added to the curing agent, the photobase generator is preferably added in an amount of 0.01 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. When the photobase generator is included within the above range, the low temperature fast curing property is excellent and the film physical properties are good.

본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물은 상술한 성분들 이외에 본 발명의 목적을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 첨가제를 더 포함할 수 있다. The adhesive composition for a circuit connection according to the present invention may further include various additives within the scope not departing from the object of the present invention in addition to the above components.

본 발명의 일 예에 따르면, 회로전극이 ITO 전극을 포함하는 경우, 상기 첨가제로 ITO 전극의 부식을 방지하기 위한 부식방지제를 포함할 수 있다. According to an example of the present invention, when the circuit electrode includes an ITO electrode, the additive may include a corrosion inhibitor for preventing corrosion of the ITO electrode.

상기 부식방지제는 아다만틸(메타)아크릴레이트 화합물을 사용할 수 있다. 상기 아다만틸(메타)아크릴레이트 화합물은 소수성 지환식 구조를 포함하고 있어 ITO 전극의 부식을 방지 할 수 있다.The corrosion inhibitor may use an adamantyl (meth) acrylate compound. Since the adamantyl (meth) acrylate compound contains a hydrophobic alicyclic structure, corrosion of the ITO electrode can be prevented.

상기 아다만틸(메타)아크릴레이트 화합물는 아크릴산 또는 메타아크릴산의 아다만틸에스테르를 사용할 수 있고, 아다만틸은 메틸, 에틸기 등의 알킬기, 히드록실기, 할로겐기, 실릴기 등의 치환기가 있어도 좋다. 상기 아디만틸(메타)아크릴레이트 화합물의 구체적인 예로서는, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타아크릴레이트, 3-히드록시-1-아다만틸아크릴레이트, 3-히드록시-1-아다만틸메타아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 특히, 접근의 용이성 등의 측면에서, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트가 바람직하게 사용될 수 있다. As said adamantyl (meth) acrylate compound, the adamantyl ester of acrylic acid or methacrylic acid can be used, and adamantyl may have substituents, such as alkyl groups, such as methyl and an ethyl group, a hydroxyl group, a halogen group, and a silyl group. . As a specific example of the said admantyl (meth) acrylate compound, 2-methyl- 2-adamantyl acrylate, 2-ethyl- 2-adamantyl acrylate, 2-methyl- 2-adamantyl methacrylate , 2-ethyl-2-adamantyl methacrylate, 3-hydroxy-1-adamantyl acrylate, 3-hydroxy-1-adamantyl methacrylate and the like can be exemplified. These can be used individually or in combination of 2 or more, respectively. In particular, 2-methyl-2-adamantyl acrylate can be preferably used in view of ease of access and the like.

상기 부식방지제는 열가소성 수지 100중량부에 대하여 0.1~50중량부, 보다 바람직하게는 5~20중량부 첨가할 수 있다. 상기 범위로 부식방지제가 함유될 경우 양호한 ITO 전극의 부식 방지 특성을 얻을 수 있다.
The corrosion inhibitor may be added 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. When the corrosion inhibitor is contained in the above range, good corrosion protection characteristics of the ITO electrode can be obtained.

본 발명의 일 예에 따르면 상기 첨가제로 고무입자를 포함할 수 있다. 고무입자가 더 포함되는 경우 열가소성 수지의 경우 용융점을 낮추어 주며, 특히 고무입자는 접착 후 형태불량인 버(Burr) 발생을 감소시키며, 접착제의 박리에 의하여 기판이 휘어지는 것을 감소시켜 준다.According to an example of the present invention, the additive may include rubber particles. When the rubber particles are further included, in the case of the thermoplastic resin, the melting point is lowered, and in particular, the rubber particles reduce the occurrence of a bad shape of the burr after adhesion, and reduce the bending of the substrate by peeling the adhesive.

상기 고무 입자로서는 부타디엔 고무, 스틸렌 부타디엔 고무, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 등과 같은 부타디엔계 고무, 폴리(아크릴산부틸) 등의 아크릴 고무, 에틸렌 프로필렌 고무, 폴리(디메틸 실록산) 등의 실리콘계 고무를 예시할 수 있다. Examples of the rubber particles include butadiene rubbers such as butadiene rubber, styrene butadiene rubber and acrylonitrile butadiene rubber, acrylic rubbers such as poly (butyl acrylate), silicone rubbers such as ethylene propylene rubber and poly (dimethyl siloxane). .

여기서 고무 입자는 통상의 중합방법에 의하여 제조된 것을 사용할 수 있으며, 상기 고무 입자의 크기는 상용성과 작업성을 고려하여 30㎛이하, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 15um 인 것이 바람직하다. Herein, the rubber particles may be prepared by a conventional polymerization method, and the size of the rubber particles is preferably 30 μm or less, more preferably 0.1 to 15 μm in consideration of compatibility and workability.

필요에 따라서 상기 고무입자 대신 액상 고무가 첨가될 수 있으며, 일부를 대체하는 것도 가능하다. 상기 액상 고무는 내부 응력을 완화시켜주는 작용을 한다. 상기 액상 고무는 고무 입자화하기 이전의 형태를 사용할 수 있다. If necessary, liquid rubber may be added instead of the rubber particles, and a part of the rubber may be replaced. The liquid rubber functions to relieve internal stress. The liquid rubber may use a form prior to rubber granulation.

상기 고무입자 또는 액상고무는 열가소성 수지 100중량부에 대하여 0.01 내지 100중량부 첨가할 수 있다. 상기 범위 내에서 고무입자 또는 액상고무가 첨가될 경우 용융점을 낮추어 주며, 버 발생 감소 또는 충격흡수 효과가 충분하게 발현될 수 있다.
The rubber particles or liquid rubber may be added in an amount of 0.01 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. When rubber particles or liquid rubber is added within the above range, the melting point is lowered, and the effect of reducing burr generation or shock absorption may be sufficiently expressed.

본 발명의 일 예에 따르면 유기금속화합물의 사용량을 줄이고 도전 접착제의 도전성을 증가시키기 위하여 전도성 입자를 추가적으로 첨가할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, conductive particles may be additionally added to reduce the amount of organometallic compound used and to increase the conductivity of the conductive adhesive.

상기 전도성 입자는 당해분야에서 일반적으로 사용되는 은과 같은 금속의 분말을 사용할 수 있다. 상기 전도성 입자는 평균 입경이 1~30 마이크로미터인 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 전도성 입자는 회로 접속용 도전 접착제 조성물 100중량부에 대하여 1~30중량부 포함되도록 첨가할 수 있다.
The conductive particles may be a powder of a metal such as silver generally used in the art. The conductive particles may be preferably used having an average particle diameter of 1 ~ 30 micrometers. The conductive particles may be added to include 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive adhesive composition for circuit connection.

또한 본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물은 유기금속화합물에서 분리되는 금속의 선택적인 젖음성 향상을 위해 유기 충전제 또는 무기 충전제를 더 포함할 수 있다.In addition, the adhesive composition for a circuit connection according to the present invention may further include an organic filler or an inorganic filler to improve the wettability of the metal separated from the organometallic compound.

상기 유기 충전제 또는 무기 충전제는 평균 입경이 1~30 마이크로미터인 것을 용도에 따라 적용할 수 있으며, 회로 접속용 접착제 조성물 100중량부에 대하여 1~30중량부 포함되도록 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 무기 충전제는 실리콘 입자, 안티몬 산화물 등을 들 수 있다.
The organic filler or the inorganic filler may be applied to have an average particle diameter of 1 to 30 micrometers according to the use, it may be used so that 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive composition for a circuit connection. For example, the inorganic filler may be silicon particles, antimony oxide, or the like.

본 발명의 일예에 따르면 보수가 필요한 부분의 회로 접속재료를 용이하게 제거할 수 있도록 하기 위하여, 상기 열가소성 수지 또는 열경화성 수지로 특정 용매에 용이하게 용해 또는 팽윤될 수 있는 것을 사용하는 경우, 상기 첨가제로 케톤류 유기 용매가 더 포함 될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, in order to be able to easily remove the circuit connection material of the part requiring repair, when using the thermoplastic resin or thermosetting resin that can be easily dissolved or swelled in a specific solvent, the additive Ketone organic solvent may be further included.

예를 들어 상기 열가소성 수지로 에폭시계 열가소성 수지를 사용하거나, 상기 경화성 수지로 에폭시계 경화성 수지를 사용하는 경우 디아세톤알콜, 아세토닐아세톤, 디이소부틸케톤, 포론, 이소포론, 2-헥사논, 2-헵타논, 4-헵타논, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 아세토페논 등의 케톤류 유기용매를 더 포함할 수 있다. For example, when an epoxy-based thermoplastic resin is used as the thermoplastic resin or an epoxy-based curable resin as the curable resin, diacetone alcohol, acetonyl acetone, diisobutyl ketone, poron, isophorone, 2-hexanone, It may further include a ketone organic solvent such as 2-heptanone, 4-heptanone, cyclohexanone, methylcyclohexanone, acetophenone.

이들 유기용매를 더 포함하는 경우 보수가 필요한 부분의 회로 접속 구조체를 용이하게 제거 및 보수가 가능하다는 이점이 있다.
In the case of further including these organic solvents, there is an advantage that the circuit connection structure of the portion requiring repair can be easily removed and repaired.

또한 본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물은 이온교환제를 더 포함할 수 있다. 상기 이온교환제는 양이온교환제 또는 음이온교환제 일 수 있다. In addition, the adhesive composition for a circuit connection according to the present invention may further include an ion exchange agent. The ion exchanger may be a cation exchanger or an anion exchanger.

본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물은 유기금속화합물을 사용하는데, 상기 유기금속화합물은 금속 양이온과 비금속 음이온이 결합된 형태이다. 또한 통상의 회로 접속용 접착제 조성물에는 불순물 이온 (특히 Cl-, SO42-)을 포함하고 있는데, 이들은 전극의 부식을 유발하여 신뢰성을 떨어뜨린다. 그에 따라 유기금속화합물의 환원작용을 촉진시켜줄 수 있도록 하면서 불순물 이온을 환원시켜 고체로 석출되게 함유로서 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하기 위하여 양이온 교환제 또는 음이온 교환제를 더 첨가하는 것이 바람직하다. The adhesive composition for a circuit connection according to the present invention uses an organometallic compound, and the organometallic compound is in a form in which a metal cation and a nonmetal anion are combined. In addition, although the adhesive composition for circuit connection contains impurity ions (especially Cl- and SO42-), they cause corrosion of an electrode and reduce reliability. Accordingly, it is preferable to further add a cation exchanger or an anion exchanger in order to reduce the impurity ions and to improve the reliability by containing impurity ions while promoting the reduction of the organometallic compound.

상기 양이온 교환제 또는 음이온 교환제로는 일반적으로 널리 알려진 것을 제한 없이 사용할 수 있다. As the cation exchanger or anion exchanger, generally known ones can be used without limitation.

예를 들어 상기 이온교환제는 α,β-인산금속산화물들, 보다 구체적으로 ZP: Zr(HPO₄)₂, TP: Ti(HPO₄)₂, ZTP: ZrTi(HPO₄)₄, Z1TP3: Zr_{0 .25}Ti_{0 .75}(HPO₄)₄, Z3T1P: Zr_0.75Ti_0.25(HPO₄)₄과 H-Y 제올라이트 등의 무기 이온교환제 및 술폰산기, 카르복시기, 페놀성히드록시기, 제4암모늄염기 및 1,2,3차 아민 등을 포함하는 고분자 이온교환체 등이 있을 예시할 수 있다.
For example, the ion exchanger is α, β-phosphate metal oxides, more specifically ZP: Zr (HPO ₄ ) ₂ , TP: Ti (HPO ₄ ) ₂ , ZTP: ZrTi (HPO ₄ ) ₄ , Z1TP3: Zr _{0 .25 Ti 0 .75 (HPO 4} ) 4, Z3T1P: Zr 0.75 Ti 0.25 (HPO 4) 4 and HY zeolite of the inorganic ion exchanger, and a sulfonic acid group, a carboxyl group, a phenolic hydroxy group, the fourth ammonium salt group, and 1, Examples thereof include a polymer ion exchanger containing a secondary tertiary amine and the like.

또한 본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물은 낮은 열팽창계수와 높은 기계적 물성을 확보하기 위하여 첨가제로 다면체 올리고머 실세스퀴녹산 화합물을 더 포함할 수 있다.In addition, the adhesive composition for a circuit connection according to the present invention may further include a polyhedral oligomeric silsesquinoxane compound as an additive in order to secure a low coefficient of thermal expansion and high mechanical properties.

상기 다면체 올리고머 실세스퀴녹산 화합물은 하기 화학식 1로 나타내어지는 화합물로 1~5nm의 크기의 실리카 케이지(Silica cage) 구조를 가지고 있으며, 무기물인 실리카 (SiO2) 와 유기물인 실리콘 (R2SiO)의 양쪽 성질을 다 가진 유-무기 중간체 또는 하이브리드 화합물이다.The polyhedral oligomeric silsesquinoxane compound is a compound represented by the following Chemical Formula 1 and has a silica cage structure having a size of 1 to 5 nm, and has both properties of silica (SiO 2), which is an inorganic material, and silicon (R 2 SiO), which is an organic material. It is an organic-inorganic intermediate or a hybrid compound having all.

<화학식 1><Formula 1>

상기 다면체 올리고머 실세스퀴녹산 화합물은, 구체적으로 예를 들면, 1,3,5,7,9,11,14-헵타-아이소옥틸트리싸이클로[7.3.3.15,11헵타실록산-엔도-3,7,14-트리올(트리실라놀아이소옥틸-POSS, C56H122O12Si7), 1,3,5,7,9,11,14-헵타싸이클로펜틸트리싸이클로 [7.3.3.1 5,11]헵타실록산-엔도-3,7,14-트리올(트리실라놀-POSS, C35H66O12Si7), 1,3,5,7,9,11,14-헵타아이소부틸트리싸이클로[7.3.3.15,11]헵타실록산-엔도-3,7,14-트리올(아이소부틸트리실라놀-POSS, C28H66O12Si7), 1,3,5,7,9,11-옥타싸이클로펜틸테트라싸이클로[7.3.3.15,11]옥타실록산-엔도-3,7-다이올(싸이클로펜틸다이실라놀-POSS, C40H74O13Si8), 3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산-1-올(실라놀-POSS, C35H64O13Si8), 3,7,14-트리스{[3-(에폭시프로폭시)프로필]다이메틸실릴옥시}-1,3,5,7,9,11,14-헵타싸이클로펜틸트리싸이클로[7.3.3.15,11]헵타실록산(트리스[(에폭시프로폭시프로필)다이메틸실릴옥시]-POSS, C59H114O18Si10), 3-[(3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산-1-일옥시)디메틸실릴]프로필-메타아크릴레이트(디메틸실릴옥시(프로필)메타아크릴레이트-POSS, C44H80O15Si9), 9-{디메틸[2-(5-노보넨-2-일)에틸]실릴옥시}-1,3,5,7,9,11,14-헵타싸이클로펜틸트리싸이클로[7.3.3.15,11]헵타실록산-1,5-다이올([(디메틸(노보넨일에틸)실릴옥시)다이하이드록시]-POSS, C46H84O12Si8), 에틸-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산-1-운데카노에이트(에틸운데카노에이트-POSS, C48H88O14Si8), 메틸-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산-1-프로피오네이트(메틸프로피오네이트-POSS, C39H70O14Si8), 1-[2-(3,4-에폭시싸이클로헥실)에틸]-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산(에폭시싸이클로헥실에틸-POSS, CH76O13Si8), 1-(2-(3,4-에폭시싸이클로헥실)에틸)-3,5,7,9,11,13,15-아이소부틸펜타싸이클로-[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산(에폭시싸이클로헥실아이소부틸-POSS, C36H76O13Si8), 1-[2-(3-싸이클로헥센-1-일)에틸]-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.13,9.15,15.17,13]옥타실록산(싸이클로헥센일에틸-POSS, C43H76O12Si8), 1-[2-(5-노보넨-2-일)에틸]-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산(노보넨일에틸-POSS, C44H76O12Si8), 1-(2-트랜스-싸이클로헥산다이올)에틸-3,5,7,9,11,13,15-아이소부틸펜타싸이클로-[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산 (트랜스-싸이클로헥산다이올아이소부틸-POSS, C36H78O14Si8), 1-(3-(2-아미노에틸)아미노)프로필-3,5,7,9,11,13,15-아이소부틸펜타싸이클로-[9.5.1.1(3,9).1(5,15).1 (7,13)]옥타실록산(아미노에틸아미노프로필아이소부틸-POSS, C33H76N2O12 Si8), 1-(3-클로로프로필)-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13 ]옥타실록산(3-클로로프로필-POSS, C38H69ClO12Si8), 1-(3-싸이클로헥센-1-일)-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13 ]옥타실록산(싸이클로헥센일-POSS, C41H72O12Si8), 3-(3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산-1-일)프로필메타아크릴레이트(메타아크릴레이트프로필-POSS, C41H72O14Si8), 1-(4-비닐페닐-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산(비닐페닐-POSS, C43H70O12Si8), 1-(하이드리오디메틸실릴옥시)-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산 (하이드리도디메틸실릴옥시-POSS, C37H70O13Si9), 1-알릴-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13 ]옥타실록산(알릴-POSS, C38H68O12Si8), 1-(알릴디메틸실릴옥시)-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산(알릴디메틸실릴옥시-POSS, C40H74O13Si9), 3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산-1-부틸로니트릴(3-시아노프로필-POSS, C39H69NO12Si8), 1-클로로-3,5,7,9,11,13,15-헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로[9.5.1.1(3,9).1(5,15).1(7,13)]옥타실록산(클로로-POSS,C35H63ClO12Si8), (글리시독시프로필디메틸실릴옥시)헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로옥타실록산(글리시독시프로필디메틸실릴옥시-POSS, C43H80O15 Si9), (메틸페닐비닐실릴옥시)헵타싸이클로펜틸펜타싸이클로옥타실록산(메틸페닐비닐실릴옥시-POSS, C44H74O13Si9), 1-비닐-3,5,7,9,11,13,15-아이소부틸펜타싸이클로-[9.5.1.13,9.15,15.17,13]옥타실록산(모노비닐아이소부틸-POSS, C30H66O12Si8) 등이 있다.The polyhedral oligomeric silsesquinoxane compound is specifically, for example, 1,3,5,7,9,11,14-hepta-isoctyltricyclo [7.3.3.15,11heptasiloxane-endo-3, 7,14-triol (trisilanolisooctyl-POSS, C56H122O12Si7), 1,3,5,7,9,11,14-heptacyclopentyltricycle [7.3.3.1 5,11] heptasiloxane-endo -3,7,14-triol (trisilanol-POSS, C35H66O12Si7), 1,3,5,7,9,11,14-heptaisobutyltricyclo [7.3.3.15,11] heptasiloxane-endo- 3,7,14-triol (isobutyltrisilanol-POSS, C28H66O12Si7), 1,3,5,7,9,11-octacyclopentyltetracyclo [7.3.3.15,11] octasiloxane-endo-3 , 7-diol (cyclopentyldisilalanol-POSS, C40H74O13Si8), 3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane- 1-ol (silanol-POSS, C35H64O13Si8), 3,7,14-tris {[3- (epoxypropoxy) propyl] dimethylsilyloxy} -1,3,5,7,9,11,14- Heptacyclopentyltricycle [7.3.3.15,11] heptasiloxane (tris [(epoxypropoxypropyl) dimethylsilyloxy] -POSS, C59H114O18Si10), 3-[(3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentyl Pentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane-1-yloxy) dimethylsilyl] propyl-methacrylate (dimethylsilyloxy (propyl) methacrylate-POSS, C44H80O15Si9), 9- {dimethyl [ 2- (5-norbornene-2-yl) ethyl] silyloxy} -1,3,5,7,9,11,14-heptacyclopentyltricyclo [7.3.3.15,11] heptasiloxane-1, 5-diol ([(dimethyl (norbornenylethyl) silyloxy) dihydroxy] -POSS, C46H84O12Si8), ethyl-3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5. 1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane-1-undecanoate (ethyl undecanoate-POSS, C48H88O14Si8), methyl-3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5 .1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane-1-propionate (methylpropionate-POSS, C39H70O14Si8), 1- [2- (3,4-epoxycyclo Sil) ethyl] -3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (epoxycyclohexylethyl-POSS, CH76O13Si8), 1- (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl) -3,5,7,9,11,13,15-isobutylpentacyclo- [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (epoxycyclo Hexylisobutyl-POSS, C36H76O13Si8), 1- [2- (3-cyclohexen-1-yl) ethyl] -3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.13 , 9.15,15.17,13] octasiloxane (cyclohexenylethyl-POSS, C43H76O12Si8), 1- [2- (5-norbornene-2-yl) ethyl] -3,5,7,9,11,13, 15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (norborneneylethyl-POSS, C44H76O12Si8), 1- (2-trans-cyclohexanediol) ethyl-3,5,7, 9,11,13,15-isobutylpentacyclo- [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (trans-cyclohexanediolisobutyl-POSS, C36H78O14Si8), 1- (3- (2-amino Ethyl) amino) propyl-3,5,7,9,11,13,15 Isobutyl pentacyclo- [9.5.1.1 (3,9) .1 (5,15) .1 (7,13)] octasiloxane (aminoethylaminopropylisobutyl-POSS, C33H76N2O12 Si8), 1- (3 -Chloropropyl) -3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (3-chloropropyl-POSS, C38H69ClO12Si8), 1- (3-cyclohexen-1-yl) -3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (cyclohexenyl-POSS, C41H72O12Si8), 3- (3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane-1-yl) propylmethacrylate (methacrylic) Ratepropyl-POSS, C41H72O14Si8), 1- (4-vinylphenyl-3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (vinyl Phenyl-POSS, C43H70O12Si8), 1- (hydrodimethylsilyloxy) -3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane ( Hydr Dimethylsilyloxy-POSS, C37H70O13Si9), 1-allyl-3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (allyl-POSS, C38H68O12Si8), 1- (allyldimethylsilyloxy) -3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (allyldimethylsilyloxy- POSS, C40H74O13Si9), 3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane-1-butylonitrile (3-cyanopropyl- POSS, C39H69NO12Si8), 1-chloro-3,5,7,9,11,13,15-heptacyclopentylpentacyclo [9.5.1.1 (3,9) .1 (5,15) .1 (7,13) )] Octasiloxane (chloro-POSS, C35H63ClO12Si8), (glycidoxypropyldimethylsilyloxy) heptacyclopentylpentacyclooctasiloxane (glycidoxypropyldimethylsilyloxy-POSS, C43H80O15 Si9), (methylphenylvinylsilyloxy) hepta Cyclopentylpentacyclooctasiloxane (methylphenylvinylsilyloxy-POSS, C44H74O13Si9), 1-vinyl-3, 5,7,9,11,13,15-isobutylpentacyclo- [9.5.1.13,9.15,15.17,13] octasiloxane (monovinylisobutyl-POSS, C30H66O12Si8) and the like.

상기 POSS는 회로 접속용 접착제 조성물 100중량부에 대하여 1~30중량부 포함되도록 사용할 수 있으며, 상기 범위내에 포함되는 경우 양호한 열적 특성 및 기계적 물성을 얻을 수 있다.
The POSS may be used to include 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive composition for a circuit connection, and when included in the above range, good thermal and mechanical properties may be obtained.

또한 본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물은 경화수축 및 잔류응력을 완화시키기 위하여 하기 화학식 2 및 하기 화학식 3으로 표현되는 화합물에서 선택되는 하나 이상의 스피로 화합물을 더 포함할 수 있다. In addition, the adhesive composition for a circuit connection according to the present invention may further include one or more spiro compounds selected from the compounds represented by the following formula (2) and (3) in order to alleviate the curing shrinkage and residual stress.

<화학식 2><Formula 2>

<화학식 3><Formula 3>

상기 식1에서 R 1 과 R 2 는 각각 2 개 이상의 브릿지 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌렌 또는 치환된 히드로카르빌렌 브릿지기이고 치환되는 관능기로는, 예를 들면 할로, 에테르 포함 알콕시, 히드록실 등이다. R1 및 R2 는, 바람직하게는, 각각 독립적으로 화학식 -CR3R4-CR5R6-(CR7R8)n- (여기서, n은 0 또는 1이고, 각각의 R3, R4, R5, R6, R7 및 R8 은 수소, 히드로카르빌 또는 치환된 히드로카르빌이고, 단, 서로 인접하거나 또는 쌍을 이루는 R3, R4, R5, R6, R7 및 R8 중 두 기는 함께 고리를 형성할 수 있음)을 가진다. R1 및 R2는, 보다 바람직하게는, 동일하다. R3, R4, R5, R6, R7 및 R8는 보다 바람직하게는 독립적으로 수소, 알킬, 특히, 1 내지 10 개의 탄소 원자를 포함하는 알킬, 더욱 바람직하게는 메틸, 에틸 또는 히드록시알킬, 특히 히드록시메틸이다.In Formula 1, R 1 and R 2 are each a hydrocarbylene or a substituted hydrocarbylene bridge group having two or more bridge carbon atoms, and substituted functional groups are, for example, halo, ether-containing alkoxy, hydroxyl, and the like. . R1 and R2 are preferably each independently of the formula -CR3R4-CR5R6- (CR7R8) n-, wherein n is 0 or 1, and each of R3, R4, R5, R6, R7 and R8 is hydrogen, hydro; Carbil or substituted hydrocarbyl, provided that two of R3, R4, R5, R6, R7, and R8 adjacent to each other or paired together may form a ring. R1 and R2 are more preferably the same. R3, R4, R5, R6, R7 and R8 are more preferably independently hydrogen, alkyl, in particular alkyl containing 1 to 10 carbon atoms, more preferably methyl, ethyl or hydroxyalkyl, especially hydroxy Methyl.

또한, 상기 R1, R2는 1개 이상이 폴리머 또는 올리고머 구조의 일부를 형성하거나 또는 폴리머 또는 올리고머 구조에 연결될 수 있다. “히드로카르빌렌”은 하나 이상의 수소원자 및 하나 이상의 탄소원자로 이루어지며, 이의 자유원자가가 이중 결합에 결합되어 있지 않은 2가 부분 (선택적으로 하나 이상의 다른 부분에 결합됨)을 나타낸다. 즉, 히드로카르빌렌은 히드로카본으로부터 2개의 수소원자를 제거함으로서 형성될 수 있다 (예를들어, 알칸으로부터 알킬렌 형성).In addition, one or more of R1 and R2 may form part of the polymer or oligomer structure or may be linked to the polymer or oligomer structure. "Hydrocarbylene" consists of one or more hydrogen atoms and one or more carbon atoms and represents a divalent moiety (optionally bonded to one or more other moieties) whose free atoms are not bonded to a double bond. That is, hydrocarbylene can be formed by removing two hydrogen atoms from the hydrocarbon (eg, forming alkylene from alkanes).

상기 식2에서 X 및 Y는 독립적으로 각각 반응성 기를 갖는 직쇄형 또는 측쇄형 히드로카르빌렌을 나타낸다. 바람직하게는, 상기 히드로카르빌렌은 2개 내지 80개의 탄소 원자, 바람직하게는 2개 내지 20개의 탄소 원자, 가장 바람직하게는 2개 내지 10개의 탄소 원자를 가질 수 있다. 상기 히드로카르빌렌은 임의적으로 산소, 질소, 황 및 인으로 이루어진 군으로부터 선택된 1개 이상의 헤테로-원자, 및/또는 아미드, 티오아미드, 티오에스테르, 우레탄, 우레아, 설폰, 설폭시, 에테르, 에스테르, 에폭시, 시아노, 할로겐, 아미노, 티올, 히드록실, 니트로, 인, 설폭시, 아미도, 에테르, 에스테르, 우레아, 우레탄, 티오에스테르, 티오아미드, 아미드, 카르복실, 카르보닐, 아릴, 아실 및 올레핀계 불포화기로 이루어진 군으로부터 선택된 1개 이상의 기로 치환될 수 있다. X와 Y는 각각 또는 X와 Y는 함께 폴리머 또는 올리고머 구조의 일부를 형성하거나 또는 폴리머 또는 올리고머 구조에 연결될 수 있다.In Formula 2, X and Y independently represent a linear or branched hydrocarbylene each having a reactive group. Preferably, the hydrocarbylene may have from 2 to 80 carbon atoms, preferably from 2 to 20 carbon atoms, most preferably from 2 to 10 carbon atoms. The hydrocarbylene is one or more hetero-atoms, optionally selected from the group consisting of oxygen, nitrogen, sulfur and phosphorus, and / or amides, thioamides, thioesters, urethanes, ureas, sulfones, sulfoxy, ethers, esters, Epoxy, cyano, halogen, amino, thiol, hydroxyl, nitro, phosphorus, sulfoxy, amido, ether, ester, urea, urethane, thioester, thioamide, amide, carboxyl, carbonyl, aryl, acyl and It may be substituted with one or more groups selected from the group consisting of olefinically unsaturated groups. X and Y, respectively, or X and Y together may form part of a polymer or oligomer structure, or may be linked to a polymer or oligomer structure.

본 발명의 다른 예에 따르면 상기 첨가제로 절연저항성을 높이기 위하여 이미드계 수지를 사용할 수 있다. According to another example of the present invention, an imide resin may be used as the additive to increase insulation resistance.

상기 이미드계 수지로는 말레이미드 화합물, 시트라콘이미드 화합물을 예시할 수 있다. As said imide type resin, a maleimide compound and a citraconimide compound can be illustrated.

상기 말레이미드 화합물로는 예를 들면 1-메틸-2,4-비스말레이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스말레이미드, N,N'-p-페닐렌비스말레이미드, N,N'-m-톨루이렌비스말레이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸비페닐렌)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디에틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스말레이미드, N,N'-3,3'-디페닐술폰비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스말레이미드, 2,2-비스(4-(4-말레이미페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-4,8-(4-말레이미드페녹시)페닐)프로판, 1,1-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스(1-(4-말레이미드페녹시)-2-시클로헥실벤젠, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)헥사플로로프로판 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the maleimide compound include 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, N'-m-phenylenebismaleimide, N, N'-p-phenylenebismaleimide, N, N'-m-toluenebismaleimide, N, N'-4,4-biphenylenebismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'-dimethylbiphenylene) bismaleim Mead, N, N'-4,4- (3,3'-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'-diethyldiphenylmethane) bismaleimide , N, N'-4,4-diphenylmethanebismaleimide, N, N'-4,4-diphenylpropanebismaleimide, N, N'-3,3'-diphenylsulfonbismaleimide, N, N'-4,4-diphenyletherbismaleimide, 2,2-bis (4- (4-maleimphenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-4, 8- (4-maleimidephenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-maleimidephenoxy) phenyl) decane, 4,4'-cyclohexylidene-bis (1- (4 -Maleimide phenoxy) -2-cyclohexylbenzene, 2,2-bis (4- (4-maleimide phenoxy) phenyl) hexafluoropropane, etc. are mentioned. There. These may be used each alone or in combination of two or more.

시트라콘이미드 화합물로는 예를 들면, 페닐시트라콘이미드, 1-메틸-2,4-비스시트라콘이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스시트라콘이미드, N,N'-p-페닐렌비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-(3,3-디메틸페닐렌)비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-(3,3-디메틸페닐메탄)비스시 토라콘이미도, N,N'-4,4-(3,3-디에틸디페닐메탄)비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-디페닐에틸비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-디페닐술폰비스시트라콘이미드, 2,2-비스(4-(4-시트라콘이미드페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-3,4-(4- 시트라콘이미드페녹시)페닐)프로판, 1,1-비스(4-(4-시트라콘이미드페녹시)페닐)데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스(1-(4-시트라콘이미드페녹시)페녹시)-2-시클로헥실벤젠, 2,2-비스(4-(4-시트라콘이미드페녹시)페닐)헥사플루오로프로판 등이 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
As a citraconimide compound, a phenyl cytraconimide, 1-methyl-2, 4-biscitraconimide benzene, N, N'-m-phenylene biscitraconimide, N, N '-p-phenylenebiscitraconimide, N, N'-4,4-biphenylenebiscitraconimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethylphenylene) bissheet Laconimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethylphenylmethane) bisci toraconimido, N, N'-4,4- (3,3-diethyldiphenylmethane) bis Citraconimide, N, N'-4,4-diphenylmethanebiscitraconimide, N, N'-4,4-diphenylpropanebiscitraconimide, N, N'-4,4- Diphenylethylbiscitraconimide, N, N'-4,4-diphenylsulfonbiscitraconimide, 2,2-bis (4- (4-citraconimidephenoxy) phenyl) propane, 2 , 2-bis (3-s-butyl-3,4- (4-citraconimidephenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-citraconimidephenoxy) phenyl) decane , 4,4'-cyclohexylidene-bis (1- (4-citraconimidephenoxy) phenoxy) -2-cyclohexylbenzene, 2,2- ratio S (4- (4-citraconimidephenoxy) phenyl) hexafluoropropane and the like. These can be used individually or in mixture of 2 or more, respectively.

또한 본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물은 다양한 기판에 대하여 적합한 공정성 및 우수한 신뢰성을 가지는 회로 접속재료를 제공하기 위하여 특별히 제한되지 않는 공지의 점착력 증진제, 무기 안료 및 유기 염료 등의 공정성을 개선하기 위한 첨가제와 인계 접착력 증진제, 산화방지제, 커플링제, 촉진제, 환원제 및 중합억제제 및 환원제 등의 첨가제를 추가로 사용할 수 있다. In addition, the adhesive composition for a circuit connection according to the present invention is for improving the processability of known adhesion promoters, inorganic pigments and organic dyes, which are not particularly limited in order to provide a circuit connection material having a suitable processability and excellent reliability for a variety of substrates Additives such as additives and phosphorus adhesion promoters, antioxidants, coupling agents, accelerators, reducing agents and polymerization inhibitors and reducing agents may be further used.

상기 첨가제의 사용량은 회로 접속용 접착제 조성물 100 중량부에 대해 5 중량부 미만으로 포함되도록 첨가할 수 있다. The amount of the additive may be added to include less than 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive composition for a circuit connection.

상기한 본 발명에 따른 회로 접속용 도전 접착제 조성물의 사용형태는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 상기 회로 접속용 도전 접착제 조성물을 유기용매에 유기용매에 용해 및/또는 분산시킨 액상형태로 사용하거나, 또는 상기 액상을 필름상으로 형성하여 사용할 수 있다. 이때, 상기 유기용매는 당해분야에서 일반적으로 사용되는 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 톨루엔, 메틸에틸케톤, 아세트산에틸 등이 사용될 수 있다.
Although the use form of the electrically-conductive adhesive composition for circuit connection mentioned above is not specifically limited, For example, the said electrically-conductive adhesive composition for circuit connection is used in the liquid form which melt | dissolved and / or disperse | distributed to the organic solvent in the organic solvent, or The liquid phase may be formed into a film and used. At this time, the organic solvent can be used without limitation generally used in the art, for example, toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate may be used.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 회로 접속재료 및 회로접속구조체를 상세하게 설명하기로 하나, 첨부된 도면은 본 발명의 이래를 돕기 위하여 제시된 것으로서, 본 발명이 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, a circuit connection material and a circuit connection structure according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the accompanying drawings are presented to help the present invention, and the present invention is limited to the accompanying drawings. It is not.

본 발명에서는 상기한 본 발명에 따른 회로 접속용 도전 접착제 조성물을 한층 이상의 필름상으로 형성하여서 된 회로 접속재료를 제공한다. In this invention, the circuit connection material formed by forming above-mentioned electrically conductive adhesive composition for circuit connections in one or more film form is provided.

즉, 본 발명에 따른 회로 접속재료는 (a) 유기금속화합물, (b) 열가소성 수지, 및 (c) 경화성 수지와 경화제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하여 이루어지며, 각 성분들에 대해서는 전술한 바와 같으므로, 이에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. That is, the circuit connection material according to the present invention comprises (a) an organometallic compound, (b) a thermoplastic resin, and (c) a curable component consisting of a curable resin and a curing agent, as described above for each component. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

상기와 같이 필름상으로 형성된 회로 접속재료를 사용하게 되면, 취급이 용이하여 작업성이 향상된다. When the circuit connection material formed in the film form as mentioned above is used, handling becomes easy and workability improves.

도 5는 필름상으로 형성된 회로 접속재료의 일예를 나타낸 도면이다. 5 is a diagram illustrating an example of a circuit connection material formed in a film shape.

도 5에 도시된 바와 같이 회로 접속재료(30)는 필름상이 단층 구조로 형성된 것일 수 있다. As shown in FIG. 5, the circuit connection material 30 may be formed in a single layer structure.

이러한 단층 구조의 회로 접속재료(30)는 이형 처리한 필름(도면에 도시하지 않음)에 본 발명에 따른 유기금속화합물(31)을 포함하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물을 도포한 후 건조시키면 용이하게 얻을 수 있다. 이때, 상기 회로 접속용 도전 접착제 조성물은 전술한 바와 같이 필요에 따라 용매에 용해 및/또는 분산시킨 액상을 사용할 수 있다. The circuit connection material 30 having such a single layer structure can be easily dried by applying a conductive adhesive composition for a circuit connection containing the organometallic compound 31 according to the present invention to a release-treated film (not shown). You can get it. At this time, the electrically conductive adhesive composition for circuit connection can use the liquid phase melt | dissolved and / or disperse | distributed to the solvent as needed as mentioned above.

여기서 이형 처리한 필름으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등이 사용될 수 있으며, 도포는 통상의 도공장치를 사용하여 이루어질 수 있으며, 도포 두께, 즉 상기 회로 접속재료의 두께는 사용 목적에 따라 달리할 수 있으나 바람직하게는 5~50um이다. 또한 상기 이형 처리한 필름은 필요에 따라 대전방지 처리가 되어 있는 것을 사용할 수도 있다. Here, the release treated film may be a polyethylene terephthalate film or the like, and the coating may be performed by using a conventional ceramics, and the coating thickness, that is, the thickness of the circuit connection material may vary depending on the intended use, but is preferable. It is 5 ~ 50um. Moreover, the film which performed the mold release process can also use the thing to which antistatic treatment was performed as needed.

도 6은 필름상으로 형성된 회로 접속재료의 다른 예를 나타낸 도면이고, 도 7은 필름상으로 형성된 회로 접속재료의 또 다른 예를 나타낸 도면이다. FIG. 6 is a view showing another example of a circuit connecting material formed into a film, and FIG. 7 is a view showing another example of a circuit connecting material formed into a film.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 회로 접속재료(30a, 30b)는 필름상이 복층 구조로 형성된 것일 수 있다. 이때 각 층은 본 발명에 따른 회로 접속용 도전 접착제 조성물에 포함되는 성분을 적어도 하나 포함할 수 있으며, 각 층 중 적어도 하나에는 유기금속화합물(31)이 포함된다. 6 and 7, the circuit connection materials 30a and 30b of the present invention may be formed in a multilayer structure. At this time, each layer may include at least one component contained in the conductive adhesive composition for a circuit connection according to the present invention, at least one of each layer includes an organometallic compound (31).

바람직하게 상기 복층 구조는 유기금속화합물(31)을 포함하는 도전용층(32)과 상기 도전용층(32)의 상하 적어도 일면에 형성된 비도전용층(33)을 포함하여 이루어진 것일 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이 도전용층(32)의 일면에만 비도전용층(33)을 형성하거나, 도 7에 도시된 바와 같이 도전용층(32)의 상면 및 하면 모두 비도전용층(33)을 형성할 수 있다. Preferably, the multilayer structure may include a conductive layer 32 including the organometallic compound 31 and a non-conductive layer 33 formed on at least one surface of the conductive layer 32. That is, the non-conductive layer 33 is formed only on one surface of the conductive layer 32 as shown in FIG. 6, or both the upper and lower surfaces of the conductive layer 32 are non-conductive layer 33 as shown in FIG. 7. Can be formed.

상기 도전용층(32)은 유기금속화합물(31)과 열가소성 수지를 포함하여 이루어지며, 상기 비도전용층(33)은 경화성 수지와 경화제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하여 이루어진 것일 수 있다. 또한 상기 도전용층(32)은 유기금속화합물(31)과 경화성 성분을 포함하여 이루어지고, 상기 비도전용층(33)은 열가소성 수지를 포함하여 이루어질 수 있다. The conductive layer 32 may include an organometallic compound 31 and a thermoplastic resin, and the non-conductive layer 33 may include a curable component including a curable resin and a curing agent. In addition, the conductive layer 32 may include an organometallic compound 31 and a curable component, and the non-conductive layer 33 may include a thermoplastic resin.

이때, 상기 회로 접속재료(30)는 수리의 용이성을 고려하였을 때, 열가소성 수지가 기판에 접착되는 층에 포함되는 것이 바람직하다.In this case, when considering the ease of repair, the circuit connection material 30 is preferably included in the layer bonded to the substrate.

상기한 복층 구조의 회로 접속재료(30a, 30b)는 이형 처리한 필름(도면에 도시하지 않음)에 비도전용층(33), 도전용층(32)을 순차적으로 형성시키거나 상기 도전용층(32) 상에 다시 비도전용층(33)을 형성시킴에 의해 용이하게 얻을 수 있다. 상기 이형 처리한 필름은 회로 접속 구조체를 형성하기 전후 어느 과정에서라도 제거가능하며, 취급의 용이성을 고려하여 회로 접속 구조체를 형성하는 과정에서 제거하는 것이 바람직하다. The circuit connection materials 30a and 30b of the multilayer structure described above form the non-conductive layer 33 and the conductive layer 32 sequentially on a release-treated film (not shown) or the conductive layer 32. It can be obtained easily by forming the non-conductive layer 33 again on the substrate. The release-treated film can be removed in any process before and after forming the circuit connection structure, and is preferably removed in the process of forming the circuit connection structure in consideration of ease of handling.

일예로 복층 구조의 회로 접속재료(30a)는 유기금속화합물(31)과 열가소성 수지(또는 경화성 성분)를 포함하는 액상을 이형 처리한 필름에 도포한 후 건조시켜 도전용층(32)을 형성한 다음, 상기 도전용층(32) 상측에 경화성 성분(또는 열가소성 수지)을 포함하는 액상을 도포한 후 건조시켜 비도전용층(33)을 형성시킴에 의해 용이하게 얻을 수 있다. 이 경우 도 6에 도시된 형태의 회로 접속재료(30a)를 얻을 수 있다. 이때 액상은 각 성분을 용매에 용해 및/또는 분산시켜 얻을 수 있다. For example, the circuit connection material 30a having a multilayer structure is coated with a liquid-containing material containing an organometallic compound 31 and a thermoplastic resin (or curable component) on a release-treated film, followed by drying to form a conductive layer 32. The liquid crystal containing the curable component (or the thermoplastic resin) is coated on the conductive layer 32 and then dried to form the non-conductive layer 33. In this case, the circuit connection material 30a of the form shown in FIG. 6 can be obtained. The liquid phase can be obtained by dissolving and / or dispersing each component in a solvent.

또 다른 예로 복층 구조의 회로 접속재료(30b)는, 이형 처리한 필름에 경화성 성분(또는 열가소성 수지)을 포함하는 액상을 도포한 후 건조시켜 비도전용층(33)을 형성하고, 상기 비도전용층(33) 상측에 유기금속화합물(31)과 열가소성 수지(또는 경화성 성분)를 포함하는 액상을 도포한 후 건조시켜 도전용층(32)을 형성한 다음, 상기 도전용층(32) 상측에 경화성 성분(또는 열가소성 수지)을 포함하는 액상을 도포한 후 건조시켜 비도전용층(33)을 형성시킴에 의해 용이하게 얻을 수 있다. 이 경우 도 7에 도시된 형태의 회로 접속재료(30b)를 얻을 수 있다. As another example, the circuit connection material 30b of the multilayer structure is coated with a liquid phase containing a curable component (or thermoplastic resin) to a film subjected to a release treatment, and then dried to form a non-conductive layer 33. (33) After applying a liquid phase containing an organometallic compound 31 and a thermoplastic resin (or curable component) on the upper side, it is dried to form a conductive layer 32, and then curable component (on the upper side of the conductive layer 32) Alternatively, the non-conductive layer 33 may be easily formed by applying a liquid containing a thermoplastic resin) and then drying. In this case, the circuit connection material 30b of the form shown in FIG. 7 can be obtained.

복층구조에서 각 층의 두께는 사용목적에 따라, 달리할 수 있으나 바람직하게는 2~48um이며, 최종 회로 접속재료의 두께는 5~50um이 바람직하다.
In the multilayer structure, the thickness of each layer may vary depending on the purpose of use, but preferably 2 to 48 μm, and the thickness of the final circuit connection material is preferably 5 to 50 μm.

본 발명에 따르면 상기한 회로 접속재료(30)를 사용하여 형성된 회로 접속 구조체를 제공한다. According to this invention, the circuit connection structure formed using the above-mentioned circuit connection material 30 is provided.

도 8은 본 발명의 일예에 따른 회로 접속 구조체를 개략적으로 나타낸 도면이다. 8 is a diagram schematically illustrating a circuit connection structure according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이 본 발명의 일예에 따른 회로 접속 구조체는 제1회로전극(110)을 구비한 제1기판(100)과, 제2회로전극(210)을 구비한 제2기판(200)과, 상기 제1기판(100)과 제2기판(200) 사이에서 형성된 회로 접속부재(40)를 구비한다. As shown in FIG. 8, the circuit connection structure according to the exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate 100 having a first circuit electrode 110 and a second substrate 200 having a second circuit electrode 210. And a circuit connecting member 40 formed between the first substrate 100 and the second substrate 200.

상기 회로 접속부재(40)는 상기 제1기판(100)과 제2기판(200) 사이에서 대향하는 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210)을 전기적으로 접속시키는 연속상의 석출 금속(34)을 포함한다. The circuit connecting member 40 is a continuous precipitation metal for electrically connecting the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode 210 which face each other between the first substrate 100 and the second substrate 200. (34).

여기서, 제1기판(100)과 제2기판(200)은 전기적 접속을 필요로 하는 회로전극(110,210)이 형성되어 있는 것이면 특별히 제한은 없다. 구체적으로는, 액정 디스플레이에 사용되고 있는 ITO 등으로 전극이 형성되어 있는 유리 또는 플라스틱기판, 프린트배선판, 세라믹 배선판, 플렉시블 배선판, 반도체실리콘 칩 등을 들 수 있고, 이들은 필요에 따라서 조합시켜 사용될 수 있다. 특히, 프린트배선판이나 폴리이미드 등의 유기물로 이루어진 재질을 비롯해서, 구리, 알루미늄 등의 금속이나 ITO(indium tin oxide), 질화규소(SiNx), 이산화규소(SiO2) 등의 무기재질과 같이 다양한 표면상태를 갖는 기판이 사용될 수 있다. Here, the first and second substrates 100 and 200 are not particularly limited as long as the circuit electrodes 110 and 210 are formed to require electrical connection. Specifically, glass or plastic substrates, printed wiring boards, ceramic wiring boards, flexible wiring boards, semiconductor silicon chips, etc., on which electrodes are formed of ITO or the like used in liquid crystal displays, may be used, and these may be used in combination as necessary. In particular, various surface conditions such as materials made of organic materials such as printed wiring boards and polyimides, and inorganic materials such as metals such as copper and aluminum, and indium tin oxide (ITO), silicon nitride (SiNx), and silicon dioxide (SiO2) The substrate having can be used.

회로 접속부재(40)는 전술한 바와 같이 본 발명에 따른 회로 접속재료를 이용하여 형성된 것으로서, 상기 접속재료는 유기금속화합물(31)을 포함하여 이루어진다. 이에 대한 설명은 전술한 바와 같으므로, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 아울러 도면에서는 단층의 필름 형상을 갖는 회로 접속재료를 사용한 것을 도시하고 있으나, 전술한 복층 구조의 필름 형상을 갖는 회로 접속재료 또한 동일하게 적용 가능한 것임을 밝혀둔다. As described above, the circuit connection member 40 is formed using the circuit connection material according to the present invention, and the connection material includes an organometallic compound 31. Since the description thereof is as described above, a detailed description thereof will be omitted. In addition, although the figure shows using the circuit connection material which has a single layer film shape, it turns out that the circuit connection material which has the film shape of the multilayer structure mentioned above is also applicable similarly.

상기 유기금속화합물(31)은 열 또는 파장을 가하면서 가압시 분해되어 금속성분이 전기적으로 연결을 필요로 하는 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210) 사이에 선택적으로 석출되고, 석출된 금속(34)은 도전 특성을 나타내며, 전기적 연결을 필요로 하지 않는 다른 전극 사이에서는 우수한 절연특성을 나타낸다. 종래 도전볼을 사용하는 경우 불연속상의 도전볼들이 접촉되어 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210)이 전기적으로 연결되나, 본 발명에서는 유기금속화합물(31)이 분해되어 형성된 금속이 응집되면서 연속상을 형성하고, 이 연속상으로 형성된 석출 금속(34)은 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210)을 전기적으로 연결시켜 준다.
The organometallic compound 31 is decomposed upon pressurization while applying heat or a wavelength to selectively precipitate between the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode 210, which require a metal component to be electrically connected. The deposited metal 34 exhibits a conductive property, and shows excellent insulating properties between other electrodes that do not require electrical connection. In the case of using a conventional conductive ball, the first and second circuit electrodes 110 and 210 are electrically connected by discontinuous conductive balls, but in the present invention, the metal formed by decomposition of the organometallic compound 31 is formed. While agglomerated to form a continuous phase, the precipitated metal 34 formed in the continuous phase electrically connects the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode 210.

본 발명에서는 상기 회로 접속용 구조체를 용이하게 제조하기 위한 제조방법을 제공한다.The present invention provides a manufacturing method for easily manufacturing the circuit connecting structure.

도 9a 내지 9d는 본 발명에 따른 회로 접속 구조체의 형성과정을 개략적으로 나타낸 순서도이다. 9A to 9D are flowcharts schematically illustrating a process of forming a circuit connection structure according to the present invention.

본 발명의 일 예에 따른 회로 접속용 구조체의 제조방법은 제1회로전극(110)을 구비한 제1기판(100)을 마련하는 단계(도 9a 참조); 상기 제1기판(100) 상에 유기금속화합물(31)을 포함하는 회로 접속재료(30)를 위치시키는 단계(도 9b 참조); 상기 회로 접속재료(30) 상부에 제2회로전극(210)을 구비한 제2기판(200)을 상기 제1회로전극(110)과 제2회로 전극이 대향되도록 배치하는 단계(도 9c 참조); 및 상기 유기금속화합물(31)에 소정의 분해 조건을 인가하여 금속성분이 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210) 사이에서 선택적으로 석출되어 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210)이 전기적으로 접속되도록 하는 단계(도 9d 참조);를 포함하여 이루어진다. Method of manufacturing a circuit connecting structure according to an embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a first substrate 100 having a first circuit electrode 110 (see Fig. 9a); Placing a circuit connection material (30) comprising an organometallic compound (31) on the first substrate (100) (see FIG. 9B); Disposing the second substrate 200 having the second circuit electrode 210 on the circuit connection material 30 so that the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode face each other (see FIG. 9C). ; And a predetermined decomposition condition is applied to the organometallic compound 31 so that a metal component is selectively precipitated between the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode 210 so that the first circuit electrode 110 and the second circuit. And electrically connecting the circuit electrodes 210 (see FIG. 9D).

여기서, 회로 접속재료(30)는 전술한 바와 같이 유기금속화물(31)을 포함하는 것으로서, 본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물을 이용하여서 제조된 것이 적용될 수 있다. Here, the circuit connection material 30 includes the organic metallization 31 as described above, and may be applied by using the adhesive composition for circuit connection according to the present invention.

앞서 설명한 바와 같이 제1기판(100)과 제2기판(200)은 전기적 접속을 필요로 하는 회로전극(110,210)이 형성되어 있는 것이면 특별히 제한은 없다.As described above, the first substrate 100 and the second substrate 200 are not particularly limited as long as the circuit electrodes 110 and 210 that require electrical connection are formed.

좀더 구체적으로 본 발명에 따른 회로 접속 구조체를 제조하는 방법에 대하여 설명하면, 본 발명에서는 먼저 도 9a에 도시된 바와 같이 제1회로전극(110)을 구비한 제1기판(100)을 마련하는 단계를 거치게 된다.More specifically, a method of manufacturing a circuit connection structure according to the present invention will be described. First, in the present invention, as shown in FIG. 9A, a step of preparing a first substrate 100 having a first circuit electrode 110 is provided. Will go through.

이후 도 9b에 도시된 바와 같이 상기 제1기판(100) 상에 유기금속화합물(31)을 포함하는 회로 접속재료(30)를 위치시키는 단계를 거치게 된다. Thereafter, as shown in FIG. 9B, the circuit connection material 30 including the organometallic compound 31 is positioned on the first substrate 100.

이때, 회로 접속재료(30)가 도면에 도시된 바와 같이 필름상인 경우 제1기판(100)상에 회로 접속재료를 올려놓음에 의해 제1기판(100) 상에 회로 접속재료(30)를 위치시킬 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만 회로 접속재료가 액상인 경우 제1기판(100)상에 본 발명에 따른 회로 접속용 접착제 조성물을 도포한 후 건조시킴에 의해 제1기판(100) 상에 회로 접속재료를 위치시킬 수 있다. 취급성과 작업의 용이성을 고려하면 도면에 도시된 바와 같이 필름상의 회로 접속재료(30)를 사용하는 것이 바람직하다. At this time, when the circuit connection material 30 is a film as shown in the drawing, the circuit connection material 30 is placed on the first substrate 100 by placing the circuit connection material on the first substrate 100. You can. Although not shown in the drawing, when the circuit connection material is in a liquid state, the circuit connection material is placed on the first substrate 100 by coating and drying the adhesive composition for circuit connection according to the present invention on the first substrate 100. You can. In consideration of handling and ease of operation, it is preferable to use a circuit-like circuit connection material 30 as shown in the figure.

도면에서는 단층의 필름 형상을 갖는 회로 접속재료를 사용한 것을 도시하고 있으나, 전술한 복층 구조의 필름 형상을 갖는 회로 접속재료 또한 동일하게 적용 가능한 것임을 밝혀둔다. 이때, 상기 회로 접속재료가 필름상으로서 복층 구조를 갖는 경우 열가소성 수지가 포함된 층은 기판과 접촉되도록 위치시키는 것이 바람직하다. 이 경우 열을 가하는 것에 의해 용이하게 회로 접속재료를 분리시킬 수도 있으므로 수리가 용이하게 이루어질 수 있다. Although the figure shows using the circuit connection material which has a film form of a single layer, it turns out that the circuit connection material which has the film shape of the multilayer structure mentioned above is also applicable similarly. At this time, when the circuit connection material has a multilayer structure as a film, the layer containing the thermoplastic resin is preferably placed in contact with the substrate. In this case, since the circuit connecting material can be easily separated by applying heat, the repair can be easily performed.

본 발명의 일 예에 따르면 도면에 도시하지는 않았지만 상기 회로 접속재료는 필요에 따라 미리 특정 부분에만 금속을 석출시킨 형태로 제공될 수 있다. According to an example of the present invention, although not shown in the drawing, the circuit connection material may be provided in the form of depositing a metal only in a specific portion in advance as necessary.

예를 들어 필름상으로 형성되 회로 접속재료에 포토마스크를 이용하여 특정부분에 광을 노출시켜 광에 노광된 부분의 유기금속화합물이 분해 되어 그 부분에만 금속이 석출된 형태로 존재하게 할 수 있다. 이 경우 원하는 위치에 원하는 크기와 모양으로 금속입자가 석출되도록 함으로서 접속하고자 하는 회로의 구조에 용이하게 대응이 가능하다는 이점이 있다. 특히 접속하고자 하는 회로의 구조와 석출된 금속입자의 구조 및 크기가 동일한 미세피치 대응이 가능하므로 극 미세피치 및 복잡한 전극을 용이하게 전기적으로 접속 가능하게 할 수 있다는 이점이 있다. For example, by forming a film and exposing light to a specific portion using a photomask on the circuit connection material, the organometallic compound of the portion exposed to the light may be decomposed so that the metal is present only in the form of precipitated metal. In this case, the metal particles are precipitated in a desired size and shape at a desired position, thereby easily coping with the structure of the circuit to be connected. In particular, since the structure of the circuit to be connected and the structure and size of the deposited metal particles have the same fine pitch, the micro pitch and the complicated electrode can be easily electrically connected.

다음으로, 도 9c에 도시된 바와 같이 상기 회로 접속재료(30) 상부에 제2회로전극(210)을 구비한 제2기판(200)을 상기 제1회로전극(110)과 제2회로 전극이 대향되도록 배치하는 단계를 거치게 된다.Next, as illustrated in FIG. 9C, the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode may be replaced with the second substrate 200 having the second circuit electrode 210 on the circuit connection material 30. It is arranged to face each other.

제2기판(200)의 대향 배치가 완료되면, 상기 유기금속화합물(31)에 소정의 분해 조건을 인가하여 금속성분이 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210) 사이에서 선택적으로 석출되어 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210)이 전기적으로 접속되도록 하는 단계를 거치게 된다. When the opposite arrangement of the second substrate 200 is completed, a predetermined decomposition condition is applied to the organometallic compound 31 so that a metal component is selectively disposed between the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode 210. Precipitating is performed to electrically connect the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode 210.

이 단계를 거치면 석출된 금속(34)이 도 9d에 도시된 바와 같이 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210)을 전기적으로 연결하는 회로 접속 구조체를 얻을 수 있다. After this step, as shown in FIG. 9D, the deposited metal 34 may obtain a circuit connection structure electrically connecting the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode 210.

이때, 상기 분해 조건은 전술한 회로 접속용 접착제 조성물의 유기금속화합물에 대한 설명에서 기재한 바와 같이 온도, 파장 및 진동수일 수 있으며, 바람직하게는 온도일 수 있다. 즉, 소정의 온도로 가열하여 상기 유기금속화합물(31)을 분해시켜 금속성분이 제1회로전극(110)과 제2회로전극(210) 사이에서 선택적으로 석출되도록 할 수 있다. In this case, the decomposition conditions may be a temperature, a wavelength and a frequency, as described in the above description of the organometallic compound of the adhesive composition for a circuit connection, preferably a temperature. That is, the organic metal compound 31 may be decomposed by heating to a predetermined temperature so that the metal component may be selectively precipitated between the first circuit electrode 110 and the second circuit electrode 210.

바람직하게 상기 가열과정에서 가압을 추가로 실시할 수 있으며, 가열은 70∼300℃의 범위내에서 실시할 수 있다. Preferably the pressurization may be further performed in the heating process, the heating may be carried out in the range of 70 ~ 300 ℃.

상기와 같은 온도에서 가열을 하게 되면 상기 유기금속화합물(31)은 분해되면서 금속성분이 회로상에서 금속으로 석출되게 되며, 석출된 금속(34)은 회로전극(110,210)간의 전기적 접속되는 통로를 제공하게 된다. 유기금속화합물(31)로 분해온도가 다른 두 종을 혼합 사용하는 경우에는 낮은 온도에서 분해 및 금속화되는 유기금속화합물이 먼저 분해되어 석출되어 시드 역할을 수행하게 되고, 높은 온도에서 분해 및 금속화되는 유기금속화합물은 상기 시드를 기반으로 빠르게 석출되면서 성장하여 벌크 역할을 수행하게 된다.When heated at the above temperature, the organometallic compound 31 is decomposed and the metal component is precipitated as a metal on the circuit, and the precipitated metal 34 provides a path for electrical connection between the circuit electrodes 110 and 210. do. In the case of using two kinds of organometallic compounds (31) having different decomposition temperatures, the organometallic compound which is decomposed and metallized at a low temperature is first decomposed and precipitated to serve as a seed, and decomposed and metallized at a high temperature. The organometallic compound is rapidly precipitated based on the seed and grows to play a bulk role.

본 발명에 따르면 회로 접속재료(30)는 경화성 성분을 포함하며, 상기 경화성 성분은 경화성 수지와 경화제로 이루어진다. 여기서 경화제는 광이나 열에 의하여 활성화되고, 그에 따라 경화성 수지를 중합에 의해 경화시키기게 된다. 예를 들어 유기금속화합물(31)을 분해시키기 위하여 열이나 파장을 가하게 되면 상기 경화제는 활성화되게 되게 되고, 경화에 의하여 제1기판(100)과 제2기판(200)의 접착이 이루어질 수 있다. According to the present invention, the circuit connection material 30 includes a curable component, which is composed of a curable resin and a curing agent. Here, the curing agent is activated by light or heat, thereby curing the curable resin by polymerization. For example, when heat or wavelength is applied to decompose the organometallic compound 31, the curing agent is activated, and the first substrate 100 and the second substrate 200 may be adhered to each other by curing.

본 발명에 따르면, 경화성 수지로 경화조건이 서로 다른 두종을 혼합하여 사용하는 경우, 예를 들어 반응기로 에폭시기를 포함하는 열경화형 수지와 반응기로 (메타)아크릴기를 포함하는 자외선 경화형 수지를 혼합 사용하는 경우, 먼저 한종의 경화를 진행하여 조성물의 점도를 상승시킨 후 나머지 종의 경화를 진행시킬 수 있다. 이 경우 앞서 설명한 바와 같이 기포 발생 없이 회로 접속 구조체의 형성이 가능하게 된다.
According to the present invention, in the case of using a mixture of two different curing conditions with the curable resin, for example, using a thermosetting resin containing an epoxy group as a reactor and an ultraviolet curable resin containing a (meth) acryl group as a reactor In this case, one type of curing may be performed first to increase the viscosity of the composition, and then the other species may be cured. In this case, as described above, the circuit connection structure can be formed without bubble generation.

이하 본 발명을 하기의 실시예에 의하여 상세히 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명의 예시를 위한 것이고, 특허청구범위에 한정되는 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail by the following examples. These examples are intended to illustrate the invention and are not intended to limit the protection scope of the invention as defined by the claims.

실시예 1. Example 1.

(a) 유기금속화합물: 실버 아세테이트 (알드리치) 20 중량부, (b)열가소성 수지: 페녹시 수지 (YP-50, 국도화학) 25 중량부 및 아크릴 고무 (SG-80H, 나가세 켐텍스) 15 중량부, (c) 열경화성 수지: 에폭시 수지 (RKB 4110, 레지나스 화성) 20 중량부, 경화제: 열활성 잠재성 경화제 (HX-3932HP, 아사히화학) 20중량부, 및 (d) 실리콘 입자 (T-120, 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈) 10중량부를 톨루엔 (80%)과 메틸에틸케톤 (20%)에 고형분 60%로 균일하게 혼합하여 이형 및 대전방지 처리가 되어있는 PET 필름 위에 도포한 후, 80 ℃의 건조기에서 건조하여 두께 25마이크로미터의 회로 접속재료를 제작하였다. (a) organometallic compound: 20 parts by weight of silver acetate (Aldrich), (b) thermoplastic resin: 25 parts by weight of phenoxy resin (YP-50, Kukdo Chemical) and 15 parts of acrylic rubber (SG-80H, Nagase Chemtex) Part (c) Thermosetting resin: 20 parts by weight of an epoxy resin (RKB 4110, Regina Chemical), curing agent: 20 parts by weight of a thermally active latent curing agent (HX-3932HP, Asahi Chemical), and (d) Silicon particles (T- 120, Momentive Performance Materials) 10 parts by weight of toluene (80%) and methyl ethyl ketone (20%) uniformly mixed with 60% solids and applied on a PET film subjected to release and antistatic treatment, 80 ℃ It dried in the dryer of and produced the circuit connection material of 25 micrometers in thickness.

비교예 1. Comparative Example 1.

실시예 1에서 사용한 필름상 접착제의 유기금속화합물을 첨가하지 않고 일반적으로 사용하는 크기 4 마이크로미터의 절연 코팅된 도전입자를 사용한 것을 제외하면 실시예 1과 동일하게 회로 접속재료를 제작하였다. A circuit connection material was prepared in the same manner as in Example 1, except that the organic-metal compound of the film adhesive used in Example 1 was not added, and insulating coated conductive particles having a size of 4 micrometers were used.

<실험예>Experimental Example

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 회로 접속재료는 극미세피치의 접속 가능성을 확인하기 위해 디스플레이 모듈의 제작 공정 중 COG (Chip-On-Glass) 접속공정에 적용하여 접착력, 접속저항 및 절연저항 및 압흔 (도전입자 눌림 정도) 등의 평가를 진행하였다. 특히, 제작된 회로 접속재료의 접착력 및 접속저항은 금으로 코팅된 회로를 가진 유리 기판과 실리콘 재질의 구동회로 IC (회로재질: 금, 회로면적: 1600um2, 회로간격: 10um)를 사용하여 평가를 진행하였으며, 접속 공정 조건은 먼저 회로 접속재료를 ITO 유리 위에 80 ℃, 2초, 1MPa로 가고정 시킨 후 170 ℃, 15초, 2 MPa의 조건으로 접속 공정을 진행하였다. The circuit connection material prepared in the above Examples and Comparative Examples is applied to the chip-on-glass connection process during the manufacturing process of the display module to confirm the connection possibility of the ultra fine pitch. Evaluations such as indentation (degree of pressing the conductive particles) were carried out. In particular, the adhesion and connection resistance of the fabricated circuit connection material were evaluated using a glass substrate with a gold-coated circuit and a driving circuit IC made of silicon (circuit material: gold, circuit area: 1600um2, circuit spacing: 10um). In connection process conditions, the circuit connection material was temporarily fixed to 80 degreeC, 2 second, and 1 Mpa on ITO glass, and the connection process was performed on the conditions of 170 degreeC, 15 second, and 2 MPa.

하기 표 1, 도 1, 도 2 도 3 및 도 4는 실시예와 비교예의 회로 접속재료의 평가결과를 요약한 것이다. Table 1, Figure 1, Figure 2 and Figure 3 and 4 summarize the evaluation results of the circuit connection material of the Examples and Comparative Examples.

공정조건Process conditions 실험예Experimental Example 접착력(kgf/cm2)Adhesive force (kgf / cm2) 접속저항(Ω)Connection resistance (Ω) 절연저항(Ω)Insulation Resistance (Ω) 180℃, 10초, 3 MPa180 ° C., 10 seconds, 3 MPa 실시예 1Example 1 5353 0.320.32 1.2×10121.2 × 1012 비교예1Comparative Example 1 5656 0.370.37 2×1092 × 109

상기 표 1에서 나타낸 바와 같이 유기금속화합물을 포함하는 실시예 1의 경우, 유기금속화합물 대신 절연도전입자를 포함한 비교예 1과 비교하여 접착력은 유사한 경향을 보였으나, 접속저항 및 절연저항 면에서는 월등히 우수한 전기적 특성을 보임을 확인하였다. As shown in Table 1, in Example 1 including an organometallic compound, the adhesive force showed a similar tendency compared to Comparative Example 1 including the insulating conductive particles instead of the organometallic compound, but in terms of connection resistance and insulation resistance It was confirmed that the excellent electrical properties.

도 1은 실시예 1의 성분으로 제조된 회로 접속재료를 사용하여 주어진 접속공정 조건 (170도, 15초)으로 구동회로 IC를 ITO 유리에 접속한 후, 접속 단면을 주사 전자 현미경(SEM, Carl Zeiss사, SUPRA 40 모델)를 이용하여 1,000배의 배율로 상부회로전극(제1회로전극) 및 하부회로전극(제2회로전극) 사이에 선택적으로 응집된 은의 상태를 확인한 사진이며, 도 2는 도 1에서 상부회로전극(제1회로전극) 및 하부회로전극(제2회로전극) 사이에 석출된 금속이 사용된 유기금속화합물에서 분리된 금속인 은인지를 확인하기 위해 도 1과 동일한 장비 및 조건으로 성분 분석 (EDS)를 진행한 사진이다. Fig. 1 shows the connection cross section of a scanning electron microscope (SEM, Carl) after connecting a drive circuit IC to ITO glass at a given connection process condition (170 degrees, 15 seconds) using the circuit connection material made of the component of Example 1; Zeiss, SUPRA 40 model) is a photograph showing the state of the silver selectively aggregated between the upper circuit electrode (first circuit electrode) and the lower circuit electrode (second circuit electrode) at a magnification of 1,000 times, Figure 2 In FIG. 1, the same equipment and conditions as those of FIG. 1 are used to determine whether the metal deposited between the upper circuit electrode (first circuit electrode) and the lower circuit electrode (second circuit electrode) is silver, which is a metal separated from the used organic metal compound. This is a picture of the component analysis (EDS).

사진에서 상부 및 하부 회로 전극 사이에 유기금속화합물에서 분리된 금속인 은이 회로 사이에 넓게 검출되고 있음을 확인하였다. 이러한 결과로부터 유기금속화합물로부터 금속이 분리되고 표면에너지를 최소화 하기 위해 금속이 응집되며 회로 전극 위에 선택적으로 석출되어 전도성 통로가 형성되는 일련의 반응이 주어진 회로 접속 조건 (170도, 15초)에서 완벽이 발생하였음을 확인하였다. In the photograph, it was confirmed that silver, which is a metal separated from the organometallic compound, between the upper and lower circuit electrodes was widely detected between the circuits. From these results, a series of reactions (170 degrees, 15 seconds) are obtained, in which the metal is separated from the organometallic compound, the metal is agglomerated to minimize surface energy, and selectively precipitated on the circuit electrode to form a conductive passage. It was confirmed that this occurred.

도 3은 비교예 1의 성분으로 제조된 회로 접속재료를 사용하여 주어진 접속공정 조건 (170도, 15초)으로 구동회로 IC를 ITO 유리에 접속한 후, 하부의 유리기판을 통하여 미분렌즈가 부착된 광학현미경 (Olympus사, MX61L 모델)을 사용하여200배의 배율로 압흔을 평가한 사진이며, 도 4는 실시예 1의 성분으로 제조된 회로 접속재료를 사용하여 주어진 접속공정 조건 (170도, 15초)으로 구동회로 IC를 ITO 유리에 접속한 후, 하부의 유리기판을 통하여 도 3과 동일한 장비 및 조건으로 압흔을 평가한 사진이다. Fig. 3 shows the differential lens attached through the lower glass substrate after connecting the driving circuit IC to the ITO glass using the circuit connection material prepared from the component of Comparative Example 1 under given connection process conditions (170 degrees, 15 seconds). The indentation was evaluated at a magnification of 200 times using the optical microscope (Olympus, MX61L model), Figure 4 is a connection process conditions using the circuit connection material prepared by the component of Example 1 (170 degrees, After the driving circuit IC is connected to the ITO glass in 15 seconds, the indentation is evaluated by the same equipment and conditions as those of FIG. 3 through the lower glass substrate.

상기 도 3에 나타낸 비교예 1의 압흔 평가 사진에서는 상부 및 하부 회로 전극의 사이에 압착되어 있는 도전입자의 개수가 불규칙적이며 심지어 회로 전극 사이에 도전입자가 하나도 압착되어 있지 않는 현상이 발생하는 반면, 상기 도 4에 나타낸 실시예 1의 압흔 평가 사진에서는 모든 회로 전극에 유기금속 화합물에서 분리된 금속인 인이 균일하게 압착되어 있는 현상을 관찰할 수 있었다. 이러한 현상은 표 1에 나타낸 평가 결과와 잘 일치하고 있다. In the indentation evaluation photograph of Comparative Example 1 shown in FIG. 3, the phenomenon in which the number of the conductive particles squeezed between the upper and lower circuit electrodes is irregular and even no conductive particles are squeezed between the circuit electrodes occurs. In the indentation evaluation photograph of Example 1 shown in FIG. 4, a phenomenon in which phosphorus, which is a metal separated from the organometallic compound, was uniformly compressed on all the circuit electrodes was observed. This phenomenon is in good agreement with the evaluation results shown in Table 1.

이상과 같이, 본 발명은 디스플레이 또는 반도체 등의 산업에서 대향하는 회로를 전기적으로 접속하는데 사용 되는 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조할 수 있는 회로 접속재료에 사용된다.
As mentioned above, this invention is used for the adhesive composition used to electrically connect the circuit which opposes in industry, such as a display or a semiconductor, and the circuit connection material which can be manufactured using this.

30 : 회로 접속재료 31 : 유기금속화합물
32 : 도전용층 33 : 비도전용층
34 : 석출금속 40 : 회로 접속부재
100 : 제1기판 110 : 제1회로전극
200 : 제2기판 210 : 제2회로전극30 circuit connection material 31 organometallic compound
32: conductive layer 33: non-conductive layer
34: precipitated metal 40: circuit connection member
100: first substrate 110: first circuit electrode
200: second substrate 210: second circuit electrode

Claims (15)

제1기판의 제1회로전극과 제2기판의 제2회로전극을 전기적으로 연결하기 위한 도전 접착제 조성물로서, 상기 도전 접착제 조성물이:
(a) 80 내지 300℃에서 분해되어 도전성분인 금속원자를 생성하 유기금속화합물,
(b) 열가소성 수지 및
(c) 경화성 수지와 경화제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하여 이루어지며,
상기 유기금속화합물은 제1금속을 포함하는 유기금속화합물과 제2금속을 포함하는 유기금속화합물을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물.A conductive adhesive composition for electrically connecting a first circuit electrode of a first substrate and a second circuit electrode of a second substrate, the conductive adhesive composition comprising:
(a) an organometallic compound which decomposes at 80 to 300 ° C. to produce a metal atom as a conductive component;
(b) thermoplastic resins and
(c) comprising a curable component consisting of a curable resin and a curing agent,
The organometallic compound is an electrically conductive adhesive composition for a circuit connection comprising an organometallic compound comprising a first metal and an organometallic compound comprising a second metal. 제1항에 있어서, 상기 제1회로전극과 상기 제2회로전극은 재질이 상이한 것임을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물.The conductive adhesive composition for a circuit connection according to claim 1, wherein the first circuit electrode and the second circuit electrode are made of different materials. 제2항에 있어서, 상기 제1금속은 제1회로전극의 재질과 친화력을 갖는 금속에서 선택되며, 상기 제2금속은 제2회로전극의 재질과 친화력을 갖는 금속에서 선택된 것임을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물. The circuit connection of claim 2, wherein the first metal is selected from a metal having affinity with a material of the first circuit electrode, and the second metal is selected from a metal having affinity with the material of the second circuit electrode. Conductive adhesive composition for. 제1항에 있어서, 상기 유기금속화합물은 80∼300℃에서 분해되어 도전성분인 금속원자를 생성하는 것임을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물.The conductive adhesive composition for a circuit connection according to claim 1, wherein the organometallic compound is decomposed at 80 to 300 deg. C to generate metal atoms which are conductive powders. 제 1항에 있어서, 상기 유기금속화합물은 금속이 헤테로 원자 C, P, S, O와 N를 통하여 유기물질과 결합된 것임을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물.The conductive adhesive composition of claim 1, wherein the organometallic compound is a metal bonded to an organic material through heteroatoms C, P, S, O and N. 제 1항에 있어서, 상기 유기금속화합물은 1∼3의 카르복실기를 가지는 탄소수 0∼12(단, 카르복실기의 탄소수는 제외한다)의 포화 또는 불포화 지방족, 방향족 또는 지환족 카르복실산 금속이며, 상기 금속은 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 금, 크롬, 망간, 인듐, 팔라듐, 티타늄, 몰리브덴 또는 백금인 것을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물.2. The organometallic compound according to claim 1, wherein the organometallic compound is a saturated or unsaturated aliphatic, aromatic or cycloaliphatic carboxylic acid metal having 0 to 12 carbon atoms having 1 to 3 carboxyl groups (excluding carbon atoms of the carboxyl group). Silver, copper, nickel, tin, zinc, gold, chromium, manganese, indium, palladium, titanium, molybdenum or platinum, the conductive adhesive composition for circuit connection. 제 1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 유기금속화합물 1~200 중량부 및 상기 경화성 성분으로 경화성 수지 50~220 중량부와 경화제 0.5~50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물. The circuit according to claim 1, comprising 1 to 200 parts by weight of the organometallic compound and 50 to 220 parts by weight of the curable resin and 0.5 to 50 parts by weight of the curing agent based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. Conductive adhesive composition for connection. 제 1항에 있어서, 상기 조성물이 고무입자 또는 액상고무, 부식방지제, 다면체 올리고머 실세스퀴녹산 화합물, 스피로 화합물, 이온교환제, 점착제 증진제, 안료, 인계접착력 증진제, 커플링제, 유기충진제, 무기충진제, 촉진제, 환원제 및 중합억제제로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물. The method of claim 1, wherein the composition is a rubber particle or a liquid rubber, a corrosion inhibitor, a polyhedral oligomeric silsesquinoxane compound, a spiro compound, an ion exchange agent, an adhesive enhancer, a pigment, a phosphorus adhesion enhancer, a coupling agent, an organic filler, an inorganic filler And at least one additive selected from the group consisting of accelerators, reducing agents and polymerization inhibitors. 제 1항에 있어서, 상기 조성물이 회로 접속용 도전 접착제 조성물 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부의 전도성 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 접속용 도전 접착제 조성물. The conductive adhesive composition for a circuit connection according to claim 1, wherein the composition further comprises 1 to 30 parts by weight of conductive particles per 100 parts by weight of the conductive adhesive composition for a circuit connection. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 기재된 회로 접속용 도전 접착제 조성물을 한층 이상의 필름상으로 형성하여서 된 것임을 특징으로 하는 회로 접속재료.The circuit connection material formed by forming the electrically conductive adhesive composition for circuit connections as described in any one of Claims 1-9 into one or more film form. 제 10항에 있어서, 상기 필름상은 복층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 접속재료.The circuit connecting material according to claim 10, wherein the film has a multilayer structure. 제1회로전극을 구비한 제1기판을 마련하는 단계;
상기 제1기판 상에 제 10항에 기재된 회로 접속재료를 위치시키는 단계;
상기 회로 접속재료 상부에 제2회로전극을 구비한 제2기판을 상기 제1회로전극과 제2회로전극이 대향되도록 배치하는 단계; 및
상기 유기금속화합물에 소정의 분해 조건을 인가하면서 가압하여 제1기판과 제2기판이 접착되면서 금속성분이 제1회로전극과 제2회로전극 사이에서 선택적으로 석출되어 제1회로전극과 제2회로전극이 전기적으로 접속되도록 하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 회로 접속구조체의 제조방법 Providing a first substrate having a first circuit electrode;
Placing the circuit connecting material according to claim 10 on the first substrate;
Disposing a second substrate having a second circuit electrode on the circuit connection material so that the first circuit electrode and the second circuit electrode face each other; And
Pressing the organometallic compound while applying a predetermined decomposition condition, the first substrate and the second substrate are bonded to each other, and a metal component is selectively precipitated between the first circuit electrode and the second circuit electrode so that the first circuit electrode and the second circuit A method of manufacturing a circuit connection structure comprising a; making the electrode electrically connected; 제 12항에 있어서,
상기 접속재료는 필름상으로 형성되며, 상기 필름상은 복층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 접속구조체의 제조방법The method of claim 12,
The connecting material is formed in a film shape, and the film shape has a multilayer structure. 제1회로전극을 구비한 제1기판;
제2회로전극을 구비한 제2기판; 및
상기 제1기판과 제2기판 사이에서 대향하는 제1회로전극과 제2회로전극을 전기적으로 접속시키는 회로 접속부재를 포함하여 이루어지며,
상기 회로 접속부재는 제 10항에 기재된 회로 접속재료를 이용하여 형성된 것으로, 상기 제1회로전극과 제2회로전극은 상기 회로 접속재료의 유기금속화합물의 금속이 석출되어 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 회로 접속구조체.A first substrate having a first circuit electrode;
A second substrate having a second circuit electrode; And
And a circuit connecting member for electrically connecting the first circuit electrode and the second circuit electrode which face each other between the first substrate and the second substrate.
The circuit connecting member is formed using the circuit connecting material according to claim 10, wherein the first circuit electrode and the second circuit electrode are metals of the organometallic compound of the circuit connecting material precipitated and electrically connected. Circuit connection structure. 제 14항에 있어서, 상기 석출된 금속은 유기금속화합물의 분해로 형성된 금속이 응집되면서 연속상으로 형성된 것을 특징으로 하는 회로 접속구조체.

15. The circuit connection structure according to claim 14, wherein the precipitated metal is formed in a continuous phase while the metal formed by decomposition of the organometallic compound is aggregated.

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